JP2000207521A - Composite IC card and method of manufacturing the same - Google Patents
Composite IC card and method of manufacturing the sameInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接触と非接触の両機能を有した複合ICカード
で、ICモジュールをカード本体のICモジュール装着
穴に取り付ける際、ICモジュール側接続端子とカード
本体側接続端子の接続作業を容易且つ確実なものにし、
接続後の状況の確認も簡単にでき、実用時に受ける外部
からの応力によって生じるICモジュール接続端子とア
ンテナ接続端子間の接続部劣化を防止し、長期使用が可
能な複合ICカードを提供することを課題とする。
【解決手段】ICモジュールとカード本体とを一体化す
る作業で、柔軟な導電性接続部材を用いてICモジュー
ル側第1接続端子とカード本体側第2接続端子とを電気
的に接続した後、カード本体のICモジュール装着穴に
ICモジュールを取り付け、また柔軟な接続部材はIC
モジュール装着穴内部での収納空間部分に接着固定され
ずに納められる構造である。
(57) [Summary] A composite IC card having both contact and non-contact functions. When an IC module is mounted in an IC module mounting hole of a card body, a connection terminal between the IC module side connection terminal and the card body side connection terminal is provided. Making connection work easy and reliable,
It is also possible to provide a composite IC card that can be easily checked after connection, prevents deterioration of a connection portion between an IC module connection terminal and an antenna connection terminal caused by external stress received during practical use, and can be used for a long time. Make it an issue. In an operation of integrating an IC module and a card body, after electrically connecting the first connection terminal on the IC module side and the second connection terminal on the card body side using a flexible conductive connection member, The IC module is attached to the IC module mounting hole of the card body, and the flexible connection member is IC
This is a structure that can be accommodated in the storage space inside the module mounting hole without being adhesively fixed.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は情報媒体に関し、詳
しくはオフィスオートメーション(OA)、ファクトリ
ーオートメーション(FA)、あるいはセキュリティー
(Security)の各分野などで使用される、IC
カード等に代表される情報媒体において、電力の受給と
信号の授受とを電気接点を介して行う接触型と、電源電
力の受電、並びに信号の授受を電磁結合方式によってI
Cカードに電気接点を設けることなく非接触状態で行う
非接触型との双方の機能を有する複合ICカードおよび
その製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an information medium, and more particularly, to an IC used in the fields of office automation (OA), factory automation (FA), and security.
In an information medium typified by a card or the like, a contact type in which power is received and a signal is transmitted and received via electric contacts, and power supply and power reception and signal transmission and reception are performed by an electromagnetic coupling method.
The present invention relates to a composite IC card having both functions of a non-contact type in which a C card is provided in a non-contact state without providing electric contacts, and a method of manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体メモリー等を内蔵するICカード
の登場により、従来の磁気カード等に比べて記憶容量が
飛躍的に増大するとともに、マイクロコンピュータ等の
半導体集積回路装置を内蔵することによってICカード
自体が演算処理機能を有することで情報媒体に高いセキ
ュリティー性を付与することができるようになった。2. Description of the Related Art With the advent of an IC card having a built-in semiconductor memory or the like, the storage capacity has been dramatically increased as compared with a conventional magnetic card or the like, and an IC card having a built-in semiconductor integrated circuit device such as a microcomputer has been developed. By itself having an arithmetic processing function, it has become possible to impart high security to an information medium.
【0003】ICカードはいわゆるISOで国際的に規
格化されており、一般的にICカードはプラスチックな
どを基材とするカード本体に半導体メモリー等のICが
内蔵され、カード表面に外部読み書き装置との接続のた
めに金属製の導電性端子が設けられており、そのICカ
ードと外部読み書き装置とのデータの交信のためにIC
カードを外部読み書き装置のカードスロットに挿入して
用いるものである。これは、大量データ交換や決済業務
等交信の確実性と安全性が求められる用途、例えばクレ
ジットや電子財布応用では好都合である。[0003] IC cards are internationally standardized by the so-called ISO. Generally, IC cards such as semiconductor memories are built in a card body made of plastic or the like, and an external read / write device is mounted on the card surface. A metal conductive terminal is provided for connection between the IC card and an external read / write device.
The card is inserted into a card slot of an external read / write device for use. This is advantageous in applications requiring certainty and security of communication such as mass data exchange and settlement business, for example, credit and electronic wallet applications.
【0004】一方、入退室等のゲート管理への適用に際
しては、認証が主たる交信内容であって、交信データ量
も少量の場合が多く、より簡略な処理が望まれる。この
問題を解決するために考案された技術が非接触ICカー
ドである。これは、空間に高周波電磁界や超音波、光等
の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸
収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直
流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用
いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別
信号をアンテナコイルやコンデンサ等の結合器を介して
データを半導体素子の情報処理回路に伝送するものであ
る。On the other hand, in application to gate management such as entry and exit, authentication is the main communication content, and the amount of communication data is often small, so simpler processing is desired. A technology devised to solve this problem is a contactless IC card. This is a DC power source that provides a space for vibration energy such as high-frequency electromagnetic fields, ultrasonic waves, and light in space, absorbs and rectifies the energy, and drives an electronic circuit built in the card. The frequency of the component is used as it is or is multiplied or divided to provide an identification signal, and the identification signal is transmitted to the information processing circuit of the semiconductor element via a coupler such as an antenna coil or a capacitor.
【0005】特に、認証や単純な計数データ処理を目的
とした非接触ICカードの多くは、電池とCPU(中央
処理装置)を搭載しないハードロジックの無線認証(Ra
dioFrequency IDentification;以下ではこれを単にR
F−IDと呼ぶ。)であり、この非接触ICカードの出
現によって、磁気カードに比較して偽造や改竄に対する
安全性が高まるとともに、ゲート通過に際してカードの
携帯者は ゲート装置に取り付けられた読み書き装置の
アンテナ部に接近させるか、携帯したカードを読み書き
装置のアンテナ部に触れるだけでよく、カードをケース
から取り出して読み書き装置のスロットに挿入するとい
うデータ交信のための煩雑さは軽減された。[0005] In particular, many non-contact IC cards for the purpose of authentication and simple counting data processing are provided by wireless authentication (Ra) of hard logic without a battery and a CPU (central processing unit).
dioFrequency IDentification;
Called F-ID. With the advent of this non-contact IC card, the security against forgery and tampering is higher than that of a magnetic card, and at the time of passing through the gate, the card carrier approaches the antenna part of the read / write device attached to the gate device. Alternatively, the user simply has to touch the card carried by the user to the antenna portion of the read / write device, and the complexity of taking out the card from the case and inserting the card into the slot of the read / write device has been reduced.
