JP2000013019A - ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JP2000013019A JP2000013019A JP17645498A JP17645498A JP2000013019A JP 2000013019 A JP2000013019 A JP 2000013019A JP 17645498 A JP17645498 A JP 17645498A JP 17645498 A JP17645498 A JP 17645498A JP 2000013019 A JP2000013019 A JP 2000013019A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反りの発生を防止し、配線板のさらなる薄板
化および小径スルーホール化に対する高歩留まりの維持
に寄与することができるビルトアップ多層プリント配線
板を提供すること。 【解決手段】 内層、該内層の上下面それぞれに積層さ
れた外層、ならびに該外層上に順次積層された絶縁樹脂
層および導体層を備えるビルトアップ多層プリント配線
板であって、該内層が反り防止用の少なくとも１層の枠
状の導体層を有する、配線板。
化および小径スルーホール化に対する高歩留まりの維持
に寄与することができるビルトアップ多層プリント配線
板を提供すること。 【解決手段】 内層、該内層の上下面それぞれに積層さ
れた外層、ならびに該外層上に順次積層された絶縁樹脂
層および導体層を備えるビルトアップ多層プリント配線
板であって、該内層が反り防止用の少なくとも１層の枠
状の導体層を有する、配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルトアップ多層
プリント配線板およびその製造方法に関し、より詳細に
は、反りの発生を防止し、配線板のさらなる薄板化およ
び小径スルーホール化に対する高歩留まりの維持に寄与
することができるビルトアップ多層プリント配線板およ
びその製造方法に関する。
プリント配線板およびその製造方法に関し、より詳細に
は、反りの発生を防止し、配線板のさらなる薄板化およ
び小径スルーホール化に対する高歩留まりの維持に寄与
することができるビルトアップ多層プリント配線板およ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在プリント配線板に求められている要
求としては、軽薄短小化が挙げられる。プリント配線板
は、ますますファインパターン化し、その厚みは薄くな
る傾向にある。しかし、プリント配線板の厚みが薄くな
るに伴い、反りの問題が顕著に生じてくる。プリント配
線板の反りに関して、ＪＩＳにおいてＪＩＳ Ｃ−６４
８０に規定されているように、銅張積層板の厚みが薄く
なるほど規格値が緩やかになっており、０．８ｍｍ未満
の厚みについては全く規定されていない。
求としては、軽薄短小化が挙げられる。プリント配線板
は、ますますファインパターン化し、その厚みは薄くな
る傾向にある。しかし、プリント配線板の厚みが薄くな
るに伴い、反りの問題が顕著に生じてくる。プリント配
線板の反りに関して、ＪＩＳにおいてＪＩＳ Ｃ−６４
８０に規定されているように、銅張積層板の厚みが薄く
なるほど規格値が緩やかになっており、０．８ｍｍ未満
の厚みについては全く規定されていない。
【０００３】上記反りの問題を解決するために、図９に
示すように、外層３０の周縁部に枠状のパターンをいわ
ゆるダミーパターン９として残す方法が提案されてい
る。
示すように、外層３０の周縁部に枠状のパターンをいわ
ゆるダミーパターン９として残す方法が提案されてい
る。
【０００４】しかしながら、この方法では、ダミーパタ
ーン９により絶縁樹脂層３を付与する下地に段差が生じ
るため、図１０に示すように、外層用導体層２’と絶縁
樹脂層３とが全般に密着しにくくなり、隙間８が発生す
る。このため、小径（例えば、１００〜１５０μｍΦ）
のバイアホールの設計が困難となる。このような隙間８
（いわゆる「浮き」）が存在するため、絶縁樹脂層３を
露光および現像して（図１１）バイアホールとなるスル
ーホールの下穴６を形成しても、図１２に示すように、
下穴６の「抜け」が悪くなる。従って、このような「抜
け」の悪い下穴に銅メッキ層７を形成しても、層間の信
頼性の高い電気的接続は確保できない（図１３）。
ーン９により絶縁樹脂層３を付与する下地に段差が生じ
