JP2001011261A - Crystalline polypropylene resin composition and molded article prepared by molding same - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、結晶性ポリプロピ
レン組成物及びそれを成形してなる成形体に関し、より
詳しくは、剛性、耐熱性、耐傷つき性に優れ、かつ静電
防止性及び/又は防曇性に優れた結晶性ポリプロピレン
組成物及びそれを成形してなる成形体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a crystalline polypropylene composition and a molded product obtained by molding the same, and more particularly, to an excellent rigidity, heat resistance and scratch resistance, and an antistatic property and / or The present invention relates to a crystalline polypropylene composition having excellent antifogging properties and a molded article obtained by molding the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】ポリプロピレン樹脂は耐熱性、耐薬品
性、電気的性質に優れており、更に剛性、引張強度、光
学的特性、加工性が良好であり、射出成形、フィルム成
形、シート成形、ブロー成形等に利用されている。ま
た、軽比重であり、容器、包装材料等の分野で広く用い
られている。しかしながら、用途によっては、これらの
性質が十分満足されているわけではなく使用が制限され
ている。2. Description of the Related Art Polypropylene resin has excellent heat resistance, chemical resistance, and electrical properties, and also has good rigidity, tensile strength, optical characteristics, and workability. Injection molding, film molding, sheet molding, and blow molding. It is used for molding. Further, it has a light specific gravity and is widely used in the fields of containers, packaging materials and the like. However, depending on the application, these properties are not sufficiently satisfied and the use is restricted.
【0003】上記の性能のうち、とりわけ、剛性、耐熱
性および耐傷つき性において、ポリプロピレンはポリス
チレン、ABS樹脂と比べて劣っている。したがって、
剛性、耐熱性及び耐傷つき性が要求される成形品を製造
するための材料としてポリプロピレンを使用することが
できず、剛性、耐熱性が要求される成形品の材料とし
て、前記ポリスチレンやABS樹脂相当の質を満足させ
るためには、肉厚の成形品にしなければならない。この
ことは成形品の薄肉化を阻み、成形品のコストを上昇さ
せるものであり、ポリプロピレンまたはポリプロピレン
組成物の用途を拡大することができない。もし、ポリプ
ロピレンが優れた剛性、耐熱性、耐傷つき性などを備え
ているとすれば、そのようなポリプロピレンは、ポリス
チレンやABS樹脂の代替として、用途の拡大を図るこ
とができ、しかも、薄肉の成形品に仕上げることができ
るから、省資源、コストの低減を期待することができ
る。また、用途によっては、ポリプロピレン樹脂は静電
防止性や防曇性が要求され、特にフィルム、シート、容
器等の分野においては、優れた静電防止性と防曇性が要
求されている。[0003] Among the above-mentioned properties, polypropylene is inferior to polystyrene and ABS resin in rigidity, heat resistance and scratch resistance. Therefore,
Polypropylene cannot be used as a material for manufacturing molded articles requiring rigidity, heat resistance and scratch resistance, and is equivalent to the polystyrene and ABS resin as a material for molded articles requiring rigidity and heat resistance. In order to satisfy the quality of the molded product, the molded product must be thick. This hinders the thinning of the molded article and increases the cost of the molded article, and the use of polypropylene or the polypropylene composition cannot be expanded. If polypropylene has excellent rigidity, heat resistance, scratch resistance, etc., such polypropylene can be used as an alternative to polystyrene and ABS resin, and its use can be expanded. Since it can be finished into a molded product, resource saving and cost reduction can be expected. In some applications, polypropylene resins are required to have antistatic properties and antifogging properties, and particularly in the fields of films, sheets, containers and the like, excellent antistatic properties and antifogging properties are required.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記観点か
らなされたもので、剛性、耐熱性、耐傷付性に優れ、か
つ静電防止性及び/又は防曇性に優れた新規な結晶性ポ
リプロピレン樹脂組成物及びそれを成形してなる成形体
を提供することを目的とするものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made from the above viewpoint, and has a novel crystallinity excellent in rigidity, heat resistance and scratch resistance, and excellent in antistatic and / or antifogging properties. An object of the present invention is to provide a polypropylene resin composition and a molded article obtained by molding the same.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、昇温分別法により測定した0℃可溶分量
とテトラリン溶媒中で135℃で測定した固有粘度
[η](デシリットル/g)とが特定の関係を満たす新
規な結晶性ポリプロピレンに、静電防止剤及び/又は防
曇剤を配合した樹脂組成物が本目的に適合することを見
出し本発明を完成させたものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that the amount of soluble matter at 0 ° C. measured by the temperature rising fractionation method and the intrinsic viscosity [η] (η) measured at 135 ° C. in a tetralin solvent. (Deciliters / g) and a novel crystalline polypropylene satisfying a specific relationship with an antistatic agent and / or an anti-fogging agent. It is.
【0006】すなわち、本発明の要旨は下記の通りであ
る。 1.(i)昇温分別法による0℃可溶分量α(重量%)
とテトラリン溶媒中で135℃で測定した固有粘度
[η](デシリットル/g)が下記の式(1) α ≦ 1.11×[η]-0.42 +1.40 ・・・(1) の関係を満たす結晶性ポリプロピレンに、(ii)静電
防止剤及び/又は(iii)防曇剤を配合してなる結晶
性ポリプロピレン樹脂組成物。 2.(ii)成分の配合量が、(i)成分100重量部
に対して0.05〜2重量部である上記1記載の結晶性
ポリプロピレン樹脂組成物。 3.(iii)成分の配合量が、(i)成分100重量
部に対して0.1〜5重量部である上記1又は2に記載
の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。 4.(i)成分において、昇温分別法による溶出曲線ピ
ーク温度TP (℃)とテトラリン溶媒中で135℃で測
定した固有粘度[η](デシリットル/g)が下記の式
(2) TP > 1.21×[η]+116.5 ・・・(2) の関係を満たす結晶性ポリプロピレンである上記1〜3
のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。 5.(i)成分において、テトラリン溶媒中で135℃
で測定した固有粘度[η] が0.5〜4.0デシリット
ル/gの範囲の結晶性ポリプロピレンである上記1〜4
のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。
6.上記1〜5のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレ
ン樹脂組成物を成形してなる成形体。That is, the gist of the present invention is as follows. 1. (I) Soluble amount α at 0 ° C. by weight fractionation method (% by weight)
The intrinsic viscosity [η] (deciliter / g) measured at 135 ° C. in a tetralin solvent is represented by the following formula (1) α ≦ 1.11 × [η] −0.42 + 1.40 (1) A crystalline polypropylene resin composition comprising (ii) an antistatic agent and / or (iii) an antifogging agent mixed with a crystalline polypropylene to be filled. 2. 2. The crystalline polypropylene resin composition according to the above item 1, wherein the amount of the component (ii) is 0.05 to 2 parts by weight per 100 parts by weight of the component (i). 3. The crystalline polypropylene resin composition according to 1 or 2, wherein the amount of the component (iii) is 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (i). 4. In the component (i), the elution curve peak temperature T P (° C.) and intrinsic viscosity was measured at 135 ° C. in tetralin solvent using a Atsushi Nobori separation method [eta] (dl / g) is the following formula (2) T P> 1.21 × [η] +116.5 (1) above which is crystalline polypropylene satisfying the following relationship:
The crystalline polypropylene resin composition according to any one of the above. 5. (I) In component, 135 degreeC in a tetralin solvent.
The crystalline polypropylene having an intrinsic viscosity [η] measured in the range of 0.5 to 4.0 deciliter / g.
The crystalline polypropylene resin composition according to any one of the above.
6. A molded article obtained by molding the crystalline polypropylene resin composition according to any one of the above 1 to 5.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下に、本発明について詳細に説
明する。本発明の構成要件である(i)成分の結晶性ポ
リプロピレンは、昇温分別法による0℃可溶分量α(重
量%)とテトラリン溶媒中で135℃で測定した固有粘
度[η] (デシリットル/g)が下記の式(1)の関係
を満たすことが必要である。 α ≦ 1.11×[η]-0.42 +1.40 ・・・(1) 好ましくは、下記の式(3)の関係を満たす。さらに、
好ましくは、下記の式(4)の関係を満たす。 α ≦ 1.11×[η]-0.42 +1.00 ・・・(3) α ≦ 1.11×[η]-0.42 +0.50 ・・・(4) 式(1)の関係を満たさない場合、樹脂組成物を成形し
た場合の剛性が低下する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. The crystalline polypropylene of the component (i), which is a component of the present invention, has a soluble content α (% by weight) of 0 ° C. by a temperature rising fractionation method and an intrinsic viscosity [η] (decile / g) must satisfy the relationship of the following equation (1). α ≦ 1.11 × [η] −0.42 + 1.40 (1) Preferably, the relationship of the following expression (3) is satisfied. further,
Preferably, the relationship of the following equation (4) is satisfied. α ≦ 1.11 × [η] −0.42 + 1.00 (3) α ≦ 1.11 × [η] −0.42 + 0.50 (4) When the relationship of Expression (1) is not satisfied In addition, the rigidity when the resin composition is molded decreases.
【0008】また、結晶性ポリプロピレンは、昇温分別
法による溶出曲線ピーク温度TP (℃)と[η]とが下
記の式(2)の関係を満たすことが好ましい。 TP > 1.21×[η]+116.5 ・・・(2) さらに好ましくは、下記の式(5)の関係を満たす。 TP > 1.21×[η]+117.0 ・・・(5) 上記の式(2)の関係を満たさないと、樹脂組成物を成
形した場合の剛性が低下する場合がある。Further, it is preferable that the crystalline polypropylene has an elution curve peak temperature T P (° C.) and [η] obtained by a temperature rising fractionation method satisfying the following equation (2). T P > 1.21 × [η] +116.5 (2) More preferably, the relationship of the following expression (5) is satisfied. T P > 1.21 × [η] +117.0 (5) If the relationship of the above formula (2) is not satisfied, the rigidity when the resin composition is molded may decrease.
【0009】なお、上記の結晶性ポリプロピレンにおけ
る昇温分別法での0℃可溶分量α(重量%)および溶出
曲線ピーク温度TP (℃)は、次のような方法に従い求
めたものである。試料調製は、常温でo−ジクロルベン
ゼン10ミリリットル中にポリマー75mgを秤量し、
135〜150℃で1hr攪拌し溶解させる。カラム内
に試料溶液を135℃の条件下で0.5ミリリットル注
入後、10℃/hrで0℃まで徐冷してポリマーを充填
剤表面に結晶化させる。その際結晶化せずに残ったポリ
マーの量を0℃可溶分量とした。溶出曲線は冷却後、o
−ジクロルベンゼンを2ミリリットル/minにて流通
させながらカラム温度を40℃/hrで昇温させ、随時
溶出されるポリマー濃度を赤外検出器にて連続的に測定
することによって求める。得られた溶出曲線においてピ
ーク位置の温度をピーク温度とした。なお、カラムは
4.6mmφ×150mm、充填剤はクロモソルブPを
使用し、溶出曲線の調整は標準試料として直鎖状PE
(SRM1475)を用い、上記条件で溶出させた際に
ピーク温度が100℃(±0.5)となるように調整し
ている。検出には波長3.41μmを用いた。[0009] The soluble component α (% by weight) at 0 ° C. and the peak temperature TP (° C.) of the elution curve of the crystalline polypropylene obtained by the temperature raising fractionation method were determined according to the following methods. . Sample preparation was performed by weighing 75 mg of the polymer in 10 ml of o-dichlorobenzene at room temperature,
Stir at 135-150 ° C for 1 hr to dissolve. After 0.5 ml of the sample solution is injected into the column at 135 ° C., the polymer is gradually cooled to 0 ° C. at 10 ° C./hr to crystallize the polymer on the surface of the filler. At that time, the amount of the polymer remaining without crystallization was defined as the soluble matter at 0 ° C. After cooling, the elution curve
-The column temperature is raised at 40 ° C./hr while dichlorobenzene is passed at 2 ml / min, and the concentration of the polymer eluted as needed is determined continuously by an infrared detector. The temperature at the peak position in the obtained elution curve was defined as the peak temperature. The column used was 4.6 mmφ × 150 mm, the packing material used was Chromosolve P, and the elution curve was adjusted using linear PE as a standard sample.
(SRM1475), and the peak temperature is adjusted to 100 ° C. (± 0.5) when eluted under the above conditions. A wavelength of 3.41 μm was used for detection.
【0010】本発明を構成する(i)成分の結晶性ポリ
プロピレンは、テトラリン溶媒中で135℃で測定した
固有粘度[η]が0.5〜4.0デシリットル/gの範
囲であることが好ましい。さらに好ましくは、0.5〜
3.0デシリットル/gの範囲である。0.5デシリッ
トル/g未満では、樹脂組成物を成形した場合の耐熱性
が低下する場合がある。また、4.0デシリットル/g
を超えると、樹脂組成物を成形した場合の剛性が低下す
ることがある。The crystalline polypropylene of the component (i) constituting the present invention preferably has an intrinsic viscosity [η] of 0.5 to 4.0 deciliters / g measured at 135 ° C. in a tetralin solvent. . More preferably, 0.5 to
It is in the range of 3.0 deciliters / g. If it is less than 0.5 deciliter / g, the heat resistance when the resin composition is molded may decrease. 4.0 deciliter / g
If it exceeds, the rigidity when the resin composition is molded may decrease.
【0011】次に、上記の結晶性ポリプロピレンの製造
方法について説明する。本発明を構成する(i)成分で
ある結晶性ポリプロピレンは、(A)マグネシウム化合
物とチタン化合物とを電子供与性化合物および必要に応
じてケイ素化合物の存在下、120〜150℃の温度に
て接触させた後、100〜150℃の温度にて不活性溶
媒により洗浄したものからなる固体触媒成分、(B)有
機アルミニウム化合物および必要に応じて(C)第3成
分として電子供与性化合物からなる触媒を用いてプロピ
レンを重合、又はプロピレンと若干のα−オレフィンを
共重合することにより製造することができる。Next, a method for producing the above-mentioned crystalline polypropylene will be described. The crystalline polypropylene as the component (i) constituting the present invention is prepared by contacting (A) a magnesium compound and a titanium compound at a temperature of 120 to 150 ° C. in the presence of an electron-donating compound and, if necessary, a silicon compound. And then washed with an inert solvent at a temperature of 100 to 150 ° C., a catalyst comprising (B) an organoaluminum compound and, if necessary, (C) an electron-donating compound as a third component. Can be produced by polymerizing propylene or copolymerizing propylene and some α-olefin.
