JP2001358039A - Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same - Google Patents
Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the sameInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】固体電解質に導電性高分子を用いた固体電解コ
ンデンサの陽極、陰極接合時により小さな加圧で低いES
Rを得られ、導電性高分子層の剥離を解消する。
【解決手段】表面に誘電体酸化皮膜層を形成した弁作用
金属からなる陽極体と陰極体との間に、導電性高分子層
が配置されている固体電解コンデンサであって、前記導
電性高分子層中に前記導電性高分子層を軟化させる軟化
剤を混合したことにより、特性のばらつきが小さく、低
ESR(Equivalent Series Resistance)かつ高周波特性に
優れた固体電解コンデンサを提供する。また、固体電解
質に導電性高分子を用いた固体電解コンデンサの陽極、
陰極接合時により小さな加圧で低いESRが得られ、導電
性高分子層の剥離も解消できる。
(57) [Summary] [PROBLEMS] A low ES with a small pressurization at the time of anode and cathode bonding of a solid electrolytic capacitor using a conductive polymer as a solid electrolyte.
R is obtained and the peeling of the conductive polymer layer is eliminated. The solid electrolytic capacitor has a conductive polymer layer disposed between an anode body and a cathode body made of a valve metal having a dielectric oxide film layer formed on the surface thereof. By mixing a softening agent for softening the conductive polymer layer in the molecular layer, variation in characteristics is small and low.
Provide a solid electrolytic capacitor with excellent ESR (Equivalent Series Resistance) and high frequency characteristics. Also, the anode of a solid electrolytic capacitor using a conductive polymer for the solid electrolyte,
A lower ESR can be obtained with a smaller pressure at the time of cathode bonding, and peeling of the conductive polymer layer can be eliminated.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、アルミニウムやタ
ンタルなどの弁作用金属を陽極に用い、固体電解質に導
電性高分子を用いた固体電解コンデンサ及びその製造方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid electrolytic capacitor using a valve metal such as aluminum or tantalum as an anode and a conductive polymer as a solid electrolyte, and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から固体電解コンデンサはコンピュ
ータ、携帯電話などに広く使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, solid electrolytic capacitors have been widely used in computers, mobile phones and the like.
【0003】陽極として弁作用金属を用いた従来の固体
電解コンデンサの構造を図5に示す。図5において5は弁
作用金属多孔体、6は誘電体酸化皮膜、7は固体電解質
層、8はカーボン層、9はAgペースト層、10は陽極引き出
し端子、11陰極引き出し端子である。まず、表面を粗面
化したアルミニウムあるいは粉末焼結したタンタルなど
の弁作用金属多孔体5の表面に誘電体酸化皮膜6を形成
し、次いで、誘電体酸化皮膜表面6上に固体電解質層7
としてポリピロールなどの導電性高分子あるいは二酸化
マンガンなどを形成する。続いて、カーボン層8や銀ペ
ースト層9などからなる陰極層を固体電解質層上に形成
してコンデンサ素子を作製している。その後、陽極リー
ド部に陽極引き出し端子10を溶接等で、陰極層に陰極
引き出し端子11を導電性接着剤で取り付け、最後に陽
極引き出し端子と陰極引き出し端子の一部を除くコンデ
ンサ素子全体を覆う外装(図示せず)を形成し、固体電
解コンデンサを得る。外装は、外部との気密性を保つ役
割を担うものであり、酸化ケイ素フィラーを含有するエ
ポキシ系の熱硬化型樹脂等を使用してモールド成型する
(チップタイプ)か、あるいはディップ成型する(リード
線タイプ)のが一般的である。この構成の場合、低ESR(E
quivalent Series Resistance:等価直列抵抗)化を図る
ためには、固体電解質層の導電度を上げることや、カー
ボン層や銀ペースト層の材料特性や形成の仕方を工夫す
る必要がある。また、製品の容量向上と低ESR化のため
に、陽極体と陰極体を積層する構造のもの(特開平11(19
99)-219861号公報)があり、この場合の製造方法におい
ては固体電解質層から直接陰極引き出し電極に接続をと
る方法が提案されている。これらの固体電解質に導電性
高分子を使用する従来の固体電解コンデンサにおいて
は、特許第1949637号(1995年)で提案されているように
電解液(高分子モノマー溶液)を用いて導電性高分子を電
解重合により形成するとき、重合反応の反応抵抗を上げ
て、細孔内の導電性高分子を均一に形成するため、およ
び導電性高分子層と被重合体との接着力を高めるため
に、電解液(高分子モノマー溶液)中には通常バインダー
樹脂が含まれる。このバインダー樹脂は通常導電性高分
子層中にも含まれている。FIG. 5 shows a structure of a conventional solid electrolytic capacitor using a valve metal as an anode. In FIG. 5, 5 is a valve metal porous body, 6 is a dielectric oxide film, 7 is a solid electrolyte layer, 8 is a carbon layer, 9 is an Ag paste layer, 10 is an anode lead terminal, and 11 is a cathode lead terminal. First, a dielectric oxide film 6 is formed on the surface of a valve metal porous body 5 such as aluminum whose surface is roughened or powdered tantalum, and then a solid electrolyte layer 7 is formed on the dielectric oxide film surface 6.
As a conductive polymer such as polypyrrole or manganese dioxide. Subsequently, a cathode layer including a carbon layer 8 and a silver paste layer 9 is formed on the solid electrolyte layer to manufacture a capacitor element. Thereafter, the anode lead-out terminal 10 is attached to the anode lead portion by welding or the like, and the cathode lead-out terminal 11 is attached to the cathode layer with a conductive adhesive. Finally, an exterior covering the entire capacitor element except for the anode lead-out terminal and a part of the cathode lead-out terminal (Not shown) to obtain a solid electrolytic capacitor. The exterior has a role of maintaining airtightness with the outside, and is molded using an epoxy-based thermosetting resin or the like containing a silicon oxide filler.
(Chip type) or dip molding (lead wire type) is common. In this configuration, low ESR (E
In order to achieve equivalent series resistance, it is necessary to increase the conductivity of the solid electrolyte layer and to devise material characteristics and a method of forming the carbon layer and the silver paste layer. Further, in order to improve the capacity of the product and to reduce the ESR, a structure in which an anode body and a cathode body are stacked (Japanese Patent Laid-Open No.
