JP2000059078A - 電磁波シールド板及びその製造方法 - Google Patents
電磁波シールド板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属パターン層の密着性に優れた電磁波シー
ルド板を提供する。 【解決手段】 透明基材１の片面全面に形成された熱可
塑性を有する樹脂層２と、樹脂層上に形成された電磁波
の外部への漏洩を防止する金属パターン層３とを有して
構成され、樹脂層のガラス転移点よりも高い温度で加熱
し、金属パターン層の上面から押圧して金属パターン層
の下部を樹脂層に埋伏し、接触面積を増加させて密着性
を高めることにより、樹脂層に対する密着性に優れた金
属パターン層を有する電磁波シールド板とすることがで
きる。
ルド板を提供する。 【解決手段】 透明基材１の片面全面に形成された熱可
塑性を有する樹脂層２と、樹脂層上に形成された電磁波
の外部への漏洩を防止する金属パターン層３とを有して
構成され、樹脂層のガラス転移点よりも高い温度で加熱
し、金属パターン層の上面から押圧して金属パターン層
の下部を樹脂層に埋伏し、接触面積を増加させて密着性
を高めることにより、樹脂層に対する密着性に優れた金
属パターン層を有する電磁波シールド板とすることがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属パターン層の密
着性に優れた電磁波シールド板及びその製造方法に関す
る。
着性に優れた電磁波シールド板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、映像表示装置に使用されるガ
ス放電表示パネル、例えば、ＰＤＰ（プラズマディスプ
レパネル）などにより放出される電磁波の外部への漏洩
を防止する対策が種々提案されている。一般的に広く知
られている電磁波の漏洩防止対策は、透明基材上に銀の
蒸着膜と誘電膜を交互に重ねる、ワイヤメッシュを透明
基材上に張り付ける、透明基材上に金属層を直接形成す
るなどの方法がある。
ス放電表示パネル、例えば、ＰＤＰ（プラズマディスプ
レパネル）などにより放出される電磁波の外部への漏洩
を防止する対策が種々提案されている。一般的に広く知
られている電磁波の漏洩防止対策は、透明基材上に銀の
蒸着膜と誘電膜を交互に重ねる、ワイヤメッシュを透明
基材上に張り付ける、透明基材上に金属層を直接形成す
るなどの方法がある。
【０００３】特に、視認性及び電磁波シールド性に優れ
た電磁波シールド板を製造するには、透明基材上に金属
パターン層を直接形成する方法が優れている。透明基材
上に金属パターン層を形成する方法にも種々の方法があ
り、代表的な方法は、無電解めっき法や、電気めっき法
により金属層を形成した後、エッチングにより所定のパ
ターンを形成する方法である。なお、電気めっき法は、
真空蒸着法やスパッタリング法により薄い金属層を形成
し、しかる後に電気めっきによりこの金属層の厚さを増
す方法である。
た電磁波シールド板を製造するには、透明基材上に金属
パターン層を直接形成する方法が優れている。透明基材
上に金属パターン層を形成する方法にも種々の方法があ
り、代表的な方法は、無電解めっき法や、電気めっき法
により金属層を形成した後、エッチングにより所定のパ
ターンを形成する方法である。なお、電気めっき法は、
真空蒸着法やスパッタリング法により薄い金属層を形成
し、しかる後に電気めっきによりこの金属層の厚さを増
す方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
透明基材上に直接金属パターン層を形成する何れの方法
も、形成した金属パターン層の透明基材との密着性が弱
く、例えば、電磁波シールド板に反射防止機能を付加す
るために、透明基材上に形成した金属パターン層上にさ
らに反射防止層を形成する等の後加工において、金属パ
ターン層が剥離するといった問題が生じる。
透明基材上に直接金属パターン層を形成する何れの方法
も、形成した金属パターン層の透明基材との密着性が弱
く、例えば、電磁波シールド板に反射防止機能を付加す
るために、透明基材上に形成した金属パターン層上にさ
らに反射防止層を形成する等の後加工において、金属パ
ターン層が剥離するといった問題が生じる。
【０００５】また、電磁波シールド用の金属パターン
は、線幅が細く、パターン線が密接している方が視認性
に優れているが、細く、細密なパターンにすると、剥が
れやすくなるといった問題がある。
は、線幅が細く、パターン線が密接している方が視認性
に優れているが、細く、細密なパターンにすると、剥が
れやすくなるといった問題がある。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、金属パターン層の密着性に優れた電磁波シール
ド板及びその製造方法を提供することを目的とする。
であり、金属パターン層の密着性に優れた電磁波シール
ド板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の電磁波シールド板は、透明基材上に熱可塑
性を有する樹脂層を介して金属パターン層が設けられ、
金属パターン層の下部が、樹脂層に埋伏していることを
特徴とする。
めに本発明の電磁波シールド板は、透明基材上に熱可塑
性を有する樹脂層を介して金属パターン層が設けられ、
金属パターン層の下部が、樹脂層に埋伏していることを
特徴とする。
【０００８】本発明の電磁波シールド板は、透明基材の
片面に貼られたフィルム層と、フィルム層上に形成され
た熱可塑性を有する樹脂層と、樹脂層上に形成された金
属パターン層と、金属パターン層の上面及び透明基材の
もう一方の面に形成された反射防止層とを有し、金属パ
ターン層の下部が、樹脂層に埋伏していることを特徴と
する。
片面に貼られたフィルム層と、フィルム層上に形成され
た熱可塑性を有する樹脂層と、樹脂層上に形成された金
属パターン層と、金属パターン層の上面及び透明基材の
