JP2000508380A - 電気分解及びキャビテーション作用を用いて金属表面から膜を除去する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 金属基体から酸化物及び潤滑剤の如き膜を除去するために、最初に、機械的な又は熱的な応力を上記膜に与えて、該膜を基体に対して破断させる。次に、基体を電解槽を通して移動させる。この電解槽は、一方の極性を有する１又はそれ以上の電極要素を備えている。これら一方の電極要素は、他方の極性を有する他方の電極要素を形成する上記移動する基体から隔置されている。電気信号が上記電極に与えられ、上記電気信号は、金属基体へ流れて、金属基体の表面にエッチング又はピッチング（孔食作用）を生じさせる。上記移動する基体は、上記電解槽の次に、キャビテーション流体の中に浸漬される。音響エネルギ又は超音波エネルギが発生されて、上記移動する基体に集中され、これにより、上記膜の下の金属基体の孔食された部分にキャビテーション気泡が形成される。これらキャビテーション気泡が膨張して崩壊する際に、その結果生じたキャビテーション作用による衝撃波及びマイクロジェット作用により、上記膜を上記金属基体と相対的に浮揚させる浮揚効果が生ずる。

Description

【発明の詳細な説明】 電気分解及びキャビテーション作用を用いて金属表面から膜を除去する方法 技術分野 本発明は、概略的に言えば、例えば、ワイヤ（線材）、ロッド（棒材）、バー （条材）、ストリップ（細長材）及びシート（薄板材）を含む移動する金属基体 から潤滑剤及び酸化物の如き膜を除去するための方法及びシステムに関する。発明の背景 スチールワイヤ、バー及びストリップの如き種々の金属製品を製造する際には 、最初の処理の後に、潤滑剤及び／又は酸化物の膜が金属の上に残るのが一般的 である。例えば、摩擦を減少させることを必要とする処理工程の結果として製造 されるある種の金属製品の表面には、潤滑膜（潤滑剤の膜）が残る。そのような 処理工程は、例えば、金属ロッドからワイヤを「引き抜く」金属ワイヤの製造に おいて行われる。 酸化膜（酸化物の膜）は、スチールの如き他の加工された金属製品（基体）の 表面に形成され、そのような酸化膜は、引張強度を低下させるために酸素の存在 下で金属を高温まで加熱した場合に形成される。他の種々の種類の膜も、現在の 製造プロセスの終了時に、金属基体の上に存在することがある。 上述の膜（潤滑剤及び酸化物）は、一般的に、ガルバナイジング（亜鉛メッキ 作業）、鋳造作業又は電気メッキ作業の如きその後の処理工程の前に、金属基体 から除去しなければならない。これらの追加の処理工程は、一般的に、潤滑膜及 び／又は酸化膜を完全に除去してしまわない限り、上手く行くことはない。従っ て、上述の膜を効率的に且つ廉価に除去することが極めて望ましい。 潤滑剤型の膜は、溶媒及び蒸気による脱脂作業、並びに、アルカリ洗浄又は酸 洗いを含む技術によって除去されることが多い。しかしながら、そのような方法 に使用される溶媒又は薬品は、腐食性を有していて使用後に中和させるのに経費 がかかったり、あるいは、健康上の危険性を有していて特殊な取扱い方法を必要 とすることが多い。また、化学洗浄と組み合わせて機械的な攪拌又は電解作用を 用いたり、更に、薬品を金属基体の周囲で攪拌するために超音波振動子が用いら れてきた。 電解システムにおいては、電解槽が用いられており、この電解槽は、陽極であ る「対向」電極と、金属製品の基体と、酸性、中性又はアルカリ性の電解液とを 備えている。しかしながら、そのようなシステムは、かなりの投下資本を必要と することが多く、また、キャビテーションの存在下で行われる電解液の洗浄が良 好ではなく、あるいは、酸化膜の破断が上手く行われないので、金属基体の完全 な洗浄を生じさせないことが多い。 例えば、米国特許第５，４４９，４４７号は、塩素の塩又は塩酸から得られる 塩素含有電解液を用いる電解システムによって、電解「酸洗い」及び脱脂を行う プロセスを記載している。上記米国特許の発明者等の試みは、上記プロセスを用 いて１００フィート／分の速度で移動する１００６低炭素鋼のワイヤ（直径２． ５ｍｍ）を、塩化ナトリウムの電解質濃度が１２０グラム／リットル（ｇ／リッ トル）の電解浴の中で、４９．１％のデューティサイクルを有する５４Ｈｚの振 動数において０．４８アンペア／平方センチメートル（アンペア／ｃｍ²）の電 流密度で、３８℃の温度で１．６秒間にわたって酸洗いすることであるが、この 試みは上手く行かなかった。有毒な塩素ガスが発生し、ワイヤの表面には酸化物 が残留した。 特に、酸化物のタイプの膜の除去に関しては、一般的な洗浄方法は、薬品又は 何等かの形態の機械的な洗浄作業若しくはこれら２つの何等かの組み合わせを用 いている。基体の研磨ブラスト加工及び曲げ加工（ワイヤ又は線材に関して行わ れる）は、かなりの量の酸化物スケールを除去することができるが、満足すべき 完全な洗浄を達成することはできない。例えば酸洗い作業の如き化学洗浄におい ては、金属基体は酸浴槽の中に浸漬される。この技術は広く使用されているが、 欠点を有している。先ず、その酸自体が、高価であり、腐食性及び毒性を有して いる。また、洗浄作業の後でも、酸の残留物が金属基体の上に残ることも極めて 多く、従って、それ以上の処理を行わない場合には、金属部片の腐食を加速させ る。また、酸浴槽の酸濃度を維持することは困難であり、金属表面を均一にエッ チングすることは困難である。 酸化物を洗浄する更に別の試みにおいては、電解技術及び／又は超音波エネル ギが用いられてきた。