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JP2000068068A - Organic el and its manufacture - Google Patents

Organic el and its manufacture

Info

Publication number
JP2000068068A
JP2000068068A JP10240483A JP24048398A JP2000068068A JP 2000068068 A JP2000068068 A JP 2000068068A JP 10240483 A JP10240483 A JP 10240483A JP 24048398 A JP24048398 A JP 24048398A JP 2000068068 A JP2000068068 A JP 2000068068A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
film
cupc
gas
organic film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10240483A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yukio Ogawa
行雄 小川
Tatsuo Fukuda
辰男 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Futaba Corp
Original Assignee
Futaba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Futaba Corp filed Critical Futaba Corp
Priority to JP10240483A priority Critical patent/JP2000068068A/en
Publication of JP2000068068A publication Critical patent/JP2000068068A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL which is driven by lower voltage for realizing low-power consumption. SOLUTION: A positive electrode 4 of the prescribed pattern by a transparent conductive film 3 is formed on a glass substrate 2. Hole injecting CuPc organic films 5a are formed on the positive electrode 4. The CuPc organic films 5a are exposed to NO2 atmosphere which is an electron accepting gas after the formation of the films, and NO2 is included in the films 5a. Thereby, the conductivity of the CuPc organic films 5a rises to stably improve the efficiency of the hole injection. An α-NPD organic film 5b and an Alq3 organic film 5c are formed on the CuPc organic films 5a in this order, to form an organic layer 5, then a negative electrode 6 is formed on the Alq3 organic film 5c. The peripheral part of the glass substrate 2 is firmly fixed with a container so as to protect the positive electrode 4, the organic layer 5 and the negative electrode 6.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子とホールの注
入・再結合により発光する有機化合物材料のエレクトロ
ルミネッセンス(以下ELという)を利用して、前記有
機EL化合物の薄膜から構成された有機ELとその製造
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic EL composed of a thin film of the organic EL compound utilizing electroluminescence (hereinafter referred to as EL) of an organic compound material which emits light by injection and recombination of electrons and holes. And its manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】有機ELは、蛍光性有機化合物を含む薄
膜を陰極と陽極との間に挟んだ積層構造を有し、前記薄
膜に電子及び正孔を注入して再結合させることにより励
起子(エキシトン)を生成させ、この励起子が失活する
際の光の放出(蛍光・燐光)を利用して表示を行う表示
素子である。
2. Description of the Related Art An organic EL has a laminated structure in which a thin film containing a fluorescent organic compound is sandwiched between a cathode and an anode, and excitons are injected into the thin film by injecting electrons and holes and recombining them. (Exciton) is generated, and the display element performs display by utilizing light emission (fluorescence / phosphorescence) when the exciton is deactivated.

【0003】図5(a)〜(g)はこの種の従来の有機
ELの構成及び製造工程を示す側断面図である。
FIGS. 5A to 5G are side sectional views showing a structure and a manufacturing process of a conventional organic EL of this kind.

【0004】この有機EL11は、図5(a)に示す絶
縁性及び透明性を有するガラス基板12の上にITO
(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜13が形成さ
れている。この透明導電膜13はガラス基板12上に成
膜され、図5(b)に示すような所定パターン形状にパ
ターンニングされて陽極14を形成している。
[0004] The organic EL 11 is formed on an insulating and transparent glass substrate 12 shown in FIG.
A transparent conductive film 13 made of (Indium Tin Oxide) is formed. The transparent conductive film 13 is formed on the glass substrate 12 and is patterned into a predetermined pattern shape as shown in FIG.

【0005】陽極14の上には有機化合物材料の薄膜に
よる有機層15が積層されている。有機層15は、図5
(c)に示す陽極14の上に成膜されたホール注入層と
しての銅フタロシアニン(CuPc)有機膜15aと、
図5(d)に示すCuPc有機膜15aの上に成膜され
たホール輸送層としてのα−NPD(Bis(N−(1
−naphtyl −N−phneyl)benzidine )有機膜15b
と、図5(e)に示すα−NPD有機膜15bの上に成
膜された発光層兼電子輸送層としてのトリス(8−キノ
リノラト)アルミニウム(Alq3 )有機膜15cとの
3層構造で形成されている。
On the anode 14, an organic layer 15 of a thin film of an organic compound material is laminated. The organic layer 15 is shown in FIG.
(C) a copper phthalocyanine (CuPc) organic film 15a as a hole injection layer formed on the anode 14 shown in FIG.
An α-NPD (Bis (N- (1)) as a hole transport layer formed on the CuPc organic film 15a shown in FIG.
-Naphtyl-N-phneyl) benzidine) Organic film 15b
And a tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq 3 ) organic film 15c as a light emitting layer and an electron transport layer formed on the α-NPD organic film 15b shown in FIG. Is formed.

【0006】図5(f)に示すように、有機層15(A
lq3 有機膜15c)の上には、例えばAl−Li等の
金属薄膜からなる陰極16が形成されている。
As shown in FIG. 5F, the organic layer 15 (A
On the lq 3 organic film 15c), a cathode 16 made of a metal thin film such as Al-Li is formed.

【0007】図5(g)に示すように、ガラス基板12
の外周部分には、水分を極力取り除いた不活性ガス(例
えばドライ窒素)やドライエアによるドライ雰囲気にお
いて、封着部材としての容器部17が接着剤により固着
されている。
[0007] As shown in FIG.
A container 17 as a sealing member is fixed to an outer peripheral portion of the container 17 with an adhesive in a dry atmosphere using an inert gas (eg, dry nitrogen) or dry air from which water is removed as much as possible.

【0008】上記のように構成される有機EL11で
は、陽極14と陰極16との間に電圧を印加して定電流
を流す。これにより、有機層15に対し、陽極14から
正孔が、陰極16から電子がそれぞれ注入される。そし
て、注入された電子と正孔が再結合して励起子を生成
し、この励起子が失活する際の光の放出により所望の表
示がなされる。その際の発光は、透明導電膜13による
陽極14を介してガラス基板12側から観測される。
In the organic EL 11 configured as described above, a voltage is applied between the anode 14 and the cathode 16 to flow a constant current. As a result, holes are injected from the anode 14 and electrons are injected from the cathode 16 into the organic layer 15. Then, the injected electrons and holes recombine to generate excitons, and a desired display is performed by emission of light when the excitons are deactivated. Light emission at that time is observed from the glass substrate 12 side through the anode 14 made of the transparent conductive film 13.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に構成される有機EL11では、有機層15のホール注
入層としてCuPc有機膜15aを有している。このC
uPc有機膜15aは、図6及び図7に示すように、そ
の膜厚に応じて電圧−電流特性及び電圧−輝度特性が異
なる特性を有している。すなわち、一定電流又は一定輝
度で発光させる場合、CuPc有機膜の膜厚が薄くなる
に連れて駆動電圧を低くでき、逆にCuPc有機膜が厚
くなるに連れて駆動電圧が高くなる特性を示している。
Incidentally, the organic EL 11 configured as described above has a CuPc organic film 15a as a hole injection layer of the organic layer 15. This C
As shown in FIGS. 6 and 7, the uPc organic film 15a has characteristics in which voltage-current characteristics and voltage-luminance characteristics differ depending on the film thickness. That is, when light is emitted at a constant current or a constant luminance, the drive voltage can be reduced as the thickness of the CuPc organic film is reduced, and conversely, the drive voltage is increased as the CuPc organic film is increased. I have.

