JP2000048156A - 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 - Google Patents
非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法Info
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- JP2000048156A JP2000048156A JP10218246A JP21824698A JP2000048156A JP 2000048156 A JP2000048156 A JP 2000048156A JP 10218246 A JP10218246 A JP 10218246A JP 21824698 A JP21824698 A JP 21824698A JP 2000048156 A JP2000048156 A JP 2000048156A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】保持基体側の表面形状に影響されることなく金
属蒸着層にてアンテナを形成し、低コストにて感度のよ
いアンテナを得る。 【解決手段】金属蒸着シートの金属蒸着層に接着剤を塗
布し剥離紙１０で剥離可能に覆った状態で金属蒸着シー
ト６をアンテナ形状に型抜きし、アンテナ形状の金属蒸
着シート６を覆うようにして剥離紙１０にタックシート
を重ね合わせ、転写基材を除去した後、アンテナ形状の
金属蒸着層８と被覆部材５とを貼り合わせ、剥離紙１０
を被覆部材５と金属蒸着層８とから剥離して、被覆部材
５における保持基体との接合面側に金属蒸着層８の金属
蒸着層からなるアンテナ４を形成した。
属蒸着層にてアンテナを形成し、低コストにて感度のよ
いアンテナを得る。 【解決手段】金属蒸着シートの金属蒸着層に接着剤を塗
布し剥離紙１０で剥離可能に覆った状態で金属蒸着シー
ト６をアンテナ形状に型抜きし、アンテナ形状の金属蒸
着シート６を覆うようにして剥離紙１０にタックシート
を重ね合わせ、転写基材を除去した後、アンテナ形状の
金属蒸着層８と被覆部材５とを貼り合わせ、剥離紙１０
を被覆部材５と金属蒸着層８とから剥離して、被覆部材
５における保持基体との接合面側に金属蒸着層８の金属
蒸着層からなるアンテナ４を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触ＩＣモジュー
ル用アンテナの形成方法に関するものである。
ル用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、特開
平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号
公報などに示されているように、保持基体と被覆部材と
の間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するた
めのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き
換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモ
ジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが
提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにお
いてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にす
る必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュー
ルの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基
体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングする
エッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に
接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアン
テナ形状に印刷してアンテナを形成する導電インク印刷
法などによってアンテナを形成するようにしていた。
平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号
公報などに示されているように、保持基体と被覆部材と
の間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するた
めのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き
換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモ
ジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが
提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにお
いてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にす
る必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュー
ルの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基
体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングする
エッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に
接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアン
テナ形状に印刷してアンテナを形成する導電インク印刷
法などによってアンテナを形成するようにしていた。
【０００３】しかし、上記したアンテナの形成方法の
内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的
高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した
際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面
状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成され
るため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感
度が低下してしまうという不都合があった。また、上記
エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成
