JP2002198250A

JP2002198250A - 積層型電子部品

Info

Publication number: JP2002198250A
Application number: JP2000396003A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Osawa; 真一大沢; Katsuyoshi Yamaguchi; 勝義山口
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-12-26
Filing date: 2000-12-26
Publication date: 2002-07-12

Abstract

(57)【要約】【課題】内部電極層の薄層化とともに、誘電体層の焼結
性を高め、耐湿性に優れた積層型電子部品を提供する。【解決手段】誘電体層７と内部電極層５とが交互に積層
された電子部品本体１の端部に、前記内部電極層５が接
続される外部電極３をそれぞれ形成してなる積層型電子
部品において、前記内部電極層５が網目状内部電極層５
ａと膜状内部電極層５ｂとから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品に
関し、特に、積層セラミックコンデンサに用いられる積
層型電子部品に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、積層型電子部品、例えば、積層型電子部品は、小
型、高容量、および、高い信頼性が求められており、こ
のため、誘電体層の薄層化と積層数の増加、内部電
極層の薄層化、誘電体層の高誘電率化が図られてお
り、例えば、誘電体層の厚みを５μｍ以下、誘電体積層
数を１００層以上とした高容量の積層型電子部品が開発
されている。

【０００３】このような積層型電子部品としては、内部
電極層の薄層化に関し、例えば、特開２０００−２４３
６５０号公報に開示されるようなものが知られている。

【０００４】この公報に開示された積層型電子部品は、
フィルム上に内部電極層となる金属膜を、スパッタや蒸
着のような物理的薄膜形成法、あるいは無電解メッキの
ような化学的薄膜形成法により形成し、これを誘電体グ
リーンシート上に転写することによって内部電極パター
ンを形成し、この内部電極パターンが形成された誘電体
グリーンシートを複数積層して得られた積層成形体を、
圧着、切断した後に焼成して電子部品本体を作製し、そ
の後、両端部に外部電極を設けて積層型電子部品が作製
されている。このような製法で作製された積層型電子部
品は、内部電極層をスクリーン印刷法によって形成する
従来の積層型電子部品よりも、内部電極層の厚みを薄く
することができ、デラミネーションやクラックなどの内
部構造欠陥を抑えることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開２０００−２４３６５０号公報に開示された積層型電
子部品では、内部電極層をメッキ法やスパッタ法などの
製法により作製した金属膜で形成しているために、焼成
において、積層成形体が収縮しにくいために誘電体層の
焼結が妨げられ、誘電体層にボイドが発生し、大きな静
電容量が得られないばかりか、耐湿性が悪化するという
問題があった。

【０００６】従って、本発明は、内部電極層の薄層化と
ともに、誘電体層の焼結性を高め、耐湿性に優れた積層
型電子部品を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された電子部
品本体の端部に、前記内部電極層が接続される外部電極
を形成してなる積層型電子部品において、前記内部電極
層が網目状内部電極層と膜状内部電極層とから構成され
ていることが重要である。

【０００８】積層型電子部品の内部電極層として、膜状
内部電極層を用いることにより内部電極層の有効面積を
高めることができ、一方、網目状内部電極層を用いるこ
とにより高密度の電子部品本体を得ることができること
から、積層型電子部品の内部に膜状内部電極層ととも
に、より高い焼成収縮率を有する網目状内部電極層を形
成することによって、膜状内部電極層を備えた電子部品
本体の誘電体層の焼成収縮不足を網目状内部電極層が補
い、誘電体層のボイドを低減することができ、積層型電
子部品の静電容量を高め、耐湿性を向上できる。

【０００９】上記積層型電子部品では、網目状内部電極
層の層数をｎ１、膜状内部電極層の層数をｎ２としたと
き、ｎ１／（ｎ１＋ｎ２）≧０．１の関係を満足するこ
とが望ましい。

