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JP2000117624A - バッキングシートおよびそれを使用した研磨装置 - Google Patents

バッキングシートおよびそれを使用した研磨装置

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Publication number
JP2000117624A
JP2000117624A JP28823698A JP28823698A JP2000117624A JP 2000117624 A JP2000117624 A JP 2000117624A JP 28823698 A JP28823698 A JP 28823698A JP 28823698 A JP28823698 A JP 28823698A JP 2000117624 A JP2000117624 A JP 2000117624A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
backing
pad
backing sheet
polishing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP28823698A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunji Hakomori
駿二 箱守
Takashi Tanaka
敬 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam-IPEC Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam-IPEC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam-IPEC Co Ltd filed Critical SpeedFam-IPEC Co Ltd
Priority to JP28823698A priority Critical patent/JP2000117624A/ja
Publication of JP2000117624A publication Critical patent/JP2000117624A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨時にウエハの裏面が汚れるのを防止でき
るバッキングシートおよびそれを使用した研磨装置を提
供する。 【解決手段】 バッキングシートを、外周側に位置する
とともに、ウエハWが内径側に位置可能であるガイドリ
ング6と、このガイドリング6の内径側に位置して前記
サポートフィルム2を覆うとともに、中央部よりも外周
部の方が硬度が低くなっており、さらに、前記ガイドリ
ングよりも肉薄のバッキングパッドとをサポートフィル
ムの下面に配設して構成し、このバッキングパッドをキ
ャリアベースの下面に取付けてある研磨装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は研磨中にスラリー
がウエハの裏面に到達して汚れるのを防止することがで
きるとともに、ウエハを均一研磨することができるバッ
キングシートおよびそれを使用した研磨装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種のウエハ研磨装置にあっ
ては、表面に研磨すべき研磨パッドが貼着された円板状
のプラテンと、研磨すべきウエハの一面を保持して研磨
パッドにウエハの他面を当接させる複数のウエハ保持ヘ
ッドと、ウエハ保持ヘッドをプラテンに対して相対的に
回転させるヘッド駆動機構とを具え、研磨パッドとウエ
ハとの間にスラリーを供給して研磨を行うものが知られ
ている。
【0003】そして、ウエハを均一に研磨するウエハ研
磨装置としては、特開平8−257893号に示すもの
が提案されている。このものにあっては、その図6に示
すように、キャリア49の下面(ウエハ貼着面)にはウ
エハ吸着シートSが設けられ、そして、キャリア49の
外周部には、円環状の凹部46Aが形成され、この部分
のウエハ吸着シートSも除去されている。この凹部46
Aはキャリア49の半径方向に対して一定幅を有し、キ
ャリア軸線方向に対する深さも全周に渡って一定となっ
ている。このような凹部46Aを形成したことによりウ
エハWの外周縁から半径方向内方に向けて一定幅Aのウ
エハ外周部はキャリア49には支持されておらず、凹部
46A内へ弾性変形可能とされている。
【0004】したがって、定盤48の上面に設けた研磨
パッド47による研磨時にリテーナリング50の内周側
での研磨パッド47の表面に波打ち変形Tが生じて、ウ
エハ外周部に対する研磨パッド47の当接力が高くなっ
た場合でも、当接力に応じてウエハ外周部が研磨パッド
