JP2001261785A - エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 速硬化性、流動性、耐熱性、低吸湿性、半田
リフロ−性、難燃性等に優れた硬化物を与え、半導体素
子の封止用等に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂および下記一般式（１）で
表される多価ヒドロキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエ
ポキシ樹脂組成物において、該多価ヒドロキシ樹脂中の
ナフトール類モノマーの含有率が０．８重量%以下であ
り、かつ、該多価ヒドロキシ樹脂の１０重量%メチルエ
チルケトン溶液のガードナー色数が１３以下であること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化さ
せて得られる硬化物。 【化１】 （但し、Aはナフタレン骨格を示し、ｍは１または２の
整数、平均の繰り返し数ｎは１から１０の数である）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は硬化性に優れるとと
もに、耐湿性、耐熱性に優れた硬化物を与える半導体素
子に代表される電気・電子部品等の封止、コーティング
材料、積層材料、複合材料等の硬化剤として有用な多価
ヒドロキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物ならびにそ
の硬化物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、エポキシ樹脂は工業的に幅広
い用途で使用されてきているが、その要求性能は近年ま
すます高度化している。例えば、エポキシ樹脂を主剤と
する樹脂組成物の代表的分野に半導体封止材料がある
が、近年、半導体素子の集積度の向上に伴い、パッケー
ジサイズが大面積化、薄型化に向かうとともに、実装方
式も表面実装化への移行が進展しており、より半田耐熱
性に優れた材料の開発が望まれている。

【０００３】これらの要求を満足させるため、主剤とな
るエポキシ樹脂および硬化剤としては、高耐熱化および
低吸湿化が望まれている。従来より、電子部品の封止用
途では、エポキシ樹脂硬化剤としてフェノールノボラッ
クが広く使用されてきている。フェノールノボラックを
用いることにより耐熱性は向上するものの、吸水率が高
くなる欠点があった。特公昭47-15111号公報には、耐湿
性を向上させたものとして、フェノールアラルキル樹脂
が提案されているが、耐熱性が低下する問題がある。

【０００４】耐熱性と耐湿性を満足させるものとして、
特開平3-90075号公報にはナフトールアラルキル樹脂が
提案されている。しかし、ナフトールアラルキル樹脂は
その製造に際して、ナフトールの沸点および融点が高い
ことから、樹脂中に残存するナフトールモノマーを除去
しづらい欠点があり、通常は1重量%前後のナフトールモ
ノマーを含有している。ナフトールモノマーは単官能性
であるため、エポキシ樹脂の硬化剤としては硬化性およ
び耐熱性を低下させる問題がある。また、ナフトールア
ラルキル樹脂を用いることによって、硬化物の耐熱性お
よび耐湿性は向上するものの、ナフトールアラルキル樹
脂は硬化性に劣り、成形性が低下する問題があった。

【０００５】これまでの一般的事実として、ナフトール
アラルキル樹脂をエポキシ樹脂硬化剤として用いた場
合、フェノールアラルキル樹脂に比べて硬化性に劣るこ
とが知られていたが、本発明者らの詳細な検討により、
ナフトールアラルキル樹脂の硬化性は、ナフトールアラ
ルキル樹脂の酸化の程度に大きく影響されることが明ら
かとなった。すなわち、ナフトールアラルキル樹脂は、
その製造において、残存するナフトールを除去するため
に、通常、減圧蒸留あるいは水蒸気蒸留等の方法が取ら
れる。この際、ナフトールは沸点が高いことから、高温
で長時間の熱履歴に曝されることにより樹脂が酸化され
易い状況にある。また、ナフトールアラルキル樹脂はフ
ェノールアラルキル樹脂に比べて、保存時においても酸
化されやすい傾向にあり、酸化劣化の小さいナフトール
アラルキル樹脂を得ることは困難であった。以上のこと
から、これまでナフトールモノマーの含有率が少なく、
かつ酸化の程度が小さいナフトールアラルキル樹脂は知
られていなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、硬化性に優れるとともに耐湿性および耐熱性に優れ
た硬化物を与える多価ヒドロキシ樹脂を用いたエポキシ
樹脂組成物ならびにその硬化物を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点に鑑み鋭意検討した結果、ナフトールモノマーの含有
率が少なく、かつ酸化の程度が小さい多価ヒドロキシ樹
脂をエポキシ樹脂の硬化剤として用いることにより、上
記問題点を克服できることを見いだし本発明に到達し
た。

