JP2001113624A - 非理想的バリアコーティング構造およびプラスチック基板にそれを塗布する方法 - Google Patents
非理想的バリアコーティング構造およびプラスチック基板にそれを塗布する方法Info
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Abstract
板にコーティング組成物を塗布する方法を提供する。 【解決手段】 非理想的バリアコーティングは容器のガ
ス透過性に対して効果的なバリアを提供し、容器、特に
プラスチック製真空採血器具の貯蔵寿命を延ばすのに有
用である。
Description
ーティングシーケンス構造、ならびにガスおよび水の透
過に対するプラスチック基板の有効バリアを改善するた
め、プラスチック基板に非理想的バリアコーティングシ
ーケンス構造を堆積する方法に関する。
を高めている中で、特にポリマー製物品のバリア特性を
改善する必要がある。
をもたらすはずの、かかる医療製品には採取管、特に採
血に用いる採血管が含まれるが、これだけには限定され
ない。さらに、ポリマー製物品のバリア特性をこのよう
に改善することによって、食品、化粧品等にも応用でき
る可能性がある。
ては、医療用途において許容可能な一定の性能基準を必
要とする。かかる性能基準には、1年間にわたって元の
採取容積(draw volume)の約90%超を保持でき、放
射線による殺菌が可能であり、かつ試験や分析の際に干
渉しないことが含まれる。
品が医療用途において有効かつ使用可能であるポリマー
製物品、特にプラスチック製真空採血管のバリア性を改
善する必要がある。
コーティングシーケンス構造、非理想的バリアコーティ
ングシーケンス構造を含むプラスチック基板、およびプ
ラスチック基板に非理想的バリアコーティングシーケン
ス構造を堆積する方法である。非理想的バリアコーティ
ングシーケンス構造は、有機材料と無機材料のシーケン
スを含み、それによって非理想的バリアコーティングシ
ーケンス組成物全体のバリア性能が全組成物における個
々の材料の積層より大きいことが望ましい。
が最も好ましい。
であることが望ましい。
2.5)などの酸化ケイ素ベースの組成物や酸化アルミ
ニウムベースの組成物などの金属酸化物であることが望
ましい。無機材料はSiOxであることが最も好まし
い。
度かつ蒸気不透過性であることが好ましく、揮発性有機
ケイ素化合物から誘導することが望ましい。酸化ケイ素
ベースの材料の厚さは、約100から約2,000Å
(オングストローム)が好ましく、約500から約1,
000Å(オングストローム)が最も好ましい。厚さ5
000Å(オングストローム)を上回る材料は亀裂を生
じる可能性があり、そのためバリアとして有効ではな
い。
材料上に形成することが好ましい。
とが好ましい。モノマーガスは、ヘキサメチルジシロキ
サン(HMDSO)、トリメチルシラン(TMSO)、
またはビニルトリメトキシシランであることが最も好ま
しい。
Å(オングストローム)が好ましく、約200から約
4,000Å(オングストローム)が最も好ましい。
ンス構造を堆積する装置は、(a)真空気密チャンバ
と、(b)前述のチャンバにモノマーガスを送る手段
と、(c)前述のチャンバに酸化剤ガスを送る手段と、
(d)前述のチャンバに無線周波電力を用いる手段と、
(e)電極と、(f)前述のチャンバ内を真空にしそれ
を維持する手段と、を備えることが最も好ましい。
ンス構造を堆積する方法は、(a)チャンバ内に前述の
基板を配置する工程と、(b)チャンバを5mTorr
(ミリトル)未満に排気する工程と、(c)前述のチャ
ンバに第1モノマーガスを送る工程と、(d)前述のチ
ャンバに酸化剤ガスを送る工程と、(e)電極に第1無
線周波電流を流す工程と、(f)前述の基板に第1無機
材料を堆積する工程と、(g)前述のチャンバを5mT
orr(ミリトル)未満に排気する工程と、(h)前述
のチャンバに第2モノマーガスを送る工程と、(i)電
極に第2無線周波電流を流す工程と、(j)前述の第1
