JP2000085007A - 二軸配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 二次加工時にカールを生じることが少なくて
平面性に優れ、特に金属箔または金属薄膜が積層された
電気配線板の支持体（ＴＡＢ）、ＩＣ用リードフレーム
固定テープ、フレキシブル印刷回路保護用カバーレイフ
ィルム、ワイヤまたはケーブルの絶縁フィルムおよびフ
ィルム表面に接着剤をコーティングした粘着テープなど
の、打ち抜き時に寸法精度が狂ったり、カールによる平
面性の悪化を嫌う用途に対して好適に適用できる二軸配
向ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の二軸配向ポリイミドフィルムは、
フィルム表裏の配向の比が１．３以下であること、また
はフィルム表裏の配向の比が１．３以下で、かつフィル
ム表裏の配向主軸の方向の差が４０度以下であることを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は二次加工時にカール
を生じることが少なくて平面性に優れ、特に金属箔また
は金属薄膜が積層された電気配線板の支持体（ＴＡ
Ｂ）、ＩＣ用リードフレーム固定テープ、フレキシブル
印刷回路保護用カバーレイフィルム、ワイヤまたはケー
ブルの絶縁フィルムおよびフィルム表面に接着剤をコー
ティングした粘着テープなどの、打ち抜き時に寸法精度
が狂ったり、カールによる平面性の悪化を嫌う用途に対
して好適に適用できる二軸配向ポリイミドフィルムおよ
びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】二軸配向ポリイミドフィルムに対する要
求性能としては、一般にコーティングや蒸着あるいはス
リットや特定の形状への打ち抜きといった２次加工の際
に、フィルムの進行方向に向かってカールの少ない平坦
なフィルムであることが要求される。

【０００３】しかしながら、従来の二軸配向フィルムで
は、フィルム製造時の残留応力、表裏の配向の度合い、
および巻き取り時の張力などに起因して、フィルムの縦
方向でカールが発生し、平面性不良から加工時での操作
性不良や収率低下などの問題をを起こすことが多い。

【０００４】そこで、一般的にポリエステルでは、特開
平１−１３１５５０号公報に記載されるように、フィル
ム表裏の延伸温度を変えることにより、カールをコント
ロールする方法、および特公昭５４−２６５８２号公報
に記載されるように、フィルムの片面だけに特定の湿温
風を所定時間吹きつけることにより、カールをコントロ
ールする方法が知られている。

【０００５】一方、ポリイミドフィルムについては、特
開平７−４１５５６号公報および特開平７−４１５５７
号公報に記載されるように、銅箔との接着時のカールを
防止するために、ポリマ組成を変更することによって、
得られるポリイミドの熱膨張係数を変える方法が提案さ
れている。

【０００６】しかしながら、上述した従来のポリエステ
ルフィルムのカール改良方法では、延伸ムラや温度ムラ
などにより、フィルムに局部的なタルミが生じて平面性
が悪化する場合がある。

【０００７】また、ポリイミドのポリマ組成を変更する
方法では、特定のポリマ組成物にしか有効性が認められ
ず、さらにポリマの巻張力を下げて、巻癖を少なくした
場合には、輸送中の振動で巻きずれが生じることが多々
あるため、平面性が優れ、本質的にカールしにくい二軸
配向ポリイミドフィルムの実現がしきりに望まれている
のが実情である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術における問題点の解決を課題として検討した結果
達成されたものである。

【０００９】したがって、本発明の目的は、二次加工時
にカールを生じることが少なくて平面性に優れ、特に金
属箔または金属薄膜が積層された電気配線板の支持体
（ＴＡＢ）、ＩＣ用リードフレーム固定テープ、フレキ
シブル印刷回路保護用カバーレイフィルム、ワイヤまた
はケーブルの絶縁フィルムおよびフィルム表面に接着剤
をコーティングした粘着テープなどの、打ち抜き時に寸
法精度が狂ったり、カールによる平面性の悪化を嫌う用
途に対して好適に適用できる二軸配向ポリイミドフィル
ムおよびその製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の二軸配向ポリイミドフィルムは、フィル
ム表裏の配向の比が１．３以下であること、またはフィ
ルム表裏の配向の比が１．３以下で、かつフィルム表裏
の配向主軸方向の角度差が４０度以下であることを特徴
とする。

