JP2001273848A

JP2001273848A - ヒューズ構造体

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Publication number: JP2001273848A
Application number: JP2000086261A
Authority: JP
Inventors: Juzo Inaba; 重三稲葉; Norio Matsumura; 記夫松村
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2000-03-27
Filing date: 2000-03-27
Publication date: 2001-10-05
Anticipated expiration: 2020-03-27
Also published as: JP3630364B2

Abstract

(57)【要約】【課題】種々の定格電流の可溶部を容易に形成可能と
する。【解決手段】低電流用の可溶部５，６を有するヒュー
ズエレメント１と、高電流用の可溶部１９，２０を有す
るヒューズエレメント２とを別々に形成し、各ヒューズ
エレメント１，２を相互に連結した。高電流用のヒュー
ズエレメント２を、低電流用のヒューズエレメント１よ
りも導電率の高い材料で形成した。各可溶部を近い定格
電流の複数の可溶部で構成した。各ヒューズエレメント
１，２の連結板部３，１６を重ね合わせ、各連結板部の
孔部１１，２４を整合して電源側に接続する。連結板部
３，１６の一側方に低電流用の可溶部５，６、他側方に
高電流用の可溶部１９，２０を並列に配置した。各可溶
部が基板部７，８，２１，２３に続き、各基板部に給電
用の端子９，２２や接続用の孔部３０を設けた。各ヒュ
ーズエレメント１，２を樹脂ボディに一体成形した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に自動車のバッ
テリに接続され、電源を異なる定格電流で負荷側に供給
するべく、定格電流に応じて異なる金属板を用いてヒュ
ーズエレメントを形成し、各ヒューズエレメントを組み
合わせて樹脂モールド成形したヒューズ構造体に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図９は、従来のヒューズ構造体の一形態
として、特公昭６１−１４６２５号に記載された構造を
示すものである。このヒューズ構造体は、一枚の導電金
属板から打抜き形成されたヒューズエレメント５１を含
むものであり、ヒューズエレメント５１は複数の並列な
タブ部５２と、各タブ部５２と直交方向の連結帯５３と
を繋ぐ細幅の略Ｓ字状の可溶部５４とを備えている。

【０００３】図９のヒューズエレメント５１は加工途中
のものであり、各タブ部５２は横連鎖部５５で相互に連
結され、連結帯５３は直交方向の縦連鎖部５６で平行な
連鎖帯５７に連結されている。各連鎖部５５，５６は後
工程で切断され、連結帯５３と各タブ部５２とが各可溶
部５４を介して接続され、例えば連結帯５３に流された
電源電流が各可溶部５４を通って各タブ部５２に伝えら
れる。可溶部５４は、許容以上の電流が流れた際に加熱
して切断される。

【０００４】可溶部５４は定格電流に応じて幅や長さが
決定される。例えば定格が低電流である場合は可溶部５
４を狭く及び／又は長く形成して、電気抵抗を増大さ
せ、定格が高電流である場合は可溶部５４の幅を広く及
び／又は長さを短く形成して、電気抵抗を減少させる。
電気抵抗が高い程、可溶部５４が加熱されやすくなる。

【０００５】しかしながら、上記従来の構造にあって
は、低電流定格に対応して可溶部５４の幅を狭くするに
も限度があり、可溶部５４の長さを長くするために、可
溶部５４の形状が複雑化し、打抜き成形が難しくなると
いう問題があった。

【０００６】この問題を解消するものとして、特開平９
−２８２９９９号には、図１０に示すようなヒューズ構
造体が提案されている。このヒューズ構造体は、複数組
の前後のタブ部６１，６２の間に薄肉の可溶部６３を一
体に形成したヒューズエレメント６４と、ヒューズエレ
メント６４を配設する合成樹脂製の絶縁板６５とを含む
ものである。

【０００７】ヒューズエレメント６４は、中央に薄肉
部、両側に厚肉部をそれぞれ有する一枚の図示しない導
電金属板（異形材）を用いて打抜き形成される。薄肉部
が可溶部６３となり、厚肉部が前後のタブ部６１，６２
となる。各タブ部６１，６２は直交方向の連鎖帯６６に
繋がれた状態で並列に打抜き形成され、連鎖帯６６は後
工程で除去される。可溶部６３はタブ部６１，６２より
も薄く且つ幅狭に形成される。