無機材料上に有機材料を堆積する工程と、(k)工程
(b)〜(f)を繰り返して有機材料上に第2無機材料
を堆積する工程と、を含むことが最も好ましい。
ら約10sccmでチャンバに送ることが好ましく、約
2.5sccmが最も好ましい。
キサン(HMDSO)、トリメチルシラン(TMS
O)、またはテトラエトキシシラン(TEOS)である
ことが好ましく、HMDSOが最も好ましい。
sccmでチャンバに送ることが好ましく、約70sc
cmが最も好ましい。
気であることが好ましい。
8sccmでチャンバに送ることが好ましく、約8sc
cmが最も好ましい。
キサン(HMDSO)、トリメチルシラン(TMS
O)、テトラエトキシシラン(TEOS)、またはビニ
ルトリメチルシランであることが好ましく、HMDSO
が最も好ましい。
(メガヘルツ)、および約0.13から約0.63W
(ワット)/cm2が好ましい。無線周波数は約5から
約25MHz(メガヘルツ)、および約0.38から約
0.50W(ワット)/cm2が最も好ましい。
ケンスでコーティングされたプラスチック基板は、酸化
物材料のみをコーティングした基板よりも本質的にはる
かに優れた真空保持力を維持することができる。最も注
目に値するのは、本発明の非理想的バリアコーティング
シーケンスの透明度と本質的に衝撃および摩耗に耐える
その耐久性である。
しい。採血器具は真空採血管と非真空採血管のどちらで
もよい。採血管はポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンナフタレ
ート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、またはそ
れらのコポリマーから作られることが望ましい。
ケンスおよびこのシーケンスを堆積する方法は、外観が
透明、半透明、または無色であるコーティングを提供
し、医療器具の殺菌工程にかけることができることが好
ましい。
は、時間効率および費用効率のよい、非理想的バリアコ
ートを基板に塗布する手段を提供する「ワンボックス
(one−box)」プロセスである。
ケンスは、標準透過理論によって予想されるよりも大き
い透過減少をもたらす。
バリアコーティングシーケンスがSiOxバリアコーテ
ィングシーケンスの単層よりも、かなり「ガラス様」に
近い特性を示すことが実証される。したがって、本発明
の非理想的バリアコーティングシーケンスは、予想不可
能なバリア系をもたらす。
ケンスは、積層方程式に従った真の積層特性を示さない
ことも判明している。
重ねる場合、多層積層体を通る小さな分子の透過は、一
般的に下記の積層方程式で記述される。
ation rate)、Π2は成分層2を通る透過率、Π12は成
分1と成分2との積層体を通る透過率である。個々の成
分層の透過率が既知の場合、これらの成分の全層積層体
の透過を計算し、予測することができる。
ーティングシーケンスを通る透過物質の輸送率(transp
ort rate)は、積層方程式によって予測される透過率よ
りも低い。したがって、本発明の非理想的バリアコーテ
ィングシーケンスは、透過物質の予測不可能な輸送率を
有する非理想的複合材料である。
理想的バリアコーティングシーケンス性能は、予測され
た積層体と異なる。その理由は、本発明の非理想的バリ
アコーティングシーケンスをガスが透過するには、積層
方程式から予測されるよりも多くの熱エネルギーを消費
する必要があるからである。
ティングシーケンスの積層方程式を以下のように修正す
る。
過率Πiを有し、したがって、合計透過率はΠi/2であ
ると仮定する。しかし、必ずしもそうである必要はな
い。例えば、無機層が透過率Πi1およびΠi2を有する場
合、積層方程式は、より一般的に次式のように表され
る。
その逆数の和は2Πi -1で表される。
透過率、Πiはシーケンスの無機材料を通る透過率、Π
oiは有機材料と無機材料との積層体を通る透過率であ
る。したがって、透過物質の輸送率は理想加算性から予
想される値よりも低い。
ティングシーケンスまたは非理想的複合材料を通る透過