【0010】図6及び図7には、図5の有機EL11の
構成を採用し、CuPc有機膜15aの膜厚を20nm
と60nmで成膜した場合のそれぞれの特性が示されて
いる。これらの図からも明らかなように、CuPc有機
膜15aの膜厚を20nmで成膜した場合の方が60n
mで成膜した場合よりも駆動電圧を低くできることが判
る。
FIGS. 6 and 7 adopt the structure of the organic EL 11 shown in FIG. 5, and the thickness of the CuPc organic film 15a is 20 nm.
And the respective characteristics when a film is formed at 60 nm. As is clear from these figures, the case where the thickness of the CuPc organic film 15a is formed to be 20 nm is 60 nm.
It can be seen that the driving voltage can be made lower than in the case where the film is formed at m.

【0011】具体的に、電流で見た場合、15mA/c
2 の電流を流すには、図6に示すように、CuPc有
機膜15aの膜厚が20nmで5.8V程度の駆動電圧
を必要とするのに対し、60nmではより高い6.7V
程度の駆動電圧を必要とする。
Specifically, when viewed in terms of current, 15 mA / c
As shown in FIG. 6, in order to flow an electric current of m 2 , the CuPc organic film 15a requires a drive voltage of about 5.8 V at a film thickness of 20 nm, while a drive voltage of about 5.8 V is required at 60 nm.
Drive voltage is required.

【0012】また、輝度で見た場合、400cd/m2
の輝度を得るには、図7に示すように、CuPc有機膜
15aの膜厚が20nmで5.8V程度の駆動電圧を必
要とするのに対し、60nmではより高い6.7V程度
の駆動電圧を必要とする。
When viewed in terms of luminance, 400 cd / m 2
As shown in FIG. 7, a driving voltage of about 5.8 V is required when the thickness of the CuPc organic film 15 a is 20 nm, while a driving voltage of about 6.7 V is higher at 60 nm, as shown in FIG. Need.

【0013】したがって、図5の構成による有機EL1
1でより高輝度を得るためには、駆動電圧を高くしなけ
ればならず、より多くの電力を消費するという問題があ
った。
Therefore, the organic EL 1 having the configuration shown in FIG.
In order to obtain a higher luminance in No. 1, there is a problem that the driving voltage must be increased, and more power is consumed.

【0014】また、図5の構成による有機EL11で
は、CuPc有機膜15aの下地になる透明導電膜13
(陽極14)の表面が突起を含む数十nmの凹凸面とな
っている。そして、この凹凸面を有する透明導電膜13
の上に有機層15、陰極16をなす金属薄膜を順に積層
して成膜すると、透明導電膜13のスパイク状の突起物
により陽極14と陰極16との間が電気的にショートし
て絶縁不良を招くおそれがあった。
In the organic EL 11 having the structure shown in FIG. 5, the transparent conductive film 13 serving as a base of the CuPc organic film 15a is used.
The surface of the (anode 14) is an uneven surface of several tens of nm including a projection. Then, the transparent conductive film 13 having the uneven surface
When an organic layer 15 and a metal thin film forming the cathode 16 are sequentially laminated and formed on the substrate, the anode 14 and the cathode 16 are electrically short-circuited due to spike-like projections of the transparent conductive film 13 and insulation failure occurs. Was likely to be caused.

【0015】上記問題を解消するため、有機層15を厚
く成膜して平滑化を図ることも考えられるが、特に透明
導電膜13の上に成膜されるCuPc有機膜15aを厚
くすると、上述した図6及び図7の特性が高電圧側にシ
フトする。その結果、CuPc有機膜15aの膜厚を厚
くする前のものとと同一輝度で発光させるためには、よ
り高い駆動電圧を必要とし、電力の消費量が増すという
問題を招く。
In order to solve the above problem, it is conceivable that the organic layer 15 is formed to be thick to achieve smoothness. In particular, when the CuPc organic film 15a formed on the transparent conductive film 13 is made thick, 6 and 7 thus shifted to the higher voltage side. As a result, in order to emit light with the same brightness as that before the CuPc organic film 15a is made thicker, a higher driving voltage is required, which causes a problem that power consumption increases.

【0016】ところで、有機層の一部を構成するCuP
c膜はp形伝導を示すが、このCuPc膜に例えばNO
2 等の電子受容性(酸化性)の強いガスが吸着すると、
ガス分子がCuPc膜の環状原子団のπ電子を受け取
り、膜中に正孔を発生させて膜の導電率が上昇する性質
を有していることが知られている。
By the way, CuP constituting a part of the organic layer
The c film shows p-type conduction.
When a strong electron-accepting (oxidizing) gas such as 2 adsorbs,
It is known that gas molecules have the property of receiving π electrons of a cyclic atomic group of a CuPc film, generating holes in the film, and increasing the conductivity of the film.

【0017】そこで、本発明は、上述したCuPc膜の
性質を利用し、低消費電力化を図ってより低い電圧での
駆動可能な有機ELとその製造方法を提供することを目
的としている。
Accordingly, an object of the present invention is to provide an organic EL which can be driven at a lower voltage by reducing the power consumption by utilizing the properties of the CuPc film described above and a method of manufacturing the same.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、少なくとも一方の電極が透明導
電膜でなる一対の電極間にホール注入性のCuPc有機
膜を含む有機層が積層された有機ELにおいて、前記C
uPc有機膜が電子受容性のガスを含有したことを特徴
とする。
In order to achieve the above-mentioned object, according to the present invention, an organic layer including a hole-injecting CuPc organic film between a pair of electrodes, at least one of which is a transparent conductive film, is provided. In the laminated organic EL, the C
The uPc organic film contains an electron-accepting gas.

【0019】請求項2の発明は、請求項1の有機ELに
おいて、前記電子受容性のガスがNO2 からなることを
特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the organic EL device of the first aspect, the electron accepting gas is made of NO 2 .