【０００８】すなわち、本発明は、エポキシ樹脂および
下記一般式（１）で表される多価ヒドロキシ樹脂硬化剤
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該多価
ヒドロキシ樹脂中のナフトール類モノマーの含有率が
０．８重量%以下であり、かつ、該多価ヒドロキシ樹脂
の１０重量%メチルエチルケトン溶液のガードナー色数
が１３以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物、およびこれを硬化してなる硬化物である。

【化２】 （式中、Aはナフタレン骨格を示し、ｍは１または２の
整数、平均の繰り返し数ｎは１から１０の数である）

【０００９】本発明で硬化剤として用いる多価ヒドロキ
シ樹脂の製造方法に特に制約はない。例えば、ナフトー
ル類と、下記一般式（２）で表される縮合剤の混合物
を、酸性触媒の存在下に反応させることにより合成する
ことができる。

【化３】 （式中、Ｒは水素原子または炭素数１から６のアルキル
基を表し、ｍは１または２の整数である）

【００１０】ここで、ナフトール類としては１−ナフト
ールまたは２−ナフトールがあるが、これらの混合物で
あってもよい。さらに、場合によってはナフトール類以
外のフェノール類を少量含有していてもよい。

【００１１】ナフトール類以外のフェノール類として
は、例えば、フェノール、ｏ-クレゾール、m-クレゾー
ル、p-クレゾール、２，６−キシレノール、カテコー
ル、レゾルシン、ヒドロキノン等のベンゼン系フェノー
ル類、１，４−ナフタレンジオール、１，５−ナフタレ
ンジオール、１，６−ナフタレンジオール、１，７−ナ
フタレンジオール、２，６−ナフタレンジオール、２，
７−ナフタレンジオール等のジヒドロキシナフタレン
類、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジ
ヒドロキシビフェニル等のジヒドロキシビフェニル類等
が挙げられる。その使用量はナフトール類に対して、３
０重量％以下、好ましくは１０重量％以下にとどめるこ
とがよい。これより多いと耐熱性、耐湿性や熱分解安定
性が低下する。

【００１２】縮合剤としては、ベンゼン骨格を有するも
のとビフェニル骨格を有するものがある。ベンゼン骨格
を有する縮合剤としては、ｏ−体、ｍ−体、ｐ−体のい
ずれでもよいが、好ましくは、ｍ−体またはｐ−体であ
る。具体的には、ｐ−キシリレングリコール、α，α’
−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジエトキシ−
ｐ−キシレン、α，α’−ジイソプロピル−ｐ−キシレ
ン、α，α’−ジブトキシ−ｐ−キシレン、ｍ−キシリ
レングリコール、α，α’−ジメトキシ−ｍ−キシレ
ン、α，α’−ジエトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−
ジイソプロポキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジブトキ
シ−ｍ−キシレン等が挙げられる。

【００１３】また、ビフェニル骨格を有する縮合剤とし
ては、４，４’−ジヒドロキシメチルビフェニル、２，
４’−ジヒドロキシメチルビフェニル、２，２’−ジヒ
ドロキシメチルビフェニル、４，４’−ジメトキシメチ
ルビフェニル、２，４’−ジメトキシメチルビフェニ
ル、２，２’−ジメトキシメチルビフェニル、４，４’
−ジイソプロポキシメチルビフェニル、２，４’−ジイ
ソプロポキシメチルビフェニル、２，２’−ジイソプロ
ポキシメチルビフェニル、４，４’−ジブトキシメチル
ビフェニル、２，４’−ジブトキシメチルビフェニル、
２，２’−ジブトキシメチルビフェニル等が挙げられ
る。メチロール基等の官能基のビフェニルに対する置換
位置は、４，４’−位、２，４’−位または２，２’−
位のいずれでもよいが、縮合剤として好ましい化合物は
４，４’−体であり、全縮合剤中に４，４’−体が５０
重量％以上含まれたものが特に好ましい。これより少な
いとエポキシ樹脂を硬化させる際の硬化速度が低下した
り、得られた硬化物が脆くなるなどの欠点がある。

