JP2000059030A - 電磁波シールド材付プリント回路板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 可撓性のある電磁波シールド材を安価に構成
することができる電磁波シールド材付プリント回路板を
提供する。 【解決手段】 回路パターン１２ａが設けられた基板ｂ
の両側に、金属箔メッシュ３ａからなる電磁波シールド
材Ａを設けた。金属箔の可撓性を利用してフレキシブル
に構成することができ、また、金属箔は安価で量産可能
であるから製造コストの低減が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＢ）、フレキシブル銅張積層板（ＦＣ
Ｌ）、ポリイミド樹脂を基材とするＦＰＢ（ＦＰＣ）、
プリント配線板（ＰＷＢ）等の電磁波シールド材付プリ
ント回路板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータ等の電子回路の高周
波化に伴い、そのような電子回路から発せられる電磁波
により、他の電子機器に誤動作やノイズが発生する障害
が問題視されてきている。このため、近年においては、
電子回路を収容するケーシングに電磁波シールドを設け
る等の対策が講じられてきている。ところで、ＦＰＢな
どのプリント回路板に電磁波シールド材を設ける場合に
は、可撓性のあるものでなければならない。そこで、そ
のような用途のための材料として、ステンレス等の金属
製の繊維を不織布にしたものが考えられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、金属製の不
織布は、金属繊維を短尺に切断してバインダー中に均一
に分散させ、これをシート化した後に繊維どうしを焼結
するという複雑かつ多くの工程を必要とするため、極め
て高価になるという欠点がある。しかも、不織布のまま
では繊維が分離、脱落して回路のショートの原因となる
ため、その対策も講じなければならず、多くの問題点を
有するものであった。一方、ポリエステル繊維の表面に
銅やニッケルをメッキした不織布も提供されているが、
このような不織布は折曲げに弱く、表面のメッキが割れ
易いという欠点があった。よって、本発明は上記事情に
鑑みてなされたもので、可撓性のある電磁波シールド材
を安価に構成することができる電磁波シールド材付プリ
ント回路板およびその製造方法を提供することを目的と
している。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
材付プリント回路板は、回路パターンが設けられた基板
の両側に、金属箔メッシュからなる電磁波シールド材を
設けたことを特徴としている。このような電磁波シール
ド材付プリント回路板（以下、単にプリント回路と称す
る）では、回路パターンの両面に電磁波シールド材を設
けているため、シールド効果は申し分なく、かつ、電磁
波シールド材を金属箔メッシュで構成しているため、柔
軟性は充分でしかも薄くかつ軽量で低価格である。

【０００５】本発明は、たとえばノート型パソコンの本
体とディスプレイとを接続するプリント回路板などにも
適用可能であり、そのような場合には、基板及び電磁波
シールド材は、可撓性のある材料で形成される。また、
上記のようなプリント回路板の使用態様では、その曲げ
る方向が一定しているため、電磁波シールド材の強さに
方向性を持たせると好適である。具体的には、電磁波シ
ールド材を縦方向と横方向のライン部からなる格子状に
形成し、かつ、縦方向と横方向のライン部の幅を互いに
異ならせることができる。そして、応力の作用状態等の
使用状況に応じて電磁波シールド材の向きを適宜設定す
ることにより、より少ない材料で応力に耐えるように構
成することができる。また、基板を挟むように絶縁板を
さらに積層すると、絶縁効果がさらに向上するので好ま
しい。

【０００６】本発明における金属箔メッシュのパターン
は任意であり、単純な格子状、ハニカム状、あるいは不
規則な模様を構成するものであっても良い。また、金属
箔の素材としては、圧延加工等の塑性加工によって製造
されたものや、電解銅箔を用いることができる。いずれ
の金属箔も、軟化のための焼鈍を経たものを用いるのが
好ましい。また、金属箔メッシュのパターンを形成する
方法としては、例えば、所定の厚さの圧延材からなる金
属箔にパンチング加工により孔を穿設する等の方法が挙
げられるが、後に詳述するエッチングが多数の孔を高精
度に配列することが容易なため好適である。そして、金
属箔に多数の孔が穿設されてメッシュパターンが形成さ
れることにより可撓性が大幅に向上する。

