JP2000113920A - モジュール - Google Patents
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/002—Maintenance of line connectors, e.g. cleaning
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- Y10S439/951—PCB having detailed leading edge
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ソケットの接続子に破材等が付着している場
合であっても正確に装着可能な構造のコネクタを備える
モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】 ソケットの備える複数の接続子に対応す
る複数の端子で構成されるコネクタを備えるモジュール
であって、上記コネクタを構成する複数の端子は、上記
ソケットの接続子に付着する異物を除去する除去部を備
える。
合であっても正確に装着可能な構造のコネクタを備える
モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】 ソケットの備える複数の接続子に対応す
る複数の端子で構成されるコネクタを備えるモジュール
であって、上記コネクタを構成する複数の端子は、上記
ソケットの接続子に付着する異物を除去する除去部を備
える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、専用のソケットに
差し込んで使用するタイプのモジュールのコネクタを構
成する端子の構造に関する。
差し込んで使用するタイプのモジュールのコネクタを構
成する端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、コンピュータのマザーボード
等に備える専用のソケットに差し込むタイプのモジュー
ルが知られている。例えば、ＳＩＭＭソケットやＤＩＭ
Ｍソケットに差し込むタイプのＤＲＡＭモジュールがこ
れに相当する。
等に備える専用のソケットに差し込むタイプのモジュー
ルが知られている。例えば、ＳＩＭＭソケットやＤＩＭ
Ｍソケットに差し込むタイプのＤＲＡＭモジュールがこ
れに相当する。
【０００３】図１４は、メモリモジュール１００、及
び、該メモリモジュール１００用のソケット２０１を実
装したプリント基板２００を示す斜視図である。メモリ
モジュール１００は、３つのメモリチップ１０２，１０
３，１０４を基板１０１上に実装する。基板１０１の図
面下側のエッジ部には、コネクタ１０６を備える。コネ
クタ１０６は、基板１０１の表面に端子１０５ａを所定
の間隔で所定の数だけ備え、裏面に端子１０５ｂ（図示
せず）を所定の間隔で所定の数だけ備える。端子１０５
ａ及び１０５ｂは、メッキ処理により基板１０１上に形
成される平滑な金（Ａｕ）等の導電体である。例えば、
１６８ピンのＤＩＭＭ（ Dual In-line Memory Module
）の場合、基板のエッジ部には、幅１ｍｍの端子が
０．２７ｍｍ間隔で表に８４個、裏に８４個設けられて
いる。また、１４４ピンＤＩＭＭモジュールの場合、基
板のエッジ部には、幅０．５ｍｍの端子が０．３ｍｍ間
隔で表に７２個、裏に７２個設けられている。
び、該メモリモジュール１００用のソケット２０１を実
装したプリント基板２００を示す斜視図である。メモリ
モジュール１００は、３つのメモリチップ１０２，１０
３，１０４を基板１０１上に実装する。基板１０１の図
面下側のエッジ部には、コネクタ１０６を備える。コネ
クタ１０６は、基板１０１の表面に端子１０５ａを所定
の間隔で所定の数だけ備え、裏面に端子１０５ｂ（図示
せず）を所定の間隔で所定の数だけ備える。端子１０５
ａ及び１０５ｂは、メッキ処理により基板１０１上に形
成される平滑な金（Ａｕ）等の導電体である。例えば、
１６８ピンのＤＩＭＭ（ Dual In-line Memory Module
）の場合、基板のエッジ部には、幅１ｍｍの端子が
０．２７ｍｍ間隔で表に８４個、裏に８４個設けられて
いる。また、１４４ピンＤＩＭＭモジュールの場合、基
板のエッジ部には、幅０．５ｍｍの端子が０．３ｍｍ間
隔で表に７２個、裏に７２個設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１５は、図１４に示
すメモリモジュール１００及びプリント基板２００のｍ
−ｍ’断面図である。基板２００上に実装されているソ
ケット２０１は、コネクタ１０６を構成する複数の端子
１０５ａ及び１０５ｂに一対一に対応する複数の接続子
２０２及び２０３を備える。
すメモリモジュール１００及びプリント基板２００のｍ
−ｍ’断面図である。基板２００上に実装されているソ
ケット２０１は、コネクタ１０６を構成する複数の端子
１０５ａ及び１０５ｂに一対一に対応する複数の接続子
２０２及び２０３を備える。
【０００５】メモリモジュール１００をソケット２０１
に差し込む際、絶縁性の異物であるバリ等の破材１１０
が生じる場合がある。図１５に示すように、接続子２０
２上に破材１１０が付着した状態で、メモリモジュール
１００をソケット２０１に差し込む場合を想定する。こ
の場合、図１６に示すように、端子１０５ａと接続子２
０２との間に破材１１０が挟まり接触不良となる。
に差し込む際、絶縁性の異物であるバリ等の破材１１０
が生じる場合がある。図１５に示すように、接続子２０
２上に破材１１０が付着した状態で、メモリモジュール
１００をソケット２０１に差し込む場合を想定する。こ
の場合、図１６に示すように、端子１０５ａと接続子２
０２との間に破材１１０が挟まり接触不良となる。
【０００６】例えば、特開平７―３２３１１５３号公報
には、エッジ部に端子を持つカードの先端部にコネクタ
（上記従来例のソケット２１に相当）に引っ掛かるソル
ダーレジスト（７）を備えるカードエッジ基板が提案さ
れている。当該カードエッジ基板は、上記ソルダーレジ
ストの働きによりコネクタからの抜け落ちを有効に防止
する。上記ソルダーレジストとしては、差し込み時の抵
抗が少なく、かつ、コネクタからは抜けにくい三角形の
