JP2000327964A - 電子部品用電極インキおよびその製造方法、並びにインキジェット装置、インキジェット洗浄液および電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は安定して電子部品を製造できる電子
部品用電極インキやその製造方法、インキジェット装置
等を提供することを目的とする。 【解決手段】 沈殿しにくい電子部品用電極インキを提
供することで、自然沈降しないため安定した印字が可能
になり、また必要に応じて水溶性のインキを用いること
で、厚みの２０μｍ以下のセラミック生シートの上に直
接印刷してもセラミック生シートを再溶解すること無
く、高歩留まりで各種電子部品を製造することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に広く
用いられている積層セラミックコンデンサ、ＬＣフィル
タ、複合高周波部品等のセラミック電子部品を主にイン
キジェットを用いて製造する際に用いる電子部品用電極
インキおよびその製造方法、並びにインキジェット装
置、インキジェット洗浄液および電子部品の製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来よりセラミック電子部品はスクリー
ン印刷、グラビア印刷等の版を用いた印刷方法で製造さ
れることが多かった。しかしこうした工法では大量生産
に向いているが、近年の少量多品種の生産には小回りが
利きにくい。そのため新しい印刷方法として、セラミッ
ク電子部品の製造にインキジェットを用いることが提案
されていた。

【０００３】まず、一般的なインキジェット用インキに
ついて説明する。一般的なインキジェット用インキは染
料タイプや顔料タイプであり、こうしたものは焼成によ
って揮散したり変質したりするため電極材料や誘電体材
料、磁性材料として用いることは不可能であった。例え
ば、米国特許３，８８９，２７０号明細書では紙上の印
刷用のインキジェット用インキが提案されている。米国
特許４，１５０，９９７号明細書はインキジェット用水
系の蛍光（Fluorescent）インキとその製造方法を提案
しているが、こうしたものは着色用なので電子部品用に
は応用できない。米国特許４，８９４，０９２号明細書
は耐熱性顔料が提案されているが、こうしたものは着色
用なので電子部品用には応用できない。また米国特許
４，９５９，２４７号明細書ではエレクトロクロミック
用コーティング及びその製造方法が紹介されているが、
これらも電子部品用には応用できない。米国特許５，０
３４，２４４号明細書では無機性セラミック顔料を用い
たガラス用の耐熱パターンの形成方法が紹介されている
が、こうした顔料系インキでは電子部品は製造できな
い。

【０００４】次にセラミック基材用の着色に用いるイン
キジェット用インキについて説明する。米国特許５，２
７３，５７５号明細書はセラミック基材の着色用（例え
ば、黒、ブラウン、緑、Briliant Blue等）に顔料の代
わりに各種金属塩（Matallicsalt）を溶剤に溶解して作
成したインキジェット用インキを提案している。また米
国特許５，４０７，４７４号明細書では無機系顔料の粒
子径を限定したセラミック基材の着色用インキジェット
用インキを提案している。また米国特許５，７１４，２
３６号明細書は各種金属塩を酸素供給物質となる可燃性
材料に混ぜて作成したセラミック基材の着色用インキを
提案している。

【０００５】しかしこうしたインキジェット用インキ
は、例えばセラミック電子部品のマーキング等の着色や
印字は可能であっても、内部電極や誘電体、磁性体とし
て用いることはできない。また特公平５−７７４７４号
公報や特開昭６３−２８３９８１号公報ではキレートを
用いたセラミック基材用の焼成型の加飾方法が提案され
ている。また特公平６−２１２５５号公報ではシリコー
ン樹脂と無機着色顔料と溶剤よりなる焼成型のマーキン
グ用インキが提案されている。また特開平５−２０２３
２６号公報は可溶性金属塩を用いたセラミック基材用マ
ーキングインキが提案されている。また特開平５−２６
２５８３号公報では可溶性金属液を溶解した酸性水溶液
をセラミック基材の上に塗布した後、金属塩を中和する
ようにアルカリ水溶液を塗布した後、焼成するマーキン
グ方法が提案されている。

【０００６】また特開平７−３３０４７３号公報では金
属イオン水溶液よりなるインキをセラミック基材上にイ
ンキジェットで所定形状に印刷し、焼成するマーキング
方法が提案されている。また特開平８−１２７７４７号
公報では金属顔料を入れたセラミック基材の着色用マー
キングインキが提案されている。しかしこうしたセラミ
ック着色用インキでは電子部品は製造できない。

【０００７】次に電子部品等を製造する際に用いるエッ
チングレジストをインキジェット方法で作成する様子を
説明する。米国特許５，５６７，３２８号明細書では回
路基板を製造する際に、エッチングレジストとなるレジ
ストパターンがインキジェット方法で作成することが提
案されている。同様に特開昭６０−１７５０５０号公報
でも基材上の金属膜上にエッチングレジストとなるレジ
ストパターンがインキジェット方法で３次元的に形成す
ることが提案されている。しかしこうしたエッチングレ
ジストを用いると電子部品の製造コストが上がる。以上
のようにこうしたインキジェット方法やインキジェット
用のインキでは、電子部品を安価に用いることはできな
かった。

【０００８】次にインキジェット方法により各種電子部
品を製造しようとする提案について説明する。従来より
電子部品の製造にインキジェット装置を用いることが提
案されていた。特開昭５８−５０７９５号公報では未焼
成のセラミック基板の上に導体や抵抗体をインキジェッ
トによって作成する方法が提案されていた。この提案で
説明するように従来のインクジェット法では基板上に電
子回路を形成する場合、電子回路形成用のインキが基板
上で流れ易くあるいは広がり易いという課題を解決すべ
く、被印刷体に未焼成セラミック生シートを用い、更に
インキの前記セラミック生シートに先頭吸収され易い有
機分散媒中に導電体あるいは抵抗体などの粉末を含むイ
ンキをインキジェットで形成し、得られた基板を焼成す
ることにより所定の電子回路を形成するものである。

【０００９】他にもインキジェットによる電子部品の製
造方法が提案されている。例えば特開平８−２２２４７
５号公報では厚膜用インクをインクジェット装置を用い
て内部電極パターンに塗着し、積層、焼成する厚膜型電
子部品の製造方法が提案されている。この場合、セラミ
ック生シート表面に、導電性インキや抵抗膜用インキを
インキジェット装置により所定のパターン形状に塗着さ
れることになる。また特開昭５９−８２７９３号公報で
は印刷回路基板の所定接続位置に導電性接着剤や低温焼
成用導体ペーストを、インキジェットの方法で形成する
ことが提案されている。特開昭５６−９４７１９号公報
では積層セラミックコンデンサにおける内部電極の厚み
による段差を解消するために、セラミックインクをスプ
レーにより吹きつけ、内部電極の逆パターンが製造でき
ることが提案されている。同様に特開平９−２１９３３
９号公報では積層セラミックコンデンサにおける内部電
極の厚みによる段差を解消するために、セラミックイン
クをインクジェットによりセラミックグリーンシートの
表面に付与することや、必要に応じて電極インキもイン
キジェットにより形成することが提案されている。

【００１０】同提案では、キャリアフィルム上に形成さ
れた連続的に形成された長尺のセラミック生シートを内
部電極付与ステーション、セラミックインキ付与ステー
ション、打ち抜きステーションと連続的に導きながら、
積層セラミック電子部品を製造することになる。このよ
うに内部電極の厚みを吸収させるために、内部電極の印
刷されたセラミック生シートの、前記内部電極の形成さ
れていない部分（残余部分）に、セラミックインキを印
刷することは、特開昭５２−１３５０５１号公報等でも
提案されている。

【００１１】更に特開平９−２３２１７４号公報では、
同様に導電ペーストや抵抗ペースト等の機能材料ペース
トを、セラミックペーストと共にインクジェット方式で
噴射し、積層インダクタ等の電子部品を製造することが
提案されていた。またこうしたビアホールを用いない積
層型インダクタの製造方法としては、米国特許４，３２
２，６９８号明細書に互いにコイルパターンの一部が露
出するように絶縁層を交互に形成しながら積層コイルを
製造する方法が提案されている。また特開昭４８−８１
０５７号公報ではセラミック生シートに形成されたビア
穴を介してコイルを積層する方法が提案されている。

【００１２】また、特開平２−６５１１２号公報では、
半導体コンデンサの製造時に素子表面にドーパント液を
インキジェットで点滴状に必要量だけ均一に噴射させる
ことでその特性を改善することが提案されている。この
場合、金属のイオン化性塩類を溶解するために、エタノ
ールやＰＨ調整用の酸に溶解することでインキジェット
用インキを作成している。このように電子部品形成用部
材がインキ中に溶解されている場合は、インキ内に沈殿
体や凝集体は発生しない。またセラミック表面に電子回
路ではなくセラミック表面の着色や所定の画像を形成す
るものとしては、特開平７−３３０４７３号公報では金
属イオン水溶液をインクジェットすることが、特開昭６
３−２８３９８１号公報では有機金属キレート化合物を
用いることが、特公平５−６９１４５号公報では水ガラ
スを添加することが、特公平６−２１２５５号公報では
シリコーン樹脂を添加することが提案されている。しか
し、こうした提案は、画像であり、本発明が提案するよ
うな電子回路を形成することはできない。

【００１３】しかし、このように従来のインキジェット
による各種電子部品の製造方法では、製造方法は提案さ
れていてもそれに実用になる電子部品用インキは提案さ
れていなかった。これはこうした電子部品の製造に求め
られる金属等の粉末を含んだインキは、凝集しやすくイ
ンキジェット装置の噴出口を詰まらせやすいという課題
があった。

【００１４】次に、従来例として電子部品用電極インキ
（積層セラミックコンデンサの内部電極用のＮｉスクリ
ーンインキ）を酢酸ブチルで希釈し粘度を下げ、インキ
ジェットインキとして使えるかどうか試した例につい
て、図１０を用いて説明する。図１０はセラミック生シ
ートの上に電極インキをインキジェットで噴射する様子
を示す図である。

【００１５】図１０において、ベースフィルム１の上に
はセラミック生シート２が形成されている。このセラミ
ック生シート２は酢酸ブチルにブチラール樹脂を溶か
し、ここにチタン酸バリウムを分散させ、更に可塑剤と
してフタル酸系有機溶剤を添加し、塗工機でベースフィ
ルム１の上に乾燥厚みが３０μｍになるように形成した
ものを用いた。

