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JP2000013088A - Production of electromagnetic wave shield film, electromagnetic wave shield employing it and display - Google Patents

Production of electromagnetic wave shield film, electromagnetic wave shield employing it and display

Info

Publication number
JP2000013088A
JP2000013088A JP10179489A JP17948998A JP2000013088A JP 2000013088 A JP2000013088 A JP 2000013088A JP 10179489 A JP10179489 A JP 10179489A JP 17948998 A JP17948998 A JP 17948998A JP 2000013088 A JP2000013088 A JP 2000013088A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
wave shielding
conductive paste
shielding film
transparent plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10179489A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshishige Uehara
寿茂 上原
Hiroyuki Hagiwara
裕之 萩原
Minoru Tosaka
実 登坂
Aya Hashiba
綾 橋塲
Akishi Nakaso
昭士 中祖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP10179489A priority Critical patent/JP2000013088A/en
Publication of JP2000013088A publication Critical patent/JP2000013088A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q17/00Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
    • H01Q17/002Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems using short elongated elements as dissipative material, e.g. metallic threads or flake-like particles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/0006Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices
    • H01Q15/0013Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices said selective devices working as frequency-selective reflecting surfaces, e.g. FSS, dichroic plates, surfaces being partly transmissive and reflective

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance electromagnetic wave shielding performance, transparency and nonvisibility by forming a geometric pattern of conductive paste by intaglio offset printing while setting the aperture at a specified value or above. SOLUTION: Recess of a plate is filled with a conductive paste composed of a metal, a metal oxide, irregular carbon powder, graphite and a metal plated conductive filler. The conductive paste is transferred temporarily to a blanket before being printed onto a transparent plastic support employing polyesters, e.g. polyethylene terephthalate or polyethylenenaphthalate. A geometric pattern combining a triangle, a square, a rectangle, a rhombus, and the like, is formed by such an intaglio printing while setting the aperture at 50% or above. According to the method, electromagnetic wave shielding performance, transparency and nonvisibility can be enhanced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はCRT、PDP(プ
ラズマ)、液晶、ELなどのディスプレイ前面から発生
する電磁波のシールド性を有する電磁波シールドフィル
ムの製造方法及び該フィルムを用いた電磁波遮蔽体、デ
ィスプレイに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film having a shielding property for electromagnetic waves generated from the front surface of a display such as a CRT, PDP (plasma), liquid crystal, EL, etc., an electromagnetic wave shielding body using the film, and a display. About.

【0002】[0002]

【従来の技術】CRT、PDPなどのディスプレイ前面
より発生する電磁波ノイズのシールド方法として、透明
性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層
を形成する方法(特開平1−278800号公報、特開
平5−323101号公報参照)が提案されている。一
方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シール
ド材(特開平5−327274号公報、特開平5−26
9912号公報参照)や金属粉末等を含む導電性樹脂を
透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料(特開昭
62−57297号公報、特開平2−52499号公報
参照)、さらには、ポリカーボネート等の透明基板上に
透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅
のメッシュパターンを形成した電磁波シールド材料(特
開平5−283889号公報参照)が提案されている。
2. Description of the Related Art As a method of shielding electromagnetic wave noise generated from the front of a display such as a CRT or PDP, a method of forming a thin film conductive layer by depositing a metal or a metal oxide on a transparent substrate (Japanese Patent Laid-Open No. 1-278800). JP-A-5-323101). On the other hand, electromagnetic wave shielding materials in which good conductive fibers are embedded in a transparent base material (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-327274 and 5-26)
No. 9912) and an electromagnetic wave shielding material (see JP-A-62-57297 and JP-A-2-52499) in which a conductive resin containing metal powder or the like is directly printed on a transparent substrate. An electromagnetic wave shielding material in which a transparent resin layer is formed on a transparent substrate described above and a copper mesh pattern is formed thereon by electroless plating (see JP-A-5-283889) has been proposed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】電磁波シールド性と透
明性を両立させる方法として、特開平1−278800
号公報、特開平5−323101号公報に示されている
透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導
電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚
(数100Å〜2、000Å)にすると導電層の表面抵
抗が大きくなりすぎるため、30MHz〜1GHzで要
求される30dB以上、好ましくは50dB以上のシー
ルド効果に対して20dB以下と不十分であった。良導
電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材(特
開平5−327274号公報、特開平5−269912
号公報)では、30MHz〜1GHzの電磁波シールド
効果は40〜50dBであるが、視認性に問題のない繊
維径が25μmのとき、導電性繊維を規則配置させるた
めに必要なピッチが50μm以下となり、開口率が低下
して透明性が損なわれ、ディスプレイ用途には適したも
のではなかった。また、特開昭62−57297号公
報、特開平2−52499号公報の金属粉末等を含む導
電性樹脂を透明基板上に直接スクリーン印刷法などによ
って印刷した電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷
精度の限界からライン幅は、50〜100μm前後とな
り透明性の低下やラインの視認性が発現するため前面フ
ィルターとして適したものではなかった。さらに特開平
5−283889号公報に記載のポリカーボネート等の
透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっ
き法により銅のメッシュパターンを形成したシールド材
料では、無電解めっきの密着力を確保するために、透明
基板の表面を粗化する工程が必要があることや、基板が
無電解めっき工程でダメージを受けてはならないなどの
制約があった。さらに透明基板が厚いと、ディスプレイ
に密着させることができないため、そこから電磁波の漏
洩が大きくなる等の問題があった。また仮にこの方法に
より、電磁波シールド性と透明性は達成できたとして
も、製造面においては、電磁波シールドテープのように
シールド材料を巻物にすることができないため嵩高くな
ることや自動化に適していないために製造コストがかさ
むという欠点もあった。
As a method for achieving both the electromagnetic wave shielding property and the transparency, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-278800 has been disclosed.
In the method of forming a thin film conductive layer by depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. (100 ° to 2,000 °), the surface resistance of the conductive layer becomes too large, and the shielding effect of 30 dB or more, preferably 50 dB or more required at 30 MHz to 1 GHz, is insufficient at 20 dB or less. An electromagnetic wave shielding material in which a good conductive fiber is embedded in a transparent substrate (JP-A-5-327274, JP-A-5-269912)
In the publication, the electromagnetic wave shielding effect of 30 MHz to 1 GHz is 40 to 50 dB, but when the fiber diameter having no problem in visibility is 25 μm, the pitch required for regularly arranging the conductive fibers becomes 50 μm or less, The aperture ratio was reduced and the transparency was impaired, which was not suitable for display applications. Similarly, in the case of an electromagnetic wave shielding material in which a conductive resin containing a metal powder or the like disclosed in JP-A-62-57297 and JP-A-2-52499 is printed directly on a transparent substrate by a screen printing method or the like, the same applies. The line width was about 50 to 100 μm due to the limit of accuracy, and it was not suitable as a front filter because the transparency was reduced and the visibility of lines was exhibited. Further, in a shield material in which a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate described in JP-A-5-283889, and a copper mesh pattern is formed thereon by an electroless plating method, the adhesion of the electroless plating Therefore, there is a limitation that a step of roughening the surface of the transparent substrate is required in order to ensure the above, and that the substrate must not be damaged in the electroless plating step. Further, when the transparent substrate is thick, it cannot be brought into close contact with the display, and there has been a problem that leakage of electromagnetic waves from the transparent substrate increases. In addition, even if electromagnetic wave shielding and transparency could be achieved by this method, on the manufacturing side, the shielding material cannot be made into a scroll like an electromagnetic wave shielding tape, so that it becomes bulky and is not suitable for automation. As a result, there is a disadvantage that the manufacturing cost is increased.

