JP2000068355A - 基板処理装置 - Google Patents
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 占有面積を小型化でき、また、基板搬送部の
メンテナンスを容易に実行することが可能な基板処理装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板処理装置は、インデクサ部２と、基
板Ｗを純水を含む処理液中に浸漬することにより処理す
る３個の浸漬型処理部３と、各浸漬型処理部３において
処理された基板Ｗを乾燥処理する基板乾燥部４と、基板
搬送部５とを備える。３個の浸漬型処理部３と基板乾燥
部４とは、基板処理装置の中央部に配置された基板搬送
部５の周囲に方形を形成するように配置されている。ま
た、３個の浸漬型処理部３と基板乾燥部４との間には、
浸漬型処理部３または基板乾燥部４を互いに離隔させて
配置することにより、基板搬送部５のメンテナンススペ
ース６が形成されている。
メンテナンスを容易に実行することが可能な基板処理装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板処理装置は、インデクサ部２と、基
板Ｗを純水を含む処理液中に浸漬することにより処理す
る３個の浸漬型処理部３と、各浸漬型処理部３において
処理された基板Ｗを乾燥処理する基板乾燥部４と、基板
搬送部５とを備える。３個の浸漬型処理部３と基板乾燥
部４とは、基板処理装置の中央部に配置された基板搬送
部５の周囲に方形を形成するように配置されている。ま
た、３個の浸漬型処理部３と基板乾燥部４との間には、
浸漬型処理部３または基板乾燥部４を互いに離隔させて
配置することにより、基板搬送部５のメンテナンススペ
ース６が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板を処理する基板処理装置に関する。
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板を処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】このような基板処理装置としては、数枚
の基板を一括して処理する複数の基板処理部と、複数枚
の基板を各基板処理部に一括して搬送する基板搬送部と
を備えたバッチ式の基板処理装置が知られている。この
ようなバッチ式の基板処理装置においては、複数枚の基
板を処理槽に貯留された処理液中に浸漬することによ
り、これらの基板を一括して処理する基板処理部として
の浸漬型処理部を複数個列設すると共に、複数枚の基板
を一括して保持する基板搬送部を使用して、基板をこれ
らの浸漬型処理部に順次搬送することにより、基板を連
続して処理する構成となっている。
の基板を一括して処理する複数の基板処理部と、複数枚
の基板を各基板処理部に一括して搬送する基板搬送部と
を備えたバッチ式の基板処理装置が知られている。この
ようなバッチ式の基板処理装置においては、複数枚の基
板を処理槽に貯留された処理液中に浸漬することによ
り、これらの基板を一括して処理する基板処理部として
の浸漬型処理部を複数個列設すると共に、複数枚の基板
を一括して保持する基板搬送部を使用して、基板をこれ
らの浸漬型処理部に順次搬送することにより、基板を連
続して処理する構成となっている。
【０００３】一方、このように浸漬型処理部を複数個列
設した場合には、基板処理装置全体の長さが極めて長く
なり、基板処理装置の占有面積が大型化するという問題
が生ずる。このような問題に対応するため、基板搬送部
を基板処理装置の中央部に配置すると共に、この基板搬
送部を矩形状をなす浸漬型処理部の一辺で取り囲むよう
な配置で、各浸漬型処理部を設置した、いわゆるクラス
ター型レイアウトの基板処理装置も提案されている。
設した場合には、基板処理装置全体の長さが極めて長く
なり、基板処理装置の占有面積が大型化するという問題
が生ずる。このような問題に対応するため、基板搬送部
を基板処理装置の中央部に配置すると共に、この基板搬
送部を矩形状をなす浸漬型処理部の一辺で取り囲むよう
な配置で、各浸漬型処理部を設置した、いわゆるクラス
ター型レイアウトの基板処理装置も提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したクラスター型
レイアウトの基板処理装置は、基板搬送部を矩形状をな
す浸漬型処理部の一辺で取り囲むような配置となってい
ることから、各浸漬型処理部によるスペース効率が悪
く、基板処理装置の占有面積をさほど小さくすることは
できない。
レイアウトの基板処理装置は、基板搬送部を矩形状をな
す浸漬型処理部の一辺で取り囲むような配置となってい
ることから、各浸漬型処理部によるスペース効率が悪
く、基板処理装置の占有面積をさほど小さくすることは
できない。
【０００５】また、上述したクラスター型レイアウトの
基板処理装置は、基板搬送部を浸漬型処理部で隙間なく
取り囲むような配置となっていることから、基板搬送部
