JP2001044070A - 積層電子部品の製造方法と製造装置 - Google Patents
積層電子部品の製造方法と製造装置Info
- Publication number
- JP2001044070A JP2001044070A JP11210580A JP21058099A JP2001044070A JP 2001044070 A JP2001044070 A JP 2001044070A JP 11210580 A JP11210580 A JP 11210580A JP 21058099 A JP21058099 A JP 21058099A JP 2001044070 A JP2001044070 A JP 2001044070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- latent image
- electrostatic latent
- photosensitive drum
- metal powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 claims 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 abstract 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】内部電極形成時間が短時間ですみ、しかも内部
電極の寸法精度を向上させることができ、特性のばらつ
きの低減が可能となる積層電子部品の製造方法と製造装
置を提供する。 【解決手段】帯電感光ドラム2の表面に該ドラム2の回
転方向と該回転方向に垂直方向に配列されるように、露
光により静電潜像を形成する。静電潜像形成部分に積層
電子部品の電極用金属粉13を付着させる。薄い被印刷
物1に帯電感光ドラム2に付着した電極用金属粉13を
転写する。電極用金属粉13を付着させた被印刷物を積
層、切断、焼成して積層電子部品を得る。
電極の寸法精度を向上させることができ、特性のばらつ
きの低減が可能となる積層電子部品の製造方法と製造装
置を提供する。 【解決手段】帯電感光ドラム2の表面に該ドラム2の回
転方向と該回転方向に垂直方向に配列されるように、露
光により静電潜像を形成する。静電潜像形成部分に積層
電子部品の電極用金属粉13を付着させる。薄い被印刷
物1に帯電感光ドラム2に付着した電極用金属粉13を
転写する。電極用金属粉13を付着させた被印刷物を積
層、切断、焼成して積層電子部品を得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、グリーンシート等
の被印刷物を積層して積層電子部品を製造する方法とそ
の装置に係り、特に被印刷物への内部電極の形成方法と
その装置に関する。
の被印刷物を積層して積層電子部品を製造する方法とそ
の装置に係り、特に被印刷物への内部電極の形成方法と
その装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、積層チップコンデンサ、積層チッ
プインダクタ、積層複合部品等の内部電極を有するセラ
ミック積層電子部品の製造には、金属−セラミック一体
焼成技術が用いられている。すなわち、図4に示すよう
に、セラミックグリーンシート上30に印刷スキージユ
ニット31により、導体ペーストをスクリーンパターン
印刷し、その後、乾燥炉32により不用な溶剤を乾燥さ
せ、内部電極を形成する。次に、内部電極が形成された
グリーンシートを複数枚積層し、上下に内部電極の印刷
されていないグリーンシートを適宜の枚数積層し、セラ
ミック積層体を得る。グリーンシートを用いる代わり
に、セラミックペーストと導体ペーストとを適宜所定の
形状にスクリーン印刷し、セラミック積層体を得る方法
も採用される。上述のようにして得られたセラミック積
層体を厚み方向に加圧し、セラミック層同士を密着させ
る。その後、セラミック積層体を焼成し、焼結体を得
る。得られた焼結体の外表面に、適宜の外部電極を形成
し、セラミック電子部品を得る。
プインダクタ、積層複合部品等の内部電極を有するセラ
ミック積層電子部品の製造には、金属−セラミック一体
焼成技術が用いられている。すなわち、図4に示すよう
に、セラミックグリーンシート上30に印刷スキージユ
ニット31により、導体ペーストをスクリーンパターン
印刷し、その後、乾燥炉32により不用な溶剤を乾燥さ
せ、内部電極を形成する。次に、内部電極が形成された
グリーンシートを複数枚積層し、上下に内部電極の印刷
