JP2001011261A - 結晶性ポリプロピレン樹脂組成物及びそれを成形してなる成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 剛性、耐熱性、耐傷付性に優れ、かつ静
電防止性及び／又は防曇性に優れた新規な結晶性ポリプ
ロピレン樹脂組成物及びそれを成形してなる成形体を提
供する。 【解決手段】 昇温分別法による０℃可溶分量α（重量
％）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
［η］（デシリットル／ｇ）が下記の式（１） α ≦ １．１１［η］^-0.42 ＋１．４０ ・・・（１） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンに、静電防止剤及
び／又は防曇剤を配合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、結晶性ポリプロピ
レン組成物及びそれを成形してなる成形体に関し、より
詳しくは、剛性、耐熱性、耐傷つき性に優れ、かつ静電
防止性及び／又は防曇性に優れた結晶性ポリプロピレン
組成物及びそれを成形してなる成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン樹脂は耐熱性、耐薬品
性、電気的性質に優れており、更に剛性、引張強度、光
学的特性、加工性が良好であり、射出成形、フィルム成
形、シート成形、ブロー成形等に利用されている。ま
た、軽比重であり、容器、包装材料等の分野で広く用い
られている。しかしながら、用途によっては、これらの
性質が十分満足されているわけではなく使用が制限され
ている。

【０００３】上記の性能のうち、とりわけ、剛性、耐熱
性および耐傷つき性において、ポリプロピレンはポリス
チレン、ＡＢＳ樹脂と比べて劣っている。したがって、
剛性、耐熱性及び耐傷つき性が要求される成形品を製造
するための材料としてポリプロピレンを使用することが
できず、剛性、耐熱性が要求される成形品の材料とし
て、前記ポリスチレンやＡＢＳ樹脂相当の質を満足させ
るためには、肉厚の成形品にしなければならない。この
ことは成形品の薄肉化を阻み、成形品のコストを上昇さ
せるものであり、ポリプロピレンまたはポリプロピレン
組成物の用途を拡大することができない。もし、ポリプ
ロピレンが優れた剛性、耐熱性、耐傷つき性などを備え
ているとすれば、そのようなポリプロピレンは、ポリス
チレンやＡＢＳ樹脂の代替として、用途の拡大を図るこ
とができ、しかも、薄肉の成形品に仕上げることができ
るから、省資源、コストの低減を期待することができ
る。また、用途によっては、ポリプロピレン樹脂は静電
防止性や防曇性が要求され、特にフィルム、シート、容
器等の分野においては、優れた静電防止性と防曇性が要
求されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記観点か
らなされたもので、剛性、耐熱性、耐傷付性に優れ、か
つ静電防止性及び／又は防曇性に優れた新規な結晶性ポ
リプロピレン樹脂組成物及びそれを成形してなる成形体
を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、昇温分別法により測定した０℃可溶分量
とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
［η］（デシリットル／ｇ）とが特定の関係を満たす新
規な結晶性ポリプロピレンに、静電防止剤及び／又は防
曇剤を配合した樹脂組成物が本目的に適合することを見
出し本発明を完成させたものである。

【０００６】すなわち、本発明の要旨は下記の通りであ
る。 １．（ｉ）昇温分別法による０℃可溶分量α（重量％）
とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
［η］（デシリットル／ｇ）が下記の式（１） α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋１．４０ ・・・（１） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンに、（ｉｉ）静電
防止剤及び／又は（ｉｉｉ）防曇剤を配合してなる結晶
性ポリプロピレン樹脂組成物。 ２．（ｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分１００重量部
に対して０．０５〜２重量部である上記１記載の結晶性
ポリプロピレン樹脂組成物。 ３．（ｉｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分１００重量
部に対して０．１〜５重量部である上記１又は２に記載
の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。 ４．（ｉ）成分において、昇温分別法による溶出曲線ピ
ーク温度Ｔ_P （℃）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測
定した固有粘度［η］（デシリットル／ｇ）が下記の式
（２） Ｔ_P ＞ １．２１×［η］＋１１６．５ ・・・（２） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンである上記１〜３
のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。 ５．（ｉ）成分において、テトラリン溶媒中で１３５℃
で測定した固有粘度［η] が０．５〜４．０デシリット
ル／ｇの範囲の結晶性ポリプロピレンである上記１〜４
のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。
６．上記１〜５のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレ
ン樹脂組成物を成形してなる成形体。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明について詳細に説
明する。本発明の構成要件である（ｉ）成分の結晶性ポ
リプロピレンは、昇温分別法による０℃可溶分量α（重
量％）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘
度［η] （デシリットル／ｇ）が下記の式（１）の関係
を満たすことが必要である。 α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋１．４０ ・・・（１） 好ましくは、下記の式（３）の関係を満たす。さらに、
好ましくは、下記の式（４）の関係を満たす。 α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋１．００ ・・・（３） α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋０．５０ ・・・（４） 式（１）の関係を満たさない場合、樹脂組成物を成形し
た場合の剛性が低下する。

【０００８】また、結晶性ポリプロピレンは、昇温分別
法による溶出曲線ピーク温度Ｔ_P （℃）と［η］とが下
記の式（２）の関係を満たすことが好ましい。 Ｔ_P ＞ １．２１×［η］＋１１６．５ ・・・（２） さらに好ましくは、下記の式（５）の関係を満たす。 Ｔ_P ＞ １．２１×［η］＋１１７．０ ・・・（５） 上記の式（２）の関係を満たさないと、樹脂組成物を成
形した場合の剛性が低下する場合がある。

【０００９】なお、上記の結晶性ポリプロピレンにおけ
る昇温分別法での０℃可溶分量α（重量％）および溶出
曲線ピーク温度Ｔ_P （℃）は、次のような方法に従い求
めたものである。試料調製は、常温でｏ−ジクロルベン
ゼン１０ミリリットル中にポリマー７５ｍｇを秤量し、
１３５〜１５０℃で１ｈｒ攪拌し溶解させる。カラム内
に試料溶液を１３５℃の条件下で０．５ミリリットル注
入後、１０℃／ｈｒで０℃まで徐冷してポリマーを充填
剤表面に結晶化させる。その際結晶化せずに残ったポリ
マーの量を０℃可溶分量とした。溶出曲線は冷却後、ｏ
−ジクロルベンゼンを２ミリリットル／ｍｉｎにて流通
させながらカラム温度を４０℃／ｈｒで昇温させ、随時
溶出されるポリマー濃度を赤外検出器にて連続的に測定
することによって求める。得られた溶出曲線においてピ
ーク位置の温度をピーク温度とした。なお、カラムは
４．６ｍｍφ×１５０ｍｍ、充填剤はクロモソルブＰを
使用し、溶出曲線の調整は標準試料として直鎖状ＰＥ
（ＳＲＭ１４７５）を用い、上記条件で溶出させた際に
ピーク温度が１００℃（±０．５）となるように調整し
ている。検出には波長３．４１μｍを用いた。

【００１０】本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリ
プロピレンは、テトラリン溶媒中で１３５℃で測定した
固有粘度［η］が０．５〜４．０デシリットル／ｇの範
囲であることが好ましい。さらに好ましくは、０．５〜
３．０デシリットル／ｇの範囲である。０．５デシリッ
トル／ｇ未満では、樹脂組成物を成形した場合の耐熱性
が低下する場合がある。また、４．０デシリットル／ｇ
を超えると、樹脂組成物を成形した場合の剛性が低下す
ることがある。

【００１１】次に、上記の結晶性ポリプロピレンの製造
方法について説明する。本発明を構成する（ｉ）成分で
ある結晶性ポリプロピレンは、（Ａ）マグネシウム化合
物とチタン化合物とを電子供与性化合物および必要に応
じてケイ素化合物の存在下、１２０〜１５０℃の温度に
て接触させた後、１００〜１５０℃の温度にて不活性溶
媒により洗浄したものからなる固体触媒成分、（Ｂ）有
機アルミニウム化合物および必要に応じて（Ｃ）第３成
分として電子供与性化合物からなる触媒を用いてプロピ
レンを重合、又はプロピレンと若干のα−オレフィンを
共重合することにより製造することができる。

