JP2001298134A - バイパスダイオードとこのバイパスダイオードを含む太陽電池モジュール - Google Patents
バイパスダイオードとこのバイパスダイオードを含む太陽電池モジュールInfo
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- H02S40/34—Electrical components comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱フィンを取り付けることにより発熱温度
を抑制したバイパスダイオードを提供し、また、放熱フ
ィンを取り付けることによりバイパスダイオードの発熱
温度を抑えた太陽電池モジュールを提供する。 【解決手段】 リード付バイパスダイオードに放熱フィ
ンをはんだ接合し、太陽電池モジュールに内蔵するかも
しくは端封止材を介して放熱フィンを枠材に連結するこ
とによりバイパスダイオードの発熱温度を抑える。
を抑制したバイパスダイオードを提供し、また、放熱フ
ィンを取り付けることによりバイパスダイオードの発熱
温度を抑えた太陽電池モジュールを提供する。 【解決手段】 リード付バイパスダイオードに放熱フィ
ンをはんだ接合し、太陽電池モジュールに内蔵するかも
しくは端封止材を介して放熱フィンを枠材に連結するこ
とによりバイパスダイオードの発熱温度を抑える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、放熱フィンを取
り付けたバイパスダイオードと、このバイパスダイオー
ドを逆流電流防止用バイパスダイオードとして内蔵した
太陽電池モジュールに関するものである。
り付けたバイパスダイオードと、このバイパスダイオー
ドを逆流電流防止用バイパスダイオードとして内蔵した
太陽電池モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】太陽電池モジュールにおいては、一部の
太陽電池セルに影がかかり、太陽光が当たらず未発電状
態になると、この未発電状態の太陽電池セルに、発電状
態の太陽電池セルから逆方向の電流が流れ、セルを破壊
する恐れがある。このような逆流電流による太陽電池セ
ルの破壊を防止するために、通常、バイパスダイオード
と呼ばれる逆流電流を防止するためのダイオードが接続
されている。太陽電池モジュールを住宅の屋根上に設置
する場合、通常は取付金具を用いて架台上に取り付けて
いるが、太陽電池モジュールの裏側には、上述したバイ
パスダイオードや接続端子を外部環境から保護するため
の端子ボックスが設置されていることが多く、突出した
端子ボックスがじゃまになり、直接屋根上に張り付ける
ことができなかった。そこで、これらの問題を解決する
ために、バイパスダイオードの表と裏にリード端子をは
んだ付けしたリード端子付バイパスダイオードを太陽電
池モジュールに内蔵することにより、端子ボックスレス
化を実現するアイデアが提案されている。図１７（ａ）
〜（ｄ）は、特開平９−８２８６５号公報に示された、
リード端子付バイパスダイオードとそれを内蔵した太陽
電池モジュールの構造を示す図である。図中、１はバイ
パスダイオード、２はこのバイパスダイオードのＰ側と
Ｎ側とにはんだ材を用いて接合されるリード端子、３は
リード端子２とバイパスダイオード１を接合するための
はんだ材、６は電力を発生させる太陽電池セル、８は最
表面材、９は表面封止材、１０は裏面封止材であり、図
１７（ａ）〜（ｃ）はリード端子付バイパスダイオード
の概略、図１７（ｄ）はリード端子付バイパスダイオー
ドを内蔵した太陽電池モジュールの断面を示している。
太陽電池セルに影がかかり、太陽光が当たらず未発電状
態になると、この未発電状態の太陽電池セルに、発電状
態の太陽電池セルから逆方向の電流が流れ、セルを破壊
する恐れがある。このような逆流電流による太陽電池セ
ルの破壊を防止するために、通常、バイパスダイオード
と呼ばれる逆流電流を防止するためのダイオードが接続
されている。太陽電池モジュールを住宅の屋根上に設置
する場合、通常は取付金具を用いて架台上に取り付けて
いるが、太陽電池モジュールの裏側には、上述したバイ
パスダイオードや接続端子を外部環境から保護するため
の端子ボックスが設置されていることが多く、突出した
端子ボックスがじゃまになり、直接屋根上に張り付ける
ことができなかった。そこで、これらの問題を解決する
ために、バイパスダイオードの表と裏にリード端子をは
んだ付けしたリード端子付バイパスダイオードを太陽電
池モジュールに内蔵することにより、端子ボックスレス
化を実現するアイデアが提案されている。図１７（ａ）
〜（ｄ）は、特開平９−８２８６５号公報に示された、
リード端子付バイパスダイオードとそれを内蔵した太陽
電池モジュールの構造を示す図である。図中、１はバイ
パスダイオード、２はこのバイパスダイオードのＰ側と
Ｎ側とにはんだ材を用いて接合されるリード端子、３は
リード端子２とバイパスダイオード１を接合するための
はんだ材、６は電力を発生させる太陽電池セル、８は最
表面材、９は表面封止材、１０は裏面封止材であり、図
１７（ａ）〜（ｃ）はリード端子付バイパスダイオード
の概略、図１７（ｄ）はリード端子付バイパスダイオー
ドを内蔵した太陽電池モジュールの断面を示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のリード端子付バ
イパスダイオードは、比較的小電流のアモルファスシリ
コン系太陽電池セルおよび結晶シリコン系の太陽電池セ
ル（〜１２０ｍｍ□）を想定して配置されていたため、
バイパスダイオードに流れる電流値は〜５Ａ以下であ
り、バイパスダイオードおよびその近傍が２００℃以上
の高温状態になることはなく、バイパスダイオードとリ
ード線の接続材料を工夫し、バイパスダイオードとリー
ド端子間の熱伝導性を高めるだけで、バイパスダイオー
ド周辺部における発熱を抑制することが可能であった。
イパスダイオードは、比較的小電流のアモルファスシリ
コン系太陽電池セルおよび結晶シリコン系の太陽電池セ
ル（〜１２０ｍｍ□）を想定して配置されていたため、
バイパスダイオードに流れる電流値は〜５Ａ以下であ
り、バイパスダイオードおよびその近傍が２００℃以上
の高温状態になることはなく、バイパスダイオードとリ
ード線の接続材料を工夫し、バイパスダイオードとリー
ド端子間の熱伝導性を高めるだけで、バイパスダイオー
ド周辺部における発熱を抑制することが可能であった。
【０００４】しかしながら、近年、モジュール効率を向
上させる事を目的とし、基板の大型化が図られるように
なり、多結晶系太陽電池セルや単結晶系太陽電池セルな
どの結晶シリコン系のセルにおいて１５０ｍｍ□以上の
太陽電池セルが実用化されてきている。一般的な太陽電
池モジュールにおいては、通常、１０枚程度のセルが直
列接続されるため、このような大面積タイプの結晶シリ
コン系太陽電池セルを用いた太陽電池モジュールにおい
ては、バイパスダイオードに最大７Ａ程度の大電流が流
れる可能性があり、バイパスダイオード近傍は〜２５０
℃程度の高温状態となり、表面封止材のＥＶＡが熱的に
分解することによって、気泡化や、白濁化を生じる可能
性がある。そのため、通常、このような大面積の結晶シ
リコン系太陽電池セルを用いた太陽電池モジュールにお
いては、逆流電流防止用バイパスダイオードはモジュー
ルには内蔵せず、基板裏側に設置した端子ボックスある
いは接続箱と呼ばれる筐体に配置し、逆流電流防止用バ
イパスダイオードにて生じた熱を筐体部にて放熱させる
ことにより、表面封止材であるＥＶＡに対するバイパス
ダイオードの熱影響を抑制していた。ところが、最近、
一般家庭向けに太陽光発電が普及したことから、前述し
たような端子ボックスレス化の要望が高まり、逆流電流
防止用バイパスダイオードをチップ化し、太陽電池モジ
ュールに内蔵する必要性が生じてきている。このような
大面積タイプの結晶シリコン系太陽電池セルを組み込ん
だ太陽電池モジュールに従来のリード端子付バイパスダ
イオードを埋め込むと、逆流電流によるバイパスダイオ
ードの発熱のため、バイパスダイオード近傍にて表面封
止材が熱分解を生じ、気泡を発生したり、白濁化したり
してしまうという問題があった。
上させる事を目的とし、基板の大型化が図られるように
なり、多結晶系太陽電池セルや単結晶系太陽電池セルな
どの結晶シリコン系のセルにおいて１５０ｍｍ□以上の
太陽電池セルが実用化されてきている。一般的な太陽電
池モジュールにおいては、通常、１０枚程度のセルが直
列接続されるため、このような大面積タイプの結晶シリ
コン系太陽電池セルを用いた太陽電池モジュールにおい
ては、バイパスダイオードに最大７Ａ程度の大電流が流
れる可能性があり、バイパスダイオード近傍は〜２５０
℃程度の高温状態となり、表面封止材のＥＶＡが熱的に
分解することによって、気泡化や、白濁化を生じる可能
性がある。そのため、通常、このような大面積の結晶シ
リコン系太陽電池セルを用いた太陽電池モジュールにお
いては、逆流電流防止用バイパスダイオードはモジュー
ルには内蔵せず、基板裏側に設置した端子ボックスある
いは接続箱と呼ばれる筐体に配置し、逆流電流防止用バ
イパスダイオードにて生じた熱を筐体部にて放熱させる
ことにより、表面封止材であるＥＶＡに対するバイパス
ダイオードの熱影響を抑制していた。ところが、最近、
一般家庭向けに太陽光発電が普及したことから、前述し
たような端子ボックスレス化の要望が高まり、逆流電流
防止用バイパスダイオードをチップ化し、太陽電池モジ
ュールに内蔵する必要性が生じてきている。このような
大面積タイプの結晶シリコン系太陽電池セルを組み込ん
だ太陽電池モジュールに従来のリード端子付バイパスダ
イオードを埋め込むと、逆流電流によるバイパスダイオ
ードの発熱のため、バイパスダイオード近傍にて表面封
止材が熱分解を生じ、気泡を発生したり、白濁化したり
