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JP2000181075A - Lamp lighting control method in exposure apparatus - Google Patents

Lamp lighting control method in exposure apparatus

Info

Publication number
JP2000181075A
JP2000181075A JP10352385A JP35238598A JP2000181075A JP 2000181075 A JP2000181075 A JP 2000181075A JP 10352385 A JP10352385 A JP 10352385A JP 35238598 A JP35238598 A JP 35238598A JP 2000181075 A JP2000181075 A JP 2000181075A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lamp
work
power
exposure
lighting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10352385A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takanao Ueno
高尚 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK, Ushio Inc filed Critical Ushio Denki KK
Priority to JP10352385A priority Critical patent/JP2000181075A/en
Priority to KR1019990056889A priority patent/KR20000057050A/en
Publication of JP2000181075A publication Critical patent/JP2000181075A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 消費電力を減少させ、かつ、ランプを長寿命
化させ寿命時間内での露光処理を行っている時間を増や
すことができるランプ点灯制御方法を提供すること。 【解決手段】 ランプ1が放出する露光光は、集光鏡2
で集光され、第1平面鏡3、インテグレータレンズ4、
シャッタ5、コリメータミラー6を介して光照射装置1
0から出射する。光照射装置10から出射する露光光
は、図示しないマスクを介してワークに照射されワーク
を露光する。ランプ1に電源を供給するランプ電源回路
12には、切換回路12aが設けられ、ワークの露光処
理を行なうときは、ランプ1に定格電力を入力し、シャ
ッタ5が閉じられワークの露光処理を行っていないとき
には、ランプに定格電力より小さい、例えば定格の50
〜80%の電力を入力する。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To provide a lamp lighting control method capable of reducing power consumption, increasing the life of a lamp, and increasing the time of performing an exposure process within the life time. SOLUTION: Exposure light emitted from a lamp 1 is collected by a condenser mirror 2.
The first plane mirror 3, the integrator lens 4,
Light irradiation device 1 through shutter 5 and collimator mirror 6
Emitted from 0. Exposure light emitted from the light irradiation device 10 is irradiated on the work through a mask (not shown) to expose the work. The lamp power supply circuit 12 for supplying power to the lamp 1 is provided with a switching circuit 12a. When performing exposure processing of a work, the rated power is input to the lamp 1 and the shutter 5 is closed to perform the exposure processing of the work. If not, the lamp will have less than rated power, for example 50 rated
Input ~ 80% power.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶カラーフィル
タ、PDP基板、プリント基板等の大型基板の露光処理
に用いられる露光装置におけるランプ点灯制御方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lamp lighting control method in an exposure apparatus used for exposing large substrates such as a liquid crystal color filter, a PDP substrate and a printed substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶カラーフィルタ、PDP基板、プリ
ント基板等の大型基板の製造には、マスクを介して上記
基板に紫外線を含む光を照射する露光工程が利用され
る。以降、上記大型基板のことを基板またはワークと呼
称する。例えば、ワークが液晶カラーフィルタである場
合について説明する。一般に、液晶カラーフィルタ(以
下フィルタと略す)は、図7に示すように1枚の大型の
(例えば650mm×750mm)基板上に複数枚製作
される。基板の大きさや1枚の基板から何枚のフィルタ
を製作するかは、製作する大きさのフィルタによって、
数多くの組み合わせがある。フィルタ製造においては、
例えばフィルタの画素パターンを製作するために露光
(フォトリソグラフイ)を利用する。その場合、基板全
体を一括で露光する方法と、製作するフィルタごとに分
割して露光する方法がある。
2. Description of the Related Art In the production of large substrates such as liquid crystal color filters, PDP substrates, and printed substrates, an exposure step of irradiating the substrate with light containing ultraviolet rays through a mask is used. Hereinafter, the large substrate is referred to as a substrate or a work. For example, a case where the work is a liquid crystal color filter will be described. Generally, a plurality of liquid crystal color filters (hereinafter abbreviated as filters) are manufactured on one large (for example, 650 mm × 750 mm) substrate as shown in FIG. The size of the board and how many filters to make from one board depends on the size of the filter to be made.
There are many combinations. In filter manufacturing,
For example, exposure (photolithography) is used to produce a pixel pattern of a filter. In this case, there are a method of exposing the entire substrate at once, and a method of exposing the entire substrate separately for each filter to be manufactured.

【0003】基板全体を一括で露光する場合、基板とほ
ぼ同じ大きさでのマスクを用い、マスクと基板の位置合
わせを行ない、マスクを介して基板全体に露光光を照射
する。マスクには、1枚の基板に製作される個数のフィ
ルタに対応するだけのパターンが形成されている。ま
た、製作するフィルタごとに分割して露光する場合は、
1つのフィルタに対応する露光パターンが作られたマス
クを用い、マスクと第1のフィルタとの位置合せ→マス
クを介して第1のフィルタの露光→第2のフィルタへの
基板の移動、を製作するフィルタの枚数分繰り返して露
光する。
When exposing the entire substrate at once, a mask having substantially the same size as the substrate is used, the mask and the substrate are aligned, and the entire substrate is irradiated with exposure light via the mask. The mask is formed with a pattern corresponding to the number of filters manufactured on one substrate. Also, when exposing separately for each filter to be manufactured,
Using a mask on which an exposure pattern corresponding to one filter is formed, aligning the mask with the first filter → exposing the first filter via the mask → moving the substrate to the second filter. Exposure is repeated for the number of filters to be used.

