JP2001298795A - 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固溶系圧電単結晶と樹脂との複合圧電体を用
いて、切断時の加工不良が生じない一次元及び二次元ア
レイ超音波プローブ及び当該超音波プローブの製造方法
を提供すること。 【解決手段】 少なくともチタン酸鉛を含む固溶系単結
晶により形成された圧電体１１１を当該圧電体よりも音
響インピーダンスが小さく導電性を有する樹脂層１１
３，１１５で挟むことで、切断時の加工不良の発生を防
止し、樹脂層を音響整合層或いは電極として使用可能で
あることを特徴とする超音波プローブ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、超音波診断装置や
超音波治療装置等に用いられる超音波プローブと、当該
超音波プローブ製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】超音波プローブは、圧電体を主体として
構成され、超音波を対象物に向けて照射し、その対象物
における音響インピーダンスの異なる界面からの反射波
を受信することにより、対象物の内部状態を画像化する
ために用いられる。このような超音波プローブが採用さ
れた超音波画像装置として、例えば、人体内部を検査す
るための医用診断装置や金属溶接内部の探傷を目的とす
る検査装置等が存在する。

【０００３】この医用超音波画像装置である超音波診断
装置では、人体の断層像（Ｂモード像）に加え、超音波
の血流によるドプラシフトを利用して血流の速度を２次
元でカラー表示するカラーフローマッピング（ＣＦＭ）
法や、二次高調波を画像化したティッシュハーモニック
イメージング（ＴＨＩ）法等の撮影技術が開発されてい
る。超音波プローブは、これら種々の撮影方法に応じた
形態を有し、人体のあらゆる臓器器官に関する超音波の
送受信を可能にしている。

【０００４】一般に超音波診断装置に使用される超音波
プローブには、高分解能の画像が、高感度に得られるこ
とが要求される。これは、診断対象の深部まで明瞭に表
示可能な画像により、小さな病変や空隙を発見できるよ
うにするためである。近年、その方法の一つとして、セ
ンサー部分である超音波プローブをさらに高感度化、広
帯域化することが考えられている。

【０００５】上述した高感度化、広帯域化を達成するた
めに、圧電体柱や圧電体粉を樹脂に埋め込んだ構成など
の複合圧電体が研究されている。例えば、特公昭５４−
１９１５１、特開昭６０−９７８００、特開昭６１−５
３５６２、特開昭６１−１０９４００など、製造方法と
して特開昭５７−４５２９０、特開昭５８−２１８８
３、特開昭６０−５４６００、特開昭６０−８５６９
９、特開昭６２−１２２４９９、特開昭６２−１３１７
００等にその構造が提案されている。

【０００６】これらに開示されている複合圧電体を使用
した超音波プローブは、音響インピーダンスが低下して
生体のインピーダンスに近づくこと、１−３型や２−２
型などの構成では電気機械結合係数が薄板の場合に比べ
て増加すること等のメリットを有している。これは、複
合圧電体には、誘電率が大きく電気機械結合係数ｋ₃₃も
大きいＰＺＴ系圧電セラミックが主として用いられてい
るからである。

【０００７】一方、複合圧電体を使用した超音波プロー
ブは、樹脂を含むことによる誘電率低下に比べて電気機
械結合係数の向上が小さいという問題も有している。従
って現実には、複合圧電体は、素子面積が大きいシング
ル型メカニカルプローブやアニュラアレイ等に用いられ
ているのみである。そこで、ｋｔに比べｋ₃₃が飛躍的に
高い固溶系圧電単結晶を用いることでこの問題を解決し
ようという試みもなされている。（特開平０９−８４１
９４）高感度、広帯域の超音波プローブを実現するため
には、図１３（ａ）に示したアレイ状プローブ２８のよ
うに、固溶系圧電単結晶３２と樹脂３４、３６との複合
圧電体３０を形成する方法がある。しかしながら、この
複合圧電体３０の形成においては、切削加工時の不良が
問題となっている。すなわち、一般的に固溶系圧電単結
晶３２は破壊靭性が低く脆いため、図１３（ｂ）に示す
溝３８をアレイ状に形成する切削加工時において、図１
３（ｃ）に示すようなチッピングが発生する問題があ
る。このチッピングは、特性の劣化や素子へのクラック
により不良を引き起こしてしまう。

【０００８】そこで我々はこれらの単結晶を用いた超音
波プローブとして図１４（ａ）のような構造を提案し
（特開２０００−１４６７２号公報参照）、プローブ作
製歩留まりの改善を試みてきた。図１４（ａ）は、単結
晶振動素子を用いたアレイプローブの断面構造を示して
いる。単結晶振動素子１の両面には電極４、５が形成さ
れており、振動素子１の下面にはバッキング材２が設け
られている。また、単結晶振動素子上面には音響マッチ
ング層３ａ，３ｂが形成され、単結晶振動素子１および
音響マッチング層３ａ、３ｂアレイ加工されている。ア
レイプローブの配列ピッチは、狭いもので０．１ｍｍ程
度である。さらに音響マッチング層３ｂ上に設けられた
音響レンズ８を通して超音波の送受信が行われる。単結
晶振動素子１の両面に形成された電極４、５はＦＰＣ
６、７を介してケーブルに接続され、診断装置に繋がる
(図省略)。図１４（ａ）の構造においてＦＰＣ６は前記
ＦＰＣの導電層を振動素子の面積分に拡張して前記振動
素子と全面に渡ってエポキシ系接着剤で接合されてい
る。また前記導電層としては一般に金属Ｃｕが用いられ
ている。図１４（ｂ）は図１４（ａ）で示した信号用Ｆ
ＰＣの下部の導電層を単結晶振動素子１から見たもので
ある。図１４（ａ）の信号用ＦＰＣの導電層６ａ’は図
１４（ｂ）で示したように導電層６ａから千鳥に引き出
されている。これらの配列構造は以下の説明の通りに作
製される。一体形状の単結晶振動素子1に電極４、５を
形成する。ＦＰＣを接着した振動素子をバッキング材２
に接着し、音響マッチング層３ａ、３ｂを形成した後に
ダイシングソーを用いて、マッチング層側から切断す
る。その後、音響マッチング層３ｂ上に音響レンズ８を
形成して完成となる。