もう一方の面に形成された反射防止層とを有し、金属パ
ターン層の下部が、樹脂層に埋伏していることを特徴と
する。
【０００９】本発明の電磁波シールド板の製造方法は、
透明基材上に熱可塑性を有する樹脂層を形成し、樹脂層
上に金属パターン層を形成し、樹脂層のガラス転移点よ
りも高い温度で加熱することを特徴とする。
透明基材上に熱可塑性を有する樹脂層を形成し、樹脂層
上に金属パターン層を形成し、樹脂層のガラス転移点よ
りも高い温度で加熱することを特徴とする。
【００１０】本発明の電磁波シールド板の製造方法は、
フィルム上に熱可塑性を有する樹脂層を形成し、樹脂層
の上面に電磁波の外部への漏洩を防止するための金属パ
ターン層を形成し、樹脂層及び金属パターン層を上面に
形成したフィルムを透明基材に貼り合わせ、樹脂層のガ
ラス転移点よりも高い温度で加熱した後、金属パターン
層の上面と透明基材のもう一方の面とに反射防止層を形
成することを特徴とする。
フィルム上に熱可塑性を有する樹脂層を形成し、樹脂層
の上面に電磁波の外部への漏洩を防止するための金属パ
ターン層を形成し、樹脂層及び金属パターン層を上面に
形成したフィルムを透明基材に貼り合わせ、樹脂層のガ
ラス転移点よりも高い温度で加熱した後、金属パターン
層の上面と透明基材のもう一方の面とに反射防止層を形
成することを特徴とする。
【００１１】上記の金属パターン層は、樹脂層のガラス
転移点よりも高い温度で加熱した後に、金属パターン層
の上面を押圧するとよい。
転移点よりも高い温度で加熱した後に、金属パターン層
の上面を押圧するとよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明の
電磁波シールド板及びその製造方法の実施の形態を詳細
に説明する。図１〜図５を参照すると本発明の電磁波シ
ールド板及びその製造方法の実施形態が示されている。
なお、図１は本発明の電磁波シールド板及びぞの製造方
法の実施形態を表す断面構成図、図２は金属パターン層
が樹脂層に固定される様子を表す図、図３は本発明の電
磁波シールド板の第２の実施形態を表す断面構成図、図
４は作成実施例の作成フローを表すフローチャート、図
５は図４に示された作成実施例の作成工程における構成
を表す図である。
電磁波シールド板及びその製造方法の実施の形態を詳細
に説明する。図１〜図５を参照すると本発明の電磁波シ
ールド板及びその製造方法の実施形態が示されている。
なお、図１は本発明の電磁波シールド板及びぞの製造方
法の実施形態を表す断面構成図、図２は金属パターン層
が樹脂層に固定される様子を表す図、図３は本発明の電
磁波シールド板の第２の実施形態を表す断面構成図、図
４は作成実施例の作成フローを表すフローチャート、図
５は図４に示された作成実施例の作成工程における構成
を表す図である。
【００１３】まず、図１を参照しながら本発明の電磁波
シールド基板の第１の実施形態について説明する。
シールド基板の第１の実施形態について説明する。
【００１４】図１に示されるように第１の実施形態は、
透明基材１と、透明基材１の片面に形成された樹脂層２
と、樹脂層２上に形成された電磁波の漏洩を防止するた
めの金属パターン層３とにより構成される。
透明基材１と、透明基材１の片面に形成された樹脂層２
と、樹脂層２上に形成された電磁波の漏洩を防止するた
めの金属パターン層３とにより構成される。
【００１５】透明基材１は、電磁波シールド基板の透明
性を低下させないために、ガラスやプラスチックなどの
透明性に優れた基材により形成されている。
性を低下させないために、ガラスやプラスチックなどの
透明性に優れた基材により形成されている。
【００１６】樹脂層２は、プラスチックやガラスなどの
基材に対して密着性がよく、ガラス転移点を境に加熱、
冷却を行うことにより軟化、固化を繰り返すことが可能
な熱可塑性を有する樹脂により形成されている。
基材に対して密着性がよく、ガラス転移点を境に加熱、
冷却を行うことにより軟化、固化を繰り返すことが可能
な熱可塑性を有する樹脂により形成されている。
【００１７】金属パターン層３は、電磁波の外部への漏
洩を防止することができる良導体の金属の層である。金
属パターン層を設けて電磁波シールド部材とすることに
より、他の電磁波シールド部材と比較して、電磁波シー
ルド板の透明性の低下を防ぐことができる。金属パター
ン層の形成方法は、無電解めっき法により金属層を形成
する、または、電気めっき法により金属層を形成して、
レジストを塗布してエッチングにより所定の金属パター
ンに成形する。なお、金属パターン層の膜厚は１μｍ〜
１５μｍ、線幅は１０μｍ〜３０μｍが好ましい。
洩を防止することができる良導体の金属の層である。金
属パターン層を設けて電磁波シールド部材とすることに
より、他の電磁波シールド部材と比較して、電磁波シー
ルド板の透明性の低下を防ぐことができる。金属パター
ン層の形成方法は、無電解めっき法により金属層を形成
する、または、電気めっき法により金属層を形成して、
レジストを塗布してエッチングにより所定の金属パター
ンに成形する。なお、金属パターン層の膜厚は１μｍ〜
１５μｍ、線幅は１０μｍ〜３０μｍが好ましい。
【００１８】本発明は、透明基材上に金属パターン層を
設けてＰＤＰなどにより発生する電磁波の漏洩を防止す
る電磁波シールド板において、透明基材と金属パターン
層の密着性を向上させることを目的としている。
設けてＰＤＰなどにより発生する電磁波の漏洩を防止す
る電磁波シールド板において、透明基材と金属パターン
層の密着性を向上させることを目的としている。
【００１９】このために、図２に示されるように、電磁
波シールド板を樹脂層２のガラス転移点よりも高い温度
で加熱して樹脂層を軟化させ、金属パターン層の自重に
より金属パターン層を埋伏させている。さらに、樹脂脂
層が軟化している所に金属パターン層を上からローラ等
により押圧することで、金属パターン層を樹脂層により
深く埋伏させる。よって、金属パターン層の密着性をよ
り高めることができる。従って、反射防止層の形成等の
