JP2001358419A - プリント配線板およびその製造方法、ならびにその配線板を用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体層間の接続信頼性に優れたプリント配線
板およびその製造方法、ならびにそのプリント配線板を
用いた半導体装置を提供する。 【解決手段】 絶縁層２が積層配置され、この絶縁層２
の両面に所定形状の導体層１が配置されている。両側に
配置される導体層１の間は、絶縁層２に設けられた開口
部に埋め込まれるようにして設けられた接続プラグ６に
より、電気的に接続されている。接続プラグ６と導体層
１との接触面は平坦面となるように設けられている。導
体層１と接続プラグ６との接触断面は、絶縁層２の積層
時における加熱収縮により２ｋｇ／ｃｍ以上の引き剥が
し強度で強く加圧接触されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁層と導体層
が交互に形成され、導体層間を介して各層間を接続する
プリント配線板およびその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化や高機能化に対応する
ために、プリント配線板においては多層化や高密度化が
要求されている。従来の有機系プリント配線板では、ド
リルやパンチングにより形成したスルーホールの内表面
をめっきにより導電化して層間の接続を行った基板を多
層化するために、任意の層間箇所においてブラインドバ
イアホール接続を設けることが不可能であった。また、
バイアホール内が充填されていないため、バイアホール
の直上または直下に他のバイアホールを設けることが困
難であった。

【０００３】こうした問題を解決するために、従来、セ
ラミック多層配線板で実現していたインナバイアホール
による任意の層間接続が有機樹脂を含有した絶縁層にお
いても検討されつつある。これに関連する従来技術とし
て、特開平９−２９３９６８号公報、および、特開平６
−１０４５４５号公報が挙げられる。

【０００４】ここで、上記特開平９−２９３９６８号公
報に開示された多層配線基板構造(以下、従来技術１と
称する)について、図１６を参照して簡単に説明する。
従来技術１においては、上面に導体層１を有する有機樹
脂を含有した絶縁層２を積層し、バイア導体部３により
各層の導体回路を接続する多層プリント配線板が開示さ
れている。バイア導体部３は、銅、はんだ、アルミニウ
ムあるいはこれらを含む合金の中から選ばれる少なくと
も１種からなる球状体の金属塊からなり、基材である絶
縁層２にこのバイア導体部３が埋め込まれている。

【０００５】また、特開平６−１０４５４５号公報に開
示された両面プリント基板(以下、従来技術２と称する)
の構造について、図１７（ａ），（ｂ）を参照して簡
単に説明する。

【０００６】従来技術２においては、図１７（ｂ）に示
すように、表裏に導体層１を有する有機樹脂を含有した
絶縁層２を積層し、バイア導体部３により各層の導体回
路を接続する多層プリント配線板が開示されている。絶
縁層２における表裏導体層１の電気的接続は、図１７
（ａ）に示すように、絶縁層２に設けられた開口部４へ
充填された導電性粒子５を介して行われる。

【０００７】この方法によると、絶縁層２の表裏の導体
層１を電気的に接続するバイア導体部３があらかじめ設
けられた開口部４にて位置決めされている。そのため、
バイア導体部３の位置精度がよくなり、導体層１のラン
ドサイズを小径化することが可能となる。また、この方
法により製造される多層プリント配線板では、高密度化
が容易となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術１および２に示す多層プリント基板構造において
は、バイア導体部３が球体状であるため、導体部１とバ
イア導体部３との接触領域が点接触となる。その結果、
導体層間の接続抵抗が高くなり、導体層間の接続の信頼
性に乏しいという問題があった。

【０００９】したがって、この発明は上記のような問題
点を解消するためになされたもので、導体層間の接続抵
抗が低く、導体層間の接続の信頼性を向上させることが
可能な、プリント配線板およびその製造方法、ならびに
その配線板を用いた半導体装置を提供することを目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明に基づいたプリ
ント配線板においては、絶縁層と、上記絶縁層の第１の
面に配置される第１導体層と、上記絶縁層の上記第１の
面とは反対の第２の面に配置される第２導体層と、上記
絶縁層の内部に設けられ、上記第１導体層と上記第２導
体層とを接続する接続プラグとを備え、上記第１導体層
および前記第２導体層と前記接続プラグとの接触面はそ
の全体が平坦面である。

