JP2001053488A - 電磁波シールド材料並びにこの材料を用いた電磁波遮蔽構成体及びディスプレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスプレイ前面から発生する電磁波のシー
ルド性が非常に良好で、赤外線遮蔽性、透明性、非視認
性および良好な接着特性を有する電磁波シールド材料及
びそれを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプレイを提供
する。 【解決手段】 導電層付きプラスチック支持体におい
て、導電層は幾何学図形を有し、かつ、幾何学図形の導
電層の外周に前記幾何学図形と電気的に接続した導電性
の額縁部を有する電磁波シールド材料。得られた電磁波
シールド材料をプラスチック板に設け電磁波遮蔽構成体
とする。電磁波シールド材料や電磁波遮蔽構成体をディ
スプレイ画面に設置し電磁波遮蔽する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プ
ラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生
する電磁波のシールド性を有する電磁波シールド材料並
びにこのフィルムを用いた電磁波遮蔽構成体及びディス
プレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年各種の電気設備や電子応用設備の利
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害（Electr
o Magnetic Interference;EMI）も増加の一途をたどっ
ている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズ
に分けられる。伝導ノイズの対策としては、ノイズフィ
ルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズの対策
としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、
筐体を金属体または高導電体にするとか、回路基板と回
路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔
で巻き付けるなどの方法が取られている。これらの方法
では、回路や電源ブロックの電磁波シールド効果を期待
できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より
発生する電磁波シールド用途としては、不透明であるた
め適したものではなかった。

【０００３】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着
して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８０
０号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案
されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込ん
だ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、
特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含
む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シール
ド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５
２４９９号公報参照）、厚さが２ｍｍ程度のポリカーボ
ネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に
無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した
電磁波シールド材料（特開平５−２８３８８９号公報参
照）、さらには、銅箔付きプラスチックフィルムにマイ
クロリソグラフ法により幾何学図形を施した接着フィル
ムをプラスチック板に貼り付けた電磁波遮蔽構成体(特
願平９−１４５０７６号公報参照)等が提案されてい
る。

【０００４】電磁波遮蔽構成体をディスプレイに取り付
ける場合、電磁波の漏洩を低減し、良好なシールド性を
発現させるためには、電磁波遮蔽構成体が何らかの方法
により接地される必要がある。接地のための外部電極と
良好な接続を行うための電磁波遮蔽構成体の構成とし
て、プラスチック板の両面に貼りあわせた透明導電膜の
上または、プラスチック板の外周に導電性テープ等の導
電材料を密着させ、透明導電膜を外部電極に低抵抗（低
インピーダンス）で接続させる方法（特開平９−１４９
３４７号公報参照）、２枚のプラスチック板の間に金属
網をはみ出させ、金属網の露出部を接地のための外部電
極用枠等に挟む方法（特開平９−１４７７５２号公報参
照）等が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】電磁波シールド性と透
明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００
号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている
透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導
電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚
（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵
抗が大きくなりすぎ、特開平９−１４９３４７号公報に
示される接地のための外部電極との接続方法でディスプ
レイに取り付けたとしても十分なシールド性能が得られ
なかった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波
シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５
−２６９９１２号公報）では、接地のための外部電極と
の接続を特開平９−１４７７５２号公報に示されている
方法等により接続すると、シールド効果は十分である
が、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させ
るために必要な繊維径が最も細いもので３５μｍと太す
ぎるため、繊維が見えてしまい（以後視認性という）デ
ィスプレイ用途には適したものではなかった。特開昭６
２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報の
金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷し
た電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界
からライン幅は、１００μｍ前後となり視認性が発現す
るため適したものではなかった。また、特願平９−１４
５０７６号公報に提案されている方法では、電磁波シー
ルド性と透明性を両立することが可能であるが、フィル
ムをプラスチック板に貼り付ける方式であるため、接地
のための外部電極と接続をとる際にプラスチックフィル
ム及び接着剤層が絶縁層であるために、そのまま接地す
ることが困難であった。これに対し、例えば幾何学図形
で描かれた導電性材料がプラスチック板と反対面になる
ようにフイルムを貼り付けたとしても、接地のための外
部電極と接する部位にも幾何学図形が描かれているた
め、幾何学図形を構成する導電性材料と、外部電極との
接触面積が小さくなり良好なシールド性を得られなかっ
た。ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性
については、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以
上の電磁波シールド機能の他に、ディスプレイ前面より
発生する９００〜１，１００ｎｍの赤外線はリモートコ
ントロールで制御する他のＶＴＲ機器等に悪影響を及ぼ
すため、これを遮蔽する必要がある。さらに可視光透過
性（可視光透過率）が大きいだけでなく、電磁波の漏れ
を防止するため、接地のための外部電極と電磁波遮蔽構
成体が良好に接続することが必要である。しかし、電磁
波シールド性、赤外線遮蔽性、透明性・非視認性の特性
を同時に十分満たすものは得られていなかった。本発明
はかかる点に鑑み、接地のための外部電極と良好な接続
をとることによる高い電磁波シールド性、赤外線遮蔽
性、透明性・非視認性有する電磁波シールド材料並びに
それを用いた電磁波遮蔽構成体及びディスプレイを提供
することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１） プラスチック支持体に幾何学図形の導電層が積
層又は埋設されており、さらに、この導電層と電気的に
接続された導電性の額縁部を有してなる電磁波シールド
材料。 （２） 額縁部が幾何学図形の導電層と同じ材料で形成
されている（１）に記載の電磁波シールド材料。 （３） 額縁部の全部又は一部がプラスチック支持体に
積層又は埋設されている（１）又は（２）に記載の電磁
波シールド材料。 （４） 額縁部が電磁波シールド材料の周辺の全部又は
一部に設けられている（１）〜（３）のいずれかに記載
の電磁波シールド材料。 （５） 導電層が、導電性金属からなる（１）〜（４）
のいずれかに記載の電磁波シールド材料。 （６） 導電性の額縁部が導電性テープを用いて形成さ
れたものである（１）〜（５）のいずれかに記載の電磁
波シールド材料。 （７） 幾何学図形の導電層と電気的に接続した導電性
の額縁部が幾何学図形の外周に形成した導電性の３次元
網目構造体である（１）〜（６）のいずれかに記載の電
磁波シールド材料。 （８） 幾何学図形の導電層と電気的に接続されている
導電性の額縁部の幅が１〜４０ｍｍである（１）〜
（７）のいずれかに記載の電磁波シールド材料。 （９） 導電層の材質が銅であり、少なくともその表面
が黒化処理されている（１）〜（８）に記載の電磁波シ
ールド材料。 （１０） プラスチック支持体がプラスチックフィルム
である（１）〜（９）のいずれかに記載の電磁波シール
ド材料。 （１１） 幾何学図形の導電層が、ライン幅４０μｍ以
下、ライン間隔１００μｍ以上、ライン厚さ４０μｍ以
下である（１）〜（１０）のいずれかに記載の電磁波シ
ールド材料。 （１２） 幾何学図形の導電層が、厚さ０．５〜４０μ
ｍの銅、アルミニウムまたはニッケルである（１）〜
（１１）のいずれかに記載の電磁波シールド材料。 （１３） プラスチック支持体上に接着剤の層が存在し
ない（１）〜（１２）のいずれかに記載の電磁波シール
ド材料。 （１４） プラスチック支持体上に接着剤の層が存在す
る（１）〜（１３）のいずれかに記載の電磁波シールド
材料。 （１５） 導電層による幾何学図形の部分及びそれに連
続する額縁部の一部に接着剤層を介して透明層が導電層
側に積層されている（１４）のいずれかに記載の電磁波
シールド材料。 （１６） プラスチック板の少なくとも片面に（１）〜
（１５）のいずれかに記載の電磁波シールド材料を積層
してなる電磁波遮蔽構成体。 （１７） プラスチック板の片面に（１）〜（１５）の
いずれかに記載の電磁波シールド材料を積層し、他面に
プラスチックフィルムを積層してなる電磁波遮蔽構成
体。 （１８） プラスチック板の片面に（１）〜（１５）の
いずれかに記載の電磁波シールド材料を積層し、その導
電性の額縁部がプラスチック板の反対面に達するように
したことを特徴とする電磁波遮蔽構成体。 （１９） 電磁波シールド材料のプラスチック支持体ま
たはプラスチック板の表面に、防眩処理または反射防止
処理が施されている（１６）〜（１８）のいずれかに記
載の電磁波遮蔽構成体。 （２０） 電磁波遮蔽構成体の周辺部に電磁波シールド
材料の額縁部と接するように枠体を設けたことを特徴と
する（１６）〜（１９）のいずれかに電磁波遮蔽構成
体。 （２１） （１）〜（１５）のいずれかに記載の電磁波
シールド材料を用いたディスプレイ。 （２２） （１６）〜（２０）のいずれかに記載の電磁
波遮蔽構成体を用いたディスプレイ。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明で使用するプラスチック支持体としては、フィルム
が好ましい。また、プラスチックの材質としては、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン
類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル
系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカ
ーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂な
どがある。プラスチック支持体、特に、プラスチックフ
ィルムの全可視光透過率が７０％以上で厚さが１ｍｍ以
下のものが好ましい。これらは単層で使うこともできる
が、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使用す
ることもできる。プラスチックフィルムのうち透明性、
耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテ
レフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルム
が好ましい。プラスチックフィルム厚さは、５〜５００
μｍがより好ましい。５μｍ未満になると取り扱い性が
悪くなり、５００μｍを超えると可視光の透過率が低下
してくる。１０〜２００μｍとすることがさらに好まし
い。

【０００８】本発明における導電層の材料としては、導
電性ペースト、導電性金属等がある。導電性金属とし
て、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステン
レス、タングステン、クロム、チタンなどの金属、ある
いは金属の２種以上を組み合わせた合金を使用すること
ができる。導電性や回路加工の容易さ、価格の点から
銅、アルミニウムまたはニッケルが適しており、厚さが
０．１〜４０μｍの金属箔、めっき金属、蒸着などの真
空下で形成される金属が使われる。厚さが４０μｍを超
えると、細いライン幅の形成が困難であったり、視野角
が狭くなる。また厚さが０．１μｍ未満では、表面抵抗
が大きくなり、電磁波シールド効果が劣る傾向にある。

【０００９】導電性金属が銅又は銀であり、少なくとも
その表面が黒化処理されたものであると、コントラスト
が高くなり好ましい。また導電性金属が経時的に酸化さ
れ退色されることが防止できる。黒化処理は、幾何学図
形の形成前後で行えばよいが、通常形成後において、プ
リント配線板分野で行われている方法を用いて行うこと
ができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／
ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリ
ウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理す
ることにより行うことができる。また導電性金属が、常
磁性金属であると、磁場シールド性に優れるために好ま
しい。かかる導電性金属を上記プラスチック支持体に密
着させる方法としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等
を主成分とした加熱または加圧により流動する接着剤層
を介して貼り合わせるのが最も簡便である。また、真空
蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸
着法、無電解めっき法、電気めっき法などの薄膜形成技
術のうちの１または２以上の方法を組み合わせて行うこ
とができ、この方法は、導電性金属の導電層の厚みを小
さくしやすいので好ましい。導電性金属の厚みは０．１
〜４０μｍとすることが好ましく、厚みが薄いほどディ
スプレイの視野角が広がり電磁波シールド材料として好
ましく、１８μｍ以下とすることがさらに好ましい。め
っき法においては、めっきのために銀、銅、アルミニウ
ム等の導電性金属の薄い層を真空蒸着法、スパッタリン
グ法、イオンプレート法等で、プラスチック支持体に形
成しておくことが好ましい。