【0006】近年になって、多目的な用途に1枚のカー
ドで対応することを目的として前者の外部端子を持つ接
触型の機能と後者の無線通信によってデータ交信する非
接触型の機能を有する複合型のICカードが考案されて
いる。接触型のCPU処理という高いセキュリティー性
と非接触型の利便性という双方の利点を結合したもので
ある。In recent years, a composite card having a contact-type function having an external terminal and a non-contact-type function of exchanging data by wireless communication has been developed for the purpose of supporting a versatile application with one card. Type IC cards have been devised. It combines the advantages of both high security of contact type CPU processing and convenience of non-contact type CPU processing.
【0007】一般的に、複合ICカードは以下のように
実装される。ここで一般的な複合ICカードの構造につ
いて図8に示す。エッチングによって形成された非接触
伝達用の金属箔のアンテナコイル6を有するアンテナ基
板5がカード基材4によって挟み込まれ、ラミネート加
工される。その後ICモジュール2の装着穴がくりぬき
加工等により開けられてカード本体3が製作される。こ
のとき、アンテナ基板5のアンテナコイル6とICモジ
ュール2との接続のための2つのアンテナ端子7はカー
ド本体3のICモジュール装着穴12の内部で露出して
いる。また、ICモジュール2のモジュール基板9の一
方の面は外部機器との接続のための金属の端子電極11
が形成されて、もう一方の面にはICチップ10が実装
され、アンテナコイルとの接続のためのモジュール端子
8が設けられている。このモジュール端子8には導電性
接着剤が塗布される。そして導電性接着剤が塗布された
ICモジュール2のモジュール端子8とカード本体のア
ンテナ端子7とが重なり合うようにICモジュールがカ
ード本体の装着穴に据え付けられた後、熱と圧力を加え
てICモジュールの端子とアンテナ端子とが結合されて
実装を終了する。Generally, a complex IC card is mounted as follows. FIG. 8 shows the structure of a general composite IC card. An antenna substrate 5 having an antenna coil 6 made of metal foil for non-contact transmission formed by etching is sandwiched between card substrates 4 and laminated. Thereafter, a mounting hole of the IC module 2 is opened by a hollowing process or the like, and the card body 3 is manufactured. At this time, two antenna terminals 7 for connection between the antenna coil 6 of the antenna substrate 5 and the IC module 2 are exposed inside the IC module mounting hole 12 of the card body 3. One surface of the module substrate 9 of the IC module 2 has metal terminal electrodes 11 for connection to external devices.
Is formed, an IC chip 10 is mounted on the other surface, and a module terminal 8 for connection to an antenna coil is provided. A conductive adhesive is applied to the module terminals 8. Then, after the IC module is installed in the mounting hole of the card body so that the module terminal 8 of the IC module 2 to which the conductive adhesive is applied and the antenna terminal 7 of the card body overlap, heat and pressure are applied to the IC module. Are connected to the antenna terminal, and the mounting is completed.
【0008】このような実装法は構造的には比較的明確
であるが、実際の作業工程においてはICモジュールと
カード本体の取り付け時に熱と圧力を加えるため、品質
を安定して製造するには難しいところがあった。また、
カード完成後におけるICモジュールとアンテナ基板と
の接続部分の状態を確認することが困難であり、接続強
度・接続品質を把握することが出来ず、品質管理上に問
題が生じていた。さらに、実使用時においては、カード
利用者の様々な携帯の仕方やカード取り扱い方の違いに
より発生する様々なカードに掛かる機械的応力によっ
て、従来の実装方法ではモジュール基板のモジュール端
子とカード本体側のアンテナ端子とが直接的に接続され
接着固定されているため、カード本体側とICモジュー
ル側に発生する応力の違いにより接続点に歪みが生じ、
ICモジュール接続端子とアンテナ接続端子間の接続部
分の劣化が起こりやすくなり、その接続信頼性に問題が
生じ、長期間に亘るカード使用に耐えることが出来なか
った。[0008] Although such a mounting method is relatively clear in structure, heat and pressure are applied when the IC module and the card body are attached in the actual working process. There was a difficult part. Also,
It is difficult to confirm the state of the connection between the IC module and the antenna substrate after the card is completed, and it is not possible to grasp the connection strength and connection quality, which causes a problem in quality control. Furthermore, in actual use, due to the mechanical stress applied to various cards due to various ways of carrying the card user and differences in handling of the card, the module terminals of the module board and the card body side in the conventional mounting method Is directly connected to and bonded to the antenna terminal, so that the connection point is distorted due to the difference in stress generated between the card body and the IC module.
The connection portion between the IC module connection terminal and the antenna connection terminal is likely to deteriorate, which causes a problem in connection reliability, and the card cannot be used for a long time.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
従来の技術が持つ問題点に着目してなされたものであ
り、複合ICカードにおけるICモジュールをカード本
体のICモジュール装着穴に取り付ける工程での、IC
モジュール側接続端子とカード本体側接続端子との接続
作業を容易かつ確実なものにし、接続後の状況を簡単に
確認することができるようにすること、さらには、実使
用時における外部からの応力によって生じるICモジュ
ール接続端子とアンテナ接続端子間の接続部劣化を防止
し、長期使用が可能な複合ICカードとその製造方法を
提供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and is directed to a process for mounting an IC module in a composite IC card in an IC module mounting hole of a card body. IC
The connection work between the module-side connection terminal and the card body-side connection terminal is made easy and reliable so that the situation after connection can be easily checked. In addition, external stress during actual use It is an object of the present invention to provide a composite IC card that can be used for a long period of time and a method of manufacturing the same, in which deterioration of a connection portion between an IC module connection terminal and an antenna connection terminal caused by the above is prevented.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明が提供する手段とは、すなわち、請求項1に示
すように、接触型ICカードと非接触型ICカードの双
方の機能を具備した複合ICカードであって、該複合I
CカードはICモジュールとカード本体を有し、該IC
モジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機能の双
方を内蔵したICチップと、接触型伝達素子である外部
端子と該カード本体との間を接続する第1接続端子とを
備え、該カード本体内部には、外部読み取り装置との間
で電力の受給又は信号の授受を非接触で行うことが可能
なアンテナが内蔵され、該ICモジュールと該アンテナ
とを接続する第2接続端子とを備え、前記第1接続端子
と第2接続端子との間を、柔軟な導電性接続部材を用い
て接続してあることを特徴とする複合ICカードであ
る。Means provided by the present invention in order to solve the above-mentioned problems include, as described in claim 1, a function of both a contact type IC card and a non-contact type IC card. A composite IC card comprising:
The C card has an IC module and a card body.
The card includes an IC chip having both a contact-type transfer function and a non-contact-type transfer function, and a first connection terminal for connecting between an external terminal serving as a contact-type transfer element and the card body. Inside the main body, an antenna capable of receiving power and transmitting and receiving signals to and from an external reading device in a non-contact manner is built in, and a second connection terminal for connecting the IC module and the antenna is provided. , Wherein the first connection terminal and the second connection terminal are connected using a flexible conductive connection member.
