JP2000351845A - 感光性ポリアミド - Google Patents
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- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title abstract description 39
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title abstract description 39
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical group [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 abstract description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 abstract description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- -1 naphthoquinonediazide compound Chemical class 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 10
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 10
- OKVJCVWFVRATSG-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC(O)=C1 OKVJCVWFVRATSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 6
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N ethylmethylamine Chemical compound CCNC LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 1-Hydroxybenzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N(O)N=NC2=C1 ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGYYFWGABVVEPL-UHFFFAOYSA-N 5-(hydroxymethyl)benzene-1,3-diol Chemical compound OCC1=CC(O)=CC(O)=C1 NGYYFWGABVVEPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101001125496 Homo sapiens Pre-mRNA-processing factor 19 Proteins 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100029522 Pre-mRNA-processing factor 19 Human genes 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003972 cyclic carboxylic anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- NPZTUJOABDZTLV-UHFFFAOYSA-N hydroxybenzotriazole Substances O=C1C=CC=C2NNN=C12 NPZTUJOABDZTLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAPWYRGGJSHAAU-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(4-aminophenyl)urea Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)NC1=CC=C(N)C=C1 MAPWYRGGJSHAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEKOFIRRDATTAG-UHFFFAOYSA-N 2,2,5,8-tetramethyl-3,4-dihydrochromen-6-ol Chemical compound C1CC(C)(C)OC2=C1C(C)=C(O)C=C2C MEKOFIRRDATTAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWELIMKTDYHAOY-UHFFFAOYSA-N 2,4-diamino-6-hydroxypyrimidine Chemical compound NC1=CC(=O)N=C(N)N1 SWELIMKTDYHAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZLDGFZCFRXUIB-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(3-amino-4-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=C(O)C(N)=CC(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 KZLDGFZCFRXUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZSYWQSQWUHYRT-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(3-amino-4-hydroxyphenyl)sulfanylphenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(SC=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 PZSYWQSQWUHYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(3-amino-4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCFVSHSJPIVGCG-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[(3-amino-4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(CC=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 KCFVSHSJPIVGCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(N)=C1 UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVWJWPWCGSHRKX-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenol Chemical compound NC1=CC=C(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1O XVWJWPWCGSHRKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHAFBBNQUOEYHB-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C(O)=C1 KHAFBBNQUOEYHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCYNJDVUURMJOZ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[(4-amino-3-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(O)=C1 RCYNJDVUURMJOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASXHGMSVTHGICH-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C(N)=C1 ASXHGMSVTHGICH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDFAWEKPFLGRAK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[2-(4-amino-3-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(N)C(O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C(O)=C1 JDFAWEKPFLGRAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEDUAINPPJYDJZ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC(O)=NC2=C1 YEDUAINPPJYDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKQDJZAENOMVLD-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-2,3-dihydroindene-1,1-diamine Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C(N)(N)C1C1=CC=CC=C1 OKQDJZAENOMVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFNVGXBEWXBZPL-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminophenol Chemical compound NC1=CC(N)=CC(O)=C1 WFNVGXBEWXBZPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEMGAFJOZZIFP-UHFFFAOYSA-N 3,5-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC(O)=C1 UYEMGAFJOZZIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QITGRLDGDYMKNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropyl-phenyl-triphenylsilyloxysilyl)propan-1-amine Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](CCCN)(CCCN)O[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QITGRLDGDYMKNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPHRTSFRLFDOHZ-UHFFFAOYSA-N 3-[[4-[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]phenyl]-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)C1=CC=C([Si](C)(C)CCCN)C=C1 FPHRTSFRLFDOHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006291 