JP2001348008A - Manufacturing method and apparatus for small material packaging strip - Google Patents
Manufacturing method and apparatus for small material packaging stripInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボトムテープの製造および取り扱いを容易に
し、小部品包装用帯材の生産性を向上させる。
【解決手段】 広幅の本体テープ10および広幅のボト
ムテープ20から個別の帯材T毎に本体テープ10およ
びボトムテープ20を裁断したり収容凹部となる貫通孔
12を穿孔したりする工程の前または後に続けて、本体
テープ10またはボトムテープ20の片面に接着剤30
を塗工する工程を行い、その後に続けて、ボトムテープ
20と本体テープ10とを重ねて走行させ、本体テープ
10の貫通孔12の一端をボトムテープ20で塞いで前
記収容凹部を形成するとともにボトムテープ20と本体
テープ10とを前記接着剤30で貼り合わせて小部品包
装用帯材Tを得る。
(57) [Problem] To facilitate the production and handling of a bottom tape and to improve the productivity of a band for packaging small parts. SOLUTION: Before or after a step of cutting the main body tape 10 and the bottom tape 20 for each individual band material T from the wide main body tape 10 and the wide width bottom tape 20 and perforating the through-holes 12 serving as accommodation recesses. Subsequently, an adhesive 30 is applied to one side of the main body tape 10 or the bottom tape 20.
Is performed, and subsequently, the bottom tape 20 and the main body tape 10 are overlapped and run, and one end of the through hole 12 of the main body tape 10 is closed with the bottom tape 20 to form the housing recess. The bottom tape 20 and the main body tape 10 are bonded with the adhesive 30 to obtain the small component packaging strip T.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、小部品包装用帯材
の製造方法および装置に関し、詳しくは、電子回路部品
などの小さな部品を包装するのに利用され、キャリアテ
ープ等と呼ばれる包装材料に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for producing a band for packaging small parts, and more particularly to a packaging material called a carrier tape which is used for packaging small parts such as electronic circuit parts. .
【0002】[0002]
【従来の技術】キャリアテープは電子部品の包装技術と
して広く利用されている。キャリアテープの具体的構造
として以下の技術が知られている。紙や合成樹脂からな
る本体テープに、長手方向に沿って間隔をあけて多数の
貫通孔をあけておく。本体テープの裏面に合成樹脂フィ
ルムなどからなるボトムテープを貼着して貫通孔の底面
を塞ぎ、電子部品の収容凹部を構成する。このような構
造のキャリアテープは、収容凹部に電子部品を挿入した
後、本体テープの上面に合成樹脂フィルムなどからなる
カバーテープを貼着して収容凹部を塞ぎ、電子部品を収
容したキャリアテープをリール状に巻回した状態で輸送
保管に供される。電子部品の使用時には、カバーテープ
を剥がして収容凹部から電子部品を取り出す。2. Description of the Related Art Carrier tapes are widely used as a packaging technology for electronic components. The following technology is known as a specific structure of the carrier tape. A large number of through holes are formed in the main tape made of paper or synthetic resin at intervals along the longitudinal direction. A bottom tape made of a synthetic resin film or the like is attached to the back surface of the main body tape to close the bottom surface of the through hole, thereby forming a recess for accommodating electronic components. Carrier tape of such a structure, after inserting electronic components into the housing recess, a cover tape made of a synthetic resin film or the like is stuck on the upper surface of the main body tape to close the housing recess, and the carrier tape housing the electronic components is removed. It is transported and stored in a state of being wound in a reel shape. When the electronic component is used, the cover tape is peeled off, and the electronic component is taken out from the housing recess.
【0003】上記構造のキャリアテープを製造する方法
として、キャリアテープの複数本分の幅を有する広幅の
本体テープを準備し、本体テープに各キャリアテープの
収容凹部となる多数の貫通孔を複数列に並べて穿孔する
と同時に1本分の本体テープ毎に裁断することが行われ
ている。上記穿孔と裁断は一つの加工装置で同時あるい
は連続的に行えるので効率的な製造が可能になる。ボト
ムテープのほうは、予め片面に接着剤が塗工されたテー
プをリール状に巻回した状態で準備しておくことが行わ
れている。As a method of manufacturing a carrier tape having the above-described structure, a wide main body tape having a width corresponding to a plurality of carrier tapes is prepared, and a large number of through holes serving as recesses for accommodating each carrier tape are provided in the main body tape. And cutting at the same time for one main body tape. Since the above-mentioned perforation and cutting can be performed simultaneously or continuously by one processing apparatus, efficient production becomes possible. The bottom tape is prepared in such a manner that a tape coated with an adhesive on one side in advance is wound in a reel shape.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前記したように、ボト
ムテープを予め製造してリール状に巻回した状態で輸送
保管に供すると、塗工された接着剤がテープ同士を貼り
付けてしまって剥がせなくなる問題が生じる。特に、湿
気の多い環境や高温の環境に長く保管しておくと、上記
問題が起こり易くなる。巻回されたテープ同士が貼り付
けられてしまわないように、テープのうち接着剤が塗工
されていない面に離型剤を塗工しておくことも行われて
いるが、作業工程が増えるとともに離型剤の材料コスト
もかかる。離型剤が塗工されていても、前記のような悪
い環境に長期間さらされると、同様の問題が発生してく
る。As described above, when the bottom tape is manufactured in advance and wound and stored in a reel shape for transportation and storage, the coated adhesive sticks the tapes together. There arises a problem that it cannot be peeled off. In particular, the above problem is likely to occur when the storage is performed for a long time in a humid environment or a high temperature environment. In order to prevent the wound tapes from sticking to each other, a release agent is also applied to the surface of the tape where the adhesive is not applied, but the number of work steps increases In addition, the material cost of the release agent is increased. Even if the release agent is applied, the same problem occurs when exposed to such a bad environment for a long time.