【0012】以下に、各触媒成分、調製方法、重合方法
等について説明する。各触媒成分 (A) 固体触媒成分 固体触媒成分は、マグネシウム、チタンおよび電子供与
体を含有するものであり、以下の(a)マグネシウム化
合物、(b)チタン化合物、(c)電子供与性化合物お
よび必要に応じてケイ素化合物(d)からなる固体触媒
成分から形成されるものである。Hereinafter, each catalyst component, a preparation method, a polymerization method, and the like will be described. Each catalyst component (A) Solid catalyst component The solid catalyst component contains magnesium, titanium and an electron donor, and includes the following (a) a magnesium compound, (b) a titanium compound, (c) an electron-donating compound and It is formed from a solid catalyst component comprising a silicon compound (d), if necessary.
【0013】(a)マグネシウム化合物 マグネシウム化合物としては、特に制限はないが、一般
式(I) MgR1 R2 ・・・(I) で表されるマグネシウム化合物を好ましく用いることが
できる。上記の一般式(I)において、R1 およびR2
は、炭化水素基、OR3 基(R 3 は炭化水素基)または
ハロゲン原子を示す。ここで、R1 およびR2 の炭化水
素基としては、炭素数1〜12個のアルキル基、シクロ
アルキル基、アリール基、アラルキル基等を、OR3 基
としては、R3 が炭素数1〜12個のアルキル基、シク
ロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ハロゲ
ン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等を挙げ
ることができる。また、R1 およびR2 は、同一でも異
なっていてもよい。(A) Magnesium compound The magnesium compound is not particularly limited, but is generally
Formula (I) MgR1RTwo... It is preferable to use a magnesium compound represented by the following formula (I).
it can. In the above general formula (I), R1And RTwo
Is a hydrocarbon group, ORThreeGroup (R ThreeIs a hydrocarbon group) or
Indicates a halogen atom. Where R1And RTwoThe hydrocarbon
As the elementary group, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, cyclo
When an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, etc.ThreeBase
As RThreeIs an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms,
Roalkyl, aryl, aralkyl, etc.
Examples of chlorine atoms include chlorine, bromine, iodine, and fluorine.
Can be Also, R1And RTwoAre the same but different
It may be.
【0014】上記の一般式(I)で示されるマグネシウ
ム化合物の具体例としては、ジメチルマグネシウム,ジ
エチルマグネシウム,ジイソプロピルマグネシウム,ジ
ブチルマグネシウム,ジヘキシルマグネシウム,ジオク
チルマグネシウム,エチルブチルマグネシウム,ジフェ
ニルマグネシウム,ジシクロヘキシルマグネシウム等の
アルキルマグネシウム,アリールマグネシウム;ジメト
キシマグネシウム,ジエトキシマグネシウム,ジプロポ
キシマグネシウム,ジブトキシマグネシウム,ジヘキシ
ロキシマグネシウム,ジオクトキシマグネシウム,ジフ
ェノキシマグネシウム,ジシクロヘキシロキシマグネシ
ウム等のアルコキシマグネシウム,アリロキシマグネシ
ウム;エチルマグネシウムクロリド,ブチルマグネシウ
ムクロリド,ヘキシルマグネシウムクロリド,イソプロ
ピルマグネシウムクロリド,イソブチルマグネシウムク
ロリド,t−ブチルマグネシウムクロリド,フェニルマ
グネシウムブロミド,ベンジルマグネシウムクロリド,
エチルマグネシウムブロミド,ブチルマグネシウムブロ
ミド,フェニルマグネシウムクロリド,ブチルマグネシ
ウムイオダイド等のアルキルマグネシウムハライド,ア
リールマグネシウムハライド;ブトキシマグネシウムク
ロリド,シクロヘキシロキシマグネシウムクロリド,フ
ェノキシマグネシウムクロリド,エトキシマグネシウム
ブロミド,ブトキシマグネシウムブロミド,エトキシマ
グネシウムイオダイド等のアルコキシマグネシウムハラ
イド,アリロキシマグネシウムハライド;塩化マグネシ
ウム,臭化マグネシウム,ヨウ化マグネシウム等のハロ
ゲン化マグネシウム等を挙げることができる。Specific examples of the magnesium compound represented by the above general formula (I) include dimethylmagnesium, diethylmagnesium, diisopropylmagnesium, dibutylmagnesium, dihexylmagnesium, dioctylmagnesium, ethylbutylmagnesium, diphenylmagnesium and dicyclohexylmagnesium. Alkylmagnesium, arylmagnesium; alkoxymagnesium such as dimethoxymagnesium, diethoxymagnesium, dipropoxymagnesium, dibutoxymagnesium, dihexyloxymagnesium, dioctoxymagnesium, diphenoxymagnesium, dicyclohexyloxymagnesium, etc .; alloxymagnesium; ethylmagnesium Chloride, butylmagnesium chloride, hex Le chloride, isopropyl magnesium chloride, isobutyl magnesium chloride, t- butyl magnesium chloride, phenyl magnesium bromide, benzyl magnesium chloride,
Alkyl magnesium halides such as ethyl magnesium bromide, butyl magnesium bromide, phenyl magnesium chloride, and butyl magnesium iodide, aryl magnesium halides; butoxymagnesium chloride, cyclohexyloxymagnesium chloride, phenoxymagnesium chloride, ethoxymagnesium bromide, butoxymagnesium bromide, ethoxymagnesiumiodide Examples thereof include alkoxymagnesium halides such as dyed and allyloxymagnesium halides; and magnesium halides such as magnesium chloride, magnesium bromide and magnesium iodide.
【0015】これらのマグネシウム化合物の中でも、重
合活性および立体規則性の面から、マグネシウムハライ
ド、アルコキシマグネシウム、アルキルマグネシウム、
アルキルマグネシウムハライドが好適に使用できる。上
記のマグネシウム化合物は、金属マグネシウム、または
マグネシウムを含有する化合物から調製することができ
る。Among these magnesium compounds, from the viewpoint of polymerization activity and stereoregularity, magnesium halide, alkoxymagnesium, alkylmagnesium,
Alkyl magnesium halides can be suitably used. The above magnesium compound can be prepared from metallic magnesium or a compound containing magnesium.
【0016】一例としては、金属マグネシウムにハロゲ
ン及びアルコールを接触させる方法を挙げることができ
る。ここで、ハロゲンとしては、ヨウ素,塩素,フッ
素,臭素を挙げることができる。アルコールとしては、
メタノール,エタノール,プロパノール,ブタノール,
シクロヘキサノール,オクタノール等を挙げることがで
きる。One example is a method in which halogen and alcohol are brought into contact with metallic magnesium. Here, examples of the halogen include iodine, chlorine, fluorine, and bromine. As alcohol,
Methanol, ethanol, propanol, butanol,
Cyclohexanol, octanol and the like can be mentioned.
【0017】また、他の一例として、Mg(OR4 )2
で表されるマグネシウムアルコキシ化合物(式中、R4
は、炭素数1〜20の炭化水素基を示す。)にハロゲン
化物を接触する方法を挙げることができる。そのハロゲ
ン化物としては、四塩化ケイ素,四臭化ケイ素,四塩化
スズ,四臭化スズ,塩化水素等が挙げることができる。
これらの中では、重合活性及び立体規則性の面から、四
塩化ケイ素が好ましい。上記のR4 としては、メチル
基,エチル基,n−プロピル基,イソプロピル基,n−
ブチル基,イソブチル基,ヘキシル基,オクチル基,シ
クロヘキシル基等のアルキル基;プロペニル基,ブテニ
ル基等のアルケニル基;フェニル基,トリル基,キシリ
ル基等のアリール基;フェネチル基,3−フェニルプロ
ピル基等のアラルキル基などを挙げることができる。As another example, Mg (OR 4 ) 2
In magnesium represented alkoxy compound (wherein, R 4
Represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. ) May be contacted with a halide. Examples of the halide include silicon tetrachloride, silicon tetrabromide, tin tetrachloride, tin tetrabromide, and hydrogen chloride.
Among them, silicon tetrachloride is preferred from the viewpoint of polymerization activity and stereoregularity. As the above R 4 , methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-
Alkyl groups such as butyl group, isobutyl group, hexyl group, octyl group and cyclohexyl group; alkenyl groups such as propenyl group and butenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group and xylyl group; phenethyl group and 3-phenylpropyl group And the like.
【0018】さらに、マグネシウム化合物は、シリカ,
アルミナ,ポリスチレンなどの支持体に担持されていて
もよい。以上のマグネシウム化合物は単独でもよいし、
二種以上組み合わせて用いてもよい。また、ヨウ素など
のハロゲン、珪素、アルミニウムなどの他の元素を含有
していてもよく、アルコール、エーテル、エステル類な
どの電子供与体を含有してもよい。Further, the magnesium compound is silica,
It may be supported on a support such as alumina or polystyrene. The above magnesium compounds may be used alone,
Two or more kinds may be used in combination. Further, it may contain halogen such as iodine or other elements such as silicon or aluminum, and may contain an electron donor such as alcohol, ether or ester.
【0019】(b)チタン化合物 チタン化合物としては、特に制限はないが、一般式(I
I) TiX1 p (OR5 )4-p ・・・(II) で表されるチタン化合物を好ましく用いることができ
る。上記の一般式(II)において、X1 はハロゲン原子
を示し、その中でも塩素原子又は臭素原子が好ましく、
塩素原子が特に好ましい。R5 は炭化水素基であって、
飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖や分枝鎖を有す
るもの、あるいは環状のものであってもよく、さらには
イオウ、窒素、酸素、ケイ素、リンなどのヘテロ原子を
含むものであってもよい。好ましくは炭素数1〜10個
の炭化水素基、特にアルキル基、アルケニル基、シクロ
アルケニル基、アリール基およびアラルキル基などが好
ましく、直鎖または分岐鎖のアルキル基が特に好まし
い。OR 5 が複数存在する場合にはそれらは互いに同じ
でも異なってもよい。R5 の具体例としては、メチル
基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−
ブチル基、sec−ブチル基、イソブチル基、n−ペン
チル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチ
ル基、n−デシル基、アリル基、ブテニル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、フ
ェニル基、トリル基、ベンジル基、フェネチル基等を挙
げることができる。pは0〜4の整数を示す。(B) Titanium compound The titanium compound is not particularly limited, but may have the general formula (I)
I) TiX1 p(ORFive)4-p ... Titanium compounds represented by (II) can be preferably used.
You. In the above general formula (II), X1Is a halogen atom
And among them, a chlorine atom or a bromine atom is preferable,
A chlorine atom is particularly preferred. RFiveIs a hydrocarbon group,
It may be a saturated or unsaturated group, and has a straight or branched chain
Or a ring,
Heteroatoms such as sulfur, nitrogen, oxygen, silicon and phosphorus
May be included. Preferably 1 to 10 carbon atoms
Hydrocarbon groups, especially alkyl groups, alkenyl groups, cyclo
Alkenyl groups, aryl groups and aralkyl groups are preferred.
Particularly preferred are linear or branched alkyl groups.
No. OR FiveAre the same as each other if there are multiple
But it may be different. RFiveAs a specific example of
Group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-
Butyl group, sec-butyl group, isobutyl group, n-pen
Tyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl
Group, n-decyl group, allyl group, butenyl group, cyclope
Methyl, cyclohexyl, cyclohexenyl,
Phenyl, tolyl, benzyl, phenethyl, etc.
I can do it. p shows the integer of 0-4.
【0020】上記の一般式(II)で示されるチタン化合
物の具体例としては、テトラメトキシチタン,テトラエ
トキシチタン,テトラ−n−プロポキシチタン,テトラ
イソプロポキシチタン,テトラ−n−ブトキシチタン,
テトライソブトキシチタン,テトラシクロヘキシロキシ
チタン,テトラフェノキシチタン等のテトラアルコキシ
チタン;四塩化チタン,四臭化チタン,四ヨウ化チタン
等のテトラハロゲン化チタン;メトキシチタントリクロ
リド,エトキシチタントリクロリド,プロポキシチタン
トリクロリド,n−ブトキシチタントリクロリド,エト
キシチタントリブロミド等のトリハロゲン化アルコキシ
チタン;ジメトキシチタンジクロリド,ジエトキシチタ
ンジクロリド,ジイソプロポキシチタンジクロリド,ジ
−n−プロポキシチタンジクロリド,ジエトキシチタン
ジブロミド等のジハロゲン化ジアルコキシチタン;トリ
メトキシチタンクロリド,トリエトキシチタンクロリ
ド,トリイソプロポキシチタンクロリド,トリ−n−プ
ロポキシチタンクロリド,トリ−n−ブトキシチタンク
ロリド等のモノハロゲン化トリアルコキシチタンなどを
挙げることができる。これらの中で、重合活性の面か
ら、高ハロゲン含有チタン化合物、特に四塩化チタンが
好ましい。これらのチタン化合物は、それぞれ単独で用
いてもよく、また二種以上を組み合わせて用いてもよ
い。Specific examples of the titanium compound represented by the general formula (II) include tetramethoxytitanium, tetraethoxytitanium, tetra-n-propoxytitanium, tetraisopropoxytitanium, tetra-n-butoxytitanium,
Tetraalkoxy titanium such as tetraisobutoxytitanium, tetracyclohexyloxytitanium, tetraphenoxytitanium; titanium tetrahalide such as titanium tetrachloride, titanium tetrabromide, titanium tetraiodide; methoxytitanium trichloride, ethoxytitanium trichloride, propoxy Alkoxy titanium trihalides such as titanium trichloride, n-butoxy titanium trichloride, ethoxy titanium tribromide; dimethoxy titanium dichloride, diethoxy titanium dichloride, diisopropoxy titanium dichloride, di-n-propoxy titanium dichloride, diethoxy titanium dichloride Dihalogenated dialkoxytitanium such as bromide; trimethoxytitanium chloride, triethoxytitanium chloride, triisopropoxytitanium chloride, tri-n-propoxytitanium chloride De, etc. monohalogenated trialkoxy titanium such as tri -n- butoxy titanium chloride can be exemplified. Among these, a titanium compound having a high halogen content, particularly titanium tetrachloride, is preferred from the viewpoint of polymerization activity. These titanium compounds may be used alone or in combination of two or more.
【0021】(c)電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、アルコール類、フェノール
類、ケトン類、アルデヒド類、有機酸もしくは無機酸の
エステル類、モノエーテル,ジエーテルもしくはポリエ
ーテル等のエーテル類などの含酸素電子供与体や、アン
モニア、アミン、ニトリル、イソシアネート等の含窒素
電子供与性化合物を挙げることができる。これらの中で
は、多価カルボン酸のエステル類が好ましく、さらに好
ましくは、芳香族多価カルボン酸のエステル類である。
重合活性の面から、特に芳香族ジカルボン酸のモノエス
テルやジエステルが好ましい。また、エステル部の有機
基が直鎖、分岐または環状の脂肪族炭化水素が好まし
い。(C) Electron-donating compound Examples of the electron-donating compound include alcohols, phenols, ketones, aldehydes, esters of organic acids and inorganic acids, and ethers such as monoether, diether and polyether. And nitrogen-containing electron donating compounds such as ammonia, amines, nitriles and isocyanates. Among these, esters of polycarboxylic acids are preferred, and esters of aromatic polycarboxylic acids are more preferred.
