[go: up one dir, main page]

HU196011B - Cathode of atomization - Google Patents

Cathode of atomization Download PDF

Info

Publication number
HU196011B
HU196011B HU843554A HU355484A HU196011B HU 196011 B HU196011 B HU 196011B HU 843554 A HU843554 A HU 843554A HU 355484 A HU355484 A HU 355484A HU 196011 B HU196011 B HU 196011B
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
tube
cathode
cathode according
shape
atomization
Prior art date
Application number
HU843554A
Other languages
English (en)
Other versions
HUT37294A (en
Inventor
Kelevey Harold E Mc
Original Assignee
Shatterproof Glass Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shatterproof Glass Corp filed Critical Shatterproof Glass Corp
Publication of HUT37294A publication Critical patent/HUT37294A/hu
Publication of HU196011B publication Critical patent/HU196011B/hu

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Centrifugal Separators (AREA)

Description

A találmány tárgya porlasztó katód síktól eltérő alakú szubsztrátumra porlasztóit bevonat készítéséhez, amelynek forgatható, hosszúkás csöve van t ennek külső felületén a porlasztandó bevonóanyagból lévő rétege van.
A 4.356.073. számú US szabadalmi leírásban (megjelent: 1982 .október 26.) egy vákuum alá helyezhető bevonó kamrában forgatható magnetron katód van ismertetve, amely katódnak hosszúkás, hengeres, csőalakú eleme van amelynek az átmérője annak hossza mentén lényegéin állandó, és egy lényegében síkalakú szubsztrátumra porlasztandó bevonó anyagból levő réteggel van ellátva, amely szubsztrátum a porlasztás közben a katódhoz képest mozog. Ennek az ismert berendezésnek az a hátránya, hogy síktól eltérő alakú szubsztrátumra nem lehet egyenletes rétegvastagságot rápodasztani.
A találmány elő célul tűztük ki egy olyan porlasztó katódnak a kidolgoztását, amelynek segítségével az ismert berendezés fent említett hátránya kiküszöbölhető, és síktól eltérő alakú szubsztrátumra is egyenletes rétegvastagság podasztható fel.
A kitűzött célt a bevezetőben körülírt porlasztó katóddal a találmány szerint úgy értük el, hogy a csőnek a porlasztófelülete hosszirányban a hengerestől eltérő alakú. Ennek a megoldásnak az az előnye, hogy a síktól eltérő alakú szubsztrátumra egyenletes bevonatot lehet ráporlasztani.
A találmány szerinti podasztó katód egy előnyös kiviteli alakjánál a csőnek lényegében hordószerű alakja van. Egy másik lehetséges kiviteli alak szerint hengerestől eltérő profilja van. Célszerű lehet egy olyan cső is amelynek az átmérője a hossza mentén változó. Ezekkel a kiviteli alakokkal lehetőség van a szubsztrátum alakjának követésére.
A találmány szerint a csőbe mágneses eszköz van beszerelve. A mágneses eszköz a cső hosszirányában húzódik, cs annak alakhához igazodik. Ezáltal a változó keresztmetszetű cső esetén is biztosítható fiz egyenletes porlasztás.
A találmány szerinti podasztó katód egy magnetronos katódos porlasztó berendezésbe építhető be, amelynek vákuum alá helyezhető bevonó kamrája van. Ebben a berendezésben a csövet hossztengelye körül forgató szerkezet van, és egy olyan mozgatószerve is van, amely a bevonandó szubsztrátumot a cső hossztengelyére merőleges irányban mozgatja.
A találmány szerinti berendezést az alábbiakban a mellékelt rajzok segítségével ismertetjük részletesebben, ahol
1. ábra egy bevonó kamrának a függőleges hosszmetszetét mutatja, amelybe a találmány szerinti forgatható magnetron katód van beszerelve, a
2. ábra az 1. ábra 2—2 vonala mentén vett függőleges keresztmetszete, a
3. ábra az 1 ábra 3-3 vonala mentén vett függőleges keresztmetszete, és végül a
4. ábra az 1. ábra 4-4 vonala mentén vett függőleges keresztmetszete.
Az ábrán látható, vákuum alá helyezhető 10 bevonó kamrába egy találmány szerinti forgatható 11 magnetron katód van beszerelve.
A 10 bevonó kamra előnyösen szögletes kialakítású, amelynek 12 alsó fala, 13 felső fala, a két végén 14 és 15 véglala, valamint az ábrán fel nem tüntetett oldalfalai vannak, amelyek egymáshoz tömítéssel vannak rögzítve, és ílymódon egy hermetikusan lezárt 10 bevonókamrát alkotnak,
A 11 magnetron katód egy hosszúkás 16 csőből áll, amelynek tengelyirányú felülete síktól eltérő alakú S szubsztrátum podasztó bevonására alkalmas. Amint az ábrákon látható, a 16 csőnek lényegében hordószerű alakja van, amelynek 17 középrészén viszonylag nagyobb a vastagsága, és amely a 18 és 19 végrészek felé csökken. A kiválasztott porlasztandó anyagból levői 20 bevonat a 16 cső külső felületére van felvíve.
A 10 bevonó kamra vákuum alá helyezéséhez egy 21 vákuumszivattyú szolgál, amellyel a kívánt nyomás állítható be. Abban az esetben, hogyha valamilyen gázt kellene bevezetni a kamrába, akkor az a 22 vezetéken és az ebbe beiktatott 23 szelep segítségével vezethető be.
