JP2000011760A - 異方導電性組成物及びそれを用いた異方導電部材の製造方法 - Google Patents
異方導電性組成物及びそれを用いた異方導電部材の製造方法Info
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- JP2000011760A JP2000011760A JP10182447A JP18244798A JP2000011760A JP 2000011760 A JP2000011760 A JP 2000011760A JP 10182447 A JP10182447 A JP 10182447A JP 18244798 A JP18244798 A JP 18244798A JP 2000011760 A JP2000011760 A JP 2000011760A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性粒子と絶縁性粒子を含有する組成物を
異方導電部材の電気的接合個所に用いたとき、バンプの
ギャップバラツキ調節能を有し、ギャップバラツキが大
きい場合でも、また高精細な接続の場合においても、接
触不良による断線やショートを防ぐ。 【解決手段】 導電性粒子と、熱溶融性の絶縁性粒子と
が、絶縁性液状接着剤中に均一分散しており、使用時絶
縁性粒子は熱溶融して圧力方向以外の方向では絶縁性を
示す。
異方導電部材の電気的接合個所に用いたとき、バンプの
ギャップバラツキ調節能を有し、ギャップバラツキが大
きい場合でも、また高精細な接続の場合においても、接
触不良による断線やショートを防ぐ。 【解決手段】 導電性粒子と、熱溶融性の絶縁性粒子と
が、絶縁性液状接着剤中に均一分散しており、使用時絶
縁性粒子は熱溶融して圧力方向以外の方向では絶縁性を
示す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方導電性接着組
成物及びそれを用いた異方導電部材の製造方法に関す
る。
成物及びそれを用いた異方導電部材の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性接着組成物は、通常異方導電
性フィルム（ＡＣＦ）として、液晶パネルとテープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰ）、ＴＣＰとプリント配線基板
（ＰＷＢ）、又は液晶パネルとフリップチップ（ＦＣ）
の電気的接合等に使用されており、異種の電子部材の機
械的、電気的な同時接合に多用されている。ＡＣＦは通
常テープ状に加工されており、使いやすい面もあるが、
形状化されたテープを凹凸のある電極パターン上に熱圧
着するため、ボイドや接着欠損を起こしやすく、実装後
のハンダリフロー時に不具合が生じたり、信頼性を落と
す要因になることがある。
性フィルム（ＡＣＦ）として、液晶パネルとテープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰ）、ＴＣＰとプリント配線基板
（ＰＷＢ）、又は液晶パネルとフリップチップ（ＦＣ）
の電気的接合等に使用されており、異種の電子部材の機
械的、電気的な同時接合に多用されている。ＡＣＦは通
常テープ状に加工されており、使いやすい面もあるが、
形状化されたテープを凹凸のある電極パターン上に熱圧
着するため、ボイドや接着欠損を起こしやすく、実装後
のハンダリフロー時に不具合が生じたり、信頼性を落と
す要因になることがある。
【０００３】また最近では、液状接着剤中に導電性粒子
を均一に分散させた異方導電性ペースト（ＡＣＰ）も開
発されている。ＡＣＰは液状であるため、ＡＣＦの上記
の問題は回避できるが、導電性粒子が液中に分散した状
態にあるため、保管中に導電性粒子が沈降する問題や、
接続時の熱と圧力によって導電性粒子が流動化して局部
的に粒子同士が凝集し、その結果として断線、ショート
等の接合不良がＡＣＦの場合よりも起こりやすい問題が
ある。
を均一に分散させた異方導電性ペースト（ＡＣＰ）も開
発されている。ＡＣＰは液状であるため、ＡＣＦの上記
の問題は回避できるが、導電性粒子が液中に分散した状
態にあるため、保管中に導電性粒子が沈降する問題や、
接続時の熱と圧力によって導電性粒子が流動化して局部
的に粒子同士が凝集し、その結果として断線、ショート