超音波を含む超音波洗浄作業が、米国特許第５，４０９， ５９４号に開示されており、この超音波洗浄作業は、音波振動数の範囲及び超音 波の範囲の両方の範囲において行われている。（上記振動数の範囲は、一般的に ２０−４０ＫＨｚであるが、上記米国特許第５，４０９，５９４号は、約５００ ＫＨｚよりも高い振動数を示唆している。）。超音波装置は特に、機械的な及び ／又は酸を用いる技術の酸化物の洗浄を促進することが分かっているが、そのよ うな超音波装置自体は、大部分の用途に関して満足すべき程度の洗浄度をもたら すものではない。 最後に、米国特許第５，４０７，５４４号に示されるような試みが行われてき た。この試みにおいては、基体に機械的に応力を与える作業を電解洗浄作業と組 み合わせて、連続的に移動する金属基体から酸化物を除去している。上記特定の 超音波装置の電解液は、塩化ナトリウム及び水であり、そのような電解液は、酸 をベースとするシステムの危険性を有していない。しかしながら、上述の複合型 のシステムは、幾つかの欠点を有しており、そのような欠点としては、電解時間 が比較的長いこと、また、バネ負荷された単極式の電気的な接触ローラ又はガイ ドによって基体に機械的な応力を与えるので、金属基体の引張強度が増大するこ とを挙げることができる。 また、電気的な接触点を通って高電流が与えられるので、電気スパークが生ず ることがあり、これにより、炭素含有率の高いスチールにマルテンサイトが形成 されるような、基体の望ましくない劣化を生じさせることがある。発明の開示 従って、本発明は、金属表面から膜を除去するためのシステムであって、この システムは、金属基体の表面の膜に応力を与えて該膜を破断させる応力付与手段 と、２つの電極手段を有していて上記金属基体が上記２つの電極手段の中の一方 の電極手段を構成するようになされた電解槽を通して上記金属基体を移動させる 移動手段と、上記電極手段に電気信号を与えて該電気信号が上記金属基体に流れ るようにし、これにより、（１）上記膜、及び、（２）上記金属基体の表面の中 の少なくとも一方に条件付け効果が生ずるようにする電気信号付与手段と、上記 金属基体をキャビテーション流体の中に浸漬させ、上記金属基体を上記キャビテ ーション流体を通して移動させる浸漬／移動手段と、上記キャビテーション流体 の中に上記金属基体に向かうエネルギを発生させるエネルギ発生手段とを備えて おり、これにより、上記膜に関する箇所にキャビテーション気泡を発生させ、従 って、上記気泡が膨張して崩壊する際に、上記金属基体から上記膜を除去しよう とする効果が生ずるように構成されている。図面の簡単な説明 図１は、本発明のブロック図である。 図２Ａ乃至図２Ｆは、潤滑膜用の本発明のプロセスの一連の工程を示している 。 図３Ａ乃至図３Ｆは、酸化膜用の本発明のプロセスの一連の工程を示している 。 図４Ａ乃至図４Ｅは、本発明の一実施例の変形例を示すブロック図である。 図５Ａ乃至図５Ｄは、本発明のシステムの別の実施例を示すブロック図である 。本発明を実施するための最善の態様 上述のように、本発明は、種々の潤滑剤及び酸化物を含む膜をその下の金属基 体から除去するためのシステム及び方法である。上記金属基体は、種々の形状及 び寸法を取ることができる。そのような基体（金属製品）の例としては、通常の ロッド（棒材）及びワイヤ（条線）を挙げることができるが、種々の寸法及び形 態を有するバー（条材）及び金属ストリップ（細長材）を挙げることができ、更 に、大型のシート（薄板材）を挙げることさえもできる。そのような金属製品を 製造する際には、その結果生じた製品は、潤滑剤又は酸化物の如き上述の膜で覆 われていることが多い。本発明は、上記金属製品から、種々の機械的及び冶金学 的な性質を有する種々の酸化膜（酸化物の膜）、及び、潤滑剤を除去することが できる。上述のように、その後の処理工程（特に、ガルバナイジング（亜鉛メッ キ）工程及び／又は電解メッキ工程を含む）から良好な結果を得るためには、完 全な洗浄を行うことが極めて重要である。 図１、図４及び図５を参照すると、本発明においては、特に酸化膜を除去する ことに関して、膜で覆われた基体の機械的な又は熱的な応力付与工程が最初に完 了される。この機械的な又は熱的な応力付与工程は、上記膜の少なくとも一部に 亀裂又は破断を生じさせ、これにより、その下の金属基体１４に対するアクセス 路を形成する。この状態は、図１のステーション１２に線図で示されており、ま た、図３Ｂに図解的に示されている。 図３Ａは、酸化膜を有する基体の顕微鏡的な図を示している。機械的な破断を 生じさせる作業は、基体に引張応力及び曲げを与える技術を含む種々の技術によ って行うことができる。そのような技術としては、若干片寄った曲げを含む一方 向又は両方向への曲げ加工、又は、ねじり加工、若しくは、「ショットブラスト 」加工を含む。金属基体の表面にキャビテーション効果を発生させることのでき る超音波振動又は高エネルギウォータジェットを用いて、酸化膜に亀裂又は破断 を生じさせることもできる。これらの技術は、上述の応力付与技術の例であって 、排他的なものではない。 熱応力を用いる際には、温度勾配の大きな変化を用いて、酸化物の亀裂又は破 断を生じさせるか、あるいは、機械的な破断作業の効果を高める。従って、熱応 力は、酸化膜の特性並びに酸化物を破断する要件に応じて、単独で又は機械的な 応力と組み合わせて用いることができる。 機械的及び／又は熱的な応力付与を行う工程は、米国特許第５，４０７，５４ ４号及び米国特許第５，４６４，５１０号に詳細に説明されている。これら米国 特許は共に、本発明の譲受人に譲渡されている。 