方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対する
パターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多
くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も
必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そし
て、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処
理する必要が生じている。コイル接着法により形成され
るアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直
接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなって
いる。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着する
には困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。導
電性インク印刷法ではアンテナ形状を印刷手法を用いて
任意に形成し易く作業性も良好であるが、インクビヒク
ルなどの非導電性物質が混合されているためにアンテナ
感度が劣るという問題があった。そこで本発明者らは平
滑な基材に対して金属蒸着させることで平滑な表面を備
える金属蒸着層が得られる点に着目したものであって、
この点から本発明は上記した事情に鑑み、保持基体側の
表面形状に影響されることなく金属蒸着層にてアンテナ
を形成することを課題とし、低コストにて感度のよいア
ンテナを得ることを目的とする。
内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的
高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した
際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面
状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成され
るため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感
度が低下してしまうという不都合があった。また、上記
エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成
方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対する
パターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多
くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も
必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そし
て、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処
理する必要が生じている。コイル接着法により形成され
るアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直
接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなって
いる。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着する
には困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。導
電性インク印刷法ではアンテナ形状を印刷手法を用いて
任意に形成し易く作業性も良好であるが、インクビヒク
ルなどの非導電性物質が混合されているためにアンテナ
感度が劣るという問題があった。そこで本発明者らは平
滑な基材に対して金属蒸着させることで平滑な表面を備
える金属蒸着層が得られる点に着目したものであって、
この点から本発明は上記した事情に鑑み、保持基体側の
表面形状に影響されることなく金属蒸着層にてアンテナ
を形成することを課題とし、低コストにて感度のよいア
ンテナを得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置する
ための保持基体に接着剤を介した金属蒸着層からなるア
ンテナの形成方法であって、転写基材の蒸着面に金属蒸
着してなる金属蒸着転写シートの金属蒸着層に接着剤を
塗布し、該金属蒸着転写シートをアンテナ形状に型抜き
し、該型抜きされた金属蒸着転写シートを前記接着剤を
介して保持基体に貼り合わせ、接着剤の硬化後に前記転
写基材を剥離して、前記アンテナ形状のパターンで前記
金属蒸着層を保持基体に転写することを特徴とする非接
触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法を提供して、上
記課題を解消するものである。
してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置する
ための保持基体に接着剤を介した金属蒸着層からなるア
ンテナの形成方法であって、転写基材の蒸着面に金属蒸
着してなる金属蒸着転写シートの金属蒸着層に接着剤を
塗布し、該金属蒸着転写シートをアンテナ形状に型抜き
し、該型抜きされた金属蒸着転写シートを前記接着剤を
介して保持基体に貼り合わせ、接着剤の硬化後に前記転
写基材を剥離して、前記アンテナ形状のパターンで前記
金属蒸着層を保持基体に転写することを特徴とする非接
触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法を提供して、上
記課題を解消するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１から図７に示
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図中１は非接
触型ＩＣカードを示していて、保持基体２の表面に非接
触ＩＣモジュール３とその非接触ＩＣモジュール３に接
続するアンテナ４とが配置され、被覆部材５がその上に
重ね合わされている。上記非接触型ＩＣカード１におけ
る上記アンテナ４を形成する本発明にあっては、図２に
示す金属蒸着シート６を使用する。この金属蒸着シート
６は基材７の平滑な蒸着面７ａに導電性の金属を蒸着し
て金属蒸着層８を形成したものである。そして、この金
属蒸着シート６における前記金属蒸着層８の表面全面
（図上、下面）に接着剤９を塗布し、この接着剤９を剥
離紙１０によって剥離可能に覆う。つぎに金属蒸着シー
ト６と剥離紙１０とを重ね合わせて貼り合わせた積層シ
ートの形態で前記剥離紙１０を分断しない深さで前記金