断面のものが開示されている（上記公報に添付される図
２を参照）。しかし、上述するように、差し込み時の抵
抗を少なくするように設計されたソルダーレジストで
は、コネクタ（上記従来例のソケット２１に相当）に付
着している破材等の異物を効果的に除去することはでき
ず、上記接触不良を解消することはできない。
には、エッジ部に端子を持つカードの先端部にコネクタ
（上記従来例のソケット２１に相当）に引っ掛かるソル
ダーレジスト（７）を備えるカードエッジ基板が提案さ
れている。当該カードエッジ基板は、上記ソルダーレジ
ストの働きによりコネクタからの抜け落ちを有効に防止
する。上記ソルダーレジストとしては、差し込み時の抵
抗が少なく、かつ、コネクタからは抜けにくい三角形の
断面のものが開示されている（上記公報に添付される図
２を参照）。しかし、上述するように、差し込み時の抵
抗を少なくするように設計されたソルダーレジストで
は、コネクタ（上記従来例のソケット２１に相当）に付
着している破材等の異物を効果的に除去することはでき
ず、上記接触不良を解消することはできない。
【０００７】また、特開平９−７７０９号公報には、カ
ードのエッジ部に設けるコネクタに例えば階段状の切り
込みを設けるものが提案されている。当該構成のコネク
タを持つカードは、ソケットへの挿入時に要する力を低
減することができる。しかし、当該コネクタの各端子
は、上記従来例の端子１０５ａ及び１０５ｂと同様に平
滑な導電体を採用しており、ソケットに付着している破
材等の異物を除去することはできず、上記接触不良を解
消することはできない。
ードのエッジ部に設けるコネクタに例えば階段状の切り
込みを設けるものが提案されている。当該構成のコネク
タを持つカードは、ソケットへの挿入時に要する力を低
減することができる。しかし、当該コネクタの各端子
は、上記従来例の端子１０５ａ及び１０５ｂと同様に平
滑な導電体を採用しており、ソケットに付着している破
材等の異物を除去することはできず、上記接触不良を解
消することはできない。
【０００８】本発明は、対応するソケットの接続子に破
材等の異物が付着している場合であっても、該異物を除
去して確実に装着可能な構造の端子で構成されるコネク
タを備えるモジュールを提供することを目的とする。
材等の異物が付着している場合であっても、該異物を除
去して確実に装着可能な構造の端子で構成されるコネク
タを備えるモジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のモジュー
ルは、ソケットの備える複数の接続子に対応する複数の
端子で構成されるコネクタを備えるモジュールであっ
て、上記コネクタを構成する複数の端子は、上記ソケッ
トの接続子に付着する異物を除去する除去部を備えるこ
とを特徴とする。
ルは、ソケットの備える複数の接続子に対応する複数の
端子で構成されるコネクタを備えるモジュールであっ
て、上記コネクタを構成する複数の端子は、上記ソケッ
トの接続子に付着する異物を除去する除去部を備えるこ
とを特徴とする。
【００１０】本発明の第２のモジュールは、上記第１の
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、モジュールのソケットへの差し
込み方向と交差する向きに上記各端子を２以上に分離す
る切欠部を備えることを特徴とする。
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、モジュールのソケットへの差し
込み方向と交差する向きに上記各端子を２以上に分離す
る切欠部を備えることを特徴とする。
【００１１】本発明の第３のモジュールは、上記第１の
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、モジュールのソケットへの差し
込み方向と交差する向きに上記各端子の一部を切り欠く
１以上の切欠部を備えることを特徴とする。
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、モジュールのソケットへの差し
込み方向と交差する向きに上記各端子の一部を切り欠く
１以上の切欠部を備えることを特徴とする。
【００１２】本発明の第４のモジュールは、上記第３の
モジュールであって、上記各切欠部は、端子内部を始点
とし、モジュールのソケットへの差し込み時に、該ソケ
ットの接続子に最初に接触する端子の位置からみて上記
始点よりも離れた位置にある端子外周縁を終点とし、上
記始点から上記端子外周縁を含む終点までの間を切り欠
いていることを特徴とする。
モジュールであって、上記各切欠部は、端子内部を始点
とし、モジュールのソケットへの差し込み時に、該ソケ
ットの接続子に最初に接触する端子の位置からみて上記
始点よりも離れた位置にある端子外周縁を終点とし、上
記始点から上記端子外周縁を含む終点までの間を切り欠
いていることを特徴とする。
【００１３】本発明の第５のモジュールは、上記第１の
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、モジュールのソケットへの差し
込み方向と平行に線状に延びる１以上の凸部を備えるこ
とを特徴とする。
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、モジュールのソケットへの差し
込み方向と平行に線状に延びる１以上の凸部を備えるこ
とを特徴とする。
【００１４】本発明の第６のモジュールは、上記第１の
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、モジュールのソケットへの差し
込み方向と交差する向きに線状に延びる１以上の凸部を
備えることを特徴とする。
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、モジュールのソケットへの差し
込み方向と交差する向きに線状に延びる１以上の凸部を
備えることを特徴とする。
【００１５】本発明の第７のモジュールは、上記第１の
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、互いに交差する複数の線状に延