【００１６】また３はインキジェット装置であり、その
先端に形成されたノズル４より内蔵された電極インキ５
が必要に応じて噴出されてインキ小滴６を形成する。ま
た噴出されたインキ小滴６は、セラミック生シート２の
上に付着し、電極パターン７を形成する。矢印８はセラ
ミック生シート２の内部に電極パターン７から溶剤成分
がしみ込む様子を示す。このように、セラミック生シー
ト２上に溶剤系の電極インキ５が付着した場合、電極パ
ターン７に含まれる溶剤成分がセラミック生シート２に
しみ込み、ショート原因になることが従来より特公平５
−２５３８１号公報等で指摘されている。また、９は電
極インキ５内に発生した凝集体であり、こうした凝集体
９は電極インキ５の中で沈殿しノズル４を詰まらせてし
まう。

【００１７】このようにインキジェット印刷用に電極イ
ンキ５を試作しても、インキ中の凝集体のためにノズル
４が詰まるため、安定した印刷品質が得られないという
課題があった。また市販されている電子部品用の電極イ
ンキもそのほとんどすべてが有機溶剤で希釈するタイプ
のため、厚み２０μｍ以下のセラミック生シート２上に
印刷すると、その溶剤成分がセラミック生シート２を溶
解しショート等の不良発生原因になるという課題も指摘
されていた。

【００１８】従来より紙用のインキの場合こうした課題
を解決するために、様々な提案が行われている。例えば
特開平５−２２９１４０号公報では、無機顔料入りのイ
ンキジェット用インキをインキ供給室内で攪拌しながら
印字用ヘッドへ送ることが提案されている。また特開昭
５７−７０６６７号公報や特開昭５３−６１２３２号公
報、特開昭５６−１９７６５号公報、特開昭６０−１１
０４５８号公報、特開平５−３３８１９５号公報等では
インキタンク内のインキをマグネチックスタラ等で攪拌
する手法が提案されている。また特開平４−１２５１６
１号公報や特開平５−２６３０２８号公報では金属フィ
ルターを用いて加圧ろ過することが提案されているが、
電子部品用インキの場合更に高精度なものが要求される
ため、電子部品用に実用に耐えるものは無かった。本発
明者らは、試しに市販のスクリーン印刷用の各種電子部
品用インキを希釈等により粘度を下げ、更に金属フィル
ター等を用い、ろ過して、市販のインキジェット装置で
印字することを試みたが、インキ中の金属粉やセラミッ
ク粉がすぐに沈殿してしまいインキジェット印刷するこ
とはできなかった。そこで沈殿防止のためにこのインキ
を攪拌しながら印字ヘッドへ送ったが、今度は印字ヘッ
ド内でインキ中の粒子が沈殿し、ヘッドを詰まらせてし
まった。このように電子部品用インキのような高濃度、
低粘度、高密度のインキジェット用インキを安定して印
字できるインキジェット装置は市販されていなかった。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】このように従来は染料
や金属塩を用いたインキは提案されていたが、沈殿や凝
集体の発生しやすい電子部品用インキを安定して印字で
きる電子部品印刷用インキジェット装置は提案されてい
なかった。こうした電子部品用インキは、製造後に高精
度なろ過設備でろ過したとしてもインキジェット装置内
で沈殿したり再凝集したりする。そのため従来提案され
ていたインキジェット装置では、インキジェット用の印
字ヘッドやインキ噴出口を詰めてしまいやすく安定した
印刷が難しかった。また安定して印字できるインキジェ
ット用の電子部品用インキは、着色等を目的とした染料
や金属塩を用いたものであり、ＬＣフィルタ、高周波部
品等の電子部品の製造に用いることはできなかった。ま
た積層セラミック電子部品を製造する場合、またインキ
ジェット方法でなくとも、厚み２０μｍ以下のセラミッ
ク生シートの上に電極インキ等を印刷した場合、前記電
極インキ中の溶剤成分が前記セラミック生シートにしみ
込み、ショート等の不良発生原因になることがあった。

【００２０】本発明で提案する電子部品印刷用インキジ
ェット装置を用いることで従来では印刷不可能であった
ような電子部品用インキ、各電子部品の製造方法、積層
電子部品の製造方法等を提案することを目的とする。例
えば本発明の電子部品印刷用インキジェット装置の一部
であるインキ循環機構のみを市販のインキジェット装置
に取り付けることも可能である。こうすることで電子部
品用インキを始めとする印刷安定性の劣るインキを安定
して印刷することができる。また本発明で提案する電子
部品印刷用インキジェット装置を用いることにより、従
来インキジェットでは印字することが不可能であった、
高濃度な沈殿や凝集の発生しやすいインキであっても新
たに印字することができる。

【００２１】また、本発明では新しく水溶性の電子部品
用電極インキを提案することによって、厚み２０μｍ以
下のセラミック生シート上に直接電子部品用電極インキ
をインキジェットのみならず、スクリーン、グラビア等
の印刷方法で印刷してもセラミック生シートを膨潤させ
たり再溶解させることがない。このため従来の電極イン
キではショートしていたような２０μｍ以下の薄い薄層
のセラミック生シートに対してもショートを発生させる
ことがない。こうして本発明では印刷方法に関係なく、
高歩留まりで積層セラミック電子部品を製造できる。さ
らに本水溶性の電子部品用電極インキを用いることで、
火災の防止のみならず印刷作業環境を大幅に改善でき
る。

【００２２】

【課題を解決するための手段】こうした課題を解決する
ために本発明は、インキジェット装置で印字可能な電子
部品用電極インキやその製造方法あるいは専用のインキ
ジェット装置および電子部品の製造方法を提供するもの
であり、電子部品用電極インキの沈殿や再凝集を防止
し、安定した印字が可能になる。また厚み２０μｍ以下
のセラミック生シートの上に電極インキ等を印刷した場
合でも、前記電極インキ中の溶剤成分が前記セラミック
生シートにしみ込まないため、ショート等の不良発生の
原因にはならない。

【００２３】これにより、長時間安定した印字ができる
電子部品印刷用インキジェット装置が得られ、電子部品
を安定して高歩留まりで製造できる。またインキジェッ
トの特徴であるオンデマンド（必要に応じて必要なだけ
短時間に製品を製造する）の特徴を活かすことで、各種
電子部品を短納期でユーザーに提供できる。また、本発
明では、新しく水溶性の電子部品用電極インキを提案す
ることによって、厚み２０μｍ以下のセラミック生シー
ト上に直接、電極インキを、インキジェット、スクリー
ン、グラビア等の印刷方法で印刷してもセラミック生シ
ートを膨潤させたり再溶解させることがない。このため
従来の電極インキではショートしていたような１５μｍ
以下の薄い薄層のセラミック生シートに対してもショー
トを発生させることがない。こうして本発明では印刷方
法に関係なく、高歩留まりで積層セラミック電子部品を
製造できる。さらに本水溶性の電子部品用電極インキを
用いることで、火災の防止のみならず印刷作業環境を大
幅に改善できる。

【００２４】これにより、積層セラミックコンデンサ、
ＬＣフィルタ、複合高周波部品等のセラミック電子部品
等の電子部品を、インキジェット方法を用いて安定して
生産でき、各種電子部品の低コスト化、短納期化が可能
になる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、１０μｍ以下の金属粉が水もしくは有機溶剤中に１
重量％以上８０重量％以下で粘度２ポイズ以下でかつ沈
殿が１０分で１０ｍｍ以下もしくは１００分間で２０ｍ
ｍ以下である電子部品用電極インキであり、沈殿しにく
いためインキ安定性を改善すると共にインキのコストダ
ウンができるという作用を有する。

【００２６】請求項２に記載の発明は、粒径１０μｍ以
下の金属粉と粒径１０μｍセラミック粉が、水もしくは
有機溶剤中に１重量％以上８０重量％以下でかつ粘度２
ポイズ以下に分散されてなる電子部品用電極インキであ
り、インキ中に金属粉とセラミック粉を添加すること
で、積層セラミック電子部品の内部電極等に用いた場合
でも金属部分とセラミック部分の熱膨張係数をマッチン
グさせられるため、インキジェットで内部電極等を形成
しても層間剥離等の不良の発生防止が可能になり、イン
キのコストダウンができるという作用を有する。

【００２７】請求項３に記載の発明は、１０μｍ以下の
金属粉が金属酸化物と共に水もしくは有機溶剤中に１重
量％以上８０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に分散
されてなる電子部品用電極インキであり、金属粉と金属
酸化物が共に添加されていることで積層セラミック電子
部品の内部電極等に用いた場合でも、金属部分とセラミ
ック部分の熱膨張係数をマッチングさせられるため、イ
ンキジェットで内部電極等を形成しても層間剥離等の不
良の発生防止が可能になり、インキのコストダウンがで
きるという作用を有する。

【００２８】請求項４に記載の発明は、１０μｍ以下の
金属粉が有機金属化合物と共に水もしくは有機溶剤中に
１重量％以上８０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に
分散されてなる電子部品用電極インキであり、金属粉と
有機金属化合物が共に添加されていることで、金属粉の
水もしくは有機溶剤中での分散性を改善するため内部電
極の均一性を改善し、インキジェットで各種電極パター
ンを形成しやすくなり、インキのコストダウンができる
という作用を有する。

【００２９】請求項５に記載の発明は、セラミック材料
が表面に形成された１０μｍ以下の金属粉が水もしくは
有機溶剤中に１重量％以上８０重量％以下でかつ粘度２
ポイズ以下に分散されてなる電子部品用電極インキであ
り、金属粉の表面にセラミック材料を形成しておくこと
で積層セラミック電子部品の内部電極等に用いた場合で
も、金属部分とセラミック部分の熱膨張係数をマッチン
グさせられるため、インキジェットで内部電極等を形成
しても層間剥離等の不良の発生防止が可能になり、イン
キのコストダウンができるという作用を有する。

【００３０】請求項６に記載の発明は、０．０１ｍｍφ
以上１０ｍｍφ以下のビーズを用いて金属粉をセラミッ
ク粉もしくは有機金属化合物もしくは他の添加物と共に
水もしくは有機溶剤中に１重量％以上８０重量％以下で
かつ粘度２ポイズ以下に分散した後、フィルターでろ過
する電子部品用電極インキの製造方法であり、金属粉を
ビーズで分散させることで高歩留まりで高濃度、低粘度
のインキジェット用電極インキを製造するという作用が
ある。

【００３１】請求項７に記載の発明は、圧力５ｋｇ／ｃ
ｍ²以上３０００ｋｇ／ｃｍ²以下の圧力で硬質材料でな
る治具を金属粉が水もしくは有機溶剤と１重量％以上８
０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に混合させた状態
で１回以上通過させた後、フィルターでろ過する電子部
品用電極インキの製造方法であり、金属粉を高圧分散装
置を用いた分散させることで高歩留まりで高濃度、低粘
度のインキジェット用電極インキを製造するという作用
がある。