してしまうという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような問題に対し、
発明者らは、バイパスダイオードに放熱フィンを接続さ
せ、さらに端面封止材を介して太陽電池モジュールの枠
材と接続することで、バイパスダイオードにて発生する
熱を、モジュールの外部へ効率よく放出する機構を考案
し、バイパスダイオードを太陽電池モジュールに内蔵さ
せながら、表面封止材の熱分解を抑制し、発泡や白濁を
生じることのない、薄型かつ高信頼性の太陽電池モジュ
ールを実現した。
発明者らは、バイパスダイオードに放熱フィンを接続さ
せ、さらに端面封止材を介して太陽電池モジュールの枠
材と接続することで、バイパスダイオードにて発生する
熱を、モジュールの外部へ効率よく放出する機構を考案
し、バイパスダイオードを太陽電池モジュールに内蔵さ
せながら、表面封止材の熱分解を抑制し、発泡や白濁を
生じることのない、薄型かつ高信頼性の太陽電池モジュ
ールを実現した。
【０００６】この発明にかかるバイパスダイオードは、
導電体と、放熱フィンの少なくともどちらか一方が接続
されたバイパスダイオードであって、導電体および放熱
フィンの少なくともどちらか一方が、室温における熱伝
導率が０．５ｃａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上の特性を有し、
導電体もしくは放熱フィンが、各々の長手方向と直交す
る断面において、厚さ３ｍｍ以上もしくは幅０．１ｍｍ
以上で、かつ断面積が２ｍｍ2以上である断面を有した
構成となっている。
導電体と、放熱フィンの少なくともどちらか一方が接続
されたバイパスダイオードであって、導電体および放熱
フィンの少なくともどちらか一方が、室温における熱伝
導率が０．５ｃａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上の特性を有し、
導電体もしくは放熱フィンが、各々の長手方向と直交す
る断面において、厚さ３ｍｍ以上もしくは幅０．１ｍｍ
以上で、かつ断面積が２ｍｍ2以上である断面を有した
構成となっている。
【０００７】この発明にかかるバイパスダイオードは、
導電体および放熱フィンの少なくともどちらか一方が、
複数の導電体もしくは複数の放熱フィンからなり、断面
積はこの複数の導電体もしくはこの複数の放熱フィンの
断面積の合計でも構わない。
導電体および放熱フィンの少なくともどちらか一方が、
複数の導電体もしくは複数の放熱フィンからなり、断面
積はこの複数の導電体もしくはこの複数の放熱フィンの
断面積の合計でも構わない。
【０００８】この発明にかかるバイパスダイオードは、
導電体は、室温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｃ
ｍ．Ｓ．℃以上の特性を有する線状導電体からなり、こ
の線状導電体がバイパスダイオードと放熱フィンを接続
するように構成されても構わない。
導電体は、室温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｃ
ｍ．Ｓ．℃以上の特性を有する線状導電体からなり、こ
の線状導電体がバイパスダイオードと放熱フィンを接続
するように構成されても構わない。
【０００９】この発明にかかるバイパスダイオードは、
放熱フィンの表面と導電体の表面の少なくともどちらか
一方に表面粗化を施しても構わない。
放熱フィンの表面と導電体の表面の少なくともどちらか
一方に表面粗化を施しても構わない。
【００１０】この発明にかかるバイパスダイオードは、
放熱フィンと導電体の少なくともどちらか一方がＴｉ、
Ａｇ、ＣｕまたはＡｌを含んでいても構わない。
放熱フィンと導電体の少なくともどちらか一方がＴｉ、
Ａｇ、ＣｕまたはＡｌを含んでいても構わない。
【００１１】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
複数の太陽電池セルと、少なくとも１つ以上のバイパス
ダイオードと、このバイパスダイオードに電気的に接続
された導電体及び／または放熱フィンと、太陽電池セル
とバイパスダイオードを封止する封止材を有し、少なく
とも２つ以上の太陽電池セルが直列接続された太陽電池
モジュールであって、放熱フィンおよび導電体の少なく
ともどちらか一方が、室温における熱伝導率が０．５ｃ
ａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上の特性を有し、放熱フィンもし
くは導電体が、各々の長手方向と直交する断面におい
て、厚さ３ｍｍ以上もしくは幅０．１ｍｍ以上で、かつ
断面積が２ｍｍ2以上である断面を持つように構成され
ている。
複数の太陽電池セルと、少なくとも１つ以上のバイパス
ダイオードと、このバイパスダイオードに電気的に接続
された導電体及び／または放熱フィンと、太陽電池セル
とバイパスダイオードを封止する封止材を有し、少なく
とも２つ以上の太陽電池セルが直列接続された太陽電池
モジュールであって、放熱フィンおよび導電体の少なく
ともどちらか一方が、室温における熱伝導率が０．５ｃ
ａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上の特性を有し、放熱フィンもし
くは導電体が、各々の長手方向と直交する断面におい
て、厚さ３ｍｍ以上もしくは幅０．１ｍｍ以上で、かつ
断面積が２ｍｍ2以上である断面を持つように構成され
ている。
【００１２】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
導電体および放熱フィンの少なくともどちらか一方が、
複数の導電体もしくは複数の放熱フィンからなり、断面
積はこの複数の導電体もしくはこの複数の放熱フィンの
断面積の合計でも構わない。
導電体および放熱フィンの少なくともどちらか一方が、
複数の導電体もしくは複数の放熱フィンからなり、断面
積はこの複数の導電体もしくはこの複数の放熱フィンの
断面積の合計でも構わない。
【００１３】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
導電体は、室温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｃ
ｍ．Ｓ．℃以上の特性を有する線状導電体からなり、こ
の線状導電体がバイパスダイオードと放熱フィンを接続
するよう構成されても構わない。
導電体は、室温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｃ
ｍ．Ｓ．℃以上の特性を有する線状導電体からなり、こ
の線状導電体がバイパスダイオードと放熱フィンを接続
するよう構成されても構わない。
【００１４】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
放熱フィンの表面と導電体の表面の少なくともどちらか
一方が表面粗化を施されても構わない。
放熱フィンの表面と導電体の表面の少なくともどちらか
一方が表面粗化を施されても構わない。
【００１５】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
放熱フィンと導電体の少なくともどちらか一方がＴｉ、
Ａｇ、ＣｕまたはＡｌを含んでも構わない。
放熱フィンと導電体の少なくともどちらか一方がＴｉ、
Ａｇ、ＣｕまたはＡｌを含んでも構わない。
【００１６】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
放熱フィンおよびバイパスダイオードの一部もしくは全
部を埋め込む溝を表面に形成した基板を有し、放熱フィ
ンおよびバイパスダイオードの一部もしくは全部を溝に
埋め込んで構成されても構わない。
放熱フィンおよびバイパスダイオードの一部もしくは全
部を埋め込む溝を表面に形成した基板を有し、放熱フィ
ンおよびバイパスダイオードの一部もしくは全部を溝に
埋め込んで構成されても構わない。
【００１７】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
放熱フィンは、端面封止材を介して枠材と取り付けられ
ても構わない。
放熱フィンは、端面封止材を介して枠材と取り付けられ
ても構わない。
【００１８】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
枠材の断面積が、２５ｍｍ2以上であっても構わない。
枠材の断面積が、２５ｍｍ2以上であっても構わない。
【００１９】
【発明の実施の形態】実施の形態１ 図１に、本発明の実施の形態の一例であるバイパスダイ
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成を示す。図１（ａ）は本発明にかかるバイパスダイオ
ードの構成、図１（ｂ）は本発明にかかるバイパスダイ
オードの接続状態を上方から見た図、図１（ｃ）は本発
明にかかるバイパスダイオードの接続状態を断面方向か
ら見た図である。また、図中４は放熱フィンを表してい
る。図１においてバイパスダイオード１は半田材３によ
りリード端子２に接続され、リード端子２は図示しない
薄い半田層により放熱フィン４と接続されている。本発
明にかかるバイパスダイオードは、このように構成され
ているので、バイパスダイオードに順方向の電流が流
れ、発熱を生じた場合でも、リード端子２および放熱フ
ィン４を通して、熱放出され、バイパスダイオードおよ
びその周辺が１００℃以上の高温になることを防ぐこと
ができる。
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成を示す。図１（ａ）は本発明にかかるバイパスダイオ
ードの構成、図１（ｂ）は本発明にかかるバイパスダイ
オードの接続状態を上方から見た図、図１（ｃ）は本発
明にかかるバイパスダイオードの接続状態を断面方向か
ら見た図である。また、図中４は放熱フィンを表してい