【0004】ディスプレイ前面から発生する電磁波のシ
ールド性については、30MHz〜1GHzにおける3
0dB以上、好ましくは50dB以上の電磁波シールド
機能の他に、良好な可視光透過性、さらに可視光透過率
が大きいだけでなく、シールド材の存在を肉眼で確認す
ることができない特性である非視認性も必要とされる。
電磁波シールド性、透明性、非視認性等の特性を同時に
十分満たすフィルムとしては、これまで満足なものは得
られていなかった。本発明はかかる点に鑑み、電磁波シ
ールド性と透明性・非視認性を有する電磁波シールドフ
ィルムおよび該フィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディス
プレイを提供ことを課題とする。
[0004] With respect to the shielding property of electromagnetic waves generated from the front of the display, it is considered that the shielding property at 30 MHz to 1 GHz is 3
In addition to the electromagnetic wave shielding function of 0 dB or more, preferably 50 dB or more, the non-visual property is not only a good visible light transmittance and a large visible light transmittance but also a property that the presence of the shielding material cannot be confirmed with the naked eye. Sex is also required.
Until now, no satisfactory film has been obtained that sufficiently satisfies such characteristics as electromagnetic wave shielding, transparency, and invisibility. In view of the above, an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film having electromagnetic wave shielding properties and transparency / invisibility, an electromagnetic wave shielding body and a display using the film.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、プラスチ
ックフィルムに凹版オフセット印刷法により導電性ペー
ストで幾何学図形を描き、その開口率が50%以上とな
るようにした電磁波シールドフィルムとすることにより
上記課題を解決できることを見出した。本発明の請求項
1に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性を有する
電磁波シールドフィルムを安価に提供するため、導電性
ペーストと透明プラスチック支持体からなる構成体にお
いて、導電性ペーストが凹版オフセット印刷法により描
かれた幾何学図形を有し、その開口率が50%以上とす
る電磁波シールドフィルムの製造方法である。本発明の
請求項2に記載の発明は、優れた電磁波シールド性を有
する電磁波シールドフィルムを提供するため、導電性ペ
ースト上に金属めっきを施すものである。本発明の請求
項3に記載の発明は、優れたコントラストを有する電磁
波シールドフィルムを安価で提供するため、導電性ペー
ストを黒色のペーストとするものである。本発明の請求
項4に記載の発明は、優れたコントラストを有する電磁
波シールドフィルムを提供するため、導電性ペースト上
の金属めっきを黒化処理するものである。本発明の請求
項5に記載の発明は、優れた電磁波シールド性を有する
電磁波シールドフィルムを提供するため、凹版オフセッ
ト印刷法が、紫外線(UV)または熱で硬化する導電性
ペーストを透明プラスチック支持体上に印刷する工程を
含むものである。本発明の請求項6に記載の発明は、優
れた電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド
フィルムを提供するため、導電性ペーストで描かれた幾
何学図形のライン幅を40μm以下、ライン間隔を10
0μm以上、ライン厚さを40μm以下とするものであ
る。本発明の請求項7に記載の発明は、優れた電磁波シ
ールド性を有する電磁波シールドフィルムを提供するた
め、導電性ペーストを形成する導電性フィラーが銀、
銅、ニッケルまたはそれらいずれかを含む合金とするも
のである。本発明の請求項8に記載の発明は優れた電磁
波シールド性を有する電磁波シールドフィルムを提供す
るため、透明プラスチック支持体が表面処理された透明
プラスチック支持体とするものである。本発明の請求項
9に記載の発明は優れた電磁波シールド性を有する電磁
波シールドフィルムを提供するため、透明プラスチック
支持体の表面処理方法が、プライマ処理、プラズマ処理
またはコロナ放電処理のうちの少なくとも1つ以上の方
法を用いるものである。本発明の請求項10に記載の発
明は、加工性に優れ、安価な電磁波シールドフィルムを
提供するため、透明プラスチック支持体をポリエチレン
テレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィル
ムとするものである。本発明の請求項11に記載の発明
は、電磁波シールド性と透明性を有する電磁波遮蔽体を
提供するため、前記の電磁波シールドフィルムとプラス
チック板から構成された電磁波遮蔽体とするものであ
る。本発明の請求項12に記載の発明は、電磁波シール
ド性と透明性を有する前記いずれかの電磁波シールドフ
ィルムをディスプレイに用いたものである。または、請
求項11に記載の電磁波遮蔽体をディスプレイに用いた
ものである。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have drawn an electromagnetic wave shielding film in which a geometric figure is drawn on a plastic film by an intaglio offset printing method with a conductive paste so that the aperture ratio becomes 50% or more. It has been found that the above problem can be solved. The invention according to claim 1 of the present invention provides an electromagnetic wave shielding film having an electromagnetic wave shielding property and transparency at a low cost, in a structure comprising a conductive paste and a transparent plastic support, wherein the conductive paste is an intaglio offset. This is a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film having a geometric figure drawn by a printing method and having an aperture ratio of 50% or more. The invention according to claim 2 of the present invention is to provide a conductive paste with metal plating to provide an electromagnetic wave shielding film having excellent electromagnetic wave shielding properties. According to a third aspect of the present invention, the conductive paste is a black paste in order to provide an inexpensive electromagnetic wave shielding film having excellent contrast. The invention according to claim 4 of the present invention is to blacken the metal plating on the conductive paste in order to provide an electromagnetic wave shielding film having excellent contrast. The invention according to claim 5 of the present invention provides an electromagnetic wave shielding film having excellent electromagnetic wave shielding properties, in which an intaglio offset printing method uses a conductive paste that is cured by ultraviolet (UV) or heat to a transparent plastic support. It includes a step of printing on top. The invention according to claim 6 of the present invention provides an electromagnetic wave shielding film having excellent electromagnetic wave shielding properties and transparency, in which the line width of a geometric figure drawn with a conductive paste is 40 μm or less, and the line interval is reduced. 10
The line thickness is set to 0 μm or more and the line thickness is set to 40 μm or less. The invention according to claim 7 of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film having excellent electromagnetic wave shielding properties, the conductive filler forming the conductive paste is silver,
It is made of copper, nickel or an alloy containing any of them. The invention described in claim 8 of the present invention is to provide a transparent plastic support having a surface-treated transparent plastic support in order to provide an electromagnetic shielding film having excellent electromagnetic shielding properties. According to the ninth aspect of the present invention, in order to provide an electromagnetic wave shielding film having excellent electromagnetic wave shielding properties, at least one of a primer treatment, a plasma treatment and a corona discharge treatment is used for the surface treatment of the transparent plastic support. One or more methods are used. The invention according to claim 10 of the present invention uses a transparent plastic support made of a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film in order to provide an inexpensive electromagnetic wave shielding film having excellent workability. According to an eleventh aspect of the present invention, in order to provide an electromagnetic wave shield having an electromagnetic wave shielding property and transparency, the electromagnetic wave shield includes the above-mentioned electromagnetic wave shielding film and a plastic plate. According to a twelfth aspect of the present invention, any one of the above electromagnetic wave shielding films having electromagnetic wave shielding properties and transparency is used for a display. Alternatively, the electromagnetic wave shield according to claim 11 is used for a display.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の導電性ペーストの導電性を発現するために使用
する導電性フィラーは、金属、金属酸化物、無定形カー
ボン粉、グラファイト、金属めっきしたフィラーを使用
することができる。金属としては、銅、アルミニウム、
ニッケル、鉄、金、銀、白金、タングステン、クロム、
チタン、スズ、鉛、パラジウムなどが挙げられ、それら
の1種または2種以上を組み合わせて含むステンレス、
半田などの合金も使用することができる。導電性、印刷
性の容易さ、価格の点から銀、銅またはニッケルが適し
ている。一方導電性ペーストを形成する金属として、常
磁性金属である、鉄、ニッケル、コバルトを使用する
と、電界に加えて、特に磁界の遮蔽性を向上させること
も可能である。これらの金属等の形状は鱗片状、樹脂
状、球状、不定形のいずれでもよく、滑剤などで処理す
ることもできる。好ましい粒径は50μm以下でこれよ
り粒径が大きいと導電性が低下する。また導電性ペース
ト中の金属の割合は任意に調節することが可能である
が、良好なシールド性が発現するのは30重量%以上の
時で、50重量%以上がさらに好ましい。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
As the conductive filler used for expressing the conductivity of the conductive paste of the present invention, metal, metal oxide, amorphous carbon powder, graphite, and metal-plated filler can be used. Metals include copper, aluminum,
Nickel, iron, gold, silver, platinum, tungsten, chromium,
Titanium, tin, lead, palladium and the like, stainless steel containing one or a combination of two or more thereof,
Alloys such as solder can also be used. Silver, copper or nickel is suitable in terms of conductivity, ease of printing, and price. On the other hand, when iron, nickel, and cobalt, which are paramagnetic metals, are used as the metal forming the conductive paste, it is possible to improve not only the electric field but also the magnetic field shielding property in particular. The shape of these metals and the like may be any of scaly, resinous, spherical, and irregular shapes, and can be treated with a lubricant or the like. The preferred particle size is 50 μm or less, and if the particle size is larger than this, the conductivity is reduced. The ratio of the metal in the conductive paste can be arbitrarily adjusted, but good shielding properties are exhibited when the content is 30% by weight or more, and more preferably 50% by weight or more.