されていないグリーンシートを適宜の枚数積層し、セラ
ミック積層体を得る。グリーンシートを用いる代わり
に、セラミックペーストと導体ペーストとを適宜所定の
形状にスクリーン印刷し、セラミック積層体を得る方法
も採用される。上述のようにして得られたセラミック積
層体を厚み方向に加圧し、セラミック層同士を密着させ
る。その後、セラミック積層体を焼成し、焼結体を得
る。得られた焼結体の外表面に、適宜の外部電極を形成
し、セラミック電子部品を得る。
【0003】また、特公平7−54780号公報や特開
平8−124787号公報には、内部電極が有する厚み
のために、内部電極が形成されていない領域における層
間剥離が生じることを防止するため、蒸着やスパッタリ
ング等の薄膜形成法により薄い内部電極をセラミックグ
リーンシート上に形成して内部電極を薄膜化する方法が
記載されている。
平8−124787号公報には、内部電極が有する厚み
のために、内部電極が形成されていない領域における層
間剥離が生じることを防止するため、蒸着やスパッタリ
ング等の薄膜形成法により薄い内部電極をセラミックグ
リーンシート上に形成して内部電極を薄膜化する方法が
記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のスクリーン印刷
法により内部電極を形成する場合、スクリーン版の伸び
や変形等で印刷寸法精度が大幅に悪化するという問題点
がある。また、電極厚みのばらつきが大きく、誘電体層
間に小さい箇所が部分的にでてくるため、耐電圧特性を
劣化させると共に、等価直列インダクタンス(ESL)
や等価直列抵抗(ESR)が大きくなるため、高周波に
対する特性が劣化するという問題点がある。
法により内部電極を形成する場合、スクリーン版の伸び
や変形等で印刷寸法精度が大幅に悪化するという問題点
がある。また、電極厚みのばらつきが大きく、誘電体層
間に小さい箇所が部分的にでてくるため、耐電圧特性を
劣化させると共に、等価直列インダクタンス(ESL)
や等価直列抵抗(ESR)が大きくなるため、高周波に
対する特性が劣化するという問題点がある。
【0005】一方、前記蒸着やスパッタリングによる方
法では、内部電極の寸法精度等は向上し、薄肉化はでき
るものの、蒸着やスパッタリング等に時間がかかり、製
造コストが高価になるという問題点がある。
法では、内部電極の寸法精度等は向上し、薄肉化はでき
るものの、蒸着やスパッタリング等に時間がかかり、製
造コストが高価になるという問題点がある。
【0006】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
内部電極形成時間が短時間ですみ、しかも内部電極の寸
法精度を向上させることができ、特性のばらつきの低減
が可能となる積層電子部品の製造方法と製造装置を提供
することを目的とする。
内部電極形成時間が短時間ですみ、しかも内部電極の寸
法精度を向上させることができ、特性のばらつきの低減
が可能となる積層電子部品の製造方法と製造装置を提供
することを目的とする。
【0007】また、本発明は、版等のパターン形成部材
を無くすることができる積層電子部品の製造方法と製造
装置を提供することを目的とする。
を無くすることができる積層電子部品の製造方法と製造
装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の積層電子部品
の製造方法は、帯電感光ドラムの表面に該ドラムの回転
方向と該回転方向に垂直方向に配列されるように、露光
により静電潜像を形成し、前記静電潜像形成部分に電極
用金属粉を付着させ、薄い被印刷物に前記帯電感光ドラ
ムに付着した電極用金属粉を転写し、該電極用金属粉を
付着させた被印刷物を積層、切断、焼成して積層電子部
品を得ることを特徴とする。
の製造方法は、帯電感光ドラムの表面に該ドラムの回転
方向と該回転方向に垂直方向に配列されるように、露光
により静電潜像を形成し、前記静電潜像形成部分に電極
用金属粉を付着させ、薄い被印刷物に前記帯電感光ドラ
ムに付着した電極用金属粉を転写し、該電極用金属粉を
付着させた被印刷物を積層、切断、焼成して積層電子部
品を得ることを特徴とする。
【0009】このように、帯電感光ドラム上に形成され
る静電潜像は、スクリーン印刷に比較して高い寸法精
度、位置精度に形成することができる。また、静電潜像
上に形成されてグリーンシート等の被印刷物上に転写さ
れる金属粉は、均一な厚みに形成することができる。
る静電潜像は、スクリーン印刷に比較して高い寸法精
度、位置精度に形成することができる。また、静電潜像