【００１１】本発明の二軸配向ポリイミドフィルムにお
いては、フィルムの厚さが１２．５〜１７５μｍの範囲
にあること、および金属箔または金属薄膜が積層された
電気配線板の支持体、ＩＣ用リードフレーム固定テープ
またはフレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルム
として使用されることが望ましい。

【００１２】また、上記の特性を有する本発明の二軸配
向ポリイミドフィルムの製造方法は、ポリアミド酸溶液
を回転する支持体にフィルム状に連続的に押出し又は塗
布したゲルフィルムを、前記支持体から剥離し、二軸延
伸、乾燥、熱処理することにより、二軸配向ポリイミド
フィルムを製造する方法において、前記支持体から剥離
した直後のフィルムの延伸倍率が１．０１〜１．２倍に
なるように剥離すること、または前記支持体の表面温度
を雰囲気温度＋３５℃以下、かつ５０〜１００℃の範囲
に制御することを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の二軸配向ポリイ
ミドフィルムおよびその製造方法について、具体的に説
明する。

【００１４】本発明の二軸配向ポリイミドフィルムは、
ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続
的に押出し又は塗布したゲルフィルムを、前記支持体か
ら剥離し、二軸延伸、乾燥、熱処理することにより製造
されたものであり、フィルム表裏の配向の比が１．３以
下であること、またはフィルム表裏の配向の比が１．３
以下で、かつ配向主軸方向の角度差０〜９０度における
フィルム表裏の配向主軸の方向の差が４０度以下である
ことを特徴とし、この規定を満たすことによって、二次
加工時にカールを生じることが少なくて平面性に優れる
という性能を発揮する。

【００１５】そして、本発明の二軸配向ポリイミドフィ
ルムの製造方法によれば、二次加工時にカールを生じる
ことが少なくて平面性に優れるポリイミドフィルムを、
安定して安価に製造することができる。

【００１６】本発明でいうフィルムの表裏の配向の比と
は、フィルム長手方向および幅方向に対して垂直方向か
ら見た場合のフィルム表面とその反対面のフィルム表面
の配向比、つまりフィルム製造時の延伸工程で発生する
フィルムの表裏の高分子鎖の配向状態の比を表わすもの
である。

【００１７】このフィルムの表裏の配向の比は、フィル
ムの表、裏面のＡＴＲスペクトルを測定して各面につい
て配向パラメータを下記の式で求め、計算した値であ
る。この場合のフィルムの面は溶液製膜時にドラムまた
はベルト面に接した面を裏面、その反対面を表面とし
た。

【００１８】 配向パラメータ＝ｄ１２４８ｃｍ^-1／ｄ１７１７ｃｍ^-1 ｄ１２４８ｃｍ^-1＝ＡＴＲスペクトルで測定した１２４
８ｃｍ^-1の吸収バンドの吸光度 ｄ１７１７ｃｍ^-1＝ＡＴＲスペクトルで測定した１７１
７ｃｍ^-1の吸収バンドの吸光度 表裏配向の比＝片方のフィルム表面の配向パラメータ／
他の面のフィルム表面の配向パラメータ（但し表裏の配
向の比≧１．０） 本発明の二軸配向ポリイミドフィルムにおいては、フィ
ルムの表裏の配向の比が１．３以下、好ましくは１．２
以下であることが必要である。表裏の配向の比が１．３
より大きいと、フィルムのカールが大きくて取り扱いに
くくなり、二次加工時の寸法性が悪くなるため好ましく
ない。

【００１９】本発明の二軸配向ポリイミドフィルムにお
いて、配向主軸の方向とは、同一表面上で配向パラメー
ターが最も大きくなる方向である。また、表裏の配向主
軸の差とは、フィルムの長手方向及び幅方向に対し垂直
方向から見た表裏のポリイミドフィルムの配向主軸方向
の角度差であり、本発明においてはこれが４０度以下で
ある必要がある。表裏の配向の差が１．３〜１．１の範
囲であっても、配向主軸の方向の差が４０度より大きい
場合は、配向の差に応じてツイスト（ねじれ）が発生し
やすくなるため好ましくない。

【００２０】本発明におけるポリイミドの先駆体である
ポリアミド酸とは、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族
ジアミン類とからなり、次式Ｉで示される繰り返し単位
で構成されるものである。