【０００８】絶縁板６５は中央に薄肉のヒンジ部６７を
有して板厚方向に屈曲可能となっている。絶縁板６５の
表面には、各タブ部６１，６２に対する固定用の突起６
８が設けられ、突起６８はタブ部６１，６２の両側の凹
部６９に嵌合する。これにより、ヒューズエレメント６
４が絶縁板６５に固定される。ヒューズエレメント６４
は可溶部６３から略Ｕ字状に屈曲され、前後のタブ部６
１，６２が対向して平行に位置する。絶縁板６５もヒュ
ーズエレメント６４と一体にヒンジ部６７から屈曲され
て前半部７０と後半部７１が背中合わせに接合する。こ
のヒューズ構造体が図示しない回路基板上のコネクタ部
に接続され、回路基板の回路導体が可溶部６３を介して
相互に接続される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
に示すヒューズ構造体にあっては、可溶部６３を薄くす
ることで低電流定格には対応することができても、低電
流定格と高電流定格とが混合した回路に対しては、可溶
部６３の厚さや長さを変更することが困難で、可溶部６
３の幅の設定にも限度があり、容易に対応することがで
きないという問題があった。これは小電流定格と中電流
定格と大電流定格を混在させた回路に対しても同様であ
る。また、たとえ大きさの異なる定格電流に対応するこ
とができたとしても、可溶体６３の厚さや長さや幅を部
分的に変えるために、構造が複雑化し、製造に手間がか
かり、また、ヒューズエレメント６４自体が大型化し、
コストアップするという問題があった。

【００１０】本発明は、上記した点に鑑み、小電流から
大電流に至るまで各種の定格電流用の可溶部を容易に混
在させることができ、構造の複雑化や製造工数の増大や
ヒューズエレメント自体の大型化やコストアップを解消
することのできるヒューズ構造体を提供することを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、定格の異なる複数の可溶部がヒューズエ
レメントに形成されたヒューズ構造体において、低電流
用の可溶部を有するヒューズエレメントと、高電流用の
可溶部を有するヒューズエレメントとが別々に形成さ
れ、各ヒューズエレメントが相互に連結されたことを基
本とする（請求項１）。前記高電流用の可溶部を有する
ヒューズエレメントが、前記低電流用の可溶部を有する
ヒューズエレメントよりも導電率の高い材料で形成され
たことも有効である（請求項２）。また、前記低電流用
の可溶部が、近い定格電流の複数の可溶部で構成された
ことも有効である（請求項３）。また、前記高電流用の
可溶部が、近い定格電流の複数の可溶部で構成されたこ
とも有効である（請求項４）。また、前記高電流用の可
溶部を有するヒューズエレメントに中電流用の可溶部が
形成されたことも有効である（請求項５）。また、前記
各ヒューズエレメントの連結板部が重ね合わされ、各連
結板部の孔部が整合して電源側に接続されることも有効
である（請求項６）。また、前記連結板部の一側方に前
記低電流用の可溶部が並列に配置され、該連結板部の他
側方に前記高電流用の可溶部が並列に配置されたことも
有効である（請求項７）。また、前記各可溶部が基板部
に続き、各基板部に給電用の端子や接続用の孔部が設け
られたことも有効である（請求項８）。また、前記各ヒ
ューズエレメントが樹脂ボディに一体成形されたことも
有効である（請求項９）。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の具体
例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図２は、本発
明に係るヒューズ構造体を構成する各ヒューズエレメン
トを示すものである。図１のヒューズエレメント１は低
電流回路用のもの、図２のヒューズエレメント２は高電
流回路用のものであり、各ヒューズエレメント１，２は
導電率の異なる金属材料で形成されている。両ヒューズ
エレメント１，２を組み合わせることで、低電流から高
電流に至る各定格電流に対応可能となっている。

