JP2000099361A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JP2000099361A JP2000099361A JP10272417A JP27241798A JP2000099361A JP 2000099361 A JP2000099361 A JP 2000099361A JP 10272417 A JP10272417 A JP 10272417A JP 27241798 A JP27241798 A JP 27241798A JP 2000099361 A JP2000099361 A JP 2000099361A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大規模化・多機能化が進むマイクロプロセッ
サ等の半導体集積回路装置の製品歩留りを高め、その低
コスト化を図る。 【解決手段】 それぞれ異なる機能を有する一次キャッ
シュメモリFCACH,コードキャッシュメモリCCA
CH,データキャッシュメモリDCACHならびに浮動
小数点演算ユニットFPU等の複数のマクロセル又はコ
アを同一のチップ面上に形成してなるマイクロプロセッ
サMP等に、例えば、フラッシュメモリ等からなる機能
制御メモリと、スタティック型RAM等からなるゲート
制御メモリ及びその保持信号を受けるゲートアレイを含
むフィールド・プログラマブル・ゲートアレイとを備
え、障害が検出されたマクロセル又はコア全体又はその
一部の動作を選択的に停止するための機能制御信号F0
〜F7,C0〜C3,D0〜D3ならびにFRUEを選
択的に形成する機能制御ユニットFCUを設け、障害が
検出されたマクロセル又はコア全体又はその一部の動作
を選択的に停止した状態で、マイクロプロセッサ等を部
分良品として製品出荷する。
サ等の半導体集積回路装置の製品歩留りを高め、その低
コスト化を図る。 【解決手段】 それぞれ異なる機能を有する一次キャッ
シュメモリFCACH,コードキャッシュメモリCCA
CH,データキャッシュメモリDCACHならびに浮動
小数点演算ユニットFPU等の複数のマクロセル又はコ
アを同一のチップ面上に形成してなるマイクロプロセッ
サMP等に、例えば、フラッシュメモリ等からなる機能
制御メモリと、スタティック型RAM等からなるゲート
制御メモリ及びその保持信号を受けるゲートアレイを含
むフィールド・プログラマブル・ゲートアレイとを備
え、障害が検出されたマクロセル又はコア全体又はその
一部の動作を選択的に停止するための機能制御信号F0
〜F7,C0〜C3,D0〜D3ならびにFRUEを選
択的に形成する機能制御ユニットFCUを設け、障害が
検出されたマクロセル又はコア全体又はその一部の動作
を選択的に停止した状態で、マイクロプロセッサ等を部
分良品として製品出荷する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路装
置に関し、例えば、それぞれ異なる機能を有する複数の
マクロセル又はコアを備えるマイクロプロセッサ等なら
びにその製品歩留りの向上及び低コスト化に利用して特
に有効な技術に関する。
置に関し、例えば、それぞれ異なる機能を有する複数の
マクロセル又はコアを備えるマイクロプロセッサ等なら
びにその製品歩留りの向上及び低コスト化に利用して特
に有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】算術論理演算ユニットを含む実数ユニッ
トや浮動小数点演算ユニット及びキャッシュメモリ等の
ような、それぞれ異なる機能を有する複数の機能ブロッ
クつまりマクロセルあるいはこれを集約したコアを1個
のチップ(半導体基板)面上に形成してなるマイクロプ
ロセッサ等の半導体集積回路装置がある。
トや浮動小数点演算ユニット及びキャッシュメモリ等の
ような、それぞれ異なる機能を有する複数の機能ブロッ
クつまりマクロセルあるいはこれを集約したコアを1個
のチップ(半導体基板)面上に形成してなるマイクロプ
ロセッサ等の半導体集積回路装置がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体集積回路
の微細化・高集積化技術の進展は目覚ましく、マイクロ
プロセッサ等でも、そのさらなる高性能化の要求もあっ
て、大規模化・多機能化の一途にある。しかし、マイク
ロプロセッサ等の大規模化・多機能化にともなうチップ
面積の増大は、その製品歩留りに甚大な影響を与え、製
品歩留り,欠陥密度ならびにチップ面積をそれぞれY,
DならびにAとするとき、 Y=e-DA となって、マイクロプロセッサ等の製品歩留りは、チッ
プ面積の増大を受けて指数関数的に低下する。このこと
は、マクロセル化・コア化が進む各機能ブロックについ
ても同様であり、一部のマクロセル又はコアに異常が検
出されたチップを全体として不良品とする従来の製造方
法では、マイクロプロセッサ等の製品歩留りが著しく低
下し、これを受けてその低コスト化が阻害される。
の微細化・高集積化技術の進展は目覚ましく、マイクロ
プロセッサ等でも、そのさらなる高性能化の要求もあっ
て、大規模化・多機能化の一途にある。しかし、マイク
ロプロセッサ等の大規模化・多機能化にともなうチップ
面積の増大は、その製品歩留りに甚大な影響を与え、製
品歩留り,欠陥密度ならびにチップ面積をそれぞれY,
DならびにAとするとき、 Y=e-DA となって、マイクロプロセッサ等の製品歩留りは、チッ
プ面積の増大を受けて指数関数的に低下する。このこと
は、マクロセル化・コア化が進む各機能ブロックについ
ても同様であり、一部のマクロセル又はコアに異常が検
出されたチップを全体として不良品とする従来の製造方
法では、マイクロプロセッサ等の製品歩留りが著しく低
下し、これを受けてその低コスト化が阻害される。
【0004】この発明の目的は、大規模化・多機能化が
進むマイクロプロセッサ等の製品歩留りを高め、その低
コスト化を図ることにある。
進むマイクロプロセッサ等の製品歩留りを高め、その低
コスト化を図ることにある。
【0005】この発明の前記ならびにその他の目的と新
規な特徴は、この明細書の記述及び添付図面から明らか
になるであろう。
規な特徴は、この明細書の記述及び添付図面から明らか
になるであろう。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
の通りである。すなわち、それぞれ異なる機能を有する
複数のマクロセル又はコアを同一のチップ面上に形成し
てなるマイクロプロセッサ等の半導体集積回路装置に、
例えば、フラッシュメモリ等からなる機能制御メモリ
と、スタティック型RAM等からなるゲート制御メモリ
及びその保持信号を受けるゲートアレイを含むフィール
ド・プログラマブル・ゲートアレイ(FPGA)とを備
え、障害が検出されたマクロセル又はコア全体又はその
一部の動作を選択的に停止するための機能制御信号を選
択的に形成する機能制御ユニットを設ける。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
の通りである。すなわち、それぞれ異なる機能を有する
複数のマクロセル又はコアを同一のチップ面上に形成し
てなるマイクロプロセッサ等の半導体集積回路装置に、
例えば、フラッシュメモリ等からなる機能制御メモリ
と、スタティック型RAM等からなるゲート制御メモリ
及びその保持信号を受けるゲートアレイを含むフィール
ド・プログラマブル・ゲートアレイ(FPGA)とを備
え、障害が検出されたマクロセル又はコア全体又はその
一部の動作を選択的に停止するための機能制御信号を選
択的に形成する機能制御ユニットを設ける。
【0007】上記手段によれば、何らかの障害が検出さ
れたマクロセル又はコア全体又はその一部の動作を選択
的に停止した状態で、障害が検出されたマクロセル又は
コアを含むマイクロプロセッサ等を部分良品として製品
出荷することができる。この結果、大規模化・多機能化
が進み、多数のマクロセル又はコアを含むマイクロプロ
セッサ等の製品歩留りを高め、その低コスト化を図るこ
