JP2001138230A - 基板の表裏面の研削方法およびそれに用いる研削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 両面が研削されて平坦性に優れる
基板を与えるコンパクトな研削装置の提供。 【解決手段】 基板ロ−ディング／基板アンロ−
ディングを行う第一ゾ−ン、基板の研削を行う第二ゾ−
ン、基板反転を行う第三ゾ−ンと、基板の研削を行う第
四ゾ−ンに指示した９０度毎に回転可能なインデックス
テ−ブルに、スピンドル軸に軸承されたチャック４基を
前記インデックステ−ブルの軸芯に対して同心円上に等
間隔の位置に設けた下定盤、およびインデックステ−ブ
ルの第二ゾ−ンのチャックおよび第二ゾ−ンのチャック
上に離間してそれぞれ独立して設けられ、かつ上下昇降
可能に設けられたスピンドル軸ヘッドに軸承された砥石
２基を固定する上定盤とからなる研削装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＡｌＴｉＣ等の磁
気ヘッド基板、Ｇａ−Ａｓ基板、Ｉｎ−Ｐ基板、Ｇａ−
Ｐ基板、ＬＣＤガラス基板、セラミック基板、半導体シ
リコンウエハ等の基板の表裏を片面づつの研削を行って
両面を梨地表面とする基板の研削方法およびそれに用い
る研削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】スライシング加工された基板の表裏を平
滑にするため基板の表裏を研削し、両面を梨地とし、さ
らに表面側を平面ラップ加工またはポリシング加工によ
り鏡面に仕上げることが行われる。

【０００３】ＬＣＤに用いられるガラス基板において
は、基板表面の平滑度が表示画面の視認性を大きく左右
し、この平滑度が悪いと光の乱反射により画面が極めて
見にくい状態となるからである。また、磁気ヘッド基板
においては、基板の平滑度はピックアップ精度に影響を
及ぼし、半導体基板においては後のパタ−ン形成を良好
に行うために重要である。

【０００４】基板の両面を同時に研削加工する方法とし
て、キャリア内に基板を保持し、キャリア毎基板を砥石
上定盤と砥石下定盤で挟持し、キャリアをベルトもしく
は駆動ロ−ルで回転させるとともに砥石上定盤と砥石下
定盤もスピンドル軸で回転させて基板表裏面を同時に研
削する方法および両頭研削装置が提案されている（特開
昭５５−５８９６３号、同６０−６３３５号、同６１−
２７００７８号、同６２−１６２４５６号、同６２−２
８２５６４号、特開平１−３１０８５２号、同９−２６
２７４６号、同９−２４８７４０号）。

【０００５】また、ワ−クの表裏面を少なくとも３個の
ロ−ルにより回転支持するとともに、ワ−ク表裏面に対
向して一対の砥石をワ−クの中心が該砥石のわずかに内
側に位置するように設け、該砥石を移動させてワ−クの
表裏面に砥石を押し当て前記ロ−ルの回転によるワ−ク
の自転と砥石の回転により砥石をワ−ク表裏面（加工
面）で摺動させて両面研削する縦型両頭研削盤も提案さ
れている（特開平１０−１２８６４６号、同１０−１５
６６８１号、同１０−１７５１４４号、同１０−１８０
６０２号、同１０−２１７１１３号、同１０−２１７０
７９号、同１０−２４９６８７号、同１１−２０７５７
９号）。

【０００６】しかしながら、より高い平滑度が要求され
る用途には、両頭研削装置を用いる両面研削方法では、
研削時の基板の上下揺れまたは左右揺れにより高い平滑
度を出すことができず、ＧＭＲヘッド基板、高精度液晶
基板、２５６Ｍｂ用３００ｍｍ半導体基板に採用するこ
とができない。

【０００７】よって、これら高精度の平滑度が要求され
るこれらの用途の基板の研削には、研削時の基板の揺れ
が少ない片面づつ表裏を研削する方法が現在、最適と考
えられ、実施されている。図５はＭＲヘッド基板ｗに現
在採用されている基板の表裏面の片面づつの研削工程と
研削された基板の片面をラップ加工する工程を示すもの
で、基板ｗは裏面に雌ネジ孔２１を有し、表面に基板収
納凹部２２を有するホルダ−２０に格納され（図５の
ａ）、これを円盤状の固定盤２２の表面より突出して設
けられた雄ネジ棒２２ａに螺合させて取り付け（図５の
ｂ）し、この固定盤２２を縦に固定し、軸方向が水平に
位置するスピンドル軸に軸承された砥石定盤２３を前進
させて基板表面に当接させ砥石２３ａを基板表面上で摺
動させて基板の表面を研削した（図５のｃ）後、砥石定
盤２３を後退させ、ついで固定盤２２上の表面研削され
た基板を裏返しに反転させて収納凹部に格納（図５の
ｄ）し、砥石定盤２３を前進させて基板裏面に当接させ
砥石を基板裏面上で摺動させて基板の裏面を研削（図５
のｅ）して基板の表裏面の研削を行っている。

【０００８】表裏面が研削された基板は、ラップ定盤２
４上に表面側がラップ定盤に当たるように載せられ、上
方より加圧プレ−ト２５で固定させ、ラップ定盤２４を
回転させることによりラップ加工（図５のｆ）される。
２６はコンデショニングリングである。ラップ装置の詳
細を知りたいときは、例えば、特開平１１−１５１６５
８号公報、特願平１１−２２５２３１号明細書等を参照
されたい。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記基板の表裏面の研
削方法では、平滑度（ＴＴＶ）が２〜５μｍ程度で、ラ
ップ加工後の平滑度は１μｍ前後と高平滑度であり、Ｍ
Ｒヘッド等には向くがＧＭＲヘッドのように平滑度が
０．１〜０．８μｍと高平滑度が要求される分野には研
削加工後、ラップ加工前の平滑度は不十分である。

【００１０】本発明は、ラップ加工またはポリシング加
工された基板の平滑度が０．１〜０．８μｍと高平滑度
のものを与えるに適した、研削加工された基板の平滑度
が１．０μｍ以下、基板の面粗度がＲｍａｘ ０．１μ
ｍ以下と高平滑度の研削表面を与える基板の片面づつを
研削する方法およびそれに用いる研削装置の提供を目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、基
板ロ−ディング／基板アンロ−ディングを行う第一ゾ−
ン、基板の研削を行う第二ゾ−ン、基板反転を行う第三
ゾ−ンと、基板の研削を行う第四ゾ−ンに指示した９０
度毎に回転可能なインデックステ−ブルに、スピンドル
軸に軸承されたチャック４基を前記インデックステ−ブ
ルの軸芯に対して同心円上に等間隔の位置に設けた下定
盤、およびインデックステ−ブルの第二ゾ−ンのチャッ
クおよび第二ゾ−ンのチャック上に離間してそれぞれ独
立して設けられ、かつ上下昇降可能に設けられたスピン
ドル軸ヘッドに軸承された砥石２基を固定する上定盤と
からなる研削装置を用い、以下のからの工程で基板
の表裏面を研削する方法を提供するものである。