【０００７】本発明における金属箔メッシュの材料とし
ては、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、金、銀、プラ
チナ等の金属や、これら金属の２種以上の合金（例えば
銅−ニッケル合金、ステンレス等）、さらには金属化合
物等の箔化が可能な金属系材料が用いられる。また、酸
化防止等、必要に応じて表面をメッキ処理したものも適
宜に用いることができる。特に好ましくは、銅、アルミ
ニウム、鉄、ニッケルの合金もしくは金属化合物で、圧
延等により箔化が容易なものであれば安価に製造可能で
あることから好ましい。また、その厚さはできるだけ薄
い方が好ましく、５〜１００μｍ、より好ましくは１０
〜５０μｍである。以上のようなメッシュパターンを有
する金属箔メッシュを、回路パターンが設けられた基板
の両側に張り合わせることにより、上記した本発明の電
磁波シールド材付プリント回路板を製造することができ
る。あるいは、以下に説明する本発明の製造方法を用い
ることにより、少ない工程で製造することができる。

【０００８】すなわち、本発明のプリント回路板の製造
方法は、基体の両面に金属箔を設け、（１）一方の面の
金属箔にフォトレジスト法によるエッチングを施して回
路パターンを形成し、（２）他方の面の金属箔にフォト
レジスト法によるエッチングを施すことによりメッシュ
パターンを有する電磁波シールド材を設け、（３）回路
パターンの表面にフォトレジスト法によるエッチングに
よって形成されたメッシュパターンを有する電磁波シー
ルド材を設けるプリント回路板の製造方法において、
（１）のエッチングと、（２）または（３）のエッチン
グとを同時に行うことを特徴としている。

【０００９】上記製造方法によれば、電磁波シールド材
のメッシュパターンと、回路パターンまたは他方の電磁
波シールドのメッシュパターンを一度に形成することが
できるので、工程数が減って製造コストを低減すること
ができる。なお、一般的には、（１）のエッチングと
（２）のエッチングとを同時に行うのが簡便で好まし
い。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明の第
１実施形態を説明する。図１は、第１実施形態に係るプ
リント回路基板に用いる電磁波シールド材を示してい
る。この電磁波シールド材は、電解銅箔等の可撓性を有
する金属箔の全体に、格子状のメッシュパターン４０が
形成された金属箔メッシュ３ａを備えている。この場合
のメッシュパターン４０は、図２に示すように、金属箔
に規則的に穿設された多数の正方形状の孔４１と、これ
ら孔４１の周囲の金属箔部分であるライン部４２とから
構成される。メッシュパターン４０の寸法としては、例
えば、ライン部４２の幅が２５μｍ、孔４１の一辺（ラ
イン部４２のピッチ）が５００μｍ、開口率９１％とさ
れる。この電磁波シールド材は、弾性変形ないし塑性変
形が可能であって、折り曲げたり巻いたり、あるいは切
断したりすることが容易なシート状の金属箔メッシュ３
ａからなっている。

【００１１】次に、上記電磁波シールド材の製造方法と
ともに、この電磁波シールド材を用いてプリント回路板
を製造する方法を、図３〜図１１を参照して説明する。
まず、図３に示すように、ベースフィルム１の表面に粘
着剤層２ａを設ける。ベースフィルム１としては、ＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド等の各
種樹脂フィルムが用いられ、その厚さは２５〜１００μ
ｍ程度とされる。また、粘着剤層２ａの粘着剤として
は、アクリル系粘着剤などが好ましく用いられ、その層
厚は５〜４０μｍ程度とされる。

【００１２】次いで、金属箔３の表面に接着剤層２ｂを
設け、図４に示すように、この接着剤層２ｂと上記粘着
剤層２ａを張り合わせる。接着剤層２ａの接着剤として
は、エポキシ、フェノール等の樹脂にエラストマーを添
加した熱硬化性接着剤が好ましく用いられ、その層厚は
５〜４０μｍ程度とされる。なお、粘着剤層２ａを設け
ずに接着剤層２ｂのみを設けることもできる。

【００１３】次いで、図５に示すように、金属箔３の表
面にレジスト４をラミネートする。次いで、図６に示す
ように、レジスト４の表面に、形成するメッシュパター
ンが光透過部として印刷されたフィルム状のマスク５を
積層した後、マスク５上から紫外線を照射する。レジス
ト４の厚さは１０〜２５μｍ程度が好適とされ、また、
紫外線の照射量は８０〜１６０ｍｊ程度が好適とされ
る。紫外線の照射により、マスク５の光透過部に対応す
る部分のレジスト４が露光され、その露光部が金属箔上
に印刷される。

