JP2000022019A - ピン付きプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
ピン付きプリント配線板およびその製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マザーボード等との接続および接続状態の確
認を極めて簡単に行うことができ、かつアップグレード
時等の部品交換作業が容易な、汎用性の高いピン付きプ
リント配線板およびその製造方法を安価に提供する。 【解決手段】 本発明のピン付きプリント配線板は、プ
リント配線板１の下面１ａに外部接続端子用の金属ピン
３が複数接合され、金属ピンの接合面１ａにはさらに、
金属ピン３に対応する複数の段付き貫通孔４が形成され
た補強板５が接着により接合され、ＰＧＡタイプを採用
した簡単な構造となっている。
認を極めて簡単に行うことができ、かつアップグレード
時等の部品交換作業が容易な、汎用性の高いピン付きプ
リント配線板およびその製造方法を安価に提供する。 【解決手段】 本発明のピン付きプリント配線板は、プ
リント配線板１の下面１ａに外部接続端子用の金属ピン
３が複数接合され、金属ピンの接合面１ａにはさらに、
金属ピン３に対応する複数の段付き貫通孔４が形成され
た補強板５が接着により接合され、ＰＧＡタイプを採用
した簡単な構造となっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体パッケー
ジ、マルチチップモジュール等に使用することができ
る、ピン付きプリント配線板およびその製造方法に関す
るものである。
ジ、マルチチップモジュール等に使用することができ
る、ピン付きプリント配線板およびその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラスエポキシ基板等を使用した
有機質プリント配線板では、導体層間をスルーホールに
よって接続していたため、このスルーホールを利用して
ピンを設けたいわゆるＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプ
のものが主流であった。
有機質プリント配線板では、導体層間をスルーホールに
よって接続していたため、このスルーホールを利用して
ピンを設けたいわゆるＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプ
のものが主流であった。
【０００３】このスルーホール挿入タイプのピンを使用
したピン付き配線板は、専用のコネクタを使用して実装
する形態を取るため、実装を確実に行うことができ、配
線板に装着する部品が故障した場合やグレードアップを
行う場合に部品交換を行う際の作業が容易になるという
利点がある。しかし、配線板にピンを挿入するためのス
ルーホールを設けるスペースが必要となり、高密度化や
小型化が困難であるという問題点を有している。
したピン付き配線板は、専用のコネクタを使用して実装
する形態を取るため、実装を確実に行うことができ、配
線板に装着する部品が故障した場合やグレードアップを
行う場合に部品交換を行う際の作業が容易になるという
利点がある。しかし、配線板にピンを挿入するためのス
ルーホールを設けるスペースが必要となり、高密度化や
小型化が困難であるという問題点を有している。
【０００４】この高密度化や小型化が困難であるとい
う、スルーホール挿入タイプのピン付き配線板の問題点
を解決するため、スルーホールを使用しない層間接続方
法として、インターステシャルバイアホール（ＩＶＨ）
構造が開発されるようになった。このＩＶＨ構造では、
スルーホールがないことおよび実装面積をさらに縮小で
きるというメリットから、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）
タイプによる実装方式が採用されている。
う、スルーホール挿入タイプのピン付き配線板の問題点
を解決するため、スルーホールを使用しない層間接続方
法として、インターステシャルバイアホール（ＩＶＨ）
構造が開発されるようになった。このＩＶＨ構造では、
スルーホールがないことおよび実装面積をさらに縮小で
きるというメリットから、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）
タイプによる実装方式が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＩＶＨ構造の配線板を使用したＢＧＡタイプのピン
付き配線板では、ボールとマザーボードとを接続する際
に高度な実装技術が要求される他、ボールとマザーボー
ドとの接続状態の確認が困難であるため汎用性に欠ける
という問題点や、アップグレード時等の部品交換作業が
困難であるという問題点を有している。
うなＩＶＨ構造の配線板を使用したＢＧＡタイプのピン
付き配線板では、ボールとマザーボードとを接続する際
に高度な実装技術が要求される他、ボールとマザーボー
ドとの接続状態の確認が困難であるため汎用性に欠ける
という問題点や、アップグレード時等の部品交換作業が