3-hydroxybenzyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQIKKETXZQDHGE-FOCLMDBBSA-N 4,4'-diaminoazobenzene Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1\N=N\C1=CC=C(N)C=C1 KQIKKETXZQDHGE-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPYROBMRMXHROQ-UHFFFAOYSA-N 4,6-diaminobenzene-1,3-diol Chemical compound NC1=CC(N)=C(O)C=C1O DPYROBMRMXHROQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTEBLARUAVEBRF-UHFFFAOYSA-N 4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)aniline Chemical compound NC1=CC=C(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 XTEBLARUAVEBRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGYKKZSFEXVNTD-UHFFFAOYSA-N 4-(2-propylphenoxy)aniline Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 GGYKKZSFEXVNTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQGUWEUKOQRRJU-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminobutyl-methyl-trimethylsilyloxysilyl)butan-1-amine Chemical compound NCCCC[Si](C)(O[Si](C)(C)C)CCCCN JQGUWEUKOQRRJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYNNEOUATWMCIY-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)phosphonoylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1P(=O)C1=CC=C(N)C=C1 TYNNEOUATWMCIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKTPGXGRDRSYMY-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-dimethylsilyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1[Si](C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 KKTPGXGRDRSYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMXURHNQSDPCG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1SC1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 AEMXURHNQSDPCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLDQMQOYNIAUGG-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[2-[3-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=CC=1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 WLDQMQOYNIAUGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSNRJOXTTHDGNZ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenyl)-4-methylpent-1-en-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)CC(=C)C1=CC=C(N)C=C1 KSNRJOXTTHDGNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJIPMRQDNQQFQA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenyl)-4-methylpent-2-en-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)=CC(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 AJIPMRQDNQQFQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZONAQPZTLMOIAV-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenyl)-4-methylpentan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)CC(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZONAQPZTLMOIAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJMQNPAEXWNWMD-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)-10h-anthracen-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2CC2=CC=CC=C21 WJMQNPAEXWNWMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical compound [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZHXKQKKEBXYRG-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC1=CC=C(N)C=C1 QZHXKQKKEBXYRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPGRRPUXXWPEMV-UHFFFAOYSA-N 5-(2-phenylethynyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C#CC1=CC=CC=C1 UPGRRPUXXWPEMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSXKCOILDQRLEW-UHFFFAOYSA-N OC1=CC(=NN(N1)N)N Chemical compound OC1=CC(=NN(N1)N)N JSXKCOILDQRLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQBIIWITTJEZLZ-UHFFFAOYSA-N [6,6-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]cyclohexa-2,4-dien-1-yl]-phenylmethanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C2(C(C=CC=C2)C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 RQBIIWITTJEZLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- AEWGGPYHSLODJJ-UHFFFAOYSA-N bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(=O)C=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 AEWGGPYHSLODJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLRMWXKBIDRYEQ-UHFFFAOYSA-N bis(4-amino-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C(O)=C1 QLRMWXKBIDRYEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- GHWVXCQZPNWFRO-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diamine Chemical compound CC(N)C(C)N GHWVXCQZPNWFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DHZBEENLJMYSHQ-XCVPVQRUSA-N cantharidin Chemical compound C([C@@H]1O2)C[C@@H]2[C@]2(C)[C@@]1(C)C(=O)OC2=O DHZBEENLJMYSHQ-XCVPVQRUSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 229940011182 cobalt acetate Drugs 0.000 description 1
- QAHREYKOYSIQPH-UHFFFAOYSA-L cobalt(II) acetate Chemical compound [Co+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O QAHREYKOYSIQPH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- VHCQWQAYVBRQQC-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCC1N VHCQWQAYVBRQQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229940071125 manganese acetate Drugs 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- LFETXMWECUPHJA-UHFFFAOYSA-N methanamine;hydrate Chemical compound O.NC LFETXMWECUPHJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Chemical group 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229940013123 stannous chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 感度や解像度が良好で、優れた安定性を示
し、さらに半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜用途と
して要求される耐熱性と力学性能をも高レベルで満足す
るアルカリ現像可能な耐熱性ポジ型フォトレジスト組成