びる凸部を備えることを特徴とする。
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、互いに交差する複数の線状に延
びる凸部を備えることを特徴とする。
【００１６】本発明の第８のモジュールは、上記第１の
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、互いに交差する複数の線状に延
びる凹部を備えることを特徴とする。
モジュールであって、上記コネクタを構成する各端子
は、上記除去部として、互いに交差する複数の線状に延
びる凹部を備えることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明のモジュールは、マザーボ
ード等に備えられる専用のソケットに差し込んで装着す
るモジュールであって、コネクタを構成する複数の端子
に上記ソケットの接続子上に付着している絶縁性の破材
等の異物を除去する除去部を備えることを特徴とする。
上記端子に設けられる除去部によって、ソケットの接続
子に付着した破材を除去して、確実な接続を行う。以
下、上記除去部を有するメモリモジュールの実施の形態
１乃至４について、添付の図面を用いて順に説明する。
ード等に備えられる専用のソケットに差し込んで装着す
るモジュールであって、コネクタを構成する複数の端子
に上記ソケットの接続子上に付着している絶縁性の破材
等の異物を除去する除去部を備えることを特徴とする。
上記端子に設けられる除去部によって、ソケットの接続
子に付着した破材を除去して、確実な接続を行う。以
下、上記除去部を有するメモリモジュールの実施の形態
１乃至４について、添付の図面を用いて順に説明する。
【００１８】（１）実施の形態１ 図１は、実施の形態１にかかるメモリモジュール１、及
び、該メモリモジュール１用のソケット５１を装着した
プリント基板５０の斜視図である。メモリモジュール１
の基板２には、３つのメモリチップ３，４，５が実装さ
れている。基板２の下側のエッジ部には、コネクタ７が
設けられている。
び、該メモリモジュール１用のソケット５１を装着した
プリント基板５０の斜視図である。メモリモジュール１
の基板２には、３つのメモリチップ３，４，５が実装さ
れている。基板２の下側のエッジ部には、コネクタ７が
設けられている。
【００１９】コネクタ７は、基板２のエッジ部の表面
に、所定形状の端子６ａを所定の間隔で複数個備え、裏
面に端子６ａと同じ形状の端子６ｂ（図示せず）を所定
の間隔で複数個備える。メモリモジュール１のプリント
基板５０への実装は、該メモリモジュール１のコネクタ
７をソケット５１に差し込むことで行われる。
に、所定形状の端子６ａを所定の間隔で複数個備え、裏
面に端子６ａと同じ形状の端子６ｂ（図示せず）を所定
の間隔で複数個備える。メモリモジュール１のプリント
基板５０への実装は、該メモリモジュール１のコネクタ
７をソケット５１に差し込むことで行われる。
【００２０】図２の（ａ）は、コネクタ７を構成する端
子６ａの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す端子６
ａのｂ−ｂ’断面図である。基板２の裏面には、端子６
ａと同一形状の端子６ｂを備える。図示するように、端
子６ａ，６ｂは、切欠部８ａ，８ｂを備える。切欠部８
ａ，８ｂは、（ｂ）に示すように、端子６ａ，６ｂを２
つに分離する。当該切欠部８ａ，８ｂを設けることで、
端子６ａ，６ｂの表面に凸凹が形成される。
子６ａの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す端子６
ａのｂ−ｂ’断面図である。基板２の裏面には、端子６
ａと同一形状の端子６ｂを備える。図示するように、端
子６ａ，６ｂは、切欠部８ａ，８ｂを備える。切欠部８
ａ，８ｂは、（ｂ）に示すように、端子６ａ，６ｂを２
つに分離する。当該切欠部８ａ，８ｂを設けることで、
端子６ａ，６ｂの表面に凸凹が形成される。
【００２１】図３は、図１に示したメモリモジュール
１、及び、プリント基板５０のａ−ａ’断面図である。
プリント基板５０上に実装されるソケット５１は、コネ
クタ７を構成する複数の端子６ａ及び６ｂに一対一に対
応する複数の接続子５２及び５３を備える。図示するよ
うに、メモリモジュール１をソケット５１に差し込む際
に、メモリモジュール１の基板２の端面が欠けてバリ等
の絶縁性の破材３０が生じ、上記破材３０が接続子５２
に付着した場合を想定する。上記状態でメモリモジュー
ル１をソケット５１に差し込めば、破材３０は切欠部８
ａにより形成される凹部に引っかかり、接続子５２上よ
り除去される。
１、及び、プリント基板５０のａ−ａ’断面図である。
プリント基板５０上に実装されるソケット５１は、コネ
クタ７を構成する複数の端子６ａ及び６ｂに一対一に対
応する複数の接続子５２及び５３を備える。図示するよ
うに、メモリモジュール１をソケット５１に差し込む際
に、メモリモジュール１の基板２の端面が欠けてバリ等
の絶縁性の破材３０が生じ、上記破材３０が接続子５２
に付着した場合を想定する。上記状態でメモリモジュー
ル１をソケット５１に差し込めば、破材３０は切欠部８
ａにより形成される凹部に引っかかり、接続子５２上よ
り除去される。
【００２２】図４は、ソケット５１にメモリモジュール
１を完全に差し込んだ状態を示す図である。図示するよ
うに、接続子５２上に付着していた破材３０は、端子６
ａの切欠部８ａにより除去されている。このように、切
欠部８ａは、ソケット５１の接続子５２に付着する絶縁
性の破材３０等の異物を除去する除去部として機能す
る。なお、接続子５３に破材３０等の異物が付着した場
合には、端子６ｂに設けた切欠部８ｂが除去部として機
能して、接続子５３上に付着している絶縁性の破材３０
等の異物を除去する。
１を完全に差し込んだ状態を示す図である。図示するよ
うに、接続子５２上に付着していた破材３０は、端子６
ａの切欠部８ａにより除去されている。このように、切
欠部８ａは、ソケット５１の接続子５２に付着する絶縁
性の破材３０等の異物を除去する除去部として機能す
る。なお、接続子５３に破材３０等の異物が付着した場
合には、端子６ｂに設けた切欠部８ｂが除去部として機