とができる。
れたマクロセル又はコア全体又はその一部の動作を選択
的に停止した状態で、障害が検出されたマクロセル又は
コアを含むマイクロプロセッサ等を部分良品として製品
出荷することができる。この結果、大規模化・多機能化
が進み、多数のマクロセル又はコアを含むマイクロプロ
セッサ等の製品歩留りを高め、その低コスト化を図るこ
とができる。
【0008】
【発明の実施の形態】図1には、この発明が適用された
マイクロプロセッサMP(半導体集積回路装置)の一実
施例のブロック図が示されている。同図をもとに、まず
この実施例のマイクロプロセッサMPの構成及び動作の
概要ならびにその特徴について説明する。なお、図1の
各ブロックを構成する回路素子は、公知のMOSFET
(金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ。この明細
書では、MOSFETをして絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタの総称とする)集積回路の製造技術により、単
結晶シリコンのような1個のチップ面上に形成される。
マイクロプロセッサMP(半導体集積回路装置)の一実
施例のブロック図が示されている。同図をもとに、まず
この実施例のマイクロプロセッサMPの構成及び動作の
概要ならびにその特徴について説明する。なお、図1の
各ブロックを構成する回路素子は、公知のMOSFET
(金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ。この明細
書では、MOSFETをして絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタの総称とする)集積回路の製造技術により、単
結晶シリコンのような1個のチップ面上に形成される。
【0009】図1において、この実施例のマイクロプロ
セッサMPは、各種実数演算を行う実数ユニットIU
と、各種浮動小数点演算を行う浮動小数点演算ユニット
FPUとを備え、これらの演算ユニットを含むマイクロ
プロセッサMPの各部の動作を制御・統轄する制御ユニ
ットCTLUを備える。また、制御ユニットCTLUに
対するコードつまり命令を所定の単位で先取りして保持
するコードキャッシュメモリCCACHと、実数ユニッ
トIU及び浮動小数点演算ユニットFPUに対するデー
タを所定の単位で先取りして保持するデータキャッシュ
メモリDCACHとを備え、これらのキャッシュメモリ
に対するコード又はデータをさらに大きな単位で先取り
して保持する一次キャッシュメモリFCACHを備え
る。
セッサMPは、各種実数演算を行う実数ユニットIU
と、各種浮動小数点演算を行う浮動小数点演算ユニット
FPUとを備え、これらの演算ユニットを含むマイクロ
プロセッサMPの各部の動作を制御・統轄する制御ユニ
ットCTLUを備える。また、制御ユニットCTLUに
対するコードつまり命令を所定の単位で先取りして保持
するコードキャッシュメモリCCACHと、実数ユニッ
トIU及び浮動小数点演算ユニットFPUに対するデー
タを所定の単位で先取りして保持するデータキャッシュ
メモリDCACHとを備え、これらのキャッシュメモリ
に対するコード又はデータをさらに大きな単位で先取り
して保持する一次キャッシュメモリFCACHを備え
る。
【0010】一次キャッシュメモリFCACHは、図の
上方において、内部バスIBUSを介してコードキャッ
シュメモリCCACH及びデータキャッシュメモリDC
ACHに結合されるとともに、図の下方において、バス
ユニットBUSUを介して外部バスEBUSに結合され
る。外部バスEBUSには、例えばダイナミック型RA
M(ランダムアクセスメモリ)からなるメインメモリ
(主記憶装置)や各種の入出力制御装置等が結合され
る。コードキャッシュメモリCCACHと制御ユニット
CTLUの間には、パイプライン処理に対応して数個の
コードをプリフェッチするプリフェッチユニットPFU
と、制御ユニットCTLUに供給されるコードをデコー
ドするデコードユニットDECUとが設けられる。
上方において、内部バスIBUSを介してコードキャッ
シュメモリCCACH及びデータキャッシュメモリDC
ACHに結合されるとともに、図の下方において、バス
ユニットBUSUを介して外部バスEBUSに結合され
る。外部バスEBUSには、例えばダイナミック型RA
M(ランダムアクセスメモリ)からなるメインメモリ
(主記憶装置)や各種の入出力制御装置等が結合され
る。コードキャッシュメモリCCACHと制御ユニット
CTLUの間には、パイプライン処理に対応して数個の
コードをプリフェッチするプリフェッチユニットPFU
と、制御ユニットCTLUに供給されるコードをデコー
ドするデコードユニットDECUとが設けられる。
【0011】制御ユニットCTLUには、さらに、与え
られたコード(命令)をいくつかの基本処理に分解して
実行するためのマイクロロムμROM(リードオンリメ
モリ)が結合され、コードキャッシュメモリCCACH
及びデータキャッシュメモリDCACHには、マイクロ
プロセッサMPの内部処理に用いられる論理アドレスを
物理アドレスに変換するためのコードアドレス翻訳バッ
ファCTLB及びデータアドレス翻訳バッファDTLB
がそれぞれ結合される。
られたコード(命令)をいくつかの基本処理に分解して
実行するためのマイクロロムμROM(リードオンリメ
モリ)が結合され、コードキャッシュメモリCCACH
及びデータキャッシュメモリDCACHには、マイクロ
プロセッサMPの内部処理に用いられる論理アドレスを
物理アドレスに変換するためのコードアドレス翻訳バッ
ファCTLB及びデータアドレス翻訳バッファDTLB
がそれぞれ結合される。
【0012】ここで、実数ユニットIUは、実数レジス
タファイルIRF及び実数実行ユニットIEUを含み、
浮動小数点演算ユニットFPUは、浮動小数点レジスタ
ファイルFRFと加算器ADD,除算器DIVならびに
乗算器MULとを含む。このうち、実数ユニットIUの
実数レジスタファイルIRFならびに浮動小数点演算ユ
ニットFPUの浮動小数点レジスタファイルFRFの入
力端子は、データバスDBUSを介してデータキャッシ
ュメモリDCACHに結合され、実数ユニットIUの実
数実行ユニットIEUならびに浮動小数点演算ユニット
FPUの加算器ADD,除算器DIV,乗算器MULの
出力端子は、やはりデータバスDBUSを介してデータ
キャッシュメモリDCACHに結合される。
タファイルIRF及び実数実行ユニットIEUを含み、
浮動小数点演算ユニットFPUは、浮動小数点レジスタ
ファイルFRFと加算器ADD,除算器DIVならびに
乗算器MULとを含む。このうち、実数ユニットIUの
実数レジスタファイルIRFならびに浮動小数点演算ユ
ニットFPUの浮動小数点レジスタファイルFRFの入
力端子は、データバスDBUSを介してデータキャッシ
ュメモリDCACHに結合され、実数ユニットIUの実
数実行ユニットIEUならびに浮動小数点演算ユニット
FPUの加算器ADD,除算器DIV,乗算器MULの
出力端子は、やはりデータバスDBUSを介してデータ
キャッシュメモリDCACHに結合される。
【0013】制御ユニットCTLUは、分岐判定を含む
コードアドレスの生成機能を有し、実数ユニットIUの
実数実行ユニットIEUは、演算結果に応じたデータア
ドレスの生成機能を有する。これらのコードアドレス及
びデータアドレスは、上記のように、論理アドレス形態
とされ、コードキャッシュメモリCCACH及びデータ
キャッシュメモリDCACHは、予めコードアドレス翻
訳バッファCTLB又はデータアドレス翻訳バッファD
TLBに書き込まれた翻訳情報をもとに、これらの論理
アドレスを所定の物理アドレスに変換する。
コードアドレスの生成機能を有し、実数ユニットIUの
実数実行ユニットIEUは、演算結果に応じたデータア
ドレスの生成機能を有する。これらのコードアドレス及
びデータアドレスは、上記のように、論理アドレス形態
とされ、コードキャッシュメモリCCACH及びデータ
