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JP2000277369A - 積層セラミック電子部品とその導電ペースト - Google Patents

積層セラミック電子部品とその導電ペースト

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Publication number
JP2000277369A
JP2000277369A JP11085288A JP8528899A JP2000277369A JP 2000277369 A JP2000277369 A JP 2000277369A JP 11085288 A JP11085288 A JP 11085288A JP 8528899 A JP8528899 A JP 8528899A JP 2000277369 A JP2000277369 A JP 2000277369A
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JP
Japan
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ceramic
average particle
particle size
particles
internal electrodes
Prior art date
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Pending
Application number
JP11085288A
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English (en)
Inventor
Junichi Yagi
淳一 八木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP11085288A priority Critical patent/JP2000277369A/ja
Priority to KR10-2000-0015762A priority patent/KR100481393B1/ko
Priority to US09/537,979 priority patent/US6366444B1/en
Publication of JP2000277369A publication Critical patent/JP2000277369A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層体３の内部でのセラミック層７の間の密
着強度が高く、積層体３の内部にクラックやデラミネー
ションが生じにくくする。 【解決手段】 積層セラミック電子部品は、セラミック
層７と内部電極５、６とが交互に積層された積層体３
と、この積層体３の端部に設けられ、内部電極５、６に
それぞれ接続された外部電極２、２とを有する。内部電
極５、６に、その導体粒子の平均粒径と同等かそれ以下
の平均粒径を有する第一のセラミック粒子が存在すると
共に、同内部電極５、６の厚さより大きな平均粒径を有
する第二のセラミック粒子が存在する。この内部電極
５、６を形成するための導電ペーストは、導体粒子の平
均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有する第一の
セラミック粉末と、導体粒子の平均粒径より大きな平均
粒径の第二のセラミック粉末とが添加されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、内部電極
パターンとセラミック層との積層体を有し、この積層体
の端部に前記内部電極に導通するように外部電極を設け
た積層セラミック電子部品に関し、回路基板上に搭載
し、外部電極を半田付けする時に、積層体内部でのクラ
ックやデラミネーション（層間剥離）が生じにくい積層
セラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層電子部品としては、例えば積層コン
デンサ、積層インダクタ、積層圧電部品、積層フィル