困難であるという問題点を有している。
【０００６】本発明は、マザーボード等との接続および
接続状態の確認を極めて簡単に行うことができ、かつア
ップグレード時等の部品交換作業が容易な、汎用性の高
いピン付きプリント配線板およびその製造方法を安価に
提供することを目的とする。
接続状態の確認を極めて簡単に行うことができ、かつア
ップグレード時等の部品交換作業が容易な、汎用性の高
いピン付きプリント配線板およびその製造方法を安価に
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的のため、本発明
の請求項１に係るピン付きプリント配線板は、外部接続
端子用の金属ピンが複数接合されてなり、当該金属ピン
の接合面には、前記金属ピンに対応する複数の貫通孔が
形成された補強板が接着されてなることを特徴とする。
の請求項１に係るピン付きプリント配線板は、外部接続
端子用の金属ピンが複数接合されてなり、当該金属ピン
の接合面には、前記金属ピンに対応する複数の貫通孔が
形成された補強板が接着されてなることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に係るピン付きプリント
配線板は、前記ピン付きプリント配線板は、スルーホー
ルが形成されていないインターステシャルバイアホール
構造の有機質多層プリント配線板であることを特徴とす
る。
配線板は、前記ピン付きプリント配線板は、スルーホー
ルが形成されていないインターステシャルバイアホール
構造の有機質多層プリント配線板であることを特徴とす
る。
【０００９】本発明の請求項３に係るピン付きプリント
配線板は、前記金属ピンはネールヘッドピンであり、前
記ピン付きプリント配線板の接合面にハンダ付けにより
接合されてなることを特徴とする。
配線板は、前記金属ピンはネールヘッドピンであり、前
記ピン付きプリント配線板の接合面にハンダ付けにより
接合されてなることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４に係るピン付きプリント
配線板は、前記補強板の複数の貫通孔は、前記接合面側
が広くなるように段付き加工されてなることを特徴とす
る。
配線板は、前記補強板の複数の貫通孔は、前記接合面側
が広くなるように段付き加工されてなることを特徴とす
る。
【００１１】本発明の請求項５に係るピン付きプリント
配線板の製造方法は、プリント配線板に形成されたパッ
ド上に外部接続端子用の金属ピンをハンダ付けした後、
個々の外部接続端子用の金属ピンに対応して貫通孔が形
成された補強板を前記プリント配線板の金属ピン接合面
に接着することを特徴とする。
配線板の製造方法は、プリント配線板に形成されたパッ
ド上に外部接続端子用の金属ピンをハンダ付けした後、
個々の外部接続端子用の金属ピンに対応して貫通孔が形
成された補強板を前記プリント配線板の金属ピン接合面
に接着することを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項６に係るピン付きプリント
配線板の製造方法は、外部接続端子用の金属ピンをハン
ダ付けするためのパッドが設けられたプリント配線板
に、個々の外部接続端子用の金属ピンに対応して貫通孔
が形成された補強板を、前記金属ピンおよびパッドの接
合部にハンダを存在させた状態で接着し、次いで前記接
合部のハンダを溶融して前記金属ピンおよびパッドをハ
ンダ付けすることを特徴とする。
配線板の製造方法は、外部接続端子用の金属ピンをハン
ダ付けするためのパッドが設けられたプリント配線板
に、個々の外部接続端子用の金属ピンに対応して貫通孔
が形成された補強板を、前記金属ピンおよびパッドの接
合部にハンダを存在させた状態で接着し、次いで前記接
合部のハンダを溶融して前記金属ピンおよびパッドをハ
ンダ付けすることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態
に係るピン付きプリント配線板の構成を示す図である。
図中１はプリント配線板であり、このプリント配線板１
はその上面にＬＳＩ、チップ部品等を搭載して使用す
る。
に基づき詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態
に係るピン付きプリント配線板の構成を示す図である。
図中１はプリント配線板であり、このプリント配線板１
はその上面にＬＳＩ、チップ部品等を搭載して使用す
る。
【００１４】上記プリント配線板１としては、スルーホ
ールが形成されていないＩＶＨ構造の有機質多層プリン
ト配線板を用いる。このＩＶＨ構造の有機質多層プリン
ト配線板としては、例えば、ビルトアップ構造の多層配
線板、片面回路板積層方式の多層配線板（本願出願人に
より出願済み）、Ｂ2it 方式新高密度プリント配線板
（国際実装学会誌 Vol.11 No.7 NOV.1996 P475-478を参
照のこと）、全層ＩＶＨ新樹脂多層配線板（国際実装学
会誌 Vol.11 No.7 NOV.1996 P485-486を参照のこと）の
何れかを用いることができる。
ールが形成されていないＩＶＨ構造の有機質多層プリン
