JP2001261060A

JP2001261060A - 部品供給テープ

Info

Publication number: JP2001261060A
Application number: JP2000079193A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Otani; 克実大谷; Shigetoyo Kawakami; 滋豊川上
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-03-22
Filing date: 2000-03-22
Publication date: 2001-09-26

Abstract

(57)【要約】【課題】部品の着脱が容易で、部品やテープの破損が
なく、しかも再利用できる部品供給テープを提供する。【解決手段】部品供給テープを、長手方向に沿って複
数の収納部４ａが形成されたキャリアテープ１と、その
表面を覆うトップテープ２とから構成する。トップテー
プ２には、収納部４ａに対応する位置に収納部４ａの内
側に係合して収納部４ａの開口部９の少なくとも一部を
閉塞する凹部３ａを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動実装機の部品
供給装置に電子部品を供給するために使用される部品供
給テープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】部品供給テープは、部品を収納する収納
部が形成されたキャリアテープと、収納された部品の飛
び出しを防ぐために前記収納部の表面を覆うトップテー
プとから構成される。

【０００３】キャリアテープの長手方向には送り穴が等
ピッチで形成されており、部品供給テープが部品供給装
置にセットされると、前記送り穴にホイールの歯が係合
して部品供給テープが部品供給位置へと等ピッチで搬送
され、部品供給位置ではキャリアテープが剥離され、開
口となった収納部から部品が取り出される。

【０００４】このような部品供給テープとしては、例え
ば下記に示すような半導体装置梱包用の部品供給テープ
が挙げられる。塩化ビニル樹脂からなるキャリアテープ
にエンボス加工（押し出し加工）が施され、長辺方向に
沿って複数の収納部が形成される。このキャリアテープ
の長手方向の一辺には搬送用の送り穴が複数形成され
る。

【０００５】エンボス加工にて形成された収納部には半
導体装置が収納され、収納部の上面を覆うようにＰＥＴ
（Polyethylene Tele-Phatarate）樹脂とポリエチレン
系樹脂の２層構造からなるトップテープが配置される。

【０００６】そして、テーピング装置による熱圧着や接
着剤によりトップテープとキャリアテープとの接着が行
なわれ、キャリアテープとトップテープにて半導体装置
が梱包され半導体装置梱包用の部品供給テープが得られ
る。

【０００７】この部品供給テープは巻き取りリールに巻
き取られ、上記のように部品供給装置へセットされて、
キャリアテープからトップテープを剥がしながら搬送さ
れる。部品供給位置では取り出し可能となった半導体装
置が取り出され、実装基板に実装される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の部
品供給テープでは、半導体装置の梱包時にはキャリアテ
ープとトップテープとを熱圧着や接着剤にて固定する必
要があり、また開梱時にはキャリアテープからトップテ
ープを剥離する必要があるため、半導体装置の梱包およ
び開梱工程が煩雑で半導体装置の着脱が困難となる。

【０００９】また、トップテープとキャリアテープとは
熱圧着や接着剤により固定されているため、接着力のバ
ラツキによりトップテープの剥離時に部品供給テープが
破損したり半導体装置の取り出しに支障を起こすことが
ある。

【００１０】さらに、キャリアテープとトップテープと
を接着剤により固定した場合には、接着部に組成変化が
生じたり、またトップテープの剥離時に接着剤の糸引き
や接着むらによりトップテープやキャリアテープに裂け
などが生じるため、部品供給テープの再利用ができな
い。

【００１１】本発明は前記問題点を解決し、部品の着脱
が容易で、部品やテープの破損がなく、しかも再利用で
きる部品供給テープを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の部品供給テープ
は、キャリアテープの収納部の内側に係合するとともに
前記収納部の少なくとも一部を閉塞する凹部をトップテ
ープに形成したことを特徴とする。

