JP2000022329A - 配線基板および電子ユニットおよび電子部品実装方法 - Google Patents
配線基板および電子ユニットおよび電子部品実装方法Info
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- JP2000022329A JP2000022329A JP10182483A JP18248398A JP2000022329A JP 2000022329 A JP2000022329 A JP 2000022329A JP 10182483 A JP10182483 A JP 10182483A JP 18248398 A JP18248398 A JP 18248398A JP 2000022329 A JP2000022329 A JP 2000022329A
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- Wire Bonding (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、配線基板と電子部品との接
合性の低下を未然に防止することの可能な、配線基板お
よび電子ユニットおよび電子部品実装方法を提供するこ
とにある。 【解決手段】 本発明の配線基板１０は、表層の配線パ
ターン１１の直下における絶縁層１２を、ガラスクロス
に樹脂を含浸させて形成している。また、本発明の電子
ユニット１は、表層の配線パターン１１の直下における
絶縁層１２を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成し
た配線基板１０に、異方性導電接合材料３０を介してベ
アＩＣチップ２０を実装している。また、本発明の電子
部品実装方法は、配線基板１０の実装面にフィルム状の
異方性導電接合材料３０を載置する工程と、フィルム状
の異方性導電接合材料３０をヒートツール４０の柔軟性
および耐熱性を備えたパッド４１により加圧および加熱
して配線基板１０の実装面に仮付けする工程とを含んで
いる。
合性の低下を未然に防止することの可能な、配線基板お
よび電子ユニットおよび電子部品実装方法を提供するこ
とにある。 【解決手段】 本発明の配線基板１０は、表層の配線パ
ターン１１の直下における絶縁層１２を、ガラスクロス
に樹脂を含浸させて形成している。また、本発明の電子
ユニット１は、表層の配線パターン１１の直下における
絶縁層１２を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成し
た配線基板１０に、異方性導電接合材料３０を介してベ
アＩＣチップ２０を実装している。また、本発明の電子
部品実装方法は、配線基板１０の実装面にフィルム状の
異方性導電接合材料３０を載置する工程と、フィルム状
の異方性導電接合材料３０をヒートツール４０の柔軟性
および耐熱性を備えたパッド４１により加圧および加熱
して配線基板１０の実装面に仮付けする工程とを含んで
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁層を挟んで積
層された配線パターンを具備する配線基板と、この配線
基板に電子部品を実装して成る電子ユニットと、この電
子ユニットを製造する際の電子部品実装方法に関するも
のである。
層された配線パターンを具備する配線基板と、この配線
基板に電子部品を実装して成る電子ユニットと、この電
子ユニットを製造する際の電子部品実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品である半導体装置を、配線基板
(プリント配線板)に実装する方法の１つとして、異方性
導電接合材料を用いたフリップチップ実装方法（フリッ
プチップボンディング法）がある。
(プリント配線板)に実装する方法の１つとして、異方性
導電接合材料を用いたフリップチップ実装方法（フリッ
プチップボンディング法）がある。
【０００３】図９は、フリップチップ実装方法を用いて
製造された電子ユニットＡであり、配線基板Ｂに電子部
品であるベアＩＣチップＣが異方性導電接合材料Ｄを介
して実装されている。
製造された電子ユニットＡであり、配線基板Ｂに電子部
品であるベアＩＣチップＣが異方性導電接合材料Ｄを介
して実装されている。
【０００４】図１０に示す如く、配線基板Ｂは配線パタ
ーンと絶縁層とが交互に積層されており、実装面(図中
上面)には導電材料から成る配線パターンＢ１，Ｂ１…
が形成され、各々の配線パターンＢ１の先端には、金メ
ッキにより各々電極Ｂ１ａが形成されている。
ーンと絶縁層とが交互に積層されており、実装面(図中
上面)には導電材料から成る配線パターンＢ１，Ｂ１…
が形成され、各々の配線パターンＢ１の先端には、金メ
ッキにより各々電極Ｂ１ａが形成されている。
【０００５】表層の配線パターンＢ１の直下には、絶縁
性樹脂から形成された絶縁層Ｂ２が形成され、この絶縁
層Ｂ２の直下には配線パターンＢ３が形成され、さらに
配線パターンＢ３の直下には絶縁層Ｂ４が形成されてい
る。
性樹脂から形成された絶縁層Ｂ２が形成され、この絶縁
層Ｂ２の直下には配線パターンＢ３が形成され、さらに
配線パターンＢ３の直下には絶縁層Ｂ４が形成されてい
る。
【０００６】また、図１０に示す如く、表層の配線パタ
ーンＢ１，Ｂ１…は、各電極Ｂ１ａの部分を除いて、表
面をソルダーレジストＢｒにより覆われている。
ーンＢ１，Ｂ１…は、各電極Ｂ１ａの部分を除いて、表
面をソルダーレジストＢｒにより覆われている。
【０００７】一方、図９に示す如く、電子部品であるベ
アＩＣチップＣは、その実装面（図中底面）に、配線基
板Ｂの電極Ｂ１ａ，Ｂ１ａ…と対応する電極Ｃａ，Ｃａ
…が設けられ、各電極Ｃａ，Ｃａ…の表面には各々バン
プＣｂが形成されている。
アＩＣチップＣは、その実装面（図中底面）に、配線基
板Ｂの電極Ｂ１ａ，Ｂ１ａ…と対応する電極Ｃａ，Ｃａ
…が設けられ、各電極Ｃａ，Ｃａ…の表面には各々バン
プＣｂが形成されている。
【０００８】上述した電子ユニットＡを製造するには、
先ず、図１１(ａ)に示す如く、配線基板Ｂの実装面に、
フィルム状の異方性導電接合材料(異方性導電フィルム)
Ｄを載置する。なお、異方性導電接合材料Ｄは、周知の
如く絶縁性樹脂Ｄａに導電粒子Ｄｂ，Ｄｂ…を混在させ
ることにより形成されている。
先ず、図１１(ａ)に示す如く、配線基板Ｂの実装面に、
フィルム状の異方性導電接合材料(異方性導電フィルム)
Ｄを載置する。なお、異方性導電接合材料Ｄは、周知の
如く絶縁性樹脂Ｄａに導電粒子Ｄｂ，Ｄｂ…を混在させ
ることにより形成されている。
【０００９】次いで、図１１(ｂ)に示す如く、異方性導
電接合材料Ｄを、ヒートツールＨによって加熱かつ上方
から加圧して、配線基板Ｂに異方性導電接合材料Ｄを仮
接着する。なお、ヒートツールＨのパッドＨｐは、ステ
ンレス等の金属材料から形成されており、内部には図示
していない加熱用ヒータが設けられている。
電接合材料Ｄを、ヒートツールＨによって加熱かつ上方
から加圧して、配線基板Ｂに異方性導電接合材料Ｄを仮
接着する。なお、ヒートツールＨのパッドＨｐは、ステ
ンレス等の金属材料から形成されており、内部には図示
していない加熱用ヒータが設けられている。
【００１０】次いで、配線基板Ｂに仮接着された異方性
導電接合材料Ｄに、図示していないベアＩＣチップＣを
載置したのち、ヒートツールＨによって、ベアＩＣチッ
プＣを加圧し、かつ異方性導電接合材料Ｄを加熱するこ
とで、ベアＩＣチップＣを配線基板Ｂに本接着する。
導電接合材料Ｄに、図示していないベアＩＣチップＣを
載置したのち、ヒートツールＨによって、ベアＩＣチッ
プＣを加圧し、かつ異方性導電接合材料Ｄを加熱するこ
とで、ベアＩＣチップＣを配線基板Ｂに本接着する。
【００１１】かくすることで、配線基板ＢとベアＩＣチ
ップＣとが、異方性導電接合材料Ｄの絶縁性樹脂Ｄａに
より接合され、配線基板Ｂの各電極Ｂ１ａとベアＩＣチ
ップＣの各電極Ｃａ(バンプＣｂ)との間に、異方性導電
接合材料Ｄの導電粒子Ｄｂ，Ｄｂ…が介在することで電
気的に接続される。
ップＣとが、異方性導電接合材料Ｄの絶縁性樹脂Ｄａに
より接合され、配線基板Ｂの各電極Ｂ１ａとベアＩＣチ
ップＣの各電極Ｃａ(バンプＣｂ)との間に、異方性導電
接合材料Ｄの導電粒子Ｄｂ，Ｄｂ…が介在することで電
気的に接続される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
ユニットＡを構成する配線基板Ｂは、表層の配線パター
ンＢ１，Ｂ１…の直下に位置する絶縁層Ｂ２が、絶縁性
樹脂から形成されているため、配線基板Ｂに異方性導電
接合材料Ｄを仮接着する際の加圧および加熱、さらには
配線基板ＢにベアＩＣチップＣを本接着する際の加圧お
よび加熱の影響で、上記絶縁層Ｂ２が変形することによ
り、表層の配線パターンＢ１および電極Ｂ１ａが変形し
てしまう。
ユニットＡを構成する配線基板Ｂは、表層の配線パター
ンＢ１，Ｂ１…の直下に位置する絶縁層Ｂ２が、絶縁性
樹脂から形成されているため、配線基板Ｂに異方性導電
接合材料Ｄを仮接着する際の加圧および加熱、さらには
配線基板ＢにベアＩＣチップＣを本接着する際の加圧お
よび加熱の影響で、上記絶縁層Ｂ２が変形することによ
り、表層の配線パターンＢ１および電極Ｂ１ａが変形し
てしまう。
【００１３】これにより、配線基板Ｂに対するベアＩＣ
チップＣの接合性、すなわち異方性導電接合材料Ｄの絶
縁性樹脂Ｄａによる機械的な接合性、および異方性導電
接合材料Ｄの導電粒子Ｄｂによる電気的な接合性が低下
する不都合があった。
チップＣの接合性、すなわち異方性導電接合材料Ｄの絶
縁性樹脂Ｄａによる機械的な接合性、および異方性導電
接合材料Ｄの導電粒子Ｄｂによる電気的な接合性が低下
する不都合があった。
【００１４】本発明は、上記実状に鑑みて、表層の配線
パターン直下の絶縁層の変形に起因する、配線基板と電