【００１０】上記関係式を満足することにより、より高
い焼成収縮率を有する網目状内部電極層の効果を高める
ことができ、さらに電子部品本体の誘電体層の焼成収縮
を高めることができるため、静電容量および耐湿性をさ
らに向上することができる。

【００１１】上記積層型電子部品では、網目状内部電極
層の厚みをｔ１、膜状内部電極層の厚みをｔ２とした、
ｔ２／ｔ１≦０．７５の関係を満足することが望まし
い。

【００１２】積層型電子部品の内部において膜状内部電
極層の厚みを網目状内部電極層の厚みよりも薄くして形
成することによって、誘電体層の焼成収縮に抗する膜状
内部電極層の影響を低減するとともに、網目状内部電極
層のより高い焼成収縮の効果を高めることができる。こ
のことにより、誘電体層を十分に収縮させ、高い静電容
量を得ることができる。

【００１３】上記積層型電子部品では、電子部品本体の
積層方向の中央部に複数の膜状内部電極層を設けるとと
もに、電子部品本体の積層方向の両端部に複数の網目状
内部電極層をそれぞれ設けることが望ましい。

【００１４】このように、積層型電子部品の積層方向の
両端部に、より高い焼成収縮を有する網目状内部電極層
をそれぞれ複数層形成することによって、電子部品本体
の外周部の焼結を促進し、耐湿性を向上することができ
る。

【００１５】上記積層型電子部品では、電子部品本体の
積層方向に、２層の網目状内部電極層と、２層の膜状内
部電極層が、交互に形成されていることが望ましい。

【００１６】上記のように、同種の内部電極層を２層づ
つ交互に形成することにより、膜状内部電極層に接した
誘電体層の焼成収縮不足を両隣の網目状内部電極層が補
うことができる。

【００１７】また、電子部品本体の両端に膜状内部電極
層と網目状内部電極層とを交互に露出させて形成できる
ため、電子部品本体の両端の焼結性を均一に高めること
ができるとともに、焼成収縮による誘電体層の変形や内
部電極層の変形を低減することができる。また、誘電体
層に発生する内部応力の分布を均一にすることができ、
誘電体層の焼結を促進することができる。

【００１８】上記積層型電子部品は、網目状内部電極層
が導体ペーストを塗布して形成され、膜状内部電極層が
メッキにより形成されていることが望ましい。

【００１９】膜状内部電極層がメッキ法により形成され
ているため均一な内部電極層とすることができ、そのた
め有効面積が高まり、静電容量を容易に高めることがで
きる。

【００２０】一方、網目状内部電極層が金属粉末を含有
する導体ペーストを塗布して形成されることにより、誘
電体層の焼成収縮に則した挙動を有する内部電極層を容
易に形成することができるため、誘電体層のボイドを減
らすことにより、静電容量を大きく、また耐湿性を向上
することができる。

【００２１】さらに、これらの内部電極層を共存させる
ことにより、静電容量が高く、且つ耐湿性が良好な積層
型電子部品を作製することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】（構造）本発明の積層型電子部品
である積層セラミックコンデンサの一形態について、図
１の概略断面図をもとに詳細に説明する。

【００２３】本発明の積層型電子部品は、直方体状の電
子部品本体１の両端部に外部電極３を形成して構成され
ている。

【００２４】電子部品本体１は、内部電極層５と誘電体
層７を交互に積層し、この積層体の両側に、誘電体層７
と同一材料からなる絶縁層９を積層して構成されてい
る。

【００２５】そして、本発明の積層型電子部品では、内
部電極層５が複数の網目状内部電極層５ａと複数の膜状
内部電極層５ｂから構成され、これらの網目状内部電極
層５ａと膜状内部電極層５ｂが交互に積層されている。

【００２６】この網目状内部電極層５ａは、図２（ａ）
に示すように、平面的に金属が欠損した部分がほぼ均一
に分散しており、断面的に見た場合、金属が不連続に並
んで連結されて形成されている。このため誘電体層７が
網目状内部電極層５ａの不連続な網目部分に入り込み誘
電体層７間で連結部を形成することから、内部電極層５
と誘電体層７との接合を強固なものにできる。