【００１１】この発明に基づいたプリント配線板によれ
ば、接続プラグと導体層との接続領域は、平坦面からな
る面接触となるため、従来技術の配線板構造に比べ接触
面積を拡大させることが可能になる。その結果、導体層
間の接続抵抗が低く、導体層間の接続の信頼性を向上さ
せることが可能になる。

【００１２】また、好ましくは、上記絶縁層の内部に設
けられる上記接続プラグの周囲に、絶縁コートがさらに
設けられる。このプリント配線板によっても、上記と同
様の作用が得られるとともに、接続プラグ領域における
絶縁信頼性を向上させることが可能になる。

【００１３】また、好ましくは、上記第１導体層および
上記第２導体層と上記接続プラグとの間にに導電ペース
トがさらに設けられる。また、好ましくは、上記接続プ
ラグは金属である。また、好ましくは、上記接続プラグ
は、金、銅、ニッケル、および、はんだのいずれかの材
料からなる。

【００１４】このように、上記第１導体層および上記第
２導体層と上記接続プラグとの接触面に導電ペーストを
設けることにより、導体層と導電ペーストとの間におい
て金属結合が生じ、導体層間の接続抵抗のさらなる低下
を図ることが可能になる。

【００１５】次に、この発明に基づいた半導体装置にお
いては、上記発明に基づいたプリント配線板を用いて製
造されている。この半導体装置によれば、導体層間のコ
ンタクト性能の向上を図ることが可能になる結果、半導
体装置の動作信頼性の向上を図ることが可能になる。

【００１６】次に、この発明に基づいたプリント配線板
の製造方法においては、絶縁層に貫通穴を設ける工程
と、前記貫通穴に接続プラグを貫通させる工程と、前記
絶縁層の両面から露出する前記接続プラグの両端を切断
して、前記絶縁層の両側の表面のそれぞれと前記接続プ
ラグとの表面とを面一とする工程と、前記絶縁層の両側
の表面に、前記接続プラグに接する導体層を形成する工
程とを備える。

【００１７】このようにして形成されたプリント配線板
によれば、接続プラグと導体層との接続領域は、平坦面
からなる面接触となるため、従来技術の配線板構造に比
べ接触面積を拡大させることが可能になる。その結果、
導体層間の接続抵抗が低く、導体層間の接続の信頼性を
向上させることが可能になる。

【００１８】また、上記製造方法において、上記貫通穴
に接続プラグを貫通させる工程において、側面が絶縁コ
ートに覆われた上記接続プラグを前記貫通穴に貫通させ
る。このようにして形成されたプリント配線板によれ
ば、接続プラグ領域における絶縁信頼性をさらに向上さ
せることが可能になる。

【００１９】また、上記製造方法において、前記接続プ
ラグの表面を前記絶縁層の表面と面一とする工程の後
に、前記接続プラグの表面に導電ペーストを設ける工程
をさらに備える。このようにして形成されたプリント配
線板によれば、上記第１導体層および上記第２導体層と
上記接続プラグとの接触面に導電ペーストが設けられる
結果、導体層と導電ペーストとの間において金属結合が
生じ、導体層間の接続抵抗のさらなる低下を図ることが
可能になる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に基づいた各実施の
形態について、図を参照しながら説明する。

【００２１】（実施の形態１）図１から図７を参照し
て、本実施の形態におけるプリント配線板およびその製
造方法について説明する。なお、図１は、本実施の形態
における多層プリント配線板を示す断面図であり、図２
から図７は、本実施の形態における多層プリント配線板
の製造方法を示す断面工程図である。

【００２２】（構造）まず、図１を参照して、本実施の
形態における多層プリント配線板の構造について説明す
る。絶縁層２が積層配置され、この絶縁層２の両面に所
定形状の導体層１が配置されている。両側に配置される
導体層１の間は、絶縁層２に設けられた開口部に埋め込
まれるようにして設けられた接続プラグ６により、電気
的に接続されている。接続プラグ６と絶縁層２との表面
は面一となるように設けられ、その結果、接続プラグ６
と導体層１との接触面はその全体が平坦面となる。