【００３２】請求項８に記載の発明は、金属粉をセラミ
ック粉もしくは有機金属化合物もしくは他の添加物と共
に水もしくは有機溶剤と１重量％以上８０重量％以下で
かつ粘度２ポイズ以下に混合させた状態で１秒以上１０
時間以下で超音波分散した後、フィルターでろ過する電
子部品用電極インキの製造方法であり、超音波分散させ
ることで容器内のインキに不純物を混入させることな
く、いつでも必要に応じて電極インキを分散もしくは再
分散できるため、インキジェット装置で電子部品用電極
インキを用いる際にインキ詰まりを防止でき、高歩留ま
りの印刷が可能になるという作用がある。

【００３３】請求項９に記載の発明は、金属粉をセラミ
ック粉もしくは有機金属化合物もしくは他の添加物と共
に水もしくは有機溶剤と１重量％以上８０重量％以下で
かつ粘度２ポイズ以下に混合させた状態で、６ｒｐｍ以
上１００００ｒｐｍ以下の回転治具により１秒以上１０
時間以下分散させた後、フィルターでろ過する電子部品
用電極インキの製造方法であり、回転治具で分散させる
ことで容器内のインキに不純物を混入させることなく、
いつでも必要に応じて電極インキを分散もしくは再分散
できるため、インキジェット装置で電子部品用電極イン
キを用いる際にインキ詰まりを防止でき、高歩留まりの
印刷が可能になるという作用がある。

【００３４】請求項１０に記載の発明は、インキタンク
中の粘度２ポイズ以下の電子部品用電極インキは、第１
のチューブを介してインキジェット噴出部に送られた
後、噴出されなかった余剰なインキは第２のチューブを
介して前記インキタンクに回収されるインキ循環機構を
有する電子部品印刷用インキジェット装置であり、噴出
されなかった余剰なインキを回収し再利用することで無
駄なくインキを使えるため電子部品のコストを下げられ
るという作用がある。

【００３５】請求項１２に記載の発明は、洗浄液は第１
のチューブを介してインキジェット噴出部に送られた
後、電子部品印刷用インキジェット装置を洗浄し、前記
電子部品印刷用インキジェット装置から噴出されなかっ
た余剰な洗浄液は第２のチューブを介して回収されるイ
ンキ洗浄機構を有する電子部品印刷用インキジェット装
置であり、必要に応じてインキジェット装置の内部を洗
浄液で洗浄できるためインキ詰まり等の印刷不良の発生
を防止できるという作用がある。

【００３６】請求項１３に記載の発明は、水もしくは有
機溶剤１００ｇに対して洗剤、分散剤、キレート剤もし
くはキレート樹脂が０．０１ｇ以上２００ｇ以下含まれ
たインキジェット装置洗浄液であり、インキジェット装
置内部に残留した金属粉や添加物等を洗浄、除去できる
ためインキジェット装置のメンテナンスを確実簡単にで
き、電子部品をインキジェット技術で製造する際の製造
コストを下げられる。

【００３７】請求項１４に記載の発明は、請求項１から
５記載の電子部品用電極インキをセラミック生シートも
しくはセラミック基板上にインキジェット装置を用いて
所定パターンに形成した後、積層もしくは焼成した後、
個片化し、外部電極を取付ける電子部品の製造方法であ
り、本発明で提案する電子部品用電極インキをインキジ
ェット装置を用いて使うことで所定の電子部品を短納期
かつ安価に市場に提供できる。

【００３８】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図９を用いて説明する。

【００３９】（実施の形態１）実施の形態１における電
子部品用電極インキは粒径１０μｍ以下の金属粉が水も
しくは有機溶剤中に１重量％以上８０重量％以下で粘度
２ポイズ以下に分散されているものである。

【００４０】この電子部品用電極インキは、まず粒径
０．４μｍのＮｉ粉末２００ｇ、添加剤または樹脂を１
ｇを加え、有機溶剤もしくは水１５０ｇを添加する。こ
こで金属粉末としては、銀パラジウム、白金、パラジウ
ム、ニッケル等を添加する。添加剤としてはフタル酸ブ
チル等のフタル酸系溶剤やポリエチレンオキサイド等を
添加するものである。樹脂としては、セルロース系樹
脂、ビニール系樹脂または石油系樹脂等を添加すること
により、印刷塗膜の結着力を良好にすることができ、乾
燥後のインキの高強度化が図れる。有機溶剤としては、
エチルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコ
ール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、
酢酸ブチル等のエステル類、またはナフサ等の炭化水素
類を添加するものである。

【００４１】また必要により分散剤として脂肪酸エステ
ル、多価アルコール脂肪酸エステル、アルキルグリセル
エーテルやその脂肪酸、各種レシチン誘導体、プロピレ
ングリコール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポ
リグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等を添加する
ことにより粉体の分散性が良好となり、粉体の再凝集に
よる沈殿を防止できる。

【００４２】次に、直径０．５ｍｍのジルコニアビーズ
を用いて３時間分散する。その後、ポア径が５μｍのメ
ンブランフィルタを用いてろ過して粘度を２ポイズとし
た有機溶剤系の電極インキを作成する。

【００４３】また、図１は各種電子部品用電極インキの
沈殿の様子を示すもので、Ｘ軸は経過時間（単位は
分）、Ｙ軸は上澄み層の厚み（単位はｍｍ）である。ま
た図２は、各種電子部品用インキの沈殿測定の一例を示
すものである。図２において、１０はガラス管、１１は
電極液、１２は上澄み層である。電子部品用電極インキ
の沈殿測定を行うには、図２に示すように、ガラス管１
０（直径１０ｍｍφ以上、深さ１０ｃｍ以上が望まし
い）の中に、分散した状態の電極液１１を所定量投入
し、経過時間と共に、その電極液１１の状態を観察す
る。すると、電極液１１の上面に、次第に上澄み層１２
が形成され、経過時間の増加と共に上澄み層１２の厚み
が増加する。こうして測定した上澄み層１２の厚みを、
経過時間に対してグラフ化したものが図１に相当する。
一般的に、電極液１１は金属粉が所定量含まれているた
め真っ黒で光を透過しない。一方の上澄み層１２は金属
粉が殆ど含まれていないため透明で光を通過する。この
ように電極液１１と上澄み層１２は光学的に見分けられ
る。また上澄み層１２と電極液１１は夫々の液の比重や
固形分としても容易に区別できる。

【００４４】図１において、Ａ，Ｂ，Ｃは各電子部品用
電極インキの沈殿の様子を測定したものであり、Ａから
Ｃの中で、Ａが一番沈殿しにくく、Ｃが一番沈殿しやす
い。またＢは１０分後の上澄み層の厚みが１０ｍｍ、１
００分後の上澄み層の厚みが２０ｍｍである。インキジ
ェットで用いる電子部品用電極インキとしては、Ｂと同
程度か、あるいはＢより沈殿速度が遅いものが望まし
い。Ａのように沈殿しやすい電子部品用電極インキの場
合、インキジェット装置内部で沈殿を発生させるため安
定した印字ができない。

【００４５】なお、このように沈殿速度を遅くするに
は、電子部品用電極インキに含まれる金属粉の表面に各
種樹脂を吸着させることが有効である。金属粉に樹脂を
優先的に吸着させるには、樹脂の側鎖にカルボキシル基
を有するカルボン酸や脂肪酸、あるいはカルボキシル基
を複数個有するポリカルボン酸系の樹脂が良い。またカ
ルボキシル基以外に水酸基を含む樹脂も粉体表面に吸着
しやすく、沈殿防止の効果が有る。

【００４６】なお、インキ粉体の沈殿を防止するには粉
体の比重にもよるが、粒径は１０μｍ以下が望ましい。
１０μｍより粒径が大きくなると、金属粉の表面電位の
絶対値を高めたり、表面に各種脂肪酸系樹脂を吸着させ
ても、図１のＢより沈殿速度を遅くすることは難しい。
また金属粉の、特に１μｍ以下の粉体の比率を高めるこ
とで粉体の沈降速度を図１（Ｂ）に示すように遅くでき
る。

【００４７】なお、インキ中の金属粉体の含有率は１重
量％以上８０重量％以下が望ましい。０．５重量％以下
の場合、金属粉末は沈殿しにくい（本発明者らの実験に
よると粉体どうしの平均距離が大きく衝突しにくいため
と考えられた）が、印刷した後熱処理しても導通が得ら
れないことが多い。また９０重量％以上の高濃度のイン
キの場合、金属粉末どうしの平均距離が近すぎるため、
いくらゼータ電位を高めても短時間に凝集したり、分散
後に静置するとゲル化したため、インキ循環装置を用い
ても安定した印字が難しい場合があり、電子部品の製造
には不適当であった。なお短時間に凝集したり、ゲル化
しやすい電子部品用インキに関しては、本発明で提案す
るインキ循環機構を必要に応じて用いることで、長時間
の安定印字が得られ、各種電子部品を高歩留まりで生産
できる。

【００４８】なお、インキジェット印刷された後は、２
００℃以上１５００℃以下で熱処理することで電極イン
キとしての導通が得られる。導通する熱処理温度は金属
材料によって異なるが、粒径が小さいほどより低温で導
通が得られる。本発明者らが粒径０．５μｍのＮｉ粉末
を用いて作成したインキジェット用インキの場合、１０
００℃前後で焼結開始したが、０．０２μｍのＮｉ粉末
を用いた場合４００℃程度の低温で焼結させられた。ま
た同様に１μｍφのＡｇ粉の場合８００℃から９００℃
程度で導通が得られたが、０．０１μｍφのＡｇ粉末を
用いたインキをアルミナ基板上に電子部品印刷用インキ
ジェット装置で印刷した後、３００℃前後から導通が得
られた。このように用いる材料の融点や粉体の粒径によ
って、所定に導通が得られる熱処理温度は異なるが、２
００℃以上１５００℃以下で殆どのものは導通が得られ
る。

【００４９】ここで、金属粉の粒径が０．００１μｍ以
上であるのは、０．００１μｍ未満とすると通常状態に
おいて金属として存在しにくいからである。特にニッケ
ル、銅、銀、アルミニウム、亜鉛等の卑金属またはこれ
らの合金粉をＥＳＣＡによる表面分析装置を用いて分析
すると、表面層のみならず粉体内部まで酸化物または水
酸化物化したセラミックに変質していた。１０μｍ以下
であるのは、１０μｍより大きくなるとインキ中で金属
粉が沈殿しやすくなるからである。この金属粉が１重量
％以上であるのは、１重量％未満ではインキ焼成後に電
気的導通が得られない場合があるからである。８０重量
％以下であるのは、８５重量％以上の場合インキが沈殿
しやすくなるからである。また粘度が２ポイズ以下とす
るのは、粘度が高すぎるとインキ噴出部から安定してイ
ンキを噴出することが困難で、例えインキが噴出された
としてもインキ切れが悪く印刷精度が悪くなるからであ
る。