上に形成されてグリーンシート等の被印刷物上に転写さ
れる金属粉は、均一な厚みに形成することができる。
【0010】請求項2の積層電子部品の製造方法は、請
求項1において、前記帯電感光ドラムに、コンピュータ
制御で電極パターンを作図し、その作図に基づいて結像
露光して前記静電潜像を形成することを特徴とする。
求項1において、前記帯電感光ドラムに、コンピュータ
制御で電極パターンを作図し、その作図に基づいて結像
露光して前記静電潜像を形成することを特徴とする。
【0011】このように、コンピュータ制御により電極
パターンを形成し、結像露光することにより、電極パタ
ーン静電潜像形成のための版が不要となる。
パターンを形成し、結像露光することにより、電極パタ
ーン静電潜像形成のための版が不要となる。
【0012】請求項3の積層電子部品の製造装置は、デ
ィスプレーを有する電極パターン作図用コンピュータ
と、静電潜像を形成する帯電感光ドラムと、前記作図さ
れた電極パターンにより前記帯電感光ドラムに結像露光
して静電潜像を形成する露光制御装置と、前記静電潜像
部分に電極用金属粉を付着させる現像器と、前記静電潜
像部分に付着した電極金属粉を被印刷物に転写する転写
器とを備えたことを特徴とする。
ィスプレーを有する電極パターン作図用コンピュータ
と、静電潜像を形成する帯電感光ドラムと、前記作図さ
れた電極パターンにより前記帯電感光ドラムに結像露光
して静電潜像を形成する露光制御装置と、前記静電潜像
部分に電極用金属粉を付着させる現像器と、前記静電潜
像部分に付着した電極金属粉を被印刷物に転写する転写
器とを備えたことを特徴とする。
【0013】このように、帯電感光ドラム上に形成され
る静電潜像は、スクリーン印刷に比較して高い寸法精
度、位置精度に形成することができる。また、静電潜像
上に形成されてグリーンシート等の被印刷物上に転写さ
れる金属粉は、薄い厚みで均一な厚みに形成することが
できる。また、コンピュータ制御により電極パターンを
形成し、結像露光することにより、電極パターン静電潜
像形成のための版が不要となる。
る静電潜像は、スクリーン印刷に比較して高い寸法精
度、位置精度に形成することができる。また、静電潜像
上に形成されてグリーンシート等の被印刷物上に転写さ
れる金属粉は、薄い厚みで均一な厚みに形成することが
できる。また、コンピュータ制御により電極パターンを
形成し、結像露光することにより、電極パターン静電潜
像形成のための版が不要となる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下本発明による積層電子部品の
製造方法および製造装置を、図1ないし図3に示す一実
施の形態により説明する。図1において、1はセラミッ
クグリーンシート、2は帯電感光ドラムであり、該帯電
感光ドラム2は例えば酸化亜鉛感光層や、有機半導体感
光層等の感光層がドラムの周囲に被覆処理されたもので
ある。3は帯電感光ドラム2への露光制御装置、3aは
結像露光装置、4は電極パターンの作図データを作製す
るコンピュータであり、作図パターンを表示するディス
プレ−4aを有する。5は帯電感光ドラム2の表面を負
極性の電位(または正極性の電位)に帯電させる帯電
器、6は電極用金属粉を帯電感光ドラム2の静電潜像に
付着させる現像器、7はグリーンシート1に金属粉を転
写する転写器、8は帯電感光ドラム2上に残留する金属
粉を除去するクリーニング装置、9は帯電感光ドラム2
上の電荷を除去するイレーザである。10はクリーニン
グ装置8により得られる電極用金属粉(トナー)13を
戻り管路11を介して現像器6に戻すトナー回収器であ
る。
製造方法および製造装置を、図1ないし図3に示す一実
施の形態により説明する。図1において、1はセラミッ
クグリーンシート、2は帯電感光ドラムであり、該帯電
感光ドラム2は例えば酸化亜鉛感光層や、有機半導体感
光層等の感光層がドラムの周囲に被覆処理されたもので
ある。3は帯電感光ドラム2への露光制御装置、3aは
結像露光装置、4は電極パターンの作図データを作製す
るコンピュータであり、作図パターンを表示するディス
プレ−4aを有する。5は帯電感光ドラム2の表面を負
極性の電位(または正極性の電位)に帯電させる帯電
器、6は電極用金属粉を帯電感光ドラム2の静電潜像に
付着させる現像器、7はグリーンシート1に金属粉を転
写する転写器、8は帯電感光ドラム2上に残留する金属
粉を除去するクリーニング装置、9は帯電感光ドラム2
上の電荷を除去するイレーザである。10はクリーニン
グ装置8により得られる電極用金属粉(トナー)13を