【００１４】次いで、マスク５を除去し、さらに、炭酸
ソーダ水溶液等のレジスト除去用の処理液に全体を浸漬
して、未露光部すなわち未印刷部のレジスト４を除去す
る。これにより、図７に示すようにレジスト４からなる
メッシュパターンが金属箔３の表面に現像される。次
に、エッチング液（例えば塩酸中に塩化第二鉄を溶解さ
せた液）中に全体を浸漬することにより、図８に示すよ
うに未現像部に対応する部分の金属箔３をエッチング
し、金属箔メッシュ３ａを形成する。この後、苛性ソー
ダ希釈液等のレジスト除去用の処理液に全体を浸漬し
て、図９に示すように残っていた現像部のレジスト４を
除去する。こうして電磁波シールド材Ａが完成される。

【００１５】次に、上記電磁波シールド材Ａからベース
フィルム１を剥がしてプリント基板ｂまたはｃの両面に
貼着してプリント回路板を完成する（図１０参照）。ま
ず、プリント基板ｂは、ベースフィルム１０の表面に接
着剤層１１を設け、この接着剤層１１の表面に回路パタ
ーン１２ａを形成して、さらにその表面に絶縁層１３と
カバーフィルム１４を順次積層して構成されている。ベ
ースフィルム１０としては、ＰＥＴ、ポリイミド等の各
種樹脂フィルムが好適に用いられ、接着剤層１１には、
ニトリルゴムフェノール、ポリアミドフェノール等の熱
硬化接着剤が用いられる。この接着剤層１１には、たと
えば電解銅箔が密着させられ、加熱して両者を接着した
後、前記したと同様のフォトレジストによるエッチング
で回路パターン１２ａが形成される。絶縁層１３には、
アクリル樹脂などの粘着剤や、エポキシ、フェノール等
の樹脂にエラストマーを添加した熱硬化性接着剤が好ま
しく用いられる。カバーフィルム１４は、回路パターン
１２ａの絶縁をより確実にするためのもので、ＰＥＴ、
ポリイミド等の各種樹脂フィルムにより構成される。

【００１６】ここで、プリント基板ｃは、接着剤層１１
を用いずに、ベースフィルム１０に直接回路パターン１
２ａを形成した点でプリント基板ｂと異なっている。プ
リント基板ｃでは、ベースフィルム１０表面に、メッ
キ、スパッタリング、真空蒸着等の手段を用いて銅箔層
を形成し、この銅箔層に前述したと同等のフォトレジス
トによるエッチングを施して回路パターン１２ａを形成
する。

【００１７】図１１にプリント基板ａおよびｂから完成
されたプリント回路板Ｂ、Ｃの層構成を示す。プリント
回路板Ｂ、Ｃの最外層である金属箔メッシュ３ａの表面
には、メッキや樹脂をコーティングすることが望まし
く、これにより、電磁波シールド材Ａの耐久性を高める
ことができる。なお、図１１において接着剤層２ｂは、
熱キュアーされていることを示すために、その断面の表
示を従前の図面におけるドットから斜線に変更してある
（以下の図面も同様の表示を行った）。

【００１８】上記プリント回路板Ｂ、Ｃでは、１層の回
路パターン１２ａを設けているが、図１２および図１３
に示すように、回路パターン１２ａを２層またはもっと
多層に設けることができる。図１２（Ａ）は、ベースフ
ィルム１０を挟むようにして接着剤層１１、回路パター
ン１２ａ、絶縁層１３および電磁波シールド材Ａを順次
積層したものであり、同図（Ｂ）は、接着剤層１１を設
けずにベースフィルム１０に直接回路パターン１２ａを
設けたものである。

【００１９】また、図１３に示すプリント回路板は、ベ
ースフィルム１０の両面に回路パターン１２ａを直接設
け、ベースフィルム１０同士の間に絶縁層１５を介して
回路パターン１２ａを４層にしたものである。この場合
の絶縁層１５には、コアに接着剤を含浸させたものを用
いることができる。たとえば、ガラスエポキシ、液晶ポ
リマーにＢＴレジン（三菱ガスフォルドマックス）を含
浸させたもの、あるいは、ＰＰＥにアラミド（松下アデ
ィティブ）を含浸させたものを用いることができる。

