JP2001159878A - El表示装置及び電子装置 - Google Patents
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- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
Abstract
い、色鮮やかな画像を表示することができるEL表示装
置を提供する。 【解決手段】 複数のEL素子をそれぞれ含む複数の画
素を有するEL表示装置であって、前記EL表示装置は
前記複数のEL素子の発光する時間を制御することで階
調表示を行い、前記複数のEL素子に印加される電圧
は、前記複数のEL素子をそれぞれ含む複数の画素が表
示する色によって異なることを特徴とするEL表示装
置。
Description
体薄膜を用いた素子)を基板上に作り込んで形成された
EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置及びそのE
L表示装置を表示ディスプレイとして有する電子装置
(電子デバイス)に関する。
大幅に進歩し、アクティブマトリクス型表示装置への応
用開発が進められている。特に、ポリシリコン膜を用い
たTFTは、従来のアモルファスシリコン膜を用いたT
FTよりも電界効果移動度(モビリティともいう)が高
いので、高速動作が可能である。そのため、従来、基板
外の駆動回路で行っていた画素の制御を、画素と同一の
基板上に形成した駆動回路で行うことが可能となってい
る。
置は、同一基板上に様々な回路や素子を作り込むことで
製造コストの低減、表示装置の小型化、歩留まりの上
昇、スループットの低減など、様々な利点が得られる。
子を有したアクティブマトリクス型EL表示装置の研究
が活発化している。EL表示装置は有機ELディスプレ
イ(OELD:Organic EL Display)又は有機ライトエ
ミッティングダイオード(OLED:Organic Light Em
itting Diode)とも呼ばれている。
発光型である。EL素子は一対の電極間にEL層が挟ま
れた構造となっているが、EL層は通常、積層構造とな
っている。代表的には、イーストマン・コダック・カン
パニーのTangらが提案した「正孔輸送層/発光層/電子
輸送層」という積層構造が挙げられる。この構造は非常
に発光効率が高く、現在、研究開発が進められているE
L表示装置は殆どこの構造を採用している。
孔輸送層/発光層/電子輸送層、または正孔注入層/正
孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層の順に積層
する構造でも良い。EL層に対して蛍光性色素等をドー
ピングしても良い。
極から所定の電圧をかけ、それにより発光層においてキ
ャリアの再結合が起こって発光する。なお本明細書にお
いてEL素子が発光することを、EL素子が駆動すると
呼ぶ。
陰極で形成される発光素子をEL素子と呼ぶ。
ー化表示方式があり、R(赤)G(緑)B(青)に対応
した三種類のEL素子を形成する方式、白色発光のEL
素子とカラーフィルターを組み合わせた方式、青色又は
青緑発光のEL素子と蛍光体(蛍光性の色変換層:CC
M)とを組み合わせた方式、陰極(対向電極)に透明電
極を使用してRGBに対応したEL素子を重ねる方式が
ある。
輝度が、青色、緑色の発光輝度に比べて低いものが多
い。そのような発光特性を有する有機EL材料をEL表
示装置に用いた場合、表示する画像の赤色の輝度が低く
なってしまう。
度に比べて低いため、赤色よりもやや波長の短い橙色の
光を赤色の光として用いる方法が従来行われてきた。し
かしこの場合もEL表示装置が表示する画像の赤色その
ものの輝度は低く、赤色の画像を表示しようとしたとき
に、橙色として表示されてしまう。
発光輝度が異なる有機EL材料を用いたEL表示装置に
おいて、所望する赤色、青色、緑色の発光輝度のバラン
スの良い画像を表示するEL表示装置を提供することを
課題とする。
置を時分割階調表示し、発光輝度の低い色の表示を行う
EL素子に印加される電圧を、発光輝度の比較的高い色
の表示を行うEL素子に印加される電圧より大きくなる
ようにした。
TFTは、EL素子を発光させるために、EL駆動用T
FTの駆動を制御するスイッチング用TFTよりも比較
的多くの電流を流す。なおTFTの駆動を制御すると
は、TFTが有するゲート電極にかかる電圧を制御する
ことで、そのTFTをオン状態またはオフ状態にするこ
とを意味する。特に本願発明は上記構成において、発光
輝度の低い色を表示する画素のEL駆動用TFTには、
他の色を表示する画素のEL駆動用TFTよりも多くの
電流を流すこととなる。そのため発光輝度の低い色を表
示する画素のEL駆動用TFTは、他の色を表示する画
素のEL駆動用TFTよりもホットキャリア注入によっ
て早く劣化してしまうという問題が浮上してくる。
よるEL駆動用TFTの劣化対策として、上記構成に加
え、発光輝度の低い色を表示する画素のEL駆動用TF
TのLDD領域の長さを、発光輝度の高い色を表示する
画素のEL駆動用TFTのLDD領域の長さより長くし
た。
は、ソース領域とドレイン領域を結ぶ方向におけるLD
D領域の長さを意味する。
画素のEL駆動用TFTのチャネル幅(W)を、発光輝
度の比較的高い色を表示する画素のEL駆動用TFTの
チャネル幅(W)より大きくした。
は、ソース領域とドレイン領域を結ぶ方向に対して垂直
方向におけるチャネル領域の長さを意味する。
圧が高くなることによってEL駆動用TFTが制御する
電流の量が増えても、EL駆動用TFTの劣化を抑える
ことができる。そしてなおかつ、EL素子に印加される
電圧の値によって、そのEL素子の発光輝度を調節する
ことが可能になり、赤色、青色、緑色の発光輝度のバラ
ンスが良い、色鮮やかな画像を表示することが可能にな
る。なお本願構成を時分割階調表示以外にも用いること
は可能である。
れ含む複数の画素を有するEL表示装置であって、前記
EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間を制
御することで階調表示を行い、前記複数のEL素子に印
加される電圧は、前記複数のEL素子をそれぞれ含む複
数の画素が表示する色によって異なることを特徴とする
EL表示装置が提供される。
複数のEL素子の発光をそれぞれ制御する複数のEL駆
動用TFTと、前記複数のEL駆動用TFTの駆動をそ
れぞれ制御する複数のスイッチング用TFTと、をそれ
ぞれ含む複数の画素を有するEL表示装置であって、前
記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間を
制御することで階調表示を行い、前記複数のEL素子に
印加される電圧は、前記複数のEL素子をそれぞれ含む
複数の画素が表示する色によって異なり、前記複数のE
L駆動用TFTはnチャネル型TFTからなり、前記複
数のEL駆動用TFTが有するLDD領域のチャネル長
方向の長さは、前記複数のEL素子に印加される電圧が
大きいほど長いことを特徴とするEL表示装置が提供さ
れる。
複数のEL素子の発光をそれぞれ制御する複数のEL駆
動用TFTと、前記複数のEL駆動用TFTの駆動をそ
れぞれ制御する複数のスイッチング用TFTと、をそれ
ぞれ含む複数の画素を有するEL表示装置であって、前
記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間を
制御することで階調表示を行い、前記複数のEL素子に
印加される電圧は、前記複数のEL素子をそれぞれ含む
複数の画素が表示する色によって異なり、前記複数のE
L駆動用TFTはnチャネル型TFTからなり、前記複
数のEL駆動用TFTが有するチャネル領域の幅は、前
記複数のEL素子に印加される電圧が大きいほど大きい
ことを特徴とするEL表示装置が提供される。
複数のEL素子の発光をそれぞれ制御する複数のEL駆
動用TFTと、前記複数のEL駆動用TFTの駆動をそ
れぞれ制御する複数のスイッチング用TFTと、をそれ
ぞれ含む複数の画素を有するEL表示装置であって、前
記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間を
制御することで階調表示を行い、前記複数のEL素子に
印加される電圧は、前記複数のEL素子をそれぞれ含む
複数の画素が表示する色によって異なり、前記複数のE
L駆動用TFTはnチャネル型TFTからなり、前記複
数のEL駆動用TFTが有するLDD領域のチャネル長
方向の長さは、前記複数のEL素子に印加される電圧が
大きいほど長く、前記複数のEL駆動用TFTが有する
チャネル領域の幅は、前記複数のEL素子に印加される