【0004】例えば、基板を一括して露光する場合に
は、例えば、図8に示すような構成の露光装置が使用さ
れる。図8において、ランプ1が放出する露光光は、集
光鏡2で集光され、第1平面鏡3で反射してインテグレ
ータレンズ4に入射し、照度分布の均一化が行われる。
インテグレータレンズ4から出射する光は、光路を遮光
するシャッタ機構5を介してコリメータミラー6に入射
して平行光とされ、光照射装置10から出射する。な
お、必要とされる光路長と装置の寸法上の制約により、
途中に第2平面鏡、第3平面鏡を設ける場合もある。光
照射装置10から出射した光は、マスクMを介してワー
クステージWS上に載置・固定されたワークWに照射さ
れる。
For example, when exposing a substrate collectively, for example, an exposure apparatus having a configuration as shown in FIG. 8 is used. In FIG. 8, exposure light emitted from a lamp 1 is condensed by a converging mirror 2, reflected by a first plane mirror 3, and incident on an integrator lens 4, whereby an illuminance distribution is made uniform.
The light emitted from the integrator lens 4 enters the collimator mirror 6 via a shutter mechanism 5 that shields the optical path, is converted into parallel light, and is emitted from the light irradiation device 10. Due to the required optical path length and dimensional restrictions of the device,
In some cases, a second plane mirror and a third plane mirror may be provided on the way. The light emitted from the light irradiation device 10 is applied to the work W mounted and fixed on the work stage WS via the mask M.

【0005】ワークWの露光処理を行うには、光照射装
置10のシャッタ5が閉じられた状態で、被処理物であ
るワークWを、ワーク搬送用ロボット等のワーク搬送機
構7により搬送し、ワークステージWSに載置、固定す
る。光照射装置10とワークWとの間にはマスクパター
ンを形成したマスクMが配置されている。ワークWがワ
ークステージWSに載置されると、マスクMのマスクパ
ターンがワークWの所定の位置に露光されるようにマス
クMとワークWの位置合せが行なわれる。該位置合せ
は、マスクMに印されたマスクアライメントマークとワ
ークWに印されたワークアライメントマークとをアライ
メント顕微鏡8で検出し、互いのマークを重ね合わせる
ように、ワークステージWSに取りつけられたXYθス
テージSTを移動させて行なう。
[0005] To perform the exposure processing of the work W, the work W, which is an object to be processed, is transferred by a work transfer mechanism 7 such as a work transfer robot while the shutter 5 of the light irradiation device 10 is closed. Placed and fixed on the work stage WS. A mask M on which a mask pattern is formed is arranged between the light irradiation device 10 and the work W. When the work W is placed on the work stage WS, the mask M and the work W are aligned so that the mask pattern of the mask M is exposed at a predetermined position on the work W. The alignment is performed by detecting a mask alignment mark marked on the mask M and a work alignment mark marked on the work W with the alignment microscope 8, and superposing the marks on the XYθ attached to the work stage WS. This is performed by moving the stage ST.

【0006】位置合せ完了後、シャッタ5を開き、露光
光を、マスクMを介してワークWに照射し、マスクパタ
ーンをワークW上に露光する。ワークWに対し所定の露
光量を与えて露光が終了すると、シャッタ5を閉じ、ワ
ーク搬送機構7によりワークWをワークステージWSか
ら搬出する。光照射装置10に設けられたランプ1に
は、一般的には効率良く紫外光を発する超高圧水銀ラン
プ、キセノン水銀ランプが用いられる。上記ランプは、
点灯開始後ランプ内の水銀が蒸発し、安定した光が得ら
れるまでに数分間〜十数分必要である。また、ランプ点
灯開始時には、絶縁破壊のために高電圧を電極にかける
ので電極への負担が大きく、何度もランプ点灯開始動作
を行なうと電極に磨耗等の悪影響を及ぼす。そのため、
いったん点灯すると、ランプは寿命時間に達するまで原
則として消灯せず、ランプ定格電力で点灯を続ける。露
光処理を行なわないときには、上記に示したように機械
的な遮光手段(シャッタ5)により、ランプ1を点灯し
た状態で遮光するようにしている。
After the alignment is completed, the shutter 5 is opened, and the work W is irradiated with the exposure light through the mask M to expose the mask pattern on the work W. When a predetermined exposure amount is given to the work W and the exposure is completed, the shutter 5 is closed, and the work W is carried out of the work stage WS by the work transfer mechanism 7. Generally, an ultra-high pressure mercury lamp or a xenon mercury lamp that efficiently emits ultraviolet light is used as the lamp 1 provided in the light irradiation device 10. The above lamp is
It takes several minutes to several tens of minutes before the mercury in the lamp evaporates after the start of lighting and stable light is obtained. At the start of lamp lighting, a high voltage is applied to the electrodes due to dielectric breakdown, which places a heavy burden on the electrodes. If the lamp lighting start operation is performed many times, the electrodes will have adverse effects such as wear. for that reason,
Once turned on, the lamp does not go out in principle until the end of its life, but continues to be turned on at the lamp rated power. When the exposure process is not performed, the light is blocked while the lamp 1 is turned on by the mechanical light blocking means (shutter 5) as described above.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】近年、液晶カラーフィ
ルタ、PDP基板、プリント基板等の基板の大きさは、
大型化している。したがって、露光処理に用いられる露
光装置に要求される光照射面積(露光面積)も拡大して
いる。このため、光照射面積が拡大しても、露光面の照
度が低下して必要な露光量を得るための時間が長くなり
スループットが悪化することを防ぐために、より高出力
のランプが必要になる。より高出力のランプは、より大
きな電力を消費する。従来は、露光処理を行なっていな
い時にも定格電力で点灯されており、この時に消費され
る電力は、無駄な電力である。したがって、高出力のラ
ンプになるほど、無駄に消費する電力が多くなる。一
方、基板は搬送用ロボット等により、露光装置の処理部
に自動搬送され、処理が終了すると処理部より搬出され
る。しかし、基板が大型になると重量が増え、また搬送
装置も大型になり、小さな基板用のものと比べると、基
板の搬送距離が長くなる。
In recent years, the size of substrates such as a liquid crystal color filter, a PDP substrate, and a printed circuit board has been increasing.
It is getting larger. Therefore, the light irradiation area (exposure area) required for the exposure apparatus used for the exposure processing is also increasing. For this reason, even if the light irradiation area is enlarged, a lamp with a higher output power is required to prevent the illuminance on the exposed surface from decreasing and the time required to obtain the required exposure amount from becoming longer and the throughput from deteriorating. . Higher power lamps consume more power. Conventionally, the light is lit at the rated power even when the exposure processing is not performed, and the power consumed at this time is useless power. Therefore, the higher the power of the lamp, the more power is wasted. On the other hand, the substrate is automatically transferred to the processing section of the exposure apparatus by a transfer robot or the like, and is unloaded from the processing section when the processing is completed. However, as the size of the substrate increases, the weight increases, and the transfer device also increases in size, so that the transfer distance of the substrate is longer than that for a small substrate.

