JP2000049032A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化を進めた場合であっても、プリント回
路基板に実装する際のツームストーン現象を確実に抑制
することができる積層セラミック電子部品を得る。 【解決手段】 セラミック焼結体２内において厚み方向
においてセラミック層を介して重なり合うように外部電
極３〜６が積層されており、セラミック焼結体２の第
１，第２の端面２ｃ，２ｄに、第１，第２の外部電極
７，８が形成されており、端面２ｃ，２ｄが、中間高さ
位置でへこんだ凹状面とされており、それによって外部
電極７，８の外表面７ａ，８ａが平坦化されている積層
コンデンサ１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサなどの積層セラミック電子部品及びその製造方法に
関し、より詳細には、セラミック焼結体端面の形状を工
夫することにより外部電極表面が平坦化された積層セラ
ミック電子部品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層コンデンサなどの電子部品では、電
子部品素体の両端に外部電極が形成されている。図３
は、従来の積層コンデンサをプリント回路基板上に実装
した状態を示す断面図である。

【０００３】積層コンデンサ５１は、誘電体セラミック
スよりなり、直方体状のセラミック焼結体５２を有す
る。セラミック焼結体５２の内部には、内部電極５３〜
５６がセラミック層を介して重なり合うように配置され
ている。内部電極５３，５５は、端面５２ａに引き出さ
れており、内部電極５４，５６は、端面５２ｂに引き出
されている。端面５２ａ，５２ｂを覆うように外部電極
５７，５８が形成されている。

【０００４】外部電極５７，５８の形成は、導電ペース
トの塗布・焼き付けにより行われている。すなわち、セ
ラミック焼結体５２を端面５２ａ側から導電ペーストに
浸漬し、導電ペーストを付与し、乾燥させた後、焼き付
けることにより、外部電極５７が形成されている。外部
電極５８についても、同様の方法で形成されている。

【０００５】導電ペーストの焼き付けにより形成された
外部電極５７，５８では、端面５２ａ，５２ｂの中央部
分でその厚みが厚くなり、端面５２ａ，５２ｂと、上面
５２ｃ及び下面５２ｄとのなす端縁部分、あるいは図示
されていない側面と端面５２ａ，５２ｂとのなす端縁部
分において、外部電極５７，５８の厚みが薄くなりがち
であった。すなわち、図３の矢印Ａで示すように、上記
端縁部分においては、外部電極５７，５８の厚みが薄く
なりがちであった。

【０００６】端縁近傍において外部電極５７，５８の厚
みが薄くなると、外部電極５７，５８の外側にメッキ層
を形成したり、プリント回路基板５９に実装するに際
し、メッキ液や半田フラックス等がセラミック焼結体５
２内に浸入し、特性が低下するおそれがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで、従来、セラミ
ック焼結体５２を得た後に、バレル研磨などにより、セ
ラミック焼結体５２の端縁部分を図３に示されているよ
うに丸めることにより、上記端縁部分における外部電極
５７，５８の厚みを厚くする方法が採用されている。し
かしながら、図３に示されているように、セラミック焼
結体５２の端縁部分を研磨により丸めたとしても、依然
として、端縁部分においては、外部電極５７，５８の厚
みは十分に厚くならず、場合によっては、メッキ液、湿
気あるいは半田フラックスなどの浸入により、特性が低
下することがあった。

【０００８】また、近年、積層コンデンサを初めとし
て、電子部品の小型化が一層進行している。従って、セ
ラミック焼結体５２についても、より一層小さくなって
きている。その結果、例えば、図３に示すように、プリ
ント回路基板５９上の電極ランド５９ａ，５９ｂに半田
６０，６１を用いて積層コンデンサ５１を実装する場
合、半田６０，６１が固化する前に、一方の半田６１の
表面張力により、矢印Ｂで示すようにセラミック焼結体
５２が立ち上がってしまうことがあった。特に、上記の
ようにセラミック焼結体５２の端面部分を丸めた場合、
上記立ち上がり、すなわちツームストーン現象と称され
ている現象が生じ易かった。

