JP2001044064A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層体の形成時に導電体層の変形や破損のな
いセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的
とするものである。 【解決手段】 ベースフィルム１０の表面に導電体層１
２を形成後、ベースフィルム１０ごと導電体層１２を巻
き取り、導電体層ロールを作製し、このベースフィルム
１０は表面及び裏面に離型層１１を形成したものであ
り、またベースフィルム１０の表面にセラミックシート
１３を作製し、ロール１４でベースフィルム１０ごとに
セラミックシート１３を巻き取り、セラミックシートロ
ールを作製し、このベースフィルム１０も表面及び裏面
に離型層１１を形成したものであり、次に、導電体層ロ
ール及びセラミックシートロールから導電体層１２及び
セラミックシート１３を巻き出してベースフィルム１０
ごと適当な大きさに裁断し、次いで、セラミックシート
１３と導電体層１２とを交互に積層して積層体を形成
し、焼成後外部電極３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えば積層セラミッ
クコンデンサ等のセラミック電子部品の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図４はセラミック電子部品の一つである
積層セラミックコンデンサの一部断面斜視図であり、１
はセラミック誘電体層、２は導電体層、３は外部電極
で、導電体層２は相対向する端面で各々外部電極３に接
続されている。

【０００３】以下に従来の積層セラミックコンデンサの
製造方法について説明する。

【０００４】まず、長いベースフィルムの表面に連続的
に導電体層となる金属ペーストを所望の形状に印刷し、
ベースフィルムごと巻き取って導電体層ロールを作製す
る。このベースフィルムは表面に離型層を形成したもの
である。次に導電体層ロールをそれぞれ巻き出して所望
の形状にベースフィルムごと切断した後、セラミックシ
ート上にベースフィルムごと導電体層を転写後、ベース
フィルムを剥離し、この上にまたセラミックシートを積
層し、この上に同様にして導電体層を転写する。セラミ
ックシートと導電体層とを交互に積層することにより積
層体を得る。次いで、この積層体を焼成して導電体層２
の露出した両端面に外部電極３を形成して積層セラミッ
クコンデンサを得ていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記方法によると、導
電体層をベースフィルムごと巻き取る際、ベースフィル
ムの裏面と接触することとなる。裏面には離型層が形成
されていないため、積層体の形成時に巻き出す際、導電
体層２がベースフィルムの裏面に付着し、所望の形状の
導電体層を得ることができないという問題点を有してい
た。

【０００６】そこで、本発明は積層体の形成時に導電体
層の変形や破損のないセラミック電子部品の製造方法を
提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のセラミック電子部品の製造方法は、ベースフ
ィルムの表面に複数の導電体層を形成後この導電体層を
前記ベースフィルムごと巻き取り導電体層ロールを形成
する第１の工程と、次に前記導電体層ロールを巻き出し
て導電体層をセラミックシート上に転写させた後前記ベ
ースフィルムを剥離する第２の工程と、次いで前記導電
体層上にセラミックシートを積層する第３の工程と、そ
の後前記第２の工程と前記第３の工程とを交互に所望の
回数繰り返して積層体を形成する第４の工程と、次に前
記積層体を焼成する第５の工程とを備え、前記第１の工
程におけるベースフィルムは表面及び裏面に剥離層を形
成したものを用いる方法であり、ベースフィルムの裏面
にも離型層を設けることにより、導電体層のベースフィ
ルムの裏面への付着を防止できるので上記目的を達成す
ることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ベースフィルムの表面に複数の導電体層を形成後こ
の導電体層を前記ベースフィルムごと巻き取り導電体層
ロールを形成する第１の工程と、次に前記導電体層ロー
ルを巻き出して導電体層をセラミックシート上に転写さ
せた後前記ベースフィルムを剥離する第２の工程と、次
いで前記導電体層上にセラミックシートを積層する第３
の工程と、その後前記第２の工程と前記第３の工程とを
交互に所望の回数繰り返して積層体を形成する第４の工
程と、次に前記積層体を焼成する第５の工程とを備え、
前記第１の工程におけるベースフィルムは表面及び裏面
に剥離層を形成したものを用いるセラミック電子部品の
製造方法であり、ベースフィルム裏面にも離型層を形成
したので、ベースフィルムの裏面に導電体層が付着して
導電体層が変形するのを防止できる。