【0008】基板搬送時間が長くなると、露光装置にお
ける露光処理を行っている時間に対する露光処理を行っ
ていない時間の割合も大きくなる。したがって、上記し
た無駄に消費する電力が多くなることに加え、ランプの
寿命時間の中で、実際に露光処理を行なっている時間が
減る。したがって1露光当たりのコストがアップする。
ランプを長寿命化すれば寿命時間内での露光処理を行っ
ている時間を増やすことができる。しかし、長寿命のラ
ンプを開発することは容易なことではない。本発明は上
記した事情に鑑みなされたものであって、その目的とす
るところは、消費電力を減少させ、かつランプを長寿命
化させ、寿命時間内での露光処理を行っている時間を増
やすことができる露光装置におけるランプ点灯制御方法
を提供することである。
[0008] As the substrate transport time becomes longer, the ratio of the time during which the exposure processing is not performed to the time during which the exposure processing is performed in the exposure apparatus also increases. Therefore, in addition to the wasteful power consumption described above, the time during which the exposure process is actually performed in the life time of the lamp decreases. Therefore, the cost per exposure increases.
By extending the life of the lamp, the time for performing the exposure process within the life time can be increased. However, developing a long-life lamp is not easy. The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to reduce power consumption, extend the life of a lamp, and increase the time during which exposure processing is performed within the life time. It is an object of the present invention to provide a lamp lighting control method in an exposure apparatus that can perform the method.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を本発明におい
ては、次のように解決する。ワークの露光処理を行う露
光装置におけるランプの点灯制御方法において、ワーク
の露光処理を行なっているときと、露光処理を行なって
いないときとでランプに入力する電力を切りかえる。す
なわち、ワークの処理を行なうときは、ランプに定格電
力を入力し、ワークの処理を行っていないときには、ラ
ンプの冷却条件を変えないで、ランプに定格電力より小
さい、例えば定格の50〜80%の電力を入力する。本
発明においては上記のように構成したので、消費電力を
減少させ、かつランプを長寿命化させることができる。
このため、寿命時間内での露光処理を行っている時間を
増やすことができコストダウンを図ることができる。
According to the present invention, the above objects are attained as follows. In a lamp lighting control method for an exposure apparatus that performs an exposure process on a workpiece, power input to the lamp is switched between when the exposure process is being performed on the workpiece and when the exposure process is not being performed. That is, when processing the work, the rated power is input to the lamp, and when the work is not processed, the cooling condition of the lamp is not changed and the lamp is smaller than the rated power, for example, 50 to 80% of the rated power. Input power. In the present invention, since the configuration is as described above, it is possible to reduce power consumption and extend the life of the lamp.
For this reason, it is possible to increase the time during which the exposure process is performed within the lifetime, and to reduce the cost.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】図1は本発明の実施例の光照射装
置の制御系の構成を示す図であり、同図では、前記図8
に示したマスクM、ワークW、ワークステージWS等は
省略されている。図1において、光照射装置10は、前
記したように、露光光を放出するランプ1、集光鏡2、
第1平面鏡3、インテグレータレンズ4、シャッタ機構
5、コリメータミラー6から構成される。また、光照射
装置10にはランプ1、集光鏡2を冷却風を供給しこれ
らを冷却する冷却手段9が設けられている。
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a control system of a light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.
Are omitted from the illustration of the mask M, the work W, the work stage WS, and the like. In FIG. 1, a light irradiation device 10 includes a lamp 1 for emitting exposure light, a condenser mirror 2,
It comprises a first plane mirror 3, an integrator lens 4, a shutter mechanism 5, and a collimator mirror 6. The light irradiation device 10 is provided with cooling means 9 for supplying cooling air to the lamp 1 and the condenser mirror 2 to cool them.