等の接合不良がＡＣＦの場合よりも起こりやすい問題が
ある。
【０００４】この対策として、導電性粒子の比重や粒径
をコントロールしたり、弾力性のある絶縁性粒子を併用
したり、分散しているバインダー樹脂の粘性を調整して
沈降を防止したり、導電性粒子の外側に絶縁層を設けて
ショートを防止する方法等が知られている。
をコントロールしたり、弾力性のある絶縁性粒子を併用
したり、分散しているバインダー樹脂の粘性を調整して
沈降を防止したり、導電性粒子の外側に絶縁層を設けて
ショートを防止する方法等が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接続が
高精細化するに伴い、導電性粒子の分散の偏りによる断
線、ショートを起こしやすくなり、接続抵抗を低減させ
るために導電性粒子に金属粒子を使用すると、保存中に
導電性粒子の分散性が悪くなるという問題があった。ま
たシリコーンやゴムのような弾力性のある絶縁性粒子は
線膨張力が高いため、電気的接続点にはさまれた場合、
高温時の接続抵抗値が不安定となり、また、接続時の圧
力が導電性粒子に効率よくかけられないという問題があ
った。
高精細化するに伴い、導電性粒子の分散の偏りによる断
線、ショートを起こしやすくなり、接続抵抗を低減させ
るために導電性粒子に金属粒子を使用すると、保存中に
導電性粒子の分散性が悪くなるという問題があった。ま
たシリコーンやゴムのような弾力性のある絶縁性粒子は
線膨張力が高いため、電気的接続点にはさまれた場合、
高温時の接続抵抗値が不安定となり、また、接続時の圧
力が導電性粒子に効率よくかけられないという問題があ
った。
【０００６】またＰＷＢの場合は、パッドの段差が５μ
mあり、バンプの高さバラツキを含めると、最大７μmの
大きいギャップバラツキがある。一方、最近の高精細化
に伴い導電性粒子は微小化の傾向にあり、導電性粒子の
ギャップ調節能を阻害する絶縁性粒子を併用することが
難しくなっている。そのため、接続時の導電性粒子同士
の接触によるショートを防止することが困難になってき
ている。
mあり、バンプの高さバラツキを含めると、最大７μmの
大きいギャップバラツキがある。一方、最近の高精細化
に伴い導電性粒子は微小化の傾向にあり、導電性粒子の
ギャップ調節能を阻害する絶縁性粒子を併用することが
難しくなっている。そのため、接続時の導電性粒子同士
の接触によるショートを防止することが困難になってき
ている。
【０００７】本発明はかかるギャップ調節能を有し、ギ
ャップバラツキが大きい場合でも、また高精細な接続の
場合において導電性粒子同士の接触による断線やショー
トによる不具合を生じない、異方導電性接着組成物を提
供することを目的とする。
ャップバラツキが大きい場合でも、また高精細な接続の
場合において導電性粒子同士の接触による断線やショー
トによる不具合を生じない、異方導電性接着組成物を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性組成
物においては、導電性粒子と、熱溶融性の絶縁性粒子と
が絶縁性液状接着剤中に均一分散している。
物においては、導電性粒子と、熱溶融性の絶縁性粒子と
が絶縁性液状接着剤中に均一分散している。
【０００９】導電性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等
の金属粒子、又はプラスチック粒子の表面にＡｕ等で金
属メッキしたものであって、粒子径は３〜１０μmのも
のが用いられる。
の金属粒子、又はプラスチック粒子の表面にＡｕ等で金
属メッキしたものであって、粒子径は３〜１０μmのも
のが用いられる。
【００１０】絶縁性粒子としては、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレ
ン−ブタジエン共重合体及びその水素化物（ＳＥＢ
Ｓ）、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、特にエ
ポキシ樹脂が好適に用いられる。絶縁性粒子はスプレー
ドライ法や液中乾燥法のような公知の方法により製造さ
れる。この粒子は、接着時の加熱加圧により樹脂の融点
付近において溶融変形する。
エステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレ
ン−ブタジエン共重合体及びその水素化物（ＳＥＢ
Ｓ）、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、特にエ
ポキシ樹脂が好適に用いられる。絶縁性粒子はスプレー
ドライ法や液中乾燥法のような公知の方法により製造さ
れる。この粒子は、接着時の加熱加圧により樹脂の融点
付近において溶融変形する。
【００１１】分散状態の絶縁性粒子の平均粒径は、導電
性粒子の粒径の２５〜１５０％が適当であり、導電性粒
子よりも大きい粒径の粒子を含んでいても、溶融変形す
るので導電性粒子のギャップ調節能を阻害しない。また
絶縁性粒子は、液の粘性をコントロールして、比重の大
きい導電性粒子の沈降を防止し、分散の均一性を保持し
ていると共に、粒子同士が凝集体を生成するのを防止し
ている。
性粒子の粒径の２５〜１５０％が適当であり、導電性粒
子よりも大きい粒径の粒子を含んでいても、溶融変形す
るので導電性粒子のギャップ調節能を阻害しない。また
絶縁性粒子は、液の粘性をコントロールして、比重の大
きい導電性粒子の沈降を防止し、分散の均一性を保持し
ていると共に、粒子同士が凝集体を生成するのを防止し
ている。
【００１２】絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂又は
アクリル樹脂を含み、アクリル樹脂としては、２官能又
は３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物のベ
ース樹脂と単官能（メタ）アクリレート化合物の希釈
剤、熱重合開始剤及び熱重合触媒からなる組成物が用い
られる。ベース樹脂としては、エポキシ樹脂を変性した
エポキシアクリレート樹脂、ポリオールやポリエステル
ポリオールをウレタンアクリレート変性したウレタンア
クリレート樹脂等が知られているが、接着性と耐久性の
観点からエポキシアクリレート樹脂が適している。熱重
合開始剤と熱重合触媒は、硬化条件に合わせて種々の組
み合わせで用いられる。熱重合開始剤としては、クメン
ハイドロパーオキシドやｔ−ブチルパーオキシヘキサノ
エート等の有機過酸化物が、また熱重合触媒としては、
鉄、コバルト、銅等の遷移金属錯体が用いられる。
アクリル樹脂を含み、アクリル樹脂としては、２官能又
は３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物のベ
ース樹脂と単官能（メタ）アクリレート化合物の希釈
剤、熱重合開始剤及び熱重合触媒からなる組成物が用い
られる。ベース樹脂としては、エポキシ樹脂を変性した
エポキシアクリレート樹脂、ポリオールやポリエステル
ポリオールをウレタンアクリレート変性したウレタンア
クリレート樹脂等が知られているが、接着性と耐久性の
観点からエポキシアクリレート樹脂が適している。熱重
合開始剤と熱重合触媒は、硬化条件に合わせて種々の組
み合わせで用いられる。熱重合開始剤としては、クメン
ハイドロパーオキシドやｔ−ブチルパーオキシヘキサノ
エート等の有機過酸化物が、また熱重合触媒としては、
鉄、コバルト、銅等の遷移金属錯体が用いられる。
【００１３】本発明において、絶縁性接着剤として上記
のアクリル樹脂を用いた場合は、ＩＣを実装後にリペア
する必要が生じた場合に、２５０℃程度ＩＣチップを加
熱することで容易に基板からはがしてＩＣを再搭載する
ことが可能であるので、基板をリサイクルできるメリッ
トがある。一方、従来の熱硬化型のＡＣＦの絶縁性接着
剤の場合は、エポキシ樹脂を用いており、耐熱性や耐湿
性等の耐久性は優れているが、リペアは困難であり、基
板のリサイクルができない。
のアクリル樹脂を用いた場合は、ＩＣを実装後にリペア
する必要が生じた場合に、２５０℃程度ＩＣチップを加
熱することで容易に基板からはがしてＩＣを再搭載する
ことが可能であるので、基板をリサイクルできるメリッ
トがある。一方、従来の熱硬化型のＡＣＦの絶縁性接着
剤の場合は、エポキシ樹脂を用いており、耐熱性や耐湿
性等の耐久性は優れているが、リペアは困難であり、基
板のリサイクルができない。
【００１４】本発明の異方導電性組成物を混練して、導
電性粒子と絶縁性粒子が均一に分散したものを、電気的
接合個所に塗布して、接合個所を熱圧縮して異方導電部
材を製造した場合には、導電性粒子と絶縁性粒子は粒子