【００２７】一方、膜状内部電極層５ｂは、図２（ｂ）
に示すように、平面的に金属が欠損した部分がほとんど
無く均一な金属膜により形成されており、断面的に見た
場合、金属が連続的に並んで連結され形成されている。
このため、内部電極層５の有効面積を広くでき、静電容
量を大きく且つ安定化できる。

【００２８】そして、それぞれの特徴を有する内部電極
層５を組み合わせることにより、高容量且つ高耐湿性を
有する積層型電子部品を形成できる。

【００２９】また、本発明の積層型電子部品では、網目
状内部電極層５ａの層数をｎ１、膜状内部電極層５ｂの
層数をｎ２としたときに、層数比は、ｎ１／（ｎ１＋ｎ
２）≧０．１とすることが望ましいが、特に、この層数
比は、０．１５〜０．５の範囲にすることにより、電子
部品本体１の内部において膜状内部電極層５ｂの寄与に
よる積層型電子部品の静電容量の向上とともに、網目状
内部電極層５ａの形成によって、電子部品本体１の誘電
体層５の焼成収縮を高めることができ、静電容量および
耐湿性をさらに向上することができる。

【００３０】さらに、網目状内部電極層５ａの厚みをｔ
１、膜状内部電極層５ｂの厚みをｔ２としたときに、厚
み比は、ｔ２／ｔ１≦０．７５の関係を満足することが
望ましいが、さらに望ましくは、内部電極層７の断線を
防止し、有効面積を高く保持するために、厚み比は、
０．４〜０．７であることが好ましい。

【００３１】また、上記の条件のように、積層型電子部
品の内部において膜状内部電極層５ｂの厚みｔ２を網目
状内部電極層５ａの厚みｔ１よりも薄くして形成するこ
とによって、誘電体層７の焼成収縮に抗する膜状内部電
極層５ｂの影響を低減するとともに、網目状内部電極層
５ａのより高い焼成収縮の効果を高めることができる。

【００３２】また、網目状内部電極層５ａの厚みｔ１
は、積層型電子部品の小型化という点から２μｍ以下が
好ましく、内部電極層５によるデラミネーションを防止
し、信頼性を高める上で、特には０．５〜１．２μｍの
範囲であることが望ましい。

【００３３】そして、網目状内部電極層５ａの厚みｔ１
のばらつきは、静電容量の安定化と絶縁抵抗の向上およ
び安定化のために０．２μｍ以下が好ましい。

【００３４】一方、この膜状内部電極層５ｂの厚みｔ２
は１．５μｍ以下であることが望ましい。内部電極層５
によるデラミネーションを防止し、内部電極層５の破断
や穴の形成を抑制し、信頼性を高める点から、特には
０．４〜１．２μｍの範囲であることが望ましい。

【００３５】そして、この膜状内部電極層５ｂの厚みｔ
２のばらつきは、静電容量の安定化と絶縁抵抗の向上お
よび安定化のために０．１５μｍ以下が好ましい。

【００３６】（製法）次に、本発明の積層セラミックコ
ンデンサの製法について説明する。

【００３７】誘電体材料としては、具体的には、ＢａＴ
ｉＯ₃−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ₂Ｏ₃等の誘電体粉末と焼結
助剤が好適に使用できる。これらの誘電体材料のうち、
主原料のＢａＴｉＯ₃粉は、固相法、液相法（シュウ酸
塩を経過する方法等）、水熱合成法等により合成される
が、そのうち粒度分布が狭く、結晶性が高いという理由
から水熱合成法が好適に用いられる。そして、ＢａＴｉ
Ｏ₃粉の比表面積は１．７〜６．６（ｍ²／ｇ）が好まし
い。