電圧が大きいほど大きいことを特徴とするEL表示装置
が提供される。
複数のEL素子の発光をそれぞれ制御する複数のEL駆
動用TFTと、前記複数のEL駆動用TFTの駆動をそ
れぞれ制御する複数のスイッチング用TFTと、をそれ
ぞれ含む複数の画素を有するEL表示装置であって、前
記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間を
制御することで階調表示を行い、前記複数のEL素子に
印加される電圧は、前記複数のEL素子をそれぞれ含む
複数の画素が表示する色によって異なり、前記複数のE
L駆動用TFTが有するチャネル領域の幅は、前記複数
のEL素子に印加される電圧が大きいほど大きいことを
特徴とするEL表示装置が提供される。
時間が、スイッチング用TFTに入力されるデジタル信
号によって制御されていることを特徴としていても良
い。
装置であっても良い。
を示す。図1(A)のEL表示装置は、基板上に形成さ
れたTFTによって画素部101、画素部の周辺に配置
されたデータ信号側駆動回路102及びゲート信号側駆
動回路103を有している。なお、本実施の形態でEL
表示装置はデータ信号側駆動回路とゲート信号側駆動回
路とを1つづつ有しているが、本願発明においてデータ
信号側駆動回路は2つあってもよい。またゲート信号側
駆動回路も2つあってもよい。
フトレジスタ102a、ラッチ(A)102b、ラッチ
(B)102cを含む。また、シフトレジスタ102aに
はクロックパルス(CK)及びスタートパルス(SP)
が入力され、ラッチ(A)102bにはデジタルデータ
信号(Digital Data Signals)が入力され、ラッチ
(B)102cにはラッチ信号(Latch Signals)が入力
される。
は、時分割階調データ信号発生回路114にて形成され
る。この回路ではアナログ信号又はデジタル信号でなる
ビデオ信号(画像情報を含む信号)を、時分割階調を行
うためのデジタルデータ信号に変換すると共に、時分割
階調表示を行うために必要なタイミングパルス等を発生
させる回路である。
路114には、1フレーム期間をnビット(nは2以上
の整数)の階調に対応した複数のサブフレーム期間に分
割する手段と、それら複数のサブフレーム期間において
アドレス期間及びサステイン期間を選択する手段と、そ
のサステイン期間をTs1:Ts2:Ts3:…:Ts
(n-1):Ts(n)=20:2-1:2-2:…:2-(n-2):2
-(n-1)となるように設定する手段とが含まれる。
は、本願発明のEL表示装置の外部に設けられても良
い。その場合、そこで形成されたデジタルデータ信号が
本願発明のEL表示装置に入力される構成となる。この
場合、本願発明のEL表示装置をディスプレイとして有
する電子装置は、本願発明のEL表示装置と時分割階調
データ信号発生回路を別の部品として含むことになる。
4をICチップなどの形で本願発明のEL表示装置に実
装しても良い。その場合、そのICチップで形成された
デジタルデータ信号が本願発明のEL表示装置に入力さ
れる構成となる。この場合、本願発明のEL表示装置を
ディスプレイとして有する電子装置は、時分割階調デー
タ信号発生回路を含むICチップを実装した本願発明の
EL表示装置を部品として含むことになる。
生回路114を画素部101、データ信号側駆動回路1
02及びゲート信号側駆動回路103と同一の基板上に
TFTでもって形成しうる。この場合、EL表示装置に
画像情報を含むビデオ信号を入力すれば全て基板上で処
理することができる。勿論、この場合の時分割階調デー
タ信号発生回路は本願発明で用いるポリシリコン膜を活
性層とするTFTで形成することが望ましい。また、こ
の場合、本願発明のEL表示装置をディスプレイとして
有する電子装置は、時分割階調データ信号発生回路がE
L表示装置自体に内蔵されており、電子装置の小型化を
図ることが可能である。
素104が配列される。画素104の拡大図を図1
(B)に示す。図1(B)において、105はスイッチ
ング用TFTである。スイッチング用TFT105のゲ
ート電極は、ゲート信号を入力するゲート配線106に
接続されている。スイッチング用TFT105のソース
領域とドレイン領域は、一方はデジタルデータ信号を入
力するデータ配線(ソース配線ともいう)107に接続
されており、もう一方はEL駆動用TFT108のゲー
ト電極に接続されている。
の情報を有しており、「0」と「1」のデジタルデータ
信号のうち、一方はHi、もう一方はLoの電位を有し
ている。
域は電源供給線111に接続され、ドレイン領域はEL
素子110に接続される。
のドレイン領域に接続された画素電極と、EL層を挟ん
で画素電極に対向して設けられた対向電極とでなり、対
向電極は一定の電位(コモン電位)に保たれているコモ
ン電源112に接続されている。
て用い、陰極を対向電極として用いる場合、EL駆動用
TFT108はpチャネル型TFTであることが好まし
い。
て用い、陽極を対向電極として用いる場合、EL駆動用
TFT108はnチャネル型TFTであることが好まし
い。
電位と呼ぶ。EL素子が発光している時のEL駆動電位
をオンのEL駆動電位と呼ぶ。またEL素子が発光して
ない時のEL駆動電位をオフのEL駆動電位と呼ぶ。
との差をEL駆動電圧と呼ぶ。EL素子が発光している
時のEL駆動電圧をオンのEL駆動電圧と呼ぶ。またE
L素子が発光してない時のEL駆動電圧をオフのEL駆
動電圧と呼ぶ。
電圧は、対応する画素の表示する色(赤色、緑色、青
色)によって、その値を変える。例えば用いる有機EL
材料の赤色の発光輝度が、青色と緑色の発光輝度よりも
低い場合、赤色を表示する画素に接続されている電源供
給線にかかるオンのEL駆動電圧を、青色と緑色を表示
する画素に接続されている電源供給線にかかるオンのE
L駆動電圧よりも大きく設定する。
領域と、EL素子110が有する画素電極との間に抵抗
体を設けても良い。抵抗体を設けることによって、EL
駆動用TFTからEL素子へ供給される電流量を制御
し、EL駆動用TFTの特性のバラツキの影響を防ぐこ
とが可能になる。抵抗体はEL駆動用TFT108のオ
ン抵抗よりも十分に大きい抵抗値を示す素子であれば良
いため、構造等に限定はない。なお、オン抵抗とは、T
FTがオン状態の時に、TFTのドレイン電圧をその時
に流れているドレイン電流で割った値である。抵抗体の
抵抗値としては1kΩ〜50MΩ(好ましくは10kΩ
〜10MΩ、さらに好ましくは50kΩ〜1MΩ)の範
囲から選択すれば良い。抵抗体として抵抗値の高い半導
体層を用いると形成が容易であり好ましい。
択状態(オフ状態)にある時、EL駆動用TFT108
のゲート電圧を保持するためにコンデンサ113が設け
られる。このコンデンサ113はスイッチング用TFT
105のドレイン領域と電源供給線111とに接続され
ている。
2を用いて説明する。ここではnビットデジタル駆動方
式により2n階調の表示を行う場合について説明する。
ム期間(SF1〜SFn)に分割する。なお、画素部の
全ての画素が1つの画像を表示する期間を1フレーム期
間と呼ぶ。通常のELディスプレイでは発振周波数は6
0Hz以上、即ち1秒間に60以上のフレーム期間が設
けられており、1秒間に60以上の画像が表示されてい
る。1秒間に表示される画像の数が60より少なくなる
と、視覚的にフリッカ等の画像のちらつきが目立ち始め
る。なお、1フレーム期間をさらに複数に分割した期間
をサブフレーム期間と呼ぶ。階調数が多くなるにつれて
1フレーム期間の分割数も増え、駆動回路を高い周波数
で駆動しなければならない。(図2)
(Ta)とサステイン期間(Ts)とに分けられる。ア
ドレス期間とは、1サブフレーム期間中、全画素にデー
タを入力するのに要する時間であり、サステイン期間
(点灯期間とも呼ぶ)とは、EL素子を発光させる期間
を示している。
n)がそれぞれ有するアドレス期間(Ta1〜Tan)
の長さは全て一定である。SF1〜SFnがそれぞれ有
するサステイン期間(Ts)をそれぞれTs1〜Tsn
とする。
2:Ts3:…:Ts(n−1):Tsn=20:2-1:
2-2:…:2-(n-2):2-(n-1)となるように設定する。
但し、SF1〜SFnを出現させる順序はどのようにし
ても良い。このサステイン期間の組み合わせで2n階調
のうち所望の階調表示を行うことができる。
電位に保たれている状態にしておき、ゲート配線106
にゲート信号を印加し、ゲート配線106に接続されて
いるスイッチング用TFT105全てをON状態にす
る。なおオフのEL駆動電位は、EL素子が発光しない
程度にコモン電位と同じぐらいの電位である。
状態にした後、またはON状態にするのと同時にスイッ
チング用TFT105のソース領域に「0」または