ト配線板を用いる。このＩＶＨ構造の有機質多層プリン
ト配線板としては、例えば、ビルトアップ構造の多層配
線板、片面回路板積層方式の多層配線板（本願出願人に
より出願済み）、Ｂ2it 方式新高密度プリント配線板
（国際実装学会誌 Vol.11 No.7 NOV.1996 P475-478を参
照のこと）、全層ＩＶＨ新樹脂多層配線板（国際実装学
会誌 Vol.11 No.7 NOV.1996 P485-486を参照のこと）の
何れかを用いることができる。
【００１５】本実施形態では、上記プリント配線板１と
してビルトアップ構造の多層配線板を用いるものとし、
このプリント配線板１は、一括プレスにより例えば６層
構造に積層する。このプリント配線板１は、例えば、面
積が３５×３５ｍｍで、厚さが０．４〜０．６ｍｍに構
成するものとする。
してビルトアップ構造の多層配線板を用いるものとし、
このプリント配線板１は、一括プレスにより例えば６層
構造に積層する。このプリント配線板１は、例えば、面
積が３５×３５ｍｍで、厚さが０．４〜０．６ｍｍに構
成するものとする。
【００１６】上記プリント配線板１として用いるビルト
アップ構造の多層配線板には、ガラス布基材エポキシ樹
脂製基板（以下、ガラスエポキシ製基板という）、ガラ
ス布基材ＢＴ（ビスマレイミドートリアジン）樹脂製基
板等を用いることができる。このプリント配線板１の材
質は、後述する補強板と同一にするのが、熱膨張差を回
避する構成とする上で好ましい。本実施形態では、上記
プリント配線板１として耐熱ガラスエポキシ製基板を用
いるものとする。
アップ構造の多層配線板には、ガラス布基材エポキシ樹
脂製基板（以下、ガラスエポキシ製基板という）、ガラ
ス布基材ＢＴ（ビスマレイミドートリアジン）樹脂製基
板等を用いることができる。このプリント配線板１の材
質は、後述する補強板と同一にするのが、熱膨張差を回
避する構成とする上で好ましい。本実施形態では、上記
プリント配線板１として耐熱ガラスエポキシ製基板を用
いるものとする。
【００１７】上記プリント配線板１の下面には、外部接
続端子用の金属ピンをハンダ付けするためのパッド２が
多数形成されており、各パッド２には、外部接続端子用
の金属ピン３がそれぞれハンダ付けにより接合されてい
る。この場合、上記プリント配線板１の下面は金属ピン
３の接合面１ａとなる。上記パッド２としては、電気接
点を構成することができる銅等の導電性金属を用いるも
のとする。また、上記金属ピン３としては、例えばネー
ルヘッドピンを用いるものとする。また、上記ハンダ付
けは、共晶ハンダ、高温ハンダ等を用いるものとする。
続端子用の金属ピンをハンダ付けするためのパッド２が
多数形成されており、各パッド２には、外部接続端子用
の金属ピン３がそれぞれハンダ付けにより接合されてい
る。この場合、上記プリント配線板１の下面は金属ピン
３の接合面１ａとなる。上記パッド２としては、電気接
点を構成することができる銅等の導電性金属を用いるも
のとする。また、上記金属ピン３としては、例えばネー
ルヘッドピンを用いるものとする。また、上記ハンダ付
けは、共晶ハンダ、高温ハンダ等を用いるものとする。
【００１８】上記プリント配線板１の金属ピン３の接合
面１ａにはさらに、金属ピン３に対応する複数の貫通孔
４が形成された補強板５が接着剤７により接合されてお
り、上記プリント配線板１の下面は補強板５の接合面１
ａともなる。上記貫通孔４は、接合面１ａ側が広くなる
ように段付き加工されており、この段付き加工は例えば
２重ドリルまたはレーザ加工により行うものとする。な
お、上記接着剤７は有機系接着剤からなることが望まし
く、有機系接着剤としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル（ＰＰＥ：Poly
phenylen ether）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との複
合樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂との複合樹脂、
ＢＴレジンから選ばれる少なくとも１種の樹脂であるこ
とが望ましい。
面１ａにはさらに、金属ピン３に対応する複数の貫通孔
４が形成された補強板５が接着剤７により接合されてお
り、上記プリント配線板１の下面は補強板５の接合面１
ａともなる。上記貫通孔４は、接合面１ａ側が広くなる
ように段付き加工されており、この段付き加工は例えば
２重ドリルまたはレーザ加工により行うものとする。な
お、上記接着剤７は有機系接着剤からなることが望まし
く、有機系接着剤としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル（ＰＰＥ：Poly
phenylen ether）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との複
合樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂との複合樹脂、
ＢＴレジンから選ばれる少なくとも１種の樹脂であるこ
とが望ましい。