【００３８】また、このように大きな比表面積を有する
原料粉末を用いて誘電体グリーンシートを形成する方法
として、ドクターブレード法、引き上げ法、リバースロ
ールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法が
好適に用いられる。薄層化した誘電体グリーンシートを
形成するために、特に、ドクターブレード法が用いられ
ている。

【００３９】具体的には、これらの誘電体材料の粉末、
有機粘結剤および有機溶媒を含有するセラミックスラリ
をキャリアフィルム上に塗布し、高速でキャスティング
し、乾燥することによって形成される。

【００４０】このような工法で形成された誘電体グリー
ンシートの厚みは１２μｍ以下であり、特に、積層型電
子部品の小型、大容量化という理由から１．５〜５μｍ
の範に形成されることが望ましい。

【００４１】次に、薄層化した誘電体グリーンシートの
表面に網目状内部電極層５ａとなる網目状内部電極パタ
ーンを形成する。

【００４２】この網目状内部電極パターンは、通常、ス
クリーン印刷により形成される。また、この他に、ドク
ターブレード法、リバースロールコータ法、グラビアコ
ータ法等も用いることができる。

【００４３】網目状内部電極パターンの厚みは、コンデ
ンサの小型、高信頼性化という点から２．４μｍ以下、
特には０．６〜２．４μｍの範囲であることが望まし
い。

【００４４】網目状内部電極パターンを形成する導体ペ
ーストは、金属粉末と有機粘結剤と有機溶媒とを混合し
て調製したものである。

【００４５】ここで用いられる金属粉末として、例え
ば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ等の卑金属が使用され、電子部品
本体を構成する誘電体材料の焼成温度とのマッチング、
金属の導電性、および価格の面からＮｉ金属が用いられ
る。

【００４６】また、この網目状内部電極パターンを形成
する導体ペーストに含まれる有機粘結剤は、誘電体グリ
ーンシートに含まれる有機樹脂や誘電体粉末との化学的
溶解性が高く、このため誘電体グリーンシートとの密着
性が高いものが好ましい。

【００４７】また、誘電体層との接合性を高め、且つ、
網目状内部電極パターンの焼成収縮率を制御するため
に、導体ペースト中には、誘電体層と同じ組成のセラミ
ックス粉末を含有することが望ましい。

【００４８】一方、膜状内部電極層５ｂとなる膜状内部
電極パターンは、予め表面処理されたフィルム上に無電
解メッキ等の化学的成膜法や、スパッタ法や蒸着法とい
った物理的成膜法により金属膜を形成したものである。

【００４９】この他に、膜状内部電極パターンとして圧
延金属膜を用いることもでき、こうして、空隙の少ない
膜状内部電極パターンを直接形成することができる。

【００５０】このような膜状内部電極パターンを誘電体
グリーンシートに転写することにより、膜状内部電極パ
ターンが形成された誘電体グリーンシートを形成するこ
とができる。

【００５１】このような金属膜パターンは、上記のよう
に、一旦フィルム上に形成した後に誘電体セラミックグ
リーンシート上に転写する方法の他に、誘電体グリーン
シート上に直接形成することもできる。

【００５２】膜状内部電極パターンの厚みは、積層型電
子部品の小型、高信頼性化という点から１．５μｍ以
下、特には０．４〜１．２μｍの範囲であることが望ま
しい。

【００５３】金属材料としては、網目状内部電極パター
ンの場合と同様の金属が用いられ、例えば、Ｎｉ、Ｃ
ｏ、Ｃｕ等の卑金属が使用され、電子部品本体１を構成
する誘電体材料の焼成温度とのマッチング、金属の導電
性、および価格の面からＮｉ金属が用いられる。そし
て、網目状内部電極パターンと膜状内部電極パターンの
金属材料は誘電体材料の焼成温度とのマッチングという
理由から同一材料を用いることが望ましい。