能して、接続子５３上に付着している絶縁性の破材３０
等の異物を除去する。
【００２３】以上、説明するように、端子６ａ，６ｂの
備える切欠部８ａ，８ｂは、ソケット５１の接続子５２
又は５３に付着している異物を除去する除去部として機
能する。このため、接続子５２又は５３上に絶縁性の異
物が付着している場合であっても、該異物を除去してメ
モリモジュール１をソケット５１に確実に装着すること
ができる。
備える切欠部８ａ，８ｂは、ソケット５１の接続子５２
又は５３に付着している異物を除去する除去部として機
能する。このため、接続子５２又は５３上に絶縁性の異
物が付着している場合であっても、該異物を除去してメ
モリモジュール１をソケット５１に確実に装着すること
ができる。
【００２４】なお、端子６ａ，６ｂに上記切欠部８ａ，
８ｂと同一形状の切欠部を複数設けても良い。この場
合、端子６ａ，６ｂの表面に形成される凸凹の数が増
え、接続子５２や接続子５３上に付着している絶縁性の
破材３０等の異物を除去する能力を強化することができ
る。
８ｂと同一形状の切欠部を複数設けても良い。この場
合、端子６ａ，６ｂの表面に形成される凸凹の数が増
え、接続子５２や接続子５３上に付着している絶縁性の
破材３０等の異物を除去する能力を強化することができ
る。
【００２５】（２）実施の形態２ (2-1)実施の形態２ 以下、実施の形態２にかかるメモリモジュールのコネク
タを構成する端子（９ａ，９ｂ）について説明する。な
お、コネクタを構成する端子（９ａ，９ｂ）の構造以外
は、上記実施の形態１にかかるメモリモジュール１と同
じであり、同じ構成物には同じ参照番号を付し、ここで
の重複した説明は省く。
タを構成する端子（９ａ，９ｂ）について説明する。な
お、コネクタを構成する端子（９ａ，９ｂ）の構造以外
は、上記実施の形態１にかかるメモリモジュール１と同
じであり、同じ構成物には同じ参照番号を付し、ここで
の重複した説明は省く。
【００２６】図５の（ａ）は、実施の形態２にかかるメ
モリモジュールのコネクタを構成する端子９ａの正面図
であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子９ａのｃ−ｃ’断面
図である。図５の（ａ）に示すように、端子９ａは、該
端子９ａを２つに分離するのではなく、該端子９ａの一
部を水平方向に線状に切り欠く切欠部１０ａを除去部と
して備えることを特徴とする。切欠部１０ａを設けるこ
とで、端子９ａの表面に凸凹が形成される。切欠部１０
ａは、上記実施の形態にかかる切欠部８ａ，８ｂと同様
に、ソケット５１の接続子５２上に付着した絶縁性の破
材３０等の異物を除去することができる。図５の（ｂ）
に示すように、基板２の裏面に設けられる端子９ｂは、
切欠部１０ａと同一形状の切欠部１０ｂを備える。上記
構成を採用することで、該モジュールをソケット５１に
一度で確実に装着することができる。
モリモジュールのコネクタを構成する端子９ａの正面図
であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子９ａのｃ−ｃ’断面
図である。図５の（ａ）に示すように、端子９ａは、該
端子９ａを２つに分離するのではなく、該端子９ａの一
部を水平方向に線状に切り欠く切欠部１０ａを除去部と
して備えることを特徴とする。切欠部１０ａを設けるこ
とで、端子９ａの表面に凸凹が形成される。切欠部１０
ａは、上記実施の形態にかかる切欠部８ａ，８ｂと同様
に、ソケット５１の接続子５２上に付着した絶縁性の破
材３０等の異物を除去することができる。図５の（ｂ）
に示すように、基板２の裏面に設けられる端子９ｂは、
切欠部１０ａと同一形状の切欠部１０ｂを備える。上記
構成を採用することで、該モジュールをソケット５１に
一度で確実に装着することができる。
【００２７】通常、端子９ａ及び９ｂは、基板２上にメ
ッキ処理により形成されるが、該メッキ処理を行うに
は、メッキする箇所に電極端子を接続する必要がある。
端子９ａ及び９ｂの切欠部１０ａ及び１０ｂは、端子６
ａの切欠部８ａ及び８ｂのように端子９ａ及び９ｂを２
つに分離しない。このため、端子９ａ及び９ｂは、上記
実施の形態１にかかる端子６ａ及び６ｂに比べて、メッ
キする際に要する電極端子の数が半分で済み、メッキ処
理の簡単化を図ることができる。
ッキ処理により形成されるが、該メッキ処理を行うに
は、メッキする箇所に電極端子を接続する必要がある。
端子９ａ及び９ｂの切欠部１０ａ及び１０ｂは、端子６
ａの切欠部８ａ及び８ｂのように端子９ａ及び９ｂを２
つに分離しない。このため、端子９ａ及び９ｂは、上記
実施の形態１にかかる端子６ａ及び６ｂに比べて、メッ
キする際に要する電極端子の数が半分で済み、メッキ処
理の簡単化を図ることができる。
【００２８】(2-2)変形例１ 図６の（ａ）は、実施の形態２の変形例１にかかるメモ
リモジュールのコネクタを構成する端子１１ａの正面図
であり、（ｂ）は、（ａ）に示す端子１１ａのｄ−ｄ’
断面図である。端子１１ａは、該端子１１ａの一部を水
平方向に線状に切り欠く３つの切欠部１２ａ，１２ｂ，
１２ｃを備えることを特徴とする。基板２の裏面に設け
られる端子１１ｂは、端子１１ａと同様に、該端子１１
ｂの一部を切り欠く３つの切欠部１２ｄ，１２ｅ，１２
ｆを備える。
リモジュールのコネクタを構成する端子１１ａの正面図
であり、（ｂ）は、（ａ）に示す端子１１ａのｄ−ｄ’
断面図である。端子１１ａは、該端子１１ａの一部を水
平方向に線状に切り欠く３つの切欠部１２ａ，１２ｂ，
１２ｃを備えることを特徴とする。基板２の裏面に設け
られる端子１１ｂは、端子１１ａと同様に、該端子１１
ｂの一部を切り欠く３つの切欠部１２ｄ，１２ｅ，１２
ｆを備える。
【００２９】本変形例１にかかるメモリモジュールのコ
ネクタを構成する端子１１ａ，１１ｂは、該端子１１
ａ，１１ｂの一部を水平方向に切り欠く切欠部を複数
（１２ａ〜１２ｆ）備えることで、ソケット５１の接続
子５２に付着している絶縁性の破材３０等の異物を除去
する能力を向上することができる。
ネクタを構成する端子１１ａ，１１ｂは、該端子１１
ａ，１１ｂの一部を水平方向に切り欠く切欠部を複数
（１２ａ〜１２ｆ）備えることで、ソケット５１の接続
子５２に付着している絶縁性の破材３０等の異物を除去