【００１９】上記補強板５としては、樹脂材料製の板を
用いることができ、上述したように熱膨張差を回避する
構成とするため、上記プリント配線板１と同一の材質で
ある耐熱ガラスエポキシ製の積層板とするのが好まし
い。なお、上記プリント配線板１および補強板５を共に
ＦＲ−５製の積層板としてもよい。また、この補強板５
は、上記プリント配線板１と同等以下の面積で、厚さが
０．８ｍｍに構成するものとする。なお、図１に示すよ
うに、補強板５を接合した状態で、上記金属ピン３が所
定長さだけ補強板５から突出するように上記金属ピン３
の長さを決定しておくものとする。
用いることができ、上述したように熱膨張差を回避する
構成とするため、上記プリント配線板１と同一の材質で
ある耐熱ガラスエポキシ製の積層板とするのが好まし
い。なお、上記プリント配線板１および補強板５を共に
ＦＲ−５製の積層板としてもよい。また、この補強板５
は、上記プリント配線板１と同等以下の面積で、厚さが
０．８ｍｍに構成するものとする。なお、図１に示すよ
うに、補強板５を接合した状態で、上記金属ピン３が所
定長さだけ補強板５から突出するように上記金属ピン３
の長さを決定しておくものとする。
【００２０】本実施形態のピン付きプリント配線板は、
図１に示すように構成されるが、このピン付きプリント
配線板を製造する方法には以下に説明する２通りの製造
方法がある。
図１に示すように構成されるが、このピン付きプリント
配線板を製造する方法には以下に説明する２通りの製造
方法がある。
【００２１】図２は本実施形態のピン付きプリント配線
板の第１の製造方法を説明するための図であり、図１と
同一の部分には同一符号を付けて説明を省略する。第１
の製造方法では、まず、プリント配線板１の下面１ａに
形成されたパッド２上に外部接続端子用の金属ピン３を
ハンダ付けにより接合しておく。次に、プリント配線板
１の下面１ａおよび補強板５の上面の少なくとも一方に
接着剤を塗布しておく。なお、接着剤を塗布する代わり
に、接着シートまたはプリプレグを用いてもよい。
板の第１の製造方法を説明するための図であり、図１と
同一の部分には同一符号を付けて説明を省略する。第１
の製造方法では、まず、プリント配線板１の下面１ａに
形成されたパッド２上に外部接続端子用の金属ピン３を
ハンダ付けにより接合しておく。次に、プリント配線板
１の下面１ａおよび補強板５の上面の少なくとも一方に
接着剤を塗布しておく。なお、接着剤を塗布する代わり
に、接着シートまたはプリプレグを用いてもよい。
【００２２】次に、個々の外部接続端子用の金属ピン３
に対応して貫通孔４が形成された補強板５を図示矢印の
ように金属ピン３の下方から持ち上げて金属ピン３を貫
通孔４に貫通させ、プリント配線板１の下面１ａおよび
補強板５の上面を当接させる。これにより、プリント配
線板１の接合面１ａに補強板５が接着されることにな
り、貫通孔内にも接着剤が充填され、図１に示す状態と
なる。
に対応して貫通孔４が形成された補強板５を図示矢印の
ように金属ピン３の下方から持ち上げて金属ピン３を貫
通孔４に貫通させ、プリント配線板１の下面１ａおよび
補強板５の上面を当接させる。これにより、プリント配
線板１の接合面１ａに補強板５が接着されることにな
り、貫通孔内にも接着剤が充填され、図１に示す状態と
なる。
【００２３】図３は本実施形態のピン付きプリント配線
板の第２の製造方法を説明するための図であり、図１と
同一の部分には同一符号を付けて説明を省略する。第２
の製造方法では、まず、外部接続端子用の金属ピン３を
ハンダ付けするためのパッド２が設けられたプリント配
線板１は金属ピン３をハンダ付けしないままにしてお
き、また、個々の外部接続端子用の金属ピン３に対応し
て貫通孔４が形成された補強板５は金属ピン３およびパ
ッド２の接合部となる部分（すなわち金属ピン３の上
面）にハンダ８を存在させた状態としておく。次に、プ
リント配線板１の下面１ａおよび補強板５の上面の少な
くとも一方に接着剤を塗布しておく。なお、接着剤を塗
布する代わりに、接着シートまたはプリプレグを用いて
もよい。
板の第２の製造方法を説明するための図であり、図１と
同一の部分には同一符号を付けて説明を省略する。第２
の製造方法では、まず、外部接続端子用の金属ピン３を
ハンダ付けするためのパッド２が設けられたプリント配
線板１は金属ピン３をハンダ付けしないままにしてお
き、また、個々の外部接続端子用の金属ピン３に対応し
て貫通孔４が形成された補強板５は金属ピン３およびパ
ッド２の接合部となる部分（すなわち金属ピン３の上
面）にハンダ８を存在させた状態としておく。次に、プ
リント配線板１の下面１ａおよび補強板５の上面の少な
くとも一方に接着剤を塗布しておく。なお、接着剤を塗
布する代わりに、接着シートまたはプリプレグを用いて
もよい。
【００２４】次に、補強板５を図示矢印のように下方か
ら持ち上げてプリント配線板１の下面１ａおよび補強板
５の上面を当接させる。これにより、プリント配線板１
の接合面１ａに補強板５が接着されることになる。その
後、前記接合部のハンダ８を溶融させて、金属ピン３お
よびパッド２をハンダ付けする。これにより、プリント