酸化膜の亀裂又は破断を生じさせる、図３Ｂに示す機械的な又は熱的な応力付 与工程の後に、金属基体１４は、図１のステーション１６にその全体が示されて いる電解槽を通して移動される。電解槽１５は、種々の形態及び配列を取ること ができる。電解槽は、一般的に、例えば、硫酸ナトリウム又は硫酸カリウム及び 水の如き、中性塩の溶液である電解液を有している。この電解槽は、通常の酸性 及びアルカリ性の電解洗浄システムの欠点の多くを本質的に解消する。 上記電解液は、金属基体の特定の特性を許容するように幾分変更することがで きる。例えば、電解液は、僅かに酸性、中性、あるいは、僅かにアルカリ性にす ることができる。これらの結果を生じさせるために添加することのできる塩とし ては、硫酸水素ナトリウム、硫酸ナトリウム、及び、炭酸ナトリウムをそれぞれ 挙げることができる。また、異なる電解質を用いることもできる。例えば、硫酸 ナトリウムの如き中性塩を希硫酸と混合することができ、あるいは、炭酸ナトリ ウムを薄い水酸化ナトリウムと混合することができる。更に、電解プロセスの間 に発生して溶液に入る金属イオンに加えて、金属基体の表面に酸素が発生するよ うに、電解質を選択することができる。 電解槽は、種々の形態を有することができる。図４Ａ乃至図４Ｅ並びに図５Ａ 乃至図５Ｄは、２つの異なる電解槽の構成を示している。図４Ａ乃至図４Ｅにお いては、２つの連続する槽浴（電解槽の浴）が設けられている。第１の槽浴２０ においては、金属基体２２が、電解槽のカソードすなわち陰極を形成しており、 一方、１又はそれ以上の隔置された電極２４、２６（実質的に不溶性のグラファ イト、あるいは、チタンの上に酸化イリジウムを設けたもの）が、アノードすな わち陽極を形成している。これら陽極は、電流源のプラス側に接続されている。 第２の電解槽３０においては、その構成が逆転していて、金属基体２２が容器を 形成し、実質的に不溶性の２つの隔置された電極３２、３４（例えば、ステンレ ス鋼）が陰極を形成している。 各々の電解槽は、オーバーフロー穴２９−２９を有しており、これらオーバー フロー穴を通って電解液がオーバーフロータンク３１に流入し、そこで、ポンプ ３３によって通常の弁を介して電解槽へ送給される。図５Ａ乃至図５Ｄは、基体 ３５を処理するための３つの連続的な電解槽が設けられている構成を示している 。この構成においては、第１の電解槽３６が陽極作用を示し、（金属基体が陽極 である）、第２の電解槽３８が陰極作用を示し、第３の電解槽４０が陽極作用を 示す。各々の電解槽は、基体の極性とは反対の極性を有する２つの改善された電 極を備えている。例えば、陽極作用を行う電極３７、３９を第１の電解槽３６に 用いることができる。更に別の連続的な電解槽を備える別のシステムを用いるこ とができる。 図４及び図５の両方の実施例に関して、上記電極を図示のように垂直方向に取 り付けることは必ずしも必要ではないことを理解する必要がある。例えば、有孔 又は無孔の一つ又は二つの水平方向の電極を用いることができる。この構成は、 図４Ｄ及び図４Ｅに示されている。電極は、更に、Ｌ字型、Ｕ字型又は湾曲した 球形状の如き異なる形状を有することができる。 また、単一の電解槽を用いることができる。この場合には、基体及び上記隔置 された電極の極性を周期的に逆転させ、これにより、第１の時間帯の間に、金属 基体が陰極を構成し、また、上記隔置された電極が陽極を構成するようにし、ま た、次の時間帯においては、金属基体が陽極を構成し、また、上記隔置された電 極が陰極を構成するようにする。しかしながら、上述のいずれの構成においても 、移動する金属基体と電気システム（電気系統）との間に直接的な接触が存在し ていない。この構成は、望ましくないスパーク効果を阻止する。 電解槽に対する電気的な駆動信号は、種々の方法で与えることができる。上記 電気信号は、交流、脈動する直流、又は、一定の直流とすることができる。上記 脈動するＤＣ信号は、更に、種々のデューティサイクルを有することができる。 しかしながら、上記電気信号は、単極性であってはならない。脈動する直流電流 により金属基体の電解処理を行う方法は、上述の米国特許第５，４０７，５４４ 号及び米国特許第５，４０９，５９４号に詳細に記載されており、これら米国特 許は共に、本発明の譲受人に譲渡されている。 図２Ａ（潤滑剤用）、及び、図３Ａ（酸化物用）は、電気分解の前の膜の状態 を顕微鏡的に示している。電解浴自体が、基体及び／又は膜に対する重要な条件 付け／エッチング効果を有している。この条件付け／エッチング効果は、後に説 明するように、本発明のプロセスの次の工程で生成されるキャビテーション気泡 を収容する適正なサイトを形成する。また、基体の表面がエッチングされる場合 には、上述のキャビテーション気泡の核を形成する金属の微粒子を除去する。図 ２Ｂは、電気分解の後の潤滑膜を顕微鏡的に示している。 微小なキャビティ又は膜孔は、一般的に、潤滑膜／酸化膜の下の基体表面に形 成される。基体の特定の領域のキャビティ又は膜孔は、その基体の領域が電解槽 の中に存在している限り、引き続き成長する。膜孔の実際の形状は、電解槽及び 該電解槽に与えられる電気信号の作動パラメータによって調節することができる 。上記作動パラメータは、電気信号に関しては、その電流密度及びデューティサ イクルを含み、また、電解槽に関しては、電解液の化学組成、並びに、その濃度 、 温度及びｐＨを含む。 走査型電子顕微鏡は、電解液が低い電解質濃度を有しており、電解時間が増大 された場合、また、電気信号が高いデューティサイクル及び／又は低い電流密度 を有している場合に、より深いキャビティ、クレータ又は膜孔が形成されること を示しているように思われる。