【0011】このように構成することでカードに掛かる
様々な機械的ストレスにより発生する、カード本体側と
ICモジュール側での応力の違いによる接続点での歪み
を緩和することができる。With this configuration, it is possible to alleviate the distortion at the connection point due to the difference in stress between the card body and the IC module, which is caused by various mechanical stresses applied to the card.
【0012】また、請求項2に示すように前記の複合I
Cカードは、前記柔軟な導電性接続部材が、前記ICモ
ジュールがカード本体中に納まる部位と同一の部位に、
納められていることは好ましい。Further, as set forth in claim 2, the composite I
In the C card, the flexible conductive connection member is provided at the same site as the site where the IC module is housed in the card body.
It is preferable that it is contained.
【0013】このような構成とすることで、カード完成
時において前記柔軟な導電性接続部材はカード表面には
現れないので、外観的には従来の製造方法によるカード
と変わらない。With such a configuration, the flexible conductive connecting member does not appear on the card surface when the card is completed, so that the appearance is the same as that of the card manufactured by the conventional manufacturing method.
【0014】また、請求項3に示すように前記の複合I
Cカードは、前記ICモジュールは前記カード本体の部
位に収納され接着固定されているが、前記柔軟な導電性
接続部材は接着固定していないことは好ましい。[0014] As described in claim 3, the composite I
In the C card, the IC module is housed in a portion of the card body and is fixed by bonding, but it is preferable that the flexible conductive connecting member is not fixed by bonding.
【0015】このような構成とすることで、外部からカ
ードに対して機械的ストレスが掛かり、ICモジュール
部での応力とカード本体部での応力に違いが生じても、
ICモジュールとカード本体との接続部材が柔軟性を有
し、接着固定されていないので歪みを吸収することがで
きる。With such a configuration, even if mechanical stress is applied to the card from the outside and a difference occurs between the stress in the IC module portion and the stress in the card body portion,
Since the connection member between the IC module and the card body has flexibility and is not bonded and fixed, distortion can be absorbed.
【0016】また、請求項4に示すように前記の複合I
Cカードは、前記カード本体内部に内蔵されるアンテナ
を構成する部材が柔軟性を有し、該部材の一部が前記I
Cモジュールの第1接続端子と接続するための前記柔軟
な導電性接続部材であって、該アンテナの一部が前記柔
軟な導電性接続部材を介して、ICモジュールの第1接
続端子と接続する位置でカード本体側の接続端子として
構成する。Further, as set forth in claim 4, the composite I
In the C card, a member constituting an antenna built in the inside of the card body has flexibility, and a part of this member is
The flexible conductive connection member for connecting to a first connection terminal of the C module, wherein a part of the antenna is connected to the first connection terminal of the IC module via the flexible conductive connection member. It is configured as a connection terminal on the card body side at the position.
【0017】このような構成とすることで、柔軟な接続
部材のカード本体側における接続が不要であり、ICモ
ジュールとカード本体との接続作業をさらに容易なもの
となり、好ましい。With such a configuration, it is not necessary to connect a flexible connecting member on the card body side, and the connection work between the IC module and the card body is further facilitated, which is preferable.
【0018】また、請求項5に示すように前記の複合I
Cカードは、前記ICモジュールには、接触型伝達機能
と非接触型伝達機能の双方を内蔵したICチップを保持
する部材の一部に、柔軟性を有する柔軟性部材が備わっ
ており、該柔軟性部材の一部が、前記カード本体側の第
2接続端子と接続するための前記柔軟な導電性接続部材
であって、該柔軟性部材の一部がICモジュール側の接
続端子として構成する。このような構成とすることで、
柔軟な接続部材のICモジュール側における接続が不要
であり、ICモジュールとカード本体との接続作業をさ
らに容易なものとなり、好ましい。Further, as set forth in claim 5, the composite I
In the C card, the IC module includes a flexible member having flexibility as a part of a member holding an IC chip having both a contact-type transfer function and a non-contact-type transfer function. A part of the flexible member is the flexible conductive connection member for connecting to the second connection terminal on the card body side, and a part of the flexible member is configured as a connection terminal on the IC module side. With such a configuration,
It is not necessary to connect a flexible connecting member on the IC module side, and the connection work between the IC module and the card body is further facilitated, which is preferable.
【0019】それから、請求項6に示すような、接触型
ICカードと非接触型ICカードの双方の機能を具備し
た複合ICカードの製造方法であって、該複合ICカー
ドはICモジュールとカード本体を有し、該ICモジュ
ールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機能の双方を内
蔵したICチップと、接触型伝達素子である外部端子と
該カード本体との間を接続する第1接続端子とを備えて
おり、該カード本体内部には、外部読み取り装置との間
で電力の受給又は信号の授受を非接触で行うことが可能
なアンテナが内蔵され、該ICモジュールと該アンテナ
とを接続する第2接続端子とを備えており、前記第1接
続端子と第2接続端子との間を、柔軟な導電性接続部材
を用いて接続することを特徴とする製造方法がある。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a composite IC card having both functions of a contact type IC card and a non-contact type IC card, wherein the composite IC card includes an IC module and a card body. The IC module includes an IC chip having both a contact-type transfer function and a non-contact-type transfer function, and a first connection terminal for connecting between an external terminal serving as a contact-type transfer element and the card body. And an antenna capable of receiving power and transmitting / receiving signals to / from an external reading device in a non-contact manner inside the card body, and connecting the IC module to the antenna. And a second connection terminal that is connected to the first connection terminal and the second connection terminal using a flexible conductive connection member.
【0020】これにより、カードに掛かる様々な機械的
ストレスにより発生するカード本体側とICモジュール
側での応力の違いによる接続点での歪みを緩和すること
ができる構成の複合ICカードを容易に製造することが
出来る。Thus, a composite IC card having a structure capable of alleviating distortion at a connection point due to a difference in stress between the card body and the IC module due to various mechanical stresses applied to the card is easily manufactured. You can do it.
【0021】好ましくは、前記ICモジュールとカード
本体を接続する工程において、ICモジュール側の第1
接続端子面とカード本体側の第2接続端子面を同一面方
向に向け、近接して配置し、前記柔軟な導電性接続部材
を介して第1接続端子と第2接続端子との間を接続する
のがよく、これによると製造が容易である。Preferably, in the step of connecting the IC module and the card body, the first IC module side
The connection terminal surface and the second connection terminal surface on the card body side face in the same plane direction, are arranged close to each other, and connect between the first connection terminal and the second connection terminal via the flexible conductive connection member. And it is easy to manufacture.
【0022】前記ICモジュールを前記カード本体の予
め定められた部位に収納および接着固定する際に、前記
の柔軟な接続部材も同一部位に納めらることが好まし
い。When the IC module is housed and fixed at a predetermined portion of the card body, it is preferable that the flexible connecting member is also housed in the same portion.