【０００９】ところが、上記の製造方法を採用し、導電
層を単結晶振動素子の面積分に拡張したＦＰＣを前記振
動素子と全面に渡ってエポキシ系接着剤し、バッキング
材にエポキシ接着剤で前期振動素子を接着し、前期振動
素子の上に音響マッチング層を形成した後、ダイシング
ソーでアレイ加工すると、単結晶振動素子のＦＰＣが接
着された面のダイシングエッジ部にクラックやチッピン
グが発生することがあるという問題が生じた。これはア
レイ加工時に機械的強度の弱い圧電単結晶と切削性の劣
るＦＰＣの導電層を同時に切断するために生じるものと
考えられる。また、加工中に生じる導電層からのばりは
単結晶振動素子の切断面を荒らし、ブレードに巻き込ま
れた切削屑は切削製を低下させる原因となる。こうした
単結晶振動素子のクラックやチッピングは、加工条件を
調整しても抑制することが困難である。大きなクラック
は断線不良となり、製造歩留まり低下させ、小さなクラ
ックは使用中に進展し、市場事故を起こす原因となり得
る。また、チッピングは短冊形状に加工された振動素子
の電極面積を減少させるため、特性劣化を招くだけでは
なくアレイ素子間の特性ばらつきも大きくなる。アレイ
素子数は数十から数百に及ぶため、アレイ素子間の特性
ばらつきは診断装置に表示される断層像の画質に影響す
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
課題を解決するためになされたものであり、固溶系圧電
単結晶と樹脂との複合圧電体を用いて、切断時の加工不
良が生じない一次元及び二次元アレイ超音波プローブ及
び当該超音波プローブの製造方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、次の手段を講じている。

【００１２】本発明の第１の視点は、アレイ状に切削さ
れた単結晶圧電体と、前記圧電体の上面に形成され当該
圧電体よりも音響インピーダンスが小さな上面樹脂層、
若しくは、前記圧電体の下面に形成され当該圧電体より
も音響インピーダンスが小さな下面樹脂層の少なくとも
一方と、を備えた超音波振動素子であって、前記上面樹
脂層若しくは前記下面樹脂層の少なくとも一方は、良好
な切削性且つ導電性を備え、電極として機能する超音波
プローブである。

【００１３】本発明の第２の視点は、少なくともチタン
酸鉛を含む固溶系単結晶により形成された圧電体と、前
記圧電体の上面に形成され当該圧電体よりも音響インピ
ーダンスが小さな上面樹脂層、若しくは、前記圧電体の
下面に形成され当該圧電体よりも音響インピーダンスが
小さな下面樹脂層の少なくとも一方と、から成る１−３
型若しくは２−２型複合圧電体により形成された超音波
振動素子を具備し、前記上面樹脂層若しくは前記下面樹
脂層の少なくとも一方は、良好な切削性且つ導電性を備
え、電極として機能する超音波振動素子を具備すること
を特徴とする超音波プローブである。

【００１４】また、第２の視点に係る超音波プローブに
おいて、前記上面樹脂層若しくは前記下面樹脂層の少な
くとも一方は、２×１０^６ｇ／ｍ^２ｓ乃至１０×１０^６
ｇ／ｍ^２ｓの音響インピーダンスを有し音響整合層とし
ての機能することを特徴とするものである。

【００１５】本発明の第３の視点は、少なくともチタン
酸鉛を含む固溶系圧電単結晶を形成する第１のステップ
と、圧電単結晶の上下面の少なくとも一方に前記固溶系
圧電単結晶よりも音響インピーダンスが小さな樹脂層を
形成する第２のステップと、圧電単結晶と前記の樹脂層
とを切り込み複数の溝を形成する第３のステップと、前
記複数の溝へ樹脂を充填する第４のステップとを具備す
ることを特徴とする超音波プローブ製造方法である。

【００１６】なお、第３の視点に係る超音波プローブ製
造方法において、前記第２のステップにおいて、前記複
数の溝は格子状に形成する構成であってもよい。また、
前記樹脂層を研磨して取り除く第５のステップを具備す
る構成であってもよい。

【００１７】本発明の第４の視点は、単結晶圧電体の上
下面の少なくとも一方に前記単結晶圧電体よりも音響イ
ンピーダンスが小さな樹脂層を形成する第１のステップ
と、前記単結晶圧電体と前記の樹脂層とを切り込み複数
の溝を形成する第２のステップと、前記複数の溝へ樹脂
を充填する第３のステップと、を具備する超音波プロー
ブ製造方法である。

【００１８】本発明の第５の視点は、少なくともチタン
酸鉛を含む固溶系単結晶により形成され、アレイ状に配
列された複数の圧電体と、前記各圧電体の下面に形成さ
れた第１の電極と、それぞれの幅が前記各圧電体のアレ
イ方向の幅よりも小さく、前記各第１の電極から電気配
線を引き出して超音波診断装置本体に接続するための複
数のパターン配線を有する第１のフレキシブル印刷配線
基板とを特徴とする超音波プローブである。

【００１９】なお、第５の視点に係る超音波プローブ製
造方法において、前記各圧電体の上面に形成された第２
の電極と、それぞれの幅が前記各圧電体のアレイ方向の
幅よりも小さく、前記各第２の電極から電気配線を引き
出してＧＮＤ接続するための複数のパターン配線を有す
る第２のフレキシブル印刷配線基板とをさらに具備する
ことを特徴とするものである。

【００２０】以上述べた構成を有する本発明によれば、
切断時の加工不良が生じない超音波プローブを製造する
ことができる。その結果、高感度、広帯域特性を有する
超音波プローブが実現できる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態〜第
７実施形態を図面に従って説明する。

【００２２】（第１の実施形態）図１は、第１実施形態
に係る超音波プローブ１０の概略構成を示している。

【００２３】図１において、超音波プローブ１０は、複
合圧電体（１−３型）１１、音響整合層１７、音響レン
ズ１９、共通電極板２１、フレキシブル配線基板２３、
バッキング材２５を具備する構成となっている。

【００２４】複合圧電体（１−３型）１１は、単結晶圧
電体１１１と上側ＰＶＣ樹脂層１１３と下側ＰＶＣ樹脂
層１１５とを有している。すなわち、複合圧電体（１−
３型）１１は、単結晶圧電セラミックスの一次元的な細
棒が３次元的な高分子であるＰＶＣ樹脂マトリクスの中
に埋め込まれた圧電体であり、高い電気機械結合係数と
低い音響インピーダンスを有している。複合圧電体１１
の上下両面には、圧電気直接効果及び圧電気逆効果によ
る電気信号を送受信するための図示していない電極が、
後述する方法により形成されている。

