JP2001358039A

JP2001358039A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2001358039A
Application number: JP2001108934A
Authority: JP
Inventors: Masashi Shoji; 昌史庄司; Seigo Shiraishi; 誠吾白石; Emiko Igaki; 恵美子井垣; Masakazu Tanahashi; 正和棚橋; Mikiya Shimada; 幹也嶋田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-04-14
Filing date: 2001-04-06
Publication date: 2001-12-26

Abstract

(57)【要約】【課題】固体電解質に導電性高分子を用いた固体電解コ
ンデンサの陽極、陰極接合時により小さな加圧で低いES
Rを得られ、導電性高分子層の剥離を解消する。【解決手段】表面に誘電体酸化皮膜層を形成した弁作用
金属からなる陽極体と陰極体との間に、導電性高分子層
が配置されている固体電解コンデンサであって、前記導
電性高分子層中に前記導電性高分子層を軟化させる軟化
剤を混合したことにより、特性のばらつきが小さく、低
ESR(Equivalent Series Resistance)かつ高周波特性に
優れた固体電解コンデンサを提供する。また、固体電解
質に導電性高分子を用いた固体電解コンデンサの陽極、
陰極接合時により小さな加圧で低いESRが得られ、導電
性高分子層の剥離も解消できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アルミニウムやタ
ンタルなどの弁作用金属を陽極に用い、固体電解質に導
電性高分子を用いた固体電解コンデンサ及びその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から固体電解コンデンサはコンピュ
ータ、携帯電話などに広く使用されている。

【０００３】陽極として弁作用金属を用いた従来の固体
電解コンデンサの構造を図5に示す。図5において5は弁
作用金属多孔体、6は誘電体酸化皮膜、7は固体電解質
層、8はカーボン層、9はAgペースト層、10は陽極引き出
し端子、11陰極引き出し端子である。まず、表面を粗面
化したアルミニウムあるいは粉末焼結したタンタルなど
の弁作用金属多孔体５の表面に誘電体酸化皮膜６を形成
し、次いで、誘電体酸化皮膜表面６上に固体電解質層７
としてポリピロールなどの導電性高分子あるいは二酸化
マンガンなどを形成する。続いて、カーボン層８や銀ペ
ースト層９などからなる陰極層を固体電解質層上に形成
してコンデンサ素子を作製している。その後、陽極リー
ド部に陽極引き出し端子１０を溶接等で、陰極層に陰極
引き出し端子１１を導電性接着剤で取り付け、最後に陽
極引き出し端子と陰極引き出し端子の一部を除くコンデ
ンサ素子全体を覆う外装（図示せず）を形成し、固体電
解コンデンサを得る。外装は、外部との気密性を保つ役
割を担うものであり、酸化ケイ素フィラーを含有するエ
ポキシ系の熱硬化型樹脂等を使用してモールド成型する
(チップタイプ)か、あるいはディップ成型する(リード
線タイプ)のが一般的である。この構成の場合、低ESR(E
quivalent Series Resistance：等価直列抵抗)化を図る
ためには、固体電解質層の導電度を上げることや、カー
ボン層や銀ペースト層の材料特性や形成の仕方を工夫す
る必要がある。また、製品の容量向上と低ESR化のため
に、陽極体と陰極体を積層する構造のもの(特開平11(19
99)-219861号公報)があり、この場合の製造方法におい
ては固体電解質層から直接陰極引き出し電極に接続をと
る方法が提案されている。これらの固体電解質に導電性
高分子を使用する従来の固体電解コンデンサにおいて
は、特許第1949637号(1995年)で提案されているように
電解液(高分子モノマー溶液)を用いて導電性高分子を電
解重合により形成するとき、重合反応の反応抵抗を上げ
て、細孔内の導電性高分子を均一に形成するため、およ
び導電性高分子層と被重合体との接着力を高めるため
に、電解液(高分子モノマー溶液)中には通常バインダー
樹脂が含まれる。このバインダー樹脂は通常導電性高分
子層中にも含まれている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体電解コンデンサの導電性高分子層中には、バインダ
ー樹脂が含まれているため、導電性高分子の抵抗が上が
るという問題がある。一方で、抵抗を下げるためにバイ
ンダー樹脂を除くと導電性高分子層は、容易に剥離して
しまう。また、バインダー樹脂を含む場合であっても乾
燥工程の際に導電性高分子が被重合体から部分的に剥離
する場合がある。