物質の輸送率は相加効果ではないと結論づけられる。し
たがって、非理想的複合材料は最大透過性効率または透
過特性に関しての発見に違いないが、予測不可能であ
る。さらに、非理想的複合材料の透過特性は固有のもの
ではない。
物質の透過度が、いくつかの異なる温度で得られる場合
には、バリア構造を通って完全に透過物質を輸送するの
に必要な熱力学エネルギーは、アレニウスの式から得ら
れる。
1molを移動するのに必要なエネルギー(cal/m
ol)、Rは気体定数(cal/mol・degre
e)、Tはケルビン温度(K)、Qは透過物質の透過
度、Qoはその構造に固有の定数である。実際には、バ
リア構造を通る酸素の輸送に対する透過度Qをいくつか
の温度で得る。次いで、それぞれの温度で得られた透過
度の自然対数をそれぞれの温度の逆数に対してプロット
する。得られた直線のプロットの勾配量が−ΔG/Rで
あり、それからΔGが得られる。
ケンスは、その組成物のいずれの成分よりも多くの熱エ
ネルギー(ΔG)を消費するという結果も判明してい
る。すなわちΔGT>ΔGAかつΔGBであり、式中、T
は非理想的バリアコーティングシーケンス、AおよびB
は非理想的バリアコーティングシーケンスの有機成分お
よび無機成分である。対照的に、積層体または理想複合
材料の場合は、ΔGT=ΔGAまたはΔGBであり、どち
らかの成分(AまたはB)がより低い透過を有する。
施することもでき、詳細に述べたどの特定の実施形態も
例示的なものにすぎず、それだけには限定されない。当
業者には他の様々な修正が明らかであり、本発明の範囲
および精神から逸脱することなく、容易にそれらの修正
を加えることができる。本発明の範囲は、添付の特許請
求の範囲およびその均等物によって決まる。
強化学的気相成長(PECVD)によって、無機材料お
よび有機材料をプラスチック基板上に順次堆積するもの
である。プロセス全体を真空チャンバ内で実施すること
が最も好ましい。
終使用の際に、ガスおよび/または水蒸気の透過が減少
することによって利益が得られるどんな基板でもよい。
代表的であるが限定されない、かかる基板のリストに
は、フィルム、包装材料用フィルム、ボトルなどの容
器、シリンジ、管、配管、バイアルなどの医療器具が含
まれる。清涼飲料の容器および医療器具が、ガスおよび
/または水蒸気の透過が減少することによって利益を得
られることが最も好ましい。
809,298号、第5,055,318号、および第
5,691,007号に記載のように、材料の順次堆積
は、無線周波放電、直接または二重イオンビーム堆積、
スパッタリング、またはプラズマ増強化学的気相成長に
よって形成できることは本発明の範囲内である。上記各
米国特許の開示を参照により本明細書の一部を構成する
ものとする。
以下のように表される多材料を含む。 シーケンス=無機材料+有機材料+無機材料 図1を参照すると、プラスチック基板上に材料を堆積す
る装置は、密閉反応チャンバ170を備えており、その
中でプラズマが形成され、そしてその中で電極172上
に基板または管171を置く。1種または複数のガスを
ガス供給システム173によって反応チャンバに供給す
ることができる。電源174によって電場を形成する。
成長(PECVD)またはプラズマ重合プロセスのいず
れかを行うのに適切なタイプのものでよい。さらに、反
応チャンバを使用して、チャンバ内で1つまたは複数の
基板を同時にコーティングすることもできる。
チャンバ170に接続されたポンプ188によって制御
する。
の電極172上に装入する。例として挙げると、コーテ
ィングする基板は管または容器である。チャンバの圧力
は、メカニカルポンプ188によって約5mTorr
(ミリトル)に減圧する。チャンバの動作圧力は、PE
CVDまたはプラズマ重合プロセスで約50から約2,
000mTorr(ミリトル)であり、かつモノマー入
口176および/または酸化剤入口178を通って、チ
ャンバ内に必要とされるプロセスガスを流入することに
よって達成される。
F)電流を、電極の数と近接度に応じて、周波数約0.
