JP2000094181A - はんだ合金組成物 - Google Patents
はんだ合金組成物Info
- Publication number
- JP2000094181A JP2000094181A JP10270185A JP27018598A JP2000094181A JP 2000094181 A JP2000094181 A JP 2000094181A JP 10270185 A JP10270185 A JP 10270185A JP 27018598 A JP27018598 A JP 27018598A JP 2000094181 A JP2000094181 A JP 2000094181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- rare earth
- weight
- solder alloy
- earth element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的強度に優れた無鉛はんだ組成物を提供
する。 【解決手段】 Ｓｎ−Ａｇ合金、あるいはＳｎ−Ａｇ−
Ｂｉ−Ｃｕ系合金に、希土類元素を添加する。
する。 【解決手段】 Ｓｎ−Ａｇ合金、あるいはＳｎ−Ａｇ−
Ｂｉ−Ｃｕ系合金に、希土類元素を添加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ合金組成物
に関し、さらに詳しくは、主として機械的強度を向上し
た低融点の無鉛はんだ合金組成物に関する。
に関し、さらに詳しくは、主として機械的強度を向上し
た低融点の無鉛はんだ合金組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品等を回路基板等に電気的接続お
よび固定するに際しては、現在もＳｎ−Ｐｂ系共晶はん
だが最も広く使用されている。このＳｎ−Ｐｂ系共晶は
んだは、６３重量％のＳｎと３８重量％のＰｂの共晶合
金組成物であり、１８３℃の共晶温度を有する。温度特
性、はんだ付け特性、そして信頼性等、多くの面で優れ
た特性を示し、電子工業界の部品実装技術を支えてい
る。
よび固定するに際しては、現在もＳｎ−Ｐｂ系共晶はん
だが最も広く使用されている。このＳｎ−Ｐｂ系共晶は
んだは、６３重量％のＳｎと３８重量％のＰｂの共晶合
金組成物であり、１８３℃の共晶温度を有する。温度特
性、はんだ付け特性、そして信頼性等、多くの面で優れ
た特性を示し、電子工業界の部品実装技術を支えてい
る。
【０００３】ところで、Ｐｂを含有する廃棄物が環境保
護の観点から問題視されており、米国、欧州および日本
等においても鉛規制の立法化が予測される。規制対象と
して、Ｓｎ−Ｐｂ系共晶はんだも例外ではない。
護の観点から問題視されており、米国、欧州および日本
等においても鉛規制の立法化が予測される。規制対象と
して、Ｓｎ−Ｐｂ系共晶はんだも例外ではない。
【０００４】このため、温度特性、はんだ付け特性等の
作業性、そして信頼性等においてＳｎ−Ｐｂ系共晶はん
だと同等の性能を有する無鉛はんだの開発と実用化が求
められる。
作業性、そして信頼性等においてＳｎ−Ｐｂ系共晶はん
だと同等の性能を有する無鉛はんだの開発と実用化が求
められる。
【０００５】無鉛はんだの候補として現在までに提案さ
れている合金組成はＳｎを主体とするものであり、低融
点のＳｎ−Ｂｉ合金（Ｂｉ５７重量％で共晶温度１３９
℃）やＳｎ−Ｉｎ合金（Ｉｎ５２重量％で共晶温度１１
７℃）がある。また比較的高融点のＳｎ−Ａｇ合金（Ａ
ｇ３．５重量％で共晶温度２２１℃）もある。しかしな
がら、いずれの組成もＳｎ−Ｐｂ系共晶はんだと比較す
ると、濡れ性の低下、疲労強度の低下、ドロス（溶融は
んだ表面の酸化物被膜）の発生あるいは価格の上昇等の
問題点を有する。これらの中でも、Ｓｎ−Ａｇ合金は融
点がやや高い難点があるものの、耐酸化性やはんだ付け
特性が優れることから、有力視されている。Ｓｎ−Ａｇ
合金の相図 (Phase Diagram)を図１に示す。
れている合金組成はＳｎを主体とするものであり、低融
点のＳｎ−Ｂｉ合金（Ｂｉ５７重量％で共晶温度１３９
℃）やＳｎ−Ｉｎ合金（Ｉｎ５２重量％で共晶温度１１
７℃）がある。また比較的高融点のＳｎ−Ａｇ合金（Ａ
ｇ３．５重量％で共晶温度２２１℃）もある。しかしな
がら、いずれの組成もＳｎ−Ｐｂ系共晶はんだと比較す
ると、濡れ性の低下、疲労強度の低下、ドロス（溶融は
んだ表面の酸化物被膜）の発生あるいは価格の上昇等の
問題点を有する。これらの中でも、Ｓｎ−Ａｇ合金は融
点がやや高い難点があるものの、耐酸化性やはんだ付け
特性が優れることから、有力視されている。Ｓｎ−Ａｇ
合金の相図 (Phase Diagram)を図１に示す。
【０００６】このＳｎ−Ａｇ合金にＢｉおよびＣｕを添
加した、９０Ｓｎ−７．５Ｂｉ−２Ａｇ−０．５Ｃｕ
（いずれも重量％）合金はＡｌｌｏｙ−Ｈと呼称され、
融点は約２１０℃にまで低下する。Ａｌｌｏｙ−Ｈは熱
サイクル特性には強いものの、Ｂｉの含有量が多いこと
から強度的には硬くて脆く、糸はんだに加工することが
困難である。またリフトオフの問題が発生することも指
摘されている。
加した、９０Ｓｎ−７．５Ｂｉ−２Ａｇ−０．５Ｃｕ
（いずれも重量％）合金はＡｌｌｏｙ−Ｈと呼称され、
融点は約２１０℃にまで低下する。Ａｌｌｏｙ−Ｈは熱
サイクル特性には強いものの、Ｂｉの含有量が多いこと
から強度的には硬くて脆く、糸はんだに加工することが
困難である。またリフトオフの問題が発生することも指
摘されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者らは先
に特願平９−３４８２１２号明細書で、Ｂｉ含有量を約
半減して４重量％とし、このために低下する作業性や信
頼性を補うため、Ｇｅを微量添加したＳｎ−Ａｇ合金系
無鉛はんだを提案した。その代表的な合金組成は９３．
４Ｓｎ−２Ａｇ−４Ｂｉ−０．５Ｃｕ−０．１Ｇｅ（い
ずれも重量％）の５元系である。
に特願平９−３４８２１２号明細書で、Ｂｉ含有量を約
半減して４重量％とし、このために低下する作業性や信
頼性を補うため、Ｇｅを微量添加したＳｎ−Ａｇ合金系
無鉛はんだを提案した。その代表的な合金組成は９３．
４Ｓｎ−２Ａｇ−４Ｂｉ−０．５Ｃｕ−０．１Ｇｅ（い
ずれも重量％）の５元系である。
【０００８】この５元系無鉛はんだ合金は、優れた特性
を有するものの、フロー法の使用形態では失効性がやや
認められ、伸びが比較的小さいものであった。またＧｅ
が非常に高価なために使用対象が限定されるものであっ
た。
を有するものの、フロー法の使用形態では失効性がやや
認められ、伸びが比較的小さいものであった。またＧｅ
が非常に高価なために使用対象が限定されるものであっ
た。
【０００９】本発明はこのような従来技術の問題点に鑑
みてなされたものである。すなわち、本発明の課題は、
主として応力や伸び等の機械的特性に優れ、融点や濡れ
性においても従来の無鉛はんだと遜色のない、無鉛はん
だ組成物を提供することである。
みてなされたものである。すなわち、本発明の課題は、
主として応力や伸び等の機械的特性に優れ、融点や濡れ
性においても従来の無鉛はんだと遜色のない、無鉛はん
だ組成物を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、Ｓｎ−Ａ
ｇ合金あるいはＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金に種々の
元素を添加し、その特性を評価する過程において、希土
類元素を添加した場合に良好な結果が得られることを見
出し、本発明を完成するに至った。
ｇ合金あるいはＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金に種々の