「1」の情報を有するデジタルデータ信号を入力してい
く。
T105を介してEL駆動用TFT108のゲート電極
に接続されたコンデンサ113に入力され保持される。
全ての画素にデジタルデータ信号が入力されるまでの期
間がアドレス期間である。
11がオンのEL駆動電位に保たれ、またスイッチング
用TFTがオフ状態になり、コンデンサ113において
保持されたデジタルデータ信号が、EL駆動用TFT1
08のゲート電極に入力される。
ン電位との間にEL素子が発光する程度の電位差を有す
る高さである。陽極にかかる電位は陰極にかかる電位よ
りも高いことがより望ましい。つまり陽極を画素電極と
して用いる場合、オンのEL駆動電位はコモン電位より
も高いことが望ましい。逆に陰極を画素電極として用い
る場合、オンのEL駆動電位はコモン電位よりも低いこ
とが望ましい。
号が「0」の情報を有していた場合、EL駆動用TFT
108はオフ状態となり、電源供給線111に印加され
ているオンのEL駆動電圧はEL素子110が有する陽
極(画素電極)に印加されない。
L駆動用TFT108はオン状態となり、電源供給線1
11に印加されているオンのEL駆動電圧は、EL素子
110が有する陽極(画素電極)に印加される。
データ信号が印加された画素が有するEL素子110は
発光しない。そして「1」の情報を有するデジタルデー
タ信号が印加された画素が有するEL素子110は発光
する。発光が終了するまでの期間がサステイン期間であ
る。
させる)期間はTs1〜Tsnまでのいずれかの期間で
ある。ここではTsnの期間、所定の画素を点灯させた
とする。
データ信号を入力したらサステイン期間に入る。このと
きはTs1〜Ts(n−1)のいずれかの期間がサステ
イン期間となる。ここではTs(n−1)の期間、所定
の画素を点灯させたとする。
いて同様の動作を繰り返し、順次Ts(n−2)、Ts
(n−3)…Ts1とサステイン期間を設定し、それぞ
れのサブフレームで所定の画素を点灯させたとする。
レーム期間を終えたことになる。このとき、画素が点灯
していたサステイン期間、言い換えると「1」の情報を
有するデジタルデータ信号が画素に印加されたアドレス
期間の直後のサステイン期間の長さを積算することによ
って、その画素の階調がきまる。例えば、n=8のと
き、全部のサステイン期間で画素が発光した場合の輝度
を100%とすると、Ts1とTs2において画素が発
光した場合には75%の輝度が表現でき、Ts3とTs
5とTs8を選択した場合には16%の輝度が表現でき
る。
11にかかるオンのEL駆動電圧の値を、対応する画素
の表示する色(赤、緑、青)によって変えている。例え
ば用いる有機EL材料の赤色の発光輝度が、青色と緑色
の発光輝度よりも低い場合、赤色を表示する画素に接続
されている電源供給線にかかるオンのEL駆動電圧を、
青色と緑色を表示する画素に接続されている電源供給線
にかかるオンのEL駆動電圧よりも大きくなるように設
定する。
同時に、デジタルデータ信号及びゲート信号の有する電
位の値を適宜変えることも重要である。
の構成について説明する。本願発明において、EL駆動
用TFTはpチャネル型TFTまたはnチャネル型TF
Tで構成される。pチャネル型TFTで構成されるEL
駆動用TFTはLDD領域を有さず、nチャネル型TF
Tで構成されるEL駆動用TFTはLDD領域を有す。
よりも、制御する電流の量が大きい。特に発光輝度の低
い色を表示する画素のEL駆動用TFTは、他の色を表
示する画素のEL駆動用TFTより制御する電流の量が
大きい。
場合、発光輝度の低い色を表示する画素のEL駆動用T
FTのチャネル幅(W)を、発光輝度の比較的高い色を
表示する画素のEL駆動用TFTのチャネル幅(W)よ
り大きくする。上記構成によって、発光輝度の低い色を
表示する画素のEL駆動用TFTが、他の色を表示する
画素のEL駆動用TFTより制御する電流の量が大きく
ても、発光輝度の低い色を表示する画素のEL駆動用T
FTがホットキャリア注入によって早く劣化してしまう
のを防ぐことができる。
場合も、発光輝度の低い色を表示する画素のEL駆動用
TFTのチャネル幅(W)を、発光輝度の比較的高い色
を表示する画素のEL駆動用TFTのチャネル幅(W)
より大きくすることで、発光輝度の低い色を表示する画
素のEL駆動用TFTがホットキャリア注入によって早
く劣化してしまうのを防ぐことが可能である。
場合、上記構成を有さなくとも、発光輝度の低い色を表
示する画素のEL駆動用TFTのLDD領域の長さを、
発光輝度の比較的高い色を表示する画素のEL駆動用T
FTのLDD領域の長さより長くすることで、発光輝度
の低い色を表示する画素のEL駆動用TFTがホットキ
ャリア注入により劣化するのを防ぐことができる。EL
駆動用TFTがnチャネル型TFTの場合、上記したよ
うな、画素によってEL駆動用TFTのチャネル幅
(W)を異ならせる構成と、画素によってEL駆動用T
FTのLDD領域の長さを異ならせる構成とを両方有し
ていても良い。
加されるオンのEL駆動電位の値によって、目的とする
画素の有するEL素子の発光輝度を調節することが可能
になり、赤色、青色、緑色の発光輝度のバランスが良
い、色鮮やかな画像を表示することができる。そしてな
おかつ、オンのEL駆動電圧が大きくなることによって
EL駆動用TFTが制御する電流の量が増えても、EL
駆動用TFTの劣化を抑えることができる。
て鮮明な多階調表示を行うことが可能になる。そしてな
おかつ、印加される電圧が高くなることによってEL駆
動用TFTが制御する電流の量が増えても、EL駆動用
TFTの劣化を抑えることができる。
より256階調(1677万色)のフルカラー表示を行
う場合の時分割階調表示について説明する。本実施例に
おいて、は赤色の発光輝度が青色と緑色の発光輝度より
も低い有機EL材料を用いたEL表示装置の駆動につい
て説明する。
ム期間(SF1〜SF8)に分割する。本実施例のEL
表示装置では、発振周波数は60Hzとし、1秒間に6
0のフレーム期間が設けられており、1秒間に60の画
像が表示される。(図3)
(Ta)とサステイン期間(Ts)とに分けられる。S
F1〜SF8がそれぞれ有するアドレス期間(Ta1〜
Ta8)の長さは全て一定である。SF1〜SF8がそ
れぞれ有するサステイン期間(Ts)をそれぞれTs1
〜Ts8とする。
2:Ts3:Ts4:Ts5:Ts6:Ts7:Ts8
=1:1/2:1/4:1/8:1/16:1/32:
1/64:1/128となるように設定する。但し、S
F1〜SF8を出現させる順序はどのようにしても良
い。このサステイン期間の組み合わせで256階調のう
ち所望の階調表示を行うことができる。
保たれている状態にしておき、ゲート配線にゲート信号
を印加し、ゲート配線に接続されているスイッチング用
TFT全てをON状態にする。本実施例ではオフのEL
駆動電位を0Vとする。なお、本実施例では、EL素子
の陽極を画素電極として電源供給線に接続しており、陰
極を対向電極としてコモン電源に接続している。
した後、またはON状態にするのと同時にスイッチング
用TFTのソース領域に「0」または「1」の情報を有
するデジタルデータ信号を入力していく。
Tを介して、EL駆動用TFTのゲート電極に接続され
たコンデンサに入力され保持される。全ての画素にデジ
タルデータ信号が入力されるまでの期間がアドレス期間
である。
オンのEL駆動電位に保たれ、またスイッチング用TF
Tがオフ状態になり、コンデンサにおいて保持されたデ
ジタルデータ信号が、EL駆動用TFTのゲート電極に
入力される。本実施例では、サステイン期間において、
赤色の表示用の画素に接続された電源供給線は10Vの
オンのEL駆動電位に保たれる。また緑色と青色の表示
用の画素に接続された電源供給線は5VのオンのEL駆
動電位に保たれる。
「0」の情報を有していた場合、EL駆動用TFTはオ
フ状態となり、電源供給線に印加されているオンのEL
駆動電圧はEL素子が有する陽極(画素電極)に印加さ
れない。
L駆動用TFTはオン状態となり、電源供給線に印加さ
れているオンのEL駆動電圧は、EL素子が有する陽極
(画素電極)に印加される。
データ信号が印加された画素が有するEL素子は発光し
ない。そして「1」の情報を有するデジタルデータ信号
が印加された画素が有するEL素子は発光する。発光が
終了するまでの期間がサステイン期間である。
間はTs1〜Ts8までのいずれかの期間である。ここ
ではTs8の期間、所定の画素を点灯させたとする。
データ信号を入力したらサステイン期間に入る。このと
きはTs1〜Ts7のいずれかの期間がサステイン期間
となる。ここではTs7の期間、所定の画素を点灯させ
たとする。
同様の動作を繰り返し、順次Ts6、Ts5…Ts1と