物を提供する。 【解決手段】 ポリアミド酸にナフトキノンジアジドス
ルホン酸アミドを有するアルコールをエステル結合を介
して導入することによって、ポリアミドを製造する。
し、さらに半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜用途と
して要求される耐熱性と力学性能をも高レベルで満足す
るアルカリ現像可能な耐熱性ポジ型フォトレジスト組成
物を提供する。 【解決手段】 ポリアミド酸にナフトキノンジアジドス
ルホン酸アミドを有するアルコールをエステル結合を介
して導入することによって、ポリアミドを製造する。
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は感光性を有するポリ
アミドに関するものである。
アミドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体素子の表面保護膜、層
間絶縁膜には、優れた耐熱性と電気特性、機械特性など
を併せ持つポリイミド樹脂が用いられている。このポリ
イミド樹脂は、一般に感光性ポリイミド前駆体組成物の
形で供され、これを塗布、活性光線によるパターニン
グ、現像、熱イミド化処理等を施すことによって容易に
形成させることが出来、従来の非感光型ポリイミドに比
べて大幅な工程短縮が可能となるという特徴を有してい
る。上記目的のための材料として、ネガ型については既
に種々の材料が開示されている。しかし、ネガ型感光材
料の多くは架橋反応を用いているため、現像液による露
光部の膨潤が起こり、高解像度の微細加工を行なう上で
不利となる。さらに、プロセス上ポジ型の感光耐熱材料
が必要となる場合もあり、ポジ型の感光性耐熱材料が望
まれていた。
間絶縁膜には、優れた耐熱性と電気特性、機械特性など
を併せ持つポリイミド樹脂が用いられている。このポリ
イミド樹脂は、一般に感光性ポリイミド前駆体組成物の
形で供され、これを塗布、活性光線によるパターニン
グ、現像、熱イミド化処理等を施すことによって容易に
形成させることが出来、従来の非感光型ポリイミドに比
べて大幅な工程短縮が可能となるという特徴を有してい
る。上記目的のための材料として、ネガ型については既
に種々の材料が開示されている。しかし、ネガ型感光材
料の多くは架橋反応を用いているため、現像液による露
光部の膨潤が起こり、高解像度の微細加工を行なう上で
不利となる。さらに、プロセス上ポジ型の感光耐熱材料
が必要となる場合もあり、ポジ型の感光性耐熱材料が望
まれていた。
【0003】また、従来の現像工程においては、現像液
としてN−メチル−2−ピロリドンなどの大量の有機溶
剤を用いる必要があり、近年の環境問題の高まりなどか
ら、脱有機溶剤対策が求められてきている。これを受
け、最近になって、フォトレジストと同様に、希薄アル
カリ水溶液で現像可能な耐熱性感光性樹脂材料の提案が
各種なされている。
としてN−メチル−2−ピロリドンなどの大量の有機溶
剤を用いる必要があり、近年の環境問題の高まりなどか
ら、脱有機溶剤対策が求められてきている。これを受
け、最近になって、フォトレジストと同様に、希薄アル
カリ水溶液で現像可能な耐熱性感光性樹脂材料の提案が
各種なされている。
【0004】その例として、ポリアミド酸にナフトキノ
ンジアジドを添加するもの(特開昭52−13315号
公報)、可溶性ヒドロキシルポリイミドにナフトキノン
ジアジド化合物を添加する方法(特公昭64−6063
0号公報)などが知られている。
ンジアジドを添加するもの(特開昭52−13315号
公報)、可溶性ヒドロキシルポリイミドにナフトキノン
ジアジド化合物を添加する方法(特公昭64−6063
0号公報)などが知られている。
【0005】しかしながら、ポリアミド酸にナフトキノ
ンジアジドを添加したものでは、ナフトキノンジアジド
のアルカリ現像液に対する溶解阻害効果よりポリアミド
酸のカルボキシル基の溶解性が高いために、ほとんどの
場合希望するパターンを得ることが出来ないという問題
点があった。また、可溶性ヒドロキシルポリイミドにナ
フトキノンジアジドを添加したものでは、今述べたよう
な問題点は少なくなったものの、可溶性にするために構
造が限定されること、得られるポリイミド樹脂の耐溶剤
性が悪いことなどが問題であった。これらのナフトキノ
ンジアジドを添加する系ではナフトキノンジアジドの効
果は低く、結果として高感度のものが得られていない。
ンジアジドを添加したものでは、ナフトキノンジアジド
のアルカリ現像液に対する溶解阻害効果よりポリアミド
酸のカルボキシル基の溶解性が高いために、ほとんどの
場合希望するパターンを得ることが出来ないという問題
点があった。また、可溶性ヒドロキシルポリイミドにナ
フトキノンジアジドを添加したものでは、今述べたよう
な問題点は少なくなったものの、可溶性にするために構
造が限定されること、得られるポリイミド樹脂の耐溶剤
性が悪いことなどが問題であった。これらのナフトキノ
ンジアジドを添加する系ではナフトキノンジアジドの効
果は低く、結果として高感度のものが得られていない。
【0006】これに対して、ナフトキノンジアジドをポ
リマー中に導入することで高感度化が目指され、可溶性
ポリイミドの水酸基にナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルを導入する方法(Macromolecule
s,23,4796,1990)、ポリアミド酸にアミド
結合を介してナフトキノンジアジドを導入する方法(特
開平6−258835号公報)などが提案されている。
リマー中に導入することで高感度化が目指され、可溶性
ポリイミドの水酸基にナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルを導入する方法(Macromolecule
s,23,4796,1990)、ポリアミド酸にアミド
結合を介してナフトキノンジアジドを導入する方法(特
開平6−258835号公報)などが提案されている。
【0007】しかしながら、可溶性ポリイミドの水酸基
にナフトキノンジアジドスルホン酸エステルを導入した
ものはポリマーを可溶性とするために構造が限定される
ことや、ナフトキノンジアジドがスルホン酸エステルと
して導入されていることにより感度が低くなってしまう
という問題があった。一方、ポリアミド酸にアミド結合
を介してナフトキノンジアジドを導入したものは、ポリ
アミド酸アミドとなっていることにより、ポリマーの安
定性の低下やイミド化の際に主鎖が分断され、分子量の
低下が起こり形成された膜の物性が低下するという問題
があり、実用に耐えられる材料ではなかった。
にナフトキノンジアジドスルホン酸エステルを導入した
ものはポリマーを可溶性とするために構造が限定される
ことや、ナフトキノンジアジドがスルホン酸エステルと
して導入されていることにより感度が低くなってしまう
という問題があった。一方、ポリアミド酸にアミド結合
を介してナフトキノンジアジドを導入したものは、ポリ
アミド酸アミドとなっていることにより、ポリマーの安
定性の低下やイミド化の際に主鎖が分断され、分子量の
低下が起こり形成された膜の物性が低下するという問題
があり、実用に耐えられる材料ではなかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、アル
カリ性水溶液で現像できる耐熱性ポジ型フォトレジスト
組成物において、感度や解像度が良好で、優れた安定性
を示し、さらに半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜用
途として要求される耐熱性と力学性能をも高レベルで満
足する耐熱性樹脂前駆体であるポリアミドを提供するこ
とである。
カリ性水溶液で現像できる耐熱性ポジ型フォトレジスト
組成物において、感度や解像度が良好で、優れた安定性
を示し、さらに半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜用
途として要求される耐熱性と力学性能をも高レベルで満
足する耐熱性樹脂前駆体であるポリアミドを提供するこ
とである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討を
重ねた結果、ナフトキノンジアジドスルホン酸アミドを
有するアルコールをポリアミド酸にエステル結合を介し
て導入することによって、上記目的を達成できるポリア
ミドが得られることを見い出し、本発明を完成するに至
った。
重ねた結果、ナフトキノンジアジドスルホン酸アミドを
有するアルコールをポリアミド酸にエステル結合を介し
て導入することによって、上記目的を達成できるポリア
ミドが得られることを見い出し、本発明を完成するに至
った。
【0010】即ち、本発明は、下記一般式(1)で示さ
れる構造単位を有するポリアミドを提供する。
れる構造単位を有するポリアミドを提供する。
【0011】
【化5】
【0012】(但し、R1:四価の有機基、R2:二価の
有機基、R3,R4:一方が下記一般式(2)で示される
基であり、他方は、一価の有機基、水酸基、または下記
一般式(2)で示される基である。また、R3とR4の両
方が下記一般式(2)で示される基の場合、R3とR4は
同じでも異なっていてもよい。)
有機基、R3,R4:一方が下記一般式(2)で示される
基であり、他方は、一価の有機基、水酸基、または下記
一般式(2)で示される基である。また、R3とR4の両
方が下記一般式(2)で示される基の場合、R3とR4は
同じでも異なっていてもよい。)
【0013】
【化6】
【0014】(但し、R5:炭素数2〜10の有機基、
R6:炭素数1〜6の有機基、R5およびR6が連結され
て環を形成する場合を含む。Q:式(3)または(4)
で示されるナフトキノンジアジドを示す。)
R6:炭素数1〜6の有機基、R5およびR6が連結され
て環を形成する場合を含む。Q:式(3)または(4)
で示されるナフトキノンジアジドを示す。)
【0015】
【化7】
【0016】
【化8】
【0017】上記ポリアミドは、代表的には以下の方法
によって合成される。
によって合成される。
【0018】まず、下記一般式(5)に示すテトラカル
ボン酸二無水物と、式(1)におけるR3、R4の基の元
となるアルコール化合物とを塩基性触媒下で反応、エス
テル化させ、式(6)のハーフエステル体を生成させ
る。
ボン酸二無水物と、式(1)におけるR3、R4の基の元
となるアルコール化合物とを塩基性触媒下で反応、エス
テル化させ、式(6)のハーフエステル体を生成させ
る。
【0019】
【化9】
【0020】
【化10】
【0021】(ここで、式(5)のテトラカルボン酸二
無水物、及び式(6)の化合物におけるR1,R3,R4
は、式(1)におけるR1,R3,R4と同義) 前記化合物(6)と、ジアミノ化合物H2N−R2−NH
2(R2は式(1)におけるR2と同義)と、脱水縮合剤
とを、有機溶媒中において反応させることにより、式
(1)を有するポリアミドが合成される。
無水物、及び式(6)の化合物におけるR1,R3,R4
は、式(1)におけるR1,R3,R4と同義) 前記化合物(6)と、ジアミノ化合物H2N−R2−NH
2(R2は式(1)におけるR2と同義)と、脱水縮合剤
とを、有機溶媒中において反応させることにより、式
(1)を有するポリアミドが合成される。
【0022】式(5)として用いられるテトラカルボン
酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水
物、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、2,3,3',4'−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエ
ーテル−3,3',4,4'−テトラカルボン酸二無水
物、ジフェニルエーテル−2,3,2',3'−テトラカ
ルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル−2,3,
3',4'−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2,2−ビス[5−(3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル]プロパン二無水物、2,2−ビス[5−