【０００９】請求項２に記載の発明は、第２の工程に用
いるセラミックシートも両面に剥離層を形成したベース
フィルムの表面に形成後、このベースフィルムごと巻き
取ったセラミックシートロールを巻き出したものである
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法であ
り、セラミックシートのベースフィルムの裏面への付着
を防止できる。

【００１０】請求項３に記載の発明は、第２の工程に用
いるセラミックシートは少なくともセラミック成分とポ
リエチレンを含有したものである請求項１に記載のセラ
ミック電子部品の製造方法であり、ベースフィルム上に
形成する必要がないので上記問題を発生しないものであ
る。

【００１１】請求項４に記載の発明は、ベースフィルム
は表面よりも裏面の方が剥離強度が小さいものを用いる
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法であ
り、導電体層のベースフィルム裏面への付着を更に抑制
できる。

【００１２】請求項５に記載の発明は、離型層をアクリ
ル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂の
うち少なくとも一つ以上を用いて形成したものであり、
離型性の高いものである。

【００１３】請求項６に記載の発明は、ベースフィルム
の表面に複数の導電体層を形成後この導電体層を前記ベ
ースフィルムごと巻き取り導電体層ロールを作製する第
１の工程と、次に前記導電体層ロールを巻き出して前記
導電体層をセラミックシート上に転写させた後前記ベー
スフィルムを剥離して導電体層付セラミックシートを複
数形成する第２の工程と、次いで前記導電体層付セラミ
ックシートを前記導電体層がセラミックシートを介して
対向するように積層して積層体を得る第３の工程と、そ
の後前記積層体を焼成する第５の工程とを備え、前記第
１の工程におけるベースフィルムは表面及び裏面に剥離
層を形成したものを用いるセラミック電子部品の製造方
法であり、ベースフィルムの裏面にも離型層を形成した
ので、ベースフィルムの裏面に導電体層が付着して導電
体層が変形するのを防止できる。

【００１４】請求項７に記載の発明は、第２の工程に用
いるセラミックシートも両面に剥離層を形成したベース
フィルムの表面に形成後、このベースフィルムごと巻き
取ったセラミックシートロールを巻き出したものである
請求項６に記載のセラミック電子部品の製造方法であ
り、セラミックシートのベースフィルム裏面への付着を
防止できる。

【００１５】請求項８に記載の発明は、第２の工程に用
いるセラミックシートは少なくともセラミック成分とポ
リエチレンを含有したものである請求項６に記載のセラ
ミック電子部品の製造方法であり、ベースフィルム上に
形成する必要がないので上記問題を発生しないものであ
る。

【００１６】請求項９に記載の発明は、ベースフィルム
は表面よりも裏面の方が剥離強度が小さいものを用いる
請求項６に記載のセラミック電子部品の製造方法であ
り、導電体層のベースフィルム裏面への付着を更に抑制
できる。

【００１７】請求項１０に記載の発明は、離型層は、ア
クリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹
脂のうち少なくとも一つ以上を用いて形成したものであ
る請求項６に記載のセラミック電子部品の製造方法であ
り、離型性の高いものである。

【００１８】以下、本発明の実施の形態について積層セ
ラミックコンデンサを例に図面を参照しながら説明す
る。

【００１９】（実施の形態１）図１（ａ）〜（ｃ）、図
２（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１における積層
セラミックコンデンサの製造工程を示す断面図であり、
１０はベースフィルム、１１は離型層、１２は導電体
層、１３はセラミックシート、１４はロールである。

【００２０】まず、図１（ａ），（ｂ）に示すようにニ
ッケル粉末、溶剤、有機バインダ、可塑剤を混合した金
属ペーストを長いベースフィルム１０の表面に所望の形
状に印刷、乾燥し、導電体層１２を多数形成後、ロール
１４でベースフィルム１０ごと導電体層１２を巻き取
り、図１（ｃ）に示すような導電体層ロールを作製す
る。このベースフィルム１０は表面及び裏面に離型層１
１を形成したものである。

【００２１】また、図２（ａ），（ｂ）に示すようにチ
タン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末に有機バイン
ダ、可塑剤、溶剤を加えて、スラリーを作製し、ドクタ
ーブレード法によりベースフィルム１０の表面にセラミ
ックシート１３を作製し、ロール１４でベースフィルム
１０ごとに図２（ｃ）に示すようにセラミックシート１
３を巻き取り、セラミックシートロールを作製する。こ
のベースフィルム１０も表面及び裏面に離型層１１を形
成したものである。

【００２２】次に、導電体層ロール及びセラミックシー
トロールから導電体層１２及びセラミックシート１３を
巻き出してベースフィルム１０ごと適当な大きさに裁断
する。