【００１３】図１のヒューズエレメント１は、一枚の導
電金属板を打ち抜き及び折り曲げ加工することで形成さ
れ、矩形状の連結板部３と、連結板部３の一側方に延長
されたやや細幅な基板部４と、基板部４から直交する方
向に延長された二本の細幅な可溶部５，６と、各可溶部
５，６に続くやや幅広な各基板部７，８と、各基板部
７，８から直交方向に屈曲された各タブ端子（端子）９
とで構成されている。

【００１４】連結板部３のほぼ中央には比較的大きな円
孔（孔部）１１が一つ形成されている。基板部４の幅は
連結板部３の１／３程度であり、基板部４の長さは連結
板部３の長さと概ね同程度である。基板部４の先端寄り
に定格４０Ａの可溶部５が配置され、基板部４の基端寄
りに定格６０Ａの可溶部６が配置されている。両可溶部
５，６は並列に位置している。本明細書で可溶部とは中
央の溶断部を含む細幅な部分全体をいう。

【００１５】定格４０Ａの可溶部５は定格６０Ａの可溶
部６よりも少し長く形成されている。可溶部５，６の長
さは基板部４，７に略スリット状の切欠部１２を設け、
切欠部１２の長さを変えることで調整されている。定格
４０Ａの可溶部５の基部１３は若干幅広になっている。
各可溶部５，６の長手方向中間に溶断部１０が位置し、
溶断部１０の前後に加締部１４が設けられている。４０
Ａと６０Ａという近接した定格の可溶部５，６であるか
ら、二つの可溶部５，６の形状は近似しており、導電率
の一定な一枚の導電金属板から二つの異なる定格の可溶
部５，６を容易に得ることができる。

【００１６】図２のヒューズエレメント２は、図１の低
定格電流用のヒューズエレメント１よりも導電率の高い
一枚の導電金属板を打ち抜き及び折り曲げ加工すること
で形成され、略矩形状の連結板部１６と、連結板部１６
の他側方に延長されたやや広幅な基板部１７と、連結板
部１６の前端方に延長された幅広な基板部１８と、他側
方の基板部１７から直交する方向に延長された二本の可
溶部１９，２０と、一方の可溶部１９に続く基板部２１
と、基板部２１から直交方向に屈曲されたタブ端子（端
子）２２と、他方の可溶部２０に続く接続板部２３とで
構成されている。本実施形態で低定格電流用のヒューズ
エレメント１（図１）の板厚と高定格電流用のヒューズ
エレメント２の板厚は同一である。

【００１７】連結板部１６は図１のヒューズエレメント
１の連結板部３と同一の大きさ形状に形成され、図１の
連結板部３の円孔１１と同一位置に同一内径の円孔（孔
部）２４を有している。側方の基板部１７は図１の基板
部４とは１８０°反対方向に突出され、図１の基板部４
よりもやや幅広に形成されている。両基板部４，１７の
長さは同一である。前方の基板部１８は連結板部１６よ
りもやや狭く、且つやや長く形成されている。

【００１８】側方の基板部１７の基端寄りに定格８０Ａ
の可溶部１９が配置され、基板部１７の先端寄りに定格
１４０Ａの可溶部２０が配置されている。両可溶部１
９，２０の定格電流は比較的近いものである。定格８０
Ａは図１の最小定格である４０Ａと図２の最大定格であ
る１４０Ａのほぼ中間値である。両可溶部１９，２０は
平行に位置している。定格８０Ａの可溶部１９は図１の
定格６０Ａの可溶部６よりも短く且つ同程度の幅に形成
され、定格１４０Ａの可溶部２０は定格８０Ａの可溶部
１９よりも短く且つ幅広に形成されている。定格１４０
Ａの可溶部２０は基板部１７，２３から少し突出した幅
広の突出部２５に続いている。突出部２５によって可溶
部２０の長さが調整されている。

【００１９】定格８０Ａの可溶部１９の長手方向中央に
溶断部２６が位置し、溶断部２６の前後に加締部２７が
配設されている。定格１４０Ａの可溶部２０には長手方
向中央に細幅の溶断部２８が位置し、溶断部２８の前側
にのみ加締部２９が配設されている。定格１４０Ａの可
溶部２０に続く接続板部２３の前端側にはボルト挿通用
の孔部３０が設けられている。接続板部２３は、８０Ａ
側の基板部２１の二倍程度の長さを有し、連結板部１６
に続く基板部１８と同程度の長さに突出している。タブ
端子２２は図１の低電流用のタブ端子９よりも幅広に形
成されている。