(2,3−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパ
ン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ス
ルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)メタン二無水物、ペリレン−3,4,9,10テト
ラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水
物、2,2'−(3,4−ジカルボキシフェニルヘキサ
フルオロプロパン二無水物、さらにはポリアミドのアル
カリ水溶液への溶解性をさらに高めるためにフェノール
性水酸基を有するテトラカルボン酸二無水物、例えば下
記式(7)から(10)からなる群より選ばれた少なく
とも一種の化合物が使用できる。
酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水
物、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、2,3,3',4'−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエ
ーテル−3,3',4,4'−テトラカルボン酸二無水
物、ジフェニルエーテル−2,3,2',3'−テトラカ
ルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル−2,3,
3',4'−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2,2−ビス[5−(3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル]プロパン二無水物、2,2−ビス[5−
(2,3−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパ
ン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ス
ルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)メタン二無水物、ペリレン−3,4,9,10テト
ラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水
物、2,2'−(3,4−ジカルボキシフェニルヘキサ
フルオロプロパン二無水物、さらにはポリアミドのアル
カリ水溶液への溶解性をさらに高めるためにフェノール
性水酸基を有するテトラカルボン酸二無水物、例えば下
記式(7)から(10)からなる群より選ばれた少なく
とも一種の化合物が使用できる。
【0023】
【化11】
【0024】(式中X:ヘキサフルオロイソプロピリデ
ン基、イソプロピリデン基、スルホニル基、カルボニル
基、酸素より選ばれる)
ン基、イソプロピリデン基、スルホニル基、カルボニル
基、酸素より選ばれる)
【0025】
【化12】
【0026】
【化13】
【0027】
【化14】
【0028】一方、ジアミノ化合物(NH2−R2−NH
2)としては、例えば、m−フェニレンジアミン、p−
フェニレンジアミン、2,4−トリレンジアミン、3,
3'−ジアミノジフェニルエーテル、3,4'−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノジフェニルエ
ーテル、3,3'−ジアミノジフェニルスルホン、4,
4'−ジアミノジフェニルスルホン、3,4'−ジアミノ
ジフェニルスルホン、3,3'−ジアミノジフェニルメ
タン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,4'−
ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、3,3'−ジアミノジフェニルケト
ン、4,4'−ジアミノジフェニルケトン、3,4'−ジ
アミノジフェニルケトン、2,2'−ビス(4−アミノ
フェニル)プロパン、2,2'−ビス(4−アミノフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、4−メチル−2,4−ビス(4−ア
ミノフェニル)−1−ペンテン、4−メチル−2,4−
ビス(4−アミノフェニル)−2−ペンテン、1,4−
ビス(α、α―ジメチル−4−アミノベンジル)ベンゼ
ン、イミノ−ジ−p−フェニレンジアミン、
2)としては、例えば、m−フェニレンジアミン、p−
フェニレンジアミン、2,4−トリレンジアミン、3,
3'−ジアミノジフェニルエーテル、3,4'−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノジフェニルエ
ーテル、3,3'−ジアミノジフェニルスルホン、4,
4'−ジアミノジフェニルスルホン、3,4'−ジアミノ
ジフェニルスルホン、3,3'−ジアミノジフェニルメ
タン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,4'−
ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、3,3'−ジアミノジフェニルケト
ン、4,4'−ジアミノジフェニルケトン、3,4'−ジ
アミノジフェニルケトン、2,2'−ビス(4−アミノ
フェニル)プロパン、2,2'−ビス(4−アミノフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、4−メチル−2,4−ビス(4−ア
ミノフェニル)−1−ペンテン、4−メチル−2,4−
ビス(4−アミノフェニル)−2−ペンテン、1,4−
ビス(α、α―ジメチル−4−アミノベンジル)ベンゼ
ン、イミノ−ジ−p−フェニレンジアミン、
【0029】1,5−ジアミノナフタレン、2,6−ジ
アミノナフタレン、4,4'−ジアミノビフェニル、
4,4'−ジアミノベンゾフェノン、フェニルインダン
ジアミン、3,3'−ジメトキシ−4,4'−ジアミノビ
フェニル、3,3'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフ
ェニル、o−トルイジンスルホン、2,2−ビス(4−
アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビス(4−アミ
ノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(4−アミノフ
ェノキシフェニル)スルフィド、1,4−(4−アミノ
フェノキシフェニル)ベンゼン、1,3−(4−アミノ
フェノキシフェニル)ベンゼン、9,9−ビス(4−ア
ミノフェニル)アントラセン、9,9−ビス(4−アミ
ノフェニル)フルオレン、4,4'−ジ−(3−アミノ
フェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4'−ジアミノ
ベンズアニリド、4−メチル−2,4−ビス(4−アミ
ノフェニル)ペンタン、5(または6)−アミノ−1−
(4−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルイン
ダン、ビス(p−アミノフェニル)ホスフィンオキシ
ド、4,4'−ジアミノアゾベンゼン、4,4'−ジアミ
ノジフェニル尿素、4,4'−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ビフェニル、2,2−ビス[4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル]ベンゾフェノン、4,4'−ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]スルホン、
アミノナフタレン、4,4'−ジアミノビフェニル、
4,4'−ジアミノベンゾフェノン、フェニルインダン
ジアミン、3,3'−ジメトキシ−4,4'−ジアミノビ
フェニル、3,3'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフ
ェニル、o−トルイジンスルホン、2,2−ビス(4−
アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビス(4−アミ
ノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(4−アミノフ
ェノキシフェニル)スルフィド、1,4−(4−アミノ
フェノキシフェニル)ベンゼン、1,3−(4−アミノ
フェノキシフェニル)ベンゼン、9,9−ビス(4−ア
ミノフェニル)アントラセン、9,9−ビス(4−アミ
ノフェニル)フルオレン、4,4'−ジ−(3−アミノ
フェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4'−ジアミノ
ベンズアニリド、4−メチル−2,4−ビス(4−アミ
ノフェニル)ペンタン、5(または6)−アミノ−1−
(4−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルイン
ダン、ビス(p−アミノフェニル)ホスフィンオキシ
ド、4,4'−ジアミノアゾベンゼン、4,4'−ジアミ
ノジフェニル尿素、4,4'−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ビフェニル、2,2−ビス[4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル]ベンゾフェノン、4,4'−ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]スルホン、
【0030】4,4'−ビス[4−(α、α−ジメチル−
4−アミノベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン、
4,4'−ビス[4−(α、α−ジメチル−4−アミノベ
ンジル)フェノキシ]ジフェニルスルホン、2,2'−ジ
メチル−4,4'−ジアミノビフェニル、3,3'−ジメ
チル−4,4'−ジアミノビフェニル、ビス(4−アミ
ノフェニル)ジメチルシラン、ビス(4−アミノフェニ
ル)テトラメチルシロキサン、ビス(p−アミノフェニ
ル)テトラメチルジシロキサン、ビス(γ−アミノプロ
ピル)テトラメチルジシロキサン、1,4−ビス(γ−
アミノプロピルジメチルシリル)ベンゼン、ビス(4−
アミノブチル)テトラメチルジシロキサン、ビス(γ−
アミノプロピル)テトラフェニルジシロキサン、1,4
−ジアミノブタン、1,2−ジアミノシクロブタン等の
芳香族あるいは脂肪族ジアミン、およびこれら芳香族あ
るいは脂肪族ジアミンのアミノ基以外の水素原子が、塩
素原子、フッ素原子、臭素原子、メチル基、メトキシ
基、シアノ基、フェニル基からなる群より選ばれた少な
くとも一種の置換基によって置換された化合物、および
下記一般式(11)に示す化合物、
4−アミノベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン、
4,4'−ビス[4−(α、α−ジメチル−4−アミノベ
ンジル)フェノキシ]ジフェニルスルホン、2,2'−ジ
メチル−4,4'−ジアミノビフェニル、3,3'−ジメ
チル−4,4'−ジアミノビフェニル、ビス(4−アミ
ノフェニル)ジメチルシラン、ビス(4−アミノフェニ
ル)テトラメチルシロキサン、ビス(p−アミノフェニ
ル)テトラメチルジシロキサン、ビス(γ−アミノプロ
ピル)テトラメチルジシロキサン、1,4−ビス(γ−
アミノプロピルジメチルシリル)ベンゼン、ビス(4−
アミノブチル)テトラメチルジシロキサン、ビス(γ−
アミノプロピル)テトラフェニルジシロキサン、1,4
−ジアミノブタン、1,2−ジアミノシクロブタン等の
芳香族あるいは脂肪族ジアミン、およびこれら芳香族あ
るいは脂肪族ジアミンのアミノ基以外の水素原子が、塩
素原子、フッ素原子、臭素原子、メチル基、メトキシ
基、シアノ基、フェニル基からなる群より選ばれた少な
くとも一種の置換基によって置換された化合物、および
下記一般式(11)に示す化合物、
【0031】
【化15】
【0032】(式中pは2〜12の整数) あるいはポリアミドのアルカリ水溶液への溶解性をさら