【００１２】以下に、各触媒成分、調製方法、重合方法
等について説明する。各触媒成分 （Ａ) 固体触媒成分 固体触媒成分は、マグネシウム、チタンおよび電子供与
体を含有するものであり、以下の（ａ）マグネシウム化
合物、（ｂ）チタン化合物、（ｃ）電子供与性化合物お
よび必要に応じてケイ素化合物（ｄ）からなる固体触媒
成分から形成されるものである。

【００１３】（ａ）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物としては、特に制限はないが、一般
式（Ｉ） ＭｇＲ¹ Ｒ² ・・・（Ｉ） で表されるマグネシウム化合物を好ましく用いることが
できる。上記の一般式（Ｉ）において、Ｒ¹ およびＲ²
は、炭化水素基、ＯＲ³ 基（Ｒ ³ は炭化水素基）または
ハロゲン原子を示す。ここで、Ｒ¹ およびＲ² の炭化水
素基としては、炭素数１〜１２個のアルキル基、シクロ
アルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ＯＲ³ 基
としては、Ｒ³ が炭素数１〜１２個のアルキル基、シク
ロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ハロゲ
ン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等を挙げ
ることができる。また、Ｒ¹ およびＲ² は、同一でも異
なっていてもよい。

【００１４】上記の一般式（Ｉ）で示されるマグネシウ
ム化合物の具体例としては、ジメチルマグネシウム，ジ
エチルマグネシウム，ジイソプロピルマグネシウム，ジ
ブチルマグネシウム，ジヘキシルマグネシウム，ジオク
チルマグネシウム，エチルブチルマグネシウム，ジフェ
ニルマグネシウム，ジシクロヘキシルマグネシウム等の
アルキルマグネシウム，アリールマグネシウム；ジメト
キシマグネシウム，ジエトキシマグネシウム，ジプロポ
キシマグネシウム，ジブトキシマグネシウム，ジヘキシ
ロキシマグネシウム，ジオクトキシマグネシウム，ジフ
ェノキシマグネシウム，ジシクロヘキシロキシマグネシ
ウム等のアルコキシマグネシウム，アリロキシマグネシ
ウム；エチルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシウ
ムクロリド，ヘキシルマグネシウムクロリド，イソプロ
ピルマグネシウムクロリド，イソブチルマグネシウムク
ロリド，ｔ−ブチルマグネシウムクロリド，フェニルマ
グネシウムブロミド，ベンジルマグネシウムクロリド，
エチルマグネシウムブロミド，ブチルマグネシウムブロ
ミド，フェニルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシ
ウムイオダイド等のアルキルマグネシウムハライド，ア
リールマグネシウムハライド；ブトキシマグネシウムク
ロリド，シクロヘキシロキシマグネシウムクロリド，フ
ェノキシマグネシウムクロリド，エトキシマグネシウム
ブロミド，ブトキシマグネシウムブロミド，エトキシマ
グネシウムイオダイド等のアルコキシマグネシウムハラ
イド，アリロキシマグネシウムハライド；塩化マグネシ
ウム，臭化マグネシウム，ヨウ化マグネシウム等のハロ
ゲン化マグネシウム等を挙げることができる。

【００１５】これらのマグネシウム化合物の中でも、重
合活性および立体規則性の面から、マグネシウムハライ
ド、アルコキシマグネシウム、アルキルマグネシウム、
アルキルマグネシウムハライドが好適に使用できる。上
記のマグネシウム化合物は、金属マグネシウム、または
マグネシウムを含有する化合物から調製することができ
る。

【００１６】一例としては、金属マグネシウムにハロゲ
ン及びアルコールを接触させる方法を挙げることができ
る。ここで、ハロゲンとしては、ヨウ素，塩素，フッ
素，臭素を挙げることができる。アルコールとしては、
メタノール，エタノール，プロパノール，ブタノール，
シクロヘキサノール，オクタノール等を挙げることがで
きる。

【００１７】また、他の一例として、Ｍｇ（ＯＲ⁴ ）₂
で表されるマグネシウムアルコキシ化合物（式中、Ｒ⁴
は、炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。）にハロゲン
化物を接触する方法を挙げることができる。そのハロゲ
ン化物としては、四塩化ケイ素，四臭化ケイ素，四塩化
スズ，四臭化スズ，塩化水素等が挙げることができる。
これらの中では、重合活性及び立体規則性の面から、四
塩化ケイ素が好ましい。上記のＲ⁴ としては、メチル
基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−
ブチル基，イソブチル基，ヘキシル基，オクチル基，シ
クロヘキシル基等のアルキル基；プロペニル基，ブテニ
ル基等のアルケニル基；フェニル基，トリル基，キシリ
ル基等のアリール基；フェネチル基，３−フェニルプロ
ピル基等のアラルキル基などを挙げることができる。

【００１８】さらに、マグネシウム化合物は、シリカ，
アルミナ，ポリスチレンなどの支持体に担持されていて
もよい。以上のマグネシウム化合物は単独でもよいし、
二種以上組み合わせて用いてもよい。また、ヨウ素など
のハロゲン、珪素、アルミニウムなどの他の元素を含有
していてもよく、アルコール、エーテル、エステル類な
どの電子供与体を含有してもよい。

【００１９】（ｂ）チタン化合物 チタン化合物としては、特に制限はないが、一般式（I
I) ＴｉＸ¹ _p （ＯＲ⁵ ）_4-p ・・・（II) で表されるチタン化合物を好ましく用いることができ
る。上記の一般式（II）において、Ｘ¹ はハロゲン原子
を示し、その中でも塩素原子又は臭素原子が好ましく、
塩素原子が特に好ましい。Ｒ⁵ は炭化水素基であって、
飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖や分枝鎖を有す
るもの、あるいは環状のものであってもよく、さらには
イオウ、窒素、酸素、ケイ素、リンなどのヘテロ原子を
含むものであってもよい。好ましくは炭素数１〜１０個
の炭化水素基、特にアルキル基、アルケニル基、シクロ
アルケニル基、アリール基およびアラルキル基などが好
ましく、直鎖または分岐鎖のアルキル基が特に好まし
い。ＯＲ ⁵ が複数存在する場合にはそれらは互いに同じ
でも異なってもよい。Ｒ⁵ の具体例としては、メチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−
ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−ペン
チル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチ
ル基、ｎ−デシル基、アリル基、ブテニル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、フ
ェニル基、トリル基、ベンジル基、フェネチル基等を挙
げることができる。ｐは０〜４の整数を示す。

【００２０】上記の一般式（II）で示されるチタン化合
物の具体例としては、テトラメトキシチタン，テトラエ
トキシチタン，テトラ−ｎ−プロポキシチタン，テトラ
イソプロポキシチタン，テトラ−ｎ−ブトキシチタン，
テトライソブトキシチタン，テトラシクロヘキシロキシ
チタン，テトラフェノキシチタン等のテトラアルコキシ
チタン；四塩化チタン，四臭化チタン，四ヨウ化チタン
等のテトラハロゲン化チタン；メトキシチタントリクロ
リド，エトキシチタントリクロリド，プロポキシチタン
トリクロリド，ｎ−ブトキシチタントリクロリド，エト
キシチタントリブロミド等のトリハロゲン化アルコキシ
チタン；ジメトキシチタンジクロリド，ジエトキシチタ
ンジクロリド，ジイソプロポキシチタンジクロリド，ジ
−ｎ−プロポキシチタンジクロリド，ジエトキシチタン
ジブロミド等のジハロゲン化ジアルコキシチタン；トリ
メトキシチタンクロリド，トリエトキシチタンクロリ
ド，トリイソプロポキシチタンクロリド，トリ−ｎ−プ
ロポキシチタンクロリド，トリ−ｎ−ブトキシチタンク
ロリド等のモノハロゲン化トリアルコキシチタンなどを
挙げることができる。これらの中で、重合活性の面か
ら、高ハロゲン含有チタン化合物、特に四塩化チタンが
好ましい。これらのチタン化合物は、それぞれ単独で用
いてもよく、また二種以上を組み合わせて用いてもよ
い。