【００５４】また、膜状内部電極パターンでは、網目状
内部電極パターンのように有機粘結剤を含んでいないこ
とから、誘電体グリーンシートとの密着性を高め、積層
圧着後に誘電体層７と膜状内部電極層５ｂとの一体化で
きるようにするために、フィルム上に形成された膜状内
部電極パターンの金属膜側の表面が粗化されていること
が望ましい。その表面粗さは０．０３〜０．０９μｍで
あることが好ましい。

【００５５】また、フィルム上の膜状内部電極パターン
の表面に、誘電体グリーンシートに含まれる有機粘結剤
を溶解する溶媒や有機樹脂からなる密着液を塗布するこ
とにより、膜状内部電極パターンと誘電体グリーンシー
トとの密着性を高めることもできる。

【００５６】また、このように、網目状内部電極パター
ンが形成された誘電体グリーンシートと膜状内部電極パ
ターンが形成された誘電体グリーンシートとを組み合わ
せて積層する場合に、網目状内部電極パターンの有効面
積を膜状内部電極パターンよりも大きく形成しておくこ
とが望ましい。これにより高い焼成収縮により形成され
る網目状内部電極層５ａが膜状内部電極層５ｂと同じ有
効面積になるように形成でき、誘電体層７の変形を抑制
して電子部品本体１を作製できる。上記理由から、膜状
内部電極パターンの外形面積をＡｆ、網目状内部電極パ
ターンの外形面積をＡｍとした時の面積比は、Ａｍ／Ａ
ｆ＞１．０５を満足するように形成することが望まし
い。

【００５７】次に、網目状内部電極パターンが形成され
た誘電体グリーンシートと膜状内部電極パターンが形成
された誘電体グリーンシートとを交互に積層し、さら
に、その上下面に内部電極パターンが形成されている複
数の誘電体グリーンシートを積層して積層成形体を形成
する。

【００５８】次に、この積層成形体を所定の寸法毎に切
断して電子部品本体成形体を形成する。

【００５９】次にこの電子部品本体成形体を大気中２５
０〜３００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸素雰
囲気中５００〜８００℃で脱バイした後、非酸化性雰囲
気で１１００〜１３００℃で２〜３時間焼成し、電子部
品本体１を作製する。この電子部品本体１の一方の端面
には、網目状内部電極層５ａの端面が、他方端面にはお
よび膜状内部電極層５ｂの端部が露出して形成されてい
る。

【００６０】さらに、所望の誘電特性を得るために、酸
素分圧が０．１〜１０^-4Ｐａ程度の低酸素分圧下、９０
０〜１１００℃で３〜１０時間熱処理を施すこともあ
る。

【００６１】次に、この電子部品本体１に外部電極ペー
ストを塗布、乾燥、焼き付けを行い外部電極３を形成す
る。外部電極３として、が卑金属元素から選ばれる少な
くとも1種と、焼結助剤としてガラスをペースト中に１
０〜２０重量％含む導電性ペーストを用いることによっ
て、電子部品本体１と外部電極３との接着接合性を高め
ることができる。

【００６２】ガラスは融点が８００℃以上であることが
望ましく、例えば、ＢａＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ
−ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃系からなる耐酸性のガラスフリット
であり、粒径は１０μｍ以下で、融点は８００℃以上と
されている。

【００６３】また、焼き付けして形成された外部電極３
の表面には、例えば、順にＮｉメッキ層、Ｓｎメッキ層
もしくはＳｎ−Ｐｂ合金メッキ層が形成されている。こ
れらは外部電極３のハンダ食われ防止やハンダ濡れ性を
補うものである。

【００６４】尚、内部電極５と外部電極３は必ずしも同
一材料から構成される必要はなく、特に、内部電極層５
がＮｉ、また、外部電極３がＣｕからなることが望まし
い。

【００６５】（作用）以上のように構成された積層型電
子部品では、誘電体層７と内部電極層５とが交互に積層
された電子部品本体１の端部に、前記内部電極層５が接
続される外部電極３をそれぞれ形成してなる積層型電子
部品において、前記内部電極層５が網目状内部電極層５
ａと膜状内部電極層５ｂとから構成されていることが重
要である。

