JP2000278041A - 電圧制御発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板を加工することなくシールドカバー
を取り付けられるようにする。 【解決手段】 上面１ａに電子部品が取り付けられた絶
縁基板１と、絶縁基板１の上面１ａに取り付けられ、一
方の面に開口部を有する箱形のシールドカバー２とを有
し、シールドカバー２は金属板と絶縁板と外部接続用の
接続端子３とを有し、その内壁面２ｂが金属板で、外壁
面２ｃが絶縁板でそれぞれ構成され、外壁面２ｃに接続
端子３が取り付けられ、シールドカバー２を電子部品を
覆った状態で接続端子２を絶縁基板１に半田付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電圧制御発振器に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電圧制御発振器を図８及び図９に
従って説明する。電圧制御発振器は絶縁基板３１と、絶
縁基板３１の上面をを覆う箱形のシールドカバー３２と
から構成される。

【０００３】まず、絶縁基板３１は、その上面３１ａに
電圧制御発振回路の電子部品（図示せず）が設けられて
いる。そして、絶縁基板３１の端面３１ｂには、絶縁基
板３１を上下方向に切り欠いて形成した溝部３３が設け
られている。ここで、溝部３３はその内壁面に、例え
ば、無電解メッキによって導体層（図示せず）が形成さ
れている。また、絶縁基板３１は、その端面３１ｂの四
隅を上下方向に溝状に切り欠いて形成した第一乃至第四
の切欠部３４、３５、３６、３７が形成されている。そ
して、第一乃至第四の切欠部３４、３５、３６、３７の
内壁面には、例えば、無電解メッキによって導体層（図
示せず）が形成されている。そして、第一乃至第四の切
欠部３４、３５、３６、３７のそれぞれの絶縁基板３１
の上面３１ａ側の端部３４ａ、３５ａ、３６ａ、３７ａ
が電圧制御発振回路を構成する電子部品に接続される。

【０００４】次に、シールドカバー３２は、開口部を有
する下面（図示せず）と、上面３２ａと、四つの側面３
２ｂとを有している。そして、側面３２ｂのそれぞれに
は下面方向に突出して形成した凸部３２ｃと、隣り合う
側面３２ｂ同士の接続部の下面側の四隅を切り欠いて形
成した凹部３２ｄとが設けられている。そして、シール
ドカバー３２は、四つの側面３２ｂの下端３２ｅが絶縁
基板３１の上面３１ａに当接するとともに、凸部３２ｃ
を絶縁基板３１に設けた溝部３３にはめ込んで絶縁基板
３１の上面３１ａに設けた電圧制御発振回路を覆うよう
にして取り付けられる。そして、シールドカバー３２の
側面３２ｂに設けた凸部３２ｃは絶縁基板３１に設けた
溝部３３の導体層に半田付けされる。なお、シールドカ
バー３２は、凹部３２ｄによって第一乃至第四の切欠部
３４、３５、３６、３７の導体層とシールドカバー３２
とが接触しないようになっている。

【０００５】ここで、図９に示すように、電圧制御発振
器を、例えば、携帯電話機の送受信ユニットのマザー基
板３８に取り付ける場合には、絶縁基板３１を下にして
マザー基板３８に載置する。そして、絶縁基板３１の端
面３１ｂに形成した溝部３３の導体層の下面側の端部３
３ａ及び絶縁基板３１の四隅に形成した第一乃至第四の
切欠部３４、３５、３６、３７の導体層の下面側の端部
３４ｂ、３５ｂ、３６ｂ、３７ｂをマザー基板３８の上
面３８ａに設けた半田付けランド（図示せず）に当接
し、半田付けする。そして、溝部３３の導体層が半田付
けされた半田付けランドを接地することで、シールドカ
バー３２が接地されるようにしている。また、第一乃至
第四の切欠部３４、３５、３６、３７の導体層が半田付
けされた半田付けランドは、それぞれが、例えば、電源
や周波数変換器等に接続される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電圧
制御発振器においては、上述のようにシールドカバー３
２を、絶縁基板３１に設けた接地された溝部３３の導体
層に凸部３２ｃを半田付けして接地及び取り付けている
ので、溝部３３を必要とする。ところが、絶縁基板３１
にシリコン基板やガラス基板を使用した場合には、溝部
３３を形成することが難しく、その加工の際に絶縁基板
を破損してしまうという問題があった。