キャッシュメモリDCACHは、予めコードアドレス翻
訳バッファCTLB又はデータアドレス翻訳バッファD
TLBに書き込まれた翻訳情報をもとに、これらの論理
アドレスを所定の物理アドレスに変換する。
【0014】これにより、マイクロプロセッサMPを構
成する各部は、図示されないクロック信号に従って同期
動作し、外部バスEBUSに結合されるメインメモリな
らびに入出力装置等とともに、一つのコンピュータシス
テムを構築する。
成する各部は、図示されないクロック信号に従って同期
動作し、外部バスEBUSに結合されるメインメモリな
らびに入出力装置等とともに、一つのコンピュータシス
テムを構築する。
【0015】この実施例において、マイクロプロセッサ
MPを構成する比較的小規模の機能ブロック、つまり例
えばマイクロロムμROM,制御ユニットCTLU,デ
コードユニットDECU,プリフェッチユニットPF
U,コードアドレス翻訳バッファCTLB,データアド
レス翻訳バッファDTLBならびにバスユニットBUS
U等は、マクロセルとして予め設計され、比較的大規模
の機能ブロック、つまり例えば実数ユニットIU,浮動
小数点演算ユニットFPU,コードキャッシュメモリC
CACH,データキャッシュメモリDCACHならびに
一次キャッシュメモリFCACH等は、異なる機能を持
ち又はメモリバンク等として分割された複数のマクロセ
ルが組み合わされたコアとして予め設計される。
MPを構成する比較的小規模の機能ブロック、つまり例
えばマイクロロムμROM,制御ユニットCTLU,デ
コードユニットDECU,プリフェッチユニットPF
U,コードアドレス翻訳バッファCTLB,データアド
レス翻訳バッファDTLBならびにバスユニットBUS
U等は、マクロセルとして予め設計され、比較的大規模
の機能ブロック、つまり例えば実数ユニットIU,浮動
小数点演算ユニットFPU,コードキャッシュメモリC
CACH,データキャッシュメモリDCACHならびに
一次キャッシュメモリFCACH等は、異なる機能を持
ち又はメモリバンク等として分割された複数のマクロセ
ルが組み合わされたコアとして予め設計される。
【0016】ところで、この実施例のマイクロプロセッ
サMPは、近年における半導体集積回路の微細化・高集
積化技術の進展を受けて上記のような多数の機能ブロッ
クを同一チップ面上に搭載し、これがためにそのチップ
は比較的大きな面積を持つ。また、マイクロプロセッサ
MPを構成する例えば一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACHならびにデータ
キャッシュメモリDCACHは、マイクロプロセッサM
Pの高性能化を図るために比較的大きな記憶容量を有
し、後述するように、それぞれ複数のメモリバンクを備
える。
サMPは、近年における半導体集積回路の微細化・高集
積化技術の進展を受けて上記のような多数の機能ブロッ
クを同一チップ面上に搭載し、これがためにそのチップ
は比較的大きな面積を持つ。また、マイクロプロセッサ
MPを構成する例えば一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACHならびにデータ
キャッシュメモリDCACHは、マイクロプロセッサM
Pの高性能化を図るために比較的大きな記憶容量を有
し、後述するように、それぞれ複数のメモリバンクを備
える。
【0017】上記したように、マイクロプロセッサMP
の製品歩留りYは、その欠陥密度及びチップ面積をそれ
ぞれD及びAとするとき、 Y=e-DA となり、大規模化・多機能化にともなうチップ面積の増
大を受けて指数関数的に低下する。このことは、マクロ
セル化・コア化が進む各機能ブロックについても同様で
あり、一部のマクロセル又はコアに異常が検出されたチ
ップ全体を不良品とする従来の製造方法をそのまま継承
した場合、マイクロプロセッサMPの製品歩留りが著し
く低下し、その低コスト化が阻害される。
の製品歩留りYは、その欠陥密度及びチップ面積をそれ
ぞれD及びAとするとき、 Y=e-DA となり、大規模化・多機能化にともなうチップ面積の増
大を受けて指数関数的に低下する。このことは、マクロ
セル化・コア化が進む各機能ブロックについても同様で
あり、一部のマクロセル又はコアに異常が検出されたチ
ップ全体を不良品とする従来の製造方法をそのまま継承
した場合、マイクロプロセッサMPの製品歩留りが著し
く低下し、その低コスト化が阻害される。
【0018】これに対処するため、この実施例のマイク
ロプロセッサMPでは、機能制御ユニットFCUが設け
られ、この機能制御ユニットFCUにより生成される機
能制御信号、つまり例えばF0〜F7,C0〜C3なら
びにD0〜D3あるいはFRUEに従って、例えば何ら
かの障害が検出された一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACHならびにデータ
キャッシュメモリDCACHの動作がメモリバンクを単
位として選択的にかつ部分的に停止され、あるいは浮動
小数点演算ユニットFPU全体の動作が停止される。こ
の結果、マイクロプロセッサMPは、何らかの障害を抱
えるにもかかわらず、部分良品、すなわち比較的小容量
の一次キャッシュメモリFCACH,コードキャッシュ
メモリCCACH又はデータキャッシュメモリDCAC
Hを内蔵し、あるいは浮動小数点演算機能を有さないマ
イクロプロセッサMPとして出荷され、これによってそ
の製品歩留りが高められ、その低コスト化が図られるも
のとなる。
ロプロセッサMPでは、機能制御ユニットFCUが設け
られ、この機能制御ユニットFCUにより生成される機
能制御信号、つまり例えばF0〜F7,C0〜C3なら
びにD0〜D3あるいはFRUEに従って、例えば何ら
かの障害が検出された一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACHならびにデータ
キャッシュメモリDCACHの動作がメモリバンクを単
位として選択的にかつ部分的に停止され、あるいは浮動
小数点演算ユニットFPU全体の動作が停止される。こ
の結果、マイクロプロセッサMPは、何らかの障害を抱
えるにもかかわらず、部分良品、すなわち比較的小容量
の一次キャッシュメモリFCACH,コードキャッシュ
メモリCCACH又はデータキャッシュメモリDCAC
Hを内蔵し、あるいは浮動小数点演算機能を有さないマ
イクロプロセッサMPとして出荷され、これによってそ
の製品歩留りが高められ、その低コスト化が図られるも
のとなる。
【0019】なお、機能制御ユニットFCUは、後述す
るように、フラッシュメモリからなる機能制御メモリF
ROMと、スタティック型RAMからなるゲート制御メ
モリSRAM及びその保持情報を受けるゲートアレイG
Aを含むフィールド・プログラマブル・ゲートアレイF
PGAとを備え、その機能制御メモリFROMには、制
御ユニットCTLUの出力信号たる内部制御信号FWの
有効レベルを受けて、各機能ブロックの動作状態を管理
するための情報が書き込まれる。機能制御ユニットFC
Uの具体的構成等について、以下に詳細に説明する。
るように、フラッシュメモリからなる機能制御メモリF
ROMと、スタティック型RAMからなるゲート制御メ
モリSRAM及びその保持情報を受けるゲートアレイG
Aを含むフィールド・プログラマブル・ゲートアレイF
PGAとを備え、その機能制御メモリFROMには、制
御ユニットCTLUの出力信号たる内部制御信号FWの
有効レベルを受けて、各機能ブロックの動作状態を管理
するための情報が書き込まれる。機能制御ユニットFC
Uの具体的構成等について、以下に詳細に説明する。
【0020】図2には、図1のマイクロプロセッサMP
に含まれる機能制御ユニットFCUの一実施例のブロッ
ク図が示されている。また、図3には、図1のマイクロ
プロセッサMPに含まれる一次キャッシュメモリFCA
CHの一実施例のブロック図が示されている。これらの
図をもとに、この実施例のマイクロプロセッサMPに含
まれる機能制御ユニットFCU及び一次キャッシュメモ