【００２５】単結晶圧電体１１１は、亜鉛ニオブ酸鉛
（ＰＺＮ）、チタン酸鉛（ＰＴ）等を含む固溶系単結晶
圧電セラミックスであり、後述する方法により作成され
る。

【００２６】上側ＰＶＣ樹脂層１１３は、圧電体１１１
の超音波照射側（以下、上側）に銀入りＰＶＣ樹脂を塗
布することにより形成された層であり、導電性、良好な
切削性、単結晶圧電体に比して小さい音響インピーダン
ス（例えば、２×１０^６ｇ／ｍ^２ｓ乃至１０×１０^６ｇ
／ｍ^２ｓ程度）を有している。

【００２７】下側ＰＶＣ樹脂層１１５は、単結晶圧電体
１１１の上側と反対側（以下、下側）に銀入りＰＶＣ樹
脂を塗布することにより形成された層であり、導電性、
良好な切削性、単結晶圧電体に比して小さい音響インピ
ーダンスを有している。下側ＰＶＣ樹脂層１１５と上側
ＰＶＣ樹脂層１１３は、単結晶圧電体１１１のチッピン
グやクラック発生を防止する役割を果たしている。この
下側ＰＶＣ樹脂層１１５と上側ＰＶＣ樹脂層１１３の形
成方法については、後で詳しく説明する。

【００２８】音響整合層１７は、図示していない被検体
と複合圧電体１１との間に位置するように設けられてお
り、単層或いは多層から成っている。当該整合層１７に
おける音速、厚み、音響インピーダンス等のパラメータ
を調節することで、被検体と複合圧電体１１との音響イ
ンピーダンスの整合を図ることができる。

【００２９】音響レンズ１９は、音響インピーダンスが
生体に近いシリコーンゴム等から成るレンズであり、音
波の屈折を利用して超音波ビームを集束させ分解能を向
上させる。

【００３０】共通電極板２１は、上側ＰＶＣ樹脂層１１
３の一端に設けられている。共通電極板２１は、複合圧
電体１１上面に形成された図示していない電極に電力の
印加等するための電極であり、アース接続されている。

【００３１】フレキシブル配線基板２３は、下側ＰＶＣ
樹脂層１１５の一端に設けられており、各複合圧電体１
１に電力を印加するための柔軟性を備えた電極基板であ
る。

【００３２】バッキング材２５は、フレキシブル配線基
板２３の背面に設けられており、複合圧電体１１を機械
的に支持する。また、バッキング材２５は、超音波パル
スを短くするために、複合圧電体１１を制動している。
このバッキング材２５の厚さは、トランスデューサの音
響的特性を良好に保つため、使用する超音波周波数の波
長に対して十分な厚さ（十分減衰される厚さ）に保たれ
ている。

【００３３】次に、第１実施形態に係る超音波プローブ
１０に使用される１−３型複合圧電体１１の製造方法に
ついて説明する。本製造方法は、単結晶圧電体１１１の
作成（第１ステップ）、上下ＰＶＣ樹脂層の形成（第２
ステップ）、ＰＶＣ樹脂層１１３、１５のダイシング
（第３ステップ）、樹脂充填（第４ステップ）、ＰＶＣ
樹脂層１１３、１５の研磨（第５ステップ）の５つの大
きなステップに分けることができる。

【００３４】まず、第１ステップの複合圧電体１１の形
成について説明する。

【００３５】亜鉛ニオブ酸鉛（ＰＺＮ）とチタン酸鉛
（ＰＴ）とが９１：９のモル比をＰｂフラックスととも
に白金容器に入れ昇温して溶解した後、室温まで冷却し
固溶系単結晶を育成する。その後、ラウエカメラを用い
て前記単結晶の＜００１＞軸方位を出し、この軸に垂直
にカッターで切断する。そして、厚さ３００μｍに研磨
後、スパッタ法によりＴｉ／Ａｕ電極を両面に形成する
ことで単結晶圧電体１１１を作成することができる。

【００３６】次に、第２ステップの上下ＰＶＣ樹脂層１
１３、１５の形成について説明する。

【００３７】第１ステップにおいて形成された圧電体１
１１をガラス板へ仮留めし、周りをカプトンテープにて
マスキングした後、導電性の銀入りＰＶＣ樹脂を塗布し
て３００μｍに平面研磨機にて研磨し切削性良好な上側
ＰＶＣ樹脂層１１３を形成する。同様に、圧電体１１の
裏面側も３００μｍの切削性良好な下側ＰＶＣ樹脂層１
１５を形成する。なお、上側ＰＶＣ樹脂層１１３と下側
ＰＶＣ樹脂層１１５の形成順序は、逆であっても構わな
い。

【００３８】次に、第３ステップの上側ＰＶＣ樹脂層１
１３と下側ＰＶＣ樹脂層１１５のダイシング、第４ステ
ップの樹脂充填について説明する。

【００３９】第２ステップにおいて形成された銀入りＰ
ＶＣ樹脂の層１１３、１１５によってサンドイッチされ
た圧電体１１１を、ダイシングソーで５０μｍ厚のブレ
ードにより２００μｍピッチで深さ８００μｍ（１００
μｍの切り残し）の溝をアレイ状に入れ、エポキシ樹脂
１２を切断溝に充填して硬化させる。同様に、先の切断
溝に対して直角に同様の切断溝を形成してエポキシ樹脂
１２を充填し硬化させる。

【００４０】次に、第５ステップの上下ＰＶＣ樹脂層１
１３、１１５の研磨について説明する。

【００４１】その後、切り残し側を下面としてガラス板
へ仮留めし、反対側の層を平面研磨機にて１５０μｍに
研磨する。更に切り残し側を上面として同様に１５０μ
ｍに研磨する。そして、スパッタリングにより両面にＴ
ｉ／Ａｕ電極を形成することで、切削等によるチッピン
グやクラックの少ない１−３型複合圧電体１１を形成す
ることができる。