元素を添加し、その特性を評価する過程において、希土
類元素を添加した場合に良好な結果が得られることを見
出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】すなわち、本発明のはんだ合金組成物は、
Ｓｎ−Ａｇ合金に、希土類元素を添加したことを特徴と
する。
Ｓｎ−Ａｇ合金に、希土類元素を添加したことを特徴と
する。
【００１２】母合金であるＳｎ−Ａｇ合金の組成は、Ａ
ｇが０．１重量％以上６重量％以下、残部が実質的にＳ
ｎであること、すなわち共晶組成近傍の組成であること
が望ましい。Ａｇの含有量がこの量に満たないと濡れ性
が低下し、また溶融温度が上昇する。Ａｇの含有量がこ
の量を超えると、針状結晶の析出がみられ、機械的強度
が低下する。また溶融温度も上昇する。
ｇが０．１重量％以上６重量％以下、残部が実質的にＳ
ｎであること、すなわち共晶組成近傍の組成であること
が望ましい。Ａｇの含有量がこの量に満たないと濡れ性
が低下し、また溶融温度が上昇する。Ａｇの含有量がこ
の量を超えると、針状結晶の析出がみられ、機械的強度
が低下する。また溶融温度も上昇する。
【００１３】本発明の別のはんだ合金組成物は、Ｓｎ−
Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金に希土類元素を添加したことを
特徴とする。
Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金に希土類元素を添加したことを
特徴とする。
【００１４】この場合の母合金であるＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ
−Ｃｕ系合金の組成は、Ａｇが６．０重量％以下、Ｂｉ
が８．０重量％以下、Ｃｕが５．０重量％以下残部が実
質的にＳｎであることが望ましい。
−Ｃｕ系合金の組成は、Ａｇが６．０重量％以下、Ｂｉ
が８．０重量％以下、Ｃｕが５．０重量％以下残部が実
質的にＳｎであることが望ましい。
【００１５】上述したＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金の
組成範囲のうち、Ａｇが１．５重量％以上３．０重量％
以下、Ｂｉが０．５重量％以上５．０重量％以下、Ｃｕ
が０．１重量％以上３．０重量％以下残部が実質的にＳ
ｎであることがさらに望ましい。
組成範囲のうち、Ａｇが１．５重量％以上３．０重量％
以下、Ｂｉが０．５重量％以上５．０重量％以下、Ｃｕ
が０．１重量％以上３．０重量％以下残部が実質的にＳ
ｎであることがさらに望ましい。
【００１６】これらの元素のうち、Ａｇの含有量が望ま
しい範囲に満たないと、濡れテストにおいて接触角が大
きくなり、良好な濡れ性が得られない。また溶融温度が
上昇する。Ａｇの含有量が望ましい範囲を超えると、や
はり溶融温度が上昇しすぎ、また針状結晶の析出がみら
れ、機械的強度が低下する。
しい範囲に満たないと、濡れテストにおいて接触角が大
きくなり、良好な濡れ性が得られない。また溶融温度が
上昇する。Ａｇの含有量が望ましい範囲を超えると、や
はり溶融温度が上昇しすぎ、また針状結晶の析出がみら
れ、機械的強度が低下する。
【００１７】Ｂｉの含有量が望ましい範囲に満たない
と、溶融温度が高まり、また良好な濡れ性が得られな
い。Ｂｉの含有量が望ましい範囲を超えると、はんだ合
金組成物が脆くなり、衝撃等により断線が発生する可能
性がでてくる。
と、溶融温度が高まり、また良好な濡れ性が得られな
い。Ｂｉの含有量が望ましい範囲を超えると、はんだ合
金組成物が脆くなり、衝撃等により断線が発生する可能
性がでてくる。
【００１８】一方Ｃｕは、その含有量が望ましい範囲に
満たないと、溶融温度が下がらず、また良好な濡れ性が
得られない。Ｃｕの含有量が望ましい範囲を超えると、
Ｃｕ−Ｓｎのη型の金属間化合物が形成されて遊離し、
クラックが発生し易くなる。また溶融温度が上昇し、濡
れ性も低下する。
満たないと、溶融温度が下がらず、また良好な濡れ性が
得られない。Ｃｕの含有量が望ましい範囲を超えると、
Ｃｕ−Ｓｎのη型の金属間化合物が形成されて遊離し、
クラックが発生し易くなる。また溶融温度が上昇し、濡
れ性も低下する。
【００１９】いずれのはんだ合金組成物においても、残
部が実質的にＳｎであるという記述の意味は、残部はほ
ぼ純粋なＳｎであるが、不可避的に混入する他の不純物
元素の存在を妨げるものではない、という意味である。
部が実質的にＳｎであるという記述の意味は、残部はほ
ぼ純粋なＳｎであるが、不可避的に混入する他の不純物
元素の存在を妨げるものではない、という意味である。
【００２０】さて、希土類元素の添加量は、いずれのは
んだ合金組成物においても、Ｓｎ−Ａｇ合金あるいはＳ
ｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ合金の５重量％以下が望ましい。
希土類元素は、０．１重量％程度の微量の添加量から、
すでに機械的強度の向上に効果を示し始める。しかしな
がら、５重量％を超えると、耐酸化性の低減や、濡れ特
性や機械的強度の効果の低下が見られる。
んだ合金組成物においても、Ｓｎ−Ａｇ合金あるいはＳ
ｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ合金の５重量％以下が望ましい。
希土類元素は、０．１重量％程度の微量の添加量から、
すでに機械的強度の向上に効果を示し始める。しかしな
がら、５重量％を超えると、耐酸化性の低減や、濡れ特
性や機械的強度の効果の低下が見られる。
【００２１】またいずれのはんだ合金組成物において
も、添加する希土類元素としてはＬａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎ
ｄ，ＳｍまたはＧｄであることが望ましい。これらは、
単独でも、複数を含んでもよい。
も、添加する希土類元素としてはＬａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎ
ｄ，ＳｍまたはＧｄであることが望ましい。これらは、
単独でも、複数を含んでもよい。
【００２２】本発明のはんだ合金組成物において、希土
類元素を添加することによる作用は必ずしも明らかでは
ない。しかしながら、希土類元素を適量混合することに
より、概ね溶融温度、濡れ特性等の特性を維持しなが
ら、機械的強度を増加することができる。
類元素を添加することによる作用は必ずしも明らかでは
ない。しかしながら、希土類元素を適量混合することに
より、概ね溶融温度、濡れ特性等の特性を維持しなが
ら、機械的強度を増加することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下本発明のはんだ合金組成物に
つき、さらに詳しく説明する。
つき、さらに詳しく説明する。
【００２４】本発明のはんだ合金組成物は、最終的なは
んだ合金組成物の状態において、所望の含有量となるよ
うに各元素を秤量し、加熱、溶融、混合することにより
調製することができる。実際には、希土類元素は比較的
酸化を受けやすい元素であるので、まず非酸化性雰囲
気、すなわちＡｒ等の希ガス、Ｎ2 ガス、ＳＦ6 ガスあ
るいは真空雰囲気中でＳｎを４００℃で溶解し、ここに
各希土類元素を略２重量％となるように添加してＳｎ−
希土類元素母合金とした。この後さらに所定量のＳｎと
Ａｇを加え、Ｓｎ−Ａｇ−希土類元素系はんだ合金組成
物を得た。一方、このＳｎ−希土類元素母合金に、さら
に所定量のＳｎとＡｇ、およびＢｉ、Ｃｕを加え、Ｓｎ
−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−希土類元素系はんだ合金組成物を
得た。
んだ合金組成物の状態において、所望の含有量となるよ