るため、図１０に示すように、外層用導体層２’と絶縁
樹脂層３とが全般に密着しにくくなり、隙間８が発生す
る。このため、小径（例えば、１００〜１５０μｍΦ）
のバイアホールの設計が困難となる。このような隙間８
（いわゆる「浮き」）が存在するため、絶縁樹脂層３を
露光および現像して（図１１）バイアホールとなるスル
ーホールの下穴６を形成しても、図１２に示すように、
下穴６の「抜け」が悪くなる。従って、このような「抜
け」の悪い下穴に銅メッキ層７を形成しても、層間の信
頼性の高い電気的接続は確保できない（図１３）。
【０００５】また、従来の技術において、内層２０にダ
ミーパターンが形成されていない両面配線板上に絶縁樹
脂層３を形成した場合、リスフィルム４を絶縁樹脂層３
上に貼付してもその貼付けが不十分であり、リスフィル
ム４と絶縁樹脂層３との密着力（特に、外層用導体層
２’の端部での密着力）が弱い。従って、隙間８が生じ
易い。
ミーパターンが形成されていない両面配線板上に絶縁樹
脂層３を形成した場合、リスフィルム４を絶縁樹脂層３
上に貼付してもその貼付けが不十分であり、リスフィル
ム４と絶縁樹脂層３との密着力（特に、外層用導体層
２’の端部での密着力）が弱い。従って、隙間８が生じ
易い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題の
解決を課題とするものであり、その目的とするところ
は、反りの発生を防止し、配線板のさらなる薄板化およ
び小径スルーホール化に対する高歩留まりの維持に寄与
することができるビルトアップ多層プリント配線板を提
供することである。
解決を課題とするものであり、その目的とするところ
は、反りの発生を防止し、配線板のさらなる薄板化およ
び小径スルーホール化に対する高歩留まりの維持に寄与
することができるビルトアップ多層プリント配線板を提
供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層、該内層
の上下面それぞれに積層された外層、ならびに該外層上
に順次積層された絶縁樹脂層および導体層を備えるビル
トアップ多層プリント配線板であって、該内層が反り防
止用の少なくとも１層の枠状の導体層を有する、配線板
である。そのことにより上記目的が達成される。好適な
実施態様においては、上記内層は内層用樹脂板と内層用
樹脂板の上下面それぞれに積層された内層用導体層とを
有し、上記外層は外層用樹脂板と外層用樹脂板上に積層
された外層用導体層とを有する。
の上下面それぞれに積層された外層、ならびに該外層上
に順次積層された絶縁樹脂層および導体層を備えるビル
トアップ多層プリント配線板であって、該内層が反り防
止用の少なくとも１層の枠状の導体層を有する、配線板
である。そのことにより上記目的が達成される。好適な
実施態様においては、上記内層は内層用樹脂板と内層用
樹脂板の上下面それぞれに積層された内層用導体層とを
有し、上記外層は外層用樹脂板と外層用樹脂板上に積層
された外層用導体層とを有する。
【０００８】好適な実施態様においては、上記少なくと
も１層の枠状の導体層は、上記内層の周縁部に沿って設
けられている。
も１層の枠状の導体層は、上記内層の周縁部に沿って設
けられている。
【０００９】本発明はまた、ビルトアップ多層プリント
配線板の製造方法であって、周縁部に少なくとも１層の
枠状の導体層を有する内層と該内層の上下面それぞれに
積層された外層とを提供する工程；該外層上に感光性の
絶縁樹脂層を形成する工程；該絶縁樹脂層を露光および
現像する工程；該露光および現像した絶縁樹脂層上に銅
メッキ層を形成する工程；および該銅メッキ層をパター
ニングする工程；を包含する、方法である。
配線板の製造方法であって、周縁部に少なくとも１層の
枠状の導体層を有する内層と該内層の上下面それぞれに
積層された外層とを提供する工程；該外層上に感光性の
絶縁樹脂層を形成する工程；該絶縁樹脂層を露光および
現像する工程；該露光および現像した絶縁樹脂層上に銅
メッキ層を形成する工程；および該銅メッキ層をパター
ニングする工程；を包含する、方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明のビルトアップ多層プリント配線板
の一実施態様の断面図を、図８に示す。図８に示される
ビルトアップ多層プリント配線板４０は、内層２０、該
内層２０の上下面それぞれに積層された外層３０、なら
びに該外層上に順次積層された絶縁樹脂層３（ビルトア
ップ層）および銅メッキ層をパターニングすることによ