る。図１においてバイパスダイオード１は半田材３によ
りリード端子２に接続され、リード端子２は図示しない
薄い半田層により放熱フィン４と接続されている。本発
明にかかるバイパスダイオードは、このように構成され
ているので、バイパスダイオードに順方向の電流が流
れ、発熱を生じた場合でも、リード端子２および放熱フ
ィン４を通して、熱放出され、バイパスダイオードおよ
びその周辺が１００℃以上の高温になることを防ぐこと
ができる。
【００２０】かかるバイパスダイオードとしては、大電
流を通電することができ、かつ、高温高湿特性、耐腐食
性などの長期信頼性に優れたダイオードであればどのよ
うなものでも用いることができ、例えば、プレーナタイ
プのバイパスダイオードでも、メサタイプのバイパスダ
イオードでも構わない。特に、メサタイプのバイパスダ
イオード（例えばパワード社製ＰＤＭ２７Ｓ）が長期信
頼性に優れているため、よく用いられる。
流を通電することができ、かつ、高温高湿特性、耐腐食
性などの長期信頼性に優れたダイオードであればどのよ
うなものでも用いることができ、例えば、プレーナタイ
プのバイパスダイオードでも、メサタイプのバイパスダ
イオードでも構わない。特に、メサタイプのバイパスダ
イオード（例えばパワード社製ＰＤＭ２７Ｓ）が長期信
頼性に優れているため、よく用いられる。
【００２１】かかるバイパスダイオード１の厚さとして
は、それ自体の強度とモジュールの平坦化に与える影響
を考慮すると０．３ｍｍ程度が望ましい。また、かかる
バイパスダイオード１の大きさとしては、〜１０ｍｍ角
程度でも構わないが、太陽電池モジュール内に配置され
ることを考慮すると２ｍｍ角以上、４ｍｍ角以下程度が
望ましい。
は、それ自体の強度とモジュールの平坦化に与える影響
を考慮すると０．３ｍｍ程度が望ましい。また、かかる
バイパスダイオード１の大きさとしては、〜１０ｍｍ角
程度でも構わないが、太陽電池モジュール内に配置され
ることを考慮すると２ｍｍ角以上、４ｍｍ角以下程度が
望ましい。
【００２２】かかるリード端子の材質としては、半導体
のリード端子材料として多用されている銅の他Ｔｉ、Ａ
ｇまたはＡｌのような、室温における熱伝導率が０．５
ｃａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上の特性を有した材料が好まし
い。また、リード端子の表面に、腐食防止、酸化防止な
どの目的で、薄い金属層を設けてもよい。このような表
面金属層としては、金、銀などの貴金属や、ニッケル、
スズ、はんだなどの耐食性材料が挙げられる。
のリード端子材料として多用されている銅の他Ｔｉ、Ａ
ｇまたはＡｌのような、室温における熱伝導率が０．５
ｃａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上の特性を有した材料が好まし
い。また、リード端子の表面に、腐食防止、酸化防止な
どの目的で、薄い金属層を設けてもよい。このような表
面金属層としては、金、銀などの貴金属や、ニッケル、
スズ、はんだなどの耐食性材料が挙げられる。
【００２３】かかるリード端子の厚さとしては、電流密
度に十分対応できるだけの断面積を確保でき、かつ、リ
ード端子の反りによる剥離が起こらない厚さが望まし
く、１５０μｍ程度が適当である。また、リード端子２
の幅としては、バイパスダイオードと同じ程度の幅がよ
い。さらに、かかるリード端子の長さとしてはバイパス
ダイオードとは接触面積が可能な限り大きい方が熱伝導
の観点から好ましく、放熱フィンとは数ｍｍ程度接触し
ていれば問題ない。従ってかかるリード端子の長さとし
ては約１０ｍｍ以上であればよい。
度に十分対応できるだけの断面積を確保でき、かつ、リ
ード端子の反りによる剥離が起こらない厚さが望まし
く、１５０μｍ程度が適当である。また、リード端子２
の幅としては、バイパスダイオードと同じ程度の幅がよ
い。さらに、かかるリード端子の長さとしてはバイパス
ダイオードとは接触面積が可能な限り大きい方が熱伝導
の観点から好ましく、放熱フィンとは数ｍｍ程度接触し
ていれば問題ない。従ってかかるリード端子の長さとし
ては約１０ｍｍ以上であればよい。
【００２４】かかるはんだ材３としては、鉛とスズを主
成分とするものでも、スズを主成分とするものでも、導
電性接着剤であってもよい。また、鉛とスズのいずれか
の金属に、他の導電性粒子を混入したものでもよい。は
んだ材の厚さは、熱抵抗をなるべく小さくできる厚さが
よく、５０μｍ以下が適当である。
成分とするものでも、スズを主成分とするものでも、導
電性接着剤であってもよい。また、鉛とスズのいずれか
の金属に、他の導電性粒子を混入したものでもよい。は
んだ材の厚さは、熱抵抗をなるべく小さくできる厚さが
よく、５０μｍ以下が適当である。
【００２５】かかる放熱フィン４は、表面封止材９の気
泡化を抑えることができ、かつ、白濁化を抑えることが
できる形状と材質（リード端子付バイパスダイオード直
下の発熱温度を概ね１００℃以下に抑えることができる
形状と材質）であればどのようなものでも利用すること
ができるが、Ｃｕ、Ｔｉ、ＡｇまたはＡｌのような、室
温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上
の特性を有した材料で、幅３ｍｍ以上、厚さ０．１ｍｍ
以上であれば効果が高く、適当である。また、放熱フィ
ンの表面に、腐食防止、酸化防止などの目的で、薄い金
属層を設けてもよい。このような金属層としては、金、
銀などの貴金属や、ニッケル、スズ、はんだなどの耐食
性材料が挙げられる。
泡化を抑えることができ、かつ、白濁化を抑えることが
できる形状と材質（リード端子付バイパスダイオード直
下の発熱温度を概ね１００℃以下に抑えることができる
形状と材質）であればどのようなものでも利用すること
ができるが、Ｃｕ、Ｔｉ、ＡｇまたはＡｌのような、室
温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上
の特性を有した材料で、幅３ｍｍ以上、厚さ０．１ｍｍ
以上であれば効果が高く、適当である。また、放熱フィ
ンの表面に、腐食防止、酸化防止などの目的で、薄い金
属層を設けてもよい。このような金属層としては、金、
銀などの貴金属や、ニッケル、スズ、はんだなどの耐食
性材料が挙げられる。
【００２６】図１０は本発明にかかるバイパスダイオー
ドの昇温状態を測定した図である。ここでは、メサタイ
プのバイパスダイオード（定格電流８Ａ、逆耐圧６００
Ｖ、順方向電圧降下０．９Ｖ以下、２．７ｍｍ角、厚み
０．３ｍｍ）と、Ｃｕ製のリード端子（幅２．７ｍｍ、
厚み０．１５ｍｍ、長さ３６．５ｍｍ）と、４種類のＣ
ｕ製の放熱フィン（幅３ｍｍおよび２０ｍｍ、厚み０．
１ｍｍおよび２ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）を用意し、バイ
パスダイオードとリード端子を融点が２８０℃のＳｎ、
Ｐｂを主成分とする高温半田で、またリード端子と放熱
フィンを共晶半田（タムラ製作所製ＲＭＡ−１０−４
７）にて接合した。この状態でバイパスダイオードを室
温（２５℃）に保ち、図１２に示した構成にてバイパス
ダイオードに７Ａの電流（バイパスダイオードの順方
向）を流したまま約３０分、大気中にて放置し、バイパ
スダイオード直下の温度を記録計にて読みとった。図１
０から分かるように、この構成においてはバイパスダイ
オードの発熱を１００℃以下に抑えるためには放熱フィ
ンは厚みが０．１ｍｍの時、幅は２０ｍｍ以上が必要
で、厚みが２ｍｍの時、幅は約３ｍｍ必要であることが
分かる。また、太陽電池モジュールの発電に寄与しない
面積を低減する意味において、実用的には厚みが０．２
ｍｍ以上、幅が１０ｍｍ以下程度の構成が好ましい。
ドの昇温状態を測定した図である。ここでは、メサタイ
プのバイパスダイオード（定格電流８Ａ、逆耐圧６００
Ｖ、順方向電圧降下０．９Ｖ以下、２．７ｍｍ角、厚み
０．３ｍｍ）と、Ｃｕ製のリード端子（幅２．７ｍｍ、
厚み０．１５ｍｍ、長さ３６．５ｍｍ）と、４種類のＣ
ｕ製の放熱フィン（幅３ｍｍおよび２０ｍｍ、厚み０．
１ｍｍおよび２ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）を用意し、バイ
パスダイオードとリード端子を融点が２８０℃のＳｎ、
Ｐｂを主成分とする高温半田で、またリード端子と放熱
フィンを共晶半田（タムラ製作所製ＲＭＡ−１０−４
７）にて接合した。この状態でバイパスダイオードを室
温（２５℃）に保ち、図１２に示した構成にてバイパス
ダイオードに７Ａの電流（バイパスダイオードの順方
向）を流したまま約３０分、大気中にて放置し、バイパ
スダイオード直下の温度を記録計にて読みとった。図１
０から分かるように、この構成においてはバイパスダイ
オードの発熱を１００℃以下に抑えるためには放熱フィ
ンは厚みが０．１ｍｍの時、幅は２０ｍｍ以上が必要
で、厚みが２ｍｍの時、幅は約３ｍｍ必要であることが
分かる。また、太陽電池モジュールの発電に寄与しない
面積を低減する意味において、実用的には厚みが０．２
ｍｍ以上、幅が１０ｍｍ以下程度の構成が好ましい。
【００２７】実施の形態２ 図２に、本発明の実施の形態の一例であるバイパスダイ
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図２（ａ）は本
発明の構成、図２（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図２（ｃ）は断面から見た図である。図２の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、バイパスダイオー
ド１にて生じる熱の放熱に対する主たる役割をリード端
子２に持たせた構成で、リード端子２の幅と厚みを実施
の形態１における放熱フィン４の大きさ、即ち厚みが
０．１ｍｍの時は幅が２０ｍｍ、厚みが２ｍｍの時には
はばを約３ｍｍとしたものである。放熱フィン４は従来