子部品との接合性の低下を未然に防止することの可能
な、配線基板および電子ユニットおよび電子部品実装方
法の提供を目的とする。
パターン直下の絶縁層の変形に起因する、配線基板と電
子部品との接合性の低下を未然に防止することの可能
な、配線基板および電子ユニットおよび電子部品実装方
法の提供を目的とする。
【００１５】一方、従来の電子ユニットＡを構成する配
線基板Ｂは、図９および図１０に示す如く、ソルダーレ
ジストＢｒが電極Ｂ１ａ，Ｂ１ａ…のみを露呈させる態
様で表層の配線パターンＢ１，Ｂ１…を覆っているた
め、配線基板ＢにベアＩＣチップＣを実装した際、ベア
ＩＣチップＣの縁部底面がソルダーレジストＢｒに乗り
上げてしまう虞れがある。
線基板Ｂは、図９および図１０に示す如く、ソルダーレ
ジストＢｒが電極Ｂ１ａ，Ｂ１ａ…のみを露呈させる態
様で表層の配線パターンＢ１，Ｂ１…を覆っているた
め、配線基板ＢにベアＩＣチップＣを実装した際、ベア
ＩＣチップＣの縁部底面がソルダーレジストＢｒに乗り
上げてしまう虞れがある。
【００１６】これにより、配線基板Ｂにおける各電極Ｂ
１ａと、ベアＩＣチップＣにおける各電極Ｃａ(バンプ
Ｃｂ)との、異方性導電接合材料Ｄの導電粒子Ｄｂを介
しての接続が不完全なものとなり、配線基板Ｂに対する
ベアＩＣチップＣの接合性が低下する不都合があった。
１ａと、ベアＩＣチップＣにおける各電極Ｃａ(バンプ
Ｃｂ)との、異方性導電接合材料Ｄの導電粒子Ｄｂを介
しての接続が不完全なものとなり、配線基板Ｂに対する
ベアＩＣチップＣの接合性が低下する不都合があった。
【００１７】本発明は、上記実状に鑑みて、ソルダーレ
ジストの形状に起因する、配線基板と電子部品との接合
性の低下を未然に防止することの可能な、配線基板およ
び電子ユニットおよび電子部品実装方法の提供を目的と
する。
ジストの形状に起因する、配線基板と電子部品との接合
性の低下を未然に防止することの可能な、配線基板およ
び電子ユニットおよび電子部品実装方法の提供を目的と
する。
【００１８】一方、従来の電子ユニットＡを構成する配
線基板Ｂでは、図１０に示す如く、各配線パターンＢ１
における電極Ｂ１ａの平面形状が矩形状を呈しており、
配線基板ＢとベアＩＣチップＣとの電気的な接続効率を
向上させるには、接触面積を増大させるべく電極Ｂ１ａ
の先端を延長させることが望ましい。
線基板Ｂでは、図１０に示す如く、各配線パターンＢ１
における電極Ｂ１ａの平面形状が矩形状を呈しており、
配線基板ＢとベアＩＣチップＣとの電気的な接続効率を
向上させるには、接触面積を増大させるべく電極Ｂ１ａ
の先端を延長させることが望ましい。
【００１９】しかしながら、コーナー部分において隣接
する電極同士が干渉してショートする虞れがあるため、
配線パターンＢ１の電極Ｂ１ａを大型化することが難し
く、もって電気的な接続性の低下を余儀なくされてい
た。
する電極同士が干渉してショートする虞れがあるため、
配線パターンＢ１の電極Ｂ１ａを大型化することが難し
く、もって電気的な接続性の低下を余儀なくされてい
た。
【００２０】また、各配線パターンＢ１における電極Ｂ
１ａの先端部が角張っているため、配線基板ＢにベアＩ
ＣチップＣを本接着する工程で、溶融した異方性導電接
合材料Ｄの絶縁性樹脂Ｄａが、隣接する配線パターンＢ
１，Ｂ１の間に先端側から流入し難く、絶縁性樹脂Ｄａ
中にボイドを生じる虞れがあり、もって機械的な接続性
の低下を招いてしまう不都合があった。
１ａの先端部が角張っているため、配線基板ＢにベアＩ
ＣチップＣを本接着する工程で、溶融した異方性導電接
合材料Ｄの絶縁性樹脂Ｄａが、隣接する配線パターンＢ
１，Ｂ１の間に先端側から流入し難く、絶縁性樹脂Ｄａ
中にボイドを生じる虞れがあり、もって機械的な接続性
の低下を招いてしまう不都合があった。
【００２１】本発明は、上記実状に鑑みて、配線パター
ンにおける電極の形状に起因する、配線基板と電子部品
との接合性の低下を未然に防止することの可能な、配線
基板および電子ユニットおよび電子部品実装方法の提供
を目的とする。
ンにおける電極の形状に起因する、配線基板と電子部品
との接合性の低下を未然に防止することの可能な、配線
基板および電子ユニットおよび電子部品実装方法の提供
を目的とする。
【００２２】一方、従来の電子ユニットＡを製造する
際、配線基板Ｂに異方性導電接合材料Ｄを仮接着する工
程で使用されるヒートツールＨは、上述した如くパッド
Ｈｐがステンレス等の硬い金属材料から形成されている
ため、図１１(ｂ)に示す如く、異方性導電接合材料Ｄ
は、各配線パターンＢ１(電極Ｂ１ａ)やソルダーレジス
トＢｒの積層された配線基板Ｂの実装面に追従しない。
際、配線基板Ｂに異方性導電接合材料Ｄを仮接着する工
程で使用されるヒートツールＨは、上述した如くパッド
Ｈｐがステンレス等の硬い金属材料から形成されている
ため、図１１(ｂ)に示す如く、異方性導電接合材料Ｄ
は、各配線パターンＢ１(電極Ｂ１ａ)やソルダーレジス
トＢｒの積層された配線基板Ｂの実装面に追従しない。
【００２３】このため、配線基板Ｂに対する異方性導電
接合材料Ｄの確実な仮接着が行われず、後の工程におけ
る配線基板ＢとベアＩＣチップＣとの本接着が不完全な
ものとなり、配線基板Ｂに対するベアＩＣチップＣの接
合性が低下してしまう不都合があった。
接合材料Ｄの確実な仮接着が行われず、後の工程におけ
る配線基板ＢとベアＩＣチップＣとの本接着が不完全な
ものとなり、配線基板Ｂに対するベアＩＣチップＣの接
合性が低下してしまう不都合があった。
【００２４】本発明は、上記実状に鑑みて、ヒートツー
ルの材質に起因する、配線基板と電子部品との接合性の
低下を未然に防止することの可能な、電子部品実装方法
の提供を目的とする。
ルの材質に起因する、配線基板と電子部品との接合性の
低下を未然に防止することの可能な、電子部品実装方法
の提供を目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、請求項１に関わる配線基板では、絶縁層を挟んで積
層された配線パターンを具備し、この配線パターンと絶
縁層とを順次積層して製造されるビルドアップ型の配線
基板において、表層の配線パターンの直下における絶縁
層を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成している。
く、請求項１に関わる配線基板では、絶縁層を挟んで積
層された配線パターンを具備し、この配線パターンと絶
縁層とを順次積層して製造されるビルドアップ型の配線
基板において、表層の配線パターンの直下における絶縁
層を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成している。
【００２６】また、請求項２に関わる電子ユニットで
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成し、この配線パターンと絶
縁層とを順次積層して製造されるビルドアップ型の配線
基板に、異方性導電接合材料を介して電子部品を実装し
ている。
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成し、この配線パターンと絶
縁層とを順次積層して製造されるビルドアップ型の配線
基板に、異方性導電接合材料を介して電子部品を実装し
ている。
【００２７】また、請求項３に関わる電子部品実装方法
では、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備
し、表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラ
スクロスに樹脂を含浸させて形成し、この配線パターン
と絶縁層とを順次積層して製造されるビルドアップ型の
配線基板に、異方性導電接合材料を介して電子部品を実
装する電子部品実装方法において、配線基板の実装面に
フィルム状の異方性導電接合材料を載置する工程と、フ
ィルム状の異方性導電接合材料をヒートツールの柔軟性
および耐熱性を備えたパッドにより加圧および加熱して
配線基板の実装面に仮付けする工程とを含んでいる。
では、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備
し、表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラ
スクロスに樹脂を含浸させて形成し、この配線パターン
と絶縁層とを順次積層して製造されるビルドアップ型の
配線基板に、異方性導電接合材料を介して電子部品を実
装する電子部品実装方法において、配線基板の実装面に
フィルム状の異方性導電接合材料を載置する工程と、フ
ィルム状の異方性導電接合材料をヒートツールの柔軟性
および耐熱性を備えたパッドにより加圧および加熱して
配線基板の実装面に仮付けする工程とを含んでいる。
【００２８】また、請求項４に関わる配線基板では、絶
縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の
配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに
樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線パ
ターンの表面を覆うソルダーレジストに、表層の配線パ
ターンに実装される電子部品の外形よりも大きい開口を
形成している。
縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の
配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに
樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線パ
ターンの表面を覆うソルダーレジストに、表層の配線パ
ターンに実装される電子部品の外形よりも大きい開口を