【００１２】第一ゾ−ンに位置するチャック上に基板
を載せる。 インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回転さ
せて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ−ン
に、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−ン
に、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上
では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックの
スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表
面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
したら砥石を上昇させる。 インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回転さ
せて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ−ン
に、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−ン
に、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上
では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、磁気チャッ
クのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基
板表面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が
終了したら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上
では基板を反転させる。 インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回転さ
せて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ−ン
に、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−ン
に、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン、
第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに移送
する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上に新
しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上では
砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、磁気チャックの
スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表
面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
したら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では
基板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を
下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル
軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石
を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石
を上昇させる。 インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回転さ
せて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ−ン
に、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−ン
に、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン、
第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに移送
する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上より
両面が研削された基板をアンロ−ディングした後、新し
い基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上では砥
石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピン
ドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で
砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら
砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では基板を
反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を下降さ
せ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸と砥
石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動
させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇
させる。 以下、の工程を繰り返す。

【００１３】基板が水平方向に置かれ、研削が片面ずつ
行われるので従来の両頭研削方法に比較して平滑度が１
〜２μｍと高い平坦性の基板が得られる。

【００１４】本発明の請求項２は、基板ロ−ディング／
基板アンロ−ディングを行う第一ゾ−ン、基板の研削を
行う第二ゾ−ン、基板反転を行う第三ゾ−ンと、基板の
研削を行う第四ゾ−ンに指示した９０度毎に回転可能な
インデックステ−ブルに、スピンドル軸に軸承されたチ
ャック４基を前記インデックステ−ブルの軸芯に対して
同心円上に等間隔の位置に設けた下定盤、およびインデ
ックステ−ブルの第二ゾ−ンの磁気チャックおよび第二
ゾ−ンの磁気チャック上に離間してそれぞれ独立して設
けられ、かつ上下昇降可能に設けられたスピンドル軸ヘ
ッドに軸承された砥石２基を固定する上定盤とからなる
研削装置を用い、以下の（１）から（９）の工程で基板
の表裏面を研削する方法を提供するものである。

【００１５】（１）第一ゾ−ンに位置するチャック上に
基板を載せる。 （２）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上
では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックの
スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表
面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
したら砥石を上昇させる。 （３）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−
ン、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上
では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックの
スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表
面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
したら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では
基板を反転させる。 （４）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上
では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックの
スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表
面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
したら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では
基板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を
下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル
軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石
を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石
を上昇させる。 （５）インデックステ−ブルを時計回り方向とは逆方向
に２７０度回転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャ
ックを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャッ
クを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャック
を第四ゾ−ン、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第
一ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にある
チャック上より両面が研削された基板をアンロ−ディン
グした後、新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチ
ャック上では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チ
ャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させ
て基板表面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研
削が終了したら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャッ
ク上では基板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上で
は砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのス
ピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面
上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了し
たら砥石を上昇させる。 （６）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
より両面が研削された基板をアンロ−ディングした後、
新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上で
は砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのス
ピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面
上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了し
たら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では基
板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を下
降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸
と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を
摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を
上昇させる。 （７）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
より両面が研削された基板をアンロ−ディングした後、
新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上で
は砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのス
ピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面
上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了し
たら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では基
板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を下
降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸
と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を
摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を
上昇させる。 （８）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
より両面が研削された基板をアンロ−ディングした後、
新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上で
は砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのス
ピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面
上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了し
たら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では基
板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を下
降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸
と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を
摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を
上昇させる。 （９）以下、（５）から（８）のインデックステ−ブル
を時計回り方向とは逆方向に２７０度、時計回り方向に
９０度、時計回り方向に９０度、時計回り方向に９０度
回動させ、各ゾ−ンでそれぞれ基板アンロ−ディング／
基板ロ−ディング（第一ゾ−ン）、基板の研削（第二ゾ
−ン）、基板の反転（第三ゾ−ン）および、基板の研削
（第四ゾ−ン）を行う工程を繰り返す。

【００１６】電気系統の配線の捻れを防止するために回
転ジョイント等を用いた複雑なインデックステ−ブル構
造にする必要がない。

【００１７】本発明の請求項３は、基板ロ−ディング／
基板アンロ−ディングを行う第一ゾ−ン、基板の研削を
行う第二ゾ−ン、基板反転を行う第三ゾ−ンと、基板の
研削を行う第四ゾ−ンに指示した９０度毎に回転可能な
インデックステ−ブルに、スピンドル軸に軸承された磁
気チャック４基を前記インデックステ−ブルの軸芯に対
して同心円上に等間隔の位置に設けた下定盤、およびイ
ンデックステ−ブルの第二ゾ−ンの磁気チャックおよび
第二ゾ−ンの磁気チャック上に離間してそれぞれ独立し
て設けられ、かつ上下昇降可能に設けられたスピンドル
軸ヘッドに軸承された砥石２基を固定する上定盤とから
なる研削装置を提供するものである。

【００１８】インデックステ−ブル方式を用いた研削装
置であるので、表面研削と裏面研削を同時平行して行う
ことができ、基板のスル−プット時間が短縮される。

【００１９】本発明の請求項４は、前記研削装置におい
て、チャックが電磁チャックまたはバキュ−ムチャック
であることを特徴とする。ＭＧＲヘッド、Ｇａ−Ａｓ基
板、Ｇａ−Ｐ基板、Ｉｎ−Ｐ基板には電磁チャックが用
いられる。半導体シリコンウエハ、ＬＥＤガラス基板に
はバキュ−ムチャックが用いられる。

【００２０】本発明の請求項５は、前記基板の研削方法
において、第二ゾ−ンでの砥石の回転方向と、第四ゾ−
ンでの砥石の回転方向が同一であり、第二ゾ−ンでのチ
ャックの回転方向と、第四ゾ−ンでのチャックの回転方
向が同一であることを特徴とする。

【００２１】本発明の請求項６は、前記基板の研削方法
において、第二ゾ−ンでの砥石の回転方向と、第四ゾ−
ンでの砥石の回転方向が逆方向であり、第二ゾ−ンでの
チャックの回転方向と、第四ゾ−ンでのチャックの回転
方向が同一であることを特徴とする。

【００２２】表裏研削加工された基板の厚み分布が良好
である。

【００２３】本発明の請求項７は、基板ロ−ディング、
基板反転および基板アンロ−ディングを行う第一ゾ−ン
と、基板の研削を行う第二ゾ−ンに指示した１８０度毎
に回転可能なインデックステ−ブルに、スピンドル軸に
軸承された磁気チャック２基を前記インデックステ−ブ
ルの軸芯に対して対称位置に設けた下定盤、およびイン
デックステ−ブルの第二ゾ−ンの磁気チャック上に離間
して設けられ、かつ上下昇降可能に設けられたスピンド
ル軸に軸承された砥石を有する上定盤とからなる研削装
置を用い、以下のからの工程で基板の表裏面を研削
する方法を提供するものである。