のメンテナンス作業を行うことが困難となるという問題
も生ずる。
基板処理装置は、基板搬送部を浸漬型処理部で隙間なく
取り囲むような配置となっていることから、基板搬送部
のメンテナンス作業を行うことが困難となるという問題
も生ずる。
【０００６】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、占有面積を小型化でき、また、基板搬
送部のメンテナンスを容易に実行することが可能な基板
処理装置を提供することを目的とする。
れたものであり、占有面積を小型化でき、また、基板搬
送部のメンテナンスを容易に実行することが可能な基板
処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数枚の基板を一括して処理する複数の基板処理部
と、前記複数の基板処理部の中央部に配置され、複数枚
の基板を保持することにより、これらの基板を前記各基
板処理部に一括して搬送する基板搬送部とを備えた基板
処理装置であって、前記基板処理部は、前記基板搬送部
の周囲に方形を形成するように配置されており、かつ、
前記複数の基板処理部の間の少なくとも一ヶ所に、前記
各基板処理部を互いに離隔させて配置することにより、
前記基板搬送部のメンテナンススペースを形成したこと
を特徴とする。
は、複数枚の基板を一括して処理する複数の基板処理部
と、前記複数の基板処理部の中央部に配置され、複数枚
の基板を保持することにより、これらの基板を前記各基
板処理部に一括して搬送する基板搬送部とを備えた基板
処理装置であって、前記基板処理部は、前記基板搬送部
の周囲に方形を形成するように配置されており、かつ、
前記複数の基板処理部の間の少なくとも一ヶ所に、前記
各基板処理部を互いに離隔させて配置することにより、
前記基板搬送部のメンテナンススペースを形成したこと
を特徴とする。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記複数の基板処理部が、複数枚の基
板を処理槽に貯留された処理液中に浸漬することにより
これらの基板を一括して処理する複数の浸漬型処理部
と、複数枚の基板を一括して乾燥処理する乾燥処理部
と、から構成されている。
の発明において、前記複数の基板処理部が、複数枚の基
板を処理槽に貯留された処理液中に浸漬することにより
これらの基板を一括して処理する複数の浸漬型処理部
と、複数枚の基板を一括して乾燥処理する乾燥処理部
と、から構成されている。
【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記浸漬型処理部は、処理液を貯留す
る処理槽と、前記処理槽に純水を供給するための純水供
給手段と、前記処理槽に供給される純水中に複数種の薬
液を選択的に供給する薬液供給手段とを備えている。
の発明において、前記浸漬型処理部は、処理液を貯留す
る処理槽と、前記処理槽に純水を供給するための純水供
給手段と、前記処理槽に供給される純水中に複数種の薬
液を選択的に供給する薬液供給手段とを備えている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態
に係る基板処理装置の平面概要図である。
面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態
に係る基板処理装置の平面概要図である。
【００１１】この基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを収
納したカセット１１を載置するための載置台１２と、基
板移載ロボット１３と、基板移載部１４とから成るイン
デクサ部２と、３個の浸漬型処理部３と、基板乾燥部４
と、基板搬送部５とを備える。
納したカセット１１を載置するための載置台１２と、基
板移載ロボット１３と、基板移載部１４とから成るイン
デクサ部２と、３個の浸漬型処理部３と、基板乾燥部４
と、基板搬送部５とを備える。
【００１２】前記インデクサ部２における基板移載ロボ
ット１３は、載置台１２上に載置されたカセット１１内
から未処理基板Ｗを取り出して、基板移載部１４におけ
る支持部材３５上に起立状態で載置し、あるいは、基板
移載部１４における支持部材３５上に載置された処理済
の基板Ｗを受け取って、載置台１２上に載置されたカセ
ット１１内に水平方向を向けて収納するためのものであ
る。この基板移載ロボット１３は、カセット１１内の基
板Ｗをカセット１１から取り出すための複数枚のハンド
２２と、このハンド２２に連結する多関節アーム２１と
から構成される。
ット１３は、載置台１２上に載置されたカセット１１内
から未処理基板Ｗを取り出して、基板移載部１４におけ
る支持部材３５上に起立状態で載置し、あるいは、基板
移載部１４における支持部材３５上に載置された処理済
の基板Ｗを受け取って、載置台１２上に載置されたカセ
ット１１内に水平方向を向けて収納するためのものであ
る。この基板移載ロボット１３は、カセット１１内の基
板Ｗをカセット１１から取り出すための複数枚のハンド
２２と、このハンド２２に連結する多関節アーム２１と