【0007】導電性ペーストのバインダポリマーとして
は、以下に示すものが挙げられる。天然ゴム、ポリイソ
プレン、ポリ−1、2−ブタジエン、ポリイソブテン、
ポリブテン、ポリ−2−ヘプチル−1,3−ブタジエ
ン、ポリ−2−t−ブチル−1、3−ブタジエン、ポリ
−1、3−ブタジエンなどの(ジ)エン類、ポリオキシ
エチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエ
ーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチ
ルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテー
ト、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、
ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポ
リアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリス
ルホン、ポリスルフィド、ポリエチルアクリレート、ポ
リブチルアクリレート、ポリ−2−エチルヘキシルアク
リレート、ポリ−t−ブチルアクリレート、ポリ−3−
エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニル
テトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリ
イソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレ
ート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−n−プ
ロピルメタクリレート、ポリ−3,3,5−トリメチル
シクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレ
ート、ポリ−2−ニトロ−2−メチルプロピルメタクリ
レート、ポリ−1,1−ジエチルプロピルメタクリレー
ト、ポリメチルメタクリレートなどのポリ(メタ)アク
リル酸エステルを使用することができる。さらにアクリ
ル樹脂とアクリル以外との共重合可能なモノマーとして
は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポ
リエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートな
ども使用できる。特に支持体への密着性の点から、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートと
しては、1、6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ア
リルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノール
ジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステ
ル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエ
ーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテ
ル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の(メ
タ)アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレ
ートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支
持体への密着性向上に有効である。これらのほかにも、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレ
ン樹脂等が適用可能で、これらのポリマーは必要に応じ
て、2種以上共重合してもよいし、2種類以上をブレン
ドして使用することも可能である。
[0007] Examples of the binder polymer of the conductive paste include the following. Natural rubber, polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene,
(Di) enes such as polybutene, poly-2-heptyl-1,3-butadiene, poly-2-t-butyl-1,3-butadiene, poly-1,3-butadiene, polyoxyethylene, polyoxypropylene , Polyvinyl ethyl ether, polyvinyl hexyl ether, polyethers such as polyvinyl butyl ether, polyvinyl acetate, polyesters such as polyvinyl propionate,
Polyurethane, ethylcellulose, polyvinyl chloride, polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, polysulfone, polysulfide, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, poly-2-ethylhexyl acrylate, poly-t-butyl acrylate, poly-3-
Ethoxypropyl acrylate, polyoxycarbonyl tetramethacrylate, polymethyl acrylate, polyisopropyl methacrylate, polydodecyl methacrylate, polytetradecyl methacrylate, poly-n-propyl methacrylate, poly-3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, polyethyl methacrylate, Poly (meth) acrylates such as poly-2-nitro-2-methylpropyl methacrylate, poly-1,1-diethylpropyl methacrylate, and polymethyl methacrylate can be used. Furthermore, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate, and the like can also be used as monomers copolymerizable with acrylic resin and other than acrylic. In particular, urethane acrylate, epoxy acrylate, and polyether acrylate are excellent from the viewpoint of adhesion to a support. Examples of epoxy acrylate include 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, and allyl alcohol diacrylate. Glycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, diglycidyl adipate, diglycidyl phthalate, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, sorbitol tetraglycidyl ether, etc. (Meth) acrylic acid adducts. Polymers having a hydroxyl group in the molecule, such as epoxy acrylate, are effective for improving the adhesion to the support. In addition to these,
Phenol resin, melamine resin, epoxy resin, xylene resin, etc. can be applied, and these polymers may be copolymerized as needed, or two or more kinds may be blended and used. is there.

【0008】これらのバインダポリマは通常の汎用溶剤
に溶解させるか、または無溶剤のまま金属分散剤などと
ともに金属と攪拌・混合して使用することができる。本
発明で使用する組成物には必要に応じて、上記分散剤の
ほかに、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング
剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、
カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合してもよ
い。
These binder polymers can be used by dissolving them in a general-purpose solvent or by stirring and mixing with a metal together with a metal dispersant without using any solvent. The composition used in the present invention, if necessary, in addition to the dispersant, a thixotropic agent, an antifoaming agent, a leveling agent, a diluent, a plasticizer, an antioxidant, a metal deactivator,
Additives such as coupling agents and fillers may be blended.

【0009】一方導電性ペーストを黒色化する方法とし
ては、バインダポリマに黒色色素を添加したり、カーボ
ンブラック等の黒色添加剤を使用する方法がある。黒色
添加剤としてカーボンブラックを使った場合、導電性ペ
ーストの導電率の低下が小さく好ましい。これらの黒色
添加剤は通常、バインダポリマ100重量部に対して、
0.001重量部以上の添加でコントラストの向上を図
ることができるが、0.01重量部以上の添加がさらに
好ましい。本発明で幾何学図形を描く際に用いられる印
刷法としては凹版オフセットが適している。これは通常
のスクリーン印刷法や平版オフセット印刷法に比べて、
50μm以下の高精度の印刷性に優れているためであ
る。凹版オフセット印刷法は、版の凹部に導電性ペース
トを詰め、一旦ブランケットに移し、これから透明プラ
スチック支持体に印刷する方法である。
On the other hand, as a method of blackening the conductive paste, there is a method of adding a black pigment to a binder polymer or using a black additive such as carbon black. When carbon black is used as the black additive, a decrease in the conductivity of the conductive paste is preferably small. These black additives are usually based on 100 parts by weight of the binder polymer.
The addition of 0.001 part by weight or more can improve the contrast, but the addition of 0.01 part by weight or more is more preferable. Intaglio offset is suitable as a printing method used when drawing a geometric figure in the present invention. This is different from normal screen printing and lithographic offset printing,
This is because it is excellent in high-precision printability of 50 μm or less. The intaglio offset printing method is a method in which a conductive paste is filled in a concave portion of a plate, temporarily transferred to a blanket, and then printed on a transparent plastic support.