From the viewpoint of polymerization activity, monoesters and diesters of aromatic dicarboxylic acids are particularly preferred. Further, an aliphatic hydrocarbon in which the organic group in the ester portion is linear, branched or cyclic is preferred.
【0022】具体的には、ジカルボン酸のジアルキルエ
ステルを挙げることができる。ジカルボン酸としては、
フタル酸、ナフタレン−1, 2−ジカルボン酸、ナフタ
レン−2,3−ジカルボン酸、5,6,7,8−テトラ
ヒドロナフタレン−1,2−ジカルボン酸、5,6,
7,8−テトラヒドロナフタレン−2,3−ジカルボン
酸、インダン−4,5−ジカルボン酸、インダン−5,
6−ジカルボン酸等を挙げることができる。その場合、
アルキル基としては、メチル、エチル、n−プロピル、
イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、t−ブチル、
n−ペンチル、1−メチルブチル、2−メチルブチル、
3−メチルブチル、1,1−ジメチルプロピル、1−メ
チルペンチル、2−メチルペンチル、3−メチルペンチ
ル、4−メチルペンチル、1−エチルブチル、2−エチ
ルブチル、n−ヘキシル、シクロヘキシル、n−ヘプチ
ル、n−オクチル、n−ノニル、2−メチルヘキシル、
3−メチルヘキシル、4−メチルヘキシル、2−エチル
ヘキシル、3−エチルヘキシル、4−エチルヘキシル、
2−メチルペンチル、3−メチルペンチル、2−エチル
ペンチル、3−エチルペンチル等を挙げることができ
る。これらの中では、フタル酸ジエステル類が好まし
く、また、エステル部の有機基の炭素数が4以上の直鎖
または分岐の脂肪族炭化水素が好ましい。この具体例と
しては、フタル酸ジ−n−ブチル,フタル酸ジイソブチ
ル,フタル酸ジ−n−ヘプチル,フタル酸ジエチルなど
を好ましく挙げることができる。また、これらの化合物
はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わ
せて用いてもよい。Specific examples include dialkyl esters of dicarboxylic acids. As dicarboxylic acids,
Phthalic acid, naphthalene-1,2-dicarboxylic acid, naphthalene-2,3-dicarboxylic acid, 5,6,7,8-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic acid, 5,6
7,8-tetrahydronaphthalene-2,3-dicarboxylic acid, indane-4,5-dicarboxylic acid, indane-5,
6-dicarboxylic acid and the like can be mentioned. In that case,
Examples of the alkyl group include methyl, ethyl, n-propyl,
Isopropyl, n-butyl, isobutyl, t-butyl,
n-pentyl, 1-methylbutyl, 2-methylbutyl,
3-methylbutyl, 1,1-dimethylpropyl, 1-methylpentyl, 2-methylpentyl, 3-methylpentyl, 4-methylpentyl, 1-ethylbutyl, 2-ethylbutyl, n-hexyl, cyclohexyl, n-heptyl, n -Octyl, n-nonyl, 2-methylhexyl,
3-methylhexyl, 4-methylhexyl, 2-ethylhexyl, 3-ethylhexyl, 4-ethylhexyl,
Examples thereof include 2-methylpentyl, 3-methylpentyl, 2-ethylpentyl, and 3-ethylpentyl. Among these, phthalic acid diesters are preferable, and a linear or branched aliphatic hydrocarbon having 4 or more carbon atoms in the organic group in the ester portion is preferable. Specific examples thereof include di-n-butyl phthalate, diisobutyl phthalate, di-n-heptyl phthalate, and diethyl phthalate. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
【0023】(d)ケイ素化合物 固体触媒成分の調製に、前記(a)、(b)および
(c)成分に加えて、場合により(d)成分として、下
記の一般式(III) Si(OR6 )q X2 4-q ・・・(III) (R6 は炭化水素基、X2 はハロゲン原子、qは0〜3
の整数を示す。)で表されるケイ素化合物を用いること
ができる。ケイ素化合物を用いることにより、触媒活性
および立体規則性の向上ならびに生成ポリマー中の微粉
量の低減が図れることがある。(D) Silicon compound In the preparation of the solid catalyst component, in addition to the above components (a), (b) and (c), the component (d) may optionally be represented by the following general formula (III) Si (OR) 6) q X 2 4-q ··· (III) (R 6 is a hydrocarbon group, X 2 is a halogen atom, q is 0 to 3
Indicates an integer. ) Can be used. By using a silicon compound, the catalytic activity and stereoregularity can be improved, and the amount of fine powder in the produced polymer can be reduced.
【0024】上記の一般式(III)において、X2 はハロ
ゲン原子を示し、これらの中で塩素原子および臭素原子
が好ましく、塩素原子が特に好ましい。R6 は炭化水素
基であって、飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖や
分枝鎖を有するもの、あるいは環状のものであってもよ
く、さらにはイオウ、窒素、酸素、ケイ素、リンなどの
ヘテロ原子を含むものであってもよい。好ましくは炭素
数1〜10の炭化水素基、特にアルキル基、アルケニル
基、シクロアルケニル基、アリール基およびアラルキル
基などが好ましい。OR6 が複数存在する場合にはそれ
らは互いに同じでも異なってもよい。R6 の具体例とし
ては、メチル基,エチル基,n−プロピル基,イソプロ
ピル基,n−ブチル基,sec−ブチル基,イソブチル
基,n−ペンチル基,n−ヘキシル基,n−ヘプチル
基,n−オクチル基,n−デシル基,アリル基,ブテニ
ル基,シクロペンチル基,シクロヘキシル基,シクロヘ
キセニル基,フェニル基,トリル基,ベンジル基,フェ
ネチル基などを挙げることができる。qは0〜3の整数
を示す。In the above formula (III), X 2 represents a halogen atom, of which a chlorine atom and a bromine atom are preferred, and a chlorine atom is particularly preferred. R 6 is a hydrocarbon group, which may be a saturated group or an unsaturated group, may have a linear or branched chain, or may have a cyclic structure, and furthermore, sulfur, nitrogen, oxygen, It may contain a hetero atom such as silicon or phosphorus. Preferably, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, particularly an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an aryl group, an aralkyl group and the like are preferable. When a plurality of OR 6 are present, they may be the same or different. Specific examples of R 6 include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, isobutyl, n-pentyl, n-hexyl, n-heptyl, Examples include n-octyl, n-decyl, allyl, butenyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cyclohexenyl, phenyl, tolyl, benzyl, and phenethyl groups. q shows the integer of 0-3.
【0025】上記の一般式(III)で示されるケイ素化合
物の具体例としては、四塩化ケイ素,メトキシトリクロ
ロシラン,ジメトキシジクロロシラン,トリメトキシク
ロロシラン,エトキシトリクロロシラン,ジエトキシジ
クロロシラン,トリエトキシクロロシラン,プロポキシ
トリクロロシラン,ジプロポキシジクロロシラン,トリ
プロポキシクロロシランなどを挙げることができる。こ
れらの中で特に四塩化ケイ素が好ましい。これらのケイ
素化合物は、それぞれ単独で用いてもよく、また二種以
上を組み合わせて用いてもよい。Specific examples of the silicon compound represented by the above general formula (III) include silicon tetrachloride, methoxytrichlorosilane, dimethoxydichlorosilane, trimethoxychlorosilane, ethoxytrichlorosilane, diethoxydichlorosilane, triethoxychlorosilane, Examples thereof include propoxytrichlorosilane, dipropoxydichlorosilane, and tripropoxychlorosilane. Among these, silicon tetrachloride is particularly preferred. These silicon compounds may be used alone or in combination of two or more.
【0026】(B)有機アルミニウム化合物 本発明を構成する(i)成分の結晶性ポリプロピレンの
製造に用いられる(B)有機アルミニウム化合物として
は、特に制限はないが、アルキル基,ハロゲン原子,水
素原子,アルコキシ基を有するもの、アルミノキサンお
よびそれらの混合物を好ましく用いることができる。具
体的には、トリメチルアルミニウム,トリエチルアルミ
ニウム,トリイソプロピルアルミニウム,トリイソブチ
ルアルミニウム,トリオクチルアルミニウム等のトリア
ルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウムモノクロリ
ド,ジイソプロピルアルミニウムモノクロリド,ジイソ
ブチルアルミニウムモノクロリド,ジオクチルアルミニ
ウムモノクロリド等のジアルキルアルミニウムモノクロ
リド;エチルアルミニウムセスキクロリド等のアルキル
アルミニウムセスキハライド;メチルアルミノキサン等
の鎖状アルミノキサン等を挙げることができる。これら
の有機アルミニウム化合物の中では、炭素数1〜5個の
低級アルキル基を有するトリアルキルアルミニウム、特
にトリメチルアルミニウム,トリエチルアルミニウム,
トリプロピルアルミニウムおよびトリイソブチルアルミ
ニウムが好ましい。また、これらの有機アルミニウム化
合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を組み
合わせて用いてもよい。(B) Organoaluminum Compound The (A) organoaluminum compound used for producing the crystalline polypropylene of the component (i) constituting the present invention is not particularly limited, but may be an alkyl group, a halogen atom or a hydrogen atom. , Those having an alkoxy group, aluminoxanes and mixtures thereof can be preferably used. Specifically, trialkylaluminums such as trimethylaluminum, triethylaluminum, triisopropylaluminum, triisobutylaluminum, and trioctylaluminum; dialkyls such as diethylaluminum monochloride, diisopropylaluminum monochloride, diisobutylaluminum monochloride, and dioctylaluminum monochloride Aluminum monochloride; alkylaluminum sesquihalides such as ethylaluminum sesquichloride; and chained aluminoxanes such as methylaluminoxane. Among these organoaluminum compounds, trialkylaluminums having a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, particularly trimethylaluminum, triethylaluminum,
Tripropyl aluminum and triisobutyl aluminum are preferred. These organoaluminum compounds may be used alone or in combination of two or more.
【0027】(C)第3成分(電子供与性化合物) 本発明を構成する(i)成分の結晶性ポリプロピレン重
合用触媒の調製には必要に応じて、(C)電子供与性化
合物が用いられる。この(C)電子供与性化合物として
は、Si−O−C結合を有する有機ケイ素化合物、窒素
含有化合物、リン含有化合物、酸素含有化合物を用いる
ことができる。このうち、重合活性および立体規則性の
面から、Si−O−C結合を有する有機ケイ素化合物、
エーテル類およびエステル類を用いることが好ましく、
特にSi−O−C結合を有する有機ケイ素化合物を用い
ることが好ましい。(C) Third Component (Electron-donating Compound) In preparing the catalyst for the polymerization of crystalline polypropylene as the component (i) constituting the present invention, (C) an electron-donating compound is used as necessary. . As the (C) electron donating compound, an organosilicon compound having a Si—O—C bond, a nitrogen-containing compound, a phosphorus-containing compound, and an oxygen-containing compound can be used. Among them, from the viewpoint of polymerization activity and stereoregularity, an organosilicon compound having a Si—O—C bond,
It is preferable to use ethers and esters,
In particular, it is preferable to use an organosilicon compound having a Si-OC bond.
【0028】このSi−O−C結合を有する有機ケイ素
化合物の具体例としては、テトラメトキシシラン,テト
ラエトキシシラン,テトラブトキシシラン,テトライソ
ブトキシシラン,トリメチルメトキシシラン,トリメチ
ルエトキシシラン,トリエチルメトキシシラン,トリエ
チルエトキシシラン,エチルイソプロピルジメトキシシ
ラン,プロピルイソプロピルジメトキシシラン,ジイソ
プロピルジメトキシシラン,ジイソブチルジメトキシシ
ラン,イソプロピルイソブチルジメトキシシラン,ジ−
t−ブチルジメトキシシラン,t−ブチルメチルジメト
キシシラン,t−ブチルエチルジメトキシシラン,t−
ブチルプロピルジメトキシシラン,t−ブチルイソプロ
ピルジメトキシシラン,t−ブチルブチルジメトキシシ
ラン,t−ブチルイソブチルジメトキシシラン,t−ブ
チル(s−ブチル)ジメトキシシラン,t−ブチルアミ
ルジメトキシシラン,t−ブチルヘキシルジメトキシシ
ラン,t−ブチルヘプチルジメトキシシラン,t−ブチ
ルオクチルジメトキシシラン,t−ブチルノニルジメト
キシシラン,t−ブチルデシルジメトキシシラン,t−
ブチル(3,3,3−トリフルオロメチルプロピル)ジ
メトキシシラン,シクロヘキシルメチルジメトキシシラ
ン,シクロヘキシルエチルジメトキシシラン,シクロヘ
キシルプロピルジメトキシシラン、シクロペンチル−t
−ブチルジメトキシシラン,シクロヘキシル−t−ブチ
ルジメトキシシラン,ジシクロペンチルジメトキシシラ
ン,ジシクロヘキシルジメトキシシラン,ビス(2−メ
チルシクロペンチル)ジメトキシシラン,ビス(2,3
−ジメチルシクロペンチル)ジメトキシシラン,ジフェ
ニルジメトキシシラン,フェニルトリエトキシシラン,
メチルトリメトキシシラン,エチルトリメトキシシラ
ン,プロピルトリメトキシシラン,イソプロピルトリメ
トキシシラン,ブチルトリメトキシシラン,イソブチル
トリメトキシシラン,t−ブチルトリメトキシシラン,
s−ブチルトリメトキシシラン,アミルトリメトキシシ
ラン,イソアミルトリメトキシシラン,シクロペンチル
トリメトキシシラン,シクロヘキシルトリメトキシシラ
ン,ノルボルナントリメトキシシラン,インデニルトリ
メトキシシラン,2−メチルシクロペンチルトリメトキ
シシラン,シクロペンチル(t−ブトキシ)ジメトキシ
シラン,イソプロピル(t−ブトキシ)ジメトキシシラ
ン,t−ブチル(イソブトキシ)ジメトキシシラン,t
−ブチル(t−ブトキシ)ジメトキシシラン,テキシル
トリメトキシシラン,テキシルイソプロポキシジメトキ
シシラン,テキシル(t−ブトキシ)ジメトキシシラ
ン,テキシルメチルジメトキシシラン,テキシルエチル
ジメトキシシラン,テキシルイソプロピルジメトキシシ
ラン,テキシルシクロペンチルジメトキシシラン,テキ
シルミリスチルジメトキシシラン,テキシルシクロヘキ
シルジメトキシシランなどを挙げることができる。ま
た、下記の一般式(IV)Specific examples of the organosilicon compound having a Si—O—C bond include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrabutoxysilane, tetraisobutoxysilane, trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, triethylmethoxysilane, Triethylethoxysilane, ethylisopropyldimethoxysilane, propylisopropyldimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, diisobutyldimethoxysilane, isopropylisobutyldimethoxysilane, di-
t-butyldimethoxysilane, t-butylmethyldimethoxysilane, t-butylethyldimethoxysilane, t-
Butylpropyldimethoxysilane, t-butylisopropyldimethoxysilane, t-butylbutyldimethoxysilane, t-butylisobutyldimethoxysilane, t-butyl (s-butyl) dimethoxysilane, t-butylamyldimethoxysilane, t-butylhexyldimethoxysilane , T-butylheptyldimethoxysilane, t-butyloctyldimethoxysilane, t-butylnonyldimethoxysilane, t-butyldecyldimethoxysilane, t-butyl
Butyl (3,3,3-trifluoromethylpropyl) dimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, cyclohexylethyldimethoxysilane, cyclohexylpropyldimethoxysilane, cyclopentyl-t
-Butyldimethoxysilane, cyclohexyl-t-butyldimethoxysilane, dicyclopentyldimethoxysilane, dicyclohexyldimethoxysilane, bis (2-methylcyclopentyl) dimethoxysilane, bis (2,3
-Dimethylcyclopentyl) dimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, phenyltriethoxysilane,
Methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, propyltrimethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, butyltrimethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, t-butyltrimethoxysilane,
s-butyltrimethoxysilane, amyltrimethoxysilane, isoamyltrimethoxysilane, cyclopentyltrimethoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, norbornanetrimethoxysilane, indenyltrimethoxysilane, 2-methylcyclopentyltrimethoxysilane, cyclopentyl (t- Butoxy) dimethoxysilane, isopropyl (t-butoxy) dimethoxysilane, t-butyl (isobutoxy) dimethoxysilane, t
-Butyl (t-butoxy) dimethoxysilane, texyltrimethoxysilane, texylisopropoxydimethoxysilane, texyl (t-butoxy) dimethoxysilane, texylmethyldimethoxysilane, texylethyldimethoxysilane, texylisopropyldimethoxysilane, Texylcyclopentyldimethoxysilane, texylmyristyldimethoxysilane, texylcyclohexyldimethoxysilane and the like can be mentioned. The following general formula (IV)
【0029】[0029]
【化1】 Embedded image
【0030】(式中、R7 〜R9 は水素原子または炭化
水素基を示し、それらは互いに同一でも異なってもよ
く、隣接する基と互いに結合して環を形成していてもよ
い。R10及びR11は炭化水素基を示し、それらは互いに
同一でも異なってもよく、隣接する基と互いに結合して
環を形成していてもよい。R12及びR13は炭素数が1〜
20のアルキル基を示し、それらは互いに同一でも異な
ってもよい。mは2以上の整数であり、nは2以上の整
数である。)で表されるケイ素化合物を用いることがで
きる。(Wherein, R 7 to R 9 each represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group, which may be the same or different from each other, or may be bonded to an adjacent group to form a ring. 10 and R 11 represent a hydrocarbon group, which may be the same or different, and may be bonded to an adjacent group to form a ring, and R 12 and R 13 have 1 to 1 carbon atoms.