【００６６】このように、網目状内部電極層５ａと膜状
内部電極層５ｂとの両方を有することにより、膜状内部
電極層５ｂを備えた電子部品本体１の誘電体層７の焼成
収縮不足を網目状内部電極層５ａが補い、誘電体層７の
ボイドを低減することができ、積層型電子部品の静電容
量を高め、耐湿性を向上できる。また、積層において誘
電体層７の変形が小さいためにクラックの発生率及びシ
ョート率を小さくすることができる。

【００６７】図３は、本発明の積層型電子部品の他の形
態を示すもので、この積層型電子部品では、膜状内部電
極層５ｂを電子部品本体１の積層方向の中央部に配置
し、その上下の両端部に同数の網目状内部電極層５ａを
形成することにより、電子部品本体１の上下で焼結性を
均等なものにし、また、電子部品本体１の外周部の焼結
を促進し、耐湿性を向上することができる。

【００６８】また、図４は、本発明の積層型電子部品の
他の形態を示すもので２層の網目状内部電極層５ａと２
層の膜状内部電極層５ｂが交互に積層されている。即
ち、網目状内部電極層５ａをＡ、膜状内部電極層５ｂを
Ｂとしたときに、それらの配列が積層方向に、ＡＡＢＢ
ＡＡＢＢ・・・・と２層毎に交互に形成されている。

【００６９】以上のように構成された積層型電子部品で
は、同種の内部電極層５を２層づつ交互に形成すること
により、膜状内部電極層５ｂに接した誘電体層７の焼成
収縮不足を両隣の網目状内部電極層５ａが補うことがで
きる。

【００７０】また、電子部品本体１の両端に膜状内部電
極層５ｂと網目状内部電極層５ａとを交互に露出させて
形成できるため、電子部品本体１の両端の焼結性を均一
に高めることができるとともに、焼成収縮による誘電体
層７の変形や内部電極層５の変形を低減することができ
る。また、誘電体層７に発生する内部応力の分布を均一
にすることができ、誘電体層７の焼結を促進することが
できる。

【００７１】また、図５、図６は本発明の積層型電子部
品のさらに他の形態を示すもので、図５は網目状内部電
極層５ａ数が膜状内部電極層５ｂ数よりも多い構造の電
子部品本体１の場合であり、膜状内部電極層５ａを含有
した電子部品本体１においても高密度の誘電体層７を形
成でき、特に高耐湿性の積層型電子部品を得ることがで
きる。

【００７２】図６は膜状内部電極層５ｂ数が網目状内部
電極層５ａ数よりも多い構造の電子部品本体１の場合で
あり、この場合、膜状内部電極層５ｂを多数層含有し、
薄型で特に高い静電容量の積層型電子部品を得ることが
できる。

【００７３】

【実施例】まず、ＢａＴｉＯ₃、ＭｇＣＯ₃、ＭｎＣＯ₃
およびＹ₂Ｏ₃粉末と、粒界相成分として、ＣａＯ、Ｓｉ
Ｏ₂等と、有機成分として、ブチラール樹脂、およびト
ルエンからなるセラミックスラリーを作製し、これをド
クターブレード法によりＰＥＴフィルム上に塗布するこ
とによって、厚み９μｍの誘電体グリーンシートを作製
した。

【００７４】次に、この誘電体グリーンシートをＰＥＴ
フィルムから剥離し、これを１０枚積層して端面グリー
ンシート層を形成し、これらの端面グリーンシート層を
乾燥した後、この端面グリーンシート層を台板上に配置
し、プレス機により圧着して台板上にはりつけた。

【００７５】一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一の
セラミックスラリーをドクターブレード法により塗布
し、乾燥後、厚み３．５μｍの誘電体グリーンシートを
作製した。