【0010】本発明の導電性ペーストで描かれた幾何学
図形とは、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの
三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形な
どの四角形、(正)六角形、(正)八角形、(正)十二
角形、(正)二十角形などの(正)n角形、円、だ円、
星型などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単
独の繰り返し、あるいは2種類以上組み合わせで使用す
ることも可能である。電磁波シールド性の観点からは三
角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一
のライン幅なら(正)n角形のn数が大きいほど開口率
が上がるが、可視光透過性の点から開口率は50%以上
が必要で、60%以上がさらに好ましい。開口率は、電
磁波シールドフィルムの有効面積に対する有効面積から
導電性ペーストで描かれた幾何学図形の導電性ペースト
の面積を引いた面積の比の百分率である。ディスプレイ
画面の面積を電磁波シールドフィルムの有効面積とした
場合、その画面が見える割合となる。
The geometric figures drawn with the conductive paste of the present invention include triangles such as equilateral triangles, isosceles triangles and right triangles, squares, rectangles, rhombuses, parallelograms, trapezoids and other quadrangles, and (positive). (Positive) n-gon, such as hexagon, (regular) octagon, (positive) dodecagon, (positive) decagon, circle, ellipse,
The pattern is a combination of stars and the like, and these units can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of electromagnetic wave shielding, a triangle is most effective, but from the viewpoint of visible light transmission, if the number of (positive) n-gons is larger, the numerical aperture increases as the number of n increases. From the viewpoint, the aperture ratio needs to be 50% or more, and more preferably 60% or more. The aperture ratio is a percentage of the ratio of the area obtained by subtracting the area of the conductive paste of the geometric figure drawn with the conductive paste from the effective area to the effective area of the electromagnetic wave shielding film. When the area of the display screen is defined as the effective area of the electromagnetic wave shielding film, the display screen is a ratio that can be seen.

【0011】このような幾何学図形のライン幅は40μ
m以下、ライン間隔は100μm以上、ライン厚みは4
0μm以下の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形
の非視認性の観点からライン幅は25μm以下、可視光
透過率の点からライン間隔は120μm以上、ライン厚
み18μm以下がさらに好ましい。ライン間隔は、大き
いほど開口率は向上し、可視光透過率は向上するが、電
磁波シールド性が低下するため、ライン幅は1mm以下
とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形
等の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位を基準とし
て、その面積を正方形の面積に換算してその一辺の長さ
をライン間隔とする。
The line width of such a geometric figure is 40 μm.
m or less, line spacing is 100 μm or more, line thickness is 4
It is preferable that the thickness be in the range of 0 μm or less. Further, from the viewpoint of invisibility of the geometric figure, the line width is more preferably 25 μm or less, and the line interval is more preferably 120 μm or more and the line thickness is 18 μm or less from the viewpoint of visible light transmittance. The larger the line interval, the higher the aperture ratio and the higher the visible light transmittance, but the lower the electromagnetic wave shielding property. Therefore, the line width is preferably 1 mm or less. When the line interval is complicated by a combination of geometric figures and the like, the area is converted into a square area on the basis of a repeating unit, and the length of one side is set as the line interval.

【0012】本発明中に用いられる導電性ペースト上に
金属めっきを施すことによって、さらに電磁波シールド
性を向上させることができる。金属めっきを施す方法と
して常法による電解めっき、無電解めっきのいずれの方
法でも可能である。めっき金属の種類は金、銀、銅、ニ
ッケル、アルミ等が可能であるが、導電性、価格の点か
ら銅、またはニッケルが最も適している。めっき厚みの
範囲は0.1〜100μmが適当で、0.1μm未満で
は導電性が不十分なため、十分なシールド性が発現しな
いおそれがある。まためっき厚みが100μmを超える
と、視野角が狭くなるため好ましくない。0.5〜50
μmがさらに好ましい。
By applying metal plating to the conductive paste used in the present invention, the electromagnetic wave shielding properties can be further improved. Either electrolytic plating or electroless plating can be used as a method for applying metal plating. The type of plating metal can be gold, silver, copper, nickel, aluminum, etc., but copper or nickel is most suitable in terms of conductivity and price. The range of the plating thickness is preferably from 0.1 to 100 μm, and if it is less than 0.1 μm, the conductivity is insufficient, so that sufficient shielding properties may not be exhibited. If the plating thickness exceeds 100 μm, the viewing angle becomes narrow, which is not preferable. 0.5-50
μm is more preferred.

【0013】導電性ペーストの印刷性を向上させるた
め、透明プラスチック支持体上へ種々の表面処理を施す
ことができる。その方法としては、プライマの塗布によ
る処理、プラズマ処理、コロナ放電処理等が有効であ
る。これらの処理により処理後のプラスチック支持体の
臨界表面張力が35dyn/cm以上になることが必要で、4
0dyn/cm以上がさらに好ましい。臨界表面張力が35dy
n/cm未満だと導電性ペーストの印刷性が低下するため、
40μm以下のライン幅を形成する際にインクのかけや
にじみが発生する。
Various surface treatments can be applied to the transparent plastic support to improve the printability of the conductive paste. As the method, treatment by applying a primer, plasma treatment, corona discharge treatment and the like are effective. It is necessary that the critical surface tension of the plastic support after the treatment is 35 dyn / cm or more by these treatments.
0 dyn / cm or more is more preferable. Critical surface tension is 35dy
If it is less than n / cm, the printability of the conductive paste decreases,
When forming a line width of 40 μm or less, ink spreading or bleeding occurs.

【0014】本発明で使用する透明プラスチック支持体
としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポ
リエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、EVAなどの
ポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサ
ルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、
アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで無
色あるいは有色を含め全可視光透過率が70%以上で厚
さが1mm以下のものが好ましい。これらは単層で使用
することもできるが、2層以上を組み合わせた多層フィ
ルムとして使用してもよい。このうち透明性、耐熱性、
取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレ
ートフィルムまたはポリカーボネートフィルムが好まし
い。プラスチックフィルムの厚さは、5〜500μmが
より好ましい。5μm未満だと取り扱い性が悪くなり、
500μmを超えると可視光の透過率が低下してくる。
10〜200μmがさらに好ましい。プラスチックフィ
ルムの少なくとも片面に、真空蒸着法、スパッタ法、CV
D法、スプレー法、プリント印刷法などの方法で金、
銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、コバルト、クロ
ム、スズ、チタンなどやこれらの合金、あるいは酸化イ
ンジウム、酸化スズ、およびその混合物(以下ITO)を
はじめ、酸化チタン、酸化第二スズ、酸化カドミウムや
これらの混合物を用いて、導電性の薄膜層を形成してあ
ってもよい。また、本フィルムの最外層または透明プラ
スチック支持体上に、反射防止層を設けたり、近赤外線
遮蔽層を形成したり、内包してもよい。また、接着剤層
を任意の場所に設けて電磁波シールドフィルムを貼り付
けたり、他の層と積層することもできる。
Examples of the transparent plastic support used in the present invention include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and EVA, polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride. Vinyl resin, polysulfone, polyethersulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide,
It is preferable that the film is made of a plastic such as an acrylic resin and has a total visible light transmittance of 70% or more including colorless or colored and a thickness of 1 mm or less. These can be used as a single layer, or may be used as a multilayer film in which two or more layers are combined. Of these, transparency, heat resistance,
A polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film is preferred in terms of ease of handling and price. The thickness of the plastic film is more preferably from 5 to 500 μm. If it is less than 5 μm, the handleability becomes poor,
If it exceeds 500 μm, the transmittance of visible light decreases.
10 to 200 μm is more preferred. Vacuum evaporation, sputtering, CV
Gold by D method, spray method, print printing method, etc.
Including silver, copper, aluminum, nickel, iron, cobalt, chromium, tin, titanium, and alloys thereof, or indium oxide, tin oxide, and mixtures thereof (hereinafter, ITO), titanium oxide, stannic oxide, and cadmium oxide Or a mixture thereof may be used to form a conductive thin film layer. Further, an anti-reflection layer, a near-infrared shielding layer may be formed or included on the outermost layer of the film or on the transparent plastic support. In addition, an adhesive layer may be provided at an arbitrary position, and an electromagnetic wave shielding film may be attached thereto or may be laminated with another layer.