And represents 20 alkyl groups, which may be the same or different from each other. m is an integer of 2 or more, and n is an integer of 2 or more. ) Can be used.
【0031】上記の一般式(IV)において、具体的に
は、R7 〜R9 としては、水素原子,メチル基,エチル
基,n−プロピル基等の直鎖状炭化水素基、イソプロピ
ル基,イソブチル基,t−ブチル基,テキシル基等の分
岐状炭化水素基、シクロブチル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基等の飽和環状炭化水素基、フェニル
基、ペンタメチルフェニル基等の不飽和環状炭化水素基
を挙げることができる。これらのうち、好ましくは水
素、炭素数1〜6の直鎖状炭化水素基であり、特に好ま
しくは水素、メチル基、エチル基である。In the above formula (IV), specifically, R 7 to R 9 represent a hydrogen atom, a linear hydrocarbon group such as a methyl group, an ethyl group or an n-propyl group, an isopropyl group, Branched hydrocarbon groups such as isobutyl group, t-butyl group and texyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group,
Examples include a saturated cyclic hydrocarbon group such as a cyclohexyl group and an unsaturated cyclic hydrocarbon group such as a phenyl group and a pentamethylphenyl group. Among these, hydrogen and a straight-chain hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms are preferable, and hydrogen, a methyl group and an ethyl group are particularly preferable.
【0032】上記の一般式(IV)において、R10および
R11としては、メチル基,エチル基、n−プロピル基等
の直鎖状炭化水素基、イソプロピル基,イソブチル基,
t−ブチル基,テキシル基等の分岐状炭化水素基、シク
ロブチル基,シクロペンチル基,シクロヘキシル基等の
飽和環状炭化水素基、フェニル基,ペンタメチルフェニ
ル基等の不飽和環状炭化水素基を挙げることができる。
また、これらは同じでも良く、異なっていても良い。こ
れらのうち、好ましくは炭素数1〜6の直鎖状炭化水素
基であり、特に好ましくはメチル基、エチル基である。In the above general formula (IV), R 10 and R 11 are linear hydrocarbon groups such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, isobutyl group,
Examples include branched hydrocarbon groups such as t-butyl group and texyl group, saturated cyclic hydrocarbon groups such as cyclobutyl group, cyclopentyl group and cyclohexyl group, and unsaturated cyclic hydrocarbon groups such as phenyl group and pentamethylphenyl group. it can.
These may be the same or different. Among these, a linear hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is preferable, and a methyl group and an ethyl group are particularly preferable.
【0033】また、上記の一般式(IV)において、R12
およびR13としては、メチル基,エチル基,n−プロピ
ル基,イソプロピル基,n−ブチル基,イソブチル基,
sec−ブチル基,t−ブチル基,n−ペンチル基,n
−ヘキシル基,n−オクチル基等の直鎖状もしくは分岐
状のアルキル基を挙げることができる。また、これらは
同じでもよく、異なっていても良い。これらのうち、好
ましくは炭素数1〜6の直鎖状炭化水素基であり、特に
好ましくはメチル基である。In the above general formula (IV), R 12
And R 13 are methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl,
sec-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, n
Straight-chain or branched alkyl groups such as -hexyl group and n-octyl group. These may be the same or different. Among these, a linear hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is preferable, and a methyl group is particularly preferable.
【0034】上記の一般式(IV)で示されるケイ素化合
物の好ましい化合物としては具体的に、ネオペンチルn
−プロピルジメトキシシラン,ネオペンチルn−ブチル
ジメトキシシラン,ネオペンチルn−ペンチルジメトキ
シシラン,ネオペンチルn−ヘキシルジメトキシシラ
ン,ネオペンチルn−ヘプチルジメトキシシラン,イソ
ブチルn−プロピルジメトキシシラン,イソブチルn−
ブチルジメトキシシラン、イソブチルn−ペンチルジメ
トキシシラン,イソブチルn−ヘキシルジメトキシシラ
ン,イソブチルn−ヘプチルジメトキシシラン,2−シ
クロヘキシルプロピルn−プロピルジメトキシシラン,
2−シクロヘキシルブチルn−プロピルジメトキシシラ
ン,2−シクロヘキシルペンチルn−プロピルジメトキ
シシラン,2−シクロヘキシルヘキシルn−プロピルジ
メトキシシラン,2−シクロヘキシルヘプチルn−プロ
ピルジメトキシシラン,2−シクロペンチルプロピルn
−プロピルジメトキシシラン,2−シクロペンチルブチ
ルn−プロピルジメトキシシラン,2−シクロペンチル
ペンチルn−プロピルジメトキシシラン,2−シクロペ
ンチルヘキシルn−プロピルジメトキシシラン,2−シ
クロペンチルヘプチルn−プロピルジメトキシシラン,
イソペンチルn−プロピルジメトキシシラン,イソペン
チルn−ブチルジメトキシシラン,イソペンチルn−ペ
ンチルジメトキシシラン,イソペンチルn−ヘキシルジ
メトキシシラン,イソペンチルn−ヘプチルジメトキシ
シラン,イソペンチルイソブチルジメトキシシラン,イ
ソペンチルネオペンチルジメトキシシラン,ジイソペン
チルジメトキシシラン,ジイソヘプチルジメトキシシラ
ン,ジイソヘキシルジメトキシシランなどを挙げること
ができる。Preferred examples of the silicon compound represented by the general formula (IV) include neopentyl n
-Propyldimethoxysilane, neopentyl n-butyldimethoxysilane, neopentyl n-pentyldimethoxysilane, neopentyl n-hexyldimethoxysilane, neopentyl n-heptyldimethoxysilane, isobutyl n-propyldimethoxysilane, isobutyl n-
Butyldimethoxysilane, isobutyl n-pentyldimethoxysilane, isobutyl n-hexyldimethoxysilane, isobutyl n-heptyldimethoxysilane, 2-cyclohexylpropyl n-propyldimethoxysilane,
2-cyclohexylbutyl n-propyldimethoxysilane, 2-cyclohexylpentyl n-propyldimethoxysilane, 2-cyclohexylhexyl n-propyldimethoxysilane, 2-cyclohexylheptyl n-propyldimethoxysilane, 2-cyclopentylpropyln
-Propyldimethoxysilane, 2-cyclopentylbutyl n-propyldimethoxysilane, 2-cyclopentylpentyl n-propyldimethoxysilane, 2-cyclopentylhexyl n-propyldimethoxysilane, 2-cyclopentylheptyl n-propyldimethoxysilane,
Isopentyl n-propyldimethoxysilane, isopentyl n-butyldimethoxysilane, isopentyl n-pentyldimethoxysilane, isopentyl n-hexyldimethoxysilane, isopentyl n-heptyldimethoxysilane, isopentylisobutyldimethoxysilane, isopentylneopentyldimethoxysilane, diiso Pentyl dimethoxy silane, diisoheptyl dimethoxy silane, diisohexyl dimethoxy silane and the like can be mentioned.
【0035】特に好ましい化合物の具体例としては、ネ
オペンチルn−プロピルジメトキシシラン,ネオペンチ
ルn−ペンチルジメトキシシラン,イソペンチルネオペ
ンチルジメトキシシラン,ジイソペンチルジメトキシシ
ラン,ジイソヘプチルジメトキシシラン,ジイソヘキシ
ルジメトキシシランを挙げることができ、さらに好まし
い化合物の具体例としては、ネオペンチルn−ペンチル
ジメトキシシラン,ジイソペンチルジメトキシシランを
挙げることができる。上記の一般式(IV)で示されるケ
イ素化合物は、任意の方法によって合成することができ
る。代表的な合成経路は、下記のとおりである。Specific examples of particularly preferred compounds include neopentyl n-propyldimethoxysilane, neopentyl n-pentyldimethoxysilane, isopentylneopentyldimethoxysilane, diisopentyldimethoxysilane, diisoheptyldimethoxysilane, and diisohexyldimethoxysilane. Specific examples of more preferable compounds include neopentyl n-pentyldimethoxysilane and diisopentyldimethoxysilane. The silicon compound represented by the general formula (IV) can be synthesized by an arbitrary method. A typical synthetic route is as follows.
【0036】[0036]
【化2】 Embedded image
【0037】この合成経路において、原料化合物〔1〕
は市販されているか、または公知のアルキル化、ハロゲ
ン化等により得ることができる。化合物〔1〕に対し
て、公知のグリニャール反応により、一般式(IV)で表
される有機ケイ素化合物を得ることができる。上記の有
機ケイ素化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種
以上を組み合わせて用いてもよい。In this synthetic route, the starting compound [1]
Is commercially available or can be obtained by known alkylation, halogenation and the like. An organosilicon compound represented by the general formula (IV) can be obtained by subjecting compound [1] to a known Grignard reaction. The above organosilicon compounds may be used alone or in combination of two or more.
【0038】窒素含有化合物の具体例としては、2,6
−ジイソプロピルピペリジン、2,6−ジイソプロピル
−4−メチルピペリジン、N−メチル2,2,6,6−
テトラメチルピペリジン等の2,6−置換ピペリジン
類;2,5−ジイソプロピルアゾリジン、N−メチル
2,2,5,5−テトラメチルアゾリジン等の2,5−
置換アゾリジン類;N,N,N’,N’−テトラメチル
メチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラエチル
メチレンジアミン等の置換メチレンジアミン類;1,3
−ジベンジルイミダゾリジン、1,3−ジベンジル−2
−フェニルイミダゾリジン等の置換イミダゾリジン類な
どを挙げることができる。Specific examples of the nitrogen-containing compound include 2,6
-Diisopropylpiperidine, 2,6-diisopropyl-4-methylpiperidine, N-methyl2,2,6,6-
2,6-substituted piperidines such as tetramethylpiperidine; 2,5-substituted 2,5-diisopropylazolidine and N-methyl 2,2,5,5-tetramethylazolidine
Substituted azolidines; substituted methylene diamines such as N, N, N ', N'-tetramethylmethylenediamine, N, N, N', N'-tetraethylmethylenediamine; 1,3
-Dibenzylimidazolidine, 1,3-dibenzyl-2
-Substituted imidazolidines such as phenylimidazolidine;
【0039】リン含有化合物の具体例としては、トリエ
チルホスファイト,トリn−プロピルホスファイト,ト
リイソプロピルホスファイト,トリn−ブチルホスファ
イト,トリイソブチルホスファイト,ジエチルn−ブチ
ルホスファイト,ジエチルフェニルホスファイトなどの
亜リン酸エステル類などである。酸素含有化合物の具体
例としては、2,2,6,6−テトラメチルテトラヒド
ロフラン、2,2,6,6−テトラエチルテトラヒドロ
フラン等の2,6−置換テトラヒドロフラン類;1,1
−ジメトキシ−2,3,4,5−テトラクロロシクロペ
ンタジエン、9,9−ジメトキシフルオレン、ジフェニ
ルジメトキシメタン等のジメトキシメタン誘導体などを
挙げることができる。Specific examples of the phosphorus-containing compound include triethyl phosphite, tri n-propyl phosphite, triisopropyl phosphite, tri n-butyl phosphite, triisobutyl phosphite, diethyl n-butyl phosphite, and diethyl phenyl phosphite. Phosphites such as fight; Specific examples of the oxygen-containing compound include 2,6-substituted tetrahydrofurans such as 2,2,6,6-tetramethyltetrahydrofuran and 2,2,6,6-tetraethyltetrahydrofuran;
And dimethoxymethane derivatives such as -dimethoxy-2,3,4,5-tetrachlorocyclopentadiene, 9,9-dimethoxyfluorene and diphenyldimethoxymethane.