【００５０】なお、本実施の形態１の電子部品用電極イ
ンキは有機溶剤系であるが、水系の電子部品用電極イン
キとしても良い。この水系の電子部品用電極インキは、
粒径０．４μｍのＮｉ粉末１００ｇに添加剤または樹脂
を１ｇ、水または水系（もしくは水溶性）有機溶剤を１
５０ｇ添加する。次に、直径０．５ｍｍのジルコニアビ
ーズを用いて３時間分散する。

【００５１】その後、ポア径が５μｍのメンブランフィ
ルターを用いてろ過し粘度を２ポイズとした水系の電子
部品用電極インキを作成する。

【００５２】ここで、水系（もしくは水溶性）有機溶剤
としては、エチレングリコール、グリセリン、エチレン
グリコール等を添加する。樹脂としては、メチルセルロ
ース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース系樹
脂、ポリビニールアルコール等のビニール系樹脂、スチ
レンブタジエンゴム等のラテックス樹脂等の水溶性樹脂
を添加することにより、印刷塗膜の結着力を良好にする
ことができ乾燥後にインキの高強度化が図れる。分散剤
としては、各種レシチン誘導体、プロピレングリコール
脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリエキ
シエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン
脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキ
シエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチ
レンソルビット脂肪酸エステル、ポリエチレングリコー
ル脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリカルボン酸または各種石鹸を添加することで、
粉体の分散性を向上でき粉体の再凝集による沈殿を妨げ
る。

【００５３】このように、特に水溶性の電極インキの場
合、インキの沈殿速度を遅くするにはインキ中の金属粉
のゼータ電位の絶対値を高めることが望ましい。まず本
発明者らは金属材料としては、銀、パラジウム、白金、
銀、銅、ニッケルに関して実験した。本発明者らがＥＳ
ＣＡ等の表面分析装置を用いて、いくつかの金属粉の表
面を分析した結果、粉体表面は数ｎｍの厚みで酸化層や
水酸化層に覆われていることが判った。そのため、水中
に添加すると、粉体が（液のｐＨによって）プラスやマ
イナスのゼータ電位を帯びることが判った。そこで、イ
ンキに添加剤を添加し、表面電位を高めた。

【００５４】本発明者らの実験によると、図１のＢより
沈殿を遅くするには金属粉のゼータ電位の絶対値で４０
ｍＶ以上が望ましいことが判った。また粉体や添加剤に
よっては、ゼータ電位がｐＨ２からｐＨ１２の間で、−
６０ｍＶから−７０ｍｖ（ものによっては−１００ｍＶ
程度）とゼータ電位の絶対値が極めて高い値が得られる
ものがあり（等電位点を求めようとしたが測定領域内の
ｐＨでは等電位点が測定できないぐらい）、分散の安定
した電極インキが得られた。このように、金属粉体のゼ
ータ電位を絶対値で４０ｍＶ以上にすることで、図１
（Ｂ）で示したような沈殿しにくい電子部品用電極イン
キを提供できる。

【００５５】また比較のために市販されているＮｉや
銀、パラジウム等の各種電極インキ（主にスクリーン印
刷用）を入手して、専用溶剤で希釈したところ、図１
（Ｃ）に示すように沈殿速度が大きく、実際に市販のイ
ンキジェット装置にセットして印字実験を試みたが、安
定した印字は得られなかった。

【００５６】また、金属粉の表面電位を高めるには、前
述した分散剤以外にも次のような添加剤を添加してもよ
い。こうして金属粉体のゼータ電位の絶対値を５０ｍＶ
以上に高められ、図１のＢで示したより沈殿しにくい電
子部品用電極インキを作成できる。

【００５７】例えば、リン酸塩として、ヘキサメタリン
酸ナトリウム、ポリオキシエチレン付加直鎖アルコール
リン酸塩、ポリオキシエチレン付加アルキルフェノール
リン酸塩、アルキルリン酸塩等がある。陰イオン界面活
性剤としては、カルボン酸塩として直鎖脂肪族塩、ヤシ
油脂肪酸塩、トール油脂肪酸塩、アミン塩、Ｎ−ラウロ
イルサクコシン、アシル化ポリペプチド等がある。スル
ホン酸塩として直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、ト
リエタノールアミン塩、イソプロピルアミン塩、遊離ス
ルホン酸塩、高級アルキルベンゼンスルオン塩酸、ベン
ゼンやトルエンやキシレンやクメンスルホン酸塩、リク
ニンスルホン酸塩、石油スルホン酸塩、Ｎ−アシルアル
キルタウリン塩、ｎ−パラフィンスルホン酸塩、α−オ
レフィンスルホン酸塩、スルホコハク酸塩、アルキルフ
タレンスルホン酸塩、イセチオン酸塩等がある。硫酸塩
として直鎖第１級アルコール硫酸塩（ＡＳ）、ポリオキ
シエチレン付加直鎖アルコール硫酸塩（ＡＥＳ）、硫酸
化塩（スルホン化油）等が有る。

【００５８】また、陽イオン界面活性剤としては、直鎖
アミン系、直鎖ジアミン、直鎖ポリアミン、直鎖第４級
アンモニウム塩（例えばテトラアルキルアンモニウム塩
や塩化Ｎ−アルキルトリメチルアンモニウム）、ポリオ
キシエチレン付加直鎖アミン、ポリオキシエチレン付加
直鎖第４級アンモニウム塩、アミンオキシド（例えばＮ
−アルキルジメチルアミンオキシドはセチルジメチルア
ミンオキシド等）を用いることができる。また非イオン
界面活性剤としては、ポリオキシエチレン付加非イオン
界面活性剤、アルキルフェノールのエチレンオキシド付
加物（ＡＰＥ）、直鎖アルコールのエチレンオキシド付
加物（ＡＥ）、ポリオキシプロピレングリコールのポリ
オキシエチレン付加物、直鎖メルカプタンのポリオキシ
エチレン付加物、直鎖脂肪族エステル、天然脂肪酸のグ
リセリル、ポリグリセリルエステル、プロピレングリコ
ール、ソルビトール、ポリオキシエチレン付加ソルビト
ールの脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリコール
エステル、ポロオキシエチレン付加脂肪酸（トール油を
含む）、アルカノールアミン−脂肪酸縮合物、アルカノ
ールアミド、アセチレン第３級グリコール、ポリオキシ
エチレン付加シリコーン、Ｎ−アルキルピロリドン、ア
ルキルポリグリコシド等が有る。

【００５９】また、両性界面活性剤としては、ｐＨ−感
受性の両面活性剤としてβ−Ｎ−アルキルアミノプロピ
オン酸、Ｎ−アルキル−β−イミノジプロピオン酸、イ
ソダゾリンカルボンサン、Ｎ−アルキルベタイン、アミ
ンオキシドがあり、ｐＨ−不感受性の両面活性剤として
はスルホビタイン、サルティン等を用いることができ
る。

【００６０】なお、本発明で提案する電子部品用電極イ
ンキの沈殿速度を図１（Ｂ）より遅くするには、前述し
た分散剤や添加剤の添加以外に、溶媒のｐＨを酸やアル
カリ側に変化させることで相対的に金属粉末の表面電位
を高めることができ、図１（Ａ）に示すような電子部品
用電極インキが得られ、これは明らかに図１（Ｂ）に示
すより沈殿速度を遅く、安定したインキジェット印字が
得られた。

【００６１】図３は本発明の実施の形態１における積層
セラミック電子部品の製造方法を説明する図である。図
３において、１３はベースフィルムで、このベースフィ
ルム１３の表面にはセラミック生シート１４が形成され
ている。１５は電子部品用電極インキであり、インキジ
ェットヘッド１６の中に充填されている。また１７は素
子であり、インキジェットヘッド１６の内部に形成さ
れ、局所発熱や圧電効果を発生させる。この素子１７の
働きによりインキジェットヘッド１６より必要に応じて
インキ小滴１８が噴出される。このインキ小滴１８によ
りセラミック生シート１４の上面にインキパターン１９
を形成する。

【００６２】まず、ＥＩＡＪ規格によるＸ７Ｒ特性を有
する粒径０．５μｍのチタン酸バリウムを主体とした誘
電体粉末を、ブチラール樹脂、フタル酸系可塑剤及び有
機溶剤と共に分散して誘電体スラリーとし、この誘電体
スラリーを１０μｍのフィルターでろ過した後、ベース
フィルム１３の上に塗布し、厚みが１０μｍに有機系の
セラミック生シート１４を作成する。

【００６３】次に、図３に示すようにこのセラミック生
シート１４の上面から印字品質が７２０ｄｐｉとした後
述するインキジェット装置のインキ噴出部より、内部電
極を形成する。まず、上述した実施の形態１で説明した
電子部品用電極インキ１５は、内蔵された素子１７によ
り小滴状に必要に応じてオンデマンドで噴出される。こ
の噴出されたインキ小滴１８はセラミック生シート１４
の表面に付着し、インキパターン１９を形成する。なお
素子１７を数個から数百個（図示していない）規則正し
く整列させておくことで、同時に多数多量のインキ小滴
１８を噴出し、印字速度を上げられる。

【００６４】次に、前工程でインキパターン１９を有す
るセラミック生シート１４からベースフィルム１３を剥
離しながら、数十枚から数百枚を必要に応じて最上面及
び最下面にセラミック生シート１４を上方よりプレス装
置により加圧圧着させてセラミック生積層体を形成す
る。

【００６５】最後に、このセラミック生積層体を所望す
る寸法に切断し個片化した後、内部電極であるインキパ
ターン１９と電気的に接続する外部電極を形成し、積層
セラミック電子部品を作成するものである。このよう
に、厚みが２０μｍ以下の有機系セラミック生シート１
４の上には、水系電極インキを用いることで電極インキ
がセラミック生シート１４にしみ込まない。そのため図
１０で示したような電極パターン７に含まれるショート
が発生しない。

【００６６】以上のように製造された積層セラミック電
子部品の内部電極となるインキパターンを作成するのに
用いるインキジェット装置について、図面を参照しなが
ら説明する。