径レベルで接合個所に均一に配置され、圧力方向では導
電性粒子のみを介して電子部品間の導通を得るが、それ
以外の方向では絶縁性粒子は溶融して絶縁性を示すの
で、接合時に導電性粒子が流動化して移動したり、凝集
したりすることがない。さらにこの絶縁性粒子は、電気
的接合後、加熱温度で硬化し、硬化樹脂に変換し、応力
による信頼性の低下を防止する。
電性粒子と絶縁性粒子が均一に分散したものを、電気的
接合個所に塗布して、接合個所を熱圧縮して異方導電部
材を製造した場合には、導電性粒子と絶縁性粒子は粒子
径レベルで接合個所に均一に配置され、圧力方向では導
電性粒子のみを介して電子部品間の導通を得るが、それ
以外の方向では絶縁性粒子は溶融して絶縁性を示すの
で、接合時に導電性粒子が流動化して移動したり、凝集
したりすることがない。さらにこの絶縁性粒子は、電気
的接合後、加熱温度で硬化し、硬化樹脂に変換し、応力
による信頼性の低下を防止する。
【００１５】また接合時にバンプの高さに２〜７μm程
度のギャップバラツキがあっても、絶縁性粒子が溶融し
てギャップバラツキが吸収されるので、導電性粒子の導
通が阻害されることがない。
度のギャップバラツキがあっても、絶縁性粒子が溶融し
てギャップバラツキが吸収されるので、導電性粒子の導
通が阻害されることがない。
【００１６】
【実施例】以下の実施例において用いた、本発明の異方
導電性組成物の組成は次のとおりである。
導電性組成物の組成は次のとおりである。
【００１７】導電性粒子（１）としては、ミクロパール
ＡＵ−２０６５（積水ファインケミカル製）を６重量部
用いた。平均粒径６．５μmのジビニルベンゼン−スチ
レン架橋共重合体ビーズにＡｕメッキをしたもの
ＡＵ−２０６５（積水ファインケミカル製）を６重量部
用いた。平均粒径６．５μmのジビニルベンゼン−スチ
レン架橋共重合体ビーズにＡｕメッキをしたもの
【００１８】絶縁性粒子（２）としては、次の液中乾燥
法で製造したエポキシ樹脂粒子１０重量部を用いた。エ
ピクロンNo.１０５０（エポキシ当量：４８０；大日本
インキ製）３０重量部、エピクロンNo.８５０Ｓ（エポ
キシ当量：１８５；大日本インキ製）３０重量部及びク
レゾールノボラック樹脂ＰＳ−６８６５（フェノール
価：１２２；群栄化学工業製）１４重量部を、トルエ
ン：メチルエチルケトン（５０：５０）２００mlに溶解
し、樹脂溶液を作成した。別に水３００mlに保護コロイ
ドとしてポリビニルアルコールNo.５００（和光純薬
製）１５重量部、ノニオンＮＳ−２３０（日本油脂製）
１．５重量部を溶解し、乳化媒体を調製した。この乳化
媒体を４５℃に加温して、ホモジナイザーで８，０００
回転で撹拌しながら、上記の樹脂溶液を４５℃で少しず
つ加え、加え終わって後１５分間撹拌を続けて、乳化分
散を完結した。この乳化分散液を減圧脱溶剤装置に入
れ、減圧下５０℃で、乳化分散液中の溶剤を完全に除去
した。この後、無水ピペラジン１１重量部を水５００ml
に溶解したアミン硬化液を乳化分散液に加えて、６０℃
で５時間反応させ、エポキシ樹脂を半硬化（エポキシ当
量で５０〜６０％）させ、粒子化を完結した。得られた
粒子は１〜２０μmの粒度分布を有しており、これを水
での分級処理で、粒度分布を３〜１０μmに揃えて、本
発明の絶縁性粒子とした。この絶縁性粒子の特性は次の
とおりである。 平均粒径：６．１μm、粒度分布：３〜１０μmの間 融点：１１０℃（ＴＭＡ法；測定荷重１０ｇで測定） 反応性：１５０℃×１時間以内で完全に硬化する。
法で製造したエポキシ樹脂粒子１０重量部を用いた。エ
ピクロンNo.１０５０（エポキシ当量：４８０；大日本
インキ製）３０重量部、エピクロンNo.８５０Ｓ（エポ
キシ当量：１８５；大日本インキ製）３０重量部及びク
レゾールノボラック樹脂ＰＳ−６８６５（フェノール
価：１２２；群栄化学工業製）１４重量部を、トルエ
ン：メチルエチルケトン（５０：５０）２００mlに溶解
し、樹脂溶液を作成した。別に水３００mlに保護コロイ
ドとしてポリビニルアルコールNo.５００（和光純薬
製）１５重量部、ノニオンＮＳ−２３０（日本油脂製）
１．５重量部を溶解し、乳化媒体を調製した。この乳化
媒体を４５℃に加温して、ホモジナイザーで８，０００
回転で撹拌しながら、上記の樹脂溶液を４５℃で少しず
つ加え、加え終わって後１５分間撹拌を続けて、乳化分
散を完結した。この乳化分散液を減圧脱溶剤装置に入