【００４２】最後に、上記製造方法により形成された１
−３型複合圧電体１１へ、１ＫＶ／ｍｍの電界を印加し
て分極処理を施す。

【００４３】なお、上記複合圧電体製造方法は、その本
質を変えない範囲で種々変形可能である。例えば、１−
３型複合圧電体１１を例として説明したが、本発明は、
第２の実施形態で説明するように２−２型複合圧電体に
ついても適用可能である。また、最初からマトリクス状
にカットして、その後樹脂を充填しても良い。さらに、
本実施例のようにエポキシ樹脂を２段階に分けて充填す
る場合は、その種類を変えても良い。

【００４４】次に、上記製造方法によって製造された１
−３型複合圧電体を用いて、一次元アレイ型超音波プロ
ーブ１０を製造する方法の例を、図２に従って説明す
る。

【００４５】図２は、本実施形態に係る超音波プローブ
１０の断面を示す図である。

【００４６】まず、複合圧電体１１の上側ＰＶＣ樹脂層
１１３に共通電極板２１を、下側ＰＶＣ樹脂層１１５に
フレキシブル配線基板２３を、導電ペーストとを用いて
接続し、超音波放射面側に第二の音響整合層１７を形成
する。その後、バッキング材２５とフレキシブル配線基
板２３とをエポキシ樹脂で接着する。

【００４７】次に、ダイシングソーにより厚さ５０μｍ
のブレードで、アレイ方向に２００μｍピッチで切断す
る。その溝にシリコーン系の接着剤を充填し、音響レン
ズ１９を接着する。

【００４８】そして、静電容量１１０ｐＦ／ｍ、長さ２
ｍの同軸ケーブルを前記フレキシブル配線基板２３に接
続することで、１次元アレイ型超音波プローブ１０を製
造することができる。

【００４９】次に、上記製造方法によって製造された超
音波プローブによる作用について説明する。

【００５０】超音波プローブ１０は、１−３型複合圧電
体１１は、上側ＰＶＣ樹脂層１１３と下側ＰＶＣ樹脂層
１１５とで単結晶圧電体１１１を挟んでいるので、アレ
イ状の溝を形成する際においてもチッピングの発生を防
止することができる。

【００５１】また、上側ＰＶＣ樹脂層１１３と下側ＰＶ
Ｃ樹脂層１１５とは、単結晶圧電体１１１に比して小さ
い音響インピーダンス、導電性、良好な切削性を有して
いるので、単結晶圧電体１１１に関する電気信号を送受
信する電極、若しくは、音響整合層とすることが可能で
ある。

【００５２】なお、第１〜第４ステップによってアレイ
状の溝形成、エポキシ樹脂１２を充填した後、すなわち
チッピング発生の恐れがなくなった後、第５ステップに
おいて上側ＰＶＣ樹脂層１１３と下側ＰＶＣ樹脂層１１
５の少なくとも一方を全て研磨し、新たに電極或いは音
響整合層を設ける構成であってもよい。

【００５３】また、上側ＰＶＣ樹脂層１１３と下側ＰＶ
Ｃ樹脂層１１５は、デュロメータ硬さが７００乃至１０
００ＨＤｄであることが好ましい。

【００５４】従って、このような構成によれば、本発明
に係わる切削性良好な層を固溶系圧電単結晶の上下面の
少なくとも一方へ設けることで、切断時の加工不良を削
減し高感度、広帯域な超音波プローブを容易に製造する
ことができる。また、ＰＶＣ樹脂層が導電性を有するた
め、単結晶圧電体との電気的な接続性が高く、良好な特
性の超音波振動素子を形成できる。

【００５５】（第２実施形態）第１の実施形態では、１
−３型の複合圧電体１１の製造方法、及び当該圧電素子
を使用した超音波プローブ１０の製造方法について説明
を行った。これに対し、第２の実施形態では、２−２型
の複合圧電体の製造方法、及び当該２−２型複合圧電体
を使用した超音波プローブの製造方法について説明を行
う。

【００５６】なお、２−２型複合圧電体を使用した超音
波プローブの外観は、図２に示した１−３型複合圧電体
を使用した超音波プローブ１０と同様であるから、同図
を援用するものとし、既に説明した構成要素についての
説明は省略する。また、第１の実施形態で述べた製造方
法と重複する部分はその説明を省略し、異なる部分のみ
説明する。

【００５７】第２の実施形態に係る２−２型複合圧電体
の製造方法は、第１ステップ、第２ステップについては
第１の実施形態と同様である。

【００５８】第３ステップの上側ＰＶＣ樹脂層１１３と
下側ＰＶＣ樹脂層１１５のダイシング、第４ステップの
樹脂充填について説明する。

【００５９】第２ステップにおいて形成された銀入りＰ
ＶＣ樹脂の層３、４によってサンドイッチされた圧電体
１１を、ダイシングソーで５０μｍ厚のブレードにより
２００μｍピッチで深さ８００μｍ（１００μｍの切り
残し）の溝をアレイ方向と垂直に入れた後、エポキシ樹
脂１２を切断溝に充填して硬化させる。

【００６０】次に、第５ステップの上下ＰＶＣ樹脂層１
１３、１１５の研磨について説明する。

【００６１】その後、切り残し側を下面としてガラス板
へ仮留めし、反対側の層を平面研磨機にて１５０μｍに
研磨する。更に切り残し側を上面として同様に１５０μ
ｍに研磨する。そして、スパッタリングにより両面にＴ
ｉ／Ａｕ電極を形成することで、切削等によるチッピン
グやクラックの少ない２−２型複合圧電体１１を形成す
ることができる。

【００６２】最後に、上記製造方法により形成された２
−２型複合圧電体１１へ、１ＫＶ／ｍｍの電界を印加し
て分極処理を施す。

【００６３】次に、上記製造方法によって製造された２
−２型複合圧電体を用いて、一次元アレイ型超音波プロ
ーブ１０を製造する方法の例を説明する。

【００６４】まず、複合圧電体１１の上側ＰＶＣ樹脂層
１１３に共通電極板２１を、下側ＰＶＣ樹脂層１１５に
フレキシブル配線基板２３を、導電ペーストとを用いて
接続し、超音波放射面側に第二の音響整合層１８を形成
する。その後バッキング材２５にエポキシ樹脂で接着す
る。

【００６５】次にダイシングソーにより厚さ５０μｍの
ブレードで、アレイ方向に２００μｍピッチで切断し
た。その溝にシリコーン系の接着剤を充填し、音響レン
ズ６を接着する。