【００６７】図４は実施の形態１におけるインキジェッ
ト装置を説明する図である。図４において、２０はイン
キタンクであり、内部に電子部品用電極インキ１５が充
填されている。また２１はインキタンク２０の恒温槽で
あり、必要に応じてインキタンク２０及び内部の電子部
品用電極インキ１５を一定の温度に保つことで印字を安
定化できる。また２２は第１のチューブであり、途中に
ポンプ等からなる吸引機構２３を介して電子部品用電極
インキ１５を吸引する。また必要に応じて第１のチュー
ブ２２の途中にフィルター２４を挿入することができ
る。このように吸引機構２３とインキジェットヘッド１
６の間の第１のチューブ２２にフィルター２４を設け、
印刷直前の電子部品用電極インキ１５をろ過することに
より、インキタンク２０内で発生した電子部品用電極イ
ンキ１５の中に凝集体や沈殿物が発生したとしても確実
に取り除くことができる。次にインキタンク２０から吸
引機構２３で吸引された電子部品用電極インキ１５はイ
ンキジェットヘッド１６に送られ、被印刷体（図示して
いない）に向かって必要量だけインキ小滴１８として外
部に噴出する。そしてインキジェットヘッド１６で噴出
されなかった電子部品用電極インキ１５は、第２のチュ
ーブ２５を介してインキタンク２０に回収され再利用さ
れる。２６は調整用吸引機構であり、インキジェットヘ
ッド１６における電子部品用電極インキ１５の圧力を調
整し、インキ噴出量を安定化するものである。

【００６８】以上のように構成されたインキジェット装
置を、市販されているインキジェットプリンタに付属さ
れているインキカートリッジに相当する部分に装着し
て、インキジェット印刷装置として用いるものである。

【００６９】以上のように構成されたインキジェット装
置の印字安定性について、従来のインキジェット装置と
比較する。

【００７０】図５は実施の形態１におけるインキジェッ
ト装置と従来のインキジェット装置との印刷安定性を比
較する図であり、図５において、Ｘ軸は連続印刷枚数
（単位は枚）、Ｙ軸はインキ塗着量（単位はｍｇ／ｃｍ
²）であり、図５は連続印刷枚数とインキ塗着量との関
係を比較することでインキジェットでの印刷安定性を示
す。本図において、白丸は従来のインキを循環させるこ
となく印刷したインキジェット装置によるもので、印刷
枚数の増加とともにインキ塗着量が急激に低下し、６枚
目にはインキ噴出部が詰まってしまい印刷できなかっ
た。一方、黒丸に示す本実施の形態１における１０μｍ
以下の異なる粒径を持つ同一元素からなる複数の金属粉
を用いて作成した電子部品用電極インキ１５を循環させ
るインキジェット装置では、２００枚を超えても安定し
て印刷ができる。

【００７１】これは、第１のチューブ２２の内部を電子
部品用電極インキ１５を流すことで、電子部品用電極イ
ンキ１５中の粉体がブラウン運動以外に、チューブ内壁
ではインキの進行速度は０で、チューブの中央部ではズ
リ速度が最大となるHagen Poiseuilleの法則により、せ
ん断運動（または、ズリ速度）を受けるため、電子部品
用電極インキ１５が沈殿したり再凝集することがないた
めである。また図１に示したようにインキ自体の安定性
も増加しているため、安定した印字が可能となった。

【００７２】なお本電子部品用電極インキ１５は、イン
キジェット工法以外にグラビア印刷等の他の印刷にも用
いることができる。

【００７３】また本技術を用いて、ＴＣ（温度補償）用
の各種積層セラミックコンデンサを製造することもでき
る。例えば、ＣＨタイプ（０±６０ｐｐｍ／℃）、ＰＨ
タイプ（−１５０±６０ｐｐｍ／℃）、ＲＨタイプ（−
２２０±６０ｐｐｍ／℃）等の温度補償用のコンデンサ
は、少量多品種のためインキジェットで内部電極を形成
することでより短納期、低コストで市場に提供できる。

【００７４】（実施の形態２）実施の形態２における電
子部品用電極インキは、１０μｍ以下の異なる粒径を持
つ金属粉とセラミック粉が水もしくは有機溶剤中に１重
量％以上８０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に分散
されてなるものである。

【００７５】この電子部品用電極インキは、まず粒径
０．９μｍのＰｄ粉末１００ｇ、粒径０．３μｍのチタ
ン酸バリウム粉末２０ｇに、添加剤または樹脂を１ｇ加
え、有機溶剤もしくは水１５０ｇを添加する。ここで金
属粉末としては、銀パラジウム、白金、パラジウム、ニ
ッケル等を添加する。またセラミック粉としては、チタ
ン酸バリウム、ガラス、アルミナ、磁性粉等のセラミッ
ク粉であり、目的とする電子部品により任意に選択でき
る。添加剤としてはフタル酸ブチル等のフタル酸系溶剤
やポリエチレンオキサイド等を添加するものである。樹
脂としては、セルロース系樹脂、ビニール系樹脂または
石油系樹脂等を添加することにより、印刷塗膜の結着力
を良好にすることができ、乾燥後のインキの高強度化が
図れる。有機溶剤としては、エチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチル
エチルケトン等のケトン類、酢酸ブチル等のエステル
類、またはナフサ等の炭化水素類を添加するものであ
る。

【００７６】また必要により分散剤として脂肪酸エステ
ル、多価アルコール脂肪酸エステル、アルキルグリセル
エーテルやその脂肪酸、各種レシチン誘導体、プロピレ
ングリコール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポ
リグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等を添加する
ことにより粉体の分散性が良好となり、粉体の再凝集に
よる沈殿を防止できる。また、１０μｍ以下の異なる粒
度分布を持つ金属粉とセラミック粉とは、金属粉とセラ
ミック粉が同じ平均粒径であってもその粒度分布が異な
らせておく、つまりより細かい粉の比率が多い、少ない
ということで、金属粉とセラミック粉がより均一に分散
しあうため沈殿しにくくなる。また電極インキ内にセラ
ミック粉を均一分散させておくことで、積層セラミック
電子部品を製造する際に、電極インキの焼結温度を高め
たり、電極インキの熱膨張係数をセラミック素材に近づ
けられるため、デラミネーション（層間剥離）等の不良
の発生防止が可能になると共に、電極インキのコストダ
ウンも可能になる。

【００７７】次に、直径０．５ｍｍのジルコニアビーズ
を用いて３時間分散する。その後、ポア径が５μｍのメ
ンブランフィルタを用いてろ過して粘度を２ポイズとし
た有機溶剤系の電極インキを作成する。次に実施の形態
１で説明した方法で作成した厚み１０μｍのセラミック
生シートの上に、１０μｍ以下の異なる粒度分布をもつ
金属粉とセラミック粉よりなる電極インキをインキジェ
ット方法で作成し、この内部電極の印刷されたセラミッ
ク生シートを５００層積層した。必要に応じて最上面及
び最下面にセラミック生シートを上方よりプレス装置に
より加圧圧着させてセラミック生積層体を形成する。

【００７８】最後に、このセラミック生積層体を所望す
る寸法に切断し個片化した後、内部電極であるインキパ
ターンと電気的に接続する外部電極を形成し、積層セラ
ミック電子部品を作成するものである。

【００７９】比較のために、セラミック粉無しの電極イ
ンキと、セラミック粉入りの電極インキを用いて作成し
た積層セラミック電子部品のコストを比較したところ、
セラミック粉を入れることで原料費で１０％以上コスト
ダウンできると共に焼結歩留まりを高めることができ
た。

【００８０】（実施の形態３）実施の形態３における電
子部品用電極インキは、１０μｍ以下の金属粉が金属酸
化物と共に、水もしくは有機溶剤中に１重量％以上８０
重量％以下で、かつ粘度２ポイズ以下に分散されてなる
ものである。

【００８１】この電子部品用電極インキは、まず、粒径
０．５μｍのＮｉ粉末１００ｇ、粒径０．３μｍのＮｉ
Ｏ粉末２０ｇに、添加剤または樹脂を１ｇ加え、有機溶
剤もしくは水１５０ｇを添加する。ここで金属粉末と
は、銀パラジウム、白金、パラジウム、ニッケル、銅、
亜鉛等であり、金属酸化物とはこうした金属の酸化物で
あり、目的とする電子部品により任意に選択できる。添
加剤としてはフタル酸ブチル等のフタル酸系溶剤やポリ
エチレンオキサイド等を添加するものである。樹脂とし
ては、セルロース系樹脂、ビニール系樹脂または石油系
樹脂等を添加することにより、印刷塗膜の結着力を良好
にすることができ、乾燥後のインキの高強度化が図れ
る。

【００８２】有機溶剤としては、エチルアルコール、イ
ソプロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、メ
チルエチルケトン等のケトン類、酢酸ブチル等のエステ
ル類、またはナフサ等の炭化水素類を添加するものであ
る。また必要により分散剤として脂肪酸エステル、多価
アルコール脂肪酸エステル、アルキルグリセルエーテル
やその脂肪酸、各種レシチン誘導体、プロピレングリコ
ール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセ
リン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレンアルキルエーテル等を添加することによ
り、粉体の分散性が良好となり、粉体の再凝集による沈
殿を防止できる。

【００８３】また、１０μｍ以下の異なる粒度分布を持
つ金属粉と金属酸化物とは、金属粉とその同じ金属元素
の酸化物であり、金属粉と同じ金属元素の金属酸化物粉
がより均一に分散しあうため、沈殿しにくくなる。また
電極インキ内に金属酸化物粉を均一分散させておくこと
で、積層セラミック電子部品を製造する際に、電極イン
キの焼結温度を高めたり、電極インキの熱膨張係数をセ
ラミック素材に近づけられるため、デラミネーション等
の不良の発生防止が可能になると共に、電極インキのコ
ストダウンも可能になる。

【００８４】次に、直径０．５ｍｍのジルコニアビーズ
を用いて３時間分散する。その後、ポア径が５μｍのメ
ンブランフィルタを用いてろ過して粘度を２ポイズとし
た有機溶剤系の電極インキを作成する。次に実施の形態
１で説明した方法で作成した厚み１０μｍのセラミック
生シートの上に、１０μｍ以下の異なる粒度分布をもつ
金属粉と金属酸化物粉よりなる電極インキをインキジェ
ット方法で作成し、この内部電極の印刷されたセラミッ
ク生シートを５００層積層した。必要に応じて最上面及
び最下面にセラミック生シートを上方よりプレス装置に
より加圧圧着させてセラミック生積層体を形成する。

【００８５】最後に、このセラミック生積層体を所望す
る寸法に切断し個片化した後、内部電極であるインキパ
ターンと電気的に接続する外部電極を形成し、積層セラ
ミック電子部品を作成するものである。