【０００５】また、陰極体に金属箔を用いて、陽極体上
に形成した導電性高分子を介して直接陽極体と陰極体と
を接続させ固体電解コンデンサを形成する場合、導電性
高分子をしっかり密着させ、接続面積を増大させるため
には、相当な圧力を加える必要があるが、100kgf/cm²を
加えても10mΩ以下のESRは得られない(素子有効面積3×
5mm²)。このとき加える圧力が小さいと陰極体としての
金属箔と導電性高分子の接触面積も小さくなり、接触抵
抗は高くなる傾向がある。

【０００６】したがって、接触面積を増大させてESRを
低下させるためには、接触界面に大きな圧力が加わるよ
うに外装を形成しなければならないが、このような外装
を形成することは難しく、また、圧力により誘電体酸化
皮膜が壊れてしまう可能性もある。

【０００７】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、特性のばらつきが小さく、低ESRかつ高周波特性に
優れた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の固体電解コンデンサは、表面に誘電体酸化
皮膜層を形成した弁作用金属からなる陽極体と陰極体と
の間に、導電性高分子層が配置されている固体電解コン
デンサであって、前記導電性高分子層中に前記導電性高
分子層を軟化させる軟化剤を存在させたことを特徴とす
る。

【０００９】次に本発明の固体電解コンデンサの製造方
法は、表面に誘電体酸化皮膜層を形成した弁作用金属か
らなる陽極体と陰極体との間に、導電性高分子層が配置
されている固体電解コンデンサの製造方法であって、前
記陽極体及び前記陰極体から選ばれる少なくとも一方の
電極体に導電性高分子層を形成した後、低沸点溶媒で希
釈した前記導電性高分子層を軟化させる軟化剤を、前記
導電性高分子層中に含浸させて、前記導電性高分子層を
軟化させ、次いで、前記低沸点溶媒を蒸発することを特
徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の固体電解コンデンサは、
陽極体、陰極体の両側あるいは片側に形成された導電性
高分子層を、軟化剤を含浸させて軟化させることによ
り、導電性高分子がソフトになり、陽極体と陰極体を該
導電性高分子を介して接続させたとき、接続抵抗を低下
させることができる。この理由は、導電性高分子と陽極
体または陰極体とが、導電性高分子の軟化により面接触
し易くなるからである。それと同時に、導電性高分子の
剥離が解消できる。

【００１１】本発明においては、前記軟化剤の融点が30
℃以下であり、かつ沸点が常圧で200℃以上、さらには2
40℃以上であることが好ましい。この軟化剤は、多価ア
ルコール類、脂肪族アルコール類、芳香族アルコール類
及びエーテル類から選ばれる少なくとも一つを挙げるこ
とができる。より具体的には、グリセリン(b.p.290.5
℃)、ジエチレングリコール(b.p.245.8℃)、２−アニリ
ノエタノール、ｍ−メトキシフェノール及びエチレング
リコールモノベンジルエーテルから選ばれる少なくとも
一つが好ましい。