47から逃げる方向に弾性変形するようになっている。
これにより、研磨パッド47に対するウエハWの当接圧
力が減少してウエハ外周部の過研磨が緩和されるからウ
エハWの全面に渡って摩耗量を均一にすることができ
る。
【0005】一方、図7に示す場合においては、円板状
のキャリア70の外径はウエハWよりも大きく、その下
面(ウエハ貼着面)にはウエハ吸着シートSを介してウ
エハWが同心で付着されるようになっている。キャリア
70の下面のウエハの外周部と対向する位置には円環状
の凹部74が同心に形成されている。これによりウエハ
Wの外周縁から半径方向内方に向けて一定幅Aのウエハ
外周部は、キャリア70により支持されておらず、凹部
74内へ向けて弾性変形可能とされている。
【0006】しかしながら、上記のような構成となって
いる特開平8−257893号に示すバッキングシート
およびそれを使用した研磨装置にあっては、ウエハの外
周部がキャリア70の凹部74内に対向しているので、
研磨作業中にこの凹部74内にスラリーが浸入してウエ
ハWの裏面に到達し、これによってウエハWが汚れてし
まうという問題点を有していた。
【0007】この発明の目的は、ウエハを押圧するバッ
キングシートの構成を、中央部に対して外周部を柔らか
くしたバッキングパッドを使用してウエハの押圧力を中
央部と外周部とで異ならせて常にバッキングパッドがウ
エハの裏面に接触するようにしたことでウエハの裏面に
スラリーが到達しないようにしてウエハが汚れるのを防
止できるバッキングシートを提供することにある。この
発明の他の目的は、ウエハを押圧するバッキングシート
の構成を、中央部に対して外周部を柔らかくしたバッキ
ングパッドを使用してウエハの押圧力を中央部と外周部
とでは異ならせて常にウエハの裏面にバッキングパッド
が接触するようにしたことでウエハの裏面に汚れが到達
しないようにし、このようなバッキングパッドを有する
バッキングシートをウエハ研磨装置に使用することで、
研磨時にウエハが汚れるのを防止できるとともに、ウエ
ハを均一研磨できるウエハ研磨装置を提供することにあ
る。
【0008】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明によるバッキングシートにあっては、
キャリアベースの下面に取付けられて研磨時にウエハを
研磨パッドに押圧するとともに、水平方向の移動を阻止
するようにしたバッキングシートであって、該バッキン
グシートは、外周側に位置するとともに、ウエハが内径
側に位置可能であるガイドリングと、このガイドリング
の内径側に位置して前記サポートフィルムを覆うととも
に、中央部よりも外周部の方が硬度が低くなっており、
さらに、前記ガイドリングよりも肉薄のバッキングパッ
ドとをサポートフィルムの下面に配設して構成した手段
が採用される。この場合、前記バッキングパッドは中央
部に位置する硬質のバッキングパッドと外周部に位置す
る軟質のバッキングパッドとからなり、前記軟質のバッ
キングパッドを環状に形成して内部に前記硬質のバッキ
ングパッドを嵌め込んで一体にしたものや、中央部から
周縁部に至るに従って順次孔を密に穿設し、これによっ
て中央部から周縁部に至るに従って順次硬度を低く構成
したものが採用される。また、この発明による研磨装置
にあっては、キャリアベースの下面に圧力室部が形成さ
れ、この圧力室部の圧力に応じて定盤に対するウエハの
押圧力を可変するようにした研磨装置において、前記キ
ャリアベースの圧力室部をバッキングシートで覆うよう
に構成し、このバッキングシートは、ウエハの水平方向
の移動を阻止するガイドリングと、ウエハの裏面に押圧
するバッキングパッドとからなり、該バッキングパッド
は中央部に対して周縁部の方を軟質に構成した手段を採
用したものである。さらに、キャリアベースの下面にウ
エハと接触するバッキングパッドを配設し、前記キャリ
アベースに応じて定盤に対するウエハの押圧力を可変す
るようにした研磨装置において、前記バッキングシート
は、ウエハの水平方向の移動を阻止するガイドリング
と、ウエハの裏面に接触するバッキングパッドとからな
り、該バッキングパッドは中央部に対して周縁部の方を
軟質に構成した手段を採用したものである。
【0009】
【作用】この発明は上記の手段を採用したことにより、
バッキングシートにあっては、中央部に対して周縁部の
方が軟質に構成できるのでウエハの絶対変形に対しては
容易に追従して常にウエハの裏面に接触する。これによ
ってウエハとバッキングパッドとの間にスラリーが浸入
する恐れがなく、研磨時にウエハが汚れる恐れがないこ
ととなる。また、上記のバッキングシートを使用した研
磨装置にあっては、バッキングシートに接触するウエハ
を定盤に設けた研磨パッドにどのように押圧する研磨装
置であっても、ウエハとバッキングパッドとの間にスラ
リーが浸入する恐れはなく、汚れが生じるのを防止でき
るとともに、ウエハを均一研磨できてスループットを高