【００２１】（ｃ）電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、アルコール類、フェノール
類、ケトン類、アルデヒド類、有機酸もしくは無機酸の
エステル類、モノエーテル，ジエーテルもしくはポリエ
ーテル等のエーテル類などの含酸素電子供与体や、アン
モニア、アミン、ニトリル、イソシアネート等の含窒素
電子供与性化合物を挙げることができる。これらの中で
は、多価カルボン酸のエステル類が好ましく、さらに好
ましくは、芳香族多価カルボン酸のエステル類である。
重合活性の面から、特に芳香族ジカルボン酸のモノエス
テルやジエステルが好ましい。また、エステル部の有機
基が直鎖、分岐または環状の脂肪族炭化水素が好まし
い。

【００２２】具体的には、ジカルボン酸のジアルキルエ
ステルを挙げることができる。ジカルボン酸としては、
フタル酸、ナフタレン−１, ２−ジカルボン酸、ナフタ
レン−２，３−ジカルボン酸、５，６，７，８−テトラ
ヒドロナフタレン−１，２−ジカルボン酸、５，６，
７，８−テトラヒドロナフタレン−２，３−ジカルボン
酸、インダン−４，５−ジカルボン酸、インダン−５，
６−ジカルボン酸等を挙げることができる。その場合、
アルキル基としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、
イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、
ｎ−ペンチル、１−メチルブチル、２−メチルブチル、
３−メチルブチル、１，１−ジメチルプロピル、１−メ
チルペンチル、２−メチルペンチル、３−メチルペンチ
ル、４−メチルペンチル、１−エチルブチル、２−エチ
ルブチル、ｎ−ヘキシル、シクロヘキシル、ｎ−ヘプチ
ル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、２−メチルヘキシル、
３−メチルヘキシル、４−メチルヘキシル、２−エチル
ヘキシル、３−エチルヘキシル、４−エチルヘキシル、
２−メチルペンチル、３−メチルペンチル、２−エチル
ペンチル、３−エチルペンチル等を挙げることができ
る。これらの中では、フタル酸ジエステル類が好まし
く、また、エステル部の有機基の炭素数が４以上の直鎖
または分岐の脂肪族炭化水素が好ましい。この具体例と
しては、フタル酸ジ−ｎ−ブチル，フタル酸ジイソブチ
ル，フタル酸ジ−ｎ−ヘプチル，フタル酸ジエチルなど
を好ましく挙げることができる。また、これらの化合物
はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わ
せて用いてもよい。

【００２３】（ｄ）ケイ素化合物 固体触媒成分の調製に、前記（ａ）、（ｂ）および
（ｃ）成分に加えて、場合により（ｄ）成分として、下
記の一般式（III) Ｓｉ（ＯＲ⁶ ）_q Ｘ² _4-q ・・・（III) （Ｒ⁶ は炭化水素基、Ｘ² はハロゲン原子、ｑは０〜３
の整数を示す。）で表されるケイ素化合物を用いること
ができる。ケイ素化合物を用いることにより、触媒活性
および立体規則性の向上ならびに生成ポリマー中の微粉
量の低減が図れることがある。

【００２４】上記の一般式（III)において、Ｘ² はハロ
ゲン原子を示し、これらの中で塩素原子および臭素原子
が好ましく、塩素原子が特に好ましい。Ｒ⁶ は炭化水素
基であって、飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖や
分枝鎖を有するもの、あるいは環状のものであってもよ
く、さらにはイオウ、窒素、酸素、ケイ素、リンなどの
ヘテロ原子を含むものであってもよい。好ましくは炭素
数１〜１０の炭化水素基、特にアルキル基、アルケニル
基、シクロアルケニル基、アリール基およびアラルキル
基などが好ましい。ＯＲ⁶ が複数存在する場合にはそれ
らは互いに同じでも異なってもよい。Ｒ⁶ の具体例とし
ては、メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロ
ピル基，ｎ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，イソブチル
基，ｎ−ペンチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−ヘプチル
基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，アリル基，ブテニ
ル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基，シクロヘ
キセニル基，フェニル基，トリル基，ベンジル基，フェ
ネチル基などを挙げることができる。ｑは０〜３の整数
を示す。

【００２５】上記の一般式（III)で示されるケイ素化合
物の具体例としては、四塩化ケイ素，メトキシトリクロ
ロシラン，ジメトキシジクロロシラン，トリメトキシク
ロロシラン，エトキシトリクロロシラン，ジエトキシジ
クロロシラン，トリエトキシクロロシラン，プロポキシ
トリクロロシラン，ジプロポキシジクロロシラン，トリ
プロポキシクロロシランなどを挙げることができる。こ
れらの中で特に四塩化ケイ素が好ましい。これらのケイ
素化合物は、それぞれ単独で用いてもよく、また二種以
上を組み合わせて用いてもよい。

【００２６】（Ｂ）有機アルミニウム化合物 本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレンの
製造に用いられる（Ｂ）有機アルミニウム化合物として
は、特に制限はないが、アルキル基，ハロゲン原子，水
素原子，アルコキシ基を有するもの、アルミノキサンお
よびそれらの混合物を好ましく用いることができる。具
体的には、トリメチルアルミニウム，トリエチルアルミ
ニウム，トリイソプロピルアルミニウム，トリイソブチ
ルアルミニウム，トリオクチルアルミニウム等のトリア
ルキルアルミニウム；ジエチルアルミニウムモノクロリ
ド，ジイソプロピルアルミニウムモノクロリド，ジイソ
ブチルアルミニウムモノクロリド，ジオクチルアルミニ
ウムモノクロリド等のジアルキルアルミニウムモノクロ
リド；エチルアルミニウムセスキクロリド等のアルキル
アルミニウムセスキハライド；メチルアルミノキサン等
の鎖状アルミノキサン等を挙げることができる。これら
の有機アルミニウム化合物の中では、炭素数１〜５個の
低級アルキル基を有するトリアルキルアルミニウム、特
にトリメチルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，
トリプロピルアルミニウムおよびトリイソブチルアルミ
ニウムが好ましい。また、これらの有機アルミニウム化
合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を組み
合わせて用いてもよい。

【００２７】（Ｃ）第３成分（電子供与性化合物） 本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレン重
合用触媒の調製には必要に応じて、（Ｃ）電子供与性化
合物が用いられる。この（Ｃ）電子供与性化合物として
は、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素化合物、窒素
含有化合物、リン含有化合物、酸素含有化合物を用いる
ことができる。このうち、重合活性および立体規則性の
面から、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素化合物、
エーテル類およびエステル類を用いることが好ましく、
特にＳｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素化合物を用い
ることが好ましい。