【００１３】この本発明によると、部品の着脱が容易
で、部品やテープ自身の損傷がなく、しかも再利用可能
な部品供給テープが実現できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の部品供給
テープは、部品を収納する収納部を形成したキャリアテ
ープの前記収納部の表面を着脱可能なトップテープで覆
った部品供給テープであって、前記トップテープは、前
記収納部に対応する位置に前記収納部の内側に係合して
前記収納部の開口部の少なくとも一部を閉塞する凹部が
形成されたことを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項２記載の部品供給テープ
は、請求項１において、前記キャリアテープは、収納部
の開口部の幅を底部の幅よりも狭くして前記収納部の上
面に押し込まれた前記トップテープの凹部を挟持するよ
うにしたことを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項３記載の部品供給テープ
は、請求項１において、前記キャリアテープの収納部の
開口部と前記トップテープの凹部との係合部に、前記キ
ャリアテープと前記トップテープとを係合させる凹凸を
形成したことを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項４記載の部品供給テープ
は、請求項１において、前記キャリアテープの収納部を
エンボス加工にて形成したことを特徴とする。本発明の
請求項５記載の部品供給テープは、請求項１において、
前記トップテープの凹部をエンボス加工にて形成したこ
とを特徴とする。

【００１８】以下、本発明の各実施の形態を具体例に基
づいて図１〜図４を用いて説明する。（実施の形態１）図１と図２は、（実施の形態１）にお
ける部品供給テープを示す。

【００１９】図１は部品供給テープの平面図であり、図
２はＡ−Ｂ線に沿う断面図である。ここでは、部品供給
テープの具体例として、半導体装置梱包用の部品供給テ
ープを例に挙げて説明する。

【００２０】部品供給テープは、長手方向に沿って複数
の収納部４ａが形成されたキャリアテープ１と、その表
面を覆うトップテープ２とからなる。キャリアテープ１
は、例えば、塩化ビニル樹脂からなるテープにエンボス
加工が施され長手方向に沿って複数の収納部４ａが形成
され、キャリアテープ１の長手方向の一辺には搬送用の
送り穴６が複数形成される。

【００２１】トップテープ２は、従来より使用されてい
るＰＥＴ樹脂とポリエチエン系樹脂の２層構造のトップ
テープよりも機械強度の強い、例えば塩化ビニルからな
るテープにエンボス加工が施され、キャリアテープ１の
収納部４ａに対応する位置に複数の凹部３ａが形成され
る。凹部３ａは、収納部４ａの内側に係合して収納部４
ａの開口部９の少なくとも一部を閉塞すればよく、ここ
では収納部４ａの開口部９の全面を覆うように構成され
ている。

【００２２】そしてキャリアテープ１の収納部４ａにト
ップテープ２の凹部３ａをはめ込んで収納部４ａの内側
と凹部３ａとを係合させ、収納部４ａの開口部９を凹部
３ａで閉塞することで部品供給テープが形成される。

【００２３】この部品供給テープへの半導体装置５の梱
包は、収納部４ａに半導体装置５を収納した後、凹部３
ａを収納部４ａへはめ込むだけで良く、半導体装置５の
開梱は、トップテープ２をキャリアテープ１から引き上
げながらはめ込まれた凹部３ａを収納部４ａからはずす
だけで良い。

【００２４】このようにキャリアテープ１とトップテー
プ２の固定を蓋式にすることにより、半導体装置５の着
脱が容易に実現できる。また、キャリアテープ１とトッ
プテープ２とのはめ込み不良が生じるまで、部品供給テ
ープを繰り返し使用でき、しかも部品供給テープの製造
工程を簡易にできるためコストダウンが図れる。

【００２５】また、劣化した部品供給テープは、キャリ
アテープ１とトップテープ２を熱圧着や接着剤などによ
り固定していないため、それぞれ単一の材料からなるキ
ャリアテープ１とトップテープ２に分離でき、リサイク
ルできる。従って、産業廃棄物の削減とコストダウンが
実現できる。

【００２６】また、トップテープ２を剥離する場合に
は、接着剤や熱圧着によりキャリアテープ１とトップテ
ープ２とが固定された場合よりも容易に剥離できるた
め、接着固定に比べて部品供給テープおよび半導体装置
５の破損が防止できる。

【００２７】（実施の形態２）図３は、本発明の（実施
の形態２）を示す。この（実施の形態２）では収納部４
ｂの形状を特殊にした点で異なるが、それ以外の構成は
上記（実施の形態１）と同様である。

【００２８】詳細には、キャリアテープ１の収納部４ｂ
は、開口部の幅ｄ１が底部の幅ｄ２よりも狭くなってお
り、収納部４ｂの側壁に傾斜が付けられている。また、
トップテープ２の凹部３ｂにも収納部４ｂの側壁の傾斜
に沿うように傾斜が形成されていると、トップテープ２
の凹部３ｂを収納部４ｂの上面に押し込んだ際に収納部
４ｂの内周面に沿って凹部３ｂの外周面が接触し易くな
り、収納部４ｂの上面に押し込まれたトップテープ２の
凹部３ｂを挟持しやすくなる。