戻り管路11を介して現像器6に戻すトナー回収器であ
る。
【0015】グリーンシート1に内部電極用金属粉を付
着させる場合、帯電感光ドラム2は、矢印20に示す反
時計方向に連続的あるいは間欠的に回転される、そし
て、露光制御装置3の結像露光装置3aに対向する前
に、帯電感光ドラム2の感光層は帯電器5により負極性
の電位(または正極性の電位)に帯電させておく。そし
て、コンピュータ3で作図した電極パターンを露光制御
装置3に送り、露光制御装置3は、その電極パターンに
従って、結像露光装置3aを駆動して帯電感光ドラム2
上に光を照射することにより、部分的に帯電を解く。結
像露光装置3aは、多数の発光素子を帯電感光ドラム2
の幅方向に配列した発光素子群を有して、どの発光素子
を発光させるかを制御しながら、帯電感光ドラム2を回
転させて、図2(A)、(B)に示すように、帯電を残
留させた静電潜像12をドラム2の回転方向と該回転方
向に垂直方向に配列されるように形成する。
着させる場合、帯電感光ドラム2は、矢印20に示す反
時計方向に連続的あるいは間欠的に回転される、そし
て、露光制御装置3の結像露光装置3aに対向する前
に、帯電感光ドラム2の感光層は帯電器5により負極性
の電位(または正極性の電位)に帯電させておく。そし
て、コンピュータ3で作図した電極パターンを露光制御
装置3に送り、露光制御装置3は、その電極パターンに
従って、結像露光装置3aを駆動して帯電感光ドラム2
上に光を照射することにより、部分的に帯電を解く。結
像露光装置3aは、多数の発光素子を帯電感光ドラム2
の幅方向に配列した発光素子群を有して、どの発光素子
を発光させるかを制御しながら、帯電感光ドラム2を回
転させて、図2(A)、(B)に示すように、帯電を残
留させた静電潜像12をドラム2の回転方向と該回転方
向に垂直方向に配列されるように形成する。
【0016】なお、この代わりに、結像露光装置3a
は、帯電感光ドラム2の幅方向に移動させながら、発光
素子を点滅させて静電潜像12を行うようにすることも
できる。この例の静電潜像12は、コンデンサの内部電
極を形成する場合の一例を示し、説明上、帯電感光ドラ
ム2に対して、静電潜像12を相対的に大きく描いてあ
る。
は、帯電感光ドラム2の幅方向に移動させながら、発光
素子を点滅させて静電潜像12を行うようにすることも
できる。この例の静電潜像12は、コンデンサの内部電
極を形成する場合の一例を示し、説明上、帯電感光ドラ
ム2に対して、静電潜像12を相対的に大きく描いてあ
る。
【0017】図2(B)に示すように、帯電感光ドラム
2の静電潜像12が回転ドラムからなる現像器6に対向
する箇所に至ると、正極性(静電潜像12が正極性の場
合は負極性)に帯電されたトナー13が静電潜像12が
形成された帯電感光ドラム2上の面に付着する。なお、
トナーは、Ni、Cu、AgあるいはAg合金等の金属
粉と加熱で難化溶融する樹脂等でなり、2μm〜10μ
m程度の粒径とすることが好ましい。
2の静電潜像12が回転ドラムからなる現像器6に対向
する箇所に至ると、正極性(静電潜像12が正極性の場
合は負極性)に帯電されたトナー13が静電潜像12が
形成された帯電感光ドラム2上の面に付着する。なお、
トナーは、Ni、Cu、AgあるいはAg合金等の金属
粉と加熱で難化溶融する樹脂等でなり、2μm〜10μ
m程度の粒径とすることが好ましい。
【0018】静電潜像12の領域において顕像化された
部分が転写器7に至ると、転写器7は、帯電感光ドラム
2の静電潜像12上に付着されたトナー13をグリーン
シート1上に転写する。転写されたトナー13からなる
電極パターンは加熱によりトナー中の樹脂を溶融させて
グリーンシート1に定着させる。図3(A)、(B)は
グリーンシート1上に定着させたトナーからなる電極パ
ターン14を形成した状態を示す。なお、この定着方法
は、トナー中の樹脂を溶融させる方法であれば、他の方
法であってもよい。
部分が転写器7に至ると、転写器7は、帯電感光ドラム
2の静電潜像12上に付着されたトナー13をグリーン
シート1上に転写する。転写されたトナー13からなる
電極パターンは加熱によりトナー中の樹脂を溶融させて
グリーンシート1に定着させる。図3(A)、(B)は
グリーンシート1上に定着させたトナーからなる電極パ
ターン14を形成した状態を示す。なお、この定着方法
は、トナー中の樹脂を溶融させる方法であれば、他の方
法であってもよい。
【0019】電極パターン転写後の帯電感光ドラム2の
面は、クリーニング装置8により転写残りのトナー等の
付着汚染物を除去し、さらにイレーザ9により帯電を除