【００１０】本発明の導電性金属で描かれた幾何学図形
は、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角
形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの
四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角
形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形（ｎは正の整
数）、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、
これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組
み合わせで使うことも可能である。電磁波シールド性の
観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の
点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大き
いほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率
は５０％以上であることが好ましい。開口率は、６０％
以上がさらに好ましい。開口率は、電磁波シールド材料
の有効面積に対する有効面積から導電性金属で描かれた
幾何学図形の導電性金属の面積を引いた面積の比の百分
率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波シールド材
料の有効面積とした場合、その画面が見える割合とな
る。幾何学図形の導電層は、導通していることが好まし
い。

【００１１】このような幾何学図形を形成させる方法と
しては、プラスチック支持体状に形成された導電性金属
の層を、マイクロリソグラフ法、スクリーン印刷法、凹
版オフセット印刷法等を利用してエッチングレジストパ
ターンを作製した後、導電性金属をエッチングする方法
がある。これらの方法が回路加工の精度および回路加工
の効率の点から有効である。エッチングする方法として
は、ケミカルエッチング法等がある。ケミカルエッチン
グとは、エッチングレジストで保護された導体部分以外
の不要導体をエチング液で溶解し、除去する方法であ
る。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第
二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。これらの
中でも、低汚染性で再利用が可能な塩化第二鉄又は塩化
第二銅の水溶液が好適である。エチング液の濃度は、被
エッチング物の厚さ、処理速度にもよるが、通常１５０
〜２５０ｇ／リットルである。また、液温は、６０〜８
０℃の範囲が好ましい。被エッチング物をエッチング液
に暴露する方法は、エッチング液中への被エッチング物
の浸漬、エッチング液中の被エッチング物へのシャワー
リング、エッチング剤の気相中への被エッチング物の暴
露などがある。エッチング精度の安定性からはエッチン
グ液中の被エッチング物へのシャワーリングが好まし
い。

【００１２】マイクロリソグラフ法を利用する方法は、
透明基材、接着剤層及び導電性金属の層を含む積層体の
導電性金属の層に活性電磁波の照射により感光する感光
層を設け、この感光層に像様露光し、現像してレジスト
像を形成し、ついで、導電性金属をエッチングして導電
性金属の幾何学的模様を形成し、最後にレジストを剥離
する方法である。マイクロリソグラフ法には、フォトリ
ソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、
イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中で
も、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が
最も効率がよい。なかでも、ケミカルエッチング法を使
用したフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、回
路加工精度などの点から最も好ましい。

【００１３】スクリーン印刷法又は凹版オフセット印刷
法は、透明基材、接着剤及び導電性金属層を含む積層体
の導電性金属の層表面にエッチングレジストインクを印
刷し、硬化させた後エッチング処理により導電性金属の
幾何学図形を形成し、この後レジストを剥離する方法が
ある。スクリーン印刷では、メッシュに乳剤を付け乳剤
に所望のパターン穴を形成して作製されたメッシュ版、
メッシュレスメタル板に乳剤を付け、乳剤に所望のパタ
ーン穴を形成して作製されたメッシュレスメタル版等の
版を通して導電性金属層にスキージを使用してパターン
が印刷されるのが一般的である。

【００１４】エッチングレジストインキとしては、硬化
物が導電性金属のエッチング処理に対して耐性を有する
ものであればよく、一般にしられたものを使用すること
ができる。エッチングレジストインキとしては、ネガ型
フォトレジスト組成物、感光性樹脂組成物、熱硬化性樹
脂組成物等がある。

【００１５】ネガ型フォトレジスト組成物としては、ア
ルカリ水溶液可溶性樹脂、アミノ樹脂及び酸発生剤を含
有してなるものがあり、印刷乾燥後、紫外線、遠紫外
線、あるいはＸ線、電子線等の活性放射線照射を行い、
さらに必要に応じて加熱することにより硬化させること
ができる。アルカリ水溶液可溶性樹脂としてはアルカリ
水溶液に可溶な樹脂であれば特に制限はないが、フェノ
ール類とアルデヒド類とを縮合させたノボラック樹脂が
好ましい。酸発生剤としては、たとえば、ハロゲン含有
化合物、キノンジアジド化合物、スルホン酸エステル化
合物、オニウム塩が挙げられる。

【００１６】これらの配合は、アルカリ水溶液可溶性樹
脂１００重量部に対し、酸発生剤は５〜４０重量部含有
させるのが好ましく、アミノ樹脂は３〜５０重量部の割
合で含有させることが好ましい。溶剤は、通常、アルカ
リ水溶液可溶性樹脂１００重量部に対して２００〜２０
００重量部の範囲で用いられる。溶剤としては、アセト
ン、ジエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香
族系溶剤、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセタ
ート、エチルセロソルブアセタート等のセロソルブ系溶
剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピ
レングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレン
グリコールエチルエーテルアセテート、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル等のエステ
ル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、プ
ロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコ
ールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエ
ーテル等のアルコール系溶剤などを単独で又は２種類以
上組み合わせて用いることができる。

【００１７】感光性樹脂組成物としては、バインダー樹
脂に、重合性モノマーおよび光開始剤を含むものがあ
る。バインダー樹脂としては、以下に示すものが挙げら
れる。天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタ
ジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプ
チル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−
１、３−ブタジエン、ポリ−１、３−ブタジエンなどの
（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピ
レン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシル
エーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテ
ル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネー
トなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロ
ース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメ
タクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、ポ
リエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ
−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチル
アクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレー
ト、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリ
メチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレー
ト、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメ
タクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポ
リ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレ
ート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−
２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジ
エチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレ
ートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、またはこ
れらの共重合体を使用することができる。

【００１８】重合性モノマーとしては、アクリルモノマ
ー、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポ
リエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートな
ども使用できる。特に支持体への密着性の点から、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートと
しては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ア
リルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノール
ジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステ
ル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエ
ーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテ
ル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メ
タ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレ
ートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支
持体への密着性向上に有効である。これらは、汎用溶剤
に溶解させるか、または無溶剤のまま金属分散剤などと
ともに攪拌・混合して使用することができる。

【００１９】熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のようなな
どが適用可能で、これらのポリマーは必要に応じて、２
種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして
使用することも可能である。これらは、通常、汎用溶剤
に溶解させるか、または無溶剤のまま金属分散剤などと
ともに攪拌・混合して使用することができる。上記感光
性樹脂組成物は、マイクロリソグラフ法を行うときの感
光層の作製にも使用することができる。

【００２０】本発明で使用するこれらの組成物には必要
に応じて、分散剤のほかに、チクソトロピー性付与剤、
消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止
剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添
加剤を配合してもよい。

【００２１】前記した接着剤層となる接着剤は、以下に
示すものが代表的なものとして挙げられる。この接着剤
層は、加熱または加圧により流動し接着機能を有するも
のであれば好ましい。本発明の電磁波シールド材料は、
プラスチックフィルムの上に接着剤層があり、その上の
導電性金属で描かれた幾何学図形が形成されている。接
着剤層はプラスチックフィルムと導電性金属で描かれた
幾何学図形を接着しており、更にこれを被着体であるデ
ィスプレイ、プラスチック板、プラスチックフィルム、
ガラス板等に接着するとき、接着剤層が、幾何学図形の
形成されていない空間を介して流動し被着体と接着す
る。このために接着剤層は、加熱または加圧により流動
することが好ましい。また、幾何学図形を形成し接着性
を向上するために導電性金属の接着面が粗化されている
場合、接着剤層にこの粗化面が転写され、粗化面で光が
乱反射されるが、接着剤層の流動の際に、粗化面の転写
形状が流動により解消され光線透過性の向上が図れる。
これらのことから接着剤層は、加熱、加圧により流動す
ることが必要であり、熱可塑性、熱硬化性、活性光線硬
化性樹脂等の接着剤組成物が好ましい。

【００２２】これらの接着剤として、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テ
トラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリ
アルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレ
フィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノ
ールなどのエポキシ樹脂を使用することができる。エポ
キシ樹脂以外では天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−
１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポ
リ−２−ヘプチル−１、３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ
−ブチル−１、３−ブタジエン、ポリ−１、３−ブタジ
エンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオ
キシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニ
ルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどの
ポリエーテル類、ポリビニルアセテート 、ポリビニル
プロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、
エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニト
リル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリス
ルフィド、フェノキシ樹脂などを挙げることができる。
これらは好適な可視光透過率を発現する。

【００２３】接着剤の硬化剤としてはトリエチレンテト
ラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン
などのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水
ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフ
ェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、アルキル
置換イミダゾールなどを使うことができる。これらは単
独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。
また、使用しなくてもよい。これらの硬化剤（架橋剤）
の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜
５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択す
るのがよい。この量が０．１重量部未満であると硬化が
不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋となり、
接着性に悪影響を与える場合がある。本発明で使用する
接着剤には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止
剤、紫外線吸収剤、充填剤や粘着付与剤などの添加剤を
配合してもよい。そしてこの接着剤層は、プラスチック
フィルムの表面に塗布され、導電性金属を貼り合わせ導
電性金属付きプラスチックフィルムを形成する。

【００２４】前記の導電材料により幾何学図形を形成さ
せる方法としては、プラスチック支持体状に導電ペース
トを用いて印刷法によって幾何学図形を描く方法があ
る。

【００２５】上記の導電性ぺ一ストとしては、導電性フ
ィラー、バインダー及び必要に応じて有機溶剤を混合し
たものである。導電性フィラーとしては、金属、金属酸
化物、無定形カーボン粉、グラファイト、金属めっきし
たフィラーを使用することができる。金属としては、
銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、白金、タン
グステン、クロム、チタン、スズ、鉛、パラジウムなど
が挙げられ、それらの１種または２種以上を組み合わせ
て含むステンレス、半田などの合金も使用することがで
きる。導電性、印刷性の容易さ、価格の点から銀、銅ま
たはニッケルが適している。一方、導電性ぺ一ストを形
成する金属として、常磁性金属である、鉄、ニッケル、
コバルトを使用すると、電界に加えて、特に磁界の遮蔽
性を向上させることも可能である。これらの金属等の形
状は鱗片状、樹脂状、球状、不定形のいずれでもよく、
滑剤などで処理することもできる。好ましい粒径は５０
μｍ以下でこれよリ粒径が大きいと導電性が低下する。
また導電性ぺ一スト中の金属の割合は任意に調節するこ
とが可能であるが、良好なシールド性が発現するのは３
０重量％以上であり、特に５０重量％以上が好ましい。

【００２６】導電性ぺ一ストのバインダーとしては、以
下に示すものが挙げられる。天然ゴム、ポリイソプレ
ン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリ
ブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポ
リ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−１，
３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレ
ン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテ
ル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエ
ーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、
ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリ
ウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリア
クリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホ
ン、ポリスルフィド、ポリエチルアクリレート、ポリブ
チルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレ
ート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エト
キシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテト
ラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソ
プロピルメタクリレート、ポリトデシルメタクリレー
ト、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリーｎ−プロ
ピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシ
クロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレー
ト、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレ
ート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレー
ト、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アク
リル酸エステルを使用することができるさらにアクリル
樹脂とアクリル以外との共重合可能なモノマーとして
は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポ
リエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートな
ども使用できる。特に支持体への密着性の点から、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレートが優れておリ、エポキシアクリレートと
しては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ア
リルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノール
ジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステ
ル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエ
ーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテ
ル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メ
タ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレ
ートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支
持体への密着性向上に有効である。これらのほかにも、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレ
ン樹脂等が適用可能で、これらのポリマーは必要に応じ
て、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレン
ドして使用することも可能である。