【0005】さらに、ボトムテープと本体テープとの材
質の組み合わせや包装する電子部品の種類などによっ
て、使用できる接着剤の種類には制限があったり好まし
い接着剤が違っていたりすることも多い。そうすると、
用途に合わせて様々な接着剤が塗工されたボトムテープ
を予め製造しておく必要があり、製造の手間がかかると
ともに、製造された多品種のボトムテープを保管してお
く手間もかかることになる。使用頻度の少ない品種は、
長期保管による前記テープ同士の貼り付き問題も起こり
易くなる。そこで、本発明の課題は、前記した電子部品
包装用のキャリアテープのような小部品包装用帯材とし
て、前記のような接着剤に関わる問題を解消して、ボト
ムテープの製造および取り扱いを容易にし、小部品包装
用帯材の生産性を向上させることである。Further, depending on the combination of the materials of the bottom tape and the main body tape and the type of electronic parts to be packaged, the kind of adhesive that can be used is often limited or the preferred adhesive is often different. Then,
It is necessary to manufacture in advance the bottom tape coated with various adhesives according to the application, and it takes time and effort to manufacture, and it also takes time to store the manufactured bottom tape of various types. Become. Infrequently used varieties
The problem of sticking of the tapes due to long-term storage is also likely to occur. Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems relating to the adhesive as a small component packaging band such as the above-mentioned carrier tape for electronic component packaging, thereby facilitating the production and handling of the bottom tape. Another object of the present invention is to improve the productivity of the strip for packaging small parts.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係る小部品包装
帯材の製造方法は、長手方向に沿って間隔をあけて配置
され小部品が収容される多数の収容凹部を有する帯材を
製造する方法であって、以下の工程を含む。 (a) 前記帯材の複数本分に相当する幅を有する帯状の本
体テープを走行させる工程。 (b) 走行する本体テープに対して、各帯材の前記収容凹
部となる位置に貫通孔を穿孔するとともに個別の帯材毎
に本体テープを裁断する工程。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a small component packaging strip, comprising the steps of manufacturing a strip having a plurality of recesses for accommodating small components arranged at intervals along a longitudinal direction. And including the following steps. (a) running a band-shaped main body tape having a width corresponding to a plurality of the band members; (b) a step of perforating a through hole at a position to be the accommodation recess of each band material and cutting the main body tape for each individual band material with respect to the running main body tape;
【0007】(c) 前記帯材の複数本分に相当する幅を有
する帯状のボトムテープを走行させる工程。 (d) 走行するボトムテープに対して、個別の帯材毎にボ
トムテープを裁断する工程。 (e) 前記(b) 工程または前記(d) 工程の前または後に続
けて、走行する本体テープまたは走行するボトムテープ
の片面に接着剤を塗工する工程。 (f) 前記(e) 工程の後に続けて、前記(d) 工程で裁断さ
れたボトムテープと前記(b) 工程で貫通孔が穿孔され裁
断された本体テープとを重ねて走行させ、本体テープの
貫通孔の一端をボトムテープで塞いで前記収容凹部を形
成するとともにボトムテープと本体テープとを前記接着
剤で貼り合わせて小部品包装用帯材を得る工程。(C) running a band-shaped bottom tape having a width corresponding to a plurality of the band members. (d) a step of cutting the bottom tape into individual strips with respect to the running bottom tape. (e) A step of applying an adhesive to one side of the running main body tape or the running bottom tape before or after the step (b) or the step (d). (f) After the step (e), the bottom tape cut in the step (d) and the main body tape cut and cut in the through hole in the step (b) are allowed to run together by superposing the main body tape. Forming one end of the through hole with a bottom tape to form the housing recess, and bonding the bottom tape and the main body tape with the adhesive to obtain a small component packaging strip.
【0008】具体的な構成について説明する。 〔小部品〕従来キャリアテープに包装されていた各種の
電子部品のほか、電子部品と同様の輸送上の特性を有す
る精密機械部品や医療用品などの小部品が適用される。
小部品の大きさは、通常は、最大寸法が数mm以下程度の
ものが好ましいが、それよりも大きな最大寸法が数cmを
超えるものであっても構わない。 〔本体テープ〕通常のキャリアテープにおける本体テー
プと同様の材料が用いられる。具体的には、紙や不織
布、合成樹脂、合成樹脂発泡体などの単層あるいは複層
からなるテープ材料が使用される。小部品が帯電を嫌う
電子部品などの場合には、帯電防止処理が施されたテー
プ材料が好ましい。包装資材の廃棄が行い易いように、
焼却処理や埋め立て処理が可能な材料が好ましい。再生
可能な材料も好ましい。A specific configuration will be described. [Small Parts] In addition to various electronic parts conventionally packaged in a carrier tape, small parts such as precision mechanical parts and medical supplies having the same transport characteristics as electronic parts are applied.
Usually, the size of the small component is preferably such that the maximum dimension is about several mm or less, but the maximum dimension larger than that may exceed several cm. [Main body tape] The same material as the main body tape in a normal carrier tape is used. Specifically, a tape material composed of a single layer or multiple layers such as paper, nonwoven fabric, synthetic resin, and synthetic resin foam is used. In the case where the small component is an electronic component or the like that refuses to be charged, a tape material subjected to an antistatic treatment is preferable. To facilitate disposal of packaging materials,
Materials that can be incinerated or landfilled are preferred. Renewable materials are also preferred.
【0009】本体テープの厚みは、包装する小部品の寸
法に合わせて設定される。小部品が外部に露出しないよ
うに包装するには、小部品の高さよりも厚い本体テープ
が必要である。具体的には、通常の本体テープの厚みは
0.5〜10mmの範囲で設定できる。本体テープは、製
造しようとする帯材の複数本分に対応する広い幅を有す
るものを準備しておく。通常は、10〜20本分の幅を
有するものが用いられる。また、リール状に巻回された
状態で準備しておくのが、輸送保管などの取り扱いに便
利である。The thickness of the main body tape is set according to the dimensions of the small parts to be packaged. In order to package the small parts so that they are not exposed to the outside, a main body tape that is thicker than the small parts is required. Specifically, the thickness of the normal main body tape can be set in the range of 0.5 to 10 mm. As the main body tape, a tape having a wide width corresponding to a plurality of strips to be manufactured is prepared. Usually, one having a width of 10 to 20 lines is used. Also, it is convenient to prepare in a state of being wound in a reel shape for handling such as transportation and storage.