する能力を向上することができる。
【００３０】(2-3)変形例２ 図７の（ａ）は、実施の形態２の変形例２にかかるメモ
リモジュールのコネクタを構成する端子１３ａの正面図
であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子１３ａのｅ−ｅ’断
面図である。図示するように、端子１３ａは、該端子１
３ａ内部を始点とし、ソケット５１への差し込み時に、
ソケット５１の接続子５２に最初に接触する位置からみ
て上記始点よりも離れた位置にある端子外周縁を終点と
し、上記始点から上記端子外周縁を含む終点までの間を
切り欠く切欠部１４ａ，１４ｂ，１４ｃを備えることを
特徴とする。基板２の裏面に設けられる端子１３ｂは、
上記切欠部１４ａ，１４ｂ，１４ｃと同様に、該端子１
３ｂの内部から外周縁までの間を線状に切り欠く３つの
切欠部１２ｄ，１２ｅ，１２ｆを備える。
リモジュールのコネクタを構成する端子１３ａの正面図
であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子１３ａのｅ−ｅ’断
面図である。図示するように、端子１３ａは、該端子１
３ａ内部を始点とし、ソケット５１への差し込み時に、
ソケット５１の接続子５２に最初に接触する位置からみ
て上記始点よりも離れた位置にある端子外周縁を終点と
し、上記始点から上記端子外周縁を含む終点までの間を
切り欠く切欠部１４ａ，１４ｂ，１４ｃを備えることを
特徴とする。基板２の裏面に設けられる端子１３ｂは、
上記切欠部１４ａ，１４ｂ，１４ｃと同様に、該端子１
３ｂの内部から外周縁までの間を線状に切り欠く３つの
切欠部１２ｄ，１２ｅ，１２ｆを備える。
【００３１】図示するように、切欠部１２ａ〜１２ｆを
端子１３ａ，１３ｂの外周縁を切り欠くように傾斜して
設けることで、ソケット５１内に設ける接続子５２，５
３上より除去した異物をメモリモジュール１のコネクタ
７の上方に排出することができる。これにより、接続子
５２及び５３に付着している絶縁性の破材３０等の異物
を除去する能力を更に強化することができる。
端子１３ａ，１３ｂの外周縁を切り欠くように傾斜して
設けることで、ソケット５１内に設ける接続子５２，５
３上より除去した異物をメモリモジュール１のコネクタ
７の上方に排出することができる。これにより、接続子
５２及び５３に付着している絶縁性の破材３０等の異物
を除去する能力を更に強化することができる。
【００３２】（３）実施の形態３ (3-1)実施の形態３ 以下、実施の形態３にかかるメモリモジュールのコネク
タを構成する端子（１５ａ，１５ｂ）について説明す
る。なお、コネクタを構成する端子（１５ａ，１５ｂ）
の構造以外は、上記実施の形態１にかかるメモリモジュ
ール１と同じであり、同じ構成物には同じ参照番号を付
し、ここでの重複した説明は省く。
タを構成する端子（１５ａ，１５ｂ）について説明す
る。なお、コネクタを構成する端子（１５ａ，１５ｂ）
の構造以外は、上記実施の形態１にかかるメモリモジュ
ール１と同じであり、同じ構成物には同じ参照番号を付
し、ここでの重複した説明は省く。
【００３３】図８の（ａ）は、実施の形態３にかかるメ
モリモジュールのコネクタを構成する端子１５ａの正面
図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子１５ａのｆ−ｆ’
断面図である。端子１５ａは、除去部として、穴１６ａ
を備えることを特徴とする。基板２の裏面に設けられる
端子１５ｂは、上記端子１５ａと同様に、除去部として
穴１６ｂを備える。上記穴１６ａ，１６ｂにより、端子
１５ａ及び１５ｂの表面に凸凹が形成され、ソケット５
１の接続子５２又は５３上に付着している絶縁性の破材
３０等の異物を除去することができる。また、端子６ａ
の外周縁で欠けている箇所を無くすことで、端子６ａの
基板２上への接続強度を向上することができる。
モリモジュールのコネクタを構成する端子１５ａの正面
図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子１５ａのｆ−ｆ’
断面図である。端子１５ａは、除去部として、穴１６ａ
を備えることを特徴とする。基板２の裏面に設けられる
端子１５ｂは、上記端子１５ａと同様に、除去部として
穴１６ｂを備える。上記穴１６ａ，１６ｂにより、端子
１５ａ及び１５ｂの表面に凸凹が形成され、ソケット５
１の接続子５２又は５３上に付着している絶縁性の破材
３０等の異物を除去することができる。また、端子６ａ
の外周縁で欠けている箇所を無くすことで、端子６ａの
基板２上への接続強度を向上することができる。
【００３４】(3-2)変形例 図９の（ａ）は、実施の形態３の変形例にかかるメモリ
モジュールのコネクタを構成する端子１７ａの正面図で
あり、（ｂ）は（ａ）に示す端子１７ａのｇ−ｇ’断面
図である。端子１７ａは、除去部として、穴１８ａを複
数備えることを特徴とする。なお、基板２の裏面に設け
られる端子１７ａも、除去部として、穴１８ｂを複数備
える。当該構成を採用することで、接続子５２又は５３
に付着している絶縁性の破材３０等の異物を除去する能
力を強化することができる。
モジュールのコネクタを構成する端子１７ａの正面図で
あり、（ｂ）は（ａ）に示す端子１７ａのｇ−ｇ’断面
図である。端子１７ａは、除去部として、穴１８ａを複
数備えることを特徴とする。なお、基板２の裏面に設け
られる端子１７ａも、除去部として、穴１８ｂを複数備
える。当該構成を採用することで、接続子５２又は５３
に付着している絶縁性の破材３０等の異物を除去する能
力を強化することができる。
【００３５】（４）実施の形態４ (4-1)実施の形態４ 以下、実施の形態４にかかるメモリモジュールのコネク
タを構成する端子（１９ａ，１９ｂ）について説明す
る。なお、コネクタを構成する端子（１９ａ，１９ｂ）
の構造以外は、上記実施の形態１にかかるメモリモジュ
ール１と同じであり、同じ構成物には同じ参照番号を付
し、ここでの重複した説明は省く。
タを構成する端子（１９ａ，１９ｂ）について説明す
る。なお、コネクタを構成する端子（１９ａ，１９ｂ）
の構造以外は、上記実施の形態１にかかるメモリモジュ