【0023】前記ICモジュールを前記カード本体の予
め定められた部位に収納および接着固定する工程で、前
記の柔軟な接続部材は接着固定しないことをが好まし
い。In the step of storing and bonding and fixing the IC module to a predetermined portion of the card body, it is preferable that the flexible connection member is not bonded and fixed.
【0024】前記カード本体内部に内蔵されるアンテナ
を構成する部材が柔軟性を有し、この部材の一部が前記
ICモジュールの第1接続端子と接続するための前記柔
軟な接続部材であって、アンテナの一部が前記柔軟な接
続部材を介して、ICモジュールの第1接続端子と接続
する位置で、カード本体側の接続端子とすることが好ま
しい。A member constituting an antenna built in the card body has flexibility, and a part of this member is the flexible connection member for connecting to a first connection terminal of the IC module. It is preferable that a connection terminal on the card body side is provided at a position where a part of the antenna is connected to the first connection terminal of the IC module via the flexible connection member.
【0025】前記ICモジュールが、接触型伝達機能と
非接触型伝達機能の双方を内蔵したICチップを保持す
る部材の一部に柔軟性を有する柔軟性部材を備えてお
り、該ICモジュールの該柔軟性部材の一部にを、前記
カード本体側の第2接続端子と接続するための前記柔軟
な導電性接続部材として設けてある場合、該柔軟性部材
の一部をICモジュール側の接続端子として使用するこ
とが好ましい。The IC module includes a flexible member having flexibility as a part of a member holding an IC chip having both a contact-type transmission function and a non-contact-type transmission function. When a part of the flexible member is provided as the flexible conductive connecting member for connecting to the second connection terminal on the card body side, the part of the flexible member is connected to the connection terminal on the IC module side. It is preferable to use as.
【0026】[0026]
【発明の実施の形態】以下、本発明における実施の形態
について説明する。図1は本発明による複合ICカード
の基本的な構成について示す図である。先ず、エッチン
グによって形成された非接触伝達用の金属箔のアンテナ
コイル6を有するアンテナ基板5がカード基材4によっ
て挟み込まれ、ラミネート加工される。その後ICモジ
ュール2の装着穴12がくりぬき加工等により開けられ
てカード本体3が製作される。このとき、アンテナ基板
5のアンテナコイル6とICモジュール2を接続するた
めに必要な、柔軟な接続部材15を取り付けるためのカ
ード本体側での第2接続端子14はカード本体3のIC
モジュール装着穴12の内部で露出している。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of a composite IC card according to the present invention. First, an antenna substrate 5 having an antenna coil 6 made of metal foil for non-contact transmission formed by etching is sandwiched between card substrates 4 and laminated. Thereafter, the mounting hole 12 of the IC module 2 is opened by hollowing or the like, and the card body 3 is manufactured. At this time, the second connection terminal 14 on the card body side for attaching the flexible connection member 15 necessary for connecting the antenna coil 6 of the antenna board 5 and the IC module 2 is connected to the IC body of the card body 3.
It is exposed inside the module mounting hole 12.
【0027】また、ICモジュール2のモジュール基板
9の一方の面は外部機器との接続のための金属の端子電
極11が形成されて、もう一方の面にはICチップ10
が実装され、さらにカード本体側3との接続のための第
1接続端子13が設けられている。尚、従来の複合IC
カードでは、各端子間を導電性接着剤等による直接接続
であるため、ICモジュールがカード本体の装着穴に据
え付けられた時にICモジュール側の第1接続端子13
とカード本体側の第2接続端子14が互いに重なる位置
に配置されていたが、本発明における複合ICカードで
は、それぞれの端子間の接続に柔軟な接続部材15を用
いるため、それぞれの端子位置をずらしている。On one surface of the module substrate 9 of the IC module 2, a metal terminal electrode 11 for connection to an external device is formed, and on the other surface, an IC chip 10 is formed.
And a first connection terminal 13 for connection to the card body 3 is provided. In addition, conventional composite IC
In the card, since each terminal is directly connected by a conductive adhesive or the like, the first connection terminal 13 on the IC module side when the IC module is installed in the mounting hole of the card body.
And the second connection terminal 14 on the card body side are arranged at positions overlapping each other. However, in the composite IC card according to the present invention, since the flexible connection member 15 is used for connection between the terminals, the positions of the respective terminals are changed. I'm staggered.
【0028】そして、カード側本体の第2接続端子14
に柔軟な接続部材15の一方の末端部を接続し、その後
ICモジュール側の第1接続端子13と柔軟な接続部材
15の他方の末端部を接続する。接続部材15は柔軟性
を有し各接続端子との接続が可能であり、各端子間との
電気的接続の役割を果たし、さらにICモジュール2を
カード本体3の装着穴12に取り付けたとき、柔軟な接
続部材15も装着穴12に収納可能な大きさ・ 薄さ等で
あれば、特に材質等を指定するものではない。The second connection terminal 14 of the card-side main body
Then, one end of the flexible connection member 15 is connected, and then the first connection terminal 13 on the IC module side is connected to the other end of the flexible connection member 15. The connection member 15 has flexibility and can be connected to each connection terminal, plays a role of electrical connection between the terminals, and furthermore, when the IC module 2 is mounted in the mounting hole 12 of the card body 3, The material and the like are not particularly specified as long as the size and thickness of the flexible connecting member 15 can be stored in the mounting hole 12.
【0029】柔軟な接続部材15の一例としては、表面
を絶縁のために被覆された電線や、フィルム状の基板材
料においてエッチングによって導体パターンを形成し、
その両端部には第1接続端子13および第2接続端子1
4との接続パターンが形成されているもの等が挙げられ
る。また、接続方法についても特に指定はなく、半田付
け・導電性接着剤等 電気的接続が可能であれば何でも
よい。また、接続順位については、上記と逆でも構わな
い。As an example of the flexible connection member 15, a conductor pattern is formed by etching a wire or a film-like substrate material whose surface is coated for insulation,
The first connection terminal 13 and the second connection terminal 1
4, and the like, in which a connection pattern with No. 4 is formed. The connection method is not particularly specified, and any method such as soldering and a conductive adhesive may be used as long as the connection is possible. The order of connection may be reversed.
【0030】次に、接続部材15を介してICモジュー
ル側第1接続端子13とカード本体側第2接続端子14
との電気的接続が完了したならば、ICモジュール2を
カード本体3の装着穴12に取り付ける。この時、IC
モジュール2およびカード本体3の装着穴12内部の所
定の位置には、ICモジュール固定用の接着剤が塗布さ
れている。また、ICモジュール取り付け後の装着穴1
2内部には、接続部材15の収納空間があり、接続部材
15は接着固定されず、この空間部に納まっている。Next, the first connection terminal 13 on the IC module side and the second connection terminal 14 on the card body side via the connection member 15.