【００２３】次いで、セラミックシート１３を複数枚積
層して形成した無効層上にセラミックシート１３と導電
体層１２とを交互に積層し、再び無効層を形成して積層
体ブロックとする。

【００２４】ここでベースフィルム１０の剥離は、セラ
ミックシート１３の場合、その厚みが厚い場合は導電体
層１２上に積層する前でも積層後でもどちらでも構わな
い。しかしながら薄い場合は取り扱いが難しいので導電
体層１２上に圧着させた後に剥離することが好ましい。
導電体層１２の場合は、セラミックシート１３上に圧着
させた後に剥離する。

【００２５】その後、積層体ブロックを所望の大きさの
積層体に切断して、脱脂、焼成を行い、焼結体を得る。

【００２６】次に、この焼結体の導電体層２の露出した
両端面に銅などの外部電極３を焼き付け、この上にメッ
キを施した後に図４に示す完成品に至る。

【００２７】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２について図面を参照しながら説明する。

【００２８】図３（ａ）〜（ｄ）は本実施の形態２にお
ける積層セラミックコンデンサの製造工程を示す断面図
であり、図１，２と同じ構成要素については同番号を付
し、説明を省略する。

【００２９】実施の形態１と異なる点についてのみ説明
する。

【００３０】本実施の形態２では、図３（ａ）〜（ｃ）
に示すように実施の形態１で示した導電体層ロールとセ
ラミックシートロールとを巻き出して導電体層１２上に
セラミックシート１３を圧着して、ベースフィルム１０
上に導電体層付セラミックシートを形成した後、図３
（ｄ）に示すようにロールで巻き取り導電体層付セラミ
ックシートロールを形成する。

【００３１】次に、この導電体層付セラミックシートロ
ールを巻き出して、所望の形状にベースフィルム１０ご
と切断した後、無効層上にこの導電体層付セラミックシ
ートを積層することにより積層体ブロックを形成する。
この後の工程については実施の形態１と同様である。

【００３２】ここで導電体層付セラミックシートロール
の積層の際のベースフィルム１０の剥離は、実施の形態
１に記載したようにセラミックシート１３の厚みが厚い
場合は導電体層１２上に積層する前でも積層後でもどち
らでも構わない。しかしながら薄い場合は取り扱いが難
しいので導電体層１２上に圧着させた後に剥離すること
が好ましい。

【００３３】また、導電体層１２側にセラミックシート
１３を転写させてセラミックシート１３側のベースフィ
ルム１０を剥離して、導電体層付セラミックシートを巻
き取ったが、セラミックシート１３側に導電体層１２を
転写して導電体層１２側のベースフィルム１０を剥離し
ても構わない。

【００３４】以下、本発明のポイントについて記載す
る。

【００３５】（１）ベースフィルム１０の表面だけでな
く裏面にも離型層１１を設けたので、一度に大量のセラ
ミックシート１３及び導電体層１２を形成してロール状
として保管したとしても、次に巻き出して使用する際、
ベースフィルム１０の裏面にセラミックシート１３及び
導電体層１２が付着するのを抑制できるので、積層セラ
ミックコンデンサの生産性を向上させることができる。

【００３６】またベースフィルム１０の両面に離型層１
１を設ける場合、導電体層１２あるいはセラミックシー
ト１３を形成する面（表面）よりも非形成面（裏面）の
剥離強度が小さいものを用い、ベースフィルム１０の裏
面に導電体層１２あるいはセラミックシート１３が移動
してしまうのを防止することが望ましい。

【００３７】（２）上記実施の形態１，２ではセラミッ
クシート１３もベースフィルム１０の表面に形成したも
のを用いたが、例えばセラミック成分にバインダとして
ポリエチレンを混合したものでセラミックシート１３を
作製した場合は、支持体であるベースフィルム１０は不
要となるので、ベースフィルム１０の裏面にセラミック
シート１３が付着するというような問題の発生がない。

【００３８】（３）離型層１１は、アクリル樹脂、メラ
ミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂のうち少なくと
も一つ以上を用いて形成することにより、高い離型性が
得られ、ベースフィルム１０の剥離の際のセラミックシ
ート１３あるいは導電体層１２の変形を防止できる。

【００３９】（４）上記実施の形態においては、積層セ
ラミックコンデンサを例に説明したが、セラミックシー
トと導電体層を積層して形成する例えば、積層サーミス
タ、積層バリスタ、積層インダクタ、セラミック多層基
板、積層フィルタなどのセラミック電子部品において同
様の効果が得られるものである。