【0011】制御部11には、上記ランプ1に電力を供
給するランプ電源回路12、シャッタ5の開閉を制御す
るシャッタコントローラ13、上記冷却風を制御する冷
却風コントローラ14、および、露光装置全体を制御す
る露光装置制御部15が設けられる。また、ランプ電源
回路12には、ランプ1に供給する電力を切り換える切
換回路12aが設けられ、これによりランプの点灯状態
を「フル点灯状態(ランプを定格で点灯させる状
態)」、「スタンバイ点灯状態(ランプを定格以下で点
灯させる状態)」に切り換える。なお、以下では、ラン
プを定格で点灯する場合をフル点灯、定格以下で点灯す
ることをスタンバイ点灯と呼ぶ。上記ランプ電源回路1
2、シャッタコントローラ13、冷却風コントローラ1
4は上記露光装置制御部15により制御される。
The control unit 11 includes a lamp power supply circuit 12 for supplying power to the lamp 1, a shutter controller 13 for controlling the opening and closing of the shutter 5, a cooling air controller 14 for controlling the cooling air, and an entire exposure apparatus. An exposure apparatus control unit 15 for controlling is provided. Further, the lamp power supply circuit 12 is provided with a switching circuit 12a for switching the power supplied to the lamp 1, thereby changing the lighting state of the lamp to a "full lighting state (a state in which the lamp is lit at a rated value)", a "standby lighting state". (Lamp is turned on below the rating) ". In the following, the case where the lamp is turned on at the rated value is called full lighting, and the case where the lamp is turned on at the rated value or less is called standby lighting. The lamp power supply circuit 1
2, shutter controller 13, cooling air controller 1
Reference numeral 4 is controlled by the exposure apparatus controller 15.

【0012】図2は上記ランプ冷却系の一例を示す図で
ある。ランプ点灯中、ランプ1の口金付近および集光鏡
2は高温になるので、同図に示すように、冷却ノズル9
aから口金付近に冷却風を吹きつけて強制冷却するとと
もに、集光鏡2を排風により冷却する。なお、図2に×
で示すランプ封体(ランプのガラス容器、以下封体とい
う)の発光部付近は、水銀の蒸発量を確保するため、あ
る温度以上に保つ必要がある。
FIG. 2 is a diagram showing an example of the lamp cooling system. During the operation of the lamp, the temperature near the base of the lamp 1 and the condenser mirror 2 becomes high.
A cooling air is blown to the vicinity of the base from a to perform forced cooling, and the condenser mirror 2 is cooled by exhaust air. Note that FIG.
In the vicinity of the light emitting portion of the lamp envelope (hereinafter, referred to as the envelope of the lamp), it is necessary to maintain a certain temperature or higher in order to secure the amount of mercury evaporation.

【0013】図3は、上記ランプ電源回路12の実施例
を示す図である。ランプ電源回路12には商用電源が接
続され、商用電源は、全波整流回路Db、コンデンサC
1から構成される整流・平滑回路21により整流・平滑
される。整流・平滑回路21から得られる直流電圧は、
スイッチング素子Tr1〜Tr4から構成されるスイッ
チング回路22に供給される。スイッチング回路22の
各スイッチング素子Tr1〜Tr4のベースはデューテ
ィ制御回路27aの出力に接続されており、デューティ
制御回路27aの出力によりスイッチング素子Tr1〜
Tr4がオン/オフし、スイッチング回路22から高周
波出力を発生する。スイッチング回路22が出力する高
周波はトランス23により昇圧され、ダイオードD1,
D2、インダクタンスL1、コンデンサC2から構成さ
れる整流・平滑回路24により直流に変換され、ランプ
電力を測定する電力測定回路25およびランプ1の点灯
を開始させるスタータ26を介して、ランプ1に供給さ
れる。
FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of the lamp power supply circuit 12. As shown in FIG. A commercial power supply is connected to the lamp power supply circuit 12, and the commercial power supply is a full-wave rectifier circuit Db, a capacitor C
1 is rectified and smoothed by the rectification / smoothing circuit 21 composed of 1. The DC voltage obtained from the rectification / smoothing circuit 21 is
It is supplied to a switching circuit 22 composed of switching elements Tr1 to Tr4. The bases of the switching elements Tr1 to Tr4 of the switching circuit 22 are connected to the output of the duty control circuit 27a, and the switching elements Tr1 to Tr4 are output by the output of the duty control circuit 27a.
Tr4 is turned on / off, and the switching circuit 22 generates a high-frequency output. The high frequency output from the switching circuit 22 is boosted by the transformer 23, and the diode D1,
It is converted to DC by a rectifying / smoothing circuit 24 composed of D2, an inductance L1, and a capacitor C2, and supplied to the lamp 1 via a power measuring circuit 25 for measuring lamp power and a starter 26 for starting lighting of the lamp 1. You.