のリード端子２と同じ断面積、すなわち厚み０．３ｍ
ｍ、幅２．７ｍｍ、また、長さは１５０ｍｍで同様の効
果が生じ、バイパスダイオード１直下での昇温を１００
℃以下に抑制することができる。
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図２（ａ）は本
発明の構成、図２（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図２（ｃ）は断面から見た図である。図２の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、バイパスダイオー
ド１にて生じる熱の放熱に対する主たる役割をリード端
子２に持たせた構成で、リード端子２の幅と厚みを実施
の形態１における放熱フィン４の大きさ、即ち厚みが
０．１ｍｍの時は幅が２０ｍｍ、厚みが２ｍｍの時には
はばを約３ｍｍとしたものである。放熱フィン４は従来
のリード端子２と同じ断面積、すなわち厚み０．３ｍ
ｍ、幅２．７ｍｍ、また、長さは１５０ｍｍで同様の効
果が生じ、バイパスダイオード１直下での昇温を１００
℃以下に抑制することができる。
【００２８】実施の形態３ 図３に、本発明の実施の形態の一例であるバイパスダイ
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図３（ａ）は本
発明の構成、図３（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図３（ｃ）は断面から見た図である。図３の構成は
図１に示した実施の形態１に比べてバイパスダイオード
１の大きさを大きくすることにより、バイパスダイオー
ド１に流れる電流密度を小さくし、かつＯＮ電圧を小さ
くすることにより、バイパスダイオード１にて生じる熱
自体を低減し、発熱を抑制したものである。従って、リ
ード端子２や放熱フィン４は従来と同じ大きさ、すなわ
ち厚み０．３ｍｍ、幅２．７ｍｍ、長さはリード端子２
が３６．５ｍｍ、放熱フィン４が１５０ｍｍで同様の効
果が生じ、バイパスダイオード１直下での昇温を１００
℃以下に抑制することができる。
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図３（ａ）は本
発明の構成、図３（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図３（ｃ）は断面から見た図である。図３の構成は
図１に示した実施の形態１に比べてバイパスダイオード
１の大きさを大きくすることにより、バイパスダイオー
ド１に流れる電流密度を小さくし、かつＯＮ電圧を小さ
くすることにより、バイパスダイオード１にて生じる熱
自体を低減し、発熱を抑制したものである。従って、リ
ード端子２や放熱フィン４は従来と同じ大きさ、すなわ
ち厚み０．３ｍｍ、幅２．７ｍｍ、長さはリード端子２
が３６．５ｍｍ、放熱フィン４が１５０ｍｍで同様の効
果が生じ、バイパスダイオード１直下での昇温を１００
℃以下に抑制することができる。
【００２９】図１１はバイパスダイオード１の大きさを
変えて、バイパスダイオード１直下での昇温状態を測定
した図である。バイパスダイオード１としては厚み０．
３ｍｍで２．７ｍｍ角、厚み０．３ｍｍで３．５ｍｍ角
の２種のものを用意した。その他の構成等は実施の形態
１にて説明した通りである。図１１から分かるように、
バイパスダイオード１に５Ａの電流を流した時、チップ
サイズが２．７ｍｍ角で約１８０℃、３．５ｍｍ角で約
１５０℃程度に昇温している。この測定結果より、バイ
パスダイオード１直下での温度ΔＴ（℃）が面積比のほ
ぼ１／２乗に比例していることを示していることが分か
る。従って、バイパスダイオード１のチップサイズを８
ｍｍ角〜９ｍｍ角程度にすることにより、リード端子２
や放熱フィン４の大きさを変えることなく、バイパスダ
イオード１直下での昇温を１００℃以下とすることがで
きる。
変えて、バイパスダイオード１直下での昇温状態を測定
した図である。バイパスダイオード１としては厚み０．
３ｍｍで２．７ｍｍ角、厚み０．３ｍｍで３．５ｍｍ角
の２種のものを用意した。その他の構成等は実施の形態
１にて説明した通りである。図１１から分かるように、
バイパスダイオード１に５Ａの電流を流した時、チップ
サイズが２．７ｍｍ角で約１８０℃、３．５ｍｍ角で約
１５０℃程度に昇温している。この測定結果より、バイ
パスダイオード１直下での温度ΔＴ（℃）が面積比のほ
ぼ１／２乗に比例していることを示していることが分か
る。従って、バイパスダイオード１のチップサイズを８
ｍｍ角〜９ｍｍ角程度にすることにより、リード端子２
や放熱フィン４の大きさを変えることなく、バイパスダ
イオード１直下での昇温を１００℃以下とすることがで
きる。
【００３０】実施の形態４ 図４に、本発明の実施の形態の一例であるバイパスダイ
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図４（ａ）は本
発明の構成、図４（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図４（ｃ）は断面から見た図である。図４の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、放熱フィン４をバ
イパスダイオード１の周辺に配置したものである。従っ
て、リード端子２は放熱フィン４とは接続してもしなく
てもどちらでもよい。放熱フィン４の大きさとしては、
太陽電池モジュールの構成を考慮すると、厚み０．３ｍ
ｍ程度、内径はバイパスダイオード１に相当する大きさ
で外径は数ｍｍ〜１０ｍｍ程度であればよい。材質とし
ては、絶縁性および熱伝導性の観点からアルミナ等のセ
ラミックスが好ましい。
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図４（ａ）は本
発明の構成、図４（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図４（ｃ）は断面から見た図である。図４の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、放熱フィン４をバ
イパスダイオード１の周辺に配置したものである。従っ
て、リード端子２は放熱フィン４とは接続してもしなく
てもどちらでもよい。放熱フィン４の大きさとしては、
太陽電池モジュールの構成を考慮すると、厚み０．３ｍ
ｍ程度、内径はバイパスダイオード１に相当する大きさ
で外径は数ｍｍ〜１０ｍｍ程度であればよい。材質とし
ては、絶縁性および熱伝導性の観点からアルミナ等のセ
ラミックスが好ましい。
【００３１】実施の形態５ 図５に、本発明の実施の形態の一例であるバイパスダイ
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図５（ａ）は本
発明の構成、図５（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図５（ｃ）は断面から見た図である。図５の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、放熱フィン４の形
状が矩形ではなく、円形を連続させたような形状になっ
ているものである。このような場合においても長辺と垂
直な断面が２ｍｍ2以上あれば、実施の形態１同様の放
熱効果が得られる。また、このような形状は放熱フィン
４のみならず、リード端子２に適用することも可能であ
る。
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図５（ａ）は本
発明の構成、図５（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図５（ｃ）は断面から見た図である。図５の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、放熱フィン４の形
状が矩形ではなく、円形を連続させたような形状になっ
ているものである。このような場合においても長辺と垂
直な断面が２ｍｍ2以上あれば、実施の形態１同様の放
熱効果が得られる。また、このような形状は放熱フィン
４のみならず、リード端子２に適用することも可能であ
る。
【００３２】実施の形態６ 図６に、本発明の実施の形態の一例であるバイパスダイ
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図６（ａ）は本
発明の構成、図６（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図６（ｃ）は断面から見た図である。図６の構成は
図５に示した実施の形態５と異なり、放熱フィン４の形
状が、円形を連続させたような形状ではなく、球体を連
続させたような形状になっているものである。このよう
な場合においても長手方向と垂直な断面が２ｍｍ2以上
あれば、実施の形態１同様の放熱効果が得られる。ま
た、このような形状は放熱フィン４のみならず、リード
端子２に適用することも可能である。
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図６（ａ）は本
発明の構成、図６（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図６（ｃ）は断面から見た図である。図６の構成は
図５に示した実施の形態５と異なり、放熱フィン４の形
状が、円形を連続させたような形状ではなく、球体を連
続させたような形状になっているものである。このよう
な場合においても長手方向と垂直な断面が２ｍｍ2以上
あれば、実施の形態１同様の放熱効果が得られる。ま
た、このような形状は放熱フィン４のみならず、リード
端子２に適用することも可能である。
【００３３】実施の形態７ 図７に、本発明の実施の形態の一例であるバイパスダイ
