JP2001083460A - レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
が容易で低コスト化を図ることができるレーザ装置を提
供すること。 【解決手段】 本発明は、光軸13,29の垂直面内で
発光パターンがストライプ状になる第1平行光束(第1
光束)、第2平行光束(第2光束)をPBS2の偏光膜
6表面、裏面に入射しそれらの合成光を出射するレーザ
装置において、ストライプ長手方向に振動する第1電界
成分を持つ第1光束を第1電界成分が偏光膜6表面にp
偏光となるようPBS2に入射する手段、そのストライ
プ長手方向の垂直方向に振動する第2電界成分を持つ第
2光束を第2電界成分が偏光膜6裏面にs偏光となるよ
うPBS2に入射する手段を備える。この場合、第1電
界成分は偏光膜6表面にp偏光として入射され、第2電
界成分は偏光膜6裏面にs偏光として入射されるため、
偏光膜6で第1、第2光束のストライプが平行となり得
る。
Description
工、固体レーザ励起等に使用されるレーザ装置に係り、
より詳細には、いわゆる半導体レーザアレイスタックを
用いたレーザ装置に関する。
から、例えば高出力のNd:YAGレーザ装置等が用い
られている。Nd:YAGレーザ装置は、励起用光源か
ら出射される光をYAGレーザ素子に照射することによ
りYAGレーザ素子から高い光パワー密度を持ったレー
ザ光を出力する。励起用光源としては、半導体レーザが
よく用いられ、特に、活性層がいくつかのストライプに
分割されたアレイ構造を持つ半導体レーザアレイを複数
積層した半導体レーザアレイスタックは、比較的高出力
を得られる半導体レーザとして注目を集めている。
されるレーザ装置は、励起用光源として2個の半導体レ
ーザアレイスタックを用い、互いに直交する2方向か
ら、光軸に直交する面内でストライプ状となる2つの平
行光束を偏光ビームスプリッタに入射し、その合成光を
集光してYAGレーザ素子に照射する。このレーザ装置
において、半導体レーザアレイスタックは、それらから
出射される平行光束のストライプが互いに直交するよう
に、即ち合成光の発光パターンが格子状となるように配
置されている。
示されるレーザ装置は、半導体レーザアレイスタックを
それぞれ有する2つの光源から出力される平行光束を、
透光板を用いて合成するものであり、透光板の表面には
Au等からなる光反射膜が1mm程度あるいはそれ以下
のピッチサイズでストライプ状にコーティングされてい
る。
た従来の公報に記載のレーザ装置は、以下のような問題
点を有していた。
されるレーザ装置においては、偏光ビームスプリッタで
合成される合成光の発光パターンが格子状になるため、
光強度分布が空間的に不均一となる。特に、半導体レー
ザアレイスタックは、比較的高出力で動作するので、光
の重なった部分の光強度は特に大きく、その光強度によ
って偏光ビームスプリッタが破損するおそれがある。
載されたレーザ装置においては、Au等からなる光反射
膜が透光板の表面に1mm程度あるいはそれ以下のピッ
チサイズでストライプ状にコーティングされているた
め、透光板の製造が面倒であり、コストも高くなる。
度を均一化させると共に、製造が容易で且つ低コスト化
を図ることができるレーザ装置を提供することを目的と
する。
め、本発明は、光軸に垂直な面内で発光パターンがスト
ライプ状になる第1平行光束及び第2平行光束を偏光ビ
ームスプリッタの偏光膜の表面及び裏面にそれぞれ入射
し、第1平行光束及び第2平行光束の合成光を出射する
レーザ装置において、第1平行光束として、そのストラ
イプの長手方向に振動する第1電界成分を有するもの
を、第1電界成分が偏光膜の表面に対しp偏光となるよ
う偏光ビームスプリッタに入射する第1光入射手段と、