【００２７】これらのバインダポリマは通常の汎用溶剤
に溶解させるか、または無溶剤のまま金属分散剤などと
ともに金属と攪拌・混合して使用することができる。導
電性ペーストには使用する組成物には必要に応じて、分
散剤のほかに、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベ
リング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性
化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合して
もよい。

【００２８】導電性ぺーストを黒色化する方法として
は、バインダポリマに黒色色素を添加したり、カーボン
ブラック等の黒色添加剤を使用する方法がある。黒色添
加剤としてカーボンブラックを使った場合、導電性ぺ一
ストの導電率の低下が小さく好ましい。これらの黒色添
加剤は通常、バインダポリマ１００重量部に対して、
０．００１重量部以上の添加でコントラストの向上を図
ることができるが、０．０１重量部以上の添加がさらに
好ましい。本発明で幾何学図形を描く際に用いられる印
刷法としては、凹版オフセット印刷法、平板オフセット
印刷法、スクリーン印刷法等を適用することができる。
凹版オフセット印刷法はスクリーン印刷法や平版オフセ
ット印刷法に比べて、５０μｍ以下の高精度の印刷性に
優れている。凹版オフセット印刷法は、版の凹部に導電
性ぺ一ストを詰め、一旦ブランケットに移し、これから
透明プラスチック支持体に印刷する方法である。導電ペ
ーストの印刷後は、適宜加熱乾燥又は加熱硬化させる。
得られた導電ペーストによる幾何学図形には、その上に
導電性金属のめっきを施すことができる。その方法は常
法に従えばよい。

【００２９】前記の導電材料により幾何学図形を形成さ
せる方法としては、幾何学図形の溝を有するプラスチッ
ク支持体状に導電ペーストをドクターブレードを使用す
る方法、ロールコーターを使用する方法等により、その
溝に充填し、導電ペーストを加熱乾燥又は加熱硬化させ
る方法がある。幾何学図形の溝を有するプラスチック支
持体状はプラスチック支持体にレーザー光をあてる方
法、又は樹脂エッチングを行う方法により形成すること
ができる。溝の深さ、幅、開口率は幾何学図形に対応す
ることが好ましい。

【００３０】このような幾何学図形のライン幅は４０μ
ｍ以下、ライン間隔は１００μｍ以上、ライン厚みは４
０μｍ以下の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形
の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光
透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚
み１８μｍ以下がさらに好ましい。ライン幅は、４０μ
ｍ以下、好ましくは２５μｍ以下が好ましく、あまりに
小さく細くなると表面抵抗が大きくなりすぎてシールド
効果に劣るので１μｍ以上が好ましい。ライン厚みは４
０μｍ以下が好ましく、あまりに厚みが薄いと表面抵抗
が大きくなりすぎてシールド効果に劣るので０．５μｍ
以上が好ましく、さらに１μｍ以上がさらに好ましい。
ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過
率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用す
る場合、開口率は５０％以上が好ましいが、６０％以上
がさらに好ましい。ライン間隔が大きくなり過ぎると、
電磁波シールド性が低下するため、ライン間隔は１００
０μｍ（１ｍｍ）以下とするのが好ましい。なお、ライ
ン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰
り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換
算してその一辺の長さをライン間隔とする。

【００３１】本発明でいう導電性の額縁部とは、導電性
金属で描かれた幾何学図形と同じ面にあり、導電性材料
により幾何学図形の外周に額縁状に形成されたものであ
る。額縁部は、導電性材料で描かれた幾何学図形と電気
的に接続され、接地のための外部電極と良好に接続され
る。本発明における電磁波シールド材料の一例を示す平
面図を図１（ａ）に示す。導電性金属で描かれた幾何学
図形（２）の外周に導電性の額縁部（１）が形成され
る。以下に電磁波シールド材料の構成を、電磁波シール
ド材料の断面図により例示する。電磁波シールド材料の
構成は、図１（ｂ）に示したように、プラスチックフィ
ルム（３）に接着剤層又は銀、銅、アルミニウム等の導
電性の金属薄膜（４）を介して導電性金属で描かれた幾
何学図形（２）が形成され、その外周に導電性の額縁部
（１）が形成される。また、図１（ｃ）に示したよう
に、プラスチックフィルム（３）に接着剤層又は金属薄
膜（４）を介して導電性金属で描かれた幾何学図形
（２）が形成され、その外周に導電性の額縁部（１）が
露出して形成されている。この額縁部（１）が露出した
構成は、電磁波シールド材料の額縁部を支持する接着剤
層又は金属薄膜やプラスチックフィルムの一部若しくは
全部を除去して形成することができる。接着剤層又は金
属薄膜やプラスチックフィルムの一部若しくは全部を除
去する方法として、遮蔽治具を介してレーザやサンドブ
ラストを用いることにより容易に行うことができる。遮
蔽治具は、レーザの場合は、金属板を加工して額縁部の
形状に貫通部を設け、貫通部を額縁部の形成位置に合わ
せて電磁波シールド材料のプラスチック面に載置し、金
属板をレーザの遮蔽物として用いる。一方、サンドブラ
ストの場合も同様に、耐摩耗性の材料であるゴム、フォ
トレジスト等を遮蔽物にして用いる。導電性の額縁部
（１）を形成させるには、導電性金属で描かれた幾何学
図形の外周に、額縁部を形成する金属箔、導電性テー
プ、導電性の３次元網目構成体を後で設けることにより
行うこともできる。幾何学図形の導電性金属と額縁部の
電気的な接続は、電磁波シールド材料の接着剤層又は金
属薄膜により金属箔等を額縁部として用い接着し、額縁
部の金属箔と導電性金属の幾何学図形との接触による接
続でも良いし、金属箔または導電性金属の幾何学図形に
はんだペーストを塗布しておき、加熱溶融させての接続
でも良い。また、導電性接着剤による接着でも良い。

【００３２】本発明で使用するプラスチック板は、プラ
スチックからなる板であり、具体的には、ポリスチレン
樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化
ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエー
テルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレ
ート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などの熱
可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素
樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、
ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸
ジアリル樹脂などの熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げ
れれる。これらの中でも透明性に優れるポリスチレン樹
脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリメチルペンテン樹脂が好適
に用いられる。本発明で使用するプラスチック板の厚み
は、０．５ｍｍ〜５ｍｍがディスプレイの保護や強度、
取扱性から好ましい。

【００３３】図１（ｄ）には、プラスチックフィルム
（３）に接着剤層又は金属薄膜（４）を介して導電性金
属で描かれた幾何学図形（２）が形成され、その外周に
導電性金属付きプラスチックフィルムの導電性金属で導
電性の額縁部（１）が形成され、さらに、接着剤層又は
金属薄膜を介して透明層（５）が幾何学図形の上に額縁
部の全てを覆わないように貼りあわせて額縁部を露出さ
せた例を示した。透明層（５）は、プラスチックフィル
ム、プラスチック板、ガラス板等であり、この構成で
は、ディスプレイに直接あるいは治具を介して設置する
ことができる。 図１（ｅ）は、導電性の額縁部（１）
をプラスチックフィルム（３）側に折り曲げてプラスチ
ックフィルム側に額縁部を露出させた例である。図１
（ｆ）は、プラスチックフィルム（３）に接着剤層又は
金属薄膜（４）を介して導電性金属で描かれた幾何学図
形（２）が形成され、その外周に導電性接着剤や導電性
テープ等の導電性材料（６）により額縁部（１）を形成
した例である。図１（ｇ）は、プラスチックフィルム
（３）に接着剤層又は金属薄膜（４）を介して導電性金
属で描かれた幾何学図形（２）が形成され、その外周に
導電性の３次元網目構造体（７）により額縁部（１）を
形成した例である。図１（ａ）〜（ｇ）に本発明の電磁
波シールド材料の例を示したが、本発明は、これらの構
成に限るものではない。図１（ｂ）の構成では、額縁部
を形成する導電性金属が幾何学図形の導電性金属と接続
されているため、接地のための外部電極との接続抵抗が
低く良好な電磁波シールド性を発現させることができ
る。図１（ｂ）の構成では、プラスチック板に導電性金
属で描かれた幾何学図形の面を、その接着剤層又は別個
の接着剤を利用して貼り合わせた場合、額縁部の下層に
ある接着剤層やプラスチックフィルムが絶縁層となるた
めに、接地のための外部電極との電気的な接続が困難に
なる。これを解決したのが図１（ｅ）の構成で、導電性
金属で描かれた幾何学図形（２）の面をプラスチック板
に貼り合わせたとき、額縁部が折り曲げられているため
外層側に接地のための電極となる額縁部があり電気的接
続が容易になる。折り曲げ方は、そのまま折り曲げても
よいが４隅が嵩高くなるため、例えば４隅に切り込みを
入れて折り曲げることが好ましい。また、額縁部が形成
されている部分のプラスチックフィルムに両面粘着テー
プを貼り付ける等により折り曲げた部分を固定してもよ
い。一方、同様に図１（ｃ）の構成では、プラスチック
板に導電性金属で描かれた幾何学図形（２）の面を貼り
合わせると、額縁部が露出しているため接地のための外
部電極との電気的接続が容易となる。図１（ｄ）の構成
では、プラスチックフィルム（３）側をディスプレイや
プラスチック板に貼り合わせた場合、外層となる幾何学
図形を透明層（５）で保護し、接地のための外部電極と
の接続が容易なように額縁部を露出させてある。貼り合
わせるプラスチックフィルム（３）あるいは透明層
（５）に、赤外線遮蔽機能、防眩、反射防止機能を付与
させてもよい。図１（ｆ）及び（ｇ）の構成では、幾何
学図形と接地のための外部電極との接続抵抗を低下させ
るために、導電性接着剤や導電性テープ等の導電性材料
（６）あるいは導電性の３次元網目構造体（７）によ
り、幾何学図形の導電性金属の上に導電性の額縁部
（１）を形成しているため、使用する機器のサイズに規
制されずに容易に額縁部を形成できる。この構成は、図
１（ｅ）のように額縁部を折り曲げることもできる。上
記した額縁部の幅としては、接地のための外部電極との
接続を良好にするため１〜４０ｍｍとすることが好まし
い。２０ｍｍを超えると額縁部の幅が広すぎ、専有面積
が大きくなるため好ましくは、５〜１５ｍｍがよい。図
１（ｅ）のように折り曲げる場合は、額縁部の幅を広め
に取ることもできる。

【００３４】本発明の電磁波遮蔽構成体は、図１の
（ａ）〜（ｇ）の構成をした電磁波シールド材料をプラ
スチック板の少なくとも片面に設けた構成である。ま
た、電磁波シールド材料を、導電性幾何学図形が描かれ
ている面を接着剤層又は別個の接着剤を介してプラスチ
ック板に設け、他面に接着剤層又は別個の接着剤を介し
てプラスチックフィルムを設けた電磁波遮蔽構成体であ
る。このような電磁波遮蔽構成体は、電磁波の漏洩を抑
制し良好な電磁波シールド性を得るために接地のための
外部電極に接触させることが好ましい。接地のための外
部電極と上記電磁波遮蔽構成体の接続抵抗が高かった
り、あるいは密着性が不十分であると十分な電磁波シー
ルド性が得られない。図１において、接着剤層又は金属
薄膜（４）はなくてもよい。