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図７（ａ）は本
発明の構成、図７（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図７（ｃ）は断面から見た図である。図７の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、リード端子２の形
状が矩形ではなく、三角形になっているものである。こ
のような場合においてもバイパスダイオード１のエッジ
部におけるリード端子２の長手方向と垂直な断面が２ｍ
ｍ 2以上あれば、実施の形態１に相当する放熱効果を得
ることが可能となる。また、このような形状は放熱フィ
ン４のみならず、リード端子２に適用することも可能で
ある。ただし、温度分布がバイパスダイオード近傍で高
く、バイパスダイオードから離れるに従い低くなること
から、図示したようにバイパスダイオードに近いほうが
大きな断面積を有するように配置することが必要であ
る。
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図７（ａ）は本
発明の構成、図７（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図７（ｃ）は断面から見た図である。図７の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、リード端子２の形
状が矩形ではなく、三角形になっているものである。こ
のような場合においてもバイパスダイオード１のエッジ
部におけるリード端子２の長手方向と垂直な断面が２ｍ
ｍ 2以上あれば、実施の形態１に相当する放熱効果を得
ることが可能となる。また、このような形状は放熱フィ
ン４のみならず、リード端子２に適用することも可能で
ある。ただし、温度分布がバイパスダイオード近傍で高
く、バイパスダイオードから離れるに従い低くなること
から、図示したようにバイパスダイオードに近いほうが
大きな断面積を有するように配置することが必要であ
る。
【００３４】実施の形態８ 図８に、本発明の実施の形態の一例であるバイパスダイ
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図８（ａ）は本
発明の構成、図８（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図８（ｃ）は断面から見た図である。図８の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、放熱フィン４がＣ
ｕの網線にて形成された場合を示している。このような
構成においても、Ｃｕの断面積が２ｍｍ2以上あれば、
実施の形態１同様の放熱効果を得ることが可能である。
また、このような形状は放熱フィン４のみならず、リー
ド端子２に適用することも可能である。
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図８（ａ）は本
発明の構成、図８（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図８（ｃ）は断面から見た図である。図８の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、放熱フィン４がＣ
ｕの網線にて形成された場合を示している。このような
構成においても、Ｃｕの断面積が２ｍｍ2以上あれば、
実施の形態１同様の放熱効果を得ることが可能である。
また、このような形状は放熱フィン４のみならず、リー
ド端子２に適用することも可能である。
【００３５】実施の形態９ 図９に、本発明の実施の形態の一例であるバイパスダイ
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図９（ａ）は本
発明の構成、図９（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図９（ｃ）は断面から見た図である。図９の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、リード端子２およ
び放熱フィン４が複数にて構成された場合を示してお
り、図においては各々２つの導電体および放熱フィンに
て構成されている。このような構成においても、複数の
導電体および放熱フィンの断面積の合計が２ｍｍ2以上
あれば、実施の形態１同様の放熱効果を得ることが可能
である。
オードとリード端子および放熱フィンの組み合わせの構
成例を示す。図１（ａ）〜（ｃ）同様、図９（ａ）は本
発明の構成、図９（ｂ）は上方から見た接続状態を示す
図、図９（ｃ）は断面から見た図である。図９の構成は
図１に示した実施の形態１と異なり、リード端子２およ
び放熱フィン４が複数にて構成された場合を示してお
り、図においては各々２つの導電体および放熱フィンに
て構成されている。このような構成においても、複数の
導電体および放熱フィンの断面積の合計が２ｍｍ2以上
あれば、実施の形態１同様の放熱効果を得ることが可能
である。
【００３６】なお、図１〜９においてバイパスダイオー
ド１と導電体２あるいは導電体２と放熱フィンなどの界
面には特に図示はしていないが、薄い半田等の熱伝導性
かつ導電性の接着層が存在していることは言うまでもな
い。
ド１と導電体２あるいは導電体２と放熱フィンなどの界
面には特に図示はしていないが、薄い半田等の熱伝導性
かつ導電性の接着層が存在していることは言うまでもな
い。
【００３７】実施の形態１０ 図１３（ａ）〜（ｃ）は、この発明の実施の形態の一例
である、放熱フィンを取り付けたリード端子付きバイパ
スダイオードを太陽電池モジュールに内蔵した構造を示
すものである。図１３（ａ）は太陽電池モジュールを受
光面からみた図、図１３（ｂ）は放熱フィンを取り付け
たリード端子付きバイパスダイオード周辺の拡大図、図
１３（ｃ）は放熱フィンを取り付けたリード端子付きバ
イパスダイオード部分の断面構造を示した図である。
である、放熱フィンを取り付けたリード端子付きバイパ
スダイオードを太陽電池モジュールに内蔵した構造を示
すものである。図１３（ａ）は太陽電池モジュールを受
光面からみた図、図１３（ｂ）は放熱フィンを取り付け
たリード端子付きバイパスダイオード周辺の拡大図、図
１３（ｃ）は放熱フィンを取り付けたリード端子付きバ
イパスダイオード部分の断面構造を示した図である。
【００３８】図１３（ａ）において、５は枠材で、太陽
電池モジュールを架台に取り付けるために必要なもので
ある。また、太陽電池モジュールの機械的強度を確保す
る上でも必要なものである。この枠材５の材質は、熱伝
導がよい材質のものであればよく、金属であっても、樹
脂であっても、また、金属と樹脂との複合材であっても
よい。枠材５の材質としては、例えば、金属の場合はＡ
ｌ、Ｃｕなどの熱伝導に優れた金属があげられ、樹脂の
場合はＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ナイロン樹脂などがあ
げられる。これらの中でも、特にＡｌは軽量で、かつ、
加工しやすいなどの利点があることから、太陽電池用途
として、好んで用いられる。
電池モジュールを架台に取り付けるために必要なもので
ある。また、太陽電池モジュールの機械的強度を確保す
る上でも必要なものである。この枠材５の材質は、熱伝
導がよい材質のものであればよく、金属であっても、樹
脂であっても、また、金属と樹脂との複合材であっても
よい。枠材５の材質としては、例えば、金属の場合はＡ
ｌ、Ｃｕなどの熱伝導に優れた金属があげられ、樹脂の
場合はＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ナイロン樹脂などがあ
げられる。これらの中でも、特にＡｌは軽量で、かつ、
加工しやすいなどの利点があることから、太陽電池用途
として、好んで用いられる。
【００３９】また７はリード端子付バイパスダイオード
を示している。リード端子付バイパスダイオード７は、
リード端子２と放熱フィン３の表面粗化を施さずに太陽
電池モジュールに内蔵してもよいが、表面封止材９との
熱伝導・接着力をさらに向上させるために、これらの両
面に、ホーニング等による表面粗化を施したものを内蔵
してもよい。その際、表面粗化状態は、目視にて、リー
ド端子２と放熱フィン４の表面の光沢が無くなる程度の
処理でよい。特に指定すべき処理条件はないが、ホーニ
ング処理によって、これらが反らない条件であることが
望ましい。また、リード端子２と放熱フィン４とを表面
粗化したのちに、腐食防止、酸化防止などの目的で、表
面に薄い金属層を設けてもよい。このような表面金属層
としては、金、銀などの腐食されにくい貴金属や、ニッ
ケル、スズ、はんだなどの耐食性に優れた金属があげら
れる。
を示している。リード端子付バイパスダイオード７は、
リード端子２と放熱フィン３の表面粗化を施さずに太陽
電池モジュールに内蔵してもよいが、表面封止材９との
熱伝導・接着力をさらに向上させるために、これらの両
面に、ホーニング等による表面粗化を施したものを内蔵
してもよい。その際、表面粗化状態は、目視にて、リー
ド端子２と放熱フィン４の表面の光沢が無くなる程度の
処理でよい。特に指定すべき処理条件はないが、ホーニ
ング処理によって、これらが反らない条件であることが
望ましい。また、リード端子２と放熱フィン４とを表面
粗化したのちに、腐食防止、酸化防止などの目的で、表
面に薄い金属層を設けてもよい。このような表面金属層
としては、金、銀などの腐食されにくい貴金属や、ニッ
ケル、スズ、はんだなどの耐食性に優れた金属があげら
れる。
【００４０】図１３（ｃ）において、８は最表面材で、
太陽電池セル６や、内蔵された放熱フィン４を取り付け
たリード端子付バイパスダイオード７を、外部からの衝