【００１４】ナフトール類と縮合剤との反応には、縮合
剤に対して過剰量のナフトール類を使用する。縮合剤の
使用量は、ナフトール類１モルに対して０．１〜０．９
モル、好ましくは０．２〜０．７モルである。縮合剤の
使用量が０．９モルより多いと樹脂の軟化点が高くなっ
て成形作業性に支障をきたし、０．１モルより少ないと
反応終了後、過剰のナフトール類の除く量が多くなり、
工業的に好ましくない。

【００１５】通常、この反応は、公知の無機酸、有機酸
等の酸触媒の存在下に行う。このような酸触媒として
は、例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸や、ギ酸、シュ
ウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ジ
メチル硫酸、ジエチル硫酸、等の有機酸や、塩化亜鉛、
塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス
酸や、活性白土、シリカ−アルミナ、ゼオライト等の固
体酸等が挙げられる。

【００１６】通常、この反応は１０〜２５０℃で１〜２
０時間行うが、合成される多価ヒドロキシ樹脂の酸化を
防ぐ目的から、酸素ガスを含まないガス、例えば窒素ガ
スで置換した後に、１８０℃以下の温度で１０時間以内
に行うことが望ましい。さらに、反応の際に溶媒とし
て、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブ
タノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、ジグライム、トリグライム等のアルコ
ール類や、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジク
ロロベンゼン等の芳香族化合物などを使用してもよい。

【００１７】反応終了後、場合により、中和、水洗等の
方法により触媒を除去し、その後、残存する未反応のナ
フトール類を系外に除去する。この方法としては、特に
限定されるものではないが、減圧蒸留あるいは水蒸気蒸
留等の方法が採られる。また、温水またはアルコール類
等の溶媒を用いることにより、モノマーを抽出する方法
を用いてもよい。

【００１８】本発明で硬化剤として使用する多価ヒドロ
キシ樹脂中のナフトール類モノマー量は、０．８重量%
以下であり、好ましくは０．５重量%以下である。これ
より多いと硬化剤としての硬化性が低下するとともに、
得られた硬化物の耐熱性も低下する。ここでモノマー量
とは、GPC測定装置を用い、カラム；TSK-GEL2000×3本
およびTSK-GEL4000×1本（いずれも東ソー（株）製）、
溶媒；テトラヒドロフラン、流量；1 ml/min、温度；38
℃、検出器；RI、の条件で得られる値であり、全ピーク
の面積に占めるナフトールのピーク面積の割合のことを
指す。

【００１９】さらに、上記多価ヒドロキシ樹脂は、メチ
ルエチルケトンに溶解して１０重量%溶液としたときの
ガードナー色数が１３以下である必要がある。多価ヒド
ロキシ樹脂の色調は、製造時に用いる１−ナフトール等
のナフトール類の色調に大きく影響される。したがっ
て、用いるナフトール類の色調は、１０重量%メチルエ
チルケトン溶液でのガードナー色数が５以下であること
が好ましく、さらに好ましくは３以下である。ここで、
ガードナー色数は、JIS K 0071に従い、測定した値であ
る。

【００２０】このようにして製造される多価ヒドロキシ
樹脂は、上記一般式（１）で表されるものであるが、好
ましくは、Ａは無置換若しくはメチル基で置換されたナ
フタレン環であり、平均の繰り返し数ｎは１〜１０であ
る。

【００２１】本発明で硬化剤として使用する多価ヒドロ
キシ樹脂は、分子量に応じて常温でから固形の形態をと
るが、好ましくは、軟化点が７０〜１３０℃のものであ
る。これより低いものは、多価ヒドロキシ樹脂の製造時
に残存するモノマーの量が多くなり、多価ヒドロキシ樹
脂の生産性が低下するとともに、硬化物とした際の耐熱
性が低下する。また、これより高いと溶融粘度が高くな
り、取扱い作業性が低下する。また、上記多価ヒドロキ
シ樹脂は、樹脂中のモノマー量、ガードナー色数等が特
定の数値以下である必要があるが、これらの特性は用い
られるナフトール類、縮合剤、縮合触媒や溶媒等の原料
の種類や純度を選択したり、その反応温度、反応時間、
脱モノマー、反応雰囲気等の製造条件を適宜選択するこ
とにより本発明に適したものとすることができる。

【００２２】得られた多価ヒドロキシ樹脂は、酸素の影
響を受けやすいため、アルミニウム、スチール等の金属
ラミネート袋、金属製容器等の通気性の小さい容器に密
閉保存しておくことが好ましい。保存時の温度は２５℃
以下が好ましく、より好ましくは１０℃以下である。