【０００９】本発明の目的は、小型化を進めた場合で
も、ツームストーン現象の発生を抑制することができ、
半田などを用いて実装する際に、プリント回路基板など
に対する電気的接続の信頼性を高め得る積層セラミック
電子部品及びその製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係る積層セラミック電子部品は、セラミック焼結体と、
前記セラミック焼結体内においてセラミック層を介して
厚み方向に重なり合うように配置された複数の内部電極
と、前記セラミック焼結体の対向し合う第１，第２の端
面にそれぞれ形成されており、かつ何れかの内部電極に
電気的に接続された第１，第２の外部電極とを備え、前
記セラミック焼結体の第１，第２の端面が中間高さ位置
でへこんだ凹状面とされていることを特徴とする。

【００１１】好ましくは、請求項２に記載のように、第
１，第２の外部電極の外表面は、セラミック焼結体の端
面よりも平坦とされる。請求項３に記載の発明に係る積
層セラミック電子部品の製造方法は、一方主面に内部電
極が形成された複数のセラミックグリーンシートと、内
部電極が形成されていない無地のセラミックグリーンシ
ートとを用意する工程と、前記内部電極が形成された複
数のセラミックグリーンシート積層部分の上下に前記無
地のセラミックグリーンシートが位置するように内部電
極が形成されたセラミックグリーンシート及び無地セラ
ミックグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成することによりセラミック焼結体を得
る工程とを備え、前記内部電極が形成されたセラミック
グリーンシートとして、無地のセラミックグリーンシー
トよりも柔らかいセラミックグリーンシートを用い、か
つ前記焼成に先立ち積層体の端面を研磨剤により研磨す
る工程をさらに備えることを特徴とする。

【００１２】請求項４に記載の発明に係る積層セラミッ
ク電子部品の製造方法は、一方主面に内部電極が形成さ
れた複数のセラミックグリーンシートと、内部電極が形
成されていない無地のセラミックグリーンシートとを用
意する工程と、前記内部電極が形成された複数のセラミ
ックグリーンシート積層部分の上下に前記無地のセラミ
ックグリーンシートが位置するように内部電極が形成さ
れたセラミックグリーンシート及び無地セラミックグリ
ーンシートを積層して積層体を得る工程と、前記積層体
を焼成することによりセラミック焼結体を得る工程とを
備え、前記無地のセラミックグリーンシートとして、焼
成時の収縮率が、内部電極が形成されるセラミックグリ
ーンシートの収縮率よりも小さいセラミックグリーンシ
ートを用いることを特徴とする。

【００１３】請求項５に記載の発明では、内部電極が形
成されるセラミックグリーンシートとして、無地のセラ
ミックグリーンシートに比べてガラスフリット含有割合
が高いセラミックグリーンシートが用いられる。

【００１４】請求項６に記載の発明では、内部電極が形
成されるセラミックグリーンシートとして、無地のセラ
ミックグリーンシートに比べて可塑剤含有割合が高いセ
ラミックグリーンシートが用いられる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る積層セラミ
ック電子部品の一実施例としての積層コンデンサを示す
断面図である。

【００１６】積層コンデンサ１は、誘電体セラミックス
よりなるセラミック焼結体２を有する。セラミック焼結
体２は、略直方体状の形状を有する。すなわち、セラミ
ック焼結体２は、上面２ａ、下面２ｂ及び対向し合う一
対の端面２ｃ，２ｄ並びに図示されていない一対の側面
を有する。

【００１７】もっとも、第１，第２の端面２ｃ，２ｄ
は、中間高さ位置においてへこんだ凹状面とされてい
る。また、セラミック焼結体２の端面２ｃ，２ｄと、上
面２ａ、下面２ｂ及び一対の側面とのなす端縁部分が丸
められている。すなわち、図１に矢印Ａで示すように、
例えば、端面２ｃと上面２ａとのなす端縁部分が丸めら
れている。

【００１８】セラミック焼結体２内には、複数の内部電
極３〜６が、セラミック層を介して厚み方向に重なり合
うように配置されている。内部電極３，５は、端面２ｃ
に露出するように引き出されている。他方、内部電極
４，６は、第２の端面２ｄに露出するように引き出され
ている。

【００１９】端面２ｃ，２ｄを覆うように、それぞれ、
第１，第２の外部電極７，８が形成されている。外部電
極７，８は、端面２ｃ，２ｄだけでなく、セラミック焼
結体２の上面２ａ、下面２ｂ及び一対の側面にも至るよ
うに形成されている。