【００８６】比較のために、金属酸化物無しの電極イン
キと、金属酸化物入りの電極インキを用いて作成した積
層セラミック電子部品のコストを比較したところ、金属
酸化物粉を入れることで原料費で１０％以上コストダウ
ンできると共に、焼結歩留まりを高めることができた。

【００８７】（実施の形態４）実施の形態４における電
子部品用電極インキは、１０μｍ以下の金属粉が有機金
属化合物と共に水もしくは有機溶剤中に１重量％以上８
０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に分散されてなる
ものである。

【００８８】この電子部品用電極インキは、まず、粒径
０．５μｍのＮｉ粉末１００ｇ、クエン酸Ｎｉ粉末２０
ｇに、添加剤または樹脂を１ｇ加え、有機溶剤もしくは
水１５０ｇを添加する。ここで金属粉末とは、銀パラジ
ウム、白金、パラジウム、ニッケル、銅、亜鉛等であ
り、金属酸化物とはこうした金属の酸化物であり、目的
とする電子部品により任意に選択できる。添加剤として
は、フタル酸ブチル等のフタル酸系溶剤やポリエチレン
オキサイド等を添加するものである。樹脂としては、セ
ルロース系樹脂、ビニール系樹脂または石油系樹脂等を
添加することにより、印刷塗膜の結着力を良好にするこ
とができ、乾燥後のインキの高強度化が図れる。

【００８９】有機溶剤としては、エチルアルコール、イ
ソプロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、メ
チルエチルケトン等のケトン類、酢酸ブチル等のエステ
ル類、またはナフサ等の炭化水素類を添加するものであ
る。また必要により分散剤として脂肪酸エステル、多価
アルコール脂肪酸エステル、アルキルグリセルエーテル
やその脂肪酸、各種レシチン誘導体、プロピレングリコ
ール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセ
リン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレンアルキルエーテル等を添加することによ
り、粉体の分散性が良好となり粉体の再凝集による沈殿
を防止できる。

【００９０】また、１０μｍ以下の異なる粒度分布を持
つ金属粉と金属酸化物とは、金属粉とその同じ金属元素
の有機金属化合物であり、金属粉と同じ金属元素の有機
金属化合物がより均一に分散もしくは分散しあうため沈
殿しにくくなる。また電極インキと基材との接着力を高
められるため、デラミネーション等の不良の発生防止が
可能になると共に電極インキのコストダウンも可能にな
る。

【００９１】次に、直径０．５ｍｍのジルコニアビーズ
を用いて３時間分散する。その後、ポア径が５μｍのメ
ンブランフィルタを用いてろ過して粘度を２ポイズとし
た有機溶剤系の電極インキを作成する。次に実施の形態
１で説明した方法で作成した厚み１０μｍのセラミック
生シートの上に、１０μｍ以下の金属粉が、有機金属化
合物よりなる電極インキをインキジェット方法で作成
し、この内部電極の印刷されたセラミック生シートを５
００層積層した。必要に応じて最上面及び最下面にセラ
ミック生シートを上方よりプレス装置により加圧圧着さ
せてセラミック生積層体を形成する。

【００９２】最後に、このセラミック生積層体を所望す
る寸法に切断し個片化した後、内部電極であるインキパ
ターンと電気的に接続する外部電極を形成し、積層セラ
ミック電子部品を作成するものである。

【００９３】比較のために、有機金属化合物無しの電極
インキと、有機金属化合物入りの電極インキを用いて作
成した積層セラミック電子部品のコストを比較したとこ
ろ、有機金属化合物を入れることで原料費で１０％以上
コストダウンできると共に焼結歩留まりを高めることが
できた。

【００９４】（実施の形態５）実施の形態５における電
子部品用電極インキは、セラミック材料が表面に形成さ
れた１０μｍ以下の金属粉が水もしくは有機溶剤中に１
重量％以上８０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に分
散されてなるものである。

【００９５】この電子部品用電極インキは、まず、チタ
ン酸バリウムを主体とするセラミック材料が表面に形成
された粒径０．５μｍのＮｉ粉末１００ｇ、添加剤また
は樹脂を１ｇ加え、有機溶剤もしくは水１５０ｇを添加
する。銀パラジウム、白金、パラジウム、ニッケル、
銅、亜鉛等の金属粉表面にセラミック材料を表面の一部
（もしくは全面）に形成させたものであり、目的とする
電子部品により任意に選択できる。添加剤としては、フ
タル酸ブチル等のフタル酸系溶剤やポリエチレンオキサ
イド等を添加するものである。樹脂としては、セルロー
ス系樹脂、ビニール系樹脂または石油系樹脂等を添加す
ることにより、印刷塗膜の結着力を良好にすることがで
き、乾燥後のインキの高強度化が図れる。

【００９６】有機溶剤としては、エチルアルコール、イ
ソプロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、メ
チルエチルケトン等のケトン類、酢酸ブチル等のエステ
ル類、またはナフサ等の炭化水素類を添加するものであ
る。また必要により分散剤として脂肪酸エステル、多価
アルコール脂肪酸エステル、アルキルグリセルエーテル
やその脂肪酸、各種レシチン誘導体、プロピレングリコ
ール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセ
リン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレンアルキルエーテル等を添加することによ
り、粉体の分散性が良好となり、粉体の再凝集による沈
殿を防止できる。

【００９７】また、セラミック材料が表面に形成された
１０μｍ以下の金属粉とは、銀パラジウム、白金、パラ
ジウム、ニッケル、銅、亜鉛等の金属表面にメッキ法、
ゾルゲル法、真空蒸着法等で、金属表面にチタン酸バリ
ウム等のセラミック材料を表面の一部（もしくは全面）
に形成させたものであり、金属粉にセラミック材料を付
着させておくことでより均一に分散もしくは分散しあう
ため、電極インキが沈殿しにくくなる。また電極インキ
内に金属酸化物粉を均一分散させておくことで、積層セ
ラミック電子部品を製造する際に、電極インキの焼結温
度を高めたり、電極インキの熱膨張係数をセラミック素
材に近づけられるため、デラミネーション等の不良の発
生防止が可能になると共に、電極インキのコストダウン
も可能になる。

【００９８】次に、直径０．５ｍｍのジルコニアビーズ
を用いて３時間分散する。その後、ポア径が５μｍのメ
ンブランフィルタを用いてろ過して粘度を２ポイズとし
た有機溶剤系の電極インキを作成する。次に実施の形態
１で説明した方法で作成した厚み１０μｍのセラミック
生シートの上に、セラミック材料が表面に形成された１
０μｍ以下の金属粉よりなる電極インキをインキジェッ
ト方法で作成し、この内部電極の印刷されたセラミック
生シートを５００層積層した。必要に応じて最上面及び
最下面にセラミック生シートを上方よりプレス装置によ
り加圧圧着させてセラミック生積層体を形成する。

【００９９】最後に、このセラミック生積層体を所望す
る寸法に切断した後、内部電極であるインキパターンと
電気的に接続する外部電極を形成し、積層セラミック電
子部品を作成するものである。

【０１００】比較のために、セラミック材料が表面に形
成されていない電極インキと、セラミック材料が表面に
形成された金属粉入りの電極インキを用いて作成した積
層セラミック電子部品のコストを比較したところ、セラ
ミック材料が表面に形成された金属粉を入れることで、
原料費で１０％以上コストダウンできると共に焼結歩留
まりを高めることができた。

【０１０１】（実施の形態６）実施の形態６では、電子
部品用電極インキの製造方法について説明する。まず、
金属粉として、粒径１μｍの銀粉末１００ｇ、有機溶剤
１００ｇを添加した。また分散剤１ｇ、可塑剤として高
沸点有機溶剤２ｇを添加した。次に、直径２ｍｍφのジ
ルコニアビーズを用いて、１時間分散させ、ろ過し粘度
０．１ポイズの電極インキを作成した。次に、フェライ
ト生シートの上に、この銀電極インキをインキジェット
方法でコイルパターンを形成し、このコイルパターンの
形成されたフェライト生シートを５層積層した。次に誘
電体ガラス生シートの上に、この銀電極インキをインキ
ジェット方法でコンデンサパターンを形成し、このコン
デンサパターンの形成された誘電体ガラス生シートを５
層積層した。次にフェライト生シートと誘電体ガラス生
シートを途中に拡散防止層を挟み加圧圧着させてセラミ
ック生積層体を形成する。

【０１０２】最後に、このセラミック生積層体を所望す
る寸法に切断した後、内部電極であるインキパターンと
電気的に接続する外部電極を形成し、積層ＬＣフィルタ
電子部品を作成するものである。

【０１０３】なお、電子部品用電極インキをビーズミル
を用いて製造する際には、０．０１μｍφ以上１０ｍｍ
φ以下のビーズを用いることが望ましい。０．００５μ
ｍ以下のビーズでは分散後にビーズを除去することが難
しい。また、１５ｍｍφ以上のビーズでは分散効率が悪
くなると共に金属粉が変形してしまうことがある。また
こうしたビーズを用いる場合は、市販の電動式の縦型や
横型のビーズミルあるいは回転架台等にセットして用い
るボールミルを用いることができる。またこうしたミル
の回転数は１０ｒｐｍ以上２０００ｒｐｍ以下が望まし
い。ビーズミルが５ｒｐｍ以下では分散効率が落ち実用
的でない。また３０００ｒｐｍを超える高速のビーズミ
ルではビーズどうしの衝突が激しくなり、分散効率が落
ちると共にビーズ寿命が短くなりインキに不純物が入り
やすくなる。

【０１０４】なお電子部品用電極インキに、ガラス粉を
添加することでアルミナ基板等に対する密着力を向上で
きる。ここでガラス粉としては、Ｐｂ−ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ
₃を添加できる。あるいは酸化ビスマス、酸化銅、酸化
アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウ
ム、酸化マンガン等を添加しても良い。こうして作成し
た銀電極を用いた角チップ抵抗器の製造方法の一例につ
いて説明する。

【０１０５】まず、予め縦横に割溝を有するアルミナ基
板等のシート基板の縦横の近傍に、この銀電極をインキ
ジェット装置により上面電極層を形成する。次にこの上
面電極層を跨ぐように抵抗体を形成する。最後にこの抵
抗体を覆うようにガラスや樹脂で保護層を形成する。最
後に個片に分割して、必要に応じて側面電極を覆うよう
にメッキ層を形成し、角型チップ抵抗器を製造すること
ができる。なお、ここで、抵抗体やガラス、樹脂もイン
キジェットで形成してもよい。