Is completed, the IC module 2 is attached to the mounting hole 12 of the card body 3. At this time, IC
An adhesive for fixing the IC module is applied to a predetermined position inside the mounting hole 12 of the module 2 and the card body 3. In addition, mounting hole 1 after IC module mounting
Inside the 2, there is a storage space for the connecting member 15, and the connecting member 15 is not bonded and fixed but is accommodated in this space.
【0031】このようにして、本発明における複合IC
カードが製作されるわけだが、本複合ICカードではI
Cモジュールとカード本体との接続に柔軟な接続部材を
介して電気的接続を行い、ICモジュール取り付け時に
は、装着穴内部の空間部分にこの柔軟な接続部材を接着
固定せずに収納しているため、カード完成後の実使用で
のカードに掛かる様々な機械的ストレスにより、カード
本体側とICモジュール側での応力の違いにより発生す
る接続点での歪みを緩和し、各接続端子に直接負担をか
けることが無くなるので、ICモジュール接続端子およ
びアンテナ接続端子の劣化が防止でき接続信頼性を高め
られる。よって長期使用に耐えるカードが得られる。Thus, the composite IC of the present invention
The card is manufactured. In this composite IC card, I
Because the C module and the card body are electrically connected to each other via a flexible connecting member, and when the IC module is mounted, the flexible connecting member is housed in the space inside the mounting hole without being adhesively fixed. Due to the various mechanical stresses on the card in actual use after the card is completed, the distortion at the connection point caused by the difference in stress between the card body and the IC module side is reduced, and each connection terminal is directly burdened. Since the connection is not required, deterioration of the IC module connection terminal and the antenna connection terminal can be prevented, and the connection reliability can be improved. Therefore, a card that can withstand long-term use can be obtained.
【0032】[0032]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 <実施例1>図2は本発明にかかる複合ICカードにお
ける第1の実施例を示す図であり、ICモジュールとカ
ード本体を接続する際の一実施例である。先ず、図2(
a)において、カード本体3はアンテナコイル6を形成
されたアンテナ基板5がカード基材4によって挟み込ま
れ、ラミネート加工された後にくりぬき加工等によりI
Cモジュール装着穴12が形成されている。そして、そ
の装着穴12の底面部にはアンテナコイル6と電気的接
続があり、さらにICモジュール側第1接続端子13と
接続するための第2接続端子14が設けられている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. <Embodiment 1> FIG. 2 is a view showing a first embodiment of a composite IC card according to the present invention, which is an embodiment in which an IC module is connected to a card body. First, FIG.
In a), the card body 3 has an antenna substrate 5 on which an antenna coil 6 is formed sandwiched by a card base material 4 and is laminated.
A C module mounting hole 12 is formed. The bottom surface of the mounting hole 12 is electrically connected to the antenna coil 6, and further provided with a second connection terminal 14 for connecting to the first connection terminal 13 on the IC module side.
【0033】次にICモジュール2の第1接続端子13
とカード本体側第2接続端子14とを柔軟な接続部材1
5を介して接続するために、ICモジュールの第1接続
端子面がカード本体側の第2接続端子面と同一面方向に
なるようにICモジュール2を向け、さらに第1接続端
子13と第2接続端子14が近接する位置にICモジュ
ール2を配置する。そして、各接続端子間を柔軟な接続
部材15を用いて接続し電気的に導通があるようにす
る。Next, the first connection terminal 13 of the IC module 2
And the second connection terminal 14 on the card body side by a flexible connecting member 1.
5, the IC module 2 is oriented such that the first connection terminal surface of the IC module is in the same plane direction as the second connection terminal surface of the card body, and the first connection terminal 13 and the second connection terminal 13 are connected to each other. The IC module 2 is arranged at a position near the connection terminal 14. Then, the connection terminals are connected using a flexible connection member 15 so that there is electrical conduction.
【0034】この時、接続部材の材質は柔軟性を有し、
各端子間を電気的に接続可能にするものであれば、特に
規定はしない。また、柔軟な接続部材15と各接続端子
における接続方法についても特に規定しない。尚、接続
部材15はICモジュール2を装着穴12に取り付けた
時、装着穴内部での接続部材収納空間に入る大きさ・薄
さ・ 長さ等であれば問題ない。At this time, the material of the connecting member has flexibility,
There is no particular limitation as long as the terminals can be electrically connected. Further, the connection method between the flexible connection member 15 and each connection terminal is not particularly specified. When the IC module 2 is mounted in the mounting hole 12, the connecting member 15 has no problem as long as it has a size, a thinness, a length, etc., which can enter the connecting member storage space inside the mounting hole.
【0035】その後、図2( b) に示すように、各接続
端子間の接続を終了したICモジュール2は、カード本
体3におけるICモジュール装着穴12に、柔軟な接続
部材15と一緒に収納され、複合ICカードとなる。こ
のような構成とすることで、各端子の接続工程におい
て、ICモジュール2の第1接続端子面とカード本体3
における第2接続端子面が同一面方向であるため、接続
作業が行い易く、確実な接続作業ができ、作業後のチェ
ックもできるようになる。Thereafter, as shown in FIG. 2B, the IC module 2 having completed the connection between the connection terminals is housed in the IC module mounting hole 12 of the card body 3 together with the flexible connection member 15. , A composite IC card. With such a configuration, in the connection step of each terminal, the first connection terminal surface of the IC module 2 and the card body 3
Since the second connection terminal surfaces are in the same plane direction, the connection operation can be easily performed, the connection operation can be reliably performed, and the check after the operation can be performed.
【0036】<実施例2>また、図7はICモジュール
2とカード本体3を柔軟な接続部材15を用いて接続す
る図2とは別の 第2の実施例を示す図であるが、図7
( a)(b) に示すようにICモジュール側第1接続端子
13とカード本体側第2接続端子14とを装着穴12の
角における一方の対角状になる位置に配置し、柔軟な接
続部材15をL字型をして、長さを持たせている。この
ような方法にすることで図2に示すように柔軟な接続部
材15を折り返す必要がなくなる。<Embodiment 2> FIG. 7 is a view showing a second embodiment different from FIG. 2 in which the IC module 2 and the card body 3 are connected using a flexible connection member 15. 7
As shown in (a) and (b), the first connection terminal 13 on the IC module side and the second connection terminal 14 on the card body side are arranged at one diagonal position in the corner of the mounting hole 12, and flexible connection is achieved. The member 15 is L-shaped and has a length. With such a method, it is not necessary to fold the flexible connecting member 15 as shown in FIG.
【0037】<実施例3>次に本発明における複合IC
カードの第3の実施例について説明する。図3はICモ
ジュール2および柔軟な接続部材15をカード本体3の
装着穴12に収納したときの装着穴部分でのカード断面
図である。装着穴12はカード表面に近いところにIC
モジュール表面とほぼ同じ大きさの凹部があり、さらに
カード表面より深いところには、ICチップ10等が収
納されるだけの大きさの凹部がある2段階構成となって
いる。ICモジュール2とカード本体3を構造的に一体
化するには、カード表面に近い凹部とその部分に該当す
るICモジュールの基板部分を所定の接着剤16を用い
て接着固定する。<Embodiment 3> Next, a composite IC according to the present invention
A third embodiment of the card will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view of the card at the mounting hole when the IC module 2 and the flexible connecting member 15 are stored in the mounting hole 12 of the card body 3. The mounting hole 12 is located near the card surface.