【0014】また、本実施例のランプ電源回路には、上
記電力測定回路25により測定された電力値に基づき、
ランプ電力が一定になるように制御する電源制御回路2
7が設けられる。電源制御回路27には、上記したデュ
ーティ制御回路27aと、電力測定回路25により測定
したランプ電力値と基準電力値とを比較し比較信号とを
出力する比較器27bと、切換回路12aが設けられて
おり、デューティ制御回路27aは、比較器27bから
の比較信号に応じたデューティ信号を出力する。また、
切換回路12aはスタンバイ点灯基準電力値発生器27
dと、フル点灯基準電力値発生器27eと、該発生器2
7d,27eの出力を切り換える電力切換スイッチ27
cから構成されている。
Further, the lamp power supply circuit of the present embodiment is configured based on the power value measured by the power measurement circuit 25.
Power control circuit 2 for controlling lamp power to be constant
7 are provided. The power supply control circuit 27 includes the above-described duty control circuit 27a, a comparator 27b that compares a lamp power value measured by the power measurement circuit 25 with a reference power value and outputs a comparison signal, and a switching circuit 12a. The duty control circuit 27a outputs a duty signal according to the comparison signal from the comparator 27b. Also,
The switching circuit 12a includes a standby lighting reference power value generator 27.
d, a full lighting reference power value generator 27e, and the generator 2
Power switch 27 for switching outputs of 7d and 27e
c.

【0015】フル点灯とスタンバイ点灯とを切り替える
には、上記切換回路12aの電力切換スイッチ27cを
切換え、スタンバイ点灯基準電力値発生器27dが出力
する「スタンバイ点灯基準電力値」またはフル点灯基準
電力値発生器27eが出力する「フル点灯基準電力値」
を比較器27bに与える。比較器27bは電力測定回路
25により測定されるランプ電力と「スタンバイ点灯基
準電力値」または「フル点灯基準電力値」を比較し、そ
の差に応じた比較信号を出力する。デューティ制御回路
27aは比較信号に応じてスイッチング素子Tr1〜T
r4のデューティを変える。これにより、ランプ1の点
灯状態を「フル点灯状態」と「スタンバイ点灯状態」に
切り換えることができる。
To switch between full lighting and standby lighting, the power switch 27c of the switching circuit 12a is switched, and the "standby lighting reference power value" or the full lighting reference power value output from the standby lighting reference power generator 27d. "Full lighting reference power value" output from the generator 27e
To the comparator 27b. The comparator 27b compares the lamp power measured by the power measuring circuit 25 with the “standby lighting reference power value” or the “full lighting reference power value”, and outputs a comparison signal according to the difference. The duty control circuit 27a switches the switching elements Tr1 to T1 according to the comparison signal.
Change the duty of r4. Thereby, the lighting state of the lamp 1 can be switched between the “full lighting state” and the “standby lighting state”.

【0016】上記電力切換スイッチ27cは、露光装置
制御部15からの信号により切り換えられる。後述する
ように、例えば一括露光の場合はシャッタの開閉動作に
同期して切り換え、また、分割露光の場合は、マスクと
ワークの位置合わせ終了とワークの全領域の露光完了に
同期して切り替える。なお、図示しない電源の制御パネ
ルに手動のスイッチとして設け、手動により切り換える
ようにしてもよい。
The power switch 27c is switched by a signal from the exposure apparatus controller 15. As will be described later, for example, in the case of batch exposure, switching is performed in synchronization with the opening / closing operation of the shutter, and in the case of divided exposure, switching is performed in synchronization with the end of alignment between the mask and the work and the completion of exposure of the entire area of the work. Note that a manual control switch may be provided on a control panel of a power supply (not shown) so as to be manually switched.

【0017】次に、ワークを一括露光する場合およびワ
ークを分割露光する場合について本実施例のランプ点灯
制御について説明する。 (1)ワークの全面を一括して露光する場合 図1および前記図8に示した露光装置において、ワーク
の全面を一括して露光する場合には次のようにしてラン
プの点灯を制御する。図4は一括露光におけるランプ入
力電力の切換えとシャッタ5の開閉動作の関係を示す図
であり、同図中の〜は下記の丸付き数字に対応して
いる。 ワークステージWSにワークWがなく、シャッタ5
も閉じて光照射装置10から露光光を出射していないと
き、ランプ1を例えば定格の70%の電力でスタンバイ
点灯する(図4の)。ランプ1からの光はシャッタ5
により遮光され、光照射装置10から露光光は出射され
ていない。ワーク搬送手段7によって、処理前ワークW
がワークステージWSに搬入される。次いで、アライメ
ント顕微鏡8によりマスクMに印されたマスクアライメ
ントマークとワークWに印されたワークアライメントマ
ークを検出し、マスクMとワークWの位置合せを行う。
Next, a description will be given of the lamp lighting control of the present embodiment in the case where the work is exposed all at once and the case where the work is dividedly exposed. (1) In the case where the entire surface of the work is exposed collectively In the exposure apparatus shown in FIGS. 1 and 8, when the entire surface of the work is exposed collectively, the lighting of the lamp is controlled as follows. FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the switching of the lamp input power and the opening / closing operation of the shutter 5 in the batch exposure, and in the figure correspond to the following circled numbers. No work W on work stage WS, shutter 5
Also, when the exposure light is not emitted from the light irradiation device 10 by closing the lamp 1, the lamp 1 is turned on in standby with, for example, 70% of the rated power (FIG. 4). Light from lamp 1 is shutter 5
, And no exposure light is emitted from the light irradiation device 10. The work W before the processing is
Is carried into the work stage WS. Next, the alignment microscope 8 detects the mask alignment mark marked on the mask M and the work alignment mark marked on the work W, and aligns the mask M with the work W.