形成している。
【００２９】また、請求項５に関わる電子ユニットで
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の
配線パターンの表面を覆うソルダーレジストに、表層の
配線パターンに実装される電子部品の外形よりも大きい
開口を形成して成る配線基板に、異方性導電接合材料を
介して電子部品を実装している。
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の
配線パターンの表面を覆うソルダーレジストに、表層の
配線パターンに実装される電子部品の外形よりも大きい
開口を形成して成る配線基板に、異方性導電接合材料を
介して電子部品を実装している。
【００３０】また、請求項６に関わる電子部品実装方法
では、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備
し、表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラ
スクロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表
層の配線パターンの表面を覆うソルダーレジストに、表
層の配線パターンに実装される電子部品の外形よりも大
きい開口を形成して成る配線基板に、異方性導電接合材
料を介して電子部品を実装する電子部品実装方法におい
て、配線基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材
料を載置する工程と、フィルム状の異方性導電接合材料
をヒートツールの柔軟性および耐熱性を備えたパッドに
より加圧および加熱して配線基板の実装面に仮付けする
工程とを含んでいる。
では、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備
し、表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラ
スクロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表
層の配線パターンの表面を覆うソルダーレジストに、表
層の配線パターンに実装される電子部品の外形よりも大
きい開口を形成して成る配線基板に、異方性導電接合材
料を介して電子部品を実装する電子部品実装方法におい
て、配線基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材
料を載置する工程と、フィルム状の異方性導電接合材料
をヒートツールの柔軟性および耐熱性を備えたパッドに
より加圧および加熱して配線基板の実装面に仮付けする
工程とを含んでいる。
【００３１】また、請求項７に関わる配線基板では、絶
縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の
配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに
樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線パ
ターンにおける電極を、先端部のコーナーを切欠いた形
状としている。
縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の
配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに
樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線パ
ターンにおける電極を、先端部のコーナーを切欠いた形
状としている。
【００３２】また、請求項８に関わる電子ユニットで
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の
配線パターンにおける電極を、先端部のコーナーを切欠
いた形状として成る配線基板に、異方性導電接合材料を
介して電子部品を実装している。
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の
配線パターンにおける電極を、先端部のコーナーを切欠
いた形状として成る配線基板に、異方性導電接合材料を
介して電子部品を実装している。
【００３３】また、請求項９に関わる電子部品実装方法
では、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備
し、表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラ
スクロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表
層の配線パターンにおける電極を、先端部のコーナーを
切欠いた形状として成る配線基板に、異方性導電接合材
料を介して電子部品を実装する電子部品実装方法であっ
て、配線基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材
料を載置する工程と、フィルム状の異方性導電接合材料
をヒートツールの柔軟性および耐熱性を備えたパッドに
より加圧および加熱して配線基板の実装面に仮付けする
工程とを含んでいる。
では、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備
し、表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラ
スクロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表
層の配線パターンにおける電極を、先端部のコーナーを
切欠いた形状として成る配線基板に、異方性導電接合材
料を介して電子部品を実装する電子部品実装方法であっ
て、配線基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材
料を載置する工程と、フィルム状の異方性導電接合材料
をヒートツールの柔軟性および耐熱性を備えたパッドに
より加圧および加熱して配線基板の実装面に仮付けする
工程とを含んでいる。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、一実施例を示す図面に基づ
いて、本発明を詳細に説明する。図１(ａ)，(ｂ)は、フ
リップチップ実装方法を用いて製造された、本発明に関
わる電子ユニット１を示しており、この電子ユニット１
は配線基板１０と、電子部品としてのベアＩＣチップ２
０とを備え、異方性導電接合材料３０を用いて配線基板
１０にベアＩＣチップ２０を実装して構成されている。
いて、本発明を詳細に説明する。図１(ａ)，(ｂ)は、フ
リップチップ実装方法を用いて製造された、本発明に関
わる電子ユニット１を示しており、この電子ユニット１
は配線基板１０と、電子部品としてのベアＩＣチップ２
０とを備え、異方性導電接合材料３０を用いて配線基板
１０にベアＩＣチップ２０を実装して構成されている。
【００３５】また、前記電子ユニット１は、後に詳述す
る如く、配線基板１０に異方性導電接合材料３０を載置
する工程と、同じく異方性導電接合材料３０を仮接着す
る工程と、異方性導電接合材料３０にベアＩＣチップ２
０を載置する工程と、配線基板１０にベアＩＣチップ２
０を本接着する工程とを経て製造される。
る如く、配線基板１０に異方性導電接合材料３０を載置
する工程と、同じく異方性導電接合材料３０を仮接着す
る工程と、異方性導電接合材料３０にベアＩＣチップ２
０を載置する工程と、配線基板１０にベアＩＣチップ２
０を本接着する工程とを経て製造される。
【００３６】電子ユニット１を構成する配線基板１０
は、後述する複数の配線パターンおよび絶縁層を順次積
層して製造される、いわゆるビルドアップ型の配線基板
（ビルドアップ基板）であり、図１および図２に示す如
く、配線基板１０の実装面（図中上面）には、表層の配
線パターン１１，１１…が形成されている。
は、後述する複数の配線パターンおよび絶縁層を順次積
層して製造される、いわゆるビルドアップ型の配線基板
（ビルドアップ基板）であり、図１および図２に示す如
く、配線基板１０の実装面（図中上面）には、表層の配
線パターン１１，１１…が形成されている。
【００３７】前記表層の配線パターン１１，１１…の直
下には、絶縁層１２が形成されており、この絶縁層１２
は、ガラスクロスに樹脂を含浸させることにより形成さ
れている。また、絶縁層１２の直下には配線パターン１
３が形成され、さらに配線パターン１３の直下には絶縁
層１４が形成されている。
下には、絶縁層１２が形成されており、この絶縁層１２
は、ガラスクロスに樹脂を含浸させることにより形成さ
れている。また、絶縁層１２の直下には配線パターン１
３が形成され、さらに配線パターン１３の直下には絶縁
層１４が形成されている。
【００３８】配線基板１０における表層の配線パターン
１１，１１…は、導電材料から形成されており、各々の
配線パターン１１，１１…の先端には、金メッキが施さ
れることによって電極１１Ａ，１１Ａ…が形成されてい
る。また、各々の配線パターン１１における電極１１Ａ
は、図３に示す如く、先端部のコーナーを切欠いた形状
を呈している。
１１，１１…は、導電材料から形成されており、各々の
配線パターン１１，１１…の先端には、金メッキが施さ
れることによって電極１１Ａ，１１Ａ…が形成されてい
る。また、各々の配線パターン１１における電極１１Ａ
は、図３に示す如く、先端部のコーナーを切欠いた形状
を呈している。
【００３９】図１および図２に示す如く、配線基板１０
における表層の配線パターン１１，１１…の表面は、ソ
ルダーレジスト１５によって覆われており、このソルダ
ーレジスト１５には、前記配線パターン１１，１１…の
電極１１Ａ，１１Ａ…を露呈させる開口１５ａが、配線
