JP2001261058A - 部品供給テープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品の着脱が容易で、部品やテープの破損が
なく繰り返し使用でき、しかも再生可能な部品供給テー
プを提供する。 【解決手段】 部品供給テープを、長手方向に沿って部
品５を収納する収納部４が形成されたキャリアテープ１
と、このキャリアテープと一体に成形した収納部４の開
口部３の内側に沿って延びる可撓性を有する部品押え部
２ａとから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動実装機の部品
供給装置に電子部品を供給するために使用される部品供
給テープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】部品供給テープは、部品を収納する収納
部が形成された帯状のキャリアテープと、収納された部
品の飛び出しを防ぐために前記収納部の表面を覆う帯状
のトップテープとから構成される。

【０００３】キャリアテープの長手方向には送り穴が等
ピッチで形成されており、部品供給テープが部品供給装
置にセットされると、前記送り穴にホイールの歯が係合
して部品供給テープが部品供給位置へと等ピッチで搬送
され、部品供給位置ではキャリアテープが剥離され、開
口となった収納部から部品が取り出される。

【０００４】このような部品供給テープとしては、例え
ば下記に示すような半導体装置梱包用の部品供給テープ
が挙げられる。塩化ビニル樹脂からなるキャリアテープ
にエンボス加工（押し出し加工）が施され、長辺方向に
沿って複数の収納部が形成される。このキャリアテープ
の長手方向の一辺には搬送用の送り穴が複数形成され
る。

【０００５】エンボス加工にて形成された収納部には半
導体装置が収納され、収納部の上面を覆うようにＰＥＴ
（Polyethylene Tele-Phatarate）樹脂とポリエチレン
系樹脂の２層構造からなるトップテープが配置される。

【０００６】そして、テーピング装置による熱圧着や接
着剤によりトップテープとキャリアテープとの接着が行
なわれ、キャリアテープとトップテープにて半導体装置
が梱包され半導体装置梱包用の部品供給テープが得られ
る。

【０００７】この部品供給テープは巻き取りリールに巻
き取られ、上記のように部品供給装置へセットされて、
キャリアテープからトップテープを剥がしながら搬送さ
れる。部品供給位置では取り出し可能となった半導体装
置が取り出され、実装基板に実装される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の部
品供給テープでは、半導体装置の梱包時にはキャリアテ
ープとトップテープとを熱圧着や接着剤にて固定する必
要があり、また開梱時にはキャリアテープからトップテ
ープを剥離する必要があるため、半導体装置の梱包およ
び開梱工程が煩雑で半導体装置の着脱が困難となる。

【０００９】また、トップテープとキャリアテープとは
熱圧着や接着剤により固定されているため、接着力のバ
ラツキによりトップテープの剥離時に部品供給テープが
破損したり半導体装置の取り出しに支障を起こすことが
ある。

【００１０】さらに、キャリアテープとトップテープと
を接着剤により固定した場合には、接着部に組成変化が
生じたり、またトップテープやキャリアテープに接着剤
が付着するため、部品供給テープをリサイクルできな
い。

【００１１】本発明は前記問題点を解決し、部品の着脱
が容易で、部品やテープの破損がなく繰り返し使用で
き、しかも再生可能な部品供給テープを提供することを
目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の部品供給テープ
は、トップテープの代りにキャリアテープと一体に形成
された部品押え部を設けたことを特徴とする。

【００１３】この本発明によると、部品の着脱が容易
で、部品やテープ自身の損傷がなく繰り返し使用でき、
しかも再生可能な部品供給テープが実現できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の部品供給
テープは、長手方向に沿って部品を収納する収納部が形
成されたキャリアテープの前記収納部の開口部の内側に
沿って延びる弾性を有する部品押え部を前記キャリアテ
ープと一体に成形したことを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項２記載の部品供給テープ
は、部品押え部の長さを、部品を前記収納部の内部に押
込んだ際に前記部品押え部が収納された前記部品の上側
へ弾性復帰する長さにしたことを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項３記載の部品供給テープの
製造方法は、長手方向に沿って部品を収納する収納部が
形成されたキャリアテープと前記収納部の開口部の内側
に沿って延びる弾性を有する部品押え部とが前記キャリ
アテープと一体に形成された部品供給テープを製造する
に際し、前記キャリアテープに切り込みを入れて前記部
品押え部を形成する工程と、前記部品押え部を残して前
記キャリアテープにエンボス加工を施して収納部を形成
する工程とを有することを特徴とする。

