JP2000091733A - Manufacture of hybrid integrated circuit device and structure of material board for use in manufacture - Google Patents
Manufacture of hybrid integrated circuit device and structure of material board for use in manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の表面に
各種の電子部品を搭載して成るハイブリッド集積回路装
置を製造する方法と、その製造方法に使用する素材基板
の構造とに関するものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device having various electronic components mounted on a surface of a circuit board, and a structure of a material substrate used in the manufacturing method. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ハイブリッド集積回路装置の製造
に際しては、図５に示すように、回路基板１の複数枚を
並べた状態で同時に作ることができる大きさににした素
材基板２を用意し、この素材基板２のうち前記各回路基
板１の部分に、細幅状のスリット孔３を前記回路基板の
周囲を囲うように穿設し、このスリット孔３の途中に複
数個の細幅片４を設けることにより、各回路基板１を、
その各細幅片４を介して素材基板２に一体的に連結した
状態で形成する。次いで、前記素材基板２における各回
路基板１の各々に対して配線パターンの形成、及び、各
種電子部品及び接続用端子又は金属片等の各種部品をマ
ウントを行ったのち、前記各回路基板１を、その周囲に
おける各細幅片４を切断することにより、素材基板２か
ら切り離すと言う方法を採用している。2. Description of the Related Art Conventionally, when manufacturing a hybrid integrated circuit device, as shown in FIG. 5, a material substrate 2 having a size that can be simultaneously formed in a state where a plurality of circuit substrates 1 are arranged is prepared. A narrow slit hole 3 is formed in the material substrate 2 at each of the circuit boards 1 so as to surround the periphery of the circuit board. 4, each circuit board 1 is
It is formed in a state of being integrally connected to the material substrate 2 via the narrow pieces 4. Next, after forming a wiring pattern on each of the circuit boards 1 on the material substrate 2 and mounting various components such as various electronic components and connection terminals or metal pieces, the circuit boards 1 are removed. Then, a method is employed in which each narrow piece 4 around it is cut off from the material substrate 2.
【０００３】ところで、この製造方法においては、前記
各細幅片４の回路基板１に対する付け根部の左右両側に
切り込み部４ａ，４ｂを設け、前記各細幅片４を、この
切り込み部４ａ，４ｂ内において、換言すると、回路基
板１の外周面から適宜寸法Ｓだけ内側に入った箇所にお
いて切断することにより、この切断に際して発生するバ
リ片及びささくれ片等が回路基板１における各外側面か
ら突出することがないように構成している。In this manufacturing method, cuts 4a and 4b are provided on both left and right sides of the root of each narrow piece 4 with respect to the circuit board 1, and each narrow piece 4 is cut into the cuts 4a and 4b. In other words, in other words, by cutting at a place which is inside the outer peripheral surface of the circuit board 1 by an appropriate dimension S, the burr pieces and the splinter pieces generated at the time of the cutting protrude from each outer surface of the circuit board 1. It is configured so that there is no such thing.
【０００４】この場合において、前記各細幅片４を切り
込み部４ａ，４ｂ内において切断するには、これ専用の
特殊な工具を使用しなければならないから、従来の製造
方法では、ハイブリッド集積回路装置の製造工場におい
て、前記各細幅片の切断を行い、つまり、各ハイブリッ
ド集積回路装置を、その製造に際して使用した素材基板
２から完全に切り離し、この状態で出荷するようにして
いる。In this case, in order to cut the narrow pieces 4 in the cuts 4a and 4b, a special tool dedicated to the narrow pieces 4 must be used. In the manufacturing factory, each of the narrow pieces is cut, that is, each hybrid integrated circuit device is completely separated from the material substrate 2 used for manufacturing the hybrid integrated circuit device, and is shipped in this state.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従って、その出荷に際
しては、素材基板から切り離した各ハイブリッド集積回
路装置の各々を、一つずつ包装資材にて包装して、搬送
等の取扱いを行うようにしなければならないから、その
包装及び搬送等の取扱いに多大の経費が嵩むのであり、
しかも、ハイブリッド集積回路装置を一つずつ包装して
搬送等の取扱いを行うことにより、ハイブリッド集積回
路装置の損傷するおそれが増大するばかりか、このハイ
ブリッド集積回路装置を電気器具等に対して適用する場
合には、包装体から取り出すようにしなければならず、
これにも多大の経費が嵩むと言う問題があった。Therefore, at the time of shipment, each of the hybrid integrated circuit devices separated from the material substrate must be wrapped one by one with a packaging material and handled such as transportation. Since it must be handled, it costs a lot of money for handling such as packaging and transportation,
Moreover, by packing and handling the hybrid integrated circuit devices one by one and handling them, the risk of damage to the hybrid integrated circuit devices is increased, and this hybrid integrated circuit device is applied to electric appliances and the like. In that case, it must be taken out of the package,
This also has a problem that a great deal of cost is required.
