JP2000058369A - フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外装レスにおけるフィルムコンデンサにあっ
て、このフィルムコンデンサを基板に実装固定した後、
外部応力や機械的ストレスによる外部電極部のクラック
を防止し、電気的な接続信頼性の優れたコンデンサを得
ることを目的とすること。 【解決手段】 上述の目的を達成する手段として、金属
化プラスチックフィルム素子３の両端面７に第１外部電
極１２を構成する第１メタリコン層８及び９をアルミニ
ウム合金７０％以上，Ｓｉを４％以上含むメタリコン層
を構成し、さらにこれにＳｎ合金からなる第２メタリコ
ン層１０及び１１を構成してなるコンデンサ素子６Ａ上
に板状端子１３Ａを嵌着して一体化接合によって第２外
部板状端子電極１３を構成し、高い電気的な接続信頼性
を得ようとするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は外装レスのフィルム
コンデンサに係り、特にコンデンサ素子上に一体化接合
する外部板状端子電極の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器においては、高度な
パッケージング技術が急速に開発進展中につき、フィル
ムコンデンサに対しも、小形で柔軟性に優れかつ電気的
な接続信頼性の高いものが要求されている。以下、従来
技術の製造工程について、図１１及び図１２に基づき説
明する。

【０００３】まず、図１１に示すように、従来の技術の
フィルムコンデンサ４０は、プラスチックフィルム２４
にアルミニウム蒸着３８して金属薄膜を形成し、この金
属薄膜を内部電極３６とした金属化プラスチックフィル
ム３７を用いて、重ね巻回し、この巻回したプラスチッ
ク素子２４Ａの上に外装プラスチックフィルム２５を巻
回して両端面２７にＺｎ合金メタリコンからなる第１層
２８を形成し、この第１層２８上にハンダ合金メタリコ
ンからなる第２層２９を形成して、この第２層２９上に
Ｎｉメッキを施し第３層３０を形成し、この第３層３０
上にハンダメッキを施し、第４層３１を形成してフィル
ムコンデンサの外部端子電極３９とした構造のコンデン
サ素子２６を形成し得、従来の技術に係るフィルムコン
デンサ４０が得られている。

【０００４】また、図１２に示すように、プリント基板
３４にもっているランド３３にフィルムコンデンサ４０
を実装固定し、このコンデンサ４０の外部端子電極３９
とランド３３とをハンダ３２付け形成後、基板分割や取
り付け時の基板たわみ等の機械的な応力に起因して前記
外部端子電極３９の第１層２８〜第４層３１範囲の界面
において電極剥離（クラック）３５が生じ、主に第２層
２９と第３層３０の界面において発生する恐れがあると
いう欠点のある従来の技術に係わるフィルムコンデンサ
４０である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の技術に係るフィルムコンデンサ４０においては、
前記外部端子電極３９に外部より機械的な応力（たわ
み）が加わりクラック３５が前記第１層２８から第４層
３１の範囲にて生じるが主に第２層のハンダ合金メタリ
コン２９と第３層のニッケルメッキ３０の界面にて発生
して、静電容量減少（図１３参照）や誘電正接（tan
δ）増大（図１４参照）という電気的な接続劣化、また
クラックも増大（図１５参照）し、tanδ値増大となり
高周波印加時に発熱し、さらには熱暴走を引き起し最終
的には短絡不良となる重欠点不具合を有していた（従来
品の耐基板曲げ性試験；ＪＩＳ・Ｃ・５１０２・８・１
１．１：図１３，図１４，図１５に示すので参照のこ
と。）。