去して、次ぎの静電潜像12の形成に移る。このよう
に、帯電感光ドラム2は繰り返し使用される。
面は、クリーニング装置8により転写残りのトナー等の
付着汚染物を除去し、さらにイレーザ9により帯電を除
去して、次ぎの静電潜像12の形成に移る。このよう
に、帯電感光ドラム2は繰り返し使用される。
【0020】このようにして電極パターン14が形成さ
れたグリーンシートを適宜切断し、図3(C)に示すよ
うに、電極パターン14が形成されたグリーンシート1
を、上下に隣接する電極パターン14の中央部が切断線
15に沿って切断可能となるようにジグザグに配置して
積層し、さらに上下に電極パターン14の無いグリーン
シート1a〜1cを適宜枚数積層する。そして、重ねた
グリーンシート1、1a〜1cを熱圧着した後、単品毎
に切断し、焼成後、図3(D)に示すように、端子電極
16を焼き付け等により設けて積層電子部品とする。こ
のような製造方法により、スクリーン印刷に比較し、位
置精度や寸法精度良く、均一な厚みの電極を形成するこ
とが可能となる。このため、等価直列インダクタンスや
等価直列抵抗の増大の問題を解決し、高周波特性の良い
積層電子部品が得られる。また、蒸着等の薄膜形成技術
を用いる場合のように、電極形成に長時間を要すること
がなく、量産が容易となるので、製造コストを低減でき
る。
れたグリーンシートを適宜切断し、図3(C)に示すよ
うに、電極パターン14が形成されたグリーンシート1
を、上下に隣接する電極パターン14の中央部が切断線
15に沿って切断可能となるようにジグザグに配置して
積層し、さらに上下に電極パターン14の無いグリーン
シート1a〜1cを適宜枚数積層する。そして、重ねた
グリーンシート1、1a〜1cを熱圧着した後、単品毎
に切断し、焼成後、図3(D)に示すように、端子電極
16を焼き付け等により設けて積層電子部品とする。こ
のような製造方法により、スクリーン印刷に比較し、位
置精度や寸法精度良く、均一な厚みの電極を形成するこ
とが可能となる。このため、等価直列インダクタンスや
等価直列抵抗の増大の問題を解決し、高周波特性の良い
積層電子部品が得られる。また、蒸着等の薄膜形成技術
を用いる場合のように、電極形成に長時間を要すること
がなく、量産が容易となるので、製造コストを低減でき
る。
【0021】上記例ではコンピュータ4により作図デー
タを作製することとしたが、電極パターンに対応した光
透過部を多数配列した版を通して帯電感光ドラム2に露
光することにより、静電潜像12を作製することも可能
である。ただし、コンピュータ4により作図データを作
製することにより、パターンが変化するごとに版を作る
必要がなくなるという利点がある。また、コンピュータ
4はディスプレー4aを有するため、作図内容を確認し
ながら電極パターンを容易に作製することができる。本
発明は、コンデンサのみでなく、インダクタやこれらの
複合電子部品にも適用できる。また、被印刷物として
は、セラミックグリーンシートのみならず、樹脂製グリ
ーンシートを用いることができ、また、樹脂製フィルム
あるいは樹脂とセラミックとを混合したフィルム等を用
いることもできる。
タを作製することとしたが、電極パターンに対応した光
透過部を多数配列した版を通して帯電感光ドラム2に露
光することにより、静電潜像12を作製することも可能
である。ただし、コンピュータ4により作図データを作
製することにより、パターンが変化するごとに版を作る
必要がなくなるという利点がある。また、コンピュータ
4はディスプレー4aを有するため、作図内容を確認し
ながら電極パターンを容易に作製することができる。本
発明は、コンデンサのみでなく、インダクタやこれらの
複合電子部品にも適用できる。また、被印刷物として
は、セラミックグリーンシートのみならず、樹脂製グリ
ーンシートを用いることができ、また、樹脂製フィルム
あるいは樹脂とセラミックとを混合したフィルム等を用
いることもできる。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、被印刷物上に内部電極
パターンを寸法精度および位置精度良く形成できるの
で、高品質の高周波用積層電子部品が提供可能となる。
また、蒸着等の薄膜形成技術のように、電極形成に長時
間を要しないため、量産に適し、製造コストを低減する
ことができる。
パターンを寸法精度および位置精度良く形成できるの
で、高品質の高周波用積層電子部品が提供可能となる。
また、蒸着等の薄膜形成技術のように、電極形成に長時
間を要しないため、量産に適し、製造コストを低減する