99) -219861), and in this case, there has been proposed a method of directly connecting a solid electrolyte layer to a cathode extraction electrode. In conventional solid electrolytic capacitors using a conductive polymer for these solid electrolytes, as proposed in Patent No. 1949637 (1995), a conductive polymer is used by using an electrolytic solution (polymer monomer solution). Is formed by electrolytic polymerization, to increase the reaction resistance of the polymerization reaction, to uniformly form the conductive polymer in the pores, and to increase the adhesive force between the conductive polymer layer and the polymer. The electrolyte solution (polymer monomer solution) usually contains a binder resin. This binder resin is usually contained in the conductive polymer layer.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体電解コンデンサの導電性高分子層中には、バインダ
ー樹脂が含まれているため、導電性高分子の抵抗が上が
るという問題がある。一方で、抵抗を下げるためにバイ
ンダー樹脂を除くと導電性高分子層は、容易に剥離して
しまう。また、バインダー樹脂を含む場合であっても乾
燥工程の際に導電性高分子が被重合体から部分的に剥離
する場合がある。However, since the conductive polymer layer of the conventional solid electrolytic capacitor contains a binder resin, there is a problem that the resistance of the conductive polymer increases. On the other hand, if the binder resin is removed to reduce the resistance, the conductive polymer layer will be easily peeled off. Further, even when a binder resin is contained, the conductive polymer may be partially peeled from the polymer during the drying step.
【0005】また、陰極体に金属箔を用いて、陽極体上
に形成した導電性高分子を介して直接陽極体と陰極体と
を接続させ固体電解コンデンサを形成する場合、導電性
高分子をしっかり密着させ、接続面積を増大させるため
には、相当な圧力を加える必要があるが、100kgf/cm2を
加えても10mΩ以下のESRは得られない(素子有効面積3×
5mm2)。このとき加える圧力が小さいと陰極体としての
金属箔と導電性高分子の接触面積も小さくなり、接触抵
抗は高くなる傾向がある。[0005] When a solid electrolytic capacitor is formed by directly connecting an anode body and a cathode body through a conductive polymer formed on the anode body using a metal foil for the cathode body, the conductive polymer is used. In order to firmly adhere and increase the connection area, it is necessary to apply considerable pressure, but even if 100 kgf / cm 2 is applied, an ESR of 10 mΩ or less cannot be obtained (effective element area 3 ×
5mm 2). If the pressure applied at this time is small, the contact area between the metal foil as the cathode body and the conductive polymer also decreases, and the contact resistance tends to increase.
【0006】したがって、接触面積を増大させてESRを
低下させるためには、接触界面に大きな圧力が加わるよ
うに外装を形成しなければならないが、このような外装
を形成することは難しく、また、圧力により誘電体酸化
皮膜が壊れてしまう可能性もある。Therefore, in order to reduce the ESR by increasing the contact area, it is necessary to form an exterior so that a large pressure is applied to the contact interface. However, it is difficult to form such an exterior, and The dielectric oxide film may be broken by pressure.
【0007】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、特性のばらつきが小さく、低ESRかつ高周波特性に
優れた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor having a small characteristic variation, a low ESR and an excellent high-frequency characteristic, and a method of manufacturing the same in order to solve the above-mentioned conventional problems.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の固体電解コンデンサは、表面に誘電体酸化
皮膜層を形成した弁作用金属からなる陽極体と陰極体と
の間に、導電性高分子層が配置されている固体電解コン
デンサであって、前記導電性高分子層中に前記導電性高
分子層を軟化させる軟化剤を存在させたことを特徴とす
る。In order to achieve the above object, the solid electrolytic capacitor of the present invention comprises a conductive material between an anode body and a cathode body made of a valve metal having a dielectric oxide film layer formed on the surface. A solid electrolytic capacitor having a conductive polymer layer disposed thereon, wherein a softener for softening the conductive polymer layer is present in the conductive polymer layer.
【0009】次に本発明の固体電解コンデンサの製造方
法は、表面に誘電体酸化皮膜層を形成した弁作用金属か
らなる陽極体と陰極体との間に、導電性高分子層が配置
されている固体電解コンデンサの製造方法であって、前
記陽極体及び前記陰極体から選ばれる少なくとも一方の
電極体に導電性高分子層を形成した後、低沸点溶媒で希
釈した前記導電性高分子層を軟化させる軟化剤を、前記
導電性高分子層中に含浸させて、前記導電性高分子層を
軟化させ、次いで、前記低沸点溶媒を蒸発することを特
徴とする。Next, according to the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention, a conductive polymer layer is disposed between an anode body and a cathode body made of a valve metal having a dielectric oxide film layer formed on the surface. A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, comprising forming a conductive polymer layer on at least one electrode body selected from the anode body and the cathode body, and then diluting the conductive polymer layer with a low boiling point solvent. The conductive polymer layer is softened by impregnating the conductive polymer layer with a softening agent to be softened, and then the low boiling point solvent is evaporated.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の固体電解コンデンサは、
陽極体、陰極体の両側あるいは片側に形成された導電性
高分子層を、軟化剤を含浸させて軟化させることによ
り、導電性高分子がソフトになり、陽極体と陰極体を該
導電性高分子を介して接続させたとき、接続抵抗を低下
させることができる。この理由は、導電性高分子と陽極
体または陰極体とが、導電性高分子の軟化により面接触
し易くなるからである。それと同時に、導電性高分子の
剥離が解消できる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The solid electrolytic capacitor of the present invention
By softening the conductive polymer layers formed on both sides or one side of the anode body and the cathode body by impregnating with a softener, the conductive polymer becomes soft, and the anode body and the cathode body are brought into contact with the conductive body. When the connection is made via a molecule, the connection resistance can be reduced. The reason for this is that the conductive polymer and the anode body or the cathode body are easily brought into surface contact due to softening of the conductive polymer. At the same time, peeling of the conductive polymer can be eliminated.
【0011】本発明においては、前記軟化剤の融点が30
℃以下であり、かつ沸点が常圧で200℃以上、さらには2
40℃以上であることが好ましい。この軟化剤は、多価ア
ルコール類、脂肪族アルコール類、芳香族アルコール類
及びエーテル類から選ばれる少なくとも一つを挙げるこ
とができる。より具体的には、グリセリン(b.p.290.5
℃)、ジエチレングリコール(b.p.245.8℃)、2−アニリ
ノエタノール、m−メトキシフェノール及びエチレング
リコールモノベンジルエーテルから選ばれる少なくとも
一つが好ましい。In the present invention, the softening agent has a melting point of 30.