【００１２】前記軟化剤の配合量は、前記導電性高分子
層に対して５．０重量％以下が好ましい。

【００１３】本発明においては、前記導電性高分子層
が、バインダー樹脂を含有していないことが好ましい。

【００１４】次に本発明方法においては、低沸点溶媒の
沸点が常圧で１５０℃以下であることが好ましい。低沸
点溶媒は、メタノール、エタノール、イソプロピルアル
コール、アセトン、トルエン及びキシレンから選ばれる
少なくとも一つであることが好ましい。また前記低沸点
溶媒の乾燥温度が常圧で１５０℃以下であることが好ま
しい。また前記軟化剤の沸点が常圧で200℃以上である
ことが好ましい。また前記軟化剤の沸点が常圧で240℃
以上であることが好ましい。また前記軟化剤が、多価ア
ルコール類、脂肪族アルコール類、芳香族アルコール
類、フェノール類及びエーテル類から選ばれる少なくと
も一つであることが好ましい。また前記軟化剤が、グリ
セリン、ジエチレングリコール、２−アニリノエタノー
ル、ｍ−メトキシフェノール及びエチレングリコールモ
ノベンジルエーテルから選ばれる少なくとも一つである
ことが好ましい。もちろん混合して用いることもでき
る。さらに前記軟化剤の配合量が、前記導電性高分子層
に対して５．０重量％以下であることが好ましい。

【００１５】本発明方法においては、バインダー樹脂を
含まない電解液(高分子を形成するためのモノマー溶液)
で導電性高分子層を形成する場合、形成後の乾燥工程で
剥離が発生する可能性が高いため、軟化剤を導電性高分
子層に含浸させる工程は乾燥工程の前に行うことが望ま
しい。

【００１６】また、本発明の固体電解コンデンサにおい
て、軟化剤とは、高分子層中に含浸させることにより高
分子層をソフト化する物質であればよいが、代表的には
グリセリンであることが好ましい。

【００１７】また、本発明の固体電解コンデンサは、好
ましくは導電性高分子内にバインダー樹脂を含まないも
のであり、導電性高分子自身の抵抗と界面抵抗が低下
し、コンデンサのESRが低下する。

【００１８】本発明の固体電解コンデンサにおいては、
陰極体にはカーボン層、銀ペースト層よりなるものでも
良く、また金属箔でも良い。

【００１９】これら本発明の固体電解コンデンサおよび
固体電解コンデンサの製造方法により、低ＥＳＲでかつ
高周波特性に優れた固体電解コンデンサを実現できる。

【００２０】以下、本発明の実施の形態について、詳細
に説明する。

【００２１】本発明の固体電解コンデンサにおいては、
陽極は弁作用金属からなり、弁作用金属としては、好ま
しくは、アルミニウム又はタンタル、ニオブが使用され
る。

【００２２】弁作用金属は、外面に連通する多数の微細
な空孔ないし細孔を有し多孔体となっている。

【００２３】陽極の例として、アルミニウムの場合は、
アルミニウム箔に電解エッチング等による粗面化処理を
施して多数の小孔を形成した多孔体である。タンタルの
場合は、タンタル粉末をプレス成形後焼結して多孔体と
する、あるいはタンタルシートにタンタル粉末を塗布し
た後焼結して形成した多孔体である。

【００２４】誘電体酸化皮膜層は、陽極である弁作用金
属多孔体の表面に陽極酸化により酸化皮膜として形成
し、陽極体を得る。この誘電体酸化皮膜層は、陽極多孔
体の多数の微細な空孔の表面にも形成されている。

【００２５】本発明において固体電解質には例えば、ポ
リピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性
高分子材料を用いる。この固体電解質層は陽極体上に形
成され、多孔体の微細な空孔内にも形成されている。こ
の導電性高分子は本発明においては特に限定されるもの
ではなく、一般的に固体電解コンデンサに用いられてい
るものであれば何でもよい。

【００２６】本発明の固体電解コンデンサにおいては、
陰極体は、固体電解質層によって引き出される電荷を集
電するためのものでる。陰極体の例として、金属箔を用
いる場合は、Ni箔あるいは、表面にカーボンが埋め込ま
れたアルミ箔を使用し、表面に導電性高分子を電解重合
で形成するか、このままの状態で使用する。

【００２７】上記陽極体上に導電性高分子層を形成し、
前記導電性高分子層を介して陽極体と陰極体と接続し、
評価用コンデンサ素子を構成する。この状態でコンデン
サとしての特性をインピーダンスアナライザーを用いて
評価することが可能となる。