【0020】請求項3の発明は、請求項1の有機ELに
おいて、前記CuPc有機膜の膜厚が1nm〜200n
mであることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the organic EL of the first aspect, the CuPc organic film has a thickness of 1 nm to 200 n.
m.

【0021】請求項4の発明は、少なくとも一方の電極
が透明導電膜でなる一対の電極間にホール注入性のCu
Pc有機膜を含む有機層が積層された有機ELの製造方
法において、前記CuPc有機膜が成膜された後に、該
CuPc有機膜の表面を電子受容性のガスでリンス処理
する工程を含むことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method according to the present invention, wherein at least one electrode is formed of a transparent conductive film and has a hole injecting Cu
The method of manufacturing an organic EL in which an organic layer including a Pc organic film is stacked, comprising a step of rinsing the surface of the CuPc organic film with an electron-accepting gas after the CuPc organic film is formed. Features.

【0022】請求項5の発明は、少なくとも一方の電極
が透明導電膜でなる一対の電極間にホール注入性のCu
Pc有機膜を含む有機層が積層された有機ELの製造方
法において、前記CuPc有機膜を複数の層に分けて成
膜する工程と、前記CuPc有機膜の各層を成膜する毎
に電子受容性のガスで表面をリンス処理する工程とを含
むことを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of forming a hole-injecting Cu between a pair of electrodes, at least one of which is made of a transparent conductive film.
In a method for manufacturing an organic EL in which an organic layer including a Pc organic film is laminated, a step of forming the CuPc organic film into a plurality of layers, and an electron-accepting process each time the CuPc organic film is formed. Rinsing the surface with said gas.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】図1は本発明による有機ELの第
1実施の形態を示す部分拡大側断面図、図2は図1の有
機ELの製造工程を示す側断面図である。
FIG. 1 is a partially enlarged side sectional view showing a first embodiment of an organic EL according to the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view showing a manufacturing process of the organic EL shown in FIG.

【0024】図1に示すように、第1実施の形態による
有機EL1A(1)は、絶縁性及び透明性を有する矩形
状のガラス基板2を基部としている。ガラス基板2の上
には、ITO等の透明導電膜3が成膜されている。透明
導電膜3は、例えば真空蒸着法、スパッタ法等のPVD
(Physical Vapor Deposition )法により100nm前
後の膜厚で成膜される。透明導電膜3は、更にフォトレ
ジストパターンによるエッチングで所定パターン形状に
パターンニングされ、陽極4を形成している。陽極4の
一部は、ガラス基板2の端部まで引き出されて不図示の
駆動回路(ドライバIC)に接続される。
As shown in FIG. 1, the organic EL 1A (1) according to the first embodiment is based on a rectangular glass substrate 2 having insulation and transparency. On the glass substrate 2, a transparent conductive film 3 such as ITO is formed. The transparent conductive film 3 is made of, for example, PVD such as a vacuum evaporation method and a sputtering method.
The film is formed to a thickness of about 100 nm by a (Physical Vapor Deposition) method. The transparent conductive film 3 is further patterned into a predetermined pattern by etching with a photoresist pattern to form an anode 4. Part of the anode 4 is drawn out to the end of the glass substrate 2 and connected to a drive circuit (driver IC) (not shown).

【0025】陽極4の上には、有機化合物材料の薄膜に
よる発光層を含む有機層5が積層されている。有機層5
は、例えば分子線蒸着法、抵抗加熱法等のPVD法によ
り成膜される。
On the anode 4, an organic layer 5 including a light emitting layer made of a thin film of an organic compound material is laminated. Organic layer 5
Is formed by a PVD method such as a molecular beam evaporation method and a resistance heating method.

【0026】図1における有機層5は、陽極4の上に数
nm〜数100nm(例えば1nm〜200nm、好ま
しくは60nm〜100nm)の膜厚で成膜されたホー
ル注入性有機膜としてのCuPc有機膜5aと、CuP
c有機膜5aの上に数10nmの膜厚で成膜されたホー
ル輸送性有機膜としてのα−NPD有機膜5bと、α−
NPD有機膜5bの上に数10nmの膜厚で成膜された
発光層兼電子輸送性有機膜としてのAlq3 有機膜5c
との3層構造で形成されている。
The organic layer 5 in FIG. 1 is formed of a CuPc organic film as a hole-injecting organic film formed on the anode 4 with a thickness of several nm to several hundred nm (for example, 1 nm to 200 nm, preferably 60 nm to 100 nm). Film 5a and CuP
an α-NPD organic film 5b as a hole transporting organic film formed with a thickness of several tens nm on the organic film 5a;
An Alq 3 organic film 5c as a light emitting layer and an electron transporting organic film formed on the NPD organic film 5b with a thickness of several tens nm.
In a three-layer structure.

【0027】有機層5の上には、金属薄膜による陰極6
が形成されている。陰極6は、例えばAl、Li、M
g、Ag、In等の仕事関数の小さい金属材料単体やA
l−Li、Mg−Ag等の仕事関数の小さい合金からな
る。陰極6は、例えば分子線蒸着法、抵抗加熱法等のP
VD法により例えば数10nm〜数100nm(好まし
くは50nm〜200nm)の膜厚で成膜される。陰極
6の一部は、ガラス基板2の端部まで引き出されて不図
示の駆動回路に接続される。
On the organic layer 5, a cathode 6 made of a metal thin film is provided.
Are formed. The cathode 6 is made of, for example, Al, Li, M
metal material such as g, Ag, In, etc. having a small work function or A
It is made of an alloy having a small work function such as l-Li and Mg-Ag. The cathode 6 is made of P, such as a molecular beam deposition method or a resistance heating method.
The film is formed to a thickness of, for example, several tens nm to several hundreds nm (preferably, 50 nm to 200 nm) by the VD method. Part of the cathode 6 is drawn out to the end of the glass substrate 2 and connected to a drive circuit (not shown).

【0028】ガラス基板2の外周部分には、水分を極力
取り除いた不活性ガス(例えばドライ窒素)やドライエ
アによるドライ雰囲気において、封着部材としての蓋状
の容器部7が接着剤(例えば紫外線硬化接着剤)により
固着されている。これにより、両電極4,6及び有機層
5を保護するとともに、高精細な有機ELデバイスを実
現している。
A lid-like container 7 as a sealing member is provided on the outer peripheral portion of the glass substrate 2 with an adhesive (for example, ultraviolet curing) in a dry atmosphere with an inert gas (eg, dry nitrogen) or dry air from which water is removed as much as possible. Adhesive). Thereby, both the electrodes 4 and 6 and the organic layer 5 are protected, and a high-definition organic EL device is realized.