リFCACHの具体的構成及び動作ならびにその特徴に
ついて説明する。
に含まれる機能制御ユニットFCUの一実施例のブロッ
ク図が示されている。また、図3には、図1のマイクロ
プロセッサMPに含まれる一次キャッシュメモリFCA
CHの一実施例のブロック図が示されている。これらの
図をもとに、この実施例のマイクロプロセッサMPに含
まれる機能制御ユニットFCU及び一次キャッシュメモ
リFCACHの具体的構成及び動作ならびにその特徴に
ついて説明する。
【0021】まず図2において、この実施例のマイクロ
プロセッサMPの機能制御ユニットFCUは、特に制限
されないが、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリから
なる機能制御メモリFROMと、スタティック型RAM
を記憶素子とするゲート制御メモリSRAM及びその保
持情報を受けるゲートアレイGAを含むフィールド・プ
ログラマブル・ゲートアレイFPGAとを備え、さら
に、機能制御メモリFROM及びゲート制御メモリSR
AMに対するデータの書き込み又は読み出し動作を制御
するメモリリードライト制御回路FRWCを備える。
プロセッサMPの機能制御ユニットFCUは、特に制限
されないが、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリから
なる機能制御メモリFROMと、スタティック型RAM
を記憶素子とするゲート制御メモリSRAM及びその保
持情報を受けるゲートアレイGAを含むフィールド・プ
ログラマブル・ゲートアレイFPGAとを備え、さら
に、機能制御メモリFROM及びゲート制御メモリSR
AMに対するデータの書き込み又は読み出し動作を制御
するメモリリードライト制御回路FRWCを備える。
【0022】機能制御ユニットFCUを構成する機能制
御メモリFROMには、後述するように、マイクロプロ
セッサMPの前工程でウエハ状態で行われるプローブ検
査の結果を受けて、一次キャッシュメモリFCACH,
コードキャッシュメモリCCACHならびにデータキャ
ッシュメモリDCACHの異常が検出されたメモリバン
クに関する検査データや、浮動小数点演算ユニットFP
Uの全体的な機能試験結果が書き込まれる。これらの検
査データが書き込まれる間、制御ユニットCTLUの出
力信号たる内部制御信号FWは有効レベルつまりハイレ
ベルとされ、メモリリードライト制御回路FRWCによ
る書き込み制御が行われる。
御メモリFROMには、後述するように、マイクロプロ
セッサMPの前工程でウエハ状態で行われるプローブ検
査の結果を受けて、一次キャッシュメモリFCACH,
コードキャッシュメモリCCACHならびにデータキャ
ッシュメモリDCACHの異常が検出されたメモリバン
クに関する検査データや、浮動小数点演算ユニットFP
Uの全体的な機能試験結果が書き込まれる。これらの検
査データが書き込まれる間、制御ユニットCTLUの出
力信号たる内部制御信号FWは有効レベルつまりハイレ
ベルとされ、メモリリードライト制御回路FRWCによ
る書き込み制御が行われる。
【0023】機能制御メモリFROMに書き込まれた検
査データは、電源投入時又はリセット時等において、メ
モリリードライト制御回路FRWCの制御により、機能
制御メモリFROMからフィールド・プログラマブル・
ゲートアレイFPGAのゲート制御メモリSRAMに転
写される。そして、このゲート制御メモリSRAMの保
持情報つまり検査データに従って、ゲートアレイGAを
構成する多数の論理ゲートの接続形態が切り換えられ、
これによって機能制御ユニットFCUの出力信号たる機
能制御信号F0〜F7,C0〜C3,D0〜D3ならび
にFRUEが対応する組み合わせで選択的に有効レベル
又は無効レベルとされる。
査データは、電源投入時又はリセット時等において、メ
モリリードライト制御回路FRWCの制御により、機能
制御メモリFROMからフィールド・プログラマブル・
ゲートアレイFPGAのゲート制御メモリSRAMに転
写される。そして、このゲート制御メモリSRAMの保
持情報つまり検査データに従って、ゲートアレイGAを
構成する多数の論理ゲートの接続形態が切り換えられ、
これによって機能制御ユニットFCUの出力信号たる機
能制御信号F0〜F7,C0〜C3,D0〜D3ならび
にFRUEが対応する組み合わせで選択的に有効レベル
又は無効レベルとされる。
【0024】この実施例のマイクロプロセッサMPにお
いて、一次キャッシュメモリFCACHは、特に制限さ
れないが、図3に示されるように、8個のメモリバンク
FBANK0〜FBANK7と、これらのメモリバンク
の動作を制御・統轄するキャッシュ制御回路FCCTL
とを備える。このうち、キャッシュ制御回路FCCTL
には、内部バスIBUSを介して所定ビットのアドレス
信号と図示されない制御信号とが供給されるとともに、
外部バスEBUSからバスユニットBUSUを介して所
定ビットのアドレス信号と図示されない制御信号とが供
給され、さらに機能制御ユニットFCUから8ビットの
機能制御信号F0〜F7が供給される。また、メモリバ
ンクFBANK0〜FBANK7には、内部バスIBU
Sを介して所定ビットのデータが供給されるとともに、
外部バスEBUSからバスユニットBUSUを介して所
定ビットのデータが供給され、さらにキャッシュ制御回
路FCCTLからリードライト信号R/W,アドレス信
号ADが共通に供給され、バンクイネーブル信号FBE
0〜FBE7がそれぞれ供給される。
いて、一次キャッシュメモリFCACHは、特に制限さ
れないが、図3に示されるように、8個のメモリバンク
FBANK0〜FBANK7と、これらのメモリバンク
の動作を制御・統轄するキャッシュ制御回路FCCTL
とを備える。このうち、キャッシュ制御回路FCCTL
には、内部バスIBUSを介して所定ビットのアドレス
信号と図示されない制御信号とが供給されるとともに、
外部バスEBUSからバスユニットBUSUを介して所
定ビットのアドレス信号と図示されない制御信号とが供
給され、さらに機能制御ユニットFCUから8ビットの
機能制御信号F0〜F7が供給される。また、メモリバ
ンクFBANK0〜FBANK7には、内部バスIBU
Sを介して所定ビットのデータが供給されるとともに、
外部バスEBUSからバスユニットBUSUを介して所
定ビットのデータが供給され、さらにキャッシュ制御回
路FCCTLからリードライト信号R/W,アドレス信
号ADが共通に供給され、バンクイネーブル信号FBE
0〜FBE7がそれぞれ供給される。
【0025】一次キャッシュメモリFCACHのキャッ
シュ制御回路FCCTLは、所定のアルゴリズムに従っ
て、外部のメインメモリに保持されるコード又はデータ
を比較的大きな単位で読み出し、メモリバンクFBAN
K0〜FBANK7に書き込み、保持する。また、マイ
クロプロセッサMPの制御ユニットCTLUから指示の
あったメインメモリアクセスを、タグ一致を条件に肩代
わりし、高速処理を補助する。このとき、キャッシュ制
御回路FCCTLは、機能制御ユニットFCUから供給
される機能制御信号F0〜F7に従って、対応するバン
クイネーブル信号FBE0〜FBE7を選択的に有効レ
ベルとして、メモリバンクFBANK0〜FBANK7
を選択的に動作状態とし、言い換えるならばメモリバン
クFBANK0〜FBANK7の動作を選択的に停止す
る。このとき、一次キャッシュメモリFCACHの対応
するアドレスは無効とされ、停止状態にあるメモリバン
クの出力信号はいわゆるハイインピーダンス状態とされ
る。
シュ制御回路FCCTLは、所定のアルゴリズムに従っ
て、外部のメインメモリに保持されるコード又はデータ
を比較的大きな単位で読み出し、メモリバンクFBAN
K0〜FBANK7に書き込み、保持する。また、マイ
クロプロセッサMPの制御ユニットCTLUから指示の
あったメインメモリアクセスを、タグ一致を条件に肩代
わりし、高速処理を補助する。このとき、キャッシュ制
御回路FCCTLは、機能制御ユニットFCUから供給
される機能制御信号F0〜F7に従って、対応するバン