タ、セラミック多層回路基板等をあげることができる。
例えば、積層電子部品の最も代表的な例である積層セラ
ミックコンデンサは、内部電極を有する誘電体からなる
セラミック層が多数層に積層され、この積層体の互いに
対向する端面に内部電極が交互に引き出されている。そ
して、これらの内部電極が引き出された積層体の端面に
外部電極が形成され、この外部電極が各々前記内部電極
に接続されている。
【０００３】このような積層セラミックコンデンサの前
記積層体３は、例えば、図３に示すような層構造を有す
る。すなわち、内部電極５、６を有する誘電体からなる
セラミック層７、７…が図３で示す順序に積層され、さ
らにその両側に内部電極５、６が形成されてないセラミ
ック層７、７…が各々複数層積み重ねられる。そして、
このような層構造を有する積層体３の端部には内部電極
５、６が交互に露出しており、図１に示すように、この
積層体３の端部に前記の外部電極２、２が形成される。
【０００４】このような積層セラミックコンデンサは、
通常図３に示すような部品１個単位が個々に製造される
訳ではなく、実際は次に示すような製造方法がとられ
る。すなわち、まず微細化したセラミック粉末と有機バ
インダーとを混練してスラリーを作り、これをドクター
ブレード法によってポリエチレンテレフタレートフィル
ム等からなるキャリアフィルム上に薄く展開し、乾燥
し、セラミックグリーンシートを作る。次に、このセラ
ミックグリーンシートを支持フィルムの上に載ったまま
カッティングヘッドで所望の大きさに切断し、その片面
にスクリーン印刷法によって導電ペーストを印刷し、乾
燥する。これにより、図４に示すように、縦横に複数組
分の内部電極パターン２ａ、２ｂが配列されたセラミッ
クグリーンシート１ａ、１ｂが得られる。
【０００５】次に、前記内部電極パターン２ａ、２ｂを
有する複数枚のセラミックグリーンシート１ａ、１ｂを
積層し、さらに、内部電極パターン２ａ、２ｂを有しな
い何枚かのセラミックグリーンシート１、１…を上下に
積み重ね、これらを圧着し、積層体を作る。ここで、前
記セラミックグリーンシート１ａ、１ｂは、内部電極パ
ターン２ａ、２ｂが長手方向に半分の長さ分だけずれた
ものを交互に積み重ねる。その後、この積層体を所望の
サイズに切断し、積層生チップを製作し、この生チップ
を焼成する。こうして図３に示すような積層体が得られ
る。次に、この焼成済みの積層体３の両端に導電ペース
トを塗布し、焼付け、焼き付けた導体膜の表面にメッキ
を施すことにより、両端に外部電極２、２が形成された
図１に示すような積層セラミックコンデンサが完成す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のような積層セラ
ミックコンデンサを代表とする積層セラミック電子部品
におけるセラミック層７の積層体３では、セラミック層
７同士の層間の密着性に比べて、内部電極５、６とセラ
ミック層７との層間の密着性が悪い。そのため、特に内
部電極５、６が導出した積層体３の両端部において、セ
ラミック層７が互いに剥がれる、いわゆるデラミネーシ
ョン不良が発生しやすい。また積層体３の内部で微細な
クラック等も発生しやすい。
【０００７】特に最近は、小形でより大きな静電容量や
インダクタンス等の電気特性を得るため、内部電極５、
６やセラミック層７の層厚が薄くなる傾向にある。この
ため外部電極２、２を回路基板上のランド電極に半田付
けするときのヒートショックにより、内部電極５、６や
セラミック層７の内部に発生する熱応力も大きい。これ
により、外部電極２、２の半田付け時に、積層体３の内
部にクラックやデラミネーションがより発生しやすい情
況にある。
【０００８】そこで、本発明は、前記従来技術の課題に
鑑み、積層体の内部でのセラミック層間の密着強度が高
く、外部電極を回路基板上のランド電極に半田付けする
時やその後の環境の変動等により、積層体の内部でクラ
ックやデラミネーションが生じにくい積層セラミック電
子部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、積層セラミック電子部品の積層体３の
セラミック層７に挟まれた内部電極５、６に、粒径の異