【００２４】第一ゾ−ンに位置する磁気チャック上に
基板を載せる。

【００２５】１８０度インデックステ−ブルを回転さ
せて、第二ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ
−ンに、第一ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二
ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にある電
磁チャック上に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ン
の磁気チャック上では砥石を下降させ砥石を基板に当接
させ、磁気チャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル
軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基板表面
を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。

【００２６】１８０度インデックステ−ブルを回転さ
せて、第二ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ
−ンに、第一ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二
ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気
チャック上の表面研削された基板を反転して基板裏面が
上を向くように磁気チャック上に載せる。一方、第二ゾ
−ンの磁気チャック上では砥石を下降させ砥石を基板に
当接させ、磁気チャックのスピンドル軸と砥石のスピン
ドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基板
表面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。

【００２７】１８０度インデックステ−ブルを回転さ
せて、第二ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ
−ンに、第一ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二
ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気
チャック上の表面研削された基板を反転して磁気チャッ
ク上に載せる。一方、第二ゾ−ンの磁気チャック上では
砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、磁気チャックの
スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板裏
面上で砥石を摺動させて基板裏面を研削し、研削が終了
したら砥石を上昇させる。

【００２８】１８０度インデックステ−ブルを回転さ
せて、第二ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ
−ンに、第一ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二
ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気
チャック上の裏面研削された基板をアンロ−ディング
し、新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンの磁気チャ
ック上では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、磁気
チャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転さ
せて基板裏面上で砥石を摺動させて基板裏面を研削し、
研削が終了したら砥石を上昇させる。

【００２９】１８０度インデックステ−ブルを回転さ
せて、第二ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ
−ンに、第一ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二
ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気
チャック上の裏面研削された基板をアンロ−ディング
し、新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンの磁気チャ
ック上では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、磁気
チャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転さ
せて基板表面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、
研削が終了したら砥石を上昇させる。 以下、前記からの工程を繰り返す。

【００３０】研削装置がコンパクト化でき、かつ、平坦
性に優れた下降基板を得ることができる。

【００３１】本発明の請求項８は、前記の基板の表裏面
を研削する方法において、インデックステ−ブルの１８
０度毎の回転が時計回り方向に１８０度、ついで時計逆
回り方向に１８０度と交互に行なわれることを特徴とす
る。インデックステ−ブルの正逆９０度毎の回転の繰返
しにより電気系統の配線や水供給系統の配管に捩れが生
じることがないので、ユニバ−サル回転ジョイントを用
いなくてもよい。

【００３２】本発明の請求項９は、基板ロ−ディング、
基板反転および基板アンロ−ディングを行う第一ゾ−ン
と、基板の研削を行う第二ゾ−ンに指示した１８０度毎
に回転可能なインデックステ−ブルに、スピンドル軸に
軸承された磁気チャック２基を前記インデックステ−ブ
ルの軸芯に対して対称位置に設けた下定盤、およびイン
デックステ−ブルの第二ゾ−ンの磁気チャック上に離間
して設けられ、かつ上下昇降可能に設けられたスピンド
ル軸に軸承された砥石を有する上定盤とからなる研削装
置を提供するものである。装置がコンパクト化する。

【００３３】

【発明の実施の形態】

【実施例】以下、図面を用いて本発明を更に詳細に説明
する。図１は、本発明の基板の両面を片面ずつ研削加工
するに用いる研削装置とラップ加工装置を簡略化して描
いた平面図、図２は本発明の基板の研削装置を示す正面
図、図３はポリシング加工装置の正面図、図４は別の態
様を示す本発明の基板の両面を片面ずつ研削加工するに
用いる研削装置とラップ加工装置を簡略化して描いた平
面図である。

【００３４】図１および図２において、１は研削装置、
ｗは基板、２はチャックテ−ブルで４基２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄあり、インデックステ−ブル３のスピンドル軸
３ａ心の同心円上に等間隔に配置されている。インデッ
クステ−ブル３は、４つのゾ−ンに指示される。それ
は、基板ロ−ディング／基板アンロ−ディングを行う第
一ゾ−ンｓ１、基板の研削を行う第二ゾ−ンｓ２、基板
反転を行う第三ゾ−ンｓ３と、基板の研削を行う第四ゾ
−ンｓ４である。インデックステ−ブル３は後述する駆
動モ−タ−１４により９０度ずつ回転される。各ゾ−ン
は、基板が通過できる隙間高さをインデックステ−ブル
の表面位置より持つ壁により仕切るのが好ましい。

【００３５】４はチャックテ−ブル用ドライブモ−タ
−、５は砥石ヘッド、６はカップ型ホイ−ル砥石、６ａ
は砥石刃、７はスピンドル軸、８はスピンドル軸ドライ
ブモ−タ−、９はボ−ル螺子、１０はサ−ボモ−タ−、
１１はスライド部、１２は固定部材、１３は螺合体、１
４はインデックステ−ブル用ドライブモ−タ−、１５は
基板収納カセット、１６はダブルア−ム型搬送ロボッ
ト、１７は基板反転・搬送ロボット、１８は搬送ロボッ
ト、１９は洗浄装置である。

【００３６】１００はラップ装置、１０１は回転テ−ブ
ル、１０１'はポリシャ（定盤）、１０２は加工ステ−
ション位置決め機構で、回転テ−ブル上で加工ステ−シ
ョンを保持・移動させる。１０３は加工ステ−ションの
ワ−クを回転させるロ−ラ、１０４は加工ステ−ション
でワ−ク保持部材１０５の枠１０５'を具備する。１０
６は操作盤、１０７は固定クランプ、１０８はハンド
ル、１０９はポリシャ上を回転・往復移動可能なコンデ
ィショナ−、１１０はコンディショナ−位置決め機構、
１１０’はロ−ラ−である。

【００３７】図３に示すポリシング装置２００におい
て、２０１はポリシングヘッド（研磨ヘッド）で、取付
板上に研磨布が貼付されているプラテン２０２を備え
る。２０３はスピンドル軸でヘッドを軸承する。２０４
はモ−タ−、２０５は歯車、２０６はプ−リ−、２０７
は歯車、２０８はヘッドの昇降機構、２０９はチャック
機構、２１０はスピンドル軸、２１１はスピンドル軸を
保持材のスライド部材、２１２はガイドレ−ル、２１３
は研磨剤供給管である。

