JP2001189561A

JP2001189561A - 多層配線基板とその製造方法

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Publication number: JP2001189561A
Application number: JP37446299A
Authority: JP
Inventors: Asao Iijima; 朝雄飯島
Original assignee: North Corp
Current assignee: North Corp
Priority date: 1999-12-28
Filing date: 1999-12-28
Publication date: 2001-07-10
Anticipated expiration: 2019-12-28
Also published as: JP3981227B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の両主面上の配線層がスルーホール
（孔）の形成部分上において凹みが生じるおそれがな
く、従って、ＬＳＩチップや半田ボールの接続、搭載に
支障を来すおそれがなく、配線膜上に更に別の配線膜を
積層してより多層化することが容易で、且つ、各多層配
線膜をそれぞれ微細なパターンで必要な厚さを有するよ
うに形成することができる多層配線基板を提供する。【解決手段】絶縁膜２の両面に配線膜３を形成し、その
両面の配線膜３・３間を接続する貫通孔４を形成したベ
ースシート１の該貫通孔４を導電材料５で埋め、ベース
シート１の片側又は両側の主面に、貫通孔４に対応した
位置に一方の側に突出した金属製突起８を有し他方の側
に配線膜７を有する積層シート６を、該金属製突起８が
貫通孔４を埋める導電材料５と接するようにして積層し
てなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイス接続
用の多層配線基板と、その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】高密度実装用多層配線基板の製造方法の
従来例の一つを図９及び図１０に従って工程順に説明す
る。（Ａ）図９（Ａ）に示すように、銅張り積層板ａを用意
し、これに接続用の孔ｂをドリル或いはレーザー加工に
より形成する。ｃは該積層板ａの母体を成す絶縁シート
（厚さ５０〜１００μｍ）、ｄ、ｄは該絶縁シートｃの
両面に形成された銅箔（厚さ９〜１８μｍ）である。

【０００３】（Ｂ）次に、図９（Ｂ）に示すように、表
面に全面的に銅メッキ層（厚さ１０μｍ）ｅを無電解メ
ッキとそれに続く電解メッキにより形成する。（Ｃ）次に、図９（Ｃ）に示すように、上記孔ｂを例え
ばエポキシ等の絶縁樹脂ｆで埋める。

【０００４】（Ｄ）次に、図９（Ｄ）に示すように、上
記積層板ａの両主面を機械研磨して表面の平滑化を行
い、その後、再度銅メッキ層ｇを無電解メッキとそれに
続く電解メッキにより形成する。これにより上記孔ｂを
埋める絶縁樹脂ｆ上が銅メッキ層ｇで覆われた状態にな
る。（Ｅ）次に、図９（Ｅ）に示すように、上記積層板ａの
両主面の銅メッキ層ｇ、ｄ、ｅをパターニングすること
により配線膜ｈを形成する。このエッチングは、レジス
ト膜を塗布し、それを露光、現像してマスクパターンを
形成し、該マスクパターンをマスクとする選択的エッチ
ングであり、エッチング液として例えば塩化第２鉄液を
用い、これをスプレーすることにより行う。選択的エッ
チング後はマスクとして用いたレジスト膜は除去する。

【０００５】（Ｆ）次に、図１０（Ｆ）に示すように、
上記積層板ａの両主面上に絶縁樹脂ｉ、ｉをコーティン
グした後、該絶縁樹脂ｉにスルーホールとなる開口部ｊ
を例えばレーザー光線を用いて形成する。この際、上記
孔ｂの銅箔ｄ表面に付着した樹脂残渣を除去するために
過マンガン酸カリウムの水溶液で洗浄する必要がある。（Ｇ）次に、図１０（Ｇ）に示すように、上記積層板ａ
の両主面上に銅メッキ層ｋを無電解メッキと電解メッキ
により形成する。