° C or lower, and the boiling point is 200 ° C or higher at normal pressure, and 2
The temperature is preferably 40 ° C. or higher. Examples of the softener include at least one selected from polyhydric alcohols, aliphatic alcohols, aromatic alcohols, and ethers. More specifically, glycerin (bp 290.5
° C), diethylene glycol (bp 245.8 ° C), 2-anilinoethanol, m-methoxyphenol and ethylene glycol monobenzyl ether are preferred.
【0012】前記軟化剤の配合量は、前記導電性高分子
層に対して5.0重量%以下が好ましい。The amount of the softener is preferably 5.0% by weight or less based on the conductive polymer layer.
【0013】本発明においては、前記導電性高分子層
が、バインダー樹脂を含有していないことが好ましい。In the present invention, it is preferable that the conductive polymer layer does not contain a binder resin.
【0014】次に本発明方法においては、低沸点溶媒の
沸点が常圧で150℃以下であることが好ましい。低沸
点溶媒は、メタノール、エタノール、イソプロピルアル
コール、アセトン、トルエン及びキシレンから選ばれる
少なくとも一つであることが好ましい。また前記低沸点
溶媒の乾燥温度が常圧で150℃以下であることが好ま
しい。また前記軟化剤の沸点が常圧で200℃以上である
ことが好ましい。また前記軟化剤の沸点が常圧で240℃
以上であることが好ましい。また前記軟化剤が、多価ア
ルコール類、脂肪族アルコール類、芳香族アルコール
類、フェノール類及びエーテル類から選ばれる少なくと
も一つであることが好ましい。また前記軟化剤が、グリ
セリン、ジエチレングリコール、2−アニリノエタノー
ル、m−メトキシフェノール及びエチレングリコールモ
ノベンジルエーテルから選ばれる少なくとも一つである
ことが好ましい。もちろん混合して用いることもでき
る。さらに前記軟化剤の配合量が、前記導電性高分子層
に対して5.0重量%以下であることが好ましい。Next, in the method of the present invention, the boiling point of the low-boiling solvent is preferably 150 ° C. or less at normal pressure. The low boiling point solvent is preferably at least one selected from methanol, ethanol, isopropyl alcohol, acetone, toluene and xylene. Further, the drying temperature of the low boiling point solvent is preferably 150 ° C. or less at normal pressure. Preferably, the softening agent has a boiling point of 200 ° C. or higher at normal pressure. The softening agent has a boiling point of 240 ° C. at normal pressure.
It is preferable that it is above. Further, the softener is preferably at least one selected from polyhydric alcohols, aliphatic alcohols, aromatic alcohols, phenols and ethers. Further, it is preferable that the softening agent is at least one selected from glycerin, diethylene glycol, 2-anilinoethanol, m-methoxyphenol and ethylene glycol monobenzyl ether. Of course, they can be used in combination. Further, it is preferable that the blending amount of the softener is 5.0% by weight or less based on the conductive polymer layer.
【0015】本発明方法においては、バインダー樹脂を
含まない電解液(高分子を形成するためのモノマー溶液)
で導電性高分子層を形成する場合、形成後の乾燥工程で
剥離が発生する可能性が高いため、軟化剤を導電性高分
子層に含浸させる工程は乾燥工程の前に行うことが望ま
しい。In the method of the present invention, an electrolyte solution containing no binder resin (a monomer solution for forming a polymer)
When the conductive polymer layer is formed by the method described above, it is highly possible that peeling occurs in a drying step after the formation, so that the step of impregnating the conductive polymer layer with the softening agent is preferably performed before the drying step.
【0016】また、本発明の固体電解コンデンサにおい
て、軟化剤とは、高分子層中に含浸させることにより高
分子層をソフト化する物質であればよいが、代表的には
グリセリンであることが好ましい。In the solid electrolytic capacitor of the present invention, the softening agent may be any substance that softens the polymer layer by impregnating the polymer layer, but is typically glycerin. preferable.
【0017】また、本発明の固体電解コンデンサは、好
ましくは導電性高分子内にバインダー樹脂を含まないも
のであり、導電性高分子自身の抵抗と界面抵抗が低下
し、コンデンサのESRが低下する。Further, the solid electrolytic capacitor of the present invention preferably does not contain a binder resin in the conductive polymer, so that the resistance and interface resistance of the conductive polymer itself are reduced, and the ESR of the capacitor is reduced. .
【0018】本発明の固体電解コンデンサにおいては、
陰極体にはカーボン層、銀ペースト層よりなるものでも
良く、また金属箔でも良い。In the solid electrolytic capacitor of the present invention,
The cathode body may be composed of a carbon layer and a silver paste layer, or may be a metal foil.
【0019】これら本発明の固体電解コンデンサおよび
固体電解コンデンサの製造方法により、低ESRでかつ
高周波特性に優れた固体電解コンデンサを実現できる。According to the solid electrolytic capacitor and the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor of the present invention, a solid electrolytic capacitor having low ESR and excellent high-frequency characteristics can be realized.
【0020】以下、本発明の実施の形態について、詳細
に説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
【0021】本発明の固体電解コンデンサにおいては、
陽極は弁作用金属からなり、弁作用金属としては、好ま
しくは、アルミニウム又はタンタル、ニオブが使用され
る。In the solid electrolytic capacitor of the present invention,
The anode is made of a valve metal, and aluminum, tantalum, or niobium is preferably used as the valve metal.
【0022】弁作用金属は、外面に連通する多数の微細
な空孔ないし細孔を有し多孔体となっている。The valve metal is a porous body having a large number of fine holes or pores communicating with the outer surface.
【0023】陽極の例として、アルミニウムの場合は、
アルミニウム箔に電解エッチング等による粗面化処理を
施して多数の小孔を形成した多孔体である。タンタルの
場合は、タンタル粉末をプレス成形後焼結して多孔体と
する、あるいはタンタルシートにタンタル粉末を塗布し
た後焼結して形成した多孔体である。As an example of the anode, in the case of aluminum,
A porous body in which a number of small holes are formed by subjecting an aluminum foil to a surface roughening treatment such as electrolytic etching. In the case of tantalum, the porous body is formed by pressing and sintering the tantalum powder to form a porous body, or by applying the tantalum powder to a tantalum sheet and then sintering.