ことができる。
【0023】また、帯電感光ドラム上の静電潜像を、コ
ンピュータで作製した電極パターンに基づいて作製する
ことにより、版等を用意することなく、電極パターンを
作製することができ、製造コストの低減にさらに寄与す
ることができる。
ンピュータで作製した電極パターンに基づいて作製する
ことにより、版等を用意することなく、電極パターンを
作製することができ、製造コストの低減にさらに寄与す
ることができる。
【図1】本発明による積層電子部品の製造方法を実施す
る装置の一実施の形態を示す構成図である。
る装置の一実施の形態を示す構成図である。
【図2】(A)は該実施の形態において帯電感光ドラム
上に形成される静電潜像の一例を示す斜視図、(B)は
その静電潜像に対する現像器による金属粉の付着を説明
する図ある。
上に形成される静電潜像の一例を示す斜視図、(B)は
その静電潜像に対する現像器による金属粉の付着を説明
する図ある。
【図3】(A)は該実施の形態のグリーンシート上の電
極パターンの一例を示す平面図、(B)はその側面断面
図、(C)はグリーンシートの積層状態を示す断面図、
(D)は製品の一例を示す側面断面図である。
極パターンの一例を示す平面図、(B)はその側面断面
図、(C)はグリーンシートの積層状態を示す断面図、
(D)は製品の一例を示す側面断面図である。
【図4】従来のスクリーン印刷法に使用する装置を示す
斜視図である。
斜視図である。
1:セラミックグリーンシート、2:帯電感光ドラム、
3:露光制御装置、3a:結像露光装置、4:コンピュ
ータ、5:帯電器、6:現像器、7:転写器、8:クリ
ーニング装置、9:イレーザ、10:トナー回収器、1
2:静電潜像、13:電極用金属粉、14:電極パター
ン、15:切断線、16:端子電極
3:露光制御装置、3a:結像露光装置、4:コンピュ
ータ、5:帯電器、6:現像器、7:転写器、8:クリ
ーニング装置、9:イレーザ、10:トナー回収器、1
2:静電潜像、13:電極用金属粉、14:電極パター
ン、15:切断線、16:端子電極
Claims (3)
- 【請求項1】帯電感光ドラムの表面に該ドラムの回転方
向と該回転方向に垂直方向に配列されるように、露光に
より静電潜像を形成し、 前記静電潜像形成部分に積層電子部品の電極用金属粉を
付着させ、 薄い被印刷物に前記帯電感光ドラムに付着した電極用金
属粉を転写し、 該電極用金属粉を付着させた被印刷物を積層、切断、焼
成して積層電子部品を得ることを特徴とする積層電子部
品の製造方法。 - 【請求項2】請求項1において、 前記帯電感光ドラムに、コンピュータ制御で電極パター
ンを作図し、その作図に基づいて前記静電潜像を形成す
ることを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 【請求項3】ディスプレーを有する電極パターン作図用
コンピュータと、 静電潜像を形成する帯電感光ドラムと、 前記作図された電極パターンにより前記帯電感光ドラム
に結像露光して静電潜像を形成する露光制御装置と、 前記静電潜像部分に電極用金属粉を付着させる現像器
と、 前記静電潜像部分に付着した電極金属粉を被印刷物に転
写する転写器とを備えたことを特徴とする積層電子部品
の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210580A JP2001044070A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 積層電子部品の製造方法と製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210580A JP2001044070A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 積層電子部品の製造方法と製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044070A true JP2001044070A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16591677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11210580A Withdrawn JP2001044070A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 積層電子部品の製造方法と製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001044070A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327255A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Kyocera Corp | セラミックヒータ構造体の製造方法、並びにセラミックヒータ構造体 |