【００２０】８０Ａと１４０Ａという高電流用（中電流
用と大電流用）の可溶部１９，２０を４０Ａと６０Ａと
いう低電流用（小電流用）の可溶部５，６とは分離し、
高導電率の金属材料で形成したことで、高電流用の可溶
部１９，２０を低電流用の可溶部５，６と比較して形状
・大きさを大して相違させることなく、似たような形状
・大きさ・厚さに形成することができ、高電流用の可溶
部１９，２０及びヒューズエレメント２自体の大型化が
防止され、薄型化・コンパクト化が図られている。高電
流用のヒューズエレメント２に低電流用のヒューズエレ
メント１と同じ板厚（比較的薄めの）金属材を用いるこ
とができるから、打抜き加工が容易化し、高電流用の可
溶部１９，２０を正確な寸法で形成することができる。

【００２１】図１及び図２の各ヒューズエレメント１，
２の材料は基本的にＣｕ（銅）を主成分とした銅合金を
用い、その中に含まれるＦｅ（鉄）、Ｓｎ（錫）、Ｐ
（燐）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｎｉ（ニッケル）等の添加元素
の種類や量により導電率の異なる種々の合金が存在す
る。材料は導電率約３０〜９０％程度の範囲で適宜選定
する。本明細書でヒューズ構造体とは種々のヒューズエ
レメントを組み合わせた組み合わせヒューズエレメン
ト、及び組み合わせヒューズエレメントを樹脂ボディに
一体モールド成形したものをいう。

【００２２】図３は、上記二つの異なる導電率のヒュー
ズエレメント１，２を組み合わせた組み合わせヒューズ
エレメント３１を示すものである。低定格電流の二つの
可溶部５，６を有し、ヒューズエレメント２よりも低電
導率材料のヒューズエレメント１と、高定格電流の二つ
の可溶部１９，２０を有する高導電率材料のヒューズエ
レメント２とを組み合わせることで、可溶部５，６，１
９，２０の定格に大きな幅があっても、各可溶部５，
６，１９，２０の抵抗設定が容易であり、また、各可溶
部５，６，１９，２０の大きさ・形状のばらつきが少な
く、各ヒューズエレメント１，２の大きさ・形状のバラ
ンスのとれた、無駄のないヒューズ構造体を形成可能で
ある。

【００２３】両ヒューズエレメント１，２の連結板部
３，１６を上下（板厚方向）に重ね合わせて、各連結板
部３，１６の円孔１１，２４を同心に位置させる。本実
施形態では低電流用のヒューズエレメント１の連結板部
３が高電流用のヒューズエレメント２の連結板部１６の
上に重なっている。両連結板部３，１６が重ね合わさる
ことで、ボルト挿通孔である円孔１１，２４とその周辺
の剛性が増す。

【００２４】上側の連結板部３の前方に下側の高電流用
のヒューズエレメント２の基板部１８が突出する。連結
板部３，１６の一側方に二つの低電流用の可溶部５，６
が並列に位置し、連結板部３，１６の他側方に高電流用
の可溶部１９，２０が並列に位置する。基板部１８の一
側方に、低電流用の可溶部５，６に続く基板部７，８
と、基板部７，８から直交して下向きに突出した各タブ
端子９とがそれぞれ並列に位置し、基板部１８の他側方
に、高電流用の一方の可溶部１９に続く基板部２１と、
他方の可溶部２０に続く接続板部２３とが並列に位置す
る。