【０００６】本発明は、このような問題を解消した製造
方法と、その製造方法に使用する素材基板とを提供する
ことを技術的課題とするものである。It is a technical object of the present invention to provide a manufacturing method which solves such a problem and a material substrate used in the manufacturing method.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における請求項１の製造方法は、「ハイブ
リッド集積回路装置における回路基板の複数枚を同時に
作ることができる大きさにした素材基板に、前記各回路
基板の周囲を囲う細幅状のスリット孔を、このスリット
孔の途中に回路基板と素材基板とを一体的に連結する少
なくとも一つの細幅片及び少なくとも一つのサブ細幅片
を設けて穿設する工程と、前記各回路基板に配線パター
ンを形成したのち各種部品をマウントする工程と、前記
細幅片及びサブ細幅片のうち細幅片の方を先に切断する
工程と、次いで、前記サブ細幅片を切断する工程とから
成ることを特徴とする。」ものである。In order to achieve this technical object, a manufacturing method according to claim 1 of the present invention is directed to a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device, which comprises: A narrow slit hole surrounding the periphery of each of the circuit boards is formed on the board, and at least one narrow piece and at least one sub-narrow piece for integrally connecting the circuit board and the material board in the middle of the slit hole. A step of providing and drilling a piece, a step of mounting various components after forming a wiring pattern on each of the circuit boards, and cutting the narrow piece first of the narrow piece and the sub-narrow piece. And then a step of cutting the sub-narrow strip. "
【０００８】また、本発明の請求項２は、前記製造方法
に使用する素材基板として、「ハイブリッド集積回路装
置における回路基板の複数枚を同時に作ることができる
大きさにした素材基板に、前記各回路基板の周囲を囲う
細幅状のスリット孔を、このスリット孔の途中に回路基
板と素材基板とを一体的に連結する少なくとも一つの細
幅片及び少なくとも一つのサブ細幅片を設けて穿設し、
更に、前記各回路基板の周囲を囲うスリット孔の一部
を、前記回路基板における一つのコーナー部を斜めにカ
ットするように傾斜して、この部分に前記サブ細幅片を
設ける。」と言う構成にした。According to a second aspect of the present invention, as a material substrate used in the manufacturing method, a material substrate having a size capable of simultaneously manufacturing a plurality of circuit boards in a hybrid integrated circuit device is provided. A narrow slit hole surrounding the periphery of the circuit board is formed by providing at least one narrow piece and at least one sub-narrow piece for integrally connecting the circuit board and the material substrate in the middle of the slit hole. Set up
Further, a part of the slit hole surrounding the periphery of each circuit board is inclined so as to obliquely cut one corner of the circuit board, and the sub-narrow piece is provided in this part. ".
【０００９】更にまた、本発明の請求項３は、前記製造
方法に使用する素材基板として、「ハイブリッド集積回
路装置における回路基板の複数枚を同時に作ることがで
きる大きさにした素材基板に、前記各回路基板の周囲を
囲う細幅状のスリット孔を、このスリット孔の途中に回
路基板と素材基板とを一体的に連結する少なくとも一つ
の細幅片及び少なくとも一つのサブ細幅片を設けて穿設
し、更に、前記各回路基板の周囲を囲うスリット孔の一
部を、回路基板における外周面より内側に位置するよう
に内向きに屈曲し、この部分に前記サブ細幅片を設け
る。」と言う構成にした。Further, the present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: providing a material substrate having a size capable of simultaneously forming a plurality of circuit boards in a hybrid integrated circuit device; A narrow slit hole surrounding the periphery of each circuit board, at least one narrow piece and at least one sub-narrow piece that integrally connect the circuit board and the material board are provided in the middle of the slit hole. In addition, a part of the slit hole surrounding the periphery of each of the circuit boards is bent inward so as to be located inside the outer peripheral surface of the circuit board, and the sub-narrow piece is provided in this part. ".