【００１７】以下、本発明の部品供給テープを具体的な
実施の形態に基づいて図１〜図５を用いて説明する。 （実施の形態）図１と図２は、（実施の形態）における
部品供給テープを示す。

【００１８】図１は部品供給テープの平面図であり、図
２はＡ−Ｂ線に沿う断面図である。ここでは、部品供給
テープの具体例として、半導体装置梱包用の部品供給テ
ープを例に挙げて説明する。

【００１９】部品供給テープは、上記従来例とは異なり
トップテープを使用せずにキャリアテープ１のみにて構
成される。キャリアテープ１には長手方向に沿って複数
の収納部４が形成されており、部品である半導体装置５
の出し入れを行う開口部３と、収納部４へ収納された半
導体装置５の飛び出しを規制する部品押え部２ａが形成
されている。

【００２０】部品押え部２ａは、開口部３の内側に沿っ
てテープ搬送方向［矢印Ｃ方向］と交差する方向に延び
る弾性を有する１対の羽根形状に形成されており、キャ
リアテープ１と一体に成形されている。部品押え部２ａ
の長さｄ１は、半導体装置５を収納部４へ押込んだ際に
羽根状の部品押え部２ａが半導体装置５の上側へ弾性復
帰する長さとなっている。

【００２１】また、キャリアテープ１の長手方向の一辺
には搬送用の送り穴６が複数形成されている。上記のよ
うに構成された部品供給テープは、例えば以下のような
製造工程にて作成される。

【００２２】図３（ａ）に示すように、キャリアテープ
１に、部品押え部２ａの形状に応じて切り込みを入れ羽
根形状のスリット８が切り出される。キャリアテープ１
の材料としては、部品押え部２ａが弾性を有するように
機械強度の強い材料、例えば、塩化ビニル樹脂が用いら
れる。

【００２３】このキャリアテープ１に、スリット８が形
成された羽根形状の部分をスリット８に沿って残してエ
ンボス加工を施すと、エンボス加工が施された部分は収
納部４となり、残った羽根形状の部分は部品押え部２ａ
となる。

【００２４】上記のように製造された部品供給テープへ
の半導体装置５の梱包は、収納部４の開口部３より半導
体装置５を収納部４へ押込むだけで良い。このとき羽根
状の部品押え部２ａも一時的に収納部４内へ押し込まれ
るが、半導体装置５を収納部４へ収納した後、部品押え
部２ａは弾性復帰して元の状態に戻り、収納された半導
体装置５の飛び出しを防ぐようになる。

【００２５】同様に、半導体装置５の開梱も収納された
半導体装置５を開口部３の側へ引き上げるだけで良く、
このとき部品押え部２ａは一次的にキャリアテープ１の
上部へ引き出されるが、半導体装置５を収納部４より取
り出した後は部品押え部２ａの弾性により元の状態に戻
る。

【００２６】このように、キャリアテープ１に形成され
た開口部３より半導体装置５の出し入れを行うことで、
半導体装置５の着脱が容易に実現でき、従来よりも部品
供給テープの破損を低減できる。

【００２７】また、部品供給テープは、部品押え部２ａ
の弾性が低減するまで繰り返し使用でき、さらにトップ
テープを使用する必要がなくなるため、大幅なコストダ
ウンが図れる。

【００２８】また、使用済みの部品供給テープは、キャ
リアテープのみの単一材料であるため、溶融して再度キ
ャリアテープを作成し、上記と同様の工程にてリサイク
ル使用できるため、産業廃棄物の削減が実現でき、大幅
なコストダウンが図れる。

【００２９】なお、上記説明では、部品押え部２ａを開
口部３の内側からテープ搬送方向［矢印Ｃ方向］と交差
する方向に突出して延びる１対の羽根形状としたが、図
４（ａ）に示すように先端部が基端部よりも細い羽根形
状の部品押え部２ｂとしても良く、また図４（ｂ）に示
すように開口部３の四隅から突出した羽根形状の部品押
え部２ｃとしても同様の効果が得られる。