【００２３】導体層１は、たとえば銅などの導電体材料
からなり、絶縁層２は、たとえばガラス繊維を含浸させ
たエポキシ樹脂等の絶縁材料からなり、接続プラグ６
は、たとえば、金、銅、ニッケル、および、はんだ等の
金属線からなる。導体層１と接続プラグ６との接触断面
は、絶縁層２の積層時における加熱収縮により２ｋｇ／
ｃｍ以上の引き剥がし強度で強く加圧接触されている。

【００２４】（製造方法）次に、図２から図７を参照し
て、上記構造を有する多層プリント配線板の製造方法に
ついて説明する。図２を参照して、半硬化絶縁基材８に
レーザにより貫通穴７を所定位置に開口する。その後、
図３を参照して、半硬化絶縁基材８を約８０℃で軟化さ
せた後、貫通穴７に接続プラグ６を貫通させる。

【００２５】次に、図４を参照して、半硬化絶縁基材８
を冷却した後、接続プラグ６の両端を切断し、半硬化絶
縁基材８の表面と接続プラグ６との表面とを面一とす
る。その後、半硬化絶縁基材８の両面に銅箔９を配置
し、加熱プレスを用いて半硬化絶縁基材８および銅箔９
を加圧し、両面銅張り積層板１０Ａを形成する。このと
きの加圧条件は、プレス加熱温度１５０℃〜２００℃、
プレス圧１０ｋｇ／ｃｍ²〜１００ｋｇ／ｃｍ²、プレス
時間約６０分である。

【００２６】次に、図５を参照して、積層板１０Ａの銅
箔９に対してパターニングを行なう。このパターニング
は、通常のエッチングレジスト膜を、たとえば真空ラミ
ネータにより銅箔９上に形成し、その後、エッチングレ
ジスト膜を露光および現像して銅箔９の導体パターン部
をマスキングしてから、塩化第二銅をエッチング液とし
て導体パターン部領域以外の銅箔９をエッチングにより
除去する。その後、エッチングレジスト膜を剥離し、所
定パターン形状の導体層１を形成する。これにより、接
続プラグ６と導体層１との接触面はその全体が平坦面と
なる。以上の工程により、両面プリント配線板１０が完
成する。

【００２７】次に、図６を参照して、上記図２および図
３で示した工程と同じ工程で、半硬化絶縁基材８に接続
プラグ６が埋め込まれ、その両端が半硬化絶縁基材８の
表面と接続プラグ６の表面とが面一となるように切断さ
れた接続プラグ６を有する半硬化絶縁基材８を、両面プ
リント配線板１０の上下面に配置し、さらに上下に位置
する半硬化絶縁基材８上下面に銅箔９を配置した後、図
４で示したプレス工程と同様のプレス工程により、加熱
加圧プレスを行ない多層板を形成する。

【００２８】次に、図７を参照して、図５で説明した、
パターニング工程と同工程により、銅箔９のパターンエ
ッチングを行ない導体層１を形成する。これにより、図
１に示す多層プリント配線板が完成する。

【００２９】（作用効果）上記本実施の形態におけるプ
リント配線板によれば、接続プラグ６と導体層１との接
続領域は、その全体が平坦面からなる面接触となるた
め、従来技術の配線板構造に比べ接触面積が拡大する。
その結果、導体層１間の接触不良品の発生率は１０ｐｐ
ｍとなり、導体層１間で非常に優れた接続性を示す結果
が得られた。

【００３０】（実施の形態２）図８を参照して、本実施
の形態における多層プリント配線板およびその製造方法
について説明する。なお、図８は、本実施の形態におけ
る多層プリント配線板を示す断面図である。

【００３１】（構造）本実施の形態における多層プリン
ト配線板の構造は、上記実施の形態１における多層プリ
ント配線板の構造と基本的には同じ構造を有し、相違点
としては、接続プラグ６を取巻くように絶縁コート１１
が設けられている点にある。絶縁コート１１、たとえ
ば、ＢＴレジンに代表される高耐湿樹脂から形成されて
いる。本実施の形態においても、導体層１と接続プラグ
６との接触断面は、絶縁層２の積層時における加熱収縮
により２ｋｇ／ｃｍ以上の引き剥がし強度で強く加圧接
触されている。

【００３２】（製造方法）本実施の形態においては、絶
縁層２に設けられた開口部にあらかじめ側面に絶縁コー
ト１１が設けられた接続プラグ６を用いる以外は、他の
製造工程は上記実施の形態１における製造方法と同じで
ある。