配線板１の接合面１ａに金属ピン３がハンダ付けされる
ことになり、図１に示す状態となる。
ら持ち上げてプリント配線板１の下面１ａおよび補強板
５の上面を当接させる。これにより、プリント配線板１
の接合面１ａに補強板５が接着されることになる。その
後、前記接合部のハンダ８を溶融させて、金属ピン３お
よびパッド２をハンダ付けする。これにより、プリント
配線板１の接合面１ａに金属ピン３がハンダ付けされる
ことになり、図１に示す状態となる。
【００２５】上記第１または第２の製造方法により製造
された本実施形態のピン付きプリント配線板は、マザー
ボード等との接続および接続状態の確認ならびにアップ
グレード時等の部品交換作業を極めて簡単に行うことが
できる汎用性の高いピン付きプリント配線板となり、し
かも、ＰＧＡタイプを採用した簡単な構造であるので、
安価に提供することができる。
された本実施形態のピン付きプリント配線板は、マザー
ボード等との接続および接続状態の確認ならびにアップ
グレード時等の部品交換作業を極めて簡単に行うことが
できる汎用性の高いピン付きプリント配線板となり、し
かも、ＰＧＡタイプを採用した簡単な構造であるので、
安価に提供することができる。
【００２６】なお、上記実施形態では補強板５の貫通孔
４を段付き形状としたが、代わりに図４に示すように段
を付けない貫通孔６とすることにより、さらなるコスト
ダウンを図るようにしてもよい。この場合、プリント配
線板１の接合面１ａに補強板５を接着する際に金属ピン
３の頭部の厚さに相当する段差が生じることになるが、
その段差は接着剤７により埋まることになるため、図１
に示す状態と実質的に同一となる。
４を段付き形状としたが、代わりに図４に示すように段
を付けない貫通孔６とすることにより、さらなるコスト
ダウンを図るようにしてもよい。この場合、プリント配
線板１の接合面１ａに補強板５を接着する際に金属ピン
３の頭部の厚さに相当する段差が生じることになるが、
その段差は接着剤７により埋まることになるため、図１
に示す状態と実質的に同一となる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明よれば、マザ
ーボード等との接続および接続状態の確認を極めて簡単
に行うことができ、かつアップグレード時等の部品交換
作業が容易な、汎用性の高いピン付きプリント配線板お
よびその製造方法を安価に提供することができる。
ーボード等との接続および接続状態の確認を極めて簡単
に行うことができ、かつアップグレード時等の部品交換
作業が容易な、汎用性の高いピン付きプリント配線板お
よびその製造方法を安価に提供することができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係るピン付きプリント
配線板の構成を示す図である。
配線板の構成を示す図である。
【図２】第１実施形態のピン付きプリント配線板の第１
の製造方法を説明するための図である。
の製造方法を説明するための図である。
【図３】第１実施形態のピン付きプリント配線板の第２
の製造方法を説明するための図である。
の製造方法を説明するための図である。
【図４】第１実施形態の補強板の貫通孔の変形例を示す
図である。
図である。
１ プリント配線板 １ａ 下面（接合面） ２ パッド ３ 金属ピン ４，６ 貫通孔 ５ 補強板 ７ 接着剤 ８ ハンダ
Claims (6)
- 【請求項１】 外部接続端子用の金属ピンが複数接合さ
れてなり、当該金属ピンの接合面には、前記金属ピンに
対応する複数の貫通孔が形成された補強板が接着されて
なることを特徴とするピン付きプリント配線板。 - 【請求項２】 前記ピン付きプリント配線板は、スルー
ホールが形成されていないインターステシャルバイアホ
ール構造の有機質多層プリント配線板であることを特徴
とする請求項１記載のピン付きプリント配線板。 - 【請求項３】 前記金属ピンはネールヘッドピンであ
り、前記ピン付きプリント配線板の接合面にハンダ付け
により接合されてなることを特徴とする請求項１記載の
ピン付きプリント配線板。 - 【請求項４】 前記補強板の複数の貫通孔は、前記接合
面側が広くなるように段付き加工されてなることを特徴
とする請求項１記載のピン付きプリント配線板。 - 【請求項５】 プリント配線板に形成されたパッド上に
外部接続端子用の金属ピンをハンダ付けした後、個々の
外部接続端子用の金属ピンに対応して貫通孔が形成され
た補強板を前記プリント配線板の金属ピン接合面に接着
することを特徴とするピン付きプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項６】 外部接続端子用の金属ピンをハンダ付け
するためのパッドが設けられたプリント配線板に、個々
の外部接続端子用の金属ピンに対応して貫通孔が形成さ
れた補強板を、前記金属ピンおよびパッドの接合部にハ
ンダを存在させた状態で接着し、次いで前記接合部のハ
ンダを溶融して前記金属ピンおよびパッドをハンダ付け
することを特徴とするピン付きプリント配線板の製造方
法。
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|---|---|---|---|