【0029】上記のように構成される有機EL1Aで
は、陽極4と陰極6との間に不図示の駆動回路から駆動
電圧を印加して定電流を流す。これにより、有機層5に
対し、陽極4から正孔が、陰極6から電子がそれぞれ注
入される。そして、注入された正孔と電子が有機層5で
再結合して励起子を生成し、この励起子が失活する際の
光の放出により所望の表示がなされる。その際の発光
は、透明導電膜による陽極4を介してガラス基板2の外
側から観測される。
In the organic EL 1A configured as described above, a drive voltage is applied between the anode 4 and the cathode 6 from a drive circuit (not shown) to flow a constant current. As a result, holes are injected from the anode 4 and electrons are injected from the cathode 6 into the organic layer 5. Then, the injected holes and electrons are recombined in the organic layer 5 to generate excitons, and a desired display is performed by emission of light when the excitons are deactivated. Light emission at that time is observed from outside the glass substrate 2 via the anode 4 made of a transparent conductive film.

【0030】次に、上記構成による有機EL1Aの製造
方法を図2に基づいて説明する。まず、内部圧力が10
-5Pa以下に設定された不図示のチャンバー内にガラス
基板2をセットし、ガラス基板2の表面に透明導電膜3
を150nm程度の膜厚で成膜する(図2(a))。続
いて、透明導電膜3にフォトレジストパターンによるエ
ッチングを施して所定パターン形状の陽極4を形成する
(図2(b))。この透明導電膜3は通常のスパッタ法
で成膜できるが、スパッタ法による成膜では透明導電膜
3がポリ化して結晶粒界に起因したフレーク状の凹凸が
表面に形成されてしまうので、非結晶質で成膜されるの
が好ましい。例えば、IDIXO(商品名:出光透明導
電材料Idemitsu Indium X-Metal Oxide 、出光興産株式
会社製)の非晶質透明導電膜で透明導電膜3を成膜すれ
ば、緻密で表面平滑性に優れた膜を形成することができ
る。
Next, a method of manufacturing the organic EL 1A according to the above configuration will be described with reference to FIG. First, if the internal pressure is 10
The glass substrate 2 is set in a chamber (not shown) set to -5 Pa or less, and the transparent conductive film 3
Is formed to a thickness of about 150 nm (FIG. 2A). Subsequently, the transparent conductive film 3 is etched by a photoresist pattern to form an anode 4 having a predetermined pattern shape (FIG. 2B). The transparent conductive film 3 can be formed by a normal sputtering method. However, in the case of the film formation by the sputtering method, the transparent conductive film 3 is polycrystallized and flake-like irregularities caused by crystal grain boundaries are formed on the surface. It is preferable that the film is formed in a crystalline state. For example, if the transparent conductive film 3 is formed of an amorphous transparent conductive film made of IDIXO (trade name: Idemitsu Indium X-Metal Oxide, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.), dense and excellent surface smoothness can be obtained. A film can be formed.

【0031】なお、非晶質による透明導電膜(IDIX
Oによる透明導電膜等)3の成膜時に、所望のパターン
ニングをするためにマスク蒸着をしてもよい。また、場
合によっては、透明導電膜3の成膜後に、通常のフォト
リソグラフィ法を用いて透明導電膜3をパターン加工し
てもよい。
The amorphous transparent conductive film (IDIX)
At the time of forming the transparent conductive film 3 of O), mask evaporation may be performed in order to perform desired patterning. In some cases, after the transparent conductive film 3 is formed, the transparent conductive film 3 may be patterned using a normal photolithography method.

【0032】透明導電膜3による陽極4が形成された
後、陽極4の上にCuPc有機膜5aを数nm〜数10
0nm(例えば1nm〜200nm、好ましくは60n
m〜100nm)の膜厚で成膜する(図2(c))。例
えば20nm以上の膜厚のCuPc有機膜5aを成膜す
る場合には、分子線蒸着法、抵抗加熱法等のPVD法に
より、1回当たり20nmの膜厚で複数回に分けて成膜
される。
After the anode 4 is formed by the transparent conductive film 3, a CuPc organic film 5a is
0 nm (for example, 1 nm to 200 nm, preferably 60 n
m to 100 nm) (FIG. 2C). For example, in the case of forming the CuPc organic film 5a having a thickness of 20 nm or more, the film is formed by a PVD method such as a molecular beam evaporation method or a resistance heating method in a plurality of times with a film thickness of 20 nm each time. .

【0033】所望の膜厚によるCuPc有機膜5aが成
膜されると、CuPc有機膜5aの第1ガスリンス処理
として、ガラス基板2がセットされたチャンバー内にN
2 ガスを導入してエージングする(図2(d))。具体
的に、この第1ガスリンス処理では、N2 ガスを例えば
100ml/mnの流量でチャンバー内圧力が10〜1
00Paになるまで導入し、5分間放置する。この第1
ガスリンス処理で電子受容性の強いNO2 ガスを導入し
ないのは、いきなりNO2 ガスをチャンバー内に導入す
ると、チャンバー内の残留ガスと反応して爆発等を起こ
おそれがあるためである。
When the CuPc organic film 5a having a desired film thickness is formed, a first gas rinsing process of the CuPc organic film 5a is performed in a chamber in which the glass substrate 2 is set.
Aging is performed by introducing two gases (FIG. 2D). Specifically, in the first gas rinsing process, N 2 gas is supplied at a flow rate of, for example, 100 ml / mn and the pressure in the chamber is 10 to 1
It is introduced until the pressure becomes 00 Pa and left for 5 minutes. This first
Not to introduce an electron-accepting strong NO 2 gas Gasurinsu process, when suddenly introducing the NO 2 gas into the chamber, there is a possibility to put the explosion react with residual gas in the chamber.

【0034】上記第1ガスリンス処理に引き続いて、C
uPc膜5aの第2ガスリンス処理として、チャンバー
内にNO2 ガスを導入してN2 ガスをNO2 ガスに置換
する(図2(e))。具体的に、この第2ガスリンス処
理では、NO2 ガスを例えば100ml/mnの流量で
チャンバー内圧力が10〜100Paになるまで導入
し、10分間放置する。これにより、チャンバー内のN
2 ガスを成膜直後に大気に曝さない状態でCuPc有
機膜5aに接触させる。そして、CuPc有機膜5aの
表面にNO2 ガスを十分吸着させ、膜中にNO2 ガスを
浸透させる。
Following the first gas rinsing process, C
As a second gas rinsing process of the uPc film 5a, NO 2 gas is introduced into the chamber to replace N 2 gas with NO 2 gas (FIG. 2E). Specifically, in the second gas rinsing process, NO 2 gas is introduced at a flow rate of, for example, 100 ml / mn until the pressure in the chamber becomes 10 to 100 Pa, and left for 10 minutes. Thereby, N in the chamber is
Immediately after the film formation, the O 2 gas is brought into contact with the CuPc organic film 5a without being exposed to the atmosphere. Then, the NO 2 gas is sufficiently adsorbed on the surface of the CuPc organic film 5a, and the NO 2 gas penetrates into the film.