【００２０】上記外部電極７，８は、セラミック焼結体
２を得た後に、導電ペーストを塗布し、焼き付けること
により形成されている。すなわち、セラミック焼結体２
を端面２ｃ側から導電ペーストに浸漬し、引き上げるこ
とにより、導電ペーストを端面２ｃを覆うように付着さ
せ、しかる後、端面２ｄにも同様にして導電ペーストを
付着させる。しかる後、導電ペーストを焼き付けること
により、外部電極７，８が形成されている。

【００２１】積層コンデンサ１の特徴は、端面２ｃ，２
ｄが、中間高さ位置においてへこんだ凹状面とされてい
ることにあり、それによって、外部電極７，８の端面２
ｃ，２ｄを覆っている部分の外表面７ａ，８ａが平坦と
されている。好ましくは、外部電極７，８の外表面７
ａ，８ａが、セラミック焼結体２の端面２ｃ，２ｄより
平坦とされる。

【００２２】すなわち、外部電極７，８の形成に際して
は、上記のようにして導電ペーストを端面２ｃ，２ｄを
覆うように付着させる。この場合、端面が平坦である場
合には、図３に示した従来の積層コンデンサ５１の場合
のように、導電ペーストからセラミック焼結体を引き上
げた際に、端面の中央で導電ペーストの厚みが厚くな
る。

【００２３】これに対して、本実施例では、端面２ｃ，
２ｄが凹状面とされているので、導電ペーストに端面２
ｃまたは端面２ｄを浸漬し、引き上げた場合、端面２
ｃ，２ｄの中間高さ位置において導電ペーストが厚く付
着するが、凹状面とされている分だけ導電ペーストの外
表面が平坦化される。従って、焼き付け後に外部電極
７，８の外表面７ａ，８ａの平坦性が高められる。

【００２４】よって、小型化に伴い前述したツームスト
ーン現象が生じ易くなるが、本実施例の積層コンデンサ
１では、外部電極７，８の外表面７ａ，８ａが平坦化さ
れるので、ツームストーン現象の発生を効果的に抑制す
ることができる。

【００２５】なお、上記凹状面とする程度については、
導電ペーストの付着力によっても異なるため、一義的に
は定め得ないが、好ましくは、上記ツームストーン現象
を効果的に抑制するには、内部電極３〜６が積層されて
いる部分において外部電極７，８の外表面が平坦となる
ように決定される。

【００２６】また、上記凹状面の凹状の具体的な程度に
ついても、セラミック焼結体２の寸法などによって異な
るため一義的には定め得ないが、例えば、セラミック焼
結体２として、１．６×０．８×０．８ｍｍ以下の寸法
のものを用いる場合には、端面２ｃ，２ｄの最外側端よ
りも最内側端が３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上
内側にへこんだ形状とされることが望ましく、それによ
って外部電極７，８の外表面７ａ，８ａをより平坦とす
ることができる。

【００２７】上記のように、端面２ｃ，２ｄを中間高さ
位置でへこんだ凹状面とする方法については、特に限定
されないが、以下の様々な方法を例示することができ
る。第１の方法としては、セラミック焼結体２を得るに
あたって、内部電極が上面に形成されるセラミックグリ
ーンシートとして、内部電極３〜６が積層されている部
分の上下に配置されている無地のセラミックグリーンシ
ートに比べて柔らかいセラミックグリーンシートを用
い、焼成に先立ち積層体の端面を研磨剤により研磨する
方法が挙げられる。すなわち、サンドブラストなどによ
り積層体を研磨した場合、内部電極が積層されている中
央のセラミックグリーンシートが相対的に柔らかいた
め、積層体端面の中間高さ位置部分が、上方及び下方部
分に比べてより多く研磨される。よって、焼成後に、端
面２ｃ，２ｄを上記凹状面とすることができる。

【００２８】上記のように、内部電極が積層されている
セラミックグリーンシートを、無地のセラミックグリー
ンシートよりも柔らかくする方法についても、種々の方
法を用い得るが、例えば、内部電極が形成されるセラミ
ックグリーンシート中の可塑剤含有割合を相対的に高く
する方法等が挙げられる。

【００２９】第２の方法は、上記内部電極が形成される
セラミックグリーンシートに比べて、上記無地のセラミ
ックグリーンシートとして、焼成時の収縮率が小さいも
のを用いる。この場合には、焼成に先立って積層体を得
た段階では、その端面は平坦であるが、焼成することに
より、上記収縮率差により、端面２ｃ，２ｄの中間高さ
位置がへこみ、端面２ｃ，２ｄが凹状面とされる。