A 16 cső vízszintesen van alátámasztva a két végén a 24 és 25 karimáknál fogva, amelyek egybefüggően vannak kialakítva a 26, illetve 27 csappal. A 16 eső a 24 és 25 karimákhoz 28 és 29 csavarok segítségével rögzíthető. A 26 és 27 csapok forgathatóan vannak behelyezve a 30 és 31 csapágytömbökbe, amelyek a 10 bevonó kamra 13 felső falához 30a csavarok segítségével vannak rögzítve. A 30 és 31 csapágytömbök a 10 bevonó kamra 13 felső falától térközzel vannak rögzítve, szigetelő anyagból levő 32 és 33 szalagok segítségével.
A 30 és 31 csapágy tömbök nyílásának átmérője kismértékben nagyobb, mint a beléjük nyúló 26 és 27 csapok átmérője, és ílymódon a 26 és 27 csapokat egy viszonylag szűk, gyűrűalakú 34 és 35 csatorna veszi körül. A gyűrűalakú 34 és 35 csatornák az ellentétes oldalaikon 36, illetve 37 tömbcsapágyakkal vannak lezárva, amely 36 és 37 tömbcsapágyak a 26, illetve 27 csapokat a 30, illetve 31 csapágytömbökben lévő nyílásokban központosán megtartják. A 26 és 27 csapokon lévő 24 és 25 karimák, valamint a 30 és 31 csapágytömbök közé 40, illetve 41 szigetelő alátét van behelyezve, amely meggátolja, hogy a 16 csőhöz továbbított hűtőközeg a 10 bevonó kamrába juthasson.
A 26 csapban két vízszintes 42 és 43 vezeték van kialakítva, amelyek a gyűrűalakú 34 csatornától vezetnek, és amelyek a 16 csővel közlekednek. A 30 csapágy tömbben egy rövid függőleges 44 vezeték van kialakítva, amely a 34 csatornától a 30 Csapágy tömbbe becsavart bevezető 45 csőhöz vezet. A 45 csövön és a 44 vezetéken keresztül hűtőközeget, mint például vizet, vezetünk a 34 csatornába, ahonnan az a 42 és 43 vezetékeken keresztül a 16 csőbe áramlik. A hűtőközeg körüljáija a 16 csövet, és anilak másik végén távozik a 27 csapban levő vízszintes 46 és 47 vezetékeken keresztül a 35 csatornába, majd innen a 31 csapágy tömbben levő függőleges 48 vezetékbe, majd egy kivezető 49 csőbe.
A 16 csövet egyik végén egy 50 motor hajtja, amely a 10 bevonó kamra 13 felső falára van szerelve. Az 50 motor egy szigeteit 51 tengelykapcsolón keresztül csatlakoák egy függőleges 52 orsóhoz, amelyhez egy 53 csiga kapcsolódik, és alkot egy 54 csigahajtást, amely a hozzá tartozó 26 csaphoz van rögzítve.
Egy 55 mágneses eszköz két párhuzamos A és B sorban elrendezett, U-alaku permanens 56 mágneseket tartalmaz (4. ábra), amely A és B sorok a 16 cső-21
196.011 nek az alsó részén hosszirányban húzódnak. Az 56 mágnesek az egyes A, illetve B sorokban egyvonalba esnek, és az egyik A sor 56 mágnesei a másik B 5 sor 56 mágneseihez képest eltolt helyzetűek, és egymást átlapolják. Az 56 mágnesek az A és B sorokban egymáshoz képest szögben vannak elhelyezve, amint az a 4. ábrán látható. Valamennyi A, illetve B sorban levő 56 mágnesek külső 57 szára egy hosszirányban ,λ húzódó, viszonylag keskeny, megfelelő mágneses anyagból levő 58 szalaghoz kapcsolódik, míg az 56 mágnesek belső 59 szára egy hasonló mágneses 60 szalaghoz kapcsolódik, amely párhuzamos az 58 szalagokkal.
A permanens 56 mágnesek a mágieses 58 és 60 j5 szalagokkal együtt a 61 és 62 csavarokkal rögzítve vannak, amely 58 és 60 szalagok alakja hosszirányban megfelel a 16 cső tengelyirányú görbületének, és amelynek az alsó 63 felülete megfelel a 16 cső belső felülete keresztmetszeti görbületének.
Az U-alakú 16 mágnesek előnyösen úgy vannak 20 elrendezve, hogy az északi pólusuk a mágneses 60 szalaghoz kapcsolódnak. Természetesen azonban más permanens mágnesek vagy elektromágnesek is alkalmazhatók az említett U-alakú 56 mágnesek helyett.
Az 56 mágnesek a 16 cső belső felületéhez közel __ helyezkednek el, amelyeket egy vízszintes 64 rúd tart, 65 függesztőkengyelek segítségével, amely 64 rudat a két végén a 26 és 27 csap támaszt alá.
Amint fentebb említettük, a bevonandó S szubsztrátumoknak a felső felülete lényegében megegyezik a 16 cső hosszirányú körvonalával. Az S szubsztrá- oq tumok vízszintesen vannak alátámasztva, és a 16 cső előtt mozognak, ílymódon- felfogják a leporlasztott bevonóanyagot. Az S szubsztrátumokat bármilyen alkalmas továbbító eszköz mozgathatja, például a 66 és 67 görgők segítségével, amelyek a 68 tengelyhez vannak rögzítve. A 68 tengely a 69 és 70 csapágyba- 35 kokban van csapágyazva, amelyek a 10 bevonó kamra 12 alsó falára vannak rögzítve,
A porlasztás létrejöttéhez szükséges, katódfeszültséget a 16 csőhöz egy egyenfeszültségű feszültségfonás biztosítja (az ábrán nincs feltüntetve) egy 71 vezetéken keresztül, amely egy villamos 72 érintkezőhöz csatlakozik, amely 72 érintkező csúszó érintkezést biztosít a 16 csőhöz.
Nyilvánvaló, hogy változtatások és módosítások a fentebb ismertetett berendezésnél lehetségesek; anélkül azonban, hogy a találmányi gondolattól és az oltalmi körtől eltérnénk.