It has a two-stage configuration in which there is a recess having a size substantially the same as the surface of the module, and a recess deeper than the surface of the card is large enough to accommodate the IC chip 10 and the like. In order to structurally integrate the IC module 2 and the card body 3, a concave portion close to the card surface and a substrate portion of the IC module corresponding to the concave portion are bonded and fixed using a predetermined adhesive 16.
【0038】この時、カード表面とICモジュールの端
子電極面は平坦になるように実装される。表面より深い
ところの凹部には、ICモジュール側のICチップ10
が実装された部分が収納され、さらに柔軟な接続部材1
5を納めるだけの空間を有しているので、その空間部分
に柔軟な接続部材15を収納する。従って、柔軟な接続
部材15はカード表面に露出することなく、カード内部
に納められるので従来のICカードと外観的には何ら違
いのでるものではない。At this time, the mounting is performed so that the card surface and the terminal electrode surface of the IC module are flat. In the recess deeper than the surface, the IC chip 10 on the IC module side is provided.
The portion on which is mounted is stored, and the connection member 1 is further flexible.
5 has a space enough to accommodate the flexible connection member 15 in the space. Therefore, the flexible connection member 15 is housed inside the card without being exposed on the card surface, so that there is no difference in appearance from the conventional IC card.
【0039】<実施例4>次に、第4の実施例について
図4を用いて説明する。図4( a) はカード本体3の装
着穴12にICモジュール2を柔軟な接続部材15を用
いて取り付ける概略を示す図であり、図4( b) は図4
( a) においてICモジュール装着穴部分でA方向から
みた断面図である。ICモジュール装着穴凹部の一例
は、前記したようにカード表面に近い部分とカード表面
より深い部分とで大きさが異なる2段階構成となってお
り、ICモジュールの取り付け固定は図4( b) におけ
る接着剤16によって固定されている。このとき、IC
モジュール装着穴12のカード表面より深い部分では、
ICモジュール2のICチップ10が収納され、さらに
その空いている空間に柔軟な接続部材15が収納され
る。<Embodiment 4> Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4A is a diagram schematically showing the mounting of the IC module 2 into the mounting hole 12 of the card body 3 using a flexible connecting member 15, and FIG.
FIG. 3A is a cross-sectional view of the IC module mounting hole portion viewed from the direction A in FIG. One example of the concave portion of the IC module mounting hole has a two-stage configuration in which the size is different between the portion close to the card surface and the portion deeper than the card surface as described above, and the mounting and fixing of the IC module are as shown in FIG. It is fixed by the adhesive 16. At this time, IC
In the portion of the module mounting hole 12 deeper than the card surface,
The IC chip 10 of the IC module 2 is housed, and the flexible connection member 15 is housed in the empty space.
【0040】この接続部材はICモジュール側の第1接
続端子13とカード本体側の第2接続端子14とを電気
的に接続しているだけで、カード本体3には固定されて
いない。よって、複合ICカード完成後、外部からの応
力でICモジュール側で受ける応力とICカード本体側
で受ける応力の違いにより歪みが生じても、接続部材1
5は固定されていないため歪み成分を吸収することがで
き、ICモジュール・カード本体の各接続端子部分に負
担を掛けることがなく、電気的接続不具合が起きること
がない。This connection member only electrically connects the first connection terminal 13 on the IC module side to the second connection terminal 14 on the card body, but is not fixed to the card body 3. Therefore, after completion of the composite IC card, even if distortion occurs due to the difference between the stress received on the IC module side and the stress received on the IC card body side due to external stress, the connecting member 1
Since 5 is not fixed, it can absorb a distortion component, does not burden each connection terminal portion of the IC module / card main body, and does not cause an electrical connection failure.
【0041】<実施例5>次に第5の実施例である図5
について説明する。図5はICモジュール2とカード本
体3とを電気的に接続する柔軟な接続部材の替わりに、
同一機能を果たす目的で、カード本体内部に内蔵される
アンテナコイル6を構成するアンテナ基板5が柔軟性を
有し、その基板の一部17がカード本体3のICモジュ
ール装着穴12より現れ、基板のアンテナパターンの末
端部と装着穴12に現れた基板一部17の末端部が電気
的に導通している。そしてその基板の一部17は、IC
モジュール2を装着穴12に収納した時の接続部材収納
空間に納まるだけの大きさ・形状であり、さらにICモ
ジュール側第1接続端子13と接続可能な構造となって
おり、今まで説明してきたようなICモジュール側第1
接続端子とカード本体側第2接続端子とを接続する柔軟
な接続部材と等価な働きをするように形成されている。<Embodiment 5> Next, FIG.
Will be described. FIG. 5 shows an alternative to a flexible connecting member for electrically connecting the IC module 2 and the card body 3 to each other.
For the purpose of fulfilling the same function, the antenna substrate 5 constituting the antenna coil 6 built in the card body has flexibility, and a part 17 of the substrate appears from the IC module mounting hole 12 of the card body 3, The end of the antenna pattern and the end of the substrate part 17 appearing in the mounting hole 12 are electrically connected. And part 17 of the substrate is an IC
It has a size and shape enough to fit in the connection member storage space when the module 2 is stored in the mounting hole 12, and has a structure connectable to the first connection terminal 13 on the IC module side. IC module side first
It is formed so as to function equivalently to a flexible connection member for connecting the connection terminal and the second connection terminal on the card body side.
【0042】このような構成とすることで、ICモジュ
ール側とカード本体側を柔軟な接続部材を用いて接続す
る際、カード本体側の接続が不要になりICモジュール
側だけで済むので接続作業をさらに容易なものにするこ
とができる。With such a configuration, when connecting the IC module side and the card body side using a flexible connecting member, the connection on the card body side becomes unnecessary and only the IC module side is required, so that the connection work can be performed. It can be easier.
【0043】<実施例6>さらに第6の実施例について
図6を用いて説明する。ICモジュール2とカード本体
3とを電気的に接続するために柔軟な接続部材を用いる
替わりに、図6では同一機能を果たす目的で、予めIC
モジュール2側の一部に柔軟性を有する接続部材を設け
ておく構成である。例えば接触型伝達機能と非接触型伝
達機能とを内蔵したICチップ10を保持するモジュー
ル基板9の一部18に柔軟性を持たせ、この柔軟な部分
がカード本体側の第2接続端子14と接続する接続部材
として機能し、その大きさおよび形状はICモジュール
装着穴内部の接続部材収納空間に入るものである。ま
た、この柔軟なモジュール側の一部18の先端部はIC
チップと電気的導通がある接続部を有している。<Embodiment 6> A sixth embodiment will be described with reference to FIG. Instead of using a flexible connecting member to electrically connect the IC module 2 and the card body 3, FIG.