【００３０】上記のように収縮率を異ならせる方法につ
いても様々な方法を用いることができる。例えば、内部
電極が形成されるセラミックグリーンシートにおけるガ
ラスフリット含有割合を、無地のセラミックグリーンシ
ートのガラスフリット含有割合よりも高くする方法、あ
るいは内部電極が形成されるセラミックグリーンシート
の可塑剤含有割合を、無地のセラミックグリーンシート
の可塑剤含有割合よりも高くする方法などを挙げること
ができる。

【００３１】また、第３の方法として、セラミック焼結
体２を得た後に、セラミック焼結体２の端面２ｃ，２ｄ
の中間高さ位置部分を選択的に研磨し、端面２ｃ，２ｄ
を凹状面としてもよい。なお、端面２ｃ，２ｄを凹状面
とする上述した各種方法は、適宜併用してもよい。

【００３２】次に、具体的な実験例を説明することによ
り、上記積層コンデンサの製造方法を明らかにすると共
に、ツームストーン現象が効果的に抑制されることを具
体的に説明する。

【００３３】チタン酸バリウムを主成分とするセラミッ
ク粉末、ポリビニルブチラール系バインダ、有機溶剤及
び可塑剤としてのジオクチルフタレートを混合し、ジオ
クチルフタレート含有割合がセラミック粉末１００重量
部に対して２．５重量部である、第１のセラミックスラ
リーを得た。

【００３４】次に、第１のセラミックスラリーと同様に
して、但し、ジオクチルフタレート含有割合がセラミッ
ク粉末１００重量部に対して３．０重量部である、第２
のセラミックスラリーを用意した。

【００３５】上記第１のセラミックスラリーを用い、ド
クターブレード法により第１のセラミックグリーンシー
トを成形した。同様にして、第２のセラミックスラリー
を用い、第２のセラミックグリーンシートを成形した。
第１のセラミックグリーンシートの上面に、導電ペース
トをスクリーン印刷することにより、内部電極を形成し
た。

【００３６】次に、図２（ａ）〜（ｄ）に示す各第１，
第２のセラミックグリーンシートを積層し、厚み方向に
加圧することによりセラミック積層体を得た。すなわ
ち、図２（ｂ）及び（ｃ）に示す内部電極１２，１４が
印刷された第１のセラミックグリーンシート１１，１３
を交互に７０枚積層し、上下に図２（ａ）及び（ｄ）に
示す無地の第２のセラミックグリーンシート１５，１６
をそれぞれ１５枚積層し、セラミック積層体を得た。

【００３７】上記のようにして得られたセラミック積層
体の第１，第２の端面（内部電極が引き出されている端
面）をサンドブラスト法により研削した。その結果、可
塑剤としてのジオクチルフタレート含有割合が多い第１
のセラミックグリーンシートが積層されている中間高さ
位置部分は、上方部分及び下方部分に比べて多く削ら
れ、端面が凹状面とされた。

【００３８】上記のようにして、端面が凹状面とされた
セラミック積層体を焼成し、図１に示したセラミック焼
結体２を得た。しかる後、セラミック焼結体２の端面２
ｃ側からセラミック焼結体２を導電ペースト層に浸漬
し、引き上げることにより、端面２ｃを覆うように導電
ペーストを付着させた。続いて、端面２ｄ側からセラミ
ック焼結体２を導電ペースト層に浸漬し、引き上げるこ
とにより、端面２ｄを覆うように導電ペースト層を形成
した。

【００３９】しかる後、上記端面２ｃ，２ｄを覆うよう
に付着された導電ペーストを焼き付けることにより、第
１，第２の外部電極７，８を形成し、積層コンデンサ１
を得た。積層コンデンサ１の外形寸法は、１．６×０．
８×０．８ｍｍである。

【００４０】上記積層コンデンサ１を得るにあたり、サ
ンドブラスト法による研削条件を変更することにより、
端面２ｃ，２ｄのへこみ量を下記の表１に示すように０
μｍ、１μｍ、３μｍ及び５μｍと変化させ、種々の積
層コンデンサを得た。そして、このようにして得られた
種々の積層コンデンサをプリント回路基板上にリフロー
半田付け法により実装し、ツームストーン現象が生じる
か否かを確認した。結果を下記の表１に示す。