Claims (6)

1. Porlasztó katód síktól eltérő alakú szubsztrátumra porlasztóit bevonat készítéséhez, amelynek forgatható, hosszúkás csöve van, ennek külső felületén a porlasztandó bevonó anyagból levő rétege van, azzal jellemezve, hogy a cső (16) porlasztó felülete hosszirányban a hengerestől eltérő alakú.
2. Az 1. igénypont szerinti porlasztó katód, a zzal jellemezve, hogy a csőnek (16) lényegében hordószerű alakja van.
3. Az 1. igénypont szerinti porlasztó katód, a z zal jellemezve, hogy a Csőnek (16) hengerestől eltérő profilja van.
4. Az 1. igénypont szerinti porlasztó katód, a zzal jellemezve hogy a csőnek (16) az átmérője a hossza mentén változó.
5. Az 1-4. igénypontok bármelyike szerinti porlasztó katód, azzal jellemezve, hogy a csőbe (16) mágneses eszköz (55) van beszerelve.
6. Az 5. igénypont szerinti porlasztó katód, a zzal jellemezve, hogy a mágneses eszköz (55) a Cső (16) hosszirányában húzódik, és annak alakjához igazodik.
HU843554A 1983-08-17 1984-08-15 Cathode of atomization HU196011B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/523,969 US4445997A (en) 1983-08-17 1983-08-17 Rotatable sputtering apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
HUT37294A HUT37294A (en) 1985-11-28
HU196011B true HU196011B (en) 1988-08-29