【００２８】陰極体に金属箔を用いて、任意の枚数の導
電性高分子を形成した陽極体と陰極体を交互に加圧積層
して接続させ、陽極体の導電性高分子層が形成されてい
ない部分同士を、溶接等で接合し、陰極体の陽極体と接
触していない部分同士を溶接等で接合し、外装形成に
は、陽極体、陰極体の一部を除いてエポキシ等の熱硬化
型樹脂を使用してモールド成型し、固体電解コンデンサ
を得る。

【００２９】本発明においては、固体電解コンデンサに
おける陽極体、陰極体の間に配置された導電性高分子層
に軟化剤を含浸させ、導電性高分子を軟化しているた
め、陽極体と陰極体の接続部にある導電性高分子層がソ
フトになり、接続時に小さな加圧で接触面積を増大させ
ることができ、接触抵抗を低下させることができる。

【００３０】また、本発明の固体電解コンデンサは、導
電性高分子層を形成する際に、バインダー樹脂を含まな
い電解液(高分子モノマー溶液)を使用して電解重合によ
り形成するため、導電性高分子層中にバインダー樹脂を
含まないものである。これにより導電性高分子自体の抵
抗と接続抵抗を低下させ、低ESRの固体電解コンデンサ
を得ることができる。また、導電性高分子が軟化剤によ
り湿っているため、剥離も発生しなくなり、ソフト化に
加えて剥離防止という効果が得られる。

【００３１】ここで、導電性高分子の軟化に使用する軟
化剤は、200℃以上の沸点を有することが望ましい。例
えば、外装形成に樹脂のトランスファーモールド成型や
ディップ成型を用いる場合、樹脂を硬化する工程で150
℃から200℃の過熱プロセスを経る。このような工程を
経る間に沸騰しないことが必要となるので、このような
プロセスを経る場合には200℃以上の沸点を有すること
が望ましい。

【００３２】さらに、半田等により基板に実装して使用
する場合、固体電解コンデンサには240℃ないし260℃程
度の熱処理が施されることになる。このような工程で急
激にガス化するようなものを添加含有させると、コンデ
ンサ内部の気圧が上昇し、特に、外装形成に樹脂のトラ
ンスファーモールド成型やディップ成型を用いる場合、
そのガス圧を開放するために外装にクラックを生じる場
合がある。そのため、含有させる軟化剤は、260℃以上
の沸点を有することが望ましい。

【００３３】図1に上述した本発明の固体電解コンデン
サの製造方法の一実施形態を示す。

【００３４】まず、上述の陽極体形成工程としてAl箔を
酸性溶液中で電解エッチングするかTa粉末で粉末焼結体
形成を行う。次いで、誘電体酸化皮膜を陽極酸化により
形成する工程を経て、その後、陽極体と陰極体、あるい
は陽極体のみに導電性高分子を形成する。その後、純水
による洗浄工程を経て、導電性高分子を軟化剤で軟化さ
せた(軟化工程)後、乾燥工程を経て、陽極体、陰極体を
交互に加圧積層してコンデンサ部を形成した後、場合に
よっては陽極引き出しリードおよび陰極引き出しリード
の接合を行うこともある。最後にコンデンサ部を封止し
て、固体電解コンデンサとなる。このとき陽極、陰極の
交互積層数は必要に応じて変化させる。

【００３５】導電性高分子を軟化させるプロセスは、軟
化剤を低沸点溶媒で希釈し、該希釈溶媒を導電性高分子
層に含浸させ、これを軟化させる軟化工程と、加熱して
低沸点溶媒を蒸発させる乾燥工程とからなる。また、軟
化工程は剥離解消のため、導電性高分子を形成し、純水
による洗浄工程を経た後、ただちに導電性高分子が乾燥
する前(乾燥工程の前)に行う必要がある。これにより、
軟化剤を効率よく、導電性高分子層に染み込ませ、軟化
させることができ、陽極体と陰極体の導電性高分子層を
介した接合において、小さな加圧で接触面積の増大が可
能となり外装形成工程が容易となる。また、導電性高分
子層の剥離を解消できることから、剥離による固体電解
コンデンサの特性のばらつきを解消することができる。
また、導電性高分子を軟化剤で軟化させる方法としては
他に、軟化剤の蒸気を発生させ、その蒸気雰囲気に導電
性高分子部をさらす方法、軟化剤を導電性高分子形成用
の溶液中に溶解させる方法等がある。