【００４１】なお、上記へこみ量とは、端面２ｃ，２ｄ
の最外側端から凹状部の最内側端までの水平方向距離を
いうものとする。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１から明らかなように、端面２ｃ，２ｄ
のへこみ量が０μｍの場合、すなわち凹状面とされてい
ない面には、１０００個の積層コンデンサあたり、５個
の積層コンデンサにおいてツームストーン現象が発生し
た。

【００４４】これに対して、へこみ量を１μｍ以上と
し、端面２ｃ，２ｄを凹状面とした場合、ツームストー
ン現象の発生割合を効果的に抑制することができ、特
に、へこみ量３μｍ以上とした場合はツームストーン現
象の発生が皆無であった。

【００４５】従って、端面２ｃ，２ｄを凹状面とするこ
とにより、導電ペーストの塗布・焼き付けにより形成さ
れた外部電極７，８の外表面７ａ，８ａが平坦化され、
それによってツームストーン現象の発生を効果的に抑制
し得ることがわかる。

【００４６】なお、上記実施例では、積層コンデンサを
例にとり説明したが、本発明に係る積層セラミック電子
部品は、積層コンデンサに限らず、積層サーミスタ、積
層バリスタ、積層圧電セラミック電子部品などの様々な
積層セラミック電子部品一般に適用することができる。
そして、積層セラミック電子部品の外形寸法が１．６×
０．８×０．８ｍｍ以下のものに適用するとより効果的
である。

【００４７】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係る積層セラミ
ック電子部品では、セラミック焼結体の第１，第２の端
面が中間高さ位置でへこんだ凹状面とされているので、
第１，第２の外部電極を導電ペーストの塗布・焼き付け
により形成したとしても、第１，第２の外部電極表面が
平坦化される。従って、プリント回路基板などに例えば
リフロー半田法により実装した場合のツームストーン現
象を効果的に抑制することができ、積層セラミック電子
部品の実装作業の信頼性及び安定性を高めることが可能
となる。

【００４８】請求項２に記載の発明では、第１，第２の
端面が上記凹状面とされており、それによって外部電極
の外表面が平坦とされる。従って、プリント回路基板に
積層セラミック電子部品を実装するに際してのツームス
トーン現象を抑制することができ、積層セラミック電子
部品の実装の信頼性及び安定性を高めることができる。

【００４９】請求項３に記載の発明に係る積層セラミッ
ク電子部品の製造方法では、内部電極が形成されるセラ
ミックグリーンシートとして、無地のセラミックグリー
ンシートよりも柔らかいセラミックグリーンシートを用
い、焼成に先立ち積層体端面を研磨剤により研磨した場
合、内部電極が形成されているセラミックグリーンシー
ト端縁が大きく研磨され、それによって端面を凹状面と
することができる。従って、焼成により、第１，第２の
端面が中間高さ位置でへこんだ凹状面とされているセラ
ミック焼結体を確実に得ることができ、請求項１または
２に記載の積層セラミック電子部品を提供することがで
きる。

【００５０】請求項４に記載の発明では、無地のセラミ
ックグリーンシートとして、焼成時の収縮率が、内部電
極が形成されているセラミックグリーンシートの収縮率
よりも小さいセラミックグリーンシートを用いるため、
焼成により得られたセラミック焼結体において、第１，
第２の端面では、内部電極が積層されている中間高さ位
置部分がへこみ、第１，第２の端面が凹状面とされる。
従って、請求項１または２に記載の積層セラミック電子
部品を提供することができる。

【００５１】また、請求項５に記載の発明では、内部電
極が形成されるセラミックグリーンシートとして、無地
のセラミックグリーンシートに比べてガラスフリット含
有割合が高いセラミックグリーンシートを用いるため、
無地のセラミックグリーンシートの焼成に際しての収縮
率が、内部電極が形成されるセラミックグリーンシート
の収縮率よりも小さくされる。従って、焼成後に、第
１，第２の端面が確実に凹状面とされ、請求項１または
２に記載の積層セラミック電子部品を提供することがで
きる。