【００１０】[0010]
【発明の作用・効果】このように、本発明の製造方法
は、ハイブリッド集積回路装置における回路基板の複数
枚を同時に作ることができる大きさにした素材基板に、
前記各回路基板の周囲を囲う細幅状のスリット孔を、こ
のスリット孔の途中に回路基板と素材基板とを一体的に
連結する少なくとも一つの細幅片及び少なくとも一つの
サブ細幅片を設けて穿設する工程と、前記各回路基板に
配線パターンを形成したのち各種部品をマウントする工
程と、前記細幅片及びサブ細幅片のうち細幅片の方を先
に切断する工程と、次いで、前記サブ細幅片を切断する
工程とから成るものであって、最後にサブ細幅片を切断
することを、各ハイブリッド集積回路装置を実際に使用
する箇所で行うことにより、製造工場からは、各ハイブ
リッド集積回路装置を素材基板に対してサブ細幅片を介
して一体的に連結した状態で出荷することができる。As described above, according to the manufacturing method of the present invention, a material substrate having a size capable of simultaneously producing a plurality of circuit boards in a hybrid integrated circuit device is provided.
A narrow slit hole surrounding the periphery of each of the circuit boards is provided with at least one narrow piece and at least one sub-narrow piece for integrally connecting the circuit board and the material substrate in the middle of the slit hole. Forming a wiring pattern on each of the circuit boards, mounting various components, and cutting the narrow piece first of the narrow pieces and sub-narrow pieces, Cutting the sub-narrow pieces, and finally cutting the sub-narrow pieces at a place where each hybrid integrated circuit device is actually used. Can be shipped in a state where each hybrid integrated circuit device is integrally connected to a material substrate via a sub-narrow strip.
【００１１】従って、本発明によると、出荷に際して、
従来のように、ハイブリッド集積回路装置を一つずつ別
々に包装して搬送等すると言うような取扱いを行うこと
なく、複数個のハイブリッド集積回路装置を一枚の素材
基板として、包装及び搬送等の取扱いを行うとことがで
きるから、これに要するコストを大幅に低減できると共
に、ハイブリッド集積回路装置を損傷するおれを大幅に
低減できるのであり、しかも、ハイブリッド集積回路装
置を電気器具等に対して適用することも従来よりも簡単
になり、これに要する経費を低減できる効果を有する。Therefore, according to the present invention, upon shipping,
Conventionally, a plurality of hybrid integrated circuit devices are packaged as a single material substrate without performing handling such as separately packaging and transporting the hybrid integrated circuit devices one by one. Since it can be handled, the cost required for this can be greatly reduced, and the damage to the hybrid integrated circuit device can be significantly reduced. In addition, the hybrid integrated circuit device can be applied to electric appliances and the like. This is also easier than in the past, and has the effect of reducing the costs involved.
【００１２】ところで、前記サブ細幅片を切断するに際
して、その切断面には、バリ片及びささくれ片等が発生
するが、このバリ片及びささくれ片等は、請求項２に記
載したように、各回路基板の周囲を囲うスリット孔の一
部を、前記回路基板における一つのコーナー部を斜めに
カットするように傾斜して、この部分に前記サブ細幅片
を設けるように構成することにより、回路基板における
一つのコーナー部から外側に突出することを回避でき
る。By the way, when the sub-narrow piece is cut, burr pieces and splinter pieces are generated on the cut surface, and the burr pieces and splinter pieces are formed as described in claim 2. By inclining a part of the slit hole surrounding the periphery of each circuit board so as to diagonally cut one corner of the circuit board, by providing the sub-narrow piece in this part, It is possible to avoid protruding outward from one corner of the circuit board.
【００１３】また、前記サブ細幅片の切断面に発生する
バリ片及びささくれ片等は、請求項３に記載したよう
に、各回路基板の周囲を囲うスリット孔の一部を、回路
基板における外周面よりも内側に位置するように内向き
に屈曲し、この部分に前記サブ細幅片を設けるように構
成することにより、回路基板の外周面からその外側に突
出することを回避できる。[0013] Further, as described in claim 3, the burr pieces and the splinter pieces generated on the cut surface of the sub-narrow piece are formed by partially arranging a slit hole surrounding the periphery of each circuit board. By bending inward so as to be located inside the outer peripheral surface and providing the sub-narrow piece at this portion, it is possible to avoid protruding outside from the outer peripheral surface of the circuit board.