【0010】〔ボトムテープ〕通常のキャリアテープに
おけるボトムテープと同様の材料が用いられる。具体的
には、本体テープと同様のテープ材料が使用される。ボ
トムテープに帯電性を付与するために、表面に帯電処理
を施しておくことができる。ボトムテープは、小部品を
保持しておける程度の強度や耐久性を備えていれば、出
来るだけ薄いもののほうが帯材全体の厚みを薄くでき
る。通常のボトムテープの厚みは10〜500μmの範
囲で設定できる。ボトムテープも、本体テープと同様
に、製造しようとする帯材の複数本分に対応する広い幅
を有するものを準備しておく。リール状に巻回された状
態で準備しておくのが好ましい。[Bottom Tape] The same material as that used for the bottom tape in a normal carrier tape is used. Specifically, the same tape material as the main body tape is used. In order to impart charging property to the bottom tape, a charging treatment can be performed on the surface. As long as the bottom tape has the strength and durability enough to hold small parts, the thinner the tape is, the thinner the entire strip can be. The thickness of a normal bottom tape can be set in the range of 10 to 500 μm. As with the main body tape, a bottom tape having a wide width corresponding to a plurality of strips to be manufactured is prepared. It is preferable to prepare in a state wound in a reel shape.
【0011】〔テープの走行〕本体テープおよびボトム
テープは、通常のキャリアテープ製造技術と同様の走行
手段を用いて、長手方向に沿って走行させられる。通常
は、リール状に巻回されたテープを一端から引き出し、
各製造工程を経て、製造された帯材を巻き取ることでテ
ープが走行させられる。本体テープとボトムテープの走
行路を、上下に重ねて合流させることで、本体テープと
ボトムテープとをその間に介在する接着剤で貼り合わせ
ることができる。[Running of Tape] The main body tape and the bottom tape are run in the longitudinal direction by using running means similar to a usual carrier tape manufacturing technique. Normally, pull out the tape wound on a reel from one end,
After each manufacturing process, the tape is run by winding the manufactured band material. By overlapping the running paths of the main body tape and the bottom tape vertically and joining them together, the main body tape and the bottom tape can be bonded together with an adhesive interposed therebetween.
【0012】〔貫通孔〕包装する小部品の大きさに対応
する寸法形状の貫通孔を本体テープに穿孔しておく。貫
通孔は本体テープの長さ方向に沿って間隔をあけて多数
が配置される。貫通孔が収容凹部となる。前記した広幅
の本体テープには、各帯材毎に収容凹部を配置するた
め、複数列の貫通孔が形成されることになる。貫通孔の
穿孔は、通常のプレス加工装置あるいはパンチング装置
を用いて行える。具体的には、貫通孔の形状に対応する
パンチング型で、走行する本体テープを断続的に打ち抜
くことで貫通孔が穿孔される。[Through hole] A through hole having a size and shape corresponding to the size of a small component to be packaged is formed in the main body tape. A large number of through holes are arranged at intervals along the length direction of the main body tape. The through hole becomes the accommodation recess. In the wide body tape described above, a plurality of rows of through-holes are formed because the accommodating recesses are arranged for each band material. Drilling of the through holes can be performed using a normal press working device or a punching device. Specifically, a through hole is formed by intermittently punching out a running main body tape with a punching type corresponding to the shape of the through hole.
【0013】本体テープには、収容凹部となる貫通孔に
加えて、スプロケット状の送り孔を穿孔しておくことが
できる。送り孔は、収容凹部となる貫通孔の側方で片側
あるいは両側に配置することができる。 〔裁断〕通常の紙や合成樹脂からなるテープ材料に対す
る裁断技術が適用される。本体テープを裁断する場合、
前記したプレス加工装置に、前記貫通孔形成用のパンチ
ング型とともに、本体テープを個別の帯材毎に裁断する
裁断刃型が組み込まれていれば、貫通孔の穿孔と裁断と
を同時あるいは連続的に一つの工程で行うことができ
る。In the main body tape, a sprocket-shaped feed hole can be formed in addition to a through-hole serving as a housing recess. The feed holes can be arranged on one side or both sides of the through-hole serving as the accommodation recess. [Cutting] A cutting technique for a normal paper or a tape material made of synthetic resin is applied. When cutting the main unit tape,
If the above-mentioned press working apparatus incorporates a cutting blade type for cutting the main body tape into individual strips together with the punching die for forming the through hole, the punching and cutting of the through hole can be performed simultaneously or continuously. In one step.
【0014】ボトムテープの場合、ボトムテープの走行
路にスリッタ刃等を配置しておくだけでも、走行するボ
トムテープが自動的に裁断されていく。 〔接着剤〕通常のキャリアテープと同様の接着剤が用い
られる。但し、本発明では、接着剤が塗工されたボトム
テープを巻回状態で長期間保管しておく必要はないの
で、保管中の貼り付き問題を考慮して接着剤を限定する
必要はない。接着剤として、塗工してから一定時間で硬
化する硬化性の接着剤を用いることができる。硬化性接
着剤を使用する場合、硬化する前に本体テープとボトム
テープとを貼り合わせる必要がある。塗工して一旦は乾
燥させたり冷却固化させたりした後、加熱することよっ
て接着性が発現する熱溶融型接着剤も使用できる。紫外
線などの放射線を照射することで接着性が発現する接着
剤も使用できる。硬化せずに粘着性によって貼り合わせ
る粘着性接着剤も使用できる。本発明において、接着剤
とは、狭義の接着剤と粘着剤とを含む広義の接着剤を意
味している。In the case of the bottom tape, the running bottom tape is automatically cut even if a slitter blade or the like is merely arranged on the path of the bottom tape. [Adhesive] The same adhesive as that of a normal carrier tape is used. However, in the present invention, it is not necessary to store the adhesive-coated bottom tape in a wound state for a long period of time, so that it is not necessary to limit the adhesive in consideration of the sticking problem during storage. As the adhesive, a curable adhesive that cures within a certain period of time after application can be used. When a curable adhesive is used, it is necessary to bond the main body tape and the bottom tape before curing. It is also possible to use a hot-melt type adhesive which exhibits adhesiveness by being coated and then dried or cooled and solidified, and then heated. An adhesive that exhibits adhesiveness when irradiated with radiation such as ultraviolet rays can also be used. Adhesive adhesives that adhere by adhesion without being cured can also be used. In the present invention, the adhesive refers to an adhesive in a broad sense including an adhesive and a pressure-sensitive adhesive in a narrow sense.