4から100MHz(メガヘルツ)、電力/電極面積約
0.1から2.0W(ワット)/cm2で電極に供給し
てプラズマを発生させ、最終的には基板に無機コーティ
ングまたは有機コーティングを形成する。
な酸化剤の例は、酸素、亜酸化窒素、および空気であ
る。
な有機ケイ素化合物の例には、ほぼ周囲温度において液
体または気体であり、揮発すると約0℃から約150℃
の沸点を有する、ジメチルシラン、トリメチルシラン、
ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ヘ
キサメチルジシラン、1,1,2,2−テトラメチルジ
シラン、ビス(トリメチルシリル)メタン、ビス(ジメ
チルシリル)メタン、ヘキサメチルジシロキサン、ビニ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、エ
チルメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ジビ
ニルテトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザ
ン、ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、トリビニル
ペンタメチルトリシロキサザン、テトラエトキシシラ
ン、およびテトラメトキシシランが含まれる。
3,3−テトラメチルジシロキサン、トリメチルシラ
ン、ヘキサメチルジシロキサン、ビニルトリメチルシラ
ン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、およびヘキサメチルジシラザンがある。これらの
好ましい有機ケイ素化合物は、それぞれ沸点が71℃、
55.5℃、102℃、123℃、および127℃であ
る。
る方法。
よび比較のコーティングを、図1に示す装置を用い、条
件を変えてPET管に塗布した。
置いた。チャンバを約0.5mTorr(ミリトル)に
排気した。有機コーティングおよび無機コーティングを
様々な構成で管に塗布した。特定の電力を電極に供給し
て、モノマーガスをチャンバに送ることにより、HMD
SOの有機コーティングを堆積した。特定の圧力で特定
の電力を電極に供給して、モノマーおよび酸化剤をチャ
ンバに送り、SiOxの無機コーティングを堆積した。
系のパラメーターを表1〜2に示す。
下の特性および性質を評価し、その結果を表1〜3に示
した。
いくつかの異なる温度で得られ、バリア構造を通って透
過物質を完全に輸送するのに必要な熱力学エネルギーは
アレニウスの式によって得られる。
1molを移動するのに必要なエネルギー(cal/m
ol)、Rは気体定数(cal/mol・degre
e)、Tはケルビン温度(K)、Qは透過物質の透過
度、Qoはその構造に固有の定数である。実際には、バ
リア構造を通る酸素の輸送に対する透過度Qは透過率Π
であり、いくつかの温度で得られる。次いで、それぞれ
の温度で得られた透過度の自然対数をそれぞれの温度の
逆数に対してプロットする。得られた直線のプロットの
勾配が−ΔG/Rであり、それからΔGも得られる。
つかの温度で、これらのデータが得られる。次いで、得
られた透過率データ(Π)をアレニウスの式によって処
理し、積層体のΔG値を積層体の諸成分について得られ
たΔG値と比較する。理想積層体系は、最もよいバリア
特性を有する成分のΔGに等しいΔGを有する。非理想
的系はいずれの成分のΔGよりも大きいΔGを有する。
TRAN 1,000(販売元:Modern Con
trols社(7500 Boone Avenue
N.、ミネソタ州ミネアポリス、55428)を用いて
試験した。管の外側を100%O2雰囲気中に浸漬し、
管の内側を窒素キャリヤーガスでフラッシュできるよう
に、パッケージアダプタを用いて管を取り付けた。次い
で、管を相対湿度50%で試験した。定常状態の透過率
を決定する前に、管を2〜14日間平衡させた。その結
果を表1に示す。
対湿度50%でオーブン中に置いた。次いで、管の重さ
を4ヶ月間、週1回測定した。次いで、水蒸気透過度を
1日あたりの平衡水損失に基づいて計算した。その結果
を表2に示す。
細書の一部を構成するものとする米国特許第5,79
2,940号に記載の装置を用いた。
を用いて堆積した。
条件を用いて堆積した。
を用いて堆積した。
条件を用いて堆積した。
る。
Claims (14)
- 【請求項1】 無機材料+有機材料+無機材料を含む非
理想的バリアコーティングシーケンスであって、全体と
しての前記シーケンスのバリア性能が、前記有機材料お
よび無機材料のそれぞれの積層体より優れており、前記
非理想的バリアコーティングシーケンス組成物の熱エネ
ルギー(ΔGT)が前記有機成分の熱エネルギー(Δ
GA)、前記無機成分の熱エネルギー(ΔGB)より大き
く、前記有機材料と無機材料との積層体の透過率
(Πoi)が前記シーケンスの前記無機材料を通る透過率
の逆数と前記シーケンスの前記有機材料を通る透過率の
