JP2000004078A - エリアアレイパッケージエジェクタ - Google Patents
エリアアレイパッケージエジェクタInfo
- Publication number
- JP2000004078A JP2000004078A JP10181579A JP18157998A JP2000004078A JP 2000004078 A JP2000004078 A JP 2000004078A JP 10181579 A JP10181579 A JP 10181579A JP 18157998 A JP18157998 A JP 18157998A JP 2000004078 A JP2000004078 A JP 2000004078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area array
- array package
- wiring board
- printed wiring
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W72/072—
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板にはんだ付けされたエリアア
レイパッケージをプリント配線板から安全、確実に取り
外す。 【解決手段】 金属薄板を断面略コ字状に形成したパッ
ケージ挟持部と、金属薄板を断面略厂字状に形成したバ
ネ部とからなり、パッケージ挟持部の背面にバネ部のハ
ネが位置するように、パッケージ挟持部の上底にバネ部
の上底を固着してなる、エリアアレイパッケージエジェ
クタを使用する。エリアアレイパッケージを一対のエリ
アアレイパッケージエジェクタで挟持し、プリント配線
板からエリアアレイパッケージが浮き上がる力を作用さ
せた状態でリフローはんだ付け装置に投入・加熱しては
んだが溶解した後、加熱を停止し、温度がはんだ凝固点
以下になるまで待てば、エリアアレイパッケージがプリ
ント配線板から取り外されている。
レイパッケージをプリント配線板から安全、確実に取り
外す。 【解決手段】 金属薄板を断面略コ字状に形成したパッ
ケージ挟持部と、金属薄板を断面略厂字状に形成したバ
ネ部とからなり、パッケージ挟持部の背面にバネ部のハ
ネが位置するように、パッケージ挟持部の上底にバネ部
の上底を固着してなる、エリアアレイパッケージエジェ
クタを使用する。エリアアレイパッケージを一対のエリ
アアレイパッケージエジェクタで挟持し、プリント配線
板からエリアアレイパッケージが浮き上がる力を作用さ
せた状態でリフローはんだ付け装置に投入・加熱しては
んだが溶解した後、加熱を停止し、温度がはんだ凝固点
以下になるまで待てば、エリアアレイパッケージがプリ
ント配線板から取り外されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
はんだで接合しているエリアアレイパッケージを、リフ
ローはんだ付け装置を用い、取り外す技術に関する。
はんだで接合しているエリアアレイパッケージを、リフ
ローはんだ付け装置を用い、取り外す技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板からはんだ付けさ
れているエリアアレイパッケージを取り外す場合、エリ
アアレイパッケージが接合されているプリント配線板を
高温の温風装置で熱し、接合しているはんだを溶融し、
ピンセット等でエリアアレイパッケージを挟み剥離して
いた。このとき通常、プリント配線板からエリアレイパ
ッケージの裏面に実装されている部品を事前に取り外
し、エリアレイパッケージが実装されている部分をプリ
ント配線板の表裏から局部的に加熱する。
れているエリアアレイパッケージを取り外す場合、エリ
アアレイパッケージが接合されているプリント配線板を
高温の温風装置で熱し、接合しているはんだを溶融し、
ピンセット等でエリアアレイパッケージを挟み剥離して
いた。このとき通常、プリント配線板からエリアレイパ
ッケージの裏面に実装されている部品を事前に取り外
し、エリアレイパッケージが実装されている部分をプリ
ント配線板の表裏から局部的に加熱する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の形
状、部品の大きさ、量等により、はんだを溶融させるた
めの温度・時間には大きな相違がある。従って、エリア
アレイパッケージを取り外す作業には多くの熟練を要す
る。これは、エリアアレイパッケージや裏面の部品類を
取り外すとき、はんだが完全に溶融していない状態で無
理に取り外そうとして、プリント配線板のパッド等を損
傷する危険性が大きいことを意味する。また、使用する
温風装置は、はんだを溶融した状態に保たせてエリアア
レイパッケージを取り外すため局部的に加熱するもので
あり、全体的に加熱する製造設備のリフローはんだ付け
装置とは別物を準備しなければならない。本発明は、上
記課題を解決するためになされたもので、通常のリフロ
ーはんだ付け装置を使用でき、安全にエリアアレイパッ
ケージを取り外す手段を提供することを目的とする。
状、部品の大きさ、量等により、はんだを溶融させるた
めの温度・時間には大きな相違がある。従って、エリア
アレイパッケージを取り外す作業には多くの熟練を要す
る。これは、エリアアレイパッケージや裏面の部品類を
取り外すとき、はんだが完全に溶融していない状態で無
理に取り外そうとして、プリント配線板のパッド等を損
傷する危険性が大きいことを意味する。また、使用する
温風装置は、はんだを溶融した状態に保たせてエリアア
レイパッケージを取り外すため局部的に加熱するもので
あり、全体的に加熱する製造設備のリフローはんだ付け