【００２０】以上のプリント回路板は可撓性があり種々
の用途に用いることができる。また、両面に電磁波シー
ルド材Ａを積層しているため、電磁波の遮蔽性は極めて
高い。さらに、回路パターン１２ａを挟むようにしてカ
バーフィルム１４を設けているので絶縁性も高く、電子
回路としての信頼性は非常に高いものとなる。なお、図
１３に示すプリント回路板では、ベースフィルム１０に
直接回路パターン１２ａを設けているが、前述の接着剤
層１１を介して設けることもできる。さらに、もっと多
層に回路パターン１２ａを設けることも可能である。

【００２１】次に、本発明のプリント回路板の製造方法
を図１４〜図１８を参照して説明する。まず、図１４
（Ａ）に示すように、カバーフィルム１４、接着剤層２
ｂおよび金属箔３からなる層構成の電磁波シールド材素
材と、接着剤層１１および銅箔１２からなる層構成のプ
リント基板素材とを貼り合わせる。そして、この両面
に、フォトレジストによるエッチングを行い、図１５
（Ａ）に示すように、金属箔３から金属箔メッシュ３ａ
を、銅箔１２から回路パターン１２ａを形成する。な
お、図１５（Ａ）に示す状態では接着剤層２ｂ，１１は
熱キュアーされているので、断面を斜線で示している。
次いで、回路パターン１２ａの表面に絶縁層１３を設
け、絶縁層１３の表面に、カバーフィルム１４、接着剤
層２ｂおよび金属箔メッシュ３ａからなる層構成の電磁
波シールド材Ａ’を積層プレスにより貼り合わせ、図１
６（Ａ）に示すプリント回路板を得る。

【００２２】以上は、一方のカバーフィルム１４の両面
に、接着剤層２ｂ，１１を介して金属箔メッシュ３ａと
回路パターン１２ａを設けた例であるが、両者をカバー
フィルム１４に直接設けることもできる。図１４〜１６
の（Ｂ）はそのような製造方法を示すもので、まず、図
１４（Ｂ）に示すように、カバーフィルム１４の両面に
金属箔３と銅箔１２をスパッタリング等の適当な手段で
金属箔層３と銅箔層１２を形成し、次いで、図１５
（Ｂ）に示すように、その両面にフォトレジストによる
エッチングを施して金属箔メッシュ３ａおよび回路パタ
ーン１２ａを形成する。次いで、回路パターン１２ａの
表面に絶縁層１３を設け、絶縁層１３の表面に、カバー
フィルム１４、接着剤層２ｂおよび金属箔メッシュ３ａ
からなる層構成の電磁波シールド材Ａを積層プレスによ
り貼り合わせ、図１６（Ｂ）に示すプリント回路板を得
る。

【００２３】また、図１７および図１８は、カバーフィ
ルム１４を１層だけ設けた例を示すものである。まず、
図１７（Ａ）に示すように、接着剤層２ｂおよび金属箔
３からなる層構成の電磁波シールド素材と、カバーフィ
ルム１４、接着剤層１１および銅箔１２からなる層構成
のプリント基板素材とを貼り合わせる。そして、この両
面に、フォトレジストによるエッチングを行い、図１７
（Ｂ）に示すように、金属箔３から金属箔メッシュ３ａ
を、銅箔１２から回路パターン１２ａを形成する。な
お、同図（Ｂ）に示す状態では接着剤層２ｂ、１１は熱
キュアーされているので斜線で示している。次いで、回
路パターン１２ａの表面に絶縁層１３を設け、絶縁層１
３の表面に、接着剤層２ｂおよび金属箔メッシュ３ａか
らなる層構成の電磁波シールド材Ａを積層プレスにより
貼り合わせ、図１８（Ａ）に示すようなカバーフィルム
１４を１層だけ有するプリント回路板を得る。

【００２４】さらに、図１８（Ｂ）に示すプリント回路
板は、図１５（Ｂ）に示す積層構造の回路パターン１２
ａの表面に絶縁層１３を設け、絶縁層１３の表面に、接
着剤層２ｂおよび金属箔メッシュ３ａからなる層構成の
電磁波シールド材Ａを積層プレスにより貼り合わせたも
のである。

【００２５】次に、図１９は、電磁波シールドの金属箔
メッシュのライン部の幅を縦と横で互いに異ならせた例
を示すものである。図に示す曲げ方向に対して引張応力
が作用するような使用状況では、同図（Ｂ）に示すよう
に、太いライン部を曲げ方向に向けて配置するのが望ま
しい。また、曲げの曲率が大きく、かなりのフレキシビ
リティが要求されるような使用状況では、細いライン部
を曲げ方向に向けて配置するのが望ましい。