なる２種類のセラミック粒子９を散在させたものであ
る。第一のセラミック粒子は、内部電極５、６を形成す
る導体粒子の平均粒径と同等かまたはそれ以下の平均粒
径を有するものである。また、第二のセラミック粒子
は、内部電極５、６を形成する導体粒子より大きく、内
部電極５、６を挟む一方のセラミック層７から他方のセ
ラミック層７に達するものである。本発明による積層セ
ラミック電子部品では、第一のセラミック粒子によるヒ
ートショックの緩衝作用と、第二のセラミック粒子のア
ンカー効果を利用し、積層体３を構成するセラミック層
７の剥離、いわゆるデラミネーションの発生の防止を図
ったものである。
【００１０】そして、このような積層セラミック電子部
品を製造するために、その内部電極５、６を形成するた
めに、導体粒子の平均粒径と同等またはそれ以下の平均
粒径を有する第一のセラミック粉末と、導体粒子の平均
粒径より大きな平均粒径の第二のセラミック粉末とを添
加した導電ペーストを使用する。
【００１１】すなわち、本発明による積層セラミック電
子部品は、セラミック層７と内部電極５、６とが交互に
積層された積層体３と、この積層体３の端部に設けられ
た外部電極２、２とを有し、前記内部電極５、６がセラ
ミック層７の縁に達していることにより、積層体３の端
面に内部電極５、６が導出され、同積層体３の端面に導
出された内部電極５、６が前記外部電極２、２に各々接
続されているものである。そして、前記セラミック層７
に挟まれて積層体３の内部に形成された内部電極５、６
に、その導体粒子の平均粒径と同等またはそれ以下の平
均粒径を有する第一のセラミック粒子が存在すると共
に、同内部電極５、６の一方のセラミック層７から他方
のセラミック層７に達する大きな平均粒径を有する第二
のセラミック粒子が存在する。
【００１２】第一のセラミック粒子は、内部電極５、６
の導体粒子の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径
を有するため、内部電極５、６の導体粒子の間に散在
し、内部電極５、６の熱膨張率をその両側のセラミック
層７、７に近くするため、それらの間の熱膨張率の差が
小さくなる。このため、積層セラミック電子部品の半田
付け時等における温度の変動による積層体３内部のヒー
トショックを和らげることができる。これにより、積層
体３内部のヒートショックによるクラックを低減するこ
とができる。
【００１３】第一のセラミック粒子のこの作用は、同粒
子が積層体３のセラミック層７、７を形成するセラミッ
ク材料と共通する共材料であると、より有効にあらわれ
る。また、内部電極５、６を形成する導体粒子への第一
のセラミック粒子の分散性を考慮すると、第一のセラミ
ック粒子の平均粒径は、内部電極５、６を形成する導体
粒子の平均粒径の０．０５〜１倍であることが好まし
い。
【００１４】他方、第二のセラミック粒子は、内部電極
５、６を挟む一対のセラミック層７を部分的に結合する
アンカーとしての機能を有する。特に、セラミック層７
を構成する共材料によりこのセラミック粒子を形成する
ことにより、そのアンカー効果が大きく、これにより内
部電極５、６を挟む一対のセラミック層７が剥離しにく
くなる。また、セラミック粒子の平均粒径を、内部電極
５、６をの厚さより大きくすることにより、これらのセ
ラミック層７は、内部電極５、６を挟んだ一方のセラミ
ック層７から他方のセラミック層７に達するように配置
される。このようなセラミック粒子の平均粒径は、内部
電極５、６を形成する導体粒子の平均粒径の２〜１０倍
であることが好ましい。
【００１５】さらに、前記の内部電極５、６を形成する
ために使用する導電ペーストは、溶剤で溶解したバイン
ダ成分中に、前記積層セラミック電子部品の内部電極
５、６の導体層を形成するための導体粉末とセラミック
粉末とを分散させたものである。さらに、導体粒子の平
均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有する第一の
セラミック粉末と、導体粒子の平均粒径より大きな平均
粒径の第二のセラミック粉末とを添加している。
【００１６】このような導電ペーストを使用してセラミ