【００３８】図４において、１は研削装置、３はインデ
ックステ−ブル、３ａはスピンドル軸、６は砥石、６ａ
は砥石刃、７はスピンドル軸、３００は仕切壁、１００
はラップ装置、１０１は回転テ−ブル、１０１'はポリ
シャ、１０２は加工ステ−ション位置決め機構、１０５
はワ−ク保持部材、１０９はコンディショナ−である。
ワ−ク保持部材１０５は取付板下面に基板ｗを貼付し、
基板面をポリシャ面に当接させ、取付板上に錘を載せて
構成してある。貼着にはワックス、ポリエチレンなどの
ホットメルト接着剤、粘着テ−プ、紫外線硬化型粘着剤
などが使用される。

【００３９】コンディショナ−１１の形状は円盤状でも
リング状でもよいが、ポリシャのコンディショニング、
基板研磨に利用される研磨剤の有効利用率を高めるには
リング状であるのが好ましい。コンディショナ−の直径
は、ポリシャ面の幅（ポリシャ外半径から中央の空洞の
径を差し引いた長さ）の１から２割増の長さであり、高
さは２０〜５０ｍｍである。

【００４０】図１と２に示す研削装置を用いて基板の表
裏面を片面づつ研削するには、インデックステ−ブルの
回転態様により２通りの方法がある。

【００４１】１つは、インデックステ−ブル３を時計回
りまたは逆時計回りの一方方向に９０度毎回動させる以
下のからの工程で基板の表裏面を研削する方法であ
る。

【００４２】ダブルア−ム型搬送ロボット１６の一方
のア−ムによりカセット１５から基板を搬送し、第一ゾ
−ンｓ１に位置するチャック２ａ上に基板ｗを載せる。

【００４３】モ−タ−１４を駆動させてインデックス
テ−ブル３を９０度回転させて、第一ゾ−ンの位置にあ
ったチャック２ａを第二ゾ−ンｓ２に、第二ゾ−ンの位
置にあったチャック２ｂを第三ゾ−ンｓ３に、第三ゾ−
ンの位置にあったチャック２ｃを第四ゾ−ンｓ４に、第
四ゾ−ンの位置にあったチャック２ｄを第一ゾ−ンに移
送する。ついで、ダブルア−ム型搬送ロボット１６の一
方のア−ムによりカセット１５から基板を搬送し、第一
ゾ−ンｓ１の位置にあるチャック２ｄ上に新しい基板ｗ
を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック２ａ上では砥石
６を下降させ砥石を基板に当接させ、チャック２ａのス
ピンドル軸と砥石のスピンドル軸７を回転させて基板表
面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
したら砥石を上昇させる。

【００４４】９０度インデックステ−ブルを回転させ
て、第一ゾ−ンの位置にあったチャック２ｄを第二ゾ−
ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャック２ａを第三ゾ
−ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャック２ｂを第四
ゾ−ンに、第四ゾ−ンの位置にあったチャック２ｃを第
一ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にある
チャック２ｃ上に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−
ンのチャック２ｄ上では砥石を下降させ砥石を基板に当
接させ、チャック２ｄのスピンドル軸と砥石のスピンド
ル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基板表
面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。第三
ゾ−ンのチャック２ａ上では基板を反転・搬送ロボット
１７を用いて反転させる。

【００４５】９０度インデックステ−ブルを回転させ
て、第一ゾ−ンの位置にあったチャック２ｃを第二ゾ−
ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャック２ｄを第三ゾ
−ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャック２ａを第四
ゾ−ンに、第四ゾ−ンの位置にあったチャック２ｂを第
一ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にある
チャック２ｂ上に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−
ンのチャック２ｃ上では砥石を下降させ砥石を基板に当
接させ、チャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸
を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基板表面を
研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。第三ゾ−
ンのチャック２ｄ上では基板を反転させる。第四ゾ−ン
のチャック２ａ上では砥石を下降させ砥石を基板に当接
させ、チャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸を
回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基板表面を研
削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。

【００４６】９０度インデックステ−ブルを回転させ
て、第一ゾ−ンの位置にあったチャック２ｂを第二ゾ−
ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャック２ｃを第三ゾ
−ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャック２ｄを第四
ゾ−ンに、第四ゾ−ンの位置にあったチャック２ａを第
一ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にある
チャック２ａ上より両面が研削された基板をダブルア−
ム型搬送ロボット１６の他方のア−ムによりアンロ−デ
ィングした後、洗浄装置１９へと搬送し、ダブルア−ム
型搬送ロボット１６の搬入専用のア−ムを用いて新しい
基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック２ｂ上では
砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピ
ンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上
で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了した
ら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック２ｃ上では
基板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック２ｄ上では砥
石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピン
ドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で
砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら
砥石を上昇させる。 以下、の工程を繰り返す。

【００４７】他の１つは、インデックステ−ブル３を時
計回りまたは逆時計回りに９０度、９０度、９０度、と
３回に亘って回動させた後、逆方向に２７０度１回回動
させる以下の（１）から（９）の工程で基板の表裏面を
研削する方法である。

【００４８】（１）カセット１５からダブルア−ム型搬
送ロボット１６の一方のア−ムで基板を取りだし、第一
ゾ−ンに位置するチャック２ａ上に基板を載せる。

【００４９】（２）インデックステ−ブル３を時計回り
方向に９０度回転させて、第一ゾ−ンｓ１の位置にあっ
たチャック２ａを第二ゾ−ンｓ２に、第二ゾ−ンの位置
にあったチャック２ｂを第三ゾ−ンｓ３に、第三ゾ−ン
の位置にあったチャック２ｃを第四ゾ−ンｓ４に、第四
ゾ−ンの位置にあったチャック２ｄを第一ゾ−ンｓ１に
移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック２
ｄ上に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャッ
ク２ａ上では砥石６を下降させ砥石を基板に当接させ、
チャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転さ
せて基板表面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、
研削が終了したら砥石を上昇させる。

【００５０】（３）インデックステ−ブルを時計回り方
向（正方向）に９０度回転させて、第一ゾ−ンの位置に
あったチャック２ｄを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ンの位置
にあったチャック２ａを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの位
置にあったチャック２ｂを第四ゾ−ンに、第四ゾ−ンの
位置にあったチャック２ｃを第一ゾ−ンに移送する。つ
いで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック２ｃ上に新しい
基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック２ｄ上では
砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピ
ンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上
で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了した
ら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック２ａ上では
基板を反転・搬送ロボット１７により反転させる。

【００５１】（４）インデックステ−ブルを時計回り方
向に９０度回転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャ
ック２ｃを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチ
ャック２ｄを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの位置にあった
チャック２ａを第四ゾ−ンに、第四ゾ−ンの位置にあっ
たチャック２ｂを第一ゾ−ンに移送する。ついで、第一
ゾ−ンの位置にあるチャック２ｂ上に新しい基板を載せ
る。一方、第二ゾ−ンのチャック２ｃ上では砥石を下降
させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸と
砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺
動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を上
昇させる。第三ゾ−ンのチャック２ｄ上では基板を反転
させる。第四ゾ−ンのチャック２ａ上では砥石を下降さ
せ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸と砥
石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動
させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇
させる。