クイネーブル信号FBE0〜FBE7を選択的に有効レ
ベルとして、メモリバンクFBANK0〜FBANK7
を選択的に動作状態とし、言い換えるならばメモリバン
クFBANK0〜FBANK7の動作を選択的に停止す
る。このとき、一次キャッシュメモリFCACHの対応
するアドレスは無効とされ、停止状態にあるメモリバン
クの出力信号はいわゆるハイインピーダンス状態とされ
る。
【0026】同様に、この実施例のマイクロプロセッサ
MPのコードキャッシュメモリCCACH及びデータキ
ャッシュメモリDCACHは、それぞれ4個のメモリバ
ンクを備え、これらのメモリバンクの動作は、機能制御
ユニットFCUから出力される機能制御信号C0〜C3
あるいはD0〜D3の対応するビットが有効レベルとさ
れることで選択的に停止される。このとき、コードキャ
ッシュメモリCCACH及びデータキャッシュメモリD
CACHの対応するアドレスは無効とされ、その出力信
号はすべてハイインピーダンス状態とされる。
MPのコードキャッシュメモリCCACH及びデータキ
ャッシュメモリDCACHは、それぞれ4個のメモリバ
ンクを備え、これらのメモリバンクの動作は、機能制御
ユニットFCUから出力される機能制御信号C0〜C3
あるいはD0〜D3の対応するビットが有効レベルとさ
れることで選択的に停止される。このとき、コードキャ
ッシュメモリCCACH及びデータキャッシュメモリD
CACHの対応するアドレスは無効とされ、その出力信
号はすべてハイインピーダンス状態とされる。
【0027】一方、この実施例のマイクロプロセッサM
Pの浮動小数点演算ユニットFPUは、前記のように、
浮動小数点レジスタファイルFRF,加算器ADD,除
算器DIVならびに乗算器MULが組み合わされること
によって一つの機能ブロックを構成し、その動作は、機
能制御ユニットFCUの出力信号たる機能制御信号FR
UEが有効レベルとされることによって選択的にかつ全
体的に停止される。このとき、浮動小数点演算ユニット
FPUは、浮動小数点演算に関する一切のコマンドを受
理せず、その出力信号はハイインピーダンス状態とされ
る。
Pの浮動小数点演算ユニットFPUは、前記のように、
浮動小数点レジスタファイルFRF,加算器ADD,除
算器DIVならびに乗算器MULが組み合わされること
によって一つの機能ブロックを構成し、その動作は、機
能制御ユニットFCUの出力信号たる機能制御信号FR
UEが有効レベルとされることによって選択的にかつ全
体的に停止される。このとき、浮動小数点演算ユニット
FPUは、浮動小数点演算に関する一切のコマンドを受
理せず、その出力信号はハイインピーダンス状態とされ
る。
【0028】以上のことから、この実施例のマイクロプ
ロセッサMPは、その一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACH,データキャッ
シュメモリDCACHあるいは浮動小数点演算ユニット
FPUに何らかの部分的な又は全体的な障害を抱えるに
もかかわらず、部分良品、すなわち完全良品に比較して
小容量の一次キャッシュメモリFCACH,コードキャ
ッシュメモリCCACH又はデータキャッシュメモリD
CACHを内蔵し、あるいは浮動小数点演算機能を有さ
ないマイクロプロセッサMPとして出荷され、これによ
ってその製品歩留りが高められ、その低コスト化が図ら
れるものとなる。
ロセッサMPは、その一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACH,データキャッ
シュメモリDCACHあるいは浮動小数点演算ユニット
FPUに何らかの部分的な又は全体的な障害を抱えるに
もかかわらず、部分良品、すなわち完全良品に比較して
小容量の一次キャッシュメモリFCACH,コードキャ
ッシュメモリCCACH又はデータキャッシュメモリD
CACHを内蔵し、あるいは浮動小数点演算機能を有さ
ないマイクロプロセッサMPとして出荷され、これによ
ってその製品歩留りが高められ、その低コスト化が図ら
れるものとなる。
【0029】図4には、図1のマイクロプロセッサMP
の一実施例の部分的な製造工程図が示され、図5には、
その電源投入時における一実施例の処理フロー図が示さ
れている。これらの図をもとに、この実施例のマイクロ
プロセッサMPの製造工程と電源投入時の処理の概要な
らびにその特徴について説明する。
の一実施例の部分的な製造工程図が示され、図5には、
その電源投入時における一実施例の処理フロー図が示さ
れている。これらの図をもとに、この実施例のマイクロ
プロセッサMPの製造工程と電源投入時の処理の概要な
らびにその特徴について説明する。
【0030】まず、図4において、マイクロプロセッサ
MPは、ステップST1の前工程により、ウエハ状態で
の化学処理を受け、各機能ブロックを構成する素子の形
成や素子間及び機能ブロック間の接続が行われる。そし
て、各機能ブロックつまりマイクロプロセッサMPが論
理的に機能しうる状態となった状態で、ステップST2
によるP検つまりプローブ検査が実施され、その結果が
良好なチップについてはステップST53による良品処
理が施された後、前工程を終了する。
MPは、ステップST1の前工程により、ウエハ状態で
の化学処理を受け、各機能ブロックを構成する素子の形
成や素子間及び機能ブロック間の接続が行われる。そし
て、各機能ブロックつまりマイクロプロセッサMPが論
理的に機能しうる状態となった状態で、ステップST2
によるP検つまりプローブ検査が実施され、その結果が
良好なチップについてはステップST53による良品処
理が施された後、前工程を終了する。
【0031】一方、ステップST2のプローブ検査で異
常が検出されたチップは、ステップST3により、検出
された障害が救済可能なものであるかどうか判定され、
救済不能なチップについてはステップST51により不
良品処理が施された後、前工程を終了する。また、ステ
ップST3において、検出された障害が救済可能であ
る、つまり主たる機能ブロックが正常に機能しうる状態
にあり、マイクロプロセッサMPが部分良品として製品
出荷できる状態にあると判定された場合には、ステップ
ST4により、機能制御ユニットFCUの機能制御メモ
リFROMに、対応する機能ブロックの動作を全体的又
は部分的に停止するための検査データが書き込まれる。
機能制御メモリFROMの書き込みを終えたチップは、
ステップST52による部分良品処理を受けた後、前工
程を終了する。言うまでもなく、機能制御メモリFRO
Mに書き込まれた検査データは、不揮発性メモリたる機
能制御メモリFROMによって電源切断後も保持され
る。
常が検出されたチップは、ステップST3により、検出
された障害が救済可能なものであるかどうか判定され、
救済不能なチップについてはステップST51により不
良品処理が施された後、前工程を終了する。また、ステ
ップST3において、検出された障害が救済可能であ
る、つまり主たる機能ブロックが正常に機能しうる状態
にあり、マイクロプロセッサMPが部分良品として製品
出荷できる状態にあると判定された場合には、ステップ
ST4により、機能制御ユニットFCUの機能制御メモ
リFROMに、対応する機能ブロックの動作を全体的又
は部分的に停止するための検査データが書き込まれる。
機能制御メモリFROMの書き込みを終えたチップは、
ステップST52による部分良品処理を受けた後、前工
程を終了する。言うまでもなく、機能制御メモリFRO
Mに書き込まれた検査データは、不揮発性メモリたる機
能制御メモリFROMによって電源切断後も保持され
る。
【0032】次に、良品又は部分良品として判定された
後パッケージとして組み込まれ、メインメモリ等ととも
にコンピュータシステムの構成素子となったマイクロプ
ロセッサMPでは、図5に示されるように、ステップS
T11の電源投入を受けて、ステップST12により機
能制御ユニットFCUの機能制御メモリFROMから検
査データが読み出され、ステップST13によりフィー
ルド・プログラマブル・ゲートアレイFPGAのゲート
制御メモリSRAMに書き込まれる。