うに各元素を秤量し、加熱、溶融、混合することにより
調製することができる。実際には、希土類元素は比較的
酸化を受けやすい元素であるので、まず非酸化性雰囲
気、すなわちＡｒ等の希ガス、Ｎ2 ガス、ＳＦ6 ガスあ
るいは真空雰囲気中でＳｎを４００℃で溶解し、ここに
各希土類元素を略２重量％となるように添加してＳｎ−
希土類元素母合金とした。この後さらに所定量のＳｎと
Ａｇを加え、Ｓｎ−Ａｇ−希土類元素系はんだ合金組成
物を得た。一方、このＳｎ−希土類元素母合金に、さら
に所定量のＳｎとＡｇ、およびＢｉ、Ｃｕを加え、Ｓｎ
−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−希土類元素系はんだ合金組成物を
得た。
【００２５】このようにして得られた各はんだ合金組成
物につき、融点、濡れ性および機械的強度特性を評価し
た。つぎに各評価項目の測定方法を示す。
物につき、融点、濡れ性および機械的強度特性を評価し
た。つぎに各評価項目の測定方法を示す。
【００２６】〔融点〕熱分析法の一つであるＤＳＣ (Di
fferential Scanning Calorimeter)により、各はんだ合
金組成物の融点を測定した。測定条件は、昇温速度を５
℃／ｍｉｎとし、測定温度範囲を室温から２５０℃まで
とした。また測定雰囲気はＮ2 とし、Ｎ2 を５０ｓｃｃ
ｍ流しつつ測定した。ＤＳＣの Sample Pan にはＡｌ
を、またReference Sample にはＡｌ2 Ｏ3 を使用し
た。
fferential Scanning Calorimeter)により、各はんだ合
金組成物の融点を測定した。測定条件は、昇温速度を５
℃／ｍｉｎとし、測定温度範囲を室温から２５０℃まで
とした。また測定雰囲気はＮ2 とし、Ｎ2 を５０ｓｃｃ
ｍ流しつつ測定した。ＤＳＣの Sample Pan にはＡｌ
を、またReference Sample にはＡｌ2 Ｏ3 を使用し
た。
【００２７】〔濡れ性〕はんだ合金組成物の濡れ性を調
べるため、溶融したはんだ合金組成物の広がり率を測定
した。濡れの測定対象は酸化処理銅板とした。すなわ
ち、０．３ｍｍ厚、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの銅板
の表面の自然酸化膜を研磨により除去し、１５０℃の恒
温槽中で１時間熱処理して新たに酸化膜を形成し、酸化
処理銅板を得る。この酸化処理銅板上に、各はんだ合金
組成物のブロックを約０．３ｇ載せ、ここにフラックス
（弘輝社製 ＪＳ６４ＭＳＳ）を滴下する。この状態
で、２５０℃の静止はんだ槽上に敷いたポリイミドフィ
ルム上に静かに置き、３０秒間溶融させる。室温で放冷
後、酸化処理銅板上に広がって固化したはんだ合金組成
物の厚さをマイクロメータで測定し、広がり率を次の計
算式により求めた。 広がり率 ＝ （Ｄ−Ｈ）／Ｄ ×１００（％） ただし、 Ｈ ： 広がって固化したはんだ合金組成物の厚さ（ｍ
ｍ） Ｄ ： はんだ合金組成物を球とみなした時の直径（ｍ
ｍ） Ｄ ＝ １．２４×（Ｗ／ρ）／３×１０（ｍｍ） Ｗ ＝ はんだ合金組成物の重量（ｇ） ρ ＝ はんだ合金組成物の比重（ここでは７．３一定
とした） 広がり率は、その数値が大きいほど濡れ性がよい。
べるため、溶融したはんだ合金組成物の広がり率を測定
した。濡れの測定対象は酸化処理銅板とした。すなわ
ち、０．３ｍｍ厚、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの銅板
の表面の自然酸化膜を研磨により除去し、１５０℃の恒
温槽中で１時間熱処理して新たに酸化膜を形成し、酸化
処理銅板を得る。この酸化処理銅板上に、各はんだ合金
組成物のブロックを約０．３ｇ載せ、ここにフラックス
（弘輝社製 ＪＳ６４ＭＳＳ）を滴下する。この状態
で、２５０℃の静止はんだ槽上に敷いたポリイミドフィ
ルム上に静かに置き、３０秒間溶融させる。室温で放冷
後、酸化処理銅板上に広がって固化したはんだ合金組成
物の厚さをマイクロメータで測定し、広がり率を次の計
算式により求めた。 広がり率 ＝ （Ｄ−Ｈ）／Ｄ ×１００（％） ただし、 Ｈ ： 広がって固化したはんだ合金組成物の厚さ（ｍ
ｍ） Ｄ ： はんだ合金組成物を球とみなした時の直径（ｍ
ｍ） Ｄ ＝ １．２４×（Ｗ／ρ）／３×１０（ｍｍ） Ｗ ＝ はんだ合金組成物の重量（ｇ） ρ ＝ はんだ合金組成物の比重（ここでは７．３一定
とした） 広がり率は、その数値が大きいほど濡れ性がよい。
【００２８】〔機械的強度〕加熱溶融した各はんだ合金
組成物を、内径４ｍｍφの鋳型に流しこみ、直径４ｍｍ
φ、長さ４〜５ｃｍに試験片を作成した。この試験片を
引っ張り試験機のチャックに固定し、試験片が破断に至
るまでの応力および歪（伸び）を測定した。測定条件
は、チャック間の Gap Length を１０ｍｍとし、クロス
ヘッド速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、サンプリングレートは１
０ｐｔｓ／ｓｅｃとした。
組成物を、内径４ｍｍφの鋳型に流しこみ、直径４ｍｍ
φ、長さ４〜５ｃｍに試験片を作成した。この試験片を
引っ張り試験機のチャックに固定し、試験片が破断に至
るまでの応力および歪（伸び）を測定した。測定条件
は、チャック間の Gap Length を１０ｍｍとし、クロス
ヘッド速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、サンプリングレートは１
０ｐｔｓ／ｓｅｃとした。
【００２９】実際の測定においては、最大荷重時の応
力、破断応力、最大荷重時の歪、破断歪の４項目を測定
項目とした。
力、破断応力、最大荷重時の歪、破断歪の４項目を測定
項目とした。
【００３０】最大荷重時の応力は、試験片が均一に、最
も大きく伸びた時の応力である。破断応力は、応力が試
験片のある点に集中して破断した時の応力である。それ
ぞれ応力の大きさは、試験片の強度を示す。またそれぞ
れ応力の差は、試験片の塑性を表す。
も大きく伸びた時の応力である。破断応力は、応力が試
験片のある点に集中して破断した時の応力である。それ
ぞれ応力の大きさは、試験片の強度を示す。またそれぞ
れ応力の差は、試験片の塑性を表す。
【００３１】一方、最大荷重時の歪は、試験片が均一
に、最も大きく伸びた時の歪量である。破断歪は、応力
が試験片のある点に集中して破断した時の歪量である。
それぞれ歪の差は、試験片の弾性変形領域を超え、塑性
変形領域での伸び量を示す。
に、最も大きく伸びた時の歪量である。破断歪は、応力
が試験片のある点に集中して破断した時の歪量である。
それぞれ歪の差は、試験片の弾性変形領域を超え、塑性
変形領域での伸び量を示す。
【００３２】したがって、最大荷重時と破断時の応力お
よび歪の値、およびその差により、はんだ合金組成物の
強度、脆さ、伸び易さ等を評価することができる。
よび歪の値、およびその差により、はんだ合金組成物の
強度、脆さ、伸び易さ等を評価することができる。
【００３３】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例ならびに
参考例によりさらに詳細に説明する。ただし本発明は以
下の実施例になんら限定されない。
参考例によりさらに詳細に説明する。ただし本発明は以
下の実施例になんら限定されない。
【００３４】以下の実施例１〜実施例６は、Ｓｎ−Ａｇ
−希土類元素合金系はんだ合金組成物に関するものであ
る。
−希土類元素合金系はんだ合金組成物に関するものであ
る。
【００３５】〔実施例１〕非酸化性雰囲気中でＳｎを４
００℃で溶解し、ここに希土類元素としてのＬａを、略
２．０重量％となるように添加して、Ｓｎ−Ｌａ母合金
を得た。このＳｎ−Ｌａ母合金に、さらにＳｎおよびＡ
ｇを加え、 Ｌａ／（Ｓｎ＋Ａｇ）＝０．５重量％ Ａｇ／（Ｓｎ＋Ａｇ）＝３．５重量％ となるように組成を調整した。この後、さらに非酸化性