【0024】誘電体酸化皮膜層は、陽極である弁作用金
属多孔体の表面に陽極酸化により酸化皮膜として形成
し、陽極体を得る。この誘電体酸化皮膜層は、陽極多孔
体の多数の微細な空孔の表面にも形成されている。The dielectric oxide film layer is formed as an oxide film by anodic oxidation on the surface of the valve metal porous body as the anode to obtain an anode body. This dielectric oxide film layer is also formed on the surface of many fine pores of the porous anode material.
【0025】本発明において固体電解質には例えば、ポ
リピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性
高分子材料を用いる。この固体電解質層は陽極体上に形
成され、多孔体の微細な空孔内にも形成されている。こ
の導電性高分子は本発明においては特に限定されるもの
ではなく、一般的に固体電解コンデンサに用いられてい
るものであれば何でもよい。In the present invention, a conductive polymer material such as polypyrrole, polythiophene and polyaniline is used as the solid electrolyte. This solid electrolyte layer is formed on the anode body, and is also formed in fine pores of the porous body. The conductive polymer is not particularly limited in the present invention, and may be any one which is generally used for a solid electrolytic capacitor.
【0026】本発明の固体電解コンデンサにおいては、
陰極体は、固体電解質層によって引き出される電荷を集
電するためのものでる。陰極体の例として、金属箔を用
いる場合は、Ni箔あるいは、表面にカーボンが埋め込ま
れたアルミ箔を使用し、表面に導電性高分子を電解重合
で形成するか、このままの状態で使用する。In the solid electrolytic capacitor of the present invention,
The cathode body is for collecting electric charges drawn by the solid electrolyte layer. As an example of the cathode body, when using a metal foil, use a Ni foil or an aluminum foil with carbon embedded in the surface, and form a conductive polymer on the surface by electrolytic polymerization or use it as it is .
【0027】上記陽極体上に導電性高分子層を形成し、
前記導電性高分子層を介して陽極体と陰極体と接続し、
評価用コンデンサ素子を構成する。この状態でコンデン
サとしての特性をインピーダンスアナライザーを用いて
評価することが可能となる。Forming a conductive polymer layer on the anode body;
Connected to the anode body and the cathode body through the conductive polymer layer,
Construct an evaluation capacitor element. In this state, the characteristics as a capacitor can be evaluated using an impedance analyzer.
【0028】陰極体に金属箔を用いて、任意の枚数の導
電性高分子を形成した陽極体と陰極体を交互に加圧積層
して接続させ、陽極体の導電性高分子層が形成されてい
ない部分同士を、溶接等で接合し、陰極体の陽極体と接
触していない部分同士を溶接等で接合し、外装形成に
は、陽極体、陰極体の一部を除いてエポキシ等の熱硬化
型樹脂を使用してモールド成型し、固体電解コンデンサ
を得る。Using a metal foil for the cathode body, an anode body having an arbitrary number of conductive polymers formed thereon and a cathode body are alternately pressed and laminated to be connected to each other to form a conductive polymer layer of the anode body. Parts that are not in contact with the anode body of the cathode body are joined by welding, etc., and the outer body is formed of epoxy or the like except for a part of the anode body and the cathode body. Molding is performed using a thermosetting resin to obtain a solid electrolytic capacitor.
【0029】本発明においては、固体電解コンデンサに
おける陽極体、陰極体の間に配置された導電性高分子層
に軟化剤を含浸させ、導電性高分子を軟化しているた
め、陽極体と陰極体の接続部にある導電性高分子層がソ
フトになり、接続時に小さな加圧で接触面積を増大させ
ることができ、接触抵抗を低下させることができる。In the present invention, the conductive polymer layer disposed between the anode body and the cathode body in the solid electrolytic capacitor is impregnated with a softening agent to soften the conductive polymer. The conductive polymer layer at the connection part of the body becomes soft, the contact area can be increased with a small pressure at the time of connection, and the contact resistance can be reduced.
【0030】また、本発明の固体電解コンデンサは、導
電性高分子層を形成する際に、バインダー樹脂を含まな
い電解液(高分子モノマー溶液)を使用して電解重合によ
り形成するため、導電性高分子層中にバインダー樹脂を
含まないものである。これにより導電性高分子自体の抵
抗と接続抵抗を低下させ、低ESRの固体電解コンデンサ
を得ることができる。また、導電性高分子が軟化剤によ
り湿っているため、剥離も発生しなくなり、ソフト化に
加えて剥離防止という効果が得られる。The solid electrolytic capacitor of the present invention is formed by electrolytic polymerization using an electrolyte solution (polymer monomer solution) containing no binder resin when forming the conductive polymer layer. The polymer layer does not contain a binder resin. As a result, the resistance and connection resistance of the conductive polymer itself are reduced, and a solid electrolytic capacitor with low ESR can be obtained. In addition, since the conductive polymer is moistened by the softening agent, peeling does not occur, and an effect of preventing peeling is obtained in addition to softening.
【0031】ここで、導電性高分子の軟化に使用する軟
化剤は、200℃以上の沸点を有することが望ましい。例
えば、外装形成に樹脂のトランスファーモールド成型や
ディップ成型を用いる場合、樹脂を硬化する工程で150
℃から200℃の過熱プロセスを経る。このような工程を
経る間に沸騰しないことが必要となるので、このような
プロセスを経る場合には200℃以上の沸点を有すること
が望ましい。The softening agent used for softening the conductive polymer preferably has a boiling point of 200 ° C. or higher. For example, if transfer molding or dip molding of resin is used to form the exterior,
It goes through a superheating process from ℃ to 200 ℃. Since it is necessary not to boil during these steps, it is desirable to have a boiling point of 200 ° C. or more when going through such a process.
【0032】さらに、半田等により基板に実装して使用
する場合、固体電解コンデンサには240℃ないし260℃程
度の熱処理が施されることになる。このような工程で急
激にガス化するようなものを添加含有させると、コンデ
ンサ内部の気圧が上昇し、特に、外装形成に樹脂のトラ
ンスファーモールド成型やディップ成型を用いる場合、
そのガス圧を開放するために外装にクラックを生じる場
合がある。そのため、含有させる軟化剤は、260℃以上
の沸点を有することが望ましい。Further, when the solid electrolytic capacitor is mounted on a substrate using solder or the like, the solid electrolytic capacitor is subjected to a heat treatment at about 240 ° C. to 260 ° C. Addition and inclusion of a material that rapidly gasifies in such a process raises the internal pressure of the capacitor, especially when resin transfer molding or dip molding is used to form the exterior.
In some cases, cracks may be generated on the exterior to release the gas pressure. Therefore, it is desirable that the softener contained has a boiling point of 260 ° C. or higher.