第2平行光束として、そのストライプの長手方向に垂直
な方向に振動する第2電界成分を有するものを、第2電
界成分が偏光膜の裏面に対しs偏光となるよう偏光ビー
ムスプリッタに入射する第2光入射手段とを備えること
を特徴とする。
1平行光束が偏光ビームスプリッタの偏光膜表面に入射
されると、偏光膜表面に対し第1平行光束の第1電界成
分がp偏光となるため、第1平行光束は偏光膜を透過す
る。一方、第2光入射手段から、第2平行光束が偏光ビ
ームスプリッタの偏光膜裏面に入射されると、偏光膜裏
面に対し第2平行光束の第2電界成分がs偏光となるの
で、第2平行光束は偏光膜裏面で反射される。ここで、
偏光膜の表面に対しては、ストライプの長手方向に振動
する第1電界成分がp偏光として入射され、偏光膜の裏
面に対しては、ストライプの長手方向に垂直な方向に振
動する第2電界成分がs偏光として入射されるため、偏
光膜において、第1平行光束と第2平行光束のストライ
プを平行にすることが可能となる。従って、第1平行光
束と第2平行光束のストライプが互いに交差することな
く合成され得る。また、偏光膜の裏面でs偏光が選択的
に反射されるため、反射率の向上を図るために、偏光膜
裏面に反射膜等をコーティングする必要がなくなる。
手段が、第1平行光束としてTEモードの平行光束を偏
光膜の表面に入射する第1光源を備え、第2光入射手段
が、第2平行光束としてTMモードの平行光束を偏光膜
の裏面に入射する第2光源を備えることが可能である。
は、四角形状に4点配列され、内側に向けて、出射光軸
に垂直な面内で発光パターンがストライプ状となるよう
に平行光束を出射する4つの第1光源と、第1光源の内
側に配置され、第1光源からそれぞれ出射される平行光
束を同一方向に反射する4つの反射面を有する第1反射
体とを備え、第2光入射手段は、四角形状に4点配列さ
れ、内側に向けて、出射光軸に垂直な面内で発光パター
ンがストライプ状となるように平行光束を出射する4つ
の第2光源と、第2光源の内側に配置され、第2光源か
らそれぞれ出射される平行光束を同一方向に反射する4
つの反射面を有する第2反射体とを備え、第1光入射手
段は、第1反射体で反射される4つの平行光束を第1平
行光束として偏光膜の表面に入射するものであり、第2
光入射手段は、第2反射体で反射される4つの平行光束
を第2平行光束として偏光膜の裏面に入射するものであ
ることが好ましい。
射される平行光束は、第1反射体の4つの反射面で同一
方向に反射され、この平行光束が第1平行光束として、
偏光ビームスプリッタの偏光膜表面に入射される。一
方、4つの第2光源から出射される平行光束は、第2反
射体の4つの反射面で同一方向に反射され、この平行光
束が第2平行光束として、偏光ビームスプリッタの偏光
膜裏面に入射される。このとき、第1及び第2平行光束
の光パワー密度はそれぞれ、第1及び第2光入射手段と
してそれぞれ単一の光源を用いる場合に比べて4倍にな
る。
ザ装置の好適な実施形態について説明する。なお、全図
中、同一又は同等の構成要素については、同一の符号を
付す。
態を示す斜視図である。図1に示すように、レーザ装置
50は偏光ビームスプリッタ2を備えており、偏光ビー
ムスプリッタ2はフラット面1上に配置されている。偏
光ビームスプリッタ2としては、例えば一対の直角三角
柱状の透光性部材4a,4bを偏光膜としての誘電体多
層膜6を介して貼り合わせたものが用いられる。偏光ビ
ームスプリッタ2としては、透光板に偏光膜としての誘
電体多層膜をコーティングした平板状のものでもよい。
第1受光面8aを有し、透光性部材4bはフラット面1
に垂直な第2受光面8bを有し、第1受光面8a及び第
2受光面8bは互いに直交している。また、誘電体多層
膜6の透光性部材4a側の表面及び透光性部材4b側の