【０００６】本発明の目的は、外部の機械的応力に対応
し、前記第２外部板状端子電極１３を構成する板状端子
１３Ａが変形できることにより、第２外部板状端子電極
１３のクラック及び電気的な特性劣化を防止し、接続信
頼性のより一層優れたフィルムコンデンサ２３を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために、プラスチックフィルム１にアルミニウ
ム４より得られた金属薄膜を内部電極２にして積層した
金属化プラスチックフィルム３を重ね巻回してこれに外
装プラスチックフィルム５を重ね巻回により金属化プラ
スチックフィルム素子６を形成し、この金属化プラスチ
ックフィルム素子６の両端面７に第１メタリコン層８及
び９上に第２メタリコン層１０及び１１を構成してなる
第１外部電極１２を設け得てなるコンデンサ素子６Ａに
て、このコンデンサ素子６Ａ上に第２外部板状端子電極
１３を構成してなるフィルムコンデンサであって、前記
第１メタリコン層８及び９は、アルミニウム合金を７０
％以上、Ｓｉを４％以上含むメタリコン層を設け得、前
記第２メタリコン層１０及び１１は、Ｓｎ合金を８０％
以上残Ｚｎ，Ｃｕ含むメタリコン層を設けることによっ
て前記第１外部電極１２を構成してなるコンデンサ素子
６Ａにて、このコンデンサ素子６Ａ上に嵌着して一体化
接合される板状端子１３Ａからなる前記第２外部板状端
子電極１３を構成し、前記板状端子１３Ａの開口部１４
Ａと開口部１４Ｂの中間部の範囲に外部応力に対応し変
形でき得る溶接部１７周囲の板状端子１５及び１６を備
えたことを特徴とするフィルムコンデンサ２３を提供す
るものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明は、金属化プラスチックフ
ィルム３を用い、重ね巻回して、これに外装プラスチッ
クフィルム５を重ね巻回し、この両端面７に第１外部電
極１２を設け得たコンデンサ素子６Ａ上に板状端子１３
Ａを用いて、嵌着して一体化接合した構造である第２外
部板状端子電極１３を設け得たフィルムコンデンサ２３
にあって、前記金属化プラスチックフィルム３は、ＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンスルフィド），ＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）及びＰＥＮ（ポリエチレンナフタレ
ート）等にアルミニウムによって金属薄膜を形成する。
また外装プラスチックフィルム５はＰＰＳを用いる。

【０００９】次いで、前記第１外部電極１２は、第１メ
タリコン層８及び９上に第２メタリコン層１０及び１１
を形成し、この第１メタリコン層８及び９はアルミニウ
ム合金を７０％以上でＳｉを４％以上含む合金で形成さ
れていて、前記内部電極２を形成しているアルミニウム
の金属薄膜との電気的接続が最適である。

【００１０】なお、アルミニウム合金が７０％未満でＳ
ｉが４％未満になると、各部材物質の不足に起因して付
着強度が低下する恐れが生じるために適さない。

【００１１】また、前記第２メタリコン層１０及び１１
は、Ｓｎ８０％以上、残Ｃｕ，Ｚｎを含むのからなるＳ
ｎ合金で形成されていて、前記第１メタリコン層８及び
９上に電気メタリコンによってメタリコン層１０及び１
１を形成される。

【００１２】なおＳｎ８０％未満であるとＳｎメタリコ
ン層１０及び１１が劣化して、板状端子１３Ａとの付着
強度の低下の起因となるため不適である。

【００１３】次に、前記第２外部板状端子電極１３は、
材質がＳＰＣＣ（Ｆｅ薄板）硬度ＨＶ１２０で板厚０．
０９〜０．１３mm範囲また表面処理を下地Ｃｕで厚さ２
μ，Ｓｎ９：Ｐｄ１で厚さ３μ以下等の電気めっきから
なる板状端子１３Ａを前記コンデンサ素子６Ａ上に嵌着
して溶接電極２０Ａ及び２０Ｂ間隙間を１．２mm、また
溶接加圧力１．５kgf（片側０．７５kg）に設定して、
スポット溶接１７を行い構成するものである。

【００１４】なお外部応力や機械的ストレスが生じた場
合に変形して対応できるように、開口部１４Ａと開口部
１４Ｂの中間部の範囲に存在する溶接部１７周囲の板状
端子１５及び１６と前記コンデンサ素子６Ａの長手方向
の中央部に向い折り曲がり、上下方向の外部応力に対し
抑制するために変形でき得る第２外部板状端子折り曲り
部１８及び１９と前記コンデンサ素子６Ａの長手方向に
伸張または収縮に対し抑制するために変形でき得る前記
基板２２のハンダ付部２１とスポット溶接部１７間の板
状端子１５Ａ・１５Ｂ・１６Ａ・１６Ｂ等を備えること
により従来の技術に係るフィルムコンデンサ４０におい
て課題となっていた電気的接続信頼性の劣化（図１３，
図１４，図１５とを参照のこと。）を防止して、より一
層高いフィルムコンデンサ２３を発明しようとするもの
である。