逆数との和の逆数よりも小さいことを特徴とする非理想
的バリアコーティングシーケンス。 - 【請求項2】 前記有機材料は、ヘキサメチルジシロキ
サンのプラズマ重合によって形成されることを特徴とす
る請求項1に記載のシーケンス。 - 【請求項3】 前記無機材料は、酸化ケイ素ベースの組
成物または酸化アルミニウムベースの組成物であること
を特徴とする請求項1に記載のシーケンス。 - 【請求項4】 前記有機材料と無機材料との前記積層体
の前記透過率が相加効果ではないことを特徴とする請求
項1に記載のシーケンス。 - 【請求項5】 前記非理想的バリアコーティングシーケ
ンスの熱エネルギー(ΔGT)が前記有機材料の熱エネ
ルギー(ΔGA)および前記無機材料の熱エネルギー
(ΔGB)よりも大きいことを特徴とする請求項4に記
載のシーケンス。 - 【請求項6】 開端、閉端、内面、および外面を有する
プラスチック容器と、 前記容器組成物の外面を覆って対応した非理想的バリア
コーティングシーケンスとを備える試料アセンブリであ
って、 前記非理想的バリアコーティングシーケンスが無機材料
+有機材料+無機材料を含み、前記シーケンスの前記有
機材料と無機材料との積層体の透過率(Πoi)が前記シ
ーケンスの前記2種類の無機材料を通る透過率(2
Πi)の逆数と前記シーケンスの前記有機材料を通る透
過率(Πo)の逆数との和の逆数よりも小さいことを特
徴とする試料アセンブリ。 - 【請求項7】 前記有機材料と無機材料との前記積層体
の前記透過率が相加効果でないことを特徴とする請求項
6に記載のアセンブリ。 - 【請求項8】 基板上に有機材料および無機材料を含む
非理想的バリアコーティングシーケンスを堆積する方法
であって、 (a)真空気密チャンバ、前記チャンバにモノマーガス
を送る手段、前記チャンバに酸化剤ガスを送る手段、前
記チャンバに無線周波電力を用いる手段、前記チャンバ
内を真空にしそれを維持する手段、および電極を提供す
る工程と、 (b)前記チャンバ内に前記基板を配置する工程と、 (c)前記チャンバを5mTorr(ミリトル)未満に
排気する工程と、 (d)前記チャンバに第1モノマーガスを送る工程と、 (e)前記チャンバに酸化剤ガスを送る工程と、 (f)前記電極に第1無線周波電流を流す工程と、 (g)前記基板に無機材料を堆積する工程と、 (h)前記チャンバを5mTorr(ミリトル)未満に
排気する工程と、 (i)前記チャンバに第2モノマーガスを送る工程と、 (j)前記電極に第2無線周波電流を流す工程と、 (k)前記無機材料上に有機材料を堆積する工程と、 (l)工程(c)〜(f)を繰り返す工程と、 (m)前記有機材料上に無機材料を堆積する工程と、を
含むことを特徴とする方法。 - 【請求項9】 前記第1モノマーガスがヘキサメチルジ
シロキサン(HMDSO)、トリメチルシラン(TMS
O)、またはテトラエトキシシラン(TEOS)である
ことを特徴とする請求項8に記載の方法。 - 【請求項10】 前記酸化剤ガスが酸素、亜酸化窒素、
または空気であることを特徴とする請求項8に記載の方
法。 - 【請求項11】 前記第2モノマーガスがヘキサメチル
ジシロキサン(HMDSO)、トリメチルシラン(TM
SO)、またはテトラエトキシシラン(TEOS)であ
ることを特徴とする請求項8に記載の方法。 - 【請求項12】 前記無機コーティングが酸化ケイ素ベ
ースの組成物または酸化アルミニウムベースの組成物で
あることを特徴とする請求項8に記載の方法。 - 【請求項13】 前記シーケンスの前記有機材料と無機
材料との積層体の透過率(Πoi)が、前記シーケンスの
前記2種類の無機材料を通る透過率の逆数(Πi1 -1+Π
i2 -1)と前記シーケンスの前記有機材料を通る透過率の
逆数(Πo -1)との和の逆数よりも小さいことを特徴と
する請求項8に記載の方法。 - 【請求項14】 前記有機材料と無機材料との前記積層
体の前記透過率が相加効果でないことを特徴とする請求
項13に記載の方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US36500699A | 1999-08-02 | 1999-08-02 | |
| US09/365006 | 1999-08-02 | ||
| US09/366,291 US6054188A (en) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | Non-ideal barrier coating architecture and process for applying the same to plastic substrates |
| US09/366291 | 1999-08-02 |
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|---|---|---|---|---|
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