【００２８】このＳｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素
化合物の具体例としては、テトラメトキシシラン，テト
ラエトキシシラン，テトラブトキシシラン，テトライソ
ブトキシシラン，トリメチルメトキシシラン，トリメチ
ルエトキシシラン，トリエチルメトキシシラン，トリエ
チルエトキシシラン，エチルイソプロピルジメトキシシ
ラン，プロピルイソプロピルジメトキシシラン，ジイソ
プロピルジメトキシシラン，ジイソブチルジメトキシシ
ラン，イソプロピルイソブチルジメトキシシラン，ジ−
ｔ−ブチルジメトキシシラン，ｔ−ブチルメチルジメト
キシシラン，ｔ−ブチルエチルジメトキシシラン，ｔ−
ブチルプロピルジメトキシシラン，ｔ−ブチルイソプロ
ピルジメトキシシラン，ｔ−ブチルブチルジメトキシシ
ラン，ｔ−ブチルイソブチルジメトキシシラン，ｔ−ブ
チル（ｓ−ブチル）ジメトキシシラン，ｔ−ブチルアミ
ルジメトキシシラン，ｔ−ブチルヘキシルジメトキシシ
ラン，ｔ−ブチルヘプチルジメトキシシラン，ｔ−ブチ
ルオクチルジメトキシシラン，ｔ−ブチルノニルジメト
キシシラン，ｔ−ブチルデシルジメトキシシラン，ｔ−
ブチル（３，３，３−トリフルオロメチルプロピル）ジ
メトキシシラン，シクロヘキシルメチルジメトキシシラ
ン，シクロヘキシルエチルジメトキシシラン，シクロヘ
キシルプロピルジメトキシシラン、シクロペンチル−ｔ
−ブチルジメトキシシラン，シクロヘキシル−ｔ−ブチ
ルジメトキシシラン，ジシクロペンチルジメトキシシラ
ン，ジシクロヘキシルジメトキシシラン，ビス（２−メ
チルシクロペンチル）ジメトキシシラン，ビス（２，３
−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン，ジフェ
ニルジメトキシシラン，フェニルトリエトキシシラン，
メチルトリメトキシシラン，エチルトリメトキシシラ
ン，プロピルトリメトキシシラン，イソプロピルトリメ
トキシシラン，ブチルトリメトキシシラン，イソブチル
トリメトキシシラン，ｔ−ブチルトリメトキシシラン，
ｓ−ブチルトリメトキシシラン，アミルトリメトキシシ
ラン，イソアミルトリメトキシシラン，シクロペンチル
トリメトキシシラン，シクロヘキシルトリメトキシシラ
ン，ノルボルナントリメトキシシラン，インデニルトリ
メトキシシラン，２−メチルシクロペンチルトリメトキ
シシラン，シクロペンチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシ
シラン，イソプロピル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン，ｔ−ブチル（イソブトキシ）ジメトキシシラン，ｔ
−ブチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラン，テキシル
トリメトキシシラン，テキシルイソプロポキシジメトキ
シシラン，テキシル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン，テキシルメチルジメトキシシラン，テキシルエチル
ジメトキシシラン，テキシルイソプロピルジメトキシシ
ラン，テキシルシクロペンチルジメトキシシラン，テキ
シルミリスチルジメトキシシラン，テキシルシクロヘキ
シルジメトキシシランなどを挙げることができる。ま
た、下記の一般式（IV）

【００２９】

【化１】

【００３０】（式中、Ｒ⁷ 〜Ｒ⁹ は水素原子または炭化
水素基を示し、それらは互いに同一でも異なってもよ
く、隣接する基と互いに結合して環を形成していてもよ
い。Ｒ¹⁰及びＲ¹¹は炭化水素基を示し、それらは互いに
同一でも異なってもよく、隣接する基と互いに結合して
環を形成していてもよい。Ｒ¹²及びＲ¹³は炭素数が１〜
２０のアルキル基を示し、それらは互いに同一でも異な
ってもよい。ｍは２以上の整数であり、ｎは２以上の整
数である。）で表されるケイ素化合物を用いることがで
きる。

【００３１】上記の一般式（IV）において、具体的に
は、Ｒ⁷ 〜Ｒ⁹ としては、水素原子，メチル基，エチル
基，ｎ−プロピル基等の直鎖状炭化水素基、イソプロピ
ル基，イソブチル基，ｔ−ブチル基，テキシル基等の分
岐状炭化水素基、シクロブチル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基等の飽和環状炭化水素基、フェニル
基、ペンタメチルフェニル基等の不飽和環状炭化水素基
を挙げることができる。これらのうち、好ましくは水
素、炭素数１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に好ま
しくは水素、メチル基、エチル基である。

【００３２】上記の一般式（IV）において、Ｒ¹⁰および
Ｒ¹¹としては、メチル基，エチル基、ｎ−プロピル基等
の直鎖状炭化水素基、イソプロピル基，イソブチル基，
ｔ−ブチル基，テキシル基等の分岐状炭化水素基、シク
ロブチル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基等の
飽和環状炭化水素基、フェニル基，ペンタメチルフェニ
ル基等の不飽和環状炭化水素基を挙げることができる。
また、これらは同じでも良く、異なっていても良い。こ
れらのうち、好ましくは炭素数１〜６の直鎖状炭化水素
基であり、特に好ましくはメチル基、エチル基である。

【００３３】また、上記の一般式（IV）において、Ｒ¹²
およびＲ¹³としては、メチル基，エチル基，ｎ−プロピ
ル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，イソブチル基，
ｓｅｃ−ブチル基，ｔ−ブチル基，ｎ−ペンチル基，ｎ
−ヘキシル基，ｎ−オクチル基等の直鎖状もしくは分岐
状のアルキル基を挙げることができる。また、これらは
同じでもよく、異なっていても良い。これらのうち、好
ましくは炭素数１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に
好ましくはメチル基である。

【００３４】上記の一般式（IV）で示されるケイ素化合
物の好ましい化合物としては具体的に、ネオペンチルｎ
−プロピルジメトキシシラン，ネオペンチルｎ−ブチル
ジメトキシシラン，ネオペンチルｎ−ペンチルジメトキ
シシラン，ネオペンチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン，ネオペンチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン，イソ
ブチルｎ−プロピルジメトキシシラン，イソブチルｎ−
ブチルジメトキシシラン、イソブチルｎ−ペンチルジメ
トキシシラン，イソブチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン，イソブチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン，２−シ
クロヘキシルプロピルｎ−プロピルジメトキシシラン，
２−シクロヘキシルブチルｎ−プロピルジメトキシシラ
ン，２−シクロヘキシルペンチルｎ−プロピルジメトキ
シシラン，２−シクロヘキシルヘキシルｎ−プロピルジ
メトキシシラン，２−シクロヘキシルヘプチルｎ−プロ
ピルジメトキシシラン，２−シクロペンチルプロピルｎ
−プロピルジメトキシシラン，２−シクロペンチルブチ
ルｎ−プロピルジメトキシシラン，２−シクロペンチル
ペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン，２−シクロペ
ンチルヘキシルｎ−プロピルジメトキシシラン，２−シ
クロペンチルヘプチルｎ−プロピルジメトキシシラン，
イソペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン，イソペン
チルｎ−ブチルジメトキシシラン，イソペンチルｎ−ペ
ンチルジメトキシシラン，イソペンチルｎ−ヘキシルジ
メトキシシラン，イソペンチルｎ−ヘプチルジメトキシ
シラン，イソペンチルイソブチルジメトキシシラン，イ
ソペンチルネオペンチルジメトキシシラン，ジイソペン
チルジメトキシシラン，ジイソヘプチルジメトキシシラ
ン，ジイソヘキシルジメトキシシランなどを挙げること
ができる。

【００３５】特に好ましい化合物の具体例としては、ネ
オペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン，ネオペンチ
ルｎ−ペンチルジメトキシシラン，イソペンチルネオペ
ンチルジメトキシシラン，ジイソペンチルジメトキシシ
ラン，ジイソヘプチルジメトキシシラン，ジイソヘキシ
ルジメトキシシランを挙げることができ、さらに好まし
い化合物の具体例としては、ネオペンチルｎ−ペンチル
ジメトキシシラン，ジイソペンチルジメトキシシランを
挙げることができる。上記の一般式（IV）で示されるケ
イ素化合物は、任意の方法によって合成することができ
る。代表的な合成経路は、下記のとおりである。

【００３６】

【化２】

【００３７】この合成経路において、原料化合物〔１〕
は市販されているか、または公知のアルキル化、ハロゲ
ン化等により得ることができる。化合物〔１〕に対し
て、公知のグリニャール反応により、一般式（IV）で表
される有機ケイ素化合物を得ることができる。上記の有
機ケイ素化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種
以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３８】窒素含有化合物の具体例としては、２，６
−ジイソプロピルピペリジン、２，６−ジイソプロピル
−４−メチルピペリジン、Ｎ−メチル２，２，６，６−
テトラメチルピペリジン等の２，６−置換ピペリジン
類；２，５−ジイソプロピルアゾリジン、Ｎ−メチル
２，２，５，５−テトラメチルアゾリジン等の２，５−
置換アゾリジン類；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル
メチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル
メチレンジアミン等の置換メチレンジアミン類；１，３
−ジベンジルイミダゾリジン、１，３−ジベンジル−２
−フェニルイミダゾリジン等の置換イミダゾリジン類な
どを挙げることができる。