【0035】上記第2ガスリンス処理を終えると、再度
チャンバー内を真空排気し、チャンバー内圧力を10-5
Pa以下にした状態で、CuPc有機膜5aの上にα−
NPD有機膜5bを分子線蒸着法、抵抗加熱法等のPV
D法により成膜する(図2(f))。続いて、α−NP
D有機膜5bの上にAlq3 有機膜5cを成膜し(図2
(g))、更にAlq3 有機膜5cの上に陰極6となる
金属薄膜(例えばAl−Li膜)をPVD法により成膜
する(図2(h))。
After the second gas rinsing process, the inside of the chamber is evacuated again, and the pressure in the chamber is reduced to 10 -5.
In the state where the pressure is set to Pa or less, α-
PVD of the NPD organic film 5b by molecular beam evaporation, resistance heating, etc.
A film is formed by the method D (FIG. 2F). Then, α-NP
An Alq 3 organic film 5c is formed on the D organic film 5b (FIG. 2).
(G)) Further, a metal thin film (for example, an Al—Li film) serving as the cathode 6 is formed on the Alq 3 organic film 5c by a PVD method (FIG. 2H).

【0036】その後、水分を極力取り除いた不活性ガス
(例えばドライ窒素)やドライエアによる雰囲気におい
て、ガラス基板2の外周部分に封着部材としての容器部
7を紫外線硬化接着剤により固着する(図2(i))。
これにより、内部の陽極4、有機層5及び陰極6が保護
され、有機EL1Aが完成する。
Thereafter, the container 7 as a sealing member is fixed to the outer peripheral portion of the glass substrate 2 with an ultraviolet-curing adhesive in an atmosphere of an inert gas (eg, dry nitrogen) or dry air from which water has been removed as much as possible (FIG. 2). (I)).
Thereby, the inner anode 4, the organic layer 5, and the cathode 6 are protected, and the organic EL 1A is completed.

【0037】次に、図3は本発明による有機ELの第2
実施の形態を示す図、図4は図3の有機ELの製造工程
を示す図である。なお、第1実施の形態と同一の構成要
素には同一番号を付し、その説明を省略する。
FIG. 3 shows a second example of the organic EL device according to the present invention.
FIG. 4 is a view showing an embodiment, and FIG. 4 is a view showing a manufacturing process of the organic EL in FIG. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0038】第2実施の形態の有機EL1Bは、陽極4
の上に成膜されるCuPc有機膜5aが分子線蒸着法、
抵抗加熱法等のPVD法により、複数層に分けて成膜さ
れ、各層が成膜される毎に各層の表面にNO2 ガスを十
分吸着させる構成となっている。その他の構成について
は、第1実施の形態の有機EL1Aと同一である。
The organic EL 1B according to the second embodiment includes an anode 4
CuPc organic film 5a formed on the substrate is formed by a molecular beam evaporation method,
The film is formed in a plurality of layers by a PVD method such as a resistance heating method, and the surface of each layer is sufficiently adsorbed with NO 2 gas every time each layer is formed. Other configurations are the same as those of the organic EL 1A of the first embodiment.

【0039】上記有機EL1Bを製造するにあたって、
CuPc有機膜5aの1層目を成膜するまでの工程は上
述した第1実施の形態の有機EL1Aを製造する場合と
同一工程で行われる(図4(a)〜(c))。
In manufacturing the organic EL1B,
The steps up to the formation of the first layer of the CuPc organic film 5a are performed in the same steps as in the case of manufacturing the organic EL 1A of the above-described first embodiment (FIGS. 4A to 4C).

【0040】陽極4の上にCuPc有機膜5aの1層目
が成膜されると、第1ガスリンス処理として、ガラス基
板2がセットされたチャンバー内にN2 ガスを導入して
エージングする(図4(d))。具体的に、この第1ガ
スリンス処理では、N2 ガスを例えば100ml/mn
の流量でチャンバー内圧力が10〜100Paになるま
で導入し、5分間放置する。
After the first layer of the CuPc organic film 5a is formed on the anode 4, as a first gas rinsing process, aging is performed by introducing an N 2 gas into a chamber in which the glass substrate 2 is set (FIG. 4 (d)). Specifically, in the first gas rinsing process, N 2 gas is supplied at, for example, 100 ml / mn.
Is introduced until the pressure in the chamber becomes 10 to 100 Pa, and left for 5 minutes.

【0041】上記第1ガスリンス処理に引き続いて、第
2ガスリンス処理として、チャンバー内にNO2 ガスを
導入してN2 ガスをNO2 ガスに置換する(図4
(e))。具体的に、この第2ガスリンス処理では、N
2 ガスを例えば100ml/mnの流量でチャンバー
内圧力が10〜100Paになるまで導入し、10分間
放置する。これにより、チャンバー内のNO2 ガスを成
膜直後に大気に曝さない状態でCuPc有機膜5aの1
層目に接触させる。そして、CuPc有機膜5aの表面
にNO2 ガスを十分吸着させ、膜中にNO2 ガスを浸透
させる。
Following the first gas rinsing process, as a second gas rinsing process, NO 2 gas is introduced into the chamber to replace N 2 gas with NO 2 gas (FIG. 4).
(E)). Specifically, in the second gas rinsing process, N
O 2 gas is introduced at a flow rate of, for example, 100 ml / mn until the pressure in the chamber becomes 10 to 100 Pa, and left for 10 minutes. As a result, the first CuPc organic film 5a is exposed to the NO 2 gas in the chamber immediately after film formation without being exposed to the atmosphere.
Contact the layer. Then, the NO 2 gas is sufficiently adsorbed on the surface of the CuPc organic film 5a, and the NO 2 gas penetrates into the film.

【0042】上記第2ガスリンス処理を終えると、Cu
Pc有機膜5aの2層目を1層目の上に成膜する。この
CuPc有機膜5aの2層目以降について、所望とする
膜厚でCuPc有機膜5あが成膜されるまでは、各層が
成膜される毎に上記第2ガスリンス処理が行われる(図
4(f))。
When the second gas rinsing process is completed, Cu
A second layer of the Pc organic film 5a is formed on the first layer. For the second and subsequent layers of the CuPc organic film 5a, the second gas rinsing process is performed every time each layer is formed until the CuPc organic film 5 is formed to a desired thickness (FIG. 4). (F)).