In this configuration, a flexible connecting member is provided on a part of the module 2 side. For example, the part 18 of the module substrate 9 holding the IC chip 10 having the contact-type transmission function and the non-contact-type transmission function has flexibility, and this flexible part is connected to the second connection terminal 14 on the card body side. It functions as a connecting member for connection, and its size and shape are to enter the connecting member storage space inside the IC module mounting hole. Also, the tip of the part 18 on the flexible module side is an IC.
It has a connection part that is electrically connected to the chip.
【0044】このような構成とすることで前記した実施
例と同様に、ICモジュール側とカード本体側を柔軟な
接続部材を用いて接続する際、予めICモジュール側の
一部18に柔軟性を有する接続部材を設けておく構成と
することで、ICモジュール側の接続が不要になりカー
ド本体側の接続だけで済むので接続作業をさらに容易な
ものにすることができる。With this configuration, as in the above-described embodiment, when connecting the IC module side and the card body side using a flexible connecting member, flexibility is given to the part 18 on the IC module side in advance. By providing a connection member having such a configuration, the connection on the IC module side is not required, and only the connection on the card body side is sufficient, so that the connection operation can be further facilitated.
【0045】[0045]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
おける複合ICカードでは、ICモジュールとカード本
体とを一体化する作業において、先ず、柔軟な接続部材
を用いてICモジュール側第1接続端子とカード本体側
第2接続端子とを電気的に接続する作業を行い、その後
カード本体のICモジュール装着穴にICモジュールを
取り付けるため、ICモジュール側接続端子とカード本
体側接続端子との接続作業を容易かつ確実なものにでき
る。As is clear from the above description, in the composite IC card according to the present invention, in the operation of integrating the IC module and the card body, first, the first connection terminal on the IC module side using a flexible connection member. Work to electrically connect the IC module to the card body side second connection terminal, and then to connect the IC module side connection terminal and the card body side connection terminal to mount the IC module in the IC module mounting hole of the card body. It can be made easy and reliable.
【0046】また、各接続端子の接続工程において、I
Cモジュール側の第1接続端子面とカード本体側第2接
続端子面が同一面方向で近接して配置し、各接続端子間
を柔軟な接続部材を用いて接続する構成であるため、さ
らに作業が容易になり、接続後の状況も簡単に確認する
ことができる。そして、カード本体のモジュール装着穴
にICモジュールを取り付けたとき、装着穴内部には、
この柔軟な接続部材を納めるだけの空間を有し、その空
間部分に柔軟な接続部材を収納するため、柔軟な接続部
材はカード表面に露出することなく、従来のICカード
と外観的には何ら違いのでるものではない。In the connection step of each connection terminal, I
The first connection terminal surface on the C module side and the second connection terminal surface on the card body side are arranged close to each other in the same plane direction, and each connection terminal is connected using a flexible connection member. And the status after connection can be easily checked. When the IC module is mounted in the module mounting hole of the card body,
The flexible connection member has a space for accommodating the flexible connection member, and the flexible connection member is stored in the space, so that the flexible connection member is not exposed to the surface of the card, and has no appearance in comparison with a conventional IC card. It is not a difference.
【0047】また、この柔軟な接続部材は、カード本体
のモジュール装着穴内部の収納空間部で接着固定されて
いないので、複合ICカード完成後、外部からの応力で
ICモジュール側で受ける応力とICカード本体側で受
ける応力の違いにより歪みが生じても、接続部材により
歪み成分を吸収することができ、ICモジュール・ カー
ド本体の各接続端子部分に負担を掛けることがなく、電
気的接続不具合が起きることがない。また、この柔軟な
接続部材を予め、ICモジュール側またはカード本体側
に設ける構成とすることで、ICモジュール側とカード
本体側を柔軟な接続部材を用いて接続する際、ICモジ
ュール側またはカード本体側の接続が不要になり、接続
作業をさらに容易なものにすることができる。Further, since this flexible connecting member is not bonded and fixed in the storage space inside the module mounting hole of the card body, the stress received on the IC module side by the external stress after the completion of the composite IC card is reduced. Even if distortion occurs due to the difference in stress received on the card body side, the distortion component can be absorbed by the connection member, and no load is applied to each connection terminal portion of the IC module / card body, resulting in electrical connection failure. Never get up. Further, by providing this flexible connection member on the IC module side or the card body side in advance, when connecting the IC module side and the card body side using the flexible connection member, the IC module side or the card body side is used. The connection on the side is unnecessary, and the connection work can be further facilitated.
【0048】このようにして、本発明における複合IC
カードでは、ICモジュール側接続端子とカード本体側
接続端子との接続に、柔軟な接続部材を介して接続する
ため、作業を容易かつ確実なものにし、接続後の状況を
簡単に確認することができ、さらにカード完成後の実使
用でのカードに掛かる様々な機械的ストレスにより、カ
ード本体側とICモジュール側での応力の違いにより発
生する接続点での歪みを緩和し、各接続端子に直接負担
をかけることが無くなるので、ICモジュール接続端子
およびアンテナ接続端子の劣化が防止でき接続信頼性を
高められる。よって長期使用に耐えるカードが得られ
る。Thus, the composite IC of the present invention
In the card, the connection between the connection terminal on the IC module side and the connection terminal on the card body side is connected via a flexible connection member, so that the work is easy and reliable, and the status after connection can be easily checked. And the mechanical stress applied to the card in actual use after the completion of the card reduces the distortion at the connection points caused by the difference in stress between the card body and the IC module. Since no burden is imposed, deterioration of the IC module connection terminal and the antenna connection terminal can be prevented, and connection reliability can be improved. Therefore, a card that can withstand long-term use can be obtained.
【図1】本発明にかかる複合ICカードの接続方法での
概略を示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a method of connecting a composite IC card according to the present invention.
【図2】本発明にかかる複合ICカードの接続方法での
第1の実施例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the method of connecting a composite IC card according to the present invention.
【図3】本発明にかかる複合ICカードの接続方法での
第3の実施例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the method of connecting a composite IC card according to the present invention.
【図4】本発明にかかる複合ICカードの接続方法での
第4の実施例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the method for connecting a complex IC card according to the present invention.
【図5】本発明にかかる複合ICカードの接続方法での
第5の実施例を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a fifth embodiment of the method of connecting a composite IC card according to the present invention.
【図6】本発明にかかる複合ICカードの接続方法での
第6の実施例を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a sixth embodiment of the method of connecting a composite IC card according to the present invention.
【図7】本発明にかかる複合ICカードの接続方法での
第2の実施例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a second embodiment of the method of connecting a complex IC card according to the present invention.
