HK1261295B

HK1261295B - Method for manufacturing a smart card module and a smart card

Info

Publication number: HK1261295B
Application number: HK19121252.1A
Authority: HK
Inventors: Eric Eymard
Original assignee: Linxens Holding
Priority date: 2016-01-26
Filing date: 2017-01-25
Publication date: 2021-03-19

Claims

Verfahren zur Herstellung eines Moduls (2) einer Chipkarte (1), wobei
- ein Substrat (13) bereitgestellt wird, das eine erste (14) und eine zweite (15) Hauptseite aufweist, mit Kontakten (12) für eine zeitweilige elektrische Verbindung mit einer Kartenlesevorrichtung mit Kontakten auf der ersten Seite (14) des Substrats (13),

- ein Mikrochip (17) an dem Substrat (13) angebracht wird,

- wenigstens ein Draht (18) mit einem ersten Ende direkt an ein Anschlusspad des Chips (17) angeschlossen wird und der Chip (17) und das erste Ende des Drahtes (18) in einem Harz (25) verkapselt werden, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht (18) dazu bestimmt ist, direkt eine Verbindung zwischen dem Mikrochip (17) und einer Antenne (6) herzustellen, und dass ein zweites Ende des Drahtes (18) außerhalb des Harzes (25) gelassen wird.
Verfahren nach Anspruch 1, welches einen Schritt umfasst, in welchem das zweite Ende des Drahtes (18) durch eine Anschlussbuchse (16) hindurch, die zuvor durch das Substrat (13) hindurch ausgebildet wurde, an einem Übertragungskontakt (19) befestigt wird.
Verfahren nach Anspruch 2, wobei ein Ausschnitt um den Chip (17) herum hergestellt wird, der mit dem ersten Ende des Drahtes (18) verbunden ist, wobei dieser Ausschnitt ein Modul (2) begrenzt und die endgültigen Abmessungen des vereinzelten Moduls (2) definiert, und wobei die Anschlussbuchse (16), in welcher das zweite Ende des Drahtes (18) befestigt wird, sich nach dem Ausschneiden außerhalb des Moduls (2) befindet.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welches einen Schritt umfasst, in welchem ein wärmeschmelzbares Material (20) auf die zweite Seite (15) des Substrats (13) aufgebracht wird, derart, dass der Draht (18) auf einem Abschnitt (23) zugänglich ist und auf einem anderen Abschnitt zwischen dem Substrat (13) und dem wärmeschmelzbaren Material (20) gehalten wird.
Verfahren nach Anspruch 4, wobei ein Fenster (23) in dem wärmeschmelzbaren Material (20) ausgebildet worden ist, wobei der Draht (18) durch das Fenster (23) hindurch zugänglich gelassen wird.
Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, welches einen Schritt umfasst, in welchem das Modul (2) vereinzelt wird, indem es gemäß seinen endgültigen Abmessungen ausgeschnitten wird, wobei sich der zugänglich gelassene Abschnitt (23) des Drahtes (18) dann auf dem vereinzelten Modul (2) befindet.
Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte (1), welches umfasst:
- die Herstellung eines Moduls (2) gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei dieses Modul ein Substrat (13) aufweist, das eine erste (14) und eine zweite (15) Hauptseite aufweist, mit Kontakten (12) für eine zeitweilige elektrische Verbindung mit einer Kartenlesevorrichtung mit Kontakten auf der ersten Seite (14) des Substrats (13), und einen Mikrochip (17) aufweist, der an dem Substrat (13) angebracht ist,

- die Herstellung einer Antenne (6) auf einem Träger (4), wobei diese Antenne (6) zwei Enden umfasst, die jeweils mit einem Anschlussbereich (7) versehen sind,

- die Herstellung eines Hohlraums (11) in wenigstens einer Schicht (5) der Karte (1), die den Träger (4) wenigstens teilweise bedeckt, um das Modul (2) aufzunehmen und die Anschlussbereiche (7) der Antenne (6) sichtbar zu machen, wobei ein Abschnitt (23) des Drahtes (18) direkt an einen Anschlussbereich (7) der Antenne (6) angeschlossen wird.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei das erste Ende des Drahtes (18) in einem Vergussharz (25) verkapselt wird.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei ein Abschnitt (23) des Drahtes (18) außerhalb des Vergussharzes (25) mithilfe eines wärmeschmelzbaren Materials (20) wenigstens teilweise auf dem Substrat (13) gehalten wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei ein Abschnitt (23) des Drahtes (18), der mit dem Chip (17) verbunden ist, an einen Anschlussbereich (7) der Antenne (6) angeschweißt wird, indem eine Thermode an einen Kontakt (12) angelegt wird, der sich auf der ersten Seite (14) des Substrats (13) befindet.
Chipkartenmodul, welches umfasst:
- ein Substrat (13), das eine erste (14) und eine zweite (15) Hauptseite aufweist, mit Kontakten (12) für eine zeitweilige elektrische Verbindung mit einer Kartenlesevorrichtung mit Kontakten auf der ersten Seite (14) des Substrats (13),

- einen Mikrochip (17), der an dem Substrat (13) befestigt ist,

- wenigstens einen Draht (18), der mit einem ersten Ende an ein Anschlusspad des Chips (17) angeschlossen ist, wobei der Chip (17) und das erste Ende des Drahtes (18) in einem Harz (25) verkapselt sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht (18) dazu bestimmt ist, direkt eine Verbindung zwischen dem Mikrochip (17) und einer Antenne (6) herzustellen, und dass sich ein Abschnitt (23) des Drahtes (18) außerhalb des Harzes (25) erstreckt.
Modul nach Anspruch 11, welches eine Schicht aus wärmeschmelzbarem Material (20) umfasst, die auf die zweite Seite (15) des Substrats (13) aufgebracht ist, wobei wenigstens ein Abschnitt (23) des Drahtes (18) von dem wärmeschmelzbaren Material (20) unbedeckt gelassen ist.
Chipkarte, welche ein Modul (2) nach einem der Ansprüche 11 und 12 mit einem Chip (17) und eine Antenne (6) umfasst, wobei das Modul wenigstens einen Draht (18) umfasst, der ein erstes Ende, das direkt an ein Anschlusspad des Chips (17) angeschlossen ist, und einen Abschnitt (23), der direkt an einen Anschlussbereich (7) der Antenne (6) angeschlossen ist, aufweist.
Chipkarte nach Anspruch 13, wobei das erste Ende des Drahtes (18) mit dem Chip (17) in einem Harz (25) verkapselt ist und ein Abschnitt (23) außerhalb des Vergussharzes (25) durch eine Öffnung (22) hindurch, die in einem wärmeschmelzbaren Plättchen (20) ausgebildet ist, an einen Anschlussbereich (7) der Antenne (6) angeschweißt ist.