より深い膜孔は、図３Ｄに図解的に示されている 。図３Ｃに示すように、より浅いキャビティ又は膜孔は、電解質濃度の上昇、電 解時間の減少、及び／又は、電解液の温度の低下、並びに、電気信号の密度の増 大及び／又は電気信号のデューティサイクルの減少によって、形成される。潤滑 剤用の図２Ｃは、基本的に、基体にキャビティが存在しない状態を示しており、 一方、図２Ｄは、浅いキャビティ又は膜孔を示している。図２Ｃ及び図２Ｄ、並 びに、図３Ｃ及び図３Ｄは、電解工程の後の潤滑剤及び酸化物のそれぞれの別の 顕微鏡的な図を示している。 電解工程は、基体が陽極である場合には、基体の表面に水素ガスが生成するの で、基体に対するその基本的な条件付け／エッチング効果に加えて、酸化物又は 潤滑剤を破断する破断作用を支援する。 本発明の次の工程においては、膜及び／又は金属基体の表面を電気分解により 破断して条件付けを行った後に、キャビテーション気泡が、膜の下のキャビティ 又は膜の亀裂すなわちクラックの中に形成される。この状態は、図１のブロック ５０に示されている。本発明のキャビテーションとは、微小な気泡（直径が１− １０，０００ミクロン）の形成又は生成、成長及び崩壊を意味する。キャビテー ション気泡の生成は、液体が、この液体の静圧を超えるピーク圧力振幅を有する 交番圧力波（例えば、超音波）に暴露された場合に起こる。キャビテーション気 泡は、上記液体からのガス又は蒸気によって充填されている。 キャビテーション気泡は、一般的に、基体の微小な粒子、あるいは、液体の中 の塵又は不純物から成る核の周囲に生成するか、あるいは、膜及び／又は基体の 破断部、ホール又はキャビティの付近の気泡の周囲に生成することができる。キ ャビテーションは、気泡の半径ｒ₀が、以下の式に従う共振値に到達した場合に 起こる。 ｒ₀ ＝ （３．９／ｆ）^2/3 上式において、ｆは、気泡を生成する圧力波の振動数（ヘルツ）であり、ｒ₀ の単位はセンチメートルである。 共振寸法において、キャビテーション気泡は激しく共振して、その周囲に局所 的な液体の「マイクロジェット」を発生する。上記キャビテーション気泡はその 後崩壊し、それぞれのガス又は蒸気の内容物を液体に放出して、１，０００気圧 を超えることが多い衝撃波を発生する。キャビテーション気泡の崩壊に起因して 生ずる衝撃波の効果とマイクロジェットの効果とが複合されて、酸化物又は潤滑 剤あるいはその両方である表面膜に対して大きな洗浄作用を与える。 キャビテーション衝撃波及びマイクロジェット作用の有効範囲は、キャビテー ション気泡の共振半径の約１．５倍である。この共振半径は、上述のように小さ い距離であるので、キャビテーション気泡は、一般的に、膜の洗浄を行うべき表 面に接触している場合にだけ、洗浄作用を行う真の有効性を有している。衝撃波 の振幅は、音響エネルギ源の音響パワーに依存し、また、作動振動数には逆依存 （逆比例）する。 キャビテーションによって生成されて膜に作用する衝撃波の衝撃は、大きな剪 断応力を膜に発生させ、これにより、膜に亀裂又は破断を生じさせる。上記マイ クロジェット作用は、表面のあらゆる粒子を腐食させると共に、基体表面に対し て接線方向の流体の流れを生じさせ、これにより、破断された膜に対して基体と 相対的な洗浄効果を与える。一般的に、キャビテーションは、酸化物の如き硬い 膜に関して非常に効果的である。潤滑剤の如きより弾性を有する膜に関しては、 そのような膜は、亀裂を生じたり破壊されることはないが、その代わりに、成長 するキャビテーション気泡によって大きな部片として剥離される。また、酸、ア ルカリ及び溶媒を含むある種の薬品をキャビテーション流体添加すると、キャビ テーション作用の間に上記膜を溶解させることによって、潤滑剤の除去作業を支 援することができる。 所与のキャビテーション振動数に関して、ある寸法範囲内の気泡しか、所望の キャビテーション効果を発揮しない。共振寸法よりも小さい気泡は、所望の共振 寸法に到達するまで、拡散プロセスによって成長する。共鳴寸法よりも大きな気 泡は、キャビテーション作用を示さない。そのような大きな気泡は、その浮力が 増大し、その後、液体の表面に移動するまで、振動し且つ成長する。図２Ｆ及び 図３Ｆは、キャビテーション気泡が基体のキャビティの中に存在する状態を示し ており、一方、図２Ｅ及び図３Ｅは、キャビテーション気泡が膜のクラックの中 に存在する状態を示している。 キャビテーション気泡が、膜のクラックに存在するあるいは基体上の膜の下に 存在する、膜孔又はキャビティの中に生成すると、その結果キャビテーションに よって生ずる衝撃波及びマイクロジェットが、表面膜を実際に剥離又は浮揚させ る浮揚力を発生する。この状態は、図２Ｆ及び図３Ｆに最も明瞭に示されている 。上記特定の浮揚力は、キャビテーション気泡の寸法が、これら気泡がその中で 形成されるキャビティ又は膜孔の寸法と同様であるかあるいはそれよりも若干小 さい場合、並びに、膜の全厚と同様であるかあるいはそれよりも若干大きい場合 に、最も効果的である。キャビテーション作用によって実際に除去することので きる膜の厚さは、膜の強度及び硬度、並びに、膜の基体に対する結合力に依存す る。 種々の適宜なキャビテーション発生システムが存在する。一般的に、そのよう なシステムは、キャビテーションを発生するエネルギ波が移動する基体に集中す なわち収束され、これにより、基本的に総てのエネルギが被加工物の近傍に存在 するように、配列される。この配列は、比較的高い生成速度を効率的に可能にす る。