【００３６】また、導電性高分子形成工程は、通常電解
液に含まれるバインダー樹脂を含まない電解液(高分子
モノマー溶液)を使用して電解重合により形成する。

【００３７】本発明によれば、陽極体及び陰極体の間に
形成する導電性高分子を、バインダー樹脂のない電解液
を用いて電解重合により形成することにより、従来の固
体電解コンデンサに比較してESRを低下させることがで
きる。さらに、前記導電性高分子からなる固体電解質層
を高級アルコールや軟化剤で軟化させることにより、前
記導電性高分子の電極箔からの剥離を解消することがで
きる。また、本発明によれば、特性のばらつきが小さ
く、低ESRかつ高周波特性に優れた固体電解コンデンサ
を作製することができる。

【００３８】

【実施例】以下、具体的な実施例について述べるが、本
発明の形態は下記に示す本実施例に限定されるものでは
ない。

【００３９】（実施例１）本例では、陽極の弁作用金属
としてアルミニウムを使用し、陰極金属箔として表面に
カーボンを埋め込んだアルミ箔を使用し、導電性高分子
としてはポリチオフェンを使用した。

【００４０】表面を租面化したアルミニウム箔のリード
部を除いて表面一部（縦3mm、横3.5mm）の両面の部分に
化成電圧8Vで陽極酸化処理を施して誘電体酸化皮膜層を
形成した。その後、細孔内を含む誘電体酸化皮膜層の全
表面上に、チオフェンモノマーとドーパントとを含む溶
液中への含浸と、酸化剤溶液中への含浸を行って、化学
重合によりポリチオフェンからなる固体電解質プレコー
ト層を形成し、更に、プレコート層上に電解重合により
ポリチオフェンを形成し固体電解質層とした。次に3×1
0mm²の表面にカーボンを埋め込んだアルミ箔の一部(3×
5mm²)をリード部とし、リード部以外の該アルミ箔表面
上(3×5mm²)に導電性高分子ポリチオフェンを電解重合
により形成し、陰極とした。このとき電解液にはバイン
ダー樹脂の入ったものを使用した。

【００４１】誘電体酸化皮膜層上と、表面にカーボンを
埋め込んだアルミ箔表面に形成したポリチオフェンを軟
化剤で軟化させ、評価用コンデンサ素子を得た。軟化剤
としては、融点17℃で沸点290℃のグリセリンを用い
た。含浸方法としては、グリセリンをエタノールに10wt
%溶解させた溶液に、上記ポリチオフェンを形成した陽
極箔、陰極箔を２０分間浸漬し、その後陽極箔、陰極箔
を引き上げて60℃に加熱して２０分間エタノールを蒸発
することにより行った。

【００４２】その後、評価用コンデンサ素子を組み立て
た。評価用コンデンサ素子の概略を図2に示す。図2にお
いて1は陽極体であるアルミ陽極箔、2は誘電体酸化皮
膜、3は導電性高分子、4は陰極金属箔である。このとき
陰極引き出しの役割を果たす二枚の陰極金属箔の端子部
を抵抗溶接した。また、陽極と陰極の接触面積は21mm ²
である。

【００４３】評価結果は後述する。

【００４４】（実施例２）本実施例は、バインダーを使
用せず、軟化剤グリセリンを使用しない例である。

【００４５】誘電体酸化皮膜層上と、表面にカーボンを
埋め込んだアルミ箔表面に電解重合によりポリチオフェ
ンを形成した。このとき、電解重合時にバインダー樹脂
のない電解液を使用し、さらにグリセリンによる導電性
高分子の軟化処理は行わず、実施例１と同様な評価用コ
ンデンサ素子を作成した。評価結果は後述する。