【0043】すなわち、所望とするCuPc有機膜5a
の膜厚をM(nm)(但し、M>0nm)、1回当たり
に成膜される膜厚をH(nm)とすると、その成膜回数
をNは、H・N≧Mの関係を満足するように成膜され
る。具体的に、所望とするCuPc有機膜の膜厚が60
nmで、1回当たりに成膜される膜厚が20nmであれ
ば、CuPc有機膜は3回に分けて成膜される。そし
て、この3回の成膜を終える毎に上記第2ガスリンス処
理が行われる。
That is, the desired CuPc organic film 5a
Is a film thickness of M (nm) (where M> 0 nm), and a film thickness formed at one time is H (nm). The film is formed to satisfy. Specifically, the desired thickness of the CuPc organic film is 60
If the film thickness formed at one time is 20 nm, the CuPc organic film is formed in three times. Then, the second gas rinsing process is performed each time the film formation is completed three times.

【0044】所望とする膜厚のCuPc有機膜5aが成
膜され、各層毎に上記第2ガスリンス処理を終えると、
再度チャンバー内を真空排気し、チャンバー内圧力を1
-5Pa以下にした状態で、CuPc有機膜5aの上に
α−NPD有機膜5bを分子線蒸着法、抵抗加熱法等の
PVD法により成膜する(図4(g))。続いて、α−
NPD有機膜5bの上にAlq3 有機膜5cを成膜し
(図4(h))、更にAlq3 有機膜5cの上に陰極6
となる金属薄膜(例えばAl−Li膜)をPVD法によ
り成膜する(図4(i))。
After the CuPc organic film 5a having a desired film thickness is formed and the second gas rinsing process is completed for each layer,
The chamber is evacuated again, and the pressure in the chamber is reduced to 1
An α-NPD organic film 5b is formed on the CuPc organic film 5a by a PVD method such as a molecular beam evaporation method and a resistance heating method under the condition of 0 −5 Pa or less (FIG. 4G). Then, α-
An Alq 3 organic film 5c is formed on the NPD organic film 5b (FIG. 4 (h)), and a cathode 6 is further formed on the Alq 3 organic film 5c.
A metal thin film (for example, an Al—Li film) is formed by a PVD method (FIG. 4I).

【0045】その後、水分を極力取り除いた不活性ガス
(例えばドライ窒素)やドライエアによる雰囲気におい
て、ガラス基板2の外周部分に封着部材としての容器部
7を紫外線硬化接着剤により固着する(図4(j))。
これにより、内部の陽極4、有機層5及び陰極6が保護
され、有機EL1Bが完成する。
Thereafter, in an atmosphere of an inert gas (for example, dry nitrogen) or dry air from which water has been removed as much as possible, the container 7 as a sealing member is fixed to the outer peripheral portion of the glass substrate 2 with an ultraviolet curing adhesive (FIG. 4). (J)).
Thereby, the internal anode 4, organic layer 5 and cathode 6 are protected, and the organic EL 1B is completed.

【0046】このように、上記各実施の形態の有機EL
1(1A,1B)によれば、有機層5の一部を構成する
CuPc有機膜5aが電子受容性(酸化性)の強いガス
としてNO2 を含有しているので、CuPc有機膜5a
の導電率が上昇し、ホール注入効率を安定して向上させ
ることができる。これにより、図6の電圧−電流特性に
おける電流の閾値を低電圧側にシフトすることができ
る。その結果、有機EL1をダイナミック駆動するとき
においても、所望の輝度を得るための電圧を低電圧に設
定することが可能となり、駆動回路(ドライバーIC)
のコストダウンを図ることができる。しかも、有機EL
1を低電圧で駆動できることから、点灯中の寿命特性も
改善することができる。
As described above, the organic EL of each of the above embodiments is
According to 1 (1A, 1B), since the CuPc organic film 5a constituting a part of the organic layer 5 contains NO 2 as a gas having a strong electron accepting (oxidizing) property, the CuPc organic film 5a
, The hole injection efficiency can be stably improved. Thereby, the threshold value of the current in the voltage-current characteristics of FIG. 6 can be shifted to the lower voltage side. As a result, even when the organic EL 1 is dynamically driven, a voltage for obtaining a desired luminance can be set to a low voltage, and a driving circuit (driver IC)
Cost can be reduced. And organic EL
1 can be driven at a low voltage, so that the life characteristics during lighting can be improved.

【0047】ここで、CuPc有機膜の膜厚に応じた各
実施の形態の有機EL1(1A,1B)と従来の有機E
Lのおける電圧−電流特性と電圧−輝度特性を図6及び
図7に示す。
Here, the organic EL 1 (1A, 1B) of each embodiment according to the thickness of the CuPc organic film and the conventional organic EL are used.
The voltage-current characteristics and the voltage-luminance characteristics at L are shown in FIGS.

【0048】図6及び図7に基づいて本実施の形態の有
機ELと従来の有機ELの各特性について比較すると、
まず、素子(有機EL)に15mA/cm2 の電流を流
す場合、CuPc有機膜5aの膜厚が60nmの第1実
施の形態の有機EL1Aでは、5.6Vの電圧が必要と
なる。CuPc有機膜5aの膜厚が20nmの第1実施
の形態の有機EL1Aでは、4.7Vの電圧が必要とな
る。CuPc有機膜5aの膜厚が20nmの第2実施の
形態の有機EL1Bでは、4.1Vの電圧が必要とな
る。
A comparison of each characteristic of the organic EL of this embodiment with that of the conventional organic EL based on FIGS. 6 and 7 shows that:
First, when applying a current of 15 mA / cm 2 to the element (organic EL), a voltage of 5.6 V is required in the organic EL 1A of the first embodiment in which the thickness of the CuPc organic film 5a is 60 nm. In the organic EL 1A of the first embodiment in which the thickness of the CuPc organic film 5a is 20 nm, a voltage of 4.7 V is required. In the organic EL 1B of the second embodiment in which the thickness of the CuPc organic film 5a is 20 nm, a voltage of 4.1 V is required.

【0049】これに対し、CuPc膜の膜厚が20nm
の従来の有機ELでは、図6からも明らかなように、上
記各実施の形態の有機EL1A,1Bよりも高い5.8
V程度の駆動電圧を必要とし、CuPc有機膜の膜厚が
60nmの従来の有機ELでは、更に高い6.7V程度
の駆動電圧を必要とする。
On the other hand, the thickness of the CuPc film is 20 nm.
As shown in FIG. 6, the conventional organic EL of 5.8 is higher than the organic ELs 1A and 1B of the above embodiments by 5.8.
A driving voltage of about V is required, and a conventional organic EL in which the thickness of the CuPc organic film is 60 nm requires an even higher driving voltage of about 6.7 V.