あるタイプのシステムは、１６ＫＨｚよりも高い振動数を有する超音波を発 生する超音波装置を備えている。そのようなシステムは、圧電装置、磁歪装置又 は静電装置を備えている。収束装置（集中装置）を用いて非常に高い振動数（す なわち、２００ＫＨｚよりも高い）を使用することにより、高い生成速度が得ら れる。また、一連の複数のインライントランスジューサを用いることができる。 そのような高振動数を有する装置が、米国特許第５，４０９，５９４号に示され ている。この米国特許第５，４０９，５９４号は、それ自体によって基体の超音 波洗浄を行うことを指向しているが、これは、限定された有効性を有することが 証明されている。 また、キャビテーションは、種々の駆動源によって駆動することのできる種々 の機械的な共振構造（パイプ、ホーン又はノズルを含む）によって、２Ｈｚ−１ ６ＫＨｚの範囲の音響振動数において、また、１６ＫＨｚよりも高い超音波振動 数において発生させることができる。そのような振動数において基体の連続的な 洗浄を行うために特に効果的なシステムは、キャビテーション作用を有するジェ ットノズルを用いて、流体を非常に高圧で上記ノズルを通して送給している。そ のようなシステムによるキャビテーション気泡の寸法及び数は、オリフィスの形 状及び寸法、並びに、流体速度及びノズルの特定の設計によって、調節すること ができる。 本件出願人は、上述の原理、すなわち、上述の３つの一連の工程を用いて、種 々の基体からの酸化物及び潤滑剤の除去（洗浄）を効果的に行った。一例におい て、１４ＡＷＧ低炭素鋼のワイヤから、酸化物及び潤滑剤の両方を除去した。最 初に、機械的な応力を酸化膜に与えて該酸化膜を破断した。次に、例えば、図４ Ａ乃至図４Ｃに示すように、水溶液中に４０ｇ／リットルの硫酸ナトリウムを含 んでいて対向電極構造を備えている電解浴へ上記ワイヤを移動させた。この電解 浴において、５０％のデューティサイクルの脈動ＤＣ電流を用いることにより、 第１の電解槽の中の実質的に不溶性の隔置された電極（例えば、グラファイト、 又は、チタンの上に酸化イリジウムが設けられたもの）からの誘導作用により、 上記移動するワイヤは最初に陰極作用を有するようにされた。 隔置されたステンレス鋼の陰極を用い、５０パーセントのデューティサイクル の脈動ＤＣ信号を用いることによって、上記ワイヤは第２の電解槽の中で陽極作 用を有するようにされた。次に、上記ワイヤは、１．６ＭＨｚのＰＺＴトランス ジューサを収容している超音波洗浄システムへ移動された。上記ＰＺＴトランス ジューサは、洗浄タンクの基部に取り付けられた０．８インチの直径のディスク の形態を有していて、これらディスクは、上記ワイヤに向かって集中されている 。処理されたワイヤは、走査型電子顕微鏡及びＸ線分析によって判定したところ 、酸化物及び潤滑剤を含んでいなかった。電解作用単独で、あるいは、超音波単 独で酸化物及び潤滑剤を除去しようとする従来の試みは、酸化物を破断させた後 でも、上手く行かなかった。 別の例においては、追加の電解槽を用い、ワイヤが陰極作用及び陽極作用を交 互に有するようにした。第３の例においては、電解槽に与えられた電流は、一定 のＤＣ電流であった。 更に別の例において、０．７ＭＨｚのＰＺＴトランスジューサを用いて、キャ ビテーション効果を生じさせ、また、別の例においては、２０ＫＨｚのトランス ジューサを使用した。別の例においては、単一の電解槽を用い、ワイヤ及び隔置 された電極の極性を交互に切り換えた。いずれの場合においても、酸化物及び／ 又は潤滑剤の除去を上手く行えた。 更に別の例において、キャビテーションを誘発する特殊なジェットノズルを用 いた高圧キャビテーション水システムを膜に用いた。このシステムも上手く作動 した。従って、所望のキャビテーションを生じさせるために超音波トランスジュ ーサを使用する必要はない。 上述のように、実質的に非多孔性の酸化物だけを、あるいは、そのような酸化 物及び潤滑剤の組み合わせを除去する場合には、上記３つの工程を総て、特に上 に開示した順序で使用しなければならない。しかしながら、潤滑剤だけ、又は、 多孔性の酸化物だけを除去する場合には、上述の機械的／熱的な応力付与工程は 一般的に不必要である。この場合において、電解工程及びキャビテーション工程 を組み合わせることは、硫酸塩を含む電解液の如き非塩素イオンを含む電解液に 特に適している。そのような電解液は、望ましくない塩素ガスの発生を阻止し、 キャビテーション洗浄作業に起因して残留する硫酸塩電解質の満足すべき除去を 行う。 追加できる可能性のある工程として、図１に参照符号６０で示す最終的な洗浄 作業をワイヤに対して実行することができる。この最終的な洗浄作業は、ブラシ 研磨作業、研磨粒子の使用、及び／又は、水洗浄によって行って、残留する総て の膜又は残留物を洗浄（除去）することができる。 金属部材の連続的な双極性洗浄作業においては、金属部材の陽極作用部分に２ つの反応が生ずる可能性が見い出された。これらの反応は、以下の通りである。 （１） Ｍ−＞Ｍⁿ⁺ ＋ ｎｅ^- （２） ２Ｈ₂Ｏ −＞ Ｏ₂ ＋ ４Ｈ⁺ ＋４ｅ^- 上式において、 Ｍ＝金属原子 ｎ＝金属イオンの原子価である。 ワイヤの陰極作用部分に生ずる反応は以下の通りである。 （３） ２Ｈ₂Ｏ ＋ ２ｅ^- −＞ Ｈ₂ ＋ ２ＯＨ^- 鉄、スチール及び銅の如き多くの金属について、反応（１）に関する過電圧（ 電気化学反応を駆動するために必要とされる電圧）は、反応（２）に関する過電 圧よりも低い。ワイヤの陽極作用部分がある閾値電流密度よりも低い電流密度で 作動すると、金属部材に作用する過電圧は、反応（２）に関して発生することが 必要とされる電気化学的電圧よりも低くなることがある。