【００５２】（５）インデックステ−ブルを時計回り方
向とは逆方向に２７０度回転させて、第一ゾ−ンの位置
にあったチャック２ｂを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ンの位
置にあったチャック２ｃを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの
位置にあったチャック２ｄを第四ゾ−ンに、第四ゾ−ン
の位置にあったチャック２ａを第一ゾ−ンに移送する。
ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上より両面が
研削された基板をダブルア−ム型搬送ロボット１６の他
方のア−ムを用いてアンロ−ディングした後、洗浄装置
１９に搬送し、ダブルア−ム型搬送ロボット１６のロ−
ディング用ア−ムを用いて新しい基板を載せる。一方、
第二ゾ−ンのチャック２ｂ上では砥石を下降させ砥石を
基板に当接させ、チャックのスピンドル軸と砥石のスピ
ンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基
板表面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。
第三ゾ−ンのチャック２ｃ上では基板を反転させる。第
四ゾ−ンのチャック２ｄ上では砥石を下降させ砥石を基
板に当接させ、チャックのスピンドル軸と砥石のスピン
ドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基板
表面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。

【００５３】（６）インデックステ−ブルを時計回り方
向に９０度回転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャ
ック２ａを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチ
ャック２ｂを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの位置にあった
チャック２ｃを第四ゾ−ンに、第四ゾ−ンの位置にあっ
たチャック２ｄを第一ゾ−ンに移送する。ついで、第一
ゾ−ンの位置にあるチャック２ｄ上より両面が研削され
た基板をダブルア−ム型搬送ロボット１６の他方のア−
ムを用いてアンロ−ディングした後、洗浄装置１９に搬
送し、ダブルア−ム型搬送ロボット１６のロ−ディング
用ア−ムを用いてアンロ−ディングした後、新しい基板
を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック２ａ上では砥石
を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンド
ル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥
石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥
石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック２ｂ上では基板
を反転させる。第四ゾ−ンのチャック２ｃ上では砥石を
下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル
軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石
を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石
を上昇させる。

【００５４】（７）インデックステ−ブルを時計回り方
向に９０度回転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャ
ック２ｄを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチ
ャック２ａを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの位置にあった
チャック２ｂを第四ゾ−ン、第四ゾ−ンの位置にあった
チャック２ｃを第一ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ
−ンの位置にあるチャック２ｃ上より両面が研削された
基板をダブルア−ム型搬送ロボット１６の他方のア−ム
を用いてアンロ−ディングした後、洗浄装置１９に搬送
し、ダブルア−ム型搬送ロボット１６のロ−ディング用
ア−ムを用いてアンロ−ディングした後、新しい基板を
載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック２ｄ上では砥石を
下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル
軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石
を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石
を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック２ａ上では基板を
反転させる。第四ゾ−ンのチャック２ｂ上では砥石を下
降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸
と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を
摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を
上昇させる。

【００５５】（８）インデックステ−ブル３を時計回り
方向に９０度回転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチ
ャック２ｃを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ンの位置にあった
チャック２ｄを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの位置にあっ
たチャック２ａを第四ゾ−ン、第四ゾ−ンの位置にあっ
たチャック２ｂを第一ゾ−ンに移送する。ついで、第一
ゾ−ンの位置にあるチャック２ｂ上より両面が研削され
た基板をダブルア−ム型搬送ロボット１６の他方のア−
ムを用いてアンロ−ディングした後、洗浄装置１９に搬
送し、ダブルア−ム型搬送ロボット１６のロ−ディング
用ア−ムを用いてアンロ−ディングした後、新しい基板
を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック２ｃ上では砥石
を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンド
ル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥
石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥
石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック２ｄ上では基板
を反転させる。第四ゾ−ンのチャック２ａ上では砥石を
下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル
軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石
を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石
を上昇させる。

【００５６】（９）以下、（５）から（８）のインデッ
クステ−ブル３を時計回り方向とは逆方向に２７０度、
時計回り方向に９０度、時計回り方向に９０度、時計回
り方向に９０度回動させ、各ゾ−ンでそれぞれ基板アン
ロ−ディング／基板ロ−ディング（第一ゾ−ン）、基板
の研削（第二ゾ−ン）、基板の反転（第三ゾ−ン）およ
び、基板の研削（第四ゾ−ン）を行う工程を繰り返す。

【００５７】チャック２の種類は、半導体ウエハ、ガラ
ス基板のような基板にはバキュ−ムチャックが、ＧＭＲ
ヘッド基板、ＭＲヘッド基板、Ｇａ−Ｐ基板、Ｇａ−Ａ
ｓ基板のような磁性の素材には電磁チャックが好まし
い。電磁チャック（Magnetic Chuck）もバキュ−ムチ
ャックもその表面の平坦度が１μｍ以下、好ましくは
０．１μｍ以下の仕上がりの板が好ましい。

【００５８】第二ゾ−ンｓ２での砥石６の回転方向と、
第四ゾ−ンｓ４での砥石６の回転方向が同一である場
合、第二ゾ−ンでのチャックの回転方向と、第四ゾ−ン
でのチャックの回転方向は同一方向であっても、逆方向
であってもよい。逆方向である方が基板の厚み分布が好
ましい。

【００５９】洗浄装置１９で洗浄された基板はアンロ−
ディング用カセット１５’に収納され、次ぎのラップ加
工またはポリシング加工に供せられる。ラップ装置１０
０において、基板は接着剤で取付板に貼着され、ポリシ
ャ１０１’に基板が当接するように置かれ、錘１０５が
載せられる。基板への荷重は、基板の用途、基板の平坦
加工度により異なるが１０ｇ／ｃｍ²〜１０ｋｇ／ｃｍ²
が好ましい。基板のラップ加工時には、ポリシャ１０
１’上に研磨剤が供給される。研磨剤の種類は、基板の
用途により異なるが、ダイヤモンドスラリ−、アルミナ
スラリ−、酸化セリウムスラリ−、ベ−マイトスラリ−
などが用いられる。ＡｌＴｉＣのような硬い基板の際は
ダイヤモンドスラリ−が最適である。

【００６０】基板の種類、用途により異なるが、ポリシ
ャ１０１’の回転数は１から３０ｒｐｍ、コンディショ
ナ−１０９の回転数は１から６０ｒｐｍで、加工ステ−
ション１０２の固定部材１０７の揺動幅は５〜６０ｍ
ｍ、オシレ−ション（揺動）速度は１〜２５ｒｐｍであ
る。