【００４６】（実施例３）誘電体酸化皮膜層上と、表面
にカーボンを埋め込んだアルミ箔表面に電解重合により
形成するポリチオフェンを、電解重合時にバインダー樹
脂のない電解液を使用して形成し、形成したポリチオフ
ェンをグリセリンで軟化させた以外は実施例１と同様に
評価用コンデンサ素子を得た。含浸方法としては、実施
例1と同様の方法で行った。評価結果は後述する。

【００４７】（比較例１）実施例１において、軟化剤の
グリセリンを使用しない従来例のコンデンサ素子を得
た。評価結果は後述する。

【００４８】（評価結果）比較例１および実施例1〜3の
評価用コンデンサ素子のESRを、それぞれの接続部を加
圧しながら測定器IMPEDANCE / GAIN-PHASE ANALYZER
(横河ヒューレット・パッカード(株)4194A)で測定し
た。

【００４９】この測定結果図3に示す。図3においてESR
はそれぞれ400kHz時の値である。比較例１の評価用コン
デンサ素子に対し、導電性高分子層をグリセリンで軟化
させた実施例1の評価用コンデンサ素子はESRが低下して
おり、特に低加圧領域でこの傾向が顕著に表れている。
さらに、ポリチオフェンをバインダー樹脂のない電解液
を用いて電解重合により形成した実施例2と3の評価用コ
ンデンサ素子は比較例１及び実施例1の評価用コンデン
サ素子に比べて大きくESRが低下している。

【００５０】すなわち、比較例１に比べて実施例1は、
グリセリンの添加によるESRの低下効果を示しており、
比較例１に比べて実施例2と3はさらにバインダー樹脂を
抜いた電解液を用いたことによるESRの低下効果を示し
ている。

【００５１】また、比較例、実施例2の評価用コンデン
サ素子では、部分的にポリチオフェンの剥離が観察され
るものが存在したが、ポリチオフェンをグリセリンで軟
化させた実施例1と3の固体電解コンデンサでは剥離は観
察されなかった。最もESRの低い加圧約100kgf/cm²時に
おける実施例3の評価用コンデンサ素子のインピーダン
ス、容量の周波数特性をそれぞれ図４Ａ、図４Ｂに示
す。図４Ａ、図４Ｂからも実施例3のコンデンサ素子は
インピーダンスが非常に低く、かつ高周波特性も優れて
いることがわかる。

【００５２】以上の実験結果から明らかなように、実施
例3の如く実施例1、2の特徴を組み合わせる、すなわち
グリセリンで軟化することとバインダー樹脂のない電解
液を使用することの組み合わせにより、ESRが非常に低
く、優れた高周波特性を示し、導電性高分子が電極箔か
ら剥離しない固体電解コンデンサが得られることが確認
できた。

【００５３】以上により、本発明によれば、非常にESR
が低く、サンプルによるESRのばらつきも極めて小さい
良好な固体電解コンデンサを提供することができる。な
お、本発明により、外装形成時に接続部に加える圧力を
低減させることができる。なお、本実施例においてはア
ルミ固体電解コンデンサについて示したが、タンタル固
体電解コンデンサにも同様に適用できる。

【００５４】また、本実施例においては固体電解質とし
てポリチオフェンを用いた例について示したが、他の導
電性高分子でもその効果が得られる。

【００５５】また、本実施例においては陰極金属箔に表
面にカーボンを埋め込んだアルミ箔を用いたが、他の金
属箔を用いても同様の効果が得られる。

【００５６】

【発明の効果】以上のように、本発明は陽極体、陰極体
の間に形成する導電性高分子を、バインダー樹脂のない
電解液を用いて電解重合により形成することにより、従
来の固体電解コンデンサに比較してESRを低下させるこ
とができる。さらに、該導電性高分子からなる固体電解
質層を軟化剤で軟化させることにより、該導電性高分子
の電極箔からの剥離を解消することができる。また、本
発明によれば、特性のばらつきが小さく、低ESRかつ高
周波特性に優れた固体電解コンデンサを作製することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における固体電解コンデンサ
の製造方法の概略を示す工程図である。