【００１４】これにより、前記サブ細幅片の切断を、殊
更、特殊の工具を使用することなく、ペンチ又は鋏等の
極く普通の工具で至極簡単に行うことができ、また、場
合によってはこのサブ細幅片を、工具を使用することな
く、折曲げ又は捩じって切断することもできるのであ
る。[0014] Thus, the cutting of the sub-narrow pieces can be performed extremely easily with extremely ordinary tools such as pliers or scissors without using special tools, and in some cases. This sub-narrow piece can also be cut by bending or twisting without using a tool.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図４の図面について説明する。図１〜図３は、第１
の実施の形態を示す。この図において、符号１１は、長
さ寸法がＬで幅寸法がＷの矩形に形成した回路基板を、
符号１２は、その製造に使用する素材基板を示し、この
素材基板１２は、前記回路基板１１の複数枚が並べた状
態で同時に作ることができる大きさに設定されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3 show the first
An embodiment will be described. In this figure, reference numeral 11 denotes a circuit board formed in a rectangular shape having a length L and a width W.
Reference numeral 12 denotes a material substrate used for manufacturing the material substrate, and the material substrate 12 is set to a size that can be produced simultaneously in a state where a plurality of the circuit boards 11 are arranged.
【００１６】前記素材基板１２には、前記各回路基板１
１の周囲を囲う細幅状のスリット孔１３を、当該スリッ
ト孔１３の途中に回路基板１１と素材基板１２とを一体
的に連結する二つの細幅片１４を設けて穿設する。この
場合において、前記スリット孔１３の一部を、回路基板
１１における二つの外側面１１ａ，１１ｂが交わる一つ
のコーナー部を斜めにカットするように傾斜する傾斜状
スリット孔１３ａに形成して、この傾斜状スリット孔１
３ａの部分に、回路基板１１と素材基板１２とを一体的
に連結するサブ細幅片１５を設ける。Each of the circuit boards 1 is mounted on the material substrate 12.
A narrow slit hole 13 surrounding the periphery of 1 is formed by providing two narrow pieces 14 in the middle of the slit hole 13 for integrally connecting the circuit board 11 and the material substrate 12. In this case, a part of the slit hole 13 is formed in an inclined slit hole 13a that is inclined so as to diagonally cut one corner where two outer surfaces 11a and 11b of the circuit board 11 intersect. Inclined slit hole 1
A sub-narrow strip 15 for integrally connecting the circuit board 11 and the material board 12 is provided at the portion 3a.
【００１７】そして、前記素材基板１２における各回路
基板１１の各々に対して、配線パターンの形成、及び各
種部品の半田付けによるマウント等の各種の加工を施し
たのち、前記各細幅片１４の各々を、図２に示すよう
に、切断する。なお、この各細幅片１４の切断は、当該
各細幅片１４の回路基板１１に対する付け根部の左右両
側に設けた切り込み部４ａ，４ｂ内において、換言する
と、回路基板１１の外側面から適宜寸法Ｓだけ内側に入
った箇所において行うことにより、この切断に際して発
生するバリ片及びささくれ片等が回路基板１１における
各外側面から外側に突出することがないようにする。After each of the circuit boards 11 on the material substrate 12 is subjected to various processes such as formation of a wiring pattern and mounting of various components by soldering, etc. Each is cut as shown in FIG. In addition, the cutting of each narrow piece 14 is appropriately performed from the outer surface of the circuit board 11 in the notches 4a and 4b provided on the left and right sides of the base of each narrow piece 14 with respect to the circuit board 11. By performing the process at a location that is inside by the dimension S, it is ensured that the burr pieces and the splinter pieces generated at the time of this cutting do not protrude outward from the respective outer surfaces of the circuit board 11.
【００１８】そして、最後に、各回路基板１２の各々に
おけるサブ細幅片１５を切断することにより、図３に示
すように、各回路基板１１、ひいては、これに各種の部
品を搭載して成るハイブリッド集積回路装置を、素材基
板１２から切り離すのである。この方法において、前記
各サブ細幅片１５を切断することによる各ハイブリッド
集積回路装置の素材基板１２からの切り離しを、当該各
ハイブリッド集積回路装置を、実際に使用する箇所で行
うことにより、製造工場からは、各ハイブリッド集積回
路装置を素材基板１２に対してサブ細幅片１５を介して
一体的に連結した状態で出荷することができるのであ
る。Finally, by cutting the sub-narrow strips 15 on each of the circuit boards 12, as shown in FIG. 3, each circuit board 11 and, finally, various components are mounted thereon. The hybrid integrated circuit device is separated from the material substrate 12. In this method, each of the hybrid integrated circuit devices is cut off from the material substrate 12 by cutting each of the sub-narrow strips 15 at a place where the hybrid integrated circuit device is actually used, so that a manufacturing plant can be manufactured. Thereafter, each hybrid integrated circuit device can be shipped in a state of being integrally connected to the material substrate 12 via the sub-narrow strip 15.