【０１０６】（実施の形態７）実施の形態７では、電子
部品用電極インキの製造方法について説明する。まず、
金属粉として、粒径１μｍの銅粉末１００ｇ、有機溶剤
１００ｇを添加した。また分散剤１ｇ、可塑剤として高
沸点有機溶剤２ｇを添加した。次に、市販の自動乳鉢で
３０分間分散させた後、圧力５ｋｇ／ｃｍ²以上３００
０ｋｇ／ｃｍ²以下の圧力で、硬質材料でなる治具を有
した高圧分散装置を用いて、分散させた後、ろ過し粘度
０．１ポイズの電極インキを作成した。

【０１０７】次に、フェライト生シートの上にこの銀電
極インキをインキジェット方法でコイルパターンを形成
し、このコイルパターンの形成されたフェライト生シー
トを５層積層した。次に誘電体ガラス生シートの上にこ
の銀電極インキをインキジェット方法でコンデンサパタ
ーンを形成し、このコンデンサパターンの形成された誘
電体ガラス生シートを５層積層した。次にフェライト生
シートと誘電体ガラス生シートを途中に拡散防止層を挟
み、加圧圧着させてセラミック生積層体を形成する。

【０１０８】最後に、このセラミック生積層体を所望す
る寸法に切断した後、内部電極であるインキパターンと
電気的に接続する外部電極を形成し、積層ＬＣフィルタ
電子部品を作成するものである。

【０１０９】図６を用いて電子部品用電極インキの製造
方法について説明する。図６は高圧分散装置の一例を示
す図である。図６において、２７はホッパー、２８は圧
力発生部、２９は分散部、３０は冷却部、３１はインキ
排出口である。まず、ホッパー２７から投入されたイン
キ（図６には示していない）は分散部２９に送られる。
圧力発生部２８の内部には油圧ポンプ等が内蔵されてお
り、圧力発生部２８に発生した圧力は分散部２９に送ら
れる。分散部２９の内部に送られたインキは分散部２９
の内部で高圧分散され、冷却部３０の内部で冷却された
後、インキ排出口３１から排出される。電子部品用電極
インキは、必要に応じて複数回この高圧分散装置を通す
ことでより高度に分散させられる。こうした高圧分散装
置としては、米国ゴーリン社のホモジナイザー、米国マ
イクロフルイダイザー社のマイクロフルイダイザー、日
本スギノマシン株式会社のアルティマイザー、日本ナノ
マイザー社のナノマイザー等の市販品を用いることもで
きる。

【０１１０】図７は、高圧分散装置の分散部の内部の一
例を示すものであり、３２は硬質材料であり、磨耗を防
ぐために超高金属やセラミック、ダイヤモンド等を用い
ることができる。図７（Ａ）は、インキを硬質壁に打ち
当てて分散させる場合、図７（Ｂ）は複数の口から噴出
させたインキどうしを打ち当て分散する場合である。図
７（Ａ）において、硬質材料３２に形成されたインキ通
路の内部を、電極インキが矢印の方向に高速で流れ、硬
質材料３２に高速で打ち付けられて分散される。また図
７（Ｂ）において、硬質材料３２に形成された複数のイ
ンキ通路の内部を電極インキが矢印の方向に高速で流
れ、インキどうしが高速で打ち当てられ合流されて分散
される。なお分散部の内部は図７に示した以外の形状で
あっても良いが、インキジェットに用いる電子部品用電
極インキを製造する場合、圧力は５ｋｇ／ｃｍ²以上３
０００ｋｇ／ｃｍ²以下であることが望ましい。圧力が
５ｋｇ／ｃｍ²未満の場合はインキの分散が不充分であ
り、インキジェット装置内部でインキが沈殿したり、再
凝集することがある。また圧力４０００ｋｇ／ｃｍ²以
上の場合は、高剛性の装置となり製造コストが高くなる
と共に一層の安全対策が必要となる。

【０１１１】（実施の形態８）実施の形態８では、電子
部品用電極インキの製造方法について説明する。まず、
電極インキとしては、金属粉として粒径１μｍの銅粉末
１００ｇ、有機溶剤１００ｇを添加した。また分散剤１
ｇ、可塑剤として高沸点有機溶剤２ｇを添加した。次
に、市販の自動乳鉢で３０分間分散させた。次に、この
電極インキを市販のポリ瓶に入れ、超音波分散機にセッ
トし、超音波分散した。

【０１１２】なお超音波分散は、電子部品用電極インキ
の製造時のみならず、インキジェット装置で印刷する工
程において用いても良い。例えば、図４における恒温槽
２１として市販の超音波水槽を用いることができる。こ
うすることにより、必要に応じインキタンク２０を常時
超音波分散させることができ（同時にスターラー等を用
いて攪拌させてもよい）、更にインキの沈殿や再凝集が
防止できる。また超音波分散することで、電子部品用電
極インキ内部に溶解している溶存酸素等も除去でき、電
子部品用電極インキ中の気泡発生防止が可能になり、イ
ンキジェット装置を気泡で詰める心配が無い。

【０１１３】なお、電子部品用電極インキを製造する際
には、超音波発振子を直接インキ内部に挿入する超音波
発生装置を用いることでより短時間にインキを分散させ
られる。また完成した電子部品用電極インキをインキジ
ェット装置を用いて印字する際には、前述した水槽付き
超音波発生装置を用いることで、インキタンクの外から
超音波分散できるためインキ内部に不純物やごみ等の混
入が無い。なお、超音波分散時間としては、１秒以上１
０時間以下が望ましい。０．５秒以下では、超音波分散
の効果が無い。また１０時間を超える超音波分散は、効
率的では無く、超音波分散設備の寿命を落とすことがあ
る。

【０１１４】（実施の形態９）実施の形態９では、電子
部品用電極インキの製造方法について説明する。まず電
極インキとしては、金属粉として粒径１μｍの銅粉末１
００ｇ、有機溶剤１００ｇを添加した。また分散剤１
ｇ、可塑剤としてフタル酸系有機溶剤２ｇを添加した。
次に、市販の自動乳鉢で３０分間分散させた。次に、こ
の電極インキを市販のポリ瓶に入れ、高速分散装置にセ
ットし高速分散した。

【０１１５】図８は回転分散機の一例を示すものであ
る。図８において電子部品用電極インキ１５は、タンク
３３の中にセットされる。また３４は回転装置であり、
先端に治具３５が取付けられている。回転装置３４に内
蔵されたモーターにより治具３５は矢印の方向に高速回
転させタンク３３内の電子部品用電極インキ１５を分散
する。また３６はタンク３３の底縁の曲率であり、図８
に示すように一定以上の曲率を持たせている。具体的に
は直径５ｍｍ以上の曲率３６をタンク３３の底縁に持た
せることが望ましい。タンク３３の底縁の曲率３６が１
ｍｍ以下の場合、この部分でのインキの対流が阻害され
分散不足になる可能性が有り、電子部品用電極インキの
分散には望ましくない。なお回転装置３４の回転速度
は、電子部品用電極インキの製造時においては６００ｒ
ｐｍ以上１００００ｒｐｍ以下が望ましい。５００ｒｐ
ｍ以下の低速の場合、インキの分散が不充分な場合があ
る。また１００００ｒｐｍ以上の高速分散を行う場合設
備が特殊で大掛りになり取扱いが難しくなる。

【０１１６】なお回転分散機は、電子部品用電極インキ
の製造時のみならず、インキジェットで印刷する工程に
おいて用いても良い。例えば、図４におけるインキタン
ク２０の代わりに図８のタンク３３を用い、更に回転装
置３４の先端に取付けた治具３５によって、インキタン
ク２０内部の電子部品用電極インキ１５を攪拌できる。
なおこうしたインキジェット印刷工程で電子部品用電極
インキ１５を攪拌する場合（インキが充分分散されてお
り、沈殿防止や再凝集防止だけを目的とするため）、回
転装置３４の回転速度は６ｒｐｍ以上６００ｒｐｍ以下
が望ましい。４ｒｐｍ以下の場合インキの沈殿防止が不
充分な場合がある。また１０００ｒｐｍを超える場合、
インキが低粘度のため気泡を巻き込みやすくなる。

【０１１７】なお、自動時乳鉢の代わりに市販のニーダ
ー、プレミキサー、プラネタリーミキサー等の高粘度用
分散機を用いても良い。こうした分散機で分散を行うこ
とでより溶剤量の少ない状態で分散できるため、インキ
の製造コストを下げられる。また、治具３５には色々な
材質や形状のものが市販されており、これらを用途に応
じて選べる。

【０１１８】（実施の形態１０）実施の形態１０では、
インキジェット装置の洗浄について説明する。特に電子
部品用電極インキの場合、微細な金属粉末が添加されて
いるため、図４で説明したようなインキ循環機構付きの
インキジェット装置を用いた場合でも、第１のチューブ
２２や第２のチューブ２５、吸引機構２３、インキジェ
ットヘッド１６の内部に金属粉末が付着、残留すること
がある。こうした残留物は、印字品質を落とすことがあ
る。そのため必要に応じて、インキジェット装置を洗浄
することが望ましい。

【０１１９】図９は本発明のインキジェット装置の洗浄
装置である。図９において、３７ａ，３７ｂは切替バル
ブ、３８ａ，３８ｂは洗浄液チューブ、３９は洗浄液タ
ンクである。まず通常の電子部品用電極インキの印字の
場合は、インキタンク２０に入れられた電子部品用電極
インキ１５が第１のチューブ２２を介して引き込まれ、
フィルター２４により凝集物が除去され、インキジェッ
トヘッド１６よりインキ小滴１８を介して外部に噴出さ
れる。そしてインキジェットヘッド１６で噴出されなか
った電子部品用電極インキ１５は第２のチューブ２５を
介してインキタンク２０に回収される。

【０１２０】次に実施の形態１０での本装置における洗
浄手順を説明する。まず切替バルブ３７ａ，３７ｂをイ
ンキタンク２０から洗浄液タンク３９へ切替える。こう
して洗浄液タンク３９の内部の洗浄液が洗浄液チューブ
３８ａを通り、切替バルブ３７ａを介してフィルター２
４を通りインキジェットヘッド１６に送られる。更にイ
ンキジェットヘッド１６から洗浄液を噴出することによ
り、インキジェットヘッド１６のインキ噴出口付近を洗
浄する。

【０１２１】次にインキジェットヘッド１６で噴出され
なかった洗浄液は、第２のチューブ２５を洗浄しなが
ら、切替バルブ３７ｂを介して洗浄液チューブ３８ｂに
送られ洗浄液タンク３９に回収される。