【００３０】このようにして製造された部品供給テープ
は、図５に示すようにリサイクルされる。まず、セット
メーカ９では、半導体装置が収納された部品供給テープ
が自動実装機の部品供給装置にセットされ、実装基板に
半導体装置が実装される。このとき発生した使用済みの
部品供給テープは、矢印Ｄで示すように部品供給テープ
メーカ１０により回収される。

【００３１】部品供給テープメーカ１０では、（ａ）に
示すように回収した部品供給テープをそのまま再利用す
る場合は、検査および洗浄を行い良品を出荷する。不良
品は再生利用される。

【００３２】（ｂ）に示すように再生利用の場合は、回
収した部品供給テープを材料として再度エンボステープ
を製造する。この部品供給テープは、キャリアテープの
みの構成であり接着剤等も使用されていないため容易に
再生利用できる。

【００３３】このようにしてリサイクルされた半導体装
置梱包用の部品供給テープは、矢印Ｅで示すように部品
供給テープメーカ１０から半導体メーカ１１へ販売され
る。半導体メーカ１１では、リサイクルされた部品供給
テープに半導体装置を梱包し、矢印Ｆで示すようにセッ
トメーカ９に納入する。

【００３４】上記のように半導体梱包用の部品供給テー
プはリサイクル利用できる。なお、図５中の１０は部品
供給テープメーカとして説明したが、代りにリサイクル
メーカが行っても良い。

【００３５】

【発明の効果】以上のように本発明の部品供給テープに
よると、キャリアテープに形成された収納部の開口部の
内側に沿って延びる弾性を有する部品押え部をキャリア
テープと一体に成形することで、部品をトップテープの
開口部から容易に出し入れできるため部品の梱包・開梱
工程が容易になり、部品の着脱を容易に実現できる。

【００３６】また、部品押え部の弾性が低減するまで繰
り返し使用できるうえ、部品供給テープはトップテープ
を使用せずにキャリアテープのみで構成されているた
め、使用後の部品供給テープを容易に再生利用でき、大
幅なコストダウンが図れる。

【００３７】また、本発明の部品供給テープの製造方法
によると、キャリアテープに切り込みを入れて前記部品
押え部を形成し、この部品押え部を残して前記キャリア
テープにエンボス加工を施して収納部を形成するだけで
よいので、容易に上記の部品供給テープは実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の（実施の形態）における部品供給テー
プの平面図

【図２】図１に示すＡ−Ｂ線に沿う部品供給テープの断
面図

【図３】本発明の（実施の形態）における部品供給テー
プの製造工程を示す図

【図４】本発明の（実施の形態）における部品押え部と
は別の例を示す平面図

【図５】本発明の（実施の形態）における半導体装置梱
包用の部品供給テープのエンボステープのリサイクルル
ート

【符号の説明】

１ キャリアテープ ２ａ〜２ｃ 部品押え部 ３ 開口部 ４ 収納部 ５ 半導体装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB41 AC04 AC11 BA26A BC10A EE59 EE60 FA01 FC03 GD10 3E096 AA03 BA08 BB05 CA13 CB02 DA23 DC01 FA16 FA26 FA27 GA20

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長手方向に沿って部品を収納する収納部が
   形成されたキャリアテープの前記収納部の開口部の内側
   に沿って延びる弾性を有する部品押え部を前記キャリア
   テープと一体に成形した部品供給テープ。
2. 【請求項２】部品押え部の長さを、部品を前記収納部の
   内部に押込んだ際に前記部品押え部が収納された前記部
   品の上側へ弾性復帰する長さにした請求項１記載の部品
   供給テープ。
3. 【請求項３】長手方向に沿って部品を収納する収納部が
   形成されたキャリアテープと前記収納部の開口部の内側
   に沿って延びる弾性を有する部品押え部とが前記キャリ
   アテープと一体に形成された部品供給テープを製造する
   に際し、 前記キャリアテープに切り込みを入れて前記部品押え部
   を形成する工程と、 前記部品押え部を残して前記キャリアテープにエンボス
   加工を施して収納部を形成する工程とを有する部品供給
   テープの製造方法。