【００１５】

【実施例】次に、本発明の実施例を図１，図２，図３，
図４，図５，図６，図７（ａ）〜（ｂ），図８（ａ）〜
（ｂ），図９，図１０，図１６，図１７，図１８等に基
づいて具体的に説明する。

【００１６】（実施例１）図２に示すように、プラスチ
ックフィルム１にアルミニウム４との金属を蒸着して金
属薄膜を形成し、この金属薄膜を内部電極２とした金属
化プラスチックフィルム３を用い、この金属化プラスチ
ックフィルム３を重ね巻回して、これに外装プラスチッ
クフィルム５を重ね巻回し金属化プラスチックフィルム
素子６を形成後に、この金属化プラスチックフィルム素
子６の両端面７に電気メタリコンを使用し、第１メタリ
コン層８及び９を形成しこの上に第２メタリコン層１０
及び１１を形成してなる第１外部電極１２を構成してコ
ンデンサ素子６Ａを得る。

【００１７】なお、前記のプラスチックフィルム１とし
ては、例えば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ），
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）等を用いてもよいが本実施例で
はポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）が適している。

【００１８】また、前記第１メタリコン層８及び９に
は、アルミニウム合金７０％以上、Ｓｉを４％以上含む
金属からなり、前記第２メタリコン層１０及び１１とし
ては、Ｓｎ合金でＳｎ８０％以上残Ｚｎ・Ｃｕとを含む
金属からなる。

【００１９】次いで、前記第１メタリコン層８及び９の
形成にて、線材径１．２mmφを用いて、電気アーク溶射
方法によって、前記金属化プラスチックフィルム素子６
の両端面７に厚さ１１０〜１３０μｍの範囲に形成する
のが好ましいが最適としては、厚さ１２０μｍに形成す
るのがよい。

【００２０】前記電気アーク溶射条件としては、例えば
印加電圧が１９〜２１Ｖ．Ｄ．Ｃの範囲、吹付圧空圧力
を４．５〜５．５kg／平方センチメートルの範囲、流量
を１．５５〜１．６５立方メートル／分の範囲、線材の
送りを４５〜５５ミリメートル／秒の範囲、電気溶射距
離を１９０〜２１０mmの範囲、溶射速度を４５〜５５mm
／秒の範囲にする。

【００２１】また、前記第１メタリコン層８及び９の上
にＳｎ合金からなるＳｎ８０％以上残Ｚｎ，Ｃｕ，Ｓｂ
等を含む線材径１．６mmφを用い、厚さ３００〜４００
μｍの範囲に第２メタリコン層１０及び１１を構成す
る。

【００２２】前記第２メタリコン層１０及び１１を構成
する電気アーク溶射条件としては、例えば、前記第１メ
タリコン層８及び９を構成する場合と線材径と送りが異
なり、第１電気アーク工程では、線材１．６mmφで送り
を３５mm／秒で、第２電気アーク工程では、線材１．６
mmφで送りを５５mm／秒である。

【００２３】次いで、第２のメタリコン層１０及び１１
を形成後、余剰のメタリコンを取り除いた後にコンデン
サ素子６Ａに８０Ｖ，ＤＣ／フィルム３の厚さ１μｍを
１秒間印加して処理する。この電圧処理後コンデンサ素
子６Ａにエポキシ浸漬して真空加圧含浸し、余剰なエポ
キシ樹脂を除去後に、温度約１２０℃で３Ｈｒ程に加熱
して仮硬化し、さらに本硬化する。しかる後に、前記第
２メタリコン層１０及び１１の表面を平坦に切削研摩す
る。

【００２４】次いで図３に示すように、前記コンデンサ
素子６Ａの第１外部電極１２の表面上に開口部１４Ａ及
び１４Ｂを有する板状端子１３Ａを用い、嵌着して、溶
接電極２０Ａ及び２０Ｂ間の隙間を例えば、約１．２m
m、溶接加圧力１．５kgf（片側０．７５kg）にて、スポ
ット溶接１７を行い、第２外部板状端子電極１３を構成
し、外部応力や機械的なストレスを抑制するために、前
記開口部１４Ａと開口部１４Ｂの中間部の範囲に存在す
るスポット溶接部１７周囲の板状端子１５及び１６と第
２外部板状端子折り曲り部１８及び１９と基板２２のハ
ンダ付部とスポット溶接部間の板状端子１５Ａ・１５Ｂ
・１６Ａ・１６Ｂ等を構成している本発明のフィルムコ
ンデンサ２３である。