【0040】固体触媒成分の調製 前記(A)の固体触媒成分の調製方法としては、上記の
(a)マグネシウム化合物、(b)チタン化合物、
(c)電子供与体、および必要に応じて(d)ケイ素化
合物を、温度を除き通常の方法で接触させればよく、接
触手順については特に問わない。例えば、各成分を炭化
水素などの不活性溶媒の存在下で接触させてもよいし、
予め炭化水素などの不活性溶媒で各成分を希釈して接触
させてもよい。この不活性溶媒としては、例えば、オク
タン,デカン,エチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水
素、脂環式炭化水素またはこれらの混合物を挙げること
ができる。 Preparation of Solid Catalyst Component The method for preparing the solid catalyst component (A) includes the above (a) magnesium compound, (b) titanium compound,
The (c) electron donor and, if necessary, the (d) silicon compound may be brought into contact by a usual method except for the temperature, and the contact procedure is not particularly limited. For example, each component may be contacted in the presence of an inert solvent such as a hydrocarbon,
Each component may be diluted with an inert solvent such as a hydrocarbon in advance and contacted. Examples of the inert solvent include aliphatic hydrocarbons such as octane, decane and ethylcyclohexane, alicyclic hydrocarbons, and mixtures thereof.
【0041】ここで、チタン化合物は、上記のマグネシ
ウム化合物のマグネシウム1モルに対して、通常、0.
5〜100モル、好ましくは、1〜50モル使用する。
このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分と
なることがある。また、上記の電子供与体は、上記のマ
グネシウム化合物のマグネシウム1モルに対して、通
常、0.01〜10モル、好ましくは、0.05〜1.
0モル使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触
媒活性や立体規則性が不十分となることがある。さら
に、ケイ素化合物を用いるときは、上記のマグネシウム
化合物のマグネシウム1モルに対して、通常、0.00
1〜100モル、好ましくは、0.005〜5.0モル
使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性
や立体規則性の向上効果が十分に発揮されず、かつ生成
ポリマー中の微粉量が多くなることがある。The titanium compound is usually added in an amount of 0.1 to 1 mol of magnesium of the above magnesium compound.
5 to 100 moles, preferably 1 to 50 moles are used.
If the molar ratio is outside the above range, the catalytic activity may be insufficient. The above electron donor is used in an amount of usually 0.01 to 10 mol, preferably 0.05 to 1.0 mol, per 1 mol of magnesium of the above magnesium compound.
Use 0 moles. If the molar ratio deviates from the above range, catalytic activity and stereoregularity may be insufficient. Further, when a silicon compound is used, it is usually used in an amount of 0.001 mol per mol of magnesium of the above magnesium compound.
It is used in an amount of 1 to 100 mol, preferably 0.005 to 5.0 mol. If the molar ratio deviates from the above range, the effect of improving catalytic activity and stereoregularity may not be sufficiently exhibited, and the amount of fine powder in the produced polymer may increase.
【0042】上記の(a)〜(d)成分の接触は、全成
分を加えた後、120〜150℃、好ましくは125〜
140℃の温度範囲にて行う。この接触温度が前記範囲
外では、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮
されない。また、接触は、通常、1分〜24時間、好ま
しくは、10分〜6時間行われる。このときの圧力は、
溶媒を使用する場合はその種類、接触温度などにより、
その範囲は変化するが、通常、0〜50kg/cm
2 G、好ましくは0〜10kg/cm2 Gの範囲にて行
う。また、接触操作中は、接触の均一性および接触効率
の面から攪拌を行うことが好ましい。The above components (a) to (d) are contacted at 120 to 150 ° C., preferably 125 to 150 ° C. after all the components have been added.
This is performed in a temperature range of 140 ° C. If the contact temperature is outside the above range, the effect of improving the catalytic activity and stereoregularity will not be sufficiently exhibited. The contact is usually performed for 1 minute to 24 hours, preferably for 10 minutes to 6 hours. The pressure at this time is
When using a solvent, depending on its type, contact temperature, etc.
The range varies, but is usually 0-50 kg / cm
2 G, preferably in the range of 0 to 10 kg / cm 2 G. In addition, during the contact operation, it is preferable to perform stirring in view of uniformity of contact and contact efficiency.
【0043】さらに、チタン化合物の接触を2回以上行
い、触媒担体としての役割をするマグネシウム化合物に
十分担持させることが好ましい。接触操作において溶媒
を使用するときは、チタン化合物1モルに対して、通
常、5,000ミリリットル以下、好ましくは、10〜
1,000ミリリットルの溶媒を使用する。この比が前
記範囲を逸脱すると接触の均一性や接触効率が悪化する
ことがある。以上の接触で得られた固体触媒成分は、1
00〜150℃、好ましくは120〜140℃の温度に
て不活性溶媒で洗浄する。この洗浄温度が上記範囲外で
は、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮され
ないことがある。この不活性溶媒としては、例えば、オ
クタン,デカン等の脂肪族炭化水素、メチルシクロヘキ
サン,エチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素、トル
エン,キシレン等の芳香族炭化水素、テトラクロロエタ
ン,クロロフルオロ炭素類等のハロゲン化炭化水素また
はこれらの混合物を挙げることができる。これらのなか
では、脂肪族炭化水素が好ましく使用される。Further, it is preferable that the contact with the titanium compound is performed twice or more to sufficiently support the magnesium compound which functions as a catalyst carrier. When a solvent is used in the contacting operation, it is usually 5,000 ml or less, preferably 10 to 10 mol per 1 mol of the titanium compound.
Use 1,000 ml of solvent. If this ratio deviates from the above range, contact uniformity and contact efficiency may deteriorate. The solid catalyst component obtained by the above contact is 1
Wash with an inert solvent at a temperature of 00-150 ° C, preferably 120-140 ° C. If the washing temperature is outside the above range, the effect of improving the catalytic activity and stereoregularity may not be sufficiently exhibited. Examples of the inert solvent include aliphatic hydrocarbons such as octane and decane, alicyclic hydrocarbons such as methylcyclohexane and ethylcyclohexane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, tetrachloroethane, chlorofluorocarbons and the like. Or a mixture thereof. Of these, aliphatic hydrocarbons are preferably used.
【0044】洗浄方法としては、特に制限はないが、デ
カンテーション、濾過などの方式が好ましい。不活性溶
媒の使用量、洗浄時間、洗浄回数についても特に制限は
ないが、マグネシウム化合物1モルに対して、通常、1
00〜100,000ミリリットル、好ましくは、1,
000〜50,000ミリリットルの溶媒を使用し、通
常、1分〜24時間、好ましくは、10分〜6時間行わ
れる。この比が前記範囲を逸脱すると洗浄が不完全にな
ることがある。The washing method is not particularly limited, but a method such as decantation or filtration is preferred. There are no particular restrictions on the amount of the inert solvent used, the washing time, and the number of washings.
00 to 100,000 ml, preferably 1,
The reaction is usually performed for 1 minute to 24 hours, preferably for 10 minutes to 6 hours, using 000 to 50,000 ml of a solvent. If the ratio deviates from the above range, the cleaning may be incomplete.
【0045】このときの圧力は、溶媒の種類、洗浄温度
などにより、その範囲は変化するが、通常、0〜50k
g/cm2 G、好ましくは、0〜10kg/cm2 Gの
範囲にて行う。また、洗浄操作中は、洗浄の均一性およ
び洗浄効率の面から攪拌を行うことが好ましい。なお、
得られた固体触媒成分は、乾燥状態または炭化水素など
の不活性溶媒中で保存することもできる。The range of the pressure at this time varies depending on the type of the solvent, the washing temperature and the like.
g / cm 2 G, preferably in the range of 0 to 10 kg / cm 2 G. During the washing operation, it is preferable to perform stirring from the viewpoint of uniformity of washing and washing efficiency. In addition,
The obtained solid catalyst component can be stored in a dry state or in an inert solvent such as a hydrocarbon.
【0046】重合方法 本発明を構成する(i)成分の結晶性ポリプロピレンを
製造する際の触媒成分の使用量については、特に制限は
ないが、前記(A)成分の固体触媒成分は、チタン原子
に換算して、反応容積1リットル当たり、通常0.00
005〜1ミリモルの範囲になるような量が用いられ、
(B)成分の有機アルミニウム化合物は、アルミニウム
/チタン原子比が通常1〜1,000、好ましくは10
〜500の範囲になるような量が用いられる。この原子
比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分となること
がある。また、(C)第3成分として有機ケイ素化合物
等の電子供与性化合物を用いるときは、(C)電子供与
性化合物/(B)有機アルミニウム化合物モル比が、通
常0.001〜5.0、好ましくは0.01〜2.0、
より好ましくは0.05〜1.0の範囲になるような量
が用いられる。このモル比が前記範囲を逸脱すると十分
な触媒活性および立体規則性が得られないことがある。
ただし、予備重合を行う場合は、さらに低減することが
できる。 Polymerization Method The amount of the catalyst component used for producing the crystalline polypropylene of the component (i) constituting the present invention is not particularly limited, but the solid catalyst component of the component (A) may be a titanium atom. The reaction volume is usually 0.00
An amount such that it is in the range of 005 to 1 mmol,
The organoaluminum compound as the component (B) has an aluminum / titanium atomic ratio of usually 1 to 1,000, preferably 10 to 1,000.
An amount is used such that it is in the range of ~ 500. If the atomic ratio is outside the above range, the catalytic activity may be insufficient. When an electron donating compound such as an organosilicon compound is used as the (C) third component, the molar ratio of (C) the electron donating compound / (B) the organoaluminum compound is usually 0.001 to 5.0, Preferably 0.01 to 2.0,
More preferably, an amount is used so as to be in the range of 0.05 to 1.0. If the molar ratio is outside the above range, sufficient catalytic activity and stereoregularity may not be obtained.
However, when pre-polymerization is performed, it can be further reduced.
【0047】本発明を構成する(i)成分の結晶性プロ
ピレンの重合においては、重合活性、立体規則性および
重合体パウダー形態の面から、所望に応じ、先ずオレフ
ィンの予備重合を行ったのち、本重合を行ってもよい。
この場合、前記(A)固体触媒成分、(B)有機アルミ
ニウム化合物および必要に応じて(C)電子供与性化合
物を、それぞれ所定の割合で混合してなる触媒の存在下
に、オレフィンを通常1〜100℃の範囲の温度におい
て、常圧ないし50kg/cm2 G程度の圧力で予備重
合させ、次いで触媒と予備重合生成物との存在下に、プ
ロピレンを本重合させる。In the polymerization of the crystalline propylene of the component (i) constituting the present invention, first, if necessary, after preliminarily polymerizing an olefin, from the viewpoints of polymerization activity, stereoregularity and polymer powder form, The main polymerization may be performed.
In this case, the olefin is usually added in the presence of a catalyst obtained by mixing (A) the solid catalyst component, (B) the organoaluminum compound and, if necessary, (C) the electron donating compound at a predetermined ratio. At a temperature in the range of -100 ° C, pre-polymerization is carried out at normal pressure to a pressure of about 50 kg / cm 2 G, and then propylene is main-polymerized in the presence of a catalyst and a pre-polymerized product.
【0048】予備重合に用いられるオレフィンとして
は、一般式(V) R14−CH=CH2 ・・・(V) で表されるα−オレフィンが好ましい。上記の一般式
(V)において、R14は水素原子または炭化水素基であ
って、炭化水素基は飽和基や不飽和基であってもよい。
具体的にはエチレン,プロピレン,1−ブテン,1−ペ
ンテン,1−ヘキセン,1−ヘプテン,1−オクテン,
1−デセン,3−メチル−1−ペンテン,4−メチル−
1−ペンテン,ビニルシクロヘキサン,ブタジエン,イ
ソプレン,ピペリレン等を挙げることができる。これら
のオレフィンは一種用いてもよいし、二種以上組み合わ
せて用いてもよい。前記オレフィンの中で、特にエチレ
ン、プロピレンが好適である。As the olefin used for the prepolymerization, an α-olefin represented by the general formula (V) R 14 —CH = CH 2 (V) is preferable. In the general formula (V), R 14 is a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and the hydrocarbon group may be a saturated group or an unsaturated group.
Specifically, ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene,
1-decene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-
Examples thereof include 1-pentene, vinylcyclohexane, butadiene, isoprene, and piperylene. These olefins may be used alone or in combination of two or more. Among the olefins, ethylene and propylene are particularly preferred.
【0049】この本重合における重合形式については特
に制限はなく、溶液重合、スラリー重合、気相重合、バ
ルク重合等のいずれにも適用可能であり、さらに、回分
式重合や連続重合のどちらにも適用可能であり、異なる
条件での2段階重合や多段重合にも適用可能である。さ
らに、反応条件については、その重合圧は、特に制限は
なく、重合活性の面から、通常、大気圧〜80kg/c
m2 G、好ましくは2〜50kg/cm2 G、重合温度
は、通常、0〜200℃、好ましくは、20〜90℃、
さらに好ましくは、40〜90℃の範囲で適宜選ばれ
る。重合時間は原料のプロピレンの重合温度によって左
右され一概に定めることができないが、通常、5分〜2
0時間、好ましくは、10分〜10時間程度である。The type of polymerization in this main polymerization is not particularly limited, and can be applied to any of solution polymerization, slurry polymerization, gas phase polymerization, bulk polymerization and the like. Further, it can be applied to both batch polymerization and continuous polymerization. It is applicable to two-stage polymerization and multi-stage polymerization under different conditions. Further, regarding the reaction conditions, the polymerization pressure is not particularly limited, and is usually from atmospheric pressure to 80 kg / c from the viewpoint of polymerization activity.
m 2 G, preferably 2 to 50 kg / cm 2 G, the polymerization temperature is usually 0 to 200 ° C., preferably 20 to 90 ° C.,
More preferably, it is appropriately selected within the range of 40 to 90 ° C. The polymerization time depends on the polymerization temperature of propylene as a raw material and cannot be determined unconditionally.
0 hour, preferably about 10 minutes to 10 hours.
【0050】分子量は、連鎖移動剤の添加、好ましくは
水素の添加を行うことで調節することができる。また、
窒素等の不活性ガスを存在させてもよい。異なる重合条
件で、2段階以上にわたって重合することもできる。ま
た、本発明を構成する(i)成分の結晶性ポリプロピレ
ンの製造のための重合においては、前記触媒成分につい
ては、(A)成分と(B)成分と(C)成分とを所定の
割合で混合し、接触させたのち、直ちにプロピレンを導
入して重合を行ってもよいし、接触後、0.2〜3時間
程度熟成させたのち、プロピレンを導入して重合を行っ
てもよい。さらに、この触媒成分は不活性溶媒やプロピ
レンなどに懸濁して供給することができる。The molecular weight can be adjusted by adding a chain transfer agent, preferably by adding hydrogen. Also,
An inert gas such as nitrogen may be present. Polymerization can be carried out in two or more stages under different polymerization conditions. In the polymerization for producing the crystalline polypropylene of the component (i) constituting the present invention, the catalyst component is prepared by mixing the component (A), the component (B) and the component (C) at a predetermined ratio. After mixing and contacting, propylene may be introduced immediately to carry out polymerization, or after contacting, aging may be carried out for about 0.2 to 3 hours, and then propylene may be introduced to carry out polymerization. Further, this catalyst component can be supplied by suspending in an inert solvent or propylene.