【０１２２】このようにして第１のチューブ２２、第２
のチューブ２５を介して洗浄液を循環させることで、イ
ンキジェットヘッド１６やチューブ内部を洗浄できる。
なお、切替バルブ３７ａ，３７ｂの取付け位置を工夫す
ることで、フィルター２４の内部に洗浄液を流さずにイ
ンキジェットヘッド１６のみを洗浄してもよい。またイ
ンキジェットヘッド１６を洗浄した洗浄液は、第２のチ
ューブ２５を通して洗浄液タンク３９に返すのではな
く、全量をインキジェットヘッド１６から噴出すること
もできる。このようにして必要な部分だけを選択的に自
動洗浄できる。

【０１２３】なお、本発明において一つのインキタンク
から複数の電子部品印刷用インキジェット装置へ同じ電
子部品用インキを循環させることができる。このように
すると、複数台の電子部品印刷用インキジェット装置間
での電子部品の特性バラツキを吸収できると共に少量の
インキを効率良く用いることができる。

【０１２４】また、電子部品用電極インキの循環はポン
プ以外にエアー圧力等を用いることができる。この場
合、インキを加圧タンクに入れ、空気や窒素ガスを入れ
て加圧することで容易に実行できる。

【０１２５】また電子部品用電極インキは、常時循環さ
せる必要はない。例えばインキジェットで印字している
最中は必要に応じて止めても良い。こうすることで、印
字最中にインキの噴出量がインキ循環の影響を受けな
い。また印字最中でも例えば単一方向印字の際のキャリ
ッジリターン時間、双方向印字のヘッド移動時間等の短
い時間であってもインキを循環させられる。また単位時
間当りのインキ循環量（もしくはインキ流量）を、印字
状態で変化させても良い。例えば、基板交換や基板搬送
等の印字していない間はインキ流量を多くし、高精度の
印字を行っている間はインキ流量を少なくしてもよい。
またインキ流量をわざと多くしたり、インキの搬送圧力
を上げることで、インキ噴出部から電子部品用電極イン
キを外部からの電気信号無しにポタポタあるいは霧状に
多量に噴出できる。こうしてインキ噴出部をクリーニン
グすることができる。

【０１２６】（実施の形態１１）実施の形態１１では電
子部品の印字に用いられるインキジェット洗浄液につい
て説明する。水系の電子部品用電極インキの洗浄には水
１００ｇに対して洗剤を０．０１ｇ以上２００ｇ以下添
加したものが、有機溶剤系の電子部品用電極インキの洗
浄にはアルコールや酢酸ブチル等の有機系の溶剤１００
ｇに有機用洗剤０．０１ｇ以上２００ｇ以下を添加した
ものが使える。このように洗剤を添加することで、内壁
等に付着している粉体成分であっても容易に除去でき
る。また、洗浄液を流した後は水もしくは有機溶剤を循
環させることで、残留洗剤成分を除去することができ
る。また洗浄液には、洗剤以外に電子部品用電極インキ
に用いている分散剤や添加剤等を添加しても良い。電子
部品用電極インキに用いている成分を添加しておくこと
で、残留成分が残ったとしても問題が発生しにくい。ま
た分散剤中に金属塩が含まれてる場合、インキジェット
装置内部に残留する場合がある。こうした場合は、金属
塩の含まれていないもの（例えば、ポリオキシエチレン
付加非イオン界面活性剤や、アンモニウム塩タイプの界
面活性剤）を選ぶことが望ましい。またＥＤＴＡやＮＴ
Ａ等のキレート剤やキレート樹脂を用いることで、金属
イオンを除去することもできる。

【０１２７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、沈殿体や
凝集体の発生しやすい高濃度の電子部品用電極インキで
も安定してインキジェットで印字できる。このため、積
層セラミックコンデンサを始めとする積層セラミック電
子部品のみならず、高周波部品、光学部品、ＬＣフィル
タ、３次元複合化電子部品、各種半導体との複合デバイ
ス等の電子部品を必要な時必要なだけ短時間に製造でき
ると共に、製品の低コスト化、高歩留まり化、高信頼化
が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】各種電子部品用電極インキの沈殿の様子を示す
図

【図２】各種電子部品用インキの沈殿測定の一例を示す
図

【図３】本発明の実施の形態１における積層セラミック
電子部品の製造方法を説明する図

【図４】実施の形態１におけるインキジェット装置を説
明する図

【図５】実施の形態１におけるインキジェット装置と従
来のインキジェット装置との印刷安定性を比較する図

【図６】高圧分散装置の一例を示す図

【図７】高圧分散装置の分散部の内部の一例を示す図

【図８】回転分散機の一例を示す図

【図９】本発明のインキジェット装置の洗浄装置の一例
を示す図

【図１０】従来のセラミック生シートの上に電極インキ
をインキジェットで噴射する様子を示す図

【符号の説明】

１０ ガラス管 １１ 電極液 １２ 上澄み層 １３ ベースフィルム １４ セラミック生シート １５ 電子部品用電極インキ １６ インキジェットヘッド １７ 素子 １８ インキ小滴 １９ インキパターン ２０ インキタンク ２１ 恒温槽 ２２ 第１のチューブ ２３ 吸引機構 ２４ フィルター ２５ 第２のチューブ ２６ 調整用吸引機構 ２７ ホッパー ２８ 圧力発生部 ２９ 分散部 ３０ 冷却部 ３１ インキ排出口 ３２ 硬質材料 ３３ タンク ３４ 回転装置 ３５ 治具 ３６ 曲率 ３７ａ，３７ｂ 切替バルブ ３８ａ，３８ｂ 洗浄液チューブ ３９ 洗浄液タンク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ１１Ｄ 17/08 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０１Ｚ Ｆターム(参考） 2C056 EA21 EA24 FA03 FA04 FA10 FA11 FB01 FB08 FC01 FC04 HA46 JC04 JC06 KA08 KB04 KB10 KB16 KB21 KB26 KD01 2H086 BA01 BA02 BA05 BA15 BA19 BA23 BA52 BA53 BA59 BA60 BA61 BA62 4H003 AC06 AE04 BA12 DA12 DA15 DB03 EB09 EB15 EB16 EB30 EB32 ED02 ED28 ED32 4J039 AB07 AD05 AD08 BA06 BA12 CA06 GA16 GA24

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粒径１０μｍ以下の金属粉が水もしくは
   有機溶剤中に１重量％以上８０重量％以下で粘度２ポイ
   ズ以下で分散され、かつ沈殿が１０分で１０ｍｍ以下も
   しくは１００分間で２０ｍｍ以下である電子部品用電極
   インキ。
2. 【請求項２】 粒径１０μｍ以下の金属粉と粒径１０μ
   ｍセラミック粉が水もしくは有機溶剤中に１重量％以上
   ８０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に分散されてな
   る電子部品用電極インキ。
3. 【請求項３】 １０μｍ以下の金属粉が金属酸化物と共
   に水もしくは有機溶剤中に１重量％以上８０重量％以下
   でかつ粘度２ポイズ以下に分散されてなる電子部品用電
   極インキ。
4. 【請求項４】 １０μｍ以下の金属粉が有機金属化合物
   と共に水もしくは有機溶剤中に１重量％以上８０重量％
   以下でかつ粘度２ポイズ以下に分散されてなる電子部品
   用電極インキ。
5. 【請求項５】 セラミック材料が表面に形成された１０
   μｍ以下の金属粉が水もしくは有機溶剤中に１重量％以
   上８０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に分散されて
   なる電子部品用電極インキ。
6. 【請求項６】 ０．０１ｍｍφ以上１０ｍｍφ以下のビ
   ーズを用いて、金属粉をセラミック粉もしくは有機金属
   化合物もしくは他の添加物と共に水もしくは有機溶剤中
   に１重量％以上８０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下
   に分散した後、フィルターでろ過する電子部品用電極イ
   ンキの製造方法。
7. 【請求項７】 圧力５ｋｇ／ｃｍ²以上３０００ｋｇ／
   ｃｍ²以下の圧力で、硬質材料でなる治具を金属粉が水
   もしくは有機溶剤と１重量％以上８０重量％以下でかつ
   粘度２ポイズ以下に混合させた状態で１回以上通過させ
   た後、フィルターでろ過する電子部品用電極インキの製
   造方法。
8. 【請求項８】 金属粉をセラミック粉もしくは有機金属
   化合物もしくは他の添加物と共に水もしくは有機溶剤と
   １重量％以上８０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に
   混合させた状態で、１秒以上１０時間以下で超音波分散
   した後、フィルターでろ過する電子部品用電極インキの
   製造方法。
9. 【請求項９】 金属粉をセラミック粉もしくは有機金属
   化合物もしくは他の添加物と共に水もしくは有機溶剤と
   １重量％以上８０重量％以下でかつ粘度２ポイズ以下に
   混合させた状態で、６ｒｐｍ以上１００００ｒｐｍ以下
   の高速回転治具により１分以上分散させた後、フィルタ
   ーでろ過する電子部品用電極インキの製造方法。
10. 【請求項１０】 インキタンク中の粘度２ポイズ以下の
    電子部品用電極インキは、第１のチューブを介してイン
    キジェット噴出部に送られた後、噴出されなかった余剰
    なインキは第２のチューブを介して前記インキタンクに
    回収されるインキ循環機構を有する電子部品印刷用イン
    キジェット装置。
11. 【請求項１１】 インキタンク中の粘度２ポイズ以下の
    電子部品用電極インキは、第１のチューブを介してフィ
    ルターでろ過された後インキジェット噴出部に送られ、
    噴出されなかった電子部品用電極インキは第２のチュー
    ブを介して前記インキタンクに回収されるインキ循環機
    構を有する電子部品印刷用インキジェット装置。
12. 【請求項１２】 洗浄液は第１のチューブを介してイン
    キジェット噴出部に送られた後、電子部品印刷用インキ
    ジェット装置を洗浄し、前記電子部品印刷用インキジェ
    ット装置から噴出されなかった余剰な洗浄液は第２のチ
    ューブを介して回収されるインキ洗浄機構を有する電子
    部品印刷用インキジェット装置。
13. 【請求項１３】 水もしくは有機溶剤１００ｇに対し
    て、洗剤、分散剤、キレート剤もしくはキレート樹脂が
    ０．０１ｇ以上２００ｇ以下含まれたインキ洗浄液。
14. 【請求項１４】 請求項１から５記載の電子部品用電極
    インキを、セラミック生シートもしくはセラミック基板
    上にインキジェット装置を用いて所定パターンに形成し
    た後、積層もしくは焼成した後、個片化し、外部電極を
    取付ける電子部品の製造方法。