【0015】本発明で使用するプラスチック板は、プラ
スチックからなる板であり、具体的には、ポリスチレン
樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化
ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエー
テルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポ
リアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂・ポリエチレンテレフタレート樹脂
などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹
脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスル
ホン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹
脂、フタル酸ジアリル樹脂などの熱可塑性樹脂や熱硬化
性樹脂が挙げれれる。これらの中でも透明性に優れるポ
リスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレ
ート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂
が好適に用いられる。本発明で使用するプラスチック板
の厚みは、0.5mm〜5mmがディスプレイの保護や
強度、取扱性から好ましい。
The plastic plate used in the present invention is a plate made of plastic, specifically, a polystyrene resin, an acrylic resin, a polymethyl methacrylate resin,
Polycarbonate resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone resin, polyarylate resin, polyacetal resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene Thermoplastic polyester resin such as terephthalate resin, cellulose acetate resin, fluorine resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polymethylpentene resin, thermoplastic resin such as polyurethane resin and diallyl phthalate resin, and thermosetting resin. Among these, a polystyrene resin, an acrylic resin, a polymethyl methacrylate resin, a polycarbonate resin, and a polyvinyl chloride resin having excellent transparency are preferably used. The thickness of the plastic plate used in the present invention is preferably 0.5 mm to 5 mm from the viewpoint of protection of the display, strength and handling.

【0016】[0016]

【実施例】次に実施例に於いて本発明を具体的に述べる
が、本発明はこれに限定されるものではない。 (実施例1)厚さ50μmのポリエチレンテレフタレー
ト(PET)フィルム(東洋紡績株式会社製、商品名A
−4100)を用い、その表面にプライマ(日立化成工
業株式会社製商品名、HP−1、塗布厚 1μm)が塗
布された易接着処理面に凹版オフセット印刷法を用いて
銀ペースト(日立化成工業株式会社製商品名、エピマー
ルEM−4500)の格子パターン(ライン幅25μ
m、ライン間隔(ピッチ)250μm)を形成した。そ
の後、150℃で3時間、導電性ペースト樹脂を加熱硬
化し、電磁波シールドフィルムを作製した。本フィルム
の開口率は81%であった。
EXAMPLES Next, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. (Example 1) Polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 µm (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name A)
-4100) and a silver paste (Hitachi Chemical Industry Co., Ltd.) using an intaglio offset printing method on the easy-adhesion treated surface coated with a primer (trade name: HP-1, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., coating thickness: 1 μm). Lattice pattern (trade name: 25μ, Epimar EM-4500 manufactured by Co., Ltd.)
m, line interval (pitch) 250 μm). Thereafter, the conductive paste resin was heated and cured at 150 ° C. for 3 hours to produce an electromagnetic wave shielding film. The opening ratio of this film was 81%.

【0017】(実施例2)厚さ25μmのポリエチレン
テレフタレート(PET)フィルム(東洋紡績株式会社
製、商品名A−4100)を用い、そのプライマ(日立
化成工業株式会社製商品名、HP−1、塗布厚 1μ
m)が塗布された易接着処理面に凹版オフセット印刷法
を用いて黒色色素(日本化薬株式会社製商品名、Kayase
t BlackG)を0.5重量%含有する銀ペースト(日立化
成工業株式会社製商品名、エピマールEM−4500)
の格子パターン(ライン幅20μm、ライン間隔(ピッ
チ)286μm)を形成した。その後、160℃で2時
間ペースト樹脂を加熱硬化した。出来上った銀ペースト
の格子パターンに常法により電解銅めっきによって、3
μm厚の銅めっき層を形成し、電磁波シールドフィルム
を作製した(電解銅めっき:例えば、プリント回路技術
便覧、(社)日本プリント回路工業会編、日刊工業新聞
社、昭和62年2月28日発行、470頁)。本フィル
ムの開口率は86%であった。
(Example 2) A polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: A-4100) having a thickness of 25 μm was used, and its primer (HP-1; trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was used. Coating thickness 1μ
m) on the easy-adhesion treated surface coated with black dye (trade name, Nippon Kayaku Co., Ltd., Kayase
t BlackG) containing 0.5% by weight (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Epimar EM-4500)
(Line width 20 μm, line interval (pitch) 286 μm) was formed. Thereafter, the paste resin was cured by heating at 160 ° C. for 2 hours. Electrolytic copper plating is applied to the completed silver paste grid pattern
An electromagnetic wave shielding film was prepared by forming a copper plating layer having a thickness of μm (electrolytic copper plating: for example, Printed Circuit Technology Handbook, edited by The Japan Printed Circuit Industry Association, Nikkan Kogyo Shimbun, February 28, 1987) Published, 470 pages). The opening ratio of this film was 86%.

【0018】(実施例3)厚さ25μmのポリカーボネ
ートフィルム(旭硝子株式会社製商品名、レキサン)を
用い、そのコロナ処理面(臨界表面張力54dyn/cm)に
凹版オフセット印刷法を用いて下記の感光性樹脂にニッ
ケル粒子を含有させた導電性ニッケルペーストの格子パ
ターン(ライン幅30μm、ライン間隔(ピッチ)12
7μm)を形成した。その後、紫外線ランプを用いて、
1J/cm2の紫外線を照射し、さらに120℃で60分間
ペースト樹脂を加熱硬化し、電磁波シールドフィルムを
作製した。本フィルムの開口率は58%であった。 (感光性樹脂の組成) 2、2-ビス(4,4-N-マレイミチシ゛ルフェノキシフェニル)フ゜ロハ゜ン 30重量部エホ゜キシ 当量500のヒ゛スフェノールA型エホ゜キシ樹脂に1当量のテトラヒト゛ロ無水フタル酸を窒素雰囲気 下で150℃で10時間反応させて得た酸変性エホ゜キシ樹脂 45重量部アクリロニトリルフ゛タシ゛エンコ゛ム (PNR-1H、日本合成ゴム株式会社製商品名) 20重量部 1,3-ヒ゛ス(9,9-シ゛アクリシ゛ノ)ヘフ゜タン 5重量部 水酸化アルミニウム 10重量部シクロヘキサノン /メチルエチルケトン(1/1重量比)の45重量%ワニスにニ
ッケル粒子を30体積%になるように分散させた。
(Example 3) A polycarbonate film (trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Lexan) having a thickness of 25 μm was used, and the corona-treated surface (critical surface tension: 54 dyn / cm) of the following photosensitivity was applied by intaglio offset printing. Grid pattern of conductive nickel paste containing nickel particles in conductive resin (line width 30 μm, line interval (pitch) 12
7 μm). Then, using an ultraviolet lamp,
The paste resin was irradiated with ultraviolet rays of 1 J / cm 2 and further heated and cured at 120 ° C. for 60 minutes to produce an electromagnetic wave shielding film. The opening ratio of this film was 58%. (Composition of photosensitive resin) 2,2-Bis (4,4-N-malemicisylphenoxyphenyl) fluoro 30 parts by weight ethoxy equivalent 500 equivalents of a bisphenol A type epoxy resin and 1 equivalent of tetra-human perfluorophthalic anhydride in a nitrogen atmosphere Modified epoxy resin obtained by reaction at 150 ° C. for 10 hours at 45 ° C. 45 parts by weight of acrylonitrile-phthalic acid resin (PNR-1H, trade name of Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) 20 parts by weight 1,3-bis (9,9-acrylicino) Nickel particles were dispersed in a 45% by weight varnish of heptane 5 parts by weight aluminum hydroxide 10 parts by weight cyclohexanone / methyl ethyl ketone (1/1 weight ratio) so as to be 30% by volume.