属蒸着シート６をアンテナ形状に型抜きし、アンテナ形
成領域以外の金属蒸着シートをその剥離紙１０上から除
去するとともに、アンテナ形成領域の金属蒸着転写シー
ト６から転写基材７を分離する（図４参照）。
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図中１は非接
触型ＩＣカードを示していて、保持基体２の表面に非接
触ＩＣモジュール３とその非接触ＩＣモジュール３に接
続するアンテナ４とが配置され、被覆部材５がその上に
重ね合わされている。上記非接触型ＩＣカード１におけ
る上記アンテナ４を形成する本発明にあっては、図２に
示す金属蒸着シート６を使用する。この金属蒸着シート
６は基材７の平滑な蒸着面７ａに導電性の金属を蒸着し
て金属蒸着層８を形成したものである。そして、この金
属蒸着シート６における前記金属蒸着層８の表面全面
（図上、下面）に接着剤９を塗布し、この接着剤９を剥
離紙１０によって剥離可能に覆う。つぎに金属蒸着シー
ト６と剥離紙１０とを重ね合わせて貼り合わせた積層シ
ートの形態で前記剥離紙１０を分断しない深さで前記金
属蒸着シート６をアンテナ形状に型抜きし、アンテナ形
成領域以外の金属蒸着シートをその剥離紙１０上から除
去するとともに、アンテナ形成領域の金属蒸着転写シー
ト６から転写基材７を分離する（図４参照）。
【０００６】非接触型ＩＣカードを得る上での上記被覆
部材５は保持基体２側の片面に接着剤１１を備えるタッ
クシートから構成されているものであって、この被覆部
材５を上記アンテナ形状とされた金属蒸着８を覆うよう
にして上記剥離紙１０に貼り合わせるようにする（図
５）。この後、剥離紙１０を金属蒸着層８と被覆部材５
とから剥離する。この剥離紙１０の剥ぎ取りによって、
図６に示されているように金属蒸着層８と被覆部材５と
の接着剤９，１１とが表出し、金属蒸着層８が貼着可能
な状態となるとともに、この金属蒸着層８が貼り付けら
れている被覆部材５も貼着可能な状態となる。このよう
に、被覆部材５自体が接着剤１１を備えるタックシート
から形成され、かつ、アンテナ形状の金属蒸着層８が接
着剤９を表出させた状態で貼り付けられていることか
ら、金属蒸着層８の金属蒸着層８からなるアンテナ４
を、その被覆部材５と保持基体２との間に配置可能な状
態にして形成したものとしている。そして、上述したよ
うに、アンテナ４を形成した状態の被覆部材５を接着剤
１１を介して保持基体２に重ね合わせて貼り合わせする
とともに、前記接着剤９を介して金属蒸着層８も保持基
体２に貼り合わせるようにする。このようにして、図７
に示すように、被覆部材５と保持基体２とを貼り合わせ
ることでその間にアンテナ４を配置させた非接触型ＩＣ
カードが得られる。なお、図示はしていないが、ＩＣモ
ジュールなどの関連部品は、シート状の金属蒸着シート
をアンテナ形状に型抜きした後に接続させるようにす
る。
部材５は保持基体２側の片面に接着剤１１を備えるタッ
クシートから構成されているものであって、この被覆部
材５を上記アンテナ形状とされた金属蒸着８を覆うよう
にして上記剥離紙１０に貼り合わせるようにする（図
５）。この後、剥離紙１０を金属蒸着層８と被覆部材５
とから剥離する。この剥離紙１０の剥ぎ取りによって、
図６に示されているように金属蒸着層８と被覆部材５と
の接着剤９，１１とが表出し、金属蒸着層８が貼着可能
な状態となるとともに、この金属蒸着層８が貼り付けら
れている被覆部材５も貼着可能な状態となる。このよう
に、被覆部材５自体が接着剤１１を備えるタックシート
から形成され、かつ、アンテナ形状の金属蒸着層８が接
着剤９を表出させた状態で貼り付けられていることか
ら、金属蒸着層８の金属蒸着層８からなるアンテナ４
を、その被覆部材５と保持基体２との間に配置可能な状
態にして形成したものとしている。そして、上述したよ
うに、アンテナ４を形成した状態の被覆部材５を接着剤
１１を介して保持基体２に重ね合わせて貼り合わせする
とともに、前記接着剤９を介して金属蒸着層８も保持基
体２に貼り合わせるようにする。このようにして、図７
に示すように、被覆部材５と保持基体２とを貼り合わせ
ることでその間にアンテナ４を配置させた非接触型ＩＣ
カードが得られる。なお、図示はしていないが、ＩＣモ
ジュールなどの関連部品は、シート状の金属蒸着シート
をアンテナ形状に型抜きした後に接続させるようにす
る。
【０００７】上述したように、アンテナ４を形成する上
で接着剤９を介して保持基体２の表面に貼り合わせるよ
うにしているため、仮に保持基体２の表面において凹凸
があったとしても、接着時には柔らかい状態である接着
剤９が或る程度の厚さ（塗布厚）をもって保持基体２側
に貼り付いて前記凹凸の形状が均されるようになり、保
持基体２の凹凸の形状が金属蒸着層８の平滑さを崩すこ
とがない。さらに、蒸着形成されている金属蒸着層８自
体にあっても、平滑な基材に蒸着されているため、この
点からも、保持基体２に貼着した後であっても金属蒸着
層８の表面は平滑なものとなっている。
で接着剤９を介して保持基体２の表面に貼り合わせるよ
うにしているため、仮に保持基体２の表面において凹凸
があったとしても、接着時には柔らかい状態である接着
剤９が或る程度の厚さ（塗布厚）をもって保持基体２側
に貼り付いて前記凹凸の形状が均されるようになり、保
持基体２の凹凸の形状が金属蒸着層８の平滑さを崩すこ
とがない。さらに、蒸着形成されている金属蒸着層８自
体にあっても、平滑な基材に蒸着されているため、この
点からも、保持基体２に貼着した後であっても金属蒸着
層８の表面は平滑なものとなっている。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、非接触
ＩＣモジュールを配置するための保持基体に接着剤を介
した金属蒸着層からなるアンテナの形成方法であって、
転写基材の蒸着面に金属蒸着してなる金属蒸着転写シー
トの金属蒸着層に接着剤を塗布し、該金属蒸着転写シー
トをアンテナ形状に型抜きし、該型抜きされた金属蒸着
転写シートを前記接着剤を介して保持基体に貼り合わ
せ、接着剤の硬化後に前記転写基材を剥離して、前記ア
ンテナ形状のパターンで前記金属蒸着層を保持基体に転
写することを特徴とするものである。このように、アン
テナ形状とした金属蒸着シート自体を用いて、接着剤を
介して保持基体に貼り合わせるようにしたので、その金
属蒸着シートによりアンテナが形成されるとともに、保
持基体の表面の凹凸が前記接着剤により吸収されてその
凹凸の影響が金属蒸着層側に現れることがない。また、
金属蒸着層自体にあっても厚さを均一にして基材の平滑
な蒸着面に蒸着されて表面が平滑なものとなっており、
電磁界分布を乱すことのない平滑な表面を有するアンテ
ナを保持基体が容易に作成できるようになるなど、実用
性に優れた効果を奏するものである。
ＩＣモジュールを配置するための保持基体に接着剤を介
した金属蒸着層からなるアンテナの形成方法であって、
転写基材の蒸着面に金属蒸着してなる金属蒸着転写シー