装置とは別物を準備しなければならない。本発明は、上
記課題を解決するためになされたもので、通常のリフロ
ーはんだ付け装置を使用でき、安全にエリアアレイパッ
ケージを取り外す手段を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属の弾性を
利用して、エリアアレイパッケージをプリント配線板か
ら浮かせるような力を加えた状態でプリント配線板をリ
フローはんだ付け装置に投入して加熱し、接合している
はんだを安全に剥離することを可能にする。即ち、薄い
金属板で、断面略コ字状に形成したパッケージ挟持部
と、断面略厂字状に形成したバネ部とを、該パッケージ
挟持部の背面に該バネ部のハネが位置するように、該パ
ッケージ挟持部の上底に該バネ部の上底を固着してなる
エリアアレイパッケージエジェクタを提供する。
利用して、エリアアレイパッケージをプリント配線板か
ら浮かせるような力を加えた状態でプリント配線板をリ
フローはんだ付け装置に投入して加熱し、接合している
はんだを安全に剥離することを可能にする。即ち、薄い
金属板で、断面略コ字状に形成したパッケージ挟持部
と、断面略厂字状に形成したバネ部とを、該パッケージ
挟持部の背面に該バネ部のハネが位置するように、該パ
ッケージ挟持部の上底に該バネ部の上底を固着してなる
エリアアレイパッケージエジェクタを提供する。
【０００５】
【作用】図２が、本発明の利用法と作用を示す図であ
り、エリアアレイパッケージを実装したプリント配線板
を示している。図２の（Ａ）は、リフロー前の図であ
る。３、３’が本発明のエリアアレイパッケージエジェ
クタであり、４がエリアアレイパッケージの本体、５が
プリント配線板、６がエリアアレイパッケージ本体４を
プリント配線板５に接合しているはんだである。一対の
エリアアレイパッケージエジェクタ３、３’で取り外す
べきエリアアレイパッケージの本体４を挟持している。
このとき、エリアアレイパッケージの本体４にはエリア
アレイパッケージエジェクタ３、３’の弾性によりプリ
ント配線板５から浮き上がらせる力が作用している。こ
の状態で、リフローはんだ付け装置（図示せず）に投入
し加熱すると、はんだ６が溶融して接合力がなくなる。
このとき、エリアアレイパッケージエジェクタ３、３’
の弾性で、エリアアレイパッケージの本体４とプリント
配線板５が離れる。はんだ６は一部はプリント配線板５
側に、また一部はエリアアレイパッケージの本体４側に
分離、付着する。更に、この状態で、リフローはんだ付
け装置（図示せず）の加熱を停止し、はんだの凝固点以
下まで温度が下がるのを待ってプリント配線板を取り出
すと図２の（Ｂ）の状態になる。エリアアレイパッケー
ジの本体４とプリント配線板５を接合していたはんだ６
は、エリアアレイパッケージの本体４側とプリント配線
板５側に分離したまま凝固している。即ち、エリアアレ
イパッケージの本体４はプリント配線板５から完全に接
合が解かれている。
り、エリアアレイパッケージを実装したプリント配線板
を示している。図２の（Ａ）は、リフロー前の図であ
る。３、３’が本発明のエリアアレイパッケージエジェ
クタであり、４がエリアアレイパッケージの本体、５が
プリント配線板、６がエリアアレイパッケージ本体４を
プリント配線板５に接合しているはんだである。一対の
エリアアレイパッケージエジェクタ３、３’で取り外す
べきエリアアレイパッケージの本体４を挟持している。
このとき、エリアアレイパッケージの本体４にはエリア
アレイパッケージエジェクタ３、３’の弾性によりプリ
ント配線板５から浮き上がらせる力が作用している。こ
の状態で、リフローはんだ付け装置（図示せず）に投入
し加熱すると、はんだ６が溶融して接合力がなくなる。
このとき、エリアアレイパッケージエジェクタ３、３’
の弾性で、エリアアレイパッケージの本体４とプリント
配線板５が離れる。はんだ６は一部はプリント配線板５
側に、また一部はエリアアレイパッケージの本体４側に
分離、付着する。更に、この状態で、リフローはんだ付
け装置（図示せず）の加熱を停止し、はんだの凝固点以
下まで温度が下がるのを待ってプリント配線板を取り出
すと図２の（Ｂ）の状態になる。エリアアレイパッケー
ジの本体４とプリント配線板５を接合していたはんだ６
は、エリアアレイパッケージの本体４側とプリント配線
板５側に分離したまま凝固している。即ち、エリアアレ
イパッケージの本体４はプリント配線板５から完全に接
合が解かれている。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の１実施形態を示す
図である。図１の（Ａ）は三面図を、図１の（Ｂ）は斜
視図を示している。図１で、１はパッケージ挟持部、２
はバネ部である。
図である。図１の（Ａ）は三面図を、図１の（Ｂ）は斜
視図を示している。図１で、１はパッケージ挟持部、２
はバネ部である。
【０００７】本実施の形態では、パッケージ挟持部１、
バネ部２ともに厚さ０．１〜０．２ｍｍのベリリウム銅
板を使用し、１０×１０ｍｍ〜３０×３０ｍｍのエリア
アレイパッケージに対応できるようにした。ベリリウム
銅板を断面略コ字状に形成してパッケージ挟持部１と
し、ベリリウム銅板を断面略厂字状に形成してバネ部２
とし、パッケージ挟持部の背面１２にバネ部のハネ２２
が位置するように、両方の上底１１、２１をスポット溶
接して固着した。尚、バネ部２の弾性は、はんだの溶融
が不十分でも強引に剥離してプリント配線板のパッド等
を損傷するほど強くはなく、しかし、はんだが完全に溶
融した状態ではプリント配線板からエリアアレイパッケ
ージを確実に浮き上がらせるだけの力が要求される。こ
の弾性力の調整は、バネ部２の板の厚さと幅の調整によ
り行った。
バネ部２ともに厚さ０．１〜０．２ｍｍのベリリウム銅