【００２６】

【実施例】次に、本発明に基づく実施例により、本発明
の効果をより明らかにする。 ［実施例１］厚さ３６μｍの銅箔の片面に、乾燥後の厚
さが２０μｍになるようＮＢＲ−フェノール系接着剤層
を形成し、硬化させた後、厚さが２０μｍになるように
アクリル系粘着剤層を形成し、離型処理を施したＰＥＴ
フィルムを積層し、さらに、フォトレジスト法により格
子状のメッシュパターンを形成して図１に示すような電
磁波シールド材を作製した。メッシュパターンの寸法
は、ライン部の幅２５μｍ、孔の一辺（ライン部のピッ
チ）４００μｍで、開口率は８９％である。なお、開口
率は、孔の面積に孔の周囲の金属箔の幅（ライン幅）の
１／２を加えた外形面積に対する孔の面積比で計算し
た。該電磁波シールド材を用いて図１０に示す構成
（Ｂ）のプリント回路板を作成した。

【００２７】［実施例２］銅箔をアルミニウム箔に、ま
た、孔の形状を六角形に変更した以外は実施例１と同様
にして実施例２における電磁波シールド材及びプリント
回路板を作製した。メッシュパターンの寸法は、孔の対
角線の径４００μｍ、ライン部の幅３０μｍ、開口率７
６％である。

【００２８】［実施例３］銅箔をステンレス箔とし、縦
方向ライン幅を２５μｍ、横方向ライン幅を５０μｍ、
孔の対角線の径４００μｍで開口率を８４％とした以外
は実施例１と同様にして実施例３における電磁波シール
ド材及びプリント回路板を作製した。

【００２９】［実施例４］厚さ５０μｍのポリイミドフ
ィルムの両面に、ＮＢＲ−フェノール系接着剤を積層
し、さらに、厚さ１８μｍの銅箔を貼り合わせ、上記接
着剤を硬化させた。両面の銅箔にレジストを塗布した
後、一方の面には回路パターンを、他方の面には実施例
３と同じメッシュパターンを露光した。次いで、現像後
のシートに対して両面同時にエッチングした。次に、回
路パターン面に、実施例３で得られた電磁波シールド材
を貼り合わせ、本発明の製造方法によるプリント回路板
を作製した。

【００３０】［比較例１］市販の金網（目開き２００メ
ッシュ）を、比較例１における電磁波シールド材とし
た。

【００３１】［比較例２］ポリエステル芯繊維に銅／ニ
ッケルを無電解メッキした市販の光透過性導電メッシュ
（線径４３μｍ、目開き２００メッシュ、厚さ６６μ
ｍ、商品名：デンジーメッシュＭＴ３−１００、日清紡
績社製）を、比較例２における電磁波シールド材とし
た。

【００３２】上記各実施例の電磁波シールド材のＰＥＴ
フィルムおよび粘着剤層を除去して金属箔メッシュ単体
としたものを各実施例のサンプルとし、これら実施例の
サンプルおよび各比較例につき、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社
製スペクトラムアナライザーＴＲ４１７２（評価部はＴ
Ｒ１７３０１）を使用し、５００ＭＨｚにおける電磁波
遮蔽率を測定した。上記試験の結果は、次の表１の通り
であった。

【００３３】

【表１】

【００３４】表１に示すように、実施例で作製した電磁
波シールド材は、比較例と較べて電磁波シールド性が高
く、プリント基板の両側に設けてプリント配線板を構成
したときに良好な電磁波遮蔽性を示すものと推測され
る。

【００３５】［折り曲げ試験］上記実施例１〜３のプリ
ント回路板および実施例４のプリント回路板（縦２０ｃ
ｍｍ×横１０ｃｍ）を作製した。次いで、このプリント
回路板の両端を１分に２回の割合で１００００回合わせ
る折り曲げ試験を行った後、金属箔メッシュの状態を観
察した。その結果、金属箔メッシュに損傷や塑性変形は
認められず、十分なフレキシビリティを有していること
が確認された。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント回
路板によれば、回路パターンの両側に金属箔メッシュか
らなる電磁波シールド材を設けているため、シールド効
果は申し分なく、かつ、柔軟性は充分でしかも薄くかつ
軽量で、製造工程が少なく低価格で製造可能であるとい
う効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係る電気部品用電磁波
シールド材を概念的に示す平面図である。