雰囲気中４００℃で２時間溶融して、Ｓｎ−Ａｇ−Ｌａ
系はんだ合金組成物を得た。
００℃で溶解し、ここに希土類元素としてのＬａを、略
２．０重量％となるように添加して、Ｓｎ−Ｌａ母合金
を得た。このＳｎ−Ｌａ母合金に、さらにＳｎおよびＡ
ｇを加え、 Ｌａ／（Ｓｎ＋Ａｇ）＝０．５重量％ Ａｇ／（Ｓｎ＋Ａｇ）＝３．５重量％ となるように組成を調整した。この後、さらに非酸化性
雰囲気中４００℃で２時間溶融して、Ｓｎ−Ａｇ−Ｌａ
系はんだ合金組成物を得た。
【００３６】〔実施例２〕希土類元素としてＬａに換え
てＣｅを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｃｅ系はんだ合金組成物を得た。
てＣｅを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｃｅ系はんだ合金組成物を得た。
【００３７】〔実施例３〕希土類元素としてＬａに換え
てＰｒを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｐｒ系はんだ合金組成物を得た。
てＰｒを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｐｒ系はんだ合金組成物を得た。
【００３８】〔実施例４〕希土類元素としてＬａに換え
てＮｄを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｎｄ系はんだ合金組成物を得た。
てＮｄを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｎｄ系はんだ合金組成物を得た。
【００３９】〔実施例５〕希土類元素としてＬａに換え
てＳｍを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｓｍ系はんだ合金組成物を得た。
てＳｍを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｓｍ系はんだ合金組成物を得た。
【００４０】〔実施例６〕希土類元素としてＬａに換え
てＧｄを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｇｄ系はんだ合金組成物を得た。
てＧｄを採用した他は、実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ−
Ｇｄ系はんだ合金組成物を得た。
【００４１】〔比較例１〕希土類元素を添加せず、その
他は実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ系はんだ合金組成物を
得た。
他は実施例１に準じてＳｎ−Ａｇ系はんだ合金組成物を
得た。
【００４２】〔参考例１〜参考例６〕Ｓｎ単体に各希土
類元素を２重量％となるように添加し、参考例１（Ｌ
ａ）、参考例２（Ｃｅ）、参考例３（Ｐｒ）、参考例４
（Ｎｄ）、参考例５（Ｓｍ）および参考例６（Ｇｄ）の
Ｓｎ−希土類元素系合金を調製した。これら参考例の合
金については融点のみ測定した。なお希土類元素を添加
しないＳｎ単体の融点は２３２．０℃である。
類元素を２重量％となるように添加し、参考例１（Ｌ
ａ）、参考例２（Ｃｅ）、参考例３（Ｐｒ）、参考例４
（Ｎｄ）、参考例５（Ｓｍ）および参考例６（Ｇｄ）の
Ｓｎ−希土類元素系合金を調製した。これら参考例の合
金については融点のみ測定した。なお希土類元素を添加
しないＳｎ単体の融点は２３２．０℃である。
【００４３】以上調製した実施例１〜６のＳｎ−Ａｇ−
希土類元素系はんだ合金組成物の融点、濡れ性および機
械的強度につき、比較例１および参考例１〜６とともに
〔表１〕に示す。なお〔表１〕の最下欄のＨ６３は、Ｓ
ｎ−３７重量％Ｐｂの共晶はんだである。
希土類元素系はんだ合金組成物の融点、濡れ性および機
械的強度につき、比較例１および参考例１〜６とともに
〔表１〕に示す。なお〔表１〕の最下欄のＨ６３は、Ｓ
ｎ−３７重量％Ｐｂの共晶はんだである。
【００４４】
【表１】
【００４５】まず融点につき考察する。Ｃｅを添加した
実施例２のはんだ合金組成物は、比較例１のＳｎ−Ａｇ
合金に比較して、２．４℃の融点低減効果が見られる。
他の希土類元素については、顕著な融点の変動は見られ
ない。
実施例２のはんだ合金組成物は、比較例１のＳｎ−Ａｇ
合金に比較して、２．４℃の融点低減効果が見られる。
他の希土類元素については、顕著な融点の変動は見られ
ない。
【００４６】濡れ性については、Ｓｍを添加した実施例
５のはんだ合金組成物に広がり率の向上が見られる。他
の希土類元素については、濡れ性の顕著な向上効果は見
られない。
５のはんだ合金組成物に広がり率の向上が見られる。他
の希土類元素については、濡れ性の顕著な向上効果は見
られない。
【００４７】機械的強度特性のうち、応力については希
土類元素添加の効果は特に見られない。しかしながら、
Ｓｎ−Ｐｂ共晶系のＨ６３よりは格段にすぐれた強度を
示す。一方、歪についてはいずれの希土類元素によって
も伸びが向上し、良い結果が得られる。
土類元素添加の効果は特に見られない。しかしながら、
Ｓｎ−Ｐｂ共晶系のＨ６３よりは格段にすぐれた強度を
示す。一方、歪についてはいずれの希土類元素によって
も伸びが向上し、良い結果が得られる。
【００４８】以下の実施例１１〜実施例１６は、Ｓｎ−
Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−希土類元素系はんだ合金組成物に関
するものである。
Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−希土類元素系はんだ合金組成物に関
するものである。
【００４９】〔実施例１１〕非酸化性雰囲気中でＳｎを
４００℃で溶解し、ここに希土類元素としてのＬａを、
略２．０重量％となるように添加して、Ｓｎ−Ｌａ母合
金を得た。このＳｎ−Ｌａ母合金に、さらにＳｎ、Ａ
ｇ、ＢｉおよびＣｕを下記の組成となるように加えて組
成を調整した。この後、さらに非酸化性雰囲気中４００
℃で２時間溶融して、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｌａ系
はんだ合金組成物を得た。 Ｌａ／（Ｓｎ＋Ａｇ＋Ｂｉ＋Ｃｕ）＝０．５重量％ Ａｇ／（Ｓｎ＋Ａｇ＋Ｂｉ＋Ｃｕ）＝２重量％ Ｂｉ／（Ｓｎ＋Ａｇ＋Ｂｉ＋Ｃｕ）＝４重量％ Ｃｕ／（Ｓｎ＋Ａｇ＋Ｂｉ＋Ｃｕ）＝０．５重量％
４００℃で溶解し、ここに希土類元素としてのＬａを、
略２．０重量％となるように添加して、Ｓｎ−Ｌａ母合
金を得た。このＳｎ−Ｌａ母合金に、さらにＳｎ、Ａ
ｇ、ＢｉおよびＣｕを下記の組成となるように加えて組
成を調整した。この後、さらに非酸化性雰囲気中４００
℃で２時間溶融して、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｌａ系
はんだ合金組成物を得た。 Ｌａ／（Ｓｎ＋Ａｇ＋Ｂｉ＋Ｃｕ）＝０．５重量％ Ａｇ／（Ｓｎ＋Ａｇ＋Ｂｉ＋Ｃｕ）＝２重量％ Ｂｉ／（Ｓｎ＋Ａｇ＋Ｂｉ＋Ｃｕ）＝４重量％ Ｃｕ／（Ｓｎ＋Ａｇ＋Ｂｉ＋Ｃｕ）＝０．５重量％
【００５０】〔実施例１２〕希土類元素としてＬａに換
えてＣｅを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｃｅ系はんだ合金組成物を得た。
えてＣｅを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｃｅ系はんだ合金組成物を得た。
【００５１】〔実施例１３〕希土類元素としてＬａに換
えてＰｒを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｐｒ系はんだ合金組成物を得た。