【００３３】（作用効果）上記本実施の形態における多
層プリント配線板によれば、接続プラグ６と導体層１と
の接続部は、その全体が平坦面からなる面接触となるた
め、従来技術の配線板構造に比べ接触面積が拡大する。
その結果、導体層１間の接触不良品の発生率は１０ｐｐ
ｍとなり、導体層１間の極めて優れた接続性を示す結果
が得られた。

【００３４】さらに、接続プラグ６が絶縁コート１１で
コートされているため、絶縁信頼性にも優れ、温度８５
℃、湿度８５％、電圧５０Ｖの高温高湿バイアス試験に
おいても１０００時間以上、絶縁抵抗の劣化はなく、Ｂ
Ｔレジン基材プリント配線板と同等の特性を有する結果
が得られた。

【００３５】（実施の形態３）図９から図１５を参照し
て、本実施の形態におけるプリント配線板およびその製
造方法について説明する。なお、図９は、本実施の形態
における多層プリント配線板を示す断面図であり、図１
０から図１５は、本実施の形態における多層プリント配
線板の製造方法を示す断面工程図である。

【００３６】（構造）まず、図９を参照して、本実施の
形態における多層プリント配線板の構造について説明す
る。絶縁層２が積層配置され、この絶縁層２の上下面に
所定形状の導体層１が配置されている。両側に配置され
る導体層１の間は、絶縁層２に設けられた開口部に埋め
込まれるようにして設けられた接続プラグ６およびこの
接続プラグ６を上下から挟み込むように設けられる導電
ペースト１２により、電気的に接続されている。接続プ
ラグ６と導電ペースト１２との接触面、および、導電ペ
ースト１２と導体層１との接触面はその全体が平坦面と
なるように設けられている。

【００３７】導体層１は、たとえば銅などの導電体材料
からなり、絶縁層２は、たとえばガラス繊維を含浸させ
たエポキシ樹脂等の絶縁材料からなり、接続プラグ６
は、たとえば、金、銅、ニッケル、および、はんだ等の
金属線からなり、導体ペースト１２は、たとえば、はん
だペーストからなる。この導電ペースト１２は、絶縁層
２の積層工程後、導体ペースト１２の溶融温度まで過熱
して溶解することにより、導体層１の裏面と接続プラグ
６は、導体層１と導体ペースト１２の金属粒子との金属
結合により接続される。

【００３８】（製造方法）次に、図１０から図１５を参
照して、上記構造を有する多層プリント配線板の製造方
法について説明する。図１０を参照して、半硬化絶縁基
材８にレーザにより貫通穴７を所定位置に開口する。そ
の後、図１１を参照して、半硬化絶縁基材８を約８０℃
で軟化させた後、貫通穴７に接続プラグ６を貫通させ
る。

【００３９】次に、図１２を参照して、半硬化絶縁基材
８を冷却した後、半硬化絶縁基材８と接続プラグ６との
表面が面一となるように、接続プラグ６の両端を切断す
る。その後、接続プラグ６の断面上にスクリーン印刷に
よって導電ペースト１２を形成する。その後、半硬化絶
縁基材８の両面を銅箔９を配置し、加熱プレスを用いて
半硬化絶縁基材８および銅箔１を加圧し、両面銅張り積
層板１０Ｂを形成する。半硬化絶縁基材８がガラスエポ
キシプリプレグの場合の加圧条件は、プレス加熱温度１
５０℃〜２００℃、プレス圧１０ｋｇ／ｃｍ²〜１００
ｋｇ／ｃｍ²、プレス時間約６０分である。

【００４０】その後、両面どう銅張積層板１０Ｂを導電
ペースト１２の溶融温度にまで加熱し、導電ペースト１
２中の金属粒子を溶解させ、銅箔９と金属結合させる。
導電ペースト１２がＰｂ−Ｓｎ共晶はんだペーストの場
合の加熱条件は、約２２０℃〜２３０℃、約５秒であ
る。