ール１と同じであり、同じ構成物には同じ参照番号を付
し、ここでの重複した説明は省く。
【００３６】図１０の（ａ）は、実施の形態４にかかる
メモリモジュールのコネクタを構成する端子１９ａの正
面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子１９ａのｈ―
ｈ’断面図である。端子１９ａは、除去部として、図面
上下方向、即ちソケット５１への差し込み方向に平行な
向きに線状に延びる凸部２０ａを備えることを特徴とす
る。端子１９ａでは、凸部２０ａの下部のエッジ部分
が、接続子５２に付着している破材３０を除去するよう
に機能する。なお、基板２裏面に備える端子１９ｂも、
端子１９ａと同様に、除去部として、図面上下方向に線
状に延びる凸部２０ｂを備える。
メモリモジュールのコネクタを構成する端子１９ａの正
面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子１９ａのｈ―
ｈ’断面図である。端子１９ａは、除去部として、図面
上下方向、即ちソケット５１への差し込み方向に平行な
向きに線状に延びる凸部２０ａを備えることを特徴とす
る。端子１９ａでは、凸部２０ａの下部のエッジ部分
が、接続子５２に付着している破材３０を除去するよう
に機能する。なお、基板２裏面に備える端子１９ｂも、
端子１９ａと同様に、除去部として、図面上下方向に線
状に延びる凸部２０ｂを備える。
【００３７】(4-2)変形例１ 図１１の（ａ）は、実施の形態４の変形例１にかかるメ
モリモジュールのコネクタを構成する端子２１ａの正面
図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子２１ａのｉ―ｉ’
断面図である。端子２１ａは、除去部として、ソケット
５１への差し込み方向に交差する向きに傾斜する３つの
凸部２２ａ，２２ｂ，２２ｃを備えることを特徴とす
る。基板２裏面に形成される端子２１ｂも、除去部とし
て、端子２１ａと同様に傾斜する３つの凸部２２ｄ，２
２ｅ，２２ｆを備える。
モリモジュールのコネクタを構成する端子２１ａの正面
図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子２１ａのｉ―ｉ’
断面図である。端子２１ａは、除去部として、ソケット
５１への差し込み方向に交差する向きに傾斜する３つの
凸部２２ａ，２２ｂ，２２ｃを備えることを特徴とす
る。基板２裏面に形成される端子２１ｂも、除去部とし
て、端子２１ａと同様に傾斜する３つの凸部２２ｄ，２
２ｅ，２２ｆを備える。
【００３８】図示するように、上記凸部（２２ａ〜２２
ｆ）を傾けることで、ソケット５１内に設ける接続子５
２，５３上より除去した破材をメモリモジュール１のコ
ネクタ７の上方に排出することができる。これにより、
接続子５２又は５３に付着している絶縁性の破材３０等
の異物を除去する能力を強化することができる。また、
凸部を複数備えることで、接続子５２に付着している絶
縁性の破材３０等の異物を除去する能力を一層強化する
ことができる。
ｆ）を傾けることで、ソケット５１内に設ける接続子５
２，５３上より除去した破材をメモリモジュール１のコ
ネクタ７の上方に排出することができる。これにより、
接続子５２又は５３に付着している絶縁性の破材３０等
の異物を除去する能力を強化することができる。また、
凸部を複数備えることで、接続子５２に付着している絶
縁性の破材３０等の異物を除去する能力を一層強化する
ことができる。
【００３９】(4-3)変形例２ 図１２の（ａ）は、実施の形態４の変形例２にかかるメ
モリモジュールのコネクタを構成する端子２３ａの正面
図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子２３ａのｊ−ｊ’
断面図である。端子２３ａは、除去部として、互いに交
差する複数の線状に延びる凸部２４ａを備える。基板２
の裏面にも互いに交差する複数の線状に延びる凸部２４
ｂを除去部として備える。当該構成を採用することで、
ソケット５１の接続子５２上に付着している破材３０等
の異物を効果的に除去することができる。
モリモジュールのコネクタを構成する端子２３ａの正面
図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子２３ａのｊ−ｊ’
断面図である。端子２３ａは、除去部として、互いに交
差する複数の線状に延びる凸部２４ａを備える。基板２
の裏面にも互いに交差する複数の線状に延びる凸部２４
ｂを除去部として備える。当該構成を採用することで、
ソケット５１の接続子５２上に付着している破材３０等
の異物を効果的に除去することができる。
【００４０】(4-4)変形例３ また、図１３の（ａ）は、実施の形態４の変形例３にか
かるメモリモジュールのコネクタを構成する端子２６ａ
の正面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子２６ａのｋ
−ｋ’断面図である。端子２６ａは、除去部として、互
いに交差する複数の線状に延びる凹部２８ａを備える。
基板２の裏側にも互いに交差する複数の線状に延びる凹
部２８ｂを備える。端子２６ａ上に設けられる凸凹は、
図１２に示した端子２３ａの凸凹を反転し、更に格子の
枠を傾斜したものである。当該構成を採用することで、
ソケット５１の接続子５２上に付着している絶縁性の破
材３０等の異物を効果的に除去することができる。
かるメモリモジュールのコネクタを構成する端子２６ａ
の正面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す端子２６ａのｋ
−ｋ’断面図である。端子２６ａは、除去部として、互
いに交差する複数の線状に延びる凹部２８ａを備える。
基板２の裏側にも互いに交差する複数の線状に延びる凹
部２８ｂを備える。端子２６ａ上に設けられる凸凹は、
図１２に示した端子２３ａの凸凹を反転し、更に格子の
枠を傾斜したものである。当該構成を採用することで、
ソケット５１の接続子５２上に付着している絶縁性の破
材３０等の異物を効果的に除去することができる。
【００４１】
【発明の効果】本発明の第１のモジュールのコネクタを
構成する各端子は、ソケットの接続子上に付着している