【0018】 次に露光処理を行うが、シャッタ5を
開く前に露光装置制御部15によりランプ電源回路12
に設けられた切換回路12aの電力切換スイッチ27c
(図3参照)を切換え、ランプ1を、スタンバイ点灯か
ら定格の点灯状態であるフル点灯に切り替える(図4の
)。これは、電力を定格の70%入力から定格に切り
替えたとき、照度が定格を入力した所定の値にまで上昇
するのに、約0.5秒かかるためである。すなわち、シ
ャッタ閉と同時に電力を切り替えたのでは、露光初期に
おいて、ワークを所定の照度で露光することができな
い。
Next, an exposure process is performed. Before the shutter 5 is opened, the exposure device controller 15 controls the lamp power supply circuit 12.
Power switch 27c of switching circuit 12a provided in
(See FIG. 3), and the lamp 1 is switched from the standby lighting to the full lighting which is the rated lighting state (FIG. 4). This is because it takes about 0.5 seconds for the illuminance to rise to the predetermined value at which the rating has been input when the power is switched from 70% of the rating to the rating. That is, if the power is switched at the same time as when the shutter is closed, the work cannot be exposed with a predetermined illuminance at the beginning of the exposure.

【0019】 シャッタコントローラ13によりシャ
ッタ5を開き、露光光を光照射装置10から出射させ、
マスクMを介してワークWに露光光を照射してワークW
を一括露光する。露光時間は1〜5秒である(図4の
)。 露光処理終了後、シャッタコントローラ13はシャ
ッタ5を閉じるとともに、切換回路12aの電力切換ス
イッチ27cを切換え、ランプ1をスタンバイ点灯に切
り替える(図4の)。 次いで、露光処理の終了したワークWをワークステージ
WSより搬出し、未露光ワークを搬入する。「露光済ワ
ークのワークステージからの搬出し→露光処理前ワーク
の搬入→マスクとワークの位置合せ」にかかる時間は約
20秒である。したがって、「フル点灯1〜5秒→スタ
ンバイ点灯20秒」を繰り返すこととなる。
The shutter 5 is opened by the shutter controller 13, and exposure light is emitted from the light irradiation device 10.
The work W is irradiated with exposure light through the mask M to expose the work W
Are exposed collectively. The exposure time is 1 to 5 seconds (FIG. 4). After the exposure processing, the shutter controller 13 closes the shutter 5, switches the power switch 27c of the switching circuit 12a, and switches the lamp 1 to standby lighting (FIG. 4). Next, the work W after the exposure processing is carried out from the work stage WS, and the unexposed work is carried in. The time required for “unloading the exposed work from the work stage → loading in the work before the exposure processing → positioning of the mask and the work” is about 20 seconds. Therefore, “full lighting 1 to 5 seconds → standby lighting 20 seconds” is repeated.

【0020】(2)基板を分割して露光する装置の場
合。 図1および前記図8に示した露光装置において、ワーク
の分割して露光する場合には次のようにしてランプの点
灯を制御する。また、図5は分割露光におけるランプ入
力電力の切換えとシャッタ5の開閉動作の関係を示す図
であり、同図中の〜は下記の丸付き数字に対応して
いる。 上記一括露光の場合と同様にワークステージWSに
ワークWがなく、シャッタ5も閉じて光照射装置10か
ら露光光を出射していないとき、ランプ1を例えば定格
の70%の電力でスタンバイ点灯する(図5の)。ラ
ンプ1がスタンバイ点灯の状態で、ワーク搬送手段7に
よってワークWをワークステージWSヘ搬入し、アライ
メント顕微鏡8により前記したようにワーク1の分割し
た露光領域とマスクMとの位置合わせを行なう。
(2) In the case of an apparatus that divides a substrate and exposes it. In the exposure apparatus shown in FIGS. 1 and 8, when the work is divided and exposed, the lighting of the lamp is controlled as follows. FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the switching of the lamp input power and the opening / closing operation of the shutter 5 in the divided exposure. In FIG. 5, 〜 corresponds to the following circled numbers. As in the case of the batch exposure, when there is no work W on the work stage WS, the shutter 5 is closed and the exposure light is not emitted from the light irradiation device 10, the lamp 1 is turned on by standby at, for example, 70% of the rated power. (Of FIG. 5). While the lamp 1 is in the standby lighting state, the work W is carried into the work stage WS by the work transfer means 7, and the divided exposure area of the work 1 and the mask M are aligned by the alignment microscope 8 as described above.

【0021】 露光装置制御部15によりランプ電源
回路12に設けられた切換回路12aの電力切換スイッ
チ27c(図3参照)を切換え、ランプ1をスタンバイ
点灯から定格の点灯状態であるフル点灯に切り替える
(図5の)。 シャッタコントローラ13はシャッタ5を開き、露
光光を光照射装置10から出射させ、マスクMを介して
ワークWに露光光を照射して、ワークWの所定の領域を
露光する。露光時間は1〜2秒である(図5の)。 露光処理終了後、シャッタ5を閉じ、次の露光領域が
露光できるように、ワークステージWSを移動させる。
ワークWが次の露光領域に達すると、前記したようにマ
スクMとワークWの位置合わせを行なう。この移動と位
置合せに要する時間は1〜2秒である。この間ランプ電
力の切替は行なわない(図5の)。1〜2秒間隔でラ
ンプ電力を切り替えると、電極が磨耗しやすくなり、む
しろランプ1が短寿命化するためである。
The exposure apparatus control unit 15 switches the power switch 27c (see FIG. 3) of the switching circuit 12a provided in the lamp power supply circuit 12, and switches the lamp 1 from standby lighting to full lighting, which is a rated lighting state ( FIG. 5). The shutter controller 13 opens the shutter 5, emits exposure light from the light irradiation device 10, irradiates the work W with the exposure light via the mask M, and exposes a predetermined area of the work W. The exposure time is 1-2 seconds (FIG. 5). After the exposure processing, the shutter 5 is closed, and the work stage WS is moved so that the next exposure area can be exposed.
When the work W reaches the next exposure area, the mask M and the work W are aligned as described above. The time required for this movement and alignment is 1-2 seconds. During this time, the lamp power is not switched (FIG. 5). When the lamp power is switched at intervals of 1 to 2 seconds, the electrodes are easily worn, and the life of the lamp 1 is rather shortened.