【００２５】図３の如く二枚のヒューズエレメント１，
２の連結板部３，１６を重ねた状態の組み合わせヒュー
ズエレメント３１を図４〜図７の如く略板状の樹脂ボデ
ィ３２に一体モールド成形（インサート成形）すること
により、ヒューズ構造体３３が構成される。モールド成
形に際しては、例えば両連結板部３，１６の円孔１１，
２４に図示しない成形金型の位置決めピンを挿入して、
円孔１１，２４を同心に位置決めさせると共に、少なく
とも連結板部３，１６（図７）の表裏面と基板部１８
（図７）の裏面と各可溶部５，６，１９，２０の周辺と
タブ端子９，２２（図７）とを外部に露出させるべく、
溶融樹脂材の充填対象から外す。

【００２６】図４の如く一方の連結板部３の表面が露出
し、且つ図７の如く他方の連結板部１６と基板部１８の
裏面が露出して、図８の如くバッテリ端子３４に対する
接続部となっている。バッテリ端子３４の孔部３５にバ
ッテリポスト（図示せず）が挿入され、ナット３６で締
め付けられる。バッテリ端子３４の垂直なスタッドボル
ト３７が両連結板部３，１６の円孔１１，２４に下側
（裏面側）から挿通され、ナット（図示せず）で締付固
定される。二枚の連結板部３，１６が重合しているか
ら、締め付け部分の剛性（強度）が高く、締付時の変形
や磨耗等が起こらず、締付接続が確実に行われる。

【００２７】図４，図７の如く四つの可溶部５，６，１
９，２０は、隔壁３８で区画された空室３９内に位置
し、透明なカバー４０で被覆されている。カバー４０は
ヒンジで開閉可能である。可溶部５，６，１９，２０は
４０Ａ，６０Ａ，８０Ａ，１４０Ａの順で並んでいる。
低電流用の可溶部５，６の各空室３９とカバー４０の大
きさは高電流用の可溶部１９，２０の各空室３９とカバ
ー４０の大きさに等しい。各空室３９の大きさ形状を定
格電流の大小に関係なく一定に樹脂成形できるから、構
造が簡素化され、成形用金型のコストが低減される。

【００２８】定格１４０Ａの可溶部２０に続く基板部２
３の孔部３０にはスタッドボルト４１（図６）が挿入さ
れ、スタッドボルト４１の頭部４１ａは樹脂ボディ３２
に埋入固定されている。基板部２３に、負荷側への電源
供給用の電線付き端子（図示せず）がナットで締め付け
接続される。

【００２９】図５〜図７の如く、定格８０Ａの可溶部１
９に続くタブ端子２２は直角に屈曲した状態で、樹脂ボ
ディ３２と一体のコネクタハウジング４２のコネクタ嵌
合室４３内に突出している。定格４０Ａ及び６０Ａの可
溶部５，６に続くタブ端子９も同様に別のコネクタハウ
ジング４４内に突出して位置している。両コネクタハウ
ジング４２，４４は略板状の樹脂ボディ３２の前端寄り
（バッテリ端子３４とは１８０°反対側）において裏面
側に突出して並列に位置している。各コネクタハウジン
グ３２とタブ端子９，２２とで雌型のコネクタ４５，４
６が構成されている。一方のコネクタ４５から低電流が
負荷側に供給され、他方のコネクタ４６から高電流が負
荷側に供給される。タブ端子９，２２に代えて雌型の端
子（図示せず）を形成し、コネクタを雄型とすることも
可能である。

【００３０】樹脂ボディ３２の表裏面には冷却用のフィ
ン４７が一体形成されている。連結板部３，１６のスタ
ッドボルト３７に他の給電用の電線付き端子（図示せ
ず）を共締めで接続することも可能である。なお、樹脂
ボディ３２を一体成形ではなく、上下に分割可能とし、
上下の樹脂ボディの間に各ヒューズエレメント１，２を
挟持固定させることも可能である。

【００３１】また、図２における定格８０Ａの可溶部１
９に代えて、定格８０Ａ以上で１４０Ａに一層近い、例
えば定格１００Ａや１２０Ａの可溶部を設けることも可
能である。また、図１及び／又は図２の各可溶部を三つ
ないしそれ以上の数で形成することも可能である。