ックグリーンシート１ａ、１ｂの上に内部電極パターン
２ａ、２ｂを形成し、積層体３の焼成により内部電極
５、６を形成する。これにより前述のように、導電ペー
ストに含まれる導体粒子の平均粒径と同等かそれ以下の
平均粒径を有する第一のセラミック粉末が、内部電極
５、６の中に分散すると共に、導電ペーストに含まれる
導体粒子の平均粒径より大きな平均粒径の第二のセラミ
ック粉末が、前述のようにセラミック粒子９として内部
電極５、６の間に散在するようになる。
【００１７】第一のセラミック粉末の平均粒径は、導体
粒子の平均粒径の０．０５〜１倍とすることが好まし
い。これは、第一のセラミック粉末の平均粒径がこの範
囲にないと、このセラミック粒子が内部電極５、６を形
成する導体粒子の中に均一に分散されにくく、内部電極
５、６の熱膨張率にむらが出やすいからである。
【００１８】また、第一のセラミック粉末は、導体粉末
の添加量に対し、１０〜５０重量％とすることが好まし
い。第一のセラミック粉末の添加量がこれ以下である
と、内部電極５、６の熱膨張率をセラミック層７に近く
する作用に乏しく、ヒートショックによるクラックの発
生が多くなるからである。他方、第一のセラミック粉末
の添加量がこれ以上であると、内部電極５、６の導体と
しての連続性が失われ、静電容量等の電子部品としての
所要の特性が得にくくなるからである。
【００１９】他方、第二のセラミック粉末の平均粒径
は、導体粒子の平均粒径の２〜１０倍とするのが好まし
い。これは、第二のセラミック粉末の平均粒径が小さす
ぎると、内部電極５、６を挟む一方のセラミック層７か
ら他方のセラミック層７に達するセラミック粒子９を形
成しにくいからである。逆に、第二のセラミック粉末の
平均粒径が大きすぎると、内部電極５、６の連続性を損
ない、例えば積層セラミックコンデンサの場合に、所要
の静電容量を得ることが出来ない等の問題を生じるから
である。
【００２０】また、導電ペーストへの第二のセラミック
粉末の添加量は、導体粉末の添加量に対し、０．０１〜
１重量％とするのが好ましい。これは、第二のセラミッ
ク粉末の添加量が少なすぎると、内部電極５、６を挟む
一方のセラミック層７から他方のセラミック層７に達す
るセラミック粒子９が十分な密度で形成できず、十分な
アンカー効果が得られないからである。すなわち、積層
体３内部のデラミネーションはクラックの発生を防止で
きない。逆に、第二のセラミック粉末の添加量が前記の
範囲より多いと、内部電極５、６の中に占めるセラミッ
ク粒子９の割合が大きくなり、内部電極５、６の電極面
積の減少となり、所要の電気的特性を得ることが出来な
い等の問題を生じる。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。積
層セラミック電子部品の例として、積層セラミックコン
デンサとその製造方法について説明する。まず、チタン
酸バリウム等の誘電体セラミック原料粉末を溶剤に溶解
したエチルセルロース等の有機バインダに均一に分散
し、セラミックスラリを調整する。このセラミックスラ
リをポリエチレンテレフタレートフィルム等のベースフ
ィルム上に薄く均一な厚さで塗布し、乾燥し、膜状のセ
ラミックグリーンシートを作る。その後、このセラミッ
クグリーンシートを適当な大きさに裁断する。
【００２２】次に、図４に示すように、この裁断したセ
ラミックグリーンシート１ａ、１ｂの上に、導電ペース
トを使用し、２種類の内部電極パターン２ａ、２ｂを各
々印刷する。例えば導電ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ等から選択された１種の導体粉末
の１００重量％に対して、バインダとしてエチルセルロ
ース、アクリル、ポリエステル等から選択された１種を
３〜１２重量％、溶剤としてブチルカルビトール、ブチ
ルカルビトールアセテート、テルピネオール、エチルセ
ロソルブ、炭化水素等から選択された１種を８０〜１２
０重量％、いわゆる第一のセラミック粉末として、導体
粉末の平均粒径と同等かそれ以下の平均粒径を有するチ
タン酸バリウム粉末を１０〜５０重量％、第二のセラミ
ック粉末として導体粉末の平均粒径より大きな平均粒径