【００６６】そして、静電容量１１０ｐＦ／ｍ、長さ２
ｍの同軸ケーブルを前記フレキシブル配線基板２３に接
続して一次元アレイ型超音波プローブ１０を製造するこ
とができる。

【００６７】上記方法によって製造された２−２型複合
圧電体を有する超音波プローブによれば、第１の実施形
態で説明した１−３型複合圧電体を有する超音波プロー
ブと同様の作用・効果を得ることができる。

【００６８】（第３実施形態）第３の実施形態では、１
−３型の複合圧電体１１を使用して、超音波振動素子が
２次元状配列（例えば、マトリックス状に配列）された
２次元アレイ型超音波プローブを製造する方法について
説明する。

【００６９】図３は、第３の実施形態に係る２次元アレ
イ型超音波プローブ３０の横断面図である。

【００７０】なお、図２で既に説明した構成要素には同
一符号を付し、その説明は省略する。また、第１、第２
の実施形態で述べた製造方法と重複する部分はその説明
を省略し、異なる部分のみ説明する。

【００７１】第３の実施形態に係る１−３型複合圧電体
１１の製造方法は、第１ステップ、第２ステップについ
ては第１の実施形態と同様である。

【００７２】次に、第３ステップの上側ＰＶＣ樹脂層１
１３と下側ＰＶＣ樹脂層１１５のダイシング、第４ステ
ップの樹脂充填について説明する。

【００７３】第２ステップにおいて形成された銀入りＰ
ＶＣ樹脂の層３、４によってサンドイッチされた圧電体
１１を、ダイシングソーで５０μｍ厚のブレードにより
２００μｍピッチで深さ７００μｍ（１００μｍの切り
残し）の溝をアレイ状に入れ、エポキシ樹脂１２を切断
溝に充填して硬化させる。同様に、先の切断溝に対して
直角に同様の切断溝を形成してエポキシ樹脂１２を充填
し硬化させる。

【００７４】次に、第５ステップの上下ＰＶＣ樹脂層１
１３、１１５の研磨について説明する。

【００７５】その後、切り残し側を下面としてガラス板
へ仮留めし、反対側の層を平面研磨機にて１５０μｍに
研磨する。更に切り残し側を上面として同様に１５０μ
ｍに研磨する。すなわち研磨後も切り残し側の下面ＰＶ
Ｃ樹脂層１１３は切断されていない状態となっている。

【００７６】そして、スパッタリングにより両面にＴｉ
／Ａｕ電極を形成することで、切削等によるチッピング
やクラックの少ない、２次元状配列を有する１−３型複
合圧電体１１を形成することができる。

【００７７】次に、上記製造方法によって製造された２
次元配列の複合圧電体を用いて、２次元アレイ型超音波
プローブ３０を製造する方法の例を説明する。

【００７８】まず、切り残し側の上面ＰＶＣ樹脂層１１
３へ共通電極板２１を接合し、その反対の面へ２次元的
な信号配線を施したフレキシブル配線基板８を全面で接
合する。超音波放射面側に第二の音響整合層１８を形成
した後、バッキング材２５にエポキシ樹脂で接着した。
これにシリコーン系の音響レンズ１９を接着した。ＦＰ
Ｃの信号側を一括して、信号側とＧＮＤ側との間に１Ｋ
Ｖ／ｍｍの電圧を印加し、分極処理を施した。

【００７９】これに、静電容量１１０ｐＦ／ｍ、長さ２
ｍの同軸ケーブルを前記フレキシブル配線基板８に接続
して、２次元アレイ型超音波プローブ３０を製造するこ
とができる。

【００８０】なお、上記説明においては、１−３型複合
圧電体を使用した２次元アレイ型超音波プローブ３０を
説明したが、本発明は２−２型複合圧電体について適用
可能である。

【００８１】従って、第３の実施形態に係る、１−３型
複合圧電体を有する２次元アレイ型超音波プローブ３０
は、第１、第２の実施形態で説明した１次元アレイ型超
音波プローブと同様の作用・効果を得ることができる。

【００８２】（第４の実施形態）第４の実施形態では、
１−３型或いは２−２型の複合圧電体１１の他の製造方
法について説明する。

【００８３】まず、１−３型の複合圧電体１１を製造す
る他の方法について説明する。

【００８４】第１の実施形態に示した第１ステップと同
様の手法により、単結晶圧電体１１１を作成する。

【００８５】続く第２ステップにおいて、本実施例で
は、上下ＰＶＣ樹脂層１１３、１１５を次に述べる様に
形成する。すなわち、第１ステップにおいて形成された
複数個の圧電体１１１を導電性樹脂シート上に並べて接
着し、同シートを同圧電体１１の裏面の大きさに切り取
る。導電性樹脂シートとしては導電性銀入りのＰＶＣ樹
脂をシート状に成型したものを使用する。

【００８６】続いて、第１の実施形態に示した第３ステ
ップ、第４ステップ、第５ステップと同様の工程を経
て、１−３型複合圧電体１１を形成する。形成された１
−３型複合圧電体１１には、１ＫＶ／ｍｍの電界を印加
して分極処理が施される。

【００８７】以上述べた製造方法によっても、第１の実
施形態で述べた１−３型複合圧電体１１を形成すること
が可能である。また、本製造方法は、圧電単結晶を用い
た超音波プローブを大型化する場合に実益がある。すな
わち、一般に、圧電単結晶自体を大型化することは困難
であるから、圧電単結晶の複合圧電体を使用する超音波
プローブを大型化することは容易ではない。しかし、本
製造方法によれば、特に、導電性の樹脂シート上に複数
の単結晶圧電体１１１を配列することにより、例えば単
結晶圧電体１１１がアレイ方向に複数配列された１−３
型複合圧電体１１も容易に製造することができ、超音波
プローブを容易に大型化することができる。

【００８８】次に、２−２型の複合圧電体１１を製造す
る他の方法について説明する。２−２型の複合圧電体１
１においても、上記１−３型の複合圧電体１１の製造方
法と同様の手順により、導電性樹脂シートに接着された
単結晶圧電体から２−２型複合圧電体を形成することが
できる。その他の工程は、第２の実施形態と同様であ
る。

【００８９】なお、上記各製造方法によって形成された
１−３型或いは２−２型複合圧電体を使用した１次元或
いは２次元アレイ型超音波プローブは、既述の方法によ
って製造することができる。