異物を除去する除去部を備える。当該除去部により、当
該モジュールに対応するソケットの接続子に付着してい
る異物を除去し、当該モジュールをソケットに一度で確
実に装着することができる。
構成する各端子は、ソケットの接続子上に付着している
異物を除去する除去部を備える。当該除去部により、当
該モジュールに対応するソケットの接続子に付着してい
る異物を除去し、当該モジュールをソケットに一度で確
実に装着することができる。
【００４２】本発明の第２のモジュールは、除去部とし
て、端子を水平方向に分割する切欠部を備え、当該切欠
部により形成される凸凹によりソケットの接続子に付着
している異物を除去する。これにより、該モジュールを
ソケットに一度で確実に装着することができる。
て、端子を水平方向に分割する切欠部を備え、当該切欠
部により形成される凸凹によりソケットの接続子に付着
している異物を除去する。これにより、該モジュールを
ソケットに一度で確実に装着することができる。
【００４３】本発明の第３のモジュールは、除去部とし
て、端子の一部を水平方向に切り欠く１以上の切欠部を
備え、当該切欠部により形成される凸凹によりソケット
の接続子に付着している異物を除去する。これにより、
該モジュールをソケットに一度で確実に装着することが
できる。
て、端子の一部を水平方向に切り欠く１以上の切欠部を
備え、当該切欠部により形成される凸凹によりソケット
の接続子に付着している異物を除去する。これにより、
該モジュールをソケットに一度で確実に装着することが
できる。
【００４４】本発明の第４のモジュールは、除去部とし
て、端子内部より斜め上向きに線状に延びる切欠部を備
え、当該切欠部により形成される凸凹によりソケットの
接続子に付着している破材等を除去する。これにより、
該モジュールをソケットに一度で確実に装着することが
できる。
て、端子内部より斜め上向きに線状に延びる切欠部を備
え、当該切欠部により形成される凸凹によりソケットの
接続子に付着している破材等を除去する。これにより、
該モジュールをソケットに一度で確実に装着することが
できる。
【００４５】本発明の第５のモジュールは、除去部とし
て、端子の上下方向に延びる１以上の凸部を備え、当該
凸部によりソケットの接続子に付着している破材等を除
去する。これにより、該モジュールをソケットに一度で
確実に装着することができる。
て、端子の上下方向に延びる１以上の凸部を備え、当該
凸部によりソケットの接続子に付着している破材等を除
去する。これにより、該モジュールをソケットに一度で
確実に装着することができる。
【００４６】本発明の第６のモジュールは、除去部とし
て、端子の上下の方向に延び、所定の角度で傾斜してい
る複数の凸部を備え、当該複数の凸部によりソケットの
接続子に付着している異物を除去する。これにより、該
モジュールをソケットに一度で確実に装着することがで
きる。また、上記複数の凸部は、傾斜しているため、接
続子より除去した破材をコネクタの上部に排出すること
ができ、除去部における破材の除去能力を強化すること
ができる。
て、端子の上下の方向に延び、所定の角度で傾斜してい
る複数の凸部を備え、当該複数の凸部によりソケットの
接続子に付着している異物を除去する。これにより、該
モジュールをソケットに一度で確実に装着することがで
きる。また、上記複数の凸部は、傾斜しているため、接
続子より除去した破材をコネクタの上部に排出すること
ができ、除去部における破材の除去能力を強化すること
ができる。
【００４７】本発明の第７のモジュールは、除去部とし
て、互いに交差する複数の線状に延びる凸部を備え、該
複数の凸部により、ソケットの接続子に付着している破
材を除去する。これにより、該モジュールをソケットに
一度で確実に装着することができる。
て、互いに交差する複数の線状に延びる凸部を備え、該
複数の凸部により、ソケットの接続子に付着している破
材を除去する。これにより、該モジュールをソケットに
一度で確実に装着することができる。
【００４８】本発明の第８のモジュールは、除去部とし
て、互いに交差する複数の線状に延びる凹部を備え、該
複数の凹部により、ソケットの接続子に付着している破
材を除去する。これにより、該モジュールをソケットに
一度で確実に装着することができる。
て、互いに交差する複数の線状に延びる凹部を備え、該
複数の凹部により、ソケットの接続子に付着している破
材を除去する。これにより、該モジュールをソケットに
一度で確実に装着することができる。
【図１】 実施の形態１にかかるメモリモジュール及び
該メモリモジュール用のソケットの実装されたプリント
基板の斜視図である。
該メモリモジュール用のソケットの実装されたプリント
基板の斜視図である。
【図２】 実施の形態１にかかるメモリモジュールのコ
ネクタの備える端子の拡大図である。
ネクタの備える端子の拡大図である。
【図３】 図１に示した斜視図のａ−ａ’断面図であ
る。
る。
【図４】 図１に示した斜視図のａ―ａ’断面図であ
る。
る。
【図５】 実施の形態２にかかるメモリモジュールのコ
ネクタを構成する端子の拡大図である。
ネクタを構成する端子の拡大図である。
【図６】 実施の形態２の変形例１にかかるメモリモジ
ュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
ュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
【図７】 実施の形態２の変形例２にかかるメモリモジ
ュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
ュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
【図８】 実施の形態３にかかるメモリモジュールのコ
ネクタを構成する端子の拡大図である。
ネクタを構成する端子の拡大図である。
【図９】 実施の形態３の変形例にかかるメモリモジュ
ールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
ールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