【００３５】本発明における電磁波遮蔽構成体の斜視図
を図２（ａ）に示した。プラスチック板（１１）の片面
に電磁波シールド材料、さらに具体的には電磁波シール
ドフィルム（８）を、プラスチック板（１１）の他面に
接着剤層又は別個の接着剤（１２）を介してプラスチッ
クフィルム（１３）を貼り合わせた構成例である。この
電磁波遮蔽構成体の断面図を図２（ｂ）〜（ｅ）に示し
た。図２（ｂ）の構成は、プラスチック板（１１）の片
面に電磁波シールド材料（８）の幾何学図形の描かれて
いる面を、他面に接着剤層又は別個の接着剤（１２）を
介してプラスチックフィルム（１３）を貼り合わせてあ
る。図２（ｃ）の構成は、プラスチック板（１１）の片
面に電磁波シールド材料（８）のプラスチックフィルム
（３）面を接着剤層（１２）を介して貼り合わせ、プラ
スチック板（１１）の他面に接着剤層（１２）を介して
プラスチックフィルム（１３）を貼り合わせてある。電
磁波遮蔽構成体を接地のための外部電極に接触させる場
合、電磁波遮蔽構成体と接地のための外部電極との密着
性を向上させるために、導電性テープや導電性の３次元
網目構造体等のクッション性のある導電性材料（６）を
電磁波遮蔽構成体の額縁部に形成させておくことが好ま
しい（図２（ｄ）、（ｅ））。図３は、図２に例示した
電磁波遮蔽構成体の額縁部に導電性の枠体（２１）を設
けた例である。枠体（２１）は、導電性金属で描かれた
幾何学図形（２）と電気的に接続された導電性の額縁部
（１）と接地のための外部電極とを接続したり、美観を
向上させる。外部電極との接続のためには、枠体の表面
は、導電性である必要があり、アルミニウム、真鍮など
の金属やプラスチックの必要な部分にメッキを施した
り、プラスチックに金属粉、導電性短繊維等の導電性材
料を分散させたものでもよい。枠体の断面は、「コ」の
字形状をしていると、電磁波遮蔽構成体にはめ込み固定
することができるので好ましい。固定は、枠体の変形に
よる復元力を利用したり、ねじやビス、接着剤を使用し
ても良い。枠体の断面が「コ」の字状であると枠体の凹
部内側に銅箔等の金属箔を挿入し、全面が導電性金属で
描かれた幾何学図形の外周にこれをはめ込むことにより
枠体の金属箔と幾何学図形を圧接することができ好まし
い。この場合、幾何学図形と接している金属箔が額縁部
となる。

【００３６】図３（ａ）は、電磁波遮蔽構成体に枠体
（２１）を設けたときの斜視図であり、図３（ｂ）〜
（ｇ）は、その断面図である。図３（ａ）は、電磁波シ
ールド材料の外周に設けた導電性の額縁部に枠体（２
１）をはめ込み固定した電磁波遮蔽構成体である。図３
（ｂ）は露出した額縁部の全部に枠体（２１）をはめ込
み接触させた例で、（ｃ）は、額縁部の一部に枠体（２
１）をはめ込み接触させた例である。図３（ｄ）は、枠
体（２１）を「Ｌ」字の形状にして電磁波シールド材料
の額縁部とプラスチック板の端部側面だけに枠体を設け
た構成である。額縁部と枠体の導電性部分との接触が十
分でないときは、導電性の額縁部に額縁部や枠体よりや
や硬い金属粉体を載せ、金属粉体を額縁部や枠体に食い
込ませて接触導通の確実性を増すことも有効である。な
お、プラスチック板の端部側面と枠体は接着剤で固定し
た。図３（ｅ）は、図２（ｃ）の電磁波遮蔽構成体に枠
体（２１）を設けた例である。図３（ｆ）は、図１
（ｄ）の電磁波シールド材料（８）の幾何学図形が形成
されている面に透明層（５）を設け、プラスチックフィ
ルム（３）側に接着剤層（１２）を介してプラスチック
板（１１）の片面に積層し、さらに、プラスチック板の
他面に接着剤層（１２）を介しプラスチックフィルム
（１３）を貼り合わせた電磁波遮蔽構成体（１０）に枠
体を設けた例である。上記した枠体（２１）は、これに
限らず金属箔、導電性接着剤、導電性テープ等の導電性
材料とすることもできる。上記した構成は、一例であ
り、組み合わせは多数ある。

【００３７】上記電磁波シールド材料や電磁波遮蔽構成
体のいずれかの面には、赤外線遮蔽性を有する層、反射
防止処理を有する層、防眩処理を有する層、表面硬度の
高い耐擦性を有する層を形成することができる。これら
は例示であり、この他の形態で使用することもできる。
ガラス板の片面に電磁波シールド材料を接着し、このガ
ラス板をディスプレイ前面に取り付けガラス面がディス
プレイ装置の外側になるようにしても良い。

【００３８】本発明では、レーザにより導電性の額縁部
を支持する接着剤の層及び／又はプラスチックフィルム
を除去し少なくともその額縁部の一部を露出することが
好ましい。レーザは、ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、
ＴＥＡ 炭酸ガスレーザ、アルゴンイオンレーザ、エキ
シマレーザ等があるが、本構成の場合除去面積が広く、
ＰＥＴフィルム及び存在する場合は接着剤の層をあわせ
ると５０μｍ以上の深度で除去しなければならないこ
と、また、量産性の点からできるだけ短時間に加工する
必要があることからＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、Ｔ
ＥＡ 炭酸ガスレーザが好ましい。電磁波シールド材料
の外周に導電性金属で描かれた幾何学図形と電気的に接
続した導電性の額縁部を形成するため、プラスチックフ
ィルム面側から加工する加工面のレーザーの出力が小さ
いと額縁部部分のプラスチックフィルムと接着剤層の除
去が不十分であり、大きすぎると額縁部部分の導電性金
属が破れてしまうため、１０〜１００Ｗが好ましく、２
０〜４０Ｗがさらに好ましい。

【００３９】本発明では額縁部を形成するため、サンド
ブラストにより導電性の額縁部を支持する接着剤の層及
び／又はプラスチックフィルムを除去し少なくともその
額縁部の一部を露出させる。サンドブラスト処理は、マ
スクされていない部分に研磨剤を吹き付けて非マスク部
分を選択的に食刻することにより行なわれる。サンドブ
ラストに用いるブラスト材としては、ガラスビーズ、ア
ルミナ、シリカ、炭化ケイ素、酸化ジルコニウム等の粒
径０．１〜１５０μｍ程度の微粒子が用いられる。本発
明においては、額縁部以外の一部または全部をマスク材
で覆い、額縁部のプラスチックフィルム及び接着剤を除
去する。マスク材は、ゴム、フォトレジスト、プラスチ
ックフィルム、プラスチック板、金属、セラミック、木
材等、サンドブラストの工程で傷がつかないように保護
できるものなら制限はない。

【００４０】本発明では、導電性金属で描かれた幾何学
図形と電気的に接続した導電性の額縁部が幾何学図形の
外周に形成した導電性の３次元網目構造体を使用するこ
ともできる。導電性３次元網目構造体は、例えばウレタ
ンフォーム等の３次元網目構造をもつ合成樹脂発泡体に
無電解金属メッキ触媒等で前処理し、メッキ槽中でニッ
ケル、銅等の金属層を無電解メッキさせて電気メッキと
組み合わせてメッキ金属の厚みを増し、その後焼成し樹
脂を分解焼失させて、発泡樹脂の形状を転写して作製し
た電着金属の３次元網目構造体や、ウレタンフォーム等
の３次元網目構造をもつ合成樹脂発泡体を、金属粉と増
粘性高分子と溶剤を混合し調製したスラリーに浸し、発
泡体の骨格に金属粉を塗着させ、その後熱処理すること
により合成樹脂発泡体を分解焼失させると共に金属粉の
焼結を行い発泡樹脂の形状を転写し作製した金属の３次
元網目構造体や、ウレタンフォーム等の連続気泡構造を
有する合成樹脂発泡体に粘着剤溶液を含浸させ乾燥した
後、金属粉を揺動により合成樹脂発泡体に付着させ、そ
の後焼成し樹脂を分解焼失させると共に金属粉を焼結し
て発泡樹脂の形状を転写して作製することができる。

【００４１】本発明の電磁波シ−ルドフィルムや電磁波
遮蔽構成体では、プラスチック板に設けた電磁波シール
ド材料のプラスチックフィルムまたはプラスチック板若
しくはプラスチックフィルム表面に、防眩処理または反
射防止処理が施されていると好ましい。以下に、これら
の処理をプラスチックフィルムに形成することを代表例
として示す。プラスチック板等においても同様に実施す
ることができる。反射防止処理は、可視光の反射を防止
することにより可視光の透過率を増加させることをい
う。この反射防止処理は、反射防止層の塗布厚と屈折率
によって最小反射波長が規定され、ｎｄ＝（ｍ＋１／
２）λ／２ (ｎ：屈折率、ｄ：塗布厚、λ：波長、ｍ
＝０，１，２，３，?)によって示される。すなわち、ｎ
は物質によって定まるので、膜厚の調節によって反射率
最小の（透過率最大）の波長を選択することができる。
また、反射防止層には、プラスチックフイルムとは異な
る屈折率を有する単層構造または２層以上の多層構造と
されたものがある。単層構造のものでは、プラスチック
フイルムに比べ小さな屈折率を有する材料が選定され
る。一方、反射防止処理により優れる多層構造とする場
合、プラスチックフイルムに比べ大きな屈折率を有する
材料層を設け、この上にこれより小さな屈折率を有する
材料層を設けるというように隣接層相互間で屈折率の異
なる材料構成とされるが、より好ましくは３層以上の多
層構造として最外層の屈折率がこれに隣接する仮想の屈
折率よりも小さくなるような材料構成とするのがよい。
このような反射防止層を構成させるための材料として
は、公知のいかなる材料を使用してもよいが、例えば、
CaF₂、MgF₂、NaAlF₆、Al₂O₃、SiOx(x=1〜2)、ThF₄、ZrO
₂、Sh₂O₃、Nd₂O₃、SnO₂、TiO₂などの誘電体が挙げら
れ、その屈折率及び膜厚が前記関係を満たすように適宜
選択される。

【００４２】防眩処理は、ディスプレイのちらつき感や
目の疲れを防止するものであり、このような防眩処理層
を構成させるための材料としては公知のいかなる材料を
使用してもよいが、好ましくは無機のシリカを含む層で
ある。かかる無機シリカ層が、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイソプレ
ン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリ
ブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリレート、ブチ
ルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ
−ブチルアクリレートなどからなるポリアクリル酸エス
テル共重合体、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロ
ピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレ
フィン系樹脂及びシリコン系樹脂などの硬化型樹脂中に
分散結着された硬化皮膜が防眩処理層として好ましく用
いられる。

【００４３】この防眩処理層の皮膜の形成に際しては、
まず樹脂中にシリカ粒子を配合し必要に応じて帯電防止
剤、重合開始剤などの各種の添加剤を加えた組成物を、
通常溶剤で希釈して固形分が約２０〜８０重量％となる
防眩処理剤を調製する。ここで用いるシリカ粒子は、非
晶質で多孔性のものであり、代表例としてシリカゲルを
挙げることができる。平均粒子径としては、通常３０μ
ｍ以下、好ましくは２〜１５μｍ程度であるのがよい。
また、配合割合は樹脂１００重量部に対してシリカ粒子
が０．１〜１０重量部となるようにするのが好ましい。
少なすぎると防眩効果に乏しくなりまた、多くなりすぎ
ると可視光線透過率や皮膜強度を低下させることにな
る。この防眩処理剤をプラスチックフイルムの一面に適
当な手段例えば一般的な溶液塗工手段であるグラビアコ
ータ、リバースコータ、スプレーコータなどの手段によ
り乾燥後の膜厚が通常５〜３０μｍ程度となるように塗
布し、加熱乾燥後、紫外線照射、電子線照射あるいは加
熱により硬化させると好ましい。このようにして得られ
るシリカ粒子含有の皮膜からなる防眩処理層は、この処
理層を有するプラスチックフイルムをプラスチック基板
に貼り合わせたとき、この基板に対して良好な防眩性を
付与し、かつ皮膜の硬度が高くて耐スクラッチ性に優れ
るため、プラスチックの耐摩傷性の向上に大きく寄与す
ることになる。なお、このような防眩処理層の形成に先
立って、被着面、すなわちプラスチックフイルムの表面
に対し前処理としてコロナ放電処理、プラズマ処理、ス
パッタエッチング処理、易接着処理を施してもよく、こ
れにより上記プラスチックフイルムと防眩処理層との密
着性を高めることができる。