サステイン期間を設定し、それぞれのサブフレームで所
定の画素を点灯させたとする。
レーム期間を終えたことになる。このとき、画素が点灯
したサステイン期間、言い換えると「1」の情報を有す
るデジタルデータ信号が画素に印加されたアドレス期間
の直後のサステイン期間の長さを積算することによっ
て、その画素の階調が決まる。例えば、全部のサステイ
ン期間で画素が発光した場合の輝度を100%とする
と、Ts1とTs2において画素が発光した場合には7
5%の輝度が表現でき、Ts3とTs5とTs8を選択
した場合には16%の輝度が表現できる。
に、デジタルデータ信号及びゲート信号の有する電位の
値を適宜変えることも重要である。
印加するEL駆動電圧の値によって、目的とする画素の
有するEL素子の発光輝度を調節することが可能にな
り、なおかつ、時分割階調表示によって鮮明な多階調表
示を行うことが可能になった。具体的には赤色の発光輝
度が青色と緑色の発光輝度よりも低い有機EL材料を用
いたEL素子の、赤色、青色、緑色の発光輝度のバラン
スが良くなり、色鮮やかな画像を表示することが可能に
なる。またなおかつ、デジタル信号により時分割階調表
示を行い、EL駆動用TFTの特性バラツキによる階調
不良のない、色再現性の良い高精細な画像を得ることが
できる。
その断面構造の概略を図4を用いて説明する。なお本実
施例ではEL素子の陰極がEL駆動用TFTのドレイン
領域に接続されている例について説明する。
なる絶縁膜(以下、下地膜という)である。基板11と
しては透光性基板、代表的にはガラス基板、石英基板、
ガラスセラミックス基板、又は結晶化ガラス基板を用い
ることができる。但し、作製プロセス中の最高処理温度
に耐えるものでなくてはならない。
基板や導電性を有する基板を用いる場合に有効である
が、石英基板には設けなくても構わない。下地膜12と
しては、珪素(シリコン)を含む絶縁膜を用いれば良
い。なお、本明細書において「珪素を含む絶縁膜」と
は、具体的には酸化珪素膜、窒化珪素膜若しくは窒化酸
化珪素膜(SiOxNy:x、yは任意の整数、で示さ
れる)など珪素に対して酸素若しくは窒素を所定の割合
で含ませた絶縁膜を指す。
EL駆動用TFTであり、共にnチャネル型TFTで形
成されている。本願発明において、スイッチング用TF
TとEL駆動用TFTは、nチャネル型TFTでもpチ
ャネル型TFTでも、どちらでも構わない。
度はpチャネル型TFTの電界効果移動度よりも大きい
ため、動作速度が早く大電流を流しやすい。また、同じ
電流量を流すにもTFTサイズはnチャネル型TFTの
方が小さくできる。そのため、nチャネル型TFTをE
L駆動用TFTとして用いた方が画像表示部の有効発光
面積が広くなるのでより好ましい。
域13、ドレイン領域14、LDD領域15a〜15d、
分離領域16及びチャネル形成領域17a、17bを含む
活性層と、ゲート絶縁膜18と、ゲート電極19a、1
9bと、第1層間絶縁膜20と、ソース配線21と、ド
レイン配線22とを有している。なお、ゲート絶縁膜1
8又は第1層間絶縁膜20は基板上の全TFTに共通で
あっても良いし、回路又は素子に応じて異ならせても良
い。
01はゲート電極19a、19bが電気的に接続されてお
り、いわゆるダブルゲート構造となっている。勿論、ダ
ブルゲート構造だけでなく、トリプルゲート構造などい
わゆるマルチゲート構造(直列に接続された二つ以上の
チャネル形成領域を有する活性層を含む構造)であって
も良い。
で極めて有効であり、スイッチング用TFTのオフ電流
を十分に低くすれば、それだけEL駆動用TFT202
のゲート電極に接続されたコンデンサが必要とする最低
限の容量を抑えることができる。即ち、コンデンサの面
積を小さくすることができるので、マルチゲート構造と
することはEL素子の有効発光面積を広げる上でも有効
である。
いては、LDD領域15a〜15dは、ゲート絶縁膜18
を介してゲート電極17a、17bと重ならないように設
ける。このような構造はオフ電流を低減する上で非常に
効果的である。また、LDD領域15a〜15dの長さ
(幅)は0.5〜3.5μm、代表的には2.0〜2.
5μmとすれば良い。
間にオフセット領域(チャネル形成領域と同一組成の半
導体層でなり、ゲート電圧が印加されない領域)を設け
ることはオフ電流を下げる上でさらに好ましい。また、
二つ以上のゲート電極を有するマルチゲート構造の場
合、チャネル形成領域の間に設けられた分離領域16
(ソース領域又はドレイン領域と同一の濃度で同一の不
純物元素が添加された領域)がオフ電流の低減に効果的
である。
領域26、ドレイン領域27、LDD領域28及びチャ
ネル形成領域29を含む活性層と、ゲート絶縁膜18
と、ゲート電極30と、第1層間絶縁膜20と、ソース
配線31並びにドレイン配線32を有して形成される。
本実施例においてEL駆動用TFT202はnチャネル
型TFTである。
イン領域14はEL駆動用TFT202のゲート電極3
0に接続されている。図示してはいないが、具体的には
EL駆動用TFT202のゲート電極30はスイッチン
グ用TFT201のドレイン領域14とドレイン配線
(接続配線とも言える)22を介して電気的に接続され
ている。なお、ゲート電極30はシングルゲート構造と
なっているが、マルチゲート構造であっても良い。ま
た、EL駆動用TFT202のソース配線31は電源供
給線(図示せず)に接続される。
される電流量を制御するための素子であり、比較的多く
の電流が流れる。そのため、チャネル幅(W)はスイッ
チング用TFTのチャネル幅よりも大きく設計すること
が好ましい。また、EL駆動用TFT202に過剰な電
流が流れないように、チャネル長(L)は長めに設計す
ることが好ましい。望ましくは一画素あたり0.5〜2
μA(好ましくは1〜1.5μA)となるようにする。
色を表示する画素のEL駆動用TFTには、他の色を表
示する画素のEL駆動用TFTよりも、制御する電流が
大きい。そのため発光輝度の低い色を表示する画素のE
L駆動用TFTは、他の色を表示する画素のEL駆動用
TFTよりもホットキャリア注入によって早く劣化して
しまう。
を表示する画素のEL駆動用TFTのLDD領域の長さ
を、発光輝度の比較的高い色を表示する画素のEL駆動
用TFTのLDD領域の長さより長くした。これによっ
て、EL駆動用TFTが制御する電流の量が増えること
によって、EL駆動用TFTが劣化するのを抑えること
が可能になった。
性層(特にチャネル形成領域)の膜厚を厚くする(好ま
しくは50〜100nm、さらに好ましくは60〜80
nm)ことによって、TFTの劣化を抑えてもよい。逆
に、スイッチング用TFT201の場合はオフ電流を小
さくするという観点から見れば、活性層(特にチャネル
形成領域)の膜厚を薄くする(好ましくは20〜50n
m、さらに好ましくは25〜40nm)ことも有効であ
る。
ついて説明したが、このとき同時に駆動回路も形成され
る。図4には駆動回路を形成する基本単位となるCMO
S回路が図示されている。
ようにしつつホットキャリア注入を低減させる構造を有
するTFTをCMOS回路のnチャネル型TFT204
として用いる。なお、ここでいう駆動回路としては、デ
ータ信号側駆動回路、ゲート信号側駆動回路を指す。勿
論、他の論理回路(レベルシフタ、A/Dコンバータ、
信号分割回路等)を形成することも可能である。
の活性層は、ソース領域35、ドレイン領域36、LD
D領域37及びチャネル形成領域38を含み、LDD領
域37はゲート絶縁膜18を介してゲート電極39と重
なっている。
を形成しているのは、動作速度を落とさないための配慮
である。また、このnチャネル型TFT204はオフ電
流値をあまり気にする必要はなく、それよりも動作速度
を重視した方が良い。従って、LDD領域37は完全に
ゲート電極に重ねてしまい、極力抵抗成分を少なくする
ことが望ましい。即ち、いわゆるオフセットはなくした
方がよい。
205は、ホットキャリア注入による劣化が殆ど気にな
らないので、特にLDD領域を設けなくても良い。従っ
て活性層はソース領域40、ドレイン領域41及びチャ
ネル形成領域42を含み、その上にはゲート絶縁膜18
とゲート電極43が設けられる。勿論、nチャネル型T
FT204と同様にLDD領域を設け、ホットキャリア
対策を講じることも可能である。
ャネル型TFT205はそれぞれソース領域上に第1層
間絶縁膜20を間に介して、ソース配線44、45を有
している。また、ドレイン配線46によってnチャネル
型TFT204とpチャネル型TFT205とのドレイ
ン領域は互いに電気的に接続される。
り、膜厚は10nm〜1μm(好ましくは200〜50
0nm)とすれば良い。材料としては、珪素を含む絶縁
膜(特に窒化酸化珪素膜又は窒化珪素膜が好ましい)を