【００１９】また、各回路基板１１の周囲を囲うスリッ
ト孔１３の一部を、回路基板１１における二つの外側面
１１ａ，１１ｂが交わる一つのコーナー部を斜めにカッ
トするように傾斜する傾斜状スリット孔１３ａに形成し
て、この傾斜状スリット孔１３ａの部分に、前記サブ細
幅片１５を設けたことにより、このサブ細幅片１５の全
体が、回路基板１１における両外側面１１ａ，１１ｂの
延長線１１ａ′，１１ｂ′よりも内側に位置することに
なるから、このサブ細幅片１５の切断に際して発生する
バリ片及びささくれ片等が、矩形状回路基板１１におけ
る両外側面１１ａ，１１ｂからその外側に突出すること
を回避できるのである。An inclined slit is formed so that a part of the slit hole 13 surrounding the periphery of each circuit board 11 is obliquely cut so as to obliquely cut one corner where two outer surfaces 11a and 11b of the circuit board 11 intersect. The sub-narrow piece 15 is formed in the hole 13a, and the sub-narrow piece 15 is provided in the inclined slit hole 13a, so that the entire sub-narrow piece 15 is formed on both outer surfaces 11a and 11b of the circuit board 11. Since it is located inside the extension lines 11 a ′ and 11 b ′, the burr pieces and the splinter pieces generated at the time of cutting the sub-narrow pieces 15 are removed from both outer surfaces 11 a and 11 b of the rectangular circuit board 11. It is possible to avoid protruding outside.
【００２０】次に、図４は第２の実施の形態を示す。こ
の第２の実施の形態は、素材基板１２における各回路基
板１１の周囲を囲うスリット孔１３のうち一部を、回路
基板１１における外周面よりも内側に位置するように内
向きに屈曲する屈曲状スリット孔１３ｂに形成し、この
屈曲状スリット孔１３ｂの部分に前記サブ細幅片１５を
設けたものである。Next, FIG. 4 shows a second embodiment. In the second embodiment, a part of the slit holes 13 surrounding the periphery of each circuit board 11 in the material board 12 is bent inward so as to be located inside the outer peripheral surface of the circuit board 11. The sub-narrow strip 15 is formed in the bent slit hole 13b.
【００２１】このように構成することにより、サブ細幅
片１５の全体を、回路基板１１の外周面より内側に位置
することができるから、このサブ細幅片１５の切断に際
して発生するバリ片及びささくれ片等が、回路基板１１
における外周面からその外側に突出することを回避でき
るのである。また、この第２の実施の形態は、回路基板
１１を矩形に形成した場合に限らず、回路基板１１を円
形又は楕円、或いは六角以上の多角形にした場合にも適
用できることは勿論である。With this configuration, the entire sub-narrow piece 15 can be located inside the outer peripheral surface of the circuit board 11. The splintered pieces and the like are
It is possible to avoid protruding from the outer peripheral surface to the outside. Further, the second embodiment is not limited to the case where the circuit board 11 is formed in a rectangular shape, but can be applied to the case where the circuit board 11 is formed in a circular or elliptical shape or a polygon having six or more hexagons.
【図１】本発明の第１の実施の形態における素材基板を
示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a material substrate according to a first embodiment of the present invention.
【図２】前記素材基板において細幅片を切断した状態を
示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a narrow piece is cut in the material substrate.
【図３】前記素材基板からハイブリッド集積回路装置に
おける回路基板を切り離した状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a circuit board in the hybrid integrated circuit device is separated from the material substrate.
【図４】本発明の第２の実施の形態における素材基板を
示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a material substrate according to a second embodiment of the present invention.
【図５】従来の方法を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional method.