基板１０に実装されるベアＩＣチップ２０の外形よりも
遙かに大きく形成されている。
における表層の配線パターン１１，１１…の表面は、ソ
ルダーレジスト１５によって覆われており、このソルダ
ーレジスト１５には、前記配線パターン１１，１１…の
電極１１Ａ，１１Ａ…を露呈させる開口１５ａが、配線
基板１０に実装されるベアＩＣチップ２０の外形よりも
遙かに大きく形成されている。
【００４０】なお、上述した構成の配線基板１０は、ビ
ルドアップ型の配線基板に限定されるものではなく、絶
縁層１４に配線パターン１３形成した基板ユニットと、
絶縁層１２に配線パターン１１を形成した基板ユニット
とを、互いに重ねて熱圧着することで製造される極く通
常の配線基板であっても良い。
ルドアップ型の配線基板に限定されるものではなく、絶
縁層１４に配線パターン１３形成した基板ユニットと、
絶縁層１２に配線パターン１１を形成した基板ユニット
とを、互いに重ねて熱圧着することで製造される極く通
常の配線基板であっても良い。
【００４１】一方、電子部品としてのベアＩＣチップ２
０は、図１(ｂ)に示す如く、配線基板１０と対向する実
装面(図中底面)に、Ａｌ(アルミニウム)等の導電材料か
ら成る電極２１，２１…が形成されている。
０は、図１(ｂ)に示す如く、配線基板１０と対向する実
装面(図中底面)に、Ａｌ(アルミニウム)等の導電材料か
ら成る電極２１，２１…が形成されている。
【００４２】これら電極２１，２１…は、配線基板１０
における各電極１１Ａ，１１Ａ…と対応して配置されて
おり、ベアＩＣチップ２０の電極２１，２１…の表面に
は、Ａｕ(金)あるいはＳｎ−Ｐｂ(錫−鉛)合金等によっ
てバンプ２２，２２…が形成されている。
における各電極１１Ａ，１１Ａ…と対応して配置されて
おり、ベアＩＣチップ２０の電極２１，２１…の表面に
は、Ａｕ(金)あるいはＳｎ−Ｐｂ(錫−鉛)合金等によっ
てバンプ２２，２２…が形成されている。
【００４３】以下では、上述した構成の電子ユニット１
を製造する方法、言い換えれば配線基板１０に対するベ
アＩＣチップ２０の実装方法を説明する。
を製造する方法、言い換えれば配線基板１０に対するベ
アＩＣチップ２０の実装方法を説明する。
【００４４】先ず、図５に示す如く、配線基板１０の実
装面に、フィルム状の異方性導電接合材料(異方性導電
フィルム)３０を載置する。ここで、異方性導電接合材
料３０は、絶縁性樹脂３１に導電粒子３２，３２…を混
在させ、フィルム状に形成したものであり、図５に示す
如く、ソルダーレジスト１５の開口１５ａを十分に覆う
大きさを有している。
装面に、フィルム状の異方性導電接合材料(異方性導電
フィルム)３０を載置する。ここで、異方性導電接合材
料３０は、絶縁性樹脂３１に導電粒子３２，３２…を混
在させ、フィルム状に形成したものであり、図５に示す
如く、ソルダーレジスト１５の開口１５ａを十分に覆う
大きさを有している。
【００４５】次いで、図６に示す如く、フィルム状の異
方性導電接合材料３０を、ヒートツール４０によって加
熱かつ上方から加圧して、配線基板１０に異方性導電接
合材料３０を仮接着する。
方性導電接合材料３０を、ヒートツール４０によって加
熱かつ上方から加圧して、配線基板１０に異方性導電接
合材料３０を仮接着する。
【００４６】ここで、ヒートツール４０は、図示してい
ない加熱用ヒータを内蔵したパッド４１を備えており、
このパッド４１は、例えばシリコン系耐熱樹脂やテフロ
ン系耐熱樹脂等、柔軟性と耐熱性とを具備した材料によ
って構成されている。
ない加熱用ヒータを内蔵したパッド４１を備えており、
このパッド４１は、例えばシリコン系耐熱樹脂やテフロ
ン系耐熱樹脂等、柔軟性と耐熱性とを具備した材料によ
って構成されている。
【００４７】このため、パッド４１によって異方性導電
接合材料３０を加圧した際、パッド４１が変形すること
により、異方性導電接合材料３０の全体が配線基板１０
の実装面に密着し、配線基板１０に対して異方性導電接
合材料３０が確実に仮接着されることとなる。
接合材料３０を加圧した際、パッド４１が変形すること
により、異方性導電接合材料３０の全体が配線基板１０
の実装面に密着し、配線基板１０に対して異方性導電接
合材料３０が確実に仮接着されることとなる。
【００４８】次いで、図７に示す如く、仮接着された異
方性導電接合材料３０に、ベアＩＣチップ２０を載置す
る。このとき、ベアＩＣチップ２０の各電極２１(バン
プ２２)を、配線基板１０の各電極１１Ａに対応させる
位置態様で、異方性導電接合材料３０にベアＩＣチップ
２０を載置する。
方性導電接合材料３０に、ベアＩＣチップ２０を載置す
る。このとき、ベアＩＣチップ２０の各電極２１(バン
プ２２)を、配線基板１０の各電極１１Ａに対応させる
位置態様で、異方性導電接合材料３０にベアＩＣチップ
２０を載置する。
【００４９】この後、図８に示す如く、先に異方性導電
接合材料３０を仮接着したと同一のヒートツール４０を
用いて、ベアＩＣチップ２０を加圧するとともに、異方
性導電接合材料３０を加熱することにより、ベアＩＣチ
ップ２０を配線基板１０に本接着する。
接合材料３０を仮接着したと同一のヒートツール４０を
用いて、ベアＩＣチップ２０を加圧するとともに、異方
性導電接合材料３０を加熱することにより、ベアＩＣチ
ップ２０を配線基板１０に本接着する。
【００５０】かくして、配線基板１０とベアＩＣチップ
２０とが、溶融したのち硬化した異方性導電接合材料３
０の絶縁性樹脂３１によって接合され、配線基板１０の
各電極１１ＡとベアＩＣチップ２０の各電極２１(バン
プ２２)との間に、異方性導電接合材料３０の導電粒子
３２，３２…が介在することで電気的に接続される。
２０とが、溶融したのち硬化した異方性導電接合材料３
０の絶縁性樹脂３１によって接合され、配線基板１０の
各電極１１ＡとベアＩＣチップ２０の各電極２１(バン
プ２２)との間に、異方性導電接合材料３０の導電粒子
３２，３２…が介在することで電気的に接続される。
【００５１】上述した如く、配線基板１０にベアＩＣチ
ップ２０を実装する場合、配線基板１０に異方性導電接
合材料３０を仮接着する際、および配線基板１０にベア
ＩＣチップ２０を本接着する際には、配線基板１０に対
して加圧および加熱が作用することとなる。
ップ２０を実装する場合、配線基板１０に異方性導電接
合材料３０を仮接着する際、および配線基板１０にベア
ＩＣチップ２０を本接着する際には、配線基板１０に対
して加圧および加熱が作用することとなる。
【００５２】これに対して、配線基板１０における表層
の配線パターン１１の直下に位置する絶縁層１２は、ガ
ラスクロスに樹脂を含浸させて形成されているため、従
来の絶縁性樹脂から形成された絶縁層に比べて剛性が向
上しており、配線基板１０への加熱および加圧に対する
絶縁層１２の変形、延いては配線パターン１１（電極１
１Ａ）の変形が可及的に抑えられる。
の配線パターン１１の直下に位置する絶縁層１２は、ガ
ラスクロスに樹脂を含浸させて形成されているため、従
来の絶縁性樹脂から形成された絶縁層に比べて剛性が向
上しており、配線基板１０への加熱および加圧に対する
絶縁層１２の変形、延いては配線パターン１１（電極１
１Ａ）の変形が可及的に抑えられる。
【００５３】これにより、配線基板１０に対するベアＩ
Ｃチップ２０の接合性、すなわち異方性導電接合材料３
０の絶縁性樹脂３１による機械的な接合性、および異方
性導電接合材料３０の導電粒子３２による電気的な接合
性の低下を未然に防止することができる。
Ｃチップ２０の接合性、すなわち異方性導電接合材料３
０の絶縁性樹脂３１による機械的な接合性、および異方
性導電接合材料３０の導電粒子３２による電気的な接合
性の低下を未然に防止することができる。
【００５４】また、上述した如く、配線基板１０にベア
ＩＣチップ２０を実装する場合、従来ではベアＩＣチッ
プの縁部底面がソルダーレジストに乗り上げてしまう虞
れがあったのに対し、配線基板１０におけるソルダーレ
ジスト１５には、ベアＩＣチップ２０の外形よりも大き
い開口１５ａが形成されているため、ベアＩＣチップ２
０がソルダーレジスト１５に乗り上げてしまうことはな
い。
ＩＣチップ２０を実装する場合、従来ではベアＩＣチッ
プの縁部底面がソルダーレジストに乗り上げてしまう虞
れがあったのに対し、配線基板１０におけるソルダーレ
ジスト１５には、ベアＩＣチップ２０の外形よりも大き
い開口１５ａが形成されているため、ベアＩＣチップ２
０がソルダーレジスト１５に乗り上げてしまうことはな
い。
【００５５】このため、配線基板１０の各電極１１Ａ
と、ベアＩＣチップ２０の各電極２１(バンプ２２)と
が、異方性導電接合材料３０の導電粒子３２を介して確
実に接続され、もって配線基板１０に対するベアＩＣチ
ップ２０の接合性の低下を未然に防止することが可能と
なる。
と、ベアＩＣチップ２０の各電極２１(バンプ２２)と
が、異方性導電接合材料３０の導電粒子３２を介して確
実に接続され、もって配線基板１０に対するベアＩＣチ
ップ２０の接合性の低下を未然に防止することが可能と
なる。
【００５６】さらに、ソルダーレジスト１５の開口１５
ａは、電子ユニット１が完成した状態において、図１に
示す如く異方性導電接合材料３０によって覆われるた
め、表層の配線パターン１１が大気中に露出することな
く封止され、酸化や外力から保護されるとともに、別途
の絶縁性樹脂を用いて封止するものでないため、電子ユ
ニット１の製造工程を徒らに繁雑化することもない。
ａは、電子ユニット１が完成した状態において、図１に
示す如く異方性導電接合材料３０によって覆われるた
め、表層の配線パターン１１が大気中に露出することな
く封止され、酸化や外力から保護されるとともに、別途
の絶縁性樹脂を用いて封止するものでないため、電子ユ
ニット１の製造工程を徒らに繁雑化することもない。
【００５７】また、上述した如く、配線基板１０におけ
る表層の配線パターン１１，１１…の電極１１Ａ，１１
Ａ…は、図３に示す如く、先端部のコーナーを切欠いた