後パッケージとして組み込まれ、メインメモリ等ととも
にコンピュータシステムの構成素子となったマイクロプ
ロセッサMPでは、図5に示されるように、ステップS
T11の電源投入を受けて、ステップST12により機
能制御ユニットFCUの機能制御メモリFROMから検
査データが読み出され、ステップST13によりフィー
ルド・プログラマブル・ゲートアレイFPGAのゲート
制御メモリSRAMに書き込まれる。
【0033】これにより、ゲートアレイGAを構成する
多数の論理ゲートは、ゲート制御メモリSRAMの保持
情報に従って組み合わされ、機能制御信号F0〜F7,
C0〜C3,D0〜D3ならびにFRUEが所定の組み
合わせで選択的に有効レベル又は無効レベルとされる。
また、ステップST14で無効ブロック、つまり一次キ
ャッシュメモリFCACH,コードキャッシュメモリC
CACH又はデータキャッシュメモリDCACHの対応
するメモリバンクの動作が選択的に停止され、あるいは
浮動小数点演算ユニットFPU全体の動作が停止され
る。
多数の論理ゲートは、ゲート制御メモリSRAMの保持
情報に従って組み合わされ、機能制御信号F0〜F7,
C0〜C3,D0〜D3ならびにFRUEが所定の組み
合わせで選択的に有効レベル又は無効レベルとされる。
また、ステップST14で無効ブロック、つまり一次キ
ャッシュメモリFCACH,コードキャッシュメモリC
CACH又はデータキャッシュメモリDCACHの対応
するメモリバンクの動作が選択的に停止され、あるいは
浮動小数点演算ユニットFPU全体の動作が停止され
る。
【0034】したがって、マイクロプロセッサMPは、
何らかの障害を含む場合でも、部分良品、すなわち完全
良品に比較して小容量の一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACH又はデータキャ
ッシュメモリDCACHを内蔵し、あるいは浮動小数点
演算ユニットFPUを備えないマイクロプロセッサとし
て機能し、ステップST15の通常処理を開始する。こ
の結果、マイクロプロセッサMPとしての製品歩留りが
高められ、マイクロプロセッサMPひいてはこれを含む
コンピュータシステムのの低コスト化が図られる。
何らかの障害を含む場合でも、部分良品、すなわち完全
良品に比較して小容量の一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACH又はデータキャ
ッシュメモリDCACHを内蔵し、あるいは浮動小数点
演算ユニットFPUを備えないマイクロプロセッサとし
て機能し、ステップST15の通常処理を開始する。こ
の結果、マイクロプロセッサMPとしての製品歩留りが
高められ、マイクロプロセッサMPひいてはこれを含む
コンピュータシステムのの低コスト化が図られる。
【0035】以上の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、 (1)それぞれ異なる機能を有する複数のマクロセル又
はコアを同一のチップ面上に形成してなるマイクロプロ
セッサ等の半導体集積回路装置に、例えば、フラッシュ
メモリ等からなる機能制御メモリと、スタティック型R
AM等からなるゲート制御メモリ及びその保持信号を受
けるゲートアレイを含むフィールド・プログラマブル・
ゲートアレイとを備え、障害が検出されたマクロセル又
はコアあるいはその一部の動作を選択的に停止するため
の機能制御信号を選択的に形成する機能制御ユニットを
設けることで、何らかの障害が検出されたマクロセル又
はコアあるいはその一部の動作を選択的に停止した状態
で、マイクロプロセッサ等を部分良品として製品出荷す
ることができるという効果が得られる。
記の通りである。すなわち、 (1)それぞれ異なる機能を有する複数のマクロセル又
はコアを同一のチップ面上に形成してなるマイクロプロ
セッサ等の半導体集積回路装置に、例えば、フラッシュ
メモリ等からなる機能制御メモリと、スタティック型R
AM等からなるゲート制御メモリ及びその保持信号を受
けるゲートアレイを含むフィールド・プログラマブル・
ゲートアレイとを備え、障害が検出されたマクロセル又
はコアあるいはその一部の動作を選択的に停止するため
の機能制御信号を選択的に形成する機能制御ユニットを
設けることで、何らかの障害が検出されたマクロセル又
はコアあるいはその一部の動作を選択的に停止した状態
で、マイクロプロセッサ等を部分良品として製品出荷す
ることができるという効果が得られる。
【0036】(2)上記(1)項において、この発明
を、例えば浮動小数点演算ユニットを備えるマイクロプ
ロセッサ等に適用し、障害が検出された浮動小数点演算
ユニットの動作を停止することで、マイクロプロセッサ
等を浮動小数点機能を有さない部分良品として出荷する
ことができるという効果が得られる。 (3)上記(1)項において、この発明を、例えば複数
のメモリバンクを含む一次キャッシュメモリ,コードキ
ャッシュメモリあるいはデータキャッシュメモリを備え
るマイクロプロセッサ等に適用することで、これらのキ
ャッシュメモリの障害が検出されたメモリバンクの動作
を部分的又は全体的に停止することで、マイクロプロセ
ッサ等を、比較的小容量の一次キャッシュメモリ,コー
ドキャッシュメモリあるいはデータキャッシュメモリを
備える部分良品として製品出荷することができるという
効果が得られる。
を、例えば浮動小数点演算ユニットを備えるマイクロプ
ロセッサ等に適用し、障害が検出された浮動小数点演算
ユニットの動作を停止することで、マイクロプロセッサ
等を浮動小数点機能を有さない部分良品として出荷する
ことができるという効果が得られる。 (3)上記(1)項において、この発明を、例えば複数
のメモリバンクを含む一次キャッシュメモリ,コードキ
ャッシュメモリあるいはデータキャッシュメモリを備え
るマイクロプロセッサ等に適用することで、これらのキ
ャッシュメモリの障害が検出されたメモリバンクの動作
を部分的又は全体的に停止することで、マイクロプロセ
ッサ等を、比較的小容量の一次キャッシュメモリ,コー
ドキャッシュメモリあるいはデータキャッシュメモリを
備える部分良品として製品出荷することができるという
効果が得られる。
【0037】(4)上記(1)項〜(3)項により、大
規模化・多機能化が進み、多数のマクロセル又はコアを
含むマイクロプロセッサ等の製品歩留りを高め、その低
コスト化を図ることができるという効果が得られる。
規模化・多機能化が進み、多数のマクロセル又はコアを
含むマイクロプロセッサ等の製品歩留りを高め、その低
コスト化を図ることができるという効果が得られる。
【0038】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、この発明は、上記実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、図1において、マイクロプロセッサMPは、他の各
種機能ブロックを備えることができるし、そのブロック
構成やバス構成等は、本実施例により制約されることな
く種々の実施形態をとりうる。また、機能制御ユニット
FCUの機能制御メモリFROMは、例えばEEPRO
M(電気的に消去・プログラム可能なリードオンリメモ
リ)や選択的に切断されるヒューズに置き換えることが
できるし、これらの不揮発性メモリ及び機能停止回路
は、各機能ブロックに分散して設けてもよい。機能制御
ユニットFCUの出力信号たる機能制御信号の中には、
例えば一次キャッシュメモリFCACH,コードキャッ
シュメモリCCACHあるいはデータキャッシュメモリ
DCACHの動作を全体的に停止するための信号を設け
てもよいし、選択的に停止される機能ブロックの種類及
び組み合わせも任意に設定できる。
施例に基づき具体的に説明したが、この発明は、上記実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、図1において、マイクロプロセッサMPは、他の各
種機能ブロックを備えることができるし、そのブロック
構成やバス構成等は、本実施例により制約されることな