めることができることとなる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図1〜図5にはこの発明によ
るバッキングシートおよびこのバッキングシートを組み
込んだウエハ研磨装置の実施の形態が示されており、図
1はバッキングシートの実施の形態を示す概略断面図、
図2は図1のバッキングシートを用いたウエハ研磨装
置、図3はウエハ研磨装置の回転駆動機構を示す概略
図、図4はキャリアを示す概略図である。
【0011】この発明によるバッキングシート1は、図
1に示すように、前記サポートフィルム2と、軟質バッ
キングパッド4、および硬質バッキングパッド3からな
るバッキングパッド5と、ガイドリング6とで構成され
ている。
【0012】すなわち、バッキングシート1は、円板状
のサポートフィルム2と、この円板状のサポートフィル
ム2の下面の外周側に配設され、ウエハよりも大径のガ
イドリング6と、このガイドリング6の内側の前記サポ
ートフィルム2を覆い、外周側が軟質バッキングパッド
4で、内周側が硬質バッキングパッド3であるととも
に、前記ガイドリング6よりも肉薄の2種類のバッキン
グパッド5とで形成したものである。
【0013】言い換えれば、前記サポートフィルム2の
下面最外周側には円環状をなすとともに、エポキシグラ
ス等の樹脂製のガイドリング6が設けられ、その内側に
は所定の幅の円環状の軟質バッキングパッド4が、そし
て、この軟質バッキングパッド4の内部には円板状の硬
質バッキングパッド3がそれぞれ配設されている。この
軟質および硬質バッキングパッド3、4は、その厚みが
同一であるとともに、ガイドリング6よりも薄く形成さ
れている。
【0014】そして、前記軟質バッキングパッド4の幅
は、ウエハWとガイドリング6との隙間Cに0.2〜
2.5mmの幅Bを加えた距離となっている。
【0015】一方、ウエハ研磨装置10は図2に示すよ
うに、表面に研磨パッド11が貼着された定盤12と、
この定盤12の上面に研磨するウエハWを押圧するキャ
リア13と、該キャリア13を回転駆動するための回転
駆動機構14とを具えている。
【0016】前記定盤12は、装置の筐体の内部のモー
タ15により回転駆動されるようになっている。すなわ
ち、モータ15に取付けられたプーリ16と変速機17
の入力軸18に取付けられたプーリ19とにベルト20
が張設されて出力軸21が所定の回転に変速されるよう
になっており、この出力軸21に定盤12が取付けられ
て回転されるようになっている。したがって、モータ1
5の回転がベルト20を介して所定の変速比で変速機1
7の出力軸21の回転となり、定盤12が所定の回転比
で回転する。
【0017】前記回転駆動機構14は、図3に示されて
いるようにキャリア13を押圧しながら回転させるため
の機構であり、シリンダ22とモータ23とを具えてい
る。前記シリンダ22はシリンダ本体24を貫通するピ
ストンロッド25と、このピストンロッド25の外側に
固着された状態でシリンダ本体24内に気密に嵌められ
たピストン26とで構成されている。これにより、シリ
ンダ本体24内の空気圧を調整することでピストンロッ
ド25をピストン26と一体に上下動させ、キャリア1
3への押圧力を調整することができる。
【0018】一方、モータ23はシリンダのピストンロ
ッドに組み付けられており、モータの回転軸に設けた歯
車27が、ピストンロッド25の上部に軸受け28を介
して取付けられた歯車29に噛合い係合している。そし
て、歯車29の上面に設けられた支持部材30に、筒状
のインナーロッド31の上端が固着されている。これに
より、モータ23を駆動すると、その回転が歯車27、
29と支持部材30とを介してインナーロッド31に伝
達され、インナーロッド31がピストンロッド25内を
所定の速度で回転する。
【0019】前記キャリア13は、図4に示すように構
成されていて、定盤12の研磨パッド11の上面のウエ
ハWを保持した状態で回転することができ、前記ピスト
ンロッド25の下端部に組付けられているとともに、キ
ャリア本体部40と圧力室部41とを具えている。
【0020】前記キャリア本体部40は、ハウジング4
2とキャリアベース43とで形成されている。前記ハウ
ジング42は中央部に回転自在の連結部材44を有し、
この連結部材44にピストンロッド25の下端部が連結
されている。このハウジング42は、連結部材44の下
側に内歯歯車45aを有し、この内歯歯車45aに前記
連結部材44の中心孔を貫通したインナーロッド31の
下端に形成された外歯歯車45bが噛合い係合してい
る。これにより、インナーロッド31がモータ23で回
転すると内歯歯車45aと外歯歯車45bとの噛合い係
合によってハウジング42にモータ23の駆動力が伝達
される。
【0021】前記キャリアベース43は、その下面中央
部側が窪み部43aに形成されるとともに、この窪み部