【００４４】本発明では、電磁波シールド材料やプラス
チック板に設けた電磁波シールド材料、プラスチックフ
ィルム、接着剤層等の電磁波遮蔽構成体中に赤外線吸収
剤を含有することが好ましい。赤外線吸収剤は、９００
〜１、１００ｎｍの領域における赤外線吸収率が高いこ
とが好ましく、酸化鉄、酸化セリウム、酸化スズ、酸化
アンチモンなどの金属酸化物、またはインジウム−スズ
酸化物（以下ＩＴＯ）、六塩化タングステン、塩化ス
ズ、硫化第二銅、クロム−コバルト錯塩、チオール−ニ
ッケル錯体またはアミニウム化合物、ジイモニウム化合
物（日本化薬株式会社製）などの有機系赤外線吸収剤な
どを上記した接着剤層、プラスチックフィルム、プラス
チック板中に含有させたり、バインダー樹脂中に分散さ
せた組成物をプラスチックの一面に塗布して使用するこ
とができる。これらの赤外線吸収性化合物のうち、最も
効果的に赤外線を吸収する効果があるのは、硫化第二
銅、ＩＴＯ、アミニウム化合物、ジイモニウム化合物な
どの有機系赤外線吸収剤である。ここで注意すべきこと
はこれらの化合物の一次粒子の粒径である。粒径が赤外
線の波長より大きすぎると遮蔽効率は向上するが、粒子
表面で乱反射が起き、ヘイズが増大するため透明性が低
下する。一方、粒径が赤外線の波長に比べて小さすぎる
と遮蔽効果が低下する。好ましい粒径は０．０１〜５μ
ｍで０．１〜３μｍがさらに好ましい。赤外線吸収剤
は、接着剤層の接着剤やバインダー樹脂中に均一に分散
される。その配合の最適量は、接着剤やバインダー樹脂
１００重量部に対して赤外線吸収剤が０．０１〜１０重
量部であるが、０．１〜５重量部がさらに好ましい。
０．０１重量部未満では赤外線遮蔽効果が少なく、１０
重量部を超えると透明性が損なわれる。バインダー樹脂
組成物の場合は、プラスチックフィルムの少なくともい
ずれかの面に０．１〜１０μｍの厚さで塗布される。塗
布された、赤外線吸収剤を含む組成物は熱やＵＶを使用
し硬化させてもよい。バインダー樹脂の上に接着剤層を
形成することもできる。赤外線吸収剤は、接着剤層とな
る接着剤組成物に直接混合して使用することが製造上簡
易であり好ましい。

【００４５】本発明の電磁波シールド材料には導電性の
額縁部が存在するが、電磁波遮蔽体又はディスプレイに
この電磁波シールド材料を張り合わせるときは、電磁波
シールド材料の額縁部に対応して、電磁波遮蔽体又はデ
ィスプレイにも導電性の額縁部が存在すると電磁波シー
ルド性がより優れる。交流により発生する電磁波は少し
の隙間が有れば、ここから漏れ出す性質を有しているた
め、電磁波の漏れを防ぐためには、額縁部は非常に重要
である。この意味で、額縁部は電磁波シールド材料の縁
に隙間なく設けられることが最も好ましい。

【００４６】

【実施例】次に実施例に於いて本発明を具体的に述べる
が、本発明はこれに限定されるものではない。 ＜電磁波シールド材料作製例１；実施例＞プラスチック
フィルムとして厚さ５０μｍの防眩処理を施したポリエ
チレンテレフタレートフィルム（ダイアハードＥＸ-２
０５；麗光株式会社製商品名）を用い、その上に接着層
となる厚み２０μｍの後述する接着剤組成物を介して導
電性金属である厚さ１８μｍの電解銅箔を、その粗化面
が接着剤側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇｆ／
ｃｍの条件で加熱ラミネートして接着させ銅箔付きＰＥ
Ｔフィルムを得た。幾何学図形と幾何学図形の外周に幅
１０ｍｍの額縁部となるようにしたネガフィルムを用い
て、得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工程
（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッ
チング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５
μｍ、ライン間隔２５０μｍの額縁部を有する銅格子パ
ターンをＰＥＴフィルム上に形成し、その後、亜塩素酸
ナトリウム３１ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム１２ｇ／
ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌの水溶液中、９５℃２
分間処理することにより銅の表面を黒化処理して電磁波
シールド材料１を得た（図１（ｂ）の構成）。

【００４７】＜電磁波シールド材料作製例２；実施例＞
電磁波シールド材料１の額縁部を、ＰＥＴフィルム側か
ら、ＩＭＰＡＣＴ Ｌ５００（住友重機械工業株式会社
製商品名）を用いて、電圧２０ｋＶ、周波数１５０Ｈ
ｚ、スキャンスピード２００ｍｍ／ｍｉｎの条件でレー
ザ加工を行い、額縁部のＰＥＴフィルム及び接着剤層を
除去し、電磁波シールド材料２を得た（図１（ｃ）の構
成）。

【００４８】＜電磁波シールド材料作製例３；実施例＞
反射防止処理を施したＰＥＴフィルム（リアルック１３
００；日本油脂株式会社製商品名、厚み５０μｍ）の反
射防止処理を施していない面に、電磁波シールド材料作
製例１で使用した接着剤組成物を用いて乾燥塗布厚が２
０μｍになるように塗布して作製した接着フィルムを、
電磁波シールド材料１の幾何学図形の上に、額縁部を全
て覆わないように、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍの条件
で加熱ラミネートして接着させ、電磁波シールド材料３
を得た（図１（ｄ）の構成）。

【００４９】＜電磁波シールド材料作製例４；実施例＞
厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフィルム上に後述する厚み３
０μｍの接着剤層となる接着剤組成物を介して厚さ２５
μｍのアルミ箔を接着させた。このアルミ箔付きＰＥＴ
フィルムの外周に幅３０ｍｍの額縁部となるようにした
ネガフィルムを用いて電磁波シールド材料作製例１と同
様のフォトリソ工程を経て、ライン幅２５μｍ、ライン
間隔２５０μｍ、額縁部３０mmを有するアルミ格子パタ
ーンをＰＥＴフィルム上に形成し、額縁部をＰＥＴフィ
ルム側に折り畳んで電磁波シールド材料４を得た（図１
（ｅ）の構成）。

【００５０】＜電磁波シールド材料作製例５；実施例＞
厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に、マスク層を用いて
無電解ニッケルめっきを格子状に形成することによりラ
イン幅１２μｍ、ライン間隔５００μｍ、厚み２μｍの
ニッケル格子パターンをＰＥＴフィルム上に作製して、
幾何学図形を有する面の外周に導電性テープ（ＣＨＯ-
ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網株式会社製商品名）を幅１
５ｍｍで貼り付け額縁部を形成し、電磁波シールド材料
５を得た（図１（ｆ）の構成）。

【００５１】＜電磁波シールド材料作製例６；実施例＞
電磁波シールド材料作製例１で得た銅箔付きＰＥＴフィ
ルムに幾何学図形だけを有するネガフィルムを用いて、
電磁波シールド接着フィルム作製例１と同様のフォトリ
ソ工程を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μ
ｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、幾何
学図形を有する面の外周に、ポリウレタンフォームを基
体骨格とした発泡金属銅（日立化成工業工業株式会社
製、厚み５ｍｍ）を室温、５ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で、
幅１５ｍｍに貼り付けて額縁部を形成し、電磁波シール
ド材料６を得た（図１（ｇ）の構成）。

【００５２】＜接着剤組成物＞５００ｃｍ３の三つ口フ
ラスコにトルエン２００ｃｍ３、メタクリル酸メチル
（ＭＭＡ）５０g、メタクリル酸エチル（ＥＡ）５g、ア
クリルアミド（ＡＭ）２g、ＡＩＢＮ２５０mgを入れ、
窒素でバブリングさせながら１００℃で３時間、還流中
で攪拌を行った。メタノールで再沈殿させて得られたポ
リマーをろ過後、減圧乾燥して得られたポリアクリル酸
エステルの収率は７５％であった。これを接着剤組成物
の主成分とした。 ポリアクリル酸エステル（MMA／EA／AM=８８／９／３、Ｍｗ=７０万） １００重量部 トルエン ４５０重量部 酢酸エチル １０重量部

【００５３】 ＜赤外線遮蔽層をなす組成物＞ バイロンＵＲ―１４００（東洋紡績株式会社製商品名；飽和ポリエステル樹脂、 Ｍｎ=４万） １００重量部 ＩＲＧ―０２２（赤外線吸収剤：日本化薬株式会社製商品名；アミニウム化合物 ） １．２重量部 ＭＥＫ ２８５重量部 シクロヘキサノン ５重量部

【００５４】（実施例１；電磁波遮蔽構成体の作製）反
射防止処理を施したＰＥＴフィルム（リアルック１３０
０；日本油脂株式会社製商品名）の反射防止処理が施さ
れていない面に上述の赤外線遮蔽層をなす組成物を乾燥
塗布厚が１０μｍとなるように塗布して得た赤外線遮蔽
性を有する接着フィルムの接着剤面と、電磁波シールド
材料２の幾何学図形の描かれている面を、市販のアクリ
ル板（コモグラス；株式会社クラレ製、厚み３ｍｍ）
に、１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ²、３０分の条件で熱
プレス機を使って加熱圧着して得られた電磁波遮蔽構成
体を実施例１とした（図２（ｂ）の構成）。

【００５５】（実施例２；電磁波遮蔽構成体の作製）電
磁波シールド材料１の幾何学図形の描かれていないＰＥ
Ｔフィルム側に上記の接着剤組成物を乾燥塗布厚が１０
μｍとなるように塗布した面と、反射防止処理を施した
ＰＥＴフィルム（リアルック１３００；日本油脂株式会
社製商品名）の反射防止処理が施されていない面に上述
の赤外線遮蔽層をなす組成物を乾燥塗布厚が１０μｍと
なるように塗布して得た赤外線遮蔽性を有する接着フィ
ルムの接着剤面とをロールラミネータを使用し、市販の
アクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚
み３ｍｍ）に、１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で
加熱圧着して得られた電磁波遮蔽構成体を実施例２とし
た（図２（ｃ）の構成）。

【００５６】（実施例３；電磁波遮蔽構成体の作製）電
磁波シールド材料５を用いた以外は全て実施例２と同様
にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例３とした（図２
（ｄ）の構成）。

【００５７】（実施例４；電磁波遮蔽構成体の作製）電
磁波シールド材料６を用いた以外は全て実施例２と同様
にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例４とした（図２
（ｅ）の構成）。

【００５８】（実施例５；電磁波遮蔽構成体の作製）実
施例１で得た電磁波遮蔽構成体の額縁部及びアクリル板
の側部及び赤外線遮蔽層を形成したフィルムを幅２３ｍ
ｍの導電性テープ（ＣＨＯ-ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網
株式会社製商品名）で枠状に覆って得られた電磁波遮蔽
構成体を実施例５とした（図３（ｂ））。

【００５９】（実施例６；電磁波遮蔽構成体の作製）導
電性テープの代りに三次元網目構造体である幅２３ｍ
ｍ、厚み５ｍｍのポリウレタンフォームを基体骨格とし
た発泡金属銅（日立化成工業株式会社製）を、実施例１
で得た電磁波遮蔽構成体の額縁部及びアクリル板の側部
及び赤外線遮蔽層を形成したフィルムを枠状に覆い、常
温、５ｋｇｆ／ｃｍ²で、圧着して得た電磁波遮蔽構成
体を実施例６とした。