| JP18220698A JP4046854B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | ピン付きプリント配線板の製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18220698A JP4046854B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | ピン付きプリント配線板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022019A true JP2000022019A (ja) | 2000-01-21 |
| JP4046854B2 JP4046854B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=16114218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18220698A Expired - Fee Related JP4046854B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | ピン付きプリント配線板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4046854B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277526A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | ピン付き基板およびその製造方法ならびに半導体製品 |
| JP2009200313A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Ｐｇａ型配線基板及びその製造方法 |
| JP2009239223A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| JP2009260335A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| US9406603B2 (en) | 2011-12-14 | 2016-08-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
| US9786587B2 (en) | 2011-12-14 | 2017-10-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP18220698A patent/JP4046854B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277526A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | ピン付き基板およびその製造方法ならびに半導体製品 |
| US8188589B2 (en) | 2007-04-27 | 2012-05-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate with pin, manufacturing method thereof, and semiconductor product |
| JP2009200313A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Ｐｇａ型配線基板及びその製造方法 |
| KR101521485B1 (ko) * | 2008-02-22 | 2015-05-20 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | Ｐｇａ형 배선 기판 및 그 제조 방법 |
| JP2009239223A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| JP2009260335A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| TWI451536B (zh) * | 2008-03-28 | 2014-09-01 | 日本特殊陶業股份有限公司 | 多層配線基板及其製造方法 |
| US9406603B2 (en) | 2011-12-14 | 2016-08-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
| US9786587B2 (en) | 2011-12-14 | 2017-10-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4046854B2 (ja) | 2008-02-13 |
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