用いることができる。このパッシベーション膜47は形
成されたTFTをアルカリ金属や水分から保護する役割
金属を有する。最終的にTFT(特にEL駆動用TF
T)の上方に設けられるEL層にはナトリウム等のアル
カリ金属が含まれている。即ち、第1パッシベーション
膜47はこれらのアルカリ金属(可動イオン)をTFT
側に侵入させない保護層としても働く。
Tによってできる段差の平坦化を行う平坦化膜としての
機能を有する。第2層間絶縁膜48としては、有機樹脂
膜が好ましく、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、B
CB(ベンゾシクロブテン)等を用いると良い。これら
の有機樹脂膜は良好な平坦面を形成しやすく、比誘電率
が低いという利点を有する。EL層は凹凸に非常に敏感
であるため、TFTによる段差は第2層間絶縁膜で殆ど
吸収してしまうことが望ましい。また、ゲート配線やデ
ータ配線とEL素子の陰極との間に形成される寄生容量
を低減する上で、比誘電率の低い材料を厚く設けておく
ことが望ましい。従って、膜厚は0.5〜5μm(好ま
しくは1.5〜2.5μm)が好ましい。
素電極51を接続するための電極である。保護電極49
としては、アルミニウム(Al)、銅(Cu)若しくは
銀(Ag)を含む低抵抗な材料を用いることが好まし
い。この保護電極49にはEL層の発熱を緩和する放熱
効果も期待できる。保護電極49は、EL駆動用TFT
202のドレイン配線32に接続されるように形成され
る。
化珪素膜または有機樹脂膜でなる第3層間絶縁膜50が
0.3〜1μmの厚さに設けられる。この第3層間絶縁
膜50は保護電極49の上にエッチングにより開口部が
設けられ、その開口部の縁はテーパー形状となるように
エッチングする。テーパーの角度は10〜60°(好ま
しくは30〜50°)とすると良い。
L素子の陰極)51が設けられる。陰極51としては、
仕事関数の小さいマグネシウム(Mg)、リチウム(L
i)若しくはカルシウム(Ca)を含む材料を用いる。
好ましくはMgAg(MgとAgをMg:Ag=10:
1で混合した材料)でなる電極を用いれば良い。他にも
MgAgAl電極、LiAl電極、また、LiFAl電
極が挙げられる。
れる。EL層52は単層又は積層構造で用いられるが、
積層構造で用いた方が発光効率は良い。一般的には画素
電極上に正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層
の順に形成されるが、正孔輸送層/発光層/電子輸送
層、または正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送
層/電子注入層のような構造でも良い。本願発明では公
知のいずれの構造を用いても良いし、EL層に対して蛍
光性色素等をドーピングしても良い。
のカラー化表示方式があり、R(赤)G(緑)B(青)
に対応した三種類のEL素子を形成する方式、白色発光
のEL素子とカラーフィルターを組み合わせた方式、青
色又は青緑発光のEL素子と蛍光体(蛍光性の色変換
層:CCM)とを組み合わせた方式、陰極(対向電極)
に透明電極を使用してRGBに対応したEL素子を重ね
る方式、がある。
L素子を形成する方式を用いた場合の例である。なお、
図4には一つの画素しか図示していないが、同一構造の
画素が赤、緑又は青のそれぞれの色に対応して形成さ
れ、これによりカラー表示を行うことができる。
とが可能であり、上記四つの全ての方式を本願発明に用
いることができる。しかし、蛍光体はELに比べて応答
速度が遅く残光が問題となりうるので、蛍光体を用いな
い方式が望ましい。
の陽極)53をEL層上に形成する。本実施例では、透
明導電膜としてITO(Indium Tin Oxi
de)を用いた。
は、各画素で個別に形成する必要があるが、EL層52
は水分に極めて弱いため、通常のフォトリソグラフィ技
術を用いることができない。従って、メタルマスク等の
物理的なマスク材を用い、真空蒸着法、スパッタ法、プ
ラズマCVD法等の気相法で選択的に形成することが好
ましい。
て、インクジェット法、スクリーン印刷法又はスピンコ
ート法等を用いることも可能である。
り、膜厚は10nm〜1μm(好ましくは200〜50
0nm)とすれば良い。第2パッシベーション膜54を
設けるのは、EL層52を水分から保護する目的が主で
あるが、放熱効果をもたせることも有効である。但し、
上述のようにEL層は熱に弱いので、なるべく低温(好
ましくは室温から120℃までの温度範囲)で成膜する
のが望ましい。従って、プラズマCVD法、スパッタ
法、真空蒸着法、イオンプレーティング法又は溶液塗布
法(スピンコーティング法)が望ましい成膜方法と言え
る。
限定されるものではなく、図4の構造は本願発明を実施
する上での好ましい形態の一つに過ぎない。
印加するオンのEL駆動電圧の値によって、目的とする
画素の有するEL素子の発光輝度を調節することが可能
になり、なおかつ、時分割階調表示によって鮮明な多階
調表示を行うことが可能になった。具体的にはEL素子
に印加するオンのEL駆動電圧の値によって、そのEL
の発光輝度を調節することで、赤色、青色、緑色の発光
輝度のバランスが良い、色鮮やかな画像を表示すること
が可能になる。またなおかつ、デジタル信号により時分
割階調表示を行い、EL駆動用TFTの特性バラツキに
よる階調不良のない、色再現性の良い高精細な画像を得
ることができる。
と自由に組み合わせることが可能である。
周辺に設けられる駆動回路部のTFTを同時に作製する
方法について説明する。但し、説明を簡単にするため
に、駆動回路に関しては基本単位であるCMOS回路を
図示することとする。
(図示せず)を表面に設けた基板501を用意する。本
実施例では結晶化ガラス上に下地膜として100nm厚
の窒化酸化珪素膜を200nm厚の窒化酸化珪素膜とを
積層して用いる。この時、結晶化ガラス基板に接する方
の窒素濃度を10〜25wt%としておくと良い。勿
論、下地膜を設けずに石英基板上に直接素子を形成して
も良い。
モルファスシリコン膜502を公知の成膜法で形成す
る。なお、アモルファスシリコン膜に限定する必要はな
く、非晶質構造を含む半導体膜(微結晶半導体膜を含
む)であれば良い。さらに非晶質シリコンゲルマニウム
膜などの非晶質構造を含む化合物半導体膜でも良い。
による特許番号第3032801号を完全に引用するこ
とができる。同特許ではNi等の元素を触媒として用い
た半導体膜の結晶化方法に関する技術を開示している。
護膜504を形成する。本実施例では150nm厚の酸
化珪素膜を用いる。そして、保護膜504の上にスピン
コート法によりニッケル(Ni)を含有する層(Ni含
有層)505を形成する。このNi含有層の形成に関し
ては、前記公報を参考にすれば良い。
囲気中で570℃14時間の加熱処理を加え、アモルフ
ァスシリコン膜502を結晶化する。この際、Niが接
した領域(以下、Ni添加領域という)506a、50
6bを起点として、基板と概略平行に結晶化が進行し、
棒状結晶が集まって並んだ結晶構造でなるポリシリコン
膜507が形成される。
04をそのままマスクとして15族に属する元素(好ま
しくはリン)をNi添加領域506a、506bに添加す
る。こうして高濃度にリンが添加された領域(以下、リ
ン添加領域という)508a、508bが形成される。
囲気中で600℃12時間の加熱処理を加える。この熱
処理によりポリシリコン膜507中に存在するNiは移
動し、最終的には殆ど全て矢印が示すようにリン添加領
域508a、508bに捕獲されてしまう。これはリンに
よる金属元素(本実施例ではNi)のゲッタリング効果
による現象であると考えられる。
残るNiの濃度はSIMS(質量二次イオン分析)によ
る測定値で少なくとも2×1017atoms/cm3にまで低減
される。Niは半導体にとってライフタイムキラーであ
るが、この程度まで低減されるとTFT特性には何ら悪
影響を与えることはない。また、この濃度は殆ど現状の
SIMS分析の測定限界であるので、実際にはさらに低
い濃度(2×1017atoms/cm3以下)であると考えられ
る。
その触媒がTFTの動作に支障を与えないレベルにまで
低減されたポリシリコン膜509が得られる。その後、
このポリシリコン膜509のみを用いた活性層510〜
513をパターニング工程により形成する。この時、後
のパターニングにおいてマスク合わせを行うためのマー
カーを、上記ポリシリコン膜を用いて形成すると良い。
(図5(D))
厚の窒化酸化シリコン膜をプラズマCVD法により形成
し、その上で酸化雰囲気中で950℃1時間の加熱処理
を加え、熱酸化工程を行う。なお、酸化雰囲気は酸素雰
囲気でも良いし、ハロゲン元素を添加した酸素雰囲気で