から構成される。
【００１３】この基板移載ロボット１３における各ハン
ド２２は、図２に示すように、カセット１１内に収納さ
れた基板Ｗと同一の数だけ、カセット１１内に収納され
た基板Ｗのピッチと同一ピッチで配設されている。そし
て、各ハンド２２の先端部には、各々、基板Ｗを保持す
るための保持爪２３が配設されている。
ド２２は、図２に示すように、カセット１１内に収納さ
れた基板Ｗと同一の数だけ、カセット１１内に収納され
た基板Ｗのピッチと同一ピッチで配設されている。そし
て、各ハンド２２の先端部には、各々、基板Ｗを保持す
るための保持爪２３が配設されている。
【００１４】前記インデクサ部２における基板移載部１
４は、前記基板移載ロボット１３がカセット１１から取
り出した未処理基板Ｗ、あるいは、基板搬送部５から受
け取った処理済の基板Ｗを、その支持部材３５上に一時
的に載置するためのものである。この基板移載部１４に
おける支持部材３５は、図３に示すように、その上面に
多数の基板保持溝が形成されると共に、図示しない駆動
手段の駆動により、上下方向に昇降可能な構成を有す
る。
４は、前記基板移載ロボット１３がカセット１１から取
り出した未処理基板Ｗ、あるいは、基板搬送部５から受
け取った処理済の基板Ｗを、その支持部材３５上に一時
的に載置するためのものである。この基板移載部１４に
おける支持部材３５は、図３に示すように、その上面に
多数の基板保持溝が形成されると共に、図示しない駆動
手段の駆動により、上下方向に昇降可能な構成を有す
る。
【００１５】前記基板搬送部５は、インデクサ部２にお
ける基板移載部１４の支持部材３５上に載置された未処
理基板Ｗを受け取って、浸漬型処理部３および基板乾燥
部４に順次搬送することによりこの基板Ｗを処理すると
共に、処理済の基板Ｗを、再度、インデクサ部２におけ
る基板移載部１４の支持部材３５上に載置するためのも
のである。
ける基板移載部１４の支持部材３５上に載置された未処
理基板Ｗを受け取って、浸漬型処理部３および基板乾燥
部４に順次搬送することによりこの基板Ｗを処理すると
共に、処理済の基板Ｗを、再度、インデクサ部２におけ
る基板移載部１４の支持部材３５上に載置するためのも
のである。
【００１６】この基板搬送部５は、多関節アーム３１の
先端に配設された一対のチャック３２を有する。このチ
ャック３２は、図３に示すように、多関節アーム３１の
先端部に付設された支持部材３３から延びる一対の回転
軸３４に接続されている。また、このチャック３２は、
上述した基板移載部１４の支持部材３５と同様、その表
面に多数の基板保持溝が形成されている。このチャック
３２によれば、支持部材３５上に載置された複数枚の基
板Ｗを、一括して挟持した状態で搬送することが可能と
なる。
先端に配設された一対のチャック３２を有する。このチ
ャック３２は、図３に示すように、多関節アーム３１の
先端部に付設された支持部材３３から延びる一対の回転
軸３４に接続されている。また、このチャック３２は、
上述した基板移載部１４の支持部材３５と同様、その表
面に多数の基板保持溝が形成されている。このチャック
３２によれば、支持部材３５上に載置された複数枚の基
板Ｗを、一括して挟持した状態で搬送することが可能と
なる。
【００１７】前記各浸漬型処理部３は、複数枚の基板Ｗ
を純水を含む処理液中に浸漬することにより、これらの
基板Ｗを一括して処理するためのものである。
を純水を含む処理液中に浸漬することにより、これらの
基板Ｗを一括して処理するためのものである。
【００１８】図４はこの浸漬型処理部３の概要図であ
る。
る。
【００１９】この浸漬型処理部３は、そこに貯留した処
理液により基板Ｗを処理するための処理槽４１と、処理
槽４１の外周に形成されたオーバフロー部４８と、処理
槽４１の上方に配設された蓋部材４５と、処理槽４１内
に注入管４２を介して処理液を供給するための供給路４
３と、複数枚の基板Ｗを起立状態で保持するリフタ４４
とを備える。
理液により基板Ｗを処理するための処理槽４１と、処理
槽４１の外周に形成されたオーバフロー部４８と、処理
槽４１の上方に配設された蓋部材４５と、処理槽４１内
に注入管４２を介して処理液を供給するための供給路４
３と、複数枚の基板Ｗを起立状態で保持するリフタ４４
とを備える。
【００２０】供給路４３は、図示しない純水供給源と接
続されている。そして、この供給路４３中には、供給路
４３を通過する純水中に選択的に薬液を混合するための
薬液混合部５１を配設されている。この薬液混合部５１
は、複数の薬液導入弁５２を介して、各々異なる薬液を
貯留する図示しない薬液タンクと接続されている。
続されている。そして、この供給路４３中には、供給路
４３を通過する純水中に選択的に薬液を混合するための
薬液混合部５１を配設されている。この薬液混合部５１
は、複数の薬液導入弁５２を介して、各々異なる薬液を
貯留する図示しない薬液タンクと接続されている。
【００２１】このため、各薬液導入弁５２を選択的に開
放することにより、供給路４３を通過する純水中に必要
な薬液を混合し、この純水と薬液との混合液を注入管４