【0022】位置合せ終了後、シャッタ5を開いて所
定の領域を露光する(図5の)。これを分割数だけ繰
り返す。 すべての露光領域について露光処理が終了すると、
シャッタコントローラ13はシャッタ5を閉じ、また、
ランプ電源回路12に設けられた切換回路12aを切換
え、ランプ1をスタンバイ点灯に切り替える。露光処理
の終了したワークWをワークステージWSより搬出し、
未露光ワークWを搬入する。処理済ワークWの搬出→処
理前ワークWの搬入→マスクMとワークWの第1領域の
位置合せに要する時間は、上記一括露光の場合と同様に
約20秒である。したがって、「フル点灯数秒〜数十秒
(ひとつの基板から製作されるフィルタの個数による)
→スタンバイ点灯20秒」を繰り返すこととなる。
After the alignment, the shutter 5 is opened to expose a predetermined area (FIG. 5). This is repeated for the number of divisions. When exposure processing is completed for all exposure areas,
The shutter controller 13 closes the shutter 5, and
The switching circuit 12a provided in the lamp power supply circuit 12 is switched to switch the lamp 1 to standby lighting. The work W after the exposure processing is carried out from the work stage WS,
The unexposed work W is carried in. The time required for unloading the processed work W → loading in the unprocessed work W → positioning of the mask M and the first area of the work W is about 20 seconds as in the case of the batch exposure. Therefore, "full lighting several seconds to several tens of seconds (depending on the number of filters manufactured from one substrate)
→ Standby lighting for 20 seconds "is repeated.

【0023】以上の実施例では、スタンバイ点灯状態に
おけるランプ電力を定格の70%ととしたが、これは次
の理由による。ランプの初期照度を100%、この照度
が70%に低下したときをランプ寿命とし、定格の入力
電力が8kWであるランプについて定格電力にて連続点
灯した場合の寿命時間を1としたとき、定格電力(8k
W)での点灯と定格の70%(5.6kW)での点灯と
を1分ごとに交互に繰り返した場合のトータルの寿命時
間を調べた。その結果、該寿命時間は、図6に示すよう
に1.4になった。なお、図6において、縦軸は初期照
度を100%としたときのランプの放射照度、横軸はラ
ンプ寿命を1としたときの点灯時間比であり、aは定格
電力で連続点灯させた場合の照度変化、bは定格電力に
よる点灯と定格の70%の電力による点灯を1分毎に交
互に繰り返した場合の照度変化である。図6の結果から
明らかなように、スタンバイ点灯状態におけるランプ電
力を定格の70%とすると、ランプ寿命は1.4倍とな
り、ランプの長寿命化を図ることができる。
In the above embodiment, the lamp power in the standby lighting state is set to 70% of the rated value, for the following reason. When the initial illuminance of the lamp is reduced to 100% and the illuminance is reduced to 70%, the lamp life is defined. When the lamp with a rated input power of 8 kW is continuously lit at the rated power, the life time is defined as 1. Electric power (8k
The total life time when lighting at W) and lighting at 70% (5.6 kW) of the rating were alternately repeated every minute was examined. As a result, the life time became 1.4 as shown in FIG. In FIG. 6, the vertical axis indicates the irradiance of the lamp when the initial illuminance is 100%, the horizontal axis indicates the lighting time ratio when the lamp life is 1, and a indicates the case where the lamp is continuously lit at the rated power. And b is the illuminance change when lighting with the rated power and lighting with 70% of the rated power are alternately repeated every minute. As is clear from the results in FIG. 6, when the lamp power in the standby lighting state is set to 70% of the rated value, the lamp life becomes 1.4 times, and the lamp life can be extended.

【0024】なお、スタンバイ点灯のランプ電力は定格
の70%に限られるものではない。すなわち、光源部で
ある光照射装置においては、前記図2に示したようにラ
ンプ点灯時、集光鏡は排風により、ランプの口金部分は
冷却風を吹きつけて強制冷却をしている。一方、ランプ
の発光部付近の封体は、前記したようにある温度以上に
保つ必要がある。したがって、冷却量が大きい場合にス
タンバイ点灯時のランプ電力を小さくしすぎるとランプ
を安定して点灯させることができないが、冷却量が小さ
い場合には、スタンバイ点灯時のランプ電力を小さくし
てもランプの点灯を維持することができる。このため、
スタンバイ点灯のランプ電力は、光照射装置の冷却条件
とランプの封体温度を測定し適宜設定するのが望まし
い。
The lamp power for standby lighting is not limited to 70% of the rated value. That is, in the light irradiating device as the light source unit, when the lamp is turned on as shown in FIG. 2, the condenser mirror is forcibly cooled by blowing the cooling air by blowing the cooling air by the exhaust air. On the other hand, the sealing body near the light emitting portion of the lamp needs to be maintained at a certain temperature or higher as described above. Therefore, if the lamp power during standby lighting is too small when the cooling amount is large, the lamp cannot be stably turned on.However, if the cooling amount is small, even if the lamp power during standby lighting is reduced, The lighting of the lamp can be maintained. For this reason,
It is desirable that the lamp power for standby lighting be set as appropriate by measuring the cooling conditions of the light irradiation device and the sealing temperature of the lamp.