【００３９】リン含有化合物の具体例としては、トリエ
チルホスファイト，トリｎ−プロピルホスファイト，ト
リイソプロピルホスファイト，トリｎ−ブチルホスファ
イト，トリイソブチルホスファイト，ジエチルｎ−ブチ
ルホスファイト，ジエチルフェニルホスファイトなどの
亜リン酸エステル類などである。酸素含有化合物の具体
例としては、２，２，６，６−テトラメチルテトラヒド
ロフラン、２，２，６，６−テトラエチルテトラヒドロ
フラン等の２，６−置換テトラヒドロフラン類；１，１
−ジメトキシ−２，３，４，５−テトラクロロシクロペ
ンタジエン、９，９−ジメトキシフルオレン、ジフェニ
ルジメトキシメタン等のジメトキシメタン誘導体などを
挙げることができる。

【００４０】固体触媒成分の調製 前記（Ａ）の固体触媒成分の調製方法としては、上記の
（ａ）マグネシウム化合物、（ｂ）チタン化合物、
（ｃ）電子供与体、および必要に応じて（ｄ）ケイ素化
合物を、温度を除き通常の方法で接触させればよく、接
触手順については特に問わない。例えば、各成分を炭化
水素などの不活性溶媒の存在下で接触させてもよいし、
予め炭化水素などの不活性溶媒で各成分を希釈して接触
させてもよい。この不活性溶媒としては、例えば、オク
タン，デカン，エチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水
素、脂環式炭化水素またはこれらの混合物を挙げること
ができる。

【００４１】ここで、チタン化合物は、上記のマグネシ
ウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．
５〜１００モル、好ましくは、１〜５０モル使用する。
このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分と
なることがある。また、上記の電子供与体は、上記のマ
グネシウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通
常、０．０１〜１０モル、好ましくは、０．０５〜１．
０モル使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触
媒活性や立体規則性が不十分となることがある。さら
に、ケイ素化合物を用いるときは、上記のマグネシウム
化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．００
１〜１００モル、好ましくは、０．００５〜５．０モル
使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性
や立体規則性の向上効果が十分に発揮されず、かつ生成
ポリマー中の微粉量が多くなることがある。

【００４２】上記の（ａ）〜（ｄ）成分の接触は、全成
分を加えた後、１２０〜１５０℃、好ましくは１２５〜
１４０℃の温度範囲にて行う。この接触温度が前記範囲
外では、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮
されない。また、接触は、通常、１分〜２４時間、好ま
しくは、１０分〜６時間行われる。このときの圧力は、
溶媒を使用する場合はその種類、接触温度などにより、
その範囲は変化するが、通常、０〜５０ｋｇ／ｃｍ
² Ｇ、好ましくは０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇの範囲にて行
う。また、接触操作中は、接触の均一性および接触効率
の面から攪拌を行うことが好ましい。

【００４３】さらに、チタン化合物の接触を２回以上行
い、触媒担体としての役割をするマグネシウム化合物に
十分担持させることが好ましい。接触操作において溶媒
を使用するときは、チタン化合物１モルに対して、通
常、５，０００ミリリットル以下、好ましくは、１０〜
１，０００ミリリットルの溶媒を使用する。この比が前
記範囲を逸脱すると接触の均一性や接触効率が悪化する
ことがある。以上の接触で得られた固体触媒成分は、１
００〜１５０℃、好ましくは１２０〜１４０℃の温度に
て不活性溶媒で洗浄する。この洗浄温度が上記範囲外で
は、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮され
ないことがある。この不活性溶媒としては、例えば、オ
クタン，デカン等の脂肪族炭化水素、メチルシクロヘキ
サン，エチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素、トル
エン，キシレン等の芳香族炭化水素、テトラクロロエタ
ン，クロロフルオロ炭素類等のハロゲン化炭化水素また
はこれらの混合物を挙げることができる。これらのなか
では、脂肪族炭化水素が好ましく使用される。

【００４４】洗浄方法としては、特に制限はないが、デ
カンテーション、濾過などの方式が好ましい。不活性溶
媒の使用量、洗浄時間、洗浄回数についても特に制限は
ないが、マグネシウム化合物１モルに対して、通常、１
００〜１００，０００ミリリットル、好ましくは、１，
０００〜５０，０００ミリリットルの溶媒を使用し、通
常、１分〜２４時間、好ましくは、１０分〜６時間行わ
れる。この比が前記範囲を逸脱すると洗浄が不完全にな
ることがある。

【００４５】このときの圧力は、溶媒の種類、洗浄温度
などにより、その範囲は変化するが、通常、０〜５０ｋ
ｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは、０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇの
範囲にて行う。また、洗浄操作中は、洗浄の均一性およ
び洗浄効率の面から攪拌を行うことが好ましい。なお、
得られた固体触媒成分は、乾燥状態または炭化水素など
の不活性溶媒中で保存することもできる。

【００４６】重合方法 本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレンを
製造する際の触媒成分の使用量については、特に制限は
ないが、前記（Ａ）成分の固体触媒成分は、チタン原子
に換算して、反応容積１リットル当たり、通常０．００
００５〜１ミリモルの範囲になるような量が用いられ、
（Ｂ）成分の有機アルミニウム化合物は、アルミニウム
／チタン原子比が通常１〜１，０００、好ましくは１０
〜５００の範囲になるような量が用いられる。この原子
比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分となること
がある。また、（Ｃ）第３成分として有機ケイ素化合物
等の電子供与性化合物を用いるときは、（Ｃ）電子供与
性化合物／（Ｂ）有機アルミニウム化合物モル比が、通
常０．００１〜５．０、好ましくは０．０１〜２．０、
より好ましくは０．０５〜１．０の範囲になるような量
が用いられる。このモル比が前記範囲を逸脱すると十分
な触媒活性および立体規則性が得られないことがある。
ただし、予備重合を行う場合は、さらに低減することが
できる。

【００４７】本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性プロ
ピレンの重合においては、重合活性、立体規則性および
重合体パウダー形態の面から、所望に応じ、先ずオレフ
ィンの予備重合を行ったのち、本重合を行ってもよい。
この場合、前記（Ａ）固体触媒成分、（Ｂ）有機アルミ
ニウム化合物および必要に応じて（Ｃ）電子供与性化合
物を、それぞれ所定の割合で混合してなる触媒の存在下
に、オレフィンを通常１〜１００℃の範囲の温度におい
て、常圧ないし５０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ程度の圧力で予備重
合させ、次いで触媒と予備重合生成物との存在下に、プ
ロピレンを本重合させる。

【００４８】予備重合に用いられるオレフィンとして
は、一般式（Ｖ） Ｒ¹⁴−ＣＨ＝ＣＨ₂ ・・・（Ｖ） で表されるα−オレフィンが好ましい。上記の一般式
（Ｖ）において、Ｒ¹⁴は水素原子または炭化水素基であ
って、炭化水素基は飽和基や不飽和基であってもよい。
具体的にはエチレン，プロピレン，１−ブテン，１−ペ
ンテン，１−ヘキセン，１−ヘプテン，１−オクテン，
１−デセン，３−メチル−１−ペンテン，４−メチル−
１−ペンテン，ビニルシクロヘキサン，ブタジエン，イ
ソプレン，ピペリレン等を挙げることができる。これら
のオレフィンは一種用いてもよいし、二種以上組み合わ
せて用いてもよい。前記オレフィンの中で、特にエチレ
ン、プロピレンが好適である。

【００４９】この本重合における重合形式については特
に制限はなく、溶液重合、スラリー重合、気相重合、バ
ルク重合等のいずれにも適用可能であり、さらに、回分
式重合や連続重合のどちらにも適用可能であり、異なる
条件での２段階重合や多段重合にも適用可能である。さ
らに、反応条件については、その重合圧は、特に制限は
なく、重合活性の面から、通常、大気圧〜８０ｋｇ／ｃ
ｍ² Ｇ、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、重合温度
は、通常、０〜２００℃、好ましくは、２０〜９０℃、
さらに好ましくは、４０〜９０℃の範囲で適宜選ばれ
る。重合時間は原料のプロピレンの重合温度によって左
右され一概に定めることができないが、通常、５分〜２
０時間、好ましくは、１０分〜１０時間程度である。