【００２１】そして、本発明において使用するポリイミ
ドとは、次の式Ｉに示される繰り返し単位で構成される
ものである。

【００２２】

【化１】 上記式において、Ｒ１は少なくとも１個の芳香族環を有
する４価の有機基で、その炭素数は２５以下で有るもの
とし、Ｒ２は少なくとも１個の芳香族環を有する２価の
有機基で、その炭素数は２５以下である。

【００２３】上記の芳香族テトラカルボン酸類の具体例
としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’ービフ
ェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’ービフェ
ニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’ーベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７ーナフタレン
ジカルボン酸、２，２ービス（３，４ージカルボキシフ
ェニル）エーテル、ピリジンー２，３，５，６ーテトラ
カルボン酸またはその酸無水物、あるいはその酸のエス
テル化合物またはハロゲン化物から誘導される芳香族テ
トラカルボン酸類などが挙げられる。

【００２４】上記の芳香族ジアミン類の具体例として
は、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミ
ン、ベンチジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−
ジアミノジニフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニ
ルメタン、１，５−ジナフタレン、３，３’−ジメトキ
シベンチジン、１，４−ビス（３−メチル−５−アミノ
フェニル）ベンゼンおよびこれらの誘導体などが挙げら
れる。

【００２５】本発明の方法におけるポリイミドに特に適
合する芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分の組み合わせとしては、ピロメリット酸二無水物と
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、および３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの組み合わせ
が挙げられ、さらにこれらの共重合および／またはパラ
フェニレンジアミンの共重合が好ましい。

【００２６】ポリイミドの固有粘度（２５℃硫酸中で測
定）は０．２〜３．０であり、より好ましくは０．８〜
２の範囲のものが通常用いられる。

【００２７】固有粘度が０．２以下のポリマは製膜時の
延伸工程でフィルムの強度不足により破れが生じ、効率
的に製膜できないため好ましくない。また、固有粘度が
３．０より大きいと、ポリマ粘度の上昇が激しく、高重
合度ゲルの発生や口金からの吐出圧力が高くなりすぎ
て、製膜が不可能になるなどの問題を生じるため好まし
くない。

【００２８】本発明において、ポリアミド酸溶液を形成
するために使用される有機溶媒の具体例としては、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドおよびＮ−メチル−２−ピロリドンなどの有機極性
アミド系溶媒が挙げられ、これらの有機溶媒は単独でま
たは２種以上を組み合わせて使用するか、あるいはベン
ゼン、トルエンおよびキシレンのような非溶媒と組み合
わせて使用してもよい。

【００２９】本発明で用いるポリアミド酸の有機溶媒溶
液は、固形分を５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０
重量％を含有するものであって、またその粘度はブルッ
クフィールド粘度計による測定値で１００〜２００００
ポイズ、好ましくは１０００〜１００００ポイズのもの
が、安定した送液が可能であることから好ましい。

【００３０】また、有機溶媒溶液中のポリアミド酸は、
部分的にイミド化されてもよく、少量の無機化合物を含
有してもよい。

【００３１】本発明において、芳香族テトラカルボン酸
類と芳香族ジアミン類とは、それぞれのモル数が大略等
しくなる割合で重合されるか、その一方が１０モル％、
好ましくは５モル％の範囲内で、他方に対して過剰に配
合されてもよい。

【００３２】重合反応は、有機溶媒中で撹拌および／ま
たは混合しながら、０〜８０℃の温度範囲で、１０分〜
３０時間連続して進められるが、必要により重合反応を
分割したり、温度を上下させてもかまわない。

【００３３】この場合に、両反応体の添加順序には特に
制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テト
ラカルボン酸類を添加するのが好ましい。

【００３４】重合反応中に真空脱泡することは、良質な
ポリアミド酸の有機溶媒溶液を製造するのに有効な方法
である。また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量
の末端封止剤を添加して重合反応を制御することを行っ
てもよい。

【００３５】本発明で使用される閉環触媒の具体例とし
ては、トリメチルアミン、トリエチレンジアミンなどの
脂肪族第３級アミンおよびイソキノリン、ピリジン、ベ
ータピコリンなどの複素環式第３級アミンなどが挙げら
れるが、複素環式第３級アミンから選ばれる少なくとも
一種のアミンを使用するのが好ましい。