えてＰｒを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｐｒ系はんだ合金組成物を得た。
【００５２】〔実施例１４〕希土類元素としてＬａに換
えてＮｄを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｎｄ系はんだ合金組成物を得た。
えてＮｄを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｎｄ系はんだ合金組成物を得た。
【００５３】〔実施例１５〕希土類元素としてＬａに換
えてＳｍを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｓｍ系はんだ合金組成物を得た。
えてＳｍを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｓｍ系はんだ合金組成物を得た。
【００５４】〔実施例１６〕希土類元素としてＬａに換
えてＧｄを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｇｄ系はんだ合金組成物を得た。
えてＧｄを採用した他は、実施例１１に準じてＳｎ−Ａ
ｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｇｄ系はんだ合金組成物を得た。
【００５５】〔比較例２〕希土類元素を添加せず、その
他は実施例１１に準じてＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系はん
だ合金組成物を得た。
他は実施例１１に準じてＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系はん
だ合金組成物を得た。
【００５６】以上調製した実施例１１〜実施例１６のは
んだ合金組成物および比較例２の合金につき、融点、濡
れ性および機械的強度を測定した。結果を〔表２〕にま
とめて示す。なお、〔表２〕中の＃５１０７は、本発明
者らが先に特願平９−３４８２１２号明細書で提案し
た、９３．４Ｓｎ−２Ａｇ−４Ｂｉ−０．５Ｃｕ−０．
１Ｇｅ（いずれも重量％）の５元系はんだ合金組成物で
ある。
んだ合金組成物および比較例２の合金につき、融点、濡
れ性および機械的強度を測定した。結果を〔表２〕にま
とめて示す。なお、〔表２〕中の＃５１０７は、本発明
者らが先に特願平９−３４８２１２号明細書で提案し
た、９３．４Ｓｎ−２Ａｇ−４Ｂｉ−０．５Ｃｕ−０．
１Ｇｅ（いずれも重量％）の５元系はんだ合金組成物で
ある。
【００５７】
【表２】
【００５８】まず融点について見ると、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂ
ｉ−Ｃｕ系合金に希土類元素を添加したことによる融点
低減の効果は特にみられない。しかしながら、融点を上
昇する好ましくない影響もない。
ｉ−Ｃｕ系合金に希土類元素を添加したことによる融点
低減の効果は特にみられない。しかしながら、融点を上
昇する好ましくない影響もない。
【００５９】濡れ性についても同様に、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂ
ｉ−Ｃｕ系合金に希土類元素を添加したことによる広が
り率向上の効果は特にみられない。しかしながら、広が
り率を低下する、好ましくない影響もない。
ｉ−Ｃｕ系合金に希土類元素を添加したことによる広が
り率向上の効果は特にみられない。しかしながら、広が
り率を低下する、好ましくない影響もない。
【００６０】機械的強度特性のうち、最大応力について
は、Ｇｄを添加した実施例１６を除き、希土類元素添加
の効果が見られる。この実施例１６については、希土類
元素を添加しない比較例２と同等程度である。破断応力
はいずれもＳｎ−Ｐｂ共晶合金のＨ６３の破断応力より
は大きい。
は、Ｇｄを添加した実施例１６を除き、希土類元素添加
の効果が見られる。この実施例１６については、希土類
元素を添加しない比較例２と同等程度である。破断応力
はいずれもＳｎ−Ｐｂ共晶合金のＨ６３の破断応力より
は大きい。
【００６１】機械的強度特性のうち、歪すなわち伸びに
ついては、最大歪および破断歪ともに、比較例より総じ
て良い値を示す。
ついては、最大歪および破断歪ともに、比較例より総じ
て良い値を示す。
【００６２】以上本発明を詳細に説明したが、各はんだ
合金組成物の合金組成、および希土類元素の添加量は、
請求項に記載の範囲内において変更することが可能であ
る。
合金組成物の合金組成、および希土類元素の添加量は、
請求項に記載の範囲内において変更することが可能であ
る。
【００６３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、主として応力や歪等の機械的特性に優れ、融
点や濡れ性においても遜色のない無鉛はんだ組成物が提
供される。またＧｅ等の高価な添加元素を含まないの
で、コスト低減にも寄与する。
によれば、主として応力や歪等の機械的特性に優れ、融
点や濡れ性においても遜色のない無鉛はんだ組成物が提
供される。またＧｅ等の高価な添加元素を含まないの
で、コスト低減にも寄与する。
【図１】Ｓｎ−Ａｇ系合金の相図である。
Claims (9)
- 【請求項１】 Ｓｎ−Ａｇ合金に、希土類元素を添加し
たことを特徴とするはんだ合金組成物。 - 【請求項２】 前記Ｓｎ−Ａｇ合金の組成は、Ａｇが略
０．１重量％以上６重量％以下、残部が実質的にＳｎで
あることを特徴とする請求項１記載のはんだ合金組成
物。 - 【請求項３】 前記希土類元素の添加量は、前記Ｓｎ−
Ａｇ合金の５重量％以下であることを特徴とする請求項
１記載のはんだ合金組成物。 - 【請求項４】 前記希土類元素は、Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，
Ｎｄ，ＳｍおよびＧｄのうちのいずれか少なくとも１種
であることを特徴とする請求項１記載のはんだ合金組成
物。 - 【請求項５】 Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金に、希土
類元素を添加したことを特徴とするはんだ合金組成物。 - 【請求項６】 前記Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金は、 Ａｇが６．０重量％以下、 Ｂｉが８．０重量％以下、 Ｃｕが５．０重量％以下残部が実質的にＳｎであること
を特徴とする請求項５記載のはんだ合金組成物。 - 【請求項７】 前記Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金は、 Ａｇが１．５重量％以上３．０重量％以下、 Ｂｉが０．５重量％以上５．０重量％以下、 Ｃｕが０．１重量％以上３．０重量％以下残部が実質的
にＳｎであることを特徴とする請求項５記載のはんだ合
金組成物。 - 【請求項８】 前記希土類元素の添加量は、前記Ｓｎ−
Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金の５重量％以下であることを特
徴とする請求項５記載のはんだ合金組成物。 - 【請求項９】 前記希土類元素は、Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，
Ｎｄ，ＳｍおよびＧｄのうちのいずれか少なくとも１種
であることを特徴とする請求項５記載のはんだ合金組成
物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10270185A JP2000094181A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | はんだ合金組成物 |
