JP2001214295A - 圧入封止用気密端子 - Google Patents
圧入封止用気密端子Info
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Landscapes
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で高温ハンダ付けに耐えられなおかつ
気密性を確保できる圧入封止用気密端子を得る。 【解決手段】圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧
入面に５〜２０μｍの銅（Ｃｕ）を下地メッキし、その
上に溶融温度が２２０℃以上好ましくは２４０℃以上の
鉛フリーメッキを１〜５μｍ施した圧入封止用気密端子
とする。
気密性を確保できる圧入封止用気密端子を得る。 【解決手段】圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧
入面に５〜２０μｍの銅（Ｃｕ）を下地メッキし、その
上に溶融温度が２２０℃以上好ましくは２４０℃以上の
鉛フリーメッキを１〜５μｍ施した圧入封止用気密端子
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧入封止用気密端子
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリンダー型水晶振動子に代表される気
密封止を必要とする電子部品に使用される圧入封止用気
密端子は、表面に軟質メッキを施して圧入部の気密性を
確保している。従来シリンダー型水晶振動子用の気密端
子には錫（Ｓｎ）６０％−鉛（Ｐｂ）４０％のハンダメ
ッキが多用されてきていた。最近ではシリンダー型水晶
振動子を回路基板に実装する際リフロー炉を使用される
ために、Ｓｎ１０％−Ｐｂ９０％の高融点ハンダメッキ
が使用されている。
密封止を必要とする電子部品に使用される圧入封止用気
密端子は、表面に軟質メッキを施して圧入部の気密性を
確保している。従来シリンダー型水晶振動子用の気密端
子には錫（Ｓｎ）６０％−鉛（Ｐｂ）４０％のハンダメ
ッキが多用されてきていた。最近ではシリンダー型水晶
振動子を回路基板に実装する際リフロー炉を使用される
ために、Ｓｎ１０％−Ｐｂ９０％の高融点ハンダメッキ
が使用されている。
【０００３】Ｓｎ−Ｐｂ合金メッキは地球環境保護問題
があり、電子部品や電子部品の取り付けに使用するハン
ダの鉛フリー化が提唱されている。既に回路実装におい
ては鉛フリーのハンダ付けが実施されてきており、鉛合
金を使用している電子部品について鉛フリー化するよう
要望が出ている。
があり、電子部品や電子部品の取り付けに使用するハン
ダの鉛フリー化が提唱されている。既に回路実装におい
ては鉛フリーのハンダ付けが実施されてきており、鉛合
金を使用している電子部品について鉛フリー化するよう
要望が出ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】回路実装時に高温のか
からないシリンダー型水晶振動子では、気密端子の金属
環の圧入部に鉛フリーのメッキ（錫−銅ハンダか錫−亜
鉛ハンダや錫−銀ハンダ）を施して対応できている。し
かし、前述のように回路実装時にリフロー炉を使用する
場合は、シリンダー型水晶振動子が２４０℃程の高温雰
囲気中に晒される。このような高温に耐えられ、なおか
つ圧入部のシール材としての機能する軟質性を有する適
当なメッキ材料が開発されていない。
からないシリンダー型水晶振動子では、気密端子の金属
環の圧入部に鉛フリーのメッキ（錫−銅ハンダか錫−亜
鉛ハンダや錫−銀ハンダ）を施して対応できている。し
かし、前述のように回路実装時にリフロー炉を使用する
場合は、シリンダー型水晶振動子が２４０℃程の高温雰
囲気中に晒される。このような高温に耐えられ、なおか
つ圧入部のシール材としての機能する軟質性を有する適
当なメッキ材料が開発されていない。
【０００５】リフロー炉の温度に耐えられ且つ圧入部の
気密性を確保できる鉛フリーハンダとして、金（Ａｕ）
−Ｓｎハンダが提唱されているが、鉛系合金ハンダと比
べると非常に高価なものであり、大量に生産され安価に
提供されているシリンダー型水晶振動子に使用するには
適切でない。本発明の目的は安価で高温ハンダ付けに耐
えられなおかつ気密性を確保できる圧入封止用気密端子
を得ることにある。
気密性を確保できる鉛フリーハンダとして、金（Ａｕ）
−Ｓｎハンダが提唱されているが、鉛系合金ハンダと比
べると非常に高価なものであり、大量に生産され安価に
提供されているシリンダー型水晶振動子に使用するには
適切でない。本発明の目的は安価で高温ハンダ付けに耐