【００６１】基板のポリシング加工は、例えば図３に示
すポリシング装置２００を用い、両面研削された基板ｗ
をバキュ−ムチャック２０９上に載せ、吸引して固定
し、プラテン２０２を昇降機構２０８で下降させて基板
に当接させ、研磨剤スラリ−を供給管２１３より基板上
に供給しながらスピンドル軸２０３と２１０を回転させ
ることによりプラテンを基板表面上で摺動させることに
より行なわれる。ポリシング時、ヘッド２０１を保持す
るスライド２１１を図面の前後方向にあるガイドレ−ル
２１２上に５〜５０ｍｍ往復移動させるのが好ましい。

【００６２】本発明の基板の表裏面を片面づつ研削する
他の実施態様として図４に示す研削装置とラップ加工装
置を用いた例を次ぎに説明する。図４に示す研削装置１
は、インデックステ−ブル３が基板ロ−ディング／気盤
反転／基板アンロ−ディングする第一ゾ−ンｓ１と基板
を研削する第二ゾ−ンｓ２の２つの指標に分けられ、そ
の２ゾ−ンは、基板が通過できる隙間高さをインデック
ステ−ブルの表面位置より持つ壁３００により仕切られ
ている。インデックステ−ブル３のスピンドル軸芯に対
し、対照のに２基の電磁チャック２ａ、２ｂが設けら
れ、第二ゾ−ンの電磁チャック上にはスピンドル軸７に
軸承された砥石６が離間して設けられている。

【００６３】かかる研削装置を用いて基板の表裏面を研
削する工程は次ぎのからの工程で行なわれる。 第一ゾ−ンｓに位置する磁気チャック２ａ上に基板ｗ
を載せる。 インデックステ−ブル３を時計回り方向に１８０度回
転させて、第二ゾ−ンの位置にあった磁気チャック２ｂ
を第一ゾ−ンに、第一ゾ−ンの位置にあった磁気チャッ
ク２ａを第二ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンの
位置にある電磁チャック２ｂ上に新しい基板を載せる。
一方、第二ゾ−ンの磁気チャック２ａ上では砥石６を下
降させ砥石を基板に当接させ、磁気チャックのスピンド
ル軸と砥石のスピンドル軸７を回転させて基板表面上で
砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら
砥石６を上昇させる。

【００６４】インデックステ−ブルを時計回り方向と
は逆方向に１８０度回転させて、第二ゾ−ンの位置にあ
った磁気チャック２ａを第一ゾ−ンに、第一ゾ−ンの位
置にあった磁気チャック２ｂを第二ゾ−ンに移送する。
ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気チャック２ａ上の表
面研削された基板を反転して基板裏面が上を向くように
磁気チャック２ａ上に載せる。一方、第二ゾ−ンの磁気
チャック２ｂ上では砥石６を下降させ砥石を基板に当接
させ、磁気チャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル
軸７を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基板表
面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。 インデックステ−ブルを時計回り方向に１８０度回転
させて、第二ゾ−ンの位置にあった磁気チャック２ｂを
第一ゾ−ンに、第一ゾ−ンの位置にあった磁気チャック
２ａを第二ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンに位
置する磁気チャック２ｂ上の表面研削された基板を反転
して磁気チャック２ｂ上に載せる。一方、第二ゾ−ンの
磁気チャック２ａ上では砥石を下降させ砥石を基板に当
接させ、磁気チャックのスピンドル軸と砥石６のスピン
ドル軸７を回転させて基板裏面上で砥石を摺動させて基
板裏面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。

【００６５】インデックステ−ブルを時計回り方向と
は逆方向に１８０度回転させて、第二ゾ−ンの位置にあ
った磁気チャック２ａを第一ゾ−ンに、第一ゾ−ンの位
置にあった磁気チャック２ｂを第二ゾ−ンに移送する。
ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気チャック２ａ上の裏
面研削された基板をアンロ−ディングし、新しい基板ｗ
を載せる。一方、第二ゾ−ンの磁気チャック２ｂ上では
砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、磁気チャックの
スピンドル軸と砥石６のスピンドル軸７を回転させて基
板裏面上で砥石を摺動させて基板裏面を研削し、研削が
終了したら砥石を上昇させる。

【００６６】インデックステ−ブルを時計回り方向に
１８０度回転させて、第二ゾ−ンの位置にあった磁気チ
ャック２ｂを第一ゾ−ンに、第一ゾ−ンの位置にあった
磁気チャック２ａを第二ゾ−ンに移送する。ついで、第
一ゾ−ンに位置する磁気チャック２ｂ上の裏面研削され
た基板をアンロ−ディングし、新しい基板を載せる。一
方、第二ゾ−ンの磁気チャック２ａ上では砥石を下降さ
せ砥石を基板に当接させ、磁気チャックのスピンドル軸
と砥石６のスピンドル軸７を回転させて基板表面上で砥
石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥
石を上昇させる。 以下、前記からの工程を繰り返す。

【００６７】インデックステ−ブル３の回動は、１８０
度、−１８０度、１８０度、−１８０度の時計回り方向
の正方向と逆方向の繰返しが電気系統の配線や水系統の
配管が容易となるので好ましい。ユニバ−サル回転ジョ
イントを用いるならインデックステ−ブル３の回動は、
１８０度、１８０度、１８０度、１８０度の時計回り方
向の正方向の繰返しであってもよい。また、−１８０
度、−１８０度、−１８０度、−１８０度の時計回り方
向とは逆方向の繰返しであってもよい。

【００６８】両面が研削された基板は、記述したように
ラップ装置１００を用いてラップ加工される。

【００６９】

【発明の効果】本発明の基板の表裏面を片面づつ研削す
る方法により両面が研削加工された基板は、平坦性（Ｔ
ＴＶ）が１μｍ以下、面粗度０．１μｍ以下と平坦性に
優れるものである。また、研削装置もコンパクトであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の基板の両面を片面ずつ研削加工する
に用いる研削装置とラップ加工装置を簡略化して描いた
平面図である。

【図２】 本発明の基板の研削装置を示す正面図であ
る。

【図３】 ポリシング加工装置の正面図である。

【図４】 別の態様を示す本発明の基板の両面を片面ず
つ研削加工するに用いる研削装置とラップ加工装置を簡
略化して描いた平面図である。

【図５】 従来の基板の両面を片面ずつ研削加工するに
用いる研削装置とラップ加工装置を簡略化して描いた平
面図である。

【符号の説明】

１ 研削装置 ｗ ワ−ク ２ チャック ２ａ チャック ２ｂ チャック ２ｃ チャック ２ｄ チャック ｓ１ 第一ゾ−ン ｓ２ 第二ゾ−ン ｓ３ 第三ゾ−ン ｓ４ 第四ゾ−ン １５，１５’カセット １６ ダブルア−ム型搬送ロボット １７ 反転・搬送用ロボット １８ 搬送用ロボット １９ 洗浄装置 １００ ラップ装置 ２００ ポリシング装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA04 AA07 AA18 AA19 AB01 AB03 AB08 AB09 AC01 CA01 CB01