く種々の実施形態をとりうる。また、機能制御ユニット
FCUの機能制御メモリFROMは、例えばEEPRO
M(電気的に消去・プログラム可能なリードオンリメモ
リ)や選択的に切断されるヒューズに置き換えることが
できるし、これらの不揮発性メモリ及び機能停止回路
は、各機能ブロックに分散して設けてもよい。機能制御
ユニットFCUの出力信号たる機能制御信号の中には、
例えば一次キャッシュメモリFCACH,コードキャッ
シュメモリCCACHあるいはデータキャッシュメモリ
DCACHの動作を全体的に停止するための信号を設け
てもよいし、選択的に停止される機能ブロックの種類及
び組み合わせも任意に設定できる。
【0039】図2において、機能制御メモリFROM
は、前述のように、例えばEEPROMや選択的に切断
されるヒューズに置き換えることができるし、これらの
不揮発性メモリ及び機能停止回路を、各機能ブロックに
分散して設けてもよい。また、フィールド・プログラマ
ブル・ゲートアレイFPGAは、例えばアンチヒューズ
に置き換えることもできる。上記のように、機能制御ユ
ニットFCUのゲートアレイGAの出力信号たる機能制
御信号の中には、例えば一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACHあるいはデータ
キャッシュメモリDCACHの動作を全体的に停止する
ための信号を設けてもよい。
は、前述のように、例えばEEPROMや選択的に切断
されるヒューズに置き換えることができるし、これらの
不揮発性メモリ及び機能停止回路を、各機能ブロックに
分散して設けてもよい。また、フィールド・プログラマ
ブル・ゲートアレイFPGAは、例えばアンチヒューズ
に置き換えることもできる。上記のように、機能制御ユ
ニットFCUのゲートアレイGAの出力信号たる機能制
御信号の中には、例えば一次キャッシュメモリFCAC
H,コードキャッシュメモリCCACHあるいはデータ
キャッシュメモリDCACHの動作を全体的に停止する
ための信号を設けてもよい。
【0040】図3において、一次キャッシュメモリFC
ACHに設けられるメモリバンクの数は、任意に設定す
ることができるし、一次キャッシュメモリFCACHの
ブロック構成及びバス構成も、種々考えられよう。図4
及び図5において、マイクロプロセッサMPの製造工程
や電源投入時における処理フローは、ほんの一例であっ
て、本発明の主旨に何ら影響を与えるものではない。
ACHに設けられるメモリバンクの数は、任意に設定す
ることができるし、一次キャッシュメモリFCACHの
ブロック構成及びバス構成も、種々考えられよう。図4
及び図5において、マイクロプロセッサMPの製造工程
や電源投入時における処理フローは、ほんの一例であっ
て、本発明の主旨に何ら影響を与えるものではない。
【0041】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野であるマイ
クロプロセッサに適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、例えば、メモリ集積回路
及び論理集積回路を同一チップ面上に搭載したASIC
(特定用途向け集積回路装置)やシングルチップマイク
ロコンピュータ等のシステムLSI(大規模集積回路装
置)にも適用することができる。この発明は、少なくと
もそれぞれ異なる機能を有する複数の機能ブロックを同
一チップ面上に搭載する半導体集積回路装置ならびにこ
のような半導体集積回路装置を含む装置又はシステムに
広く適用できる。
てなされた発明をその背景となった利用分野であるマイ
クロプロセッサに適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、例えば、メモリ集積回路
及び論理集積回路を同一チップ面上に搭載したASIC
(特定用途向け集積回路装置)やシングルチップマイク
ロコンピュータ等のシステムLSI(大規模集積回路装
置)にも適用することができる。この発明は、少なくと
もそれぞれ異なる機能を有する複数の機能ブロックを同
一チップ面上に搭載する半導体集積回路装置ならびにこ
のような半導体集積回路装置を含む装置又はシステムに
広く適用できる。
【0042】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、それぞれ異なる機能を有す
る複数のマクロセル又はコア等の機能ブロックを同一の
チップ面上に形成してなるマイクロプロセッサ等の半導
体集積回路装置に、例えば、フラッシュメモリ等からな
る機能制御メモリと、スタティック型RAM等からなる
ゲート制御メモリ及びその保持信号を受けるゲートアレ
イを含むフィールド・プログラマブル・ゲートアレイと
を備え、障害が検出されたマクロセル又はコアあるいは
その一部の動作を選択的に停止するための機能制御信号
を選択的に形成する機能制御ユニットを設けることで、
何らかの障害が検出されたマクロセル又はコアあるいは
その一部の動作を選択的に停止した状態で、障害が検出
されたマクロセル又はコアを含むマイクロプロセッサ等
を部分良品として製品出荷することができる。この結
果、大規模化・多機能化が進み、多数のマクロセル又は
コアを含むマイクロプロセッサ等の製品歩留りを高め、
その低コスト化を図ることができる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、それぞれ異なる機能を有す
る複数のマクロセル又はコア等の機能ブロックを同一の
チップ面上に形成してなるマイクロプロセッサ等の半導
体集積回路装置に、例えば、フラッシュメモリ等からな
る機能制御メモリと、スタティック型RAM等からなる
ゲート制御メモリ及びその保持信号を受けるゲートアレ
イを含むフィールド・プログラマブル・ゲートアレイと
を備え、障害が検出されたマクロセル又はコアあるいは
その一部の動作を選択的に停止するための機能制御信号
を選択的に形成する機能制御ユニットを設けることで、
何らかの障害が検出されたマクロセル又はコアあるいは
その一部の動作を選択的に停止した状態で、障害が検出
されたマクロセル又はコアを含むマイクロプロセッサ等
を部分良品として製品出荷することができる。この結
果、大規模化・多機能化が進み、多数のマクロセル又は
コアを含むマイクロプロセッサ等の製品歩留りを高め、
その低コスト化を図ることができる。
【図1】この発明が適用されたマイクロプロセッサの一
実施例を示すブロック図である。
実施例を示すブロック図である。
【図2】図1のマイクロプロセッサに含まれる機能制御
ユニットの一実施例を示すブロック図である。
ユニットの一実施例を示すブロック図である。
【図3】図1のマイクロプロセッサに含まれる一次キャ
ッシュメモリの一実施例を示すブロック図である。
ッシュメモリの一実施例を示すブロック図である。
【図4】図1のマイクロプロセッサの一実施例を示す部
分的な製造工程図である。
分的な製造工程図である。
【図5】図1のマイクロプロセッサの電源投入時の一実
施例を示す部分的な処理フロー図である。
施例を示す部分的な処理フロー図である。
MP……マイクロプロセッサ、EBUS……外部バス、
BUSU……バスユニット、FCACH……一次キャッ
シュメモリ、IBUS……内部バス、CCACH……コ
ードキャッシュメモリ、DCACH……データキャッシ
ュメモリ、CTLB……コードアドレス翻訳バッファ、
DTLB……データアドレス翻訳バッファ、PFU……
プリフェッチユニット、DECU……デコードユニッ
ト、CTLU……制御ユニット、μROM……マイクロ
ロム、DBUS……データバス、IU……実数ユニッ
ト、IRF……実数レジスタファイル、IEU……実数
実行ユニット、FPU……浮動小数点演算ユニット、F
RF……浮動小数点レジスタファイル、ADD……加算
器、DIV……除算器、MUL……乗算器、FW……書
き込み制御信号、FCU……機能制御ユニット、FRU
E,C0〜C3,D0〜D3,F0〜F3……機能制御
信号。FRWC……メモリリードライト制御回路、FR