【0019】(実施例4)厚さ50μmのPETフィル
ム(東洋紡績株式会社製商品名、A−4100)を用
い、そのプライマ(日立化成工業株式会社製商品名、H
P−1、塗布厚 1μm)塗布された易接着処理面に凹
版オフセット印刷法を用いて黒色色素(日本化薬株式会
社製商品名、Kayaset BlackG)を0.5重量%含有する
エポキシ・フェノール樹脂をバインダ(日立化成工業株
式会社製商品名、TBA−HMEと東都化成株式会社製
商品名、YD−8125のブレンド品)にした銅ペース
トの格子パターン(ライン幅20μm、ライン間隔(ピ
ッチ)250μm)を形成した。その後、150℃で3
時間ペースト樹脂を加熱硬化した。出来上った銅ペース
トの格子パターンに無電解銅めっき(日立化成工業株式
会社製商品名、CUST−201)によって、1μm厚
の銅めっき層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製
した。本フィルムの開口率は84%であった。
Example 4 A 50 μm thick PET film (trade name, A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used and its primer (trade name, H, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
Epoxy / phenol resin containing 0.5% by weight of black pigment (trade name, Kayaset BlackG, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) on the coated surface with easy adhesion by using intaglio offset printing method. Pattern (copper paste of Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name of TBA-HME and trade name of Toto Kasei Co., Ltd., YD-8125 blended) of copper paste (line width 20 μm, line interval (pitch) 250 μm) Was formed. Then, at 150 ° C., 3
The paste resin was heat cured for a time. A 1 μm thick copper plating layer was formed on the lattice pattern of the completed copper paste by electroless copper plating (trade name, CUST-201, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) to produce an electromagnetic wave shielding film. The opening ratio of this film was 84%.

【0020】(実施例5)厚さ50μmのPETフィル
ム(東洋紡績株式会社製商品名、A−4100)を用
い、そのプライマ(日立化成工業株式会社製商品名、H
P−1、塗布厚 1μm)塗布された易接着処理面に凹
版オフセット印刷法を用いてカーボンブラック(ライオ
ン株式会社製商品名、ケッチェンブラックEC−60
0:平均粒径0.03μm)を1.0重量%含有する銀
ペースト(日立化成工業株式会社製商品名、エピマール
EM−4500)の格子パターン(ライン幅20μm、
ライン間隔(ピッチ)250μm)を形成した。その
後、160℃で2時間ペースト樹脂を加熱硬化した。出
来上った銀ペーストの格子パターンに電解銅めっきによ
って、5μm厚の銅めっき層を形成し、電磁波シールド
フィルムを作製した。本フィルムの開口率は84%であ
った。
Example 5 A 50 μm-thick PET film (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd., A-4100) was used and its primer (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., H
P-1; coating thickness 1 μm) The carbon black (trade name, KETJEN BLACK EC-60, manufactured by Lion Corporation) is applied to the easily-adhesive treated surface by using intaglio offset printing.
0: an average particle size of 0.03 μm) and a lattice pattern (line width: 20 μm, silver paste (trade name, Epimar EM-4500, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)) containing 1.0% by weight.
A line interval (pitch) of 250 μm was formed. Thereafter, the paste resin was cured by heating at 160 ° C. for 2 hours. A 5 μm-thick copper plating layer was formed by electrolytic copper plating on the lattice pattern of the completed silver paste to produce an electromagnetic wave shielding film. The opening ratio of this film was 84%.

【0021】(実施例6)実施例1で得られた電磁波シ
ールドフィルムを熱プレス機を使用し市販のアクリル板
(株式会社クラレ製商品名、コモグラス、厚み3mm)
および厚さ3mmの市販のソーダライムガラスに接着フ
ィルム(積水化学工業株式会社製商品名、エスレック、
厚さ250μm)を介して110℃、20Kgf/cm
2、15分の条件で加熱圧着し電磁波遮蔽構成体を得
た。
Example 6 A commercially available acrylic plate (commercial glass made by Kuraray Co., Ltd., thickness of 3 mm) was applied to the electromagnetic wave shielding film obtained in Example 1 using a hot press machine.
And a commercially available soda lime glass having a thickness of 3 mm and an adhesive film (trade name, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.,
110 ° C., 20 kgf / cm through a thickness of 250 μm)
2. Heat and pressure bonding was performed under the conditions of 2 and 15 minutes to obtain an electromagnetic wave shielding structure.

【0022】(比較例1)実施例1の導電性ペーストを
用い、凹版オフセット印刷法の代わりに、スクリーン印
刷法を使用して、ライン幅25μm、ライン間隔(ピッ
チ)250μmの格子パターンを形成したが、ラインの
にじみ、かすれ、断線が多数発生した。
Comparative Example 1 A grid pattern having a line width of 25 μm and a line interval (pitch) of 250 μm was formed using the conductive paste of Example 1 by screen printing instead of intaglio offset printing. However, many lines blurred, blurred, and disconnected.

【0023】(比較例2)実施例1の導電性ペーストを
用い、凹版オフセット印刷法の代わりに、平版オフセッ
ト印刷法を使用して、実施例1と同様の格子パターンを
形成しようとしたが、にじみが発生するため、25μm
のライン幅形成はできなかった。印刷可能な最小ライン
幅は50μm程度であった。また凸版オフセット印刷法
でも同様に25μmのライン幅の形成はできなかった。
(Comparative Example 2) A grid pattern similar to that of Example 1 was formed using the conductive paste of Example 1 and lithographic offset printing instead of intaglio offset printing. 25 μm due to bleeding
Could not be formed. The minimum printable line width was about 50 μm. Similarly, a 25 μm line width could not be formed by the letterpress offset printing method.

【0024】(比較例3)実施例1と同様にして、ライ
ン幅45μm、ライン間隔(ピッチ)125μmの格子
パターンを形成した。その後、実施例1と同様にして、
150℃で3時間ペースト樹脂を加熱硬化し、電磁波シ
ールドフィルムを作製した。本フィルムの開口率は40
%であった。
Comparative Example 3 In the same manner as in Example 1, a grid pattern having a line width of 45 μm and a line interval (pitch) of 125 μm was formed. Then, as in Example 1,
The paste resin was heated and cured at 150 ° C. for 3 hours to produce an electromagnetic wave shielding film. The aperture ratio of this film is 40
%Met.

【0025】(参考例)透明プラスチック支持体として
厚さ25μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン株
式会社製商品名、カプトン、可視光透過率18%)を用
い、実施例1と同様にして電磁波シールドフィルムを作
製した。
Reference Example An electromagnetic wave shielding film was used in the same manner as in Example 1 using a polyimide film (trade name, Kapton, visible light transmittance 18%, manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm as a transparent plastic support. Was prepared.

【0026】以上のようにして得られた電磁波シールド
フィルム、電磁波遮蔽体の導電性ペーストまたは導電性
ペーストと金属めっきで描かれた幾何学図形の開口率、
印刷パターンの異常の有無、電磁波シールド性(300
MHz)、可視光透過率、非視認性、コントラスト、加
熱処理後のアクリル板への密着性を測定した。その測定
結果を表1に示した。
The electromagnetic wave shielding film obtained as described above, the conductive paste of the electromagnetic wave shielding body, or the aperture ratio of the geometric figure drawn by the conductive paste and the metal plating,
Abnormality of print pattern, electromagnetic wave shielding (300
MHz), visible light transmittance, invisibility, contrast, and adhesion to the acrylic plate after the heat treatment. Table 1 shows the measurement results.