【００６０】（実施例７；電磁波遮蔽構成体の作製）実
施例５の導電性テープを、額縁部の金属を５ｍｍ露出さ
せるように覆った以外は全て実施例５と同様にして得た
電磁波遮蔽構成体を実施例７とした（図３（ｃ））。

【００６１】（実施例８；電磁波遮蔽構成体の作製）実
施例５の導電性テープを、額縁部とアクリル板の側部だ
けを覆うように貼り付けて得た電磁波遮蔽構成体を実施
例８とした（図３（ｄ））。

【００６２】（実施例９；電磁波遮蔽構成体の作製）実
施例２で得た電磁波遮蔽構成体を用い、電磁波遮蔽構成
体の額縁部及びアクリル板の側部及び赤外線遮蔽層を形
成したフィルムを幅２３ｍｍの導電性テープ（ＣＨＯ-
ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網株式会社製商品名）で枠状
に覆って得られた電磁波遮蔽構成体を実施例９とした
（図３（ｅ））。

【００６３】（実施例１０；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールド材料３を用いた以外は全て実施例９と同
様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例１０とした（図
３（ｆ））。

【００６４】（実施例１１；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールド材料４を用いた以外は全て実施例５と同
様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例１１とした（図
３（ｇ））。

【００６５】（実施例１２；電磁波遮蔽構成体の作製）
ライン幅を２５μｍから３５μｍにした以外は全て実施
例５と同様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例１２と
した。

【００６６】（実施例１３；電磁波遮蔽構成体の作製）
ライン幅を２５μｍから１２μｍにし全て実施例５と同
様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例１３とした。

【００６７】（実施例１４；電磁波遮蔽構成体の作製）
ライン間隔を２５０μｍから５００μｍにした以外は全
て実施例５と同様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例
１４とした。

【００６８】（実施例１５；電磁波遮蔽構成体の作製）
ライン間隔を２５０μｍから１５０μｍにした以外は全
て実施例５と同様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例
１５とした。

【００６９】（実施例１６；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールド材料作製例２で形成した格子パターンの
代わりに正三角形の繰り返しパターンを作製した以外は
全て実施例５と同様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施
例１６とした。なお、正三角形は、図４（ａ）に示すも
のとした。

【００７０】（実施例１７；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールド材料作製例２で形成した格子パターンの
代わりに正八角形と正方形よりなる繰り返しパターンを
作製した以外は全て実施例５と同様にして得た電磁波遮
蔽構成体を実施例１７とした。なお、正八角形と正方形
の繰り返しパターンは、図４（ｂ）に示すものとした。

【００７１】（比較例１）銅箔の代わりにＩＴＯ膜を
２、０００Å全面蒸着させたＩＴＯ蒸着ＰＥＴを使い、
パターンを形成しないで、蒸着面と反対面のフィルムに
厚み５μｍの接着剤組成物を塗布して、市販のアクリル
板（コモグラス；株式会社クラレ製、厚み３ｍｍ）に、
１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ²、３０分の条件で熱プレ
ス機を使って加熱圧着して得られた電磁波遮蔽構成体の
額縁部及びアクリル板の側部と周辺部を幅２３ｍｍの導
電性テープ（ＣＨＯ-ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網株式会
社製商品名）で枠状に覆って得られた電磁波遮蔽構成体
を比較例１とした。

【００７２】（比較例２）比較例１と同様にＩＴＯに代
えて全面アルミ蒸着（２００Å）したままパターンを形
成しないで、蒸着面と反対面のフィルムに厚み５μｍの
接着剤組成物を塗布して、比較例１と同様にして得た電
磁波遮蔽構成体を比較例２とした。

【００７３】（比較例３）電磁波シールド材料作製例１
で得た銅箔付きＰＥＴフィルムに幾何学図形だけを有す
るネガフィルムを用いた以外は全て実施例２と同様にし
て得た電磁波遮蔽構成体を比較例３とした。

【００７４】以上のようにして得られた電磁波遮蔽構成
体のメッシュの開口率、電磁波シールド性、可視光透過
率、非視認性、赤外線遮蔽率、接着力を測定した。その
結果を表１、表２に示した。

【００７５】なお電磁波シールド性は、スペクトラムア
ナライザー ＭＳ２６０１Ｂ、標準信号発生器 ＭＧ３
６０２Ｂ、測定用セル ＭＡ８６０２Ｂ（以上株式会社
アドバンテスト製商品名）を用いて周波数範囲１０ＭＨ
ｚ〜１ＧＨｚの間の電磁波シールド性を測定し、１００
ＭＨｚと１ＧＨｚの値を代表値として示した。可視光透
過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（株式会社日立
製作所、２００−１０型）を用いて、４００〜７００ｎ
ｍの領域の透過率の平均値を用いた。非視認性は、アク
リル板に電磁波シールド材料を貼り付けた電磁波遮蔽構
成体を０．５ｍ離れた場所から目視して導電性金属で形
成された幾何学図形を認識できるかどうかで評価し、認
識できないものを良好とし、認識できるものをＮＧとし
た。赤外線遮蔽率の測定は、ダブルビーム分光光度計
（株式会社日立製作所、Ｕ−３４１０）を用いて、９０
０〜１、１００ｎｍの領域の赤外線遮蔽率の平均値を用
いた。接着力は、引張試験機（東洋ボールドウィン株式
会社製商品名、テンシロンＵＴＭ-４−１００）を使用
し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ/分で
測定した。

【００７６】

【表１】

【００７７】

【表２】

【００７８】本発明の導電性金属で描かれた幾何学図形
を有し、かつ、導電性金属で描かれた幾何学図形の外周
に幾何学図形と電気的に接続した導電性の額縁部を有す
る実施例は、額縁部を有さない比較例３より電磁波シー
ルド性に優れる。また、実施例中において、図２
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の構成にそれぞれ相当
する実施例１、２、３、４は、電磁波シールド性が３５
〜４２ｄＢ程度であるが、枠体を設けた図３に示す構成
の実施例５〜１１は、開口率、可視光透過率が同程度で
電磁波シールド性が４２〜５２ｄＢとシールド効果に優
れる。実施例１２の幾何学図形のライン幅を２５μｍ
（実施例５）から３５μｍにすると開口率が８１％から
７４％に低下し、可視光透過率も６２％から５６％に低
下してくるが導電性金属の面積が増える分電磁波シール
ド性が向上する。同様に実施例１３は、ライン幅を２５
μｍ（実施例５）から１２μｍにすると開口率が８１％
から９１％に増加し、可視光透過率も６２％から７０％
に増加してくるが導電性金属の面積が減る分電磁波シー
ルド性が低下する。実施例１４は、ライン間隔を２５０
μｍ（実施例５）から５００μｍにした場合であるが、
開口率、光線透過率が向上するが、電磁波シールド性
は、低下する。同様に実施例１５は、ライン間隔を２５
０μｍ（実施例５）から１２５μｍとした場合であり、
開口率、光線透過率は低下し、電磁波シールド性は向上
する。このように、導電性金属で描かれたライン幅やラ
イン間隔を変化させることにより、その傾向を示した
が、電磁波シールド材料の幾何学図形は、ライン幅が４
０μｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、ライン厚み
が４０μｍ以下の導電性金属が好ましい値を示した。比
較例１、２は、ＩＴＯやＡｌを蒸着した場合であるが、
電磁波シールド性に劣る。本発明は、図２に示すよう
に、導電性金属で描かれた幾何学図形を有し、かつ、導
電性金属で描かれた幾何学図形の外周に幾何学図形と電
気的に接続した導電性の額縁部を有することにより電磁
波シールド性に優れ、また、図３に示すように額縁部を
枠体を覆うことにより、さらに電磁波シールド性が向上
する。

【００７９】＜電磁波シールドフィルム作製例７；実施
例＞プラスチックフィルムとして厚さ５０μｍの防眩処
理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム（ダイ
アハードＥＸ-２０５；麗光株式会社製商品名）を用い
た。こフィルムの上にイオンスパッタ法により厚さ０．
５μｍの銀の薄膜を形成し、その後、電解メッキにより
厚さ１０μｍの銅の層を形成した。得られた銅箔付きＰ
ＥＴフィルムの銅層の上に、スクリーン印刷機〔ニュー
ロング精密工業株式会社製、アライメント装置付きＬＳ
−３４ＧＸ）、ニッケル合金製メッシュレスメタル版
（メッシュ工業株式会社製、厚み５０μｍ、パターン寸
法８ｍｍ×８ｍｍ）及びパーマレックスメタルスキージ
（巴工業株式会社輸入品）〕を用いてエッチングレジス
ト（日立化成工業株式会社製商品名、ＲＡＹＣＡＳＴ）
を格子パターン（線幅４０μｍ、線ピッチ２５０μｍ）
状に形成し、９０℃で１０分間フ゜リべークした後、高圧
水銀ランプで紫外線を７０ｍＪ/ｃｍ２照射した。その
後、金属層のケミカルエッチング、レジスト剥離の工程
を経て、ライン幅２５μｍでライン間隔２５０μｍの幾
何学図形と幾何学図形の外周に幅１０ｍｍの額縁部とな
るようにした銅格子パターン（導通している）をＰＥＴ
フィルム上に形成した。その後、亜塩素酸ナトリウム３
１ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム１２ｇ／ｌ、水酸化ナト
リウム１５ｇ／ｌの水溶液中、９５℃２分間処理するこ
とにより銅の表面を黒化処理して電磁波シールドフィル
ム７を得た（図１（ｂ）の構成）。

【００８０】＜電磁波シールドフィルム作製例８；実施
例＞電磁波シールドフィルム１の額縁部を、ＰＥＴフィ
ルム側から、ＩＭＰＡＣＴＬ５００（住友重機械工業株
式会社製商品名）を用いて、電圧２０ｋＶ、周波数１５
０Ｈｚ、スキャンスピード２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で
レーザ加工を行い、額縁部のＰＥＴフィルムを除去し、
電磁波シールドフィルム８を得た（図１（ｃ）の構
成）。

【００８１】＜電磁波シールドフィルム作製例９；実施
例＞反射防止処理を施したＰＥＴフィルム（リアルック
１３００；日本油脂株式会社製商品名、厚み５０μｍ）
の反射防止処理を施していない面に、電磁波シールドフ
ィルム作製例７で使用した接着剤組成物を用いて乾燥塗
布厚が２０μｍになるように塗布して作製した接着フィ
ルムを、電磁波シールドフィルム１の幾何学図形の上
に、額縁部を全て覆わないように、１８０℃、３０ｋｇ
ｆ／ｃｍの条件で加熱ラミネートして接着させ、電磁波
シールドフィルム９を得た（図１（ｄ）の構成）。

【００８２】＜電磁波シールドフィルム作製例１０；実
施例＞厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフィルム上に蒸着法に
より厚み０．２μｍのアルミニウムの薄膜を形成し、そ
の後、電解メッキにより厚さ１５μｍの銅層を形成し
た。得られた銅箔付きＰＥＴフィルムの外周に幅３０ｍ
ｍの額縁部が形成できるように電磁波シールドフィルム
作製例７と同様にして、ライン幅２５μｍ、ライン間隔
２５０μｍ、額縁部３０mmを有する銅格子パターン（導
通している）をＰＥＴフィルム上に形成し、額縁部をＰ
ＥＴフィルム側に折り畳んで電磁波シールドフィルム１
０を得た（図１（ｅ）の構成）。