裏面もフラット面1に垂直であり、且つ第1受光面8a
及び第2受光面8bに対して所定の角度(例えば45
°)をなして傾いている。さらに、第1受光面8aに対
向する位置には、第1光源(第1光入射手段)9が配置
され、第2受光面8bに対向する位置には、第2光源
(第2の光出射手段)11が配置されている。
成について説明する。
導体レーザアレイスタック10を備えている。半導体レ
ーザアレイスタック10は、フラット面1に垂直な方向
に対向配置される一対の平板状電極12a,12bを有
し、電極12a,12b間には、プレート状の複数の半
導体レーザアレイ(図2では3つ)14がフラット面1
に垂直な方向に沿って積層されている。各半導体レーザ
アレイ14は、活性層がいくつかのストライプに分割さ
れたアレイ構造を有している。そして、半導体レーザア
レイスタック10は、その出射光軸13が偏光ビームス
プリッタ2の第1受光面8aに直交するように配置され
ている。従って、電極12a,12b間に電圧を印加す
ると、半導体レーザアレイスタック10からは、フラッ
ト面1に垂直な方向に並んだ複数の平面状のレーザ光が
出射され、出射光軸13に垂直な面7内で発光パターン
がストライプ状になる。
ばダブルヘテロ構造、あるいは無歪み又は圧縮歪みを持
った量子井戸構造で構成されている。半導体レーザアレ
イ14がダブルヘテロ構造で構成されている場合、TE
モード、TMモードの利得は互いに同程度であり、閉込
め係数及び内部損失も大差はない。しかし、端面反射率
は、TEモードに対する値の方がTMモードに対する値
に比べて非常に大きい。このため、TEモードでの発振
となる。また、半導体レーザアレイ14が無歪みの量子
井戸構造で構成されている場合、例えばAlGaAs
(クラッド層)/GaAs(活性層)材料系からなると
き、利得はTEモードの方が大きくなる。このため、T
Eモードでの発振となる。また、半導体レーザアレイ1
4が圧縮歪みの量子井戸構造で構成されている場合、例
えばInGaAs(クラッド層ないし障壁層)/GaA
s(活性層ないし量子井戸層)材料系からなるときは、
利得はTEモードの方が大きくなる。このため、この場
合もTEモードでの発振となる。
から出射されるレーザ光束は、そのストライプの長手方
向に沿って振動する電界成分(第1電界成分)を有す
る。
属、セラミックまたはダイヤモンド等からなる一対のプ
レート状の高熱伝導性ヒートシンク16によって挟持さ
れている。そして、これらヒートシンク16を介して半
導体レーザアレイ14を冷却するために、BeO、Al
N、SiC、ダイヤモンド等の高熱伝導材料からなりヒ
ートシンク16と接触する電気絶縁板18を介して水冷
タンク20が設けられ、この水冷タンク20の内部と外
部との間で冷却水が循環している。従って、半導体レー
ザアレイスタック10の作動中における半導体レーザア
レイ14の過度の発熱が防止される。
スタック10から出射されるレーザ光束のフラット面1
に垂直な方向の広がりを抑えて平行光化するために、半
導体レーザアレイ14の出射側に近接配置される複数の
シリンドリカルレンズ22を備えている。更に、第1光
源9は、シリンドリカルレンズ22を通過したレーザ光
束のフラット面1に平行な方向の広がりを抑えるため
に、シリンドリカルレンズ22の近傍にマイクロレンズ
アレイ24を備えている。従って、半導体レーザアレイ
スタック10から出射されるレーザ光束は、シリンドリ
カルレンズ22及びマイクロレンズアレイ24によって
平行化され、第1平行光束として第1光源9から出射さ
れる。
行光束は、そのストライプ15がフラット面1に垂直な
方向に配列され、誘電体多層膜6の表面もフラット面1
に垂直となっているため(図1参照)、ストライプの長