【図１０】 実施の形態４にかかるメモリモジュールの
コネクタを構成する端子の拡大図である。
コネクタを構成する端子の拡大図である。
【図１１】 実施の形態４の変形例１にかかるメモリモ
ジュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
ジュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
【図１２】 実施の形態４の変形例２にかかるメモリモ
ジュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
ジュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
【図１３】 実施の形態４の変形例３にかかるメモリモ
ジュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
ジュールのコネクタを構成する端子の拡大図である。
【図１４】 従来のメモリモジュール及び該メモリモジ
ュール用のソケットを実装したプリント基板の斜視図で
ある。
ュール用のソケットを実装したプリント基板の斜視図で
ある。
【図１５】 図１４に示す斜視図のｍ―ｍ’断面図であ
る。
る。
【図１６】 図１４に示す斜視図のｍ−ｍ’断面図であ
る。
る。
１，１００ メモリモジュール、２，１０１ 基板、
３，４，５，１０２，１０３，１０４ メモリチップ、
６ａ，６ｂ，９ａ，９ｂ，１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１
３ｂ，１５ａ，１５ｂ，１７ａ，１７ｂ，１９ａ，１９
ｂ，２１ａ，２１ｂ，２３ａ，２３ｂ，２６ａ，２６
ｂ，１０５ａ，１０５ｂ端子、８ａ，８ｂ，１０ａ，１
０ｂ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２
ｆ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ
切欠部、１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８ｂ 穴、２０
ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２
ｅ，２２ｆ，２４ａ 凸部、２８ａ，２８ｂ 凹部、
７，１０６コネクタ、３０，１１０ 破材、５０，２０
０ プリント基板、５１，２０１ソケット
３，４，５，１０２，１０３，１０４ メモリチップ、
６ａ，６ｂ，９ａ，９ｂ，１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１
３ｂ，１５ａ，１５ｂ，１７ａ，１７ｂ，１９ａ，１９
ｂ，２１ａ，２１ｂ，２３ａ，２３ｂ，２６ａ，２６
ｂ，１０５ａ，１０５ｂ端子、８ａ，８ｂ，１０ａ，１
０ｂ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２
ｆ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ
切欠部、１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８ｂ 穴、２０
ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２
ｅ，２２ｆ，２４ａ 凸部、２８ａ，２８ｂ 凹部、
７，１０６コネクタ、３０，１１０ 破材、５０，２０
０ プリント基板、５１，２０１ソケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鷲田 哲郎 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB19 BB22 CC12 CC22 DD24 DD29 EE10 EE22 EE23 GG01 HH05 HH08 HH10
Claims (8)
- 【請求項１】 ソケットの備える複数の接続子に対応す
る複数の端子で構成されるコネクタを備えるモジュール
であって、 上記コネクタを構成する複数の端子は、上記ソケットの
接続子に付着する異物を除去する除去部を備えることを
特徴とするモジュール。 - 【請求項２】 請求項１に記載のモジュールであって、 上記コネクタを構成する各端子は、上記除去部として、
モジュールのソケットへの差し込み方向と交差する向き
に上記各端子を２以上に分離する切欠部を備えることを
特徴とするモジュール。 - 【請求項３】 請求項１に記載のモジュールであって、 上記コネクタを構成する各端子は、上記除去部として、
モジュールのソケットへの差し込み方向と交差する向き
に上記各端子の一部を切り欠く１以上の切欠部を備える
ことを特徴とするモジュール。 - 【請求項４】 請求項３に記載のモジュールであって、 上記各切欠部は、端子内部を始点とし、モジュールのソ
ケットへの差し込み時に、該ソケットの接続子に最初に
接触する端子の位置からみて上記始点よりも離れた位置
にある端子外周縁を終点とし、上記始点から上記端子外
周縁を含む終点までの間を切り欠いていることを特徴と
するモジュール。 - 【請求項５】 請求項１に記載のモジュールであって、 上記コネクタを構成する各端子は、上記除去部として、
モジュールのソケットへの差し込み方向と平行に線状に
延びる１以上の凸部を備えることを特徴とするモジュー
ル。 - 【請求項６】 請求項１に記載のモジュールであって、 上記コネクタを構成する各端子は、上記除去部として、
モジュールのソケットへの差し込み方向と交差する向き
に線状に延びる１以上の凸部を備えることを特徴とする
モジュール。 - 【請求項７】 請求項１に記載のモジュールであって、 上記コネクタを構成する各端子は、上記除去部として、
互いに交差する複数の線状に延びる凸部を備えることを
特徴とするモジュール。 - 【請求項８】 請求項１に記載のモジュールであって、 上記コネクタを構成する各端子は、上記除去部として、
互いに交差する複数の線状に延びる凹部を備えることを
特徴とするモジュール。
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