【0033】図1に上述した本発明の固体電解コンデン
サの製造方法の一実施形態を示す。FIG. 1 shows an embodiment of a method for manufacturing the above-described solid electrolytic capacitor of the present invention.
【0034】まず、上述の陽極体形成工程としてAl箔を
酸性溶液中で電解エッチングするかTa粉末で粉末焼結体
形成を行う。次いで、誘電体酸化皮膜を陽極酸化により
形成する工程を経て、その後、陽極体と陰極体、あるい
は陽極体のみに導電性高分子を形成する。その後、純水
による洗浄工程を経て、導電性高分子を軟化剤で軟化さ
せた(軟化工程)後、乾燥工程を経て、陽極体、陰極体を
交互に加圧積層してコンデンサ部を形成した後、場合に
よっては陽極引き出しリードおよび陰極引き出しリード
の接合を行うこともある。最後にコンデンサ部を封止し
て、固体電解コンデンサとなる。このとき陽極、陰極の
交互積層数は必要に応じて変化させる。First, as the above-mentioned anode body forming step, an Al foil is electrolytically etched in an acidic solution or a powder sintered body is formed with Ta powder. Next, a step of forming a dielectric oxide film by anodic oxidation is performed, and thereafter, a conductive polymer is formed on the anode body and the cathode body, or only on the anode body. Thereafter, after a washing step with pure water, the conductive polymer was softened with a softener (softening step), and then, through a drying step, an anode body and a cathode body were alternately pressed and laminated to form a capacitor portion. Thereafter, the anode lead and the cathode lead may be joined in some cases. Finally, the capacitor portion is sealed to form a solid electrolytic capacitor. At this time, the number of alternately stacked anodes and cathodes is changed as necessary.
【0035】導電性高分子を軟化させるプロセスは、軟
化剤を低沸点溶媒で希釈し、該希釈溶媒を導電性高分子
層に含浸させ、これを軟化させる軟化工程と、加熱して
低沸点溶媒を蒸発させる乾燥工程とからなる。また、軟
化工程は剥離解消のため、導電性高分子を形成し、純水
による洗浄工程を経た後、ただちに導電性高分子が乾燥
する前(乾燥工程の前)に行う必要がある。これにより、
軟化剤を効率よく、導電性高分子層に染み込ませ、軟化
させることができ、陽極体と陰極体の導電性高分子層を
介した接合において、小さな加圧で接触面積の増大が可
能となり外装形成工程が容易となる。また、導電性高分
子層の剥離を解消できることから、剥離による固体電解
コンデンサの特性のばらつきを解消することができる。
また、導電性高分子を軟化剤で軟化させる方法としては
他に、軟化剤の蒸気を発生させ、その蒸気雰囲気に導電
性高分子部をさらす方法、軟化剤を導電性高分子形成用
の溶液中に溶解させる方法等がある。In the process of softening the conductive polymer, the softening agent is diluted with a low-boiling solvent, the diluted solvent is impregnated into the conductive polymer layer, and the softening step is softened. And a drying step of evaporating. In addition, the softening step needs to be performed immediately after the conductive polymer is dried (before the drying step) after forming the conductive polymer and performing the washing step with pure water to eliminate the peeling. This allows
The softener can be efficiently penetrated into the conductive polymer layer and softened, and the contact area can be increased with a small pressure when joining the anode body and the cathode body via the conductive polymer layer. The formation process becomes easy. Further, since the peeling of the conductive polymer layer can be eliminated, it is possible to eliminate the variation in the characteristics of the solid electrolytic capacitor due to the peeling.
In addition, as a method of softening the conductive polymer with a softener, there are other methods such as generating vapor of the softener, exposing the conductive polymer portion to the vapor atmosphere, and using a solution for forming the conductive polymer with the softener. There is a method of dissolving it inside.
【0036】また、導電性高分子形成工程は、通常電解
液に含まれるバインダー樹脂を含まない電解液(高分子
モノマー溶液)を使用して電解重合により形成する。In the conductive polymer forming step, the conductive polymer is formed by electrolytic polymerization using an electrolytic solution (polymer monomer solution) which does not contain a binder resin usually contained in the electrolytic solution.
【0037】本発明によれば、陽極体及び陰極体の間に
形成する導電性高分子を、バインダー樹脂のない電解液
を用いて電解重合により形成することにより、従来の固
体電解コンデンサに比較してESRを低下させることがで
きる。さらに、前記導電性高分子からなる固体電解質層
を高級アルコールや軟化剤で軟化させることにより、前
記導電性高分子の電極箔からの剥離を解消することがで
きる。また、本発明によれば、特性のばらつきが小さ
く、低ESRかつ高周波特性に優れた固体電解コンデンサ
を作製することができる。According to the present invention, the conductive polymer formed between the anode body and the cathode body is formed by electrolytic polymerization using an electrolyte solution without a binder resin, thereby making it possible to compare with a conventional solid electrolytic capacitor. ESR can be reduced. Further, the solid electrolyte layer made of the conductive polymer is softened with a higher alcohol or a softener, whereby the separation of the conductive polymer from the electrode foil can be eliminated. Further, according to the present invention, it is possible to manufacture a solid electrolytic capacitor having small variations in characteristics, low ESR and excellent high-frequency characteristics.
【0038】[0038]
【実施例】以下、具体的な実施例について述べるが、本
発明の形態は下記に示す本実施例に限定されるものでは
ない。EXAMPLES Hereinafter, specific examples will be described, but embodiments of the present invention are not limited to the following examples.
【0039】(実施例1)本例では、陽極の弁作用金属
としてアルミニウムを使用し、陰極金属箔として表面に
カーボンを埋め込んだアルミ箔を使用し、導電性高分子
としてはポリチオフェンを使用した。(Example 1) In this example, aluminum was used as the valve metal of the anode, aluminum foil with carbon embedded in the surface was used as the cathode metal foil, and polythiophene was used as the conductive polymer.