【0025】各種ランプと光照射装置で測定を行なった
結果、ランプがフル点灯している時の冷却条件を変えず
に、ランプ封体を適切な温度に保つことができ、ランプ
の長寿命化が図れるスタンバイ時のランプ電力は、定格
電力の50〜80%であることが分った。なお、ランプ
の冷却条件をフル点灯の時と、スタンバイ点灯の時とで
変更するようにすれば、スタンバイ時のランプ電力の範
囲はさらに広くすることも可能である。しかし、冷却風
量の制御が必要になるので、制御系が複雑になる。
As a result of measurement with various lamps and a light irradiation device, the lamp enclosure can be maintained at an appropriate temperature without changing the cooling conditions when the lamp is fully lit, and the life of the lamp can be extended. It was found that the lamp power at the time of standby at which the power consumption can be achieved was 50 to 80% of the rated power. If the cooling condition of the lamp is changed between full lighting and standby lighting, the range of lamp power during standby can be further widened. However, since the control of the cooling air volume is required, the control system becomes complicated.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
以下の効果を得ることができる。 (1)大型の液晶基板の露光に用いる露光装置におい
て、露光装置がワークの搬出・搬入、マスクとワークの
位置合わせなど、露光処理を行っていないときには、ラ
ンプの入力を定格電力よりも小さくして点灯し、トータ
ルのランプ寿命を長くしたので、1露光当たりのコスト
を低減できる。 (2)装置としての消費電力が少なくすることができ、
省電力とすることができる。
As described above, in the present invention,
The following effects can be obtained. (1) In an exposure apparatus used for exposing a large-sized liquid crystal substrate, when the exposure apparatus is not performing an exposure process such as unloading and loading of a work and alignment of a mask and a work, the input of a lamp is set to be smaller than a rated power. Since the lamp is turned on to extend the total lamp life, the cost per exposure can be reduced. (2) The power consumption of the device can be reduced,
Power can be saved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例の光照射装置の制御系の構成を
示す図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a control system of a light irradiation device according to an embodiment of the present invention.

【図2】ランプ冷却系の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a lamp cooling system.

【図3】ランプ電源回路の実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of a lamp power supply circuit.

【図4】一括露光におけるランプ入力電力の切換えとシ
ャッタの開閉動作の関係を示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between switching of lamp input power and opening and closing operations of a shutter in a batch exposure.

【図5】分割露光におけるランプ入力電力の切換えとシ
ャッタの開閉動作の関係を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a relationship between switching of lamp input power and opening and closing operations of a shutter in divided exposure.

【図6】ランプの点灯時間とランプの放射照度との関係
を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the lighting time of the lamp and the irradiance of the lamp.

【図7】液晶カラーフィルタの例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a liquid crystal color filter.

【図8】本発明が適用される露光装置の構成を示す図で
ある。
FIG. 8 is a diagram showing a configuration of an exposure apparatus to which the present invention is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ランプ 2 集光鏡 3 第1平面鏡 4 インテグレータレンズ 5 シャッタ 6 コリメータミラー 9 冷却手段 9a 冷却ノズル 10 光照射装置 11 制御部 12 ランプ電源回路 12a 切換回路 13 シャッタコントローラ 14 冷却風コントローラ 15 露光装置制御部 21 整流・平滑回路 22 スイッチング回路 23 トランス 24 整流・平滑回路 25 電力測定回路 26 スタータ 27 電力制御回路 27a デューティ制御回路 27b 比較器 27c 電力切換スイッチ 27d スタンバイ点灯基準電力値発生器 27e フル点灯基準電力値発生器 Reference Signs List 1 lamp 2 condenser mirror 3 first plane mirror 4 integrator lens 5 shutter 6 collimator mirror 9 cooling means 9a cooling nozzle 10 light irradiation device 11 control unit 12 lamp power supply circuit 12a switching circuit 13 shutter controller 14 cooling air controller 15 exposure device control unit DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Rectifier / smoothing circuit 22 Switching circuit 23 Transformer 24 Rectifier / smoothing circuit 25 Power measurement circuit 26 Starter 27 Power control circuit 27a Duty control circuit 27b Comparator 27c Power switch 27d Standby lighting reference power value generator 27e Full lighting reference power value Generator

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 大型基板の露光に用いる露光装置におけ
るランプの点灯電力制御方法であって、 ワークである基板の露光処理後、処理済ワークの露光処
理部からの搬出、未処理ワークの露光処理部への搬入、
および、露光処理部でのワークの位置合せを行なってい
る間は、ランプに入力する電力を定格電力よりも小さく
した状態で点灯させることを特徴とする露光装置におけ
るランプ点灯制御方法。
1. A method for controlling a lighting power of a lamp in an exposure apparatus used for exposing a large-sized substrate, comprising: exposing a substrate as a work, carrying out a processed work from an exposure processing unit, and exposing an unprocessed work. Loading into the department,
And a lamp lighting control method in the exposure apparatus, wherein the lamp is turned on while the power input to the lamp is smaller than the rated power while the work is being aligned in the exposure processing section.
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