-
1999
- 1999-07-26 JP JP11210580A patent/JP2001044070A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327255A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Kyocera Corp | セラミックヒータ構造体の製造方法、並びにセラミックヒータ構造体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5093356B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP3472193B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2010129323A (ja) | Esd保護デバイスの製造方法及びesd保護デバイス | |
| JP2009124155A (ja) | 多層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP4740865B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| US7736830B2 (en) | Method for forming circuit pattern | |
| JP2001044070A (ja) | 積層電子部品の製造方法と製造装置 | |
| US8308887B2 (en) | Via hole forming method using electrophotographic printing method | |
| JPH07254768A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| US6165659A (en) | Method of manufacturing ceramic electronic parts | |
| JP2009054832A (ja) | 積層パターン形成方法とその形成装置、積層体、電子回路部品及び多層回路基板の製造方法 | |
| JP2001085271A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2001110662A (ja) | インダクタ内蔵積層部品及びその製造方法 | |
| JP4663706B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2001085264A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2003309037A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JPH0935986A (ja) | セラミック積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP4952893B2 (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH11354926A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4084785B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH04206910A (ja) | 積層コイルの製造方法 | |
| JPH09153429A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH06350225A (ja) | 基板への導電パターン形成方法 | |
| JPS598346Y2 (ja) | 複合部品 | |
| JP3471505B2 (ja) | 複合部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061003 |