OM……機能制御メモリ、SRAM……ゲート制御メモ
リ、GA……ゲートアレイ。FCCTL……キャッシュ
制御回路、FBANK0〜FBANK7……メモリバン
ク、R/W……リードライト信号、AD……アドレス信
号、FBE0〜FBE7……バンクイネーブル信号。S
T1〜ST6,ST51〜ST53,ST11〜ST1
5……ステップ。
BUSU……バスユニット、FCACH……一次キャッ
シュメモリ、IBUS……内部バス、CCACH……コ
ードキャッシュメモリ、DCACH……データキャッシ
ュメモリ、CTLB……コードアドレス翻訳バッファ、
DTLB……データアドレス翻訳バッファ、PFU……
プリフェッチユニット、DECU……デコードユニッ
ト、CTLU……制御ユニット、μROM……マイクロ
ロム、DBUS……データバス、IU……実数ユニッ
ト、IRF……実数レジスタファイル、IEU……実数
実行ユニット、FPU……浮動小数点演算ユニット、F
RF……浮動小数点レジスタファイル、ADD……加算
器、DIV……除算器、MUL……乗算器、FW……書
き込み制御信号、FCU……機能制御ユニット、FRU
E,C0〜C3,D0〜D3,F0〜F3……機能制御
信号。FRWC……メモリリードライト制御回路、FR
OM……機能制御メモリ、SRAM……ゲート制御メモ
リ、GA……ゲートアレイ。FCCTL……キャッシュ
制御回路、FBANK0〜FBANK7……メモリバン
ク、R/W……リードライト信号、AD……アドレス信
号、FBE0〜FBE7……バンクイネーブル信号。S
T1〜ST6,ST51〜ST53,ST11〜ST1
5……ステップ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊島 健一 東京都青梅市新町六丁目16番地の3 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 大塚 文雄 東京都青梅市新町六丁目16番地の3 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 行木 文吾 東京都青梅市新町六丁目16番地の3 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 一瀬 勝彦 東京都青梅市新町六丁目16番地の3 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 飯田 雅也 東京都青梅市新町六丁目16番地の3 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 中村 守男 東京都青梅市新町六丁目16番地の3 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内
Claims (5)
- 【請求項1】 それぞれ異なる機能を有する複数の機能
ブロックと、 上記複数の機能ブロックのうち何らかの障害により動作
不能となった機能ブロック又はその一部の動作を選択的
に停止しうる機能制御ユニットとを具備することを特徴
とする半導体集積回路装置。 - 【請求項2】 請求項1において、 上記半導体集積回路装置は、浮動小数点演算ユニットを
具備するマイクロプロセッサであって、 上記その動作が選択的に停止される機能ブロックは、上
記浮動小数点演算ユニットであることを特徴とする半導
体集積回路装置。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2において、 上記半導体集積回路装置は、複数のメモリバンクを含む
キャッシュメモリを具備するマイクロプロセッサであっ
て、 上記その一部の動作が選択的に停止される機能ブロック
は、上記キャッシュメモリであり、その動作は、上記メ
モリバンクを単位として選択的に停止されるものである
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項4】 請求項3において、 上記キャッシュメモリは、 一次キャッシュメモリと、 コードキャッシュメモリ及びデータキャッシュメモリを
含む二次キャッシュメモリとを備えるものであることを
特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項5】 請求項1,請求項2,請求項3又は請求
項4において、 上記機能制御ユニットは、 フラッシュメモリを基本素子とする機能制御メモリと、 スタティック型RAMを基本素子とするゲート制御メモ
リ及びその保持信号を受けるゲートアレイを含み、上記
機能ブロック又はその一部の動作を選択的に停止するた
めの機能制御信号を生成するフィールド・プログラマブ
ル・ゲートアレイとを備えるものであることを特徴とす
る半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10272417A JP2000099361A (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10272417A JP2000099361A (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000099361A true JP2000099361A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17513629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10272417A Withdrawn JP2000099361A (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000099361A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7007264B1 (en) * | 2003-05-02 | 2006-02-28 | Xilinx, Inc. | System and method for dynamic reconfigurable computing using automated translation |
| US7783939B2 (en) | 2004-07-30 | 2010-08-24 | Fujitsu Limited | Cache memory, processor, and production methods for cache memory and processor |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP10272417A patent/JP2000099361A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7007264B1 (en) * | 2003-05-02 | 2006-02-28 | Xilinx, Inc. | System and method for dynamic reconfigurable computing using automated translation |
| US7783939B2 (en) | 2004-07-30 | 2010-08-24 | Fujitsu Limited | Cache memory, processor, and production methods for cache memory and processor |
| US8694838B2 (en) | 2004-07-30 | 2014-04-08 | Fujitsu Limited | Cache memory, processor, and production methods for cache memory and processor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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