【００４１】次に、図１３を参照して、積層板１０Ａの
銅箔９に対してパターニングを行なう。このパターニン
グは、通常のエッチングレジスト膜を、たとえば真空ラ
ミネータにより銅箔９上に形成し、その後、エッチング
レジスト膜を露光および現像して銅箔９の導体パターン
部をマスキングしてから、塩化第二銅をエッチング液と
して導体パターン部領域以外の銅箔９をエッチングによ
り除去する。その後、エッチングレジスト膜を剥離し、
所定パターン形状の導体層１を形成する。これにより、
両面プリント配線板１０が完成する。

【００４２】次に、図１４を参照して、上記図１１およ
び図１２で示した工程と同じ工程で、半硬化絶縁基材８
に接続プラグ６が埋め込まれ、半硬化絶縁基材８の表面
と接続プラグ６の表面とが面一となるように接続プラグ
６の両端が切断され、かつ、導電ペースト１２が設けら
れた接続プラグ６を有する半硬化絶縁基材８を、両面プ
リント配線板１０の上下面に配置し、さらに上下に位置
する半硬化絶縁基材８の上下面に銅箔９を配置した後、
図１２で示したプレス工程と同様のプレス工程により、
加熱加圧プレスを行ない多層板を形成する。

【００４３】次に、図１５を参照して、図１３で説明し
た、パターニング工程と同工程により、銅箔９のパター
ンエッチングを行ない導体層１を形成する。これによ
り、図９に示す多層プリント配線板が完成する。

【００４４】（作用効果）上記本実施の形態における多
層プリント配線板によれば、従来技術の配線板構造に比
べ、接触面積が大きく、かつ導体層１と接続プラグ６と
は金属結合により接続されているため、導体層１間の接
続抵抗は数ｍΩと低く、また、導体層１間の接触不良品
の発生率は１０ｐｐｍ以下となり、導体層１間の極めて
優れた接続性を示す結果が得られた。

【００４５】さらに、接続プラグ６の絶縁信頼性にも優
れ、温度８５℃、湿度８５％、高温高湿バイアス試験に
おいても１０００時間以上絶縁抵抗の劣化はなく高い導
体層間の接続信頼性を示した。

【００４６】（他の実施の形態）上記各実施の形態にお
いては、絶縁層２および半硬化絶縁樹脂８はガラス繊維
にエポキシ樹脂を含浸させたものを用いたが、絶縁樹脂
としては、エポキシ樹脂のかわりにＢＴレジン、フェノ
ール樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ポ
リイミド樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサル
フォン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ＰＰＯ（ポリフ
ェニレンオキサイド）樹脂、などを用いてもよい。ま
た、ガラス繊維に代わり、アラミド繊維、液晶ポリマ繊
維などの有機不織布を用いてもよい。

【００４７】また、上記各実施の形態においては、半硬
化絶縁樹脂８の穴あけにレーザを用いたが、ドリル穴あ
けやサンドブラスト、打ち抜き、バイブロシェービング
などの方法を用いてもよい。

【００４８】また、上記各実施の形態においては、接続
プラグ６として、銅線、金線を用いたが、銀、ニッケ
ル、アルミ、はんだあるいはこれらの金属を含む合金か
らなるものでもよい。

【００４９】また、上記実施の形態２においては、接続
プラグ６の絶縁コート１１に高耐湿性のＢＴレジンを例
にあげたが、高周波特性にすぐれるフッ素樹脂、ＰＰＥ
（ポリフェニレンエーテル）、ベンゾシクロブテンなど
を用いてもよい。

【００５０】また、上記各実施の形態においては、絶縁
層２を３層構造としたが、単層構造または２以上の複数
層構造であっても構わない。

【００５１】したがって、今回開示された各実施の形態
はすべての点で例示であって制限的なものではないと考
えられる。本発明の範囲の技術的範囲は上記した説明で
はなくて特許請求の範囲によって画定され、特許請求の
範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含ま
れることが意図される。

【００５２】なお、上記各実施の形態における多層プリ
ント配線板を用いて、ＤＲＡＭ等の半導体装置を製造し
た場合、半導体装置の動作信頼性の向上を図ることが可
能になる。

【００５３】

【発明の効果】以上、詳細に述べたように、本発明によ
れば、導体層間の接続面積を大きくすることができるこ
とから導体層間の接続抵抗を小さくすることが可能とな
り、導体層間の接続の信頼性が高い多層プリント配線板
およびその製造方法を提供することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１におけるプリント配線板を示す
断面図である。