Family

ID=24087180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU843554A HU196011B (en) 1983-08-17 1984-08-15 Cathode of atomization

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4445997A (hu)
EP (1) EP0152472A1 (hu)
JP (1) JPS61500025A (hu)
AU (1) AU574723B2 (hu)
BR (1) BR8407018A (hu)
CA (1) CA1221335A (hu)
DK (1) DK170685D0 (hu)
FI (1) FI79917C (hu)
HU (1) HU196011B (hu)
NO (1) NO851458L (hu)
WO (1) WO1985000925A1 (hu)

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5096562A (en) * 1989-11-08 1992-03-17 The Boc Group, Inc. Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating
US5047131A (en) * 1989-11-08 1991-09-10 The Boc Group, Inc. Method for coating substrates with silicon based compounds
BE1003701A3 (fr) * 1990-06-08 1992-05-26 Saint Roch Glaceries Cathode rotative.
US5200049A (en) * 1990-08-10 1993-04-06 Viratec Thin Films, Inc. Cantilever mount for rotating cylindrical magnetrons
JP3516949B2 (ja) * 1990-08-10 2004-04-05 バイラテック・シン・フィルムズ・インコーポレイテッド 回転マグネトロンスパッタリングシステムにおけるアーク抑制のためのシールディング
US5100527A (en) * 1990-10-18 1992-03-31 Viratec Thin Films, Inc. Rotating magnetron incorporating a removable cathode
US5106474A (en) * 1990-11-21 1992-04-21 Viratec Thin Films, Inc. Anode structures for magnetron sputtering apparatus
JPH06508001A (ja) * 1991-04-19 1994-09-08 サーフィス ソリューションズ インコーポレーテッド 線形磁電管スパッタリング方法及び装置
US5262032A (en) * 1991-05-28 1993-11-16 Leybold Aktiengesellschaft Sputtering apparatus with rotating target and target cooling
US5567289A (en) * 1993-12-30 1996-10-22 Viratec Thin Films, Inc. Rotating floating magnetron dark-space shield and cone end
US5620577A (en) * 1993-12-30 1997-04-15 Viratec Thin Films, Inc. Spring-loaded mount for a rotatable sputtering cathode
US5571393A (en) * 1994-08-24 1996-11-05 Viratec Thin Films, Inc. Magnet housing for a sputtering cathode
US5445721A (en) * 1994-08-25 1995-08-29 The Boc Group, Inc. Rotatable magnetron including a replacement target structure
US5518592A (en) * 1994-08-25 1996-05-21 The Boc Group, Inc. Seal cartridge for a rotatable magnetron
TW347369B (en) * 1996-12-17 1998-12-11 Asahi Glass Co Ltd Organic substrate provided with a light absorptive antireflection film and process for production
JP2002529600A (ja) 1998-11-06 2002-09-10 シヴァク 高レート・コーティング用のスパッタリング装置および方法
US6488824B1 (en) 1998-11-06 2002-12-03 Raycom Technologies, Inc. Sputtering apparatus and process for high rate coatings
US6436252B1 (en) 2000-04-07 2002-08-20 Surface Engineered Products Corp. Method and apparatus for magnetron sputtering
DE10102493B4 (de) * 2001-01-19 2007-07-12 W.C. Heraeus Gmbh Rohrförmiges Target und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets
US7294283B2 (en) * 2001-04-20 2007-11-13 Applied Process Technologies, Inc. Penning discharge plasma source
US6911779B2 (en) 2001-04-20 2005-06-28 John Madocks Magnetic mirror plasma source
US7399385B2 (en) * 2001-06-14 2008-07-15 Tru Vue, Inc. Alternating current rotatable sputter cathode
DE10145201C1 (de) * 2001-09-13 2002-11-21 Fraunhofer Ges Forschung Einrichtung zum Beschichten von Substraten mit gekrümmter Oberfläche durch Pulsmagnetron-Zerstäuben
BR0105474A (pt) * 2001-09-26 2003-09-23 Fundacao De Amparo A Pesquisa Processo de deposição de filme de carbono amorfo hidrogenado, filme de carbono amorfo hidrogenado e artigo revestido com filme de carbono amorfo hidrogenado
US20030173217A1 (en) * 2002-03-14 2003-09-18 Sputtering Components, Inc. High-power ion sputtering magnetron