【0015】具体的な接着剤を構成する成分として、デ
キストリン、澱粉、酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、合成ゴム類などが
用いられ、これらの成分の混合物や共重合物も用いられ
る。接着剤を塗工するには、液状の接着剤を用いる。接
着剤を水や溶剤で粘度調整して塗工することができる。
常温では固型の接着剤を熱で溶かした状態で塗工するこ
ともできる。接着剤は、本体テープとボトムテープとの
貼り合わせ面の少なくとも片方に塗工しておけばよい。
勿論、両方に塗工しておいても構わない。Specific components constituting the adhesive include dextrin, starch, vinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyethylene, polypropylene, synthetic rubbers, and the like, and mixtures and copolymers of these components are also used. To apply the adhesive, a liquid adhesive is used. The adhesive can be applied by adjusting the viscosity with water or a solvent.
At room temperature, the coating can be performed in a state where the solid adhesive is melted by heat. The adhesive may be applied to at least one of the bonding surfaces of the main body tape and the bottom tape.
Of course, both may be applied.
【0016】接着剤の塗工方法および装置は、通常のテ
ープ同士の貼り合わせ技術が適用できる。例えば、エア
ナイフコーター、ドクターナイフコーター、ローラコー
ター、リバースコーター、グラビアコーターなどの技術
が適用できる。接着剤の塗工は、貫通孔を穿孔したり裁
断したりする前の広幅の本体テープあるいはボトムテー
プに対して行うこともできるし、裁断された後で行うこ
ともできる。 〔貼り合わせ〕ボトムテープは裁断しておく。本体テー
プは貫通孔を穿孔し裁断しておく。接着剤は、ボトムテ
ープまたは本体テープに塗工されている。As a method and an apparatus for applying an adhesive, an ordinary technique for laminating tapes can be applied. For example, techniques such as an air knife coater, a doctor knife coater, a roller coater, a reverse coater, and a gravure coater can be applied. The application of the adhesive can be performed on the wide-width main body tape or bottom tape before the perforation or cutting of the through-hole, or can be performed after the cutting. [Lamination] Cut the bottom tape. The main body tape is cut out by drilling through holes. The adhesive is applied to the bottom tape or the main body tape.
【0017】接着剤が、塗工された状態で接着力を発現
するものであれば、そのままで貼り合わせ工程が行え
る。塗工されただけでは十分な接着力が発現しない接着
剤の場合には、接着力を発現させる工程を行う。具体的
には、熱溶融型接着剤であれば熱風吹き付けやヒータに
よる加熱を行う。紫外線を照射したり、湿気を与えた
り、溶剤を吹き付けたり、化学的に接着力を発現させる
薬剤を塗布したりすることもできる。接着剤が接着力を
発現した状態で、本体テープとボトムテープを互いに沿
わせて重なるように走行させる。本体テープの貫通孔の
一端がボトムテープで塞がれて収容凹部が形成されると
ともに本体テープとボトムテープとが接着剤の作用で互
いに貼り合わされる。If the adhesive exhibits an adhesive strength in a coated state, the bonding step can be performed as it is. In the case of an adhesive that does not develop a sufficient adhesive force only by being applied, a step of developing an adhesive force is performed. Specifically, in the case of a hot-melt adhesive, hot air blowing or heating by a heater is performed. Ultraviolet rays may be applied, moisture may be applied, a solvent may be sprayed, or a chemical agent that chemically develops adhesiveness may be applied. The main body tape and the bottom tape are run so as to overlap with each other in a state where the adhesive has developed an adhesive force. One end of the through hole of the main body tape is closed by the bottom tape to form a housing recess, and the main body tape and the bottom tape are bonded to each other by the action of an adhesive.
【0018】本体テープとボトムテープとを互いに圧接
すれば接着が確実になる。具体的には、一方のテープを
他方のテープに押しつけたり、両方のテープを一対のロ
ーラ間で挟圧することができる。本体テープとボトムテ
ープとを貼り合わせたあとで、接着剤の硬化を促進させ
るために、熱風吹き付けやヒータ加熱によって接着剤に
含まれる水分や溶剤を蒸発させたり、紫外線などの放射
線を照射して硬化反応を促進させたりすることができ
る。本体テープとボトムテープが貼り合わせられた小部
品包装用帯材は、そのまま回収して輸送保管を行う。通
常は、リール状に巻回した状態で回収する。糸巻きのよ
うに左右に巻き取り位置を振らせて巻回するトラバース
巻の状態で回収することもできる。If the main body tape and the bottom tape are pressed against each other, the adhesion is ensured. Specifically, one tape can be pressed against the other tape, or both tapes can be pressed between a pair of rollers. After laminating the main unit tape and the bottom tape, in order to accelerate the curing of the adhesive, heat and heat the heater to evaporate the moisture and solvent contained in the adhesive, or to irradiate radiation such as ultraviolet rays. And can accelerate the curing reaction. The small component packaging strip with the main body tape and bottom tape bonded together is collected as it is and transported and stored. Usually, it is collected in a state wound around a reel. It can also be collected in a traverse winding state in which the winding position is swung right and left like a peg.
【0019】貼り合わせ工程に引き続いて、帯材の収容
凹部に小部品を挿入する部品挿入工程を行い、さらに、
収容凹部の上にカバーテープを貼り付ける工程を行うな
ど、小部品の包装作業までを一連のライン上で行うこと
もできる。Subsequent to the laminating step, a part inserting step of inserting small parts into the accommodating recesses of the strip is performed.