も良い。
シリコン膜との界面で酸化が進行し、約15nm厚のポ
リシリコン膜が酸化されて約30nm厚の酸化シリコン
膜が形成される。即ち、30nm厚の酸化シリコン膜と
50nm厚の窒化酸化シリコン膜が積層されてなる80
nm厚のゲート絶縁膜514が形成される。また、活性
層510〜513の膜厚はこの熱酸化工程によって30
nmとなる。
マスク515を形成し、ゲート絶縁膜514を介してp
型を付与する不純物元素(以下、p型不純物元素とい
う)を添加する。p型不純物元素としては、代表的には
13族に属する元素、典型的にはボロンまたはガリウム
を用いることができる。この工程(チャネルドープ工程
という)はTFTのしきい値電圧を制御するための工程
である。
質量分離しないでプラズマ励起したイオンドープ法でボ
ロンを添加する。勿論、質量分離を行うイオンインプラ
ンテーション法を用いても良い。この工程により1×1
015〜1×1018atoms/cm3(代表的には5×1016〜
5×1017atoms/cm3)の濃度でボロンを含む不純物領
域516〜518が形成される。
マスク519a、519bを形成し、ゲート絶縁膜514
を介してn型を付与する不純物元素(以下、n型不純物
元素という)を添加する。なお、n型不純物元素として
は、代表的には15族に属する元素、典型的にはリン又
は砒素を用いることができる。なお、本実施例ではフォ
スフィン(PH3)を質量分離しないでプラズマ励起し
たプラズマドーピング法を用い、リンを1×1018atom
s/cm3の濃度で添加する。勿論、質量分離を行うイオン
インプランテーション法を用いても良い。
520、521には、n型不純物元素が2×1016〜5
×1019atoms/cm3(代表的には5×1017〜5×10
18atoms/cm3)の濃度で含まれるようにドーズ量を調節
する。
たn型不純物元素及びp型不純物元素の活性化工程を行
う。活性化手段を限定する必要はないが、ゲート絶縁膜
514が設けられているので電熱炉を用いたファーネス
アニール処理が好ましい。また、図6(A)の工程でチ
ャネル形成領域となる部分の活性層/ゲート絶縁膜界面
にダメージを与えてしまっている可能性があるため、な
るべく高い温度で加熱処理を行うことが望ましい。
ラスを用いているので、活性化工程を800℃1時間の
ファーネスアニール処理により行う。なお、処理雰囲気
を酸化性雰囲気にして熱酸化を行っても良いし、不活性
雰囲気で加熱処理を行っても良い。
21の端部、即ち、n型不純物領域520、521の周
囲に存在するn型不純物元素を添加していない領域(図
6(A)の工程で形成されたp型不純物領域)との境界
部(接合部)が明確になる。このことは、後にTFTが
完成した時点において、LDD領域とチャネル形成領域
とが非常に良好な接合部を形成しうることを意味する。
成し、パターニングしてゲート電極522〜525を形
成する。このゲート電極522〜525の線幅によって
各TFTのチャネル長の長さが決定する。
ても良いが、必要に応じて二層、三層といった積層膜と
することが好ましい。ゲート電極の材料としては公知の
導電膜を用いることができる。具体的には、タンタル
(Ta)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、タン
グステン(W)、クロム(Cr)、シリコン(Si)か
ら選ばれた元素でなる膜、または前記元素の窒化物でな
る膜(代表的には窒化タンタル膜、窒化タングステン
膜、窒化チタン膜)、または前記元素を組み合わせた合
金膜(代表的にはMo−W合金、Mo−Ta合金)、ま
たは前記元素のシリサイド膜(代表的にはタングステン
シリサイド膜、チタンシリサイド膜)を用いることがで
きる。勿論、単層で用いても積層して用いても良い。
テン(WN)膜と、350nm厚のタングステン(W)
膜とでなる積層膜を用いる。これはスパッタ法で形成す
れば良い。また、スパッタガスとしてキセノン(X
e)、ネオン(Ne)等の不活性ガスを添加すると応力
による膜はがれを防止することができる。
それぞれn型不純物領域520、521の一部とゲート
絶縁膜514を介して重なるように形成する。この重な
った部分が後にゲート電極と重なったLDD領域とな
る。なお、ゲート電極524a、524bは断面では二つ
に見えるが、実際は電気的に接続されている。
極522〜525及をマスクとして自己整合的にn型不
純物元素(本実施例ではリン)を添加する。こうして形
成される不純物領域527〜533にはn型不純物領域
520、521の1/2〜1/10(代表的には1/3
〜1/4)の濃度でリンが添加されるように調節する。
具体的には、1×1016〜5×1018atoms/cm3(典型
的には3×1017〜3×1018atoms/cm3)の濃度が好
ましい。
極等を覆う形でレジストマスク534a〜534dを形成
し、n型不純物元素(本実施例ではリン)を添加して高
濃度にリンを含む不純物領域535〜541を形成す
る。ここでもフォスフィン(PH3)を用いたイオンド
ープ法で行い、この領域のリンの濃度は1×1020〜1
×1021atoms/cm3(代表的には2×1020〜5×10
21atoms/cm3)となるように調節する。
ース領域若しくはドレイン領域が形成されるが、スイッ
チング用TFTは、図7(A)の工程で形成したn型不
純物領域530〜532の一部を残す。この残された領
域が、図4におけるスイッチング用TFTのLDD領域
15a〜15dに対応する。
マスク534a〜534dを除去し、新たにレジストマス
ク543を形成する。そして、p型不純物元素(本実施
例ではボロン)を添加し、高濃度にボロンを含む不純物
領域544、545を形成する。ここではジボラン(B
2H6)を用いたイオンドープ法により3×1020〜3×
1021atoms/cm3(代表的には5×1020〜1×1021a
toms/cm3ノ)濃度となるようにボロンを添加する。
1×1020〜1×1021atoms/cm3の濃度でリンが添加
されているが、ここで添加されるボロンはその少なくと
も3倍以上の濃度で添加される。そのため、予め形成さ
れていたn型の不純物領域は完全にP型に反転し、P型
の不純物領域として機能する。
マスク543を除去した後、第1層間絶縁膜546を形
成する。第1層間絶縁膜546としては、珪素を含む絶
縁膜を単層で用いるか、その中で組み合わせた積層膜を
用いれば良い。また、膜厚は400nm〜1.5μmと
すれば良い。本実施例では、200nm厚の窒化酸化珪
素膜の上に800nm厚の酸化珪素膜を積層した構造と
する。
またはp型不純物元素を活性化する。活性化手段として
は、ファーネスアニール法が好ましい。本実施例では電
熱炉において窒素雰囲気中、550℃、4時間の熱処理
を行う。
中で、300〜450℃で1〜12時間の熱処理を行い
水素化処理を行う。この工程は熱的に励起された水素に
より半導体膜の不対結合手を水素終端する工程である。
水素化の他の手段として、プラズマ水素化(プラズマに
より励起された水素を用いる)を行っても良い。
を形成する間に入れても良い。即ち、200nm厚の窒
化酸化珪素膜を形成した後で上記のように水素化処理を
行い、その後で残り800nm厚の酸化珪素膜を形成し
ても構わない。
絶縁膜546に対してコンタクトホールを形成し、ソー
ス配線547〜550と、ドレイン配線551〜553
を形成する。なお、本実施例ではこの電極を、Ti膜を
100nm、Tiを含むアルミニウム膜を300nm、
Ti膜150nmをスパッタ法で連続形成した3層構造
の積層膜とする。勿論、他の導電膜でも良い。
0〜300nm)の厚さで第1パッシベーション膜55
4を形成する。本実施例では第1パッシベーション膜5
54として300nm厚の窒化酸化シリコン膜を用い
る。これは窒化シリコン膜で代用しても良い。
ってH2、NH3等水素を含むガスを用いてプラズマ処理
を行うことは有効である。この前処理により励起された
水素が第1層間絶縁膜546に供給され、熱処理を行う
ことで、第1パッシベーション膜554の膜質が改善さ
れる。それと同時に、第1層間絶縁膜546に添加され
た水素が下層側に拡散するため、効果的に活性層を水素
化することができる。
からなる第2層間絶縁膜555を形成する。有機樹脂と
してはポリイミド、アクリル、BCB(ベンゾシクロブ
テン)等を使用することができる。特に、第2層間絶縁
膜555はTFTが形成する段差を平坦化する必要があ
るので、平坦性に優れたアクリル膜が好ましい。本実施
例では2.5μmの厚さでアクリル膜を形成する。
ベーション膜554にドレイン配線553に達するコン
タクトホールを形成し、次に保護電極556を形成す
る。保護電極556としてはアルミニウムを主成分とす