【００４０】

【発明の効果】以上の本発明によると、ベースフィルム
の表面だけでなく裏面にも離型層を形成したので、積層
体の形成時に導電体層の変形や破損のないセラミック電
子部品の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。従って、生産性の向上はもちろん、優れた特性のセ
ラミック電子部品を得ることができる。

【００４１】ショート不良の発生を極端に抑え、歩留ま
りを向上させることができる。特にセラミックシートが
薄く、高積層が要求される積層チップコンデンサの歩留
まりの向上に対して絶大な効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態における
積層セラミックコンデンサの製造工程を示す断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態における
積層セラミックコンデンサの製造工程を示す断面図

【図３】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態における
積層セラミックコンデンサの製造工程を示す断面図

【図４】一般的な積層セラミックコンデンサの一部切り
欠き断面斜視図

【符号の説明】

１ セラミック誘電体層 ２ 導電体層 ３ 外部電極 １０ ベースフィルム １１ 離型層 １２ 導電体層 １３ セラミックシート １４ ロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 克之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 倉光 秀紀 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC04 AC09 AE02 AE03 AF00 AF06 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 5E082 AA01 AB03 BC38 BC40 EE04 EE23 EE35 FF14 FG06 FG26 FG27 FG35 FG54 GG10 GG11 GG26 GG28 HH43 JJ03 JJ05 JJ12 JJ21 JJ23 LL02 LL03 LL35 MM22 MM24 PP10

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムの表面に複数の導電体層
   を形成後この導電体層を前記ベースフィルムごと巻き取
   り導電体層ロールを形成する第１の工程と、次に前記導
   電体層ロールを巻き出して導電体層をセラミックシート
   上に転写させた後前記ベースフィルムを剥離する第２の
   工程と、次いで前記導電体層上にセラミックシートを積
   層する第３の工程と、その後前記第２の工程と前記第３
   の工程とを交互に所望の回数繰り返して積層体を形成す
   る第４の工程と、次に前記積層体を焼成する第５の工程
   とを備え、前記第１の工程におけるベースフィルムは表
   面及び裏面に剥離層を形成したものを用いるセラミック
   電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 第２の工程に用いるセラミックシートも
   両面に剥離層を形成したベースフィルムの表面に形成
   後、このベースフィルムごと巻き取ったセラミックシー
   トロールを巻き出したものである請求項１に記載のセラ
   ミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 第２の工程に用いるセラミックシートは
   少なくともセラミック成分とポリエチレンを含有したも
   のである請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方
   法。
4. 【請求項４】 ベースフィルムは表面よりも裏面の方が
   剥離強度が小さいものを用いる請求項１に記載のセラミ
   ック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 離型層は、アクリル樹脂、メラミン樹
   脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂のうち少なくとも一つ
   以上を用いて形成したものである請求項１に記載のセラ
   ミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 ベースフィルムの表面に複数の導電体層
   を形成後この導電体層を前記ベースフィルムごと巻き取
   り導電体層ロールを作製する第１の工程と、次に前記導
   電体層ロールを巻き出して前記導電体層をセラミックシ
   ート上に転写させた後前記ベースフィルムを剥離して導
   電体層付セラミックシートを複数形成する第２の工程
   と、次いで前記導電体層付セラミックシートを前記導電
   体層がセラミックシートを介して対向するように積層し
   て積層体を得る第３の工程と、その後前記積層体を焼成
   する第５の工程とを備え、前記第１の工程におけるベー
   スフィルムは表面及び裏面に剥離層を形成したものを用
   いるセラミック電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 第２の工程に用いるセラミックシートも
   両面に剥離層を形成したベースフィルムの表面に形成
   後、このベースフィルムごと巻き取ったセラミックシー
   トロールを巻き出したものである請求項６に記載のセラ
   ミック電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 第２の工程に用いるセラミックシートは
   少なくともセラミック成分とポリエチレンを含有したも
   のである請求項６に記載のセラミック電子部品の製造方
   法。
9. 【請求項９】 ベースフィルムは表面よりも裏面の方が
   剥離強度が小さいものを用いる請求項６に記載のセラミ
   ック電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 離型層は、アクリル樹脂、メラミン樹
    脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂のうち少なくとも一つ
    以上を用いて形成したものである請求項６に記載のセラ
    ミック電子部品の製造方法。