後加工においても金属パターン層が剥離せず、高品質な
電磁波シールド板を得ることができる。
波シールド板を樹脂層２のガラス転移点よりも高い温度
で加熱して樹脂層を軟化させ、金属パターン層の自重に
より金属パターン層を埋伏させている。さらに、樹脂脂
層が軟化している所に金属パターン層を上からローラ等
により押圧することで、金属パターン層を樹脂層により
深く埋伏させる。よって、金属パターン層の密着性をよ
り高めることができる。従って、反射防止層の形成等の
後加工においても金属パターン層が剥離せず、高品質な
電磁波シールド板を得ることができる。
【００２０】上述した第１の実施形態は、以下の工程に
より形成される。まず、透明基材１の片面に樹脂層を形
成する。樹脂層は、熱可塑性樹脂溶液の塗布、または熱
可塑性樹脂溶液を塗布したフィルムのラミネートなどの
方法により形成される。
より形成される。まず、透明基材１の片面に樹脂層を形
成する。樹脂層は、熱可塑性樹脂溶液の塗布、または熱
可塑性樹脂溶液を塗布したフィルムのラミネートなどの
方法により形成される。
【００２１】次に、この樹脂層上に金属パターン層を形
成する。金属パターン層は、無電解めっきにより金属層
を形成、または真空蒸着法やスパッタリング法により薄
い金属層を形成し、しかる後に電解めっきにより金属層
を形成し、金属層上にレジストを塗布してパターン露
光、現像、エッチングを行い、所定の金属パターンを成
形する。そして金属パターン層と樹脂層との密着性を高
めるために、樹脂層のガラス転移点より高い温度で加熱
する。加熱により樹脂層が軟化し、金属パターン層の自
重により金属パターン層が樹脂層に埋伏する。さらに、
金属パターン層を上からローラ等により押圧して、軟化
した樹脂層に金属パターン層をより深く埋伏させて、金
属パターン層の樹脂層との密着性をより高める。
成する。金属パターン層は、無電解めっきにより金属層
を形成、または真空蒸着法やスパッタリング法により薄
い金属層を形成し、しかる後に電解めっきにより金属層
を形成し、金属層上にレジストを塗布してパターン露
光、現像、エッチングを行い、所定の金属パターンを成
形する。そして金属パターン層と樹脂層との密着性を高
めるために、樹脂層のガラス転移点より高い温度で加熱
する。加熱により樹脂層が軟化し、金属パターン層の自
重により金属パターン層が樹脂層に埋伏する。さらに、
金属パターン層を上からローラ等により押圧して、軟化
した樹脂層に金属パターン層をより深く埋伏させて、金
属パターン層の樹脂層との密着性をより高める。
【００２２】次に図３を用いて本発明の電磁波シールド
板の第２の実施形態について説明する。図３に示された
第２の実施形態は、透明基材１の両面に形成された粘着
層５と、粘着層の上面に張り付けられたＰＥＴ（Polyet
hlene terephthalate)フィルム層４と、ＰＥＴフィルム
層の上面に形成された樹脂層２と、樹脂層２の上面に形
成された金属パターン層３と、金属パターン層３の上面
に形成された粘着層５と、金属パターン層上に設けられ
た粘着層及び透明基材の下面に設けられた粘着層により
接着された反射防止層６とを有して構成される。
板の第２の実施形態について説明する。図３に示された
第２の実施形態は、透明基材１の両面に形成された粘着
層５と、粘着層の上面に張り付けられたＰＥＴ（Polyet
hlene terephthalate)フィルム層４と、ＰＥＴフィルム
層の上面に形成された樹脂層２と、樹脂層２の上面に形
成された金属パターン層３と、金属パターン層３の上面
に形成された粘着層５と、金属パターン層上に設けられ
た粘着層及び透明基材の下面に設けられた粘着層により
接着された反射防止層６とを有して構成される。
【００２３】第２の実施形態の透明基材１には、ガス放
電パネル、例えば、ＰＤＰなどの前面に設けた場合にＰ
ＤＰより放出される近赤外線を吸収するための近赤外線
吸収剤を透明基材の形成時に練り混んでいる。これによ
り、ＰＤＰより放出される近赤外線を透明基材１にて吸
収し、リモートコントロール装置や光通信機器等の誤動
作を防止させることができる。
電パネル、例えば、ＰＤＰなどの前面に設けた場合にＰ
ＤＰより放出される近赤外線を吸収するための近赤外線
吸収剤を透明基材の形成時に練り混んでいる。これによ
り、ＰＤＰより放出される近赤外線を透明基材１にて吸
収し、リモートコントロール装置や光通信機器等の誤動
作を防止させることができる。
【００２４】ＰＥＴフィルム層４は、透明性があり、耐
熱性に優れたポリエチレンテレフタラート樹脂のフィル
ム層である。第２の実施形態は、上述した第１の実施形
態とは異なり、ＰＥＴフィルム層４上に樹脂層を形成し
ている。ＰＥＴフィルム上に電気めっきにより金属パタ
ーン層を形成することで、厚さの均一した金属パターン
層を形成することができる。なお、ＰＥＴフィルム層は
ＴＡＣ（Tri Acetyl Cellulose) フィルム層であっても
よい。
熱性に優れたポリエチレンテレフタラート樹脂のフィル
ム層である。第２の実施形態は、上述した第１の実施形
態とは異なり、ＰＥＴフィルム層４上に樹脂層を形成し
ている。ＰＥＴフィルム上に電気めっきにより金属パタ
ーン層を形成することで、厚さの均一した金属パターン
層を形成することができる。なお、ＰＥＴフィルム層は
ＴＡＣ（Tri Acetyl Cellulose) フィルム層であっても
よい。
【００２５】粘着層５は、透明基材１とＰＥＴフィルム
層４、透明基材１と反射防止層６との接着、および金属
パターン層上に、反射防止層を金属パターン層と接触さ
せない状態で接着させるための透明な接着剤による層で
ある。粘着層に用いられる接着剤は、電磁波シールド板
の透明性を低下させないために、透明な接着剤を用い
る。
層４、透明基材１と反射防止層６との接着、および金属
パターン層上に、反射防止層を金属パターン層と接触さ
せない状態で接着させるための透明な接着剤による層で
ある。粘着層に用いられる接着剤は、電磁波シールド板