【0051】本発明を構成する(i)成分の結晶性ポリ
プロピレンを製造する重合においては、重合後の後処理
は常法により行うことができる。すなわち、気相重合法
においては、重合後、重合器から導出されるポリマー粉
体に、その中に含まれるオレフィンなどを除くために、
窒素気流などを通過させてもよいし、また、所望に応じ
て押出機によりペレット化してもよく、その際、触媒を
完全に失活させるために、少量の水、アルコールなどを
添加することもできる。また、バルク重合法において
は、重合後、重合器から導出されるポリマーから完全に
モノマーを分離したのち、ペレット化することができ
る。In the polymerization for producing the crystalline polypropylene of the component (i) constituting the present invention, the post-treatment after the polymerization can be carried out by a conventional method. That is, in the gas phase polymerization method, after polymerization, to remove the olefins and the like contained in the polymer powder derived from the polymerization vessel,
It may be passed through a nitrogen stream or the like, or may be pelletized by an extruder, if desired.At that time, in order to completely deactivate the catalyst, a small amount of water, alcohol, or the like may be added. it can. In the bulk polymerization method, after the polymerization, the monomer can be completely separated from the polymer discharged from the polymerization vessel and then pelletized.
【0052】なお、プロピレンの本重合においては、生
成した結晶性ポリプロピレンが前記式(1)の関係を満
たす範囲で、プロピレンの他に、若干のエチレン,1−
ブテン,1−ペンテン,1−ヘキセン,1−ヘプテン,
1−オクテン,1−デセン,3−メチル−1−ペンテ
ン,4−メチル−1−ペンテンのようなα−オレフィン
と共重合をさせてもよい。In addition, in the main polymerization of propylene, as long as the produced crystalline polypropylene satisfies the relationship of the above formula (1), a small amount of ethylene, 1-
Butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene,
It may be copolymerized with an α-olefin such as 1-octene, 1-decene, 3-methyl-1-pentene and 4-methyl-1-pentene.
【0053】次に、(i)成分の結晶性ポリプロピレン
に配合される(ii)成分と(iii)成分の添加剤に
ついて説明する。 (ii)成分 (ii)成分として用いられる静電防止剤としては、従
来から静電防止剤または帯電防止剤として使用されてい
るものが特に限定されることなく使用でき、例えば、ア
ニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン
性界面活性剤、両性界面活性剤などを挙げることができ
る。Next, the components (ii) and (iii) additives to be added to the crystalline polypropylene of the component (i) will be described. ( Ii) Component As the antistatic agent used as the component (ii), those conventionally used as an antistatic agent or an antistatic agent can be used without any particular limitation. For example, anionic surfactant Agents, cationic surfactants, nonionic surfactants, amphoteric surfactants and the like.
【0054】上記アニオン性界面活性剤としては、脂肪
酸またはロジン石鹸、N−アシルカルボン酸塩、エーテ
ルカルボン酸塩、脂肪酸アミン塩等のカルボン酸塩;ス
ルホコハク酸塩、エステルスルホン酸塩、N−アシルス
ルホン酸塩等のスルホン酸塩;硫酸化油、硫酸エステル
塩、硫酸アルキル塩、硫酸アルキルポリオキシエチレン
塩、硫酸エーテル塩、硫酸アミド塩等の硫酸エステル
塩;リン酸アルキル塩、リン酸アルキルポリオキシエチ
レン塩、リン酸エーテル塩、リン酸アミド塩等のリン酸
エステル塩などを挙げることができる。Examples of the above anionic surfactants include fatty acids or carboxylate salts such as rosin soap, N-acyl carboxylate, ether carboxylate, fatty acid amine salt; sulfosuccinate, ester sulfonate, and N-acyl. Sulfonates such as sulfonates; sulfates such as sulfated oils, sulfates, alkyl sulfates, alkyl polyoxyethylene sulfates, ether sulfates, sulfate amides, and the like; alkyl phosphates, alkyl polyphosphates Phosphate ester salts such as oxyethylene salts, phosphoric acid ether salts and phosphoric amide salts can be mentioned.
【0055】前記カチオン性界面活性剤としては、アル
キルアミン塩等のアミン塩;アルキルトリメチルアンモ
ニウムクロリド、アルキルベンジルジメチルアンモニウ
ムクロリド、アルキルジヒドロキシエチルメチルアンモ
ニウムクロリド、ジアルキルジメチルアンモニウムクロ
リド、テトラアルキルアンモニウム塩、N,N−ジ(ポ
リオキシエチレン)ジアルキルアンモニウム塩、N−ア
ルキルアルカンアミドアンモニウム塩等の第4級アンモ
ニウム塩;1−ヒドロキシエチル−2−アルキル−2−
イミダゾリン、1−ヒドロキシエチル−1−アルキル−
2−イミダゾリン等のアルキルイミダゾリン誘導体;イ
ミダゾリニウム塩、ピリジニウム塩、イソキノリウム塩
などを挙げることができる。Examples of the cationic surfactant include amine salts such as alkylamine salts; alkyltrimethylammonium chloride, alkylbenzyldimethylammonium chloride, alkyldihydroxyethylmethylammonium chloride, dialkyldimethylammonium chloride, tetraalkylammonium salt, Quaternary ammonium salts such as N-di (polyoxyethylene) dialkylammonium salt and N-alkylalkanamidoammonium salt; 1-hydroxyethyl-2-alkyl-2-
Imidazoline, 1-hydroxyethyl-1-alkyl-
Alkyl imidazoline derivatives such as 2-imidazoline; and imidazolinium salts, pyridinium salts, isoquinolium salts and the like.
【0056】前記非イオン性活性剤としては、アルキル
ポリオキシエチレンエーテル、p−アルキルフェニルポ
リオキシエチレンエーテル等のエーテル型、脂肪酸ソル
ビタンポリオキシエチレンエーテル、脂肪酸ソルビトー
ルポリオキシエチレンエーテル、脂肪酸グリセリンポリ
オキシエチレンエーテル等のエーテルエステル型、脂肪
酸ポリオキシエチレンエステル、モノグリセリド、ジグ
リセリド、ソルビタンエステル、糖エステル、2価アル
コールエステル、ホウ酸エステル等のエステル型、ジア
ルコールアルキルアミン、ジアルコールアルキルアミン
エステル、脂肪酸アルカノールアミド、N,N−ジ(ポ
リオキシエチレン)アルカンアミド、アルカノールアミ
ンエステル、N,N−ジ(ポリオキシエチレン)アルカ
ンアミン、アミンオキシド、アルキルポリエチレンイミ
ン等の含窒素型などを挙げることができる。Examples of the nonionic activator include ether types such as alkyl polyoxyethylene ether and p-alkylphenyl polyoxyethylene ether, fatty acid sorbitan polyoxyethylene ether, fatty acid sorbitol polyoxyethylene ether, and fatty acid glycerin polyoxyethylene. Ether ester type such as ether, fatty acid polyoxyethylene ester, monoglyceride, diglyceride, sorbitan ester, sugar ester, ester type such as dihydric alcohol ester, borate ester, dialcohol alkylamine, dialcohol alkylamine ester, fatty acid alkanolamide N, N-di (polyoxyethylene) alkaneamide, alkanolamine ester, N, N-di (polyoxyethylene) alkaneamine, amine Kishido, such nitrogen-containing type such as alkyl polyethylene imine may be mentioned.
【0057】前記両性界面活性剤としては、モノアミノ
カルボン酸、ポリアミノカルボン酸等のアミノ酸型;N
−アルキルアミノプロピオン酸塩、N,N−ジ(カルボ
キシエチル)アルキルアミン塩等のN−アルキル−β−
アラニン型、N−アルキルベタイン、N−アルキルアミ
ドベタイン、N−アルキルスルホベタイン、N,N−ジ
(ポリオキシエチレン)アルキルベタイン、イミダゾリ
ニウムベタイン等のベタイン型;1−カルボキシメチル
−1−ヒドロキシ−1−ヒドロキシエチル−2−アルキ
ル−2−イミダゾリン、1−スルホエチル−2−アルキ
ル−2−イミダゾリン等のアルキルイミダゾリン誘導体
を挙げることができる。Examples of the amphoteric surfactant include amino acid types such as monoaminocarboxylic acid and polyaminocarboxylic acid;
N-alkyl-β- such as -alkylaminopropionate and N, N-di (carboxyethyl) alkylamine salt
Betaine types such as alanine type, N-alkylbetaine, N-alkylamidobetaine, N-alkylsulfobetaine, N, N-di (polyoxyethylene) alkylbetaine, imidazolinium betaine; 1-carboxymethyl-1-hydroxy Examples thereof include alkylimidazoline derivatives such as -1-hydroxyethyl-2-alkyl-2-imidazoline and 1-sulfoethyl-2-alkyl-2-imidazoline.
【0058】上記界面活性剤としては、非イオン性界面
活性剤、両性界面活性剤が好ましく、中でもモノグリセ
リド、ジグリセリド、ホウ酸エステル、ジアルコールア
ルキルアミン、ジアルコールアルキルアミンエステル、
アミド等のエステル型または含窒素型の非イオン性界面
活性剤;ベタイン型の両性界面活性剤が好ましい。静電
防止剤としては市販品を使用することもでき、例えば、
エレクトロストリッパーTSS(花王社製、商標、グリ
セリンモノステアレート)、エレクトロストリッパーE
A(花王社製、商標、ラウリルジエタノールアミン)、
デノン331P(丸菱油化社製、商標、ステアリルジエ
タノールアミンモノステアレート)、エレクトロストリ
ッパーEA−7(花王社製、商標、ポリオキシエチレン
ラウリルアミンカプリルエステル)、レジスタットPE
−139(第一工業製薬社製、商標、ステアリン酸モノ
&ジグリセリドホウ酸エステル)、ケミスタット470
0(三洋化成社製、商標、アルキルジメチルベタイン)
などを挙げることができる。The surfactant is preferably a nonionic surfactant or an amphoteric surfactant. Among them, monoglyceride, diglyceride, borate ester, dialcohol alkylamine, dialcohol alkylamine ester,
Preferred are ester-type or nitrogen-containing nonionic surfactants such as amides; betaine-type amphoteric surfactants. Commercial products can also be used as the antistatic agent, for example,
Electrostripper TSS (manufactured by Kao Corporation, trademark, glycerin monostearate), Electrostripper E
A (manufactured by Kao Corporation, trademark, lauryl diethanolamine),
Denon 331P (manufactured by Marubishi Yuka Co., Ltd., trademark, stearyl diethanolamine monostearate), electrostripper EA-7 (manufactured by Kao Corporation, trademark, polyoxyethylene laurylamine caprylic ester), resist PE
-139 (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trademark, monostearate & diglyceride borate), Chemistat 470
0 (Sanyo Kasei Co., Ltd., trademark, alkyl dimethyl betaine)
And the like.
【0059】これら静電防止剤は、単独でも、組み合わ
せても使用することができる。その配合量は、結晶性プ
ロピレン100重量部に対して、好ましくは0.05〜
2重量部、さらに好ましくは、0.1〜1重量部であ
る。静電防止剤の配合量が、上記の範囲内にあると、表
面固有抵抗を減らして帯電による障害を防止することが
でき、電気的特性に優れた組成物が得られ、しかも結晶
プロピレンの性質、例えば引張強度などを低下すること
もない。These antistatic agents can be used alone or in combination. The compounding amount is preferably 0.05 to 100 parts by weight of crystalline propylene.
It is 2 parts by weight, more preferably 0.1 to 1 part by weight. When the compounding amount of the antistatic agent is within the above range, it is possible to reduce the surface specific resistance and prevent the trouble due to charging, to obtain a composition having excellent electrical properties, and to obtain the properties of crystalline propylene. For example, the tensile strength does not decrease.
【0060】(iii)成分 (iii)成分として用いられる防曇剤は、フィルム、
シート、チューブ等の成形品の表面に空気中の水分が凝
縮して成形品を曇らせるのを防止するために配合する薬
剤であり、成形品の表面を親水性にして、生じた水滴を
拡がらせる作用を有するものであれば特に制限はなく、
一般に防曇剤として用いられているものがそのまま使用
できる。( Iii) Component The antifogging agent used as the component (iii) may be a film,
A chemical compounded to prevent condensation of moisture in the air on the surface of molded products such as sheets and tubes, and to prevent the molded product from becoming cloudy.The agent makes the surface of the molded product hydrophilic and spreads the generated water droplets. There is no particular limitation as long as it has the effect of causing
Those generally used as antifogging agents can be used as they are.
【0061】このような防曇剤としては界面活性剤が用
いられ、例えば、ソルビタンモノオレート、ソルビタン
モノベヘネート、ソルビタンモノステアレート等のソル
ビタン脂肪酸エステル;グリセリンモノオレート、グリ
セリンモノステアレート等のグリセリン脂肪酸エステ
ル;ジクセリンモノオレート、ジグリセリンセスキラウ
レート、ジグリセリンセスキオレート、テトラグリセリ
ンモノオレート、テトラグリセリンモノステアレート、
ヘキサグリセリンモノラウレート、ヘキサグリセリンモ
ノオレート、デカグリセリンモノオレート、デカグリセ
リンモノラウレート等のポリグリセリン脂肪酸エステ
ル;ポリオキシエチレンラウリルエーテル等のポリオキ
シアルキレンエーテル;ラウリルジエタノールアミン等
の脂肪酸アミン;オレイン酸アミド等の脂肪酸アミドな
どを挙げることができるが、これらに限定されるもので
はない。中でも、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリ
セリン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンエーテ
ル、脂肪酸アミンが好ましい。Surfactants are used as such anti-fogging agents, for example, sorbitan fatty acid esters such as sorbitan monooleate, sorbitan monobehenate and sorbitan monostearate; glycerin such as glycerin monooleate and glycerin monostearate. Fatty acid esters: dixerin monooleate, diglycerin sesquilaurate, diglycerin sesquiolate, tetraglycerin monooleate, tetraglycerin monostearate,
Polyglycerin fatty acid esters such as hexaglycerin monolaurate, hexaglycerin monooleate, decaglycerin monooleate, decaglycerin monolaurate; polyoxyalkylene ethers such as polyoxyethylene lauryl ether; fatty acid amines such as lauryl diethanolamine; oleic acid amide And the like, but not limited thereto. Among them, glycerin fatty acid esters, polyglycerin fatty acid esters, polyoxyalkylene ethers, and fatty acid amines are preferable.