この場合には、金属部 材の陽極作用部分に反応（１）だけが生ずる。そのような場合における電気化学 反応は、１００％の電流効率で作動して金属を溶解する。ある種の表面処理を受 けるある種の金属（例えば、流動床で焼鈍されるスチールワイヤ）は、金属を溶 解させるための低い過電圧を有している。中性電解液の中におけるそのような金 属の双極性酸洗い作業は、一般的に、過剰の金属を溶解させ、これにより、その 金属の表面においてその金属の溶解限度を超える。その後、金属酸化物又は金属 塩が金属表面に析出し、これにより、上記金属表面には電気化学的に発生した「 スマット」が残ることが多い。 反応（２）を反応（１）と組み合わせることにより、上述の金属溶解反応に関 する電流効率を低下させることによって、金属洗浄作業に対してその後に有益な 効果が得られることが分かった。最初に、反応（２）を金属溶解反応（１）と組 み合わせることにより生ずるプロトン（Ｈ⁺）が、金属表面におけるｐＨ値を低 下させ、これにより、金属表面における金属イオンの溶解限度を高め、従って、 電気化学的に発生するスマットの生成を阻止する。次に、反応（２）を金属溶解 反応（１）と組み合わせることにより発生する酸素ガス（Ｏ₂）によって生ずる 乱流が、金属表面から離れる方向の金属イオンの拡散速度を増大させる。この拡 散速度の増大も、電気化学的に発生するスマットの生成を阻止する。 また、金属部材が陽極作用電解槽に入る際に金属部材の表面に残っている溶解 した金属イオンは、酸化物又は塩として析出することができる。その理由は、反 応（３）によって生ずる水酸イオン（ＯＨ^-）に起因して金属部材の表面におけ るｐＨが上昇するからである。ワイヤに作用する陽極作用電流密度が高くなれば なるほど、単位面積当たりに発生する水酸イオンの量が増大し、従って、金属部 材の表面におけるｐＨは上昇する。従って、より低い陰極作用電流密度で作動さ せる（高い陽極作用電流密度を維持しながら）のが効果的である。これは、陰極 作用電解槽の寸法を増大させることによって行うことができる。以下の例は、流 動床で焼鈍される３ｍｍ直径のワイヤに関する上述の原理を示している。 例 １： 陽極作用ワイヤ電解槽の数＝４．５、 陽極作用ワイヤ電解槽の平均長さ＝約４５７ｍｍ（１８インチ）、 陰極作用ワイヤ電解槽の数＝４、 陰極作用ワイヤ電解槽の平均長さ＝約４５７ｍｍ（１８インチ）、 電解液＝１２０ｇ／ｌの硫酸ナトリウム、 電解液温度＝３７℃、 動作電流＝６０８アンペア、 動作電圧＝２５．０ボルト、 ワイヤ速度＝約４６ｍ／分（約１５０フィート／分）、 陽極電流密度＝２．８５Ａ／ｃｍ² 陰極電流密度＝３．２Ａ／ｃｍ² ワイヤ１トン当たりの入力電力＝７５．０ｋｗｈ／トン。 例 ２： 陽極作用ワイヤ電解槽の数＝６、 陽極作用ワイヤ電解槽の平均長さ＝約２２９ｍｍ（９インチ）、 陰極作用ワイヤ電解槽の数＝５、 陰極作用ワイヤ電解槽の平均長さ＝約４５７ｍｍ（１８インチ）、 電解液＝１２０ｇ／ｌの硫酸ナトリウム、 電解液温度＝６３℃、 動作電流＝４４１アンペア、 動作電圧＝２４．３ボルト、 ワイヤ速度＝約４６ｍ／分（約１５０フィート／分）、 陽極電流密度＝３．１０Ａ／ｃｍ² 陰極電流密度＝１．８６Ａ／ｃｍ² ワイヤ１トン当たりの入力電力＝５２．９ｋｗｈ／トン。 種々の例における上述の方法及びシステムは、特定の工程を単独で採用した場 合、あるいは、他の工程の組み合わせに比較して、大幅に且つ驚異的に効果的で あることが証明された。本システム及び本方法が効果的な理由は、酸又は他の苛 性物質を必要とせず、従って、そのような酸又は他の苛性物質に対応する廃棄上 の問題が全くないからである。本システム及び方法は、更に、高い生産量を有す ることができ、従って、経済的に競合可能である。 本発明の好ましい実施例を上に開示して説明を行ったが、以下の請求の範囲に 規定する本発明の精神から逸脱することなく、種々の変形、変更及び置換を上述 の実施例に導入することができることを理解する必要がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チョウ，ノーマン カナダ国ブリティッシュ・コロンビア ブ イ５ケイ １エックス７，バンクーバー, フランクリン・ストリート 2777 (72)発明者 ムイ，クリフ・ロウ・ドー カナダ国ブリティッシュ・コロンビア ブ イ６エス １エイ２，バンクーバー，ウエ スト・セヴンティーンス・アベニュー 3678 (72)発明者 エール，クラウス・エイチ カナダ国ブリティッシュ・コロンビア ブ イ４ピー １エム６，サリー，ハンドレッ ドエイティース・ストリート 1940 (72)発明者 スタチョウィアク，レミー カナダ国ブリティッシュ・コロンビア ブ イ５ズィー ４エヌ９，バンクーバー，ロ ング・ライフ・プレイス 224―2628