２を介して処理槽４１中に供給することが可能となる。
また、全ての薬液導入弁５２を閉止した場合には、純水
のみを注入管４２を介して処理槽４１中に供給すること
が可能となる。
放することにより、供給路４３を通過する純水中に必要
な薬液を混合し、この純水と薬液との混合液を注入管４
２を介して処理槽４１中に供給することが可能となる。
また、全ての薬液導入弁５２を閉止した場合には、純水
のみを注入管４２を介して処理槽４１中に供給すること
が可能となる。
【００２２】リフタ４４は、複数枚の基板Ｗを一括して
保持した状態で、この基板Ｗを、処理槽４１に貯留され
た処理液中に浸漬する処理位置と、処理槽４１の上方に
おいて、上述した基板搬送部５におけるチャック３２と
の間で受け渡しする受け渡し位置との間で昇降させるも
のである。このリフタ４４は、図５に示すように、図示
しない駆動手段の駆動により上下方向に昇降可能な支持
部４６に支持されている。また、このリフタ４４の上面
には、基板Ｗを起立状態で保持するための多数の基板保
持溝が形成されている。
保持した状態で、この基板Ｗを、処理槽４１に貯留され
た処理液中に浸漬する処理位置と、処理槽４１の上方に
おいて、上述した基板搬送部５におけるチャック３２と
の間で受け渡しする受け渡し位置との間で昇降させるも
のである。このリフタ４４は、図５に示すように、図示
しない駆動手段の駆動により上下方向に昇降可能な支持
部４６に支持されている。また、このリフタ４４の上面
には、基板Ｗを起立状態で保持するための多数の基板保
持溝が形成されている。
【００２３】この浸漬型処理部３を利用して基板Ｗを処
理する場合においては、薬液混合部５１における薬液導
入弁５２を開放し、最初の処理に使用する薬液を純水中
に混合することにより処理液を作成する。そして、この
処理液を処理槽４１に供給すると共に、リフタ４４によ
り基板Ｗを処理槽４１に貯留された処理液中に浸漬す
る。この処理液は、処理槽４１の底部に配設された一対
の注入管４２における多数の噴出口から、基板Ｗに向け
て噴出される。そして、この処理液は、基板Ｗを処理し
た後、処理槽４１の上端部よりオーバフロー部４８にオ
ーバフローする。基板Ｗは、この処理液の上昇流によっ
て均一に処理される。
理する場合においては、薬液混合部５１における薬液導
入弁５２を開放し、最初の処理に使用する薬液を純水中
に混合することにより処理液を作成する。そして、この
処理液を処理槽４１に供給すると共に、リフタ４４によ
り基板Ｗを処理槽４１に貯留された処理液中に浸漬す
る。この処理液は、処理槽４１の底部に配設された一対
の注入管４２における多数の噴出口から、基板Ｗに向け
て噴出される。そして、この処理液は、基板Ｗを処理し
た後、処理槽４１の上端部よりオーバフロー部４８にオ
ーバフローする。基板Ｗは、この処理液の上昇流によっ
て均一に処理される。
【００２４】次に、基板Ｗを処理槽４１内に配置したま
まの状態で、薬液混合部５１における薬液導入弁５２全
て閉止して、処理槽４１中に純水のみを供給する。この
純水は、一対の注入管４２における多数の噴出口から基
板Ｗに向けて噴出される。そして、この純水は、基板Ｗ
を洗浄処理した後、処理槽４１の上端部よりオーバフロ
ー部４８にオーバフローする。基板Ｗは、この純水の上
昇流によって均一に洗浄処理される。
まの状態で、薬液混合部５１における薬液導入弁５２全
て閉止して、処理槽４１中に純水のみを供給する。この
純水は、一対の注入管４２における多数の噴出口から基
板Ｗに向けて噴出される。そして、この純水は、基板Ｗ
を洗浄処理した後、処理槽４１の上端部よりオーバフロ
ー部４８にオーバフローする。基板Ｗは、この純水の上
昇流によって均一に洗浄処理される。
【００２５】このような動作を、薬液混合部５１から純
水中に混合する薬液の種類を順次変更して複数回繰り返
すことにより、処理槽４１中において基板Ｗに所定の処
理を施す。例えば、薬液混合部５１から純水中にアンモ
ニアと過酸化水素を混合したＳＣ１と呼称される薬液を
使用する処理を基板Ｗに対して施し、基板Ｗを純水によ
り洗浄した後、薬液混合部５１から純水中にフッ酸を混
合することにより基板Ｗにフッ酸による処理を施し、再
度、基板Ｗを純水により洗浄し、さらに、薬液混合部５
１から純水中に塩酸と過酸化水素を混合したＳＣ２と呼
称される薬液を使用する処理を基板Ｗに対して施し、最
後に基板Ｗを純水により洗浄して処理を終了する。
水中に混合する薬液の種類を順次変更して複数回繰り返
すことにより、処理槽４１中において基板Ｗに所定の処
理を施す。例えば、薬液混合部５１から純水中にアンモ
ニアと過酸化水素を混合したＳＣ１と呼称される薬液を
使用する処理を基板Ｗに対して施し、基板Ｗを純水によ
り洗浄した後、薬液混合部５１から純水中にフッ酸を混
合することにより基板Ｗにフッ酸による処理を施し、再
度、基板Ｗを純水により洗浄し、さらに、薬液混合部５
１から純水中に塩酸と過酸化水素を混合したＳＣ２と呼
称される薬液を使用する処理を基板Ｗに対して施し、最
後に基板Ｗを純水により洗浄して処理を終了する。