【0062】これらの防曇剤は、単独でまたは二種以上
組み合わせて用いることができる。防曇剤をに種以上を
組み合わせて用いると、初期防曇性と防曇持続性とのバ
ランスに優れる、防曇性発現の温度領域が広くなる(特
に、低温領域において)等の効果がある。二種以上の防
曇剤の組み合わせとしては、例えば脂肪族アミンとグリ
セリン脂肪酸エステルとの組み合わせがあり、具体的に
は、ラウリルジエタノールアミンと、グリセリンモノス
テアレートとの組み合わせが挙げられる。また、脂肪族
アミンとグリセリン脂肪酸エステルとポリグリセリン脂
肪酸エステルとの組み合わせもあり、具体的には、ラウ
リルジエタノールアミンとグリセリンモノステアレート
とジグリセリンセスキラウレートとの組み合わせが挙げ
られる。These antifogging agents can be used alone or in combination of two or more. When a combination of more than one kind of antifogging agent is used, there is an effect that the initial antifogging property and the antifogging durability are excellent in balance and the temperature range in which the antifogging property is developed becomes wide (particularly in a low temperature range). . Examples of the combination of two or more antifogging agents include a combination of an aliphatic amine and a glycerin fatty acid ester, and specifically, a combination of lauryl diethanolamine and glycerin monostearate. There is also a combination of an aliphatic amine, a glycerin fatty acid ester and a polyglycerin fatty acid ester, and specifically, a combination of lauryl diethanolamine, glycerin monostearate and diglycerin sesquilaurate.
【0063】これら防曇剤の配合量は、(i)成分の結
晶性ポリプロピレン100重量部に対して、好ましくは
0.1〜5重量部、さらに好ましくは0.3〜3重量部
である。防曇剤の配合量が上記範囲にあると、防曇効果
が得られ易く、しかも防曇剤が成形品の表面からブリー
ドせず、透明性に優れ、かつ防曇持続性、機械的特性及
び耐熱性にも優れた成形品を得ることができる。The amount of the antifogging agent is preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.3 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the crystalline polypropylene (i). When the compounding amount of the antifogging agent is in the above range, the antifogging effect is easily obtained, and the antifogging agent does not bleed from the surface of the molded article, has excellent transparency, and has excellent antifogging durability, mechanical properties and A molded article excellent in heat resistance can be obtained.
【0064】本願の第二発明である成形体は、前記の結
晶性ポリプロピレン樹脂組成物を用いて成形することに
より得ることができる。本発明の成形体としては、自動
車内装材、架電製品のハウジング材やフィルム、シート
等を挙げることができる。また、成形方法としては、射
出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法、ガスアシスト
射出成形法、押し出し成形法、ブロー成形法等を挙げる
ことができる。The molded article according to the second invention of the present application can be obtained by molding using the above-mentioned crystalline polypropylene resin composition. Examples of the molded article of the present invention include automotive interior materials, housing materials for call products, films, sheets, and the like. Examples of the molding method include an injection molding method, a compression molding method, an injection compression molding method, a gas assist injection molding method, an extrusion molding method, and a blow molding method.
【0065】なお、本発明の成形体は、所望に応じ前記
結晶性ポリプロピレン組成物に、アンチブロッキング
剤、酸化防止剤、耐候剤、熱安定剤、滑剤、造核剤、着
色剤、無滴剤、難燃剤、難燃助剤、抗菌剤、無機又は有
機充填剤などの公知の添加剤を配合して樹脂組成物を調
製した上で製造してもよい。The molded article of the present invention may be added, if desired, to the crystalline polypropylene composition by adding an antiblocking agent, an antioxidant, a weathering agent, a heat stabilizer, a lubricant, a nucleating agent, a coloring agent, and a drip-free agent. The resin composition may be prepared after blending known additives such as a flame retardant, a flame retardant auxiliary, an antibacterial agent, and an inorganic or organic filler.
【0066】[0066]
(固体触媒成分の調製)窒素で置換した内容積5リット
ルの攪拌器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム
160gを投入し、さらに脱水処理したオクタンを60
0ミリリットル加えた。40℃に加熱し四塩化珪素24
ミリリットルを加え、20分攪拌し、ジブチルフタレー
トを16ミリリットル加えた。溶液を80℃まで昇温
し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用いて770
ミリリットル滴下した。内温を125℃とし2時間接触
反応させた。その後、125℃の脱水オクタンを用いて
充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを1,220ミ
リリットル加え、内温を125℃とし2時間接触反応さ
せた。その後125℃の脱水オクタンを用いて充分洗浄
を行い固体成分[A]を得た。(Preparation of solid catalyst component) 160 g of diethoxymagnesium was charged into a 5-liter three-necked flask equipped with a stirrer and purged with octane.
0 ml was added. Heat to 40 ° C and silicon tetrachloride 24
Then, the mixture was stirred for 20 minutes, and 16 ml of dibutyl phthalate was added. The temperature of the solution was raised to 80 ° C., and titanium tetrachloride was added to the solution at 770 using a dropping funnel.
Milliliter was dropped. The internal temperature was set to 125 ° C., and a contact reaction was performed for 2 hours. Thereafter, washing was sufficiently performed using 125 ° C. dehydrated octane. Further, 1,220 ml of titanium tetrachloride was added, the internal temperature was set to 125 ° C., and a contact reaction was performed for 2 hours. Thereafter, the solid was thoroughly washed with 125 ° C. dehydrated octane to obtain a solid component [A].
【0067】(予備重合)窒素で置換した内容積1リッ
トルの攪拌器付三つ口フラスコに固体成分[A]を48
g投入した。さらに脱水処理したn−ヘプタンを400
ミリリットル加えた。40℃に加熱しトリエチルアルミ
ニウム2.0ミリリットルとジイソペンチルジメトキシ
シランを6.3ミリリットル加えた。これにプロピレン
を常圧で流通させ2時間反応させた。その後、固体成分
を脱水n−ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成分を
得た。(Preliminary polymerization) 48 parts of the solid component [A] was placed in a 1-liter three-necked flask equipped with a stirrer and purged with nitrogen.
g. Further, 400 g of dehydrated n-heptane was added.
Milliliter was added. The mixture was heated to 40 ° C., and 2.0 ml of triethylaluminum and 6.3 ml of diisopentyldimethoxysilane were added. Propylene was allowed to flow therethrough at normal pressure and reacted for 2 hours. Thereafter, the solid component was sufficiently washed with dehydrated n-heptane to obtain a catalyst component.
【0068】(重合)内容積10リットルの攪拌器付ス
テンレス製オートクレーブを十分乾燥し、窒素置換の
後、内部に脱水処理したn−ヘプタンを6リットル加え
た。攪拌しながら内温が80℃になるまで昇温した。昇
温後、トリエチルアルミニウム40.0ミリモル、続い
てジシクロペンチルジメトキシシラン5.0ミリモル加
え、さらに上記固体触媒製分をTi当たりで0.1ミリ
モル加え、水素3.0kg/cm 2 Gを導入後、全圧が
8.0kg/cm2 Gになるまでプロピレンを導入し
た。全圧が8.0kg/cm2 Gになった時点から1時
間重合を実施した。その後降温、脱圧し内容物を取り出
し、エバポレーターで溶媒を除去し、真空乾燥してポリ
プロピレンパウダーを得た。そのポリプロピレンパウダ
ーについて、後述の要領で樹脂特性(構造特性)の測定
を行った。その結果を第2表に示す。 〔製造例2〕製造例1において、重合時の水素導入量を
2.8kg/cm2 Gとした以外は製造例1と同様にし
てポリプロピレンを製造した。 〔製造例3〕製造例1において、重合時の水素導入量を
1.0kg/cm2 Gとした以外は製造例1と同様にし
てポリプロピレンを製造した。 〔製造例4〕製造例1において、重合時の水素導入量を
0.5kg/cm2 Gとした以外は製造例1と同様にし
てポリプロピレンを製造した。 〔製造例5〕製造例1において、重合時の水素導入量を
0.1kg/cm2 Gとした以外は製造例1と同様にし
てポリプロピレンを製造した。(Polymerization) A 10-liter volume with a stirrer
Thoroughly dry the Tenless autoclave and purge with nitrogen.
Thereafter, 6 liters of dehydrated n-heptane was added to the inside.
Was. While stirring, the temperature was raised until the internal temperature reached 80 ° C. Rise
After warming, 40.0 mmol of triethylaluminum, followed by
Add 5.0 mmol of dicyclopentyldimethoxysilane
Further, the solid catalyst component is added at 0.1 mm / Ti.
Mole, hydrogen 3.0kg / cm TwoAfter introducing G, the total pressure
8.0 kg / cmTwoIntroduce propylene until it reaches G
Was. Total pressure is 8.0kg / cmTwoIt is 1 o'clock from the time when it became G
Interpolymerization was performed. Then lower the temperature, depressurize and remove the contents
And remove the solvent with an evaporator.
A propylene powder was obtained. Its polypropylene powder
-Measurement of resin properties (structural properties) as described below
Was done. Table 2 shows the results. [Production Example 2] In Production Example 1, the amount of hydrogen introduced during polymerization was
2.8kg / cmTwoSame as Production Example 1 except for G
To produce polypropylene. [Production Example 3] In Production Example 1, the amount of hydrogen introduced during polymerization was
1.0kg / cmTwoSame as Production Example 1 except for G
To produce polypropylene. [Production Example 4] In Production Example 1, the amount of hydrogen introduced during polymerization was
0.5kg / cmTwoSame as Production Example 1 except for G
To produce polypropylene. [Production Example 5] In Production Example 1, the amount of hydrogen introduced during polymerization was
0.1kg / cmTwoSame as Production Example 1 except for G
To produce polypropylene.
【0069】〔製造例6〕 (固体触媒成分の調製)窒素で置換した内容積5リット
ルの攪拌器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム
160gを投入し、さらに脱水処理したn−ヘプタンを
600ミリリットル加えた。40℃に加熱し四塩化珪素
24ミリリットルを加え、20分攪拌し、ジエチルフタ
レートを25ミリリットル加えた。溶液を80℃まで昇
温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用いて47
0ミリリットル滴下した。内温を110℃とし2時間接
触反応させた。その後、90℃の脱水n−ヘプタンを用
いて充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを770ミ
リリットル加え、内温を110℃とし2時間接触反応さ
せた。その後90℃の脱水n−ヘプタンを用いて充分洗
浄を行い固体成分[B]を得た。 (予備重合)窒素で置換した内容積1リットルの攪拌器
付三つ口フラスコに固体成分[B]を48g投入し、さ
らに脱水処理したn−ヘプタンを400ミリリットル加
えた。10℃に保持しトリエチルアルミニウム2.7ミ
リリットルとシクロヘキシルメチルジメトキシシランを
2.0ミリリットル加えた。これにプロピレンを常圧で
流通させ2時間反応させた。その後、固体成分を脱水n
−ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成分を得た。[Production Example 6] (Preparation of solid catalyst component) 160 g of diethoxymagnesium was charged into a 5-necked, three-necked flask equipped with a stirrer purged with nitrogen, and 600 ml of dehydrated n-heptane was added. added. The mixture was heated to 40 ° C., added with 24 ml of silicon tetrachloride, stirred for 20 minutes, and added with 25 ml of diethyl phthalate. The temperature of the solution was raised to 80 ° C., and titanium tetrachloride was added to the solution using a dropping funnel.
0 ml was dropped. The internal temperature was 110 ° C., and the reaction was carried out for 2 hours. Thereafter, washing was sufficiently performed using dehydrated n-heptane at 90 ° C. Further, 770 ml of titanium tetrachloride was added, the internal temperature was set to 110 ° C., and a contact reaction was performed for 2 hours. Thereafter, the solid was thoroughly washed with dehydrated n-heptane at 90 ° C. to obtain a solid component [B]. (Preliminary polymerization) 48 g of the solid component [B] was placed in a 1-liter three-necked flask equipped with a stirrer and purged with nitrogen, and then 400 ml of dehydrated n-heptane was added. While maintaining the temperature at 10 ° C., 2.7 ml of triethylaluminum and 2.0 ml of cyclohexylmethyldimethoxysilane were added. Propylene was allowed to flow therethrough at normal pressure and reacted for 2 hours. Thereafter, the solid component is dehydrated.
-Fully washed with heptane to obtain a catalyst component.
【0070】(重合)内容積10リットルの攪拌器付ス
テンレス製オートクレーブを十分乾燥し、窒素置換の
後、内部に脱水処理したn−ヘプタンを6リットル加え
た。攪拌しながら内温が80℃になるまで昇温した。昇
温後、トリエチルアルミニウム40.0ミリモル、続い
てシクロヘキシルメチルジメトキシシラン5.0ミリモ
ル加え、さらに上記固体触媒製分をTi当たりで0.1
ミリモル加え、水素1.1kg/cm2 Gを導入後、全
圧が8.0kg/cm2 Gになるまでプロピレンを導入
した。全圧が8.0kg/cm2 Gになった時点から1
時間重合を実施した。その後降温、脱圧し内容物を取り
出し、エバポレーターで溶媒を除去し、真空乾燥してポ
リプロピレンを得た。(Polymerization) A stainless steel autoclave with a stirrer having an internal volume of 10 liters was sufficiently dried, and after replacement with nitrogen, 6 liters of dehydrated n-heptane was added therein. While stirring, the temperature was raised until the internal temperature reached 80 ° C. After the temperature was raised, 40.0 mmol of triethylaluminum and subsequently 5.0 mmol of cyclohexylmethyldimethoxysilane were added, and the solid catalyst component was added in an amount of 0.1 per Ti.
Mmol addition, after the introduction of hydrogen 1.1 kg / cm 2 G, the total pressure was introduced propylene until 8.0kg / cm 2 G. 1 from the point when the total pressure reaches 8.0 kg / cm 2 G
Time polymerization was carried out. Thereafter, the temperature was lowered and the pressure was released, the contents were taken out, the solvent was removed with an evaporator, and the product was dried under vacuum to obtain polypropylene.
【0071】〔製造例7〕製造例6において、重合時の
水素導入量を0.5kg/cm2 Gとした以外は製造例
6と同様にポリプロピレンを製造した。 〔製造例8〕製造例6において、重合時の水素導入量を
0.2kg/cm2 Gとした以外は製造例6と同様にポ
リプロピレンを製造した。 〔製造例9〕製造例6において、重合時の水素導入量を
0.01kg/cm2 Gとした以外は製造例6と同様に
ポリプロピレンを製造した。[Production Example 7] A polypropylene was produced in the same manner as in Production Example 6 except that the amount of hydrogen introduced during the polymerization was changed to 0.5 kg / cm 2 G. [Production Example 8] A polypropylene was produced in the same manner as in Production Example 6, except that the amount of hydrogen introduced during the polymerization was changed to 0.2 kg / cm 2 G. [Production Example 9] A polypropylene was produced in the same manner as in Production Example 6, except that the amount of hydrogen introduced during the polymerization was changed to 0.01 kg / cm 2 G.