手方向に振動する電界成分は、偏光ビームスプリッタ2
の誘電体多層膜6の表面に対しp偏光となる。このた
め、第1平行光束は偏光ビームスプリッタ2を透過す
る。
れる。
に、各半導体レーザアレイ26がTMモードの光を出射
するように構成されている以外は第1光源9と同様な構
成を有する。第2光源11は、半導体レーザアレイスタ
ック28を有し、半導体レーザアレイスタック28は、
その出射光軸29が偏光ビームスプリッタ2の第2受光
面8bに直交するように配置され、この出射光軸29
は、第1光源9の出射光軸13と直交している。従っ
て、電極12a,12b間に電圧を印加すると、半導体
レーザアレイスタック28からは、フラット面1に垂直
な方向に並んだ複数の平面状のレーザ光が第2受光面8
bに向けて出射され、出射光軸29に垂直な面内で発光
パターンがストライプ状になる。
平行光束がTMモード光となるためには、第2光源11
の半導体レーザアレイ26が、引張り歪みを持った量子
井戸構造で構成される必要がある。即ち、量子井戸層の
格子定数が障壁層の格子定数よりも小さい場合、引張り
歪みによりバンド構造が変化しTMモード発振が起こ
る。より詳細に説明すると、図3に示すように、歪みの
無いバルク半導体では、価電子帯の重い正孔帯(HH)
と軽い正孔帯(LH)の上端は縮退している(図3
(a)参照)が、歪みが加わるとその縮退が解け、圧縮
歪みでは重い正孔帯(HH)が価電子帯上端に(図3
(b)参照)、引張り歪みでは軽い正孔帯(LH)が価
電子帯上端になる(図3(c)参照)。従って、圧縮歪
みでは、電子−重い正孔間(E−HH)遷移が、引張り
歪みでは電子−軽い正孔帯(E−LH)遷移が主要な遷
移となる。そして、E−HH遷移は、TE波の増幅に寄
与し、E−LH遷移はTM波の増幅に寄与する。
例えばInGaAsP/InGaP材料系、あるいはI
nGaAsP/InGaAsP材料系で構成され、各元
素の混晶比を適当に選ぶことにより半導体レーザアレイ
26に引張り歪みが導入される。なお、図3(a)〜
(c)において、縦軸はエネルギー、横軸は波数を表
す。
すると、TMモード発振が起こり、第2平行光束は、T
Mモード光となる。従って、第2平行光束は、そのスト
ライプの長手方向に垂直な方向に振動する電界成分(第
2電界成分)を有する。そして、この電界成分は、偏光
ビームスプリッタ2の誘電体多層膜6の裏面に対しs偏
光となるので、第2平行光束は誘電体多層膜6の裏面で
選択的に反射される。
0の動作について説明する。
2b間に電圧を印加すると、半導体レーザアレイスタッ
ク10からその出射光軸13に垂直な面7内で発光パタ
ーンがストライプ状となるレーザ光束が出射され、この
レーザ光束は、シリンドリカルレンズ22及びマイクロ
レンズアレイ24によって平行化され、第1平行光束と
して偏光ビームスプリッタ2の第1受光面8aに向けて
出射される。第1平行光束は、透光性部材4aを透過し
て誘電体多層膜6の表面に入射する。このとき、第1平
行光束は、誘電体多層膜6の表面に対しp偏光となるの
で、誘電体多層膜6を透過する。
a,12b間に電圧を印加すると、半導体レーザアレイ
スタック26からレーザ光束が出射され、このレーザ光
束は、シリンドリカルレンズ22及びマイクロレンズア
レイ24によって平行化され、第2平行光束として偏光
ビームスプリッタ2の第2受光面8bに向けて出射され
る。第2平行光束は、透光性部材4bを透過して誘電体
多層膜6の裏面に入射する。このとき、第2平行光束
は、誘電体多層膜6の裏面に対しs偏光となるので、誘
電体多層膜6の裏面で反射される。
ラット面1に垂直な方向に配列され、第2平行光束のス
トライプもフラット面1に垂直な方向に配列されるた
め、誘電体多層膜6において、第1平行光束と第2平行