【0050】次に、400cd/m2 の輝度を得る場
合、CuPc有機膜の膜厚が60nmの第1実施の形態
の有機ELでは、5.6Vの電圧が必要となる。CuP
c有機膜の膜厚が20nmの第1実施の形態の有機EL
では、5Vの電圧が必要となる。CuPc有機膜の膜厚
が20nmの第2実施の形態の有機ELでは、3.7V
の電圧が必要となる。
Next, to obtain a luminance of 400 cd / m 2 , a voltage of 5.6 V is required for the organic EL of the first embodiment in which the thickness of the CuPc organic film is 60 nm. CuP
The organic EL according to the first embodiment in which the thickness of the organic film is 20 nm
Requires a voltage of 5V. In the organic EL according to the second embodiment in which the thickness of the CuPc organic film is 20 nm, the voltage is 3.7 V.
Voltage is required.

【0051】これに対し、CuPc膜の膜厚が20nm
の従来の有機ELでは、図7からも明らかなように、上
記各実施の形態の有機ELよりも高い5.8Vの電圧を
必要とし、CuPc有機膜の膜厚が60nmの従来の有
機ELでは、更に高い6.7Vの電圧が必要とする。
On the other hand, the thickness of the CuPc film is 20 nm.
As is apparent from FIG. 7, the conventional organic EL requires a voltage of 5.8 V higher than the organic EL of each of the above embodiments, and the conventional organic EL having a CuPc organic film thickness of 60 nm. Require a higher voltage of 6.7V.

【0052】このように、同一電流又は同一輝度で比較
した場合、本実施の形態の有機EL1A,1Bによれ
ば、図6の電圧−電流特性及び図7の電圧−輝度特性を
従来の有機ELよりも低電圧側にシフトできることが判
る。
As described above, when compared at the same current or the same luminance, according to the organic ELs 1A and 1B of the present embodiment, the voltage-current characteristics of FIG. 6 and the voltage-luminance characteristics of FIG. It can be seen that the voltage can be shifted to a lower voltage side.

【0053】したがって、CuPc膜の膜厚を同一厚さ
とした場合、各実施の形態の有機EL1A,1Bによれ
ば、従来の有機ELより低い電圧で駆動することがで
き、消費電力の低減を図ることができる。
Therefore, when the thickness of the CuPc film is the same, according to the organic ELs 1A and 1B of the respective embodiments, it is possible to drive at a voltage lower than that of the conventional organic EL, thereby reducing power consumption. be able to.

【0054】そして、特に、第2実施の形態の構成及び
方法を採用してCuPc有機膜5aの膜厚を薄くすれ
ば、図6の電圧−電流特性における電流の閾値を更に低
電圧側にシフトさせることができる。但し、CuPc有
機膜5aの下地が透明導電膜の場合、CuPc有機膜5
aの膜厚を薄くすると、透明導電膜3の凹凸面による影
響を受けるため、透明導電膜3の平滑化処理が必要とな
る。この平滑化処理としては、ITO等の透明導電膜3
の成膜後に表面を研磨して平滑化するか、IDIXO等
の非晶質で透明導電膜3を成膜することが考えられる。
In particular, if the thickness and thickness of the CuPc organic film 5a are reduced by adopting the configuration and method of the second embodiment, the current threshold in the voltage-current characteristics of FIG. 6 is further shifted to a lower voltage side. Can be done. However, when the underlayer of the CuPc organic film 5a is a transparent conductive film, the CuPc organic film 5
When the thickness of “a” is reduced, it is affected by the uneven surface of the transparent conductive film 3. Therefore, the transparent conductive film 3 needs to be smoothed. As this smoothing process, a transparent conductive film 3 such as ITO is used.
It is conceivable that the surface is polished and smoothed after the film formation, or an amorphous transparent conductive film 3 such as IDIXO is formed.

【0055】第2実施の形態の有機EL1Bによれば、
CuPc有機膜5aが各層毎にNO 2 ガスを吸着した多
層構造となっているので、CuPc膜5aの上層と下層
におけるガス分子の濃度が均一となり、CuPc膜5a
の膜厚方向のNO2 ガス分子濃度(図1及び図3におけ
るCuPc有機膜5aの点の分布)の傾斜、すなわちガ
ス分子濃度のバラツキを無くすことができる。
According to the organic EL 1B of the second embodiment,
CuPc organic film 5a is NO for each layer TwoMany adsorbed gas
Because of the layer structure, the upper and lower layers of the CuPc film 5a are formed.
The concentration of gas molecules in the CuPc film 5a becomes uniform.
NO in the film thickness directionTwoGas molecule concentration (See FIGS. 1 and 3
(Distribution of points of the CuPc organic film 5a),
It is possible to eliminate the variation in the concentration of water molecules.

【0056】ところで、上述した各実施の形態の製造方
法では、N2 ガスの第1ガスリンス処理とNO2 ガスの
第2ガスリンス処理とを別々の工程で行うものとして説
明したが、例えばN2 :NO2 =98:2の比率による
混合ガスを用いてガスリンス処理を行ってもよい。これ
により、上記CuPc膜5aのN2 ガスの第1ガスリン
ス処理とNO2 ガスの第2ガスリンス処理を分けずに1
つの工程で実現することができる。
[0056] In the manufacturing method of the above described embodiments has been described as performing a second Gasurinsu processing of the first Gasurinsu processing and NO 2 gas of the N 2 gas in separate steps, for example, N 2: The gas rinsing process may be performed using a mixed gas having a ratio of NO 2 = 98: 2. Thereby, the first gas rinsing process of the N 2 gas and the second gas rinsing process of the NO 2 gas of the CuPc film
It can be realized in two steps.

【0057】各実施の形態における有機層5は、図示の
3層構造に限定されるものではなく、ホール注入性有機
膜としてのCuPc有機膜5a及び発光層を含む構造で
あればよい。
The organic layer 5 in each embodiment is not limited to the three-layer structure shown in the drawings, but may be any structure including a CuPc organic film 5a as a hole injecting organic film and a light emitting layer.

【0058】各実施の形態において、透明導電膜3から
なる陽極4と金属薄膜からなる陰極6を逆転させた構成
としてもよい。この場合、有機層5を構成するCuPc
有機膜5a、α−NPD有機膜5b、Alq3 有機膜5
cも逆転して積層される。その際、使用されるガラス基
板2が必ずしも透明性を有する必要がなく、絶縁性を有
する有色の基板を用いることができる。
In each embodiment, the anode 4 made of the transparent conductive film 3 and the cathode 6 made of a metal thin film may be reversed. In this case, CuPc constituting the organic layer 5
Organic film 5a, α-NPD organic film 5b, Alq 3 organic film 5
c is also reversed and stacked. At this time, the glass substrate 2 to be used does not necessarily need to have transparency, and a colored substrate having an insulating property can be used.