形状を呈しており、特にコーナー部分において隣接する
電極１１Ａ，１１Ａは、対向するコーナーを切欠いた形
状を呈しているので、互いのショートを防止しつつ各電
極１１Ａの大型化を達成している。
る表層の配線パターン１１，１１…の電極１１Ａ，１１
Ａ…は、図３に示す如く、先端部のコーナーを切欠いた
形状を呈しており、特にコーナー部分において隣接する
電極１１Ａ，１１Ａは、対向するコーナーを切欠いた形
状を呈しているので、互いのショートを防止しつつ各電
極１１Ａの大型化を達成している。
【００５８】さらに、上述したコーナー部分以外の電極
１１Ａ，１１Ａ…は、先端部における左右の両コーナー
を切欠いた形状を呈しているので、ベアＩＣチップ２０
を本接着する際に溶融した異方性導電接合材料３０の絶
縁性樹脂３１が、隣接する配線パターン１１，１１の間
に先端側から容易に流入することとなる。
１１Ａ，１１Ａ…は、先端部における左右の両コーナー
を切欠いた形状を呈しているので、ベアＩＣチップ２０
を本接着する際に溶融した異方性導電接合材料３０の絶
縁性樹脂３１が、隣接する配線パターン１１，１１の間
に先端側から容易に流入することとなる。
【００５９】これにより、配線基板１０とベアＩＣチッ
プ２０との電気的な接続効率、および機械的な接続性が
向上し、もって配線基板１０に対するベアＩＣチップ２
０の接合性の低下を未然に防止することが可能となる。
プ２０との電気的な接続効率、および機械的な接続性が
向上し、もって配線基板１０に対するベアＩＣチップ２
０の接合性の低下を未然に防止することが可能となる。
【００６０】なお、電極の大型化のみを目的とするなら
ば、図４(ａ)に示す如く、各配線パターン１１の電極１
１Ａにおいて、特にコーナー部分において隣接する電極
１１Ａ，１１Ａのみコーナーを切欠いた形状とし、その
他の電極１１Ａ，１１Ａ…を矩形状とすることも可能で
あり、また別の態様として、図４(ｂ)に示す如く、各配
線パターン１１の電極１１Ａにおいて、コーナー部分で
隣接する電極１１Ａ，１１Ａのみ矩形状とし、その他の
電極１１Ａ，１１Ａ…をコーナーの切欠かれたた形状と
してもよい。
ば、図４(ａ)に示す如く、各配線パターン１１の電極１
１Ａにおいて、特にコーナー部分において隣接する電極
１１Ａ，１１Ａのみコーナーを切欠いた形状とし、その
他の電極１１Ａ，１１Ａ…を矩形状とすることも可能で
あり、また別の態様として、図４(ｂ)に示す如く、各配
線パターン１１の電極１１Ａにおいて、コーナー部分で
隣接する電極１１Ａ，１１Ａのみ矩形状とし、その他の
電極１１Ａ，１１Ａ…をコーナーの切欠かれたた形状と
してもよい。
【００６１】また、上述した如く、配線基板１０にベア
ＩＣチップ２０を実装する場合、従来ではヒートツール
のパッドが金属製であったので、異方性導電接合材料が
配線基板の実装面に追従せず、配線基板に対して異方性
導電接合材料を確実に仮接着できなかったのに対し、ヒ
ートツール４０のパッド４１を柔軟性と耐熱性とを備え
た材料から構成したことで、異方性導電接合材料３０の
全体を配線基板１０に密着させて確実に仮接着すること
が可能となった。
ＩＣチップ２０を実装する場合、従来ではヒートツール
のパッドが金属製であったので、異方性導電接合材料が
配線基板の実装面に追従せず、配線基板に対して異方性
導電接合材料を確実に仮接着できなかったのに対し、ヒ
ートツール４０のパッド４１を柔軟性と耐熱性とを備え
た材料から構成したことで、異方性導電接合材料３０の
全体を配線基板１０に密着させて確実に仮接着すること
が可能となった。
【００６２】このため、後の工程における配線基板１０
とベアＩＣチップ２０との本接着をも確実に実施するこ
とができ、もって配線基板１０に対するベアＩＣチップ
２０の接合性の低下を未然に防止することが可能とな
る。
とベアＩＣチップ２０との本接着をも確実に実施するこ
とができ、もって配線基板１０に対するベアＩＣチップ
２０の接合性の低下を未然に防止することが可能とな
る。
【００６３】また、配線基板１０にベアＩＣチップ２０
を本接着させる際にも、上述したヒートツール４０を用
いたことによって、配線基板１０に仮接着された異方性
導電接合材料３０に対し、ベアＩＣチップ２０が傾斜し
て載置された場合でも、ヒートツール４０におけるパッ
ド４１の柔軟性が、上記傾斜を吸収しつつベアＩＣチッ
プ２０を均一に押圧することとなり、もって配線基板１
０に対してベアＩＣチップ２０を確実に接続させること
が可能となる。
を本接着させる際にも、上述したヒートツール４０を用
いたことによって、配線基板１０に仮接着された異方性
導電接合材料３０に対し、ベアＩＣチップ２０が傾斜し
て載置された場合でも、ヒートツール４０におけるパッ
ド４１の柔軟性が、上記傾斜を吸収しつつベアＩＣチッ
プ２０を均一に押圧することとなり、もって配線基板１
０に対してベアＩＣチップ２０を確実に接続させること
が可能となる。
【００６４】なお、上述した実施例においては、配線基
板に実装される電子部品としてベアＩＣチップを例示し
ているが、配線基板に対してフリップチップ実装される
電子部品であれば、ベアＩＣチップ以外の様々な電子部
品を搭載する配線基板や電子ユニットにおいても、本発
明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
板に実装される電子部品としてベアＩＣチップを例示し
ているが、配線基板に対してフリップチップ実装される
電子部品であれば、ベアＩＣチップ以外の様々な電子部
品を搭載する配線基板や電子ユニットにおいても、本発
明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
【００６５】
【発明の効果】以上、詳述した如く、請求項１に関わる
配線基板では、絶縁層を挟んで積層された配線パターン
を具備し、この配線パターンと絶縁層とを順次積層して
製造されるビルドアップ型の配線基板において、表層の
配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに
樹脂を含浸させて形成している。上記構成によれば、表
層の配線パターンの直下における絶縁層の剛性が向上す
るため、配線基板への加熱および加圧に対する前記絶縁
層の変形、延いては前記配線パターンの変形が可及的に
抑えられ、もって本発明の配線基板によれば、配線基板
と電子部品との接合性の低下を未然に防止できる。
配線基板では、絶縁層を挟んで積層された配線パターン
を具備し、この配線パターンと絶縁層とを順次積層して
製造されるビルドアップ型の配線基板において、表層の
配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに
樹脂を含浸させて形成している。上記構成によれば、表
層の配線パターンの直下における絶縁層の剛性が向上す
るため、配線基板への加熱および加圧に対する前記絶縁
層の変形、延いては前記配線パターンの変形が可及的に
抑えられ、もって本発明の配線基板によれば、配線基板
と電子部品との接合性の低下を未然に防止できる。
【００６６】請求項２に関わる電子ユニットにおいて
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成し、この配線パターンと絶
縁層とを順次積層して製造されるビルドアップ型の配線
基板に、異方性導電接合材料を介して電子部品を実装し
ている。上記構成によれば、表層の配線パターンの直下
における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板への加
熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては前記
配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本発明
の電子ユニットによれば配線基板と電子部品との接合性
の低下を未然に防止できる。
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成し、この配線パターンと絶
縁層とを順次積層して製造されるビルドアップ型の配線
基板に、異方性導電接合材料を介して電子部品を実装し
ている。上記構成によれば、表層の配線パターンの直下
における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板への加
熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては前記
配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本発明
の電子ユニットによれば配線基板と電子部品との接合性
の低下を未然に防止できる。
【００６７】請求項３に関わる電子部品実装方法では、
絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層
の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロス
に樹脂を含浸させて形成し、この配線パターンと絶縁層
とを順次積層して製造されるビルドアップ型の配線基板
に、異方性導電接合材料を介して電子部品を実装する電
子部品実装方法において、配線基板の実装面にフィルム
状の異方性導電接合材料を載置する工程と、フィルム状
の異方性導電接合材料をヒートツールの柔軟性および耐
熱性を備えたパッドにより加圧および加熱して配線基板
の実装面に仮付けする工程とを含んでいる。上記構成に
よれば、表層の配線パターンの直下における絶縁層の剛
性が向上するため、配線基板への加熱および加圧に対す
る前記絶縁層の変形、延いては前記配線パターンの変形
が可及的に抑えられ、もって本発明の電子部品実装方法
によれば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然