を有するチタン酸バリウム粉末を０．０１〜１重量％添
加し、これらを均一に混合、分散したものを使用する。
【００２３】具体的には、第一のセラミック粉末とし
て、導体粉末の平均粒径の０．０５〜１倍の平均粒径を
有するチタン酸バリウム粉末を添加し、第二のセラミッ
ク粉末として、導体粉末の平均粒径の２〜１０倍の平均
粒径を有するチタン酸バリウム粉末を添加する。
【００２４】このようなＮｉペースト等の導電ペースト
を使用し、セラミックグリーンシート１ａ、１ｂの上に
内部電極パターン２ａ、２ｂを各々印刷する。このよう
な内部電極パターン２ａ、２ｂが印刷されたセラミック
グリーンシート１ａ、１ｂを、図４に示すように交互に
積み重ね、さらにその両側に内部電極パターン２ａ、２
ｂが印刷されてないセラミックグリーンシート１、１、
いわゆるダミーシートを積み重ね、これらを圧着し、積
層体を得る。さらに、この積層体を縦横に裁断し、個々
のチップ状の積層体に分割する。その後、これらの積層
体を焼成することで、図３に示すような層構造を有する
焼成済みの積層体３を得る。
【００２５】図３に示すように、積層体３は内部電極
５、６を有する誘電体からなるセラミック層７、７…が
積層され、さらにその両側に内部電極５、６が形成され
てないセラミック層７、７…が各々複数層積み重ねられ
たものである。このような積層体３は、セラミック層７
を介して対向している各内部電極５、６が、積層体３の
両端面に交互に導出されている。
【００２６】図１に示すように、内部電極５、６が各々
導出している積層体３の両端にＮｉペーストなどの導電
ペーストが塗布され、これが焼き付けられる。さらにそ
の導電膜上にＮｉメッキと、Ｓｎ或は半田メッキが施さ
れ、外部電極２、２が形成される。これにより、積層セ
ラミックコンデンサが完成する。
【００２７】前記のような積層体３の焼成工程におい
て、内部電極パターン２ａ、２ｂが焼成されると、焼成
して得られた内部電極５、６には、導電ペーストに添加
した前記の第一のセラミック粉末が、導体膜を形成する
導体粒子の中にセラミック粒子として分散する。この第
一のセラミック粒子は、内部電極５、６の熱膨張率をそ
の両側のセラミック層７、７に近くする作用を有する。
特に、第一のセラミック粒子を、セラミック層７を構成
する材料と共通する共材料とすることにより、内部電極
５、６の熱膨張率をその両側のセラミック層７、７に近
くしやすくなる。これにより、ヒートショックによる積
層体３の内部のクラックの発生等を有効に防止すること
ができる。
【００２８】他方、導電ペーストに添加した前記の第二
のセラミック粉末は、セラミック粒子９として内部電極
５、６を形成している導体膜の間に分散した状態で散在
する。このセラミック粒子９は、内部電極５、６を挟む
一方のセラミック層７から他方のセラミック層７に達す
る程度の大きさを有する。
【００２９】このセラミック粒子９は、内部電極５、６
を挟む一対のセラミック層７を部分的に結合するアンカ
ーとしての機能を有する。特に、セラミック層７を構成
する共材料によりこのセラミック粒子９を形成すること
により、そのアンカー効果が大きく、これにより内部電
極５、６を挟む一対のセラミック層７が剥離しにくくな
る。
【００３０】図２は、出来上がった積層セラミックコン
デンサをアクリル系樹脂に埋め込み、保持した状態でセ
ラミック層７の積層方向と直交する方向に研磨し、その
断面を露出させて光学顕微鏡により観察して得られた顕
微鏡写真を模式的に示したものである。丁度図１のＡ部
分の拡大図に当たる。
【００３１】図２に示すように、セラミック層７の間に
扁平な導体粒子が概ね１個ずつセラミック層７との界面
方向に一列に連なって内部電極５、６が形成されてい
る。この内部電極５、６の間には、その厚さより粒径が
大きなセラミック粒子９が散在している。このセラミッ
ク粒子９は、内部電極５、６を挟む一方のセラミック層
７から他方のセラミック層７に達している。このセラミ
ック粒子９は、内部電極５、６を挟む一方のセラミック
層７、７を部分的に結合している。
【００３２】
【実施例】次に、本発明のより具体的な実施例とそれら
に対する比較例について説明する。 （実施例）チタン酸バリウム等の誘電体セラミック原料