【００２６】このような浸漬型処理部３によれば、基板
Ｗに対する複数の処理を単一の処理槽４１内で実行する
ことが可能となる。このため、これらの処理を実行する
ための浸漬型処理部３の占有面積を最小化し、また、そ
の製造コストを削減することが可能となる。
Ｗに対する複数の処理を単一の処理槽４１内で実行する
ことが可能となる。このため、これらの処理を実行する
ための浸漬型処理部３の占有面積を最小化し、また、そ
の製造コストを削減することが可能となる。
【００２７】再度図１を参照して、前記基板乾燥部４
は、各浸漬型処理部３において処理された複数枚の基板
Ｗを、一括して乾燥処理するためのものである。
は、各浸漬型処理部３において処理された複数枚の基板
Ｗを、一括して乾燥処理するためのものである。
【００２８】この基板乾燥部４は、図５に示す浸漬型処
理部３のリフタ４４と同様の構成を有する基板支持機構
をその内部に備え、複数枚の基板Ｗを一括して保持した
状態で、この基板Ｗを、基板乾燥部４内の乾燥処理位置
と、基板乾燥部４の上方において、上述した基板搬送部
５におけるチャック３２との間で受け渡しする受け渡し
位置との間で昇降させるよう構成されている。
理部３のリフタ４４と同様の構成を有する基板支持機構
をその内部に備え、複数枚の基板Ｗを一括して保持した
状態で、この基板Ｗを、基板乾燥部４内の乾燥処理位置
と、基板乾燥部４の上方において、上述した基板搬送部
５におけるチャック３２との間で受け渡しする受け渡し
位置との間で昇降させるよう構成されている。
【００２９】なお、この基板乾燥部４としては、基板Ｗ
を配置したチャンバー内を減圧することにより基板Ｗを
乾燥処理する減圧方式の乾燥機構や、基板ＷをＩＰＡ
（イソ・プロピル・アルコール）の蒸気中に侵入させる
ことにより基板Ｗを乾燥処理するＩＰＡベーパ乾燥機構
や、回転による遠心力によって乾燥処理するスピンドラ
イヤー等の、各種の乾燥機構を備えるものを採用するこ
とができる。
を配置したチャンバー内を減圧することにより基板Ｗを
乾燥処理する減圧方式の乾燥機構や、基板ＷをＩＰＡ
（イソ・プロピル・アルコール）の蒸気中に侵入させる
ことにより基板Ｗを乾燥処理するＩＰＡベーパ乾燥機構
や、回転による遠心力によって乾燥処理するスピンドラ
イヤー等の、各種の乾燥機構を備えるものを採用するこ
とができる。
【００３０】上述した、３個の浸漬型処理部３と基板乾
燥部４とは、図１に示すように、基板処理装置の中央部
に配置された基板搬送部５の周囲に方形を形成するよう
に配置されている。このため、基板搬送部５を矩形状を
なす浸漬型処理部３または基板乾燥部４の一辺で取り囲
むような配置をとった場合と比べて、スペースを効率的
に利用することができ、基板処理装置の占有面積を小さ
くすることが可能となる。
燥部４とは、図１に示すように、基板処理装置の中央部
に配置された基板搬送部５の周囲に方形を形成するよう
に配置されている。このため、基板搬送部５を矩形状を
なす浸漬型処理部３または基板乾燥部４の一辺で取り囲
むような配置をとった場合と比べて、スペースを効率的
に利用することができ、基板処理装置の占有面積を小さ
くすることが可能となる。
【００３１】また、基板搬送部５の周囲に配置される処
理部の組み合わせとしては、前述のような３個の浸漬型
処理部３と基板乾燥部４の組み合わせの他、必要に応じ
て任意の組み合わせとしたり、単一槽内で基板の洗浄お
よび乾燥処理が可能な処理部を含む複数の処理部の組み
合わせとしてもよい。
理部の組み合わせとしては、前述のような３個の浸漬型
処理部３と基板乾燥部４の組み合わせの他、必要に応じ
て任意の組み合わせとしたり、単一槽内で基板の洗浄お
よび乾燥処理が可能な処理部を含む複数の処理部の組み
合わせとしてもよい。
【００３２】また、隣接する浸漬型処理部３同士、およ
び隣接する浸漬型処理部３と基板乾燥部４とをそれぞれ
離隔させて基板搬送部５の周囲に方形を形成するように
配置することにより、浸漬型処理部３同士の間、および
浸漬型処理部３と基板乾燥部４との間に基板搬送部５の
メンテナンススペース６が形成されている。このため、
頻繁にメンテナンスが必要となる基板搬送部５にオペレ
ータが容易にアクセスすることが可能となり、メンテナ
ンス作業を容易に実行することが可能となる。
び隣接する浸漬型処理部３と基板乾燥部４とをそれぞれ
離隔させて基板搬送部５の周囲に方形を形成するように
配置することにより、浸漬型処理部３同士の間、および
浸漬型処理部３と基板乾燥部４との間に基板搬送部５の
メンテナンススペース６が形成されている。このため、
頻繁にメンテナンスが必要となる基板搬送部５にオペレ
ータが容易にアクセスすることが可能となり、メンテナ
ンス作業を容易に実行することが可能となる。
【００３３】なお、各メンテナンススペース６の入口部
には、パーティクル等がメンテナンススペース６を介し
て基板処理装置内に進入することを防止するための扉１
５が配設されている。
には、パーティクル等がメンテナンススペース６を介し
て基板処理装置内に進入することを防止するための扉１
５が配設されている。