【図8】従来の複合ICカードでの構成を示す概略構成
図である。FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing a configuration of a conventional complex IC card.
1・・・・複合ICカード 2・・・・ICモジュール 3・・・・カード本体 4・・・・カード基材 5・・・・アンテナ基板 6・・・・アンテナコイル 7・・・・アンテナ端子 8・・・・モジュール端子 9・・・・モジュール基板 10・・・ICチップ 11・・・端子電極 12・・・ICモジュール装着穴 13・・・第1接続端子 14・・・第2接続端子 15・・・柔軟な接続部材 16・・・接着剤 17・・・アンテナ基板の一部 18・・・モジュール側の一部 1 ··· Compound IC card 2 ··· IC module 3 ··· Card body 4 ··· Card base material 5 ··· Antenna substrate 6 ··· Antenna coil 7 ··· Antenna Terminal 8 ... Module terminal 9 ... Module board 10 ... IC chip 11 ... Terminal electrode 12 ... IC module mounting hole 13 ... First connection terminal 14 ... Second connection Terminal 15: Flexible connection member 16: Adhesive 17: Part of antenna board 18: Part of module side
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 一雄 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 Fターム(参考) 2C005 MA07 MB07 MB08 NA02 NA08 NA09 NB15 5B035 AA04 AA07 BA05 BB09 CA08 CA25 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kazuo Kobayashi F-term (reference) in Letterpress Printing Co., Ltd. 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo 2C005 MA07 MB07 MB08 NA02 NA08 NA09 NB15 5B035 AA04 AA07 BA05 BB09 CA08 CA25
Claims (6)
双方の機能を具備した複合ICカードであって、 該複合ICカードはICモジュールとカード本体を有
し、 該ICモジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機
能の双方を内蔵したICチップと、接触型伝達素子であ
る外部端子と該カード本体との間を接続する第1接続端
子とを備え、 該カード本体内部には、外部読み取り装置との間で電力
の受給又は信号の授受を非接触で行うことが可能なアン
テナが内蔵され、該ICモジュールと該アンテナとを接
続する第2接続端子とを備え、 前記第1接続端子と第2接続端子との間を、柔軟な導電
性接続部材を用いて接続してあること、を特徴とする複
合ICカード。1. A composite IC card having both functions of a contact type IC card and a non-contact type IC card, wherein the composite IC card has an IC module and a card body, and the IC module is a contact type IC card. An IC chip having both a transmission function and a non-contact transmission function, and a first connection terminal for connecting between an external terminal, which is a contact transmission element, and the card body; An antenna capable of receiving power and transmitting / receiving a signal to and from an external reading device in a non-contact manner, including a second connection terminal connecting the IC module and the antenna; A composite IC card, wherein the terminal and the second connection terminal are connected using a flexible conductive connection member.
ジュールがカード本体中に納まる部位と同一の部位に、
納められていることを特徴とする請求項1に記載の複合
ICカード。2. The flexible conductive connecting member is provided at the same portion as a portion where the IC module is housed in a card body.
The composite IC card according to claim 1, wherein the composite IC card is stored.
位に収納され接着固定されているが、前記柔軟な導電性
接続部材は接着固定していないことを特徴とする請求項
1又は2のいずれかに記載の複合ICカード。3. The IC module according to claim 1, wherein the IC module is housed in a portion of the card main body and fixedly bonded thereto, but the flexible conductive connecting member is not fixedly bonded. 2. The composite IC card according to item 1.
を構成する部材が柔軟性を有し、該部材の一部が前記I
Cモジュールの第1接続端子と接続するための前記柔軟
な導電性接続部材であって、該アンテナの一部が前記柔
軟な導電性接続部材を介して、ICモジュールの第1接
続端子と接続する位置でカード本体側の接続端子として
構成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか
に記載の複合ICカード。4. A member constituting an antenna built in said card body has flexibility, and a part of said member is formed by said I
The flexible conductive connection member for connecting to a first connection terminal of the C module, wherein a part of the antenna is connected to the first connection terminal of the IC module via the flexible conductive connection member. The composite IC card according to any one of claims 1 to 3, wherein the composite IC card is configured as a connection terminal on the card body side at the position.
と非接触型伝達機能の双方を内蔵したICチップを保持
する部材の一部に、柔軟性を有する柔軟性部材が備わっ
ており、 該柔軟性部材の一部が、前記カード本体側の第2接続端
子と接続するための前記柔軟な導電性接続部材であっ
て、 該柔軟性部材の一部がICモジュール側の接続端子とし
て構成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれ
かに複合ICカード。5. The IC module includes a flexible member having flexibility as a part of a member holding an IC chip having both a contact-type transmission function and a non-contact-type transmission function. A part of the flexible member is the flexible conductive connection member for connecting to the second connection terminal on the card body side, and a part of the flexible member is configured as a connection terminal on the IC module side. The composite IC card according to any one of claims 1 to 3, wherein:
双方の機能を具備した複合ICカードの製造方法であっ
て、 該複合ICカードはICモジュールとカード本体を有
し、 該ICモジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機
能の双方を内蔵したICチップと、接触型伝達素子であ
る外部端子と該カード本体との間を接続する第1接続端
子とを備えており、 該カード本体内部には、外部読み取り装置との間で電力
の受給又は信号の授受を非接触で行うことが可能なアン
テナが内蔵され、該ICモジュールと該アンテナとを接
続する第2接続端子とを備えており、 前記第1接続端子と第2接続端子との間を、柔軟な導電
性接続部材を用いて接続すること、を特徴とする複合I
Cカードの製造方法。6. A method for manufacturing a composite IC card having both functions of a contact type IC card and a non-contact type IC card, wherein the composite IC card has an IC module and a card body, and the IC module is An IC chip having both a contact-type transfer function and a non-contact-type transfer function, and a first connection terminal for connecting an external terminal, which is a contact-type transfer element, to the card body. Inside the main body, an antenna capable of receiving power and transmitting and receiving signals to and from an external reading device in a non-contact manner is built in, and a second connection terminal for connecting the IC module and the antenna is provided. Connecting the first connection terminal and the second connection terminal using a flexible conductive connection member.
Manufacturing method of C card.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP950899A JP2000207521A (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Composite IC card and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP950899A JP2000207521A (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Composite IC card and method of manufacturing the same |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2000207521A true JP2000207521A (en) | 2000-07-28 |
Family
ID=11722196
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP950899A Pending JP2000207521A (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Composite IC card and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000207521A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231736A (en) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Method of forming antenna mounted with IC chip |
JP2003044818A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Manufacturing method of combination type IC card |
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JP7166527B2 (en) | 2016-11-04 | 2022-11-08 | スマート パッケージング ソリューションズ | Method for manufacturing electronic modules for chip cards |
-
1999
- 1999-01-18 JP JP950899A patent/JP2000207521A/en active Pending
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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