【００５２】請求項６に記載の発明では、内部電極が形
成されるセラミックグリーンシートとして、無地のセラ
ミックグリーンシートに比べて可塑剤含有割合が高いセ
ラミックグリーンシートを用いるので、焼成に先立ち第
１，第２の端面を研磨した場合、内部電極が積層されて
いる中間高さ位置が上方及び下方部分に比べて大きく研
磨され、それによって第１，第２の端面を確実に凹状面
とすることができる。また、無地のセラミックグリーン
シートの焼成に際しての収縮率が、内部電極が形成され
るセラミックグリーンシートの収縮率よりも小さくされ
る。従って、焼成後に、第１，第２の端面が確実に凹状
面とされる。よって、請求項１または２に記載の積層セ
ラミック電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る積層コンデンサを示す
断面図。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、実施例の積層コンデンサを
得るのに用意したセラミックグリーンシート及びその上
に形成される内部電極形状を説明するための各平面図。

【図３】従来の積層コンデンサをプリント回路基板に実
装した場合のツームストーン現象を説明するための縦断
面図。

【符号の説明】

１…積層コンデンサ ２…セラミック焼結体 ２ｃ，２ｄ…第１，第２の端面 ３〜６…内部電極 ７，８…第１，第２の外部電極 ７ａ，８ａ…外表面 １１，１３，１５，１６…セラミックグリーンシート １２，１４…内部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC03 AD03 AE00 AE02 AE03 AE04 AF06 AH00 AH05 AH09 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC40 EE04 EE35 FG06 FG25 FG26 FG27 FG32 FG52 FG54 GG10 GG28 HH43 LL01 LL02 LL35 MM22 MM24 PP10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内においてセラミック層を介して
   厚み方向に重なり合うように配置された複数の内部電極
   と、 前記セラミック焼結体の対向し合う第１，第２の端面に
   それぞれ形成されており、かつ何れかの内部電極に電気
   的に接続された第１，第２の外部電極とを備え、 前記セラミック焼結体の第１，第２の端面が中間高さ位
   置でへこんだ凹状面とされていることを特徴とする、積
   層セラミック電子部品。
2. 【請求項２】 前記第１，第２の外部電極の外表面がセ
   ラミック焼結体の端面よりも平坦である、請求項１に記
   載の積層セラミック電子部品。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の積層セラミッ
   ク電子部品の製造方法であって、 一方主面に内部電極が形成された複数のセラミックグリ
   ーンシートと、内部電極が形成されていない無地のセラ
   ミックグリーンシートとを用意する工程と、 前記内部電極が形成された複数のセラミックグリーンシ
   ート積層部分の上下に前記無地のセラミックグリーンシ
   ートが位置するように内部電極が形成されたセラミック
   グリーンシート及び無地セラミックグリーンシートを積
   層して積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成することによりセラミック焼結体を得
   る工程とを備え、 前記内部電極が形成されたセラミックグリーンシートと
   して、無地のセラミックグリーンシートよりも柔らかい
   セラミックグリーンシートを用い、かつ前記焼成に先立
   ち積層体の端面を研磨剤により研磨する工程をさらに備
   えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造
   方法。
4. 【請求項４】 請求項１または２に記載の積層セラミッ
   ク電子部品の製造方法であって、 一方主面に内部電極が形成された複数のセラミックグリ
   ーンシートと、内部電極が形成されていない無地のセラ
   ミックグリーンシートとを用意する工程と、 前記内部電極が形成された複数のセラミックグリーンシ
   ート積層部分の上下に前記無地のセラミックグリーンシ
   ートが位置するように内部電極が形成されたセラミック
   グリーンシート及び無地セラミックグリーンシートを積
   層して積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成することによりセラミック焼結体を得
   る工程とを備え、 前記無地のセラミックグリーンシートとして、焼成時の
   収縮率が、内部電極が形成されるセラミックグリーンシ
   ートの収縮率よりも小さいセラミックグリーンシートを
   用いることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製
   造方法。
5. 【請求項５】 前記内部電極が形成されるセラミックグ
   リーンシートとして、無地のセラミックグリーンシート
   に比べてガラスフリット含有割合が高いセラミックグリ
   ーンシートを用いることを特徴とする、請求項３または
   ４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記内部電極が形成されるセラミックグ
   リーンシートとして、無地のセラミックグリーンシート
   に比べて可塑剤含有割合が高いセラミックグリーンシー
   トを用いることを特徴とする、請求項３または４に記載
   の積層セラミック電子部品の製造方法。