【００３６】本発明で使用される脱水剤の具体例として
は、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪
族カルボン酸無水物、および無水安息香酸などの芳香族
カルボン酸無水物などが挙げられるが、無水酢酸および
／または無水安息香酸が好ましい。

【００３７】ポリアミド酸に対する閉環触媒の含有量
は、閉環触媒の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が、０．５〜８となる範囲が好ましい。

【００３８】また、ポリアミド酸に対する脱水剤の含有
量は、脱水剤の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が、０．１〜４となる範囲が好ましい。

【００３９】なお、この場合には、アセチルアセトンな
どのゲル化遅延剤を併用してもよい。

【００４０】本発明の二軸配向ポリイミドフィルムは、
ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続
的に押出し又は塗布したゲルフィルムを、前記支持体か
ら剥離し、二軸延伸、乾燥、熱処理することにより製造
されるが、ポリアミド酸の有機溶媒からポリイミドフィ
ルムを製造する代表的な方法としては、閉環触媒および
脱水剤を含有しないポリアミド酸の有機溶媒溶液をスリ
ット付き口金から支持体上に流延してフィルムに成形
し、支持体上で加熱乾燥することにより自己支持性を有
するゲルフィルムとした後、支持体よりフィルムを剥離
し、更に高温下で乾燥熱処理することによりイミド化す
る熱閉環法、および閉環触媒および脱水剤を含有せしめ
たポリアミド酸の有機溶媒をスリット付き口金から支持
体上に流延してフィルム状に成形し、支持体上でイミド
化を一部進行させて自己支持性を有するゲルフィルムと
した後、支持体よりフィルムを剥離し、加熱乾燥／イミ
ド化し、熱処理を行う化学閉環法が挙げられる。

【００４１】本発明では、上記のいずれの閉環方法を採
用してもよいが、化学閉環法はポリアミド酸の有機溶媒
溶液に閉環触媒および脱水剤を含有させる設備を必要と
するものの、自己支持性を有するゲルフィルムを短時間
で得られる点で、より好ましい方法といえる。

【００４２】本発明の二軸配向ポリイミドフィルムを製
造するに際しては、支持体から剥離した直後のフィルム
の延伸倍率が１．０１〜１．２倍になるように剥離する
こと、または支持体の表面温度を雰囲気温度＋３５℃以
下、かつ５０〜１００℃の範囲に制御することが重要な
条件である。

【００４３】すなわち、ポリイミドの先駆体であるポリ
アミド酸溶液をドラム又はベルト状の金属などの支持体
に流延附形した後、この支持体からゲルフィルムを剥離
する際には、剥離に大きな張力をかけないようにすべき
である。

【００４４】このためには、ニップロール、バキュウム
ロール、多段張力カットロール等を用いて極力延伸張力
がかからないようにすることが好ましい。

【００４５】フィルムの剥離張力を少なくすることによ
り、剥離直後のフィルムの延伸倍率を１．２倍以下、好
ましくは１．１倍以下にすることができる。

【００４６】剥離直後の延伸倍率が１．２より大きくな
るとフィルム表裏で配向の差が大きくなる。

【００４７】また、支持体の表面温度もフィルムの剥離
張力に影響するため、支持体の表面温度を、雰囲気温度
＋３５℃以下、かつ５０〜１００℃の範囲に制御するこ
とが肝要である。

【００４８】支持体の表面温度が雰囲気温度より３５℃
以上になると、フィルム表裏で配向差が生じ易くなる。
また、支持体の表面温度が５０℃未満では、ポリアミド
酸のイミド化が進まないため、ゲルフィルムと金属との
接着性が高くなり、フィルムの表裏で配向差が生じる。
一方、支持体の表面温度が１００℃を越えると、支持体
との接触面でイミド化が急速に起こり、フィルム表裏で
配向差が生じるため好ましくない。

【００４９】このように、支持体からフィルムを剥離し
た後、二軸延伸、加熱処理してポリイミドフィルムを得
る。

【００５０】延伸は、２軸同時または１軸づつ延伸して
もよい。また、フィルムは単体もしくは積層体であって
もよい。

【００５１】このようにして得られるフィルムの厚さ
は、一般にカールが発生しやすいといわれる１２．５〜
１７５μｍ、好ましくは２０〜７０μｍの範囲が好適で
あり、カールが発生し易いフィルム厚さのものでもカー
ルの発生を押さえることができる。