に防止できる。さらに上記構成では、ヒートツールにお
けるパッドの柔軟性により、フィルム状の異方性導電接
合材料を、配線基板の実装面に追従させて確実に仮接着
でき、もって本発明の電子部品実装方法によれば、配線
基板と電子部品との接合性の低下を未然に防止できる。
絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層
の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロス
に樹脂を含浸させて形成し、この配線パターンと絶縁層
とを順次積層して製造されるビルドアップ型の配線基板
に、異方性導電接合材料を介して電子部品を実装する電
子部品実装方法において、配線基板の実装面にフィルム
状の異方性導電接合材料を載置する工程と、フィルム状
の異方性導電接合材料をヒートツールの柔軟性および耐
熱性を備えたパッドにより加圧および加熱して配線基板
の実装面に仮付けする工程とを含んでいる。上記構成に
よれば、表層の配線パターンの直下における絶縁層の剛
性が向上するため、配線基板への加熱および加圧に対す
る前記絶縁層の変形、延いては前記配線パターンの変形
が可及的に抑えられ、もって本発明の電子部品実装方法
によれば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然
に防止できる。さらに上記構成では、ヒートツールにお
けるパッドの柔軟性により、フィルム状の異方性導電接
合材料を、配線基板の実装面に追従させて確実に仮接着
でき、もって本発明の電子部品実装方法によれば、配線
基板と電子部品との接合性の低下を未然に防止できる。
【００６８】請求項４に関わる配線基板では、絶縁層を
挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の配線パ
ターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに樹脂を
含浸させて形成するとともに、この表層の配線パターン
の表面を覆うソルダーレジストに、表層の配線パターン
に実装される電子部品の外形よりも大きい開口を形成し
ている。上記構成によれば、表層の配線パターンの直下
における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板への加
熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては前記
配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本発明
の配線基板によれば、配線基板と電子部品との接合性の
低下を未然に防止できる。さらに上記構成によれば、ソ
ルダーレジストの開口が電子部品の外形よりも大きいた
め、電子部品がソルダーレジストに乗り上げることがな
く、もって本発明の配線基板によれば、配線基板と電子
部品との接合性の低下を未然に防止することができる。
挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の配線パ
ターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに樹脂を
含浸させて形成するとともに、この表層の配線パターン
の表面を覆うソルダーレジストに、表層の配線パターン
に実装される電子部品の外形よりも大きい開口を形成し
ている。上記構成によれば、表層の配線パターンの直下
における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板への加
熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては前記
配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本発明
の配線基板によれば、配線基板と電子部品との接合性の
低下を未然に防止できる。さらに上記構成によれば、ソ
ルダーレジストの開口が電子部品の外形よりも大きいた
め、電子部品がソルダーレジストに乗り上げることがな
く、もって本発明の配線基板によれば、配線基板と電子
部品との接合性の低下を未然に防止することができる。
【００６９】請求項５に関わる電子ユニットにおいて
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の
配線パターンの表面を覆うソルダーレジストに、表層の
配線パターンに実装される電子部品の外形よりも大きい
開口を形成して成る配線基板に、異方性導電接合材料を
介して電子部品を実装している。上記構成によれば、表
層の配線パターンの直下における絶縁層の剛性が向上す
るため、配線基板への加熱および加圧に対する前記絶縁
層の変形、延いては前記配線パターンの変形が可及的に
抑えられ、もって本発明の電子ユニットによれば配線基
板と電子部品との接合性の低下を未然に防止できる。さ
らに上記構成によれば、ソルダーレジストの開口が電子
部品の外形よりも大きいため、電子部品がソルダーレジ
ストに乗り上げることがなく、もって本発明の電子ユニ
ットによれば、配線基板と電子部品との接合性の低下を
未然に防止できる。
は、絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、
表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の
配線パターンの表面を覆うソルダーレジストに、表層の
配線パターンに実装される電子部品の外形よりも大きい
開口を形成して成る配線基板に、異方性導電接合材料を
介して電子部品を実装している。上記構成によれば、表
層の配線パターンの直下における絶縁層の剛性が向上す
るため、配線基板への加熱および加圧に対する前記絶縁
層の変形、延いては前記配線パターンの変形が可及的に
抑えられ、もって本発明の電子ユニットによれば配線基
板と電子部品との接合性の低下を未然に防止できる。さ
らに上記構成によれば、ソルダーレジストの開口が電子
部品の外形よりも大きいため、電子部品がソルダーレジ
ストに乗り上げることがなく、もって本発明の電子ユニ
ットによれば、配線基板と電子部品との接合性の低下を
未然に防止できる。
【００７０】請求項６に関わる電子部品実装方法では、
絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層
の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロス
に樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線
パターンの表面を覆うソルダーレジストに、表層の配線
パターンに実装される電子部品の外形よりも大きい開口
を形成して成る配線基板に、異方性導電接合材料を介し
て電子部品を実装する電子部品実装方法において、配線
基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材料を載置
する工程と、フィルム状の異方性導電接合材料をヒート
ツールの柔軟性および耐熱性を備えたパッドにより加圧
および加熱して配線基板の実装面に仮付けする工程とを
含んでいる。上記構成によれば、表層の配線パターンの
直下における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板へ
の加熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては
前記配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本
発明の電子部品実装方法によれば、配線基板と電子部品
との接合性の低下を未然に防止できる。さらに上記構成
によれば、ソルダーレジストの開口が電子部品の外形よ
りも大きいため、電子部品がソルダーレジストに乗り上
げることがなく、もって本発明の電子部品実装方法によ
れば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然に防
止することができる。さらに上記構成では、ヒートツー
ルにおけるパッドの柔軟性により、フィルム状の異方性
導電接合材料を、配線基板の実装面に追従させて確実に
仮接着でき、もって本発明の電子部品実装方法によれ
ば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然に防止
できる。
絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層
の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロス
に樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線
パターンの表面を覆うソルダーレジストに、表層の配線
パターンに実装される電子部品の外形よりも大きい開口
を形成して成る配線基板に、異方性導電接合材料を介し
て電子部品を実装する電子部品実装方法において、配線
基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材料を載置
する工程と、フィルム状の異方性導電接合材料をヒート
ツールの柔軟性および耐熱性を備えたパッドにより加圧
および加熱して配線基板の実装面に仮付けする工程とを
含んでいる。上記構成によれば、表層の配線パターンの
直下における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板へ
の加熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては
前記配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本
発明の電子部品実装方法によれば、配線基板と電子部品
との接合性の低下を未然に防止できる。さらに上記構成
によれば、ソルダーレジストの開口が電子部品の外形よ
りも大きいため、電子部品がソルダーレジストに乗り上
げることがなく、もって本発明の電子部品実装方法によ
れば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然に防
止することができる。さらに上記構成では、ヒートツー
ルにおけるパッドの柔軟性により、フィルム状の異方性
導電接合材料を、配線基板の実装面に追従させて確実に
仮接着でき、もって本発明の電子部品実装方法によれ
ば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然に防止
できる。
【００７１】請求項７に関わる配線基板では、絶縁層を
挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の配線パ
ターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに樹脂を
含浸させて形成するとともに、この表層の配線パターン
における電極を、先端部のコーナーを切欠いた形状とし
ている。上記構成によれば、表層の配線パターンの直下
における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板への加
熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては前記
配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本発明
の配線基板によれば、配線基板と電子部品との接合性の
低下を未然に防止できる。さらに上記構成によれば、電
極を先端部のコーナーを切欠いた形状としたことで、コ
ーナー部分において隣接する電極同士のショートを防止
しつつ電極を大型化することができ、かつ溶融した異方
性導電接合材料が配線パターン間に流入し易いものとな
り、もって本発明の配線基板によれば、配線基板と電子
部品との接合性の低下を未然に防止できる。
挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の配線パ
ターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに樹脂を
含浸させて形成するとともに、この表層の配線パターン
における電極を、先端部のコーナーを切欠いた形状とし
ている。上記構成によれば、表層の配線パターンの直下
における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板への加
熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては前記
配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本発明
の配線基板によれば、配線基板と電子部品との接合性の
低下を未然に防止できる。さらに上記構成によれば、電
極を先端部のコーナーを切欠いた形状としたことで、コ
ーナー部分において隣接する電極同士のショートを防止
しつつ電極を大型化することができ、かつ溶融した異方
性導電接合材料が配線パターン間に流入し易いものとな
り、もって本発明の配線基板によれば、配線基板と電子
部品との接合性の低下を未然に防止できる。
【００７２】請求項８に関わる電子ユニットでは、絶縁
層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の配
線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに樹
脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線パタ
ーンにおける電極を、先端部のコーナーを切欠いた形状
として成る配線基板に、異方性導電接合材料を介して電
子部品を実装している。上記構成によれば、表層の配線
パターンの直下における絶縁層の剛性が向上するため、
配線基板への加熱および加圧に対する前記絶縁層の変
形、延いては前記配線パターンの変形が可及的に抑えら
れ、もって本発明の電子ユニットによれば配線基板と電
子部品との接合性の低下を未然に防止できる。さらに上
記構成によれば、電極を先端部のコーナーを切欠いた形
状としたことで、コーナー部分において隣接する電極同
士のショートを防止しつつ電極を大型化することがで
き、かつ溶融した異方性導電接合材料が配線パターン間
に流入し易いものとなり、もって本発明の電子ユニット
によれば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然
に防止できる。
層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層の配
線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロスに樹
脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線パタ
ーンにおける電極を、先端部のコーナーを切欠いた形状
として成る配線基板に、異方性導電接合材料を介して電
子部品を実装している。上記構成によれば、表層の配線
パターンの直下における絶縁層の剛性が向上するため、
配線基板への加熱および加圧に対する前記絶縁層の変
形、延いては前記配線パターンの変形が可及的に抑えら
れ、もって本発明の電子ユニットによれば配線基板と電
子部品との接合性の低下を未然に防止できる。さらに上
記構成によれば、電極を先端部のコーナーを切欠いた形
状としたことで、コーナー部分において隣接する電極同
士のショートを防止しつつ電極を大型化することがで
き、かつ溶融した異方性導電接合材料が配線パターン間
に流入し易いものとなり、もって本発明の電子ユニット
によれば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然
に防止できる。
【００７３】請求項９に関わる電子部品実装方法では、
絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層
の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロス
に樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線
パターンにおける電極を、先端部のコーナーを切欠いた
形状として成る配線基板に、異方性導電接合材料を介し
て電子部品を実装する電子部品実装方法であって、配線
基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材料を載置
する工程と、フィルム状の異方性導電接合材料をヒート
ツールの柔軟性および耐熱性を備えたパッドにより加圧
および加熱して配線基板の実装面に仮付けする工程とを
含んでいる。上記構成によれば、表層の配線パターンの
直下における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板へ
の加熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては
前記配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本
発明の電子部品実装方法によれば、配線基板と電子部品
との接合性の低下を未然に防止できる。さらに上記構成
によれば、電極を先端部のコーナーを切欠いた形状とし
たことで、コーナー部分において隣接する電極同士のシ
ョートを防止しつつ電極を大型化することができ、かつ
溶融した異方性導電接合材料が配線パターン間に流入し
易いものとなり、もって本発明の電子部品実装方法によ
れば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然に防
止できる。さらに上記構成では、ヒートツールにおける
パッドの柔軟性により、フィルム状の異方性導電接合材
料を、配線基板の実装面に追従させて確実に仮接着で
き、もって本発明の電子部品実装方法によれば、配線基
板と電子部品との接合性の低下を未然に防止できる。
絶縁層を挟んで積層された配線パターンを具備し、表層
の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスクロス
に樹脂を含浸させて形成するとともに、この表層の配線
パターンにおける電極を、先端部のコーナーを切欠いた
形状として成る配線基板に、異方性導電接合材料を介し
て電子部品を実装する電子部品実装方法であって、配線
基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材料を載置
する工程と、フィルム状の異方性導電接合材料をヒート
ツールの柔軟性および耐熱性を備えたパッドにより加圧
および加熱して配線基板の実装面に仮付けする工程とを
含んでいる。上記構成によれば、表層の配線パターンの
直下における絶縁層の剛性が向上するため、配線基板へ
の加熱および加圧に対する前記絶縁層の変形、延いては
前記配線パターンの変形が可及的に抑えられ、もって本
発明の電子部品実装方法によれば、配線基板と電子部品
との接合性の低下を未然に防止できる。さらに上記構成
によれば、電極を先端部のコーナーを切欠いた形状とし
たことで、コーナー部分において隣接する電極同士のシ
ョートを防止しつつ電極を大型化することができ、かつ
溶融した異方性導電接合材料が配線パターン間に流入し
易いものとなり、もって本発明の電子部品実装方法によ
れば、配線基板と電子部品との接合性の低下を未然に防