撃からまもるとともに、太陽光を効率よく太陽電池セル
６に集光するために必要であり、その表面は凹凸状に加
工されている。最表面材８の材質としては、光透過率が
よく、かつ、機械的強度が十分確保されているものであ
ればよく、強化ガラスでも、樹脂でも、ガラスと樹脂の
複合材であってもよい。特にあげるとすれば、太陽電池
用途として、強化ガラスが好適に用いられる。最表面材
８の厚さは、機械的強度が十分確保されている厚さであ
ればよく、その厚さを限定することはないが、特にあげ
るとすれば、厚さが３．２ｍｍのものがよい。
太陽電池セル６や、内蔵された放熱フィン４を取り付け
たリード端子付バイパスダイオード７を、外部からの衝
撃からまもるとともに、太陽光を効率よく太陽電池セル
６に集光するために必要であり、その表面は凹凸状に加
工されている。最表面材８の材質としては、光透過率が
よく、かつ、機械的強度が十分確保されているものであ
ればよく、強化ガラスでも、樹脂でも、ガラスと樹脂の
複合材であってもよい。特にあげるとすれば、太陽電池
用途として、強化ガラスが好適に用いられる。最表面材
８の厚さは、機械的強度が十分確保されている厚さであ
ればよく、その厚さを限定することはないが、特にあげ
るとすれば、厚さが３．２ｍｍのものがよい。
【００４１】また、９は表面封止材で、太陽電池セル６
やリード端子付バイパスダイオード７を、温度変化、湿
度、衝撃などから守るとともに、太陽電池セル６との接
着力を確保する上で必要である。これらの要求を満たす
樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂など
があげられるが、特に、ＥＶＡは太陽電池モジュールの
表面封止材として好んで用いられている。
やリード端子付バイパスダイオード７を、温度変化、湿
度、衝撃などから守るとともに、太陽電池セル６との接
着力を確保する上で必要である。これらの要求を満たす
樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂など
があげられるが、特に、ＥＶＡは太陽電池モジュールの
表面封止材として好んで用いられている。
【００４２】さらに、１０は裏面封止材で、外部からの
水の侵入を防いだり、汚染物の侵入を防止したりするた
めに必要なもので、耐環境性と長期信頼性が要求され
る。これらの要求を満たすものであれば、金属箔でも、
樹脂でも、また、金属と樹脂の複合材でもよい。金属箔
としては、Ａｌなどがあげられ、樹脂（または複合材）
としては、ＰＶＦ、ＨＤＰＥ、ＰＰＳ、ＯＰＰ、ＰＥ
Ｔ、ＶＭ ＳｉＯｘ−ＰＥＴなどがあげられる。これら
の中でも、太陽電池用途として、特に耐候性に優れたＰ
ＶＦが好んで用いられる。
水の侵入を防いだり、汚染物の侵入を防止したりするた
めに必要なもので、耐環境性と長期信頼性が要求され
る。これらの要求を満たすものであれば、金属箔でも、
樹脂でも、また、金属と樹脂の複合材でもよい。金属箔
としては、Ａｌなどがあげられ、樹脂（または複合材）
としては、ＰＶＦ、ＨＤＰＥ、ＰＰＳ、ＯＰＰ、ＰＥ
Ｔ、ＶＭ ＳｉＯｘ−ＰＥＴなどがあげられる。これら
の中でも、太陽電池用途として、特に耐候性に優れたＰ
ＶＦが好んで用いられる。
【００４３】なお、図１３では、放熱フィン４を取り付
けたリード端子付きバイパスダイオード７の凸部が、最
表面材８に向かい合うような構造となっているが、組み
立て性を考慮して、逆向きにしてもなんら問題はない。
けたリード端子付きバイパスダイオード７の凸部が、最
表面材８に向かい合うような構造となっているが、組み
立て性を考慮して、逆向きにしてもなんら問題はない。
【００４４】実施の形態１にて述べた構造の、放熱フィ
ン４を取り付けたリード端子付バイパスダイオード７の
他、太陽電池セル６（１５０ｍｍ角、多結晶系セル４０
枚）、枠材５（Ａｌ製、表面：アルマイト処理、断面
積：７０ｍｍ2）、最表面材８（強化ガラス、厚さ：
３．２ｍｍ厚）、表面封止材９（０．４ｍｍ厚、ブリヂ
ストン社製ＥＶＡ ＷＧ−１６２０）、裏面封止材１０
（３８μｍ厚、ＰＶＦ）を用意、図１２（ｃ）に示す構
成となるよう積層し、真空ラミネート（真空度：１Ｔｏ
ｒｒ以下、１５０℃−５分）を行った。
ン４を取り付けたリード端子付バイパスダイオード７の
他、太陽電池セル６（１５０ｍｍ角、多結晶系セル４０
枚）、枠材５（Ａｌ製、表面：アルマイト処理、断面
積：７０ｍｍ2）、最表面材８（強化ガラス、厚さ：
３．２ｍｍ厚）、表面封止材９（０．４ｍｍ厚、ブリヂ
ストン社製ＥＶＡ ＷＧ−１６２０）、裏面封止材１０
（３８μｍ厚、ＰＶＦ）を用意、図１２（ｃ）に示す構
成となるよう積層し、真空ラミネート（真空度：１Ｔｏ
ｒｒ以下、１５０℃−５分）を行った。
【００４５】以上のような方法で形成された太陽電池モ
ジュールにおいて、実施の形態１で用いた４種類の放熱
フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオード７
を適用し、実施の形態１と同様にしてバイパスダイオー
ド１直下の温度を記録計で読み取ったその結果、この放
熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオード
７を真空ラミネートしても、バイパスダイオード１直下
の温度が図１０のデータとほぼ同じであることが確認さ
れた。また、放熱フィンを取り付けたリード端子付バイ
パスダイオード７の表面を実体顕微鏡にて、目観観察し
たところ、放熱フィン４を取り付けたリード端子付バイ
パスダイオード７と表面封止材９との界面に、気泡化・
白濁化が起こっていないことも確認された。
ジュールにおいて、実施の形態１で用いた４種類の放熱
フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオード７
を適用し、実施の形態１と同様にしてバイパスダイオー
ド１直下の温度を記録計で読み取ったその結果、この放
熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオード
７を真空ラミネートしても、バイパスダイオード１直下
の温度が図１０のデータとほぼ同じであることが確認さ
れた。また、放熱フィンを取り付けたリード端子付バイ
パスダイオード７の表面を実体顕微鏡にて、目観観察し
たところ、放熱フィン４を取り付けたリード端子付バイ
パスダイオード７と表面封止材９との界面に、気泡化・
白濁化が起こっていないことも確認された。
【００４６】さらに、実施の形態１で用いた４種類の放
熱フィンにホーニング処理により表面粗化を施し、上記
と同様にして太陽電池モジュールを形成し、実施の形態
１と同様にしてバイパスダイオード１直下の温度を記録
計で読み取ったその結果、バイパスダイオード１直下の
温度が図１０のデータよりもほぼ５℃低いことが確認さ
れた。また、リード端子付バイパスダイオード７近傍を
実体顕微鏡にて、目観観察したところ、放熱フィン４を
取り付けたリード端子付バイパスダイオード７と表面封
止材９との界面に、気泡化・白濁化が起こっていないこ
とも確認された。
熱フィンにホーニング処理により表面粗化を施し、上記
と同様にして太陽電池モジュールを形成し、実施の形態
１と同様にしてバイパスダイオード１直下の温度を記録
計で読み取ったその結果、バイパスダイオード１直下の
温度が図１０のデータよりもほぼ５℃低いことが確認さ
れた。また、リード端子付バイパスダイオード７近傍を
実体顕微鏡にて、目観観察したところ、放熱フィン４を
取り付けたリード端子付バイパスダイオード７と表面封
止材９との界面に、気泡化・白濁化が起こっていないこ
とも確認された。
【００４７】実施の形態１１ 実施の形態８に示した、放熱フィン４をＣｕ製の網線に
て形成したバイパスダイオード１を用い、実施の形態１
０同様にして太陽電池モジュールを作成し、バイパスダ
イオード１直下の温度を測定した。その結果、バイパス
ダイオード１直下の温度が図１０のデータよりも約１０
℃低いことが確認された。また、リード端子付バイパス
ダイオード７近傍を実体顕微鏡にて、目観観察したとこ
ろ、放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイ
オード７と表面封止材９との界面に、気泡化・白濁化が
起こっていないことも確認された。
て形成したバイパスダイオード１を用い、実施の形態１
０同様にして太陽電池モジュールを作成し、バイパスダ
イオード１直下の温度を測定した。その結果、バイパス
ダイオード１直下の温度が図１０のデータよりも約１０
℃低いことが確認された。また、リード端子付バイパス
ダイオード７近傍を実体顕微鏡にて、目観観察したとこ
ろ、放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイ
オード７と表面封止材９との界面に、気泡化・白濁化が
起こっていないことも確認された。
【００４８】実施の形態１２ 図１４は、この発明の実施の形態の一例である、放熱フ
ィン４を取り付けたリード端子付きバイパスダイオード
７の形状に溝形成された最表面材８上に、この放熱フィ
ン４を取り付けたリード端子付きバイパスダイオード７
を埋め込んだ場合の断面構造を示したものである。
ィン４を取り付けたリード端子付きバイパスダイオード
７の形状に溝形成された最表面材８上に、この放熱フィ
ン４を取り付けたリード端子付きバイパスダイオード７
を埋め込んだ場合の断面構造を示したものである。
【００４９】フラットな最表面材８に、放熱フィン４を
取り付けたリード端子付きバイパスダイオード７を取り
付けて真空ラミネートを施すと、放熱フィン４の端面と
表面封止材９とが完全に接着されずに、空乏層が形成さ
れたり、接着されても、端面に気泡が残ってしまうなど
の不具合が発生することがある。この空乏層や気泡が存
在すると、放熱フィン４を取り付けたリード端子付きバ
イパスダイオード７から表面封止材９への熱伝導を悪く
する原因となることがある。