粉末を溶剤に溶解したエチルセルロース等の有機バイン
ダに均一に分散したセラミックスラリを作り、これをポ
リエチレンテレフタレートフィルム等のベースフィルム
上に薄く均一な厚さで塗布し、乾燥し、膜状のセラミッ
クグリーンシートを作った。その後、このセラミックグ
リーンシートをベースフィルムから剥離し、１５０ｍｍ
角のセラミックグリーンシートを複数枚作った。
【００３３】他方、平均粒径が０．５μｍのＮｉ粉末の
１００重量％に対して、バインダとしてエチルセルロー
スを８重量％、溶剤を１００重量％、第一のセラミック
粉末として粒径０．１μｍのチタン酸バリウム粉末を３
０重量％、第二のセラミック粉末として粒径３μｍのチ
タン酸バリウム粉末を０．５重量％添加し、均一に混
合、分散し、導電ペーストを調整した。このＮｉペース
トを使用し、スクリーン印刷機により各々のセラミック
グリーンシートに図４に示すような平均厚さ約２．５μ
ｍの内部電極パターン１ａ、１ｂを各々形成した。
【００３４】このような内部電極パターン１ａ、１ｂが
印刷されたセラミックグリーンシート２ａ、２ｂを交互
に所定枚数積み重ね、その上下に内部電極パターンが印
刷されていないセラミックグリーンシート１、いわゆる
ダミーシートを積み重ね、これらを積層方向に１２０℃
の温度下において２００ｔの圧力で加圧して圧着し、積
層体を得た。
【００３５】この積層体を、５．３ｍｍ×５．０ｍｍの
大きさに裁断し、この積層体を１３２０℃の温度で焼成
し、図３に示すような焼成済の積層体３を得た。さら
に、この焼成済みの積層体３の両端部にＮｉペーストを
塗布し、これを焼き付けた。その後、チップを電解バレ
ルメッキ槽に入れて、Ｎｉ膜をメッキ処理し、同Ｎｉ膜
上に半田メッキ膜を施した。これにより、外部電極２、
２を形成し、図１に示すような積層セラミックコンデン
サを得た。
【００３６】この積層セラミックコンデンサの１００個
をアクリル系樹脂に埋め込み、保持した状態で、内部電
極５、６の積層方向と直交する方向に研磨し、内部電極
５、６とセラミック層７の積層状態を光学顕微鏡により
観察した。その結果、図２に示したように、セラミック
層７の間に扁平な導体粒子が概ね１個ずつセラミック層
７との界面方向に一列に連なって内部電極５、６が形成
されている。そして、この内部電極５、６の所々にセラ
ミック粒子９が存在している。このセラミック粒子９
は、内部電極５、６の厚さより粒径が大きく、内部電極
５、６を挟む一方のセラミック層７から他方のセラミッ
ク層７に達している。
【００３７】またこの１００個の積層セラミックコンデ
ンサについて、積層体３の内部のクラックとセラミック
層７の剥離、いわゆるデラミネーションの有無を調べた
ところ、クラックやデラミネーションの発生は認められ
なかった。さらに、同時に製造した別の積層セラミック
コンデンサを１００個使用し、その両端の外部電極２、
２を回路基板上のランド電極に半田付けし、その後この
積層セラミックコンデンサを研磨し、同様にして積層体
３の内部のクラックとセラミック層７の剥離、いわゆる
デラミネーションの有無を調べたところ、やはりクラッ
クやデラミネーションの発生は認められなかった。この
実施例の結果を表１の実施例１の欄に示した。
【００３８】さらに、表１に実施例２〜９に示すような
第一のセラミック粉末と第二のセラミック粉末とをそれ
ぞれ添加した導電ペーストを使用したこと以外は、前記
実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作っ
た。これらの積層セラミックコンデンサについても、同
様にして半田付の前後における積層体３の内部のクラッ
クとデラミネーションの有無を調べたところ、実施例１
と同様にクラックやデラミネーションの発生は認められ
なかった。これらの実施例の結果を表１の実施例２〜９
の欄に示した。
【００３９】
【表１】
【００４０】（比較例）前記実施例１において、表１に
比較例１〜８に示すような第一のセラミック粉末と第二
のセラミック粉末とをそれぞれ添加した導電ペーストを
使用したこと以外は、同実施例と同様にして積層セラミ
ックコンデンサを製造した。また、表１に比較例９に示