光束のストライプが互いに平行になり得る。従って、誘
電体多層膜6を透過する第1平行光束のストライプと、
誘電体多層膜6の裏面で反射される第2平行光束のスト
ライプとが互いに交差することなく合成されることが可
能となり、合成光の光パワー密度が均一となる。このた
め、比較的高出力で動作する半導体レーザアレイスタッ
ク10,28を有する第1光源9及び第2光源11を用
いる場合でも、過大な光強度による偏光ビームスプリッ
タ2の破損が十分に防止される。
選択的に反射されるため、反射率の向上を図るべく誘電
体多層膜6の裏面に、Au等からなる反射膜をコーティ
ングする必要がなくなる。従って、レーザ装置50の製
造が容易となり、また、コストも低減することができ
る。
等で集光することによりレーザ加工や固体レーザ励起等
に利用することができる。
態について説明する。
態を概略的に示す斜視図である。図4に示すように、本
実施形態に係るレーザ装置70においては、第1光入射
手段29は、偏光ビームスプリッタ2の第1受光面8a
に平行な第1フラット面30上に配置され、第2光入射
手段31は、第2受光面8bに平行な第2フラット面3
2上に配置され、レーザ装置70は、第1光入射手段2
9及び第2光入射手段31が以下のように構成されてい
る点で第1実施形態のレーザ装置50と異なっている。
状に4点配列される4つの第1光源34a,34b,3
4c,34dを備えている。第1光源34a〜34dの
配置形状としては、四角形状であればよく、例えば正方
形状、長方形状、菱形形状等を採用することができる。
側には、第1光源34a〜34dから出射される平行光
束を同一方向に且つ第1フラット面130に垂直な方向
に反射する第1反射体36が配置され、第1反射体36
は、各第1光源34a〜34dから出射される平行光束
を偏光ビームスプリッタ2の第1受光面8aに向けて反
射する。
明する。
図である。図5に示すように、第1反射体36は、第1
フラット面30上に配置される直方体状の固定台38を
有し、固定台38の上面上には4つの反射部40a〜4
0dが固定されている。反射部40a〜40dはそれぞ
れ、固定台38の上面と45°の角度をなす反射面42
a〜42dを有し、反射面42a〜42dはそれぞれ固
定台38の上面の周縁部を交線としている。4つの反射
面42a〜42dは、これらを右回りにみたとき、固定
台38の上面に直交する軸Cの回りに90°ずつ回転し
た状態でそれぞれ配置されている。
示すように、例えば互いに直交する2つの直交面44
a,44bと、これら直交面44a,44bと45°の
角度をなす斜面46とを有し且つ断面が二等辺三角形状
の三角柱状体が用いられる。こうした三角柱状体は、例
えばガラスや金属等からなる。三角柱状体は、直交面4
4a又は44bが固定台38の上面に接し且つ第1光源
34a〜34dから出射される平行光束が固定台38の
上方に反射されるように固定台38に固定されること、
即ち斜面46が反射面42a〜42dとなっていること
が好ましい。これにより、4つの反射部40a〜40d
のそれぞれの反射面42a〜42dが互いに近接するこ
ととなり、各反射面42a〜42dで出射される平行光
束が互いに近接する。従って、これら平行光束群の光強
度分布の均一化が図られる。また、4つの平行光束が近
接するので、これら平行光束群を受光する偏光ビームス
プリッタ2を小型化することが可能となる。
7に示すように、誘電体多層膜48がコーティングされ
ることが好ましい。この場合、誘電体多層膜48の表面
が反射面42aを構成する。これにより、第1光源34
aから出射される平行光束の反射率がより向上し、レー
ザ装置70から出射される光パワー密度が増加する。
第1実施形態の第1光源9と同様の構成を有するものが