| US09/398,754 US6228322B1 (en) | 1998-09-24 | 1999-09-17 | Solder alloy composition |
| US09/725,609 US6361742B2 (en) | 1998-09-24 | 2000-11-29 | Solder alloy composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10270185A JP2000094181A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | はんだ合金組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000094181A true JP2000094181A (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17482716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10270185A Pending JP2000094181A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | はんだ合金組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6228322B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000094181A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030033919A (ko) * | 2001-10-25 | 2003-05-01 | 동영전자주식회사 | 납이 함유되어 있지 않은 무연납 합금의 개발 |
| EP1309447A4 (en) * | 2000-07-31 | 2005-11-09 | Honeywell Int Inc | LEAD FREE ALLIAGES WITH IMPROVED WETTING AGENT PROPERTIES |
| WO2008084603A1 (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Topy Kogyo Kabushiki Kaisha | マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 |
| JP2008188672A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-08-21 | Topy Ind Ltd | マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 |
| CN102242293A (zh) * | 2011-06-24 | 2011-11-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种锡基巴氏合金 |
| CN105834610A (zh) * | 2015-02-04 | 2016-08-10 | 日本电波工业株式会社 | 焊料材料及电子零件 |
| US9520347B2 (en) | 2013-05-03 | 2016-12-13 | Honeywell International Inc. | Lead frame construct for lead-free solder connections |
| US10046417B2 (en) | 2011-08-17 | 2018-08-14 | Honeywell International Inc. | Lead-free solder compositions |
| CN114055012A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-18 | 安徽工业大学 | 一种含有稀土元素的多元铜基合金钎料、制备方法及其钎焊方法 |
| US11285569B2 (en) | 2003-04-25 | 2022-03-29 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Soldering material based on Sn Ag and Cu |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6184475B1 (en) * | 1994-09-29 | 2001-02-06 | Fujitsu Limited | Lead-free solder composition with Bi, In and Sn |
| US6896172B2 (en) * | 2000-08-22 | 2005-05-24 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder paste for reflow soldering |
| KR100700233B1 (ko) * | 2001-05-28 | 2007-03-26 | 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 | 고온 무연 땜납용 조성물, 방법 및 소자 |
| US6805974B2 (en) | 2002-02-15 | 2004-10-19 | International Business Machines Corporation | Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition |
| SG107581A1 (en) | 2002-03-26 | 2004-12-29 | Inst Of High Performance Compu | Lead free tin based solder composition |
| US7436058B2 (en) | 2002-05-09 | 2008-10-14 | Intel Corporation | Reactive solder material |
| US7012333B2 (en) * | 2002-12-26 | 2006-03-14 | Ebara Corporation | Lead free bump and method of forming the same |
| US20040151616A1 (en) * | 2003-02-04 | 2004-08-05 | Sabarese Daniel M. | Lead-free alloys, composition thereof, methods of preparation and uses for soldering and babbitting |
| US20050100474A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Benlih Huang | Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering |
| GB2421030B (en) | 2004-12-01 | 2008-03-19 | Alpha Fry Ltd | Solder alloy |
| CN1313241C (zh) * | 2005-01-20 | 2007-05-02 | 东南大学 | 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏 |
| CN100352596C (zh) * | 2005-07-22 | 2007-12-05 | 沈阳工业大学 | 一种含混合稀土的无铅软钎料及其制备方法 |
| US7749336B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-07-06 | Indium Corporation Of America | Technique for increasing the compliance of tin-indium solders |
| US20070071634A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Indium Corporation Of America | Low melting temperature compliant solders |
| US9260768B2 (en) * | 2005-12-13 | 2016-02-16 | Indium Corporation | Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance |
| US20070292072A1 (en) * | 2006-06-15 | 2007-12-20 | Ainissa Gweneth Ramirez | Solder alloys |
| US11301532B2 (en) | 2006-06-22 | 2022-04-12 | Rohit Chandra | Searching for user selected portions of content |
| US20090014746A1 (en) * | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Ainissa Gweneth Ramirez | Solder alloys |
| US8653375B2 (en) * | 2008-08-21 | 2014-02-18 | Agere Systems, Inc. | Mitigation of whiskers in Sn-films |
| US9524945B2 (en) | 2010-05-18 | 2016-12-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cu pillar bump with L-shaped non-metal sidewall protection structure |
| WO2010089882A1 (ja) | 2009-02-06 | 2010-08-12 | Dewaki Kenji | 銀含有合金メッキ浴、およびこれを用いた電解メッキ方法 |
| US9727320B2 (en) * | 2009-02-25 | 2017-08-08 | Red Hat, Inc. | Configuration of provisioning servers in virtualized systems |
| US8841766B2 (en) | 2009-07-30 | 2014-09-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cu pillar bump with non-metal sidewall protection structure |
| US8377816B2 (en) * | 2009-07-30 | 2013-02-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of forming electrical connections |
| CA2769569C (en) * | 2009-07-31 | 2014-07-15 | M-Tech Japan Co., Ltd. | Tin-containing alloy plating bath, electroplating method using same, and substrate with the electroplating deposited thereon |
| US8324738B2 (en) | 2009-09-01 | 2012-12-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Self-aligned protection layer for copper post structure |
| US8659155B2 (en) | 2009-11-05 | 2014-02-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mechanisms for forming copper pillar bumps |
| US8610270B2 (en) | 2010-02-09 | 2013-12-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and semiconductor assembly with lead-free solder |
| US8441124B2 (en) | 2010-04-29 | 2013-05-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cu pillar bump with non-metal sidewall protection structure |
| US9018758B2 (en) | 2010-06-02 | 2015-04-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cu pillar bump with non-metal sidewall spacer and metal top cap |
| US8546254B2 (en) | 2010-08-19 | 2013-10-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mechanisms for forming copper pillar bumps using patterned anodes |
| WO2014053066A1 (en) * | 2012-10-04 | 2014-04-10 | Celestica International Inc. | Solder alloy for low-temperature processing |
| JP6281916B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2018-02-21 | 国立大学法人広島大学 | はんだ材料および接合構造体 |
| CN104384746B (zh) * | 2014-09-20 | 2017-01-25 | 明光旭升科技有限公司 | 一种低熔点无铅焊锡颗粒及其制备方法 |
| CN104588910A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-05-06 | 徐国华 | 一种含镨铯锌锡的无铅焊料及其制备方法 |
| CN105195914A (zh) * | 2015-10-27 | 2015-12-30 | 广东中实金属有限公司 | 一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3607253A (en) * | 1969-12-24 | 1971-09-21 | Ibm | Tin base solder alloy |
| GB8807730D0 (en) * | 1988-03-31 | 1988-05-05 | Cookson Group Plc | Low toxicity soldering compositions |