【図２】 図１のII部分の拡大図である。

【図３】 本発明の一実施形態に係る電磁波シールド材
の好適な製造方法における第１工程の概念図である。

【図４】 同製造方法の第２工程の概念図である。

【図５】 同製造方法の第３工程の概念図である。

【図６】 同製造方法の第４工程の概念図である。

【図７】 同製造方法の第５工程の概念図である。

【図８】 同製造方法の第６工程の概念図である。

【図９】 同製造方法の第７工程の概念図である。

【図１０】 同製造方法の第８工程の概念図である。

【図１１】 同製造方法で製造されたプリント回路板の
層構成を示す概念図であり、（Ａ）はベースフィルムに
接着剤層を介して回路パターンを形成した例、（Ｂ）は
ベースフィルムに直接回路パターンを形成した例を示
す。

【図１２】 同製造方法で製造されたプリント回路板の
他の層構成を示す概念図であり、（Ａ）はベースフィル
ムに接着剤層を介して回路パターンを形成した例、
（Ｂ）はベースフィルムに直接回路パターンを形成した
例を示す。

【図１３】 同製造方法で製造されたプリント回路板の
他の層構成を示す概念図であり、ベースフィルムに直接
回路パターンを形成した例を示す。

【図１４】 本発明の製造方法における第１工程の概念
図である。

【図１５】 同製造方法における第２工程の概念図であ
る。

【図１６】 同製造方法で製造されたプリント回路板の
層構成を示す概念図であり、（Ａ）はカバーフィルムに
接着剤層を介して回路パターン等を形成した例、（Ｂ）
はカバーフィルムに直接回路パターン等を形成した例を
示す。

【図１７】 本発明の他の製造方法における第１工程の
概念図である。

【図１８】 図１７の製造方法で製造されたプリント回
路板の層構成を示す概念図であり、（Ａ）はカバーフィ
ルムに接着剤層を介して回路パターン等を形成した例、
（Ｂ）はカバーフィルムに直接回路パターン等を形成し
た例を示す。

【図１９】 プリント回路板の曲げ方向とライン部の方
向との関係を示す模式図である。

【符号の説明】

１，１０…ベースフィルム、２ａ…粘着剤層、２ｂ…接
着剤層、３…金属箔、３ａ…金属箔メッシュ、１２ａ…
回路パターン、Ａ，Ａ’…電磁波シールド材、 Ｂ，Ｃ
…プリント回路板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E321 AA17 BB21 BB25 BB41 BB44 GG05 GG09 5E346 AA06 AA11 AA12 AA15 AA16 AA32 AA35 BB01 BB02 BB04 BB06 CC10 CC31 CC41 DD02 DD12 DD32 DD44 DD48 EE02 EE12 EE13 GG01 GG02 GG18 GG22 GG28 HH11 HH31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パターンが設けられた基板の両側
   に、金属箔メッシュからなる電磁波シールド材を設けた
   ことを特徴とする電磁波シールド材付プリント回路板。
2. 【請求項２】 前記基板及び前記電磁波シールド材は、
   所定の方向に曲げて使用され得るように可撓性のある材
   料で形成され、上記電磁波シールド材は、縦方向と横方
   向のライン部からなる格子状に形成されるとともに、縦
   方向と横方向のライン部の幅が互いに異なることを特徴
   とする請求項１に記載の電磁波シールド材付プリント回
   路板。
3. 【請求項３】 前記基板を挟むように絶縁板をさらに積
   層したことを特徴とする請求項１または２に記載の電磁
   波シールド材付プリント回路板。
4. 【請求項４】 基体の両面に金属箔を設け、（１）一方
   の面の金属箔にフォトレジスト法によるエッチングを施
   して回路パターンを形成し、（２）他方の面の金属箔に
   フォトレジスト法によるエッチングを施すことによりメ
   ッシュパターンを有する電磁波シールド材を設け、
   （３）上記回路パターンの表面にフォトレジスト法によ
   るエッチングによって形成されたメッシュパターンを有
   する電磁波シールド材を設ける電磁波シールド材付プリ
   ント回路板の製造方法において、 上記（１）のエッチングと、上記（２）または（３）の
   エッチングとを同時に行うことを特徴とする電磁波シー
   ルド材付プリント回路板の製造方法。