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 金属表面から膜を除去するシステムであって、 金属基体の表面の膜に応力を付与して前記膜を破断させる手段と、 ２つの電極手段と電解液とを有していてこれら２つの電極手段の中の一方の電 極手段を前記基体が構成するようになされた電解槽を通して前記基体を移動させ る手段と、 前記電極手段に電気信号を与えて、該電気信号を前記基体に流し、これにより 、（１）前記膜、及び、（２）前記金属基体の表面の中の少なくとも一方に条件 付け効果を与えるようにする手段と、 前記金属基体をキャビテーション流体の中に浸漬させ、前記基体を前記キャビ テーション流体を通して移動させる手段と、 前記キャビテーション流体の中に前記金属基体に向かうエネルギを発生させる 手段とを備えており、これにより、前記膜に関する適所にキャビテーション気泡 を発生させ、従って、これらキャビテーション気泡が膨張して崩壊する際に、前 記金属基体から前記膜を除去する傾向を有する効果を発生させるように構成され たこと、を特徴とするシステム。 ２． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記電気信号は双極性であること 、を特徴とするシステム。 ３． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記膜に与えられる応力は機械的 な応力であること、を特徴とするシステム。 ４． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記膜に与えられる応力は熱的な 応力であること、を特徴とするシステム。 ５． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記電気信号を与える手段は、前 記基体と電気的に直接接触しないように構成されたこと、を特徴とするシステム 。 ６． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記電解槽の中の前記電極手段の 極性を交互に切り換える手段を備えること、を特徴とするシステム。 ７． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記他方の電極手段は、単一の電 極であること、を特徴とするシステム。 ８． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記他方の電極手段は、互いに隔 置された２つの電気要素を含んでおり、前記基体は、前記２つの電気要素の間で 移動するように構成されたこと、を特徴とするシステム。 ９． 請求項１に記載のシステムにおいて、複数の電解槽を備えており、それ ぞれの前記基体及び前記他方の電極手段はその極性が交互に切り換えられるよう に構成されたこと、を特徴とするシステム。 １０． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記条件付け効果は、前記基体の 表面にキャビティを形成する効果を含んでおり、前記キャビティの寸法は、前記 電気信号及び前記電解槽の選択された特性によって決定されること、を特徴とす るシステム。 １１． 請求項１０に記載のシステムにおいて、前記電気信号の選択された特性 はデューティサイクルを含み、また、前記電解槽の選択された特性は電解液の濃 度及び温度を含むこと、を特徴とするシステム。 １２． 請求項１０に記載のシステムにおいて、前記キャビテーション気泡の寸 法が、前記基体の表面の前記キャビティとほぼ同じ寸法であるように構成された こと、を特徴とするシステム。 １３． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記エネルギ発生手段は、超音波 振動トランスジューサであること、を特徴とするシステム。 １４． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記エネルギ発生手段は、音響振 動トランスジューサであること、を特徴とするシステム。 １５． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記エネルギ発生手段は、キャビ テーション水のジェットノズルであること、を特徴とするシステム。 １６． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記電解槽は、（１）中性、（２ ）弱酸性、及び、（３）弱アルカリ性から成る群から選択された電解液のｐＨを 有するように構成されたこと、を特徴とするシステム。 １７． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記膜の総ての残留物を前記基体 から除去する手段を備えること、を特徴とするシステム。 １８． 請求項１に記載のシステムにおいて、前記他方の電極手段は、チタンの 上に酸化イリジウムを設けたものであること、を特徴とするシステム。 １９． 金属表面から膜を除去する方法であって、 金属基体の表面の膜に応力を与えて該膜を破断させる工程と、 ２つの電極手段と電解液とを有していてこれら２つの電極手段の中の一方の電 極手段を前記基体が構成するようになされた電解槽を通して前記基体を移動させ る工程と、 前記電極手段に電気信号を与えて該電気信号を前記基体に流し、これにより、 （１）前記膜、及び（２）前記金属基体の表面の中の少なくとも一方に条件付け 効果を生じさせる工程と、 前記金属基体をキャビテーション流体に浸漬させ、前記基体を前記キャビテー ション流体を通して移動させる工程と、 前記キャビテーション流体の中に前記金属基体に向かうエネルギを発生させ、 これにより、キャビテーション気泡を前記膜に関する適所に生成させ、従って、 前記気泡が膨張して崩壊する際に、前記金属基体から前記膜を除去する傾向を有 する効果を発生させる工程とを備えること、を特徴とする方法。 ２０． 請求項１９に記載の方法において、前記電気信号は双極性であること、 を特徴とする方法。 ２１． 請求項１９に記載の方法において、前記電気信号を与える工程は、前記 基体と電気的に直接接触しないように実行されること、を特徴とする方法。 ２２． 請求項１９に記載の方法において、前記電解槽の中の前記電極手段の極 性を交互に切り換える工程を備えること、を特徴とする方法。 ２３． 請求項１９に記載の方法において、前記他方の電極手段は、単一の電極 であること、を特徴とする方法。 ２４． 請求項１９に記載の方法において、前記他方の電極手段は、互いに隔置 された２つの電気要素を含んでおり、前記基体は、前記２つの電気要素の間にあ ること、を特徴とする方法。 ２５． 請求項１９に記載の方法において、複数の電解槽を備えており、それぞ れの前記基体及び前記他方の電極手段はその極性が交互に切り換えられること、 を特徴とする方法。 ２６． 請求項２５に記載の方法において、前記基体がその中で陽極作用を行う 選択された電解槽の過電圧を、該選択された電解槽の中で金属を溶解する電流効 率が１００％未満になる程度まで増大させる工程を備えること、を特徴とする方 法。 ２７．請求項２６に記載の方法において、前記選択された電解槽の前記電流効率 が１００％未満になるように、前記選択された電解槽の中の前記他方の電極手段 の寸法を十分に減少させる工程を備えること、を特徴とする方法。 ２８． 請求項２６に記載の方法において、前記選択された電解槽の前記電流効 率が１００％未満になるように、前記選択された電解槽の中の電解液の温度を十 分に低下させる工程を備えること、を特徴とする方法。 ２９． 請求項２６に記載の方法において、前記基体が陰極作用を果たす前記選 択された電解槽の寸法を十分に大きくし、これにより、前記基体表面のｐＨが、 以前の電解槽の中で発生して前記基体の上に残るあらゆる金属イオンを析出させ るほどに十分に高くならないようにすること、を特徴とする方法。 ３０． 請求項１９に記載の方法において、前記条件付け効果は、前記基体の表 面にキャビティを形成する効果を含んでおり、前記キャビティの寸法は、前記電 気信号及び前記電解槽の選択された特性によって決定されること、を特徴とする 方法。 ３１． 請求項３０に記載の方法において、前記電気信号の選択された特性はデ ューティサイクルを含み、また、前記電解槽の選択された特性は電解液の濃度及 び温度を含むこと、を特徴とする方法。 ３２． 請求項１９に記載の方法において、前記キャビテーション気泡の寸法が 、前記基体の表面の前記キャビティとほぼ同じ寸法を有すること、を特徴とする 方法。 ３３． 請求項１９に記載の方法において、前記エネルギ発生工程は、キャビテ ーションジェットノズルを使用すること、を特徴とする方法。 ３４． 金属表面から潤滑膜を除去するシステムであって、 ２つの電極手段及び電解液を有していて前記２つの電極手段の中の一方の電極 手段を潤滑膜を有する金属基体が構成するようになされた電解槽を通して、前記 金属基体を移動させる手段と、 前記電極手段に電気信号を与えて該電気信号を前記基体に流し、これにより、 （１）前記膜、及び、（２）前記金属基体の表面の中の少なくとも一方に条件付 け効果を生じさせる手段と、 前記潤滑剤の溶解作用を支援する化学的な手段を含むキャビテーション流体の 中に前記金属基体を浸漬させて、該基体を前記キャビテーション流体を通して移 動させる手段と、 前記キャビテーション流体の中に前記金属基体に向かうエネルギを発生させ、 これにより、キャビテーション気泡が前記膜に関する適所に生成されるようにし 、従って、前記気泡が膨張して崩壊する際に、前記金属基体から前記膜を除去す る傾向を有する効果を生じさせる手段とを備えること、を特徴とするシステム。 ３５． 請求項３４に記載のシステムにおいて、前記電気信号は双極性であるこ と、を特徴とするシステム。 ３６． 請求項３４に記載のシステムにおいて、前記電気信号を与える手段は、 前記基体と電気的に直接接触しないように構成されたこと、を特徴とするシステ ム。 ３７． 請求項３４に記載のシステムにおいて、前記条件付け効果は、前記基体 の表面にキャビティを形成する効果を含んでおり、前記キャビティの寸法は、前 記電気信号及び前記電解槽の選択された特性によって決定されること、を特徴と するシステム。 ３８． 金属表面から潤滑膜を除去する方法であって、 ２つの電極手段及び電解液を有していて前記２つの電極手段の中の一方の電極 手段を潤滑膜を有する金属基体が構成するようになされた電解槽を通して、前記 金属基体を移動させる工程と、 前記電極手段に電気信号を与えて該電気信号を前記基体に流し、これにより、 （１）前記膜、及び、（２）前記金属基体の表面の中の少なくとも一方に条件付 け効果を生じさせる工程と、 前記潤滑剤の溶解作用を支援する薬品を含むキャビテーション流体の中に前記 金属基体を浸漬させて、該基体を前記キャビテーション流体を通して移動させる 工程と、 前記キャビテーション流体の中に前記金属基体に向かうエネルギを発生させ、 これにより、キャビテーション気泡が前記膜に関する適所に生成されるようにし 、従って、前記気泡が膨張して崩壊する際に、前記金属基体から前記膜を除去す る傾向を有する効果を生じさせる工程とを備えること、を特徴とする方法。 ３９． 請求項３８に記載の方法において、前記電気信号は双極性であること、 を特徴とする方法。 ４０． 請求項３８に記載の方法において、前記電気信号を与える工程は、前記 移動する基体と電気的に直接接触しないように実行されること、を特徴とする方 法。 ４１． 請求項３８に記載の方法において、前記条件付け効果は、前記基体の表 面にキャビティを形成する効果を含んでおり、前記キャビティの寸法は、前記電 気信号及び前記電解槽の選択された特性によって決定されること、を特徴とする 方法。