り形成されたパターン１２（導体層）を備える。内層２
０は、内層用樹脂板１ならびに、その上下面それぞれに
積層された、銅メッキ層をパターニングすることにより
形成された内層用導体層２およびダミーパターン１０
（導体層）を有する両面配線板である。外層３０は、外
層用樹脂板１’およびその上面に積層された、銅メッキ
層をパターニングすることにより形成された外層用導体
層２’を有する。ダミーパターン１０は、内層２０の周
縁部に沿って約５ｍｍ幅の枠状の形状を有し、配線板４
０の反りを防止する。
の一実施態様の断面図を、図８に示す。図８に示される
ビルトアップ多層プリント配線板４０は、内層２０、該
内層２０の上下面それぞれに積層された外層３０、なら
びに該外層上に順次積層された絶縁樹脂層３（ビルトア
ップ層）および銅メッキ層をパターニングすることによ
り形成されたパターン１２（導体層）を備える。内層２
０は、内層用樹脂板１ならびに、その上下面それぞれに
積層された、銅メッキ層をパターニングすることにより
形成された内層用導体層２およびダミーパターン１０
（導体層）を有する両面配線板である。外層３０は、外
層用樹脂板１’およびその上面に積層された、銅メッキ
層をパターニングすることにより形成された外層用導体
層２’を有する。ダミーパターン１０は、内層２０の周
縁部に沿って約５ｍｍ幅の枠状の形状を有し、配線板４
０の反りを防止する。
【００１２】次に、図１〜図８を参照して、本発明のビ
ルトアップ多層プリント配線板４０の製造方法を説明す
る。
ルトアップ多層プリント配線板４０の製造方法を説明す
る。
【００１３】（１）まず、図１に示すように、内層２０
を作製する。内層用樹脂板１（内層基材）の上下面それ
ぞれに、まず厚さ１８μｍの銅張積層板（図示せず）を
付与し、次に厚さ２０μｍの銅メッキ層（図示せず）を
付与する。次いで、エッチングなどの方法により、内層
用導体層２およびダミーパターン１０を形成する。これ
により、内層用樹脂板１と内層用導体層２との間に約４
０μｍの段差１１が形成される。上記ダミーパターン１
０は、反り防止用として内層用樹脂板１の周縁部に約５
ｍｍの幅で枠状に形成される。図１には、簡略化のため
に、スルーホールは図示されていないが、実際の配線板
では、必要に応じてスルーホールが形成される。
を作製する。内層用樹脂板１（内層基材）の上下面それ
ぞれに、まず厚さ１８μｍの銅張積層板（図示せず）を
付与し、次に厚さ２０μｍの銅メッキ層（図示せず）を
付与する。次いで、エッチングなどの方法により、内層
用導体層２およびダミーパターン１０を形成する。これ
により、内層用樹脂板１と内層用導体層２との間に約４
０μｍの段差１１が形成される。上記ダミーパターン１
０は、反り防止用として内層用樹脂板１の周縁部に約５
ｍｍの幅で枠状に形成される。図１には、簡略化のため
に、スルーホールは図示されていないが、実際の配線板
では、必要に応じてスルーホールが形成される。
【００１４】（２）次に、図２に示すように、上記内層
２０の上下面それぞれに、外層用樹脂板１’（外層基
材）および外層用導体層２’を順次積層する。外層用樹
脂板１’と外層用導体層２’とは外層３０を構成する。
外層用導体層２’は、上記工程（１）と同様にして、エ
ッチングなどにより銅メッキ層をパターニングすること
により形成する。このパターニングの際、外層用樹脂板
１’の周縁部に枠状のダミーパターンは設けない。
２０の上下面それぞれに、外層用樹脂板１’（外層基
材）および外層用導体層２’を順次積層する。外層用樹
脂板１’と外層用導体層２’とは外層３０を構成する。
外層用導体層２’は、上記工程（１）と同様にして、エ
ッチングなどにより銅メッキ層をパターニングすること
により形成する。このパターニングの際、外層用樹脂板
１’の周縁部に枠状のダミーパターンは設けない。
【００１５】（３）次に、図３に示すように、外層３０
の全面に絶縁樹脂層３を形成する。絶縁樹脂層３は、代
表的には、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂などから
なり、光、特に紫外線に対する感光性を有している。従
って、絶縁樹脂層３の形成は紫外線をカットした光線下
にて行う。絶縁樹脂層３の形成方法としては、プレス積
層法以外の任意の方法、例えば、印刷法、フィルム状態
の樹脂の貼付法などが挙げられる。
の全面に絶縁樹脂層３を形成する。絶縁樹脂層３は、代