れ、減圧下５０℃で、乳化分散液中の溶剤を完全に除去
した。この後、無水ピペラジン１１重量部を水５００ml
に溶解したアミン硬化液を乳化分散液に加えて、６０℃
で５時間反応させ、エポキシ樹脂を半硬化（エポキシ当
量で５０〜６０％）させ、粒子化を完結した。得られた
粒子は１〜２０μmの粒度分布を有しており、これを水
での分級処理で、粒度分布を３〜１０μmに揃えて、本
発明の絶縁性粒子とした。この絶縁性粒子の特性は次の
とおりである。 平均粒径：６．１μm、粒度分布：３〜１０μmの間 融点：１１０℃（ＴＭＡ法；測定荷重１０ｇで測定） 反応性：１５０℃×１時間以内で完全に硬化する。
【００１９】絶縁性接着剤（３）としては、次の組成の
もの９０重量部を用いた。 クレゾールノボラック樹脂‥‥‥３０重量部 （フェノール価：１２２；群栄化学工業製） エポキシ樹脂Ａ‥‥‥‥‥‥‥‥９０重量部 （エピクロンNo.８５０Ｓ：No.８３０Ｓ＝５０：５０；
大日本インキ製） エポキシ樹脂Ｂ‥‥‥‥‥‥‥‥１０重量部 （エピクロンNo.５２０；大日本インキ製） 硬化促進剤（味の素製）‥‥‥‥‥８重量部 （アミキュアＰＮ−２３を粉砕分級して２μmに粒度調
整したもの） この接着剤のゲル化時間は１８０℃で１５秒（熱板法）
であった。
もの９０重量部を用いた。 クレゾールノボラック樹脂‥‥‥３０重量部 （フェノール価：１２２；群栄化学工業製） エポキシ樹脂Ａ‥‥‥‥‥‥‥‥９０重量部 （エピクロンNo.８５０Ｓ：No.８３０Ｓ＝５０：５０；
大日本インキ製） エポキシ樹脂Ｂ‥‥‥‥‥‥‥‥１０重量部 （エピクロンNo.５２０；大日本インキ製） 硬化促進剤（味の素製）‥‥‥‥‥８重量部 （アミキュアＰＮ−２３を粉砕分級して２μmに粒度調
整したもの） この接着剤のゲル化時間は１８０℃で１５秒（熱板法）
であった。
【００２０】実施例１ 図１に示すように、液晶パネル（４）とＩＣチップ
（５）のチップオングラス（ＧＯＧ）接続に、上記組成
の異方導電性組成物を用い、均一に混練したものを減圧
脱泡し、シリンジ等を用いて液晶パネルの回路端子上に
塗布した。塗布後の液晶パネルは８０℃で１０分間予備
加熱後、液晶パネルとＩＣチップを１７０℃でチップ当
り１０kgの圧力で６０秒間圧着した。さらに必要により
これをオーブン中に保ち、完全に硬化させた。ＩＣチッ
プのバンプの高さは２μm程度のギャップバラツキがあ
ったが、圧着時に絶縁性粒子の溶融によって導電性粒子
を介してバンプと基板が密着し、ギャップバラツキを吸
収した結果、導通抵抗を３８４点で試験し、その全部が
規格の導通抵抗２００Ω（配線抵抗を含む）以下であっ
た。また絶縁抵抗を１９２点で試験し、その全部が規格
の絶縁抵抗１０8Ω以上であり、良好な導通性及び絶縁
性を示した。また液晶パネル越しにバンプ上の導電性粒
子を観察した結果、バンプ当り２０個以上の導電性粒子
があり、本発明の目的が達せられていることを確認し
た。
（５）のチップオングラス（ＧＯＧ）接続に、上記組成
の異方導電性組成物を用い、均一に混練したものを減圧
脱泡し、シリンジ等を用いて液晶パネルの回路端子上に
塗布した。塗布後の液晶パネルは８０℃で１０分間予備
加熱後、液晶パネルとＩＣチップを１７０℃でチップ当
り１０kgの圧力で６０秒間圧着した。さらに必要により
これをオーブン中に保ち、完全に硬化させた。ＩＣチッ
プのバンプの高さは２μm程度のギャップバラツキがあ
ったが、圧着時に絶縁性粒子の溶融によって導電性粒子
を介してバンプと基板が密着し、ギャップバラツキを吸
収した結果、導通抵抗を３８４点で試験し、その全部が
規格の導通抵抗２００Ω（配線抵抗を含む）以下であっ
た。また絶縁抵抗を１９２点で試験し、その全部が規格
の絶縁抵抗１０8Ω以上であり、良好な導通性及び絶縁
性を示した。また液晶パネル越しにバンプ上の導電性粒
子を観察した結果、バンプ当り２０個以上の導電性粒子
があり、本発明の目的が達せられていることを確認し
た。
【００２１】実施例２ 図２に示すように、ガラスエポキシ基板のＰＷＢとＩＣ
チップの接合においては、Ｃｕ／Ａｕメッキ電極の段差
は５μm程度であり、バンプの高さバラツキを含めると
最大７μmの電極間のギャップバラツキがあることにな
る。前記組成の異方導電性組成物を、銅配線等が形成さ
れたプリント基板とＩＣチップを接続するために用い、
１７０℃で１０kg/チップ、６０秒の条件で圧着した。