すように、第二のセラミック粉末を添加せず、第一のセ
ラミック粉末をのみを添加した導電ペーストを使用した
こと以外は、同実施例と同様にして積層セラミックコン
デンサを製造した。
【００４１】これらの積層セラミックコンデンサについ
ても、同様にして半田付の前後における積層体３の内部
のクラックとデラミネーションの有無を調べたところ、
比較例１〜３、比較例５、比較例６及び比較例９では、
積層体３の内部にクラックやデラミネーションが認めら
れた。また、比較例４、比較例７及び比較例８では、積
層体３の内部にクラックやデラミネーションが認められ
なかったが、静電容量が小さく、所要の静電容量を得る
ことができなかった。
【００４２】これは、比較例１では、第一のセラミック
粉末の粒径が０．０２μｍであって、導電ペースト中の
Ｎｉ粉末の粒径０．５μの０．０４倍と小さ過ぎるため
である。逆に比較例３では、第一のセラミック粉末の粒
径が０．６μｍであって、導電ペースト中のＮｉ粉末の
粒径０．５μの１．２倍と大き過ぎるためである。比較
例２では、第二のセラミック粉末の粒径が０．９μｍで
あって、導電ペースト中のＮｉ粉末の粒径０．５μの
１．８倍と小さ過ぎるためである。逆に比較例４では、
第二のセラミック粉末の粒径が５．５μｍであって、導
電ペースト中のＮｉ粉末の粒径０．５μの１１倍と大き
過ぎるためである。
【００４３】また、比較例５では、第一のセラミック粉
末の添加量がＮｉ粉末の１００重量％に対して、９重量
％と少な過ぎるためである。逆に比較例７では、第一の
セラミック粉末の添加量がＮｉ粉末の１００重量％に対
して、５５重量％と多過ぎるためである。他方、比較例
６では、第二のセラミック粉末の添加量がＮｉ粉末の１
００重量％に対して、０．００５重量％と少な過ぎるた
めである。逆に比較例８では、第二のセラミック粉末の
添加量がＮｉ粉末の１００重量％に対して、１．５重量
％と多過ぎるためである。
【００４４】さらに、比較例９では、第二のセラミック
粉末を添加してない導電ペーストを使用した積層セラミ
ックコンデンサであり、積層体３の内部に８％という頻
度でクラックの発生が認められる。なお、以上の例は、
積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデン
サを主として説明したが、本発明による積層セラミック
電子部品は、例えば、積層セラミックインダクタ、積層
セラミックＬＣ複合部品、セラミック多層配線基板等、
その他の積層セラミック電子部品にも同様にして適用す
ることができる。
【００４５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、積
層セラミック電子部品の積層体３のセラミック層７の間
の熱膨張率の差が小さくなり、またそれらの間の結合力
が強くなるため、この積層セラミック電子部品を回路基
板上に搭載し、外部電極２、２を半田付けする時等のヒ
ートショック等に伴う積層体３の耐熱応力が高く、積層
体３の内部でのクラックやデラミネーション不良が生じ
にくい積層セラミック電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による積層セラミックコンデンサの例を
示す一部切欠斜視図である。
【図２】同積層セラミックコンデンサの図１のＡ部を示
す要部拡大断面図である。
【図３】同積層セラミックコンデンサの例の積層体の各
層を分離して示した分解斜視図である。
【図４】積層セラミックコンデンサを製造するためのセ
ラミックグリーンシートの積層状態を示す各層の分離斜
視図である。
【符号の説明】
２ 外部電極 ３ 積層体 ５ 内部電極 ６ 内部電極 ７ セラミック層 ９ セラミック粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AE02 AE03 AF00 AF06 AH01 AH05 AH06 AH08 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC33 EE04 EE23 EE35 FG06 FG26 FG27 FG46 FG54 GG10 GG11 GG26 GG28 HH43 JJ03 JJ05 JJ12 JJ23 LL02 LL03 MM22 MM24 PP03 PP09