【0040】表面を租面化したアルミニウム箔のリード
部を除いて表面一部(縦3mm、横3.5mm)の両面の部分に
化成電圧8Vで陽極酸化処理を施して誘電体酸化皮膜層を
形成した。その後、細孔内を含む誘電体酸化皮膜層の全
表面上に、チオフェンモノマーとドーパントとを含む溶
液中への含浸と、酸化剤溶液中への含浸を行って、化学
重合によりポリチオフェンからなる固体電解質プレコー
ト層を形成し、更に、プレコート層上に電解重合により
ポリチオフェンを形成し固体電解質層とした。次に3×1
0mm2の表面にカーボンを埋め込んだアルミ箔の一部(3×
5mm2)をリード部とし、リード部以外の該アルミ箔表面
上(3×5mm2)に導電性高分子ポリチオフェンを電解重合
により形成し、陰極とした。このとき電解液にはバイン
ダー樹脂の入ったものを使用した。Except for the lead portion of the aluminum foil whose surface is roughened, anodizing treatment is performed on both surfaces of a part of the surface (3 mm in length and 3.5 mm in width) at a formation voltage of 8 V to form a dielectric oxide film layer. did. After that, the entire surface of the dielectric oxide film layer including the inside of the pores is impregnated into a solution containing a thiophene monomer and a dopant, and is impregnated into an oxidizing agent solution. An electrolyte precoat layer was formed, and polythiophene was formed on the precoat layer by electrolytic polymerization to obtain a solid electrolyte layer. Then 3 × 1
Part of aluminum foil with carbon embedded on the surface of 0 mm 2 (3 ×
5 mm 2 ) was used as a lead portion, and a conductive polymer polythiophene was formed on the surface of the aluminum foil other than the lead portion (3 × 5 mm 2 ) by electrolytic polymerization to obtain a cathode. At this time, an electrolyte containing a binder resin was used.
【0041】誘電体酸化皮膜層上と、表面にカーボンを
埋め込んだアルミ箔表面に形成したポリチオフェンを軟
化剤で軟化させ、評価用コンデンサ素子を得た。軟化剤
としては、融点17℃で沸点290℃のグリセリンを用い
た。含浸方法としては、グリセリンをエタノールに10wt
%溶解させた溶液に、上記ポリチオフェンを形成した陽
極箔、陰極箔を20分間浸漬し、その後陽極箔、陰極箔
を引き上げて60℃に加熱して20分間エタノールを蒸発
することにより行った。The polythiophene formed on the dielectric oxide film layer and on the surface of the aluminum foil having carbon embedded in the surface was softened with a softener to obtain a capacitor element for evaluation. Glycerin having a melting point of 17 ° C and a boiling point of 290 ° C was used as a softening agent. As an impregnation method, glycerin was added to ethanol at 10 wt.
The anode foil and the cathode foil on which the above-mentioned polythiophene was formed were immersed in the solution in which the polythiophene was dissolved for 20 minutes, and then the anode foil and the cathode foil were pulled up and heated to 60 ° C. to evaporate ethanol for 20 minutes.
【0042】その後、評価用コンデンサ素子を組み立て
た。評価用コンデンサ素子の概略を図2に示す。図2にお
いて1は陽極体であるアルミ陽極箔、2は誘電体酸化皮
膜、3は導電性高分子、4は陰極金属箔である。このとき
陰極引き出しの役割を果たす二枚の陰極金属箔の端子部
を抵抗溶接した。また、陽極と陰極の接触面積は21mm 2
である。Thereafter, an evaluation capacitor element is assembled.
Was. FIG. 2 shows an outline of the evaluation capacitor element. Figure 2
1 is an aluminum anode foil, which is the anode body, and 2 is a dielectric oxide skin.
The film, 3 is a conductive polymer, and 4 is a cathode metal foil. At this time
Terminal part of two cathode metal foils that play the role of cathode drawer
Was resistance welded. The contact area between anode and cathode is 21mm Two
It is.
【0043】評価結果は後述する。The evaluation results will be described later.
【0044】(実施例2)本実施例は、バインダーを使
用せず、軟化剤グリセリンを使用しない例である。Example 2 This example is an example in which a binder is not used and a softener glycerin is not used.
【0045】誘電体酸化皮膜層上と、表面にカーボンを
埋め込んだアルミ箔表面に電解重合によりポリチオフェ
ンを形成した。このとき、電解重合時にバインダー樹脂
のない電解液を使用し、さらにグリセリンによる導電性
高分子の軟化処理は行わず、実施例1と同様な評価用コ
ンデンサ素子を作成した。評価結果は後述する。Polythiophene was formed by electrolytic polymerization on the dielectric oxide film layer and on the surface of the aluminum foil having carbon embedded in the surface. At this time, an electrolytic solution having no binder resin was used during the electrolytic polymerization, and the conductive polymer was not softened with glycerin. The evaluation results will be described later.
【0046】(実施例3)誘電体酸化皮膜層上と、表面
にカーボンを埋め込んだアルミ箔表面に電解重合により
形成するポリチオフェンを、電解重合時にバインダー樹
脂のない電解液を使用して形成し、形成したポリチオフ
ェンをグリセリンで軟化させた以外は実施例1と同様に
評価用コンデンサ素子を得た。含浸方法としては、実施
例1と同様の方法で行った。評価結果は後述する。(Example 3) Polythiophene formed by electrolytic polymerization on the dielectric oxide film layer and on the surface of an aluminum foil having carbon embedded in the surface was formed using an electrolytic solution without a binder resin during electrolytic polymerization. An evaluation capacitor element was obtained in the same manner as in Example 1 except that the formed polythiophene was softened with glycerin. The impregnation was performed in the same manner as in Example 1. The evaluation results will be described later.
【0047】(比較例1)実施例1において、軟化剤の
グリセリンを使用しない従来例のコンデンサ素子を得
た。評価結果は後述する。(Comparative Example 1) In Example 1, a conventional capacitor element without using the softener glycerin was obtained. The evaluation results will be described later.
【0048】(評価結果)比較例1および実施例1〜3の
評価用コンデンサ素子のESRを、それぞれの接続部を加
圧しながら測定器IMPEDANCE / GAIN-PHASE ANALYZER
(横河ヒューレット・パッカード(株)4194A)で測定し
た。(Evaluation Results) The ESR of the evaluation capacitor elements of Comparative Example 1 and Examples 1 to 3 was measured using a measuring instrument IMPEDANCE / GAIN-PHASE ANALYZER while pressurizing the respective connection parts.
(4194A, Yokogawa Hewlett-Packard Co., Ltd.).