【００７６】次に、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末、エ
チルセルロース、有機ビヒクルを３本ロールで混練して
導体ペーストを作製した。

【００７７】この後、得られた誘電体グリーンシートの
一方主面に、スクリーン印刷装置を用いて、上記した導
体ペーストを印刷し、乾燥後、剥離し、網目状内部電極
パターンが形成された誘電体グリーンシートを作製し
た。

【００７８】また一方、ＰＥＴフィルム上に、スパッタ
法によりＮｉ薄膜パターンを形成し、これをセラミック
グリーンシート上に転写した後、剥離し、膜状内部電極
パターンが形成された誘電体グリーンシートを作製し
た。

【００７９】この後、端面グリーンシート層の上に、網
目状内部電極パターンが形成された誘電体グリーンシー
トと、膜状内部電極パターンが形成された誘電体グリー
ンシートを所定の順序で積層し、この後、さらに、端面
グリーンシート層を積層し、仮積層体を作製した。

【００８０】次に、この仮積層体を金型上に載置し、積
層方向からプレス機の加圧板により圧力を段階的に増加
して圧着して積層成形体を作製した。この後、この積層
成形体を所定のチップ形状にカットし、電子部品本体成
形体を作製した。

【００８１】次に、大気中３００℃または０．１Ｐａの
酸素／窒素雰囲気中５００℃に加熱し、脱バイを行っ
た。さらに、１０^-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１３０
０℃で２時間焼成し、さらに、１０^-2Ｐａの酸素／窒素
雰囲気中にて１０００℃で熱処理を行い電子部品本体１
を得た。

【００８２】その後、電子部品本体１の端面にＣｕペー
ストを塗布し、９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎ
メッキを施し、内部電極層５と接続する外部電極３を形
成し、表１に示すような層数比や厚み比等の異なる積層
型電子部品を作製した。

【００８３】尚、膜状内部電極層５ｂのみで作製した電
子部品本体１（図７）および網目状状内部電極層５ａの
みで作製した電子部品本体１（図８）を比較例の試料と
して作製した。

【００８４】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの内部電極層５間に介在する誘電体層７の厚み
は３μｍであり、誘電体層７の有効積層数は１９９層と
した。

【００８５】次に、作製した各１０００個のサンプルに
ついて、静電容量計を用いて周波数１ｋＨｚ、交流電圧
１Ｖでの静電容量を測定し、ショート率も合わせて評価
した。

【００８６】また、温度６５℃、相対湿度９５％、印加
電圧１０Ｖにて１０００時間の試験を行った後、絶縁抵
抗計にて絶縁抵抗を測定し、耐湿試験不良数を計数し
た。結果を表１に示す。

【００８７】

【表１】

【００８８】この表１の結果から明らかなように、網目
状内部電極層５ａと膜状内部電極層５ｂとの両方を有す
る本発明の試料Ｎｏ．１、３〜７、９〜１４では、ショ
ート率が２％以下、静電容量が２．２μＦ以上、耐湿試
験不良数が１／１０００個（０．１％）以下であり、積
層コンデンサの特性を改善できた。

【００８９】また、電子部品本体１の中央部に膜状内部
電極層５ｂを配置し、積層方向の両端部に網目状内部電
極層５ａを形成した試料Ｎｏ．３〜７の試料中、網目状
内部電極層５ａの層数比を０．６までの場合に、静電容
量を増加できた。

【００９０】また、層数比０．４において、網目状内部
電極層５ａおよび膜状内部電極層５ｂの厚みを同時に同
じ比率で変化させた試料Ｎｏ．９〜１１では、内部電極
層５の厚みが薄いほど静電容量が増した。