It is also possible to perform up to the packaging operation of small parts on a series of lines, for example, by performing a step of attaching a cover tape on the accommodation recess.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】〔概略工程〕図1に模式的に示す
工程を経て、小部品包装用帯材が製造できる。本体テー
プ10は比較的に厚みのある紙からなり、図3に示すよ
うに、帯材の複数本分の広い幅を有している。本体テー
プ10を走行させながら、プレス加工部40で貫通孔1
2を穿孔する。具体的には、抜き孔46が設けられた下
型44を本体テープ10の下面に配置し、本体テープ1
0の上方からパンチング型42を下降させれば、本体テ
ープ10に貫通孔12があく。本体テープ10から抜き
取られた切断片14は抜き孔46を落下して回収され
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [Schematic Process] A strip for packaging small parts can be manufactured through a process schematically shown in FIG. The main body tape 10 is made of a relatively thick paper and has a wide width corresponding to a plurality of strips as shown in FIG. While running the main body tape 10, the through-hole 1
Drill 2 Specifically, the lower die 44 having the punched holes 46 is arranged on the lower surface of the main body tape 10 and
When the punching mold 42 is lowered from above the hole 0, the through holes 12 are formed in the main body tape 10. The cut piece 14 extracted from the main body tape 10 falls through the hole 46 and is collected.
【0021】図3に示すように、本体テープ10には、
幅方向に間隔をあけて複数列の貫通孔12が配置されて
いるとともに、貫通孔12の片側の側方に送り孔18が
穿孔される。また、1本分の帯材毎に線状の切断線すな
わちスリット19が形成される。これら送り孔18およ
びスリット19は、貫通孔12のパンチング型42とと
もに作動するそれぞれの形状に対応するパンチング型や
スリット型で、貫通孔12とともに加工される。ボトム
テープ20は、薄い紙からなり、本体テープ10と同様
に、複数本分の帯材に相当する広い幅を有している状態
で、巻回リール22で供給される。As shown in FIG. 3, the main body tape 10 includes
A plurality of rows of through holes 12 are arranged at intervals in the width direction, and a feed hole 18 is formed on one side of the through hole 12. In addition, a linear cutting line, that is, a slit 19 is formed for each band material. The feed holes 18 and the slits 19 are formed together with the through holes 12 by punching and slit types corresponding to the respective shapes that operate together with the punching dies 42 of the through holes 12. The bottom tape 20 is made of thin paper and, like the main tape 10, has a wide width corresponding to a plurality of strips, and is supplied by the winding reel 22.
【0022】巻回リール22から引き出されたボトムテ
ープ20は、スリットローラ24で個別の帯材毎に裁断
される。図3に示すように、個別の帯材に対応するボト
ムテープ20の幅は、本体テープ10の全幅よりは狭
く、貫通孔12よりも少し広い程度の幅を有していて、
本体テープ10に貼り合わせられた状態で、本体テープ
10の送り孔18を塞ぐことがないようにしている。ス
リットローラ24を通過したボトムテープ20は、塗工
ローラ34と接触して、ボトムテープ20の下面に接着
剤30が塗布される。塗工ローラ34は、接着剤槽32
に蓄えられた接着剤30に一部が浸漬されており、塗工
ローラ34の回転によって接着剤30がボトムテープ2
0へと順次供給される。The bottom tape 20 pulled out from the winding reel 22 is cut by a slit roller 24 into individual strips. As shown in FIG. 3, the width of the bottom tape 20 corresponding to each band material is smaller than the entire width of the main body tape 10 and has a width slightly larger than the through hole 12.
In a state of being attached to the main body tape 10, the feed hole 18 of the main body tape 10 is not blocked. The bottom tape 20 that has passed through the slit roller 24 comes into contact with the coating roller 34, and the adhesive 30 is applied to the lower surface of the bottom tape 20. The coating roller 34 is connected to the adhesive tank 32.
Is partially immersed in the adhesive 30 stored in the bottom tape 2 by the rotation of the coating roller 34.
0.
【0023】接着剤30が塗工されたボトムテープ20
は、貼り合わせローラ50に沿って方向転換され、本体
テープ10の下面に沿って重ねられて走行し、接着剤3
0の作用で本体テープ10とボトムテープ20とが接着
される。本体テープ10の貫通孔12は底面がボトムテ
ープ20で塞がれる。上記のようにして、本体テープ1
0とボトムテープ20と接着剤30とから小部品包装用
帯材Tが製造される。 〔具体的装置構造〕図2に製造装置の全体構成を示す。Bottom tape 20 coated with adhesive 30
Is turned along the laminating roller 50, runs along the lower surface of the main body tape 10, and moves along the adhesive 3.
By the action of 0, the main body tape 10 and the bottom tape 20 are adhered. The bottom surface of the through hole 12 of the main body tape 10 is closed by the bottom tape 20. As described above, the main body tape 1
The small component packaging strip T is manufactured from the tape 0, the bottom tape 20, and the adhesive 30. [Specific device structure] FIG. 2 shows the entire configuration of the manufacturing device.
【0024】広幅の本体テープ10が巻回リール16と
して供給される。巻回リール16から引き出された本体
テープ10は複数のガイドローラを経て、プレス加工機
40に供給される。プレス加工機40では、前記した図
1に示すパンチング型42等の作動によって、本体テー
プ10に貫通孔12、送り孔18およびスリット19が
形成され、一対の貼り合わせローラ50、52の間に送
り込まれる。広幅のボトムテープ20も、巻回リール2
2から引き出され、スリット加工ローラ24で個別の帯
材毎に裁断され、塗工ローラ34で接着剤30が塗布さ
れたあと、前記一対の貼り合わせローラ50、52の間
に送り込まれる。ボトムテープ20が下側の貼り合わせ
ローラ52に沿って走行している間に、ボトムテープ2
0の表面にドクターナイフ36を当接させて、接着剤3
0の塗布厚みを調整したり、余分の接着剤30を除去す
る。A wide body tape 10 is supplied as a reel 16. The main body tape 10 pulled out from the winding reel 16 is supplied to a press machine 40 via a plurality of guide rollers. In the press machine 40, the through-hole 12, the feed hole 18 and the slit 19 are formed in the main body tape 10 by the operation of the punching die 42 shown in FIG. It is. The wide bottom tape 20 is also used for the winding reel 2.