る導電膜を用いれば良い。保護電極556は真空蒸着法
で形成すれば良い。
化珪素膜)を500nmの厚さに形成し、画素電極とな
る部分に対応する位置に開口部を形成して第3層間絶縁
膜557を形成する。開口部を形成する際、ウェットエ
ッチング法を用いることで容易にテーパー形状の側壁と
することができる。開口部の側壁が十分になだらかでな
いと段差に起因するEL層の劣化が顕著な問題となって
しまう。
Ag電極)558を形成する。MgAg電極558は真
空蒸着法を用いて、厚さが180〜300nm(典型的
には200〜250nm)になるように形成する。
て大気解放しないで形成する。なお、EL層559の膜
厚は800〜200nm(典型的には100〜120n
m)の厚さとすれば良い。
に対応する画素及び青色に対応する画素に対して順次E
L層を形成する。但し、EL層は溶液に対する耐性に乏
しいためフォトリソグラフィ技術を用いずに各色個別に
形成しなくてはならない。そこでメタルマスクを用いて
所望の画素以外を隠し、必要箇所だけ選択的にEL層を
形成するのが好ましい。
隠すマスクをセットし、そのマスクを用いて赤色発光の
EL層を選択的に形成する。次いで、緑色に対応する画
素以外を全て隠すマスクをセットし、そのマスクを用い
て緑色発光のEL層を選択的に形成する。次いで、同様
に青色に対応する画素以外を全て隠すマスクをセット
し、そのマスクを用いて青色発光のEL層を選択的に形
成する。なお、ここでは全て異なるマスクを用いるよう
に記載しているが、同じマスクを使いまわしても構わな
い。また、全画素にEL層を形成するまで真空を破らず
に処理することが好ましい。
用いることができる。公知の材料としては、駆動電圧を
考慮すると有機材料を用いるのが好ましい。例えば正孔
注入層、正孔輸送層、発光層及び電子注入層でなる4層
構造をEL層とすれば良い。
る。対向電極(陽極)560は110nmの厚さとすれ
ば良い。本実施例ではEL素子の対向電極(陽極)56
0として酸化インジウム・スズ(ITO)膜を形成す
る。また、酸化インジウムに2〜20%の酸化亜鉛(Z
nO)を混合した透明導電膜を用いても良いし、公知の
他の材料であっても良い。
ション膜561を300nmの厚さに形成する。
L表示装置が完成する。なお、実際には、図8(C)ま
で完成したら、さらに外気に曝されないように気密性の
高い保護フィルム(ラミネートフィルム、紫外線硬化樹
脂フィルム等)やセラミックス製シーリングカンなどの
ハウジング材でパッケージング(封入)することが好ま
しい。その際、ハウジング材の内部を不活性雰囲気にし
たり、内部に吸湿性材料(例えば酸化バリウム)を配置
することでEL層の信頼性(寿命)が向上する。
性を高めたら、基板上に形成された素子又は回路から引
き回された端子と外部信号端子とを接続するためのコネ
クター(フレキシブルプリントサーキット:FPC)を
取り付けて製品として完成する。このような出荷できる
状態にまでしたEL表示装置を本明細書中ではELモジ
ュールという。
と自由に組み合わせることが可能である。
成を図9の斜視図を用いて説明する。
01上に形成された、画素部602と、ゲート側駆動回
路603と、ソース側駆動回路604とで構成される。
画素部602のスイッチング用TFT605はnチャネ
ル型TFTであり、ゲート側駆動回路603に接続され
たゲート配線606、ソース側駆動回路604に接続さ
れたソース配線607の交点に配置されている。また、
スイッチング用TFT605のソース領域とドレイン領
域は、一方はソース配線607に、もう一方はEL駆動
用TFT608のゲート電極に接続されている。
領域は電源供給線609に接続される。またEL駆動用
TFT608のゲート電極と電源供給線609とに接続
されたコンデンサ616が設けられている。本実施例で
は、電源供給線609にはEL駆動電位が与えられてい
る。また、このEL素子611の対向電極(本実施例で
は陰極)にはコモン電極のコモン電位(本実施例では0
V)が加えられる。
2には駆動回路まで信号を伝達するための入出力配線
(接続配線)613、614、及び電源供給線609に
接続された入出力配線615が設けられている。
のELモジュールについて図10(A)、(B)を用い
て説明する。なお、必要に応じて図9で用いた符号を引
用することにする。
タ信号側駆動回路1202、ゲート信号側駆動回路12
03が形成されている。それぞれの駆動回路からの各種
配線は、入出力配線613〜615を経てFPC612
に至り外部機器へと接続される。
動回路及び画素部を囲むようにしてハウジング材120
4を設ける。なお、ハウジング材1204はEL素子の
外寸よりも内寸が大きい凹部を有する形状又はシート形
状であり、接着剤1205によって、基板1200と共
同して密閉空間を形成するようにして基板1200に固
着される。このとき、EL素子は完全に前記密閉空間に
封入された状態となり、外気から完全に遮断される。な
お、ハウジング材1204は複数設けても構わない。
ス、ポリマー等の絶縁性物質が好ましい。例えば、非晶
質ガラス(硼硅酸塩ガラス、石英等)、結晶化ガラス、
セラミックスガラス、有機系樹脂(アクリル系樹脂、ス
チレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹
脂等)、シリコーン系樹脂が挙げられる。また、セラミ
ックスを用いても良い。また、接着剤1205が絶縁性
物質であるならステンレス合金等の金属材料を用いるこ
とも可能である。
系樹脂、アクリレート系樹脂等の接着剤を用いることが
可能である。さらに、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を接
着剤として用いることもできる。但し、可能な限り酸
素、水分を透過しない材質であることが必要である。
間の空隙1206は不活性ガス(アルゴン、ヘリウム、
窒素等)を充填しておくことが望ましい。また、ガスに
限らず不活性液体(パーフルオロアルカンに代表される
の液状フッ素化炭素等)を用いることも可能である。不
活性液体に関しては特開平8−78519号で用いられ
ているような材料で良い。
ことも有効である。乾燥剤としては特開平9−1480
66号公報に記載されているような材料を用いることが
できる。一般的には酸化バリウムが用いられている。
には個々に孤立したEL素子を有する複数の画素が設け
られ、それらは全て保護電極1207を共通電極として
有している。本実施例では、EL層、陰極(MgAg電
極)及び保護電極を大気解放しないで連続形成すること
が好ましいとしたが、EL層と陰極とを同じマスク材を
用いて形成し、保護電極だけ別のマスク材で形成すれば
図10(B)の構造を実現することができる。
の上にのみ設ければよく、駆動回路1202、1203
の上に設ける必要はない。勿論、駆動回路上に設けられ
ていても問題とはならないが、EL層にアルカリ金属が
含まれていることを考慮すると設けない方が好ましい。
れる領域において、画素電極と同一材料でなる接続配線
1209を介して入出力配線1210に接続される。入
出力配線1210は保護電極1207にEL駆動電位を
与えるための電源供給線であり、導電性ペースト材料1
211を介してFPC611に接続される。
と自由に組み合わせることが可能である。
色の発光輝度がそれぞれ異なる有機EL材料にも適用可
能である。例えば赤色の発光輝度が一番低く、青色の発
光輝度が一番高い有機EL材料の場合、赤色を表示する
画素の輝度及び緑色を表示する画素の輝度を青色を表示
する画素の輝度に合わせるために、EL表示装置を時分
割階調表示し、赤色の表示を行うEL素子と緑色の表示
を行うEL素子に印加されるEL駆動電圧を、青色の表
示を行うEL素子に印加されるEL駆動電圧より大きく
なるように設定すれば良い。そして、ホットキャリア注
入によるEL駆動用TFTの劣化対策として、上記構成
に加えて、赤色を表示する画素のEL駆動用TFTと緑
色を表示する画素のEL駆動用TFTのチャネル幅
(W)を、青色を表示する画素のEL駆動用TFTのチ
ャネル幅(W)より大きくする。またEL駆動用TFT
がnチャネル型TFTの場合、赤色を表示する画素のE
L駆動用TFTと緑色を表示する画素のEL駆動用TF
TのLDD領域の長さを、青色を表示する画素のEL駆
動用TFTのLDD領域の長さより長くしても良い。E
L駆動用TFTチャネル幅(W)とEL駆動用TFTの
LDD領域の長さは、実施する者が適宜設定することが
可能である。
加されるEL駆動電圧の値によって、そのEL素子の発
光輝度を調節することが可能になり、赤色、青色、緑色
の発光輝度のバランスが良い、色鮮やかな画像を表示す
ることが可能になる。そしてなおかつ、印加される電圧