【００２５】次いで、図４に示すように、前記コンデン
サ素子６Ａの両第１外部電極１２の表面上に前記板状端
子１３Ａを嵌着して一体化接合し、外部応力や機械的な
ストレスに応対でき、電気的な接続信頼性に優れ、かつ
溶接部１７周囲の板状端子１５及び１６と基板のハンダ
２１付部とスポット溶接部７間の板状端子１５Ａ及び１
５Ｂ・１６Ａ・１６Ｂと第２外部板状折り曲り部１８及
び１９等を備えたフィルムコンデンサ２３である。

【００２６】次いで、図５に示すように、前記第１外部
電極１２を有するコンデンサ素子６Ａに、前記板状端子
１３Ａを嵌着して、溶接電極２０Ａ及び２０Ｂの間の隙
間を約１．２mmに設定後に、加圧力１．５kgf（片側
０．７５kg）でスポット溶接した溶接部１７である。

【００２７】次いで、図６に示すように、本実施例の板
状端子１３Ａの正面図であり例えば、材質：ＳＰＣＣ
（Ｆｅ薄板），板厚：約０．１１mm，表面処理：下地，
銅，厚さ約２μ以下、Ｓｎ９：Ｐｄ１，厚さ約３μ以下
等の電気めっきを施し構成している。

【００２８】また、板状端子１３Ａの各寸法を例えば、
ａ：８．４mm，ｂ：６．０mm，ｃ：４．３mm，ｄ：２．
５mm，ｅ：４．０mm，ｆ：４．０mm，ｇ：０．８mm，
ｈ：０．８mm，ｉ：１．２mm，ｊ：１．２mm，ｈ：０．
４mm，Ｉ：０．９mm，ｍ：０．９mm等に作製し、また外
部応力や機械的なたわみ（ストレス）とを抑制するため
に開口部１４Ａ及び１４Ｂの中間部の範囲に存在する溶
接部１７の周囲の板状端子１５及び１６と第２外部板状
端子折り曲り部１８及び１９と基板２２のハンダ２１付
部とスポット溶接部間の板状端子１５Ａ・１５Ｂ・１６
Ａ・１６Ｂ等を備えているものである。

【００２９】次いで、図７（ａ）は、第２外部板状端子
電極１３を構成したものであり前記コンデンサ素子６Ａ
の第１外部電極１２の表面上に板状端子１３Ａを嵌着し
て、スポット溶接を用い一体化接合溶接部１７を形成し
た構造であり、また図７（ｂ）は、図７（ａ）の模式断
面を示す図である。

【００３０】次いで、図８（ａ）は、矢印方向に外部応
力等が加わった場合に開口部１４Ａ及び１４Ｂの中間部
の範囲に存在するスポット溶接部１７周囲の板状端子１
５及び１６が外部応力を抑制するものであり、また、基
板２２のハンダ２１付部とスポット溶接部間の板状端子
１５Ａ・１５Ｂ・１６Ａ・１６Ｂ部も外部応力（ストレ
ス）を抑制するものであり、さらに前記コンデンサ素子
６Ａの長手方向の中央部に向い折り曲がり、上下方向の
外部応力に対し抑制するため変形でき得る第２外部板状
端子折り曲り部１８及び１９等を有することを特徴とす
るフィルムコンデンサ２３である。

【００３１】次いで、図９に示すように、本実施例のフ
ィルムコンデンサ２３を基板２２に搭載してハンダフィ
レット２１した状態を示す模式断面図であり、基板２２
たわみ、外部応力や機械的なストレス等に耐え得るフィ
ルムコンデンサ２３である。

【００３２】次いで、図１０に示すように、本実施例の
フィルムコンデンサ２３を基板２２に搭載した後に矢印
方向に外部応力や基板分割や基板２２をセット時におき
るたわみ等を抑制、応力緩和するために、溶接部１７周
囲の板状端子１５及び１６と第２外部板状端子折り曲り
部１８及び１９と基板２２のハンダ２１付け部とスポッ
ト溶接部１７間の板状端子１５Ａ・１５Ｂ・１６Ａ・１
６Ｂ等を有するフィルムコンデンサ２３である。