【0027】導電性ペーストまたは導電性ペーストと金
属めっきで描かれた幾何学図形の開口率は顕微鏡写真を
もとに実測した。電磁波シールド性は、同軸導波管変換
器(日本高周波株式会社製商品名、TWC−S−02
4)のフランジ間に試料を挿入し、スペクトラムアナラ
イザー(YHP製商品名、8510Bベクトルネットワ
ークアナライザー)を用い、周波数300MHzで測定
した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計
(株式会社日立製作所製商品名、200−10型)を用
いて、400〜700nmの透過率の平均値を用いた。
印刷パターンの異常の有無、非視認性及びコントラスト
は肉眼観察により判定した。非視認性は、電磁波シール
ドフィルムを0.5m離れた場所から観察し、導電性材
料で形成された幾何学図形を認識できないものを良好、
認識できるものをNGとした。コントラストは、電磁波
シールドフィルムをプラズマディスプレイ装置の画面に
密着させ、コントラストについて観察し、コントラスト
に優れているものを良好、そうでないものをNGとして
評価した。フィルムの被着体への密着性は、サンプルを
80℃・500h処理し、フクレ、剥がれ、色相変化な
どの異常の有無を肉眼観察した。
The aperture ratio of the conductive paste or a geometric figure drawn by the conductive paste and the metal plating was actually measured based on a micrograph. The electromagnetic wave shielding property is measured using a coaxial waveguide converter (trade name, TWC-S-02, manufactured by Japan High Frequency Corporation).
The sample was inserted between the flanges of 4), and measured at a frequency of 300 MHz using a spectrum analyzer (trade name, manufactured by YHP, 8510B vector network analyzer). The visible light transmittance was measured using a double beam spectrophotometer (trade name, manufactured by Hitachi, Ltd., Model 200-10), and the average value of the transmittance at 400 to 700 nm was used.
The presence / absence, invisibility and contrast of the printed pattern were determined by visual observation. The invisibility is good when observing the electromagnetic wave shielding film from a place 0.5 m away and not recognizing the geometric figure formed of the conductive material.
Those that could be recognized were NG. Regarding the contrast, the electromagnetic wave shielding film was closely attached to the screen of the plasma display device, and the contrast was observed. Those having excellent contrast were evaluated as good, and those not being evaluated as NG. Regarding the adhesion of the film to the adherend, the sample was treated at 80 ° C. for 500 hours, and visually inspected for abnormalities such as blistering, peeling, and hue change.

【0028】[0028]

【表1】 [Table 1]

【0029】比較例1はスクリーン印刷法を使ってライ
ン幅25μm、ライン間隔(ピッチ)250μmの格子
パターンの形成を試みたものであるが、ラインのにじ
み、かすれ、断線が多数発生した。比較例2は、平版オ
フセット印刷法および、凸版オフセット印刷法を用いて
パターン形成を試みたものであるが、印刷可能な最小ラ
イン幅は50μmであった。比較例3はライン幅を45
μm、ライン間隔(ピッチ)を125μmの格子パター
ンとしたものであるが、開口率は40%に留まった。参
考例は透明プラスチック支持体として厚さ25μmのポ
リイミドフィルムを使用したものであるが、可視光透過
率が15%以下となった。これらの比較例に対して、本
発明の実施例で示した、導電性ペーストと透明プラスチ
ック支持体からなる構成体において、導電性ペーストが
凹版オフセット印刷法により描かれた幾何学図形を有
し、その開口率が50%以上の電磁波シールドフィルム
はラインのにじみ、かすれ、断線がなく、印刷可能な最
小ライン幅は20μm以下と良好であった。そして、開
口率が高く明るい割に電磁波シールド性が30dB以上
で、更に導電ペーストで描かれた幾何学図形に金属めっ
きを施すことにより電磁波シールド性を50dB以上と
することができる。また、黒化処理することにより、コ
ントラストが良好になり、くっきりした画像を鑑賞でき
る。
In Comparative Example 1, an attempt was made to form a grid pattern with a line width of 25 μm and a line interval (pitch) of 250 μm by using a screen printing method, but many lines were blurred, blurred, and disconnected. In Comparative Example 2, pattern formation was attempted using the lithographic offset printing method and the letterpress offset printing method, and the minimum printable line width was 50 μm. Comparative Example 3 has a line width of 45
In this example, a grid pattern having a line spacing (pitch) of 125 μm was used, but the aperture ratio was only 40%. In the reference example, a polyimide film having a thickness of 25 μm was used as a transparent plastic support, and the visible light transmittance was 15% or less. For these comparative examples, shown in the examples of the present invention, in a structure composed of a conductive paste and a transparent plastic support, the conductive paste has a geometric figure drawn by intaglio offset printing, The electromagnetic wave shielding film having an aperture ratio of 50% or more had no line bleeding, blurring, or disconnection, and the minimum printable line width was as good as 20 μm or less. The electromagnetic wave shielding property is 30 dB or more in spite of the high aperture ratio and high brightness, and the electromagnetic wave shielding property can be made 50 dB or more by applying metal plating to a geometric figure drawn with a conductive paste. In addition, by performing the blackening process, the contrast is improved, and a clear image can be viewed.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明で得られる電磁波シールドフィル
ムは凹版オフセット印刷法を使用して製造しているた
め、電磁波シールド性、透明性、非視認性の優れた電磁
波シールドフィルムを安価に提供することが可能であ
る。請求項2に記載の導電性ペースト上に金属めっきを
施すことにより、電磁波シールド性が非常に優れた電磁
波シールドフィルムを提供することができる。請求項3
に記載の導電性ペーストを黒色のペーストにすることに
より安価でコントラストの優れた電磁波シールドフィル
ムを提供することができる。請求項4に記載の導電性ペ
ースト上の金属めっきを黒化処理することによりコント
ラストの優れた電磁波シールドフィルムを提供すること
ができる。請求項5に記載の凹版オフセット印刷法にお
いて、紫外線(UV)または熱で硬化する導電性ペース
トにすることにより、安価で信頼性に優れた電磁波シー
ルドフィルムを提供することができる。請求項6に記載
の導電性ペーストで描かれた幾何学図形のライン幅が4
0μm以下、ライン間隔が100μm以上、ライン厚さ
が40μm以下とすることにより、透明性と電磁波シー
ルド性が非常に良好な電磁波シールドフィルムを提供す
ることができる。請求項7に記載の導電性ペーストを形
成する導電性フィラーを銀、銅、ニッケルまたはそれら
いずれかを含む合金とすることにより、透明性と電磁波
シールド性に優れた電磁波シールドフィルムを提供する
ことができる。請求項8に記載の透明プラスチック支持
体が表面処理された透明プラスチック支持体とすること
により、接着信頼性の優れた電磁波シールドフィルムを
得ることができる。請求項9に記載の透明プラスチック
支持体の表面処理方法を、プライマ処理、プラズマ処
理、コロナ放電処理のうちの少なくとも1つ以上の方法
を使用することにより接着信頼性の優れた電磁波シール
ドフィルムを安価に得ることができる。請求項10に記
載の透明プラスチック支持体をポリエチレンテレフタレ
ートフィルムまたはポリカーボネートフィルムとするこ
とにより、透明性の優れた電磁波シールドフィルムを安
価に提供することができる。請求項11に記載の電磁波
シールドフィルムとプラスチック板から構成された電磁
波遮蔽体とすることにより、透明性を有する電磁波シー
ルド性基板を提供することができる。請求項12に記載
の電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールドフ
ィルムまたは前記電磁波遮蔽体をディスプレイに用いる
ことにより、軽量、コンパクトで透明性に優れ電磁波漏
洩が少ないディスプレイを提供することができる。
Since the electromagnetic wave shielding film obtained by the present invention is manufactured by using an intaglio offset printing method, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding film having excellent electromagnetic wave shielding properties, transparency and invisibility at low cost. Is possible. By applying metal plating to the conductive paste according to claim 2, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding film having extremely excellent electromagnetic wave shielding properties. Claim 3
By using the conductive paste described in (1) as a black paste, it is possible to provide an electromagnetic shielding film that is inexpensive and has excellent contrast. By subjecting the metal plating on the conductive paste according to claim 4 to blackening treatment, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding film having excellent contrast. In the intaglio offset printing method according to the fifth aspect, by using a conductive paste that is cured by ultraviolet light (UV) or heat, an inexpensive and highly reliable electromagnetic wave shielding film can be provided. The geometric figure drawn with the conductive paste according to claim 6 has a line width of 4
By setting the line thickness to 0 μm or less, the line interval to 100 μm or more, and the line thickness to 40 μm or less, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding film having excellent transparency and electromagnetic wave shielding properties. By providing the conductive filler forming the conductive paste according to claim 7 with silver, copper, nickel or an alloy containing any of them, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding film having excellent transparency and electromagnetic wave shielding properties. it can. When the transparent plastic support according to claim 8 is a surface-treated transparent plastic support, an electromagnetic wave shielding film having excellent adhesion reliability can be obtained. An electromagnetic wave shielding film having excellent adhesion reliability is inexpensive by using at least one of a primer treatment, a plasma treatment, and a corona discharge treatment as the surface treatment method of the transparent plastic support according to claim 9. Can be obtained. By using a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film as the transparent plastic support according to claim 10, an electromagnetic wave shielding film having excellent transparency can be provided at low cost. By providing the electromagnetic wave shielding body composed of the electromagnetic wave shielding film according to claim 11 and a plastic plate, it is possible to provide a transparent electromagnetic wave shielding substrate. By using the electromagnetic wave shielding film or the electromagnetic wave shielding film having the electromagnetic wave shielding property and the transparency described in claim 12 for the display, a display that is lightweight, compact, has excellent transparency, and has little electromagnetic wave leakage can be provided.