が高くなることによってEL駆動用TFTが制御する電
流の量が増えても、EL駆動用TFTの劣化を抑えるこ
とができる。
いずれの構成とも自由に組み合わせることが可能であ
る。
機EL材料を用いたが、本願発明は無機EL材料を用い
ても実施できる。但し、現在の無機EL材料は非常に駆
動電圧が高いため、そのような駆動電圧に耐えうる耐圧
特性を有するTFTを用いなければならない。
機EL材料が開発されれば、本願発明に適用することは
可能である。
いずれの構成とも自由に組み合わせることが可能であ
る。
して用いる有機物質は低分子系有機物質であってもポリ
マー系(高分子系)有機物質であっても良い。ポリマー
系(高分子系)有機物質は、スピンコーティング法(溶
液塗布法ともいう)、ディッピング法、印刷法またはイ
ンクジェット法など簡易な薄膜形成方法で形成でき、低
分子系有機物質に比べて耐熱性が高い。
PV(ポリフェニレンビニレン)、PVK(ポリビニル
カルバゾール)、ポリカーボネート等が挙げられる。
いずれの構成とも自由に組み合わせることが可能であ
る。
たEL表示装置(ELモジュール)は、自発光型である
ため液晶表示装置に比べて明るい場所での視認性に優れ
ている。そのため本願発明は直視型のELディスプレイ
(ELモジュールを組み込んだ表示ディスプレイを指
す)に対して実施することが可能である。ELディスプ
レイとしてはパソコンモニタ、TV放送受信用モニタ、
広告表示モニタ等が挙げられる。
も含めて、表示ディスプレイを部品として含むあらゆる
電子装置に対して実施することが可能である。
プレイ、ビデオカメラ、デジタルカメラ、頭部取り付け
型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ等)、カ
ーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、携帯情報
端末(モバイルコンピュータ、携帯電話または電子書籍
等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはコン
パクトディスク(CD)、レーザーディスク(登録商
標)(LD)又はデジタルビデオディスク(DVD)等
の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレ
イを備えた装置)などが挙げられる。それら電子装置の
例を図11に示す。
あり、本体2001、筐体2002、表示装置200
3、キーボード2004等を含む。本願発明は表示装置
2003に用いることができる。
2101、表示装置2102、音声入力部2103、操
作スイッチ2104、バッテリー2105、受像部21
06等を含む。本願発明を表示装置2102に用いるこ
とができる。
スプレイの一部(右片側)であり、本体2301、信号
ケーブル2302、頭部固定バンド2303、表示モニ
タ2304、光学系2305、表示装置2306等を含
む。本願発明は表示装置2306に用いることができ
る。
装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本体240
1、記録媒体(CD、LDまたはDVD等)2402、
操作スイッチ2403、表示装置(a)2404、表示
装置(b)2405等を含む。表示装置(a)は主とし
て画像情報を表示し、表示装置(b)は主として文字情
報を表示するが、本願発明はこれら表示装置(a)、
(b)に用いることができる。なお、記録媒体を備えた
画像再生装置としては、CD再生装置、ゲーム機器など
に本願発明を用いることができる。
ュータであり、本体2501、カメラ部2502、受像
部2503、操作スイッチ2504、表示装置2505
等を含む。本願発明は表示装置2505に用いることが
できる。
なれば、フロント型若しくはリア型のプロジェクターに
用いることも可能となる。
広く、あらゆる分野の電子装置に適用することが可能で
ある。また、本実施例の電子装置は実施例1〜7のどの
ような組み合わせからなる構成を用いても実現すること
ができる。
加されるEL駆動電圧の値によって、そのEL素子の発
光輝度を調節することが可能になり、赤色、青色、緑色
の発光輝度のバランスが良い、色鮮やかな画像を表示す
ることが可能になる。そしてなおかつ、印加される電圧
が高くなることによってEL駆動用TFTが制御する電
流の量が増えても、EL駆動用TFTの劣化を抑えるこ
とができる。
説明する図。
説明する図。
図。
Claims (7)
- 【請求項1】複数のEL素子をそれぞれ含む複数の画素
を有するEL表示装置であって、 前記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間
を制御することで階調表示を行い、 前記複数のEL素子に印加される電圧は、前記複数のE
L素子をそれぞれ含む複数の画素が表示する色によって
異なることを特徴とするEL表示装置。 - 【請求項2】複数のEL素子と、前記複数のEL素子の
発光をそれぞれ制御する複数のEL駆動用TFTと、前
記複数のEL駆動用TFTの駆動をそれぞれ制御する複
数のスイッチング用TFTと、をそれぞれ含む複数の画
素を有するEL表示装置であって、 前記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間
を制御することで階調表示を行い、 前記複数のEL素子に印加される電圧は、前記複数のE
L素子をそれぞれ含む複数の画素が表示する色によって
異なり、 前記複数のEL駆動用TFTはnチャネル型TFTから
なり、 前記複数のEL駆動用TFTが有するLDD領域のチャ
ネル長方向の長さは、前記複数のEL素子に印加される
電圧が大きいほど長いことを特徴とするEL表示装置。 - 【請求項3】複数のEL素子と、前記複数のEL素子の
発光をそれぞれ制御する複数のEL駆動用TFTと、前
記複数のEL駆動用TFTの駆動をそれぞれ制御する複
数のスイッチング用TFTと、をそれぞれ含む複数の画
素を有するEL表示装置であって、 前記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間
を制御することで階調表示を行い、 前記複数のEL素子に印加される電圧は、前記複数のE
L素子をそれぞれ含む複数の画素が表示する色によって
異なり、 前記複数のEL駆動用TFTはnチャネル型TFTから
なり、 前記複数のEL駆動用TFTが有するチャネル領域の幅
は、前記複数のEL素子に印加される電圧が大きいほど
大きいことを特徴とするEL表示装置。 - 【請求項4】複数のEL素子と、前記複数のEL素子の
発光をそれぞれ制御する複数のEL駆動用TFTと、前
記複数のEL駆動用TFTの駆動をそれぞれ制御する複
数のスイッチング用TFTと、をそれぞれ含む複数の画
素を有するEL表示装置であって、 前記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間
を制御することで階調表示を行い、 前記複数のEL素子に印加される電圧は、前記複数のE
L素子をそれぞれ含む複数の画素が表示する色によって
異なり、 前記複数のEL駆動用TFTはnチャネル型TFTから
なり、 前記複数のEL駆動用TFTが有するLDD領域のチャ
ネル長方向の長さは、前記複数のEL素子に印加される
電圧が大きいほど長く、 前記複数のEL駆動用TFTが有するチャネル領域の幅
は、前記複数のEL素子に印加される電圧が大きいほど
大きいことを特徴とするEL表示装置。 - 【請求項5】複数のEL素子と、前記複数のEL素子の
発光をそれぞれ制御する複数のEL駆動用TFTと、前
記複数のEL駆動用TFTの駆動をそれぞれ制御する複
数のスイッチング用TFTと、をそれぞれ含む複数の画
素を有するEL表示装置であって、 前記EL表示装置は前記複数のEL素子の発光する時間
を制御することで階調表示を行い、 前記複数のEL素子に印加される電圧は、前記複数のE
L素子をそれぞれ含む複数の画素が表示する色によって
異なり、 前記複数のEL駆動用TFTが有するチャネル領域の幅
は、前記複数のEL素子に印加される電圧が大きいほど
大きいことを特徴とするEL表示装置。 - 【請求項6】請求項1乃至請求項5のいずれか1項にお
いて、前記複数のEL素子が発光する時間は、スイッチ
ング用TFTに入力されるデジタル信号によって制御さ
れていることを特徴とするEL表示装置。 - 【請求項7】請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記
載の前記EL表示装置を用いた電子装置。 【0000】
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