表的には、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂などから
なり、光、特に紫外線に対する感光性を有している。従
って、絶縁樹脂層３の形成は紫外線をカットした光線下
にて行う。絶縁樹脂層３の形成方法としては、プレス積
層法以外の任意の方法、例えば、印刷法、フィルム状態
の樹脂の貼付法などが挙げられる。
【００１６】絶縁樹脂層３は、必要に応じて、例えば、
１５０℃、２時間の条件にて熱硬化される。
１５０℃、２時間の条件にて熱硬化される。
【００１７】（４）次いで、フォトエッチングにより、
絶縁樹脂層３と外層用導体層２’との間のバイアホール
となるスルーホールの下穴６を形成する。
絶縁樹脂層３と外層用導体層２’との間のバイアホール
となるスルーホールの下穴６を形成する。
【００１８】まず、図４に示すように、絶縁樹脂層３の
全面にリスフィルム４を貼付する。リスフィルム４の貼
付は、真空ラミネート方式を用い、真空下で圧力をかけ
ながら行う。本実施の形態においては、ポジ型の絶縁樹
脂層３を使用する。すなわち、図４に示すリスフィルム
４の黒色部分１３が後述の露光工程にて紫外光を吸収す
るので、この黒色部分１３の真下の絶縁層は露光され
ず、続く現像工程にて現像液に溶解される。フィルムの
透明部分と黒色部分とを逆にして用いるネガ型の絶縁層
を使用してもよい。
全面にリスフィルム４を貼付する。リスフィルム４の貼
付は、真空ラミネート方式を用い、真空下で圧力をかけ
ながら行う。本実施の形態においては、ポジ型の絶縁樹
脂層３を使用する。すなわち、図４に示すリスフィルム
４の黒色部分１３が後述の露光工程にて紫外光を吸収す
るので、この黒色部分１３の真下の絶縁層は露光され
ず、続く現像工程にて現像液に溶解される。フィルムの
透明部分と黒色部分とを逆にして用いるネガ型の絶縁層
を使用してもよい。
【００１９】次に、図５に示すように、紫外光５をリス
フィルム４の表面に照射し、絶縁樹脂層３の露光を行
う。リスフィルム４の黒色部分１３は紫外光５を吸収
し、一方、透明部分は紫外光５を反射または透過する。
従って、黒色部分１３の真下の絶縁層部分は露光され
ず、一方、透明部分の真下の絶縁層部分は露光される。
露光されなかった絶縁層部分は後述の現像工程にて現像
液に溶解するので、この原理に従って層間を電気的に接
続したい部分を設計すればよい。すなわち、層間を電気
的に接続したい部分にはリスフィルム４の黒色部分１３
を配し、それ以外の部分にはリスフィルム４の透明部分
を配すればよい。
フィルム４の表面に照射し、絶縁樹脂層３の露光を行
う。リスフィルム４の黒色部分１３は紫外光５を吸収
し、一方、透明部分は紫外光５を反射または透過する。
従って、黒色部分１３の真下の絶縁層部分は露光され
ず、一方、透明部分の真下の絶縁層部分は露光される。
露光されなかった絶縁層部分は後述の現像工程にて現像
液に溶解するので、この原理に従って層間を電気的に接
続したい部分を設計すればよい。すなわち、層間を電気
的に接続したい部分にはリスフィルム４の黒色部分１３
を配し、それ以外の部分にはリスフィルム４の透明部分
を配すればよい。
【００２０】次に、上記露光した絶縁樹脂層３を現像す
る。絶縁樹脂層３を構成する樹脂は、露光においてポジ
型とネガ型とがあるように、現像において、アルカリ型
と溶剤型とがある。前者は水酸化ナトリウム水溶液に、
後者はある種の有機溶剤（例えば、塩化メチレンなど）
に溶解するタイプである。本実施の形態では、溶剤型の
樹脂からなる絶縁樹脂層を用いる。上記露光した絶縁樹
脂層３を現像液（塩化メチレンなど）で処理し、上記露
光されなかった絶縁樹脂層部分のみを溶解させて除去す
る。このようにして、層間を電気的に接続したい部分の
真上の絶縁樹脂層のみを除去する。
る。絶縁樹脂層３を構成する樹脂は、露光においてポジ
型とネガ型とがあるように、現像において、アルカリ型
と溶剤型とがある。前者は水酸化ナトリウム水溶液に、
後者はある種の有機溶剤（例えば、塩化メチレンなど）
に溶解するタイプである。本実施の形態では、溶剤型の
樹脂からなる絶縁樹脂層を用いる。上記露光した絶縁樹
脂層３を現像液（塩化メチレンなど）で処理し、上記露
光されなかった絶縁樹脂層部分のみを溶解させて除去す
る。このようにして、層間を電気的に接続したい部分の
真上の絶縁樹脂層のみを除去する。
【００２１】上記のようにして、図６に示すように、ス
ルーホールの下穴６を形成する。
ルーホールの下穴６を形成する。
【００２２】（５）次いで、図７に示すように、絶縁樹