【0049】この測定結果図3に示す。図3においてESR
はそれぞれ400kHz時の値である。比較例1の評価用コン
デンサ素子に対し、導電性高分子層をグリセリンで軟化
させた実施例1の評価用コンデンサ素子はESRが低下して
おり、特に低加圧領域でこの傾向が顕著に表れている。
さらに、ポリチオフェンをバインダー樹脂のない電解液
を用いて電解重合により形成した実施例2と3の評価用コ
ンデンサ素子は比較例1及び実施例1の評価用コンデン
サ素子に比べて大きくESRが低下している。FIG. 3 shows the measurement results. In Figure 3, ESR
Are values at 400 kHz. Compared to the evaluation capacitor element of Comparative Example 1, the ESR of the evaluation capacitor element of Example 1 in which the conductive polymer layer was softened with glycerin was reduced, and this tendency was particularly noticeable in a low pressure region. ing.
Furthermore, the evaluation capacitor elements of Examples 2 and 3 in which polythiophene was formed by electrolytic polymerization using an electrolyte solution without a binder resin had a large ESR reduction as compared with the evaluation capacitor elements of Comparative Example 1 and Example 1. I have.
【0050】すなわち、比較例1に比べて実施例1は、
グリセリンの添加によるESRの低下効果を示しており、
比較例1に比べて実施例2と3はさらにバインダー樹脂を
抜いた電解液を用いたことによるESRの低下効果を示し
ている。That is, Example 1 is different from Comparative Example 1 in that
It shows the effect of lowering ESR by adding glycerin,
Examples 2 and 3 show the effect of lowering the ESR by using the electrolyte solution from which the binder resin was further removed as compared with Comparative Example 1.
【0051】また、比較例、実施例2の評価用コンデン
サ素子では、部分的にポリチオフェンの剥離が観察され
るものが存在したが、ポリチオフェンをグリセリンで軟
化させた実施例1と3の固体電解コンデンサでは剥離は観
察されなかった。最もESRの低い加圧約100kgf/cm2時に
おける実施例3の評価用コンデンサ素子のインピーダン
ス、容量の周波数特性をそれぞれ図4A、図4Bに示
す。図4A、図4Bからも実施例3のコンデンサ素子は
インピーダンスが非常に低く、かつ高周波特性も優れて
いることがわかる。Further, in the evaluation capacitor elements of the comparative example and the example 2, some of the polythiophene peeling was observed, but the solid electrolytic capacitors of the examples 1 and 3 in which the polythiophene was softened with glycerin were used. No peeling was observed. FIGS. 4A and 4B show frequency characteristics of impedance and capacitance of the capacitor element for evaluation of Example 3 at the time of pressurization of about 100 kgf / cm 2 with the lowest ESR. 4A and 4B that the capacitor element of Example 3 has very low impedance and excellent high-frequency characteristics.
【0052】以上の実験結果から明らかなように、実施
例3の如く実施例1、2の特徴を組み合わせる、すなわち
グリセリンで軟化することとバインダー樹脂のない電解
液を使用することの組み合わせにより、ESRが非常に低
く、優れた高周波特性を示し、導電性高分子が電極箔か
ら剥離しない固体電解コンデンサが得られることが確認
できた。As is clear from the above experimental results, the combination of the features of Examples 1 and 2 as in Example 3, ie, the combination of softening with glycerin and using an electrolyte solution without a binder resin makes it possible to reduce the ESR. Was very low and showed excellent high-frequency characteristics, and it was confirmed that a solid electrolytic capacitor in which the conductive polymer was not peeled off from the electrode foil was obtained.
【0053】以上により、本発明によれば、非常にESR
が低く、サンプルによるESRのばらつきも極めて小さい
良好な固体電解コンデンサを提供することができる。な
お、本発明により、外装形成時に接続部に加える圧力を
低減させることができる。なお、本実施例においてはア
ルミ固体電解コンデンサについて示したが、タンタル固
体電解コンデンサにも同様に適用できる。As described above, according to the present invention, very high ESR
Therefore, it is possible to provide a good solid electrolytic capacitor having low ESR and a very small variation in ESR between samples. According to the present invention, it is possible to reduce the pressure applied to the connection portion when forming the exterior. In this embodiment, an aluminum solid electrolytic capacitor is described, but the present invention can be similarly applied to a tantalum solid electrolytic capacitor.
【0054】また、本実施例においては固体電解質とし
てポリチオフェンを用いた例について示したが、他の導
電性高分子でもその効果が得られる。Further, in this embodiment, an example in which polythiophene is used as the solid electrolyte has been described, but the effect can be obtained with other conductive polymers.
【0055】また、本実施例においては陰極金属箔に表
面にカーボンを埋め込んだアルミ箔を用いたが、他の金
属箔を用いても同様の効果が得られる。In this embodiment, an aluminum foil in which carbon is embedded in the surface of the cathode metal foil is used. However, similar effects can be obtained by using other metal foils.
【0056】[0056]
【発明の効果】以上のように、本発明は陽極体、陰極体
の間に形成する導電性高分子を、バインダー樹脂のない
電解液を用いて電解重合により形成することにより、従
来の固体電解コンデンサに比較してESRを低下させるこ
とができる。さらに、該導電性高分子からなる固体電解
質層を軟化剤で軟化させることにより、該導電性高分子
の電極箔からの剥離を解消することができる。また、本
発明によれば、特性のばらつきが小さく、低ESRかつ高
周波特性に優れた固体電解コンデンサを作製することが
できる。As described above, the present invention provides a conventional solid electrolyte by forming a conductive polymer formed between an anode body and a cathode body by electrolytic polymerization using an electrolyte solution having no binder resin. ESR can be reduced compared to a capacitor. Further, the solid electrolyte layer made of the conductive polymer is softened with a softener, whereby the peeling of the conductive polymer from the electrode foil can be eliminated. Further, according to the present invention, it is possible to manufacture a solid electrolytic capacitor having small variations in characteristics, low ESR and excellent high-frequency characteristics.
【図1】本発明の一実施例における固体電解コンデンサ
の製造方法の概略を示す工程図である。FIG. 1 is a process diagram showing an outline of a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態の固体電解コンデンサの
コンデンサ素子部の構成を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing a configuration of a capacitor element portion of the solid electrolytic capacitor according to one embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施例における評価用コンデンサ素
子の陽極陰極接続部への加圧力とESR(Equivalent Serie
s Resistance)との関係を示す図である。FIG. 3 shows a relationship between a pressing force applied to an anode-cathode connection of an evaluation capacitor element and an ESR (Equivalent Series) in one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing a relationship with the s resistance.