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板ロ−ディング／基板アンロ−ディン
   グを行う第一ゾ−ン、基板の研削を行う第二ゾ−ン、基
   板反転を行う第三ゾ−ンと、基板の研削を行う第四ゾ−
   ンに指示した９０度毎に回転可能なインデックステ−ブ
   ルに、スピンドル軸に軸承されたチャック４基を前記イ
   ンデックステ−ブルの軸芯に対して同心円上に等間隔の
   位置に設けた下定盤、およびインデックステ−ブルの第
   二ゾ−ンのチャックおよび第二ゾ−ンのチャック上に離
   間してそれぞれ独立して設けられ、かつ上下昇降可能に
   設けられたスピンドル軸ヘッドに軸承された砥石２基を
   固定する上定盤とからなる研削装置を用い、以下のか
   らの工程で基板の表裏面を研削する方法。 第一ゾ−ンに位置するチャック上に基板を載せる。 インデックステ−ブルを９０度回転させて、第一ゾ−
   ンの位置にあったチャックを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ン
   の位置にあったチャックを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの
   位置にあったチャックを第四ゾ−ン、第四ゾ−ンの位置
   にあったチャックを第一ゾ−ンに移送する。ついで、第
   一ゾ−ンの位置にあるチャック上に新しい基板を載せ
   る。一方、第二ゾ−ンの磁気チャック上では砥石を下降
   させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸と
   砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺
   動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を上
   昇させる。 インデックステ−ブルを９０度回転させて、第一ゾ−
   ンの位置にあったチャックを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ン
   の位置にあったチャックを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの
   位置にあったチャックを第四ゾ−ン、第四ゾ−ンの位置
   にあったチャックを第一ゾ−ンに移送する。ついで、第
   一ゾ−ンの位置にあるチャック上に新しい基板を載せ
   る。一方、第二ゾ−ンのチャック上では砥石を下降させ
   砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸と砥石
   のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動さ
   せて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇さ
   せる。第三ゾ−ンのチャック上では基板を反転させる。 インデックステ−ブルを９０度回転させて、第一ゾ−
   ンの位置にあったチャックを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ン
   の位置にあったチャックを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの
   位置にあったチャックを第四ゾ−ン、第四ゾ−ンの位置
   にあったチャックを第一ゾ−ンに移送する。ついで、第
   一ゾ−ンの位置にあるチャック上に新しい基板を載せ
   る。一方、第二ゾ−ンのチャック上では砥石を下降させ
   砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸と砥石
   のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動さ
   せて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇さ
   せる。第三ゾ−ンのチャック上では基板を反転させる。
   第四ゾ−ンのチャック上では砥石を下降させ砥石を基板
   に当接させ、チャックのスピンドル軸と砥石のスピンド
   ル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基板表
   面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。 インデックステ−ブルを９０度回転させて、第一ゾ−
   ンの位置にあったチャックを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ン
   の位置にあったチャックを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの
   位置にあったチャックを第四ゾ−ン、第四ゾ−ンの位置
   にあったチャックを第一ゾ−ンに移送する。ついで、第
   一ゾ−ンの位置にあるチャック上より両面が研削された
   基板をアンロ−ディングした後、新しい基板を載せる。
   一方、第二ゾ−ンのチャック上では砥石を下降させ砥石
   を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸と砥石のス
   ピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて
   基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させ
   る。第三ゾ−ンの磁気チャック上では基板を反転させ
   る。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を下降させ砥石を
   基板に当接させ、チャックのスピンドル軸と砥石のスピ
   ンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を摺動させて基
   板表面を研削し、研削が終了したら砥石を上昇させる。 以下、の工程を繰り返す。
2. 【請求項２】 基板ロ−ディング／基板アンロ−ディン
   グを行う第一ゾ−ン、基板の研削を行う第二ゾ−ン、基
   板反転を行う第三ゾ−ンと、基板の研削を行う第四ゾ−
   ンに指示した９０度毎に回転可能なインデックステ−ブ
   ルに、スピンドル軸に軸承された磁気チャック４基を前
   記インデックステ−ブルの軸芯に対して同心円上に等間
   隔の位置に設けた下定盤、およびインデックステ−ブル
   の第二ゾ−ンのチャックおよび第二ゾ−ンのチャック上
   に離間してそれぞれ独立して設けられ、かつ上下昇降可
   能に設けられたスピンドル軸ヘッドに軸承された砥石２
   基を固定する上定盤とからなる研削装置を用い、以下の
   （１）から（９）の工程で基板の表裏面を研削する方
   法。 （１）第一ゾ−ンに位置するチャック上に基板を載せ
   る。 （２）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
   転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
   −ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
   ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
   に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
   移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
   に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上
   では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックの
   スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表
   面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
   したら砥石を上昇させる。 （３）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
   転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
   −ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
   ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
   に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
   移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
   に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上
   では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックの
   スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表
   面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
   したら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では
   基板を反転させる。 （４）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
   転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
   −ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
   ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−ン
   に、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
   移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
   に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上
   では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックの
   スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表
   面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
   したら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では
   基板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を
   下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル
   軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石
   を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石
   を上昇させる。 （５）インデックステ−ブルを時計回り方向とは逆方向
   に２７０度回転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャ
   ックを第二ゾ−ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャッ
   クを第三ゾ−ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャック
   を第四ゾ−ンに、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを
   第一ゾ−ンに移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあ
   るチャック上より両面が研削された基板をアンロ−ディ
   ングした後、新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンの
   チャック上では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、
   チャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転さ
   せて基板表面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、
   研削が終了したら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャ
   ック上では基板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上
   では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックの
   スピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表
   面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了
   したら砥石を上昇させる。 （６）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
   転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
   −ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
   ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−
   ン、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
   移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
   より両面が研削された基板をアンロ−ディングした後、
   新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上で
   は砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのス
   ピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面
   上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了し
   たら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では基
   板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を下
   降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸
   と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を
   摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を
   上昇させる。 （７）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
   転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
   −ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
   ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−
   ン、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
   移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
   より両面が研削された基板をアンロ−ディングした後、
   新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上で
   は砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのス
   ピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面
   上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了し
   たら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では基
   板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を下
   降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸
   と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を
   摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を
   上昇させる。 （８）インデックステ−ブルを時計回り方向に９０度回
   転させて、第一ゾ−ンの位置にあったチャックを第二ゾ
   −ンに、第二ゾ−ンの位置にあったチャックを第三ゾ−
   ンに、第三ゾ−ンの位置にあったチャックを第四ゾ−
   ン、第四ゾ−ンの位置にあったチャックを第一ゾ−ンに
   移送する。ついで、第一ゾ−ンの位置にあるチャック上
   より両面が研削された基板をアンロ−ディングした後、
   新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンのチャック上で
   は砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、チャックのス
   ピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面
   上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了し
   たら砥石を上昇させる。第三ゾ−ンのチャック上では基
   板を反転させる。第四ゾ−ンのチャック上では砥石を下
   降させ砥石を基板に当接させ、チャックのスピンドル軸
   と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上で砥石を
   摺動させて基板表面を研削し、研削が終了したら砥石を
   上昇させる。 （９）以下、（５）から（８）のインデックステ−ブル
   を時計回り方向とは逆方向に２７０度、時計回り方向に
   ９０度、時計回り方向に９０度、時計回り方向に９０度
   回動させ、各ゾ−ンでそれぞれ基板アンロ−ディング／
   基板ロ−ディング（第一ゾ−ン）、基板の研削（第二ゾ
   −ン）、基板の反転（第三ゾ−ン）および、基板の研削
   （第四ゾ−ン）を行う工程を繰り返す。
3. 【請求項３】 基板ロ−ディング／基板アンロ−ディン
   グを行う第一ゾ−ン、基板の研削を行う第二ゾ−ン、基
   板反転を行う第三ゾ−ンと、基板の研削を行う第四ゾ−
   ンに指示した９０度毎に回転可能なインデックステ−ブ
   ルに、スピンドル軸に軸承された磁気チャック４基を前
   記インデックステ−ブルの軸芯に対して同心円上に等間
   隔の位置に設けた下定盤、およびインデックステ−ブル
   の第二ゾ−ンの磁気チャックおよび第二ゾ−ンの磁気チ
   ャック上に離間してそれぞれ独立して設けられ、かつ上
   下昇降可能に設けられたスピンドル軸ヘッドに軸承され
   た砥石２基を固定する上定盤とからなる研削装置。
4. 【請求項４】 チャックが電磁チャックであることを特
   徴とする、請求項３に記載の研削装置。
5. 【請求項５】 第二ゾ−ンでの砥石の回転方向と、第四
   ゾ−ンでの砥石の回転方向が同一であり、第二ゾ−ンで
   のチャックの回転方向と、第四ゾ−ンでのチャックの回
   転方向が同一であることを特徴とする、請求項１または
   ２に記載の研削方法。
6. 【請求項６】 第二ゾ−ンでの砥石の回転方向と、第四
   ゾ−ンでの砥石の回転方向が逆方向であり、第二ゾ−ン
   でのチャックの回転方向と、第四ゾ−ンでのチャックの
   回転方向が同一であることを特徴とする、請求項１また
   は２に記載の研削方法。
7. 【請求項７】 基板ロ−ディング、基板反転および基板
   アンロ−ディングを行う第一ゾ−ンと、基板の研削を行
   う第二ゾ−ンに指示した１８０度毎に回転可能なインデ
   ックステ−ブルに、スピンドル軸に軸承された磁気チャ
   ック２基を前記インデックステ−ブルの軸芯に対して対
   称位置に設けた下定盤、およびインデックステ−ブルの
   第二ゾ−ンの磁気チャック上に離間して設けられ、かつ
   上下昇降可能に設けられたスピンドル軸に軸承された砥
   石を有する上定盤とからなる研削装置を用い、以下の工
   程で基板の表裏面を研削する方法。 第一ゾ−ンに位置する磁気チャック上に基板を載せ
   る。 １８０度インデックステ−ブルを回転させて、第二ゾ
   −ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ−ンに、第一
   ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二ゾ−ンに移送
   する。ついで、第一ゾ−ンの位置にある電磁チャック上
   に新しい基板を載せる。一方、第二ゾ−ンの磁気チャッ
   ク上では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、磁気チ
   ャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させ
   て基板表面上で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研
   削が終了したら砥石を上昇させる。 １８０度インデックステ−ブルを回転させて、第二ゾ
   −ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ−ンに、第一
   ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二ゾ−ンに移送
   する。ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気チャック上の
   表面研削された基板を反転して基板裏面が上を向くよう
   に磁気チャック上に載せる。一方、第二ゾ−ンの磁気チ
   ャック上では砥石を下降させ砥石を基板に当接させ、磁
   気チャックのスピンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転
   させて基板表面上で砥石を摺動させて基板表面を研削
   し、研削が終了したら砥石を上昇させる。 １８０度インデックステ−ブルを回転させて、第二ゾ
   −ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ−ンに、第一
   ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二ゾ−ンに移送
   する。ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気チャック上の
   表面研削された基板を反転して磁気チャック上に載せ
   る。一方、第二ゾ−ンの磁気チャック上では砥石を下降
   させ砥石を基板に当接させ、磁気チャックのスピンドル
   軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板裏面上で砥石
   を摺動させて基板裏面を研削し、研削が終了したら砥石
   を上昇させる。 １８０度インデックステ−ブルを回転させて、第二ゾ
   −ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ−ンに、第一
   ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二ゾ−ンに移送
   する。ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気チャック上の
   裏面研削された基板をアンロ−ディングし、新しい基板
   を載せる。一方、第二ゾ−ンの磁気チャック上では砥石
   を下降させ砥石を基板に当接させ、磁気チャックのスピ
   ンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板裏面上
   で砥石を摺動させて基板裏面を研削し、研削が終了した
   ら砥石を上昇させる。 １８０度インデックステ−ブルを回転させて、第二ゾ
   −ンの位置にあった磁気チャックを第一ゾ−ンに、第一
   ゾ−ンの位置にあった磁気チャックを第二ゾ−ンに移送
   する。ついで、第一ゾ−ンに位置する磁気チャック上の
   裏面研削された基板をアンロ−ディングし、新しい基板
   を載せる。一方、第二ゾ−ンの磁気チャック上では砥石
   を下降させ砥石を基板に当接させ、磁気チャックのスピ
   ンドル軸と砥石のスピンドル軸を回転させて基板表面上
   で砥石を摺動させて基板表面を研削し、研削が終了した
   ら砥石を上昇させる。 以下、前記からの工程を繰り返す。
8. 【請求項８】 インデックステ−ブルの１８０度毎の回
   転が時計回り方向に１８０度、ついで時計逆回り方向に
   １８０度と交互に行なわれることを特徴とする、請求項
   ７に記載の基板の表裏面を研削する方法。
9. 【請求項９】 基板ロ−ディング、基板反転および基板
   アンロ−ディングを行う第一ゾ−ンと、基板の研削を行
   う第二ゾ−ンに指示した１８０度毎に回転可能なインデ
   ックステ−ブルに、スピンドル軸に軸承された磁気チャ
   ック２基を前記インデックステ−ブルの軸芯に対して対
   称位置に設けた下定盤、およびインデックステ−ブルの
   第二ゾ−ンの磁気チャック上に離間して設けられ、かつ
   上下昇降可能に設けられたスピンドル軸に軸承された砥
   石を有する上定盤とからなる研削装置。