えられなおかつ気密性を確保できる圧入封止用気密端子
を得ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】圧入封止用気密端子を構
成する金属環の圧入面に５〜２０μｍの銅（Ｃｕ）を下
地メッキし、その上に溶融温度が２２０℃以上好ましく
は２４０℃以上の鉛フリーメッキを１〜５μｍ施した圧
入封止用気密端子とする。
成する金属環の圧入面に５〜２０μｍの銅（Ｃｕ）を下
地メッキし、その上に溶融温度が２２０℃以上好ましく
は２４０℃以上の鉛フリーメッキを１〜５μｍ施した圧
入封止用気密端子とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係わるシリンダー
型水晶振動子に使用される圧入封止用気密端子（以下単
に気密端子という）の断面図である。気密端子は２本の
リード端子１、１と金属環２と絶縁部材３で構成されて
いる。一般的に絶縁部材はガラスであり、２本のリード
端子１、１と金属環３を位置決め固定している。金属環
２の材質は加工性、絶縁部材３の熱膨張係数等を考慮し
て決められるが、一般に鉄−ニッケル系や鉄−ニッケル
−コバルト系が使用されている。
型水晶振動子に使用される圧入封止用気密端子（以下単
に気密端子という）の断面図である。気密端子は２本の
リード端子１、１と金属環２と絶縁部材３で構成されて
いる。一般的に絶縁部材はガラスであり、２本のリード
端子１、１と金属環３を位置決め固定している。金属環
２の材質は加工性、絶縁部材３の熱膨張係数等を考慮し
て決められるが、一般に鉄−ニッケル系や鉄−ニッケル
−コバルト系が使用されている。
【０００８】気密封止は金属環２の外周に封止管の内周
を圧入して行われる。圧入代は金属環２の外径や封止管
の材料等によっても異なるが、金属環２の外径が１〜３
ｍｍで１０〜２０μｍである。さらに金属環にメッキを
５〜３０μｍするので、計算上は圧入代が径で１５〜５
０μｍとなるが、その中で適宜選定される。
を圧入して行われる。圧入代は金属環２の外径や封止管
の材料等によっても異なるが、金属環２の外径が１〜３
ｍｍで１０〜２０μｍである。さらに金属環にメッキを
５〜３０μｍするので、計算上は圧入代が径で１５〜５
０μｍとなるが、その中で適宜選定される。
【０００９】気密端子の金属環表面に第１メッキ層とし
て５〜２０μmの銅をメッキする。さらに第２メッキ層
として溶融温度が２２０℃以上好ましくは２４０℃以上
の１〜５μmの鉛フリーの合金メッキをする。合金メッ
キとしては、錫（９０〜９７％）−銅（１０〜３％）、
錫（２０〜０．１％）−ビスマス（８０〜９９．９％）
がよい。リフロー炉は２４０℃程の高温雰囲気である
が、電子部品を投入するのは短時間なので溶融温度２２
０℃でも耐えられる。
て５〜２０μmの銅をメッキする。さらに第２メッキ層
として溶融温度が２２０℃以上好ましくは２４０℃以上
の１〜５μmの鉛フリーの合金メッキをする。合金メッ
キとしては、錫（９０〜９７％）−銅（１０〜３％）、
錫（２０〜０．１％）−ビスマス（８０〜９９．９％）
がよい。リフロー炉は２４０℃程の高温雰囲気である
が、電子部品を投入するのは短時間なので溶融温度２２
０℃でも耐えられる。
【００１０】下地に銅メッキをするのは、比較的軟らか
い金属であり、鉄−ニッケル系や鉄−ニッケル−コバル
ト系金属へのメッキ相性が良く、メッキ強度が高く圧入
時に剥離することがないからである。また、経時変化や
特性変化が少なくできる。
い金属であり、鉄−ニッケル系や鉄−ニッケル−コバル
ト系金属へのメッキ相性が良く、メッキ強度が高く圧入
時に剥離することがないからである。また、経時変化や
特性変化が少なくできる。
【００１１】錫−銅または錫−ビスマスの合金メッキは
従来技術で使用されている鉛系合金ハンダの代替メッキ
であり、軟質合金でありながら、溶融温度が２２０℃以
上の合金であり、シリンダー型水晶振動子をはじめとす
る気密性を必要とし、リフロー炉での回路実装をする電
子部品の圧入封止用気密端子のメッキとして十分対応で
きるものである。鉛フリーの合金メッキとしては錫−ア
ンチモン系やチタン−ビスマス系も採用可能である。
従来技術で使用されている鉛系合金ハンダの代替メッキ
であり、軟質合金でありながら、溶融温度が２２０℃以
上の合金であり、シリンダー型水晶振動子をはじめとす
る気密性を必要とし、リフロー炉での回路実装をする電
子部品の圧入封止用気密端子のメッキとして十分対応で
きるものである。鉛フリーの合金メッキとしては錫−ア
ンチモン系やチタン−ビスマス系も採用可能である。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、シリンダー型水晶振動