【図4】Aは本発明の実施例3の固体電解コンデンサの
インピーダンスの周波数特性の一例を示す特性図、Bは
同、容量の周波数特性の一例を示す特性図である。FIG. 4A is a characteristic diagram illustrating an example of the frequency characteristic of the impedance of the solid electrolytic capacitor according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a characteristic diagram illustrating an example of the frequency characteristic of the capacitance;
【図5】陽極に弁作用金属を用いた従来の固体電解コン
デンサの構成の一例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a configuration of a conventional solid electrolytic capacitor using a valve metal for an anode.
1 陽極体であるアルミ陽極箔 2,6 誘電体酸化皮膜 3 導電性高分子 4 陰極体 5 弁作用金属多孔体 7 固体電解質層 8 カーボンペースト 9 Agペースト 10 陽極引き出し端子 11 陰極引き出し端子 1 Aluminum anode foil as anode body 2, 6 Dielectric oxide film 3 Conductive polymer 4 Cathode body 5 Valve action metal porous body 7 Solid electrolyte layer 8 Carbon paste 9 Ag paste 10 Anode lead-out terminal 11 Cathode lead-out terminal
フロントページの続き (72)発明者 井垣 恵美子 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 棚橋 正和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 嶋田 幹也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内Continued on the front page (72) Inventor Emiko Igaki 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Masakazu Tanahashi 1006 Odaka Kadoma Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Invention Mikiya Shimada 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (17)
金属からなる陽極体と陰極体との間に、導電性高分子層
が配置されている固体電解コンデンサであって、前記導
電性高分子層中に前記導電性高分子層を軟化させる軟化
剤を存在させたことを特徴とする固体電解コンデンサ。1. A solid electrolytic capacitor in which a conductive polymer layer is disposed between an anode body and a cathode body made of a valve metal having a dielectric oxide film layer formed on a surface thereof, A solid electrolytic capacitor, wherein a softener for softening the conductive polymer layer is present in the polymer layer.
り、沸点が常圧で200℃以上である請求項1に記載の固
体電解コンデンサ。2. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the softening agent has a melting point of 30 ° C. or lower at normal pressure and a boiling point of 200 ° C. or higher at normal pressure.
る請求項2に記載の固体電解コンデンサ。3. The solid electrolytic capacitor according to claim 2, wherein the softening agent has a boiling point of 260 ° C. or higher at normal pressure.
アルコール類、芳香族アルコール類、フェノール類及び
エーテル類から選ばれる少なくとも一つである請求項1
に記載の固体電解コンデンサ。4. The softener according to claim 1, wherein the softener is at least one selected from polyhydric alcohols, aliphatic alcohols, aromatic alcohols, phenols and ethers.
3. The solid electrolytic capacitor according to item 1.
リコール、2−アニリノエタノール、m−メトキシフェ
ノール及びエチレングリコール−モノベンジルエーテル
から選ばれる少なくとも一つである請求項4に記載の固
体電解コンデンサ。5. The solid electrolytic capacitor according to claim 4, wherein said softener is at least one selected from glycerin, diethylene glycol, 2-anilinoethanol, m-methoxyphenol and ethylene glycol-monobenzyl ether.
層に対して5.0重量%以下である請求項1に記載の固
体電解コンデンサ。6. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the amount of the softening agent is 5.0% by weight or less based on the conductive polymer layer.
含有していない請求項1に記載の固体電解コンデンサ。7. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein said conductive polymer layer does not contain a binder resin.
金属からなる陽極体と陰極体との間に、導電性高分子層
が配置されている固体電解コンデンサの製造方法であっ
て、 前記陽極体及び前記陰極体から選ばれる少なくとも一方
の電極体に導電性高分子層を形成した後、低沸点溶媒で
希釈した前記導電性高分子層を軟化させる軟化剤を前記
導電性高分子層中に含浸させて、前記導電性高分子層を
軟化させ、 次いで、前記低沸点溶媒を蒸発することを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法。8. A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor comprising a conductive polymer layer disposed between an anode body and a cathode body made of a valve metal having a dielectric oxide film layer formed on a surface thereof, After forming a conductive polymer layer on at least one electrode body selected from the anode body and the cathode body, a softener for softening the conductive polymer layer diluted with a low-boiling solvent is used as the conductive polymer layer. A method for producing a solid electrolytic capacitor, wherein the conductive polymer layer is softened by impregnating the conductive polymer layer therein, and then the low boiling point solvent is evaporated.
ある請求項8に記載の固体電解コンデンサの製造方法。9. The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 8, wherein the boiling point of the low boiling point solvent is 150 ° C. or less at normal pressure.
ル、イソプロピルアルコール、アセトン、トルエン及び
キシレンから選ばれる少なくとも一つである請求項8に
記載の固体電解コンデンサの製造方法。10. The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 8, wherein the low boiling point solvent is at least one selected from methanol, ethanol, isopropyl alcohol, acetone, toluene and xylene.
0℃以下である請求項8に記載の固体電解コンデンサの
製造方法。11. The drying temperature of the low boiling point solvent is 15 at normal pressure.
The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 8, wherein the temperature is 0 ° C. or less.
ある請求項8に記載の固体電解コンデンサの製造方法。12. The method according to claim 8, wherein the softening agent has a boiling point of 200 ° C. or more at normal pressure.
ある請求項12に記載の固体電解コンデンサの製造方
法。13. The method according to claim 12, wherein the softening agent has a boiling point of 240 ° C. or higher at normal pressure.
族アルコール類、芳香族アルコール類、フェノール類及
びエーテル類から選ばれる少なくとも一つである請求項
8に記載の固体電解コンデンサの製造方法。14. The method according to claim 8, wherein the softening agent is at least one selected from polyhydric alcohols, aliphatic alcohols, aromatic alcohols, phenols and ethers. .
グリコール、2−アニリノエタノール、m−メトキシフ
ェノール及びエチレングリコール−モノベンジルエーテ
ルから選ばれる少なくとも一つである請求項14に記載
の固体電解コンデンサの製造方法。15. The production of a solid electrolytic capacitor according to claim 14, wherein the softener is at least one selected from glycerin, diethylene glycol, 2-anilinoethanol, m-methoxyphenol and ethylene glycol-monobenzyl ether. Method.
子層に対して5.0重量%以下である請求項8に記載の
固体電解コンデンサの製造方法。16. The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 8, wherein the amount of the softening agent is 5.0% by weight or less based on the conductive polymer layer.
を含有させない請求項8に記載の固体電解コンデンサの
製造方法。17. The method according to claim 8, wherein the conductive polymer layer does not contain a binder resin.
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