【００５２】かくして得られる本発明の二軸配向ポリイ
ミドフィルムは、二次加工時にカールを生じることが少
なくて平面性に優れることから、特に金属箔または金属
薄膜が積層された電気配線板の支持体（ＴＡＢ）、ＩＣ
用リードフレーム固定テープ、フレキシブル印刷回路保
護用カバーレイフィルム、ワイヤまたはケーブルの絶縁
フィルムおよびフィルム表面に接着剤をコーティングし
た粘着テープなどの、打ち抜き時に寸法精度が狂った
り、カールによる平面性の悪化を嫌う二次加工用途に対
して好適に適用することができる。

【００５３】

【実施例】次に、実施例を挙げて、本発明をさらに詳細
に説明する。

【００５４】なお、実施例中の特性の測定方法および評
価方法は下記のとおりである。

【００５５】［配向比測定］前記の配向パラメータから
算出した。なお、前記吸光度は下記条件で測定した。

【００５６】 装置 ＦＴＳ−５５Ａ（Ｂｉｏ Ｒａｄ ＤＩＧＩＬＢ製） 付属装置 １回反射ＡＴＲスペクトル測定装置 条件 光源 ：セラミックス 検出器 ：ＤＴＧＳ 積算回数：２５６回 ＩＲＥ ：Ｇｅ 入射角 ：６０度 偏光子 ：ワイヤーグリッド、Ｓ偏光 ［配向主軸の方向の差］同一表面上で上記の方法で測定
された配向パラメータが最も大きくなる角度を配向主軸
の方向の差とした。

【００５７】［ツイスト・カール測定］長手方向（以下
ＭＤ方向と略称する）に１２０ｍｍ、幅方向（以下ＴＤ
方向と略称する）に３５ｍｍ、短冊状にフィルムを切り
出したサンプルを、温度２５℃、湿度６０％に調整され
た部屋で１２時間以上調整する。調整されたサンプルを
平坦な台上に置き、台からカール・ツイストしたサンプ
ルの浮き高さ（ｍｍ）を測定し次の４ランクに分けた。

【００５８】 ◎：５ｍｍ未満 ○：５ｍｍ以上１０ｍｍ未満 △：１０ｍｍ以上２０ｍｍ未満 ×：２０ｍｍ以上 上記ランク中◎、○が実用に供することが可能なもので
ある。

【００５９】［実施例１］乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド１９０．６Ｋｇ中に、４，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル２０．０２４ｋｇ（０．１ｋｍｏｌ）
を溶解し、２０℃で撹拌しながら、精製した粉末状のピ
ロメリット酸二無水物２１．８１２ｋｇ（０．１ｋｍｏ
ｌ）を少量づつ添加し、１時間撹拌し続け、透明なポリ
アミド酸溶液を得た。この溶液は、２０℃で３５００ポ
イズの粘度であった。

【００６０】このポリアミド酸に、無水酢酸をポリアミ
ド酸単位に対して２．５ｍｏｌ、ピリジンをポリアミド
酸に対して２．０ｍｏｌ、それぞれ冷却しながら混合
し、ポリアミド酸の有機溶媒溶液を得た。

【００６１】このポリアミド酸の有機溶媒溶液を、スリ
ット付口金に定量供給し、９０℃の金属ドラム上に流延
し、自己支持性のあるゲルフィルムを得た。ゲルフィル
ムを金属ドラムから剥離し、金属ロールとシリコーンゴ
ムロールからなる２組のニップロールで温度６５℃で走
行方向（ＭＤ）に延伸し、次いでテンタに導入した。

【００６２】走行方向の延伸倍率、すなわち金属ドラム
と各ニップロールおよびテンタとの速度比は、金属ドラ
ム速度に対して１組目のニップロールの速度比は１．１
４、２組目のニップロールのそれは１．１８、テンタの
それは１．３１に調整した。

【００６３】テンタで幅方向（ＴＤ）に１．６１倍延伸
し、２６０℃の温度で４０秒間乾燥し、ついで４３０℃
で１分間熱処理し、冷却ゾーンでリラックスさせながら
３０秒間冷却し、フィルムのエッジをカットすることに
より、幅１９９７ｍｍ、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリフ
ィルム得た。