【００９１】また、網目状内部電極層５ａおよび膜状内
部電極層５ｂを２層毎に積層して形成した試料Ｎｏ．１
２においても積層コンデンサの特性を改善できた。

【００９２】一方、膜状内部電極層５ｂのみを含む試料
Ｎｏ．２では、焼成において磁器の焼結が不十分なた
め、静電容量が低く、耐湿試験不良数が大きくなった。

【００９３】また、網目状内部電極層５ｂのみを含む試
料Ｎｏ．８では、内部電極層５の有効面積が小さく静電
容量が小さく、ショート率が大きかった。

【００９４】

【発明の効果】本発明の積層型電子部品は、積層型電子
部品の内部に膜状内部電極層とともに、より高い焼成収
縮率を有する網目状内部電極層を形成することによっ
て、膜状内部電極層を備えた電子部品本体の誘電体層の
焼成収縮不足を網目状内部電極層が補い、誘電体層のボ
イドを低減することができ、積層型電子部品の静電容量
を高め、耐湿性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】網目状内部電極層と膜状内部電極層とが、１層
おきに交互に設けられた本発明の積層型電子部品を示す
断面図である。

【図２】（ａ）は誘電体層に形成した網目状内部電極層
を示す概略平面図、（ｂ）は誘電体層に形成した膜状内
部電極層を示す概略平面図である。

【図３】電子部品本体の積層方向の中央部に膜状内部電
極層を、その膜状内部電極層の上下部に網目状内部電極
層を設けて形成した本発明の他の積層型電子部品を示す
断面図である。

【図４】膜状内部電極層と、網目状内部電極層とを、２
層毎に交互に設けて形成した本発明の他の積層型電子部
品を示す断面図である。

【図５】３層の網目状内部電極層と、１層の膜状内部電
極層とを交互に設け、網目状内部電極層の層数比を増し
て形成した本発明の他の積層型電子部品を示す断面図で
ある。

【図６】３層の膜状内部電極層と、１層の網目状内部電
極層とを交互に設け、膜状内部電極層の層数比を増して
形成した本発明の他の積層型電子部品を示す断面図であ
る。

【図７】膜状内部電極層のみを用いた従来の積層型電子
部品を示す断面図である。

【図８】網目状内部電極層のみを用いた従来の積層型電
子部品を示す断面図である。

【符号の説明】

１電子部品本体３外部電極５内部電極層５ａ網目状内部電極層５ｂ膜状内部電極層７誘電体層９絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E001 AB03 AC01 AC05 AF06 AH01 AH07 AJ01 5E082 AA01 AB03 BC19 BC39 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG46 FG54 GG10 GG11 GG26 GG28 JJ03 JJ21 JJ23 MM24 PP08 PP09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体層と内部電極層とが交互に積層され
た電子部品本体の端部に、前記内部電極層が接続される
外部電極を形成してなる積層型電子部品において、前記
内部電極層が網目状内部電極層と膜状内部電極層とから
構成されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】網目状内部電極層の層数をｎ１、膜状内部
電極層の層数をｎ２としたとき、ｎ１／（ｎ１＋ｎ２）
≧０．１の関係を満足することを特徴とする請求項１記
載の積層型電子部品。
【請求項３】網目状内部電極層の厚みをｔ１、膜状内部
電極層の厚みをｔ２としたときの厚み比が、ｔ２／ｔ１
≦０．７５の関係を満足することを特徴とする請求項１
または２記載の積層型電子部品。
【請求項４】電子部品本体の積層方向の中央部に複数の
膜状内部電極層を設けるとともに、電子部品本体の積層
方向の両端部に複数の網目状内部電極層をそれぞれ設け
たことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記
載の積層型電子部品。
【請求項５】電子部品本体の積層方向に、２層の網目状
内部電極層と、２層の膜状内部電極層が、交互に形成さ
れていることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれ
かに記載の積層型電子部品。
【請求項６】網目状内部電極層が導体ペーストを塗布し
て形成され、膜状内部電極層がメッキにより形成されて
いることを特徴とする請求項１乃至５記載のうちいずれ
かに記載の積層型電子部品。