脂層３上およびスルーホールの下穴６の壁に銅メッキ層
７を形成する。銅メッキ層７の形成方法としては、当該
分野で公知の任意の方法が挙げられるが、本実施の形態
では化学銅メッキと電気メッキとを使用し、銅メッキ層
７の厚みが約１５〜２０μｍとなるように制御する。
脂層３上およびスルーホールの下穴６の壁に銅メッキ層
７を形成する。銅メッキ層７の形成方法としては、当該
分野で公知の任意の方法が挙げられるが、本実施の形態
では化学銅メッキと電気メッキとを使用し、銅メッキ層
７の厚みが約１５〜２０μｍとなるように制御する。
【００２３】（６）次いで、図８に示すように、上記
（５）で形成した銅メッキ層７を、フォトエッチングに
よりパターニングしてパターン１２（導体層）を形成す
る。上記パターニングは、感光性ドライフィルムなどの
エッチングレジストの塗布、露光、現像、エッチング、
およびエッチングレジスト剥離工程により行う。但し、
配線板の周縁部に銅メッキ層７が残らないようにする。
（５）で形成した銅メッキ層７を、フォトエッチングに
よりパターニングしてパターン１２（導体層）を形成す
る。上記パターニングは、感光性ドライフィルムなどの
エッチングレジストの塗布、露光、現像、エッチング、
およびエッチングレジスト剥離工程により行う。但し、
配線板の周縁部に銅メッキ層７が残らないようにする。
【００２４】工程（６）のフォトエッチングでは、最後
のエッチングレジスト剥離工程を行うが、工程（４）の
フォトエッチングではエッチングレジスト剥離工程は行
わない。すなわち、工程（４）では、絶縁樹脂層は除去
されず、最終的なビルトアップ多層プリント配線板の一
部となる。
のエッチングレジスト剥離工程を行うが、工程（４）の
フォトエッチングではエッチングレジスト剥離工程は行
わない。すなわち、工程（４）では、絶縁樹脂層は除去
されず、最終的なビルトアップ多層プリント配線板の一
部となる。
【００２５】以上のようにして本発明のビルトアップ多
層プリント配線板が得られる。
層プリント配線板が得られる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、反りの発生を防止する
ことができるビルトアップ多層プリント配線板が得られ
る。本発明のビルトアップ多層プリント配線板は、バイ
アホールの作製およびパターンの作製を容易に行うこと
ができるので、配線板のさらなる薄板化および小径スル
ーホール化に対する高歩留まりの維持に寄与することが
できる。本発明のビルトアップ多層プリント配線板は、
枠状の導体層を内層に設けることにより、枠状の導体を
外層に設けることによって生じるリスフィルムラミネー
ト時の段差発生を防止することができる。
ことができるビルトアップ多層プリント配線板が得られ
る。本発明のビルトアップ多層プリント配線板は、バイ
アホールの作製およびパターンの作製を容易に行うこと
ができるので、配線板のさらなる薄板化および小径スル
ーホール化に対する高歩留まりの維持に寄与することが
できる。本発明のビルトアップ多層プリント配線板は、
枠状の導体層を内層に設けることにより、枠状の導体を
外層に設けることによって生じるリスフィルムラミネー
ト時の段差発生を防止することができる。
【図１】本発明のビルトアップ多層プリント配線板の一
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図２】本発明のビルトアップ多層プリント配線板の一
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図３】本発明のビルトアップ多層プリント配線板の一
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図４】本発明のビルトアップ多層プリント配線板の一
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図５】本発明のビルトアップ多層プリント配線板の一
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図６】本発明のビルトアップ多層プリント配線板の一
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図７】本発明のビルトアップ多層プリント配線板の一
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