43a内には前記インナーロッド31の孔と連通する孔
46が穿設されており、このキャリアベース43は前記
ハウジング42の下面にねじで固定されている。
【0022】前記圧力室部41は、前記キャリアベース
43の下面に設けた窪み部43aを、その周縁部に図1
に示すバッキングシート1を構成するサポートフィルム
2を取付けて閉塞することで形成されている。
【0023】なお、前記圧力室部41の圧力を可変する
ために前記サポートフィルム2および硬質バッキングパ
ッド3の積層した部位、および前記サポートフィルム2
および軟質バッキングパッド4の積層した部位を貫通し
て流通孔(図4の鎖線参照)を形成して、この流通孔に
弁を設ける場合もあるが、流通孔および弁を設けること
なく圧力室部41の内部圧力を可変とすることでウエハ
Wの研磨パッド11への押圧力を可変とするように構成
しても良い。さらに、前記キャリアベース43の下面に
窪み部43aを形成することなく平面状とし、この下面
に直接前記バッキングシート1を設けるように構成して
もよく、どのようなキャリアベース43であっても図1
に示すバッキングシートを取付けることができるもので
ある。
【0024】そして、ウエハWを研磨する時は、ウエハ
Wの上面はバッキングパッド5の下面に接触した状態で
前記ガイドリング6の内部に位置するのでガイドリング
6によって水平方向の移動が規制され、上下方向の移動
は研磨パッド11とバッキングパッド5とで規制される
ようになっている。
【0025】つぎに前記のものの作用について説明す
る。まず、図示しないウエハ載置台の上面に位置するウ
エハを、図1および図4に示すように前記ガイドリング
6の内部に位置した状態で、かつ、その上面がキャリア
ベース43の下面に設けられた硬質および軟質のバッキ
ングパッド3、4に接触した状態にしてバッキングシー
ト1に付着する。この付着の手段としては、種々のこと
が考えられ、バッキングパッド(3、4)5のみで付着
する手段や前記したようにサポートフィルム2およびバ
ッキングパッド(3、4)5を貫通する流通孔および弁
を設けて圧力室部41の内部の圧力で吸着する手段も採
用できる。なお、圧力室部41の圧力を用いる場合には
エアーポンプ35を起動させて配管36を介して予め圧
力室部41内の圧力を適正値に設定しておく必要があ
る。
【0026】そして、キャリアベース43の下面に設け
たバッキングシート1にウエハWを付着した状態でキャ
リアベース43を定盤12の上面に移動し、モータ23
を起動して前記キャリアベース43を回転駆動するとと
もに、モータ15を回転駆動してベルト20および変速
機17を介して上面に研磨パッド11が設けられた定盤
12を回転駆動する。
【0027】この状態で研磨パッド11で研磨を行うも
のであるが、研磨時に、ウエハの外周部が弾性変形する
場合がある。しかしながら、このウエハWの変形はバッ
キングパッド(3、4)5で吸収される。すなわち、バ
ッキングパッド(3、4)5の外周部は軟質のバッキン
グパッド4となっているのでウエハWの弾性変形に応じ
て一体に窪み、軟質のバッキングパッド4は常にウエハ
Wの外周部の裏面に接触した状態に保持される。なお、
さらに大きなウエハWの変形に対しては中央部の硬質の
バッキングパッド3も変形するので、ウエハWの裏面は
常にバッキングパッド(3、4)5が接触した状態とな
っている。
【0028】したがって、研磨時に使用するスラリーが
ウエハWの裏面に到達することがなく、ウエハWが汚れ
る恐れは全くないものである。一方、軟質のバッキング
パッド4は、ウエハWの外周端とガイドリング6との間
の隙間Cに0.2〜2.5mm加えた長さとなっている
ので、研磨作業中に研磨パッド11の表面に波打ち変形
が生じて、ウエハ外周部に対する研磨パッド11の当接
力が高くなった場合でも、当接力に応じてウエハ外周部
が研磨パッドから逃げる方向に弾性変形し、しかも、ウ
エハWの裏面には常に軟質のバッキングパッド4が接触
しているので研磨作業中に使用するスラリーが裏面に到
達してウエハWの裏面が汚れる恐れはない。
【0029】そして、研磨作業が終了すると、ウエハW
はキャリア13によって上昇するとともに、載置部に搬
送され、再び前記の動作が繰り返されて新しい研磨が開
始される。
【0030】したがって、上記のようなバッキングシー
ト1を使用すると研磨済みのウエハがスラリーで汚れる
恐れがなく、また、このようなバッキングシート1を使
用したウエハ研磨装置にあっては、研磨済みのウエハが
汚れていることがないとともに、研磨の均一性が得られ
て、研磨作業のスループットが高められる。
【0031】図5にはこの発明によるバッキングシート
1の他の実施の形態が示されていて、このものにあって
は、前記サポートフィルム2と、ウエハWの押圧方向を
向く複数の孔7、……が穿設されているバッキングパッ
ド8と、ガイドリング6とで構成されている。
【0032】すなわち、バッキングシート1は、円板状