板を使用し、１０×１０ｍｍ〜３０×３０ｍｍのエリア
アレイパッケージに対応できるようにした。ベリリウム
銅板を断面略コ字状に形成してパッケージ挟持部１と
し、ベリリウム銅板を断面略厂字状に形成してバネ部２
とし、パッケージ挟持部の背面１２にバネ部のハネ２２
が位置するように、両方の上底１１、２１をスポット溶
接して固着した。尚、バネ部２の弾性は、はんだの溶融
が不十分でも強引に剥離してプリント配線板のパッド等
を損傷するほど強くはなく、しかし、はんだが完全に溶
融した状態ではプリント配線板からエリアアレイパッケ
ージを確実に浮き上がらせるだけの力が要求される。こ
の弾性力の調整は、バネ部２の板の厚さと幅の調整によ
り行った。
【０００８】本実施の形態では、材料にベリリウム銅板
を使用したが、必要な弾性と加工容易性があれば他の金
属板を使用してもよい。また、パッケージ挟持部１とバ
ネ部２との固着にスポット溶接を使用したが、必要な接
続強度が得られれば、接着剤その他の固着方法を用いて
もよい。
を使用したが、必要な弾性と加工容易性があれば他の金
属板を使用してもよい。また、パッケージ挟持部１とバ
ネ部２との固着にスポット溶接を使用したが、必要な接
続強度が得られれば、接着剤その他の固着方法を用いて
もよい。
【発明の効果】本発明によれば、取り外すべきエリアア
レイパッケージを一対のエリアアレイパッケージエジェ
クタで挟持しプリント配線板から浮き上がらせる力を作
用させた状態でリフローはんだ付け装置に投入して加熱
すれば、はんだが溶融した時点で、エリアアレイパッケ
ージが自動的にプリント配線板から離される。従って、
はんだの溶融が不十分な状態で無理やり剥離してプリン
ト配線板のパッド等を損傷する恐れがない。また、事前
にエリアアレイパッケージの裏面に実装されている部品
類を取り外しておくという手間もかからない。更に、通
常の製造設備であるリフローはんだ付け装置で処理で
き、特別な装置を必要としない。
レイパッケージを一対のエリアアレイパッケージエジェ
クタで挟持しプリント配線板から浮き上がらせる力を作
用させた状態でリフローはんだ付け装置に投入して加熱
すれば、はんだが溶融した時点で、エリアアレイパッケ
ージが自動的にプリント配線板から離される。従って、
はんだの溶融が不十分な状態で無理やり剥離してプリン
ト配線板のパッド等を損傷する恐れがない。また、事前
にエリアアレイパッケージの裏面に実装されている部品
類を取り外しておくという手間もかからない。更に、通
常の製造設備であるリフローはんだ付け装置で処理で
き、特別な装置を必要としない。
【図１】図１は本発明の１実施の形態を示す図である。
【図２】図２は本発明の利用法と作用を示す図である。
１ パッケージ挟持部 １１ パッケージ挟持部の上底 １２ パッケージ挟持部の背面 ２ バネ部 ２１ バネ部の上底 ２２ バネ部のハネ ３、３’ エリアアレイパッケージエジェクタ ４ エリアアレイパッケージの本体 ５ プリント配線板 ６ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 金属薄板を断面略コ字状に形成したパッ
ケージ挟持部（１）と、バネ性のある金属薄板を断面略
厂字状に形成したバネ部（２）とでなり、該パッケージ
挟持部の背面（１２）に該バネ部のハネ（２２）が位置
するように、該パッケージ挟持部の上底（１１）に該バ
ネ部の上底（２１）を固着してなるエリアアレイパッケ
ージエジェクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10181579A JP2000004078A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | エリアアレイパッケージエジェクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10181579A JP2000004078A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | エリアアレイパッケージエジェクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000004078A true JP2000004078A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=16103283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10181579A Pending JP2000004078A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | エリアアレイパッケージエジェクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000004078A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1328756C (zh) * | 2003-09-11 | 2007-07-25 | 精工爱普生株式会社 | 用于制造半导体器件的装置和方法 |
-
1998
- 1998-06-12 JP JP10181579A patent/JP2000004078A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1328756C (zh) * | 2003-09-11 | 2007-07-25 | 精工爱普生株式会社 | 用于制造半导体器件的装置和方法 |
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