【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物に使用するエ
ポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を２個以上有
する通常のエポキシ樹脂が全て使用可能である。例を挙
げれば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、３，
３’， ５，５’−テトラメチル−ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ビ
フェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，
４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノール、ハイド
ロキノン、レゾルシン等の２価のフェノール類、あるい
は、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，
１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エ
タン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラッ
ク、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル
樹脂、ジシクロペンタジエン系樹脂等の３価以上のフェ
ノール類、またはテトラブロモビスフェノールＡ等のハ
ロゲン置換フェノール類から誘導されるグルシジルエー
テル化物等がある。これらのエポキシ樹脂は、１種また
は２種以上を混合して用いることができる。フェノール
ノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、フェノールア
ラルキル樹脂等のノボラック系のエポキシ樹脂が好まし
いものの一つとして挙げられる。

【００２４】本発明のエポキシ樹脂組成物に使用する硬
化剤は、前記多価ヒドロキシ樹脂の他に、必要によりこ
れに他の硬化剤を配合したものであってもよい。他の硬
化剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化剤として知ら
れているものはすべて使用することができる。他の硬化
剤を配合したものである場合、前記多価ヒドロキシ樹脂
の全硬化剤中に占める割合は、通常、２０重量％以上で
あり、好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは６
０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上である。
これより少ないと、本発明の特徴である耐熱性、耐湿性
および難燃性が低下する。また、他の硬化剤を配合する
場合、硬化剤全体としても、前記ナフトール類が０．８
重量％以下であり、ガードナー色数が１３以下であるこ
とがよい。

【００２５】上記他の硬化剤としては、例えば、多価フ
ェノール類、酸無水物、ジシアンジアミド、芳香族およ
び脂肪族アミン類等がある。

【００２６】多価フェノール類としては、例えば、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、
フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、
２，２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシ
ン、ナフタレンジオール等の２価のフェノール類、ある
いは、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、
１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノ
ボラック、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノー
ル等に代表される３価以上のフェノール類、さらにはフ
ェノール類、ナフトール類または、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビス
フェノール、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフ
ェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジ
オール等の２価のフェノール類のホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベ
ンズアルデヒド、ｐ−キシリレングリコール等の縮合剤
により合成される多価フェノール性化合物等が例示され
る。しかし、遊離のナフトールを０．８重量％以上含む
ものは使用されない。

【００２７】酸無水物としては、例えば、無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチル無水ハイミック酸、無水ド
デシニルコハク酸、無水ナジック酸、無水トリメリット
酸等がある。

【００２８】アミン類としては、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェ
ニレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン等の芳香族ア
ミン類、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の脂
肪族アミン類がある。これらの硬化剤は、必要により１
種または２種以上を混合して用いることができる。

【００２９】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物中に
は、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエー
テル、ポリウレタン、石油樹脂、インデンクマロン樹
脂、フェノキシ樹脂、等のオリゴマーまたは高分子化合
物を適宜配合してもよい。

【００３０】また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、
無機充填剤、顔料、難然剤、揺変性付与剤、カップリン
グ剤、流動性向上剤、等の添加剤を配合できる。無機充
填剤としては、例えば、球状あるいは破砕状の溶融シリ
カ、結晶シリカ等のシリカ粉末、アルミナ粉末、ガラス
粉末、またはマイカ、タルク、炭酸カルシウム、アルミ
ナ、水和アルミナ等が挙げられる。顔料としては、有機
系または無機系の体質顔料、鱗片状顔料等がある。揺変
性付与剤としては、シリコン系、ヒマシ油系、脂肪族ア
マイドワックス、酸化ポリエチレンワックス、有機ベン
トナイト系等を挙げることができる。

【００３１】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には
必要に応じて、従来より公知の硬化促進剤を用いること
ができる。例を挙げれば、アミン類、イミダゾール類、
有機ホスフィン類、ルイス酸等がある。添加量として
は、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．２
〜５重量部の範囲である。さらに必要に応じて、本発明
の樹脂組成物には、カルナバワックス、ＯＰワックス等
の離型剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン等のカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、
三酸化アンチモン等の難燃剤、シリコンオイル等の低応
力化剤、ステアリン酸カルシウム等の滑剤等を使用でき
る。