【００３２】また、上記した二枚のヒューズエレメント
１，２を異なる板厚の導電金属板で形成することも可能
である。例えば高電流用の可溶部１９，２０を低電流用
の可溶部５，６よりも厚肉に形成することで、定格電流
値によっては（あまり定格に差がない場合は）同一の導
電率の金属板を使用してコストを低減させることもでき
る。また、高電流用のタブ端子２２を厚肉に形成するこ
とで、相手接続側コネクタの比較的大型の雌端子に対し
てタブ端子２２を盛り形状にして厚さ調整する面倒な手
間が省ける。

【００３３】また、三枚ないしそれ以上のヒューズエレ
メントを組み合わせて小電流・中電流・大電流用の各可
溶部を別々に形成することも可能である。この場合も各
ヒューズエレメント毎に導電率を変えたり、同じ導電率
で板厚のみ変えたりすることが可能である。

【００３４】また、可溶部５，６，１９，２０の形状は
ストレートに限らず、クランク状やＳ字ないしＺ字に屈
曲延長させることで電気抵抗を増加させて、各定格電流
に対応させることも可能である。プレス加工で可溶部
５，６，１９，２０の板厚を全体的又は部分的に薄くし
て電気抵抗を増加させることも可能である。また、上記
図１〜図８の構成はヒューズ構造体の製造方法としても
有効である。

【００３５】

【発明の効果】以上の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、例えば低電流用の可溶部を有するヒューズエレメン
トを薄板の金属材から打抜き形成し、高電流用の可溶部
を有するヒューズエンレメントを厚板の金属材から打抜
き形成することができ、各定格電流に応じた可溶部を容
易に形成することができる。また、各ヒューズエンレメ
ント毎に打抜き用の成形金型を小型に且つ形状を簡単に
できるから、成形金型コストが安くて済み、打抜き成形
が容易であり、各ヒューズエンレメントを組み合わせ
て、連結して使用することで、小電流から大電流まで定
格に幅のある可溶部を簡単に且つ安価に設定することが
できる。また、ヒューズ切れ時に、溶断した可溶部を有
するヒューズエレメントのみを交換すればよく、経済的
である（この場合、各ヒューズエレメントは分解可能な
樹脂ボディに収容する）。

【００３６】また、請求項２記載の発明によれば、高電
流用の可溶部を低電流用の可溶部よりも導電率の高い材
料で形成することで、高電流用の可溶部の大きさ形状を
低電流用の可溶部と同程度の大きさ形状にする、ないし
は低電流用の可溶部の大きさ形状に近づけることができ
るから、高電流用の可溶部の肥大化・構造の複雑化を解
消でき、コンパクトで大きさ形状のバランスのとれた低
電流用と高電流用のヒューズエレメントを得ることがで
き、各ヒューズエレメントを連結することで、コンパク
トで各可溶部の大きさ形状のバランスのとれたヒューズ
構造体を低コストで得ることができる。また、高電流用
の可溶部を厚肉に形成しなくても済むから、導電金属板
からの高電流用の可溶部の打抜き成形を容易に行うこと
ができ、高電流用の可溶部の成形時の寸法精度も向上す
る。これにより、ヒューズ構造体の製造が容易化・高精
度化する。

【００３７】また、請求項３記載の発明によれば、同一
の金属材で形状（幅や長さ）のさほど違わない近い定格
の可溶部を容易に形成することができ、複数の近い定格
の可溶部によって回路形態の多様化に対応可能となる。

【００３８】また、請求項４記載の発明によれば、同一
の金属材で形状（幅や長さ）のさほど違わない近い定格
の可溶部を容易に形成することができ、請求項３記載の
発明における低電流用の複数の定格の可溶部との組み合
わせによって、回路形態のさらなる多様化に対応可能と
なる。

【００３９】また、請求項５記載の発明によれば、厚板
の金属材から大電流用の可溶部を形成する代わりに、大
電流用の可溶部よりも幅狭に及び／又は長く可溶部を形
成することで、中電流用の可溶部を容易に形成すること
ができ、回路形態の多様化に対応可能となる。

【００４０】また、請求項６記載の発明によれば、各ヒ
ューズエレメントの連結板部が重ね合わされることで、
孔部の周辺すなわち電源側との接続部分の剛性が高ま
り、例えば孔部にボルトを入れてナットで締付接続した
際の連結板部の磨耗や変形が起こらず、電源側との接続
が確実に行われ、電気的接続の信頼性が向上する。