に高めるためにフェノール性水酸基を有するジアミノ化
合物、例えば、3,5−ジアミノ−1−ヒドロキシベン
ゼン、2,5−ジヒドロキシ−1,4−ジアミノベンゼ
ン、4,6−ジヒドロキシ−1,3−ジアミノベンゼ
ン、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'−ジアミノビフェ
ニル、4,4'−ジヒドロキシ−3,3'−ジアミノビフ
ェニル、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'−ジアミノベ
ンゾフェノン、4,4'−ジヒドロキシ−3,3'−ジア
ミノベンゾフェノン、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'
−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジヒドロキ
シ−3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、2,2−
ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェ
ニル)スルフィド、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ
フェニル)スルホン、ビス(4−アミノ−3−ヒドロキ
シフェニル)スルホン、ビス(3−アミノ−4−ヒドロ
キシフェニル)メタン、
に高めるためにフェノール性水酸基を有するジアミノ化
合物、例えば、3,5−ジアミノ−1−ヒドロキシベン
ゼン、2,5−ジヒドロキシ−1,4−ジアミノベンゼ
ン、4,6−ジヒドロキシ−1,3−ジアミノベンゼ
ン、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'−ジアミノビフェ
ニル、4,4'−ジヒドロキシ−3,3'−ジアミノビフ
ェニル、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'−ジアミノベ
ンゾフェノン、4,4'−ジヒドロキシ−3,3'−ジア
ミノベンゾフェノン、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'
−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジヒドロキ
シ−3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、2,2−
ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェ
ニル)スルフィド、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ
フェニル)スルホン、ビス(4−アミノ−3−ヒドロキ
シフェニル)スルホン、ビス(3−アミノ−4−ヒドロ
キシフェニル)メタン、
【0033】ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニ
ル)メタン、2,2'−ビス(4−アミノ−3−ヒドロ
キシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2'−ビ
ス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフル
オロプロパン、2−(3ヒドロキシ−4−アミノフェニ
ル)−2−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘ
キサフルオロプロパン、6−ヒドロキシ−2,4−ジア
ミノピリミジン、2,4−ジヒドロキシ−5,6−ジア
ミノピリミジン、6−ヒドロキシ−2,4−ジアミノト
リアジン等の群から選ばれた少なくとも一種のジアミノ
化合物が使用できる。
ル)メタン、2,2'−ビス(4−アミノ−3−ヒドロ
キシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2'−ビ
ス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフル
オロプロパン、2−(3ヒドロキシ−4−アミノフェニ
ル)−2−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘ
キサフルオロプロパン、6−ヒドロキシ−2,4−ジア
ミノピリミジン、2,4−ジヒドロキシ−5,6−ジア
ミノピリミジン、6−ヒドロキシ−2,4−ジアミノト
リアジン等の群から選ばれた少なくとも一種のジアミノ
化合物が使用できる。
【0034】また、本発明のポリアミドにおいて、ポリ
マー中の全てのR3,R4のうち少なくとも一方は、式
(2)で示される基であることが必須である。さらに好
ましくはポリアミド中の全てのR3,R4のうち式(2)
の構造であるものが5%以上である。ポリアミド中の全
てのR3,R4のうち式(2)の構造であるものが5%未
満であると、露光部と未露光部の溶解速度差が小さくな
ってしまい、満足な画像が得られない。
マー中の全てのR3,R4のうち少なくとも一方は、式
(2)で示される基であることが必須である。さらに好
ましくはポリアミド中の全てのR3,R4のうち式(2)
の構造であるものが5%以上である。ポリアミド中の全
てのR3,R4のうち式(2)の構造であるものが5%未
満であると、露光部と未露光部の溶解速度差が小さくな
ってしまい、満足な画像が得られない。
【0035】式(2)において、R5は炭素数2から1
0の有機基であり、R6は炭素数1〜6の有機基であ
る。R6が水素であると、R3,R4としてポリアミド中
に導入する前の式(2)の構造を有するアルコールが不
安定であるし、得られたポリアミドの安定性も良くな
い。また、R6の炭素数が7以上となるとポリアミドの
アルカリ水溶液への溶解性が不足してしまい充分な性能
を得られない。また、R5とR6は、上記要件を満足する
限り、脂環式でも芳香族基でもよく、また、R5および
R6が連結されて環を形成していてもよい。
0の有機基であり、R6は炭素数1〜6の有機基であ
る。R6が水素であると、R3,R4としてポリアミド中
に導入する前の式(2)の構造を有するアルコールが不
安定であるし、得られたポリアミドの安定性も良くな
い。また、R6の炭素数が7以上となるとポリアミドの
アルカリ水溶液への溶解性が不足してしまい充分な性能
を得られない。また、R5とR6は、上記要件を満足する
限り、脂環式でも芳香族基でもよく、また、R5および
R6が連結されて環を形成していてもよい。
【0036】また、R3,R4のうち、式(2)で示され
る基以外の基としては、水酸基、1価の有機基がある
が、得られるポリアミドの安定性及びアルカリ水溶液へ
の溶解性を向上させるという点からフェノール性水酸基
を有する構造であることが望ましい。これらの例として
は、3−ヒドロキシベンジル基、3,5−ジヒドロキシ
ベンジル基等が挙げられる。また、式(1)の構造単位
以外に、共重合成分として、式(2)の基が導入されて
いない式(1)の構造単位を有する共重合体のポリアミ
ドも本発明に含まれる。さらに、本発明のポリアミドに
式(2)の基が導入されていないポリアミドを混合して
用いてもよい。
る基以外の基としては、水酸基、1価の有機基がある
が、得られるポリアミドの安定性及びアルカリ水溶液へ
の溶解性を向上させるという点からフェノール性水酸基
を有する構造であることが望ましい。これらの例として
は、3−ヒドロキシベンジル基、3,5−ジヒドロキシ
ベンジル基等が挙げられる。また、式(1)の構造単位
以外に、共重合成分として、式(2)の基が導入されて
いない式(1)の構造単位を有する共重合体のポリアミ
ドも本発明に含まれる。さらに、本発明のポリアミドに
式(2)の基が導入されていないポリアミドを混合して
用いてもよい。
【0037】本発明のポリアミドを合成する際の脱水縮
合剤としては、硫酸、塩酸、p−トルエンスルホン酸、
酢酸コバルト、酢酸マンガン、塩化第一スズ、塩化第二
スズ、ポリリン酸、亜リン酸トリフェニル、ビス−o−
フェニレンホスフェイト、N,N−(フェニルホスフィ
ノ)ビス[2(3H)−ベンゾチアゾロン]、一般式R−
N=C=N−R'で示されるカルボジイミド誘導体、例
えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド(DCC)など
が挙げられる。
合剤としては、硫酸、塩酸、p−トルエンスルホン酸、
酢酸コバルト、酢酸マンガン、塩化第一スズ、塩化第二
スズ、ポリリン酸、亜リン酸トリフェニル、ビス−o−
フェニレンホスフェイト、N,N−(フェニルホスフィ
ノ)ビス[2(3H)−ベンゾチアゾロン]、一般式R−
N=C=N−R'で示されるカルボジイミド誘導体、例
えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド(DCC)など
が挙げられる。
【0038】また、ポリアミドの合成に用いられる有機
溶媒としては、通常、非プロトン性の極性溶媒が使用さ
れるが、本発明で用いるポリアミドの合成に関しては、
芳香族炭化水素、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の
溶媒も使用できる。具体的には、シクロヘキサノン、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
などのケトン系溶媒、メチルセロセルブ、メチルセロセ
ルブアセテート、ブチルセロセルブアセテートなどのセ
ロセルブ系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソア
ミル等のエステル系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキ
サン等のエーテル系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−
メチル−2−ピロリドン(NMP)、N−メチル−ε−
カプロラクタム、γ−ブチロラクトン、スルホラン、
N,N,N',N'−テトラメチル尿素、ヘキサメチルホ
スホアミド、トルエン、キシレン等の溶媒からなる群か
ら選ばれた少なくとも一種の溶媒あるいはそれらの混合
溶媒が用いられるこのようにして式(1)で示される構
造単位を有するポリアミドが合成されるが、ここでは特
に縮合剤、反応溶媒の選択が重要である。反応条件が穏
和でかつ不純物としてイオン成分を含まないという観点
から、縮合剤としてはDCCが好ましい。さらに、この
際に不要な副反応を抑制するために1−ヒドロキシベン
ゾトリアゾール(HOBt)を使用することもできる。
また、反応溶媒には、得られるポリマーがゲル化せず、
かつ十分な溶解力をもつ点でDMAc、NMP等のアミ
ド系溶剤が好ましい。
溶媒としては、通常、非プロトン性の極性溶媒が使用さ
れるが、本発明で用いるポリアミドの合成に関しては、
芳香族炭化水素、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の
溶媒も使用できる。具体的には、シクロヘキサノン、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
などのケトン系溶媒、メチルセロセルブ、メチルセロセ
ルブアセテート、ブチルセロセルブアセテートなどのセ
ロセルブ系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソア
ミル等のエステル系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキ
サン等のエーテル系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−
メチル−2−ピロリドン(NMP)、N−メチル−ε−
カプロラクタム、γ−ブチロラクトン、スルホラン、
N,N,N',N'−テトラメチル尿素、ヘキサメチルホ
スホアミド、トルエン、キシレン等の溶媒からなる群か
ら選ばれた少なくとも一種の溶媒あるいはそれらの混合
溶媒が用いられるこのようにして式(1)で示される構
造単位を有するポリアミドが合成されるが、ここでは特
に縮合剤、反応溶媒の選択が重要である。反応条件が穏
和でかつ不純物としてイオン成分を含まないという観点