【００３４】次に、以上のような構成を有する基板処理
装置による基板Ｗの処理動作について説明する。
装置による基板Ｗの処理動作について説明する。
【００３５】前段の処理工程よりカセット１１に収納さ
れて搬送された基板Ｗは、インデクサ部２における載置
台１２上に載置される。そして、この基板Ｗは、基板移
載ロボット１３の多数のハンド２２により保持されて、
基板移載部１４の支持部材３５上に載置される。
れて搬送された基板Ｗは、インデクサ部２における載置
台１２上に載置される。そして、この基板Ｗは、基板移
載ロボット１３の多数のハンド２２により保持されて、
基板移載部１４の支持部材３５上に載置される。
【００３６】なお、カセット１１には、例えば２５枚の
基板Ｗが収納されている。一方、浸漬型処理部３または
基板乾燥部４は５０枚の基板Ｗを一括して処理可能に構
成されており、支持部材３５と基板搬送部５のチャック
３２および浸漬型処理部３等のリフタ４４とは、各々５
０枚の基板Ｗを保持可能に構成されている。このため、
支持部材３５には、２個のカセットに収納された５０枚
の基板Ｗが載置される。
基板Ｗが収納されている。一方、浸漬型処理部３または
基板乾燥部４は５０枚の基板Ｗを一括して処理可能に構
成されており、支持部材３５と基板搬送部５のチャック
３２および浸漬型処理部３等のリフタ４４とは、各々５
０枚の基板Ｗを保持可能に構成されている。このため、
支持部材３５には、２個のカセットに収納された５０枚
の基板Ｗが載置される。
【００３７】基板移載部１４の支持部材３５上に載置さ
れた基板Ｗは、基板搬送部５のチャック３２により挟持
されて３個の浸漬型処理部３の内のいずれかに搬送さ
れ、所定の処理が施される。そして、この基板Ｗは、基
板搬送部５のチャック３２により挟持されて基板乾燥部
４に搬送され、乾燥処理される。一連の処理が完了した
基板Ｗは、基板搬送部５のチャック３２により挟持され
て基板移載部１４の支持部材３５に載置された後、基板
移載ロボット１３によりカセット１１内に収納される。
れた基板Ｗは、基板搬送部５のチャック３２により挟持
されて３個の浸漬型処理部３の内のいずれかに搬送さ
れ、所定の処理が施される。そして、この基板Ｗは、基
板搬送部５のチャック３２により挟持されて基板乾燥部
４に搬送され、乾燥処理される。一連の処理が完了した
基板Ｗは、基板搬送部５のチャック３２により挟持され
て基板移載部１４の支持部材３５に載置された後、基板
移載ロボット１３によりカセット１１内に収納される。
【００３８】次に、この発明の他の実施の形態について
説明する。図６は、この発明の第２実施形態に係る基板
処理装置の平面概要図である。なお、第１実施形態に係
る基板処理装置と同一の部材については、同一の符号を
付して詳細な説明を省略する。
説明する。図６は、この発明の第２実施形態に係る基板
処理装置の平面概要図である。なお、第１実施形態に係
る基板処理装置と同一の部材については、同一の符号を
付して詳細な説明を省略する。
【００３９】この第２実施形態に係る基板処理装置は、
上述した第１実施形態に係る基板処理装置に対して、３
個の浸漬型処理部３と１個の基板乾燥部４とを追加した
構成を有する。すなわち、この第２実施形態に係る基板
処理装置は、複数枚の基板Ｗを収納したカセット１１を
載置するための載置台１２と、基板移載ロボット１３
と、基板移載部１４とから成るインデクサ部２と、６個
の浸漬型処理部３と、２個の基板乾燥部４と、２個の基
板搬送部５と、２個の基板搬送部５の間での基板Ｗの受
け渡し時に使用する基板移載部１４とを備える。
上述した第１実施形態に係る基板処理装置に対して、３
個の浸漬型処理部３と１個の基板乾燥部４とを追加した
構成を有する。すなわち、この第２実施形態に係る基板
処理装置は、複数枚の基板Ｗを収納したカセット１１を
載置するための載置台１２と、基板移載ロボット１３
と、基板移載部１４とから成るインデクサ部２と、６個
の浸漬型処理部３と、２個の基板乾燥部４と、２個の基
板搬送部５と、２個の基板搬送部５の間での基板Ｗの受
け渡し時に使用する基板移載部１４とを備える。
【００４０】このように、上述した第１実施形態に係る
基板処理装置に対して、浸漬型処理部３と基板乾燥部４
とを追加する場合においても、これに対応して基板搬送
部５と、各基板搬送部５の間で基板を受け渡しするため
の基板移載部１４とを追加することにより、基板処理装
置を容易に拡張することが可能となる。
基板処理装置に対して、浸漬型処理部３と基板乾燥部４
とを追加する場合においても、これに対応して基板搬送
部５と、各基板搬送部５の間で基板を受け渡しするため
の基板移載部１４とを追加することにより、基板処理装
置を容易に拡張することが可能となる。
【００４１】このとき、この第２実施形態に係る基板処
理装置においても、浸漬型処理部３または基板乾燥部４
は、図６に示すように、各基板搬送部５の周囲に方形を
形成するように配置されている。このため、基板搬送部
５を矩形状をなす浸漬型処理部３または基板乾燥部４の
一辺で取り囲むような配置をとった場合と比べて、スペ
ースを効率的に利用することができ、基板処理装置の占