止できる。さらに上記構成では、ヒートツールにおける
パッドの柔軟性により、フィルム状の異方性導電接合材
料を、配線基板の実装面に追従させて確実に仮接着で
き、もって本発明の電子部品実装方法によれば、配線基
板と電子部品との接合性の低下を未然に防止できる。
【図１】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わる電子ユニッ
トを示す要部平面図および要部断面側面図。
トを示す要部平面図および要部断面側面図。
【図２】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わる配線基板を
示す要部平面図および要部断面側面図。
示す要部平面図および要部断面側面図。
【図３】本発明に関わる配線基板における電極の形状を
示す要部平面図。
示す要部平面図。
【図４】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わる配線基板に
おける電極の形状の他の例を示す要部平面図。
おける電極の形状の他の例を示す要部平面図。
【図５】本発明に関わる電子ユニットの製造工程を概念
的に示す断面側面図。
的に示す断面側面図。
【図６】本発明に関わる電子ユニットの製造工程を概念
的に示す断面側面図。
的に示す断面側面図。
【図７】本発明に関わる電子ユニットの製造工程を概念
的に示す断面側面図。
的に示す断面側面図。
【図８】本発明に関わる電子ユニットの製造工程を概念
的に示す断面側面図。
的に示す断面側面図。
【図９】従来の電子ユニットを示す要部断面側面図。
【図１０】従来の配線基板を示す要部平面図。
【図１１】(ａ)および(ｂ)は、従来の電子ユニットの製
造工程を示す概念図。
造工程を示す概念図。
１…電子ユニット、 １０…配線基板、 １１…表層の配線パターン、 １１Ａ…電極、 １２…絶縁層、 １５…ソルダーレジスト、 １５ａ…開口、 ２０…ベアＩＣチップ(電子部品)、 ３０…異方性導電接合材料、 ４０…ヒートツール、 ４１…パッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M105 AA02 AA07 AA12 AA17 BB09 EE16 EE19 FF01 5E313 AA03 AA11 FG05 5E319 AA03 AA07 AB05 AC02 AC12 AC15 AC20 BB16 CC12 CC61 CD15 CD25 GG20 5E346 AA12 AA15 AA17 AA32 AA38 BB01 BB16 CC04 CC08 CC38 CC40 CC42 DD46 EE01 EE06 EE07 EE31 FF45 GG01 HH07 HH11
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁層を挟んで積層された配線パター
ンを具備し、前記配線パターンと前記絶縁層とを順次積
層して製造されるビルドアップ型の配線基板であって、 表層の配線パターンの直下における絶縁層を、ガラスク
ロスに樹脂を含浸させて形成したことを特徴とする配線
基板。 - 【請求項２】 絶縁層を挟んで積層された配線パター
ンを具備し、表層の配線パターンの直下における絶縁層
を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成し、前記配線
パターンと前記絶縁層とを順次積層して製造されるビル
ドアップ型の配線基板に、異方性導電接合材料を介して
電子部品を実装して成ることを特徴とする電子ユニッ
ト。 - 【請求項３】 絶縁層を挟んで積層された配線パター
ンを具備し、表層の配線パターンの直下における絶縁層
を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成し、前記配線
パターンと前記絶縁層とを順次積層して製造されるビル
ドアップ型の配線基板に、異方性導電接合材料を介して
電子部品を実装する電子部品実装方法であって、 前記配線基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材
料を載置する工程と、 前記フィルム状の異方性導電接合材料を、ヒートツール
の柔軟性および耐熱性を備えたパッドにより加圧および
加熱して、前記配線基板の実装面に仮付けする工程と、 を含んで成ることを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項４】 絶縁層を挟んで積層された配線パター
ンを具備し、表層の配線パターンの直下における絶縁層
を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成するととも
に、前記表層の配線パターンの表面を覆うソルダーレジ
ストに、前記表層の配線パターンに実装される電子部品
の外形よりも大きい開口を形成したことを特徴とする配
線基板。 - 【請求項５】 絶縁層を挟んで積層された配線パター
ンを具備し、表層の配線パターンの直下における絶縁層
を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成するととも
に、前記表層の配線パターンの表面を覆うソルダーレジ
ストに、前記表層の配線パターンに実装される電子部品
の外形よりも大きい開口を形成して成る配線基板に、異
方性導電接合材料を介して電子部品を実装して成ること
を特徴とする電子ユニット。 - 【請求項６】 絶縁層を挟んで積層された配線パター
ンを具備し、表層の配線パターンの直下における絶縁層
を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成するととも
に、前記表層の配線パターンの表面を覆うソルダーレジ
ストに、前記表層の配線パターンに実装される電子部品
の外形よりも大きい開口を形成して成る配線基板に、異
方性導電接合材料を介して電子部品を実装する電子部品
実装方法であって、 前記配線基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材
料を載置する工程と、 前記フィルム状の異方性導電接合材料を、ヒートツール
の柔軟性および耐熱性を備えたパッドにより加圧および
加熱して、前記配線基板の実装面に仮付けする工程と、 を含んで成ることを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項７】 絶縁層を挟んで積層された配線パター
ンを具備し、表層の配線パターンの直下における絶縁層
を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成するととも
に、前記表層の配線パターンにおける電極を、先端部の
コーナーを切欠いた形状とすることを特徴とする配線基
板。 - 【請求項８】 絶縁層を挟んで積層された配線パター
ンを具備し、表層の配線パターンの直下における絶縁層
を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成するととも
に、前記表層の配線パターンにおける電極を、先端部の
コーナーを切欠いた形状として成る配線基板に、異方性
導電接合材料を介して電子部品を実装して成ることを特
徴とする電子ユニット。 - 【請求項９】 絶縁層を挟んで積層された配線パター
ンを具備し、表層の配線パターンの直下における絶縁層
を、ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成するととも
に、前記表層の配線パターンにおける電極を、先端部の
コーナーを切欠いた形状として成る配線基板に、異方性
導電接合材料を介して電子部品を実装する電子部品実装
方法であって、 前記配線基板の実装面にフィルム状の異方性導電接合材
料を載置する工程と、 前記フィルム状の異方性導電接合材料を、ヒートツール
の柔軟性および耐熱性を備えたパッドにより加圧および
加熱して、前記配線基板の実装面に仮付けする工程と、 を含んで成ることを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10182483A JP2000022329A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 配線基板および電子ユニットおよび電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10182483A JP2000022329A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 配線基板および電子ユニットおよび電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022329A true JP2000022329A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16119074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10182483A Pending JP2000022329A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 配線基板および電子ユニットおよび電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022329A (ja) |
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-
1998
- 1998-06-29 JP JP10182483A patent/JP2000022329A/ja active Pending
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