から、縮合剤としてはDCCが好ましい。さらに、この
際に不要な副反応を抑制するために1−ヒドロキシベン
ゾトリアゾール(HOBt)を使用することもできる。
また、反応溶媒には、得られるポリマーがゲル化せず、
かつ十分な溶解力をもつ点でDMAc、NMP等のアミ
ド系溶剤が好ましい。
【0039】以上のような、酸無水物のエステル化に引
き続いてのアミド重縮合という方法の他にも、まずジカ
ルボン酸無水物とジアミノ化合物によりポリアミド酸を
合成し、次にその側鎖に式(2)の構造を有するアルコ
ールをエステル化導入する方法によっても、前記式
(1)の構造単位を有するポリアミドを合成することも
可能である。
き続いてのアミド重縮合という方法の他にも、まずジカ
ルボン酸無水物とジアミノ化合物によりポリアミド酸を
合成し、次にその側鎖に式(2)の構造を有するアルコ
ールをエステル化導入する方法によっても、前記式
(1)の構造単位を有するポリアミドを合成することも
可能である。
【0040】さらに、得られたポリマーのアルカリ溶解
性、並びに加熱硬化後の塗膜の機械物性を向上させるこ
とを目的として、その分子鎖末端に脂肪族不飽和結合を
有する構造を導入してもよい。導入方法としては、脂肪
族不飽和結合を有する環状ジカルボン酸無水物を用いる
のが簡便であり、これを式(5)のテトラカルボン酸二
無水物と一部併用する形でエステル化、引き続いてアミ
ド重縮合させればよい。もしくは、式(1)で示される
構造単位を有するポリアミドを重合した後に、その分子
鎖末端に不飽和結合を有する当該酸無水物またはその誘
導体を作用させてもよい。
性、並びに加熱硬化後の塗膜の機械物性を向上させるこ
とを目的として、その分子鎖末端に脂肪族不飽和結合を
有する構造を導入してもよい。導入方法としては、脂肪
族不飽和結合を有する環状ジカルボン酸無水物を用いる
のが簡便であり、これを式(5)のテトラカルボン酸二
無水物と一部併用する形でエステル化、引き続いてアミ
ド重縮合させればよい。もしくは、式(1)で示される
構造単位を有するポリアミドを重合した後に、その分子
鎖末端に不飽和結合を有する当該酸無水物またはその誘
導体を作用させてもよい。
【0041】この脂肪族不飽和結合を有する環状ジカル
ボン酸無水物としては、例えば、4−フェニルエチニル
フタル酸無水物、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボ
ン酸無水物、cis−4−シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸無水物などが挙げられるが、特に好ましくは
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物であ
る。
ボン酸無水物としては、例えば、4−フェニルエチニル
フタル酸無水物、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボ
ン酸無水物、cis−4−シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸無水物などが挙げられるが、特に好ましくは
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物であ
る。
【0042】上記方法によって合成された式(1)の構
造単位を含むポリアミドは、次のように精製される。す
なわち、ポリアミドの反応溶液に、メタノール、エタノ
ール、水などを脱水剤に対し、約1〜2倍モル添加し、
1〜4時間攪拌して、未反応の脱水剤を反応させて沈殿
を濾過して系外に除去し、得られた溶液を、反応溶液の
5〜100倍のメタノール、エタノール、または、水に
より洗浄する。この後、真空中において室温〜60℃で
乾燥させることにより、ポリアミドを単離精製させる。
造単位を含むポリアミドは、次のように精製される。す
なわち、ポリアミドの反応溶液に、メタノール、エタノ
ール、水などを脱水剤に対し、約1〜2倍モル添加し、
1〜4時間攪拌して、未反応の脱水剤を反応させて沈殿
を濾過して系外に除去し、得られた溶液を、反応溶液の
5〜100倍のメタノール、エタノール、または、水に
より洗浄する。この後、真空中において室温〜60℃で
乾燥させることにより、ポリアミドを単離精製させる。
【0043】本発明の組成物は、少なくとも式(1)で
示される構造単位を有するポリアミドを有機溶剤に溶解
し、ワニス状にして使用される。ここで用いられる有機
溶剤としては、NMP、DMAc、γ−ブチロラクト
ン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ジメチルス
ルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテル等を単独でも混合して用いて
もよい。また、塗布性を改良する目的で上記の溶剤にプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチ
ル、乳酸ブチル、メチル−1,3−ブチレングリコール
アセテート、1,3−ブチレングリコール−3−モノメ
チルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、
メチル−3−メトキシプロピオネート等の溶剤を混合し
て用いることもできる。なお、この際に感度向上のため
の感光剤や基材との接着性を高めるためのシランカップ
リング剤などの添加剤を添加することもできる。
示される構造単位を有するポリアミドを有機溶剤に溶解
し、ワニス状にして使用される。ここで用いられる有機
溶剤としては、NMP、DMAc、γ−ブチロラクト
ン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ジメチルス
ルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテル等を単独でも混合して用いて
もよい。また、塗布性を改良する目的で上記の溶剤にプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチ
ル、乳酸ブチル、メチル−1,3−ブチレングリコール
アセテート、1,3−ブチレングリコール−3−モノメ
チルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、
メチル−3−メトキシプロピオネート等の溶剤を混合し
て用いることもできる。なお、この際に感度向上のため
の感光剤や基材との接着性を高めるためのシランカップ
リング剤などの添加剤を添加することもできる。
【0044】次に、このようにして得られた耐熱性感光
性組成物を用いて画像を形成する方法の一例を示す。ま
ず、この組成物ワニスを基材上に乾燥後の膜厚が1〜5
0μm、好ましくは5〜30μmとなるように塗布す
る。この時、あらかじめ基材上にシランカップリング剤
等の接着助剤を塗布し、接着前処理をすることも可能で
ある。
性組成物を用いて画像を形成する方法の一例を示す。ま
ず、この組成物ワニスを基材上に乾燥後の膜厚が1〜5
0μm、好ましくは5〜30μmとなるように塗布す
る。この時、あらかじめ基材上にシランカップリング剤
等の接着助剤を塗布し、接着前処理をすることも可能で
ある。
【0045】次に、この塗膜を乾燥した後、通常のフォ
トマスクを通して露光を行ない、続いて適当な濃度のア
ルカリ水溶液で現像処理されることにより基板上に微細
な樹脂パターンを転写することができる。このときに用
いる現像液としては、露光膜を適当な時間内で完全に溶
解除去できるものが好ましく、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウムなどの無機アルカリ性水溶液、またはプロピ
ルアミン、ブチルアミン、モノエタノールアミン、テト
ラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMA
H)、コリンなどの有機アルカリ性水溶液などを単独も
しくは二種以上混合して用いる。また、このアルカリ性
水溶液には必要に応じてアルコール類などの有機溶剤
や、各種界面活性剤を含有させることもできる。
トマスクを通して露光を行ない、続いて適当な濃度のア
ルカリ水溶液で現像処理されることにより基板上に微細
な樹脂パターンを転写することができる。このときに用
いる現像液としては、露光膜を適当な時間内で完全に溶
解除去できるものが好ましく、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウムなどの無機アルカリ性水溶液、またはプロピ
ルアミン、ブチルアミン、モノエタノールアミン、テト
ラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMA
H)、コリンなどの有機アルカリ性水溶液などを単独も
しくは二種以上混合して用いる。また、このアルカリ性
水溶液には必要に応じてアルコール類などの有機溶剤
や、各種界面活性剤を含有させることもできる。
【0046】現像後、リンス液で洗浄することにより耐
熱性材料前駆体のポジ型画像が得られる。このようにし
て得られた画像は、高温加熱処理(約200〜400
℃)することによって、耐熱性、耐薬品性、機械的物性
に優れた耐熱性材料に変換することができ、良好なレリ
ーフパターンを有する硬化物となる。
熱性材料前駆体のポジ型画像が得られる。このようにし
て得られた画像は、高温加熱処理(約200〜400
℃)することによって、耐熱性、耐薬品性、機械的物性
に優れた耐熱性材料に変換することができ、良好なレリ
ーフパターンを有する硬化物となる。
【0047】
【発明の実施の形態】以下、発明の具体的な実施の形態
を実施例にもとづいて説明する。
を実施例にもとづいて説明する。
【0048】
【実施例1】ジフェニルエーテル−3,3',4,4'−
テトラカルボン酸二無水物(ODPA)15.5g
(0.05モル)、3,5−ジヒドロキシベンジルアル
コール(3,5−DHBA)12.6g(0.09モ
ル)、式(12)のアルコール(NMEA)3.1g
(0.01モル)をN−メチル−2−ピロリドン(NM
P)46.5gに溶解し、ピリジン7.91g(0.1
モル)加えた後、16時間室温で撹拌しエステル化を行
った。
テトラカルボン酸二無水物(ODPA)15.5g
(0.05モル)、3,5−ジヒドロキシベンジルアル
コール(3,5−DHBA)12.6g(0.09モ
ル)、式(12)のアルコール(NMEA)3.1g
(0.01モル)をN−メチル−2−ピロリドン(NM
P)46.5gに溶解し、ピリジン7.91g(0.1
モル)加えた後、16時間室温で撹拌しエステル化を行
った。
【0049】
【化16】
【0050】(式中のQは式(4)を表す) 次に1−ヒドロキシベンゾトリアゾール(HOBt)1
6.2g(0.12モル)をNMP48.7gに溶解し
たものを加え、続いて氷冷下でジシクロヘキシルカルボ
ジイミド(DCC)20.6g(0.1モル)をNMP
20.6gに溶解したものを滴下し、そのまま2時間撹
拌した。次に4、4'−ジアミノジフェニルエーテル
(DADPE)10.9g(0.05モル)をNMP3
2.6gに溶解したものを加え反応を行った。その後、
室温に戻して3時間反応させた後、5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボン酸無水物(NBA)4.1g(0.
03モル)を加え、さらに5時間撹拌した。最後にエタ
ノールを3g加え、1時間撹拌した後、不溶分を濾別
し、この反応液を蒸留水1リットルに滴下し、沈殿物を
濾別して集め、減圧乾燥することによって、式(2)の
構造が10%導入されたGPC分子量10500(ポリ
スチレン換算)のポリアミドを得た。
6.2g(0.12モル)をNMP48.7gに溶解し
たものを加え、続いて氷冷下でジシクロヘキシルカルボ
ジイミド(DCC)20.6g(0.1モル)をNMP
20.6gに溶解したものを滴下し、そのまま2時間撹
拌した。次に4、4'−ジアミノジフェニルエーテル
(DADPE)10.9g(0.05モル)をNMP3
2.6gに溶解したものを加え反応を行った。その後、
室温に戻して3時間反応させた後、5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボン酸無水物(NBA)4.1g(0.