用いられる。図4に示すように、第1光源34a〜34
dの出射光軸52a〜52dはいずれも第1フラット面
30に平行となっている。更に、半導体レーザアレイス
タック10は、隣接する半導体レーザアレイスタック1
0同士の半導体レーザアレイ14の積層方向が互いに直
交するように配置され、且つ第1反射体36で反射され
る4つの平行光束が偏光ビームスプリッタ2の誘電体多
層膜6の表面に対しp偏光となるように配置されてい
る。
からは、第1フラット面30に垂直な方向に並んだ複数
の平面状のレーザ光束が出射され、このレーザ光束は、
シリンドリカルレンズ22及びマイクロレンズアレイ2
4(図4では省略)によって平行化され、平行光束とし
て出射される。
レイスタック10から出射される平行光束はTEモード
であり、そのストライプの長手方向に振動する電界成分
(第1電界成分)を有する。そして、第1光源34a
は、図8に示すように、第1反射体36に対して、その
出射光軸52aが反射面42aと交差するように配置さ
れている。従って、第1光源34aから出射される平行
光束は、反射面42aの方向に向けて出射される。
は、第1フラット面30に平行となっているため、第1
光源34aの出射光軸52aは反射面42aと45°の
角度をなすことになる。このため、反射面42aで反射
される平行光束の反射光軸54aは、第1フラット面3
0に直交する。従って、第1光源34aからは、出射光
軸52aに沿って平行光束が出射され、平行光束は反射
面42aで上方に向かって反射される。
1光源34aに対し第1反射体36を介して対向配置さ
れ、第1光源34bの出射光軸52bは、第1フラット
面30に平行で且つ反射面42bと交差している。一
方、第1光源34c、34dは、第1光源34a,34
bを結ぶ方向と直交する方向に沿って配置され、第1光
源34c,34d間には第1反射体36が配置されてい
る。また、第1光源34c,34dの出射光軸52c,
52dはそれぞれ第1フラット面30に平行となってい
る。そして、第1光源34cは、反射面42cに対向
し、その出射光軸52cは反射面42cと交差してい
る。また、第1光源34dは、反射面42dに対向し、
その出射光軸52dは反射面42dと交差している。
軸52a〜52dはそれぞれ、反射面42b〜42dと
45°の角度をなしているため、反射面42b〜42d
で反射される平行光束の反射光軸54a〜54dは第1
フラット面30に直交する。従って、第1光源34a〜
34dの反射光軸54a〜54dは互いに平行となる。
31は、第1光源34a〜34dに代えて、第1実施形
態の第2光源11と同様の第2光源56a〜56dを用
いた以外は、第1光入射手段29と同様の構成を有す
る。但し、第2光源56a〜56dは、第2反射体36
で反射される平行光束のストライプが互いに平行とな
り、且つそのストライプの長手方向に垂直な方向に振動
する電界成分が誘電体多層膜6の裏面に対してs偏光と
なるように配置されている。
0の動作について説明する。
において電極12a,12b間に電圧を印加すると、各
半導体レーザアレイスタック10から出射されるレーザ
光束は、シリンドリカルレンズ22及びマイクロレンズ
アレイ24によって平行光化され、出射光軸52a〜5
2dに沿って平行光束として出射される。
に、反射部40a〜40dの各反射面42a〜42dに
入射され、各反射面42a〜42dで、反射光軸54a
〜54dに沿って、即ち第1フラット面30に垂直な方
向に沿って反射される。このとき、各第1光源34a〜
34dの反射光軸54a〜54dは互いに平行であるた
め、図10に示すように、4つの平行光束はともに同一
方向に、且つ第1フラット面30に垂直な方向に反射さ
れる。また、各反射面42a〜42dで反射される平行