After being pulled out of the belt 2 and cut into individual strips by the slit processing roller 24, the adhesive 30 is applied by the coating roller 34, and then fed between the pair of bonding rollers 50 and 52. While the bottom tape 20 is running along the lower bonding roller 52, the bottom tape 2
The doctor knife 36 is brought into contact with the surface of
The thickness of the adhesive 30 is adjusted or the excess adhesive 30 is removed.
【0025】一対の貼り合わせローラ50、52の間
で、本体テープ10とボトムテープ20とが接着剤30
を介して挟圧されて、本体テープ10とボトムテープ2
0が貼り合わせられ、小部品包装用帯材Tが得られる。
図3に示すように、帯材Tは、長手方向に沿って間隔を
あけて多数の貫通孔12が配置され、貫通孔12の底面
がボトムテープ20で塞がれて収容凹部を構成する。帯
材Tは、複数本の帯材Tが並んで走行し、トラバース巻
き回収機60で、個別の帯材T毎にトラバース巻回ロー
ル62として回収される。帯材Tがトラバース巻き回収
機60に送られる前に、帯材Tにドライヤ70から熱風
が吹き付けられ、接着剤30の乾燥硬化が促進される。Between the pair of bonding rollers 50 and 52, the main body tape 10 and the bottom tape 20
Through the body tape 10 and the bottom tape 2
0 are stuck to obtain a small component packaging strip T.
As shown in FIG. 3, the band material T has a large number of through holes 12 arranged at intervals along the longitudinal direction, and the bottom surface of the through holes 12 is closed by the bottom tape 20 to form a housing recess. A plurality of strips T run side by side, and the traverse winding and collecting machine 60 collects the strips T as traverse winding rolls 62 for each individual strip T. Before the band material T is sent to the traverse winding and collecting machine 60, hot air is blown from the dryer 70 to the band material T, so that the drying and curing of the adhesive 30 is promoted.
【0026】〔接着剤塗工の別の実施形態〕図4に示す
実施形態は、リバースコーターを利用する。接着剤槽3
2から塗工ローラ34に供給された接着剤30は、塗工
ローラ34と同方向に回転するリバースローラ35に移
行し、リバースローラ35に沿って走行するボトムテー
プ20に塗工される。接着剤30が塗工されたボトムテ
ープ20と本体テープ10が、一対の貼り合わせローラ
50、52の間で挟圧されて互いに貼り合わせられる。
図5に示す実施形態は、グラビアコーターを利用する。[Another Embodiment of Adhesive Coating] The embodiment shown in FIG. 4 uses a reverse coater. Adhesive tank 3
The adhesive 30 supplied from 2 to the coating roller 34 is transferred to the reverse roller 35 rotating in the same direction as the coating roller 34, and is applied to the bottom tape 20 running along the reverse roller 35. The bottom tape 20 coated with the adhesive 30 and the main body tape 10 are sandwiched between a pair of bonding rollers 50 and 52 and bonded together.
The embodiment shown in FIG. 5 utilizes a gravure coater.
【0027】接着剤槽32から塗工ローラ34に供給さ
れた接着剤30は、塗工ローラ34と、その上に配置さ
れたグラビアローラ37との間を走行するボトムテープ
20の表面に塗工される。一対のローラ34、37にボ
トムテープ20を挟み込んだ状態で接着剤30を塗工す
るので、接着剤30の厚みを薄く均一に形成できる。図
6に示す実施形態は、ホットメルトコーターを利用す
る。接着剤槽32には熱溶融型の接着剤30が収容され
ている。加熱ローラ36で加熱溶融された液状の接着剤
30が、加熱ローラ36の回転にしたがって、加熱ロー
ラ36とその上に配置された冷却ローラ54との間に供
給されるボトムテープ20に塗工される。ボトムテープ
20に塗工された接着剤30は冷却ローラ54に沿って
走行する間に急速に冷却される。冷却ローラ54とその
上方に配置された貼り合わせローラ50の間に、ボトム
テープ20とともに本体テープ10が供給されて挟圧さ
れる。その結果、接着剤30が冷却固化するとともにボ
トムテープ20と本体テープ10が貼り合わせられる。The adhesive 30 supplied to the coating roller 34 from the adhesive tank 32 is applied to the surface of the bottom tape 20 running between the coating roller 34 and the gravure roller 37 disposed thereon. Is done. Since the adhesive 30 is applied while the bottom tape 20 is sandwiched between the pair of rollers 34 and 37, the thickness of the adhesive 30 can be made thin and uniform. The embodiment shown in FIG. 6 utilizes a hot melt coater. The adhesive tank 32 contains a hot-melt adhesive 30. The liquid adhesive 30 heated and melted by the heating roller 36 is applied to the bottom tape 20 supplied between the heating roller 36 and the cooling roller 54 disposed thereon as the heating roller 36 rotates. You. The adhesive 30 applied to the bottom tape 20 is rapidly cooled while traveling along the cooling roller 54. The main tape 10 is supplied together with the bottom tape 20 and pressed between the cooling roller 54 and the bonding roller 50 disposed above the cooling roller 54. As a result, the adhesive 30 is cooled and solidified, and the bottom tape 20 and the main body tape 10 are bonded together.
【0028】図7に示す実施形態は、押出塗工を行う。
ボトムテープ20を走行させながら、その表面にTダイ
押出ノズル38から、加熱溶融状態の熱溶融型接着剤3
0を押し出して塗工する。ボトムテープ20を一対の冷
却ローラ130、132に挟み込んで接着剤30を固化
させる。その後、ボトムテープ20を、加熱ローラ56
に沿って走行させることで、接着剤30を再溶融化させ
て接着力を発現させたあと、加熱ローラ56とこれに対
向して配置された貼り合わせローラ50との間に、ボト
ムテープ20と本体テープ10とを送り込み挟圧して互
いに貼り合わせる。The embodiment shown in FIG. 7 performs extrusion coating.
While running the bottom tape 20, the hot-melt adhesive 3 in the heat-melted state is applied from the T-die extrusion nozzle 38 to the surface thereof.
Extrude 0 and apply. The adhesive 30 is solidified by sandwiching the bottom tape 20 between the pair of cooling rollers 130 and 132. Then, the bottom tape 20 is
After the adhesive tape 30 is re-melted to develop the adhesive force, the bottom tape 20 is moved between the heating roller 56 and the bonding roller 50 disposed opposite thereto. The main body tape 10 is fed, sandwiched, and adhered to each other.