の透明性を低下させないために、透明な接着剤を用い
る。
【００２６】金属パターン層と、その上面に設けられる
反射防止層とを粘着させる粘着層は、所定の厚みを付け
て、金属パターン層の厚みによる金属パターン層と樹脂
層との凹凸を平坦化している。これは、金属パターン層
による凹凸がある状態で、金属パターン層の上面に直接
反射防止剤を塗布すると、塗りムラが発生して電磁波シ
ールド板の視認性や反射防止機能を低下させる不具合、
また、金属パターン層による凹凸がある状態で、金属パ
ターン層の上面に反射防止フィルムをラミネートする
と、気泡が発生して電磁波シールド板の視認性や反射防
止機能を低下させる不具合を防止するためである。な
お、金属パターン層の厚みが厚く、透明基材との凹凸が
激しい時には、別に透明樹脂等からなる平坦化層を設け
てもよい。また、透明基材１と反射防止層６とを接着す
るための粘着層は、透明基材上に直接反射防止剤を塗布
する場合は不要となる。
反射防止層とを粘着させる粘着層は、所定の厚みを付け
て、金属パターン層の厚みによる金属パターン層と樹脂
層との凹凸を平坦化している。これは、金属パターン層
による凹凸がある状態で、金属パターン層の上面に直接
反射防止剤を塗布すると、塗りムラが発生して電磁波シ
ールド板の視認性や反射防止機能を低下させる不具合、
また、金属パターン層による凹凸がある状態で、金属パ
ターン層の上面に反射防止フィルムをラミネートする
と、気泡が発生して電磁波シールド板の視認性や反射防
止機能を低下させる不具合を防止するためである。な
お、金属パターン層の厚みが厚く、透明基材との凹凸が
激しい時には、別に透明樹脂等からなる平坦化層を設け
てもよい。また、透明基材１と反射防止層６とを接着す
るための粘着層は、透明基材上に直接反射防止剤を塗布
する場合は不要となる。
【００２７】反射防止層６は、外部より入射する光及び
ＰＤＰなどの表示画面からの光の反射率を低下させるた
めに設けられた層である。反射防止層６により光の反射
率を低下させて、表示画面の視認性が低下するなどの不
具合を防止することができる。また、粘着層に用いる接
着剤との屈折率に所定の差を付けることにより、電磁波
シールド板の反射防止効果をさらに高めることができ
る。なお、屈折率の差は０．１４以内が適当である。ま
た、この反射防止層は、ＰＤＰと電磁波シールド板との
間に発生するニュートンリングを防止する効果を有する
アンチグレア層であってもよい。また、反射防止機能と
ニュートンリング防止機能の両方の機能を有する層であ
ってもよい。
ＰＤＰなどの表示画面からの光の反射率を低下させるた
めに設けられた層である。反射防止層６により光の反射
率を低下させて、表示画面の視認性が低下するなどの不
具合を防止することができる。また、粘着層に用いる接
着剤との屈折率に所定の差を付けることにより、電磁波
シールド板の反射防止効果をさらに高めることができ
る。なお、屈折率の差は０．１４以内が適当である。ま
た、この反射防止層は、ＰＤＰと電磁波シールド板との
間に発生するニュートンリングを防止する効果を有する
アンチグレア層であってもよい。また、反射防止機能と
ニュートンリング防止機能の両方の機能を有する層であ
ってもよい。
【００２８】上述した第２の実施形態は、以下の工程に
より生成される。まず、ＰＥＴフィルム層４上に樹脂層
を形成する。樹脂層は、熱可塑性樹脂溶液の塗布、また
は熱可塑性樹脂溶液を塗布したフィルムのラミネートな
どの方法により形成される。
より生成される。まず、ＰＥＴフィルム層４上に樹脂層
を形成する。樹脂層は、熱可塑性樹脂溶液の塗布、また
は熱可塑性樹脂溶液を塗布したフィルムのラミネートな
どの方法により形成される。
【００２９】次にこの樹脂層上に金属層を形成する。金
属層は、無電解めっき法、または電気めっき法により形
成される。
属層は、無電解めっき法、または電気めっき法により形
成される。
【００３０】次に金属層及び樹脂層を形成したＰＥＴフ
ィルムと近赤外線吸収剤を含有した透明基材とを接着剤
による粘着層を形成して貼り合わせる。
ィルムと近赤外線吸収剤を含有した透明基材とを接着剤
による粘着層を形成して貼り合わせる。
【００３１】次に、樹脂層上に形成した金属層にレジス
トを塗布してパターン露光、現像、エッチングを行い、
金属層を所定の金属パターンに成形する。
トを塗布してパターン露光、現像、エッチングを行い、
金属層を所定の金属パターンに成形する。
【００３２】そして、金属パターン層と樹脂層との密着
性を高めるために、樹脂層をガラス転移点より高い温度
で加熱する。加熱により樹脂層が軟化し、金属パターン
層の自重により金属パターン層が樹脂層に埋伏する。ま
た、樹脂層が軟化している所に、金属パターン層を上か
らローラ等により押圧して、金属パターン層を樹脂層に
より深く埋伏させる。これにより、樹脂層と金属パター
ン層の密着性をさらに高めることができる。
性を高めるために、樹脂層をガラス転移点より高い温度
で加熱する。加熱により樹脂層が軟化し、金属パターン
層の自重により金属パターン層が樹脂層に埋伏する。ま
た、樹脂層が軟化している所に、金属パターン層を上か
らローラ等により押圧して、金属パターン層を樹脂層に
より深く埋伏させる。これにより、樹脂層と金属パター
ン層の密着性をさらに高めることができる。
【００３３】次に、金属パターン層の厚みによる凹凸を
接着剤により平坦化し、この接着剤により反射防止層を
接着する。反射防止層の形成方法は、反射防止フィルム
のラミネート、または反射防止剤の塗布のいずれでもよ
い。また、透明基材の部材を設けていない面にも接着剤
による粘着層を形成して反射防止フィルムをラミネート
する。
接着剤により平坦化し、この接着剤により反射防止層を
接着する。反射防止層の形成方法は、反射防止フィルム
のラミネート、または反射防止剤の塗布のいずれでもよ
い。また、透明基材の部材を設けていない面にも接着剤
による粘着層を形成して反射防止フィルムをラミネート
する。