【図２】本発明の一実施の形態の固体電解コンデンサの
コンデンサ素子部の構成を示す概略断面図である。

【図３】本発明の一実施例における評価用コンデンサ素
子の陽極陰極接続部への加圧力とESR(Equivalent Serie
s Resistance)との関係を示す図である。

【図４】Ａは本発明の実施例３の固体電解コンデンサの
インピーダンスの周波数特性の一例を示す特性図、Ｂは
同、容量の周波数特性の一例を示す特性図である。

【図５】陽極に弁作用金属を用いた従来の固体電解コン
デンサの構成の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

1 陽極体であるアルミ陽極箔 2,6 誘電体酸化皮膜 3 導電性高分子 4 陰極体 5 弁作用金属多孔体 7 固体電解質層 8 カーボンペースト 9 Agペースト 10 陽極引き出し端子 11 陰極引き出し端子

フロントページの続き (72)発明者井垣恵美子大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者棚橋正和大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者嶋田幹也大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に誘電体酸化皮膜層を形成した弁作用
金属からなる陽極体と陰極体との間に、導電性高分子層
が配置されている固体電解コンデンサであって、前記導
電性高分子層中に前記導電性高分子層を軟化させる軟化
剤を存在させたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】前記軟化剤の融点が常圧で30℃以下であ
り、沸点が常圧で200℃以上である請求項１に記載の固
体電解コンデンサ。
【請求項３】前記軟化剤の沸点が常圧で260℃以上であ
る請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】前記軟化剤が、多価アルコール類、脂肪族
アルコール類、芳香族アルコール類、フェノール類及び
エーテル類から選ばれる少なくとも一つである請求項１
に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】前記軟化剤が、グリセリン、ジエチレング
リコール、２−アニリノエタノール、ｍ−メトキシフェ
ノール及びエチレングリコール−モノベンジルエーテル
から選ばれる少なくとも一つである請求項４に記載の固
体電解コンデンサ。
【請求項６】前記軟化剤の配合量が、前記導電性高分子
層に対して５．０重量％以下である請求項１に記載の固
体電解コンデンサ。
【請求項７】前記導電性高分子層が、バインダー樹脂を
含有していない請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】表面に誘電体酸化皮膜層を形成した弁作用
金属からなる陽極体と陰極体との間に、導電性高分子層
が配置されている固体電解コンデンサの製造方法であっ
て、前記陽極体及び前記陰極体から選ばれる少なくとも一方
の電極体に導電性高分子層を形成した後、低沸点溶媒で
希釈した前記導電性高分子層を軟化させる軟化剤を前記
導電性高分子層中に含浸させて、前記導電性高分子層を
軟化させ、次いで、前記低沸点溶媒を蒸発することを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】低沸点溶媒の沸点が常圧で１５０℃以下で
ある請求項８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】低沸点溶媒が、メタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール、アセトン、トルエン及び
キシレンから選ばれる少なくとも一つである請求項８に
記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】前記低沸点溶媒の乾燥温度が常圧で１５
０℃以下である請求項８に記載の固体電解コンデンサの
製造方法。
【請求項１２】前記軟化剤の沸点が常圧で200℃以上で
ある請求項８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１３】前記軟化剤の沸点が常圧で240℃以上で
ある請求項１２に記載の固体電解コンデンサの製造方
法。
【請求項１４】前記軟化剤が、多価アルコール類、脂肪
族アルコール類、芳香族アルコール類、フェノール類及
びエーテル類から選ばれる少なくとも一つである請求項
８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１５】前記軟化剤が、グリセリン、ジエチレン
グリコール、２−アニリノエタノール、ｍ−メトキシフ
ェノール及びエチレングリコール−モノベンジルエーテ
ルから選ばれる少なくとも一つである請求項１４に記載
の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１６】前記軟化剤の配合量が、前記導電性高分
子層に対して５．０重量％以下である請求項８に記載の
固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１７】前記導電性高分子層にはバインダー樹脂
を含有させない請求項８に記載の固体電解コンデンサの
製造方法。