AU2003248835A1 (en) * 2002-07-02 2004-01-23 Academy Precision Materials A Division Of Academy Corporation Rotary target and method for onsite mechanical assembly of rotary target
US20050276381A1 (en) * 2003-07-02 2005-12-15 Academy Corporation Rotary target locking ring assembly
WO2005028697A1 (en) * 2003-09-12 2005-03-31 Applied Process Technologies, Inc. Magnetic mirror plasma source and method using same
US20050224343A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-13 Richard Newcomb Power coupling for high-power sputtering
US20060049043A1 (en) * 2004-08-17 2006-03-09 Matuska Neal W Magnetron assembly
US20060065524A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Richard Newcomb Non-bonded rotatable targets for sputtering
PL1799876T3 (pl) * 2004-10-18 2009-07-31 Bekaert Advanced Coatings Płaski blok końcowy do podtrzymywania obrotowego targetu do napylania
US20060096855A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Richard Newcomb Cathode arrangement for atomizing a rotatable target pipe
CN101137764B (zh) * 2005-03-11 2010-12-01 贝卡尔特先进涂层公司 单一的直角端块
US20060260938A1 (en) * 2005-05-20 2006-11-23 Petrach Philip M Module for Coating System and Associated Technology
US20060278524A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-14 Stowell Michael W System and method for modulating power signals to control sputtering
US20060278521A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-14 Stowell Michael W System and method for controlling ion density and energy using modulated power signals
DE502005006069D1 (de) 2005-08-10 2009-01-08 Applied Materials Gmbh & Co Kg Vakuumbeschichtungsanlage mit motorisch angetriebener Drehkathode
US7842355B2 (en) * 2005-11-01 2010-11-30 Applied Materials, Inc. System and method for modulation of power and power related functions of PECVD discharge sources to achieve new film properties
US20070095281A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Stowell Michael W System and method for power function ramping of microwave liner discharge sources
US8273222B2 (en) * 2006-05-16 2012-09-25 Southwest Research Institute Apparatus and method for RF plasma enhanced magnetron sputter deposition
WO2007147757A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-27 Bekaert Advanced Coatings Insert piece for an end-block of a sputtering installation
US8277617B2 (en) * 2007-08-14 2012-10-02 Southwest Research Institute Conformal magnetron sputter deposition
DE102008018609B4 (de) * 2008-04-11 2012-01-19 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Antriebsendblock für ein rotierendes Magnetron
US8182662B2 (en) * 2009-03-27 2012-05-22 Sputtering Components, Inc. Rotary cathode for magnetron sputtering apparatus
WO2011056581A2 (en) 2009-10-26 2011-05-12 General Plasma, Inc. Rotary magnetron magnet bar and apparatus containing the same for high target utilization
US8747631B2 (en) * 2010-03-15 2014-06-10 Southwest Research Institute Apparatus and method utilizing a double glow discharge plasma for sputter cleaning
US8398834B2 (en) 2010-04-02 2013-03-19 NuvoSun, Inc. Target utilization improvement for rotatable magnetrons
WO2013083205A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Applied Materials, Inc. Rotatable sputter target
GB201200574D0 (en) * 2012-01-13 2012-02-29 Gencoa Ltd In-vacuum rotational device
CN103074587B (zh) * 2013-02-01 2014-10-15 湘潭宏大真空技术股份有限公司 大面积连续磁控溅射镀膜均匀性调整装置及调整方法
DE102021129523A1 (de) 2021-11-12 2023-05-17 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Magnetsystem, Sputtervorrichtung und Gehäusedeckel