有面積を小さくすることが可能となる。
理装置においても、浸漬型処理部３または基板乾燥部４
は、図６に示すように、各基板搬送部５の周囲に方形を
形成するように配置されている。このため、基板搬送部
５を矩形状をなす浸漬型処理部３または基板乾燥部４の
一辺で取り囲むような配置をとった場合と比べて、スペ
ースを効率的に利用することができ、基板処理装置の占
有面積を小さくすることが可能となる。
【００４２】なお、基板搬送部５の周囲に配置される処
理部を、必要に応じて浸漬型処理部３と基板乾燥部４と
の任意の組み合わせとしたり、単一槽内で基板の洗浄及
び乾燥処理が可能な処理部を含む複数の処理部の組み合
わせとしてもよいことは第１実施形態と同様である。
理部を、必要に応じて浸漬型処理部３と基板乾燥部４と
の任意の組み合わせとしたり、単一槽内で基板の洗浄及
び乾燥処理が可能な処理部を含む複数の処理部の組み合
わせとしてもよいことは第１実施形態と同様である。
【００４３】また、隣接する浸漬型処理部３同士、およ
び隣接する浸漬型処理部３と基板乾燥部４とをそれぞれ
離隔させて基板搬送部５の周囲に方形を形成するように
配置することにより、浸漬型処理部３同士の間、および
浸漬型処理部３と基板乾燥部４との間に基板搬送部５の
メンテナンススペース６が形成されている。このため、
頻繁にメンテナンスが必要となる基板搬送部５にオペレ
ータが容易にアクセスすることが可能となり、メンテナ
ンス作業を容易に実行することが可能となる。
び隣接する浸漬型処理部３と基板乾燥部４とをそれぞれ
離隔させて基板搬送部５の周囲に方形を形成するように
配置することにより、浸漬型処理部３同士の間、および
浸漬型処理部３と基板乾燥部４との間に基板搬送部５の
メンテナンススペース６が形成されている。このため、
頻繁にメンテナンスが必要となる基板搬送部５にオペレ
ータが容易にアクセスすることが可能となり、メンテナ
ンス作業を容易に実行することが可能となる。
【００４４】なお、この第２実施形態に係る基板処理装
置において、各基板搬送部５の間で基板Ｗを直接受け渡
しし得るようにした場合においては、基板移載部１４を
追加する必要はない。また、基板搬送部５を、図６にお
ける左右方向に移動可能な構成とした場合においては、
単一の基板搬送部５により、基板Ｗを６個の浸漬型処理
部３と２個の基板乾燥部４との間で搬送することが可能
となる。
置において、各基板搬送部５の間で基板Ｗを直接受け渡
しし得るようにした場合においては、基板移載部１４を
追加する必要はない。また、基板搬送部５を、図６にお
ける左右方向に移動可能な構成とした場合においては、
単一の基板搬送部５により、基板Ｗを６個の浸漬型処理
部３と２個の基板乾燥部４との間で搬送することが可能
となる。
【００４５】上述した第１、第２実施形態においては、
いずれも、複数枚の基板Ｗを収納したカセット１１を載
置するための載置台１２と、基板移載ロボット１３と、
基板移載部１４とから成るインデクサ部２を備えたもの
について説明したが、基板搬送部５により、カセット１
１から直接基板Ｗを取り出して浸漬型処理部３に搬送す
る構成とすることも可能である。
いずれも、複数枚の基板Ｗを収納したカセット１１を載
置するための載置台１２と、基板移載ロボット１３と、
基板移載部１４とから成るインデクサ部２を備えたもの
について説明したが、基板搬送部５により、カセット１
１から直接基板Ｗを取り出して浸漬型処理部３に搬送す
る構成とすることも可能である。
【００４６】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、基板処
理部が基板搬送部の周囲に方形を形成するように配置さ
れており、かつ、複数の基板処理部の間の少なくとも一
ヶ所に各基板処理部を互いに離隔させて配置することに
より基板搬送部のメンテナンススペースを形成したこと
から、基板処理装置の占有面積を小型化でき、また、基
板搬送部のメンテナンスを容易に実行することが可能と
なる。
理部が基板搬送部の周囲に方形を形成するように配置さ
れており、かつ、複数の基板処理部の間の少なくとも一
ヶ所に各基板処理部を互いに離隔させて配置することに
より基板搬送部のメンテナンススペースを形成したこと
から、基板処理装置の占有面積を小型化でき、また、基
板搬送部のメンテナンスを容易に実行することが可能と
なる。
【００４７】請求項２に記載の発明によれば、複数の基
板処理部が、複数枚の基板を処理槽に貯留された処理液
中に浸漬することによりこれらの基板を一括して処理す
る複数の浸漬型処理部と、複数枚の基板を一括して乾燥
処理する乾燥処理部とから構成されることから、占有面
積を小型化しながら、基板に対して処理液による処理を
行い、しかる後、基板を乾燥処理することが可能とな
る。
板処理部が、複数枚の基板を処理槽に貯留された処理液
中に浸漬することによりこれらの基板を一括して処理す
る複数の浸漬型処理部と、複数枚の基板を一括して乾燥
処理する乾燥処理部とから構成されることから、占有面
積を小型化しながら、基板に対して処理液による処理を