取り付けたリード端子付きバイパスダイオード７を取り
付けて真空ラミネートを施すと、放熱フィン４の端面と
表面封止材９とが完全に接着されずに、空乏層が形成さ
れたり、接着されても、端面に気泡が残ってしまうなど
の不具合が発生することがある。この空乏層や気泡が存
在すると、放熱フィン４を取り付けたリード端子付きバ
イパスダイオード７から表面封止材９への熱伝導を悪く
する原因となることがある。
【００５０】そこで、この実施の形態１２で示す発明
は、これらの不具合を解消するために、最表面材８を、
あらかじめ、放熱フィン４を取り付けたリード端子付バ
イパスダイオード７の形状に加工しておいて、その中
に、この放熱フィン４を取り付けたリード端子付バイパ
スダイオード７を埋め込むことにより、放熱フィン４の
端面と表面封止材９との良好な接着性を確保するととも
に、気泡の発生を防止させることを目的としている。こ
れにより、放熱フィン４を取り付けたリード端子付バイ
パスダイオード７から発生した熱を、表面封止材９へス
ムーズに放熱させることができる。
は、これらの不具合を解消するために、最表面材８を、
あらかじめ、放熱フィン４を取り付けたリード端子付バ
イパスダイオード７の形状に加工しておいて、その中
に、この放熱フィン４を取り付けたリード端子付バイパ
スダイオード７を埋め込むことにより、放熱フィン４の
端面と表面封止材９との良好な接着性を確保するととも
に、気泡の発生を防止させることを目的としている。こ
れにより、放熱フィン４を取り付けたリード端子付バイ
パスダイオード７から発生した熱を、表面封止材９へス
ムーズに放熱させることができる。
【００５１】実施の形態１３ 図１５は、太陽電池モジュールが、より過酷な高温環境
におかれても、十分な放熱を確保できるように、放熱フ
ィン４を取り付けたリード端子付きバイパスダイオード
７から発生した熱を、端面封止材１１を介して枠材５か
ら放熱するように構成したものである。図において、１
１は端面封止材である。これは、枠材５と太陽電池モジ
ュールとをしっかりと固定すること、外部からの水や汚
染物の侵入を防止することおよび放熱フィンを取り付け
たリード端子付バイパスダイオード７と枠材５とを電気
的に絶縁することを目的としたものである。端面封止材
１１の材質としては、枠材５を太陽電池モジュールの端
面に押し込んで取り付けるために、ゴム弾性を示すもの
が望ましい。これらの要求を満たす樹脂としては、ブチ
ルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどがあるが、
太陽電池用途として、ブチルゴムが好適に用いられる。
におかれても、十分な放熱を確保できるように、放熱フ
ィン４を取り付けたリード端子付きバイパスダイオード
７から発生した熱を、端面封止材１１を介して枠材５か
ら放熱するように構成したものである。図において、１
１は端面封止材である。これは、枠材５と太陽電池モジ
ュールとをしっかりと固定すること、外部からの水や汚
染物の侵入を防止することおよび放熱フィンを取り付け
たリード端子付バイパスダイオード７と枠材５とを電気
的に絶縁することを目的としたものである。端面封止材
１１の材質としては、枠材５を太陽電池モジュールの端
面に押し込んで取り付けるために、ゴム弾性を示すもの
が望ましい。これらの要求を満たす樹脂としては、ブチ
ルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどがあるが、
太陽電池用途として、ブチルゴムが好適に用いられる。
【００５２】以上のような方法で形成された太陽電池モ
ジュールにおいて、実施の形態１で用いた放熱フィン４
（放熱フィン材料：銅、フィン厚さ：０．１ｍｍ、フィ
ン幅：２０ｍｍ）を取り付けたリード端子付バイパスダ
イオード７を適用し、断面積が、２５ｍｍ2、１２０ｍ
ｍ2、１７０ｍｍ2、２５０ｍｍ2の４種類の枠材を用意
し、４種類の太陽電池モジュールを作製し、実施の形態
１と同様にしてバイパスダイオード１直下の温度を記録
計で読み取った図１６に得られた結果を示す。図より、
枠材５の断面積を大きくしていくと、バイパスダイオー
ド１直下の温度は徐々に低下していき、１７０ｍｍ2で
ほぼ温度が飽和していることが分かる。このことから、
枠材５の断面積を２５ｍｍ2以上とすることにより、過
酷な高温条件であってもバイパスダイオード１直下の温
度を１００℃以下に抑えられることがわかった。
ジュールにおいて、実施の形態１で用いた放熱フィン４
（放熱フィン材料：銅、フィン厚さ：０．１ｍｍ、フィ
ン幅：２０ｍｍ）を取り付けたリード端子付バイパスダ
イオード７を適用し、断面積が、２５ｍｍ2、１２０ｍ
ｍ2、１７０ｍｍ2、２５０ｍｍ2の４種類の枠材を用意
し、４種類の太陽電池モジュールを作製し、実施の形態
１と同様にしてバイパスダイオード１直下の温度を記録
計で読み取った図１６に得られた結果を示す。図より、
枠材５の断面積を大きくしていくと、バイパスダイオー
ド１直下の温度は徐々に低下していき、１７０ｍｍ2で
ほぼ温度が飽和していることが分かる。このことから、
枠材５の断面積を２５ｍｍ2以上とすることにより、過
酷な高温条件であってもバイパスダイオード１直下の温
度を１００℃以下に抑えられることがわかった。
【００５３】
【発明の効果】この発明にかかるバイパスダイオード
は、以上説明したように、バイパスダイオードと導電体
と放熱フィンを組み合わせることにより、バイパスダイ
オード直下の発熱温度を抑えることができる。
は、以上説明したように、バイパスダイオードと導電体
と放熱フィンを組み合わせることにより、バイパスダイ
オード直下の発熱温度を抑えることができる。
【００５４】また、この発明にかかるバイパスダイオー
ドは室温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｍ．Ｓ．℃
以上で、断面積が２ｍｍ2以上である導電体もしくは放
熱フィンを接続させることによりバイパスダイオード直
下の発熱温度を抑えることができる。
ドは室温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｍ．Ｓ．℃
以上で、断面積が２ｍｍ2以上である導電体もしくは放
熱フィンを接続させることによりバイパスダイオード直
下の発熱温度を抑えることができる。
【００５５】また、この発明にかかるバイパスダイオー
ドは、放熱フィンまたは導電体の表面に粗化を施すこと
によって、バイパスダイオード直下の発熱をさらに抑え
ることができる。
ドは、放熱フィンまたは導電体の表面に粗化を施すこと
によって、バイパスダイオード直下の発熱をさらに抑え
ることができる。
【００５６】また、この発明にかかるバイパスダイオー
ドは、放熱フィンをＴｉ、Ａｇ、ＣｕまたはＡｌにて構
成することで、バイパスダイオード直下の発熱を効果的
に抑えることができる。
ドは、放熱フィンをＴｉ、Ａｇ、ＣｕまたはＡｌにて構
成することで、バイパスダイオード直下の発熱を効果的
に抑えることができる。
【００５７】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオー
ドを太陽電池モジュールに内蔵することにより、端子ボ
ックスレス化を実現することができ、かつ、太陽電池モ
ジュールの薄型化・低コスト化が実現できる。
放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオー
ドを太陽電池モジュールに内蔵することにより、端子ボ
ックスレス化を実現することができ、かつ、太陽電池モ
ジュールの薄型化・低コスト化が実現できる。
【００５８】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオー
ドを太陽電池モジュールに内蔵することにより、表面封
止材の気泡化、白濁化を抑えることができ、かつ、太陽
電池モジュールの薄型化が達成できる。
放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオー
ドを太陽電池モジュールに内蔵することにより、表面封
止材の気泡化、白濁化を抑えることができ、かつ、太陽
電池モジュールの薄型化が達成できる。
【００５９】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
表面にホーニング処理を施した放熱フィンとリード端子
を取り付けたバイパスダイオードを、太陽電池モジュー
ルに内蔵することにより、バイパスダイオード直下の発
熱温度をより効果的に抑えることができる。
表面にホーニング処理を施した放熱フィンとリード端子
を取り付けたバイパスダイオードを、太陽電池モジュー
ルに内蔵することにより、バイパスダイオード直下の発
熱温度をより効果的に抑えることができる。
【００６０】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
複数個の軟弱導体にて形成された放熱フィンを取り付け
たリード端子付バイパスダイオードを、太陽電池モジュ
ールに内蔵することにより、バイパスダイオード直下の
発熱温度をさらに効果的に抑えることができる。
複数個の軟弱導体にて形成された放熱フィンを取り付け
たリード端子付バイパスダイオードを、太陽電池モジュ
ールに内蔵することにより、バイパスダイオード直下の
発熱温度をさらに効果的に抑えることができる。
【００６１】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオー
ドの形状に合わせて溝形成された最表面材上に、放熱フ
ィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオードを埋
め込むことにより、放熱フィンの端面と、表面封止材と
の良好な接着性を確保するとともに、気泡の発生を防止
させることができ、バイパスダイオードから発生した熱
を表面封止材へスムーズに放熱させることができる。