【０００６】（Ｈ）次に、図１０（Ｈ）に示すように、
上記積層板ａの両主面上の銅メッキ層ｋをパターニング
することにより回路ｌを形成する。このパターニングは
レジスト膜を露光、現像によりパターニングしたものを
マスクとして用いて選択的にエッチングすることにより
行う。勿論、選択的エッチング後はマスクとして用いた
レジスト膜は除去される。（Ｉ）次に、図１０（Ｉ）に示すように、上記積層板ａ
の両主面上をソルダーレジストｍで選択的に覆う。これにより多層配線基板ｎが
完成する。

【０００７】（Ｊ）この多層配線基板ｎ上に、ＬＳＩチ
ップｏを半田バンプｐ等を介して接続し、また、アンダ
ーフィル材を充填する等し、また、半田ボールｑを搭載
する。この多層配線基板ｎはマザーボードとしても使用
できる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記多層配
線基板ｎには、下記の問題点があった。第１の問題点
は、上記孔ｂを埋める絶縁樹脂ｆの表面と上記銅メッキ
層ｇとの密着性が悪く、密着不良が生じやすいというこ
とにあった。実装時に、ここに半田ボールｑが搭載され
たり、ＬＳＩチップｏが接続されたりすると、脱落が生
じたりする虞がある。そこで、それを避けるべく、孔ｂ
と、半田ボールｑ搭載部及びＬＳＩチップｏとの位置が
重ならないように設計する必要があり、これが設計上の
制約となり、延いては高密度化を制約する一つの要因と
なっていた。

【０００９】第２の問題点は、銅メッキ層ｋが、孔ｊの
ある層上に形成される関係上、その孔ｊ上において表面
が凹状になり（凹み）、そのことがその上に更に配線層
を形成することの妨げになるので、より多層化を図るこ
とを制約する要因になるということにある。

【００１０】第３の問題点は、上記銅メッキ層ｋは、上
述したように、孔ｊの在る部分上に形成される関係上、
段差上で薄くなりやすいので、充分な厚さを得ることが
重要であるが、それが難しいという問題があった。とい
うのは、銅メッキ層ｋは無電解メッキとそれに続く電解
メッキにより形成されるが、無電解メッキは膜形成速度
が遅い上に、電解メッキは電解分布の関係から膜厚のバ
ラツキが生じ易く、段差部上においても充分な膜厚を確
保するようにすることは難しいからである。そして、こ
のことが、配線回路の微細化を制約する要因の一つにな
っていた。

【００１１】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、基板の両主面上の配線層がスルーホ
ール（孔）の形成部分上において凹みが生じるおそれが
なく、従って、ＬＳＩチップや半田ボールの接続、搭載
に支障を来すおそれがなく、配線膜上に更に別の配線膜
を積層してより多層化することが容易で、且つ、各多層
配線膜をそれぞれ微細なパターンで必要な厚さを有する
ように形成することができる新規な多層配線基板とその
製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１、２の多層配線
基板は、絶縁膜の両面に配線膜を形成し、その両面の配
線膜間を接続する貫通孔を形成したベースシートの、該
貫通孔を導電材料で埋め、該ベースシートの片側又は両
側の主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突
出した金属製突起を有し他方の側に配線膜を有する積層
シートを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める導電材料
と接するようにして積層してなる、或いは更にその積層
シートに別の積層シートを積層してなる。

【００１３】従って、請求項１、２の多層配線基板によ
れば、ベースシートの一方又は両主面上に、配線膜が形
成された側と反対側に金属製突起を有する積層シート
を、その金属製突起が該積層シートの孔を埋める導電材
料に接続されるように積層するので、その積層シートに
形成された配線膜は上記孔に対応する部分であっても凹
状になることはなく、平滑にできる。しかも、配線膜と
なる箔を無電解メッキと、それに続く無電解メッキによ
り形成するという必要はなくなり、膜厚を必要な厚さで
均一にすることも容易であり、従って、微細配線が可能
である。