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミック層（７）と内部電極（５）、
    （６）とが交互に積層された積層体（３）と、この積層
    体（３）の端部に設けられた外部電極（２）、（２）と
    を有し、前記内部電極（５）、（６）がセラミック層
    （７）の縁に達していることにより、積層体（３）の端
    面に内部電極（５）、（６）が導出され、同積層体
    （３）の端面に導出された内部電極（５）、（６）が前
    記外部電極（２）、（２）に各々接続されている積層セ
    ラミック電子部品において、前記セラミック層（７）に
    挟まれて積層体（３）の内部に形成された内部電極
    （５）、（６）に、その導体粒子の平均粒径と同等また
    はそれ以下の平均粒径を有する第一のセラミック粒子が
    存在すると共に、同内部電極（５）、（６）の一方のセ
    ラミック層（７）から他方のセラミック層（７）に達す
    る大きな平均粒径を有する第二のセラミック粒子が存在
    することを特徴とする積層セラミック電子部品。
  2. 【請求項２】 第一と第二のセラミック粒子は、セラミ
    ック層（７）を形成するセラミック材料と共通する共材
    料の粒子であることを特徴とする請求項１に記載の積層
    セラミック電子部品。
  3. 【請求項３】 第一のセラミック粒子の平均粒径は、内
    部電極（５）、（６）を形成する導体粒子の平均粒径の
    ０．０５〜１倍であることを特徴とする請求項１または
    ２に記載の積層セラミック電子部品。
  4. 【請求項４】 第二のセラミック粒子の平均粒径は、内
    部電極（５）、（６）の厚さより大きいことを特徴とす
    る請求項１〜３の何れかに記載の積層セラミック電子部
    品。
  5. 【請求項５】 第二のセラミック粒子の平均粒径は、内
    部電極（５）、（６）を形成する導体粒子の平均粒径の
    ２〜１０倍であることを特徴とする請求項１〜４の何れ
    かに記載の積層セラミック電子部品。
  6. 【請求項６】 溶剤で溶解したバインダ成分中に、前記
    請求項１〜５の何れかに記載された積層セラミック電子
    部品の内部電極（５）、（６）の導体層を形成するため
    の導体粉末とセラミック粉末とを分散させた導電ペース
    トであって、導体粒子の平均粒径と同等またはそれ以下
    の平均粒径を有する第一のセラミック粉末と、導体粒子
    の平均粒径より大きな平均粒径の第二のセラミック粉末
    とを添加したことを特徴とする積層セラミック電子部品
    用導電ペースト。
  7. 【請求項７】 第一と第二のセラミック粉末は、セラミ
    ック層（７）を形成するセラミック材料と共通する共材
    料の粉末であることを特徴とする請求項６に記載の積層
    セラミック電子部品用導電ペースト。
  8. 【請求項８】 第一のセラミック粉末の平均粒径は、導
    体粒子の平均粒径の０．０５〜１倍であることを特徴と
    する請求項６または７に記載の積層セラミック電子部品
    用導電ペースト。
  9. 【請求項９】 第一のセラミック粉末の添加量は、導体
    粉末の添加量に対し、１０〜５０重量％であることを特
    徴とする請求項６〜８の何れかに記載の積層セラミック
    電子部品用導電ペースト。
  10. 【請求項１０】 第二のセラミック粉末の平均粒径は、
    導体粒子の平均粒径の２〜１０倍であることを特徴とす
    る請求項６〜９の何れかに記載の積層セラミック電子部
    品用導電ペースト。
  11. 【請求項１１】 第二のセラミック粉末の添加量は、導
    体粉末の添加量に対し、０．０１〜１重量％であること
    を特徴とする請求項６〜１０の何れかに記載の積層セラ
    ミック電子部品用導電ペースト。
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