実施態様の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図８】本発明のビルトアップ多層プリント配線板の一
実施態様の断面図である。
実施態様の断面図である。
【図９】従来のビルトアップ多層プリント配線板の断面
図である。
図である。
【図１０】従来のビルトアップ多層プリント配線板の製
造方法における欠点を示す断面図である。
造方法における欠点を示す断面図である。
【図１１】従来のビルトアップ多層プリント配線板の製
造方法における欠点を示す断面図である。
造方法における欠点を示す断面図である。
【図１２】従来のビルトアップ多層プリント配線板の製
造方法における欠点を示す断面図である。
造方法における欠点を示す断面図である。
【図１３】従来のビルトアップ多層プリント配線板の製
造方法における欠点を示す断面図である。
造方法における欠点を示す断面図である。
１ 内層用樹脂板 １’ 外層用樹脂板 ２ 内層用導体層 ２’ 外層用導体層 ３ 絶縁樹脂層 ４ リスフィルム ５ 紫外光 ６ スルーホールの下穴 ７ 銅メッキ層 ８ 隙間 ９、１０ ダミーパターン １１ 段差 １２ パターン １３ リスフィルムの黒色部分 ２０ 内層 ３０ 外層 ４０ ビルトアップ多層プリント配線板
Claims (4)
- 【請求項１】 内層、該内層の上下面それぞれに積層さ
れた外層、ならびに該外層上に順次積層された絶縁樹脂
層および導体層を備えるビルトアップ多層プリント配線
板であって、該内層が反り防止用の少なくとも１層の枠
状の導体層を有する、配線板。 - 【請求項２】 前記内層が内層用樹脂板と該内層用樹脂
板の上下面それぞれに積層された内層用導体層とを有
し、前記外層が外層用樹脂板と該外層用樹脂上に積層さ
れた外層用導体層とを有する、請求項１に記載のビルト
アップ多層プリント配線板。 - 【請求項３】 前記少なくとも１層の枠状の導体層が、
前記内層の周縁部に沿って設けられている、請求項１に
記載のビルトアップ多層プリント配線板。 - 【請求項４】 ビルトアップ多層プリント配線板の製造
方法であって、 周縁部に少なくとも１層の枠状の導体層を有する内層と
該内層の上下面それぞれに積層された外層とを提供する
工程；該外層上に感光性の絶縁樹脂層を形成する工程；
該絶縁樹脂層を露光および現像する工程；該露光および
現像した絶縁樹脂層上に銅メッキ層を形成する工程；お
よび該銅メッキ層をパターニングする工程；を包含す
る、方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17645498A JP2000013019A (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17645498A JP2000013019A (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000013019A true JP2000013019A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16013994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17645498A Withdrawn JP2000013019A (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000013019A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8035983B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-10-11 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
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1998
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| US8359738B2 (en) | 2007-07-17 | 2013-01-29 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing wiring board |
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