【００８３】＜電磁波シールドフィルム作製例１１；実
施例＞厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に、マスク層を
用いて無電解ニッケルめっきを格子状に形成することに
よりライン幅１２μｍ、ライン間隔２００μｍ、厚み２
μｍのニッケル格子パターンをＰＥＴフィルム上に作製
して、幾何学図形を有する面の外周に導電性テープ（Ｃ
ＨＯ-ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網株式会社製商品名）
を幅１５ｍｍで貼り付け額縁部を形成し、電磁波シール
ドフィルム１１を得た（図１（ｆ）の構成）。ニッケツ
格子パターン自体及びニッケル格子パターンと額縁部は
導通している。

【００８４】＜電磁波シールドフィルム作製例１２；実
施例＞電磁波シールドフィルム作製例７で得た銅箔付き
ＰＥＴフィルムに額縁部を有しない幾何学図形だけを有
するネガフィルムを用いて、電磁波シールドフィルム作
製例７と同様にして、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２
５０μｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成
し、幾何学図形を有する面の外周に、ポリウレタンフォ
ームを基体骨格とした発泡金属銅（日立化成工業工業株
式会社製、厚み５ｍｍ）を室温、５ｋｇｆ／ｃｍ２の圧
力で、幅１５ｍｍに貼り付けて額縁部を形成し、電磁波
シールドフィルム１２を得た（図１（ｇ）の構成）。

【００８５】（実施例１８；電磁波遮蔽構成体の作製）
反射防止処理を施したＰＥＴフィルム（リアルック１３
００；日本油脂株式会社製商品名）の反射防止処理が施
されていない面に上述の赤外線遮蔽層をなす組成物を乾
燥塗布厚が１０μｍとなるように塗布して得た赤外線遮
蔽性を有する接着フィルムの接着剤面と、電磁波シール
ドフィルム８の幾何学図形の描かれている面を、市販の
アクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製、厚み３ｍ
ｍ）に、１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ²、３０分の条件
で熱プレス機を使って加熱圧着して電磁波遮蔽構成体
（図２（ｂ）の構成）を得た。

【００８６】（実施例１９；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールドフィルム７の幾何学図形の描かれていな
いＰＥＴフィルム側に上記の接着剤組成物を乾燥塗布厚
が１０μｍとなるように塗布した面と、反射防止処理を
施したＰＥＴフィルム（リアルック１３００；日本油脂
株式会社製商品名）の反射防止処理が施されていない面
に上述の赤外線遮蔽層をなす組成物を乾燥塗布厚が１０
μｍとなるように塗布して得た赤外線遮蔽性を有する接
着フィルムの接着剤面とをロールラミネータを使用し、
市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品
名、厚み３ｍｍ）の両面に、１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃ
ｍ²の条件で加熱圧着して電磁波遮蔽構成体（図２
（ｃ）の構成）を得た。

【００８７】（実施例２０；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールドフィルム１１を用いたこと以外は全て実
施例１９と同様にして電磁波遮蔽構成体（図２（ｄ）の
構成）を得た。

【００８８】（実施例２１；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールドフィルム１２を用いたこと以外は全て実
施例１９と同様にして電磁波遮蔽構成体（図２（ｅ）の
構成）を得た。

【００８９】（実施例２２；電磁波遮蔽構成体の作製）
実施例１８で得た電磁波遮蔽構成体の額縁部及びアクリ
ル板の側部及び赤外線遮蔽層を形成したフィルムを幅２
３ｍｍの導電性テープ（ＣＨＯ-ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽
金網株式会社製商品名）で枠状に覆って電磁波遮蔽構成
体（図３（ｂ））を得た。

【００９０】（実施例２３；電磁波遮蔽構成体の作製）
導電性テープの代りに三次元網目構造体である幅２３ｍ
ｍ、厚み５ｍｍのポリウレタンフォームを基体骨格とし
た発泡金属銅（日立化成工業株式会社製）を、実施例１
で得た電磁波遮蔽構成体の額縁部及びアクリル板の側部
及び赤外線遮蔽層を形成したフィルムを枠状に覆い、常
温、５ｋｇｆ／ｃｍ²で、圧着して電磁波遮蔽構成体を
得た。

【００９１】（実施例２４；電磁波遮蔽構成体の作製）
実施例２２の導電性テープを、額縁部の金属を５ｍｍ露
出させるように覆ったこと以外は全て実施例２２と同様
にして電磁波遮蔽構成体（図３（ｃ）の構成）を得た。

【００９２】（実施例２５；電磁波遮蔽構成体の作製）
実施例２２の導電性テープを、額縁部とアクリル板の側
部だけを覆うように貼り付けて電磁波遮蔽構成体（図３
（ｄ）の構成）を得た。

【００９３】（実施例２６；電磁波遮蔽構成体の作製）
実施例１９で得た電磁波遮蔽構成体を用い、電磁波遮蔽
構成体の額縁部及びアクリル板の側部及び赤外線遮蔽層
を形成したフィルムを幅２３ｍｍの導電性テープ（ＣＨ
Ｏ-ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網株式会社製商品名）で枠
状に覆って電磁波遮蔽構成体（図３（ｅ）の構成）を得
た。

【００９４】（実施例２７；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールドフィルム９を用いたこと以外は全て実施
例２６と同様にして電磁波遮蔽構成体（図３（ｆ）の構
成）を得た。

【００９５】（実施例２８；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールドフィルム１０を用いたこと以外は全て実
施例２２と同様にして電磁波遮蔽構成体（図３（ｇ）の
構成）を得た。

【００９６】（実施例２９；電磁波遮蔽構成体の作製）
ライン幅を２５μｍから３５μｍにしたこと以外は全て
実施例２２と同様にして電磁波遮蔽構成体を得た。

【００９７】（実施例３０；電磁波遮蔽構成体の作製）
ライン幅を２５μｍから１２μｍにしたこと以外は全て
実施例２２と同様にして電磁波遮蔽構成体を得た。

【００９８】（実施例３１；電磁波遮蔽構成体の作製）
ライン間隔を２５０μｍから３００μｍにしたこと以外
は全て実施例２２と同様にして電磁波遮蔽構成体を得
た。

【００９９】（実施例３２；電磁波遮蔽構成体の作製）
ライン間隔を２５０μｍから１５０μｍにしたこと以外
は全て実施例２２と同様にして電磁波遮蔽構成体を得
た。

【０１００】（実施例３３；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールドフィルム作製例８で形成した格子パター
ンの代わりに正三角形の繰り返しパターンを作製したこ
と以外は全て実施例２２と同様にして電磁波遮蔽構成体
を得たとした。なお、正三角形は、図４（ａ）に示すも
のとした。導電層は導通したものである。

【０１０１】（実施例３４；電磁波遮蔽構成体の作製）
電磁波シールドフィルム作製例８で形成した格子パター
ンの代わりに正八角形と正方形よりなる繰り返しパター
ンを作製したこと以外は全て実施例２２と同様にして電
磁波遮蔽構成体を得た。なお、正八角形と正方形の繰り
返しパターンは、図４（ｂ）に示すものとした。導電層
は導通したものである。

【０１０２】（比較例４）アルミニウム蒸着層及び銅メ
ッキ層の代わりにＩＴＯ膜を２、０００Å全面蒸着させ
たＩＴＯ蒸着ＰＥＴを使い、パターンを形成しないで、
蒸着面と反対面のフィルムに厚み５μｍの接着剤組成物
を塗布して、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社
クラレ製、厚み３ｍｍ）に、１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ²、３０分の条件で熱プレス機を使って加熱圧着して
得られた電磁波遮蔽構成体の額縁部及びアクリル板の側
部と周辺部を幅２３ｍｍの導電性テープ（ＣＨＯ-ＦＯ
ＩＬＣＣＨ；太陽金網株式会社製商品名）で枠状に覆っ
て電磁波遮蔽構成体を得た。

【０１０３】（比較例５）比較例４と同様にＩＴＯに代
えて全面アルミ蒸着（２００Å）したままパターンを形
成しないで、蒸着面と反対面のフィルムに厚み５μｍの
接着剤組成物を塗布して、比較例４と同様にして電磁波
遮蔽構成体を得た。

【０１０４】（比較例６）電磁波シールドフィルム作製
例７で得た銅箔付きＰＥＴフィルムにおいて額縁部を有
しないように幾何学図形を形成したこと以外は全て実施
例１９と同様にして電磁波遮蔽構成体を得た。

【０１０５】以上のようにして得られた電磁波遮蔽構成
体のメッシュの開口率、電磁波シールド性、可視光透過
率、非視認性、赤外線遮蔽率を測定した。その結果を表
３、表４に示した。

【０１０６】なお電磁波シールド性は、スペクトラムア
ナライザー ＭＳ２６０１Ｂ、標準信号発生器 ＭＧ３
６０２Ｂ、測定用セル ＭＡ８６０２Ｂ（以上株式会社
アドバンテスト製商品名）を用いて周波数範囲１０ＭＨ
ｚ〜１ＧＨｚの間の電磁波シールド性を測定し、１００
ＭＨｚと１ＧＨｚの値を代表値として示した。可視光透
過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（株式会社日立
製作所、２００−１０型）を用いて、４００〜７００ｎ
ｍの領域の透過率の平均値を用いた。非視認性は、アク
リル板に電磁波シールドフィルムを０．５ｍ離れた場所
から目視して導電性金属で形成された幾何学図形を認識
できるかどうかで評価し、認識できないものを良好と
し、認識できるものをＮＧとした。赤外線遮蔽率の測定
は、ダブルビーム分光光度計（株式会社日立製作所、Ｕ
−３４１０）を用いて、９００〜１、１００ｎｍの領域
の赤外線遮蔽率の平均値を用いた。

【０１０７】

【表３】

【０１０８】

【表４】

【０１０９】本発明の導電性金属で描かれた幾何学図形
を有し、かつ、導電性金属で描かれた幾何学図形の外周
に幾何学図形と電気的に接続した導電性の額縁部を有す
る実施例は、額縁部を有さない比較例６より電磁波シー
ルド性に優れる。また、実施例中において、図２
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の構成にそれぞれ相当
する実施例１８〜２１は、電磁波シールド性が３５〜４
２ｄＢ程度であるが、枠体を設けた図３に示す構成の実
施例２２〜２８は、開口率、可視光透過率が同程度で電
磁波シールド性が４２〜５２ｄＢとシールド効果に優れ
る。実施例２９の幾何学図形のライン幅を２５μｍ（実
施例２２）から３５μｍにすると開口率が８１％から７
４％に低下し、可視光透過率も６２％から５６％に低下
してくるが導電性金属の面積が増える分電磁波シールド
性が向上する。同様に実施例３０は、ライン幅を２５μ
ｍ（実施例２２）から１２μｍにすると開口率が８１％
から９１％に増加し、可視光透過率も６２％から７０％
に増加してくるが導電性金属の面積が減る分電磁波シー
ルド性が低下する。実施例３１は、ライン間隔を２５０
μｍ（実施例２２）から３００μｍにした場合である
が、開口率、光線透過率が向上するが、電磁波シールド
性は、低下する。同様に実施例３２は、ライン間隔を２
５０μｍ（実施例２２）から１５０μｍとした場合であ
り、開口率、光線透過率は低下し、電磁波シールド性は
向上する。このように、導電性金属で描かれたライン幅
やライン間隔を変化させることにより、その傾向を示し
たが、電磁波シールドフィルムの幾何学図形は、ライン
幅が４０μｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、ライ
ン厚みが４０μｍ以下の導電性金属が好ましい値を示し
た。比較例３、４は、ＩＴＯやＡｌを蒸着した場合であ
るが、電磁波シールド性に劣る。本発明は、図２に示す
ように、導電性金属で描かれた幾何学図形を有し、か
つ、導電性金属で描かれた幾何学図形の外周に幾何学図
形と電気的に接続した導電性の額縁部を有することによ
り電磁波シールド性に優れ、また、図３に示すように額
縁部を枠体を覆うことにより、さらに電磁波シールド性
が向上する。