【0059】また、一対の電極(陽極4、陰極6)は、
少なくとも一方が透明性を有する導電材料で形成されて
いればよい。その際、両方の電極が透明性を有する導電
材料の場合には、一方の電極(陽極4)に仕事関数の大
きい透明性を有する導電材料(ITO)を使用し、他方
の電極(陰極6)に仕事関数の小さい透明性を有する導
電材料を使用する。
A pair of electrodes (anode 4 and cathode 6)
At least one of them may be formed of a conductive material having transparency. At this time, when both electrodes are made of a transparent conductive material, one electrode (anode 4) is made of a transparent conductive material (ITO) having a large work function and the other electrode (cathode 6) is used. A conductive material having a small work function and having transparency is used.

【0060】[0060]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
有機ELによれば、有機層の一部を構成するCuPc有
機膜が電子受容性のガス(NO2 )を含有しているの
で、CuPc有機膜の導電率が上昇し、ホール注入効率
を安定して向上させることができる。
As is apparent from the above description, according to the organic EL of the present invention, the CuPc organic film constituting a part of the organic layer contains an electron accepting gas (NO 2 ). , The conductivity of the CuPc organic film is increased, and the hole injection efficiency can be stably improved.

【0061】これにより、電圧−電流特性における電流
の閾値を低電圧側にシフトすることができる。その結
果、有機ELをダイナミック駆動するときにおいても、
所望の輝度を得るための電圧を低電圧に設定することが
可能となり、駆動回路のコストダウンを図ることができ
る。しかも、有機ELを低電圧で駆動できることから、
点灯中の寿命特性も改善することができる。
Thus, the threshold value of the current in the voltage-current characteristics can be shifted to a lower voltage side. As a result, even when the organic EL is dynamically driven,
A voltage for obtaining a desired luminance can be set to a low voltage, so that the cost of the driving circuit can be reduced. Moreover, since the organic EL can be driven at a low voltage,
The life characteristics during lighting can also be improved.

【0062】特に、CuPc有機膜を複数層に分けて成
膜し、各層を成膜する毎に電子受容性のガス(NO2
で表面をリンス処理することにより、CuPc膜の上層
と下層におけるガス分子の濃度が均一となり、CuPc
膜の膜厚方向のガス分子濃度のバラツキを無くすことが
できる。
In particular, a CuPc organic film is formed in a plurality of layers, and each time each layer is formed, an electron-accepting gas (NO 2 )
By rinsing the surface with CuPc, the concentration of gas molecules in the upper and lower layers of the CuPc film becomes uniform, and CuPc
Variations in gas molecule concentration in the film thickness direction can be eliminated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のよる有機ELの第1実施の形態を示す
部分側断面図
FIG. 1 is a partial side sectional view showing a first embodiment of an organic EL according to the present invention.

【図2】(a)〜(i)第1実施の形態の有機ELの製
造工程を示す側断面図
FIGS. 2A to 2I are side sectional views showing a manufacturing process of the organic EL device according to the first embodiment.

【図3】本発明による有機ELの第2実施の形態を示す
部分側断面図
FIG. 3 is a partial side sectional view showing a second embodiment of the organic EL according to the present invention.

【図4】(a)〜(j)第2実施の形態の有機ELの製
造工程を示す側断面図
FIGS. 4A to 4J are side sectional views showing manufacturing steps of an organic EL device according to a second embodiment.

【図5】(a)〜(g)従来の有機ELの構成及び製造
工程を示す側断面図
5 (a) to 5 (g) are side sectional views showing a configuration and a manufacturing process of a conventional organic EL.

【図6】CuPc有機膜の膜厚に応じた本発明の有機E
Lと従来の有機ELの電圧−電流特性を示す図
FIG. 6 shows the organic E of the present invention according to the thickness of the CuPc organic film.
L and voltage-current characteristics of a conventional organic EL

【図7】CuPc有機膜の膜厚に応じた本発明の有機E
Lと従来の有機ELの電圧−輝度特性を示す図
FIG. 7 shows the organic E of the present invention according to the thickness of the CuPc organic film.
L and voltage-luminance characteristics of a conventional organic EL

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1(1A,1B)…有機EL、3…透明導電膜、4…陽
極、5…有機層、5a…CuPc有機膜、6…陰極。
1 (1A, 1B): Organic EL, 3: Transparent conductive film, 4: Anode, 5: Organic layer, 5a: CuPc organic film, 6: Cathode.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも一方の電極が透明導電膜でな
る一対の電極間にホール注入性のCuPc有機膜を含む
有機層が積層された有機ELにおいて、 前記CuPc有機膜が電子受容性のガスを含有したこと
を特徴とする有機EL。
1. An organic EL in which an organic layer including a hole-injectable CuPc organic film is laminated between a pair of electrodes, at least one of which is a transparent conductive film, wherein the CuPc organic film contains an electron-accepting gas. Organic EL characterized by containing.
【請求項2】 前記電子受容性のガスがNO2 からなる
請求項1記載の有機EL。
2. The organic EL according to claim 1, wherein the electron-accepting gas comprises NO 2 .
【請求項3】 前記CuPc有機膜の膜厚が1nm〜2
00nmである請求項1記載の有機EL。
3. The CuPc organic film has a thickness of 1 nm to 2 nm.
The organic EL according to claim 1, which has a thickness of 00 nm.
【請求項4】 少なくとも一方の電極が透明導電膜でな
る一対の電極間にホール注入性のCuPc有機膜を含む
有機層が積層された有機ELの製造方法において、 前記CuPc有機膜が成膜された後に、該CuPc有機
膜の表面を電子受容性のガスでリンス処理する工程を含
むことを特徴とする有機ELの製造方法。
4. A method for manufacturing an organic EL in which an organic layer including a hole-injectable CuPc organic film is stacked between a pair of electrodes, at least one of which is a transparent conductive film, wherein the CuPc organic film is formed. And thereafter, rinsing the surface of the CuPc organic film with an electron-accepting gas.
【請求項5】 少なくとも一方の電極が透明導電膜でな
る一対の電極間にホール注入性のCuPc有機膜を含む
有機層が積層された有機ELの製造方法において、 前記CuPc有機膜を複数の層に分けて成膜する工程
と、 前記CuPc有機膜の各層を成膜する毎に電子受容性の
ガスで表面をリンス処理する工程とを含むことを特徴と
する有機ELの製造方法。
5. A method of manufacturing an organic EL in which an organic layer including a hole-injectable CuPc organic film is laminated between a pair of electrodes, at least one of which is formed of a transparent conductive film, wherein the CuPc organic film is formed of a plurality of layers. And a step of rinsing the surface with an electron-accepting gas every time each layer of the CuPc organic film is formed.
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