【００３３】次いで、本実施例のフィルムコンデンサ２
３（ＭＭＸ−Ｆ，２Ａ−１０５Ｋ（７Ｄ１３），Ｎ＝２
０，Ｌ＝１０．２mm）をＪＩＳ．Ｃ．５１０２．８．１
１．１に準拠して耐基板曲げ性試験を実施した。この試
験方法としては、供試フィルムコンデンサ２３をプリン
ト基板に取り付け、ＪＩＳ．Ｃ．５１０２の方法で基板
２２を１mm／秒の速さで曲げ、規定のたわみ量に達した
後、１０秒以上保ち、静電容量及び誘電正接（tanδ）
を測定し、さらに外観（クラック）を観察した。この試
験の結果を図１６に容量変化率（％）（たわみ量：０．
０〜０．９mm），図１７にtanδ（％）（たわみ量０．
０〜９．０mm），図１８に外観不良数（クラック）（た
わみ量：０．０〜９．０mm）等を示す。

【００３４】なお、図１６に静電容量率（％）を示して
いるように基板たわみ量（mm）が９．０mmまで達しても
静電容量の減少はなく、また図１７に誘電正接（tan
δ）を示すが基板たわみ量（mm）が９．０mmまで達して
も誘電正接（tanδ）の増大はなく一定であり、さら
に、図１８に外観不良数（クラック）を示すが基板たわ
み量（mm）が９．０mmまで達してもクラックは発生しな
く、従来例のフィルムコンデンサ４０よりもより高い電
気的な特性が得られ、かつ接続信頼性の優れたフィルム
コンデンサ２３を実現することが可能になったものであ
る。

【００３５】

【発明の効果】（１）本発明によれば、第１外部電極１
２にアルミニウム７０（％）以上の第１メタリコン層８
及び９を形成するため内部電極２との機械的な接合かつ
電気的な特性が優れ得、また第２外部板状端子電極１３
の構成に板状端子１３Ａを用いることにより外部応力や
機械的ストレスを抑制でき電気的な接続信頼性の高いフ
ィルムコンデンサ２３が得られ、産業上寄与する効果は
極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す模式説明図。