【0029】図8に示す実施形態は、本体テープ10に
接着剤30を塗工する。パンチング型42で貫通孔12
を加工する前の本体テープ10に、塗工ローラ34で熱
溶融型接着剤30を塗工する。接着剤30が乾燥してか
ら貫通孔12などのプレス加工を行う。貫通孔12が形
成された本体テープ12の接着剤30を、加熱ヒータ5
8で加熱して接着力を発現させる。接着剤30が塗工さ
れていないボトムテープ20を貼り合わせローラ50で
本体テープ10の下面に押し付けると、本体テープ10
に塗工されている接着剤30の作用でボトムテープ20
が本体テープ10に貼り合わせられる。In the embodiment shown in FIG. 8, an adhesive 30 is applied to the main tape 10. Punching mold 42 with through hole 12
The hot-melt adhesive 30 is applied to the main body tape 10 before processing by the application roller 34. After the adhesive 30 is dried, press working of the through holes 12 and the like is performed. The adhesive 30 of the main body tape 12 in which the through holes 12 are formed is
Heat is applied in step 8 to develop the adhesive strength. When the bottom tape 20 on which the adhesive 30 is not applied is pressed against the lower surface of the main body tape 10 by the bonding roller 50, the main body tape 10
Bottom tape 20 by the action of adhesive 30 applied to
Is adhered to the main body tape 10.
【0030】[0030]
【発明の効果】本発明の小部品包装用帯材の製造方法お
よび装置は、接着剤が塗工されていない状態のボトムテ
ープおよび本体テープを準備しておき、プレス加工や裁
断加工などと一連の加工ラインで、接着剤の塗工から本
体テープとボトムテープの貼り合わせ加工までを行って
小部品包装用帯材を得ることができる。その結果、ボト
ムテープや本体テープをリール状に巻回して輸送あるい
は保管している間に、予め塗工された接着剤でテープ同
士が貼り付けられてしまう問題が解消される。テープ同
士が貼り付くのを防止するための離型剤も不要になる。
本体テープとボトムテープの材質の組み合わせや用途、
使用目的に合わせて、小部品包装用帯材の製造時点で、
適切な接着剤を選択することができ、非常に融通性の高
い製造が可能になる。しかも、帯材の複数本分に相当す
る広い幅の素材テープを準備しておけばよいので、小部
品包装用帯材の様々な規格幅に合わせて予め裁断された
多種類のテープを準備しておく手間もかからない。According to the method and the apparatus for manufacturing a strip for packaging small parts of the present invention, a bottom tape and a main body tape which are not coated with an adhesive are prepared, and a series of steps such as pressing and cutting are performed. In the processing line, the process from the application of the adhesive to the bonding of the main body tape and the bottom tape can be performed to obtain a band for packaging small parts. As a result, while transporting or storing the bottom tape or the main body tape wound in a reel shape, the problem that the tapes are stuck together with the adhesive applied in advance is solved. A release agent for preventing the tapes from sticking to each other is not required.
Combination and use of the material of the main body tape and bottom tape,
According to the purpose of use, at the time of production of the strip for packaging small parts,
An appropriate adhesive can be selected, which allows for very flexible production. In addition, since it is sufficient to prepare a wide material tape corresponding to a plurality of strips, prepare various kinds of tapes cut in advance to various standard widths of the small component packaging strip. No hassle to keep.
【図1】本発明の実施形態を表す製造方法の模式的工程
図FIG. 1 is a schematic process diagram of a manufacturing method showing an embodiment of the present invention.
【図2】製造装置の概略全体構造図FIG. 2 is a schematic overall structural diagram of a manufacturing apparatus.
【図3】帯材の加工状態を示す平面図FIG. 3 is a plan view showing a processing state of the band material.
【図4】塗工方法の別の実施形態を表す概略構造図FIG. 4 is a schematic structural diagram showing another embodiment of the coating method.
【図5】塗工方法の別の実施形態を表す概略構造図FIG. 5 is a schematic structural diagram showing another embodiment of the coating method.
【図6】塗工方法の別の実施形態を表す概略構造図FIG. 6 is a schematic structural diagram showing another embodiment of the coating method.
【図7】塗工方法の別の実施形態を表す概略構造図FIG. 7 is a schematic structural diagram showing another embodiment of the coating method.
【図8】塗工方法の別の実施形態を表す概略構造図FIG. 8 is a schematic structural diagram showing another embodiment of the coating method.
10 本体テープ 12 貫通孔 20 ボトムテープ 24 スリット加工ローラ 30 接着剤 34 塗工ローラ 50、52 貼り合わせローラ 60 トラバース巻き回収機 T 小部品包装用帯材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Main body tape 12 Through-hole 20 Bottom tape 24 Slit processing roller 30 Adhesive 34 Coating roller 50, 52 Laminating roller 60 Traverse winding recovery machine T Strip for packaging small parts
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三沢 義彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 浅尾 由紀彦 大阪市北区西天満4丁目8番17号 日昌キ ャリヤシステム株式会社内 (72)発明者 奥田 晋也 大阪市中央区島之内1丁目15番9号 株式 会社奥田内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Yoshihiko Misawa, 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Yukihiko Asao 4-817-17 Nishitenma, Kita-ku, Osaka (72) Inventor Shinya Okuda 1-15-9 Shimanouchi, Chuo-ku, Osaka-shi Okudanai Co., Ltd.