【００９０】（第５の実施形態）第５の実施形態では、
１−３型或いは２−２型の複合圧電体１１を用いた他の
１次元或いは２次元アレイ型超音波プローブについて説
明する。

【００９１】図４は、本実施形態に係るアレイ型超音波
プローブの概略構成を示している。図３に示したプロー
ブと異なる点は、各単結晶圧電体１１１の下側ＰＶＣ樹
脂層１１５に電極２４が設けられており、当該電極２４
の一端からフレキシブル配線基板２３が引き出されてい
ることである。この様な構成においても、第１乃至第３
の実施形態で説明したアレイ型超音波プローブと同様の
作用・効果を得ることができる。

【００９２】（第６の実施形態）第６の実施形態では、
下側ＰＶＣ樹脂層及び上側ＰＶＣ樹脂層を形成せずに、
チッピング及びクラックを低下させる１次元アレイ型超
音波プローブについて説明する。

【００９３】まず、図５、７を参照して本実施形態に係
る１次元アレイ型超音波プローブ３５の概略構成につい
て説明する。

【００９４】図５は、本実施形態に係る１次元アレイ型
超音波プローブ３５の断面図を示している。

【００９５】図５に示すように、各単結晶圧電体１１１
の上面には第１の電極４０、下面には第２の電極５０が
形成されている。各第１の電極４０には第１のフレキシ
ブル配線基板４２が導電ペーストにて接続されている。
一方、各第２の電極５０には第２のフレキシブル配線基
板４４がエポキシ系接着剤にて接続されている。

【００９６】各電極４０、５０には、各フレキシブル配
線基板４２、４４を介して所定の電力が印可され或いは
検出される。第１のフレキシブル配線基板４２は、銅等
からなる導電層４２０及びポリイミドフィルム等からな
る絶縁層４２１とからなる多層基板であり、ＧＮＤ接続
をとるためのものである。また、第２のフレキシブル配
線基板４４は、銅等からなる導電層４４０、４４２と、
ポリイミドフィルム等からなる絶縁層４４１、４４３、
４４５とからなる多層基板となっており、プローブ３５
と超音波診断装置本体とを電気的に接続する。なお、導
電層４４４は、後述する所定の配線パターンを有してい
る（図６参照）。

【００９７】１次元アレイ型超音波プローブ３５は、第
１の音響整合層１７、第２の音響整合層１８を有してい
る。このプローブ３５の振動素子の配列ピッチは、狭い
もので０．１ｍｍ程度である。

【００９８】図６は、第２のフレキシブル配線基板４４
の導電層４４０の上面図を示している。

【００９９】図６に示すように、第２のフレキシブル配
線基板４４は所定パターンの配線４４０ａを有してい
る。当該配線４４０ａのピッチ幅は、プローブ３５が有
する単結晶圧電体１１１のアレイ配列のピッチ幅以下で
ある。各配線４４０ａは、各単結晶圧電体１１１に対応
する各第２の電極に４の全面にエポキシ系接着剤にて接
着され、図６に示すように交互に逆向きに引き出されて
いる。この配線の交互の引き出しは必須ではなく、例え
ば全ての配線を同一方向に引き出す構成であってもよ
い。

【０１００】なお、本実施形態では、第１のフレキシブ
ル配線基板４２も第２のフレキシブル配線基板４４と同
じものを用いている。

【０１０１】この様なプローブ３５によれば、第１のフ
レキシブル配線基板４２及び第２のフレキシブル配線基
板４４は単結晶圧電体１１１のアレイ配列のピッチ幅以
下としているから、アレイ配列を形成する際の切削にお
いて、導電層４４４と単結晶圧電体１１１とを同時に切
断する必要がない。すなわち、切削性の異なる導電層４
４４と単結晶圧電体１１１とは同時に切削されないか
ら、アレイ製造にけるクラックやチッピングの発生を抑
制することが可能である。また、第１のフレキシブル配
線基板４２及び第２のフレキシブル配線基板４４を接続
した状態で単結晶圧電体１１１を切削することによって
も、クラックやチッピングの発生は抑制される。

【０１０２】本発明者らの実験によれば、完成したプロ
ーブ３５の特性を評価したところ、断線素子は全く存在
せず、感度ばらつきも２ｄＢと小さいものとなった。

【０１０３】これに対し、従来の手法、例えば第２のフ
レキシブル配線基板４４の導電層４４０を単結晶圧電体
１１１の接触面サイズに拡張し、当該単結晶圧電体１１
１の全面に渡ってエポキシ系接着剤で接合した場合、本
発明者らの評価は次の様になった。すなわち、アレイ加
工時にクラックが３割ほど発生した。プローブを完成さ
せ、特性評価を行ったところ断線素子が２割ほどあり、
感度ばらつきが１０ｄＢと大きかった。断線原因を調べ
ると断線の起きたチャンネルの振動素子にはアレイ加工
時に生じたと思われるクラックが存在していた。また、
多くの振動素子にはチッピングも見られた。これらの結
果は、感度のばらつきに影響を与えているものと考えら
れる。

【０１０４】ところで、プローブ量産の観点からすれ
ば、第１のフレキシブル配線基板４２を第２のフレキシ
ブル配線基板４４と同じものを用いる必要はない場合が
ある。各フレキシブル配線基板の配線４４２は、アレイ
配列された単結晶圧電体１１１と同じ幅以下でパターン
化されているから、第１のフレキシブル配線基板４２と
第２のフレキシブル配線基板４４との間の位置合わせす
ることは容易ではないからである。

【０１０５】そこで、第２のフレキシブル配線基板４４
にのみ図６に示した導体層を使用する構成としてもよ
い。この様な構成によれば、切断の必要な導電層は第１
のフレキシブル配線基板４２の振動素子の端部近傍のみ
となるため、その影響は無視できる程度となり加工中の
クラックやチッピングが発生することはない。本発明者
らの評価によれば、プローブ５３の断線素子は全くな
く、感度ばらつきも２ｄＢと小さかった。

【０１０６】なお、本実施形態に係る超音波プローブ３
５は上記構成に限定する趣旨ではない。例えば次の様な
変形が可能である。

【０１０７】図７は、超音波プローブ３５の変形例を説
明するための図である。また、図８は、当該変形例に係
る超音波プローブ３５が有する第２のフレキシブル配線
基板４４のパターン配線を示した図である。