【0031】電磁波シールドフィルムをディスプレイに
使用した場合、可視光透過率が大きく、非視認性が良好
であるのでディスプレイの輝度を高めることなく通常の
状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を快適に鑑賞する
ことができる。本発明の電磁波シールドフィルム及び電
磁波遮蔽体は、電磁波シールド性や透明性に優れている
ため、ディスプレイの他に電磁波を発生したり、あるい
は電磁波から保護する測定装置、測定機器や製造装置の
内部をのぞく窓や筐体、特に透明性を要求される窓のよ
うな部位に設けて使用することができる。
When an electromagnetic wave shielding film is used for a display, the visible light transmittance is large and the invisibility is good, so that a clear image can be comfortably obtained under almost the same conditions as in a normal state without increasing the brightness of the display. Can be appreciated. The electromagnetic wave shielding film and the electromagnetic wave shielding body of the present invention are excellent in electromagnetic wave shielding property and transparency, so that, in addition to the display, the electromagnetic wave is generated, or the measuring device that protects from the electromagnetic wave, the inside of the measuring device and the manufacturing device. It can be used by providing it in a window or a case, especially in a site such as a window where transparency is required.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 登坂 実 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 橋塲 綾 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 中祖 昭士 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 Fターム(参考) 5E321 AA04 BB23 BB34 BB41 BB53 GG05 GH01  ──────────────────────────────────────────────────の Continued on front page (72) Inventor Minoru Tosaka 1500 Oji Ogawa, Shimodate-shi, Ibaraki Pref.Hitachi Chemical Industry Co., Ltd. Inside the Shimodate Research Laboratory (72) Inventor Akashi Nakaso 48 Wadai, Tsukuba, Ibaraki Prefecture Hitachi Chemical Co., Ltd. Tsukuba R & D Laboratories F-term (reference)

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性ペーストと透明プラスチック支持
体からなる構成体において、導電性ペーストが凹版オフ
セット印刷法により描かれた幾何学図形を有し、その開
口率が50%以上であることを特徴とする電磁波シール
ドフィルムの製造方法。
1. A structure comprising a conductive paste and a transparent plastic support, wherein the conductive paste has a geometric figure drawn by intaglio offset printing, and has an aperture ratio of 50% or more. Method for producing an electromagnetic wave shielding film.
【請求項2】 導電性ペースト上に金属めっきが施され
ていることを特徴とする請求項1に記載の電磁波シール
ドフィルムの製造方法。
2. The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein a metal plating is applied on the conductive paste.
【請求項3】 導電性ペーストが黒色のペーストである
請求項1または請求項2に記載の電磁波シールドフィル
ムの製造方法。
3. The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the conductive paste is a black paste.
【請求項4】 導電性ペースト上の金属めっきが黒化処
理されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3
のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方
法。
4. The method according to claim 1, wherein the metal plating on the conductive paste is blackened.
The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of the above.
【請求項5】 凹版オフセット印刷法が、紫外線(U
V)または熱で硬化する導電性ペーストを透明プラスチ
ック支持体上に印刷する工程を含む請求項1ないし請求
項4のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造
方法。
5. An intaglio offset printing method using ultraviolet (U)
The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 4, further comprising the step of: (V) printing a conductive paste which is cured by heat or on a transparent plastic support.
【請求項6】 導電性ペーストで描かれた幾何学図形の
ライン幅が40μm以下、ライン間隔が100μm以
上、ライン厚さが40μm以下である請求項1ないし請
求項5のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製
造方法。
6. The electromagnetic wave according to claim 1, wherein the geometric figure drawn with the conductive paste has a line width of 40 μm or less, a line interval of 100 μm or more, and a line thickness of 40 μm or less. Manufacturing method of shield film.
【請求項7】 導電性ペーストを形成する導電性フィラ
ーが銀、銅、ニッケルまたはそれらいずれかを含む合金
である請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電磁
波シールドフィルムの製造方法。
7. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the conductive filler forming the conductive paste is silver, copper, nickel, or an alloy containing any of them.
【請求項8】 透明プラスチック支持体が表面処理され
た透明プラスチック支持体である請求項1ないし請求項
7のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方
法。
8. The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the transparent plastic support is a surface-treated transparent plastic support.
【請求項9】 透明プラスチック支持体の表面処理方法
が、プライマ処理、プラズマ処理またはコロナ放電処理
のうちの少なくとも1つ以上の方法を用いる請求項1な
いし請求項8のいずれかに記載の電磁波シールドフィル
ムの製造方法。
9. The electromagnetic wave shield according to claim 1, wherein the surface treatment of the transparent plastic support uses at least one of a primer treatment, a plasma treatment and a corona discharge treatment. Film production method.
【請求項10】 透明プラスチック支持体がポリエチレ
ンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィ
ルムである請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の
電磁波シールドフィルムの製造方法。
10. The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the transparent plastic support is a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film.
【請求項11】 請求項1ないし請求項10のいずれ
かに記載の電磁波シールドフィルムとプラスチック板か
ら構成された電磁波遮蔽体。
11. An electromagnetic wave shield comprising the electromagnetic wave shield film according to claim 1 and a plastic plate.
【請求項12】 請求項1ないし請求項10のいずれか
に記載の電磁波シールドフィルムまたは請求項11に記
載の電磁波遮蔽体を用いたディスプレイ。
12. A display using the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 10 or the electromagnetic wave shielding body according to claim 11.
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