【００２９】このような構成とすると、上記（実施の形
態１）よりもさらに強固にキャリアテープ１とトップテ
ープ２を固定できる。（実施の形態３）図４は、本発明の（実施の形態３）を
示す。

【００３０】この（実施の形態３）では、収納部４ｃ，
４ｄと凹部３ｃ，３ｄとの係合部に凹凸を形成した点で
異なるが、それ以外の構成は上記（実施の形態１）と同
様である。

【００３１】図４（ａ）に示すように、キャリアテープ
１の収納部４ｃの開口部とトップテープ２の凹部３ｃと
の係合部において、収納部４ｃの開口部には凸部７ａが
形成されており、凹部３ｃには凸部７ａと係合する凹部
７ｂが形成されている。

【００３２】このような構成とすると、上記（実施の形
態１）よりもさらに強固にキャリアテープ１とトップテ
ープ２を固定できる。なお、図４（ｂ）に示すように、
収納部４ｄの開口部に凹部８ａが形成され、凹部３ｄに
凹部８ａと係合する凸部８ｂが形成されていても同様の
効果が得られる。

【００３３】また、上記（実施の形態２）と同様に構成
された収納部４ｂと凹部３ｂとの係合部に、この（実施
の形態３）における凹凸を形成してもよい。なお、上記
各実施の形態では、トップテープ２に形成された凹部３
ａ〜３ｄが、キャリアテープ１の収納部４ａ〜４ｄの開
口部の全面を覆う例を挙げて説明したが、凹部３ａ〜３
ｄは収納部４ａ〜４ｄの開口部の少なくとも一部を閉塞
するよう構成されていればよい。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明の部品供給テープに
よると、トップテープのキャリアテープの収納部に対応
する位置に、前記収納部の開口部と係合するとともに前
記開口部の少なくとも一部を閉塞する凹部を形成し、こ
の凹部を収納部に嵌め込んだ蓋式の部品供給テープとす
ることで、部品の着脱が容易に行える。

【００３５】また、キャリアテープとトップテープとの
はめ込み不良が生じるまで部品供給テープを繰り返し使
用できる。また、キャリアテープとトップテープとは熱
圧着や接着剤などにより固定していないため、それぞれ
単一の材料からなるキャリアテープとトップテープに分
離でき、リサイクルできる。

【００３６】また、トップテープは容易に剥離できるた
め、接着固定に比べて部品供給テープおよび部品の破損
が防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の（実施の形態１）における部品供給テ
ープの平面図

【図２】図１に示すＡ−Ｂ線に沿う断面図

【図３】本発明の（実施の形態２）における部品供給テ
ープの断面図

【図４】本発明の（実施の形態３）における部品供給テ
ープの断面図

【符号の説明】

１キャリアテープ２トップテープ３凹部４収納部５半導体装置６送り穴９開口部

フロントページの続きＦターム(参考） 3E067 AA12 AB41 AC04 AC11 BA26A BC07A BC10A EE59 EE60 FA01 FC01 GD10 3E096 AA03 BA08 BB05 CA15 CB02 DA17 DC02 FA16 FA26 FA27 GA07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品を収納する収納部を形成したキャリア
テープの前記収納部の表面を着脱可能なトップテープで
覆った部品供給テープであって、前記トップテープは、前記収納部に対応する位置に前記
収納部の内側に係合して前記収納部の開口部の少なくと
も一部を閉塞する凹部が形成された部品供給テープ。
【請求項２】前記キャリアテープは、収納部の開口部の
幅を底部の幅よりも狭くして前記収納部の上面に押し込
まれた前記トップテープの凹部を挟持するようにした請
求項１記載の部品供給テープ。
【請求項３】前記キャリアテープの収納部の開口部と前
記トップテープの凹部との係合部に、前記キャリアテー
プと前記トップテープとを係合させる凹凸を形成した請
求項１記載の部品供給テープ。
【請求項４】前記キャリアテープの収納部をエンボス加
工にて形成した請求項１記載の部品供給テープ。
【請求項５】前記トップテープの凹部をエンボス加工に
て形成した請求項１記載の部品供給テープ。