【００３２】またさらに、本発明のエポキシ樹脂組成物
は、有機溶剤に溶解させワニス状態とすることができ
る。この場合の好ましい有機溶剤としては、例えば、メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エ
チレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ジグライム、トリグライム等のアルコール類、ある
いはそれらのエステル類、ベンゼン、トルエン、クロロ
ベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族溶剤、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン系溶剤、N，N−ジメチルホルムアミド、N，N−ジ
メチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチ
ルピロリドン等の非プロトン性溶剤が挙げられ、これら
の有機溶剤は２種類以上のものを混合使用してもよい。

【００３３】ワニス状としたエポキシ樹脂組成物は、基
材の上に塗布、あるいは含浸させた後、有機溶剤を除去
し、いわゆるＢステージのプリプレグとすることができ
る。この場合の基材としては、例えば、銅箔、ステンレ
ス箔、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、等
のフィルム状物、ガラス繊維、アラミド繊維、アラミド
不織布、ポリエステル繊維、ポリエステル不織布、等の
繊維状物が挙げられる。

【００３４】本発明のエポキシ樹脂硬化物は、上記のエ
ポキシ樹脂組成物を加熱することにより得ることがで
き、これは低吸湿性、高半田耐熱性等に優れた効果を発
揮する。硬化物を得るための方法としては注型、注入、
ポッティング、ディッピング、ドリップコーティング、
トランスファー成形、圧縮成形、プレス成形等が好適に
用いられ、その際の温度としては通常、１００℃〜２５
０℃の範囲である。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を合成例、実施例、比較例によ
り、さらに具体的に説明する。なお、原料及び製品のガ
ードナー色数は、１０重量%メチルエチルケトン溶液と
して測定したものである。

【００３６】合成例１ ４口フラスコに、ガードナー色数が３である１−ナフト
ール１１５２ｇ（８．０モル）、ｐ−キシリレングリコ
ールジメチルエーテル４６４．８ｇ（２．８モル）及び
４８％硫酸０．８ｇを仕込み、窒素気流下に攪拌しなが
ら１８０℃で２時間反応させた。この間に生成するメタ
ノールは系外に除いた。その後、水洗により硫酸を除去
した。更に減圧蒸留を行うことにより未反応の１−ナフ
トールを除去し、多価ヒドロキシ樹脂９４６ｇを得た。
得られた樹脂のＯＨ当量は２０８、軟化点は８５℃、１
５０℃における溶融粘度は０．２２Ｐａ・ｓであった。
また、残存モノマー量は１．４重量％、ガードナー色数
は６であった。

【００３７】合成例２ 合成例１で得られた多価ヒドロキシ樹脂６００ｇを用い
て、さらに水蒸気蒸留を行い、未反応の１−ナフトール
を除去することにより、多価ヒドロキシ樹脂５８６ｇを
得た。得られた樹脂のＯＨ当量は２１０、軟化点は８８
℃、１５０℃における溶融粘度は０．２５Ｐａ・ｓであ
った。また、残存モノマー量は０．４重量％、ガードナ
ー色数は８であった。

【００３８】合成例３ ｐ−キシリレングリコールジメチルエーテルを６６４ｇ
（４．０モル）、４８％硫酸を０．８ｇ用いた以外は合
成例１と同様に反応を行い、多価ヒドロキシ樹脂１２０
４ｇを得た。得られた樹脂のＯＨ当量は２２３、軟化点
は１１６℃、１５０℃における溶融粘度は４．２Ｐａ・
ｓであった。また、残存モノマー量は０．２重量％、ガ
ードナー色数は１１であった。

【００３９】合成例４ ガードナー色数が７である１−ナフトールを用いて合成
例１と同様に反応を行った後、水蒸気蒸留を行い、未反
応の１−ナフトールを除去することにより、多価ヒドロ
キシ樹脂４７０ｇを得た。得られた樹脂のＯＨ当量は２
１１、軟化点は８７℃、１５０℃における溶融粘度は
０．２４Ｐａ・ｓであった。また、残存モノマー量は
０．３重量％、ガードナー色数は１４であった。

【００４０】合成例５ 合成例２で得られた多価ヒドロキシ樹脂２００ｇを４０
℃の温風乾燥機中に１日間放置した。得られた樹脂のＯ
Ｈ当量は２１１、軟化点は８８℃、１５０℃における溶
融粘度は、０．２４Ｐａ・ｓであり、ガードナー色数は
１２であった。