【００５０】分子量は、連鎖移動剤の添加、好ましくは
水素の添加を行うことで調節することができる。また、
窒素等の不活性ガスを存在させてもよい。異なる重合条
件で、２段階以上にわたって重合することもできる。ま
た、本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレ
ンの製造のための重合においては、前記触媒成分につい
ては、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを所定の
割合で混合し、接触させたのち、直ちにプロピレンを導
入して重合を行ってもよいし、接触後、０．２〜３時間
程度熟成させたのち、プロピレンを導入して重合を行っ
てもよい。さらに、この触媒成分は不活性溶媒やプロピ
レンなどに懸濁して供給することができる。

【００５１】本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリ
プロピレンを製造する重合においては、重合後の後処理
は常法により行うことができる。すなわち、気相重合法
においては、重合後、重合器から導出されるポリマー粉
体に、その中に含まれるオレフィンなどを除くために、
窒素気流などを通過させてもよいし、また、所望に応じ
て押出機によりペレット化してもよく、その際、触媒を
完全に失活させるために、少量の水、アルコールなどを
添加することもできる。また、バルク重合法において
は、重合後、重合器から導出されるポリマーから完全に
モノマーを分離したのち、ペレット化することができ
る。

【００５２】なお、プロピレンの本重合においては、生
成した結晶性ポリプロピレンが前記式（１）の関係を満
たす範囲で、プロピレンの他に、若干のエチレン，１−
ブテン，１−ペンテン，１−ヘキセン，１−ヘプテン，
１−オクテン，１−デセン，３−メチル−１−ペンテ
ン，４−メチル−１−ペンテンのようなα−オレフィン
と共重合をさせてもよい。

【００５３】次に、（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレン
に配合される（ｉｉ）成分と（ｉｉｉ）成分の添加剤に
ついて説明する。 （ｉｉ）成分 （ｉｉ）成分として用いられる静電防止剤としては、従
来から静電防止剤または帯電防止剤として使用されてい
るものが特に限定されることなく使用でき、例えば、ア
ニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン
性界面活性剤、両性界面活性剤などを挙げることができ
る。

【００５４】上記アニオン性界面活性剤としては、脂肪
酸またはロジン石鹸、Ｎ−アシルカルボン酸塩、エーテ
ルカルボン酸塩、脂肪酸アミン塩等のカルボン酸塩；ス
ルホコハク酸塩、エステルスルホン酸塩、Ｎ−アシルス
ルホン酸塩等のスルホン酸塩；硫酸化油、硫酸エステル
塩、硫酸アルキル塩、硫酸アルキルポリオキシエチレン
塩、硫酸エーテル塩、硫酸アミド塩等の硫酸エステル
塩；リン酸アルキル塩、リン酸アルキルポリオキシエチ
レン塩、リン酸エーテル塩、リン酸アミド塩等のリン酸
エステル塩などを挙げることができる。

【００５５】前記カチオン性界面活性剤としては、アル
キルアミン塩等のアミン塩；アルキルトリメチルアンモ
ニウムクロリド、アルキルベンジルジメチルアンモニウ
ムクロリド、アルキルジヒドロキシエチルメチルアンモ
ニウムクロリド、ジアルキルジメチルアンモニウムクロ
リド、テトラアルキルアンモニウム塩、Ｎ，Ｎ−ジ（ポ
リオキシエチレン）ジアルキルアンモニウム塩、Ｎ−ア
ルキルアルカンアミドアンモニウム塩等の第４級アンモ
ニウム塩；１−ヒドロキシエチル−２−アルキル−２−
イミダゾリン、１−ヒドロキシエチル−１−アルキル−
２−イミダゾリン等のアルキルイミダゾリン誘導体；イ
ミダゾリニウム塩、ピリジニウム塩、イソキノリウム塩
などを挙げることができる。

【００５６】前記非イオン性活性剤としては、アルキル
ポリオキシエチレンエーテル、ｐ−アルキルフェニルポ
リオキシエチレンエーテル等のエーテル型、脂肪酸ソル
ビタンポリオキシエチレンエーテル、脂肪酸ソルビトー
ルポリオキシエチレンエーテル、脂肪酸グリセリンポリ
オキシエチレンエーテル等のエーテルエステル型、脂肪
酸ポリオキシエチレンエステル、モノグリセリド、ジグ
リセリド、ソルビタンエステル、糖エステル、２価アル
コールエステル、ホウ酸エステル等のエステル型、ジア
ルコールアルキルアミン、ジアルコールアルキルアミン
エステル、脂肪酸アルカノールアミド、Ｎ，Ｎ−ジ（ポ
リオキシエチレン）アルカンアミド、アルカノールアミ
ンエステル、Ｎ，Ｎ−ジ（ポリオキシエチレン）アルカ
ンアミン、アミンオキシド、アルキルポリエチレンイミ
ン等の含窒素型などを挙げることができる。

【００５７】前記両性界面活性剤としては、モノアミノ
カルボン酸、ポリアミノカルボン酸等のアミノ酸型；Ｎ
−アルキルアミノプロピオン酸塩、Ｎ，Ｎ−ジ（カルボ
キシエチル）アルキルアミン塩等のＮ−アルキル−β−
アラニン型、Ｎ−アルキルベタイン、Ｎ−アルキルアミ
ドベタイン、Ｎ−アルキルスルホベタイン、Ｎ，Ｎ−ジ
（ポリオキシエチレン）アルキルベタイン、イミダゾリ
ニウムベタイン等のベタイン型；１−カルボキシメチル
−１−ヒドロキシ−１−ヒドロキシエチル−２−アルキ
ル−２−イミダゾリン、１−スルホエチル−２−アルキ
ル−２−イミダゾリン等のアルキルイミダゾリン誘導体
を挙げることができる。

【００５８】上記界面活性剤としては、非イオン性界面
活性剤、両性界面活性剤が好ましく、中でもモノグリセ
リド、ジグリセリド、ホウ酸エステル、ジアルコールア
ルキルアミン、ジアルコールアルキルアミンエステル、
アミド等のエステル型または含窒素型の非イオン性界面
活性剤；ベタイン型の両性界面活性剤が好ましい。静電
防止剤としては市販品を使用することもでき、例えば、
エレクトロストリッパーＴＳＳ（花王社製、商標、グリ
セリンモノステアレート）、エレクトロストリッパーＥ
Ａ（花王社製、商標、ラウリルジエタノールアミン）、
デノン３３１Ｐ（丸菱油化社製、商標、ステアリルジエ
タノールアミンモノステアレート）、エレクトロストリ
ッパーＥＡ−７（花王社製、商標、ポリオキシエチレン
ラウリルアミンカプリルエステル）、レジスタットＰＥ
−１３９（第一工業製薬社製、商標、ステアリン酸モノ
＆ジグリセリドホウ酸エステル）、ケミスタット４７０
０（三洋化成社製、商標、アルキルジメチルベタイン）
などを挙げることができる。

【００５９】これら静電防止剤は、単独でも、組み合わ
せても使用することができる。その配合量は、結晶性プ
ロピレン１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜
２重量部、さらに好ましくは、０．１〜１重量部であ
る。静電防止剤の配合量が、上記の範囲内にあると、表
面固有抵抗を減らして帯電による障害を防止することが
でき、電気的特性に優れた組成物が得られ、しかも結晶
プロピレンの性質、例えば引張強度などを低下すること
もない。

【００６０】（ｉｉｉ）成分 （ｉｉｉ）成分として用いられる防曇剤は、フィルム、
シート、チューブ等の成形品の表面に空気中の水分が凝
縮して成形品を曇らせるのを防止するために配合する薬
剤であり、成形品の表面を親水性にして、生じた水滴を
拡がらせる作用を有するものであれば特に制限はなく、
一般に防曇剤として用いられているものがそのまま使用
できる。