光束同士は重なり合うことがなく、反射される平行光束
群のストライプは互いに平行となる。
4に示すように、第1平行光束として偏光ビームスプリ
ッタ2の第1受光面8aに入射される。このとき、第1
平行光束は、4つの第1光源34a〜34dによって作
り出されるので、誘電体多層膜6の表面に入射されるス
トライプの数は、第1実施形態の如く1つの光源を用い
る場合に比べて4倍となる。また、第1平行光束は、偏
光ビームスプリッタ2の誘電体多層膜6の表面に対しp
偏光となるので、偏光ビームスプリッタ2を透過する。
源56a〜56dの電極12a,12b間に電圧を印加
すると、各半導体レーザアレイスタック28から出射さ
れるレーザ光束は、シリンドリカルレンズ22及びマイ
クロレンズアレイ24によって平行光化され、出射光軸
58a〜58dに沿って平行光束として出射される。出
射された平行光束は、第2反射体36の反射部40a〜
40dの各反射面42a〜42dに入射され、各反射面
42a〜42dで第2フラット面32に垂直な方向に反
射される。このとき、第1光入射手段29と同様に、4
つの平行光束はともに同一方向に、且つ第2フラット面
32に垂直な方向に反射される。従って、各反射面42
a〜42dで反射される平行光束同士は重なり合うこと
がなく、また、反射される平行光束群のストライプは互
いに平行となる。
平行光束として、偏光ビームスプリッタ2の第2受光面
8bに入射される。ここで、第2平行光束はTMモード
である。即ち、第2平行光束は、ストライプに垂直な方
向に振動する電界成分を有する。従って、第2平行光束
は、偏光ビームスプリッタ2の誘電体多層膜6の裏面に
対しs偏光となり、その裏面で反射される。
体多層膜6の表面及び裏面に第1平行光束及び第2平行
光束が入射されると、誘電体多層膜6において、第1平
行光束のストライプと第2平行光束のストライプとが互
いに平行となって入射される。
行光束のストライプと、誘電体多層膜6の裏面で反射さ
れる第2平行光束のストライプとが互いに交差すること
なく合成されることが可能となり、合成光の光パワー密
度が均一となる。更に、第1平行光束、第2平行光束は
それぞれ、4つの光源によって作り出されるので、誘電
体多層膜6に入射されるストライプの数は単一の光源を
用いる場合に比べて4倍となる。従って、これらの合成
光のストライプの数も、第1光入射手段29及び第2光
入射手段31としてそれぞれ単一の光源を用いる場合に
比べて4倍となり、光パワー密度が大幅に向上する。更
に、このように光パワー密度が大幅に向上しても、第1
平行光束のストライプと第2平行光束のストライプとが
重なり合うことがないので、過大な光強度による偏光ビ
ームスプリッタ2の破損も十分に防止される。
入射され、それが選択的に反射されるため、反射率の向
上を図るべく誘電体多層膜6の裏面に特別に反射膜等を
コーティングする必要がなくなる。従って、レーザ装置
70の製造が容易となり、また、コストも低減すること
ができる。
等で集光することによりレーザ加工や固体レーザ励起等
に利用することができる。特に、本実施形態のレーザ装
置70においては、合成光の光パワー密度が均一で且つ
大幅に大きくなるので、レーザ加工の分野において特に
有効である。
施形態に限定されるものではない。例えば、第2実施形
態において、反射部40a〜40dは、第1フラット面
30に対して45°の角度をなす反射面を有するもので
あれば特に限定されない。例えば、上記第2実施形態で
は、三角柱状体の斜面46上に誘電体多層膜48をコー
ティングしたものが用いられているが、三角柱状体の斜
面46が固定台38の上面に接するように三角柱状体を
固定台38に固定し、直交面44a,44b上に誘電体
多層膜48をコーティングするようにしてもよい。この