03モル)を加え、さらに5時間撹拌した。最後にエタ
ノールを3g加え、1時間撹拌した後、不溶分を濾別
し、この反応液を蒸留水1リットルに滴下し、沈殿物を
濾別して集め、減圧乾燥することによって、式(2)の
構造が10%導入されたGPC分子量10500(ポリ
スチレン換算)のポリアミドを得た。
【0051】このポリマー100重量部をNMP200
重量部に溶解し、充分に溶解した後、0.2μmのテフ
ロン製フィルターで濾過し、感光性組成物ワニスを得
た。
重量部に溶解し、充分に溶解した後、0.2μmのテフ
ロン製フィルターで濾過し、感光性組成物ワニスを得
た。
【0052】該ワニスを、予めシランカップリング剤で
前処理しておいたシリコンウェハー上にスピンコートし
て、乾燥後膜厚10μmの塗膜を得た。この塗膜に、パ
ターンレチクルを通して、超高圧水銀灯を光源とする紫
外線を、露光量を変化させて照射した。 露光終了後、
2.38%のTMAH水溶液に3分浸漬することによっ
て露光部を溶解除去し、精製水でリンスし、窒素気流中
で風乾した。
前処理しておいたシリコンウェハー上にスピンコートし
て、乾燥後膜厚10μmの塗膜を得た。この塗膜に、パ
ターンレチクルを通して、超高圧水銀灯を光源とする紫
外線を、露光量を変化させて照射した。 露光終了後、
2.38%のTMAH水溶液に3分浸漬することによっ
て露光部を溶解除去し、精製水でリンスし、窒素気流中
で風乾した。
【0053】これを顕微鏡で観察したところ、露光量2
50mJ/cm2の照射で4μmのライン&スペースが
解像されており、良好かつ精細なポジ型パターンを得る
ことができた。またこの際、未露光部の現像残膜率は9
5%であり、充分な未露光部アルカリ溶解抑止能を発現
した。
50mJ/cm2の照射で4μmのライン&スペースが
解像されており、良好かつ精細なポジ型パターンを得る
ことができた。またこの際、未露光部の現像残膜率は9
5%であり、充分な未露光部アルカリ溶解抑止能を発現
した。
【0054】
【実施例2】エステル化の際のアルコールとして3−ヒ
ドロキシベンジルアルコール(3−HBA)9.93g
(0.08モル)とNMEA6.2g(0.02モル)
を用いた以外は、実施例1と同様にポリマー合成を行
い、式(2)の構造が20%導入されたGPC分子量9
800(ポリスチレン換算)のポリアミドを得た。
ドロキシベンジルアルコール(3−HBA)9.93g
(0.08モル)とNMEA6.2g(0.02モル)
を用いた以外は、実施例1と同様にポリマー合成を行
い、式(2)の構造が20%導入されたGPC分子量9
800(ポリスチレン換算)のポリアミドを得た。
【0055】これに実施例1と同様の操作、処理を行
い、露光量300mJ/cm2の照射で4μmのライン
&スペースが解像されており、良好なパターンを得るこ
とができた。またこの際、未露光部の現像残膜率は97
%であり、充分なアルカリ溶解抑止能を発現した。
い、露光量300mJ/cm2の照射で4μmのライン
&スペースが解像されており、良好なパターンを得るこ
とができた。またこの際、未露光部の現像残膜率は97
%であり、充分なアルカリ溶解抑止能を発現した。
【0056】
【実施例3】エステル化剤のアルコールとしてNMEA
30.7g(0.1モル)、ジアミンとして2,2'−
ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパン17.0g(0.047モル)を使用
し、末端封止剤のNBAを使用せず、評価の際にワニス
の乾燥後膜厚を1μmとした以外は、実施例1と同様に
ポリマー合成を行い、式(2)の構造が100%導入さ
れたGPC分子量10100(ポリスチレン換算)のポ
リアミドを得た。
30.7g(0.1モル)、ジアミンとして2,2'−
ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパン17.0g(0.047モル)を使用
し、末端封止剤のNBAを使用せず、評価の際にワニス
の乾燥後膜厚を1μmとした以外は、実施例1と同様に
ポリマー合成を行い、式(2)の構造が100%導入さ
れたGPC分子量10100(ポリスチレン換算)のポ
リアミドを得た。
【0057】これに実施例1と同様の操作、処理を行
い、露光量150mJ/cm2の照射で3μmのライン
&スペースが解像されており、良好なパターンを得るこ
とができた。またこの際、未露光部の現像残膜率は99
%であり、充分なアルカリ溶解抑止能を発現した。
い、露光量150mJ/cm2の照射で3μmのライン
&スペースが解像されており、良好なパターンを得るこ
とができた。またこの際、未露光部の現像残膜率は99
%であり、充分なアルカリ溶解抑止能を発現した。
【0058】
【比較例1】エステル化剤として3−HBA12.4g
(0.1モル)を用いてポリマーを作製し、式(2)の
構造が導入されていないGPC分子量10800(ポリ
スチレン換算)のポリアミドを得た。
(0.1モル)を用いてポリマーを作製し、式(2)の
構造が導入されていないGPC分子量10800(ポリ
スチレン換算)のポリアミドを得た。
【0059】このポリマー100重量部をNMP200
重量部に溶解して式(13)に示されるキノンジアジド
20重量部を添加し、充分に溶解した後、0.2μmの
テフロン製フィルターで濾過し、感光性組成物ワニスを
得た。このワニスを用いて、実施例1と同様の操作、処
理を行なった。
重量部に溶解して式(13)に示されるキノンジアジド
20重量部を添加し、充分に溶解した後、0.2μmの
テフロン製フィルターで濾過し、感光性組成物ワニスを
得た。このワニスを用いて、実施例1と同様の操作、処
理を行なった。
【0060】
【化17】
【0061】(式中のQは式(4)を表す) その結果、実施例と同様の3分の現像では解像させるこ
とが出来ず、最終的に露光部の現像溶解に20分以上を
要し、また溶出部の残滓も激しく、到底実用に耐えるも
のではなかった。ちなみに未露光部の現像残膜率は70
%と、本発明の実施例に比べて低いものとなった。
とが出来ず、最終的に露光部の現像溶解に20分以上を
要し、また溶出部の残滓も激しく、到底実用に耐えるも
のではなかった。ちなみに未露光部の現像残膜率は70
%と、本発明の実施例に比べて低いものとなった。
【0062】
【比較例2】エステル化剤として3−HBA12.4g
(0.05モル)を用いた以外は、比較例1と同様の操
作、処理を行なった。その結果、露光量700mJ/c
m2の照射で10μmのライン&スペースを解像するこ
とができた。但し、このときの未露光部現像残膜率は5
3%と非常に低かった。
(0.05モル)を用いた以外は、比較例1と同様の操
作、処理を行なった。その結果、露光量700mJ/c
m2の照射で10μmのライン&スペースを解像するこ
とができた。但し、このときの未露光部現像残膜率は5
3%と非常に低かった。
【0063】
【比較例3】ODPA15.5g(0.05モル)と尿
素15g(0.25モル)をNMP100g中200℃
で3時間反応させた後室温に冷却し、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホニルクロライド28.4g
(0.12モル)とトリエチルアミン15.2g(0.
15モル)を加えて、50℃でさらに3時間反応させ
た。これを水に投入して、沈殿物を瀘別、乾燥して得ら
れたN,N´−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホニルジフェニルエーテルテトラカルボン酸イミド1
5.5g(0.02モル)、ODPA24.8g(0.
08モル)、NBA(0.02モル)をNMP150g
に溶解させ、DADPE22.0g(0.11モル)を
添加し、50℃で3時間反応させた。この反応液を蒸留
水1リットルに滴下し、沈殿物を濾別して集め、減圧乾
燥することによって、ナフトキノンジアジドが20%導
入されたポリアミド酸アミドを得た。これを実施例1と
同様に評価すると、露光量500mJ/cm2の照射で
10μmのライン&スペースが解像されていた。しか
し、このワニスを用いて1週間後に同様の評価を行うと
露光量1000mJ/cm2の照射によりようやく15
μmのライン&スペースが解像できた。このような感度
の低下は本発明のポリアミドを用いたワニスでは確認さ
れず、ポリアミド酸アミドタイプのポリマーではワニス
の安定性が低いことが判明した。
素15g(0.25モル)をNMP100g中200℃
で3時間反応させた後室温に冷却し、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホニルクロライド28.4g
(0.12モル)とトリエチルアミン15.2g(0.
15モル)を加えて、50℃でさらに3時間反応させ
た。これを水に投入して、沈殿物を瀘別、乾燥して得ら
れたN,N´−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホニルジフェニルエーテルテトラカルボン酸イミド1
5.5g(0.02モル)、ODPA24.8g(0.