【００１４】また、上記ベースシートの上記孔を埋める
上記導電材料に上記積層シートの上記金属製突起を直接
接続させるので、上記孔と金属製突起との密着性を強く
することができる。従って、層間接続の信頼度を高める
ことができる。そして、積層シートを更に積層すること
により、配線基板の多層化を比較的シンプルなプロセス
で進めることができる。

【００１５】請求項６、７の多層配線基板の製造方法
は、上記ベースシートの該貫通孔を導電材料で埋め、該
ベースシートの片側又は両側の主面に、積層シートを、
その金属製突起が上記貫通孔を埋める導電性樹脂と接す
るようにして積層し、該積層シートの金属膜をパターニ
ングすることにより配線膜を形成する、或いは更には、
ことを特徴とする。

【００１６】このような請求項６、７の多層配線基板の
製造方法によれば、ベースシートと、積層シートを用意
し、配線膜を形成する必要な選択エッチング、シート同
士を積層する等の比較的シンプルなプロセスで多層配線
基板を得ることができる。また、更に積層する積層シー
トの数を増やすことにより多層配線基板の多層化を簡単
に行うことができ、多層配線基板のより一層の高集積化
を図ることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明多層配線基板は、基本的に
は、絶縁膜の両面に配線膜を形成し、その両面の配線膜
間を接続する貫通孔を形成したベースシートの、該貫通
孔を導電材料で埋め、該ベースシートの片側又は両側の
主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突出し
た金属製突起を有し他方の側に配線膜を有する積層シー
トを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める導電材料と接
するようにして積層してなるが、ベースシートは、図
９、図１０に示した従来例と同様の銅張り積層板を用い
て製造してつくることができるが、その従来例と異なる
の点は、貫通孔を導電材料で埋めることであり、従来に
おけるように、貫通孔を絶縁樹脂で埋め、その後、無電
解メッキ、それに続く電解メッキで銅膜を形成するとい
うことは必要としないということである。導電材料とし
ては、銅ペースト或いは銀ペーストが最適である。

【００１８】上記積層シートは、例えばエッチングバリ
ア層の一方の主面に銅又は銅合金からなる金属製突起
を、該エッチングバリア層の他方の主面に配線膜を形成
した三層構造を有するものであっても良い。エッチング
バリア層は例えばニッケル（厚さ例えば２μｍ）或いは
銀（厚さ例えば０．５μｍ）で構成できる。そして、そ
のエッチングバリア層の金属製突起が形成された側の面
には該各金属製突起間を絶縁分離するように絶縁膜を塗
布した方がよい。尚、このような積層シートに関して
は、既に本願出願人会社により特願平１１−２８９２７
７号で提案済みである。

【００１９】また、上記積層シートは、銅又は銅合金か
らなる金属製突起と、銀からなる配線膜からなる２層構
造を有するものであっても良い。

【００２０】本発明多層配線基板は、基本的には、ベー
スシートの該貫通孔を導電材料で埋め、該ベースシート
の片側又は両側の主面に、積層シートを、その金属製突
起が上記貫通孔を埋める導電性樹脂と接するようにして
積層し、該積層シートの金属膜をパターニングすること
により配線膜を形成することにより製造できる。また、
ベースシートに積層された積層シートに更に別の積層シ
ートを積層し、その積層シート表面の金属膜をパターニ
ングして配線膜を形成するということ、或いは更に積層
シートを積層することにより層数を更に増やして多層化
を図るようにしても良い。

【００２１】

【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説
明する。図１（Ａ）〜（Ｄ）、図２（Ｆ）〜（Ｈ）は本
発明多層配線基板の製造方法の一つの実施例を工程順に
示す断面図である。

【００２２】（Ａ）先ず、図１（Ａ）に示すように、積
層シート１を用意する。該積層シート１は、シート状の
絶縁樹脂２の両主面に銅箔３をラミネートした銅張り積
層板を用意し、それに貫通孔４をドリル乃至レーザー加
工により形成し、その後、上記両面の銅箔３を選択的に
エッチングすることによりパターニングして配線膜を形
成してなるものである。尚、このベースシート１の製造
方法は後で図３を参照して説明する。また、図４に示し
た方法で製造したものをベースシートとして用いても良
い。この製造方法についても後で詳細に説明する。

【００２３】（Ｂ）次に、図１（Ｂ）に示すように、上
記貫通孔４を導電材料５で埋める。導電材料として例え
ば銅或いは銀からなる導電ペーストが好適である。（Ｃ）次に、図１（Ｃ）に示すように、積層シート６を
２枚用意し、各積層シート６を上記ベースシート１の両
主面に臨ませる。

【００２４】上記積層シート６は、後で図５を参照して
その構造、製法の詳細を説明するが、一方の主面側に配
線膜となる銅又は銅合金からなる厚さ例えば１２μｍ程
度の金属箔（或いは銀からなる金属箔）７の一方の表面
に、上記ベースシート１の上記貫通孔４に対応する例え
ば銅からなる突起８を形成し、その金属箔７の該突起８
が形成された側の面にその突起８の高さよりも薄い接着
シート９を接着してなるものであり、各突起８の頂部は
その接着シート９から突出している。ベースシート１の
両主面に臨ませる積層シート６の向きは、その突起８の
突出した面がベースシート１の主面に対向する向きであ
り、そして、積層シート６をその各突起８がそれと対応
する貫通孔４と整合するようにベースシート１に対して
位置合わせする。

【００２５】（Ｄ）次に、図１（Ｄ）に示すように、上
記各積層シート６を上記ベース１の両主面に積層し、加
圧することにより一体化する。このとき、金属製突起８
は上記孔４を充填する導電材料５のなかに入り込み、強
固に接続された状態になる。その結果、完璧にその間の
電気的接続をとることができる。勿論、その際、金属箔
７は上記孔４と対応する部分が凹んだりすることはな
い。

【００２６】（Ｅ）次に、図２（Ｅ）に示すように、上
記各積層シート６の上記金属箔７をパターニングするこ
とにより配線膜を形成する。このパターニングは、レジ
スト膜の塗布、露光、現像によりマスクパターンを形成
し、該マスクパターンをマスクとして用いてエッチング
することにより行い、その後、マスクとして用いたレジ
スト膜は除去する。この選択的エッチングには、例えば
両面よりの塩化第２鉄水溶液でスプレーエッチングする
方法が良い。

【００２７】（Ｆ）次に、図２（Ｆ）に示すように、各
積層シート６の表面にソルダーレジスト膜１０を選択的
に形成する。１１はソルダーレジスト膜１０を選択的に
形成することにより形成された凹部で、各凹部１１には
配線膜７のＬＳＩチップの電極を成す半田バンプが接続
される部分或いは半田ボールが形成される部分が露出す
る。この工程の終了を以て多層配線基板１２が完成す
る。この多層配線基板１２が本発明多層配線基板の一つ
の実施例に該当する。

【００２８】（Ｇ）図２（Ｇ）は上記多層配線基板１２
にＬＳＩチップ１３を実装した状態を示し、１４は半田
バンプ、１５は図示しないマザーボードに本多層配線基
板１２を接続するための半田ボールである。尚、本多層
配線基板１２は、半導体パッケージ用の多層配線基板を
例としているが、マザーボードとして用いることもでき
得る。

【００２９】本多層配線基板１２によれば、貫通孔４を
導電材料５で埋めるので、銅張り積層板の貫通孔を埋め
た後、無電解メッキとそれに続く電解メッキにより配線
膜形成用の銅膜を形成することが必要ではなくなり、銅
膜を充分に厚くすることが難しいとか、膜厚がバラツキ
が生じるという虞もなくなる。しかも、配線膜形成用銅
膜が孔４と対応する部分において凹んだりすることもな
い。従って、必要な厚さを有し且つ微細なパターンを有
する配線膜７を支障なく比較的容易に形成することがで
きる。

【００３０】しかも、積層シート６の金属製突起８は上
記貫通孔４を埋める導電材料５には入り込むようにして
これと接続されるので、積層シート６とベースシート１
との間の層間電気的接続がより良好確実になり、製造が
簡単で且つ信頼度の高い多層配線基板１２を提供するこ
とができる。

【００３１】図３（Ａ）〜（Ｃ）は上記ベースシート１
の製造方法の一つの例を工程順に示す断面図である。（Ａ）図３（Ａ）に示すように、両面銅張りの三層構造
の積層体をベースシート１の母体として用意する。該積
層体は、シート状の絶縁樹脂２の両主表面に銅箔３を積
層したものである。

【００３２】（Ｂ）次に、図３（Ｂ）に示すように、上
記ベースシート１の両主表面の銅箔３を選択的エッチン
グによりパターニングして回路を成す配線膜３とする。
このパターニングのための選択的エッチングは、レジス
ト膜を塗布し、その露光、現像によりパターニングし、
そのパターニングされたレジスト膜をマスクとして銅箔
３をエッチングすることにより行い、そのエッチングの
終了後はそのレジスト膜は除去する。、

【００３３】（Ｃ）次に、図３（Ｃ）に示すように、貫
通孔４を、例えばドリルを用いて或いはレーザー加工に
より行う。この貫通孔４の孔径は例えば０．１〜０．３
ｍｍ程度である。

【００３４】図４（Ａ）〜（Ｄ）は上記ベースシート１
の製造方法の別の例を工程順に示す断面図である。（Ａ）図４（Ａ）に示すように、図３に示した場合と同
様に、両面銅張りの三層構造の積層体をベースシート１
の母体として用意する。該積層体は、シート状の絶縁樹
脂２の両主表面に銅箔３を積層したものである。

【００３５】（Ｂ）次に、図４（Ｂ）に示すように、貫
通孔４を、例えばドリルを用いて或いはレーザー加工に
より行う。この貫通孔４の孔径は例えば０．１〜０．３
ｍｍ程度である。（Ｃ）次に、全面無電解銅メッキ処理を施し、それに引
き続いて全面電解道メッキ処理を施すことにより図４
（Ｃ）に示すように、銅膜３ａを形成する。

【００３６】（Ｄ）次に、上記銅膜３ａを選択的エッチ
ングすることにより図４（Ｄ）に示すように配線膜とす
る。これは、レジスト膜を用いたフォトリソグラフィに
より行う。本発明の多層配線基板に用いるベースシート
１はどの方法で製造したものを用いても良い。

【００３７】図５（Ａ）〜（Ｄ）は上記積層シートの製
造方法の一つの例６を工程順に示す断面図である。（Ａ）図５（Ａ）に示すように、銀（厚さ例えば１２μ
ｍ）からなる金属ベース材７の表面に銅又は銅合金から
なる金属層（厚さ例えば１００μｍ）８を積層した積層
板を用意する。

【００３８】（Ｂ）次に、図５（Ｂ）に示すように、上
記銅又は銅合金からなる金属層８の表面にレジスト膜１
８を選択的に形成する。これは、金属製突起８を形成す
るためのエッチングに際してエッチングマスクとするも
のであり、レジスト膜１８の塗布、露光及び現像により
行うことはいうまでもない。

【００３９】（Ｃ）次に、上記レジスト膜１８をマスク
として上記金属層１８を選択的にエッチングすることに
より金属製突起８を形成し、その後、該レジスト膜１８
を除去する。図５（Ｃ）はそのレジスト膜１８除去後の
状態を示す。尚、エッチングには例えばアルカリエッチ
ング液を使用する。（Ｄ）次に、図５（Ｄ）に示すように、上記金属ベース
材７の金属製突起８が形成された面に該突起８の高さよ
り薄い接着シート９を張り付け、各該突起８の頭部が該
シート９の表面から突出した状態にする。このような積
層シート６を用いた場合、その積層シート６の表面に当
たる銀からなる金属ベース材７が選択的にエッチングさ
れて配線膜７が形成されるので、多層配線基板の表面の
配線膜７は銀により構成されるということになる。

【００４０】図６（Ａ）〜（Ｄ）は積層シートの別の例
６ａの製造方法を工程順に示す断面図である。本例の積
層シート６ａは、図５に示す積層シート６よりも層数が
１つ多い。（Ａ）図６（Ａ）に示すよ銅からなる金属ベース材（厚
さ例えば１８μｍ）７の表面に、ニッケル（厚さ例えば
２μｍ）又は銀（厚さ例えば０．５μｍ）からなるエッ
チングストップ層１９を積層し、更に該エッチングスト
ップ層１９の表面に銅又は銅合金からなる金属層（厚さ
例えば１００μｍ）８を積層した三層構造の積層板を用
意する。

【００４１】（Ｂ）次に、図６（Ｂ）に示すように、上
記銅又は銅合金からなる金属層８の表面にレジスト膜１
８を選択的に形成する。これは、金属製突起８を形成す
るためのエッチングに際してエッチングマスクとするも
のであり、レジスト膜１８の塗布、露光及び現像により
行うことはいうまでもない。

【００４２】（Ｃ）次に、上記レジスト膜１８をマスク
として上記金属層１８を選択的にエッチングすることに
より金属製突起８を形成し、その後、該レジスト膜１８
を除去する。エッチングには例えばアルカリエッチング
液を使用する。このエッチングに際し、エッチングスト
ップ層１９がそのエッチングにより銅からなる金属ベー
ス材７が侵されるのを阻止する役割を果たす。図６
（Ｃ）はそのレジスト膜１８除去後の状態を示す。

【００４３】（Ｄ）次に、図６（Ｄ）に示すように、上
記金属ベース材７の金属製突起８が形成された面に該突
起８の高さより薄い接着シート９を張り付け、各該突起
８の頭部が該シート９の表面から突出した状態にする。

【００４４】図７及び図８は本発明多層配線基板の製造
方法の他の実施例を工程順に示す断面図である。図７
（Ａ）〜（Ｆ）は積層シートの製造方法を示し、図８
（Ａ）〜（Ｃ）は該積層シートを用いての積層方法を示
す。（Ａ）先ず、図７（Ａ）に示すように、厚さ例えば１０
０μｍ程度の銅からなる金属板２１を用意する。

【００４５】（Ｂ）次に、図７（Ｂ）に示すように、感
光性絶縁樹脂層２２を塗布し、該感光性樹脂層２２を露
光現像することによりパターニングする。２３は該パタ
ーニングにより形成された孔で、後で金属製突起（２
７）を形成すべき位置に形成される。（Ｃ）次に、絶縁樹脂層２２全面に無電解銅メッキ処理
（銅メッキ厚例えば０．５μｍ）を施し、その後、メッ
キレジストパターンを選択的に形成し、該メッキレジス
トパターンをマスクとして電解銅メッキにより銅膜（厚
さ例えば２０μｍ）からなる配線膜２４を形成し、その
後、上記レジストパターンを除去し、しかる後、該配線
膜２４をマスクとして無電解銅メッキによる銅膜（厚さ
０．５μｍ）をエッチングすることにより、各配線膜２
４間を互いに分離独立させる。図７（Ｃ）はそのエッチ
ング後の状態を示す。このエッチングには例えば剥離剤
を使用する。

【００４６】（Ｄ）次に、図７（Ｄ）に示すように、上
記配線膜２４を絶縁層２５により、接続端子部分を形成
すべき部分に開口２６が形成されるように選択的に覆
う。（Ｅ）次に、電解メッキにより例えばニッケル／金から
なる多層構造の突起状マイクロボール２７を形成する。
この電解メッキはニッケルを例えば５０μｍ、次に金を
例えば０．３μｍ行うと良い。

【００４７】（Ｆ）次に、図７（Ｆ）に示すように、上
記銅板２１を選択的にエッチングすることにより金属製
突起２８を形成し、その後、該金属製突起２８が形成さ
れた面に接着層２９を接着する。これにより、積層シー
ト３０ができあがる。