【００４１】また、請求項７記載の発明によれば、連結
板部すなわち電源側との接続部分の一側方に低電流用の
可溶部、他側方に高電流用の可溶部が並列に配置される
ことで、メンテナンス時やヒューズ切れ時等における可
溶部の確認作業が容易化・正確化する。

【００４２】また、請求項８記載の発明によれば、各定
格の可溶部を経て給電用の端子すなわちコネクタや、接
続用の孔部すなわち電線付き端子に対する接続孔を介し
て電源が種々の電流値で負荷側に供給され、回路形態及
び負荷側部品の多様化に対応可能となる。

【００４３】また、請求項９記載の発明によれば、各ヒ
ューズエレメントが連結された状態で樹脂ボディに一体
成形されて絶縁及び固定されるから、各ヒューズエレメ
ントの絶縁及び固定が少ない工数で容易に且つ安価に行
われ、各種の定格電流の可溶部を有するヒューズ構造体
が低コストで提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るヒューズ構造体を構成する低電流
用のヒューズエレエントを示す平面図である。

【図２】同じく高電流用のヒューズエレエントを示す平
面図である。

【図３】低電流用と高電流用の各ヒューズエレエントを
組み合わせた状態を示す平面図である。

【図４】組み合わせヒューズエレメントを樹脂ボディに
一体成形した状態のヒューズ構造体の一実施形態を示す
平面図（上面図）である。

【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。

【図６】同じくヒューズ構造体を示す側面図である。

【図７】同じくヒューズ構造体を示す下面図である。

【図８】ヒューズ構造体をバッテリ端子に接続した状態
を示す平面図である。

【図９】従来のヒューズ構造体の一形態の加工途中の状
態を示す平面図である。

【図１０】従来のヒューズ構造体の他の形態を示す分解
斜視図である。

【符号の説明】

１低電流用のヒューズエレメント２高電流用のヒューズエレメント３，１６連結板部５，６低電流用の可溶部７，８，２１，２３基板部９，２２タブ端子（端子）１１，２４円孔（孔部）１９，２０高電流用の可溶部３０接続用の孔部３２樹脂ボディ３３ヒューズ構造体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】定格の異なる複数の可溶部がヒューズエ
レメントに形成されたヒューズ構造体において、低電流
用の可溶部を有するヒューズエレメントと、高電流用の
可溶部を有するヒューズエレメントとが別々に形成さ
れ、各ヒューズエレメントが相互に連結されたことを特
徴とするヒューズ構造体。
【請求項２】前記高電流用の可溶部を有するヒューズ
エレメントが、前記低電流用の可溶部を有するヒューズ
エレメントよりも導電率の高い材料で形成されたことを
特徴とするヒューズ構造体。
【請求項３】前記低電流用の可溶部が、近い定格電流
の複数の可溶部で構成されたことを特徴とする請求項１
又は２記載のヒューズ構造体。
【請求項４】前記高電流用の可溶部が、近い定格電流
の複数の可溶部で構成されたことを特徴とする請求項１
〜３の何れかに記載のヒューズ構造体。
【請求項５】前記高電流用の可溶部を有するヒューズ
エレメントに中電流用の可溶部が形成されたことを特徴
とする請求項１〜３の何れかに記載のヒューズ構造体。
【請求項６】前記各ヒューズエレメントの連結板部が
重ね合わされ、各連結板部の孔部が整合して電源側に接
続されることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載
のヒューズ構造体。
【請求項７】前記連結板部の一側方に前記低電流用の
可溶部が並列に配置され、該連結板部の他側方に前記高
電流用の可溶部が並列に配置されたことを特徴とする請
求項６記載のヒューズ構造体。
【請求項８】前記各可溶部が基板部に続き、各基板部
に給電用の端子や接続用の孔部が設けられたことを特徴
とする請求項１〜７の何れかに記載のヒューズ構造体。
【請求項９】前記各ヒューズエレメントが樹脂ボディ
に一体成形されたことを特徴とする請求項１〜８の何れ
かに記載のヒューズ構造体。