【０００７】本発明はこの問題を解決するためのもの
で、その目的は、絶縁基板を加工することなくシールド
カバーを取り付けられるようにすることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
の第一の解決手段として、上面に電子部品が取り付けら
れた絶縁基板と、絶縁基板の上面に取り付けられ、一方
の面に開口部を有する箱形のシールドカバーとを有し、
シールドカバーは金属板と絶縁板と外部接続用の接続端
子の三層からなり、その内壁面が金属板で、外壁面が絶
縁板でそれぞれ構成され、外壁面に接続端子が取り付け
られ、シールドカバーを電子部品を覆った状態で接続端
子を絶縁基板に半田付けするようにした。

【０００９】また、第二の解決手段として、接続端子を
シールドカバーの上面まで導出し、シールドカバーの上
面を下にして、半田付けランドが上面に形成されたマザ
ー基板に接続端子と半田付けランドが当接するように載
置するとともに、接続端子と半田付けランドとを半田付
けするようにした。

【００１０】また、第三の解決手段として、シールドカ
バーの開口部を有する面を囲む四方の面の下部を前記シ
ールドカバーの内側に折り込み、折り込んだ部分が絶縁
基板に接触しないようにした。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の電圧制御発振器を図１乃
至図７に従って説明する。ここで、図１は本発明の電圧
制御発振器の斜視図を示し、図２は本発明の電圧制御発
振器を形成するシールドカバー及び絶縁基板の斜視図を
示し、図３は本発明のシールドカバーと絶縁基板との接
続部の要部拡大図を示し、図４は本発明の電圧制御発振
器をマザー基板に取り付けるときの斜視図を示し、図５
は本発明の電圧制御発振器をマザー基板に取り付けたと
きの斜視図を示し、図６は本発明の電圧制御発振器のシ
ールドカバーを構成する合板の斜視図を示し、図７は本
発明の電圧制御発振器のシールドカバーの展開図を斜視
図で示している。

【００１２】まず、本発明の電圧制御発振器を図１乃至
図５に従って説明する。本発明の電圧制御発振器は、絶
縁基板１と、下面に開口部（図示せず）を有し、絶縁基
板１の上面１ａを覆う箱形のシールドカバー２とから構
成されている。絶縁基板１は、その上面１ａに電圧制御
発振回路（図示せず）を構成する電子部品（図示せず）
と、後述する接続端子が半田付けされる複数個の端子取
付部１ｂとが設けられている。そして、電圧制御発振回
路を構成する電子部品（図示せず）は、それぞれが各端
子取付部１ｂに接続される。

【００１３】シールドカバー２は、図３に示すように、
その内壁面２ｂがアルミ等の金属部材で形成されてお
り、外壁面２ｃが絶縁性を有するエポシキ等の樹脂部材
で形成されている。なお、内壁面２ｂを形成する金属部
材は、絶縁基板１の上面１ａに設けた電圧制御発振回路
から信号が外部に漏れないように設けられており、外壁
面２ｃを形成する樹脂部材は、後述する接続端子が内壁
面２ｂを形成する金属部材と電気的に接続されないよう
に設けられている。

【００１４】そして、シールドカバー２の四つの側面２
ｄには、例えば、銅箔を帯状に形成した複数個の接続端
子３が設けられている。そして、各接続端子３は、それ
ぞれがシールドカバー２の側面２ｄの上端２ｅから下端
２ｆに至るように形成されている。そして、各接続端子
３のそれぞれの一端３ａがシールドカバー２の上面２ａ
に延出されている。そして、シールドカバー２の四つの
側面２ｄの下端２ｆは、図３に示すように、シールドカ
バー２の内側方向に向かって折り込まれる。