【０１０８】図７において、超音波プローブ３５は、図
５に示した構成に加えてスルーホール４５を有してい
る。このスルーホール４５により、図８に示すように導
電層４４０の配線４４０ａと４４０ｂとの通電が取られ
ている。

【０１０９】以上述べた本実施形態に係る超音波プロー
ブ３５によれば、チッピング及びクラックを低下させる
ことができる。

【０１１０】（第７の実施形態）第７の実施形態では、
第１の電極４０から引き出す配線と第２の電極５０から
引き出す配線とを一体化し、単結晶圧電体１１１の下面
から取り出す超音波プローブについて説明する。

【０１１１】図９は、第７の実施形態に係る超音波プロ
ーブ５０の概略構成を説明するための図である。なお、
同図は、第１の電極４０及び第２の電極５０と、第２の
フレキシブル配線基板４４とを接着する前の状態を示し
ている。図９において、ＧＮＤ用の第１の電極４０は、
単結晶圧電体１１１上面から側面を経由して下面にまで
連続する回し込み電極となっている。第１の電極４０
は、第２のフレキシブル配線基板４４の導電層４４２に
接続され、第２の電極５０は、第２のフレキシブル配線
基板４４の導電層４４０に接続されている。なお、各導
電層４４２、４４０には、図示していないが、単結晶圧
電体１１１の各電極４０、５０に合わせて露出部が構成
されている。

【０１１２】なお、各導電層４４０、４４２の厚さは18
μmである。また、ポリイミドからなる絶縁層４４３の
厚さは12.5〜25μmである。

【０１１３】次に、超音波プローブ５０の変形例を示
す。

【０１１４】図１０は、超音波プローブ５０の変形例で
ある超音波プローブ５１を示した図である。図１０に示
すように、導電層４４２を延長して単結晶圧電体１１１
回り込ませた第１の電極４０に接続する。延長した導電
層４４０を延長した絶縁層４４３に回り込ませて第２の
電極５０と接続する。回し込み構造は端部をメッキする
などの方法で形成可能である。

【０１１５】図９に示した超音波プローブ５０と比較し
た場合、図１０に示したプローブ５１では、導電層４４
２と導電層４４との段差が無くなっている。従って、こ
の様な構成であれば、加圧接着によって生じる可能性が
ある単結晶圧電体１１１の破壊を防止することができ
る。

【０１１６】図１１は、超音波プローブ５１の変形例で
ある超音波プローブ５２を示した図である。図１１に示
すプローブ５２は、例えば、図１０に示したプローブ５
１の形態で導電層４４０の回し込み構造を取るのが困難
な場合に実益がある。図１１に示すように、プローブ５
２では、導電層４４０と導電層４４２の上下関係は図１
０の場合と逆になっている。また、第１の電極４０の回
し込み構造の位置もプローブ５１と逆になっており、導
電部材４８によって第１の電極４０、導電層４４２、４
４２ａとの通電が取られている。

【０１１７】この様な構成であれば、単結晶圧電体１１
１と第２のフレキシブル配線基板４４とを接着した後、
導電部材４８によって第１の電極４０と導電層４４２、
４４２ａとを接続すればよい。なお、導電部材４８は導
電ペーストが好ましい。また、導電部材４８による接続
は、超音波振動素子アレイ形成後に行っても良い。

【０１１８】図１２は、超音波プローブ５２の変形例で
ある超音波プローブ５３を示した図である。図１２に示
すように超音波プローブ５３は、導電層４４２の先端か
ら露出部４４２ｂを露出させ、単結晶圧電体１１１接着
後当該露出部４４２ｂを折り曲げて第１の電極４０と接
続してある。この様な構成であれば、より安定な接続が
得ることができる。

【０１１９】なお、図１０、１２、１３中で示した第１
のフレキシブル配線基板４２を第２のフレキシブル配線
基板４４と同様に、ピッチ幅がプローブ３５が有する単
結晶圧電体１１１のアレイ配列のピッチ幅以下であるパ
ターン配線４４０ａを有する構成とすることで、加工中
のクラックやチッピングが抑止できる。切削性の劣る導
電層と単結晶圧電体１１１とを一緒に切断することがな
いからである。

【０１２０】以上、本発明を実施形態に基づき説明した
が、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各
種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら
変形例及び修正例についても本発明の範囲に属するもの
と了解される。例えば以下に示す（１）、（２）のよう
に、その要旨を変更しない範囲で種々変形可能である。

【０１２１】（１）各実施形態で使用する単結晶圧電体
は特に限定されない。例えば、Pb((Zn１/3Nb2/3)0.91Ti
0.09)O3に代表される亜鉛ニオブ酸鉛とチタン酸鉛との
固溶体からなる単結晶のように少なくともチタン酸鉛を
含む複合ペロブスカイト型で、マグネシウムニオブ酸鉛
とチタン酸鉛との固溶体からなる単結晶、スカンジウム
ニオブ酸鉛とチタン酸鉛との固溶体からなる単結晶など
が挙げられる。あるいはニオブ酸リチウム、ニオブ酸カ
リウム等の単結晶を用いても良い。

【０１２２】（２）上記本発明を第１の実施形態〜第３
の実施形態においては、単結晶圧電体１１１の上下面に
ＰＶＣ樹脂層を形成してチッピング発生を防止し、さら
に及び電極或いは音響整合層の機能を持たせる構成によ
り、高感度広帯域の超音波プローブを実現した。しか
し、ＰＶＣ樹脂層の形成を単結晶圧電体１１１の片面の
みとしても、チッピング発生防止、電極或いは音響整合
層の役割を果たすることは可能である。

【０１２３】

【発明の効果】以上本発明によれば、切断時の加工不良
が生じない超音波プローブを製造することができる。そ
の結果、高感度、広帯域特性を有する超音波プローブが
実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、第１、第２の実施形態に係る超音波プ
ローブ１０の概略構成を示す斜視図。