放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオー
ドの形状に合わせて溝形成された最表面材上に、放熱フ
ィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオードを埋
め込むことにより、放熱フィンの端面と、表面封止材と
の良好な接着性を確保するとともに、気泡の発生を防止
させることができ、バイパスダイオードから発生した熱
を表面封止材へスムーズに放熱させることができる。
【００６２】この発明にかかる太陽電池モジュールは、
放熱フィンを取り付けたリード端子付きバイパスダイオ
ードを、端面封止材を介して、断面積が２５ｍｍ2以上
の枠材と接続することにより、太陽電池モジュールがよ
り過酷な高温環境におかれても、十分な放熱特性を確保
することができ、低コストかつ薄型で放熱特性向上が向
上するという効果が得られる。
放熱フィンを取り付けたリード端子付きバイパスダイオ
ードを、端面封止材を介して、断面積が２５ｍｍ2以上
の枠材と接続することにより、太陽電池モジュールがよ
り過酷な高温環境におかれても、十分な放熱特性を確保
することができ、低コストかつ薄型で放熱特性向上が向
上するという効果が得られる。
【図１】 本発明にかかるバイパスダイオードの構造を
示す図である。
示す図である。
【図２】 本発明にかかるバイパスダイオードの構造を
示す図である。
示す図である。
【図３】 本発明にかかるバイパスダイオードの構造を
示す図である。
示す図である。
【図４】 本発明にかかるバイパスダイオードの構造を
示す図である。
示す図である。
【図５】 本発明にかかるバイパスダイオードの構造を
示す図である。
示す図である。
【図６】 本発明にかかるバイパスダイオードの構造を
示す図である。
示す図である。
【図７】 本発明にかかるバイパスダイオードの構造を
示す図である。
示す図である。
【図８】 本発明にかかるバイパスダイオードの構造を
示す図である。
示す図である。
【図９】 本発明にかかるバイパスダイオードの構造を
示す図である。
示す図である。
【図１０】 本発明にかかるバイパスダイオード直下の
温度測定例である。
温度測定例である。
【図１１】 本発明にかかるバイパスダイオード直下の
温度測定例である。
温度測定例である。
【図１２】 本発明にかかるバイパスダイオード直下の
温度測定方法の説明図である。
温度測定方法の説明図である。
【図１３】 本発明にかかる太陽電池モジュールの構造
を示す図である。
を示す図である。
【図１４】 本発明にかかる太陽電池モジュールの構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１５】 本発明にかかる太陽電池モジュールの構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１６】 本発明にかかる太陽電池モジュールにおけ
るバイパスダイオード直下の温度測定例である。
るバイパスダイオード直下の温度測定例である。
【図１７】 従来のリード端子付バイパスダイオードの
構造を示す図である。
構造を示す図である。
１ バイパスダイオード、２ リード端子、３ はんだ
材、４ 放熱フィン、５枠材、６ 太陽電池セル、７
放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオー
ド、８ 最表面材、９ 表面封止材、１０ 裏面封止
材、１１ 端面封止材
材、４ 放熱フィン、５枠材、６ 太陽電池セル、７
放熱フィンを取り付けたリード端子付バイパスダイオー
ド、８ 最表面材、９ 表面封止材、１０ 裏面封止
材、１１ 端面封止材
フロントページの続き (72)発明者 浜田 治 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA04 BA23 BB01 BB05 BD01 BD03 5F051 BA03 BA11 EA06 JA02 JA07
Claims (13)
- 【請求項１】 導電体と、放熱フィンの少なくともどち
らか一方が接続されたバイパスダイオードであって、前
記導電体および前記放熱フィンの少なくともどちらか一
方が、室温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｃｍ．
Ｓ．℃以上の特性を有し、前記導電体もしくは前記放熱
フィンが、各々の長手方向と直交する断面において、厚
さ３ｍｍ以上もしくは幅０．１ｍｍ以上で、かつ断面積
が２ｍｍ 2以上である断面を有してなるバイパスダイオ
ード。 - 【請求項２】 前記導電体および前記放熱フィンの少な
くともどちらか一方が、複数の導電体もしくは複数の放
熱フィンからなり、前記断面積はこの複数の導電体もし
くはこの複数の放熱フィンの断面積の合計である請求項
１に記載のバイパスダイオード。 - 【請求項３】 前記導電体は、室温における熱伝導率が
０．５ｃａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上の特性を有する線状導
電体からなり、この線状導電体が前記バイパスダイオー
ドと前記放熱フィンを接続してなる請求項１または２に
記載のバイパスダイオード。 - 【請求項４】 前記放熱フィンの表面と前記導電体の表
面の少なくともどちらか一方が表面粗化を施されてなる
請求項１から３のいずれかに記載のバイパスダイオー
ド。 - 【請求項５】 前記放熱フィンと前記導電体の少なくと
もどちらか一方がＴｉ、Ａｇ、ＣｕまたはＡｌを含んで
なる請求項１から４のいずれかに記載のバイパスダイオ
ード。 - 【請求項６】 複数の太陽電池セルと、少なくとも１つ
以上のバイパスダイオードと、このバイパスダイオード
に電気的に接続された導電体及び／または放熱フィン
と、前記太陽電池セルと前記バイパスダイオードを封止
する封止材を有し、少なくとも２つ以上の前記太陽電池
セルが直列接続された太陽電池モジュールであって、前
記放熱フィンおよび前記導電体の少なくともどちらか一
方が、室温における熱伝導率が０．５ｃａｌ／ｃｍ．
Ｓ．℃以上の特性を有し、前記放熱フィンもしくは前記
導電体が、各々の長手方向と直交する断面において、厚
さ３ｍｍ以上もしくは幅０．１ｍｍ以上で、かつ断面積
が２ｍｍ2以上である断面を有してなる太陽電池モジュ
ール。 - 【請求項７】 前記導電体および前記放熱フィンの少な
くともどちらか一方が、複数の導電体もしくは複数の放
熱フィンからなり、前記断面積はこの複数の導電体もし
くはこの複数の放熱フィンの断面積の合計である請求項
６に記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項８】 前記導電体は、室温における熱伝導率が
０．５ｃａｌ／ｃｍ．Ｓ．℃以上の特性を有する線状導
電体からなり、この線状導電体が前記バイパスダイオー
ドと前記放熱フィンを接続してなる請求項６または７に
記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項９】 前記放熱フィンの表面と前記導電体の表
面の少なくともどちらか一方が表面粗化を施されてなる
請求項６から８のいずれかに記載の太陽電池モジュー
ル。 - 【請求項１０】 前記放熱フィンと前記導電体の少なく
ともどちらか一方がＴｉ、Ａｇ、ＣｕまたはＡｌを含ん
でなる請求項６から９のいずれかに記載の太陽電池モジ
ュール。 - 【請求項１１】 前記太陽電池モジュールは、前記放熱
フィンおよび前記バイパスダイオードの一部もしくは全
部を埋め込む溝を表面に形成した基板を有し、前記放熱
フィンおよび前記バイパスダイオードの一部もしくは全
部を前記溝に埋め込んでなる請求項６から１０のいずれ
かに記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項１２】 前記放熱フィンは、端面封止材を介し
て枠材と取り付けられてなる請求項６から１１のいずれ
かに記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項１３】 前記枠材の断面積は、２５ｍｍ2以上
である請求項１２に記載の太陽電池モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113604A JP2001298134A (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | バイパスダイオードとこのバイパスダイオードを含む太陽電池モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113604A JP2001298134A (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | バイパスダイオードとこのバイパスダイオードを含む太陽電池モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298134A true JP2001298134A (ja) | 2001-10-26 |
Family
ID=18625540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000113604A Pending JP2001298134A (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | バイパスダイオードとこのバイパスダイオードを含む太陽電池モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001298134A (ja) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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