【００６１】このような防曇剤としては界面活性剤が用
いられ、例えば、ソルビタンモノオレート、ソルビタン
モノベヘネート、ソルビタンモノステアレート等のソル
ビタン脂肪酸エステル；グリセリンモノオレート、グリ
セリンモノステアレート等のグリセリン脂肪酸エステ
ル；ジクセリンモノオレート、ジグリセリンセスキラウ
レート、ジグリセリンセスキオレート、テトラグリセリ
ンモノオレート、テトラグリセリンモノステアレート、
ヘキサグリセリンモノラウレート、ヘキサグリセリンモ
ノオレート、デカグリセリンモノオレート、デカグリセ
リンモノラウレート等のポリグリセリン脂肪酸エステ
ル；ポリオキシエチレンラウリルエーテル等のポリオキ
シアルキレンエーテル；ラウリルジエタノールアミン等
の脂肪酸アミン；オレイン酸アミド等の脂肪酸アミドな
どを挙げることができるが、これらに限定されるもので
はない。中でも、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリ
セリン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンエーテ
ル、脂肪酸アミンが好ましい。

【００６２】これらの防曇剤は、単独でまたは二種以上
組み合わせて用いることができる。防曇剤をに種以上を
組み合わせて用いると、初期防曇性と防曇持続性とのバ
ランスに優れる、防曇性発現の温度領域が広くなる（特
に、低温領域において）等の効果がある。二種以上の防
曇剤の組み合わせとしては、例えば脂肪族アミンとグリ
セリン脂肪酸エステルとの組み合わせがあり、具体的に
は、ラウリルジエタノールアミンと、グリセリンモノス
テアレートとの組み合わせが挙げられる。また、脂肪族
アミンとグリセリン脂肪酸エステルとポリグリセリン脂
肪酸エステルとの組み合わせもあり、具体的には、ラウ
リルジエタノールアミンとグリセリンモノステアレート
とジグリセリンセスキラウレートとの組み合わせが挙げ
られる。

【００６３】これら防曇剤の配合量は、（ｉ）成分の結
晶性ポリプロピレン１００重量部に対して、好ましくは
０．１〜５重量部、さらに好ましくは０．３〜３重量部
である。防曇剤の配合量が上記範囲にあると、防曇効果
が得られ易く、しかも防曇剤が成形品の表面からブリー
ドせず、透明性に優れ、かつ防曇持続性、機械的特性及
び耐熱性にも優れた成形品を得ることができる。

【００６４】本願の第二発明である成形体は、前記の結
晶性ポリプロピレン樹脂組成物を用いて成形することに
より得ることができる。本発明の成形体としては、自動
車内装材、架電製品のハウジング材やフィルム、シート
等を挙げることができる。また、成形方法としては、射
出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法、ガスアシスト
射出成形法、押し出し成形法、ブロー成形法等を挙げる
ことができる。

【００６５】なお、本発明の成形体は、所望に応じ前記
結晶性ポリプロピレン組成物に、アンチブロッキング
剤、酸化防止剤、耐候剤、熱安定剤、滑剤、造核剤、着
色剤、無滴剤、難燃剤、難燃助剤、抗菌剤、無機又は有
機充填剤などの公知の添加剤を配合して樹脂組成物を調
製した上で製造してもよい。

【００６６】

〔製造例１〕

（固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積５リット
ルの攪拌器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム
１６０ｇを投入し、さらに脱水処理したオクタンを６０
０ミリリットル加えた。４０℃に加熱し四塩化珪素２４
ミリリットルを加え、２０分攪拌し、ジブチルフタレー
トを１６ミリリットル加えた。溶液を８０℃まで昇温
し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用いて７７０
ミリリットル滴下した。内温を１２５℃とし２時間接触
反応させた。その後、１２５℃の脱水オクタンを用いて
充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを１，２２０ミ
リリットル加え、内温を１２５℃とし２時間接触反応さ
せた。その後１２５℃の脱水オクタンを用いて充分洗浄
を行い固体成分［Ａ］を得た。

【００６７】（予備重合）窒素で置換した内容積１リッ
トルの攪拌器付三つ口フラスコに固体成分［Ａ］を４８
ｇ投入した。さらに脱水処理したｎ−ヘプタンを４００
ミリリットル加えた。４０℃に加熱しトリエチルアルミ
ニウム２．０ミリリットルとジイソペンチルジメトキシ
シランを６．３ミリリットル加えた。これにプロピレン
を常圧で流通させ２時間反応させた。その後、固体成分
を脱水ｎ−ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成分を
得た。

【００６８】（重合）内容積１０リットルの攪拌器付ス
テンレス製オートクレーブを十分乾燥し、窒素置換の
後、内部に脱水処理したｎ−ヘプタンを６リットル加え
た。攪拌しながら内温が８０℃になるまで昇温した。昇
温後、トリエチルアルミニウム４０．０ミリモル、続い
てジシクロペンチルジメトキシシラン５．０ミリモル加
え、さらに上記固体触媒製分をＴｉ当たりで０．１ミリ
モル加え、水素３．０ｋｇ／ｃｍ ² Ｇを導入後、全圧が
８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになるまでプロピレンを導入し
た。全圧が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになった時点から１時
間重合を実施した。その後降温、脱圧し内容物を取り出
し、エバポレーターで溶媒を除去し、真空乾燥してポリ
プロピレンパウダーを得た。そのポリプロピレンパウダ
ーについて、後述の要領で樹脂特性（構造特性）の測定
を行った。その結果を第２表に示す。 〔製造例２〕製造例１において、重合時の水素導入量を
２．８ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例１と同様にし
てポリプロピレンを製造した。 〔製造例３〕製造例１において、重合時の水素導入量を
１．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例１と同様にし
てポリプロピレンを製造した。 〔製造例４〕製造例１において、重合時の水素導入量を
０．５ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例１と同様にし
てポリプロピレンを製造した。 〔製造例５〕製造例１において、重合時の水素導入量を
０．１ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例１と同様にし
てポリプロピレンを製造した。

【００６９】〔製造例６〕 （固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積５リット
ルの攪拌器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム
１６０ｇを投入し、さらに脱水処理したｎ−ヘプタンを
６００ミリリットル加えた。４０℃に加熱し四塩化珪素
２４ミリリットルを加え、２０分攪拌し、ジエチルフタ
レートを２５ミリリットル加えた。溶液を８０℃まで昇
温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用いて４７
０ミリリットル滴下した。内温を１１０℃とし２時間接
触反応させた。その後、９０℃の脱水ｎ−ヘプタンを用
いて充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを７７０ミ
リリットル加え、内温を１１０℃とし２時間接触反応さ
せた。その後９０℃の脱水ｎ−ヘプタンを用いて充分洗
浄を行い固体成分［Ｂ］を得た。 （予備重合）窒素で置換した内容積１リットルの攪拌器
付三つ口フラスコに固体成分［Ｂ］を４８ｇ投入し、さ
らに脱水処理したｎ−ヘプタンを４００ミリリットル加
えた。１０℃に保持しトリエチルアルミニウム２．７ミ
リリットルとシクロヘキシルメチルジメトキシシランを
２．０ミリリットル加えた。これにプロピレンを常圧で
流通させ２時間反応させた。その後、固体成分を脱水ｎ
−ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成分を得た。

【００７０】（重合）内容積１０リットルの攪拌器付ス
テンレス製オートクレーブを十分乾燥し、窒素置換の
後、内部に脱水処理したｎ−ヘプタンを６リットル加え
た。攪拌しながら内温が８０℃になるまで昇温した。昇
温後、トリエチルアルミニウム４０．０ミリモル、続い
てシクロヘキシルメチルジメトキシシラン５．０ミリモ
ル加え、さらに上記固体触媒製分をＴｉ当たりで０．１
ミリモル加え、水素１．１ｋｇ／ｃｍ² Ｇを導入後、全
圧が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになるまでプロピレンを導入
した。全圧が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになった時点から１
時間重合を実施した。その後降温、脱圧し内容物を取り
出し、エバポレーターで溶媒を除去し、真空乾燥してポ
リプロピレンを得た。