子をはじめとする気密性を必要とし、リフロー炉での回
路実装に対応できる電子部品用の圧入封止用気密端子を
安価に製造することが可能となる。
子をはじめとする気密性を必要とし、リフロー炉での回
路実装に対応できる電子部品用の圧入封止用気密端子を
安価に製造することが可能となる。
【図１】本発明に係わるシリンダー型水晶振動子に使用
される圧入封止用気密端子の断面図
される圧入封止用気密端子の断面図
１ リード端子 ２ 金属環 ３ 絶縁部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２５Ｄ 3/56 Ｃ２５Ｄ 3/56 Ｚ 3/60 3/60 5/10 5/10 Ｈ０１Ｒ 9/16 １０１ Ｈ０１Ｒ 9/16 １０１ Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｂ Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 圧入封止用気密端子を構成する金属環の
圧入面に５〜２０μｍの銅を下地メッキし、その上に溶
融温度が２２０℃以上の１〜５μｍの鉛フリーの合金メ
ッキを施したことを特徴とする圧入封止用気密端子。 - 【請求項２】 鉛フリーの合金が、錫（９０〜９７％）
−銅（１０〜３％）であることを特徴とする請求項１記
載の圧入封止用気密端子。 - 【請求項３】 鉛フリーの合金が、錫（２０〜０．１
％）−ビスマス（８０〜９９．９％）であることを特徴
とする請求項１記載の圧入封止用気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000019760A JP2001214295A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 圧入封止用気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000019760A JP2001214295A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 圧入封止用気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001214295A true JP2001214295A (ja) | 2001-08-07 |
Family
ID=18546413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000019760A Pending JP2001214295A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 圧入封止用気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001214295A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3520865B2 (ja) | 2001-10-15 | 2004-04-19 | 株式会社大真空 | 気密封止型電子部品 |
| CN117488135A (zh) * | 2023-11-10 | 2024-02-02 | 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 | 一种密封环材料及其制备方法 |
-
2000
- 2000-01-28 JP JP2000019760A patent/JP2001214295A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3520865B2 (ja) | 2001-10-15 | 2004-04-19 | 株式会社大真空 | 気密封止型電子部品 |
| CN117488135A (zh) * | 2023-11-10 | 2024-02-02 | 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 | 一种密封环材料及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20051028 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070416 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070508 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070918 |