場合でも、光パワー密度を向上させることが可能とな
る。また、円柱状体をその中心軸に対して45°の角度
をなす平面で切断し、その切断面を反射面とするように
してもよい。
光膜表面に対しては、ストライプの長手方向に振動する
第1電界成分がp偏光として入射され、偏光膜の裏面に
対しては、ストライプの長手方向に直交する方向に振動
する第2電界成分がs偏光として入射されるため、偏光
膜において、偏光膜表面に入射される第1平行光束のス
トライプと、偏光膜裏面に入射される第2平行光束のス
トライプとを平行にすることが可能となる。従って、第
1平行光束と第2平行光束のストライプが互いに交差す
ることなく合成されることが可能となり、レーザ装置か
ら出射される合成光の光パワー密度を均一とすることが
できる。また、偏光膜裏面でs偏光が選択的に反射され
るため、偏光膜裏面に反射膜等をコーティングする必要
がなくなり、レーザ装置の製造が容易となり、コストも
低減することができる。
である。
ーザアレイの価電子帯のバンド構造の変形を示すグラフ
である。
図である。
図である。
す斜視図である。
す斜視図である。
態を示す斜視図である。
膜)、7…光軸に垂直な面、9…第1光源(第1光入射
手段)、11…第2光源(第2光入射手段)、13,2
9…光軸、34a〜34d…第1光源、36…第1反射
体、第2反射体、42a〜42d…反射面、50、70
…レーザ装置、52a〜52d…出射光軸、56a〜5
6d…第2光源。
Claims (3)
- 【請求項1】 光軸に垂直な面内で発光パターンがスト
ライプ状になる第1平行光束及び第2平行光束を偏光ビ
ームスプリッタの偏光膜の表面及び裏面にそれぞれ入射
し、前記第1平行光束及び前記第2平行光束の合成光を
出射するレーザ装置において、 前記第1平行光束として、そのストライプの長手方向に
振動する第1電界成分を有するものを、前記第1電界成
分が前記偏光膜の表面に対しp偏光となるよう前記偏光
ビームスプリッタに入射する第1光入射手段と、 前記第2平行光束として、そのストライプの長手方向に
垂直な方向に振動する第2電界成分を有するものを、前
記第2電界成分が前記偏光膜の裏面に対しs偏光となる
よう前記偏光ビームスプリッタに入射する第2光入射手
段と、を備えることを特徴とするレーザ装置。 - 【請求項2】 前記第1光入射手段が、前記第1平行光
束としてTEモードの平行光束を前記偏光膜の表面に入
射する第1光源を備え、 前記第2光入射手段が、前記第2平行光束としてTMモ
ードの平行光束を前記偏光膜の裏面に入射する第2光源
を備えることを特徴とするレーザ装置。 - 【請求項3】 前記第1光入射手段は、 四角形状に4点配列され、内側に向けて、出射光軸に垂
直な面内で発光パターンがストライプ状となるように平
行光束を出射する4つの第1光源と、 前記第1光源の内側に配置され、前記第1光源からそれ
ぞれ出射される平行光束を同一方向に反射する4つの反
射面を有する第1反射体とを備え、 前記第2光入射手段は、 四角形状に4点配列され、内側に向けて、出射光軸に垂
直な面内で発光パターンがストライプ状となるように平
行光束を出射する4つの第2光源と、 前記第2光源の内側に配置され、前記第2光源からそれ
ぞれ出射される平行光束を同一方向に反射する4つの反
射面を有する第2反射体とを備え、 前記第1光入射手段は、前記第1反射体で反射される4
つの平行光束を前記第1平行光束として前記偏光膜の表
面に入射するものであり、 前記第2光入射手段は、前記第2反射体で反射される4
つの平行光束を前記第2平行光束として前記偏光膜の裏
面に入射するものである、ことを特徴とする請求項1に
記載のレーザ装置。
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