【００３４】上述した第１及び第２の実施形態は、透明
基材またはＰＥＴフィルム上に熱可塑性を有する樹脂層
を形成してから金属パターン層を形成し、樹脂層のガラ
ス転移点よりも高い温度で加熱処理を施して樹脂層を軟
化させ、さらに金属パターン層をローラ等により上から
押圧することにより、金属パターン層の下部が樹脂層に
埋伏し、金属パターン層と樹脂層との接触面積が増加
し、金属パターン層を安定した状態で形成することがで
きる。よって、微細な金属パターンを容易に形成でき、
視認性に優れた電磁波シールド板とすることができる。
また、反射防止層を形成するなどの後加工を施す場合
に、金属パターン層が剥離し、電磁波シールド板の品質
を低下させるなどの不具合が生じることがない。
基材またはＰＥＴフィルム上に熱可塑性を有する樹脂層
を形成してから金属パターン層を形成し、樹脂層のガラ
ス転移点よりも高い温度で加熱処理を施して樹脂層を軟
化させ、さらに金属パターン層をローラ等により上から
押圧することにより、金属パターン層の下部が樹脂層に
埋伏し、金属パターン層と樹脂層との接触面積が増加
し、金属パターン層を安定した状態で形成することがで
きる。よって、微細な金属パターンを容易に形成でき、
視認性に優れた電磁波シールド板とすることができる。
また、反射防止層を形成するなどの後加工を施す場合
に、金属パターン層が剥離し、電磁波シールド板の品質
を低下させるなどの不具合が生じることがない。
【００３５】また、第２の実施形態は、透明基材の形成
時に近赤外線吸収剤を練り混む、反射防止層を形成す
る、などの部材をさらに追加したことにより、例えば、
電磁波シールド板をＰＤＰの前面に設けた場合、ＰＤＰ
の画面に差し込んだ外光及びＰＤＰからの光を反射防止
層、粘着層により複雑に屈折させ、画質の低下、および
外光の反射による視認性の低下を防止することができ
る。また、ＰＤＰより放出される近赤外線を近赤外線吸
収剤により吸収して、リモートコントロール装置や光通
信機器等の誤動作を防止させることができる。また、Ｐ
ＤＰの駆動により発生する電磁波の外部への漏洩を金属
パターン層により防止することができる。また、反射防
止層の代わりにアンチグレア層を設けた場合、ＰＤＰと
電磁波シールド板の間に発生するニュートンリングの発
生を防止することができる。
時に近赤外線吸収剤を練り混む、反射防止層を形成す
る、などの部材をさらに追加したことにより、例えば、
電磁波シールド板をＰＤＰの前面に設けた場合、ＰＤＰ
の画面に差し込んだ外光及びＰＤＰからの光を反射防止
層、粘着層により複雑に屈折させ、画質の低下、および
外光の反射による視認性の低下を防止することができ
る。また、ＰＤＰより放出される近赤外線を近赤外線吸
収剤により吸収して、リモートコントロール装置や光通
信機器等の誤動作を防止させることができる。また、Ｐ
ＤＰの駆動により発生する電磁波の外部への漏洩を金属
パターン層により防止することができる。また、反射防
止層の代わりにアンチグレア層を設けた場合、ＰＤＰと
電磁波シールド板の間に発生するニュートンリングの発
生を防止することができる。
【００３６】次に作成実施例の製造工程を図４に示され
たフローチャート及び図５の作成段階における構成を表
す図を用いて説明する。まず、ステップＳ１にて、透明
性、耐熱性に優れたＰＥＴフィルムに熱処理を施し、フ
ィルムの安定化させる。熱処理は１８０℃で１５分間行
う。次にステップＳ２にて、熱処理を施したＰＥＴフィ
ルム上に樹脂層を形成する。本作成実施例では、三菱レ
イヨン株式会社製の熱可塑性アクリルレジン溶液、商品
名ダイヤナールＬＲ−２６９を用いた。なお、このダイ
ヤナールＬＲ−２６９のガラス転移点は約１０５℃であ
る。図５ｂには、ＰＥＴフィルム上に樹脂層が形成され
た状態が示されている。
たフローチャート及び図５の作成段階における構成を表
す図を用いて説明する。まず、ステップＳ１にて、透明
性、耐熱性に優れたＰＥＴフィルムに熱処理を施し、フ
ィルムの安定化させる。熱処理は１８０℃で１５分間行
う。次にステップＳ２にて、熱処理を施したＰＥＴフィ
ルム上に樹脂層を形成する。本作成実施例では、三菱レ
イヨン株式会社製の熱可塑性アクリルレジン溶液、商品
名ダイヤナールＬＲ−２６９を用いた。なお、このダイ
ヤナールＬＲ−２６９のガラス転移点は約１０５℃であ
る。図５ｂには、ＰＥＴフィルム上に樹脂層が形成され
た状態が示されている。
【００３７】次にステップＳ３にて、樹脂層上に２００
Å〜２０００Åの厚さの銅膜を真空蒸着法、またはスパ
ッタリング法により形成する。そして、ステップＳ４に
て、電気めっきにより銅層を所定の厚さに形成する。硫
酸銅２００ｇ／ｌと、硫酸６０ｇ／ｌを溶かした水溶液
にＰＥＴフィルムを浸漬し、銅膜に電流密度１A/dm2で
３０分間給電する。図５ｃには、樹脂層上に銅層が形成
された状態が示されている。
Å〜２０００Åの厚さの銅膜を真空蒸着法、またはスパ
ッタリング法により形成する。そして、ステップＳ４に
て、電気めっきにより銅層を所定の厚さに形成する。硫
酸銅２００ｇ／ｌと、硫酸６０ｇ／ｌを溶かした水溶液
にＰＥＴフィルムを浸漬し、銅膜に電流密度１A/dm2で
３０分間給電する。図５ｃには、樹脂層上に銅層が形成
された状態が示されている。
【００３８】次にステップＳ５にて、銅層を形成したＰ
ＥＴフィルムを透明基板に貼り合わせる。なお、透明基
板には近赤外線吸収剤が基板形成時に練り混んである。
本作成実施例では、近赤外線吸収剤として住友化学工業
株式会社製、商品名スミパルスＨＡを用いた。図５ｄに
は、銅層及び樹脂層を片面に形成したＰＥＴフィルムと
透明基板とを貼り合わせた状態が示されている。
ＥＴフィルムを透明基板に貼り合わせる。なお、透明基
板には近赤外線吸収剤が基板形成時に練り混んである。
本作成実施例では、近赤外線吸収剤として住友化学工業
株式会社製、商品名スミパルスＨＡを用いた。図５ｄに
は、銅層及び樹脂層を片面に形成したＰＥＴフィルムと
透明基板とを貼り合わせた状態が示されている。