| US5527628A (en) * | 1993-07-20 | 1996-06-18 | Iowa State University Research Foudation, Inc. | Pb-free Sn-Ag-Cu ternary eutectic solder |
| US5837191A (en) * | 1996-10-22 | 1998-11-17 | Johnson Manufacturing Company | Lead-free solder |
| US5863493A (en) * | 1996-12-16 | 1999-01-26 | Ford Motor Company | Lead-free solder compositions |
| US5833921A (en) * | 1997-09-26 | 1998-11-10 | Ford Motor Company | Lead-free, low-temperature solder compositions |
-
1998
- 1998-09-24 JP JP10270185A patent/JP2000094181A/ja active Pending
-
1999
- 1999-09-17 US US09/398,754 patent/US6228322B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-11-29 US US09/725,609 patent/US6361742B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1309447A4 (en) * | 2000-07-31 | 2005-11-09 | Honeywell Int Inc | LEAD FREE ALLIAGES WITH IMPROVED WETTING AGENT PROPERTIES |
| KR20030033919A (ko) * | 2001-10-25 | 2003-05-01 | 동영전자주식회사 | 납이 함유되어 있지 않은 무연납 합금의 개발 |
| US11285569B2 (en) | 2003-04-25 | 2022-03-29 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Soldering material based on Sn Ag and Cu |
| WO2008084603A1 (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Topy Kogyo Kabushiki Kaisha | マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 |
| JP2008188672A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-08-21 | Topy Ind Ltd | マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 |
| CN102242293A (zh) * | 2011-06-24 | 2011-11-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种锡基巴氏合金 |
| US10046417B2 (en) | 2011-08-17 | 2018-08-14 | Honeywell International Inc. | Lead-free solder compositions |
| US10661393B2 (en) | 2011-08-17 | 2020-05-26 | Honeywell International Inc. | Lead-free solder compositions |
| US9520347B2 (en) | 2013-05-03 | 2016-12-13 | Honeywell International Inc. | Lead frame construct for lead-free solder connections |
| CN105834610A (zh) * | 2015-02-04 | 2016-08-10 | 日本电波工业株式会社 | 焊料材料及电子零件 |
| CN114055012A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-18 | 安徽工业大学 | 一种含有稀土元素的多元铜基合金钎料、制备方法及其钎焊方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010000321A1 (en) | 2001-04-19 |
| US6228322B1 (en) | 2001-05-08 |
| US6361742B2 (en) | 2002-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000094181A (ja) | はんだ合金組成物 | |
| US6180055B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| EP3715040B1 (en) | Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint | |
| JP2009506203A (ja) | 半田合金 | |
| KR20200036948A (ko) | 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 수지 내장 땜납 및 땜납 이음매 | |
| EP3707285B1 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| CN114227057B (zh) | 无铅焊料合金及其制备方法、用途 | |
| JP2017513713A (ja) | 亜鉛を主成分として、アルミニウムを合金化金属として含む鉛フリー共晶はんだ合金 | |
| JP4770733B2 (ja) | はんだ及びそれを使用した実装品 | |
| JPH10314980A (ja) | はんだ材料 | |
| JPH10328880A (ja) | 錫−銀系無鉛半田合金 | |
| WO2003061896A1 (en) | Solder alloy and soldered joint | |
| JP4453473B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金と、それを用いたはんだ材料及びはんだ接合部 | |
| JP2001047276A (ja) | はんだ材料 | |
| KR102667729B1 (ko) | 전자 응용을 위한 비용-효율적인 무연 땜납 합금 | |
| JP4359983B2 (ja) | 電子部品の実装構造体およびその製造方法 | |
| JP2008221330A (ja) | はんだ合金 | |
| JP6887183B1 (ja) | はんだ合金および成形はんだ | |
| JP2783981B2 (ja) | はんだ合金 | |
| JP2001121284A (ja) | 電子部品接合用鉛フリーはんだとそれを用いた接合方法および電子モジュール | |
| JP2008043978A (ja) | 鉛フリー半田合金 | |
| JP2002273596A (ja) | 錫−銀系ハンダ合金 | |
| JPH10137972A (ja) | はんだ合金 | |
| JPH0314895B2 (ja) | ||
| HK1026390B (en) | Leadless solder |