【図２】本発明の実施例を示す断面図。

【図３】本発明の実施例を示す斜視図。

【図４】本発明の実施例を示す模式断面図。

【図５】本発明の実施例の外部板状端子電極を示す模式
断面図。

【図６】本発明の実施例に用いる外部板状端子を示す正
面図。

【図７】（ａ）〜（ｂ）本発明の実施例を示す模式説明
図。

【図８】（ａ）〜（ｂ）本発明の実施例でやじるし方向
に外部ストレスが生じた場合に板状端子がストレス抑制
の働きを示す模式断面図。

【図９】本発明の実施例で基板にフィルムコンデンサが
搭載された状態を示す模式断面図。

【図１０】本発明の実施例フィルムコンデンサが搭載後
に基板たわみが生じた場合に板状端子がこのたわみの抑
制を示す模式断面図。

【図１１】従来の技術に係る従来例を示す断面図。

【図１２】従来の技術に係る従来例の電極剥離の故障を
示す模式断面図。

【図１３】従来の技術に係る従来例の基板たわみ量によ
る容量変化率（％）を示す図。

【図１４】従来の技術に係る従来例の基板たわみ量によ
る誘電正接（tanδ）を示す図。

【図１５】従来の技術に係る従来例の基板たわみ量によ
る外観不良（クラック）数を示す図。

【図１６】本発明の実施例の基板たわみ量による容量変
化率（％）を示す図。

【図１７】本発明の実施例の基板たわみ量による誘電正
接（tanδ）を示す図。

【図１８】本発明の実施例の基板たわみ量による外観不
良（クラック）数を示す図。

【符号の説明】

１…プラスチックフィルム ２…内部電極 ３…金属化プ
ラスチックフィルム ４…アルミニウム ５…外装プラスチックフィルム ６…金属化プラスチックフィルム素子 ６Ａ…コンデン
サ素子 ７…端面 ８，９…第１メタリコン層 １０，１１…第２メタリコ
ン層 １２…第１外部電極 １３…第２外部板状端子電極 １３
Ａ…板状端子 １４Ａ，１４Ｂ…開口部 １５，１６…溶接部周囲の板
状端子 １５Ａ，１５Ｂ，１６Ａ，１６Ｂ…ハンダ付部とスポッ
ト溶接部間の板状端子 １７…スポット溶接部 １８，１９…第２外部板状端子
折り曲り部 ２０Ａ，２０Ｂ…溶接電極 ２１…ハンダフィレット ２２…基板（ランド含む） ２３…本発明のフィルムコ
ンデンサ ２４…プラスチックフィルム ２４Ａ…プラスチック素
子 ２５…外装プラスチックフィルム ２６…コンデンサ素
子 ２７…端面 ２８…第１層の亜鉛合金メタリコン層 ２９…第２層のハンダ合金メタリコン層 ３０…第３層
のニッケルメッキ ３１…第４層のハンダメッキ ３２…ハンダフィレット
３３…ランド ３４…基板 ３５…電極剥離（クラック） ３６…内部電
極 ３７…金属化プラスチックフィルム ３８…アルミニウ
ム ３９…外部電極 ４０…従来の技術に係るフィルムコンデンサ 整理番号ｐ２４６３

フロントページの続き (72)発明者 吉原 孝雄 長野県上水内郡信州新町155番地の２ 日 立エーアイシー株式会社新町コンデンサ工 場内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB05 BC33 EE07 EE24 EE37 FF05 FG06 FG34 FG48 GG08 GG10 GG11 GG22 GG27 JJ07 JJ22 JJ25 PP03

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プラスチックフィルム（１）にアルミニウ
   ム（４）より得られた金属薄膜を内部電極（２）にして
   積層した金属化プラスチックフィルム（３）を重ね巻回
   してこれに外装プラスチックフィルム（５）を重ね巻回
   によって金属化プラスチックフィルム素子（６）を形成
   し、この金属化プラスチックフィルム素子（６）の両端
   面７とに第１メタリコン層（８）及び（９）上に第２メ
   タリコン層（１０）及び（１１）を構成してなる第１外
   部電極（１２）を設け得てなるコンデンサ素子（６Ａ）
   において、このコンデンサ素子（６Ａ）上に第２外部板
   状端子電極（１３）を構成してなるフィルムコンデンサ
   にあって、前記第１メタリコン層（８）及び（９）は、
   アルミニウム合金を７０％以上、Ｓｉを４％以上含むメ
   タリコン層を設け得、前記第２メタリコン層（１０）及
   び（１１）は、Ｓｎ合金を８０％以上残Ｚｎ，Ｃｕを含
   むメタリコン層を設けることによって前記第１外部電極
   （１２）を構成してなるコンデンサ素子（６Ａ）にて、
   このコンデンサ素子（６Ａ）上に嵌着して一体化接合さ
   れる板状端子（１３Ａ）からなる前記第２外部板状端子
   電極（１３）を構成し、前記板状端子（１３Ａ）の開口
   部（１４Ａ）と開口部（１４Ｂ）の中間部の範囲に外部
   応力に対応し変形でき得る溶接部（１７）周囲の板状端
   子（１５）及び（１６）を備えたことを特徴とするフィ
   ルムコンデンサ（２３）。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記抵抗溶接による
   ハンダ付上部でハンダ付に対し、平行な位置で両開口部
   （１４Ａ）及び（１４Ｂ）の中間部の範囲に存在する溶
   接部（１７）周囲の板状端子（１５）及び（１６）が外
   部応力に対応して変形し得る板状端子（１３Ａ）形状を
   備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ（２
   ３）。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記第２外部板状端
   子電極（１３）となる板状端子（１３Ａ）の両端部が前
   記コンデンサ素子（６Ａ）の長手方向の中央部に向かい
   折り曲がることにより、第２外部板状端子折り曲がり部
   （１８）及び（１９）を形成して上、下方向の外部応力
   に対応して変形し得る板状端子（１３Ａ）の形状を備え
   ていることを特徴とするフィルムコンデンサ（２３）。
4. 【請求項４】 請求項１において、前記基板（２２）の
   ハンダ付部（２１）とスポット溶接部（１７）間の板状
   端子（１５Ａ）・（１５Ｂ）・（１６Ａ）・（１６Ｂ）
   は前記コンデンサ素子（６Ａ）の長手方向に伸張または
   収縮に対応して変形でき得る板状端子（１３Ａ）の形状
   を備えていることを特徴とするフィルムコン（２３）。