【００７１】〔製造例７〕製造例６において、重合時の
水素導入量を０．５ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例
６と同様にポリプロピレンを製造した。 〔製造例８〕製造例６において、重合時の水素導入量を
０．２ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例６と同様にポ
リプロピレンを製造した。 〔製造例９〕製造例６において、重合時の水素導入量を
０．０１ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例６と同様に
ポリプロピレンを製造した。

【００７２】実施例１〜１１及び比較例１〜４ 上記の製造例１〜９により得られたポリプロピレンパウ
ダー１００重量部に、第２表に示す添加剤を第２表に示
す割合で加え、更に、中和剤として、ステアリン酸カル
シウム（日本油脂社製）を０．１重量部、ＤＨＴ−４Ａ
（協和化学社製）を０．０５重量部、酸化防止剤とし
て、Ｐ−ＥＰＱ（クラリアント社製）を０．０７５重量
部、イルガノックス１０１０（チバ・スペシャリティ・
ケミカルズ社製）を０．１５重量部を加え、よく混合し
た後、２０ｍｍ単軸混練押出機にて溶融混練造粒し、ペ
レットを作成した。そのペレットを射出成形及び押出成
形して下記の要領で各種試験片を作製し機械特性、静電
特性及び防曇性の評価を実施した。その結果を第２表に
示す。

【００７３】（１）射出成形品の測定用試験片 東芝機械株式会社（製）のＩＳ１００ＦＩＩＩ型射出成
形機を用い、樹脂温度２００℃、金型温度４５℃で試験
片を作製した。 （２）押出成形品測定用試験片（フィルム） 田辺プラスチックス機械社製押出成形機を用い、樹脂温
度２５０℃、チルロール温度４５℃、引取速度２０ｍ／
ｍｉｎの条件下で膜厚３０μｍのフィルムに成形した。

【００７４】（構造特性及び機械的特性の測定方法） （１）極限粘度［η] テトラリンに溶解し１３５℃で測定した。 （２）昇温分別法での０℃可溶分量および溶出曲線ピー
ク温度 重合により得られたポリプロピレンパウダーについて、
昇温遊離分離法により求める。試料調製は、常温でｏ−
ジクロルベンゼン１０ミリリットル中にポリマー７５ｍ
ｇを秤量し、１３５〜１５０℃で１ｈｒ攪拌し溶解させ
る。カラム内に試料溶液を１３５℃の条件下で０．５ミ
リリットル注入後、１０℃／ｈｒで０℃まで徐冷してポ
リマーを充填剤表面に結晶化させる。その際結晶化せず
に残ったポリマーの量を０℃可溶分量とした。溶出曲線
は冷却後、ｏ−ジクロルベンゼンを２ミリリットル／ｍ
ｉｎにて流通させながらカラム温度を４０℃／ｈｒで昇
温させ、随時溶出されるポリマー濃度を赤外検出器にて
連続的に測定することによって求める。得られた溶出曲
線において、ピーク位置の温度をピーク温度とした。な
お、カラムは４．６ｍｍφ×１５０ｍｍ、充填剤はクロ
モソルブＰを使用し、溶出曲線の調整は標準試料として
直鎖状ＰＥ（ＳＲＭ１４７５）を用い、上記条件で溶出
させた際にピーク温度が１００℃( ±０．５）となるよ
うに調整した。検出には波長３．４１μｍを用いた。

【００７５】（３）射出成形品の機械的特性測定 射出成形で得た試験片について、引張弾性率、曲げ弾性
率、熱変形温度（ＨＤＴ) 、ロックウエル硬度（ＨＲ
［Ｒ スケール])をそれぞれＪＩＳ Ｋ ７１１３，Ｋ
７２０３，Ｋ ７２０７，Ｋ ７２０２に準拠して測
定した。 （４）射出成形品の静電特性（表面固有抵抗）の評価 射出成形した２ｍｍ厚の角板を２３℃、５０％ＲＨの環
境下で７日間保存した後、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じ
て測定した。 （５）フィルムの防曇性（付着面積）の評価 ５００ミリリットルのビーカーに５５℃の温水を３００
ミリリットル入れ、試料の防曇面を内側にしてビーカー
にかぶせ、５℃の部屋で３０分間放冷した。そして３０
分間経過後フィルム面への水滴の付着を目視観察し、下
記第１表に示す基準で５段階の評価を行った。

【００７６】

【表１】

【００７７】

【表２】

【００７８】

【表３】

【００７９】

【表４】

【００８０】

【表５】

【００８１】なお、実施例と比較例に使用した添加剤は
下記の通りである。 静電防止剤Ａ：グリセリンモノステアレート（エレクト
ロストリッパーＴＳ５，花王社製） 静電防止剤Ｂ：ステアリルジエタノールアミンモノステ
アレート（デノン３３１Ｐ，丸菱油化工業社製） 防曇剤Ａ：ラウリルジエタノールアミン（エレクトロス
トリッパーＥＡ，花王社製） 防曇剤Ｂ：ジグリセリンセスキラウリレート（ＰＡ−５
３９５，丸菱油化工業社製）

【００８２】第２表において、ほぼ同じ［η］を示す実
施例１と比較例１で比較すると、本発明の結晶性ポリプ
ロピレン組成物は、引張り弾性率、曲げ弾性率、熱変形
温度およびロックウェル硬度が優れていることがわか
る。同様に、実施例２と比較例２、実施例３と比較例
３、実施例１０と比較例４の比較においても同様のこと
が言える。また、比較例２に示すように溶出ピークが本
発明の範囲内にある場合でも、０℃可溶分量が多い場合
は、物性が低下することも明らかである。また、静電防
止剤、防曇剤を使用することによりその効果も改良され
ていることは明らかである。

【００８３】

【発明の効果】本発明の新規な結晶性ポリプロピレン樹
脂組成物によれば、高剛性化による成形品の薄肉化が図
られ、軽量化が可能となり、省資源や生産性の点で有効
である。また剛性、耐熱性の向上により、従来ポリスチ
レン、ＡＢＳ樹脂などを用いていた用途への代替が可能
である。また、本発明の成形体は、剛性、耐熱性、耐傷
つき性及び静電特性や防曇性が優れているので、自動車
内装材や家電製品のハウジング材やフィルム等に好適に
使用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA20 AA88 AE16 AE22 AF05 AF11 AF14 AF38 AF45 AH11 AH12 BA01 BB03 BB05 BB06 BB13 BC01 BC07 4J002 AF022 BB121 CH052 CH053 CM012 EE056 EF007 EF056 EG006 EH046 EH057 EN006 EN007 EN096 EN106 EN116 EN136 EP006 EP017 EU046 EU116 EV186 EV256 EW046 EY016 FD102 FD106 FD203 FD207 4J100 AA02Q AA03P AA04Q AA07Q AA15Q AA16Q AA17Q AA18Q AA19Q AA21Q CA01 CA04 DA09 DA40 FA09

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ｉ）昇温分別法による０℃可溶分量α
   （重量％）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固
   有粘度［η］（デシリットル／ｇ）が下記の式（１） α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋１．４０ ・・・（１） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンに、（ｉｉ）静電
   防止剤及び／又は（ｉｉｉ）防曇剤を配合してなる結晶
   性ポリプロピレン樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （ｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分１
   ００重量部に対して０．０５〜２重量部である請求項１
   記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （ｉｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分
   １００重量部に対して０．１〜５重量部である請求項１
   又は２に記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （ｉ）成分において、昇温分別法による
   溶出曲線ピーク温度Ｔ_P （℃）とテトラリン溶媒中で１
   ３５℃で測定した固有粘度［η］（デシリットル／ｇ）
   が下記の式（２） Ｔ_P ＞ １．２１×［η］＋１１６．５ ・・・（２） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンである請求項１〜
   ３のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】 （ｉ）成分において、テトラリン溶媒中
   で１３５℃で測定した固有粘度［η] が０．５〜４．０
   デシリットル／ｇの範囲の結晶性ポリプロピレンである
   請求項１〜４のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン
   樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の結晶性
   ポリプロピレン樹脂組成物を成形してなる成形体。