のサポートフィルム2と、この円板状のサポートフィル
ム2の下面の外周側に配設され、ウエハWよりも大径の
ガイドリング6と、このガイドリング6の内側の前記サ
ポートフィルム2を覆い、中央部から外周部に向かって
順次硬度が低くなっているバッキングパッド8とで形成
したものである。
【0033】すなわち、前記サポートフィルム2の下面
最外周側には円環状をなすとともに、エポキシグラス等
の樹脂製のガイドリング6が設けられ、その内側には中
央部から外周部に至るにしたがって順次硬度が低くなる
ように、例えば、ウエハの押圧方向を向く複数の孔7、
……を穿設してなるバッキングパッド8が配設されてい
る。なお、ウエハWの押圧方向を向く孔7でなくても、
閉塞した孔を設け、この孔の数を変更することで中央部
から周縁部にかけて順次硬度を低くしても良い。そし
て、このバッキングパッド8は、その厚みが前記ガイド
リング6よりも薄く、すなわち、バッキングパッド8に
ウエハWが接触した時にガイドリング6によってウエハ
が周方向に移動するのを規制できるように形成されてい
る。
【0034】上記のように構成したバッキングシート1
であっても、前記実施の形態と同様にキャリアベース4
3に取付けて、下面にウエハWを付着し、キャリアベー
ス43を定盤12の上面に押圧して定盤を回転駆動す
る。
【0035】この状態で研磨パッド11で研磨を行い、
研磨時に、ウエハの外周部が弾性変形するが、この変形
はバッキングパッド8で吸収される。すなわち、バッキ
ングパッド8の外周部は軟質のバッキングパッドとなっ
ているのでウエハの弾性変形に応じて一体に窪み、軟質
のバッキングパッドは常にウエハの外周部の裏面に接触
した状態に保持される。なお、さらに大きなウエハの変
形に対しては中央部の硬質のバッキングパッドも変形す
るので、ウエハの裏面は常にバッキングパッド8が接触
している。
【0036】したがって、研磨時に使用するスラリーが
ウエハWの裏面に到達することがなく、ウエハWが汚れ
る恐れは全くないものである。
【0037】
【発明の効果】この発明のバッキングシートは前記のよ
うに中央部に対して周縁部の方が硬度を低く構成したの
でウエハの周縁部が弾性変形した時にはウエハに追従し
て周縁部が変形し、この時ウエハの変形を阻害すること
がなく常にウエハの裏面にバッキングパッドが接触して
いるのでウエハの裏面にスラリーが達して汚れる恐れが
ない。また、中央部から周縁部に至るにしたがって順次
硬度を低く構成したものの場合にはウエハに対する追従
性がさらに良好であり常にウエハの裏面にはバッキング
パッドが当接することになり、研磨時に使用するスラリ
ーがウエハの裏面に到達することがなく、ウエハがスラ
リーによって汚れる恐れは全くないものである。さら
に、このようなバッキングシートを使用した研磨装置に
あっては、バッキングシートを加圧する形式の研磨装置
であっても、または、キャリアベースのみで加圧する形
式の研磨装置であっても、研磨作業中にウエハが汚れる
ことを確実に防止できるとともに、ウエハを均一に研磨
でき、研磨時にスループットを高めることができるとい
う効果を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるバッキングシートを示す概略断
面図である。
【図2】この発明による研磨装置を示す概略図である。
【図3】回転駆動機構を示す概略図である。
【図4】キャリアを示す概略断面図である。
【図5】バッキングシートの他の実施の形態を示す概略
断面図である。
【図6】従来のキャリアとウエハとの関係を示す概略図
である。
【図7】従来のキャリアとウエハとの関係を示す概略図
である。
【符号の説明】
1……バッキングシート 2……サポートフィルム 3……硬質バッキングパッド 4……軟質バッキングパッド 5、8……バッキングパッド 6……ガイドリング 7、46……孔 10……ウエハ研磨装置 11,47……研磨パッド 12、48……定盤 13、49、70……キャリア 14……回転駆動機構 15、23……モータ 16、19……プーリ 17……変速機 18……入力軸 20……ベルト 21……出力軸 22……シリンダ 24……シリンダ本体 25……ピストンロッド 26……ピストン 27、29……歯車 28……軸受け 30……支持部材 31……インナーロッド 35……エアーポンプ 36……配管 40……キャリア本体部 41……圧力室部 42……ハウジング 43……キャリアベース 43a……窪み部 44……連結部材 45a……内歯歯車 45b……外歯歯車 46A……凹部 50……リテーナリング 74……凹部 A……一定幅 B……幅 C……隙間 S……ウエハ吸着シート T……波打ち変形 W……ウエハ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリアベースの下面に取付けられて研
    磨時にウエハを研磨パッドに押圧するとともに、水平方