さらに必要によりこれをオーブン中に保ち、完全に硬化
させた。導通抵抗を３８４点で試験し、その全部が規格
の導通抵抗５Ω（配線抵抗を含む）以下であった。また
絶縁抵抗を１９２点で試験し、その全部が規格の絶縁抵
抗１０8Ω以上であった。導電性粒子が電極やバンプに
めり込んだり変形することで、ギャップバラツキを吸収
する働きを阻害することがなかった。
チップの接合においては、Ｃｕ／Ａｕメッキ電極の段差
は５μm程度であり、バンプの高さバラツキを含めると
最大７μmの電極間のギャップバラツキがあることにな
る。前記組成の異方導電性組成物を、銅配線等が形成さ
れたプリント基板とＩＣチップを接続するために用い、
１７０℃で１０kg/チップ、６０秒の条件で圧着した。
さらに必要によりこれをオーブン中に保ち、完全に硬化
させた。導通抵抗を３８４点で試験し、その全部が規格
の導通抵抗５Ω（配線抵抗を含む）以下であった。また
絶縁抵抗を１９２点で試験し、その全部が規格の絶縁抵
抗１０8Ω以上であった。導電性粒子が電極やバンプに
めり込んだり変形することで、ギャップバラツキを吸収
する働きを阻害することがなかった。
【図１】本発明の異方導電性組成物を用いて、実施例１
の方法で液晶基板とＩＣチップを接合した状況を示す。
の方法で液晶基板とＩＣチップを接合した状況を示す。
【図２】本発明の異方導電性組成物を用いて、実施例２
の方法でプリント配線基板（ＰＷＢ）とＩＣチップを接
合した状況を示す。
の方法でプリント配線基板（ＰＷＢ）とＩＣチップを接
合した状況を示す。
１：導電性粒子 ２：絶縁性粒子 ３：絶縁性接着剤 ４：液晶パネル又はＰＷＢ ５：ＩＣチップ ６：バンプ ７：ＩＴＯ電極又は銅／金メッキ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 13/00 ５０１ Ｈ０１Ｂ 13/00 ５０１Ｐ Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ａ Ｈ Ｆターム(参考） 4J040 CA082 DA052 DA062 DB052 DE032 DF041 DF042 DM012 EC001 EC002 EC321 ED002 FA131 FA261 FA291 HA066 HB41 HD41 JA01 JB10 KA03 KA07 KA09 KA12 KA14 KA24 KA32 LA03 LA09 NA17 NA20 PA30 PA33 5G301 DA03 DA05 DA10 DA11 DA29 DA42 DD03
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性粒子と、熱溶融性の絶縁性粒子と
が、絶縁性液状接着剤中に均一分散している、異方導電
性組成物。 - 【請求項２】 導電性粒子が、金属粒子又はプラスチッ
ク粒子に金属メッキしたものである、請求項１記載の組
成物。 - 【請求項３】 絶縁性粒子が、さらに熱硬化性である、
請求項１記載の組成物。 - 【請求項４】 絶縁性液状接着剤が、アクリル樹脂を含
有している、請求項１記載の組成物。 - 【請求項５】 電気的接合個所に、請求項１記載の接着
組成物を供給して、接合個所を熱圧縮し、圧力方向では
導電性粒子を介して電子部品間の導通を得るが、絶縁性
粒子は溶融してそれ以外の方向では絶縁性を示す、異方
導電部材の製造方法。
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| JP10182447A JP2000011760A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 異方導電性組成物及びそれを用いた異方導電部材の製造方法 |
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| JP10182447A JP2000011760A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 異方導電性組成物及びそれを用いた異方導電部材の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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