Claims (8)
部品が収容される多数の収容凹部を有する帯材を製造す
る方法であって、以下の工程を含む小部品包装帯材の製
造方法。 (a) 前記帯材の複数本分に相当する幅を有する帯状の本
体テープを走行させる工程。 (b) 走行する本体テープに対して、各帯材の前記収容凹
部となる位置に貫通孔を穿孔するとともに個別の帯材毎
に本体テープを裁断する工程。 (c) 前記帯材の複数本分に相当する幅を有する帯状のボ
トムテープを走行させる工程。 (d) 走行するボトムテープに対して、個別の帯材毎にボ
トムテープを裁断する工程。 (e) 前記(b) 工程または前記(d) 工程の前または後に続
けて、走行する本体テープまたは走行するボトムテープ
の片面に接着剤を塗工する工程。 (f) 前記(e) 工程の後に続けて、前記(d) 工程で裁断さ
れたボトムテープと前記(b) 工程で貫通孔が穿孔され裁
断された本体テープとを重ねて走行させ、本体テープの
貫通孔の一端をボトムテープで塞いで前記収容凹部を形
成するとともにボトムテープと本体テープとを前記接着
剤で貼り合わせて小部品包装用帯材を得る工程。1. A method of manufacturing a strip having a plurality of recesses for accommodating small parts arranged at intervals along a longitudinal direction, comprising the following steps: Method. (a) running a band-shaped main body tape having a width corresponding to a plurality of the band members; (b) a step of perforating a through hole at a position to be the accommodation recess of each band material and cutting the main body tape for each individual band material with respect to the running main body tape; (c) running a band-shaped bottom tape having a width corresponding to a plurality of the band members. (d) a step of cutting the bottom tape into individual strips with respect to the running bottom tape. (e) A step of applying an adhesive to one side of the running main body tape or the running bottom tape before or after the step (b) or the step (d). (f) After the step (e), the bottom tape cut in the step (d) and the main body tape cut and cut in the through hole in the step (b) are allowed to run together by superposing the main body tape. Forming one end of the through hole with a bottom tape to form the housing recess, and bonding the bottom tape and the main body tape with the adhesive to obtain a small component packaging strip.
接着剤を塗工し、 前記(f) 工程で、前記塗工された接着剤が硬化する前に
前記ボトムテープと本体テープとを圧接して貼り合わせ
る請求項1に記載の小部品包装用帯材の製造方法。2. In the step (e), a curable adhesive is applied as the adhesive, and in the step (f), the bottom tape and the main body tape are fixed before the applied adhesive is cured. 2. The method for producing a band for packaging small parts according to claim 1, wherein the band is bonded by pressing.
促進させる工程(g) をさらに含む請求項1または2に記
載の小部品包装用帯材の製造方法。3. The method according to claim 1, further comprising, after the step (f), a step (g) of accelerating the curing of the adhesive.
接着剤の接着力を発現させる工程(h) をさらに含む請求
項1〜3の何れかに記載の小部品包装用帯材の製造方
法。4. The small component package according to claim 1, further comprising a step (h) of developing the adhesive force of the adhesive between the steps (e) and (f). Method of manufacturing strip material.
型接着剤を塗工して固化させ、 前記(h) 工程で、前記熱溶融型接着剤を加熱して接着力
を発現させる請求項4に記載の小部品包装用帯材の製造
方法。5. In the step (e), a hot-melt adhesive is applied as the adhesive and solidified, and in the step (h), the hot-melt adhesive is heated to develop an adhesive force. The method for producing a small component packaging strip according to claim 4.
部品が収容される多数の収容凹部を有する小部品包装用
帯材を製造する装置であって、 前記帯材の複数本分に相当する幅を有する帯状の本体テ
ープが走行する本体テープ走行路と、 本体テープ走行路に配置され、各帯材の前記収容凹部と
なる位置に貫通孔を穿孔するとともに個別の帯材毎に本
体テープを裁断する本体テープ加工部と、 前記帯材の複数本分に相当する幅を有する帯状のボトム
テープが走行するボトムテープ走行路と、 ボトムテープ走行路に配置され、個別の帯材毎にボトム
テープを裁断する裁断部と、 本体テープ走行路で前記本体テープ加工部の上流側また
は下流側あるいはボトムテープ走行路で前記裁断部の上
流側または下流側に配置され、本体テープまたはボトム
テープの片面に接着剤を塗工する接着剤塗工部と、 本体テープ走行路とボトムテープ走行路が合流し、ボト
ムテープと本体テープとが互いに重ねられ、本体テープ
の貫通孔の一端をボトムテープで塞いで前記収容凹部を
形成するとともにボトムテープと本体テープとが前記接
着剤で貼り合わせられて小部品包装用帯材が得られる貼
り合わせ部と、を備える小部品包装用帯材の製造装置。6. An apparatus for manufacturing a small component packaging strip having a large number of recesses for accommodating small components which are arranged at intervals along the longitudinal direction, wherein the strip comprises a plurality of recesses. A main body tape running path on which a band-shaped main body tape having a corresponding width runs, and a main body for each individual band material, wherein a through-hole is formed at a position to be the accommodating recess of each band material. A main tape processing portion for cutting the tape, a bottom tape running path on which a band-shaped bottom tape having a width corresponding to a plurality of the strips runs, and a bottom tape running path, which is disposed on the bottom tape running path, and for each individual strip. A cutting section for cutting the bottom tape; and a body tape or a bottle disposed upstream or downstream of the main body tape processing section on the main body tape running path or upstream or downstream of the cutting section on the bottom tape running path. The adhesive coating section that applies adhesive to one side of the tape, the main tape running path and the bottom tape running path merge, the bottom tape and the main tape are overlapped with each other, and one end of the through-hole of the main tape is Producing a small component packaging strip, comprising: a bonding section in which the receiving recess is formed by closing with a tape, and the bottom tape and the main body tape are bonded with the adhesive to obtain a small component packaging strip. apparatus.
の硬化を促進させる硬化促進部をさらに備える請求項6
に記載の小部品包装用帯材の製造装置。7. A curing accelerator for accelerating curing of the adhesive is further provided downstream of the bonding section.
2. The apparatus for manufacturing a band for packaging small parts according to claim 1.
に、前記接着剤の接着力を発現させる接着力発現部をさ
らに備える請求項6または7に記載の小部品包装用帯材
の製造装置。8. The band for packaging small parts according to claim 6, further comprising an adhesive force expressing portion for expressing the adhesive force of the adhesive between the adhesive coated portion and the bonded portion. Manufacturing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000169561A JP2001348008A (en) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | Manufacturing method and apparatus for small material packaging strip |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
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|---|---|
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ID=18672401
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000169561A Withdrawn JP2001348008A (en) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | Manufacturing method and apparatus for small material packaging strip |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001348008A (en) |
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-
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