【００１５】そして、シールドカバー２は、図１に示す
ように、絶縁基板１の上面１ａにシールドカバーの側面
の下端をシールドカバー２の内側に折り込んだ後の側面
２ｄの下端２ｇが当接するとともに、絶縁基板１の上面
１ａに形成した端子取付部１ｂと接続端子３とが当接
し、シールドカバー２が電圧制御発振回路を覆うように
取り付けられる。そして、シールドカバー２の側面２ｄ
に設けられた各接続端子３と絶縁基板１の上面１ａに設
けた各端子取付部１ｂとを半田付けすることによって電
気的に接続する。ここで、図３に示すように、シールド
カバー２の側面２ｄの下端２ｆをシールドカバー２の内
側に折り込んでいるので、シールドカバー２の側面２ｄ
と絶縁基板１との当接部分の隙間からシールドカバー２
の内側方向に半田が流れ込んでも、シールドカバー２の
側面２ｄの内壁面２ｂを形成する金属板２ｂが半田と接
続されるのを防止している。

【００１６】次に、本発明の電圧制御発振器を、例え
ば、携帯電話機の送受信ユニットのマザー基板４に取り
付ける取付方法について図４及び図５に従って説明す
る。電圧制御発振器をマザー基板４に取り付ける場合に
は、シールドカバー２の上面２ａとマザー基板４の上面
４ａとが当接するように載置して取り付ける。

【００１７】マザー基板４の上面４ａには電圧制御発振
器の接続端子３を取り付けるための半田付けランド５
と、シールドカバー２の内壁面を形成する金属部材２ｂ
と接続するための接地用ランド６とが設けられており、
半田付けランド５とシールドカバー２の側面２ｄから上
面２ａに延出して形成した接続端子３とが当接するよう
にシールドカバー２の上面２ａをマザー基板４の上面４
ａに載置する。そして、半田付けランド５と接続端子３
とを半田付けして電気的に接続する。なお、シールドカ
バー２の側面２ｄに形成した接続端子３をシールドカバ
ー２の上面２ａまで延出しているので、シールドカバー
２の側面２ｄのみに接続端子３を形成した場合に比べて
半田付けランド５との当接面が広いので、より確実に半
田付けランド５と接続端子３とを接続することが出来
る。

【００１８】一方、シールドカバー２の四つの側面２ｄ
の上端とマザー基板４の上面４ａに形成した接地用ラン
ド６との接続点の近傍の樹脂部材２ｃの一部を切り欠い
て、内壁面である金属部材２ｂの一部が剥き出しになる
ように切欠部７を形成しておく。そして、切欠部７を形
成することによって剥き出しになった金属部材２ｂの一
部と接地用ランド６とを半田付けし、接地用ランド６を
接地することで金属部材２ｂが接地され、電圧制御発振
回路から信号が漏れないようになっている。

【００１９】次に、本発明の電圧制御発振器のシールド
カバー２の製作方法について図６及び図７に従って説明
する。シールドカバー２は、図６に示すように、厚さ６
０μｍ程度に形成した樹脂部材２ｃの上面に、厚さ３０
μｍ程度の板状に形成した銅箔８を張り付け、樹脂部材
２ｃの下面に、厚さ０．１ｍｍ程度の板状に形成した金
属部材２ｂを張り付けた厚さ０．２ｍｍ程度の合板から
製作される。そして、シールドカバー２は合板を図６に
示すように、互いに直交する切断線Ｓ１、Ｓ２に沿っ
て、切断線Ｓ１とＳ２との交点Ａまで切断する。そし
て、図７に示すように、切断線Ｓ１、Ｓ２に沿って金属
部材２ｂが内壁面となるように折り曲げてシールドカバ
ー２の上面２ａと側面２ｄとを形成する。さらに、シー
ルドカバー２の側面２ｄの下端２ｆをシールドカバー２
の内側方向へ折り曲げる。そして、隣り合う側面２ｄ同
士を接続することで、シールドカバー２が作成される。
そして、樹脂部材２ｃの上面に板状に形成した銅箔８を
エッチィング加工によって、帯状に接続端子３を形成す
る。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、本発明の電圧制御発振器
は、第一の解決手段として、上面に電子部品が取り付け
られた絶縁基板と、絶縁基板の上面に取り付けられ、一
方の面に開口部を有する箱形のシールドカバーとを有
し、シールドカバーは金属板と絶縁板と外部接続用の接
続端子の三層からなり、その内壁面が金属板で、外壁面
が絶縁板でそれぞれ構成され、外壁面に接続端子が取り
付けられ、シールドカバーを電子部品を覆った状態で接
続端子を絶縁基板に半田付けするようにしたことで、絶
縁基板を加工することなくシールドカバーの取付及び接
地をすることができるので、シリコン基板やガラス基板
等の加工しづらい絶縁基板を用いた電圧制御発振器を提
供することが出来る。