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2139313C3 (de) * 1971-08-05 1975-09-11 Inst Fiz An Gssr Vorrichtung zum Autbringen von homogenen, dünnen Schichten auf Werkstücke
US4362632A (en) * 1974-08-02 1982-12-07 Lfe Corporation Gas discharge apparatus
JPS51117933A (en) * 1975-04-10 1976-10-16 Tokuda Seisakusho Spattering apparatus
ATE10512T1 (de) * 1980-08-08 1984-12-15 Battelle Development Corporation Vorrichtung zur beschichtung von substraten mittels hochleistungskathodenzerstaeubung sowie zerstaeuberkathode fuer diese vorrichtung.
US4290877A (en) * 1980-09-08 1981-09-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Interior Sputtering apparatus for coating elongated tubes and strips
US4356073A (en) * 1981-02-12 1982-10-26 Shatterproof Glass Corporation Magnetron cathode sputtering apparatus
US4376025A (en) * 1982-06-14 1983-03-08 Battelle Development Corporation Cylindrical cathode for magnetically-enhanced sputtering

Also Published As

Publication number Publication date
AU3390784A (en) 1985-03-12
JPS61500025A (ja) 1986-01-09
DK170685A (da) 1985-04-16
HUT37294A (en) 1985-11-28
FI79917B (fi) 1989-11-30
FI79917C (fi) 1990-03-12
DK170685D0 (da) 1985-04-16
AU574723B2 (en) 1988-07-14
BR8407018A (pt) 1985-07-30
EP0152472A1 (en) 1985-08-28
CA1221335A (en) 1987-05-05
US4445997A (en) 1984-05-01
FI851516A0 (fi) 1985-04-16
WO1985000925A1 (en) 1985-02-28
NO851458L (no) 1985-04-12
FI851516L (fi) 1985-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HU196011B (en) Cathode of atomization
US5529674A (en) Cylindrical hollow cathode/magnetron sputtering system and components thereof
FI76123B (fi) Magnetronkatod-foerstoftningsanordning.
JPH0368113B2 (hu)
US4128466A (en) Method and apparatus for reactive sputtering
US6436252B1 (en) Method and apparatus for magnetron sputtering
EP0134559A2 (en) Cathodic sputtering apparatus
DE3733117A1 (de) Dynamikdruck-luftlager
JPH05501587A (ja) ケイ素系化合物による基材の被覆方法
AU6894891A (en) Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating
US5946798A (en) Method for manufacturing coaxial cables
DE102018115516A1 (de) Sputtervorrichtung und Sputterverfahren zur Beschichtung von dreidimensional geformten Substratoberflächen
EP0483880B1 (en) Method for forming thin film and apparatus therefor
EP0269144B1 (en) Process and apparatus for the treatment of coated, elongated substrate, as well as substrates thus treated and articles of polymeric material reinforced with these substrates
US20060137968A1 (en) Oscillating shielded cylindrical target assemblies and their methods of use
US3527502A (en) Powder dispensing
US5051146A (en) Apparatus for fabricating a graded-groove heat pipe
EP0155024B1 (en) Apparatus for producing a foam, having micro foamvesicles for dust control
CN111334770B (zh) 一种弯弧加速器内壁镀膜装置及其磁控溅射镀膜方法
RU2107970C1 (ru) Магнетронная распылительная система
EP0944745B1 (fr) Procede et dispositif pour la formation d'un revetement sur un substrat, par pulverisation cathodique
JPH081051A (ja) パイプの塗装方法および装置
EP0159471B1 (en) Method and device for electrolytically applying a metal coating selectively on metal objects
CN215481231U (zh) 一种用于大长径比管材内壁镀膜的脉冲激光沉积装置
WO1994027730A1 (en) Device for use by electrostatic powder coating

Legal Events

Date Code Title Description
HU90 Patent valid on 900628
HMM4 Cancellation of final prot. due to non-payment of fee