【００４１】参考例６ 参考例２で得られた多価ヒドロキシ樹脂２００ｇを４０
℃の温風乾燥機中に７日間放置した。得られた樹脂のＯ
Ｈ当量は２１４、軟化点は８９℃、１５０℃における溶
融粘度は０．２６Ｐａ・ｓであり、ガードナー色数は１
７であった。

【００４２】実施例１〜３及び比較例１〜４ 電子部品等の用途でのエポキシ樹脂組成物としての特性
を評価するために、電子部品封止材料用の配合、評価に
より以下に示した評価を行った。エポキシ樹脂成分とし
て、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＣ
Ｎ：日本化薬製、EOCN-1020-80；エポキシ当量 ２０
０、加水分解性塩素 ４００ppm、軟化点 ８０℃）を用
い、硬化剤として、合成例１〜６のナフト−ルアラルキ
ル型多価ヒドロキシ樹脂、及びフェノ−ルアラルキル型
多価ヒドロキシ樹脂（ＰＡ：三井化学製、ミレックスXL
-225-L；OH当量１８０、軟化点 ８５℃、１５０℃溶融
粘度 ０．９Pa・s）を用いた。更に、充填剤として球状
シリカ（平均粒径 １８μｍ）、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン、着色剤としてカ−ボンブラック、
離型剤としてカルナバワックスを用い、表１に示す配合
で混練し、エポキシ樹脂組成物を得た。なお、表１にお
いて、ＥＣＮはｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂を、合成例１〜６は合成例１〜６のナフト−ルアラル
キル型多価ヒドロキシ樹脂を、ＰＡはフェノ−ルアラル
キル型多価ヒドロキシ樹脂を示し、数字は配合量（重量
部）である。

【００４３】このエポキシ樹脂組成物を用いて１７５℃
にて成形し、１７５℃にて１２時間ポストキュアを行
い、硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。結
果を表２に示す。なお、表２中の各種物性測定は以下の
評価方法によるものである。 （熱時硬度）熱時硬度は１７５℃にて９０秒成形を行っ
た試験片を、バ−コル硬度計にて測定を行った。 （ガラス転移点）ガラス転移点は、熱機械測定装置によ
り、昇温速度１０℃／分の条件で求めた。 （吸水率）吸水率は、本エポキシ樹脂組成物を用いて５
０mmφ×３mmの円盤を成形し、ポストキュア後８５℃、
８５％ＲＨの条件で１００時間吸湿させたときのもので
ある。 （難燃性）難燃性は、厚さ１／１６インチの試験片を成
形し、ＵＬ９４Ｖ−０規格によって評価した。また、定
量的にはｎ＝５の試験での合計フレ−ミング時間を指標
として示した。 （クラック発生率）クラック発生率は、ＱＦＰ−８０ｐ
ｉｎ（14×20×2.5mm）を成形し、ポストキュア後、吸
水率と同条件の８５℃、８５％ＲＨの条件で所定の時間
吸湿後、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬させた後、パ
ッケージの状態を観察し求めた。

【００４４】

【表１】

【００４５】

【表２】

【００４６】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、速硬化
性、流動性に優れるとともに、高い熱時硬度を有する硬
化物を与えることから優れた成形性を示す。また、耐熱
性、低吸湿性、半田リフロ−性、難燃性等に優れた硬化
物を与え、特に表面実装型の半導体素子等の電子部品の
封止またはプリント基板等に応用した場合、優れた耐熱
性、低吸湿性、半田リフロ−性、難燃性を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AE05 AF06 AF08 DB06 DB21 DB22 DC06 DC10 FB06 FB07 FB08 JA07 JA08 4M109 AA01 BA01 BA03 BA05 CA01 CA02 CA04 CA05 CA07 CA21 CA22 EA03 EB02 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB12 EB13 EB19 EC01 EC05 EC20

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂および下記一般式（１）で
   表される多価ヒドロキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエ
   ポキシ樹脂組成物において、該多価ヒドロキシ樹脂中の
   ナフトール類モノマーの含有率が０．８重量%以下であ
   り、かつ、該多価ヒドロキシ樹脂の１０重量%メチルエ
   チルケトン溶液のガードナー色数が１３以下であること
   を特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 （但し、Aはナフタレン骨格を示し、ｍは１または２の
   整数、平均の繰り返し数ｎは１から１０の数である）
2. 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物を硬
   化させてなる硬化物。