１１ 回路基板 １２ 素材基板 １３ スリット孔 １３ａ 傾斜状スリット孔 １３ｂ 屈曲状スリット孔 １４ 細幅片 １５ サブ細幅片 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Circuit board 12 Material board 13 Slit hole 13a Slant slit hole 13b Bend slit hole 14 Narrow piece 15 Sub-narrow piece
Claims (3)
板の複数枚を同時に作ることができる大きさにした素材
基板に、前記各回路基板の周囲を囲う細幅状のスリット
孔を、このスリット孔の途中に回路基板と素材基板とを
一体的に連結する少なくとも一つの細幅片及び少なくと
も一つのサブ細幅片を設けて穿設する工程と、前記各回
路基板に配線パターンを形成したのち各種部品をマウン
トする工程と、前記細幅片及びサブ細幅片のうち細幅片
の方を先に切断する工程と、次いで、前記サブ細幅片を
切断する工程とから成ることを特徴とするハイブリッド
集積回路装置の製造方法。1. A narrow width slit hole surrounding a periphery of each circuit board is formed in a material substrate having a size capable of simultaneously forming a plurality of circuit boards in a hybrid integrated circuit device. Providing and piercing at least one narrow piece and at least one sub-narrow piece for integrally connecting the circuit board and the material board, and forming various wiring components on each of the circuit boards, Mounting, a step of cutting the narrow piece first of the narrow pieces and the sub-narrow pieces, and then a step of cutting the sub-narrow pieces. A method for manufacturing a circuit device.
板の複数枚を同時に作ることができる大きさにした素材
基板に、前記各回路基板の周囲を囲う細幅状のスリット
孔を、このスリット孔の途中に回路基板と素材基板とを
一体的に連結する少なくとも一つの細幅片及び少なくと
も一つのサブ細幅片を設けて穿設し、更に、前記各回路
基板の周囲を囲うスリット孔の一部を、回路基板におけ
る一つのコーナー部を斜めにカットするように傾斜し
て、この部分に前記サブ細幅片を設けたことを特徴とす
るハイブリッド集積回路装置の製造用素材基板の構造。2. A method for manufacturing a hybrid integrated circuit device, comprising the steps of: forming a plurality of circuit boards in a hybrid integrated circuit device; At least one narrow piece and at least one sub-narrow piece that integrally connect the circuit board and the material board are provided and drilled, and further, a part of the slit hole surrounding the periphery of each of the circuit boards is provided. A material substrate for manufacturing a hybrid integrated circuit device, wherein one corner portion of the circuit board is inclined so as to be cut obliquely, and the sub-narrow piece is provided in this portion.
板の複数枚を同時に作ることができる大きさにした素材
基板に、前記各回路基板の周囲を囲う細幅状のスリット
孔を、このスリット孔の途中に回路基板と素材基板とを
一体的に連結する少なくとも一つの細幅片及び少なくと
も一つのサブ細幅片を設けて穿設し、更に、前記各回路
基板の周囲を囲うスリット孔の一部を、回路基板におけ
る外周面よりも内側に位置するように内向きに屈曲し、
この部分に前記サブ細幅片を設けたことを特徴とするハ
イブリッド集積回路装置の製造用素材基板の構造。3. A narrow width slit hole surrounding the periphery of each circuit board is formed in a material substrate having a size capable of simultaneously forming a plurality of circuit boards in a hybrid integrated circuit device. At least one narrow piece and at least one sub-narrow piece that integrally connect the circuit board and the material board are provided and drilled, and further, a part of the slit hole surrounding the periphery of each of the circuit boards is provided. , Bent inward so as to be located inside the outer peripheral surface of the circuit board,
A structure of a material substrate for manufacturing a hybrid integrated circuit device, wherein the sub-narrow pieces are provided in this portion.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10255057A JP2000091733A (en) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | Manufacture of hybrid integrated circuit device and structure of material board for use in manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10255057A JP2000091733A (en) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | Manufacture of hybrid integrated circuit device and structure of material board for use in manufacture |
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| JP2000091733A true JP2000091733A (en) | 2000-03-31 |
Family
ID=17273556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10255057A Pending JP2000091733A (en) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | Manufacture of hybrid integrated circuit device and structure of material board for use in manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000091733A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100361682B1 (en) * | 2000-04-24 | 2002-11-22 | 봉문근 | Cutting Method of Print Circuit Board |
| JP2021063391A (en) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社アトリエクオーレ | Panel support jig |
| US11452215B2 (en) | 2018-08-10 | 2022-09-20 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet |
-
1998
- 1998-09-09 JP JP10255057A patent/JP2000091733A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100361682B1 (en) * | 2000-04-24 | 2002-11-22 | 봉문근 | Cutting Method of Print Circuit Board |
| US11452215B2 (en) | 2018-08-10 | 2022-09-20 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet |
| US12167544B2 (en) | 2018-08-10 | 2024-12-10 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet |
| JP2021063391A (en) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社アトリエクオーレ | Panel support jig |
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