トの金属蒸着層に接着剤を塗布し、該金属蒸着転写シー
トをアンテナ形状に型抜きし、該型抜きされた金属蒸着
転写シートを前記接着剤を介して保持基体に貼り合わ
せ、接着剤の硬化後に前記転写基材を剥離して、前記ア
ンテナ形状のパターンで前記金属蒸着層を保持基体に転
写することを特徴とするものである。このように、アン
テナ形状とした金属蒸着シート自体を用いて、接着剤を
介して保持基体に貼り合わせるようにしたので、その金
属蒸着シートによりアンテナが形成されるとともに、保
持基体の表面の凹凸が前記接着剤により吸収されてその
凹凸の影響が金属蒸着層側に現れることがない。また、
金属蒸着層自体にあっても厚さを均一にして基材の平滑
な蒸着面に蒸着されて表面が平滑なものとなっており、
電磁界分布を乱すことのない平滑な表面を有するアンテ
ナを保持基体が容易に作成できるようになるなど、実用
性に優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明に係る非接触ＩＣモジュール用アンテナ
の形成方法よりなるアンテナを備えた非接触型ＩＣカー
ドの一例を分解状態で示す説明図である。
の形成方法よりなるアンテナを備えた非接触型ＩＣカー
ドの一例を分解状態で示す説明図である。
【図２】剥離紙に貼り合わせた金属蒸着シートを断面で
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】本発明に係る非接触ＩＣモジュール用アンテナ
の形成方法の一例における金属蒸着シートをアンテナ形
状に型抜きした状態で示す説明図である。
の形成方法の一例における金属蒸着シートをアンテナ形
状に型抜きした状態で示す説明図である。
【図４】同じく型抜きした金属蒸着シートを断面で示す
説明図である。
説明図である。
【図５】金属蒸着層に被覆部材を貼り合わせた状態を断
面で示す説明図である。
面で示す説明図である。
【図６】剥離紙を剥離した状態を断面で示す説明図であ
る。
る。
【図７】保持基体に被覆部材を貼着した状態を断面で示
す説明図である。
す説明図である。
１…非接触ＩＣカード ２…保持基体 ３…非接触ＩＣモジュール ４…アンテナ ５…被覆部材 ６…金属蒸着シート ７…基材 ８…金属蒸着層 １０…剥離紙
Claims (1)
- 【請求項１】非接触ＩＣモジュールを配置するための保
持基体に接着剤を介した金属蒸着層からなるアンテナの
形成方法であって、 転写基材の蒸着面に金属蒸着してなる金属蒸着転写シー
トの金属蒸着層に接着剤を塗布し、該金属蒸着転写シー
トをアンテナ形状に型抜きし、該型抜きされた金属蒸着
転写シートを前記接着剤を介して保持基体に貼り合わ
せ、接着剤の硬化後に前記転写基材を剥離して、前記ア
ンテナ形状のパターンで前記金属蒸着層を保持基体に転
写することを特徴とする非接触ＩＣモジュール用アンテ
ナの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218246A JP2000048156A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218246A JP2000048156A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000048156A true JP2000048156A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16716890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10218246A Pending JP2000048156A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000048156A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004520656A (ja) * | 2001-05-16 | 2004-07-08 | アエスカ エス．ア． | 転写紙を使用する無接触チップカードの製造方法 |
| JP2005223470A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Shinei Kogyo Kk | 転写式銅箔アンテナ |
| WO2010073627A1 (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | 株式会社フジクラ | フィルムアンテナ及びその製造方法 |
| CN102055056A (zh) * | 2009-11-04 | 2011-05-11 | 柏腾科技股份有限公司 | 一种可挠式薄型天线及其制造方法 |
| KR101092845B1 (ko) | 2009-12-03 | 2011-12-14 | (주)이모트 | Ｒｆｉｄ 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드, 및 ｒｆｉｄ 태그 내장형 인레이의 제조 방법 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP10218246A patent/JP2000048156A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004520656A (ja) * | 2001-05-16 | 2004-07-08 | アエスカ エス．ア． | 転写紙を使用する無接触チップカードの製造方法 |
| JP2005223470A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Shinei Kogyo Kk | 転写式銅箔アンテナ |
| WO2010073627A1 (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | 株式会社フジクラ | フィルムアンテナ及びその製造方法 |
| CN102246349A (zh) * | 2008-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社藤仓 | 薄膜天线及其制造方法 |
| CN102055056A (zh) * | 2009-11-04 | 2011-05-11 | 柏腾科技股份有限公司 | 一种可挠式薄型天线及其制造方法 |
| KR101092845B1 (ko) | 2009-12-03 | 2011-12-14 | (주)이모트 | Ｒｆｉｄ 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드, 및 ｒｆｉｄ 태그 내장형 인레이의 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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