【００３９】次にステップＳ６にて、基板に熱処理を施
し、銅層と樹脂層との密着性を高める。この熱処理は樹
脂層に用いたダイヤナールＬＲ−２６９のガラス転移点
よりも高温の１２０℃で、６０秒間行う。次にステップ
Ｓ７にて、銅層上にレジストを塗布する。本作成実施例
では、レジストとして東京応化工業株式会社製、商品名
ＴＬＣＲ−Ｐ８００８を用いた。このレジスト剤をスピ
ナー上に固定された基板上に滴下し、１５００ｒｐｍで
１分間、回転させる。図５ｅには銅層上にレジストが塗
布された状態が示されている。
し、銅層と樹脂層との密着性を高める。この熱処理は樹
脂層に用いたダイヤナールＬＲ−２６９のガラス転移点
よりも高温の１２０℃で、６０秒間行う。次にステップ
Ｓ７にて、銅層上にレジストを塗布する。本作成実施例
では、レジストとして東京応化工業株式会社製、商品名
ＴＬＣＲ−Ｐ８００８を用いた。このレジスト剤をスピ
ナー上に固定された基板上に滴下し、１５００ｒｐｍで
１分間、回転させる。図５ｅには銅層上にレジストが塗
布された状態が示されている。
【００４０】次にステップＳ８にて、レジストを塗布し
た基板をプレベークする。本作成実施例では、９０℃に
熱したクリーンオーブンに２０分間入れてベークする。
た基板をプレベークする。本作成実施例では、９０℃に
熱したクリーンオーブンに２０分間入れてベークする。
【００４１】次にステップＳ９にて、プレベークしたレ
ジストにマスクを重ねて露光し、ステップＳ１０にて、
現像液に漬けて現像する。露光は１２０ｍｊ／ｃｍ
2 で、現像液は、２５℃、０．８％のＫＯＨ水溶液に１
分間漬けることにより行う。
ジストにマスクを重ねて露光し、ステップＳ１０にて、
現像液に漬けて現像する。露光は１２０ｍｊ／ｃｍ
2 で、現像液は、２５℃、０．８％のＫＯＨ水溶液に１
分間漬けることにより行う。
【００４２】次にステップＳ１１にて、露光、現像した
基板を水洗いし、ステップＳ１２にて、エッチングを行
う。本作成実施例では、エッチング液にメルテックス株
式会社製、商品名メルストリップＭＮ−９５７を用い
た。４０℃のエッチング液を７０秒間スプレイする。
基板を水洗いし、ステップＳ１２にて、エッチングを行
う。本作成実施例では、エッチング液にメルテックス株
式会社製、商品名メルストリップＭＮ−９５７を用い
た。４０℃のエッチング液を７０秒間スプレイする。
【００４３】次にステップＳ１３にて、銅を所定のパタ
ーンに形成した基板を水洗いし、ステップＳ１４にて、
再度樹脂層のガラス転移点よりも高い温度で加熱して、
樹脂層を軟化させ、銅パターン層を樹脂層に埋伏させ
る。この加熱処理も樹脂層に用いたダイヤナールＬＲ−
２６９のガラス転移点よりも高温の１２０℃で、６０秒
間行う。その後、銅パターン層の上面をローラで押圧し
て、銅パターン層の樹脂層との密着性を高める。図５ｆ
には、樹脂層上に密着性の高い銅パターン層が形成され
た状態が示されている。そして、ステップＳ１５にて、
基板の両面に反射防止層を形成する。なお、銅パターン
層による樹脂層との凹凸は反射防止層を接着するための
接着剤により平坦化している。本作成実施例では、反射
防止剤として、旭硝子株式会社製、商品名ＡＲＣＴＰ−
ＵＲ２０１を用いた。この反射防止剤を５ｋｇ／ｃｍ2
でラミネートする。以上の工程により図５ｇに示される
電磁波シールド板が完成する。
ーンに形成した基板を水洗いし、ステップＳ１４にて、
再度樹脂層のガラス転移点よりも高い温度で加熱して、
樹脂層を軟化させ、銅パターン層を樹脂層に埋伏させ
る。この加熱処理も樹脂層に用いたダイヤナールＬＲ−
２６９のガラス転移点よりも高温の１２０℃で、６０秒
間行う。その後、銅パターン層の上面をローラで押圧し
て、銅パターン層の樹脂層との密着性を高める。図５ｆ
には、樹脂層上に密着性の高い銅パターン層が形成され
た状態が示されている。そして、ステップＳ１５にて、
基板の両面に反射防止層を形成する。なお、銅パターン
層による樹脂層との凹凸は反射防止層を接着するための
接着剤により平坦化している。本作成実施例では、反射
防止剤として、旭硝子株式会社製、商品名ＡＲＣＴＰ−
ＵＲ２０１を用いた。この反射防止剤を５ｋｇ／ｃｍ2
でラミネートする。以上の工程により図５ｇに示される
電磁波シールド板が完成する。
【００４４】尚、上述の実施形態は本発明の好適な実施
の例である。但し、これに限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が
可能である。
の例である。但し、これに限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が
可能である。
【００４５】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように請求項１
記載の発明の電磁波シールド板は、透明基材上に熱可塑
性を有する樹脂層を介して金属パターン層が設けられ、
金属パターン層の下部を樹脂層に埋伏させたことによ
り、金属パターン層の樹脂層との密着性を高めることが
できる。
記載の発明の電磁波シールド板は、透明基材上に熱可塑
性を有する樹脂層を介して金属パターン層が設けられ、
金属パターン層の下部を樹脂層に埋伏させたことによ
り、金属パターン層の樹脂層との密着性を高めることが
できる。
【００４６】請求項２記載の発明の電磁波シールド板
は、フィルム層の上面全面に形成された透明で熱可塑性
を有する樹脂層と、樹脂層上に形成された電磁波の外部
への漏洩を防止する金属パターン層と、金属パターン層
の上面及び透明基材のもう一方の面に形成された反射防
止層とを有して構成され、金属パターン層の下部を樹脂
層に埋伏したことにより、金属パターン層と樹脂層との
密着性を高めることができる。
は、フィルム層の上面全面に形成された透明で熱可塑性
を有する樹脂層と、樹脂層上に形成された電磁波の外部
への漏洩を防止する金属パターン層と、金属パターン層
の上面及び透明基材のもう一方の面に形成された反射防