    向の移動を阻止するようにしたバッキングシートであっ
    て、該バッキングシートは、外周側に位置するととも
    に、ウエハが内径側に位置可能であるガイドリングと、
    このガイドリングの内径側に位置して前記サポートフィ
    ルムを覆うとともに、中央部よりも外周部の方が硬度が
    低くなっており、さらに、前記ガイドリングよりも肉薄
    のバッキングパッドとをサポートフィルムの下面に配設
    して構成したことを特徴とするバッキングシート。
  2. 【請求項2】 前記バッキングパッドは中央部に位置す
    る硬質のバッキングパッドと外周部に位置する軟質のバ
    ッキングパッドとからなり、前記軟質のバッキングパッ
    ドを環状に形成して内部に前記硬質のバッキングパッド
    を嵌め込んで一体にした請求項1記載のバッキングシー
    ト。
  3. 【請求項3】 前記バッキングパッドは中央部から周縁
    部に至るに従って順次孔を密に穿設し、これによって中
    央部から周縁部に至るに従って順次硬度を低く構成した
    請求項1記載のバッキングシート。
  4. 【請求項4】 キャリアベースの下面に圧力室部が形成
    され、この圧力室部の圧力に応じて定盤に対するウエハ
    の押圧力を可変するようにした研磨装置において、前記
    キャリアベースの圧力室部をバッキングシートで覆うよ
    うに構成し、このバッキングシートは、ウエハの水平方
    向の移動を阻止するガイドリングと、ウエハの裏面に押
    圧するバッキングパッドとからなり、該バッキングパッ
    ドは中央部に対して周縁部の方を軟質に構成したことを
    特徴とする研磨装置。
  5. 【請求項5】 キャリアベースの下面にウエハと接触す
    るバッキングパッドを配設し、前記キャリアベースに応
    じて定盤に対するウエハの押圧力を可変するようにした
    研磨装置において、前記バッキングシートは、ウエハの
    水平方向の移動を阻止するガイドリングと、ウエハの裏
    面に接触するバッキングパッドとからなり、該バッキン
    グパッドは中央部に対して周縁部の方を軟質に構成した
    ことを特徴とする研磨装置。
JP28823698A 1998-10-09 1998-10-09 バッキングシートおよびそれを使用した研磨装置 Withdrawn JP2000117624A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1299336C (zh) * 2003-07-29 2007-02-07 南茂科技股份有限公司 晶圆背面研磨工艺
JP2011200952A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Fujibo Holdings Inc 保持材
JP2012035393A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Fujikoshi Mach Corp 研磨装置
JP2014034100A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Fujibo Holdings Inc 保持具及びその製造方法
JP5538601B1 (ja) * 2013-08-22 2014-07-02 ミクロ技研株式会社 研磨ヘッド及び研磨処理装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1299336C (zh) * 2003-07-29 2007-02-07 南茂科技股份有限公司 晶圆背面研磨工艺
JP2011200952A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Fujibo Holdings Inc 保持材
JP2012035393A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Fujikoshi Mach Corp 研磨装置
JP2014034100A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Fujibo Holdings Inc 保持具及びその製造方法
JP5538601B1 (ja) * 2013-08-22 2014-07-02 ミクロ技研株式会社 研磨ヘッド及び研磨処理装置
WO2015025852A1 (ja) * 2013-08-22 2015-02-26 ミクロ技研株式会社 研磨ヘッド及び研磨処理装置
JP2015039742A (ja) * 2013-08-22 2015-03-02 ミクロ技研株式会社 研磨ヘッド及び研磨処理装置

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