【０１１０】

【発明の効果】本発明で得られる電磁波シールド材料
は、接地のための外部電極との接触面積を増大させ、接
地のための外部電極との接続を良好にし、しかも密着性
が優れているので電磁波漏れがなく広周波数帯域にわた
ってシールド機能が特に良好である。また額縁部が導電
性金属で形成されている場合、導電性金属で描かれた幾
何学図形と幾何学図形の外周に位置する導電性の額縁部
の接触抵抗を小さくすることができるので好ましい。ま
た、額縁部の少なくとも一部を露出させることにより、
プラスチック支持体面側から接地できる電磁波シールド
フィルムを提供することができ接続方法に裕度が高くな
る。また、プラスチック支持体の一部または全部を除去
するのにレーザーを用いると、加工性、量産性に優れ、
かつ、ドライ工程であるので工程が簡略にできる。ま
た、少なくとも額縁部の一部を露出させるため、プラス
チックフィルムの一部または全部をサンドブラストを用
いて形成すると、加工性、量産性に優れる。

【０１１１】幾何学図形の部分及び額縁部のすくなくと
も一部に透明層を積層することにより、幾何学図形を保
護することができる。額縁部を折り曲げて、プラスチッ
ク支持体側に額縁部の導電層を露出させることにより、
簡易な方法により接地のための外部電極との接続を良好
にすることができる。幾何学図形の外周に導電性テープ
を貼り付けて額縁部を形成することにより、接地のため
の外部電極との接触面積を増大させ、接地のための外部
電極との接続を良好にすることができる。幾何学図形の
外周に導電性の３次元網目構造体を形成して額縁部とす
ることにより、接地のための外部電極との接触面積を増
大させ、接地のための外部電極との接続を良好にするこ
とができる。額縁部の幅を１〜４０ｍｍの範囲とするこ
とにより、接地のための外部電極と良好な接続をするこ
とができる。

【０１１２】プラスチック支持体の表面に導電性金属を
設けた導電性金属付きプラスチック支持体の導電性金属
で形成された幾何学図形をスクリーン印刷法を利用して
形成することにより、加工性に優れる。導電層の材料を
銅として、少なくともその表面が黒化処理されているこ
とにより、退色性が小さく、コントラストの大きい電磁
波シールド材料を提供することができる。プラスチック
支持体をプラスチックフィルムとすること、特に、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネー
トフィルムとすることにより、透明性、安価、耐熱性が
良好で取り扱い性に優れた電磁波シールド性と赤外線遮
蔽性を有する電磁波シールドフィルムを提供することが
できる。導電性金属で描かれた幾何学図形のライン幅を
４０μｍ以下、ライン間隔を１００μｍ以上、ライン厚
さを４０μｍ以下とすることにより、透明性と非視認性
に優れた電磁波シールドができる。導電層を、厚みが
０．５〜４０μｍの銅、アルミニウムまたはニッケルを
使用することにより、加工性や密着性に優れ、電磁波シ
ールド性と非視認性にも優れる。電磁波シールド材料を
構成するいずれかの層に赤外線吸収剤を含有させること
により、赤外線遮蔽性を有するようにできる。

【０１１３】プラスチック板の少なくとも片面に前記の
電磁波シールド材料を設けたことにより、透明性と非視
認性に優れ、反りが少ない電磁波遮蔽構成体を作製する
ことができる。プラスチック板の片面に前記の電磁波シ
ールド材料の導電性幾何学図形の描かれている面をプラ
スチック板に設け、他面に接着剤層を介してプラスチッ
クフィルムを設けることにより、透明性と非視認性に優
れ、反りが少ない電磁波遮蔽構成体を作製することがで
きる。プラスチック板の片面に前記の電磁波シールドフ
ィルムを設け、その導電性の額縁部を折り曲げるように
変形させ、額縁部がプラスチック板の反対面に達するよ
うにした電磁波遮蔽構成体は、透明性と非視認性に優
れ、反りを少なくできる。 電磁波遮蔽構成体の電磁波
シールド材料の額縁部の一部に導電性テープを貼り付け
ることにより、接地のための外部電極との良好な接触に
よる電磁波漏洩の低減、簡易な取り付け、優れた美観を
もつ電磁波遮蔽構成体を作製することができる。電磁波
遮蔽構成体の電磁波シールド材料の少なくとも額縁部に
導電性の３次元網目構造体が接しているようにすること
により、接地のための外部電極との良好な接触による電
磁波漏洩の低減、簡易な取り付け、優れた美観をもつ電
磁波遮蔽構成体を作製することができる。電磁波遮蔽構
成体を構成する電磁波シールド材料、プラスチック板、
プラスチックフィルムのすくなくともいずれかに赤外線
吸収剤を含有する電磁波遮蔽構成体とすることにより、
電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有するようにするこ
とができる。電磁波遮蔽構成体を構成するプラスチック
板に設けた電磁波シールド材料のプラスチック支持体ま
たはプラスチック板若しくはプラスチックフィルム表面
に防眩処理または反射防止処理が施し、防眩性または反
射防止性を付与させることができる。電磁波遮蔽構成体
の周辺部に額縁部と接するように枠体を設けた電磁波遮
蔽構成体とすることにより、電磁波の漏れを防止し、電
磁波シールド性に優れ、美観の向上することができる。

【０１１４】本発明の電磁波シールド材料をディスプレ
イに用いることにより、電磁波シールド性と透明性を有
し、電磁波の漏洩を低減し、赤外線遮蔽性に優れ、接地
のための外部電極と良好に接続することができるディス
プレイを作製することができる。本発明の電磁波遮蔽構
成体をディスプレイに用いることにより、電磁波シール
ド性と透明性を有し、電磁波の漏洩を低減し、赤外線遮
蔽性に優れ、接地のための外部電極と良好に接続するこ
とができるディスプレイを作製することができる。本発
明の電磁波シールドフィルム及び電磁波遮蔽構成体は、
電磁波シールド性や透明性に優れているため、ディスプ
レイの他に電磁波を発生したり、あるいは電磁波から保
護する測定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞく窓
や筐体、特に透明性を要求される窓のような部位に設け
て使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電磁波シールド材料を示し、（ａ）
は、電磁波シールドフィルムの正面図、（ｂ）〜（ｇ）
は断面図を示す。

【図２】 本発明の電磁波遮蔽構成体を示し、（ａ）は
射視図、（ｂ）〜（ｅ）は断面図を示す。

【図３】 本発明の電磁波遮蔽構成体を示し、（ａ）は
射視図、（ｂ）〜（ｇ）は断面図を示す。

【図４】 （ａ）、（ｂ）は、本発明の導電性金属で描
かれた幾何学図形の説明図。

【符号の説明】

１．導電性の額縁部 ２．導電性金属で描かれた幾何学図形 ３．プラスチックフィルム ４．接着剤層又は金属薄膜 ５．透明層 ６．導電性材料 ７．導電性の３次元網目構造体 ８．電磁波シールドフィルム １０．電磁波遮蔽構成体 １１．プラスチック板 １２．接着剤の層 １３．プラスチックフィルム ２１．枠体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萩原 裕之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 橋塲 綾 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 5E321 AA04 BB23 BB41 BB44 BB53 CC16 GG01 GG05 GG07 GH01 5G435 AA00 AA12 AA16 AA17 BB02 BB05 BB06 BB12 GG33 GG34 HH02 HH12 KK07

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチック支持体に幾何学図形の導電
   層が積層又は埋設されており、さらに、この導電層と電
   気的に接続された導電性の額縁部を有してなる電磁波シ
   ールド材料。
2. 【請求項２】 額縁部が幾何学図形の導電層と同じ材料
   で形成されている請求項１に記載の電磁波シールド材
   料。
3. 【請求項３】 額縁部の全部又は一部がプラスチック支
   持体に積層又は埋設されている請求項１又は２に記載の
   電磁波シールド材料。
4. 【請求項４】 額縁部が電磁波シールド材料の周辺の全
   部又は一部に設けられている請求項１〜３のいずれかに
   記載の電磁波シールド材料。
5. 【請求項５】 導電層が、導電性金属からなる請求項１
   〜４のいずれかに記載の電磁波シールド材料。
6. 【請求項６】 導電性の額縁部が導電性テープを用いて
   形成されたものである請求項１〜５のいずれかに記載の
   電磁波シールド材料。
7. 【請求項７】 幾何学図形の導電層と電気的に接続した
   導電性の額縁部が幾何学図形の外周に形成した導電性の
   ３次元網目構造体である請求項１〜６のいずれかに記載
   の電磁波シールド材料。
8. 【請求項８】 幾何学図形の導電層と電気的に接続され
   ている導電性の額縁部の幅が１〜４０ｍｍである請求項
   1〜７のいずれかに記載の電磁波シールド材料。
9. 【請求項９】 導電層の材質が銅であり、少なくともそ
   の表面が黒化処理されている請求項1〜８に記載の電磁
   波シールド材料。
10. 【請求項１０】 プラスチック支持体がプラスチックフ
    ィルムである請求項１〜９のいずれかに記載の電磁波シ
    ールド材料。
11. 【請求項１１】 幾何学図形の導電層が、ライン幅４０
    μｍ以下、ライン間隔１００μｍ以上、ライン厚さ４０
    μｍ以下である請求項１〜１０のいずれかに記載の電磁
    波シールド材料。
12. 【請求項１２】 幾何学図形の導電層が、厚さ０．５〜
    ４０μｍの銅、アルミニウムまたはニッケルである請求
    項１〜１１のいずれかに記載の電磁波シールド材料。
13. 【請求項１３】 プラスチック支持体上に接着剤の層が
    存在しない請求項１〜１２のいずれかに記載の電磁波シ
    ールド材料。
14. 【請求項１４】 プラスチック支持体上に接着剤の層が
    存在する請求項１〜１３のいずれかに記載の電磁波シー
    ルド材料。
15. 【請求項１５】 導電層による幾何学図形の部分及びそ
    れに連続する額縁部の一部に接着剤層を介して透明層が
    導電層側に積層されている請求項１４のいずれかに記載
    の電磁波シールド材料。
16. 【請求項１６】 プラスチック板の少なくとも片面に請
    求項１〜１５のいずれかに記載の電磁波シールド材料を
    積層してなる電磁波遮蔽構成体。
17. 【請求項１７】 プラスチック板の片面に請求項１〜１
    ５のいずれかに記載の電磁波シールド材料を積層し、他
    面にプラスチックフィルムを積層してなる電磁波遮蔽構
    成体。
18. 【請求項１８】 プラスチック板の片面に請求項１〜１
    ５のいずれかに記載の電磁波シールド材料を積層し、そ
    の導電性の額縁部がプラスチック板の反対面に達するよ
    うにしたことを特徴とする電磁波遮蔽構成体。
19. 【請求項１９】 電磁波シールド材料のプラスチック支
    持体またはプラスチック板の表面に、防眩処理または反
    射防止処理が施されている請求項１６〜１８のいずれか
    に記載の電磁波遮蔽構成体。
20. 【請求項２０】 電磁波遮蔽構成体の周辺部に電磁波シ
    ールド材料の額縁部と接するように枠体を設けたことを
    特徴とする請求項１６〜１９のいずれかに電磁波遮蔽構
    成体。
21. 【請求項２１】 請求項１〜１５のいずれかに記載の電
    磁波シールド材料を用いたディスプレイ。
22. 【請求項２２】 請求項１６〜２０のいずれかに記載の
    電磁波遮蔽構成体を用いたディスプレイ。