止層とを有して構成され、金属パターン層の下部を樹脂
層に埋伏したことにより、金属パターン層と樹脂層との
密着性を高めることができる。
【００４７】また、反射防止層を設けたことにより、Ｐ
ＤＰからの光、及び外光の反射率を低下させて、画面の
視認性を向上させることができる。
ＤＰからの光、及び外光の反射率を低下させて、画面の
視認性を向上させることができる。
【００４８】請求項３記載の発明の電磁波シールド板の
製造方法は、透明基材上に熱可塑性を有する樹脂層と、
樹脂層上に金属パターン層を形成し、樹脂層のガラス転
移点よりも高い温度で加熱することにより、樹脂層を軟
化し、金属パターン層の下部を樹脂層に埋伏させて、金
属パターン層と樹脂層との接触面積を増加させることが
できる。よって、金属パターン層と樹脂層との密着性を
高めることができ、透明基材上への線幅の細い、細密な
金属パターン層の形成が容易になる。
製造方法は、透明基材上に熱可塑性を有する樹脂層と、
樹脂層上に金属パターン層を形成し、樹脂層のガラス転
移点よりも高い温度で加熱することにより、樹脂層を軟
化し、金属パターン層の下部を樹脂層に埋伏させて、金
属パターン層と樹脂層との接触面積を増加させることが
できる。よって、金属パターン層と樹脂層との密着性を
高めることができ、透明基材上への線幅の細い、細密な
金属パターン層の形成が容易になる。
【００４９】請求項４記載の発明の電磁波シールド板の
製造方法は、熱可塑性を有する樹脂層と、樹脂層の上面
に金属パターン層とを形成したフィルムを透明基材に貼
り合わせ、樹脂層のガラス転移点よりも高い温度で加熱
して、樹脂層を軟化し、金属パターン層の下部を樹脂層
に埋伏させた後に、金属パターン層の上面と透明基材の
もう一方の面とに反射防止層を形成している。従って、
反射防止層の形成工程において、金属パターン層が剥が
れることがない。よって、高品質で、電磁波シールド性
の高い電磁波シールド板を容易に製造することができ
る。
製造方法は、熱可塑性を有する樹脂層と、樹脂層の上面
に金属パターン層とを形成したフィルムを透明基材に貼
り合わせ、樹脂層のガラス転移点よりも高い温度で加熱
して、樹脂層を軟化し、金属パターン層の下部を樹脂層
に埋伏させた後に、金属パターン層の上面と透明基材の
もう一方の面とに反射防止層を形成している。従って、
反射防止層の形成工程において、金属パターン層が剥が
れることがない。よって、高品質で、電磁波シールド性
の高い電磁波シールド板を容易に製造することができ
る。
【００５０】請求項５記載の発明の電磁波シールド板の
製造方法は、樹脂層のガラス転移点よりも高い温度で加
熱して樹脂層を軟化させてから、金属パターン層の上面
を押圧することにより、金属パターン層と樹脂層との密
着性をさらに高めることができる。従って、反射防止層
の形成等の後工程において、金属パターン層が剥離する
ことがない。よって、高品質で、電磁波シールド性の高
い電磁波シールド板を容易に製造することができる。
製造方法は、樹脂層のガラス転移点よりも高い温度で加
熱して樹脂層を軟化させてから、金属パターン層の上面
を押圧することにより、金属パターン層と樹脂層との密
着性をさらに高めることができる。従って、反射防止層
の形成等の後工程において、金属パターン層が剥離する
ことがない。よって、高品質で、電磁波シールド性の高
い電磁波シールド板を容易に製造することができる。
【図１】本発明の電磁波シールド板の実施形態の構成を
表す断面図である。
表す断面図である。
【図２】樹脂層上に固定された金属パターン層の状態を
表す図である。
表す図である。
【図３】本発明の電磁波シールド板の第２の実施形態の
構成を表す断面図である。
構成を表す断面図である。
【図４】作成実施例の作成手順を表すフローチャートで
ある。
ある。
【図５】作成実施例の作成過程における構成を表す図で
ある。
ある。
１ 透明基材 ２ 樹脂層 ３ 金属パターン層 ４ ＰＥＴフィルム層 ５ 粘着層 ６ 反射防止層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01C AJ05 AK01B AK01D AK42 AR00A AR00E BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10C BA10E DD09 EH66C EH71C EJ172 EJ422 GB41 HB00C JB16B JG10 JK06 JN01A JN06E 5E321 AA04 BB23 BB41 CC16 GG05 GH01
Claims (5)
- 【請求項１】 透明基材上に熱可塑性を有する樹脂層を
介して金属パターン層が設けられ、該金属パターン層の
下部が、前記樹脂層に埋伏していることを特徴とする電
磁波シールド板。 - 【請求項２】 透明基材の片面に貼られたフィルム層
と、 前記フィルム層上に形成された熱可塑性を有する樹脂層
と、 前記樹脂層上に形成された金属パターン層と、 前記金属パターン層の上面及び前記透明基材のもう一方
の面に形成された反射防止層とを有し、 前記金属パターン層の下部が、前記樹脂層に埋伏してい
ることを特徴とする電磁波シールド板。 - 【請求項３】 透明基材上に熱可塑性を有する樹脂層を
形成し、該樹脂層上に金属パターン層を形成し、前記樹
脂層のガラス転移点よりも高い温度で加熱することを特
徴とする電磁波シールド板の製造方法。 - 【請求項４】 フィルム上に熱可塑性を有する樹脂層を
形成し、該樹脂層の上面に電磁波の外部への漏洩を防止
するための金属パターン層を形成し、前記樹脂層及び前
記金属パターン層を上面に形成した前記フィルムを透明
基材に貼り合わせ、前記樹脂層のガラス転移点よりも高
い温度で加熱した後、前記金属パターン層の上面と前記
透明基材のもう一方の面とに反射防止層を形成すること
を特徴とする電磁波シールド板の製造方法。 - 【請求項５】 前記金属パターン層は、前記樹脂層のガ
ラス転移点よりも高い温度で加熱した後に、前記金属パ