【００４８】図８（Ａ）〜（Ｃ）は図１に示したベース
シート１の両主面に、２枚の積層シート３０を積層する
ことにより多層配線基板を構成する方法を工程順に示
す。（Ａ）上記ベースシート１と、その両主面に積層される
２枚の積層シート３０を用意し、該ベースシート１の両
主面に各積層シート３０を、その上記各金属製突起２８
と該ベースシート１の孔４を埋める導電材料５との位置
が整合するように臨ませる。

【００４９】（Ｂ）次に、図８（Ｂ）に示すように、上
記各積層シート３０を上記ベースシート１の両主面に積
層し、加圧することにより一体化する。このとき、金属
製突起２８は上記孔４を充填する導電材料５のなかに入
り込み、強固に接続された状態になる。その結果、完璧
にその間の電気的接続をとることができる。これにより
本発明多層配線基板の別の実施例３１ができあがる。

【００５０】（Ｃ）次に、図８（Ｃ）に示すように、上
記多層配線基板１２にＬＳＩチップ１３を実装し、更
に、半田ボールの搭載をする。１４は半田バンプ、１５
は図示しないマザーボードに本多層配線基板１２を接続
するための半田ボールである。尚、本多層配線基板３１
は、半導体パッケージ用の多層配線基板を例としている
が、マザーボードとして用いることもでき得ることは図
１の多層配線基板１２と同じである。

【００５１】尚、多層配線基板の上記各実施例は、ベー
スシート１の両主面に積層シート６或いは３０を積層す
る多層構造を有していたが、ベースシート１の片面のみ
に積層シート５或いは３０を積層するという態様でも本
発明を実施することができる。

【００５２】本発明は、上記多層配線基板１２、３１の
両面或いは片面に更に積層シート６或いは２９を順次積
層することにより多層配線基板のより一層の多層化を図
ることができる。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、ベースシートの一方又
は両主面上に、配線膜が形成された側と反対側に金属製
突起を有する積層シートを、その金属製突起が該積層シ
ートの孔を埋める導電材料に接続されるように積層する
ので、その積層シートに形成された配線膜は上記孔に対
応する部分であっても凹状になることはなく、平滑にで
きる。しかも、ベースシートの配線膜となる箔を無電解
メッキと、それに続く無電解メッキにより形成するとい
う必要はなくなり、膜厚を必要な厚さで均一にすること
も容易であり、従って、微細配線が可能である。

【００５４】また、上記ベースシートの上記孔を埋める
上記導電材料に上記積層シートの上記金属製突起を直接
接続させるので、上記孔と金属製突起との密着性を強く
することができる。従って、層間接続の信頼度を高める
ことができる。そして、積層シートを更に積層すること
により、配線基板の多層化を比較的シンプルなプロセス
で進めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明多層配線基板の製造方
法の一つの実施例の工程（Ａ）〜（Ｄ）を順に示す断面
図である。

【図２】（Ｅ）〜（Ｇ）は本発明多層配線基板の製造方
法の一つの実施例を工程（Ｅ）〜（Ｇ）を順に示す断面
図である。

【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は上記実施例のベースシートの
製造方法の一つの例を工程順に示す断面図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は上記実施例のベースシートの
製造方法の別の例を工程順に示す断面図である。

【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は上記積層シート６の製造方法
の一つの例を工程順に示す断面図である。

【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は積層シートの別の例６ａの製
造方法を工程順に示す断面図である。

【図７】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明多層配線基板の製造方
法の他の実施例に使用する積層シートの製造方法を工程
順に示す断面図である。

【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明多層配線基板の製造方
法の他の実施例である、積層シートとして図７に示した
製造方法により製造したものを用いた多層配線基板の製
造方法を工程順に示す断面図である。

【図９】（Ａ）〜（Ｅ）は多層配線基板の製造方法の一
つの従来例の工程（Ａ）〜（Ｅ）を順に示す断面図であ
る。

【図１０】（Ｆ）〜（Ｊ）は多層配線基板の製造方法の
上記従来例の工程（Ｆ）〜（Ｊ）を順に示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１・・・ベースシート、２・・・絶縁樹脂、３・・・配
線膜（金属膜）、４・・・貫通孔、５・・・導電材料、
６・・・積層シート、７・・・金属箔（金属膜）、８・
・・金属製突起、１２・・・多層配線基板、２１・・・
金属板、２２・・・感光性絶縁樹脂層、２４・・・配線
膜、２５・・・絶縁層、２８・・・金属製突起、２９・
・・接着層、３０・・・積層シート、３１・・・多層配
線基板。

フロントページの続きＦターム(参考） 5E317 AA24 BB12 BB14 BB22 CC22 CC25 CC32 CC33 CD15 CD18 CD25 CD27 CD32 GG03 GG14 5E346 AA06 AA32 AA35 AA43 CC32 CC39 DD02 DD12 DD32 EE09 EE13 EE18 FF07 FF15 FF18 FF35 GG15 GG17 GG18 GG22 GG23 GG25 GG28 HH11 HH26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁膜の両面に金属からなる配線膜を形
成し、その両面の配線膜間を電気的接続する貫通孔を形
成したベースシートの、該貫通孔を導電材料で埋め、上記ベースシートの片側又は両側の主面に、上記貫通孔
に対応した位置に一方の側に突出した金属製突起を有し
他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起
が上記貫通孔を埋める上記導電材料と接するようにして
積層したことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】絶縁膜の両面に金属からなる配線膜を形
成し、その両面の配線膜間を電気的接続する貫通孔を形
成したベースシートの、該貫通孔を導電材料で埋め、上記ベースシートの片側又は両側の主面に、上記貫通孔
に対応した位置に一方の側に突出した金属製突起を有し
他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起
が上記貫通孔を埋める上記導電材料と接するようにして
積層し、更に、上記各積層シート又は一方の積層シートに更に別
の積層シートを積層してなることを特徴とする多層配線
基板。
【請求項３】上記貫通孔を埋める導電材料が銅又は銀
の導電性ペーストである、ことを特徴とする請求項１又は２記載の多層配線基板。
【請求項４】上記積層シートは、銅又は銅合金からな
る金属製突起と、銀からなる配線膜からなる２層構造を
有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の多層
配線基板。
【請求項５】上記積層シートは、エッチングバリア層
の一方の主面に銅又は銅合金からなる金属製突起を、該
エッチングバリア層の他方の主面に配線膜を形成した三
層構造を有することを特徴とする請求項１、２又は３記
載の多層配線基板。
【請求項６】絶縁膜の両面に金属からなる配線膜が形
成され、且つ両面の該配線膜間を貫通する貫通孔が形成
されたベースシートの該貫通孔を導電材料で埋める工程
と、上記ベースシートの片側又は両側の主面に、上記貫通孔
に対応した位置に一方の側に突出した金属製突起を有し
他方の側に金属膜を有する積層シートを、該金属製突起
が上記貫通孔を埋める上記導電材料と接するようにして
積層する工程と、上記積層シートの金属膜をパターニングすることにより
配線膜を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする請求項１、３、４
又は５記載の多層配線基板を製造する多層配線基板の製
造方法。
【請求項７】絶縁膜の両面に金属からなる配線膜を形
成し、その両面の配線膜間を電気的接続する貫通孔を形
成したベースシートの、該貫通孔を導電材料で埋める工
程と、上記ベースシートの片側又は両側の主面に、上記貫通孔
に対応した位置に一方の側に突出した金属製突起を有し
他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起
が上記貫通孔を埋める導電材料と接するようにして積層
する工程と、更に上記積層シートの表面に、該積層シートと同様の積
層シートを一又は複数積層する工程と、を有することを特徴とする請求項２、３又は４記載の多
層配線基板を製造する多層配線基板の製造方法。