【0072】実施例1〜11及び比較例1〜4 上記の製造例1〜9により得られたポリプロピレンパウ
ダー100重量部に、第2表に示す添加剤を第2表に示
す割合で加え、更に、中和剤として、ステアリン酸カル
シウム(日本油脂社製)を0.1重量部、DHT−4A
(協和化学社製)を0.05重量部、酸化防止剤とし
て、P−EPQ(クラリアント社製)を0.075重量
部、イルガノックス1010(チバ・スペシャリティ・
ケミカルズ社製)を0.15重量部を加え、よく混合し
た後、20mm単軸混練押出機にて溶融混練造粒し、ペ
レットを作成した。そのペレットを射出成形及び押出成
形して下記の要領で各種試験片を作製し機械特性、静電
特性及び防曇性の評価を実施した。その結果を第2表に
示す。Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 4 Additives shown in Table 2 were added to 100 parts by weight of the polypropylene powder obtained in Production Examples 1 to 9 at the ratios shown in Table 2, and 0.1 parts by weight of calcium stearate (manufactured by NOF Corporation) as a neutralizing agent, DHT-4A
0.05 parts by weight (manufactured by Kyowa Chemical), 0.075 parts by weight of P-EPQ (manufactured by Clariant) as an antioxidant, and Irganox 1010 (Ciba Specialty Co., Ltd.)
0.15 parts by weight of Chemicals Co., Ltd.) was added, mixed well, and then melt-kneaded and granulated with a 20 mm single-screw kneading extruder to form pellets. The pellets were injection-molded and extruded to prepare various test pieces in the following manner, and the mechanical properties, electrostatic properties and anti-fogging property were evaluated. Table 2 shows the results.
【0073】(1)射出成形品の測定用試験片 東芝機械株式会社(製)のIS100FIII型射出成
形機を用い、樹脂温度200℃、金型温度45℃で試験
片を作製した。 (2)押出成形品測定用試験片(フィルム) 田辺プラスチックス機械社製押出成形機を用い、樹脂温
度250℃、チルロール温度45℃、引取速度20m/
minの条件下で膜厚30μmのフィルムに成形した。(1) Test Piece for Measurement of Injection Molded Product A test piece was prepared at a resin temperature of 200 ° C. and a mold temperature of 45 ° C. using an IS100FIII type injection molding machine manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. (2) Test piece (film) for measuring extruded products Using an extruder manufactured by Tanabe Plastics Machine Co., Ltd., resin temperature 250 ° C., chill roll temperature 45 ° C., take-off speed 20 m /
A film having a thickness of 30 μm was formed under the conditions of min.
【0074】(構造特性及び機械的特性の測定方法) (1)極限粘度[η] テトラリンに溶解し135℃で測定した。 (2)昇温分別法での0℃可溶分量および溶出曲線ピー
ク温度 重合により得られたポリプロピレンパウダーについて、
昇温遊離分離法により求める。試料調製は、常温でo−
ジクロルベンゼン10ミリリットル中にポリマー75m
gを秤量し、135〜150℃で1hr攪拌し溶解させ
る。カラム内に試料溶液を135℃の条件下で0.5ミ
リリットル注入後、10℃/hrで0℃まで徐冷してポ
リマーを充填剤表面に結晶化させる。その際結晶化せず
に残ったポリマーの量を0℃可溶分量とした。溶出曲線
は冷却後、o−ジクロルベンゼンを2ミリリットル/m
inにて流通させながらカラム温度を40℃/hrで昇
温させ、随時溶出されるポリマー濃度を赤外検出器にて
連続的に測定することによって求める。得られた溶出曲
線において、ピーク位置の温度をピーク温度とした。な
お、カラムは4.6mmφ×150mm、充填剤はクロ
モソルブPを使用し、溶出曲線の調整は標準試料として
直鎖状PE(SRM1475)を用い、上記条件で溶出
させた際にピーク温度が100℃( ±0.5)となるよ
うに調整した。検出には波長3.41μmを用いた。(Method of Measuring Structural Characteristics and Mechanical Properties) (1) Intrinsic viscosity [η] It was dissolved in tetralin and measured at 135 ° C. (2) Amount of soluble matter at 0 ° C. and peak temperature of elution curve by temperature-increased fractionation method Regarding the polypropylene powder obtained by polymerization,
It is determined by the temperature rising free separation method. Sample preparation is performed at room temperature
75m of polymer in 10ml of dichlorobenzene
g is weighed, and stirred at 135 to 150 ° C. for 1 hour to dissolve. After 0.5 ml of the sample solution is injected into the column at 135 ° C., the polymer is gradually cooled to 0 ° C. at 10 ° C./hr to crystallize the polymer on the surface of the filler. At that time, the amount of the polymer remaining without crystallization was defined as the soluble matter at 0 ° C. After cooling, the elution curve was determined by adding o-dichlorobenzene to 2 ml / m 2.
The column temperature is raised at 40 ° C./hr while flowing in, and the concentration of the polymer eluted as needed is determined by continuous measurement with an infrared detector. In the obtained elution curve, the temperature at the peak position was defined as the peak temperature. The column used was 4.6 mmφ × 150 mm, the packing material used was Chromosolve P, and the elution curve was adjusted using linear PE (SRM1475) as a standard sample. (± 0.5). A wavelength of 3.41 μm was used for detection.
【0075】(3)射出成形品の機械的特性測定 射出成形で得た試験片について、引張弾性率、曲げ弾性
率、熱変形温度(HDT) 、ロックウエル硬度(HR
[R スケール])をそれぞれJIS K 7113,K
7203,K 7207,K 7202に準拠して測
定した。 (4)射出成形品の静電特性(表面固有抵抗)の評価 射出成形した2mm厚の角板を23℃、50%RHの環
境下で7日間保存した後、JIS K 6911に準じ
て測定した。 (5)フィルムの防曇性(付着面積)の評価 500ミリリットルのビーカーに55℃の温水を300
ミリリットル入れ、試料の防曇面を内側にしてビーカー
にかぶせ、5℃の部屋で30分間放冷した。そして30
分間経過後フィルム面への水滴の付着を目視観察し、下
記第1表に示す基準で5段階の評価を行った。(3) Measurement of Mechanical Properties of Injection Molded Product For the test piece obtained by injection molding, tensile elastic modulus, flexural elastic modulus, heat distortion temperature (HDT), Rockwell hardness (HR)
[R scale]) was changed to JIS K 7113, K
It measured according to 7203, K7207, and K7202. (4) Evaluation of Electrostatic Characteristics (Surface Resistivity) of Injection-Molded Product After a 2 mm-thick injection-molded square plate was stored in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 7 days, it was measured according to JIS K 6911. . (5) Evaluation of anti-fogging property (adhesion area) of the film
Milliliter was added, the sample was covered with a beaker with the anti-fog side facing inside, and allowed to cool in a room at 5 ° C. for 30 minutes. And 30
After a lapse of minutes, the adhesion of water droplets to the film surface was visually observed, and a five-step evaluation was performed based on the criteria shown in Table 1 below.
【0076】[0076]
【表1】 [Table 1]
【0077】[0077]
【表2】 [Table 2]
【0078】[0078]
【表3】 [Table 3]
【0079】[0079]
【表4】 [Table 4]
【0080】[0080]
【表5】 [Table 5]
【0081】なお、実施例と比較例に使用した添加剤は
下記の通りである。 静電防止剤A:グリセリンモノステアレート(エレクト
ロストリッパーTS5,花王社製) 静電防止剤B:ステアリルジエタノールアミンモノステ
アレート(デノン331P,丸菱油化工業社製) 防曇剤A:ラウリルジエタノールアミン(エレクトロス
トリッパーEA,花王社製) 防曇剤B:ジグリセリンセスキラウリレート(PA−5
395,丸菱油化工業社製)The additives used in the examples and comparative examples are as follows. Antistatic agent A: Glycerin monostearate (Electrostripper TS5, manufactured by Kao Corporation) Antistatic agent B: Stearyl diethanolamine monostearate (Denone 331P, manufactured by Marubishi Yuka Kogyo Co., Ltd.) Antifogging agent A: Lauryl diethanolamine ( Electrostripper EA, manufactured by Kao Corporation) Antifogging agent B: diglycerin sesquilaurylate (PA-5)
395, Marubishi Yuka Kogyo Co., Ltd.)
【0082】第2表において、ほぼ同じ[η]を示す実
施例1と比較例1で比較すると、本発明の結晶性ポリプ
ロピレン組成物は、引張り弾性率、曲げ弾性率、熱変形
温度およびロックウェル硬度が優れていることがわか
る。同様に、実施例2と比較例2、実施例3と比較例
3、実施例10と比較例4の比較においても同様のこと
が言える。また、比較例2に示すように溶出ピークが本
発明の範囲内にある場合でも、0℃可溶分量が多い場合
は、物性が低下することも明らかである。また、静電防
止剤、防曇剤を使用することによりその効果も改良され
ていることは明らかである。In Table 2, when comparing Example 1 and Comparative Example 1 showing almost the same [η], the crystalline polypropylene composition of the present invention showed a tensile modulus, a flexural modulus, a heat deformation temperature and a Rockwell temperature. It can be seen that the hardness is excellent. Similarly, the same can be said for the comparison between Example 2 and Comparative Example 2, the comparison between Example 3 and Comparative Example 3, and the comparison between Example 10 and Comparative Example 4. In addition, even when the elution peak is within the range of the present invention as shown in Comparative Example 2, it is clear that the physical properties are reduced when the amount of the soluble matter at 0 ° C. is large. It is clear that the use of an antistatic agent and an antifogging agent has improved the effect.
【0083】[0083]
【発明の効果】本発明の新規な結晶性ポリプロピレン樹
脂組成物によれば、高剛性化による成形品の薄肉化が図
られ、軽量化が可能となり、省資源や生産性の点で有効
である。また剛性、耐熱性の向上により、従来ポリスチ
レン、ABS樹脂などを用いていた用途への代替が可能
である。また、本発明の成形体は、剛性、耐熱性、耐傷
つき性及び静電特性や防曇性が優れているので、自動車
内装材や家電製品のハウジング材やフィルム等に好適に
使用することができる。According to the novel crystalline polypropylene resin composition of the present invention, it is possible to reduce the thickness of a molded product by increasing rigidity, to reduce the weight, and to save resources and improve productivity. . In addition, by improving rigidity and heat resistance, it is possible to substitute for applications in which polystyrene, ABS resin, and the like are conventionally used. Further, since the molded article of the present invention has excellent rigidity, heat resistance, scratch resistance, electrostatic properties and anti-fog properties, it can be suitably used for automotive interior materials, housing materials of home electric appliances, films and the like. it can.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA20 AA88 AE16 AE22 AF05 AF11 AF14 AF38 AF45 AH11 AH12 BA01 BB03 BB05 BB06 BB13 BC01 BC07 4J002 AF022 BB121 CH052 CH053 CM012 EE056 EF007 EF056 EG006 EH046 EH057 EN006 EN007 EN096 EN106 EN116 EN136 EP006 EP017 EU046 EU116 EV186 EV256 EW046 EY016 FD102 FD106 FD203 FD207 4J100 AA02Q AA03P AA04Q AA07Q AA15Q AA16Q AA17Q AA18Q AA19Q AA21Q CA01 CA04 DA09 DA40 FA09 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4F071 AA20 AA88 AE16 AE22 AF05 AF11 AF14 AF38 AF45 AH11 AH12 BA01 BB03 BB05 BB06 BB13 BC01 BC07 4J002 AF022 BB121 CH052 CH053 CM012 EE056 EF007 EF056 EG006 ENH006 EEG006 ENH006 EN 006 EP017 EU046 EU116 EV186 EV256 EW046 EY016 FD102 FD106 FD203 FD207 4J100 AA02Q AA03P AA04Q AA07Q AA15Q AA16Q AA17Q AA18Q AA19Q AA21Q CA01 CA04 DA09 DA40 FA09
Claims (6)
(重量%)とテトラリン溶媒中で135℃で測定した固
有粘度[η](デシリットル/g)が下記の式(1) α ≦ 1.11×[η]-0.42 +1.40 ・・・(1) の関係を満たす結晶性ポリプロピレンに、(ii)静電
防止剤及び/又は(iii)防曇剤を配合してなる結晶
性ポリプロピレン樹脂組成物。1. (i) Soluble content α at 0 ° C. by a temperature rising fractionation method
(% By weight) and the intrinsic viscosity [η] (deciliter / g) measured at 135 ° C. in a tetralin solvent are represented by the following formula (1) α ≦ 1.11 × [η] −0.42 + 1.40 (1) A crystalline polypropylene resin composition obtained by blending (ii) an antistatic agent and / or (iii) an antifogging agent with a crystalline polypropylene satisfying the following relationship:
00重量部に対して0.05〜2重量部である請求項1
記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。2. The compounding amount of the component (ii) is (1)
The amount is 0.05 to 2 parts by weight based on 00 parts by weight.
The crystalline polypropylene resin composition as described in the above.
100重量部に対して0.1〜5重量部である請求項1
又は2に記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。3. The compounding amount of the component (iii) is 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (i).
Or the crystalline polypropylene resin composition according to 2.
溶出曲線ピーク温度TP (℃)とテトラリン溶媒中で1
35℃で測定した固有粘度[η](デシリットル/g)
が下記の式(2) TP > 1.21×[η]+116.5 ・・・(2) の関係を満たす結晶性ポリプロピレンである請求項1〜
3のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成
物。4. The component (i) has a peak temperature T P (° C.) of an elution curve obtained by a temperature rising fractionation method and a temperature of 1 ° C.
Intrinsic viscosity [η] measured at 35 ° C (deciliter / g)
Is a crystalline polypropylene that satisfies the following formula (2): T P > 1.21 × [η] +116.5 (2)
4. The crystalline polypropylene resin composition according to any one of 3.
で135℃で測定した固有粘度[η] が0.5〜4.0
デシリットル/gの範囲の結晶性ポリプロピレンである
請求項1〜4のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン
樹脂組成物。5. The component (i) has an intrinsic viscosity [η] of 0.5 to 4.0 measured at 135 ° C. in a tetralin solvent.
The crystalline polypropylene resin composition according to any one of claims 1 to 4, which is a crystalline polypropylene in a range of deciliter / g.
ポリプロピレン樹脂組成物を成形してなる成形体。6. A molded product obtained by molding the crystalline polypropylene resin composition according to claim 1.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001040027A (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-13 | Japan Polychem Corp | Olefin polymerization catalyst |
| JP2001040026A (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-13 | Japan Polychem Corp | Olefin polymerization catalyst |
| JP2006182887A (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Toho Chem Ind Co Ltd | Polylactic acid biaxially stretched film with excellent antistatic properties |
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-
1999
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