【００２１】また、本発明の第二の解決手段として、接
続端子をシールドカバーの上面まで導出し、シールドカ
バーの上面を下にして、半田付けランドが上面に形成さ
れたマザー基板に接続端子と半田付けランドが当接する
ように載置するとともに、接続端子と半田付けランドと
を半田付けするようにしたことで、シールドカバーの側
面のみに接続端子を形成した場合に比べて半田付けラン
ドとの当接面が広いので、より確実に半田付けランドと
接続端子とを接続することが出来る。

【００２２】また、本発明の第三の解決手段として、シ
ールドカバーの開口部を有する面を囲む四方の面の下部
を前記シールドカバーの内側に折り込み、折り込んだ部
分が絶縁基板に接触しないようにした構成としたこと
で、接続端子を絶縁基板に半田付けするときに、シール
ドカバーの側面の下端と絶縁基板との間の隙間からシー
ルドカバーの内側方向に半田が流れ込んでも、シールド
カバーの側面の内壁を形成する金属板が半田によって絶
縁基板の上面に形成した電圧制御発振回路の電子部品と
電気的に接続されるのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電圧制御発振器の斜視図である。

【図２】本発明の本発明の電圧制御発振器を形成するシ
ールドカバー及び絶縁基板の斜視図である。

【図３】本発明の電圧制御発振器のシールドカバーと絶
縁基板との接続部の要部拡大図である。

【図４】本発明の電圧制御発振器をマザー基板に取り付
けるときの斜視図である。

【図５】本発明の電圧制御発振器をマザー基板に取り付
けたときの斜視図である。

【図６】本発明の電圧制御発振器のシールドカバーを構
成する合板の斜視図である。

【図７】本発明の電圧制御発振器のシールドカバーの展
開図の斜視図である。

【図８】従来の電圧制御発振器の斜視図である。

【図９】従来の電圧制御発振器を形成するシールドカバ
ー及び絶縁基板の斜視図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 １ａ 絶縁基板の上面 １ｂ 端子取付部 ２ シールドカバー ２ａ シールドカバーの上面 ２ｂ シールドカバーの内壁面 ２ｃ シールドカバーの外壁面 ２ｄ シールドカバーの側面 ２ｅ シールドカバーの側面の上端 ２ｆ シールドカバーの側面の下端 ２ｇ シールドカバーの側面の下部を折り曲げた後の下
端 ３ 接続端子 ３ａ 接続端子の一端 ４ マザー基板 ４ａ マザー基板の上面 ５ 半田付けランド ６ 接地用ランド ７ 切欠部 ８ 銅箔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に電子部品が取り付けられた絶縁基
   板と、該絶縁基板の上面に取り付けられ、一方の面に開
   口部を有する箱形のシールドカバーとを有し、該シール
   ドカバーは金属板と絶縁板と外部接続用の接続端子の三
   層からなり、その内壁面が前記金属板で、外壁面が前記
   絶縁板でそれぞれ構成され、該外壁面に前記接続端子が
   取り付けられ、前記シールドカバーを前記電子部品を覆
   った状態で前記接続端子を前記絶縁基板に半田付けする
   ようにしたことを特徴とする電圧制御発振器。
2. 【請求項２】 前記接続端子を前記シールドカバーの上
   面まで導出し、該シールドカバーの上面を下にして、半
   田付けランドが上面に形成されたマザー基板に前記接続
   端子と前記半田付けランドが当接するように載置すると
   ともに、前記接続端子と前記半田付けランドとを半田付
   けするようにしたことを特徴とする請求項１記載の電圧
   制御発振器。
3. 【請求項３】 前記シールドカバーの前記開口部を有す
   る面を囲む四方の面の下部を前記シールドカバーの内側
   に折り込み、前記折り込んだ部分が前記絶縁基板に接触
   しないようにしたことを特徴とする請求項１または請求
   項２記載の電圧制御発振器。