【００６４】このフィルムから幅３５ｍｍ、長さ１２０
ｍｍのテストフィルムを短冊状に切り出し、２５℃、６
０％で１２時間調湿後カールを測定し、表１にその結果
を示した。

【００６５】［実施例２および３］フィルムの厚み、金
属ドラム温度等を表１に示すように変更して実施例１と
同様のテストを行い、結果を表１に示した。

【００６６】［比較例１〜４］フィルムの厚み、金属ド
ラム温度等を表１に示すように変更して実施例１と同様
のテストを行い、結果を表１に示した。

【００６７】

【表１】 表１の結果から明らかなように、本発明の条件を満たす
実施例１〜３のフィルムは、配向主軸の差および配向主
軸の方向の差が小さく、カールを生じることがない。

【００６８】一方、ドラム温度が高すぎたり、剥離直後
の延伸倍率が高いフィルム（比較例１〜４）は、配向主
軸の差および配向主軸の方向の差が大きく、カールを生
じやすいため、二次加工性に劣っている。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
二次加工時にカールを生じることが少なくて平面性に優
れ、特に金属箔または金属薄膜が積層された電気配線板
の支持体（ＴＡＢ）、ＩＣ用リードフレーム固定テー
プ、フレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルム、
ワイヤまたはケーブルの絶縁フィルムおよびフィルム表
面に接着剤をコーティングした粘着テープなどの、打ち
抜き時に寸法精度が狂ったり、カールによる平面性の悪
化を嫌う用途に対して好適に適用できる二軸配向ポリイ
ミドフィルムを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｆターム(参考） 4F071 AA60 AF27 AF54 AG12 AG28 AG34 AH12 BA02 BB02 BB08 BC01 BC02 BC10 BC12 4F205 AA40 AE01 AG01 AH36 AR06 GA06 GB02 GC02 GF01 GF24 GN24 GW06 4F210 AA40 AE01 AG01 AH36 AR06 QA02 QA03 QC16 QD13 QG01 QG18 QW07 4J002 CM041 GQ00 HA05 4J043 PA02 PA19 PC015 PC016 QB15 QB26 QB31 RA06 RA35 SA06 SA43 SA72 SB01 TA14 TA22 TA25 TA26 TA32 TB01 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA261 UA262 UA422 UA542 UA552 UB011 UB121 UB122 UB152 UB301 UB401 UB402 VA011 VA012 VA021 VA022 VA041 VA051 VA062 VA081 VA102 XA16 XB19 XB20 YA06 YA08 YA28 YA29 ZB11 ZB50

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム表裏の配向の比が１．３以下で
   あることを特徴とする二軸配向ポリイミドフィルム。
2. 【請求項２】 フィルム表裏の配向の比が１．３以下
   で、かつフィルム表裏の配向主軸方向の角度差が４０度
   以下であることを特徴とする二軸配向ポリイミドフィル
   ム。
3. 【請求項３】 フィルムの厚さが１２．５〜１７５μｍ
   の範囲にあることを特徴とする請求項１または２に記載
   の二軸配向ポリイミドフィルム。
4. 【請求項４】 金属箔または金属薄膜が積層された電気
   配線板の支持体、ＩＣ用リードフレーム固定テープまた
   はフレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムとし
   て使用されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
   １項に記載の二軸配向ポリイミドフィルム。
5. 【請求項５】 ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフ
   ィルム状に連続的に押出し又は塗布したゲルフィルム
   を、前記支持体から剥離し、二軸延伸、乾燥、熱処理す
   ることにより、二軸配向ポリイミドフィルムを製造する
   方法において、前記支持体から剥離した直後のフィルム
   の延伸倍率が１．０１〜１．２倍になるように剥離する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の
   二軸配向ポリイミドフィルムの製造方法。
6. 【請求項６】 ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフ
   ィルム状に連続的に押出し又は塗布したゲルフィルム
   を、前記支持体から剥離し、二軸延伸、乾燥、熱処理す
   ることにより、二軸配向ポリイミドフィルムを製造する
   方法において、前記支持体の表面温度を雰囲気温度＋３
   ５℃以下、かつ５０〜１００℃の範囲に制御することを
   特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の二軸配
   向ポリイミドフィルムの製造方法。