【図２】 実施の形態１におけるプリント配線板の製造
方法を示す第１断面工程図である。

【図３】 実施の形態１におけるプリント配線板の製造
方法を示す第２断面工程図である。

【図４】 実施の形態１におけるプリント配線板の製造
方法を示す第３断面工程図である。

【図５】 実施の形態１におけるプリント配線板の製造
方法を示す第４断面工程図である。

【図６】 実施の形態１におけるプリント配線板の製造
方法を示す第５断面工程図である。

【図７】 実施の形態１におけるプリント配線板の製造
方法を示す第６断面工程図である。

【図８】 実施の形態２におけるプリント配線板を示す
断面図である。

【図９】 実施の形態３におけるプリント配線板を示す
断面図である。

【図１０】 実施の形態３におけるプリント配線板の製
造方法を示す第１断面工程図である。

【図１１】 実施の形態３におけるプリント配線板の製
造方法を示す第２断面工程図である。

【図１２】 実施の形態３におけるプリント配線板の製
造方法を示す第３断面工程図である。

【図１３】 実施の形態３におけるプリント配線板の製
造方法を示す第４断面工程図である。

【図１４】 実施の形態３におけるプリント配線板の製
造方法を示す第５断面工程図である。

【図１５】 実施の形態３におけるプリント配線板の製
造方法を示す第６断面工程図である。

【図１６】 特開平９−２９３９６８号公報に開示され
た多層配線基板構造を示す断面図である。

【図１７】 （ａ）および（ｂ）は、特開平６−１０４
５４５号公報に開示された両面プリント基板を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ 導体層、２ 絶縁層、３ バイア導体部、４ 開口
部、５ 導電性粒子、６ 接続プラグ、７ 貫通穴、８
半硬化絶縁基材、９ 銅箔、１０ 両面プリント配線
板、１０Ａ，１０Ｂ 積層板、１１ 絶縁コート、１２
導電ペースト。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北村 洋一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA04 AA24 BB02 BB12 BB13 BB15 BB18 CC25 CD01 CD25 CD27 CD32 5E346 AA42 AA43 CC32 CC37 CC38 CC40 FF21 GG28 HH07 HH31

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層と、 前記絶縁層の第１の面に配置される第１導体層と、 前記絶縁層の前記第１の面とは反対の第２の面に配置さ
   れる第２導体層と、 前記絶縁層の内部に設けられ、前記第１導体層と前記第
   ２導体層とを接続する接続プラグと、を備え、 前記第１導体層および前記第２導体層と前記接続プラグ
   との接触面はその全体が平坦面である、プリント配線
   板。
2. 【請求項２】 前記絶縁層の内部に設けられる前記接続
   プラグの周囲に、絶縁コートがさらに設けられる、請求
   項１に記載のプリント配線板。
3. 【請求項３】 前記第１導体層および前記第２導体層と
   前記接続プラグとの間に導電ペーストがさらに設けられ
   る、請求項１に記載のプリント配線板。
4. 【請求項４】 前記接続プラグは金属である、請求項１
   から３のいずれかに記載のプリント配線板。
5. 【請求項５】 前記接続プラグは、金、銅、ニッケル、
   および、はんだのいずれかの材料からなる、請求項４に
   記載のプリント配線板。
6. 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載のプリ
   ント配線板を用いて製造された、半導体装置。
7. 【請求項７】 絶縁層に貫通穴を設ける工程と、 前記貫通穴に接続プラグを貫通させる工程と、 前記絶縁層の両面から露出する前記接続プラグの両端を
   切断して、前記絶縁層の両側の表面のそれぞれと前記接
   続プラグとの表面とを面一とする工程と、 前記絶縁層の両側の表面に、前記接続プラグに接する導
   体層を形成する工程と、を備える、プリント配線板の製
   造方法。
8. 【請求項８】 前記貫通穴に接続プラグを貫通させる工
   程において、側面が絶縁コートに覆われた前記接続プラ
   グを前記貫通穴に貫通させる、請求項７に記載のプリン
   ト配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記接続プラグの表面を前記絶縁層の表
   面と面一とする工程の後に、前記接続プラグの表面に導
   電ペーストを設ける工程をさらに備える、請求項７に記
   載のプリント配線板の製造方法。