ターン層の上面を押圧することを特徴とする請求項３ま
たは４記載の電磁波シールド板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228151A JP2000059078A (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228151A JP2000059078A (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059078A true JP2000059078A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16872033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10228151A Pending JP2000059078A (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000059078A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002271086A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
| US6808773B2 (en) * | 2001-05-24 | 2004-10-26 | Kyodo Printing Co., Ltd. | Shielding base member and method of manufacturing the same |
| JP2006191010A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-07-20 | Bridgestone Corp | 光透過性電磁波シールド性フィルムの製造方法、光透過性電磁波シールド性フィルム、及びディスプレイ用フィルタ |
| JP2007067269A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Fujimori Kogyo Co Ltd | ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体及びその製造方法 |
| JP2007080902A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 電磁波シールド材ロール体及びその製造方法 |
| KR100756395B1 (ko) | 2004-07-29 | 2007-09-10 | 삼성코닝 주식회사 | 전자파 차폐막의 제조방법 및 이에 사용되는 전자파차폐용 몰드기판의 제조방법 및 그 전자파 차폐용 몰드기판 |
| KR101290310B1 (ko) | 2012-02-17 | 2013-07-26 | 고창규 | 도전성 필름 제조 방법 |
| WO2018210111A1 (zh) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | 比亚迪股份有限公司 | 3d装饰玻璃及其制备方法 |
-
1998
- 1998-08-12 JP JP10228151A patent/JP2000059078A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7086146B2 (en) | 2001-05-24 | 2006-08-08 | Kyodo Printing Co., Ltd. | Method of manufacturing a shielding base member |
| US7191517B2 (en) | 2001-05-24 | 2007-03-20 | Kyodo Printing Co., Ltd. | Shielding base member manufacturing method |
| EP1389901A4 (en) * | 2001-05-24 | 2007-10-17 | Kyodo Printing Co Ltd | SHIELDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SHIELDING MATERIAL |
| KR100756395B1 (ko) | 2004-07-29 | 2007-09-10 | 삼성코닝 주식회사 | 전자파 차폐막의 제조방법 및 이에 사용되는 전자파차폐용 몰드기판의 제조방법 및 그 전자파 차폐용 몰드기판 |
| JP2006191010A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-07-20 | Bridgestone Corp | 光透過性電磁波シールド性フィルムの製造方法、光透過性電磁波シールド性フィルム、及びディスプレイ用フィルタ |
| JP2007067269A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Fujimori Kogyo Co Ltd | ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体及びその製造方法 |
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| KR101290310B1 (ko) | 2012-02-17 | 2013-07-26 | 고창규 | 도전성 필름 제조 방법 |
| WO2018210111A1 (zh) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | 比亚迪股份有限公司 | 3d装饰玻璃及其制备方法 |
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