【図２】図２は、第１、第２の実施形態に係る超音波プ
ローブ１０の断面を示す図。

【図３】図３は、第３の実施形態に係る超音波プローブ
３０の断面を示す図。

【図４】図４は、第５の実施形態に係るアレイ型超音波
プローブの概略構成を示す図。

【図５】図５は、第６の実施形態に係るアレイ型超音波
プローブ３５の断面図。

【図６】図６は、第２のフレキシブル配線基板４４の導
電層４４０の上面図。

【図７】図７は、超音波プローブ３５の変形例を説明す
るための図。

【図８】図８は、変形例に係る超音波プローブ３５が有
する第２のフレキシブル配線基板４４のパターン配線を
示した図。

【図９】図９は、第７の実施形態に係る超音波プローブ
５０の概略構成を説明するための図。

【図１０】図１０は、第７の実施形態に係る超音波プロ
ーブの変形例を示した図。

【図１１】図１１は、第７の実施形態に係る超音波プロ
ーブの変形例を示した図。

【図１２】図１２は、第７の実施形態に係る超音波プロ
ーブの変形例を示した図。

【図１３】図１３（ａ）は、従来の複合圧電体３０の断
面を示す図。図１３（ｂ）、１３（ｃ）は、従来の複合
圧電体３０の製造過程において発生するチッピング及び
クラックを説明するための図。

【図１４】図１４（ａ）は、従来の超音波プローブの断
面を示す図。図１４（ｂ）は、従来の超音波プローブが
有するフレキシブル配線基板６のパターン配線を示した
図。

【符号の説明】

１０、３５、５０、５１、５２、５３…超音波プローブ １１…複合圧電体 １２…エポキシ樹脂 １７…第１の音響整合層 １８…第２の音響整合層 １９…音響レンズ ２１…共通電極板 ２３…フレキシブル配線基板 ２４…電極 ２５…バッキング材 ３８…溝 ４０…第１の電極 ５０…第２の電極 ４２…第１のフレキシブル配線基板 ４４…第２のフレキシブル配線基板 ４５…スルーホール ５０…第２の電極 １１１…単結晶圧電体 １１３…上側ＰＶＣ樹脂層 １１５…下側ＰＶＣ樹脂層 ４２０、４４０、４４２…導電層 ４２１、４４３、４４５…絶縁層 ４４０ａ…パターン配線 ４４２ｂ…露出部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ａ６１Ｆ 7/00 ３２２ Ｇ０１Ｎ 29/24 ５０２ Ｇ０１Ｎ 29/24 ５０２ Ａ６１Ｂ 17/36 ３３０ Ｈ０１Ｌ 41/09 Ｈ０１Ｌ 41/08 Ｕ 41/08 Ｈ 41/22 41/22 Ｚ (72)発明者 泉 守 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 山下 洋八 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アレイ状に切削された単結晶圧電体と、 前記圧電体の上面に形成され当該圧電体よりも音響イン
   ピーダンスが小さな上面樹脂層、若しくは、前記圧電体
   の下面に形成され当該圧電体よりも音響インピーダンス
   が小さな下面樹脂層の少なくとも一方と、 を備えた超音波振動素子であって、 前記上面樹脂層若しくは前記下面樹脂層の少なくとも一
   方は、良好な切削性且つ導電性を備え、電極として機能
   すること、 を特徴とする超音波プローブ。
2. 【請求項２】少なくともチタン酸鉛を含む固溶系単結晶
   により形成された圧電体と、前記圧電体の上面に形成さ
   れ当該圧電体よりも音響インピーダンスが小さな上面樹
   脂層、若しくは、前記圧電体の下面に形成され当該圧電
   体よりも音響インピーダンスが小さな下面樹脂層の少な
   くとも一方と、から成る１−３型若しくは２−２型複合
   圧電体により形成された超音波振動素子を具備し、 前記上面樹脂層若しくは前記下面樹脂層の少なくとも一
   方は、良好な切削性且つ導電性を備え、電極として機能
   すること、 を特徴とする超音波プローブ。
3. 【請求項３】前記上面樹脂層若しくは前記下面樹脂層の
   少なくとも一方は、２×１０^６ｇ／ｍ^２ｓ乃至１０×１
   ０^６ｇ／ｍ^２ｓの音響インピーダンスを有し音響整合層
   としての機能することを特徴とする請求項２に記載の超
   音波プローブ。
4. 【請求項４】単結晶圧電体の上下面の少なくとも一方に
   前記単結晶圧電体よりも音響インピーダンスが小さな樹
   脂層を形成する第１のステップと、 前記単結晶圧電体と前記の樹脂層とを切り込み複数の溝
   を形成する第２のステップと、 前記複数の溝へ樹脂を充填する第３のステップと、 を具備することを特徴とする超音波プローブ製造方法。
5. 【請求項５】前記第２のステップにおいて、前記複数の
   溝は格子状に形成されていることを特徴とする請求項４
   記載の超音波プローブ製造方法。
6. 【請求項６】前記超音波プローブ製造方法は、前記樹脂
   層を研磨して取り除く第４のステップを具備することを
   特徴とする請求項４記載の超音波プローブ製造方法。
7. 【請求項７】樹脂シートに複数個の単結晶圧電体を樹脂
   シートに接着する第１のステップと、 単結晶圧電体と前記の樹脂層とを切り込み複数の溝を形
   成する第２のステップと、 前記複数の溝へ樹脂を充填する第３のステップと、 を具備することを特徴とする超音波プローブ製造方法。
8. 【請求項８】少なくともチタン酸鉛を含む固溶系単結晶
   により形成され、アレイ状に配列された複数の圧電体
   と、 前記各圧電体の下面に形成された第１の電極と、 それぞれの幅が前記各圧電体のアレイ方向の幅よりも小
   さく、前記各第１の電極から電気配線を引き出して超音
   波診断装置本体に接続するための複数のパターン配線を
   有する第１のフレキシブル印刷配線基板と、 を具備することを特徴とする超音波プローブ。
9. 【請求項９】前記各圧電体の上面に形成された第２の電
   極と、 それぞれの幅が前記各圧電体のアレイ方向の幅よりも小
   さく、前記各第２の電極から電気配線を引き出してＧＮ
   Ｄ接続するための複数のパターン配線を有する第２のフ
   レキシブル印刷配線基板と、 をさらに具備することを特徴とする請求項８記載の超音
   波プローブ。
10. 【請求項１０】樹脂部材上に所定の幅の導電性層が平行
    にパターン化されているフレキシブル印刷配線板と、単
    結晶圧電体を接着する第１のステップと、 導電性層の間に沿って、前記フレキシブル印刷基板と単
    結晶圧電体を共に切削して、ピッチ幅が前記導電性層の
    幅以上の圧電振動素子アレイを形成する第２のステップ
    と、 を備えることを特徴とする超音波プローブ製造方法。