行い、しかる後、基板を乾燥処理することが可能とな
る。
【００４８】請求項３に記載の発明によれば、浸漬型処
理部が、処理液を貯留する処理槽と、処理槽に純水を供
給するための純水供給手段と、処理槽に供給される純水
中に複数種の薬液を選択的に供給する薬液供給手段とを
備えることから、基板に対する複数の処理を単一の処理
槽内で実行することができ、これらの処理を実行するた
めの浸漬型処理部の占有面積を最小化することが可能と
なる。
理部が、処理液を貯留する処理槽と、処理槽に純水を供
給するための純水供給手段と、処理槽に供給される純水
中に複数種の薬液を選択的に供給する薬液供給手段とを
備えることから、基板に対する複数の処理を単一の処理
槽内で実行することができ、これらの処理を実行するた
めの浸漬型処理部の占有面積を最小化することが可能と
なる。
【図１】この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の
平面概要図である。
平面概要図である。
【図２】カセット１１およびハンド２２を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】チャック３２および支持部材３５を示す斜視図
である。
である。
【図４】浸漬型処理部３の概要図である。
【図５】浸漬型処理部３のリフタ４４を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の
平面概要図である。
平面概要図である。
２ インデクサ部 ３ 浸漬型処理部 ４ 基板乾燥部 ５ 基板搬送部 ６ メンテナンススペース １１ カセット １２ 載置台 １３ 基板移載ロボット １４ 基板移載部 ２１ 多関節アーム ２２ ハンド ３１ 多関節アーム ３２ チャック ３５ 支持部材 ４１ 処理槽 ４２ 注入管 ４３ 供給路 ４４ リフタ ４８ オーバフロー部 ５１ 薬液混合部 ５２ 薬液導入弁 Ｗ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 複数枚の基板を一括して処理する複数の
基板処理部と、前記複数の基板処理部の中央部に配置さ
れ、複数枚の基板を保持することにより、これらの基板
を前記各基板処理部に一括して搬送する基板搬送部とを
備えた基板処理装置であって、 前記基板処理部は、前記基板搬送部の周囲に方形を形成
するように配置されており、かつ、前記複数の基板処理
部の間の少なくとも一ヶ所に、前記各基板処理部を互い
に離隔させて配置することにより、前記基板搬送部のメ
ンテナンススペースを形成したことを特徴とする基板処
理装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
て、 前記複数の基板処理部が、 複数枚の基板を処理槽に貯留された処理液中に浸漬する
ことによりこれらの基板を一括して処理する複数の浸漬
型処理部と、 複数枚の基板を一括して乾燥処理する乾燥処理部と、 から構成される基板処理装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
て、 前記浸漬型処理部は、 処理液を貯留する処理槽と、 前記処理槽に純水を供給するための純水供給手段と、 前記処理槽に供給される純水中に複数種の薬液を選択的
に供給する薬液供給手段と、 を備える基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25203198A JP2000068355A (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25203198A JP2000068355A (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068355A true JP2000068355A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=17231630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25203198A Pending JP2000068355A (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000068355A (ja) |
Cited By (302)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237492A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ウエハ処理装置 |
| KR101088289B1 (ko) | 2007-11-06 | 2011-11-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 탑재대, 처리 장치 및 처리 시스템 |
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