08モル)、NBA(0.02モル)をNMP150g
に溶解させ、DADPE22.0g(0.11モル)を
添加し、50℃で3時間反応させた。この反応液を蒸留
水1リットルに滴下し、沈殿物を濾別して集め、減圧乾
燥することによって、ナフトキノンジアジドが20%導
入されたポリアミド酸アミドを得た。これを実施例1と
同様に評価すると、露光量500mJ/cm2の照射で
10μmのライン&スペースが解像されていた。しか
し、このワニスを用いて1週間後に同様の評価を行うと
露光量1000mJ/cm2の照射によりようやく15
μmのライン&スペースが解像できた。このような感度
の低下は本発明のポリアミドを用いたワニスでは確認さ
れず、ポリアミド酸アミドタイプのポリマーではワニス
の安定性が低いことが判明した。
【0064】更に、上記各例の感光性組成物ワニスにつ
いて、加熱硬化膜の機械物性の評価を行った。各組成物
ワニスを、スピンコーターを用いてシリコンウェハー上
に均一塗布し、95℃ホットプレート上で90秒間プリ
ベークし、膜厚18μmの塗膜を作成した。この塗膜を
縦型キュア炉(光陽リンドバーグ製)にセットし、窒素
雰囲気中、350℃で2時間のキュアリング(加熱イミ
ド化硬化処理)を施し、ポリイミド膜とした。このキュ
ア膜をシリコンウェハーから剥離し、機械物性の評価に
供した。評価方法はASTMD−882−88に準拠し
た。結果を表1に示す。
いて、加熱硬化膜の機械物性の評価を行った。各組成物
ワニスを、スピンコーターを用いてシリコンウェハー上
に均一塗布し、95℃ホットプレート上で90秒間プリ
ベークし、膜厚18μmの塗膜を作成した。この塗膜を
縦型キュア炉(光陽リンドバーグ製)にセットし、窒素
雰囲気中、350℃で2時間のキュアリング(加熱イミ
ド化硬化処理)を施し、ポリイミド膜とした。このキュ
ア膜をシリコンウェハーから剥離し、機械物性の評価に
供した。評価方法はASTMD−882−88に準拠し
た。結果を表1に示す。
【0065】
【表1】
【0066】以上、本発明の実施例の場合、優れたポジ
型露光パターニング特性と40%以上の高いキュア膜機
械物性が達成され、充分実用的である。実施例1,2の
ようにポリマー末端に脂肪族不飽和基を導入すると、キ
ュア膜物性が更に優れたものとなり、より好ましい。
型露光パターニング特性と40%以上の高いキュア膜機
械物性が達成され、充分実用的である。実施例1,2の
ようにポリマー末端に脂肪族不飽和基を導入すると、キ
ュア膜物性が更に優れたものとなり、より好ましい。
【0067】一方、ナフトキノンジアジド化合物をワニ
ス中に添加した比較例1では、塗膜のアルカリ溶解性が
不充分なため、工業化レベルのパターニング特性が達成
されない。これに対し、アルカリ溶解性を付与するため
にポリマー中にアミド酸部分としてカルボキシル基を導
入した比較例2の場合、パターンは得られたものの、単
にポリマーの溶解性が上がったのみでナフトキノンジア
ジド化合物による未露光部の溶解抑止能が充分に働いて
いないため、未露光部の現像残膜率が非常に低くなり実
用的な材料とはなり得ない。これらの例を実施例と比較
することによりナフトキノンジアジド化合物をポリマー
鎖中に導入することの優位性が示される。さらに比較例
3のようにポリアミド酸アミドの形式でナフトキノンジ
アジドを有するポリマーの場合、感度の経時的な低下が
著しく、実用性に乏しいし、キュア膜の物性も非常に低
く実用性があるとは到底いえない。従って、ナフトキノ
ンジアジド化合物のポリマー鎖への導入は、本発明のよ
うにポリアミド酸エステルの形で行う必要がある。
ス中に添加した比較例1では、塗膜のアルカリ溶解性が
不充分なため、工業化レベルのパターニング特性が達成
されない。これに対し、アルカリ溶解性を付与するため
にポリマー中にアミド酸部分としてカルボキシル基を導
入した比較例2の場合、パターンは得られたものの、単
にポリマーの溶解性が上がったのみでナフトキノンジア
ジド化合物による未露光部の溶解抑止能が充分に働いて
いないため、未露光部の現像残膜率が非常に低くなり実
用的な材料とはなり得ない。これらの例を実施例と比較
することによりナフトキノンジアジド化合物をポリマー
鎖中に導入することの優位性が示される。さらに比較例
3のようにポリアミド酸アミドの形式でナフトキノンジ
アジドを有するポリマーの場合、感度の経時的な低下が
著しく、実用性に乏しいし、キュア膜の物性も非常に低
く実用性があるとは到底いえない。従って、ナフトキノ
ンジアジド化合物のポリマー鎖への導入は、本発明のよ
うにポリアミド酸エステルの形で行う必要がある。
【0068】
【発明の効果】本発明のポリアミドはナフトキノンジア
ジドスルホン酸アミドを含有するアルコール化合物を導
入したポリアミド酸エステルという構造とすることによ
り、ナフトキノンジアジドの感度、安定性を高めるスル
ホン酸アミドと、ポリアミドの安定性、キュア後の機械
物性を高めるポリアミド酸エステルを両立させている。
このポリアミドを用いることにより、アルカリ水溶液に
よる現像が可能で、かつ高い光感度および解像性を特徴
とし、さらに保存安定性にも優れたポジ型感光性組成物
が提供される。また、本発明のポリアミドを用いた感光
性組成物を加熱硬化させることにより、耐熱性、機械的
特性に優れた良好なポリイミド膜パターンを得ることが
できる。
ジドスルホン酸アミドを含有するアルコール化合物を導
入したポリアミド酸エステルという構造とすることによ
り、ナフトキノンジアジドの感度、安定性を高めるスル
ホン酸アミドと、ポリアミドの安定性、キュア後の機械
物性を高めるポリアミド酸エステルを両立させている。
このポリアミドを用いることにより、アルカリ水溶液に
よる現像が可能で、かつ高い光感度および解像性を特徴
とし、さらに保存安定性にも優れたポジ型感光性組成物
が提供される。また、本発明のポリアミドを用いた感光
性組成物を加熱硬化させることにより、耐熱性、機械的
特性に優れた良好なポリイミド膜パターンを得ることが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J002 CM041 ED026 EE056 EH036 EL066 EP016 EU026 EV206 FD206 GQ00 GQ05 4J043 PA02 QB15 QB25 RA05 SA06 SB01 TA12 TA32 TB01 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA151 UA152 UA241 UA252 UA261 UA262 UA761 UB011 UB012 UB021 UB022 UB062 UB121 UB122 UB131 UB132 UB151 UB152 UB222 UB281 UB301 UB302 UB321 UB351 UB402 WA09 WA16 XA14 XA16 XA18 XA19 ZA46 ZA60 ZB22
Claims (2)
- 【請求項1】 下記一般式(1)で示される構造単位を
有するポリアミド。 【化1】 (但し、R1:四価の有機基、R2:二価の有機基、
R3,R4:一方が下記一般式(2)で示される基であ
り、他方は、一価の有機基、水酸基、または下記一般式
(2)で示される基である。また、R3とR4の両方が下
記一般式(2)で示される基の場合、R3とR4は同じで
も異なっていてもよい。) 【化2】 (但し、R5:炭素数2〜10の有機基、R6:炭素数1
〜6の有機基、R5およびR6が連結されて環を形成する
場合を含む。Q:式(3)または(4)で示されるナフ
トキノンジアジドを示す。) 【化3】 【化4】 - 【請求項2】 請求項1のポリアミドおよび有機溶剤を
含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11164421A JP2000351845A (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | 感光性ポリアミド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11164421A JP2000351845A (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | 感光性ポリアミド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000351845A true JP2000351845A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=15792837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11164421A Withdrawn JP2000351845A (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | 感光性ポリアミド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000351845A (ja) |
-
1999
- 1999-06-10 JP JP11164421A patent/JP2000351845A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |